CN114474562A - 壳体组件及其制备方法、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及通信设备技术领域，具体公开了一种壳体组件及其制备方法、电子设备，该方法包括：提供膜片和预设模具，其中膜片包括相背设置的外表面与内表面；将膜片放入预设模具内；在预设模具位于第一位置时，通过第一次模内注塑，形成设置于外表面上的塑胶层；将放入有膜片的预设模具从第一位置移动至第二位置，通过第二次模内注塑，形成设置于内表面上的内部注塑件，其中内部注塑件用于与其他壳体装配，以获得壳体组件。通过上述方式，本申请无须增加工序和模具，即可实现塑胶层和内部注塑件的分步注塑，与现有技术相比，塑胶层和内部注塑件定位准确，且工艺简单、成本低、良率高。
Description
技术领域
本申请涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种壳体组件及其制备方法、电子设备。
背景技术
随着消费水平的提高，消费者对工业产品不仅追求功能的多样化，而且对其外观、质感等也有越来越高的要求。例如，目前的手机、平板电脑等移动终端，越来越多地采用弧度较大的一体式壳体组件，以提升用户体验。近年来，模内镶件注塑(In Molding Label，IML)技术被广泛应用于移动终端壳体组件的制造领域。
然而，采用模内注塑技术形成的移动终端壳体组件及其制备方法仍有待改进。
发明内容
本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的：
目前采用IML技术制备的壳体组件，普遍存在壳体组件内部未形成能够与其他工件固定的结构，因此需要增加工序，以在壳体组件上粘接用于与其他工件配合的固定结构，存在定位难度大、良率低、成本高等技术问题。
本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
在本申请的一个方面，本申请提出了一种壳体组件制备的方法，该方法包括：提供膜片和预设模具，其中膜片包括相背设置的外表面与内表面；将膜片放入预设模具内；在预设模具位于第一位置时，通过第一次模内注塑，形成设置于外表面上的塑胶层；将放入有膜片的预设模具从第一位置移动至第二位置，通过第二次模内注塑，形成设置于内表面上的内部注塑件，其中内部注塑件用于与其他壳体装配，以获得壳体组件。
在本申请的另一个方面，本申请提出了一种壳体组件，该壳体组件包括：膜片，膜片包括相背设置的外表面与内表面；塑胶层，设置于外表面上；内部注塑件，设置于内表面上，其中内部注塑件用于与其他壳体装配，以使壳体组件与其他壳体固定连接。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括：电池盖，为如前述的方法制备得到的壳体组件，或者，如前述的壳体组件；以及前壳，与壳体组件的内部注塑件装配。
本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请在预设模具位于第一位置时，通过第一次模内注塑，形成塑胶层；在预设模具从第一位置移动至第二位置，通过第二次模内注塑，形成用于与其他壳体装配的内部注塑件。由此，通过调整预设模具的位置，无须增加工序和模具，即可实现塑胶层和内部注塑件的分步注塑，而内部注塑件直接设置于膜片的内表面上并可用于与其他壳体固定，与现有技术相比，塑胶层和内部注塑件定位准确，且工艺简单、成本低、良率高。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本申请壳体组件的制备方法第一实施例的流程示意图；
图2是本申请壳体组件的制备方法第二实施例的流程示意图；
图3是本申请壳体组件的制备方法第三实施例的流程示意图；
图4是本申请壳体组件的制备方法第四实施例的流程示意图；
图5是本申请壳体组件的制备方法第五实施例的流程示意图；
图6是本申请壳体组件的制备方法第六实施例的流程示意图；
图7是本申请壳体组件第一实施例的结构示意图；
图8是本申请壳体组件第一实施例的局部结构示意图；
图9是本申请壳体组件第二实施例的局部结构示意图；
图10是本申请壳体组件第三实施例的局部结构示意图；
图11是本申请壳体组件第四实施例的局部结构示意图；
图12是本申请壳体组件第五实施例的局部结构示意图；
图13是本申请壳体组件第六实施例的局部结构示意图；
图14是本申请电子设备一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的一个方面，本申请提出了一种壳体组件的制备方法。根据本申请的实施例，参照图1和图7-13，该方法包括：
