JP2005004306A - Ｉｃカード用シートの作製方法及びｉｃカードの製造方法並びにｉｃカード - Google Patents

Abstract

【課題】接着剤硬化の遅れの解消、チップ破損の防止、チップ部分の凹凸性改良が可能である。
【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤を介在して貼り合わせ、この接着剤層内にＩＣモジュールを封入して作製するＩＣカード用シートの作製方法において、第１のシート材１と第２のシート材２を貼り合わせたシートを積み重ねて保管し、シートを保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、保管板の平面にスリットを有する。
【選択図】図４

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣチップを有するＩＣモジュールを内蔵した自動車免許証等の免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等のＩＣカード用シートの作製方法及びＩＣカードの製造方法並びにＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、身分証明書カードや、キャッシュカード、クレジットカード等のＩＤカードには、磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用される場合が多い。磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、媒体が磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、更には、記録できる容量が少ないなどの問題点がある。
【０００３】
そこで、近年、ＩＣチップを有するＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点や、カード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをするようになされる。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、安全性も大きく向上している。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば表面シート材と裏面シート材とが接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップを有するＩＣモジュールを封入するものがある。特に、ＩＣカードはＩＣチップ、アンテナを実装した回路基板を有するＩＣモジュールを、２枚のＰＥＴベースの間に挿入し、湿気硬化型接着剤やＵＶ硬化型、２液混合型接着剤などを用いて貼り合わせ、硬化後にカード状に打ち抜いて作成され、カードの少なくとも一面にはサインパネルなどの筆記面のついた筆記層を有することが一般的である（例えば、特許文献１乃至特許文献３）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−７９６１８号公報（第１〜第６頁、図１）
【０００６】
【特許文献２】
特開平５−２７８３２０号公報（第１〜第５頁、図１〜図６）
【０００７】
【特許文献３】
特開平８−２３８８７６号公報（第１〜第８頁、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
これらの接着剤の中でも、耐久性の面からカードに柔軟性を持たせるため、湿気硬化型接着剤が好ましく用いられている。しかしながら、湿気硬化型接着剤は空気中の水分により反応するため、貼り合わせたシートが大型になると部分的に硬化した部分と未硬化の部分ができるという、いわゆる「硬化ムラ」が発生する。それをなくすために長時間水分の多い環境下で保管することで対応してきたが、完全に硬化するまでに数ヶ月必要する場合があり、保管スペースの確保が問題となっていた。また保管スペースを減らすために、貼り合わせたシートを数百枚積み重ねた場合、あるいはその中間に貼り合わせシートを平滑化する目的で平滑な金属板を挿入した場合など、最下面に相当の圧力がかかるため、最も下のシートはその一枚上のシートと密着することにより、その隙間を通してシート表面から水分を取り込むことができず、完全硬化できないといった問題が生じていた。
【０００９】
さらにはその最下面の圧力が大きくなると、積載した貼り合わせシートの積載下部のシート自体が潰れてしまい、ＩＣカード用のチップが破損してしまうという困難な事態が生じ、解決が強く求められていた。
【００１０】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、接着剤硬化の遅れの解消、チップ破損の防止、チップ部分の凹凸性改良が可能であるＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１２】
請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在して貼り合わせ、この接着剤層内にＩＣモジュールを封入して作製するＩＣカード用シートの作製方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管し、
前記シートを保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、
前記保管板の平面にスリットを有することを特徴とするＩＣカード用シートの作製方法である。
【００１３】
この請求項１に記載の発明によれば、第１のシート材と第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、保管板の平面にスリットを有することで、スリットにより水分の供給路を作ることができ、スリットを通してシート表面から水分を取り込むことができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在して貼り合わせ、この接着剤層内にＩＣモジュールを封入して作製するＩＣカード用シートの作製方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管し、
前記シートを保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に複数の小片をつなぎ合わされた保管板を挿入することを特徴とするＩＣカード用シートの作製方法である。
【００１５】
この請求項２に記載の発明によれば、第１のシート材と第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に複数の小片をつなぎ合わされた保管板を挿入することで、複数の小片のつなぎ目により水分の供給路を作ることができ、つなぎ目を通してシート表面から水分を取り込むことができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在して貼り合わせ、この接着剤層内にＩＣモジュールを封入して作製するＩＣカード用シートの作製方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管し、
前記シートを保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、
前記保管板の側面の少なくとも２箇所に突起物を有することを特徴とするＩＣカード用シートの作製方法である。
【００１７】
この請求項３に記載の発明によれば、第１のシート材と第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、保管板の側面の少なくとも２箇所に突起物を有し、この２箇所に突起物によって一定以上押し込まれないように支持するために、多く積載された場合の潰れによるチップ破損防止、湿気硬化の場合の空気の通り道の確保が可能である。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、前記突起物の角度が、前記保管板の平面に対して９０°以上１２０°以内であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード用シートの作製方法である。
【００１９】
