CN110337177A - 一种具有可承受高推力的焊盘的电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有可承受高推力的焊盘的电路板及其制作方法，该电路板包括电路板本体，所述电路板本体上设有焊盘，所述焊盘包括绝缘层基材、铜箔，所述铜箔设置在绝缘层基材的正反两面，所述焊盘上设有微型通孔，所述微型通孔贯穿绝缘层基材和铜箔，所述微型通孔内填充有镀铜，所述镀铜与绝缘层基材正反两面的铜箔相连接。本发明解决了现有电路板上的焊盘剥离强度低，导致贴上元器件后的可承受推力低的问题。

Description

一种具有可承受高推力的焊盘的电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种具有可承受高推力的焊盘的电路板及其制作方法。

背景技术

随着目前市场上电子产品的发展，越来越多精美小巧的产品出现，这些产品上所用的元器件也越来越小，例如一些手机背光产品，上面所采用的LED灯越来越小，正由于此，焊接这些LED灯所需要的焊盘也随之变得越来越小。在这种情况下，将这些较小的电子元器件焊接在焊盘上，如果对其施加一个水平的外力(推力)，由于焊盘过小，焊盘的剥离强度就不够，焊盘便会非常容易脱落，从而贴在上面的电子元器件也就会随之被推掉。所以，较小的焊盘会直接影响焊盘贴上元器件后可承受的推力，导致在这种情况下焊接在焊盘上的元器件容易因外力而脱落，对产品的使用造成较大的影响。而现有的电路板上的焊盘在不增加焊盘面积的情况下，都不能有效地解决该问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种具有可承受高推力的焊盘的电路板，能够明显增加焊盘的剥离强度，从而达到增加可承受推力的效果。

本发明的目的之二在于提供一种制作具有可承受高推力的焊盘的电路板的方法，用其方法制作的电路板能够明显增加焊盘的剥离强度，从而达到增加可承受推力的效果。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种具有可承受高推力的焊盘的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括绝缘层基材以及用于焊接元器件的焊盘，所述焊盘上覆有铜箔，所述电路板本体反面对应正面焊盘的位置也覆有铜箔，所述焊盘上设有微型通孔，所述微型通孔贯穿绝缘层基材和铜箔，所述微型通孔内填充有镀铜，所述镀铜与电路板正反两面的铜箔相连接。

进一步地，所述电路板本体是FPC柔性电路板。

进一步地，所述绝缘层基材由聚酰亚胺制成。

进一步地，所述铜箔通过热塑性聚酰亚胺与绝缘层基材相连接。

进一步地，所述微型通孔的直径为0.03mm。

进一步地，所述微型通孔有8个。

进一步地，所述微型通孔等间距设置在焊盘上。

本发明的目的之二采用如下技术方案实现：

一种用于制作上述任意一项具有可承受高推力的焊盘的电路板的方法，包括以下步骤：

S11、将电路板本体的焊盘进行打孔，产生微型通孔贯穿铜箔以及绝缘层基材；

S12、在电路板本体反面对应电路板本体正面焊盘的位置也覆上铜箔；

S13、在电路板本体背面的铜箔上对应每个微型通孔的相同位置进行打孔；

S14、在每个微型通孔内进行镀铜填孔；

或者：

S21、在电路板反面对应电路板正面焊盘的位置覆上铜箔；

S22、将电路板本体的焊盘进行打孔，产生微型通孔贯穿电路板正面铜箔、绝缘层基材以及电路板反面铜箔；

S23、在每个微型通孔内进行镀铜填孔。

进一步地，步骤S11还包括以下具体步骤：

S111、当焊盘背面没有布线，直接执行S113；

S112、当焊盘背面设有布线，重新布线将其绕开焊盘背面，并执行S113；

S113、对焊盘进行打孔，产生贯穿正面铜箔以及绝缘层基材的微型通孔。

进一步地，步骤S21还包括以下具体步骤：

S211、当焊盘背面没有布线，直接执行S213；

S212、当焊盘背面设有布线，重新布线将其绕开焊盘背面，并执行S213；

S213、在电路板反面对应电路板正面焊盘的位置覆上铜箔。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

在电路板的焊盘上增加多个微型通孔，在通孔内填充满镀铜，镀铜与焊盘的绝缘层基材正反两面的铜箔相连接。采用该结构的电路板的焊盘能够实现绝缘层基材正反两面的铜箔通过孔内镀铜连通，以此来加固铜箔与绝缘层基材的结合力度，以大大增加单面铜箔的剥离强度，从而进一步增加焊盘贴上电子元器件后可承受的推力。该技术方案能够有效地解决现有电路板上的焊盘剥离强度低，导致贴上元器件后的可承受推力低的问题。

