WO2004066697A1

WO2004066697A1 - 多層配線板およびその製造方法

Info

Publication number: WO2004066697A1
Application number: PCT/JP2003/016377
Authority: WO
Inventors: Shoji Ito; Ryoichi Kishihara; Osamu Nakao; Hiroki Hashiba; Masahiro Okamoto
Original assignee: Fujikura Ltd.
Priority date: 2003-01-20
Filing date: 2003-12-19
Publication date: 2004-08-05
Also published as: FI122414B; US20060180344A1; US7886438B2; US20090217522A1; FI20050767A

Abstract

マザーボードプリント配線板（１０）に、予め外形加工がなされた少なくとも１枚の配線回路付き基材（２１）が貼り合わせされている。マザーボードプリント配線板（１０）と配線回路付き基材（２１）とが、少なくとも１箇所でインナビアホール（２４）によって電気的に接続されている。配線回路付き基材（２１）の外形はマザーボードプリント配線板（１０）の外形より小さく、配線回路付き基材（２１）がマザーボードプリント配線板（１０）上で島状をなしている。

Description

明細書

多層配線板およびその製造方法技術分野

この発明は、多層配線板およびその製造方法に関する。

背景技術

近年の電子機器は、高周波信号、ディジタル化等に加え、小型、軽量化が進み、それに伴い、電子機器に搭載されるプリント配線板においても、小型、高密度実装化等が要求される。これらの要求に応えるプリント配線板として、リジッド部とフレックス部とを含むリジッドフレックスプリント配線板がある（たとえば、特開 2002-158445号公報）。

従来のリジッドフレックスプリント配線板の製造工程を、図 1A〜1D及び図 2 A、 2Bを参照して説明する。図 1A~1Dはリジッドフレックスプリント配線板の製造プロセスを示す工程図である。図 2Aは、図 1A、 1 Bに示す基板等の斜視図であり、図 2 Bは図 1 Dに示すリジッドフレックス配線板の斜視図である。図 1 Aに示されているように、ポリイミドフィルム等によるフレックス基板 101 の両面と、プリプレダ等による内層リジッド基板 102の両面および外層リジット基板 103の片面にそれぞれ配線回路 104がサブトラクティブ法によって形成される。

ついで、図 1 A及び図 2Aに示すように、接着シート 105および内層リジット基板 102、外層リジット基板 103にプレス打ち抜き等によってフレックス部露出穴 109が設けられる。ついで、フレックス基板用カバーレイヤ 106、内層リジッド基板 102、接着シート 105、外層リジット基板 103が、フレックス基板 1 01の表裏に重ねて配置され、積層加工によって図 2Bに示されている積層体 100が形成される。その際、図 2Aに示すように、工程完了時に配線板となる部分（例えば 103a)の周囲は打ち抜かれる為、当該配線板となる部分（例えば 103a)は、ミクロジョイント（例えば 103c)により枠材（例えば 103b)に結合される。

ついで、図 1Cに示すように、積層体 100に、ドリル孔あけ加工、めっき処理、エッチング等が施され、スルーホール 107、外層配線回路 108等が形成される。

最後に、リジッド部分 B、フレックス部分 Aを枠材（例えば 103b)に結合していたミクロジョイント（例えば 103c)を金型で同時に抜くことにより、図 1 D及び図 2Bに示すリジッドフレックスプリント配線板 110を得る。この場合、基板 10 1 , 1 02 , 1 03の枠材（例えば 1 03 b)及びフレックス部露出穴を形成する為に打ち抜かれた部分は廃棄される。

また、リジッ卜フレックスプリント配線板の表層にビルドアップ層を設け、 IVH (Interstitial Via Ho le)や SVH (S urface Via Ho le)によって層間接続をするものも発表されている。発明の開示

しかしながら、従来のリジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法によれば、リジッド部の積層後に、リジッド部とフレックス部の外形を同時に抜く必要がある。従って、各基板の位置合わせを行う為の十分な余白部分を有する基板を使用しなければならない。またこれらの余白部分は、リジッド部-フレックス部切り離し加工の後、枠材として廃棄されることが多い。換言すれば、従来のリジッドフレックスプリント配線板はフレックス基板の所定の位置にリジッド部の積層する必要がある為、積層したときにリジッド部がフレックス基板の所定の位置に位置するように予め内層及び外層リジッド基板のリジッド部の面付けは、フレックス基板の外形形状位置等に制約されてしまう。つまり、フレックス基板の一部分のみに積層をしたい場合であっても、フレックス基板と同程度の大きさの面付け用部材が必要となる。

このため、リジッド部に余分な多層化領域が存在することが生じ、材料コス卜に無駄が生じる。また、多層領域を設けることが可能な位置に制限があり、配線の自由度が小さい。

本発明は、上述の問題点を解消するためになされたもので、第 1の目的はより高い配線自由度をえることができ、材料コストの削減、基板容量の縮小を達成する多層配線板およびその製造方法を提供することである。

上述の目的を達成するために、本発明の第 1の側面に係る多層配線板は、マザ一ボードプリント配線板に、予め所定形状に外形加工がなされた少なくとも 1枚の配線回路付き基材が貼り合わせされており、それらが少なくとも 1箇所でインナビアホールによって電気的に接続されていることを要旨とする。

また、従来、複数の片面配線回路付き基板を含む基板を屈曲させると、マザ一ボードプリント基板と片面配線付き基板との層間あるいは、積層した片面配線回路付き基板同士の層間に発生する応力により、基板間の剥離が生ずる恐れがあった。

そこで本発明の第 2の目的は、従来よりも耐屈曲強度（耐剥離強度）が高い多層配線板およびその製造方法を提供することである。

当該目的を達成するために、本発明の第 2の側面にかかる多層配線板は、マザ一ボードプリント配線板に、予め所定形状に外形加工がなされた片面配線回路付き基材が 2枚以上積層して貼り合わせされており、それらの層間の少なくとも 1箇所がインナビアによって電気的に接続され、積層された前記 2 枚以上の片面配線回路付き基材は、マザ一ボードプリント配線板側の第 1基材の外形の内側に、該第 1基材上に貼り合わせられている第 2基材の外形が位置するように位置決めされていることを要旨とする。

また従来の製造方法によって両面実装可能な回路基板を作成する場合は、コア基板として両面回路基板が必須であった。し力、しな力ら、上述したように、導電性パターンの形成において片面の導電層はほとんど除去することにより、材料、資源の無駄が多い。また、スルーホール形成など、製造工程が複雑であるという問題もあった。

そこで本発明の第 3の目的は、コア基板（主回路基板）として、言い換えると、マザ一ボード基板として、片面回路基板を使用して表裏両面に電子部品を実装することができる両面実装可能な回路基板を実現することである。

当該目的を達成するために、本発明の第 3の側面に係る多層配線板は、絶縁性基材の一方の面に導電性パターンを有する主片面回路基板の前記絶縁性基材の少なくとも 1箇所が部分的に除去され、前記絶縁性基材の除去部分において前記導電性パターンの裏面が露出し、前記主片面回路基板の前記絶縁性基材の他方の面の側から、電子部品が前記導電性パターンの裏面露出部に導通接続された形態で実装、あるいはおよび、層間導通部と絶縁性基材の片面に導電性パターンを有する多層配線板用片面回路基板が前記導電性パターンの裏面露出部に導通接続された形態で積層されていることを要旨とする。

またさらに、従来の両面実装のプリント配線板は、中継基板の出発材として、両面銅張積層板（両面 CCL)を使用している。し力、し、この工法では、めっきスルーホールを使用するため、厄介な金属めつき処理が必要で、しかも、両面 CCLの銅箔厚さが増してしまい、ケミカルエッチングでは、ファインパターン形成が難しくなるという問題があった。加えて、スルーホールの直上には、それの上層との導通用ビアなどを配置することが容易でなく、事実上、回路設計が制限されてしまうという問題があった。

そこで、本発明の第 4の目的は、中継基板の出発材として片面配線回路付き基材を使用して、しかも表裏両面に電子部品を実装することのできる両面実装可能な多層配線板およびその製造方法を提供することである。

当該目的を達成するために、本発明の第 4の側面にかかる多層配線基板は、層間接着層を兼ねた絶縁性基材の片面に導電層を有する片面配線回路付き基材による中継基板の特定領域に部分多層化用基板が積層されている多層配線板において、前記中継基板は、導電層面側に絶縁樹脂層を形成され、前記絶縁性基材に形成したビアホールに充填された導電性物質による層間導通部と、前記絶縁樹脂層に形成したビアホールに充填された導電性物質による層間導通部とを有し、前記絶縁性基材の導電層面とは反対側の面と前記絶縁樹脂層の表面の各々の特定領域に前記部分多層化用基板が前記中継基板と導通関係で積層されていることを要旨とする。図面の簡単な説明

図 1 A乃至 1 Dは、従来のリジッドフレックスプリント配線板の製造プロセスを示す工程図である。

図 2Aは、図 1 A、 1 Bの斜視図である。

図 2Bは、図 1 Dに示すリジッドフレックス配線板の斜視図である。

図 3は、本発明に係る多層配線板の第 1実施形態を示す断面図である。図 4は、本発明に係る多層配線板の第 1実施形態を示す平面図である。図 5は、本発明に係る多層配線板の第 1実施形態の変形例を示す断面図でぬる。

図 6は、本発明に係る多層配線板の第 1実施形態の変形例を示す断面図である。

図 7は、本発明に係る多層配線板の第 1実施形態の変形例を示す断面図である。

図 8は、本発明に係る多層配線板の第 1実施形態の変形例を示す断面図である。

図 9は、本発明に係る多層配線板の第 1実施形態の変形例を示す断面図である。

図 1 0は、本発明に係る多層配線板の第 1実施形態の変形例を示す断面図である。

図 1 1 A乃至 1 1 Fは、本発明の第 1実施形態に係る多層配線板で使用する片面配線回路付き樹脂基材の製造方法を示す工程図である。

図 1 2A乃至 1 2Gは、本発明の第 1実施形態に係わる多層配線板の製造方法を示す工程図である。

図 1 3A、 1 3 Bは、第 1実施形態の変形例に係る多層配線板の製造方法を示す工程図である。

図 1 4A乃至 1 4Eは、第 1実施形態の他の変形例に係る多層配線板の製造方法を示す工程図である。図 1 5は、本発明の第 2実施形態に係る多層配線板を示す断面図である。図 1 6は、本発明の第 2実施形態に係る多層配線板の平面図である。

図 1 7は、本発明の第 2実施形態に係る多層配線板を曲げ状態を模式的に示す説明図である。

図 1 8A乃至 1 8 Fは、本発明の第 2実施形態に係る多層配線板で使用する片面配線回路付き樹脂基材の製造方法を示す工程図である。

図 1 9A乃至 1 9 Cは、本発明の第 2実施形態に係る多層配線板の製造方法を示す工程図である。

図 20は、本発明の第 3実施形態に係る多層配線板を示す断面図である。図 2 1は、本発明の第 3実施形態に係る多層配線板の平面図である。

図 22A乃至 22 Eは、本発明の第 3実施形態に係る多層配線板で用いるマザ一ボード基板の製造工程を示す工程図である。

図 23は、本発明の第 3実施形態に係る多層配線板で用いるマザ一ボード基板の模式的な平面図である。

図 24A乃至 24 Fは、本発明の第 3実施形態に係る多層配線板で用いる多層配線板用片面回路基板の製造工程を示す工程図である。

図 25A乃至 25Cは、本発明の第 3実施形態に係る多層配線板用片面回路基板の積層工程を示す工程図である。

図 26は、本発明の第 3実施形態に係る多層配線板の変形例を示す断面図である。

図 27は、本発明の第 4実施形態に係る多層配線板を示す断面図である。図 28は、本発明の第 4実施形態に係る多層配線板の模式的な平面図である。

図 29A乃至 29 Eは、本発明の第 4実施形態に係る多層配線板に用いる中継基板の製造工程を示す工程図である。

図 30は、本発明の第 4実施形態に係る多層配線板に用いる部分多層化用基板の断面図である。

図 3 1 A乃至 3 1 Cは、本発明の第 4実施形態に係る多層配線板の積層工程を示す工程図である。

図 32は、本発明の第 4実施形態に係る多層配線板に用いる回路形成用転写テープの一実施形態を示す断面図である。

図 33A乃至 33 Cは、本発明の第 4実施形態に係る多層配線板に用いる回路形成用転写テープを用いた多層配線板の積層工程を示す工程図である。図 34は、本発明の第 4実施形態に用いる外層用部分多層化用基板を示す断面図である。図 35A乃至 35Gは、本発明の第 4実施形態に係る外層用部分多層化用基板を用いた多層配線板の積層工程を示す工程図である。