この請求項４に記載の発明によれば、突起物の角度が、保管板の平面に対して９０°以上１２０°以内であることで、ある一定量のシート枚数を２箇所に突起物によって支持するために、確実に積載した貼り合わせシートの積載下部のシート自体が潰れてしまい、ＩＣカード用のチップが破損してしまうという事態を防ぐことが可能である。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在して貼り合わせ、この接着剤層内にＩＣモジュールを封入して作製するＩＣカード用シートの作製方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管し、
前記シートを保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、
前記保管板の少なくとも片面に繊維もしくは高分子素材が貼られていることを特徴とするＩＣカード用シートの作製方法である。
【００２１】
この請求項５に記載の発明によれば、第１のシート材と第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、保管板の少なくとも片面に繊維もしくは高分子素材が貼られていることで、繊維もしくは高分子素材によって予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００２２】
請求項６に記載の発明は、前記繊維もしくは前記高分子素材が水分を含有し、かつその水分量が１．０〜４ｇ／ｍ^２であることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード用シートの作製方法である。
【００２３】
この請求項６に記載の発明によれば、繊維もしくは高分子素材が水分を含有し、かつその水分量が１．０〜４ｇ／ｍ^２であり、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００２４】
請求項７に記載の発明は、前記繊維もしくは前記高分子素材の目付量が１０〜５０ｇ／ｍ^２であることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード用シートの作製方法である。
【００２５】
この請求項７に記載の発明によれば、繊維もしくは高分子素材の目付量が１０〜５０ｇ／ｍ^２であり、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００２６】
請求項８に記載の発明は、前記繊維もしくは前記高分子素材が不織布またはスポンジであることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード用シートの作製方法である。
【００２７】
この請求項８に記載の発明によれば、繊維もしくは高分子素材が不織布またはスポンジであり、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００２８】
請求項９に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在して貼り合わせ、この接着剤層内にＩＣモジュールを封入して作製するＩＣカード用シートの作製方法において、
作製済みシートが積み重ねて保管され、かつ積み重ねられたシートの間が空間を保った状態で密着されずに保管されていることを特徴とするＩＣカード用シートの作製方法である。
【００２９】
この請求項９に記載の発明によれば、作製済みシートが積み重ねて保管され、かつ積み重ねられたシートの間が空間を保った状態で密着されずに保管されていることで、空間によって水分の供給路を作ることができ、空間を通してシート表面から水分を取り込むことができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００３０】
請求項１０に記載の発明は、カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００３１】
この請求項１０に記載の発明によれば、カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。
【００３２】
請求項１１に記載の発明は、カード状に打ち抜く前に、印刷ない面にフォーマット印刷を施すことを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００３３】
この請求項１１に記載の発明によれば、カード状に打ち抜く前に、印刷ない面にフォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００３４】
請求項１２に記載の発明は、請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法で製造されたＩＣカードにおいて、
第１のシート材または第２のシート材の少なくとも片面に受像層を有し、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けていることを特徴とするＩＣカードである。
【００３５】
この請求項１２に記載の発明によれば、受像層に昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設け、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。
【００３６】
請求項１３に記載の発明は、前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、この透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１２に記載のＩＣカードである。
【００３７】
この請求項１３に記載の発明によれば、氏名、顔画像を含む個人識別情報が透明保護層により保護され、耐久性が向上する。
【００３８】
請求項１４に記載の発明は、ＩＣモジュールのＩＣチップが前記個人識別情報の顔画像部分と重なる位置に存在しないことを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載のＩＣカードである。
【００３９】
この請求項１４に記載の発明によれば、ＩＣモジュールのＩＣチップが個人識別情報の顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００４０】
請求項１５に記載の発明は、ＩＣモジュールが非接触式であることを特徴とする請求項１２乃至請求項１４のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００４１】
この請求項１５に記載の発明によれば、ＩＣモジュールが非接触式であり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００４２】
請求項１６に記載の発明は、ＩＣカード表面のチップ周辺部の平面凹凸性が±２０μｍ以内であることを特徴とする請求項１２乃至請求項１５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００４３】
この請求項１６に記載の発明によれば、ＩＣカード表面のＩＣチップ周辺部の平面凹凸を規定することで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００４４】
請求項１７に記載の発明は、請求項５及び請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法で製造されたＩＣカードにおいて、
第１のシート材または第２のシート材の少なくとも片面に受像層を有し、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設け、
前記筆記層の面に、保管板の繊維もしくは高分子素材の貼られている面が接することを特徴とするＩＣカードである。
【００４５】
この請求項１７に記載の発明によれば、筆記層の面に、保管板の繊維もしくは高分子素材の貼られている面が接することで、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００４６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明の用語の意義は、これに限定されない。
【００４７】
図１はＩＣカードの作成工程の概略構成図である。
【００４８】
