JPH1041635A - 多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インターステシャルバイアホール構造を有す
る多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造する
のに有効な技術を提案する。 【解決手段】 一方の面に導体回路３を有する絶縁性硬
質基板２に対し、この基板を貫通して前記導体回路に達
する穴に導電性ペースト５を充填してインタースティシ
ャルバイアホールとなるバイアホール６を形成した多層
プリント配線板用片面回路基板において、前記導電性ペ
ーストと接する導体回路部分に貫通ピンホール７が設け
られていることを特徴とする多層プリント配線板用片面
回路基板１とその製造方法、ならびに片面回路基板１で
構成されたＩＶＨ構造の多層プリント配線板を提案す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント
配線板に関し、特に、バイアホールのための穴に導電ペ
ーストを確実に充填した接続信頼性に優れる片面回路基
板についての提案である。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層プリント配線板は、銅張積層
板とプリプレグを相互に積み重ねて一体化してなる積層
体にて構成されている。この積層体は、その表面に表面
配線パターンを有し、層間絶縁層間には内層配線パター
ンを有している。これらの配線パターンは、積層体の厚
さ方向に穿孔形成したスルーホールを介して、内層配線
パターン相互間あるいは内層配線パターンと表面配線パ
ターン間を電気的に接続するようにしている。

【０００３】ところが、上述したようなスルーホール構
造の多層プリント配線板は、スルーホールを形成するた
めの領域を確保する必要があるために、部品実装の高密
度化が困難であり、携帯用電子機器の超小型化や狭ピッ
チパッケージおよびＭＣＭの実用化の要請に十分に対処
できないという欠点があった。そのため、最近では、上
述のようなスルーホール構造の多層プリント配線板に代
えて、電子機器の小型化，高密度化に対応し易いインタ
ーステシャルバイアホール（ＩＶＨ）構造を有する多層
プリント配線板の開発が進められている。

【０００４】このＩＶＨ構造を有する多層プリント配線
板は、積層体を構成する各層間絶縁層に、導体層間を接
続する導電性のバイアホールが設けられている構造のプ
リント配線板である。即ち、この配線板は、内層配線パ
ターン相互間あるいは内層配線パターンと表面配線パタ
ーン間が、配線基板を貫通しないバイアホール（ベリー
ドバイアホールあるいはブラインドバイアホール）によ
って電気的に接続されている。それ故に、ＩＶＨ構造の
多層プリント配線板は、スルーホールを形成するための
領域を特別に設ける必要がなく、電子機器の小型化，高
密度化を容易に実現することができる。

【０００５】こうしたＩＶＨ構造の多層プリント配線板
に関し、例えば、第９回回路実装学術講演大会予稿集
（平成７年３月２日）の第57頁には、全層ＩＶＨ構造を
有する多層プリント配線板の開発に関する提案が報告さ
れている。この提案の多層プリント配線板は、炭酸ガ
スレーザによる高速微細ビア穴加工技術、基板材料と
してアラミド不織布とエポキシ樹脂のコンポジット材料
の採用、導電性ペーストの充填による層間接続技術、
に基づいて開発されたものであり、以下のプロセスによ
って製造される（図１参照）。

【０００６】まず、プリプレグとしてアラミド不織布に
エポキシ樹脂を含浸させた材料を用い、このプリプレグ
に炭酸ガスレーザによる穴開け加工を施し、次いで、こ
のよにして得られた穴部分に導電性ペーストを充填する
（図１(a) 参照）。次に、上記プリプレグの両面に銅箔
を重ね、熱プレスにより加熱、加圧する。これにより、
プリプレグのエポキシ樹脂および導電性ペーストが硬化
され両面の銅箔相互の電気的接続が行われる（図１(b)
参照）。そして、上記銅箔をエッチング法によりパター
ニングすることで、バイアホールを有する硬質の両面基
板が得られる（図１(c) 参照）。

【０００７】このようにして得られた両面基板をコア層
として多層化する。具体的には、前記コア層の両面に、
上述の導電性ペーストを充填したプリプレグと銅箔とを
位置合わせしながら順次に積層し、再度熱プレスしたの
ち、最上層の銅箔をエッチングすることで４層基板を得
る（図１(d),(e) 参照）。さらに多層化する場合は、上
記の工程を繰り返し行い、６層、８層基板とする。