図 36は、本発明の第 4実施形態に係る多層配線板の変形例を示す断面図である。

図 37A乃至 37 Eは、本発明の第 4実施形態に係る多層配線板の変形例に用いる中継基板の製造工程を示す工程図である。

図 38は、本発明の第 4実施形態に係る多層配線板の変形例に用いる部分多層化用基板の断面図である。

図 39A乃至 39 Cは、本発明の第 4実施形態に係る多層配線板の変形例の積層工程を示す工程図である。発明を実施するための最良の形態

以下、図面を参照しながら、本発明の各実施形態を説明する。

第 1実施形態

図 3、図 4は、本発明の第 1実施形態に係る多層配線板の基本的な実施形態を示している。本実施形態の多層配線板は、マザ一ボードプリント配線板（ベース基板） 1 0の表裏の複数箇所に、各々、予め所定形状に外形加工をなされた後述する部分的配線基板（多層化部分） 20が島状に貼り合わせされて形成されている。島状とは、部分的配線基板 20の外辺とマザ一ボードプリント配線板 1 0の外辺とがー致せず、部分的配線基板 20がマザ一ボードプリント配線板 1 0の外辺が区画する領域の内側に配置されている状態と定義する。また所定形状は、マザ一ボードの設計上の要請によって決定される。

部分的配線基板 20は、予め、マザ一ボードプリント配線板 1 0の外形よりも小さい所定形状に外形加工された複数枚の片面配線回路付き樹脂基材 2 1をマザ一ボードプリント配線板 1 0の表裏に位置決めした後一括積層したものである。なお、部分的配線基板 20は、両面配線回路付き樹脂基材を含んで多層化することもできる。

マザ一ボードプリント配線板 1 0は、絶縁基材 1 1と、絶縁基材 1 1の表裏両面に形成された導体層（配線回路） 1 2を有する。マザ一ボードプリント配線板 1 0の絶縁基材 1 1はポリイミド等の可撓性樹脂により構成されている。なお可撓制樹脂としては、液晶ポリマ（LC P )、ポリエーテルイミド（P EI)、ポリエーテルエーテルケトン（P EEK)、ポリエチレンナフタレート（PEN )、ポリエチレンテレフタラ一卜（PET)、ポリエーテルサルホン（P ES )などでもよい。片面配線回路付き樹脂基材 2 1は、絶縁基材 22と、この絶縁基材 22の片面に形成された導体層（配線回路） 23を有する。片面配線回路付き樹脂基材 21の絶縁基材 22も、リジッドなプリプレダ以外に、ポリイミド等の可撓性樹脂により構成することができる。

多層化された片面配線回路付き樹脂基材 21の導体層 23同士と、片面配線回路付き樹脂基材 21の導体層 23とマザ一ボードプリント配線板 1 0の導体層 1 2とが、各々片面配線回路付き樹脂基材 21に形成されたインナビアホール（バイァホール） 24の導電性ペースト等による導体 25によって電気的に接続されている。

この多層配線板は、マザ一ボードプリント配線板 1 0の表面あるいは Zおよび裏面の一部に、所定形状に外形加工された片面配線回路付き樹脂基材 21を貼り合わせて製造される。詳細には、片面配線回路付き樹脂基材 21を一枚づっ貼り合わせていくビルドアップ法でも構わないが、マザ一ボードプリント配線板 1 0の表面あるいはおよび裏面の一部に、配線回路形成、バイァホール形成および所定形状に外形加工された片面配線回路付き樹脂基材 21を、複数枚重ね、一括で加熱加圧することで貼り合わせる工程から成る一括積層法がより簡単で、低コストで実現可能であり、好ましい。

片面配線回路付き樹脂基材 21同士の接着と、片面配線回路付き樹脂基材 21とマザ一ボードプリント配線板 1 0との接着は、片面配線回路付き樹脂基材 21の絶縁基材 22の導体層 23とは反対側の面に接着層（図示省略）を形成し、この接着層によって行うことができる。片面配線回路付き樹脂基材 21の絶縁基材 22が、熱可塑性ポリイミド、あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したもの、あるいは液晶ポリマ等、それ自身、接着性を有するものであれば、上述の接着層を省略することができる。

これらによれば、マザ一ボードプリント配線板 1 0の表面の自由な位置に電子部品実装用の多層化部（部分的配線基板 20 )を自由に配置でき、しかも、余計な多層化部を削減でき、材料費を大きく削減できる。

特に、誘電特性、軽薄、といった要求により、電子部品実装部分がポリイミドのような高価な材料で構成される場合には、この効果は極めて大きいといえる。

また、このような基板構成の場合、電子部品実装部である部分的配線基板 20の絶縁層（絶縁基材 22)とフレックス部（マザ一ボードプリント配線板 1 0) の絶縁層（絶縁基材 1 1 )を同じ材料とし、両者の熱的、機械的特性を合わせることで、高い熱的、機械的信頼性を得ることができる。

マザ一ボードプリント配線板 1 0には、導電層の保護を目的としてカバーレイャゃソルダーレジスト等のカバー層が設けられるのが一般的である。マザーポードプリント配線板 1 0のカバー層は、片面配線回路付き樹脂基材 2 1によつて多層化される部分を予め開口部を設けておき、この開口部に片面配線回路付き樹脂基材 21を貼り合わせてもよい。この場合には、図 5に示されているように、開口部 1 3Aにおいて、多層化されている部分（部分的配線基板 20 の配置部）とカバー層 1 3との間に隙間 gができ、隙間 g部分では導電層 1 2がむき出し（外部露呈）になってしまう。

従って、この場合には、むき出しになっている部分を、図 6に示されているように、金など貴金属 1 5によって被覆し、酸化を防止するか、あるいは図 7に示されているように、ソルダーレジス卜等によるカバー層 1 6によって被覆することが好ましい。

また、カバー層 1 6は、図 8に示されているように、多層化部分の貼り合わせ後に、マザ一ボードプリント配線板 1 0と多層化された部分の一部を被覆するように形成することにより、たとえばマザ一ポ一ド配線板 1 0がフレックスである場合の屈曲時に、多層化部分と屈曲部の界面での剥がれといった問題を防ぐことができる。

また、工程の簡略化を図りたい場合には、図 9に示すごとく、マザーポ一ドプリント配線板 1 0のカバ一レイヤと、マザ一ボードプリン卜配線板 1 0に接触して直上に貼り合わせられた片面配線回路付き樹脂基材 21の絶縁層とがー体成形されている構造とすることで解決される。より具体的には、片面配線回路付き樹脂基材 21の絶縁層とマザ一ボードプリント配線板 20のカバーレイャとを同一の絶縁層 1 7から形成し、これをマザ一ボードプリント配線板 1 0に貼り合わせる。

また、図 1 0に示されているように、これらの構造のインナビアホール 24を、導電性ペーストインナーホールとし、片面配線回路付き樹脂基材 21の導電層 23部分に樹脂基板部分の口径よりも小さい空気抜き用の小孔 27を貫通形成することで、導電性ペースト充填時のポイド残りを防止することができる。導電性ペーストは、小孔 27が空洞とならないよう、小孔 27にも充填されている。なお、図 1 0において、符号 26は層間接着層を示している。

つぎに、図 1 1 A〜1 1 Fを参照しながら、上述した多層配線版を構成する、片面配線回路付き樹脂基材の製造方法を詳細に説明する。当該実施形態に係る片側配線回路付き樹脂基材は、従来と異なり、マザ一ボードプリント配線基板の外形（部分多層基板の配置位置）に制約されることな同一形状あるいは異形状の片面配線回路付き樹脂基材を元材に対して最大限面付けすることができる。

図 1 1 Aに示されているような、ポリイミド基材 5 1の片面に銅箔 52を有する片面銅箔付きポリイミド基材 50を出発材料とし、サブトラクティブ法によって、銅箔 52をエッチングすることで、図 1 1 Bに示されているような回路形成済み基材 53が形成される。これは、もちろん、銅箔のないポリイミド基材を出発材料として、アディティブ法、セミアディティブ法によっても得ることができる。ついで、図 1 1 Cに示されているように、回路形成済み基材 53の銅箔 52とは反対側の面に層間接着層 54が形成される。層間接着層 54としては、熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したものを使用したが、これは、もちろん、エポキシ等に代表される熱硬化性の樹脂や、熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂でも構わない。

ただし、銅箔 52とポリイミド基材 5 1と層間接着層 54の 3層構成は、表裏非対称なものであり、接着層を形成した状態で後の工程で、不具合となるような反りが発生しないことが好ましい。また層間接着層 54は、ガラス転移温度が 1 1 0°C以下、常温弾性率が 1 300 M Pa以下であることが好ましい。

ついで、図 1 1 Dに示されているように、層間接着層 54およびポリイミド基材 5 1を貫通するよう、 UV-YAGレーザによって穴開け加工（バイァホール加ェ）を施した後、プラズマ照射によるソフトエッチを施すことでデスミアを行い、この穴 55に穴埋用銀ペース卜 56を充填することで IVHが形成される。

なお、炭酸ガスレーザやエキシマレーザ等を使用すると、より高速で加工ができる。また、デスミアの方法として、過マンガン酸塩を使用した湿式デスミアも、ごく一般的である。

IVH充填の導電性ペーストとしては、銀ペーストのほかにも、銅ペースト、力一ボンペースト、ニッケルペースト等、種々の金属ペーストを使用することが可能である。

ついで、図 1 1 Eに示されているように、点線 Lに沿って、金型でプレス加工することで所定形状に外形加工が行われる。プレス加工することで、所定形状に外形加工が施され、図 1 1 Fに示されている片面配線回路付き樹脂基材 5 7が形成される。この際、導電性ペースト 56による IVHが破壊されることを防ぐために、接触しても破壊が起きない程度に導電性ペースト 56を仮硬化させておく必要がある。具体的には、導電性ペースト 56を鉛筆硬度で 2 B以上硬化しておくことが好ましい。このような片面配線回路付き樹脂基材 57は、マザ一ボードのプリント配線板 20の外形に制約されることなく加工することができるので、廃棄部材を少なくすることができる。