このＩＣカードの作成工程では、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）１が第１のシート材供給部Ａに配備され、長尺シート状の第２のシート材（表シート）２が第２のシート材供給部Ｂに配備される。第２のシート材２に接着剤供給部Ｃから接着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｄで加熱してインレット供給部Ｅへ送る。
【００４９】
インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、アンテナ等の電子部品を有するＩＣモジュールを含む部品のインレット３が供給され、第２のシート材２の所定位置に載置され、この第２のシート材２をバックローラ部Ｆへ送る。
【００５０】
第１のシート材１に接着剤供給部Ｇから接着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｈで加熱してバックローラ部Ｆへ送る。
【００５１】
バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミネートローラ４を有し、このラミネートローラ４を用いて第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる。このラミネートローラ４の対ローラ４ａ，４ｂの温度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態では、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材１が筆記層を有し、対ローラ４ａ，４ｂは、受像層側のローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度である。
【００５２】
このバックローラ部Ｆの後段に加熱部Ｉが配置され、バックローラ部Ｆにより貼り合わせ後に加熱部Ｉの対ローラ５ａ，５ｂにより加熱する。このように、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる前にシート材の塗工された接着剤層を再加熱し、キャタピラプレス部Ｊへ送る。
【００５３】
バックローラ部Ｆ、加熱部Ｉ、キャタピラプレス部Ｊは、貼り合わせの同一ライン上にキャタピラプレス部Ｊが配置され、キャタピラプレス部Ｊは、加熱プレス部Ｊ１と冷却プレス部Ｊ２とを有し、加熱加圧した後に冷却加圧する。キャタピラプレス部Ｊにより加熱加圧、冷却加圧された後に、貼り合わせ品が裁断部Ｋへ送られる。裁断部Ｋでは、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁する。その後に、打ち抜き部Ｌへ送り、カード状に打ち抜く。この打ち抜き部Ｌでカード状に打ち抜く前に、第１のシート材１と第２のシート材２のいずれか一方にフォーマット印刷を施す。
【００５４】
カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁すること、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。また、カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００５５】
図２はＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。ＩＣカードの貼り合わせ品のＩＣカード基材は、第１のシート材１と第２のシート材２との間に所定の厚みの電子部品からなるＩＣモジュール３ａを備えている。ＩＣモジュール３ａは、アンテナ３ａ１、ＩＣチップ３ａ２等の電子部品からなり、このＩＣモジュール３ａはインレット３に備えられている。第１のシート材１と第２のシート材２との間にインレット３を配置し、接着剤層６，７を介在して積層した積層構造である。ＩＣチップ３ａ２は補強板３ｂで覆われ、この補強板３ｂはＩＣチップ３ａ２より大きな形状であり、ＩＣチップ３ａ２を保護している。
【００５６】
この第１のシート材１または第２のシート材２の、少なくとも片面に、この実施の形態では第２のシート材２の片面に受像層８ａを有し、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けている。また、氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃが転写箔の転写によって設けられ、この透明保護層８ｃが活性光線硬化樹脂からなる。個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃを設けることで、個人識別情報８ｂが保護され、耐久性が向上する。
【００５７】
また、この実施の形態では、第１のシート材１の片面に、筆記可能な筆記層９ａを設けている。また、ＩＣチップ３ａは、顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置し、ＩＣチップ３ａが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００５８】
このように、ＩＣカードは、ＩＣモジュール３ａを有し、非接触式カードであり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００５９】
この実施の形態では、第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤を介在して貼り合わせ、この接着剤層内にＩＣモジュール３ａを封入して作製するＩＣカード用シートの作製方法において、第１のシート材１と第２のシート材２を貼り合わせ、裁断部Ｋで貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁し、この貼り合わせ品のシートを積み重ねて保管する。
【００６０】
この貼り合わせ品のシートを積み重ねて保管する状態を、図３乃至図１５に示す。図３乃至図１１は保管板を示す。図３に示す保管板２００は、比較例であり、両面が平面のＳＵＳ板等で構成される。
【００６１】
図４に示す保管板２０１は、この発明の実施の形態であり、この保管板２０１はＳＵＳ板２０１ａの平面にスリット２０１ｂを有する。このスリット２０１ｂを設ける間隔Ｄ１は、ＩＣカードの間隔よりやや大きくし、一部に一対の連結部２０１ｃが形成され、ＩＣカード部分がスリット２０１ｂに位置しないように積み重ねる。
【００６２】
図５に示す保管板２０２は、この発明の実施の形態であり、この保管板２０２は複数のＳＵＳ板の小片２０２ａをつなぎ合わされて構成される。この実施の形態では、複数のＳＵＳ板の小片２０２ａをロープ２０２ｂでつなぎ合わされ、小片２０２ａの幅Ｗ１はＩＣカードの幅よりやや大きくし、ＩＣカード部分が小片２０２ａに位置しないように積み重ねる。
【００６３】
図６に示す保管板２０３は、この発明の実施の形態であり、この保管板２０３はＳＵＳ板２０３ａの側面の少なくとも２箇所に突起物２０３ｂを有する。この実施の形態では、突起物２０３ｂの角度が、ＳＵＳ板２０３ａの平面に対して９０°以上１２０°以内の角度θ１であり、この２箇所に突起物２０３ｂによって一定以上押し込まれないように支持する。
【００６４】
図７に示す保管板２０４は、この発明の実施の形態であり、保管板２０４は、ＳＵＳ板２０４ａの少なくとも片面に繊維２０４ｂが貼られている。図７（ａ）はＳＵＳ板２０４ａの下面に繊維２０４ｂとして不織布が貼られた実施の形態であり、図７（ｂ）はＳＵＳ板２０４ａの上面に不織布が貼られた実施の形態である。
【００６５】
図８に示す保管板２０５は、この発明の実施の形態であり、保管板２０５は、ＳＵＳ板２０５ａの少なくとも片面に高分子素材２０５ｂが貼られている。図７（ａ）はＳＵＳ板２０５ａの下面に高分子素材２０５ｂとしてスポンジが貼られた実施の形態であり、図７（ｂ）はＳＵＳ板２０５ａの上面にスポンジが貼られた実施の形態である。
【００６６】
図９は裁断部Ｋで貼り合わせ品を枚葉シート２１０の平面図であり、カード状に打ち抜く前に、カード印刷部分２１０ａが縦横列に印刷され、この印刷のない面にフォーマット印刷を施す。このカード印刷部分２１０ａに図４のＳＵＳ板２０１ａの平面が位置し、図５のＳＵＳ板の小片２０２ａが位置するようになっている。
【００６７】
図１０乃至図１５はシートを保管する状態を示す。