S10：提供膜片11和预设模具。
根据本申请的实施例，该预设模具包括：上模具以及下模具。其中，上模具以及下模具之间限定出注塑空间，该注塑空间对应于塑胶层12和内部注塑件13。根据本申请的实施例，上述“上模具”以及“下模具”的具***置不受特别限制，也即是说，“上模具”以及“下模具”的位置可以互换，只要能限定出注塑空间即可。其中，上模具以及下模具均具有注塑口，注塑口可以位于上模具、下模具的中部。
S20：将膜片11放入预设模具内。
其中，膜片11包括相背设置的外表面111与内表面112。外表面111可以靠近上模具放置，膜片11的外表面111与上模具限定出第一注塑空间，第一注塑空间对应于塑胶层12；内表面112可以靠近下模具放置，膜片11的内表面112与下模具限定出第二注塑空间，第二注塑空间对应于内部注塑件13。
需要说明的是，预设模具内可以预先放置有壳体主体15，将膜片11放入注塑模具内时，膜片11被固定在壳体主体15上。
S30：在预设模具位于第一位置时，通过第一次模内注塑，形成设置于外表面111上的塑胶层12。
S40：将放入有膜片11的预设模具从第一位置移动至第二位置，通过第二次模内注塑，形成设置于内表面112上的内部注塑件13，其中内部注塑件13用于与其他壳体装配，以获得壳体组件10。
具体地，第一次模内注塑、第二次模内注塑可以由两台注塑机或双色注塑机实现。使用双色注塑机时，需要将第一注塑材料和第二注塑材料分别通过两个料筒塑化后，先后经同一个喷嘴进行注塑至第一注塑空间和第二注塑空间。由于预设模具已限定出对应于内部注塑件13的第二注塑空间，因此，只需要调整预设模具的位置，使下模具的注塑口对准喷嘴，即可完成第二次模内注塑。
可以理解的是，第一次模内注塑可基于IML工艺，步骤S30中所形成的塑胶层12作为壳体组件10的最外层，其具有优良的机械强度或优良的抗刮性，例如，塑胶层12可以为硬化的塑胶薄膜。进一步地，为增加壳体组件10的外观效果，膜片11本身可以具有纹理层、感温变色层、光学油墨层或色漆层，塑胶层12整体呈透明状，以整体呈现膜片11的纹理或颜色，塑胶层12可防止纹理层、感温变色层、光学油墨层或色漆层被刮花。
其中，内部注塑件13可以为卡扣结构，卡扣结构可以用于与前壳装配，或者，用于与卡托(图未示出)或按键20(例如电源按键、音量按键或其他功能按键)装配。
区别于现有技术，本申请在预设模具位于第一位置时，通过第一次模内注塑，形成塑胶层12。在预设模具从第一位置移动至第二位置，通过第二次模内注塑，形成用于与其他壳体装配的内部注塑件13。由此，通过调整预设模具的位置，无须增加工序和模具，即可实现塑胶层12和内部注塑件13的分步注塑，而内部注塑件13直接设置于膜片11的内表面112上并可用于与其他壳体固定，与现有技术相比，塑胶层12和内部注塑件13定位准确，且工艺简单、成本低、良率高。
根据本申请的实施例，参照图2，步骤S30包括：
S31：在预设模具位于第一位置时，将第一注塑材料注入预设模具内，以形成与膜片11结合为一体结构的塑胶层12。
具体地，在预设模具位于第一位置时，注塑机或双色注塑机的喷嘴恰好对准上模具的注塑口。
步骤S40包括：
S41：将放入有膜片11的预设模具翻转180度至第二位置。
其中，可将放入有膜片11的预设模具上下翻转180度或左右翻转180度至第二位置，在预设模具位于第二位置时，注塑机或双色注塑机的喷嘴恰好对准下模具的注塑口。
S42：将第二注塑材料注入预设模具内，以形成与膜片11结合为一体结构的内部注塑件13。
需要说明的是，上述第一注塑材料以及第二注塑材料的具体化学组成不受特别限制，只要可以满足模内注塑工艺的需求。本领域技术人员可以根据塑胶层12和内部注塑件13的具体应用环境，对上述第一注塑材料以及第二注塑材料的具体化学组成进行选择。
例如，第一注塑材料可以是树脂材料，例如聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)、聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等热塑性树脂。优选地，第一注塑材料可以是聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯等材料制成，其透光性好且抗刮性高、成本低。当然，塑胶层12也可采用其它合适的材料制成。