附图说明

图1是本发明一实施例的正面结构示意图

图2是本发明一实施例的反面结构示意图

图3是本发明一实施例的焊盘处截面示意图

图中：1、电路板本体 2、焊盘 3、微型通孔 4、绝缘层基材 5、铜箔 6、镀铜

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述。

实施例一：

参考图1-图3，提供一种具有可承受高推力的焊盘2的电路板，包括电路板本体1，所述电路板本体1包括绝缘层基材4以及用于焊接元器件的焊盘2，所述焊盘2上覆有铜箔5，所述电路板本体1反面对应正面焊盘2的位置也覆有铜箔5，所述焊盘2上设有微型通孔3，所述微型通孔3贯穿绝缘层基材4和铜箔5，所述微型通孔3内填充有镀铜6，所述镀铜6与电路板正反两面的铜箔5相连接。

在本实施例中，电路板由电路板本体1组成。具体的，电路板本体1包括了一绝缘层基材4和若干个焊盘2，在焊盘2的正反两面都覆盖有铜箔5，且通过激光打孔的方式在焊盘2上打有8个贯穿正反两面铜箔5以及绝缘层基材4的微型通孔3，并在微型通孔3内电镀将孔内填满镀铜6。在这里，激光打孔仅作为一优选的打孔方式，打孔方式还包括且不仅限于酸洗和电火花加工等方式。

不同于普通的电路板，铜箔5设置在绝缘层基材4上，如果焊盘2过小，则铜箔5与绝缘层基材4的粘合力度也小，铜箔5也就容易被剥离，从而LED灯等电子元器件在焊接到焊盘2上后也就容易因受到推力被推掉，非常影响产品的使用效果。

采用该结构的电路板，由于将焊盘2的正反两面的铜箔5通过微型通孔3填孔将上下两层连通，单面铜箔5在遭受到剥离力时会受到另一面铜箔5的牵制力，从而大大增加了单面铜箔5的剥离强度。当在焊盘2的正面贴上元器件后，也增加了焊盘2可承受的推力。这种方式能够有效地解决现有电路板上的焊盘剥离强度低，导致贴上元器件后的可承受推力低的问题。

优选的，电路板本体1是FPC柔性电路板。FPC柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC柔性板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，更符合对整个电子产品尽可能小的要求。

优选的，绝缘层基材4由聚酰亚胺制成。聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，其耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，具有高绝缘性能。

优选的，铜箔5通过热塑性聚酰亚胺与绝缘层基材4相连接。热塑性聚酰亚胺是在传统的热固性聚酰亚胺的基础上发展起来的具有良好的热塑加工性能的特种工程塑料之一，特别适于一次成型结构复杂的制品，与本发明中聚酰亚胺制成的绝缘层基材4具有良好的粘合性。

优选的，微型通孔3的直径为0.03mm。直径过小的微型通孔3由于填孔后的镀铜6与铜箔5接触面积过小，并不能有效地给铜箔5提供牵制力，而过大直径的微型通孔3则会影响铜箔5与绝缘层基材4的粘合度，所以将微型通孔3的直径设置为0.03mm，适合于本发明实施例。

优选的，参考图1-图2，微型通孔3等间距设置在焊盘2上。在焊盘2上每两个微型通孔3都等间距设置，并且相邻的三个微型通孔3互呈三角形设置，根据三角形具有稳定性的性质，这种结构的微型通孔3在填孔后连接两面铜箔5更具有稳定性，铜箔5更不容易剥离，贴在焊盘2上的元器件也就可以承受更大的推力。

实施例二：

提供了用于制作上述实施例一中任意一项具有可承受高推力的焊盘的电路板的方法，具体包括以下步骤：

S11、将电路板基板的焊盘2进行激光打孔，产生微型通孔3贯穿正面铜箔5以及绝缘层基材4；当然，激光打孔只是一种优选的打孔方式，技术人员还可以使用酸洗和电火花加工等多种方式进行打孔；