【００６８】
図１０は図９の枚葉シート２１０上に、図４の保管板２０１を載せた状態を示し、カード印刷部分２１０ａ上にＳＵＳ板２０１ａの平面が位置している。枚葉シート２１０を保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板２０１を挿入する。保管板２０１の平面にスリット２０１ｂを有することで、枚葉シート２１０を積み重ねて保管する際に、スリット２０１ｂにより水分の供給路を作ることができ、スリット２０１ｂを通してシート表面から水分を取り込むことができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００６９】
図１１は図９の枚葉シート２１０上に、図５の保管板２０２を載せた状態を示し、ＳＵＳ板の小片２０２ａが位置している。枚葉シート２１０を保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に複数の小片２０２ａをつなぎ合わされた保管板２０２を挿入する。ある一定量のシート枚数毎に複数の小片２０２ａをつなぎ合わされた保管板２０２を挿入することで、複数の小片２０２ａのつなぎ目により水分の供給路を作ることができ、つなぎ目を通してシート表面から水分を取り込むことができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００７０】
図１２は図６の保管板２０３上に不織布または高分子素材の補助シート２１１を載せ、この補助シート２１１上に枚葉シート２１０を積み重ねて保管する。この枚葉シート２１０を保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板２０３を挿入する。この保管板２０３の側面の２箇所に突起物２０３ｂが下側の補助シート２１１に当接し、この２箇所に突起物２０３ｂがによって一定以上押し込まれないように支持するために、多く積載された場合の潰れによるチップ破損防止、湿気硬化の場合の空気の通り道の確保が可能である。
【００７１】
この突起物２０３ｂの角度が、保管板の平面に対して９０°以上１２０°以内であることで、ある一定量のシート枚数を２箇所に突起物２０３ｂによって支持するために、確実に積載した貼り合わせ枚葉シート２１０の積載下部のシート自体が潰れてしまい、ＩＣカード用のチップが破損してしまうという事態を防ぐことが可能である。
【００７２】
図１３乃至図１５は枚葉シート２１０を積み重ねて保管し、枚葉シート２１０を保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に図７（ｂ）に示す保管板２０４を挿入する。図１３はシート枚数１枚毎に保管板２０４を挿入し、図１４は２枚毎に保管板２０４を挿入し、図１５は５０枚毎に保管板２０４を挿入した実施の形態であるが、図７（ａ）に示す保管板２０４を挿入してもよく、あるいは図８（ａ）に示す保管板２０５を挿入してもよく、図８（ｂ）に示す保管板２０５を挿入してもよい。
【００７３】
図７に示す保管板２０４及び図８に示す保管板２０５を、ある一定量のシート枚数毎に挿入して保管する際に、保管板の少なくとも片面に繊維もしくは高分子素材が貼られていることで、繊維もしくは高分子素材によって予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００７４】
繊維もしくは前記高分子素材が水分を含有し、かつその水分量が１．０〜４ｇ／ｍ^２であり、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００７５】
また、繊維もしくは高分子素材の目付量が１０〜５０ｇ／ｍ^２であり、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００７６】
また、図１２に示すように、作製済み枚葉シート２１０が積み重ねて保管され、かつ積み重ねられたシートの間が空間を保った状態で密着されずに保管されていることで、空間によって水分の供給路を作ることができ、空間を通してシート表面から水分を取り込むことができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００７７】
また、ＩＣカード表面のチップ周辺部の平面凹凸性が±２０μｍ以内であり、ＩＣカード表面のＩＣチップ周辺部の平面凹凸を規定することで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００７８】
また、作製済み枚葉シート２１０は、片面に受像層を有し、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、一部に筆記可能な筆記層を設けており、この筆記層の面に、保管板の繊維もしくは高分子素材の貼られている面が接することで、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００７９】
次に、この発明の構成を詳細に説明する。
［ラミネート後のシート保管環境］
接着剤が塗工され、貼り合わされたシートは接着剤が硬化するまで保管される。シートの保管環境は温度が２０℃以上５０℃以下で、かつ湿度が４０％以上１００％以下であることが好ましい。温湿度がこれらの値以下だと接着剤の硬化が進まず、温度がこの範囲以上であると接着剤に発砲が生じてシートが膨れる原因となる。
【００８０】
シートは約３日後でシート間の剥離強度が１５００ｇ／２．５ｃｍ以上となり、持ち運んだり、シートを断裁加工しても、シートがゆがんだり、たわんだりしなくなる。その後１週間から４週間かけて接着剤が完全に硬化する。
［シート間にはさむ保管板］
貼り合わされてラミネートされたシートは内部に回路やＩＣチップ等が入ると凹凸が生じ、垂直に積み重ねることが困難になるため、シート数枚おきに強度のある平板な金属板の保管板を入れると、シート表面の凹凸を打ち消すことができ、シートを垂直にたわみなく積み上げることが可能となる、金属板を挟む間隔は１０枚以上４００枚以下が好ましく、２０枚以上２００枚以下がより好ましい。
［シートにかかる荷重］
貼り合わされてラミネートした直後のシートは接着剤の硬化が完了していないため、貼り合わされた２枚のシートの密着性を上げるために、保管する際にはある程度の荷重をかけることが必要である。また、かける荷重が大きすぎると、シートに歪みが生じたり、貼り合わされたシートの内部にあるＩＣチップなどが破損する可能性がある。シートに加えられる荷重は２ｋｇ／ｍ^２以上１５００ｋｇ／ｍ^２以下であることが好ましい。
［接着剤の破断伸度］
接着剤の破断伸度とは接着剤を一定の速さで引っ張り続けると、ある時点で接着剤がちぎれて破断する。その時までに伸びた接着剤の伸び率のことである。一般に破断伸度が小さいとはさみ状の刃物で断裁を行うときに切れやすく、破断伸度が大きいと接着剤が切れるまでの伸びが大きいため、はさみ状の刃物で断裁するときには切れにくく不利である。一方、カード基材の一部として接着剤を用いる時は、カードが曲げられたり折られたりした時には、破断伸度の値が大きいほうが、柔軟性があり好ましい。
【００８１】
パンチダイ方式でカード断裁をする場合、破断伸度が小さく接着剤硬化完了時の破断伸度が大きいのが理想的である。断裁加工時の破断伸度の好ましい範囲は５％以上５００％以下であり、さらに好ましくは５０％以上４００％以下である。
［接着剤の弾性率］
接着剤に外力を加えて変形させるとき、外力によって生ずる応力と、変形によって生ずるひずみとは、変形があまり大きくない範囲では比例する（フックの法則）。接着剤の弾性率は、このときの比例定数を弾性率として求める。すなわち、弾性率ＣはＣ＝（応力）／（ひずみ）で表される。弾性率が高いとハサミなどの刃物で断裁加工する場合には断裁しやすくなるが、反面、接着剤が固くなってしまうためカード耐久性は低下する。一方、弾性率が低いと断裁加工時に断面から接着剤がはみだし、カード化した場合に断面形状が劣化し外観は悪くなる。好ましい接着剤の弾性率の範囲は３０ｋｇｆ／ｍｍ以上１００ｋｇｆ／ｍｍ^２以下であり、さらに好ましくは４０ｋｇｆ／ｍｍ^２以上８０ｋｇｆ／ｍｍ^２以下である。
＜破断伸度、弾性率の測定方法＞