以下、上記製造工程で作成された、片面配線回路付き樹脂基材 57及びマザ一ボードを使用して、種々の多層配線板の製造方法を、図 1 2A〜1 2C を参照して説明する。図 1 2Aに示されているように、配線回路 6 1が形成済みで、かつ、積層予定部分に開口（開口部 62A)が形成されたカバ一レイヤ 62が表面に形成されているマザ一ボード FPC60に、予め所定形状に外形加工された片面配線回路付き樹脂基材 57に形成された導電性ペースト 56が、マザ一ボードプリント配線基板の導体層あるいは片面配線回路付き樹脂基材 57の導体層に電気的に導通可能な位置に、 2層、位置合わせを施した後に重ね合わせを行う。この後、真空熱プレス機により、真空度 I kPa以下の下で加熱'加圧し、図 1 2Bに示されているような多層化部分 64を含む基板 63が形成される。なお一括積層に際しては、予め所定形状に外形加工された片面配線回路付き樹脂基材 57を一枚ずつマザ一ボードプリント配線板上に積層後行っても良いし、予め片面配線回路付き樹脂基材 57を複数枚積層し、それをマザーポードプリント配線板上に積層後行ってもよい。

位置合わせには、ピンァライメント方式、または画像認識方法が採用可能である。し力、し、ピンァライメント方式ではピン用の穴を開けるスペースが必要になるため、画像認識による位置合わせが望ましい。

ついで、図 1 2 Cに示されているように、基板 63上、マザ一ボード FPC60のカバーレイヤ 62と多層化部分 64の隙間、および多層化部分 64の表面の一部およびカバーレイヤ 62の表面の一部を被覆するよう、印刷法によってソルダーレジスト 65を塗布し、硬化させることで、多層配線板 66が形成される。第 1実施形態-第 1変形例

つぎに、第 1実施形態の第 1変形例に係る多層配線板の製造方法を図 1 3 A、 1 3 Bを参照して説明する。なお、図 1 3において、図 1 2に対応する部分は、図 1 2に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。

図 1 3Aに示されているように、配線回路 6 1が形成済みのマザ一ボード FP C60に、図 1 1と同様の方法で製造した片面配線回路付き樹脂基材 57、 70 に形成された導電性ペースト 56が、マザ一ボードプリント配線基板の導体層あるいは片面配線回路付き樹脂基材 57の導体層に電気的に導通可能な位置に、 2層、位置合わせを施した後に重ね合わせを行う。マザ一ボード FP C60の回路面に接触する片面配線回路付き樹脂基材 70は、その絶縁層 (ポリイミド基材 5 1 )によってマザ一ボード FPC60の銅箔部分等、カバーレイャによって被覆すべき部分を被覆する外径形状になっており、樹脂基材 70 の絶縁層がカバーレイヤとしても機能する。

当該変形例における位置合わせも、画像認識による位置合わせが好ましい。

位置合わせ後に、真空熱プレス機により、真空度 1 kPa以下の下で加熱- W

11 加圧し、図 13Bに示されている基板 71が形成される。この方法によると、熱プレス時に、片面配線回路付き樹脂基材 57と 70とで段差ができるから、この段差を埋め合わせるクッション構成とすることが好ましい。

第 1実施形態-第 2変形例

つぎに、第 1実施形態の第 2変形例について係る多層配線板の製造方法を、図 14A〜14Eを参照して説明する。なお、図 14においても、図 12に対応する部分は、図 12に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。

図 14Aに示されているように、配線回路 61が形成済みで、かつ、積層予定部分に開口（開口部 62Aと 62B)が形成されたカバーレイヤ 62が表面に形成されているマザ一ボード FPC60に、図 9において製造された所定形状に外形加工された片面配線回路付き樹脂基材 57を、 2層、位置合わせを施した後に重ね合わせ、真空熱プレス機により、真空度 1 kPa以下の下で加熱'加圧し、図 14Bに示されているような第 1多層化部分 64が形成される。

ついで、図 14Cに示されているように、マザ一ボード FPC60のもう一方の開口部 62Bに、所定形状に外形加工された片面配線回路付き樹脂基材 57を、 3層、位置合わせを施した後に重ね合わせ、真空熱プレス機により、真空度 1kPa以下の下で加熱'加圧し、図 14Dに示されているような第 2多層化部分 67が形成される。

ついで、図 14Eに示されているように、マザ一ボード FPC60のカバーレイヤ 62と多層化部分 64、 67の隙間、および多層化部分 64、 67の表面の一部およびカバーレイヤ 62の表面の一部を被覆するよう、印刷法によってソルダ一レジスト 65を塗布し、硬化させることで、多層配線板 68が形成される。

このようにして、第 1実施形態に係る多層基板の製造方法によれば、所望の場所に、所望の厚さの多層部を有する回路を作成することができる。なお、片面配線回路付き樹脂基材は、導体層の厚さ 8〜18 / m程度、絶縁基材の厚さ 25〜 100〃 mが一般的に使用される。

第 2実施形態

以下、添付の図を参照して、本発明の第 2実施形態について説明する。図 15、図 16は、本発明に係る多層配線板の第 2実施形態を示している。本実施形態の多層配線板は、マザ一ボードプリント配線板（ベース基板） 2 10の表裏の複数箇所に、各々、予め所定形状に外形加工をなされた部分的配線基板（多層化部分） 220が島状に貼り合わせされている。島状とは、部分的配線基板 220の外辺とマザ一ボードプリント配線板 210の外辺とが —致せず、部分的配線基板 220がマザ一ボードプリント配線板 210の外辺が区画する領域の内側に配置されている状態と定義する。また所定形状は、マザ一ボードの設計上の要請によって決定される。

部分的配線基板 220は、予め、マザ一ボードプリント配線板 210の外形よリも小さい所定形状に外形加工された複数枚の片面配線回路付き樹脂基材 221 A、 221 B、 221 Cをマザ一ボードプリン卜酉己線板 210の表裏に I唄に一括積層したものである。

図 15に示すように、積層された樹脂基材 221 A、 221 B、 221 Cは、順じ面積が小さくなるように、所定形状に外形加工されており、樹脂基材 221 A、 2 21 B、 221 Cを重ねあわせると、断面が概略ピラミッド形状になる。

換言すれば、（樹脂基材 221Aの面積）〉（樹脂基材 221Bの面積）〉（樹脂基材 221Cの面積）という関係が成立している。より詳細には、図 16に示すように、マザ一ボードプリント基板 220の平面の法線方向から見て、樹脂基材 221 Aの外形或いは外側輪郭の内側に、樹脂基材 221 Bの外形或いは外側輪郭が位置し、樹脂基材 221 Bの外形或いは外側輪郭の内側に、樹脂基材 21 Cの外形或いは外側輪郭が位置する。すなわち、各樹脂基材 2 21A、 221 B、 221Cの重心を重ねあわせた際、それぞれの外辺 229同士が重ならない。また同様に、図 16に示すように、各樹脂基材 221 A、 221 B、 221 Cの重心を重ねあわせた際、樹脂基材 221 Aの外辺 229はマザ一ポードブリント配線板 10の外辺 219と一致しない形状に形成されている。

マザ一ボードプリント配線板 210は、絶縁基材 211の表裏両面に導体層 (配線回路） 212を有する。マザ一ボードプリント配線板 210の絶縁基材 21 1はポリイミド等の可撓性樹脂により構成することができる。なお可撓制樹脂としては、液晶ポリマ（LCP)、ポリエーテルイミド（PEI)、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK)、ポリエチレンナフタレート（PEN)、ポリエチレンテレフタラート（PET)、ポリエーテルサルホン（PES)などでもよい。片面配線回路付き樹月旨基材 221 A、 221 B、 221 Cは、各々、絶縁基材 222の片面に導体層（酉己線回路） 223を有する。片面配線回路付き樹脂基材 221の絶縁基材 222 もポリイミド等の可撓性樹脂により構成することができる。マザ一ボードプリン卜配線板 210の絶縁基材 211と片面配線回路付き樹脂基材 221 A、 221 B、 221Cの絶縁基材 223とは、熱的、機械的影響の観点等から、ポリイミド等、同じ材料によって構成されていることが好ましい。

多層化された樹脂基材 221A、 221B、 221 Cの導体層 223同士と、片面配線回路付き樹脂基材 221の導体層 223とマザ一ボードプリント配線板 21 0の導体層 212とは、各々片面配線回路付き樹脂基材 221に形成されたィンナビアホール（バイァホール） 224に充填された導電性ペース卜 225によつて電気的に接続されている。

第 2実施形態に係る多層配線板は、マザ一ボードプリント配線板 210の表面あるいは/および裏面の一部に、所定形状に外形加工済みである片面配線回路付き樹脂基材 221A、 221B、221Cを貼り合わせることで製造される。詳細には、片面配線回路付き樹脂基材 221を一枚づっ貼り合わせていくビルドアップ法や一括積層法で製造される。なお、マザ一ボードプリント配線板 210の表面あるいはおよび裏面の一部に、配線回路形成、バイァ形成および所定形状に外形加工された片面配線回路付き樹脂基材 221 A、 22 1B、 221 Cを重ね合わせ、一括で加熱加圧することで貼り合わせる一括積層法が、低コストで製造できるので好ましい。なお一括積層に際しては、片面配線回路付き樹脂基材を 1枚ずつマザ一ボードプリント配線基板上に積層後行ってもよいし、予め複数枚の片面配線付き樹脂基材を積層し、これをマザ一ボードプリント配線基板上に積層した後行ってもよい。

片面配線回路付き樹脂基材 221 A、 221 B、 221C同士の接着と、片面配線回路付き樹脂基材 221 A、 221 B、 221 Cとマザ一ボードプリント配線板 210との接着は、片面酉己糸泉回路付き樹月旨基材 221 A、 221 B、 221 Cの絶縁基材 222の導体層 223とは反対側の面に接着層（図示省略）を形成し、この接着層によって行うことができる。

片面配線回路付き樹脂基材 221A、 221B、 221 Cの絶縁基材 222が、熱可塑性ポリイミド、あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したもの、あるいは液晶ポリマ等、それ自身、接着性を有するものであれば、上述の接着層を省略することができる。

これらによれば、マザ一ポードブリント配線板 210の表面の自由な位置に電子部品実装用の多層化部（部分的配線基板 220)を自由に配置でき、しかも、余計な多層化部を削減でき、材料費を大きく削減できる。

また、このような基板構成の場合、電子部品実装部である部分的配線基板 220の絶縁層（絶縁基材 222)とフレックス部（マザ一ボードプリント配線板 210)の絶縁層（絶縁基材 211)を同じ材料とし、両者の熱的、機械的特性を合わせることで、高い熱的、機械的信頼性を得ることができる。

しかも、マザ一ボードプリント配線板 10上に積層された片面配線回路付き樹脂基材 221 A、 221 B、 221Cは、ビラミット状に積層されているから、図 1 7に模式的に示されているように、マザ一ボードプリント配線板 210を屈曲させる際に、マザ一ポープリント配線板 2 1 0と片面配線回路付き樹脂基板 22 1 Aとの層間、積層された片面配線回路付き樹脂基板 22 1 A、 22 1 B、 221 C同士の層間にかかる応力部位 Sが分散する。

これにより、応力集中が緩和され、耐剥離強度（ピール強度）がよくなリ、耐屈曲強度が高い多層配線板が得られる。特に、多層フレキシブルプリント配線板（FPC)の特徴である良屈曲性が活かされるようになり、多層フレキシブルプリント配線板の特徴を最大限に発揮できるようになる。

つぎに、上記説明した第 2実施形態に係る多層配線板を構成する片面配線回路付き樹脂基材の製造方法を図 1 8A〜1 8 Fを参照して説明する。当該実施形態に係る片側配線回路付き樹脂基材は、従来と異なり、マザ一ポードプリント配線基板の外形（部分多層基板の配置位置）に制約されることなく、同一形状あるいは異形状の片面配線回路付き樹脂基材を元材に対して最大限面付けすることができる。

