WO2002043967A1

WO2002043967A1 - Carte a circuit integre sans contact

Info

Publication number: WO2002043967A1
Application number: PCT/JP2001/010246
Authority: WO
Inventors: Eiji Ohta; Norihiko Yamazaki; Shinichi Matsumura
Original assignee: Sony Corporation
Priority date: 2000-11-30
Filing date: 2001-11-22
Publication date: 2002-06-06
Also published as: JP4873776B2; KR20020081283A; CN1396869A; US20030062420A1; CN1264697C; EP1243442B1; JP2002170087A; US6942156B2; EP1243442A4; TW561415B; EP1243442A1; KR100859105B1

Description

明細書非接触 I cカード技術分野本発明は、電子データによる記録情報とその可視情報とを併せ持つ非接触 I C カードに関する。冃景技術従来より個人を識別する I D ( i dentifi cation) カードとして、磁気的又は光学的読み取りを行う方法がクレジットカード等において広く用いられてきた。しかしながら、技術の大衆化によってデ一夕の改ざんや偽造カードが出回るようになり、実際に偽造カードによって被害を受ける人が増加するなど、個人情報の秘匿に関して社会問題化している。このため、近年では I Cチヅプを内臓した I C カードが情報容量の大きさや暗号化データを載せられるという点から個人デ一夕を管理するものとして注目を集めている。

この I Cカードは、 I C回路と外部データ処理装置との情報交換のために、電気的かつ機械的に接合するための接続端子を有していた。そのため、 I C回路内部の気密性の確保、静電気破壊対策、端子電極の電気的接続不良、読み書き装置の機構が複雑、等々様々な問題を有していた。また、 I Cカードを読み書き装置に挿入または装着するという人による動作が結局は必要となり、利用分野によつては効率が悪く煩雑であるため、手間が要らず携帯状態で使用できるような遠隔データ処理装置との情報交換が可能な非接触 I Cカードの出現が望まれていた。そこで、プラスチック製のカード基体の中に電磁波を利用するためのアンテナとメモリや演算機能を具備した I Cチップを備えている非接触 I C力一ドが開発された。これはリーダ一ライ夕からの外部電磁波によって力一ド内のアンテナに励起された誘導起電力で I Cを駆動しょうというものであり、バッテリー電源をカード内部にもつ必要がなく、ァクティビティに優れたカードを提供することができる。アプリケーションによってはペーパーバヅテリーなどの薄型電池を内部にもって、距離を飛ばせるようにしたり、高い周波数帯を利用するという動きもあるが、コストやアプリケーションの観点から、バッテリーレスのものが多く望まれている。

これらカードの情報記録は、カードの一部に記録可能な I Cチップを設けることにより、デジタル記録が行われている。ところで、これらカードは情報記録内容を表示、或いは確認する場合においては、専用の読み取り装置で記録情報の読み込み処理を行う必要があり、一般のユーザーが確認する手段は無い。たとえば会員カードなど、会員に対しプレミア及びポイント等を設けることがあるが、力ードへの記録のみの場合、別に案内状などでの紹介が必要となる。そこで、こうした情報記録内容の簡易的な表示への要求が高まりつつある。近年、この要求を満足させるため、樹脂バインダー中に有機低分子を分散させ、白濁一透明のコントラストにより表示を行う高分子/低分子タイプの可逆表示技術が開発されている。高分子/低分子タイプの可逆表示媒体は、プラスチックシート等の支持体 z 着色層/記録（高分子/低分子）層/保護層等から構成されている。

このように、可視認識表示機能を有しつつ、電子情報による機密管理される I C力一ドの必要性がより高まっている。

更には、近年、低価格化を図るために、アンテナと I Cチップとの接合電極部をシート上に設け、直接 I Cチップを実装するベアチップ実装方式も試みられている。この場合は、 I Cチップの回路形成面にある電極部にバンプと呼ばれる突起物をはんだや金などで設け、バンプを通して電極部と接続するフェースダウン方式をとつている。接続には、異方性導電フィルムや異方性導電樹脂のような導電粒子を含んだ樹脂や、アンダーフィルのように I Cチヅプ回路面とモジュール基板の間を埋めることを目的としたものがある。この場合でも、インレットの動作信頼性のために、前述したような樹脂による封止を行う必要がある。 I Cチップを用いたカードは、 I Cチヅプが機械的に破壊されるとすべてのデータが失われてしまうことから、折り曲げや、点衝撃などの点圧に対して、機械的強度をいかに上げるかが課題となっている。しかしながら、 I Cチヅプの封止は、カード基材と異なる硬度をもった樹脂が I Cチヅプを保護する役割の一端を果たしているとはいえるが、現状充分な強度を得られてはいえない。その為、機械的強度が不十分であり、力一ドに高機能化を求めるマネー情報や I D情報を管理するに問題がある。

そこで、 I Cチップの接合部、又は I Cチップ自体の破壊を防ぐために封止材と共に補強材を配備して対応する方法が提案されている。

しかしながら、この補強材は硬化収縮作用のある封止材と共に用いると、封止材の収縮に伴って変形してしまう。この変形した補強材を有する I C実装モジュールと、複数の熱可塑性樹脂シートと、この外装側へ可視認識可能な可逆性感熱記録層を設けて力一ド化した後の平坦性は、補強材部分の変形をカード化する際に吸収しきれずにカード表面に凹凸を残してしまう。この凹凸があると、可逆性感熱記録シートへのサーマルへヅドなどによる印画操作時に、スペーシングが生じて十分に加熱できず、画像の記録抜けが生じやすくなつてしまうという課題があった。

また、これまでこれらのカードの素材としては主にポリ塩化ビニル（P V C ) 樹脂や塩化ビニル ·酢酸ビニル共重合体が用いられて、特にポリ塩化ビニル樹脂が一般的に使用されている。ポリ塩化ビニル樹脂は物理的な特性、機械的な特性、そして文字部のェンボス適性などが優れており、カードの素材としては申し分なく最適な素材として現在も広く用いられている。

しかし、ポリ塩化ビニル樹脂は物性や加工性、経済性が優れる反面、使用後廃棄する際、特に焼却時の塩化水素ガスを発生させ焼却炉を傷めて炉そのものの寿命を縮めたり、環境ホルモンの一つとして騒がれているダイォキシンとの関連性が疑われているという問題あり、これらの問題でドイツ、北欧などをはじめ各国で脱 P V Cの動きが活発になってきており、国内でも建材分野や産業資材分野、包装材分野では塩化ビニル以外の樹脂を用いる同様な流れになってきている。発明の開示本発明の目的は、上述したような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、 I Cチップの信頼性を確保しつつ、力一ド外観の美観性や印画性を損なわない I Cカードを提供することにある。