【０００８】以上説明したような従来技術にかかるＩＶ
Ｈ構造の多層プリント配線板は、熱プレスによる加熱，
加圧工程とエッチングによる銅箔のパターンニング工程
とを何度も繰り返さなければならず、製造工程が複雑に
なり、製造に長時間を要するという欠点があった。しか
も、このような製造方法によって得られるＩＶＨ構造の
多層プリント配線板は、銅箔のパターンニング不良を製
造過程で確認することが難しいために、製造過程で１個
所でも（一工程でも）前記パターンニング不良が発生す
ると、最終製品である配線板全体が不良品となる。つま
り、上記従来の製造プロセスは、各積層工程のうち１個
所でも不良品を出すと、他の良好な積層工程のものまで
処分しなければならず、製造効率あるいは製造歩留りの
悪化を招きやすいという致命的な欠点があった。

【０００９】これに対し、発明者らは先に、ＩＶＨ構造
の多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造する
のに有効に用いられる多層プリント配線板用片面回路基
板として、絶縁性硬質基板に対し、この基板の一方の面
に導体回路を、そしてその他方の面には接着剤層をそれ
ぞれ形成してなり、かつ前記基板および前記接着剤層に
はこれらの層を貫通して導体に接する穴を設けて導電性
ペーストを充填したバイアホールを形成したことを特徴
とする多層プリント配線板用片面回路基板を提案し、Ｉ
ＶＨ構造の多層プリント配線板として、ＩＶＨを介して
電気的に接続された回路基板のうちの少なくとも一層
が、上記片面回路基板で構成された多層プリント配線板
を提案した。そして、上記片面回路基板を用いてＩＶＨ
構造の多層プリント配線板を製造する方法として、 ．絶縁性硬質基板の片面に貼着した金属箔をエッチン
グすることにより導体回路を形成する工程、 ．上記基板の一方の面に形成した導体回路とは反対側
の表面に接着剤層を形成する工程、 ．上記絶縁性硬質基板と上記接着剤層を貫通して導体
に接する穴を形成し、この穴に導電性ペーストを充填し
て片面回路基板を作製する工程、 ．上記片面回路基板を２枚以上重ね合わせるか他の回
路基板と共に重ね合わせ、次いで該基板が具える前記接
着剤層を利用することによって、一度のプレス成形にて
多層状に一体化させる工程、 を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法
を提案した。

【００１０】この提案にかかる片面回路基板は、絶縁性
硬質基板の貫通孔に導電性ペーストを充填するものでは
なく、絶縁性硬質基板の片側が導体によって閉塞された
穴に導電性ペーストを充填するような構成である。この
ため、このような穴に導電性ペーストを充填して片面回
路基板を作製する上記提案の手法は、バイアホール中に
空気が巻き込みやすく、導電性ペーストを確実に充填し
にくいという構造上の新たな欠点があった。特に、最近
の回路基板では、１層に約10万穴／ｍ² という多くの穴
を設ける必要があり、１穴でも導電性ペーストが確実に
充填されないと回路基板自体が電気的に接続不良とな
る。従って、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩
留りで効率良く製造するためには、接続信頼性に優れた
片面回路基板の安定供給が不可欠であり、このような片
面回路基板の安定供給には、全ての穴を導電性ペースト
で確実に充填できる技術の開発が必要であった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は従来技術の上
記欠点を解消するためになされたものであり、その主た
る目的は、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩留
りで効率良く製造するのに有効に用いられる接続信頼性
に優れた片面回路基板を提供することにある。本発明の
他の目的は、接続信頼性に優れた片面回路基板を安定し
て製造する方法を提案することにある。本発明のさらに
他の目的は、接続信頼性に優れた上記片面回路基板で構
成したＩＶＨ構造の多層プリント配線板を提供すること
にある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】発明者は、上述した目的
を実現するために鋭意研究を行った結果、以下に示す内
容を要旨構成とする発明を完成するに至った。すなわ
ち、 (1)ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効
率良く製造するのに有効に用いられる接続信頼性に優れ
た片面回路基板として、本発明は、一方の面に導体回路
を有する絶縁性硬質基板に対し、この基板を貫通して前
記導体回路に達する穴に導電性ペーストを充填してイン
タースティシャルバイアホールとなるバイアホールを形
成した多層プリント配線板用片面回路基板において、前
記導電性ペーストと接する導体回路部分に貫通ピンホー
ルが設けられていることを特徴とする多層プリント配線
板用片面回路基板を提案する。ここで、上記貫通ピンホ
ールは、導電性ペーストが接する導体回路の面積Ｓ１に
対する貫通ピンホールの面積Ｓ２の比（Ｓ２／Ｓ１）が
0.01〜0.40の範囲内であることが望ましく、また、レー
ザの照射による絶縁性硬質基板の穴開け加工時に同時に
形成されるものであることが望ましい。