内部注塑件13用于与其他壳体装配，其中，内部注塑件13可以具有一定形变量，第二注塑材料可以为弹性变形树脂材料。当然，第二注塑材料也可采用其它合适的材料制成。例如，第二注塑材料的材质包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚氨酯中的一种或多种。
根据本申请的实施例，参照图3，步骤S20之前，该方法还包括：
S50：在膜片11的用于与塑胶层12和/或内部注塑件13结合的表面涂覆粘接剂，用以与塑胶层12和/或内部注塑件13进行粘接。
具体地，塑胶层12可以通过粘接层14粘接在膜片11的外表面111上，内部注塑件13可以通过粘接层14粘接在膜片11的内表面112上，可以理解为，膜片11与塑胶层12和/或内部注塑件13通过粘接剂或其它方式牢固地贴合在一起，不容易被撕裂。为了不影响塑胶层12的透光性，粘接剂可以为OCA胶或者其他透明热熔胶。
根据本申请的实施例，参照图10，膜片11包括：底壁113和侧壁114，侧壁114连接在底壁113的边缘。参照图4，步骤S30之后，该方法还包括：
S60：去除侧壁114远离底壁113的一端的部分膜片11和部分塑胶层12，以在侧壁114远离底壁113的一端形成阶梯结构110。
步骤S40包括：
S43：通过第二次模内注塑，形成至少部分与阶梯结构110相抵接的内部注塑件13。
具体地，步骤S60中，可采用数控机床铣掉部分膜片11和部分塑胶层12，或者利用蚀刻工艺去除部分膜片11和部分塑胶层12。
参照图10，将侧壁114远离底壁113的一端的内侧面加工成阶梯结构110，有助于增大内部注塑件13与膜片11之间的贴合面，防止端面处的内部注塑件13与膜片11分离，内部注塑件13与膜片11之间的结合更加牢靠。
根据本申请的实施例，参照图5和图13，步骤S10之前，该方法还包括：
S71：提供片材115。
具体地，片材115为厚度为0.05-0.1mm(例如0.05mm、0.07mm或0.1mm)的透明PET薄膜或PC薄膜。
S72：在片材115上形成图案层116。
具体地，图案层116可以为纹理层、感温变色层、光学油墨层或色漆层，其中，上述图案层116可通过印刷(例如丝印、移印、转印、打印等)工艺，将文字符、图案、纹理等经网板、施墨、加压等工序，使感温变色油墨、光学油墨、色漆或者纹理转移到片材115表面上。其中，图案层116的厚度为0.02-0.04mm，例如0.02mm、0.03mm或0.04mm。
S73：对具有图案层116的片材115进行成型处理，以得到膜片11。
具体地，可以对片材115进行热压成型，得到与壳体主体15相适应的膜片11。可以利用打磨机对膜片11进行打磨处理，由此，可以提高膜片11的外观表现力，使得膜片11更具有立体感。
步骤S20包括：
S21：将膜片11固定到预设模具内的壳体主体15上，其中膜片11的图案层116远离壳体主体15设置。
具体地，膜片11的图案层116远离壳体主体15设置。该膜片11可最终保留在壳体主体15上(即IMT技术)，也可以在图案层116上设置离型膜层等结构，后期将离型膜层去除，仅在壳体主体15上保留膜片11的图案层116(即IML技术)。其中壳体主体15可以是预先形成的，也可以是在预设模内注塑过程中，把注塑材料从预设模具的注塑口处注入，并填充整个预设模具的注塑空间而形成的。
壳体主体15可为塑胶件、金属件或陶瓷件或上述至少两种材料件的结合等。
进一步地，在步骤S40之后，可以对经过模内注塑处理后的壳体组件10进行打磨处理等，得到具有一定图文外观效果的壳体组件10。
根据本申请的实施例，壳体主体15包括相背设置的第一表面151和第二表面152，第一表面151与膜片11固定连接，第二表面152上设置有印刷导线，印刷导线用于电性连接电路板。
参照图6，该方法还包括：
S80：在外表面111和/或在第二表面152上设置天线16，天线16用于通过印刷导线与电路板电性连接。
可以理解的是，在本申请中，步骤S80可以在步骤S20之前进行，或者在步骤S40之后进行，在此不做限定。
具体地，可以采用柔性电路板161充当天线16，即将柔性电路板161中的导电层162蚀刻出天线16的线路结构从而充当天线16，本申请的柔性电路板161用于传输或接受通讯信号。柔性电路板161通过直接接触或馈线与印刷导线电性连接，进而通过印刷导线与电子设备100的电路板电性连接。
如图10-11所示，充当天线16的柔性电路板161可以印刷于膜片11的外表面111上。壳体主体15包括背板152和侧边框153，背板152与侧边框153可以为相同材质的一体结构，充当天线16的柔性电路板161可以设置在背板152与侧边框153之间的弯折部上，位于侧边框153上的柔性电路板161作为天线16的辐射体。