本発明の非接触 I Cカードは、基板上に I Cチップとアンテナ回路とが実装されてなる I Cモジュールが、少なくとも一対の外装フィルムで挟み込まれてなる I Cカードであって、上記 I Cチヅプは、樹脂によってその外側が封止されるとともに、当該樹脂上に配された、 I Cチップの最長尺寸法値よりも大きな直径の略円形状の補強材によって補強されており、上記補強材の表面における形状の高低変化量が 2 0 m以下の範囲である。

上述したような本発明の非接触 I Cカードでは、上記 I Cモジュールにおける上記補強材の表面形状の高低変化量が 2 0 m以下の範囲と規定されているので、力一ド表面に現れる凹凸が無くなり、カードが美観性を有するとともに、良好な印画性を有するものとなる。

本発明のさらに他の目的、特徴や利点は、後述する本発明の実施例や添付する図面に基づくより詳細な説明によって明らかになるであろう。図面の簡単な説明図 1は、本発明に係る I Cカードのー搆成例を示す断面図である。

図 2は、図 1の I Cカードに用いられる I Cモジュールの一構成例を示す平面図である。

図 3は、図 1の I Cカードに用いられる I Cモジュールの一構成例を示す回路図である。

図 4は、 I Cモジュールの I Cチヅプ実装部分を拡大して示す断面図である。図 5は、本発明に係る I Cカードの他の構成例を示す断面図である。

図 6は、本発明に係る I Cカードの他の構成例を示す断面図である。

図 Ίは、本発明に係る I Cカードの他の構成例を示す断面図である。

図 8は、本発明に係る I Cカードの他の構成例を示す断面図である。

図 9は、本発明に係る I Cカードの他の構成例を示す断面図である。図 1 0は、本発明に係る I Cカードの他の構成例を示す断面図である。

図 1 1は、サンプル 7で作製した I Cモジュールにおいて、補強材の表面形状測定結果を示す図である。

図 1 2は、サンプル 1で作製した I Cモジュールにおいて、補強材の表面形状測定結果を示す図である。

図 1 3は、補強材の硬度と表面変化量との関係を、当該補強材の厚みごとに示した図である。発明を実施するための最良の形態以下、本発明を適用した I Cカードの実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

本発明に係る I Cカード 1の一構成例を図 1に示す。この I Cカード 1は、 I Cモジュール 2がー対の熱可塑性樹脂シート 3 a， 3 bで挟み込まれてなる。

I Cモジュール 2は、図 2にその平面図を示し、図 3にその回路図を示すように、絶縁基板 4上にアンテナコイル 5と同調用コンデンサ 6とからなる共振回路に、'整流用ダイオード 7、平滑用コンデンサ 8、 I Cチップ 9が接続された構成となされている。なお、これら同調用コンデンサ 6、整流用ダイオード 7、平滑用コンデンサ 8は I Cチップ 9内に搭載される場合もある。

絶縁基板 4の材料としては、例えばポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフ夕レート、ポリエチレンナフ夕レートなどのポリエステル類、プロピレンなどのポリオレフィン類、セルローストリアセテート、セルロールジアセテートなどのセルロース類、アクリロニトリル一ブタジエン一スチレン樹脂、ァクリロ二トリルースチレン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメ夕クリレート、ポリアクリル酸ェチル、ポリェチルメタクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなどのビニル系樹脂、ポリ力一ボネート類などの単体、又は混合物からなり、絶縁性の有機材料であれば何ら問題なく使用できる。

上述したようなアンテナコイル 5、同調用コンデンサ 6、整流用ダイオード 7、平滑用コンデンサ 8—、 I Cチヅプ 9などが絶縁基板 4上に配備されてなる方法としては、高分子有機物/低分子有機物、又はこれらの複合体により固定される方法が挙げられる。

使用可能な樹脂としてポリエステル一ポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリロニトリル一ブタジエン一スチレン樹脂、ァクリロ二トリルースチレン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸ェチル、ポリェチルメタクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなどのビニル系樹脂、ポリカーボネート類などの様な熱可塑性樹脂の単体、又は混合物を使用することが出来る。更に、従来公知の結合剤樹脂として、フエノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコ —ン樹脂などの熱硬化性樹脂なども使用することができる。また、反応性の有機低分子剤としては、イソシァネ一ト（N C O ) を少なくとも 1分子中に 2つ以上有する化合物や、又はエポキシ系官能基を有する化合物などを用いることができ、これら反応性官能基を有する化合物と反応性を有する官能基、例えば水酸基、ァミノ機などを有する化合物を混合して使用しても何ら問題ない。

また、 I Cチヅプ 9と導体層部分との接続方法としては、 I Cチヅプ 9の部分を拡大して示す図 4に示すように、 I Cチヅプ 9の電極（バンプ） 9 aとアンテナコイル 5又は I C実装部の導体層部分を接着剤層 1 0、更には異方性導電接着層を介してフェイスダウン式に接続される方法などが挙げられる。

接着剤層 1 0としては、ポリウレ夕ン樹脂、ポリエステルポリウレタン樹脂、アクリロニトリル一ブタジエンースチレン樹脂、ァクリロ二トリルースチレン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸ェチル、ポリェチルメタクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコ一ルなどのビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ェポキシ樹脂などを単体又はそれらの混合体、複合体として使用できる。

これら接着剤層 1 0には、異方性導電接着層化するために、導電性粒子（A u、 N i、 A l、 S nなど）、又は非導電性の粒子、中空粒子、箔片の表面に導電性処理（A u、 N i、 A l、 S nなどによる物理的、又は化学的処理）をした粒子の表面に有機物などの非導電性処理を施した粒子を混入したものを用いることができる。これら非導電性処理を施した粒子は I Cチップ 9の実装時に、粒子表面の非導電性処理層が破壊されて導体層が露出し、 I Cチップ 9とアンテナコイル 5、又は導体層との接合に介して利用される。使用方法としては、 I C実装時に I Cチヅプ 9をアンテナコイル 5又は導体層部分に接触出来る様に、加圧、又は更に加熱保持して I Cチヅプ 9をアンテナコイル 5又は導体層へ接触させて用いる。