この発明における樹脂破断伸度（％）、２％弾性率は、２３℃５５％ＲＨの条件下で、この発明接着剤を塗工後を３００時間以上放置した後、株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いデーター処理は、テンシロン多機能型データー処理ＴＹＰＥ ＭＰ−１００／２００Ｓ Ｖｅｒ．４４を用い測定を行なった。樹脂の固定手段はエアーチャック方式で固定した。クロスヘッドスピードは、５〜１００ｍｍ／ｍｉｎ、ＲＡＮＧＥは５〜１００％、荷重は０．１〜５００ｋｇを選択することができるが、この発明の評価では、クロスヘッドスピードは、３０ｍｍ／ｍｉｎ、ＲＡＮＧＥは２０％、荷重は１００ｋｇの条件で評価を行なった。
【００８２】
接着剤の破断伸度、弾性率を測定するに当たり、特に単独膜を作成するのは難しいため、ＰＰ離型シートに５００μｍの樹脂層を形成し所望のサンプルを作成し測定を行った。測定は、１ｃｍ幅のサンプルをエアーチャックに固定し引っ張り試験を行なった。
【００８３】
破断伸度は、引っ張り時の活性光線硬化樹脂の破断又は亀裂が入ったときの破断点伸びから破断点伸度を求めた。
［バックロール温調］
この発明における、第１のシート材と第２のシート材を貼合させるラミネートローラ４であるラミネート第１ロールは、温度調整機構がついており、このロールの温度が４０℃以上９０℃以下であることが好ましい。この温度調整機構としてはロールを電気的に加熱したり、ロール内部に熱風を吹き込んだり、温調した液体を循環させる方法などがあるが、温水を循環させる方法が簡便で好ましい。より好ましい温度範囲としては６０℃以上９０℃以下である。
【００８４】
加えて、塗工された接着剤の温度低下を防ぐために、塗工された接着剤が相手側シートと貼り合わされる前に再加熱のための加熱装置をつけるほうが好ましい。加熱装置の温度は５０℃以上１２０℃以下が好ましく、更に好ましくは６０℃以上１２０℃以下である。
［ラミネート時の環境］
通常、ラミネートをする際に特に環境湿度や温度を調整せずとも接着剤は塗工可能で、接着剤の硬化も進行するが、湿気硬化型接着剤を用いる際は作成時から温度と湿度を与えるような環境で作業が行われるほうが接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完全硬化が速くなる。作成時の環境としては、温度は２０℃以上５０℃以下が好ましく、湿度は７０％以上１００％以下が好ましい。
［打ち抜き方式について（パンチダイ方式と中空刃方式について）］
この発明では刃の種類をパンチダイ方式の刃と中空刃とを用いた。ここで言うパンチダイ方式とは上下が対となった金型を用い、その上下の刃の角度が９０度前後で合わさり、シートを断裁する方式のことである。パンチダイ方式の断裁刃の角度は８０°以上１００°以下であることが好ましく、より好ましくは８５°以上９５°以下である。
【００８５】
中空刃方式とは上方からの刃でシートを打ち抜く刃のことであり、打ち抜く際の刃の角度が３０度前後であるものである。中空刃防止基の断裁刃の角度は２０°以上４０°以下であることが好ましく、より好ましくは２５°以上３５°以下である。
【００８６】
パンチダイ方式は刃の構造が簡易であるため、多量のシートを打ち抜くのに適しているが、破断伸度の高いシートに対しては打ち抜くことが困難である。
【００８７】
一方、中空刃は刃の角度が鋭角であるため、どのような破断伸度のシートも打ち抜くことが可能であるが、耐久性などの面でパンチダイ方式より劣り、刃が斜めに入るためシート基材に塗工していある受像層やひき筆記層が割れる懸念があるため、好ましい刃の角度は３０°前後である。
［完全硬化の判断］
この発明の湿気硬化型接着剤を用いたシートの硬化後とは、湿気硬化型接着剤に含まれるイソシアネート基が９５％以上反応した時のことで、硬化の確認には作成したシートをカード状に断裁し、９０℃以上の熱処理を行なった際に炭酸ガスの発生による膨れが生じるか否かで反応が終了しているかどうかを判断することができる。反応の途中経過を知るには、赤外吸収スペクトルを測定し、スペクトル強度よりイソシアネート基（ＮＣＯ基）の量を定量することで調べることができる。
［接着剤の塗工粘度］
ラミネートシート作成時の接着剤塗工粘度が５０００ｍＰｓよりも小さい場合はカードを貼り合わせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、４００００ｍＰｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。平面凹凸性の他に、硬化後のカード表面強度が低下するといった問題が発生するため、好ましくは７０００ｍＰｓ以上３００００ｍＰｓ以下、より好ましくは７０００ｍＰｓ以上２００００ ｍＰｓ以下である。塗工温度は１４０℃以下が好ましく、より好ましくは１３０℃以下である。
［ＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）］
ＭＤＩ量は１％未満であることが好ましい。ＭＤＩとは正式名称でジフェニルメタンジイソシアネートのことである。形状は通常固体であり沸点１９０℃擬固点３９℃ 引火点２２０℃ 蒸気圧１６０℃であり、常温では腐食性少ない。
［ＩＣカード基材作成用接着剤］
この発明の貼り合わせ材料としては、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し、この発明においては、低温接着剤の中でも具体的には湿気硬化型接着剤が好ましい。
【００８８】
反応型ホットメルト接着剤として、湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２００２−１７５５１０で開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、低温接着ができれば特に制限はない材料を用いることができる。
【００８９】
接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜５００μｍ、更に好ましくは１５０μ〜４５０μｍである。
【００９０】
また、１２０℃における粘度が５０００ｍＰｓよりも小さい場合はカードを貼りあわせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、２００００ｍＰｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。硬化後のカード表面強度が低下するといった問題や、バリやヒゲといった問題が発生するため、好ましくは７０００ｍＰｓ以上２００００ｍＰｓ以下である。
［電子部品］
電子部品とは、情報記録部材のことを示し、具体的には、ＩＣカードとしての電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナである。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００９１】
ＩＣモジュールは、アンテナ体としてアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００９２】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特開平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。
【００９３】
電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
［第１のシート材と、第２のシート材との間に電子部品とを備える方法］
この発明において、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わしてもよい。また、第１のシート材と第２のシート材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行なってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００９４】
この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開平１０−３１６９５９号、特開平１１−５９６４号等のように貼り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方式等を用いることができ、この発明には特に制限はない。
【００９５】