【００１３】(2)上記(1) に記載の接続信頼性に優れた
片面回路基板を安定して製造する方法として、本発明
は、少なくとも下記〜の各工程、すなわち、 ．絶縁性硬質基板の一方の面に貼着した金属箔をエッ
チングすることにより導体回路を形成する工程、 ．レーザの照射により、上記絶縁性硬質基板を貫通し
て導体回路に達する穴を形成すると同時に、この穴に接
する導体回路に貫通ピンホールを設ける工程、 ．上記穴に導電性ペーストを充填する工程、 を経ることを特徴とする片面回路基板の製造方法を提案
する。

【００１４】(3)そして、本発明は、回路基板の積層材
がインタースティシャルバイアホールを介してそれぞれ
電気的に接続されてなる構造の多層プリント配線板にお
いて、前記回路基板の少なくとも一層が、上記(1) に記
載の接続信頼性に優れた片面回路基板で構成されている
ことを特徴とする多層プリント配線板を提供する。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明にかかる多層プリント配線
板用片面回路基板は、バイアホールの導電性ペーストが
接する導体回路部分に貫通ピンホールが設けられた構造
とした点に特徴がある。このような構造にすれば、バイ
アホール内の空気が該貫通ピンホールから抜けて、導電
性ペーストを確実に充填できる。その結果、回路基板の
導体回路どうしの電気的な接続が確実に行い得る片面回
路基板、即ち、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い
歩留りで効率良く製造するために必要な接続信頼性に優
れた片面回路基板を確実に提供することができる。

【００１６】ここで、本発明の上記片面回路基板におい
て、導体回路に設けられた貫通ピンホールは、導電性ペ
ースト充填時に巻き込んだ空気を系外に排出する役割を
担うものである。しかしながら、この貫通ピンホールの
開口面積を大きくすると、巻き込んだ空気を排出するこ
とはできるものの、導体回路と導電性ペーストとの電気
的な接続面が小さくなる結果、回路基板自体が接続不良
となる。それ故に、上記貫通ピンホールは、バイアホー
ル内に巻き込んだ空気を確実に排出できる範囲内でより
小さいことが望ましい。そこで、本発明における上記貫
通ピンホールの大きさは、導電性ペーストが接する導体
回路の面積Ｓ１に対する貫通ピンホールの面積Ｓ２の比
（Ｓ２／Ｓ１）で0.01〜0.40の範囲内とすることが望ま
しい。

【００１７】本発明の上記片面回路基板において、バイ
アホールは、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を構成す
る各回路基板の導体回路どうしを、電気的に接続する役
割を担う。特に、絶縁性硬質基板を貫通して導体回路に
接する穴に充填された導電性ペーストが、隣接して積層
される他の回路基板上の導体回路と熱硬化によって密着
し、それぞれの導体回路を電気的に接続する。

【００１８】本発明の上記片面回路基板において、導体
回路は、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を構成する表
面配線パターンあるいは内層配線パターンとなる。この
ような導体回路は、絶縁性硬質基板の片面に貼着された
金属箔をエッチングすることにより形成され、好ましく
は、絶縁性硬質基板の片面に銅箔を形成してなる片面銅
張積層板の該銅箔をエッチングすることにより形成され
る。