そして、絶縁基板 4上に貼り付けられた I Cチップ 9は、その導通特性を保証するため、図 4に示すように、 I Cチヅプ 9の周囲を覆う様に流れ込ませた封止材 1 1で封止されており、さらに、封止材 1 1上に配された補強材 1 2によって補強保護されている。

封止材 1 1としては、エポキシ系、シリコン系、フエノール系などの熱硬化性の樹脂が使用できる。この樹脂中には、熱硬化反応により体積収縮が生じて I C チヅプ 9に応力が加わるのを抑える為に、フィラーや中空粒子、箔片を単体又は複合化されて、樹脂中に混合して使用される。フイラ一や中空粒子、箔片は収縮による応力の発生を抑制するために、大きさや粒度、混合割合を適度に調製されたものが使用される。

補強材 1 2には、 I Cチップ 9の最長尺寸法値よりも大きな直径の略円形板が用いられる。

ここで、絶縁基板 4上に貼り付けられている I Cチヅプ 9は、絶縁基板 4上において凸部となっている。この I Cチヅプ 9の凸形状を反映して補強材 1 2の表面にも凸部が形成され、補強材 1 2全体をみたときに凹凸が発生してしまう場合がある。この補強材 1 2の凹凸はカード表面にも凹凸として現れる。カード表面に凹凸が発生していると、カードの美観性を損ねるほか、可視記録層への印画時にかすれや印画抜けが生ずるなど、印画性も悪くなる。

そこで、本発明に係る I Cカード 1では、この補強材 1 2の表面変化量（凹凸）を 2 0 /z m以下に規定した。補強材 1 2の表面変化量（凹凸）を 2 0〃m以下に規定することで、カード表面に現れる凹凸を無くして力一ドに美観性を与えることができるほか、可視記録層への印画時にも、かすれや印画抜けのない良好な印画性が得られる。具体的に、補強材 1 2の表面変化量を 2 0 m以下に調整するためには、当該補強材 1 2を構成する材料として、ビッカース硬度が 20 0以上、 5 80未満の範囲であるような材料を用いることが有効である。ビヅカース硬度は J I S - Z

2 244の測定方法によって得られ、 J I S— B 772 5基準のビヅカース硬さ試験機が使用される。

ビヅカース硬度が 2 00未満であると、補強材 1 2の表面にも I Cチップ 9の形状が反映されたり、封止材 1 1の収縮硬化に伴って変形してしまい、補強材 1 2の表面変化量を 2 0 m以下に抑えることができない。また、この補強材 1 2 の凹凸はカード表面にも凹凸として現れることになり、美観性を損ねるほか、可視記録層への印画時にかすれや印画抜けが生ずるなど、印画性も悪くなる。一方、ビヅカース硬度が 5 8 0以上であると、 I Cチヅプ 9の形状が補強材 1 2の表面にまで反映されたり、封止材 1 1の収縮硬化に伴って変形することはなく、補強材 1 2の表面変化量をごく微小に抑えることはできる。しかし、その一方で補強材 1 2の柔軟性が無いために、曲げ強度が弱く、カードに柔軟性を付与することができない。

従って、補強材 1 2の材料として、ビヅカース硬度が 2 00以上、 580未満の範囲であるような材料を用いることで、 I Cチップ 9の形状が補強材 1 2の表面に反映されるのを防いで補強材 1 2の表面変化量を 20 m以下に調節することができ、その一方でカードに適度な柔軟性を付与することができる。

このような、ビヅカース硬度が 200以上、 58 0未満であるような材料としては、非鉄金属材料としては Cu— S n— P、 N i— Cu— Z n、 Cu-B e - N i— C o— F e、ニッケル '合金系材料として N i— C o、 N i— C r、 N i — Mo— Cu、ニッケル ·鉄合金系材料として N i— F e、またチタン ' モリブデン · ステンレス系として SUS 304、 SUS 3 0 1、 SUS 3 1 6、 SUS

3 1 6、 SUS S 63 1、 AS L 3 5 0、 SUS 430、 SUS 42 0、炭素鋼として SK鋼などが上げられ、これら材料の熱処理により更に硬度を増したものが使用可能である。

また、補強材 1 2の厚みとしては、用いられる材料のビヅ力一ス硬度が 20 0 以上である場合には、 5 以上、 1 00/zm以下の範囲であることが好ましい。補強材 1 2の厚みが 5 0 z m未満であると、 I Cチヅブ 9の凸形状を吸収することができず、また、封止材 1 1の収縮硬化に伴って変形してしまい、補強材 1 2の表面変化量を 2 0 m以下に抑えることができない。また、補強材 1 2の厚みが 1 ◦ 0 / mを超えると、 I Cカード 1の厚みを I S 0規格範囲内に収めることが困難となる。したがって、補強材 1 2の厚みを 5 0 m以上、 1 0 0〃111 以下の範囲とすることで、 I Cチップ 9の凸形状を吸収し、また、封止材 1 1の収縮硬化に伴って変形することもなく、補強材 1 2の表面変化量を 2 0 / m以下に抑えることができるとともに、 I Cカード 1の厚みを I S〇規格範囲内に容易に収めることができる。

¾お、補強材 1 2に用いられる材料のビッカース硬度が 3 0 0以上である場合には、補強材 1 2の厚みは、 3 0 z m以上、 1 0 0〃m以下の範囲であることが好ましい。補強材 1 2の厚みが 3 0〃m未満であると、 I Cチップ 9の凸形状を吸収することができず、また、封止材 1 1の収縮硬化に伴って変形してしまい、補強材 1 2の表面変化量を 2 0 / m以下に抑えることができない。また、補強材 1 2の厚みが 1 0 0 mを超えると、 I Cカード 1の厚みを I S 0規格範囲内に収めることが困難となる。したがって、補強材 1 2の厚みを 3 0 / m以上、 1 0 0 m以下の範囲とすることで、補強材 1 2に用いられる材料のビッカース硬度が 3 0 0以上である場合には、 I Cチップ 9の凸形状を吸収し、また、封止材 1 1の収縮硬化に伴って変形することもなく、補強材 1 2の表面変化量を 2 0 m 以下に抑えることができるとともに、 I Cカード 1の厚みを I S O規格範囲内に収めることができる。