図 1 8Aに示されているような、ポリイミド基材 251の片面に銅箔 252を有する片面銅箔付きポリイミド基材 250を出発材料とし、サブトラク亍イブ法によつて、銅箔 252をエッチングすることで、図 1 8 Bに示されているような回路部 25 3を有する回路形成済み基材 260が形成される。なお、銅箔のないポリイミド基材を出発材料として、アディティブ法、セミアディティブ法によっても得ることができる。

ついで、図 1 8 Cに示されているように、回路形成済み基材 260の回路部 2 53とは反対側の面に層間接着層 254を形成する。層間接着層 254としては、熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したものや、エポキシ等に代表される熱硬化性の樹や、熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂が使用可能である。

ただし、回路部（銅箔） 253とポリイミド基材 25 1と層間接着層 254の 3層構成は、表裏非対称なものであり、接着層を形成した状態で後の工程で、不具合となるような反りが発生しないことが好ましい。また、層間接着層 254は、ガラス転移温度が 1 1 0 °C以下、常温弾性率が 1 300 M P a以下であることが好ましい。

ついで、図 1 8 Dに示されているように、層間接着層 254およびポリイミド基材 25 1を貫通するよう、 UV-YAGレーザによって穴明け加工（バイァホール加工）を施した後、プラズマ照射によるソフトエッチを施すことでデスミアを行い、この穴（バイァホール） 55に穴埋用銀ペースト 56を充填することで IVHが形成される。

なお、炭酸ガスレーザやエキシマレーザ等を使用することで、より高速で加ェができる。また、デスミアの方法として、過マンガン酸塩を使用した湿式デスミアも、ごく一般的である。 IVH充填の導電性ペーストとしては、銀ペーストのほ力、にも、銅ペースト、カーボンペースト、ニッケルペースト等、種々の金属ぺ一ストを使用することが可能である。

導電性ペースト充填後、 60°C~140°Cで、 0. 5〜2時間、導電性ペース卜 256を仮硬化させる。これにより、導電性ペースト 256は、鉛筆硬度で 2B以上の硬度に硬化され、後述する型抜き工程或いは実装工程において、ベーストの抜け落ち或いは変型を防止することが出来る。

ついで、図 18Eに示されているように、点線 Lに沿って金型プレスすることで、所定形状に外形加工が施され、図 18Fに示されているように、大きさ（面積）が各々段階的に異なる 3個の片面配線回路付き樹脂基材 261 A、 261 B、 261 C力形成される。より詳細には、各樹脂基材 261 A、 261 B、 261 Cは、マザ一ボードプリント配線板側の第 1基材 261 A (或いは 261 B )の外形の内側に、該第 1基材上に貼り合わせられている第 2基材 261 B (或いは 261 C) の外形が位置し得るものである。

つぎに、上記で形成された基材を使用して、第 2実施形態に係る多層配線板の製造方法（積層方法）を、図 19A~19Gを参照して説明する。

図 19Aに示されているように、フレキシブル絶縁基材 271の両面に配線回路 272が形成済みで、かつ、積層予定部分に開口（開口部 273A)が形成されたカバーレイヤ 273が表面に形成されているマザ一ボード FPC270に、所定形状に外形加工された片面配線回路付き樹脂基材 261 A、 261 B、 261 Cを順に位置合わせしてピミット状に重ね合わせる。

次に、真空熱プレス機により、マザ一ボード FPC270、樹脂基材 261 A、 2 61 B、 261Cを、真空度 1 kPa以下の下で一括プレスし図 19Bに示されているような多層化部分 280を含む基板が形成される。また、一括プレスと共に、マザ一ポ一ド FPC70、樹脂基材 261 A、 261 B、 261 Cを、 150°C~190°C で、約 1時間加熱し導電性ペーストを本硬化させる。これにより、作業の効率化及び、繰り返し加熱による下層部の樹脂劣化を防止することが出来る。

なお、各樹脂基材 261 A、 261 B、 261 Cを位置合わせする際は、ピン用の穴を開けるスペースが必要になるピンァライメント方式よりも、画像認識による位置合わせが望ましい。

ついで、図 19Gに示されているように、マザ一ボード FPC270のカバ一レイャ 273と多層化部分 280との隙間、および多層化部分 280の表面の一部およびカバーレイヤ 273の表面の一部を被覆するよう、印刷法によってソルダーレジスト 274を塗布し、硬化させることで、多層配線板 290が形成され W

16 る。

図 1 9A乃至図 1 9Gに示す工程を繰り返すことで、図 1 5に示す先述の多層配線板が作成される。

第 2実施形態に係る多層配線基板は、少なくとも以下の特徴を有する。

( 1 )第 1面を有するマザ一ボードプリント配線板 21 0と、前記第 1面に貼り合わされた、所定形状に外形加工された片面配線回路付き第 1基材板 221 A と、前記第 1基材板の表面に貼り合わされた、所定形状に外形加工された片面配線回路付き第 2基材板 221 Bと、を有する多層配線板であって、前記第 1基材板は、マザ一ボードプリン卜配線板上の配線と、第 1基材板上の配線とを電気的に接続する第 1インナビア 225を有し、

前記第 2基材板は、第 1基材板上の配線と、第 2基材板上の配線とを電気的に接続する第 2インナビア 225を有し、且つ、

前記マザ一ボードプリント配線板の法線方向から見て、該配線板の第 1面に貼り合わされた第 1基材板 221 Aの外形 229の内側に、前記第 1基材板の表面に貼り合わされた第 2基材板 221 Bの外形 229が位置する。

(2)前記マザ一ボードプリント配線板の法線方向から見て、該第 2基材板 22 1 Bの外形 229の内側に、前記第 2基材板の表面に貼り合わされた第 3基材板 221 Cの外形 229が位置する。

(3 )前記マザ一ボードプリント配線板の第 1面に貼り合わされた第 1基材板の裏面の周縁を定める第 1基材板周縁線 229は、前記マザ一ボードプリント配線板の周縁を定めるマザ一ポードブリント周縁線 229に接すること無くその内側に存在する。

第 3実施形態

図 20、図 21は、第 3実施形態に係る多層配線板を示している。この多層配線板は、マザ一ボード基板 3 1 0と、マザ一ボード基板 3 1 0の表裏の複数箇所に、各々積層された島状の部分的多層配線基板（多層化部分） 320A、 320 B、 320C、 320 Dとを有することを特徴とする。島状とは、部分的配線基板 320A乃至 320 Dの外辺とマザ一ボードプリント配線板 3 1 0の外辺とが一致せず、部分的配線基板 320A乃至 320Dがマザ一ボードプリント配線板 3 1 0の外辺が区画する領域の内側に配置されている状態と定義する。また所定形状は、マザ一ボードの設計上の要請によって決定される。

部分的多層配線基板 320A、 320B、 320C、 320Dは、予め、マザ一ボード基板 3 1 0の外形よりも小さい所定形状に外形加工された複数枚の多層配線板用片面回路基板 330をマザ一ボード基板 3 1 0の表裏に一括積層したものである。この実施形態では、部分的多層配線基板 320A、 320B、 320 C、 320Dのすべてが 2層になっている。

多層配線板用片面回路基板 330は、絶縁性基材 33 1と、絶縁性基材 33 1の一方の面に形成された導電性パターン 332と、絶縁性基材 331の他方の面に貼り合わせられた接着層 333と、絶縁性基材 33 1と接着層 333とを貫通して形成されたインナビアホールによる層間導通部 334とを有する。

多層配線板用片面回路基板 330は、フエノール樹脂系やエポキシ樹脂系によるリジットプリント配線板、あるいはポリエステル樹脂系やポリイミド樹脂系によるフレキシブル配線板の何れでも構成することができる。多層配線板用片面回路基板 330の絶縁性基材 33 1自身が層間接着性を有するならば、接着層 333を省略できる。

部分的多層配線基板 320A、 320B、 320C、 320Dの多層配線板用片面回路基板 330のうち、最外層の多層配線板用片面回路基板 330の絶縁性基材 331の表面は、ソルダーレジスト 335によって被覆されている。

部分的多層配線基板 320A、 320B、 320C、 320Dの各々の最外層の多層配線板用片面回路基板 330に、バンプ 351によって電子部品 350が実装されている。これにより、両面多層'両面実装の回路基板が得られる。マザ一ボード基板 3 1 0は、絶縁性基材 3 1 1の一方の面に導電性パターン 3 1 2を有する主片面回路基板である。マザ一ボード基板 3 1 0は、絶縁性基材 3 1 1の少なくとも 1箇所（この実施形態では 2箇所）を部分的に除去され、絶縁性基材 3 1 1の除去部分 3 1 9において導電性パターン 3 1 2の裏面が露出している。そして、絶縁性基材 31 1の他方の面の側（裏面側）から、部分的多層配線基板 320C、320Dの多層配線板用片面回路基板 330が導電性パターン 31 2の裏面露出部 3 1 2 Bに導通接続された形態で積層され、部分的多層配線基板 320C、 320Dが構成されている。

なお、部分的多層配線基板 320A、 320Bの多層配線板用片面回路基板 330は、絶縁性基材 3 1 1の一方の面（表面）に、導電性パターン 3 1 2の表面露出部 3 1 2Aに導通接続された形態で積層され、部分的多層配線基板 3 20A、 320 Bが構成されている。

マザ一ボード基板 3 1 0も、フエノール樹脂系やエポキシ樹脂系によるリジットプリント配線板、あるいはポリエステル樹脂系やポリイミド樹脂系によるフレキシブル配線板の何れでも構成することができる。

マザ一ボード基板 3 1 0の表面はカバーレイヤ 3 1 8によって被覆されている。また、カバーレイヤ 3 1 8と部分的多層配線基板 320A、 320Bとの隙間部にはソルダーレジスト 3 1 7が塗布充填されている。

以下、上記説明した本実施形態に係る多層配線基板を構成する回路基板の製造方法の一つを、図 22〜図 25を参照して説明する。

図 22A~22Eは、マザ一ボード基板 310の製造工程を示している。図 22A に示されているように、出発材として、汎用の片面銅張ポリイミド基材（片面導電体張積層板） 360が使用される。片面銅張ポリイミド基材 360は、ポリイミドフイルムによる絶縁性基材 311の一方の面にのみ導電層としての銅箔 316を有する片面銅張積層板（CCL)である。

ここでは、基板の耐熱性、誘電特性を考慮し、絶縁基材としてポリイミドを選んだもので、もちろん、ガラスクロス、ガラスマット、合成繊維などの基材と熱硬化性樹脂からなる鋼張フエノール基板、銅張紙エポキシ基板、鋼張紙ポリエステル基板、銅張ガラスエポキシ基板、銅張力ラスポリイミド基板などを使用してもよい。また、基材を組み合わせない形として、銅張ポリエステル基板、銅張ポリエーテルイミド基板、銅張液晶ポリマ基板などを使用してもよい。

まず、導電性パターン形成工程として、片面銅張ポリイミド基材 360の銅箔

316にエッチングレジストをラミネートし、配線パターンを露光、現像する。その後、塩化第 2銅浴によって露出している銅をエッチングし、導電性パターン

312が形成される。次いで、エッチングレジストを除去し、図 22Bに示されているような片面回路基板 361が形成される。

図 22Gに示されているように、片面回路基板 361の表面（上面）には、導電性パターン 312を保護するために、多層配線板用片面回路基板 330を積層する部分（表面側多層化部分） 314を予め開口させたカバーレイヤ 318が設けられる。カバ一レイヤ 318としては、ソルダ一レジスト等を使用してもよい。