【００１９】このような本発明にかかる片面回路基板
は、絶縁性硬質基板を貫通して導体回路に達する穴をレ
ーザの照射によって形成することが望ましい。その理由
は、片面回路基板のバイアホールを形成するための穴
は、なるべく微小径の穴を高密度に形成することが有利
であり、穴開け加工にレーザを適用することによって、
微小径の穴を容易にかつ高密度に形成することができる
からである。特に、このレーザによる穴開け加工によれ
ば、本発明の特徴的な構成要件である導体回路の貫通ピ
ンホールが上記穴の形成と同時に形成でき、接続信頼性
に優れた片面回路基板を極めて簡単な方法により確実に
提供することができる、ということを発明者は新たに知
見した。即ち、レーザの中心ビーム強度を強くすると、
穴の形成と同時に前記導体回路には貫通ピンホールを形
成することができる。この現象は、導体層が薄くビーム
熱が逃げにくい場合に顕著であった。

【００２０】このレーザの特性を利用した本発明にかか
る片面回路基板の製造方法は、少なくとも下記〜の
各工程、すなわち、 ．絶縁性硬質基板の片面に貼着した金属箔をエッチン
グすることにより導体回路を形成する工程、 ．レーザの照射により、上記絶縁性硬質基板を貫通し
て導体回路に達する穴を形成すると同時に、この穴に接
する導体回路に貫通ピンホールを設ける工程、 ．上記穴に導電性ペーストを充填する工程、 を経ることを特徴とする。

【００２１】ここで、本発明に用いるレーザとしては、
炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザの第４
高調波などが挙げられる。特に、炭酸ガスレーザは、加
工速度が極めて早いという点で有利である。

【００２２】以上説明したような本発明にかかる片面回
路基板は、所定の配線を形成した導体回路を有する片面
回路基板として、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を製
造するに先立ち、予め個々に製造される。それ故に、こ
れらの片面回路基板は、積層する前に、導体回路等の不
良箇所の有無を確認することができる。その結果、本発
明の片面回路基板を利用すれば、不良箇所のない片面回
路基板のみを用いることとなるので、製造段階で不良を
発生することが少なくなり、ＩＶＨ構造の多層プリント
配線板を高い歩留りで製造することができる。

【００２３】また、本発明の片面回路基板を利用すれ
ば、従来技術のように、プリプレグを積み重ねて熱プレ
スする工程を繰り返す必要はなく、片面回路基板を他の
回路基板と重ね合わせ、前記片面回路基板が具える接着
剤層を利用することによって、一度の熱プレス成形にて
積層一体化させることができる。即ち、ＩＶＨ構造の多
層プリント配線板を複雑な工程を繰り返すことなく短時
間で効率良く製造することができる。

【００２４】このようにして高い歩留りで効率良く製造
される本発明にかかるＩＶＨ構造の多層プリント配線板
は、回路基板の積層材がＩＶＨを介してそれぞれ電気的
に接続されてなる構造の多層プリント配線板であって、
前記回路基板の少なくとも一層が、上述した本発明の片
面回路基板で構成されていることを特徴とする。

【００２５】ここで、本発明の多層プリント配線板を構
成する片面回路基板は、その片面回路基板が有する接着
剤層などを介して他の回路基板と接着されていることが
望ましい。このような他の回路基板としては、本発明の
片面回路基板や従来知られたプリント配線基板のいずれ
も使用することができる。

【００２６】なお、本発明の多層プリント配線板は、プ
リント配線板に一般的におこなわれている各種の加工処
理、例えば、表面にソルダーレジストの形成、表面配線
パターン上にニッケル／金めっきやはんだ処理、穴開け
加工、キャビティー加工、スルーホールめっき処理等を
施すことができる。また、本発明の多層プリント配線板
は、ＩＣパッケージやベアチップ、チップ部品等の電子
部品を実装するために用いられる。