そして、上述したような I Cモジュール 2を挟み込む熱可塑性樹脂シート 3 a， 3 bとしては、結晶化度 5 %以下の低結晶性の熱可塑性樹脂からなるものが用いられる。結晶化度 5 %以下の低結晶性の熱可塑性樹脂として具体的には、テレフタル酸ーシクロへキサンジメタノ一ルーエチレングリコール共重合体、又はその共重合体とポリカーボネ一トとのァロイ、テレフタル酸一イソフ夕ル酸ーェチレングリコール共重合体、アクリル二トリル—ブタジエン一スチレン共重合体樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリル二トリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の非晶性樹脂を 1種類を単独で又は複数種を混合して用いることができる。

これらの樹脂は、使用後の焼却廃棄においても、塩化水素ガスのように、焼却炉ゃ環境に多大な影響を与えるようなガスを発生しない。従って、上述したような樹脂を用いることで、廃棄後の処理がし易く、廃棄処理時に環境汚染の問題が発生しない。

また、これらの非晶性樹脂の代わりに非晶性樹脂と結晶性樹脂とを共押し出し法により作られた両面非晶性シートを用いることができる。さらに、これらの低結晶性ポリエステル樹脂や他の樹脂に、重量比で 5 0 %以下の範囲、好ましくは 1 5 %以下の範囲で、各種添加剤やポリマ一等の物質を添加してもよい。

熱可塑性樹脂シート 3 a , 3 bの一方の面には、接着層 1 3を介して可逆性感熱記録シート 1 4が貼り付けられている。この可逆性感熱記録シート 1 4は、高分子フィルムと、着色層と、可逆性感熱記録層と、透明保護層とから構成される _c 高分子フィルムは、例えばポリエチレンテレフタレ一ト ( P E T ) フィルムを初めとする種々の高分子フィルムを用いることができる。

着色層は、例えばアルミニウム等の金属が真空蒸着法等により上記高分子フィルム上に成膜されてなる。

感熱記録層は、樹脂母材（マトリクス）中に分散された有機低分子物質の結晶状態の変化によって白濁 ·透明が可逆的に変化する高分子/低分子夕ィプと、樹脂母材に分散された電子供与性呈色性化合物と電子受容性化合物との間の可逆的な発色反応を利用した熱発色性組成物であるロイコ化合物タイプとがあり、その何れかを選択し使用することができる。感熱記録層は印刷法、コ一ティング法等により膜厚 4〃m~ 2 0〃m程度に形成される。

まず、高分子/低分子タイプの感熱記録層中に分散される有機低分子物質としては、脂肪酸若しくは脂肪酸誘導体または脂環式有機酸が挙げられる。具体的には、飽和若しくは不飽和のモノ或いはジカルボン酸、ミリスチン酸、ペン夕デカン酸、パルミチル酸、ヘプ夕デカン酸、ステアリン酸、ナノデカン酸、ァラキン酸、ぺヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸等が挙げられ、また、不飽和脂肪酸の具体例としては、ォレイン酸、エライジン酸、リノール酸、ソルビン酸、ステアロール酸等が挙げられる。尚、脂肪酸若しくは脂肪酸誘導体又は脂環式有機酸はこれ等のものに限定されるものではなく、かつ、これ等の内の一種類または二種類以上を混合させて適用することも可能である。また、用いられる樹脂母材としては、アクリル系樹脂、ウレ夕ン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロースアセテート系樹脂、ニトロセルロース系樹脂、塩ビ系樹脂、酢ビ系樹脂の単独、混合或いは共重合物が用いられる。一方、可逆性感熱記録部の透明化温度範囲を制御するため、樹脂の可塑剤、高沸点溶剤等を樹脂母材に対し、 0 . 1 %から 2 0 %重量部添加することができる。更に、可逆性感熱記録部の繰り返し印字消去耐性を向上するため、樹脂母材に対応した三次元架橋する硬化剤、架橋材等を樹脂母材に対し、 0 . 5 %から 1 0 %重量部添加することができる。

つぎに、ロイコ化合物タイプの感熱記録層は、樹脂母材（マトリックス）中に分散されたロイコ化合物と顕滅色剤の可逆的な発色反応を利用した熱発色性組成物で、印刷法、コーティング法などにより膜厚 4〃π！〜 2 0 i m程度に設けることができる。感熱記録層中に用いられる通常無色ないし淡色のロイコ化合物としては一般的に感圧記録紙、感熱記録紙、感光記録紙、通電感熱記録紙、感熱転写紙等に用いられるものに代表され、ラクトン、サルトン、スピロピラン等の部分骨格を有するキサンテン、スピロピラン、ラクトン、フルオラン、サルトン系等が用いられるが、特に制限されるものではない。

具体例としては、 3 , 3—ビス（ρ—ジメチルァミノフエニル）ー 6—ジメチルアミノフ夕リド、 3， 3—ビス（p—ジメチルァミノフエニル）フタリド、 3， 3—ビス（ 1， 2—ジメチルインドール一 3—ィル）一 6—ジメチルァミノフタリド、 3—ジメチルアミノー 6—クロロー 7—メチルフルオラン、 3 , 3—ビス ( 9 —ェチルカルバゾール一 3 _ィル一 5 ) —ジメチルァミノフタリド、 3—ジメチルアミノー 7—ジベンジルァミノフルオラン、 3—ジェチルアミノー 7—ク口口フルオラン、 3—ジェチルァミノ一 6—メチルー 7—ァニリノフルオラン、 3—ピペリジノ一 6—メチル一 7—ァニリノフルオラン、 3— ( n—ェチル一 n 一二トリル）アミノー 6—メチル一 7—ァニリノフルオラン、 3—ジブチルアミノ一 6—メチルー 7—ァニリノフルオラン、 3— ( n—ェチルー n—テトラヒド口フリル）アミノー 6—メチルー 7—ァニリノフルオラン等が挙げられ、単独或いは混合して用いられる。

一方、顕滅色剤は、熱エネルギーの作用によりプロトンを可逆的に放出して口ィコ化合物に対し顕色作用と滅色作用を併せ持つ化合物である。すなわち、フエノ一ル性水酸基またはカルボキシル基から成る酸性基とアミノ基から成る塩基性基の双方を有し、熱エネルギーの違いにより酸性または塩基性となって上記ロイコ化合物を発色、消色させるものである。塩基性基は官能基として存在していても良いし化合物の一部として存在していても良い。