在本申请的另一方面，本申请提出了一种壳体组件，壳体组件用于装设显示屏组件以及用于收容电子设备的电子元器件，
壳体组件的具体结构形式不限。壳体组件包括电池盖、中框、外框以及固定框。中框用于承载显示屏组件，电池盖设置在中框背离显示屏组件的一侧并与中框连接。外框环绕设置于中框的外周，并用于构成电子设备的边框。固定框连接于中框，并环绕在显示屏组件的外周，固定框用于固定中框和显示屏组件，并可以作为显示屏组件外周的装饰圈，以提高电子设备的外观的层次感。
应当理解的是，电子设备的边框是指电子设备沿厚度方向的侧边部分，该边框与电子设备的后壳(如电池盖)和前侧表面(如显示屏组件)共同形成电子设备的外观。电子设备的边框既可能与前侧表面为一体结构，也可能与电池盖为一体结构，还可能是独立的边框，其具体结构形式在此不受限制。在图示的实施例中，中框、电池盖及外框组装于一起。在其他的一些实施方式中，外框可以省略，而直接将中框的结构作为电子设备的边框，或者可以认为外框与中框通过一体成型制备而得，关于具体的壳体组件的结构变形，本说明书不再赘述。
请参阅参照图8，在图示的实施例中，壳体组件10包括：膜片11、塑胶层12以及内部注塑件13。膜片11包括相背设置的外表面111与内表面112，塑胶层12设置于外表面111上，并与膜片11结合；内部注塑件13设置于内表面112上，并与膜片11结合。
其中内部注塑件13用于与其他壳体装配，以使壳体组件10与其他壳体固定连接。具体地，内部注塑件13可以为卡扣结构，卡扣结构可以用于与前壳装配，或者，用于与按键20(例如电源按键、音量按键或其他功能按键)装配。
塑胶层12作为壳体组件10的最外层，其具有优良的机械强度或优良的抗刮性，例如，塑胶层12可以为硬化的塑胶薄膜。进一步地，为增加壳体组件10的外观效果，膜片11本身可以具有纹理层、感温变色层、光学油墨层或色漆层，塑胶层12整体呈透明状，以整体呈现膜片11的纹理或颜色，塑胶层12可防止纹理层、感温变色层、光学油墨层或色漆层被刮花。
区别于现有技术，本申请的内部注塑件13直接设置于膜片11的内表面112上并可用于与其他壳体固定，与现有技术相比，塑胶层12和内部注塑件13之间的定位准确，且壳体组件10的良率高。
进一步地，请参阅图9，壳体组件10还包括：粘接层14，粘接层14设置在膜片11与塑胶层12之间和/或膜片11与内部注塑件13之间。
具体地，塑胶层12可以通过粘接层14粘接在膜片11的外表面111上，内部注塑件13可以通过粘接层14粘接在膜片11的内表面112上，可以理解为，膜片11与塑胶层12和/或内部注塑件13通过粘接剂或其它方式牢固地贴合在一起，不容易被撕裂。为了不影响塑胶层12的透光性，粘接剂可以为OCA胶或者其他透明热熔胶。
进一步地，请参阅图10，膜片11包括：底壁113和侧壁114，侧壁114连接在底壁113的边缘，侧壁114远离底壁113的一端形成有阶梯结构110。内部注塑件13至少部分与阶梯结构110相抵接。
通过将侧壁114远离底壁113的一端的内侧面加工成阶梯结构110，有助于增大内部注塑件13与膜片11之间的贴合面，防止端面处的内部注塑件13与膜片11分离，内部注塑件13与膜片11之间的结合更加牢靠。
进一步地，请参阅图11和图12，壳体主体15包括相背设置的第一表面151和第二表面152，在本申请中，壳体主体15的“第一表面151”是指在实际应用中，该膜片11朝向外部环境而远离电子设备100内部的一侧。
第一表面151与膜片11固定连接，第二表面152上设置有印刷导线(图未示出)，印刷导线用于电性连接电路板。其中，外表面111和/或第二表面152上设置有天线16，天线16用于通过印刷导线与电路板电性连接。
具体地，可以采用柔性电路板161充当天线16，即将柔性电路板161中的导电层162蚀刻出天线16的线路结构从而充当天线16，本申请的柔性电路板161用于传输或接受通讯信号。柔性电路板161通过直接接触或馈线与印刷导线电性连接，进而通过印刷导线与电子设备100的电路板电性连接。
充当天线16的柔性电路板161可以印刷于膜片11的外表面111上。
或者，壳体主体15包括背板152和侧边框153，背板152与侧边框153可以为相同材质的一体结构，充当天线16的柔性电路板161可以设置在背板152与侧边框153之间的弯折部上，位于侧边框153上的柔性电路板161作为天线16的辐射体。
进一步地，请参阅图13，膜片11包括：片材115以及设置在片材115上的图案层116，塑胶层12靠近图案层116一侧设置。壳体组件10还包括壳体主体15，壳体主体15设置在片材115背离图案层116的一侧。