【００２７】

【実施例】図２は、本発明の一実施例に係る片面回路基
板の縦断面図である。この図において、片面回路基板１
は、絶縁性硬質基板２と、この基板の片面に貼着された
金属箔をエッチングして形成した導体回路３と、前記導
体回路と反対側の基板表面に形成された接着剤層４とか
らなり、絶縁性硬質基板２と接着剤層４にはこれらの層
を貫通して導体回路３に接する穴を設けて導電性ペース
ト５を充填したバイアホール６を形成した片面回路基板
であり、前記導体回路３には貫通ピンホール７が設けら
れている。

【００２８】図３は、本発明の他の実施例に係る片面回
路基板の縦断面図である。この図において、片面回路基
板１は、絶縁性硬質基板２と、この基板の片面に貼着さ
れた金属箔をエッチングして形成した導体回路３と、前
記導体回路と基板の表面に形成された接着剤層４とから
なり、絶縁性硬質基板２にはこの基板を貫通して導体回
路３に接する穴に導電性ペースト５を充填したバイアホ
ール６を形成した片面回路基板であり、前記導体回路３
には貫通ピンホール７が設けられている。

【００２９】ここで、前記導体回路３は、例えば絶縁性
硬質基板２の片面に銅箔を形成してなる片面銅張積層板
の該銅箔をエッチングすることにより形成されたものが
好適である。前記絶縁性硬質基板２としては、例えば、
ガラス布エポキシ樹脂やガラス不織布エポキシ樹脂、ガ
ラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂、アラミド不織布
エポキシ樹脂等を板状に硬化させた基板を使用すること
ができる。前記接着剤層４としては、例えば、エポキシ
系やポリイミド系、ビスマレイミドトリアジン系、アク
リレート系、フェノール系などの樹脂接着剤で構成する
ことができる。前記導電性ペーストとしては、例えば、
銅や銀、金、カーボン等の導電性ペーストを使用するこ
とができる。

【００３０】次に、図２に示した本発明の一実施例に係
る片面回路基板を製造する方法について、図４にしたが
って具体的に説明する。 (1) まず、図４(a) に示すような金属箔13が片面に貼着
された絶縁性硬質基板12ａを用意する。この金属箔13が
片面に貼着された絶縁性硬質基板12ａとしては、例え
ば、片面銅張積層板を使用することが有利である。

【００３１】(2) 次に、前記金属箔13をエッチングし、
図４(b) に示すように、所定のパターン形状に加工す
る。これにより導体回路13ａが形成される。このエッチ
ング方法としては、公知の一般的な手段を採用すること
ができる。なお、この導体回路13ａが内層配線パターン
となる場合は、層間の接着性を向上させるために、導体
回路の表面を、例えば、マイクロエッチングや粗化めっ
き、両面粗化銅箔の適用等の公知の手段を用いて粗面化
することが有利である。

【００３２】(3) 次に、前記導体回路13ａが形成された
絶縁性硬質基板12ａの導体回路と反対側の面に、図４
(c) に示すように、接着剤層14ａを形成する。この接着
剤層14ａは、所定の樹脂接着剤をロールコータやカーテ
ンコータ、スプレーコータ、スクリーン印刷などの手段
で塗布してプレキュアするか、あるいは接着剤シートを
ラミネートすることにより形成することができる。この
ときの接着剤層の厚さとしては、10〜50μｍの範囲が有
利である。

【００３３】(4) 次に、図４(d) に示すように、接着剤
層14ａおよび絶縁性硬質基板12ａの厚さ方向に貫通して
導体に接する穴16を形成する。この穴16は、絶縁性硬質
基板12ａの接着剤層14ａの側からレーザを照射すること
により形成することが好ましい。このレーザを照射する
穴開け加工機としては、例えば、パルス発振型炭酸ガス
レーザ加工機を使用することができる。このような、炭
酸ガスレーザ加工機を用いることにより60〜200 μｍφ
の微小径の穴を高精度に形成することができる。この結
果、バイアホールを高密度に形成することが可能にな
り、小型で高密度な多層プリント配線板を製造すること
ができる。特に、本発明の片面回路基板では、例えば、
上記レーザのパルスエネルギーを強くすることにより、
導体回路13ａのほぼ中央部に貫通ピンホール17ａを形成
する。この貫通ピンホール17ａの面積Ｓ２は、照射する
レーザのパルスエネルギーの大きさを制御することによ
って、導電性ペースト５に接する導体の面積Ｓ１に対す
る比（Ｓ２／Ｓ１）で0.01〜0.40の範囲内となるように
調整する。このことにより、バイアホール内部への空気
の巻き込みを防止し、バイアホールと導体回路13ａとを
電気的に確実に接続することができる。なお、穴16の底
の導体回路面18（導電性ペースト５に接する面）をきれ
いにする目的で、デスミア処理を施すこともできる。