また、顕滅色剤の酸性基、或いは塩基性基の何れか一方の官能基を有する顕滅色剤は、例えば、ァミノ安息香酸、 0—ァミノ安息香酸、 4一アミノー 3—メチル安息香酸、 3—アミノー 4一メチル安息香酸、 2—アミノー 5—ェチル安息香酸、 3—アミノー 4一ブチル安息香酸、 4一アミノー 3—メトキシ安息香酸、 3 —アミノー 4—エトキシ安息香酸、 2—ァミノ一 5—クロ口安息香酸、 4一アミノー 3—ブロモ安息香酸、 2—アミノー 2—二トロ安息香酸、 4一アミノー 3— ニトロ安息香酸、 3—アミノー 4一二トリル安息香酸、ァミノサリチル酸、ジァミノ安息香酸、 2—メチルー 5—ァミノナフトェ酸、 3—ェチルー 4—アミノナフトェ酸、ニコチン酸、イソニコチン酸、 2—メチルニコチン酸、 6—クロロニコチン酸等がある。

また、塩基性基を塩化合物の一部として有するものには、フエノール性水酸基または力ルポキシル基を有する化合物とアミノ基を有する化合物の塩または錯塩であり、例えばヒドロキシ安息香酸類、ヒドロキシサリチル酸類、没食子酸類、ビスフヱノール酢酸等の酸と、脂肪族ァミン類、フエニルアルキルァミン類、トリァリルアルキルアミン類等の塩基との塩または錯塩が挙げられる。この具体例としては p—ヒドロキシ安息香酸一アルキルアミン塩、 p—ヒドロキシ安息香酸一フエニルアルキルアミン塩、 m—ヒドロキシ安息香酸一アルキルアミン塩、 ρ ーヒドロキシ安息香酸メチルーアルキルアミン塩、 p—ヒドロキシ安息香酸ステァリル一アルキルアミン塩、ビスフエノール酢酸一アルキルァミン、ビスフエノール酢酸ォクチルーアルキルアミン塩等が挙げられ、単独或いは混合して用いられる。尚、ロイコ化合物及び顕滅色剤はこれらのものに限定されるものではなく、且つ、これらの内の一種類又は二種類以上を混合させて適用することも可能である。

また、用いられる樹脂母材としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレ夕ン系樹脂、ポリウレア、メラミン、ポリカーボネ一ト、ポリアミド、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビエル、ポリビニルブチラール等の樹脂の単独、混合或いは共重合休が用いられる。更に、可逆性感熱記録部の繰り返し印字消去耐性を向上するため、樹脂母材に対応した三次元架橋する硬化剤、架橋.剤などを樹脂母材に対し 0 . 5 %から 1 0 %重量部添加することができる。更に、耐性を向上させるためにロイコ化合物と比較的相溶性の高い紫外線吸収剤を添加することができる。

上述したような本発明に係る I Cカード 1では、 I Cモジュール 2の補強材 1 2の表面変化量（凹凸）が 2 0〃m以下に規定されているので、カード表面に現れる凹凸を無くすことができる。これにより、この I Cカード 1は、美観性を有するものとなるほか、可視記録層への印画時にも、かすれや印画抜けのない良好な印画性を有するものとなる。

そして、このような I Cカード 1を製造する方法としては、加熱プレスによる溶融ラミネート方式が用いることができる。溶融ラミネート法は、カードの各素材を一回り大きい鏡面板で挟み込み、それらを加熱溶融プレスにより一体化する方法である。この時に用いる鏡面板は、ニッケル一クロムメヅキした銅板、表面を研磨したステンレス板、表面を研磨したアルミ板などを用いることができる。また、溶融ラミネート方式は、印刷された熱可塑性樹脂シート 3 a , 3 bの両面に透明な保護シートを積層するが、その際両面の保護シートの種類は異なっていてもよい。また、熱可塑性樹脂シート 3 a , 3 bへの印刷は、従来の紙、プラスチックの場合と同じ方法、すなわち、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等の公知の印刷法で文字或いは絵柄を印刷することができる。溶融ラミネート後は一体化されたカードの各素材を鏡面板から剥がし、片刃またはォス一メスの金型による打ち抜きでカード形状に打ち抜く。

通常、カード形状になった後は、ェンボヅサ一により浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転写箔によりティヅビングして色付けしたり、磁気ストライプに磁気情報をエンコードしたり、場合によっては顔写真やバーコード等を転写しカードを仕上げる。そして、文字、絵柄印刷層の摩耗等の耐性を向上させる目的で保護層 1 5を設ける事もできる。更には接触式 I Cチップを設ける為に凹状に切削加工した後、接着剤を用いて I Cチップを埋め込み、非接触 I Cと接触式 I Cの両方を有するコンビ、又はハイプリヅドなカードを作製することもできる。本発明に係る I Cカード 1は、上述の例に限定されるものではなく本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

例えば、上述した実施の形態では、可逆性感熱記録シート 1 4が、 I Cチップ実装面側の熱可塑性樹脂シート 3 a上に貼り付けられている場合を例に挙げて説明したが、図 5に示すように、ェ Cチップ 9が実装された側とは反対側の熱可塑性樹脂シート 3 b上に可逆性感熱記録シート 1 4が貼り付けられていても構わない。また、図 6に示すように、可逆性感熱記録シート 1 4が貼り付けられた熱可塑性樹脂シート 3 aとは反対側の熱可塑性樹脂シート 3 b上に、当該熱可塑性榭脂シート 3 b表面の印刷面に保護層 1 5を配することも有効である。保護層 1 5 を配することによって、可逆性感熱記録シート 1 4の剥離を防止し、接着性が保たれる。

さらに、図 7〜図 9に示すように、補強材 1 2を I Cモジュール 2の I Cチヅプ実装面だけでなく、 I Cモジュール 2の I Cチヅプ実装面と反対側にも配することもできる。補強材 1 2を I Cモジュール 2の I Cチヅプ実装面だけでなく、 I Cチップ非実装面にも配することによって、静過重強度を更に増すことが可能となる。この場合、図 7及び図 8に示すように、 I Cモジュール 2の I Cチヅプ非実装面も樹脂で封止し、当該樹脂上に補強材 1 2を配してもよいし、図 9に示すように補強材 1 2のみを配してもよい。また、図 8は、補強材 1 2を I Cモジユール 2の I Cチヅブ非実装面にも配し、さらに可逆性感熱記録シート 1 4が貼り付けられた熱可塑性樹脂シート 3 aとは反対側の熱可塑性樹脂シート 3 b上に保護層 1 5が配された I Cカード 1の例である。