つぎに、絶縁性基材除去工程として、図 22Dに示されているように、片面回路基板 361の両面にエッチングレジスト 362がラミネートされ、銅箔面側（表面側）を全面露光、ポリイミド面側（裏面側）に開口パターンが露光、現像される。

その後、ポリイミドによる絶縁性基材 311が酸素プラズマあるいは強アル力リ水溶液などを用いてエッチングされる。エッチング完了後に、エッチングレジスト 362が除去される。これにより、図 22Eに示されているように、片面回路基板 361の絶縁性基材 311が部分的に所定面積除去され、絶縁性基材 3 11の除去部分（裏面側多層化部分） 319に導電性パターン 312の裏面 31 2Bが露出したマザ一ボード基板 310が形成される。

なお、絶縁性基材 311に除去部分 319を設ける絶縁性基材除去工程は、絶縁性基材 311の裏面側からレーザビームするレーザ加ェによって行うこともできる。図 23は、マザ一ポ一ド基板 3 1 0の模式的な平面図であり、図 22 Eは、図 2 3の X X Π - X X Πに沿った断面図である。

次に、図 24A〜24 Fを参照しながら、本実施形態に係る多層配線板用片面回路基板 330の製造工程を説明する。図 24Aに示されているように、出発材として、汎用の片面銅張ポリイミド基材（片面導電体張積層板） 370を用思する。

片面銅張ポリイミド基材 370は、マザ一ボード基板 3 1 0用の片面銅張ポリイミド基材 360と同様のものであり、ポリイミドフイルムによる絶縁性基材 33 1 の一方の面にのみ導電層としての銅箔 336を有する片面銅張積層板（CC L)である。

なお、マザ一ボード基板 3 1 0の絶縁性基材 3 1 1と多層配線板用片面回路基板 330の縁性基材 33 1は、熱的、機械的観点から、同じ材料によって構成されていることが望ましい。

まず、図 24Bに示されているように、片面銅張ポリイミド基材 370の銅箔 33 6を、マザ一ボード基板作成と同様にエッチングし、導電性パターン 332を形成する。

ついで、図 24Cに示されているように、絶縁性基材 33 1の導電性パターン 3 32とは反対側の面に熱可塑性ポリイミドを熱プレス機によって貼り合わせ、接着層 333が形成される。接着層 333としては、他に、フエノール樹脂、フエノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂もしくはこれらの 2種類以上の混合樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、液晶ポリマ、ポリアミド樹脂なども使用することができる。

次に、図 24Dに示されているように、層間接続したい任意の位置に、接着層 333側からレーザを照射し、絶縁性基材 33 1と接着層 333を貫通して銅箔（導電性パターン 332 )に接する穴（バイァホール） 337が形成される。次に、図 24Eに示されているように、穴 337に熱硬化性の銀ペーストを印刷法等によって穴埋め充填し、層間導通部 334を完成させる。穴 37に穴埋め充填する導電性ペーストは、金、銅、ニッケル、炭素粉末、もしくはこれらの合金粉末、混合粉末とフヱノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などのバインダ成分とを混合して調整された導電性組成物でもよい。

尚、導電性ペース卜の印刷'充填には、メタルマスクを用いた印刷法や、マスキングフイルムを用いた印刷法ゃデイスペンザによる充填法が適用できる。次に、銀ペーストを印刷した積層基材 37 1をオーブンにて加熱し、銀ペーストを乾燥させる。次に、積層基材 371を、点線 Cで示されている如く、マザ一ボード基板 310 の外形より小さい外形に外形加工するために金型でプレスすることで、図 24 Fに示されているように、所望の大きさの多層配線板用片面回路基板 330が形成される。この外形加工は、多層配線板用片面回路基板 30がカバーレイャ 318の表面側多層化部分（開口部） 314や絶縁性基材（開口部） 311の除去部分 319に入り込めるよう、これらの開口と概略同一の寸法か、これら開口より少し小さい寸法に設定される。

次に、上記製造工程を経て作成された、マザ一ボード基板 310及び多層配線板用片面回路基板 330の積層工程を、図 25A〜25Gを参照しな力ら説明する。上記工程で製造された多層配線板用片面回路基板 330を複数枚用意し、図 25Aに示されているように、マザ一ボード基板 310の導電性バターン 312側（表面側）の表面側多層化部分 314と、絶縁性基材 311の裏面側の除去部分 319の各々に、各々所定枚数の多層配線板用片面回路基板 330を位置合わせする。位置合わせが終了した後に、各部材を重ね合わせ、真空プレス機により加熱加圧し、図 25Bに示されているような両面積層の回路基板 380が形成される。

なお位置合わせには、ガイド穴のスペースを設ける必要があるピンァライメント方式よりも、画像認識による位置合わせが望ましい。

次に、図 25Cに示されているように、マザ一ボード基板 310のカバ一レイヤ 318と多層化部分の隙間および多層化部分の表面の一部を被覆するように印刷法によってソルダーレジス卜 317、335を塗布し、硬化させた。

最後に、電子部品を実装するために露出した導電性パターン 332に金等の貴金属 338により被覆し、両面実装可能な多層配線基板が形成される。上述した回路基板は、以下の特徴、効果を有する。

(1)片面配線板をマザ一ボード基板として使用した場合、両面の多層化ゃ両面実装ができないという問題も解決して片面配線板をマザ一ボード基板 310、すなわち、主片面回路基板として使用するから、両面回路基板を用いた場合と異なり、導電性パターンの形成において片面の導電層はほとんど除去するようなことが生じず、材料、資源の無駄が削減できる。また、スルーホール形成など、複雑な製造工程を必要としない。

(2)片面配線板をマザ一ボード基板 310として使用するため、マザ一ボード基板 310がフレキシブル基板の場合、多層化しない部分の屈曲性が向上し、屈曲性の優れた高密度両面部分多層配線板を得ることができる。

(3)部分多層配線板、すなわち、多層配線板用片面回路基板 330は、部分多層配線部分の大きさに外形加工されたものを用いるから、部分多層配線部分の基板も、マザ一ボード基板 3 1 0と同じ大きさのものを用いてマザーボード基板 3 1 0の外形加工時にマザ一ボード基板 3 1 0の外形と同じ外形に打ち抜く場合に比して多層配線板用片面回路基板 330の材料量が少なくてすみ、材料の無駄を削減できる。

この発明による回路基板は、上述したような両面積層のものに限られることはな図 26に示されているように、マザ一ボード基板 3 1 0の導電性パターン 3 1 2や、絶縁性基材 3 1 1の除去部分 31 9に、電子部品 350がフリップチップ式に直接実装されていてもよい。絶縁性基材 3 1 1の除去部分 31 9に対する電子部品 350の実装は、導電性パターン 3 1 2の裏面露出部 3 1 2 Bに導通接続された形態で行われる。

第 4実施形態

次に、本発明の第 4実施形態を、図面を参照して説明する。

図 27、図 28は、本発明に係る多層配線板の第 4実施形態を示す。この多層配線板は、マザ一ボード配線板のような中継基板 41 0と、中継基板 41 0 の表裏両面の各々の特定箇所に、部分多層化基板 430を積層することによリ形成された部分多層部 420A、 420 Bとを有する。

中継基板 41 0は、層間接着層を兼ねた絶縁性基材 41 1の片面（上面 41 OA)に配線パターンをなす導電層（導体ランド部を含む） 41 2を有する片面配線回路付き基材により構成されている。層間接着層を兼ねた絶縁性基材 41 1の材料としては、熱硬化性ポリイミド、熱可塑性ポリイミド、熱硬化機能を付与された熱可塑性ポリイミド、液晶ポリマ、エポキシ樹脂等がある。

絶縁性基材 41 1の配線パターンをなす導電層面（上面 41 OA)には、層間接着層としても機能する絶縁樹脂層 41 3が形成されている。絶縁樹脂層 41 3は、絶縁性基材 41 1の材料と同等の材料により構成されていてよい。中継基板 41 0には、絶縁性基材 41 1と絶縁樹脂層 41 3の各々に、ビアホール 41 4、 41 6による層間導通部 41 5、 41 7が形成されている。層間導通部 41 5、 41 7は、ビアホール 41 4、 41 6に導電性ペーストを穴埋め充填したもので構成することができる。

絶縁性基材 41 1の導電層面とは反対側の面、すなわち裏面 41 0Bと、絶縁樹脂層 41 3の表面（上面 41 3A)の各々に、予め所定形状に外形加工された部分多層化用基板 430が層間導通部 41 5あるいは 41 7によって中継基板 41 0の配線パターンをなす導電層 41 2と導通関係で積層されている。部分多層化用基板 430も、中継基板 41 0と同様に、層間接着層を兼ねた絶縁性基材 431の片面に配線パターンをなす導電層（導体ランド部を含む） 432を有する片面配線回路付き基材により構成されている。部分多層化用基板 430には、絶縁性基材 43 1にビアホール 433による層間導通部 434 が形成されている。層間導通部 434も、ビアホール 433に導電性ペーストを穴埋め充填したもので構成することができる。

部分多層化用基板 430は、中継基板 41 0の上面 41 OA側、すなわち、部分多層部 420Aでは、配線パターンをなす導電層 432を下向きにして複数枚積層され、中継基板 41 0の裏面 4 1 0 B側、すなわち、部分多層部 420 B では、配線パターンをなす導電層 432を上向きにして複数枚積層され、それぞれ層間の層間接着層を兼ねた絶縁性基材 4 1 1あるいは絶縁樹脂層 41 3、絶縁性基材 43 1によって接着されている。すなわち、部分多層化用基板 43 0は、中継基板 41 0の上側と下側の各々において、配線パターンをなす導電層 432の側を中継基板 4 1 0側に対向させて積層されている。

部分多層部 420A、 420Bの各々の最外層をなす部分多層化用基板 430 の絶縁性基材 43 1の表面 430Aに、配線パターンをなす導電層 435と部品実装用の導体ランド部 436が形成されている。

上述の構造により、絶縁性基材 41 1の片面にのみ銅箔等の導電層を有する積層材料を出発材として用いても、中継基板 41 0の表裏両面の任意の部位を部分的に多層化でき、両面実装が可能になる。また、予め所定形状に外形加工された部分多層化用基板 430を用いることにより、余計な多層化部分を設けることがなくなり、工程数、材料費を削減できる。

つぎに、本実施形態に係る多層配線板に使用されるの回路付き基板の製造方法を、図 29A〜図 3 1を參照しながら説明する。

図 29A乃至 29 Eは中継基板 41 0の製造工程を示す。図 29Aに示すように、出発材料として、汎用の片面銅張ポリイミド基材（片面導電体張積層板） 45 0が使用される。片面銅張ポリイミド基材 450は、加熱により接着性を示すポリイミドフィルムによる絶縁性基材 41 1の片面にのみ導電層としての銅箔 45 1を有する片面銅張積層板（CCL)である。なお、銅箔のないポリイミド基材を出発材料としてアディティブ法、セミアディティブ法によって導電層を形成された積層板も用いることもできる。

まず、片面銅張ポリイミド基材 450の銅箔 45 1にエッチングレジストをラミネ —卜され、配線パターンを露光、現像される。その後、塩化第 2銅浴によって露出している銅をエッチングし、導電層（導体パターン） 41 2が形成される。次いで、エッチングレジストが除去され、図 29 Bに示すような片面配線回路付き基材 452が形成される。