S12、在电路板本体1反面对应正面焊盘2的位置也覆上铜箔5；

S13、在电路板本体1背面的铜箔5上对应每个微型通孔3的相同位置进行打孔；使得在实施镀铜填孔操作后实现两面铜箔5相互牵制的效果；

S14、在每个微型通孔3内进行镀铜填孔。

优选的，步骤S11还包括以下具体步骤：

S111、当焊盘2背面没有布线，直接执行S113；

S112、当焊盘2背面设有布线，重新布线将其绕开焊盘2背面，并执行S113；在这里还需要分析布线的网络关系，注意重新布线后不得改变其网络关系；

S113、对焊盘2进行激光打孔，产生贯穿正面铜箔5以及绝缘层基材4的微型通孔3。

实施例三：

提供了用于制作上述实施例一中任意一项具有可承受高推力的焊盘的电路板的方法，具体包括以下步骤：

S21、在电路板反面对应电路板正面焊盘2的位置覆上铜箔5；

S22、将电路板本体1的焊盘2进行打孔，产生微型通孔3贯穿电路板正面铜箔5、绝缘层基材4以及电路板反面铜箔5；先在电路板的反面对应正面铜箔的位置覆上铜箔，可以省去先打孔后再覆上反面铜箔需要再次打孔的步骤。

S23、在每个微型通孔3内进行镀铜填孔。

优选的，步骤S21还包括以下具体步骤：

S211、当焊盘2背面没有布线，直接执行S213；

S212、当焊盘2背面设有布线，重新布线将其绕开焊盘2背面，并执行S213；在这里也需要分析布线的网络关系，注意重新布线后不得改变其网络关系；

S213、在电路板反面对应电路板正面焊盘2的位置覆上铜箔5。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化，凡在本发明的原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种具有可承受高推力的焊盘的电路板，其特征在于：包括电路板本体，所述电路板本体包括绝缘层基材以及用于焊接元器件的焊盘，所述焊盘上覆有铜箔，所述电路板本体反面对应正面焊盘的位置也覆有铜箔，所述焊盘上设有微型通孔，所述微型通孔贯穿绝缘层基材和铜箔，所述微型通孔内填充有镀铜，所述镀铜与电路板正反两面的铜箔相连接。

2.根据权利要求1所述的具有可承受高推力的焊盘的电路板，其特征在于：所述电路板本体是FPC柔性电路板。

3.根据权利要求1所述的具有可承受高推力的焊盘的电路板，其特征在于：所述绝缘层基材由聚酰亚胺制成。

4.根据权利要求1所述的具有可承受高推力的焊盘的电路板，其特征在于：所述铜箔通过热塑性聚酰亚胺与绝缘层基材相连接。

5.根据权利要求1所述的具有可承受高推力的焊盘的电路板，其特征在于：所述微型通孔的直径为0.03mm。

6.根据权利要求1所述的具有可承受高推力的焊盘的电路板，其特征在于：所述微型通孔有8个。

7.根据权利要求6所述的具有可承受高推力的焊盘的电路板，其特征在于：所述微型通孔等间距设置在焊盘上。

8.一种用于制作权利要求1-7中任意一项具有可承受高推力的焊盘的电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S11、将电路板本体的焊盘进行打孔，产生微型通孔贯穿铜箔以及绝缘层基材；

S12、在电路板本体反面对应电路板本体正面焊盘的位置也覆上铜箔；

S13、在电路板本体背面的铜箔上对应每个微型通孔的相同位置进行打孔；

S14、在每个微型通孔内进行镀铜填孔；

或者：

S21、在电路板反面对应电路板正面焊盘的位置覆上铜箔；

S22、将电路板本体的焊盘进行打孔，产生微型通孔贯穿电路板正面铜箔、绝缘层基材以及电路板反面铜箔；

S23、在每个微型通孔内进行镀铜填孔。

9.根据权利要求8所述的制作具有可承受高推力的焊盘的电路板的方法，其特征在于，步骤S11还包括以下具体步骤：

S111、当焊盘背面没有布线，直接执行S113；

S112、当焊盘背面设有布线，重新布线将其绕开焊盘背面，并执行S113；

S113、对焊盘进行打孔，产生贯穿正面铜箔以及绝缘层基材的微型通孔。

10.根据权利要求8所述的制作具有可承受高推力的焊盘的电路板的方法，其特征在于，步骤S21还包括以下具体步骤：

S211、当焊盘背面没有布线，直接执行S213；

S212、当焊盘背面设有布线，重新布线将其绕开焊盘背面，并执行S213；

S213、在电路板反面对应电路板正面焊盘的位置覆上铜箔。