また、図 1 0に示す I Cカード 1では、 I Cモジュール 2が、絶縁基板 4の I Cチップ実装部分のみがガラスエポキシ基板やプラスチック基板等で構成され、コイル 5の部分が接続リード 1 6によって別途電気的に接合されている構成となっている。

〈実施例〉

つぎに、本発明の効果を確認すべく行った実験例について説明する。なお、以下の実験例では具体的な数値を挙げて説明しているが、本発明はこれに限定されるものではない。

〈サンプル 1 >

まず、 I Cモジュールを作製した。

まず、厚み 50 mのポリエチレンテレフ夕レートフィルム上に、厚さ 2 O n mのアルミ箔を貼り付けた。次に、レジスト剤によりアンテナパターンを形成し、ェヅチング処理によってアルミのアンテナパターンを形成して、アンテナモジュールを用意した。このアンテナモジュールに、厚み 30〃mのフリップチップ用接着性有機導電膜を介して I Cチップ（4mmx 4mmx 180 zm) を実装した。この I Cチップ上にエポキシ系封止材、更に I Cチヅプ補強材として A 5◦ 52 (直径 7mm、厚さ = 100 zm) を配置して、 1 1 0°Cにて硬化させて I Cモジュールを作製した。

ここで、封止後の補強材の形状を非接触式表面形状測定機（三鷹光器製）により測定した。

また、つぎのようにして熱可塑性樹脂シートを作製した。テレフタル酸とシク口へキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体（PE T— G) と白色のフィラーとして酸化チタンを重量比で 10 %混合して溶融押し出し法にて 350〃mの厚みにシート化して白色 P E T— Gからなる熱可塑性樹脂シートとした。

この熱可塑性樹脂シートの片面へスクリ一ン印刷法とオフセヅト印刷法により絵柄及び文字を印刷した。この印刷された熱可塑性樹脂シートの表用 '裏面用のセットを用意し、印刷面を外側になるようにして先に作製した I Cモジュールを挟み込み、超音波溶着機にてシートの四隅を溶着して仮固定した。

この仮固定したシ一トの外側へ、厚み 60 /mの配向性ポリプロピレンフィルムシ一ト（OPP) を配し、更に外側へ厚さ 3mmのステンレス鏡面板で挟み込み、加熱溶融プレスにより温度 170°C、プレス圧 1 5 k g/ cm²の条件にて圧着熱溶融し、冷却固化し、 O P Pを剥離して I Cモジュールインレットを内包するカード構成材を得た。

また、つぎのようにして可逆性感熱記録シートを用意した。まず、厚み 5 0 mのポリエチレンテレフ夕レートフィルム上に、着色層として真空蒸着法により、約 5 0 Aの厚みに A 1層を形成し、その上に樹脂中に分散された有機低分子からなる感熱記録層塗料をグラビア法を用いて、乾燥温度 1 2 0 °C、塗布厚 1 0 m で塗布して感熱記録層を形成した。更に、この上に保護層としてグラビア印刷法により保護層を塗布厚 3 /z mで塗布した。次に、このシートの裏面に接着剤塗料をグラビア法により乾燥温度 1 0 0 °C、塗布厚で塗布し、可逆性感熱記録シ一トを得た。

用いた感熱記録塗料、保護層塗料及び接着剤塗料の組成を以下に示す。

〔感熱記録層塗料〕

ステアリン酸： 8重量部

セバシン酸： 2重量部

ァクリル酸共重合体： 5重量部

テトラヒドロフラン： 2 0重量部

トルエン： 2 0重量部

〔保護層塗料〕

ァクリル系樹脂： 5 0重量部

炭酸カルシウムフィラー： 2重量部

トルエン： 1 0 0重量部

メチルェチルケトン： 1 0 0重量部

〔接着剤塗料〕

ポリエステル系樹脂： 4 0重量部

トルエン： 5 0重量部

メチルェチルケトン： 5 0重量部

そして、 I Cモジュールを内包した力一ド構成材と可逆性感熱記録シートとを、感熱記録層が外側になるようにして、再度超音波溶着機で仮固定した。この仮固定したシートの外側へ配向性ポリプロピレンフィルムシ一トを配し、更に外側を厚さ 3 m mのステンレス鏡面版で挟み込み、真空加熱溶融プレスにより温度 1 2 0 °C、プレス圧 1 5 k g / c m ²の条件にて圧着熱溶融、冷却固化させた後に、力ード形状に打ち抜いた。以上のようにして可逆性感熱記録層を有する非接触力一ドを作製した。

〈サンプル 2〜サンプル 2 0 >

補強材又は熱可塑性樹脂シートの材料として、表 1に示した材料を用いたこと以外は、サンプル 1 と同様にして非接触カードを作製した。

〈サンプル 2 1〜サンプル 2 3 >

補強材又は熱可塑性樹脂シートの材料として、表 1に示した材料を用い、さらに、 I Cモジュールの I C実装面の裏面側にも封止材と補強材とを配置したこと以外は、サンプル 1 と同様にして非接触カードを作製した。

〈サンプル 2 4〜サンプル 2 8 >

補強材又は熱可塑性樹脂シートの材料として、表 1に示した材料を用い、さらに、 I Cモジュールの I C実装面の裏面側にも封止材と補強材とを配置し、さらに、可逆感熱記録層を I C非実装面側に配したこと以外は、サンプル 1 と同様にして非接触カードを作製した。

〈サンプル 2 9〜サンプル 3 4 >

白色 P E T— Gシートからなる熱可塑性樹脂シートの厚みを 3 3 0〃mとした。また、サンプル 1 と同様に絵柄を印刷した裏面 P E T— Gシートと、絵柄無しの表 P E T— Gシートによりェ Cモジュールを挟み込み、仮固定した。

この仮固定したカード構成材の絵柄面の上に、さらに白色フィラーを添加しない厚さ 5 0 z mの透明 P E T— Gシートを配したこと以外は、サンプル 1 と同様にして I Cモジュール内包カード構成材を作製し、可逆性感熱記録層を有する非接触 I Cカードを作製した。