また、特定の位置に接着剤部材を配置させる方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等により、所定位置に接着剤を塗布することにより製造することができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布することでそれぞれの配置へ塗布することも可能である。
【００９６】
或いは、フィルム状に加工された該接着剤を、所定の配置に設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加熱、加圧処理を施して貼り合わせることもできる。
［ＩＣカード基材用シート部材］
ＩＣカード基材としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体、或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。
【００９７】
この発明においては、支持体の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点から低温接着剤の他にシート部材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。また、上記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００９８】
この発明第２のシート材は、カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい
［貼り合せ］
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０である。加圧は、１．０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ^２が好ましく、より好ましくは１．０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ^２である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．００１〜９０ｓｅｃより好ましくは０．００１〜６０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。
【００９９】
また、湿気硬化型接着剤のように水分等の影響により反応速度が低下するものは、即ち接着力、カード耐久性を劣化させるので貼り合わせる際に真空下若しくは窒素下で貼り合わせることがより効果的であるその貼合又は塗設工程において、所定の加圧加温条件の下で基板用の部材、電子部品保持体及び表面用の部材とが貼り合わされるので、電子部品保持体自身を接着剤にして基板用の部材と、その電子部品保持体と、表面用の基板とを再現性良く貼り合わせることができる。
【０１００】
第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを有するＩＣカード用のシートは、所定の条件下で保管された後に、ＩＣカード用のシートを打ち抜き金型に供給し、打ち抜き金型によって、ＩＣカード用のシートからＩＣカードを打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。この場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を記録してもよい。
［熱硬化型樹脂層］
この発明において、画像記録体上に作成する熱硬化性樹脂組成物としては、例えばエポキシ系、ポリエステル系、アクリル系等の樹脂に硬化剤や硬化触媒、流展剤、その他添加剤等を配合してもよい。
【０１０１】
ポリエステル樹脂の組成としては、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸を主体とし、ジオール成分としてエチレングリコール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族ジオールを主体とするものがよく、これらにアジピン酸やアゼライン酸等の脂肪族ジカルボン酸、トリメリット酸やピロメリット酸等の三価以上のカルボン酸、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリト−ル等の三価以上のアルコール等を少量含んでいるものは溶融流動性、架橋反応性が向上するのでより好ましい。
【０１０２】
また、ポリエステル樹脂の平均重合度は５〜５０の範囲のものが好ましい。これより低いものはフィルムにしたとき十分な強度が得られず、これより高いものは粉砕が困難になる。次に硬化剤としては、ポリエステルの末端基が−ＯＨ型のものはイソシアナート化合物やメラミン樹脂、例えばε−カプロラクタムブロックイソシアナートやメチル化メラミン等がある。末端基が−ＣＯＯＨ型のものはエポキシ樹脂やトリグリシジルイソシアヌレート等がある。
［熱又は光硬化型樹脂層作成方法］
熱又は光硬化型樹脂層を画像記録体上に作成する場合、塗布方式で作成するか若しくは転写箔で形成することが好ましい。
【０１０３】
画像記録体上に保護する方法として塗布を選択する場合、従来公知の方法、例えば回転塗布、ワイヤーバー塗布、ディップ塗布、フェルト塗布、エアーナイフ塗布、スプレ−塗布、エアースプレ−塗布、静電エアースプレ−塗布、ロール塗布ブレード塗布及びカーテン塗布等の方法が用いられる。この際塗布量は用途により異なるが、例えば固形分として０．０５〜５０．０ｇ／ｍ^２の塗布量が好ましい。なお、塗布量が少なくなるにつれて見掛の感度が大になるが画像形成層の皮膜特性、耐薬品性が低下する。
【０１０４】
塗布後硬化させる方法として活性な電磁波を発生させるものは全て用いることができる。例えば、レーザー、発光ダイオード、キセノンフラッシュランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯、無電極光源等をあげることができる。好ましくは、キセノンランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯等の光源が挙げられ、この際加えられるエネルギーは、重合開始剤の種類のより、露光距離、時間、強度を調整することにより適時選択して用いることができる。
［熱処理］
熱エネルギーを加えることもでき手段としては、オーブン、ヒ−トロ−ル、ホットスタンプ、サーマルヘッド、レーザー光、赤外線フラッシュ、熱ペンなどを適時選択して用いることができる。
【０１０５】
この発明の熱又は光硬化型樹脂層からなる保護は、耐熱性の支持体、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム上に塗工によって形成された透明保護層リボンもしくは透明保護箔をあらかじめ用意しておき、これを、例えば、サーマルヘッドや熱転写ロールを用いて、熱転写することによって形成することができる。
［ＩＣカード上への転写箔付与方法］
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手手段を用い転写を行なう。
［熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受像層］
第２のシート材に有する受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。
【０１０６】
この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、および各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【０１０７】
以下、受像層を形成する成分について詳述する。
【０１０８】
この発明における受像層用のバインダーは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダーを適宜に用いることができる。主なバインダーとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂などさまざまのバインダーを使用することができる。
【０１０９】
ただし、この発明によって形成される画像につき、実際的要求（たとえば発行されるＩＣカードに所定の耐熱性が要求されるなど）が存在するのであれば、そのような要求項目を満たすようにバインダーの種類あるいは組み合わせを考慮することが必要になる。画像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求されるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇが６０℃以上であるバインダーを使用するのが好ましい。