具体地，片材115为厚度为0.05-0.1mm(例如0.05mm、0.07mm或0.1mm)的透明PET薄膜或PC薄膜。图案层116可以为纹理层、感温变色层、光学油墨层或色漆层，其中，上述图案层116可通过印刷(例如丝印、移印、转印、打印等)工艺，将文字符、图案、纹理等经网板、施墨、加压等工序，使感温变色油墨、光学油墨、色漆或者纹理转移到片材115表面上。其中，图案层116的厚度为0.02-0.04mm，例如0.02mm、0.03mm或0.04mm。
上述实施例中，塑胶层12为透明塑胶层12，内部注塑件13为不透明塑胶层12。
具体地，塑胶层12的材质可以是树脂材料，例如聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)、聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等热塑性树脂。优选地，第一注塑材料可以是聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯等材料制成，其透光性好且抗刮性高、成本低。当然，塑胶层12也可采用其它合适的材料制成。
内部注塑件13可以具有一定形变量，第二注塑材料的材质可以为弹性变形树脂材料。当然，第二注塑材料也可采用其它合适的材料制成。例如，第二注塑材料的材质包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚氨酯中的一种或多种。
需要说明的是，塑胶层12和内部注塑件13的材质可以相同也可以不同，
根据本申请的实施例，该壳体组件10可以是利用前面实施例所述的方法制备得到。由此，该壳体组件10具有前面所述的模具制备的壳体组件10所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。
在本申请的又一方面，本申请提出了一种电子设备，电子设备可以为但不限于为手机、平板电脑、智能手表等电子装置。参考图13，本实施例的电子设备100以手机为例进行说明。该电子设备100包括电池盖10以及前壳30，电池盖10为前面实施例所述的方法制备得到的壳体组件10或者前面实施例所述的壳体组件10。前壳30与壳体组件的内部注塑件13装配。其中壳体组件10中设置有主板以及存储器(图中未示出)，该电子设备100还包括屏幕40，屏幕40设置在壳体组件10的收容空间内且与主板相连(图中未示出)。由此，该电子设备100具有前面所述的壳体组件10所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。
综上所述，本申请在预设模具位于第一位置时，通过第一次模内注塑，形成塑胶层12；在预设模具从第一位置移动至第二位置，通过第二次模内注塑，形成用于与其他壳体装配的内部注塑件13。由此，通过调整预设模具的位置，无须增加工序和模具，即可实现塑胶层12和内部注塑件13的分步注塑，而内部注塑件13直接设置于膜片11的内表面112上并可用于与其他壳体固定，与现有技术相比，塑胶层12和内部注塑件13定位准确，且工艺简单、成本低、良率高。
以上详细描述了本申请的实施例，但是，本申请并不限于上述实施方式中的具体细节，在本申请的技术构思范围内，可以对本申请的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本申请的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。例如，在本申请中，膜片的“外表面”是指在实际应用中，该膜片朝向外部环境而远离电子设备内部的一侧。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (13)
1.一种壳体组件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
提供膜片和预设模具，其中膜片包括相背设置的外表面与内表面；
将所述膜片放入所述预设模具内；
在所述预设模具位于第一位置时，通过第一次模内注塑，形成设置于所述外表面上的塑胶层；
将放入有所述膜片的所述预设模具从所述第一位置移动至第二位置，通过第二次模内注塑，形成设置于所述内表面上的内部注塑件，其中所述内部注塑件用于与其他壳体装配，以获得所述壳体组件。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述预设模具位于第一位置时，通过第一次模内注塑，形成设置于所述外表面一侧的塑胶层，包括：
在所述预设模具位于第一位置时，将第一注塑材料注入所述预设模具内，以形成与所述膜片结合为一体结构的所述塑胶层；