つぎに、図 29Gに示すように、絶縁性基材 41 1の配線パターンをなす導電層面（上面 41 0A)に、層間接着層を兼ねた絶縁樹脂層 41 3が形成される。絶縁樹脂層 41 3は、絶縁性基材 4 1 1の材料と同等のポリイミドフイルムによリ構成されてよく、フィルム状のものを用いることにより、加熱プレスや真空加熱プレスによる圧着、ラミネート、真空ラミネートにより、絶縁性基材 41 1の上面 41 OAの貼り合わせることができる。また、樹脂材料の前駆体ワニスを用いることにより、カーテンコートやスピンコートによるコーティングによって絶縁樹脂層 4 1 3を形成することもできる。

つぎに、図 29 Dに示すように、層間接続を行いたい任意の位置に、絶縁性基材 41 1側から UV-YAGレーザや炭酸ガスレーザ等を照射し、絶縁性基材 1 1を貫通して銅箔（配線パターンをなす導電層 41 2)の裏面に接するビアホール 41 4を形成する。また、層間接続を行いたい任意の位置に、絶縁樹脂層 41 3側から UV-YAGレーザや炭酸ガスレーザ等を照射し、絶縁樹脂層 4 1 3を貫通して銅箔（配線パターンをなす導電層 41 2 )の上面に接するビアホール 41 6が形成される。

この穴あけは、レーザ加工以外に、絶縁性基材 41 1、絶縁樹脂層 41 3にパターンニングされたエッチングレジストを形成し、絶縁性基材 41 1、絶縁樹脂層 41 3をエッチングすることにより、ビアホール 41 4、 41 6を形成してもよい。

つぎに、図 29 Eに示されているように、ビアホール 41 4、 41 6に、導電性べ一ストとして、熱硬化性の銀ペースト 41 8、 41 9を印刷法等によって穴埋め充填し、層間導通部 41 5、 41 7が形成される。これにより、中継基板 4 1 0が形成される。なお、ビアホール 41 4、 41 6に穴埋め充填する導電性ペーストは、銀ペースト以外に、銅ペースト、銅粉表面を銀で被覆した導電性フイラを含む導電性ペースト等でもよい。

中継基板 41 0は、層間導通部 41 5、 41 7以外の配線パターンをなす導電層 41 2を絶縁樹脂層 41 3によって被覆されているから、配線パターンをなす導電層 4 1 2を保護するカバーレイヤを設ける工程を省略できる。

図 30は部分多層化用基板 430を示す。部分多層化用基板 430は、中継基板 41 0の出発材料と同等の汎用の片面銅張ポリイミド基材を出発材料とし、エッチングによる配線パターンをなす導電層 432の形成、レーザ加工等によるビアホール 433の形成、ビアホール 433に対する銀ペースト 437の穴埋め充填による層間導通部 434の形成により、製造される。

部分多層化用基板 430は、図 30に示されているように、中継基板 41 0に対する積層前に、部分多層部 420A、 420 Bの平面形状に合わせた所定形状に外形加工（プレス打ち抜き）されている。

図 3 1は、上記工程で製造された部分多層化用基板 430の積層工程を示す。図 3 1 Aに示すように、中継基板 41 0の絶縁樹脂層 4 1 3の上面 41 3Aと、絶縁性基材 41 1の裏面 4 1 O Bの各々の特定領域に、各々所定枚数の所定形状に外形加工された部分多層化用基板 430を、図示しないァライメントマーク、基準穴、回路パターン等を用いて位置合わせした後に、重ね合わせ、さらに、表裏の最外層用の銅箔 437を上側（表面側）と下側（裏面側）の各々の絶縁性基材 43 1の表面 430Aに配置する。なお、部分多層化用基板 43 0は、中継基板 4 1 0の上側と下側の各々において、配線パターンをなす導電層 432の側を中継基板 41 0側に対向させて積層する。

そして、図 3 1 Bに示すように、真空キュアプレス機やキュアプレス機を用いて高温高圧で加熱圧着し、一括で多層化する。

最後に、図 3 1 Cに示すように、表裏の最外層用の銅箔 437の各々をエッチングすることによって配線パターンをなす導電層 435と部品実装用の導体ランド部 436が形成される。これにより、部分多層部 420A、 420 Bを有する多層配線板が完成する。

最外層の配線パターンをなす導電層 435、部品実装用の導体ランド部 43 6は、図 32に示すような回路形成用転写テープ 460を用いて形成することもできる。回路形成用転写テープ 460は、キャリアフィルム 46 1の片面に、配線パターンをなす導電層 435や部品実装用の導体ランド部 436をエッチング等によって剥離可能に形成されているものである。

回路形成用転写テープ 460は、図 33Aに示すように、銅箔 437に代えて、上側（表面側）と下側（裏面側）の各々の絶縁性基材 43 1の表面 430Aに、配線パターンをなす導電層 435、部品実装用の導体ランド部 436を、絶縁性基材 43 1の表面 430Aの側にして位置決め配置される。そして、図 33 Bに示されているキュア後に、図 33Gに示されているように、キャリアフィルム 46 1 を除去する。

これにより、前述の実施形態と同等の多層配線板が完成する。この実施形態では、キュアにより、最外層の配線パターンをなす導電層 435、部品実装用の導体ランド部 436が図 33 Cに示すように、部分多層化用基板 430の絶縁性基材 43 1に押し込まれるから、部分多層部 420A、420 Bの表層が平滑になる利点がある。

図 34、図 35は、本実施形態に係るその他の多層化工程を示す。

この実施形態では、表裏の最外層部材として、図 34に示すように、絶縁性基材 47 1の片面に最外層の配線パターンをなす導電層や部品実装用の導体ランド部 47 2をエッチング等によって形成された最外層用部分多層化用基板 470を用いる。最外層用部分多層化用基板 470は、多層化用基板 430 と同じように、所定形状に外形加工されているが、層間導通部を一切有さない。

外層用部分多層化用基板 470は、図 35Aに示すように、銅箔 437に代えて、上側（表面側）と下側（裏面側）の各々の絶縁性基材 431の表面 430A に、配線パターンをなす導電層や部品実装用の導体ランド部 47 2を絶縁性基材 43 1の表面 430Aの側にして位置決め配置され、図 35Bに示すように、一括積層される。

この後に、図 35Cに示すように、表裏の各々の外層用部分多層化用基板 470の所定位置に、絶縁性基材 47 1を貫通して導体ランド部 472に連通開口する部品実装用のコンタクトホール 473を形成する。これにより、部分多層部 420A、 420 Bを有する多層配線板が完成する。

コンタクトホール 473の形成は、所望のコンタクトホール開口部以外を耐薬品性のレジストで保護し、絶縁性基材 47 1だけを溶融させるエツチャントによるエッチングにより行うこことができる。また、 UV-YAGレーザや炭酸ガスレーザ等よるレーザ加工によってコンタクトホール 473を形成することもできる。

この実施形態では、部分多層部 420A、 420 Bの表層の配線パターンをなす導電層が絶縁性基材 47 1により被覆されるから、部分多層部 420A、 42 O Bの表層の配線パターンをなす導電層を保護するカバーレイヤを別途設ける必要がないという利点がある。また、部品実装用の導体ランド部 472が図 33 Cに示すように、部分多層化用基板 430の絶縁性基材 43 1に押し込まれるから、部分多層部 420A、420 Bの表層が平滑になる利点も得られる。第 4実施形態一変形例

図 36は、この発明による多層配線板のもう一つの実施形態を示している。この多層配線板は、マザ一ボード配線板のような中継基板 41 1 0と、中継基板 41 1 0の表裏両面の各々の特定箇所に、部分多層化基板 41 30を積層することにより形成された部分多層部 41 20A、 4 1 20 Bとを有する。

中継基板 41 1 0は、ポリイミド等による絶縁性基材 41 1 1の片面（上面 41 1 OA)に配線パターンをなす導電層（導体ランド部を含む） 41 1 2を有する片面配線回路付き基材により構成されている。絶縁性基材 41 1 1の他方の面には層間接着層 41 4 1が形成され、絶縁層が絶縁性基材 41 1 1と層間接着層 41 41とによる 2層構造になっている。層間接着層 41 41の材料としては、熱硬化性ポリイミド、熱可塑性ポリイミド、熱硬化機能を付与された熱可塑性ポリイミド、液晶ポリマ、エポキシ樹脂等がある。

絶縁性基材 41 1 1の配線パターンをなす導電層面（上面 4 1 1 OA)には、層間接着層を兼ねた絶縁樹脂層 41 1 3が形成されている。絶縁樹脂層 41 1 3 は、層間接着層 4141の材料と同等の材料により構成されていてよい。

中継基板 4110には、絶縁性基材 4111および層間接着層 4141と、絶縁樹月旨層 4113の各々に、ビアホール 4114、 4116による層間導通部 4115、 4117力形成されてし、る。層間導通部 4115、 4117は、ビアホール 4114、 4116に導電性ペーストを穴埋め充填したもので構成することができる。

層間接着層 4141の絶縁性基材 4111とは反対側の表面、すなわち裏面 4110Bと、絶縁樹脂層 4113の表面（上面 4113A)の各々に、予め所定形状に外形加工された部分多層化用基板 4130が層間導通部 4115あるいは 4117によって中継基板 4110の配線パターンをなす導電層 4112と導通関係で積層されている。

部分多層化用基板 4130も、中継基板 4110と同様に、絶縁性基材 413 1の片面に配線パターンをなす導電層（導体ランド部を含む） 4132を有する片面配線回路付き基材により構成されている。絶縁性基材 4131の他方の面には層間接着層 4142が形成されている。部分多層化用基板 4130には、絶縁性基材 4131および層間接着層 4142にビアホール 4133による層間導通部 4134が形成されている。層間導通部 4134も、ビアホール 4133に導電性ペーストを穴埋め充填したもので構成することができる。

部分多層化用基板 4130は、中継基板 4110の上面 4113A側、すなわち、部分多層部 4120Aでは、配線パターンをなす導電層 4132を下向きにして複数枚積層され、中継基板 4110の裏面 4110B側、すなわち、部分多層部 4120Bでは、配線パターンをなす導電層 4132を上向きにして複数枚積層され、それぞれ層間の層間接着層 4141、4142あるいは絶縁樹脂層 4113 によって接着されている。すなわち、部分多層化用基板 4130は、中継基板 4110の上側と下側の各々において、配線パターンをなす導電層 4132の側を中継基板 4110側に対向させて積層されている。

部分多層部 4120A、 4120Bの各々の最外層をなす部分多層化用基板 4 130の層間接着層 4142の表面 4130Aに、配線パターンをなす導電層 41 35と部品実装用の導体ランド部 4136が形成されている。

上述の構造により、絶縁性基材 4111の片面にのみ銅箔等の導電層を有する積層材料を出発材として用いても、中継基板 4110の表裏両面の任意の部位を部分的に多層化でき、両面実装が可能になる。また、予め所定形状に外形加工された部分多層化用基板 4130を用いることにより、余計な多層化部分を設けることがなくなり、工程数、材料費を削減できる。

つぎに、上記説明した本発明の変形例に使用する多層配線板の製造方法を、図 37〜39を参照して説明する。図 37A乃至 37Eは、中継基板 4110の製造工程を示す。図 37Aに示すように、出発材料として、汎用の片面銅張ポリイミド基材（片面導電体張積層板） 4150を用意する。片面銅張ポリイミド基材 4150は、ポリイミドフィルムによる絶縁性基材 4111の片面にのみ導電層としての銅箔 4151を有する片面銅張積層板（CCL)である。

まず、片面銅張ポリイミド基材 4150の銅箔 4151にエッチングレジストをラミネートし、配線パターンを露光、現像する。その後、塩化第 2銅浴によって露出している銅をエッチングし、導電層（導体パターン） 4112を形成する。次いで、エッチングレジス卜を除去し、図 37Bに示すような片面配線回路付き基材 4152を得る。