【０１１０】
また、受像層を形成するに際して、必要に応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい場合がある。特に熱移行性化合物がこの金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する場合である。
【０１１１】
金属イオン含有化合物を構成する金属イオンとしては、例えば周期律表の第Ｉ〜第ＶＩＩＩ族に属する２価および多価の金属が挙げられるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ等が好ましい。これらの金属イオンを含有する化合物としては、金属の無機または有機の塩および該金属の錯体が好ましい。具体例を挙げると、Ｎｉ２^＋、Ｃｕ２^＋、Ｃｏ２^＋、Ｃｒ２^＋およびＺｎ２^＋を含有した下記一般式で表される錯体が好ましく用いられる。
［Ｍ（Ｑ１）ｋ（Ｑ２ ）ｍ（Ｑ３ ）ｎ］ｐ^＋ｐ（Ｌ− ）
ただし、式中Ｍは金属イオンを表し、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表し、これらの配位化合物としては例えば「キレート化学（５）（南江堂）」に記載されている配位化合物から選択することができる。特に好ましくは、金属と配位結合する少なくとも一個のアミノ基を有する配位化合物を挙げることができ、更に具体的には、エチレンジアミンおよびその誘導体、グリシンアミドおよびその誘導体、ピコリンアミドおよびその誘導体が挙げられる。
【０１１２】
Ｌは錯体を形成しうる対アニオンであり、Ｃｒ、ＳＯ_４、ＣｌＯ_４等の無機化合物アニオンやベンゼンスルホン酸誘導体、アルキルスルホン酸誘導体等の有機化合物アニオンが挙げられるが、特に好ましくはテトラフェニルホウ素アニオンおよびその誘導体、ならびにアルキルベンゼンスルホン酸アニオンおよびその誘導体である。ｋは１、２または３の整数を表し、ｍは１、２または０を表し、ｎは１または０を表すが、これらは前記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かによって決定されるか、あるいはＱ１、Ｑ２、Ｑ３の配位子の数によって決定される。ｐは１、２または３を表す。
【０１１３】
この種の金属イオン含有化合物としては、米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたものを挙げることができる。前記金属イオン含有化合物を添加する場合、その添加量は受像層に対して、０．５〜２０ｇ／ｍ^２が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ^２がより好ましい。
【０１１４】
また受像層には、離型剤を添加することが好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダーと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂などが挙げられる。このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。２次加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーンなどが入手可能であり、大きな離型効果が期待できる。
【０１１５】
この発明における受像層は、その形成成分を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布し、乾燥する塗工法によって製造することができる。
【０１１６】
支持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１〜５０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。この発明においては、支持体と受像層との間にクッション層あるいはバリヤー層を設けることもできる。クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することができる。クッション層を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、特開２００２−２２２４０３等に記載の光硬化型樹脂等が挙げられる。クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍである。
【０１１７】
この発明においては、受像層上にフォーマット印刷からなる情報坦持体層を設けることができる。
【０１１８】
フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。
【０１１９】
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。
【０１２０】
また、場合により目視による偽造防止のために透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯電防止層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。
【０１２１】
この発明のクッション層を形成する材料としては、特開２００１−１６９３記載の光硬化型樹脂、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。
［クッション層］
この発明のクッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特開２００２−２２２４０３等のクッション層を使用することができる
この発明でいうクッション層とは、受像層と電子部品の間にクッション層を有するかいずれの形態であれば特に制限はないが、前記基体と実質的に同質の別支持体の第２のシート材もしくは第１、第２のシート材両面上に塗設あるいは貼合されて、形成されることが特に好ましい。
［筆記層］
筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない第１のシート材に形成される。
【０１２２】
また、筆記層にはワックスを添加しても良い。ワックスとしては合成系のワックスが好ましく用いられ、代表的なものとしてポリエチレンワックスが好ましく用いられる。その他パラフィンワックスやカルナバワックス等の一般的なワックスを用いることができる。ＷＡＸ含有率は備考層全量中の０．５重量％以上５０重量％以下であり、好ましくは１重量％以上２０重量％以下である。
［転写箔用支持体］
支持体としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。本発明の支持体の厚みは１０〜２００μｍ望ましくは１５〜８０μｍである。１０μｍ以下であると支持体が転写時に破壊してしまい問題である。本発明の特定離型層においては、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【０１２３】
この発明の支持体は必要に応じて凹凸を有することができる。凹凸作成手段としては、マット剤練り込み、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マットコーティング、もしくはケミカルエッチング等が挙げられる。マットコーティングの場合有機物及び無機物のいずれでもよい。例えば、無機物としては、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のシリカ、仏国特許第１，２９６，９９５号等に記載のガラス粉、英国特許第１，１７３，１８１号等に記載のアルカリ土類金属又はカドミウム、亜鉛等の炭酸塩、等をマット剤として用いることができる。有機物としては、米国特許第２，３２２，０３７号等に記載の澱粉、ベルギー特許第６２５，４５１号や英国特許第９８１，１９８号等に記載された澱粉誘導体、特公昭４４−３６４３号等に記載のポリビニルアルコール、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のポリスチレン或いはポリメタアクリレート、米国特許第３，０７９，２５７号等に記載のポリアクリロニトリル、米国特許第３，０２２，１６９号等に記載されたポリカーボネートの様な有機マット剤を用いることができる。マット剤の付着方法は、予め塗布液中に分散させて塗布する方法であってもよいし、塗布液を塗布した後、乾燥が終了する以前にマット剤を噴霧する方法を用いてもよい。又複数の種類のマット剤を添加する場合は、両方の方法を併用してもよい。この発明で凹凸加工する場合、転写面、背面のいずれか片面以上に施すことが可能である。