所述将放入有所述膜片的所述预设模具从所述第一位置移动至第二位置，通过第二次模内注塑，形成设置于所述内表面内的内部注塑件，包括：
将放入有所述膜片的所述预设模具翻转180度至所述第二位置；
将第二注塑材料注入所述预设模具内，以形成与所述膜片结合为一体结构的所述内部注塑件。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将所述膜片放入所述预设模具内之前，所述方法还包括：
在所述膜片的用于与所述塑胶层和/或所述内部注塑件结合的表面涂覆粘接剂，用以与所述塑胶层和/或所述内部注塑件进行粘接。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述膜片包括：底壁和侧壁，所述侧壁连接在所述底壁的边缘；
所述将第一注塑材料注入所述预设模具内，以形成与所述膜片结合为一体结构的所述塑胶层之后，所述方法还包括：
去除所述侧壁远离所述底壁的一端的部分所述膜片和部分所述塑胶层，以在所述侧壁远离所述底壁的一端形成阶梯结构；
所述通过第二次模内注塑，形成设置于所述内表面上的内部注塑件，包括：
通过所述第二次模内注塑，形成至少部分与所述阶梯结构相抵接的所述内部注塑件。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供膜片和预设模具之前，所述方法还包括：
提供片材；
在所述片材上形成图案层；
对具有所述图案层的所述片材进行成型处理，以得到所述膜片；
所述将所述膜片放入所述预设模具内，包括：
将所述膜片固定到所述预设模具内的壳体主体上，其中所述膜片的图案层远离所述壳体主体设置。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述壳体主体包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述膜片固定连接，所述第二表面上设置有印刷导线，所述印刷导线用于电性连接电路板；
所述将所述膜片放入所述预设模具内之前，所述方法还包括：
在所述外表面和/或在所述第二表面上设置天线，所述天线用于通过所述印刷导线与所述电路板电性连接。
7.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括：
膜片，所述膜片包括相背设置的外表面与内表面；
塑胶层，设置于所述外表面上；
内部注塑件，设置于所述内表面上，其中所述内部注塑件用于与其他壳体装配，以使所述壳体组件与所述其他壳体固定连接。
8.根据权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括：粘接层，所述粘接层设置在所述膜片与所述塑胶层之间和/或所述膜片与所述内部注塑件之间。
9.根据权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，
所述膜片包括：底壁和侧壁，所述侧壁连接在所述底壁的边缘，所述侧壁远离所述底壁的一端形成有阶梯结构；
所述内部注塑件至少部分与所述阶梯结构相抵接。
10.根据权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述膜片包括：片材以及设置在片材上的图案层，所述塑胶层靠近图案层一侧设置；
所述壳体组件还包括壳体主体，所述壳体主体设置在所述片材背离所述图案层的一侧。
11.根据权利要求10所述的壳体组件，其特征在于，
所述塑胶层为透明塑胶层，所述内部注塑件为不透明塑胶层。
12.根据权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，
所述壳体主体包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述膜片固定连接，所述第二表面上设置有印刷导线，所述印刷导线用于电性连接电路板；
其中，所述外表面和/或所述第二表面上设置有天线，所述天线用于通过所述印刷导线与所述电路板电性连接。
13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
电池盖，为如权利要求1-6任一项所述的方法制备得到的壳体组件，或者，如权利要求7-12任一项所述的壳体组件；以及
前壳，与所述壳体组件的内部注塑件装配。