【００３４】(5) 次に、図４(e) に示すように、前記穴
16に、導電性ペースト５を充填して片面回路基板11ａを
作製する。この導電性ペースト５の充填方法としては、
例えば、メタルマスクを用いたスクリーン印刷法を採用
することができる。充填時には、バイアホールを高精度
に形成するために、穴16の周囲に保護マスクを形成して
おくことが有利である。保護マスクは、接着剤層14ａの
表面にフィルムや紙をラミネートし、穴開け加工の際に
一緒に穴開けすることにより形成することができる。ま
た、導電性ペースト５は、重ね合わされる他の回路基板
の内層となる導体回路との接続性が良好なバイアホール
を実現する上で、穴16より若干突出する程度に充填する
ことが有利である。なお、充填した導電性ペースト５
は、後の工程の作業性を高めるためにプレキュアしてお
くことが有利であり、保護マスクは積層前に剥離され
る。

【００３５】次に、図２に示した本発明の一実施例に係
る片面回路基板を用いて本発明の一実施例に係るＩＶＨ
構造の多層プリント配線板を製造する一方法について図
５にしたがって具体的に説明する。 (1) まず、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を構成する
本発明の片面回路基板１（11ａ）を図４にしたがって作
製する。 (2) 同様の工程で、絶縁性硬質基板12ｂ，12ｃ，12ｄに
対し、この基板の一方の面に導体回路13ｂ，13ｃ，13ｄ
を、そしてその他方の面には接着剤層14ｂ，14ｃ，14ｄ
をそれぞれ形成してなり、かつ前記基板および前記接着
剤層にはこれらの層を貫通して導体回路に接する穴16を
設けると同時に前記導体回路には貫通ピンホール17ｂ，
17ｃ，17ｄを設けて導電性ペースト５を充填したバイア
ホールを形成した、図５に示すような片面回路基板11
ｂ, 11ｃ, 11ｄを作製する。

【００３６】(3)次に、前記の片面回路基板11ａ，11
ｂ，11ｃ，11ｄを所定の順に、片面回路基板の周囲に設
けられたガイドホールとガイドピンを用いて位置合わせ
しながら重ね合わせる。ここでは、片面回路基板11ｄの
接着剤層14ｄの上側に片面回路基板11ｃの導体回路13ｃ
を重ね合わせ、その接着剤層14ｃの上側に片面回路基板
11ｂの接着剤層14ｂを重ね合わせ、さらにその導体回路
13ｂの上側に片面回路基板11ａの接着剤層14ａを重ね合
わせる。

【００３７】(4)このようにして各片面回路基板を重ね
合わせた後、熱プレスを用いて 140℃〜200 ℃の温度範
囲で加熱、加圧することにより、各片面回路基板は一度
のプレス成形にて多層状に一体化される。なお、熱プレ
スとしては、真空熱プレスを使用することが有利であ
る。この工程では、接着剤層14ａ，14ｂ，14ｃ，14ｄを
介して重ね合わされた各片面回路基板11ａ，11ｂ，11
ｃ，11ｄは、接着剤層14ａ，14ｂ，14ｃ，14ｄが密着し
て熱硬化することにより、多層状に一体化される。同時
に、導電性ペーストもそれぞれ対応する導体回路に密着
して熱硬化することにより、バイアホールを形成し、Ｉ
ＶＨ構造の多層プリント配線板が得られる（図６参
照）。