つぎに、図 37Gに示すように、縁性基材 4111の配線パターンをなす導電層面（上面 411 OA)とは反対の面に層間接着層 4141を、絶縁性基材 411 1の配線パターンをなす導電層面（上面 411 OA)に層間接着層を兼ねた絶縁樹脂層 4113を各々形成する。絶縁樹脂層 4113は、熱可塑性ポリイミドフィルム等により構成されてよく、フィルム状のものを用いることにより、加熱プレスや真空加熱プレスによる圧着、ラミネート、真空ラミネートにより、絶縁性基材 4111の上面 411 OAの貼り合わせることができる。また、樹脂材料の前駆体ワニスを用いることにより、カーテンコートやスピンコートによるコーティングによって絶縁樹脂層 4113を形成することもできる。

つぎに、図 37Dに示すように、層間接続したい任意の位置に、層間接着層 4141側から UV-YAGレーザや炭酸ガスレーザ等を照射し、層間接着層 41 41と絶縁性基材 4111を貫通して銅箔（配線パターンをなす導電層 4112) の裏面に接するビアホール 4114を形成する。また、層間接続したい任意の位置に、絶縁樹脂層 4113側から UV-YAGレーザや炭酸ガスレーザ等を照射し、絶縁樹脂層 4113を貫通して銅箔（配線パターンをなす導電層 4112) の上面に接するビアホール 4116が形成される。

つぎに、図 37Eに示すように、ビアホール 4114、 4116に熱硬化性の銀ぺ一スト 4118, 4119を印刷法等によって穴埋め充填し、層間導通部 4115、 4117を完成させる。これにより、中継基板 4110が完成する。

この変形例でも、中継基板 4110は、層間導通部 4115、 4117以外の配線パターンをなす導電層 4112を絶縁樹脂層 4113によって被覆されているから、配線パターンをなす導電層 4112を保護するカバーレイヤを設けるェ程を省略できる。

図 38は部分多層化用基板 4130を示す。部分多層化用基板 4130は、中継基板 4110の出発材料と同等の汎用の片面銅張ポリイミド基材を出発材料とし、層間接着層 41 42の形成、エッチングによる配線パターンをなす導電層 41 32の形成、レーザ加工等によるビアホール 41 33の形成、ビアホール 41 33に対する銀ペースト 41 37の穴埋め充填による層間導通部 41 34の形成により、製造される。

部分多層化用基板 41 30は、図 38に示すように、中継基板 4 1 1 0に対する積層前に、部分多層部 41 20A、 4 1 20 Bの平面形状に合わせた所定形状に外形加工（プレス打ち抜き）されている。

図 39は、上記説明した部分多層化用基板 41 30の積層工程を示す。図 3 9Aに示すように、中継基板 4 1 1 0の絶縁楦 t fl旨層 4 1 1 3の上面 41 1 3Aと、絶縁性基材 41 1 1の裏面 41 1 O Bの各々の特定領域に、各々所定枚数の所定形状に外形加工された部分多層化用基板 4 1 30を、図示しないァライメントマーク、基準穴、回路パターン等を用いて位置合わせした後に、重ね合わせる。さらに、表裏の最外層用の銅箔 41 37を上側（表面側）と下側（裏面側）の各々の層間接着層 41 42の表面 41 30Aに配置する。なお、部分多層化用基板 41 30は、中継基板 41 1 0の上側と下側の各々において、配線パターンをなす導電層 4 1 32の側を中継基板 41 1 0側に対向させて積層する。そして、図 39 Bに示すように、真空キュアプレス機やキュアプレス機を用いて高温高圧で加熱圧着し、一括で多層化する。

最後に、表裏の最外層用の銅箔 41 37の各々をエッチングすることによって配線パターンをなす導電層 41 35と部品実装用の導体ランド部 41 36が形成される。これにより、部分多層部 41 20A、 41 20 Bを有する多層配線板が完成する。

この変形例でも、最外層の配線パターンをなす導電層 41 35、部品実装用の導体ランド部 41 36は、図 32、図 33に示されている回路形成用転写テープ 460と同等の回路形成用転写テープを用いて形成することもできる。また、図 34、図 35に示すような外層用部分多層化用基板 470と同等の外層用部分多層化用基板を用い、その外層用部分多層化用基板に部品実装用のコンタク卜ホールがあけられている構造にすることもできる。産業上の利用可能性

本発明によれば、マザ一ボードプリント配線板に、予め所定形状に外形加ェがなされた少なくとも 1枚の配線回路付き基材が貼り合わせされ、それらが少なくとも 1箇所でインナビアホールによって電気的に接続されている。配線回路付き基材の外形はマザ一ボードプリント配線板の外形より小さく、配線回路付き基材がマザ一ボードプリン卜配線板上で島状をなしているから、より高い配線自由度をえることができ、材料コストの削減、基板容量の縮小を達成することができる。

また本発明によれば、マザ一ボードプリント配線板に、予め所定形状に外形加工がなされた少なくとも 1枚の片面配線回路付き基材が貼り合わせされ、それらが少なくとも 1箇所でインナビアホールによって電気的に接続されている。片面配線回路付き基材の外形はマザ一ボードプリント配線板の外形より小さぐ片面配線回路付き基材がマザ一ボードプリント配線板上で島状をなしているから、より高い配線自由度をえることができ、材料コストの削減、基板容量の縮小を達成することができる。

しかも、マザ一ボードプリント配線板上に積層された片面配線回路付き基材は、マザ一ボードプリント配線板側の第 1基材の外形の内側に、該第 1基材上に貼り合わせられている第 2基材の外形が位置するように位置決めされ、ビラミット状に積層されているから、マザ一ボードプリント配線板を屈曲させる際に、マザ一ポープリン卜配線板と片面配線回路付き基板との層間、積層された片面配線回路付き基板同士の層間にかかる応力を分散緩和させることができ、高い耐屈曲強度（耐剥離強度）が得られ、多層フレキシブルプリント配線板（FPC)の特徴である良屈曲性が活かされる。

また本発明によれば、主片面回路基板の絶縁性基材の少なくとも 1箇所が部分的に除去され、その除去部分においては導電性パターンの裏面が露出し、主片面回路基板の絶縁性基材の他方の面の側から、電子部品を導電性パターンの裏面露出部に導通接続された形態で実装、あるいはおよぴ、層間導通部と絶縁性基材の片面に導電性パターンを有する多層配線板用片面回路基板を導電性パターンの裏面露出部に導通接続された形態で積層することができる。そして、主片面回路基板の絶縁性基材の一方の面にも、電子部品を実装、あるいはおよび、多層配線板用片面回路基板を積層することで、両面実装の回路基板が得られる。

また本発明によれば、中継基板の導電層面側に層間接着層を兼ねた絶縁樹脂層が形成され、絶縁性基材に形成したビアホールに充填された導電性物質による層間導通部と、絶縁樹脂層に形成したビアホールに充填された導電性物質による層間導通部とを有するから、絶縁性基材の片面にのみ銅箔等の導電層を有する積層材料を出発材として用いても、中継基板の表裏両面の任意の部位を部分的に多層化でき、両面実装が可能になる。

Claims

請求の範囲

1 . 多層配線板であって、

マザ一ボードプリント配線板と、

前記マザ一ボード配線板に貼りあわされる予め所定形状に外形加工がなされた少なくとも 1枚の配線回路付き基材と、を具備し、

前記マザ一ボード配線板と前記配線回路付き基材とが少なくとも 1箇所でインナビアホールによって電気的に接続されていることを特徴とするもの。

2. 請求項 1記載の多層配線板であって、前記配線回路付き基材の外形が前記マザ一ボードプリン卜配線板の外形より小さく形成されるとともに、前記配線回路付き基材が前記マザ一ボードプリント配線板上で島状に配置されることを特徴とするもの。

'

3.請求項 1または 2記載の多層配線板であって、前記外形加工済みの複数枚の配線回路付き基材が積層されていることを特徴とするもの。

4.請求項 1〜3の何れか 1項記載の多層配線板であって、前記配線回路付き基材は、絶縁層と、前記絶縁層の片面に形成された配線回路を具備する片面配線回路付き基材であることを特徴とするもの。

5. 請求項 1〜4の何れか 1項記載の多層配線板であって、前記マザ一ポードブリン卜配線板の前記絶縁層が可撓性樹脂により構成されていることを特徵とするもの。

6.請求項 1〜5の何れか 1項記載の多層配線板であって、前記配線回路付き基材の前記絶縁層が可撓性樹脂により構成されていることを特徴とするもの。

7 .請求項 1〜6の何れか 1項記載の多層配線板であって、前記マザ一ポードブリント配線板の前記絶縁層と前記配線回路付き基材の絶縁層とが同じ材料によって構成されていることを特徴とするもの。

8.請求項 1〜7の何れか 1項記載の多層配線板であって、前記マザ一ボードブリント配線板及び前記配線回路付き基材を被覆するカバー層が形成されていることを特徴とするもの。

9.請求項 1〜7の何れか 1項記載の多層配線板であって、前記マザ一ポードブリント配線板に、前記配線回路付き基材が配置される箇所に開口部を有するカバー層が形成されていることを特徴とするもの。

1 0. 請求項 9記載の多層配線板であって、前記カバー層の前記開口部において前記カバー層と前記配線回路付き基材との隙間に露出する前記マザ一ボードプリント配線板の前記配線回路が当該配線回路より貴なる金属によつて被覆されていることを特徴とするもの。

1 1 . 請求項 9記載の多層配線板であって、前記カバー層の開口部において前記カバー層と前記配線回路付き基材との隙間に露出する前記マザ一ポードブリント配線板の表面を被覆する第 2のカバー層が形成されていることを特徵とするもの。

1 2. 請求項 1〜7の何れか 1項記載の多層配線板であって、前記配線回路付き基材のうち、前記マザ一ボードプリント配線板と接触する配線回路付き基材の前記絶縁層が前記マザ一ポ一ドプリント配線板を被覆するカバー層としても機能することを特徴とするもの。

1 3. 請求項 1〜1 2記載の多層配線板であって、前記配線回路付き基材の前記インナビアホールには層間導通のための導電性ペーストが充填されていることを特徴とするもの。

1 4. 請求項 1 3記載の多層配線板であって、前記配線回路付き基材の前記導電層に前記インナビアホールと連通する小孔が設けられていることを特徴とするもの。

1 5. 多層配線板の製造方法であって、

マザ一ボードプリント配線板の表面あるいはおよび裏面に、所定形状に外形加工された配線回路付き基材を貼り合わせる工程、

を備えていることを特徴とするもの。

1 6. 多層配線板の製造方法であってさらに、

マザ一ボードプリント配線板の表面あるいはおよび裏面に、配線回路形成する工程と、

バイァホールを形成する工程と、

所定形状に外形加工された配線回路付き基材を貼り合わせる工程、を備えていることを特徴とする方法。

1 7 . 請求項 1 5または 1 6記載の多層配線板の製造方法であって、前記配線回路付き基材は前記マザ一ボードプリント配線板の外形より小さい外形に外形加工されていることを特徴とするもの。

1 8.請求項 1 5 ~ 1 7の何れか 1項記載の多層配線板の製造方法であって、前記配線回路付き基材をマザ一ボードプリン卜配線板に貼り合わせる工程の前に、マザ一ボードプリント配線板に、前記配線回路付き基材の貼り合わせ部位を開口させたカバー層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする方法。

1 9 . 請求項 1 5 ~ 1 8の何れか 1項記載の多層配線板の製造方法であって、前記配線回路付き基材をマザ一ボードプリント配線板に貼り合わせる工程の後に、前記マザ一ボードプリント配線板および前記配線回路付き基材を被覆するカバー層を形成する工程を更に含むことを特徴とする方法。