〈サンプル 3 5〜サンプル 3 8 >

サンプル 1 と同様に補強材、又は熱可塑性樹脂シートに表 1 に示した材料を用い、可逆性感熱記録層を I C非実装面としたこと以外はサンプル 1 と同様の方法にて非接触 I Cカードを作製した。

以上のようにして作製されたサンプル 1〜サンプル 3 8の I Cカードについて、印画性、印刷層接着性、 I C補強部分の静過重強度、曲げ試験、 C 1含有ガス発生可能性についての評価を行った。

まず、印画性としては、松下電気（株）製の感熱記録プリンターを用い、サーマルへヅドの印加エネルギー 0 . 5 m J / d 0 tで印字した。カードの印字表面を目視にて観察し、 I C実装部を補強材により補強した部分に印字抜けが生じていれば印画性を Xとし、印画抜けが無ければ印画性を〇として評価した。

また、印刷層接着性としては、印画と消去とを 5 0 0回繰り返した。感熱記録層の裏面の印刷層の絵柄の状態を目視にて観察し、絵柄にキズゃ一部剥がれなどが生じていたら印刷層接着性を Xとし、絵柄にキズゃ一部剥がれなどが無ければ印刷層接着性を〇として評価した。

また、 I C補強部分の静過重強度は、 I Cチップ実装部上に、 I C破壊までの荷重を評価した。荷重位置は、 I Cチップ実装部中心とし、測定子の先端形状は、半径 0 . 2 mmの球体、過重試験速度は 0 . 5 mm/分とした。 I C破壊については、通信不能となった時点で破壊として評価した。

曲げ試験は、 J I S— X— 6 3 0 5記載の方法に従った。曲げ試験前後の I C 動作確認にはソニー製のリーダライタ（通信機）を用いて動作確認を行った（投入数 2 0枚）。

C 1含有ガス発生可能性としては、カードの廃棄処理として焼却処理する場合に C 1を含むガスを発生する可能性があるものは、 C 1含有ガス発生可能性有りとし、 C 1ガス発生の可能性が無いものは C 1含有ガス発生可能性無しとして評価した。

サンプル 1〜サンプル 4 5の I Cカードについての評価結果を、カードの物性値と併せて表 1及び表 2に示す。表 1

表 2

表 1を見てみると、まず、 I Cモジュールに補強材を配しなかったサンプル 1 8の I Cカードでは、 I Cチヅプ部の凹凸がカード化後においても反映されてしまい、カード表面の平坦性が悪くなつてしまった。そのため感熱記録層とサーマルヘッドとのスペーシングが大きくなり、印画抜けが発生してしまった。さらに- サンプル 1 8では、曲げ試験後の I C動作率は 1 2 / 2 0であり、 I Cチヅプの破壊 · I Cチヅプとアンテナとの接合が破壊されており、信頼性が著しく悪いという結果が得られた。

これに対して、 I Cモジュールに補強材を配するとともに、この補強材の表面形状高低差を 2 0 z m以内としたサンプルでは、 I Cチヅブ部の凹凸がカード化後において反映されたり、封止材の収縮硬化に伴って変形したりすることはなく、カード表面において良好な平坦性が得られた。これにより感熱記録層とサーマルへヅドとの間にスペーシングが発生することがなく良好な印画性が得られている ₍ 例としてサンプル 7の I Cモジュールについて補強材の表面形状測定結果を図 1· 1に示す。

具体的に、 I Cモジュールに配される補強材について、ビヅカース硬度が 2 0 0よりも小さい材料を用いたサンプル 1〜サンプル 3では、いずれも表面形状高低差が 2 0 /z mよりも大きくなつてしまい、その凹凸が力一ド化後においても反映され、カード表面の平坦性が悪くなつてしまった。そのため感熱記録層とサーマルへッドとのスペーシングが大きくなり、印画抜けが発生して印画性が悪くなつてしまった。例としてサンプル 1の I Cモジュールについて補強材の表面形状測定結果を図 1 2に示す。

一方、ビッカース硬度が 5 8 0以上であるような材料からなる補強材を用いたサンプル 1 3及びサンプル 1 4では、表面形状高低差は小さく抑えられているものの、その一方で、補強材の柔軟性がなくなり、脆くなるため曲げ試験において 2 0個中サンブル 1 3では 7個、サンプル 1 4では 6個の不良品が発生している。従って、補強材の材料として、ビヅカース硬度が 2 0 0以上、 5 8 0未満の範囲であるような材料を用いることで、 I Cチップの形状が補強材の表面に反映されたり、封止材の収縮硬化に伴って変形するのを防いで補強材の表面変化量を 2 0 m以下に調節することができ、その一方で力一ドに適度な柔軟性を付与して、曲げ試験における I C動作の信頼性も良好なものとすることができることがわかつた。

さらに、具体的に補強材の硬度と厚みとの関係についてみてみる。ここで、図 1 3に、補強材のビッカース硬度と補強材の表面変化量との関係を、当該補強材の厚みごとに示す。

表 1及び図 1 3から、まず、ビヅカース硬度が 3 0 0未満、又は、厚みが 3 0 m未満の領域では、補強材の弹性が乏しく、封止材の硬化収縮に伴い形状変化が生じることとなり、 I C動作の信頼性を確保することが難しくなる。一方、ビヅカース硬度が 5 8 0以上であったり、又は、厚みが 1 0 0 / mを超える領域では、硬度が上回ると脆くなりやすく、厚みが上回る領域ではカード化する際に補強材部分だけが厚くなり易く、 J I S規格内に収めることが難しくなる。

よって、 I Cモジュールにビヅカース硬度が 3 0 0以上、 5 8 0未満の範囲であり、且つ、厚みが 3 以上、 1 0 0 m以下の範囲であるような補強材を設け、その表面形状高低差を 2 0 z m以内とすることによって、 I Cチップ部分の機械的強度の信頼性が増し、感熱記録層の印画性を満足する非接触カードが作製可能となることがわかった。

また、表 1及び図 1 3から、ビヅカース硬度が 2 0 0未満、又は、厚みが 5 0 z m未満の領域では、補強材の弾性が乏しく、封止材の硬化収縮に伴い形状変化が生じることとなり、 I C動作の信頼性を確保することが難しくなる。一方、ビヅカース硬度が 5 8 0以上であったり、又は、厚みが 1 0 0 Π1を超える領域では、硬度が上回ると脆くなりやすく、厚みが上回る領域ではカード化する際に補強材部分だけが厚くなり易く、 J I S規格内に収めることが難しくなる。