【００３８】図６は、本発明の一実施例に係るＩＶＨ構
造の多層プリント配線板の縦断面図である。この図にお
いて、多層プリント配線板は、絶縁性硬質基板12ａ，12
ｂ，12ｃ，12ｄと、この基板の片面に貼着された金属箔
をエッチングして形成した導体回路13ａ，13ｂ，13ｃ，
13ｄと、前記導体回路と反対側の基板表面に形成された
接着剤層14ａ，14ｂ，14ｃ，14ｄとからなり、絶縁性硬
質基板12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄと接着剤層14ａ，14ｂ，
14ｃ，14ｄにはこれらの層を貫通すると同時に導体にも
貫通ピンホールを穿孔した導体回路13ａ，13ｂ，13ｃ，
13ｄに接する穴に導電性ペースト５が充填されたバイア
ホール6a，6b，6dとを有する片面回路基板11ａ，11ｂ,
11ｃ, 11ｄを積層し、前記片面回路基板11ａ，11ｂ, 11
ｃ, 11ｄがそれぞれ具える接着剤層14ａ，14ｂ，14ｃ，
14ｄによって相互に接合した４層基板である。

【００３９】ここで、片面回路基板11ａの導体回路13ａ
および片面回路基板11ｄの導体回路13ｄは、それぞれ所
定の配線パターン形状に形成され、多層プリント配線板
の上側表面または下側表面に表面配線パターンとして配
置される。また、片面回路基板11ｂの導体回路13ｂおよ
び片面回路基板11ｃの導体回路13ｃは、それぞれ所定の
配線パターン形状に形成され、多層プリント配線板の片
面回路基板11ａの下側または片面回路基板11ｄの上側に
内層配線パターンとして配置される。

【００４０】また、バイアホール6aは、絶縁性硬質基板
12ａと接着剤層14ａを厚さ方向に貫通して形成されてお
り、バイアホール6bは、絶縁性基板12ｂ，12ｃと接着剤
層14ｂ，14ｃを厚さ方向に貫通して形成されており、バ
イアホール6dは、絶縁性基板12ｄと接着剤層14ｄを厚さ
方向に貫通して形成されており、それぞれ導電性ペース
ト５が充填されいる。これらのバイアホールのうち6aは
表面配線パターンとしての導体回路13ａと内層配線パタ
ーンとしての13ｂとの間を電気的に接続するブラインド
バイアホールであり、バイアホール6bは内層配線パター
ンとしての導体回路13ｂと13ｃの間を電気的に接続する
ベリードバイアホールであり、バイアホール6dは内層配
線パターンとしての導体回路13ｃと表面配線パターンと
しての導体回路13ｄとの間を電気的に接続するブライン
ドバイアホールであり、いずれもインターステシャルバ
イアホールを構成する。

【００４１】このような本発明にかかる多層プリント配
線板は、各種の電子部品を実装することができ、例え
ば、図６に二点鎖線で示すように、ＩＣパッケージやベ
アチップ等のチップ部品８を表面配線パターン13ａの所
定部位に搭載し、はんだ９により固定することができ
る。

【００４２】〔他の実施例〕 (1) 前記実施例では、４層の片面回路基板が重ね合わさ
れた多層プリント配線板について説明したが、３層ある
いは５層以上の高多層の場合も同様に本発明を実施でき
るし、従来の方法で作成された片面プリント基板、両面
プリント基板、両面スルーホールプリント基板あるいは
多層プリント基板に本発明の片面回路基板を積層して多
層プリント配線板を製造することができる。 (2) 前記実施例では、バイアホールを形成するための穴
開け加工をレーザを照射する手段で行うと同時に、導体
回路にも貫通ピンホールを設けたが、この貫通ピンホー
ルの形成には、ドリル加工やパンチング加工等の機械的
手段を適用することもできる。この場合は、バイアホー
ルを形成するための穴開け加工をレーザを照射する方法
で行い、後に、開けた穴に接する導体回路にドリル加工
やパンチング加工等の機械的手段によって貫通ピンホー
ルを形成する。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る多層
プリント配線板用片面回路基板は、バイアホールの導電
性ペーストに接する導体回路に貫通ピンホールが設けら
れているので、導電性ペースト充填時にバイアホール内
に空気を巻き込むことはなく、他の回路基板との電気的
な接続信頼性に優れるものである。それ故に、本発明に
よれば、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩留り
で効率良く製造するために必要な接続信頼性に優れた片
面回路基板を確実に提供することができる。また、本発
明に係る上記片面回路基板の製造方法によれば、レーザ
を利用した穴開け加工によって上記貫通ピンホールが効
率良く形成でき、接続信頼性に優れた片面回路基板を極
めて簡単な方法により安定して提供することができる。
さらに、上記片面回路基板で構成される本発明の多層プ
リント配線板は、回路基板どうしが接着剤層等によって
接合されている構造であるので、ＩＶＨ構造を有する高
密度の多層プリント配線板として、複雑な製法によらず
に高い歩留りで容易に提供され得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来技術に係る多層プリント配線板の一製造工
程を示す縦断面図である。