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Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080122137A1 (en) * | 2005-03-10 | 2008-05-29 | Koichi Hamaoka | Method of Manufacturing Casing for Electronic Apparatus |
| CN102638949A (zh) * | 2011-02-15 | 2012-08-15 | 青岛海信电器股份有限公司 | 双层注塑壳体及其制备方法 |
| CN102672880A (zh) * | 2012-05-04 | 2012-09-19 | 华为终端有限公司 | 一种碳纤维构件的制造方法及该方法制得的碳纤维构件 |
| CN103770269A (zh) * | 2014-01-16 | 2014-05-07 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 一种复合电源盖板及其制备方法 |
| CN205040121U (zh) * | 2015-08-25 | 2016-02-17 | 深圳市金立通信设备有限公司 | 一种后盖以及终端 |
| CN107139386A (zh) * | 2017-03-23 | 2017-09-08 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 一种可实现高密封性的壳体及其设备和制作方法 |
| CN107322873A (zh) * | 2017-07-27 | 2017-11-07 | 维沃移动通信有限公司 | 一种移动终端主板上盖及制作方法 |
| CN108024464A (zh) * | 2017-11-06 | 2018-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 壳体及制备方法、移动终端 |
| CN108616625A (zh) * | 2018-06-08 | 2018-10-02 | 福建省石狮市通达电器有限公司 | 一体式imt手机后盖及其制作工艺 |
-
2020
- 2020-10-27 CN CN202011165710.1A patent/CN114474562A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080122137A1 (en) * | 2005-03-10 | 2008-05-29 | Koichi Hamaoka | Method of Manufacturing Casing for Electronic Apparatus |
| CN102638949A (zh) * | 2011-02-15 | 2012-08-15 | 青岛海信电器股份有限公司 | 双层注塑壳体及其制备方法 |
| CN102672880A (zh) * | 2012-05-04 | 2012-09-19 | 华为终端有限公司 | 一种碳纤维构件的制造方法及该方法制得的碳纤维构件 |
| CN103770269A (zh) * | 2014-01-16 | 2014-05-07 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 一种复合电源盖板及其制备方法 |
| CN205040121U (zh) * | 2015-08-25 | 2016-02-17 | 深圳市金立通信设备有限公司 | 一种后盖以及终端 |
| CN107139386A (zh) * | 2017-03-23 | 2017-09-08 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 一种可实现高密封性的壳体及其设备和制作方法 |
| CN107322873A (zh) * | 2017-07-27 | 2017-11-07 | 维沃移动通信有限公司 | 一种移动终端主板上盖及制作方法 |
| CN108024464A (zh) * | 2017-11-06 | 2018-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 壳体及制备方法、移动终端 |
| CN108616625A (zh) * | 2018-06-08 | 2018-10-02 | 福建省石狮市通达电器有限公司 | 一体式imt手机后盖及其制作工艺 |
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