よって、 I Cモジュールにビヅカース硬度が 2 0 0以上、 5 8 0未満の範囲であり、且つ、厚みが 5 0 m以上、 1 0 0 /zm以下の範囲であるような補強材を設け、その表面形状高低差を 2 0 m以内とすることによって、 I Cチップ部分の機械的強度の信頼性が増し、感熱記録層の印画性を満足する非接触カードが作製可能となることがわかった。

また、サンプル 1 9 , 2 0では熱可塑性樹脂シートとしてポリ塩化ビニル（P V C ) を用いており、焼却処理時に塩化水素やダイォキシンの問題があるガスを発生する可能性がある。一方、熱可塑性樹脂シートとして非塩素含有材料を用いた他のサンプルでは、焼却処理時に塩化水素やダイォキシンの問題があるガスを発生する可能性はほとんどない。従って、熱可塑性樹脂シートとして非塩素含有材料を用いることによって、焼却処理時に塩化水素やダイォキシンの問題を回避できることがわかる。

また、表 1及び表 2から、補強材を I Cモジュールの I Cチヅプ実装面にのみ配したサンプル 5， 8， 1 1 と、同じ補強材を I Cモジュールの I Cチヅプ実装面と反対側にも配したサンプル 2 1〜サンプル 2 3 とを比較することにより、補強材を I Cチップ実装面だけでなく、 I Cチップ非実装面にも配することによつて、静過重強度を更に増すことが可能となることがわかる。

また、表 2のサンプル 2 4〜サンプル 2 8では、補強材を I Cチヅプ実装面と非実装面との両方に配し、さらに感熱記録層を I C実装面側ではなく I C非実装面側へ配している。これらサンプル 2 4〜サンプル 2 8からは、補強材の凹凸差が 2 0 mを越えるサンプル 2 4以外では、 I C部分の機械的強度の信頼性が増し、さらに感熱記録層を I C非実装面側へ配することで感熱記録層の印画性を満足する非接触式カードが得られることがわかる。

また、サンプル 2 9〜サンプル 3 4では、感熱記録層の裏面の印刷面に保護層を設けている。印刷面に保護層を設けない他のサンプルでは、感熱記録層に剥がれの発生がみられているのに対し、保護層を設けたサンプル 2 9〜サンブル 3 4 では、感熱記録層に剥がれの発生はみられない。従って、感熱記録層の裏面の印刷面に保護層を設けることによって、印刷層の接着性が保護されることがわかる。さらに、補強材を I Cチップ実装面にのみ配したサンプル 2 9〜サンプル 3 1 と、 I Cチヅプ非実装面にも配したサンプル 3 2〜サンプル 3 4とを比較することによって、補強材を I Cチップ非実装面にも配することで、静過重強度を増し、且つ、印刷面の保護も可能となることがわかる。

また、サンプル 3 5〜サンプル 3 8では I Cチヅプ非実装面に可逆性感熱記録層を設けた。感熱可逆記録層の因果性は、 I Cチップと樹脂封止材、補強材らが配備されていないために凸部が無く、全て満足されているが、ビヅカース硬度が 2 0 0以上の範囲であり、厚みが 3 0 z mであるような補強材を用いたサンプル E4

3 5では I Cチップの機械的強度試験における信頼性に不良が発生した。

よって、補強材によって補強された I Cチッブ実装面と反対側に可逆性感熱記録層を設ける場合にも、ビッカース硬度が 3 0 0以上、 5 8 0未満の範囲であり、且つ、厚みが 3 0 ^ πι以上、 1 0 0 m以下の範囲であるような補強材か、又は、ビッカース硬度が 2 0 0以上、 5 8 0未満の範囲であり、且つ、厚みが 5 0〃m 以 ,卜.、 1 0 以下の範囲であるような補強材を用いることによって、 I C部分の機械的強度の信頼性を確保しつつ、感熱記録層の印画性を満足する非接触力一ドが作製可能となることがわかる。産業上の利用可能性本究明の I Cカードは、 I Cモジュールに配される補強材の表面変化量（凹凸）を 2 0 // m以下に規定することで、カード表面に現れる凹凸が無くなる。これにより、この I Cカードは、美観性を有するものとなるほか、可視記録層への印画時にも、かすれや印画抜けのない良好な印画性を有するものとなる。

Claims

請求の範囲

1 . 基板上に I Cチヅプとアンテナ回路とが実装されてなる I Cモジュールが、少なくとも一対の外装フィルムで挟み込まれてなる I Cカードであって、上記 I Cチヅプは、樹脂によってその外側が封止されるとともに、当該樹脂上に配された、 I Cチップの最長尺寸法値よりも大きな直径の略円形状の補強材によって補強されており、

上記補強材の表面における形状の高低変化量が 2 0 m以下の範囲であることを特徴とする非接触 I Cカード。

2 . 上記補強材は、金属板からなること

を特徴とする請求の範囲第 1項記載の非接触 I Cカード。

3 . 上記補強材は、ビヅカース硬度が 2 0 0以上、 5 8 0未満の範囲であることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の非接触 I Cカード。

4 . 上記補強材は、ビグカース硬度が 2 0 0以上、 5 8 0未満の範囲であり、かつ、厚みが 5 0 i m以上、 1 0 0 in以下の範囲であること

を特徴とする請求の範囲第 3項記載の非接触 I C力一ド。

5 . 上記補強材は、ビヅカース硬度が 3 0 0以上、 5 8 0未満の範囲であり、かつ、厚みが 3 0 m以上、 1 0 0 / m以下の範囲であること

を特徴とする請求の範囲第 3項記載の非接触 I Cカード。

6 . 上記基板の、 I Cチップが封止された面と反対側の面であって、当該 I Cチップに対応する部分も、樹脂によって封止されるとともに、当該樹脂上に補強材が配されていること

を特徴とする請求の範囲第 1項記載の非接触 I Cカード。

7 . 少なくとも一方の上記外装フィルム上 t接着層を介して可逆性感熱記録シートが配されており、

上記可逆性感熱記録シートは、プラスチックシートと、上記プラスチヅクシ一ト上に形成され可視情報の書き換えが可能な可逆性感熱記録層と、上記可逆性感熱記録層上に形成された透明な保護層とを備えること

を特徴とする請求の範囲第 1項記載の非接触 I Cカード。

. 上記外装フィルムは、非塩素含有材料からなることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の非接触 I Cカード