20. 多層配線板であって、

マザ一ボードブリント配線板と、

前記マザ一ボードプリント配線板に 2枚以上積層して貼りあわせられる片面配線回路付き基材と、を具備し、

前記マザ一ポー卜プリント配線板と前記片面配線回路付き基材との少なくとも 1箇所がインナビアによって互いに電気的に接続され、

積層された前記 2枚以上の片面配線回路付き基材は、前記マザ一ボードプリン卜配線板側の第 1基材の外形の内側に、該第 1基材上に貼り合わせられている第 2基材の外形が位置するように位置決めされることを特徴とするもの。

21 . 請求項 20記載の多層配線板であって、

前記片面配線回路付き基材の外形が前記マザ一ボードプリント配線板の外形より小さく構成され、かつ前記片面配線回路付き基材の外辺が基材積層方向で見て前記マザ一ボードプリント配線板の外辺と一致する部位を含まず、前記片面配線回路付き基材が前記マザ一ボードプリント配線板上で島状をなすように配置されていることを特徴とするもの。

22. 請求項 20または 2 1記載の多層配線板であって、

前記マザ一ボードプリント配線板の絶縁層が可撓性樹脂により構成されていることを特徴とするもの。

23. 請求項 20〜22の何れか 1項記載の多層配線板であって、

前記片面配線回路付き基材の絶縁層が可撓性樹脂により構成されていることを特徴とするもの。

24.請求項 20〜23の何れか 1項記載の多層配線板であって、

前記マザ一ボードプリント配線板の絶縁層と前記片面配線回路付き基材の絶縁層とが同じ材料によって構成されていることを特徴とするもの。

25. 請求項 20 ~ 24の何れか 1項記載の多層配線板であって、前記マザ一ボードプリント配線板を被覆するカバー層が形成されていることを特徴とするもの。

26. 請求項 20〜25の何れか 1項記載の多層配線板であって、前記片面配線回路付き基材の前記インナビアはインナビアホールには、導電性ペーストが充填され、当該導電性ペーストによって層間が導通状態になることを特徴とするもの。

27 . 多層配線板の製造方法であって、

マザ一ボードプリント配線板の表面あるいは Zおよび裏面に、外形加工済みの片面配線回路付き基材を貼り合わせる工程を含むことを特徴とする方法。

28. 多層配線板の製造方法であって、

片面配線回路付き基材用の樹脂板を準備する工程と、

前記樹脂板の一面に回路部を形成する工程と、

前記樹脂板を前記一面から他面へ貫通し、前記他面から前記一面上に形成された回路部の少なくとも一部に至るバイァホールを形成する工程と、前記バイァホールへ導電性ペーストを充填する工程と、

前記導電性ペース卜を仮硬化する工程と、

前記各工程により製造された片面配線回路付き基材を、複数の片面配線回路付き基材へ分割する工程と、

前記複数の片面配線回路付き基材を、マザ一ボードプリント配線板に位置決めし、配置する工程と、

前記片面配線回路付き基材及びマザ一ボードプリント配線板を、一括プレスにより積層すると共に、加熱し、前記導電性べ一ストを本硬化する工程と、を備えていることを特徴とする方法。

29. 絶縁性基材の一方の面に導電性パターンを有する主片面回路基板の前記絶縁性基材の少なくとも 1箇所が部分的に除去され、前記絶縁性基材の除去部分において前記導電性パターンの裏面が露出し、

前記主片面回路基板の前記絶縁性基材の他方の面の側から、電子部品が前記導電性パターンの裏面露出部に導通接続された形態で実装、あるいはノおよび、層間導通部と絶縁性基材の片面に導電性パターンを有する多層配線板用片面回路基板が前記導電性パターンの裏面露出部に導通接続された形態で積層されていることを特徴とする多層配線板。

30.請求項 29記載の多層配線板であって、

前記主片面回路基板の前記一方の面に、電子部品が当該主片面回路基板の前記導電性パターンに導通接続された形態で実装され、層間導通部と絶縁性基材の片面に導電性パターンを有する多層配線板用片面回路基板が当該主片面回路基板の前記導電性パターンに導通接続された形態で積層されていることを特徴とするもの。

3 1 .請求項 29または 30記載の回路基板であって、

前記主片面回路基板がフレキシブル配線板である。

32. 請求項 29〜3 1の何れか 1項記載の多層配線板であって、

前記主片面回路基板がマザ一ボード基板をなし、前記多層配線板用片面回路基板は予め前記マザ一ボード基板の外形より小さい外形に加工されて前記マザ一ボード基板に島状に配置されていることを特徴とするもの。

33. 多層配線板の製造方法であって、

絶縁性基材の一方の面にのみ導電層を有する片面導電体張積層板を主片面回路基板の出発材とし、前記導電層によって導電性パターンを形成する導電性パターン形成工程と、

主片面回路基板の前記絶縁性基材の少なくとも 1箇所を部分的に除去し、当該絶縁性基材の除去部分に前記導電性パターンの裏面を露出させる絶縁性基材除去工程と、

主片面回路基板の前記絶縁性基材の他方の面の側から、電子部品を前記導電性パターンの裏面露出部に導通接続された形態で実装する裏面側実装工程、あるいは Zおよび、層間導通部と絶縁性基材の片面に導電性パターンを有する多層配線板用片面回路基板を前記導電性パターンの裏面露出部に導通接続された形態で積層する裏面側積層工程と、

主片面回路基板の前記一方の面に、電子部品を前記導電性パターンの裏面露出部に導通接続された形態で実装する表面側実装工程、あるいはおよび、層間導通部と絶縁性基材の片面に導電性パターンを有する多層配線板用片面回路基板を前記導電性パターンの裏面露出部に導通接続された形態で積層する表面側積層工程と、

を備えていることを特徴とする方法。

34. 請求項 33記載の多層配線板の製造方法であって、

前記絶縁性基材除去工程は、エッチング加工あるいはレーザ加工により行うことを特徴とする方法。

35. 請求項 33または 34記載の多層配線板の製造方法であって、

前記裏面側積層工程と前記表面側積層工程における複数枚の多層配線板用片面回路基板の積層を一括積層により 1工程で行うことを特徴とする方法。

36. 層間接着層としても機能する絶縁性基材の片面に導電層を有する片面配線回路付き基材による中継基板の所望の領域に部分多層化用基板が積層されている多層配線板であって、

前記中継基板は、導電層面側に形成する絶縁樹脂層と、

前記絶縁性基材に形成されたビアホールに充填された導電性物質による層間導通部と、

前記絶縁樹脂層に形成されたビアホールに充填された導電性物質による層間導通部とを具備し、

前記絶縁性基材の導電層面とは反対側の面と前記絶縁樹脂層の表面の各々の所望の領域に前記部分多層化用基板が前記中継基板と導通関係で積層されていることを特徴とするもの。

37 .絶縁性基材の片面に導電層を有し、他方の面に層間接着層を有する片面配線回路付き基材による中継基板の特定領域に部分多層化用基板が積層されている多層配線板であって、

前記中継基板は、導電層面側に形成された絶縁樹脂層と、

前記絶縁性基材と前記層間接着層に形成されたビアホールに充填された導電性物質による層間導通部と、

前記絶縁樹脂層に形成したビアホールに充填された導電性物質による層間導通部とを具備し、

前記層間接着層の表面と前記絶縁樹脂層の表面の各々の所望の領域に前記部分多層化用基板が前記中継基板と導通関係で積層されていることを特徴とするもの。

38.請求項 36または 37記載の多層配線板であって、

前記絶縁樹脂層は層間接着層としても機能することを特徴とするもの。

39.請求項 36〜38のいずれか 1項記載の多層配線板であって、

前記部分多層化用基板は、層間接着層を兼ねた絶縁性基材の片面に導電層を有する片面配線回路付き基材により構成され、導電層面を前記中継基板側にして積層され、前記中継基板の両側にある部分多層部の各々の最外層をなす部分多層化用基板の絶縁性基材の表面に部品実装用の導体ランド部が形成されていることを特徴とするもの。

40.請求項 36〜38のいずれか 1項記載の多層配線板であって、

前記部分多層化用基板は、絶縁性基材の片面に導電層を有し、他方の面に層間接着層を有する片面配線回路付き基材により構成され、導電層面を前記中継基板側にして積層され、前記中継基板の両側にある部分多層部の各々の最外層をなす部分多層化用基板の層間接着層の表面に部品実装用の導体ランド部が形成されていることを特徴とするもの。

4 1 .請求項 36〜38のいずれか 1項記載の多層配線板であって、前記部分多層化用基板は、層間接着層を兼ねた絶縁性基材の片面に導電層を有する片面配線回路付き'基材により構成され、導電層面を前記中継基板側にして積層され、前記中継基板の両側にある部分多層部の各々の最外層をなす部分多層化用基板の絶縁性基材に、当該最外層の部分多層化用基板の導電層に形成されている部品実装用の導体ランド部に連通開口する部品実装用のコンタクトホールが設けられていることを特徴とするもの。

42. 請求項 36〜38のいずれか 1項記載の多層配線板であって、

前記部分多層化用基板は、前記絶縁性基材の片面に導電層を有し、他方の面に層間接着層を有する片面配線回路付き基材により構成され、前記導電層面を前記中継基板側に対向するように積層され、前記中継基板の両側にある部分多層部の各々の最外層をなす部分多層化用基板の絶縁性基材層および層間接着層に、当該最外層の部分多層化用基板の導電層に形成されている部品実装用の導体ランド部に連通開口する部品実装用のコンタクトホールが設けられていることを特徴とするもの。

43. 層間接着層としても機能する絶縁性基材の片面に導電層を有する片面配線回路付き基材による中継基板の特定領域に部分多層化用基板が稹層されている多層配線板の製造方法であって、

絶縁性基材の片面にのみ導電層を有する積層材料を中継基板の出発材とし、前記導電層に回路を形成する工程と、

前記中継基板の導電層面側に絶縁樹脂層を形成する工程と、

前記中継基板の前記絶縁性基材と前記絶縁樹脂層とにビアホールをあけ、ビアホールに充填する導電性物質による層間導通部を前記絶縁樹脂層と前記層間導通部とに形成する工程と、

少なくとも前記中継基板の前記絶縁性基材の導電層面とは反対側の面の特定領域または前記絶縁樹脂層の表面の特定領域に予め所定形状に外形加工されている部分多層化用基板を前記中継基板と導通関係で積層する工程と、

を備えていることを特徴とする方法。

44.絶縁性基材の片面に導電層を有し、他方の面に層間接着層を有する片面配線回路付き基材による中継基板の特定領域に部分多層化用基板が積層されている多層配線板の製造方法であって、絶縁性基材の片面にのみ導電層を有する積層材料を前記中継基板の出発材とし、前記導 m層に回路を形成する工程と、

前記中継基板の前記絶縁性基材の他方の面に層間接着層を形成するェ程と、

前記中継基板の前記絶縁性基材および前記層間接着層と前記絶縁樹脂層とにビアホールをあけ、ビアホールに充填する導電性物質による層間導通部を前記絶縁樹脂層および前記層間接着層と前記層間導通部とに形成する工程と、

少なくとも前記中継基板の層間接着層の表面の特定領域または前記絶縁樹脂層の表面の特定領域に予め所定形状に外形加工されている部分多層化用基板を前記中継基板と導通関係で積層する工程と、

を備えていることを特徴とする方法。

45.請求項 1記載の多層配線板で使用される前記配線回路付き基材が、複数形成された形成用部材。