【図２】本発明に係る片面回路基板の一実施例を示す縦
断面図である。

【図３】本発明に係る片面回路基板の他の実施例を示す
縦断面図である。

【図４】前記片面回路基板の製造工程の一例を示す縦断
面図である。

【図５】本発明に係る多層プリント配線板の一製造工程
を示す縦断面図である。

【図６】本発明に係る多層プリント配線板の一実施例を
示す縦断面図である。

【符号の説明】

１ 片面回路基板 ２，2a，2b，2c，2d 絶縁性硬質基板 ３，3a，3b，3c，3d 導体回路 ４，4a，4b，4c，4d 接着剤層 ５ 導電性ペースト ６，6a，6b，6d バイアホール ７，7a，7b，7c，7d 貫通ピンホール ８ チップ部品 ９ はんだ 11a, 11b, 11c, 11d 片面回路基板 12a, 12b, 12c, 12d 絶縁性硬質基板 13 金属箔 13a, 13b，13c, 13d 導体回路 14a, 14b, 14c, 14d 接着剤層 16 穴 17a, 17b, 17c, 17d 貫通ピンホール 18 穴の底の導体回路面

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の面に導体回路を有する絶縁性硬質
   基板に対し、この基板を貫通して前記導体回路に達する
   穴に導電性ペーストを充填してインタースティシャルバ
   イアホールとなるバイアホールを形成した多層プリント
   配線板用片面回路基板において、前記導電性ペーストと
   接する導体回路部分に貫通ピンホールが設けられている
   ことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板。
2. 【請求項２】 上記貫通ピンホールは、導電性ペースト
   が接する導体回路の面積Ｓ１に対するピンホールの面積
   Ｓ２の比（Ｓ２／Ｓ１）が0.01〜0.40の範囲内である請
   求項１記載の多層プリント配線板用片面回路基板。
3. 【請求項３】 上記貫通ピンホールは、レーザの照射に
   よる絶縁性硬質基板の穴開け加工時に同時に形成される
   ものである請求項１記載の多層プリント配線板用片面回
   路基板。
4. 【請求項４】 少なくとも下記〜の各工程、すなわ
   ち、 ．絶縁性硬質基板の片面に貼着した金属箔をエッチン
   グすることにより導体回路を形成する工程、 ．レーザの照射により、上記絶縁性硬質基板を貫通し
   て導体回路に達する穴を形成すると同時に、この穴に接
   する導体回路に貫通ピンホールを設ける工程、 ．上記穴に導電性ペーストを充填する工程、 を経ることを特徴とする片面回路基板の製造方法。
5. 【請求項５】 上記貫通ピンホールは、導電性ペースト
   に接する導体回路の面積Ｓ１に対する貫通ピンホールの
   面積Ｓ２の比（Ｓ２／Ｓ１）が0.01〜0.40の範囲内とな
   るように設ける請求項４記載の製造方法。
6. 【請求項６】 回路基板の積層材がインタースティシャ
   ルバイアホールを介してそれぞれ電気的に接続されてな
   る構造の多層プリント配線板において、 前記回路基板の少なくとも一層が、上記請求項１〜３の
   いずれか１に記載の片面回路基板で構成されていること
   を特徴とする多層プリント配線板。