［転写箔離型層］
剥離層としては、高ガラス転移温度を有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ボリビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロキシセルロース樹脂、シリコン樹脂、パラフィンワックス、アクリル変性シリコーン、ポリエチレンワックス、エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジメチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、ウレタン変性シリコーン、アルキッド変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等のオイルや樹脂、またはこの硬化物、等が挙げられる。他のフッ素系化合物としては、フッ素化オレフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げられる。好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミンオクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられる。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは分散するなどして用いることができる。
【０１２４】
転写箔を２枚転写する場合は熱可塑性エラストマーを添加してもよい。熱可塑性エラストマーは具体的にスチレン系（スチレン・ブロック・コポリマー（ＳＢＣ））、オレフィン系（ＴＰ）、ウレタン系（ＴＰＵ）、ポリエステル系（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系（ＴＰＡＥ）、１，２−ポリブタジエン系、塩ビ系（ＴＰＶＣ）、フッ素系、アイオノマー樹脂、塩素化ポリエチレン、シリコーン系等が上げられ具体的には１９９６年度版「１２９９６の化学商品」（化学工業日報社）等に記載されている。
【０１２５】
この発明で好適に用いられる、ポリスチレンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる引っ張り伸びが１００％以上熱可塑性エラストマーとは、スチレンおよび炭素数１０以下の直鎖または分岐の飽和アルキルのブロックからなる熱可塑性樹脂（以下熱可塑性樹脂Ｓ１ともいう）を言う。特に、ポリスチレン相とポリオレフィンを水素添加した相をもつブロックポリマーであるスチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン（ＳＥＰ）のブロックポリマー等があげられる。
【０１２６】
また、必要に応じて、この発明の離型層と樹脂層或いは活性光線硬化層との間に熱硬化型樹脂層を用いてもよい。具体的には、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
【０１２７】
転写箔の透明樹脂層は、ポリビニルブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、スチレン、パラメチルスチレン、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル等のビニル単量体やセルロース系、熱可塑性ポリエステル、天然樹脂等、他の任意の高分子重合体を併用してもよい。また、その他、赤松清監修、「新・感光性樹脂の実際技術」、（シーエムシー、１９８７年）や「１０１８８の化学商品」６５７〜７６７頁（化学工業日報社、１９８８年）記載の業界公知の有機高分子重合体を併用してもよい。この発明においては、ＩＣカード上に保護をする目的で光又は／熱硬化性層を転写箔で設けることが好ましい。光又は／熱硬化性層とは前記記載の組成物からなる材料であれば特に制限はない。透明樹脂層の厚みは０．３〜５０μｍが好ましく、より好ましくは０．３〜３０μｍ、特に好ましくは０．３〜２０μｍである。
【０１２８】
転写箔の中間層としては、中間層１層以上の層から構成されることが好ましく場合によりプライマー層、バリヤ層として介在しても層間の接着性をさらに向上させてもよい。
【０１２９】
例えば塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、セルロース系樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、尿素系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂、およびそれらの変性物などを用いることができる。
【０１３０】
上述した樹脂の中でも、この発明の目的に好ましいのは、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂である。これらの樹脂は一種を単独に用いることもできるし、二種以上を組み合わせて用いることもできる。
【０１３１】
具体的な化合物としては、ポリスチレンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる熱可塑性樹脂、ポリビニルブチラール等が好ましい。この発明の中間層において、重合度が１０００以上のポリビニルブチラール樹脂としては積水化学工業（株）製のエスレックＢＨ−３、ＢＸ−１、ＢＸ−２、ＢＸ−５、ＢＸ−５５、ＢＨ−Ｓ、電気化学工業（株）製のデンカブチラール＃４０００−２、＃５０００−Ａ、＃６０００−ＥＰ等が市販されている。中間層のポリブチラールの熱硬化樹脂としては熱硬化前の重合度に限定はなく低重合度の樹脂でもよく、熱硬化にはイソシアネート硬化剤やエポキシ硬化剤等を用いることができ、熱硬化条件は５０〜９０℃で１〜２４時間が好ましい。中間層の厚みは０．１〜１．０μｍが好ましい。
【０１３２】
転写箔の接着層としては、熱貼着性樹脂としてエチレン酢酸ビニル樹脂、エチンエチルアクリレート樹脂、エチレンアクリル酸樹脂、アイオノマー樹脂、ポリブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹脂、粘着付与剤（例えばフェノール樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂など）などが挙げられそれらの共重合体や混合物でもよい。
【０１３３】
具体的には、ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体としては東邦化学工業（株）製のハイテックＳ−６２５４、Ｓ−６２５４Ｂ、Ｓ−３１２９等が市販され、ポリアクリル酸エステル共重合体としては日本純薬（株）製のジュリマーＡＴ−２１０、ＡＴ−５１０、ＡＴ−６１３、互応化学工業（株）製のプラスサイズＬ−２０１、ＳＲ−１０２、ＳＲ−１０３、Ｊ−４等が市販されている。ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体とポリアクリル酸エステル共重合体の重量比は９：１から２：８が好ましく、接着層の厚みは０．１〜１．０μｍが好ましい。
【０１３４】
場合により偽変造防止の目的で光学変化素子層転写層設けることが可能である。光学変化素子（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｖａｒｉａｂｌｅ Ｄｅｖｉｃｅ：ＯＶＤ）とは、１）キネグラムのような回析格子の２次元のＣＧ画像であり、線画像構成の画像が移動、回転、膨張、縮小等自由に動き変化する点に特徴があるもの、２）Ｐｉｘｅｌｇｒａｍのような画像がポジとネガに変化する特徴があるようなもの、３）ＯＳＤ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｓｅｃｕｒｉｔｙ Ｄｅｖｉｃｅ）のような色が金色から緑色に変化するもの、４）ＬＥＡＤ（Ｌｏｎｇ Ｌａｓｔｉｎｇ Ｅｃｏｎｏｍｉｃａｌ Ａｎｔｉｃｏｐｙ Ｄｅｖｉｃｅ）のような像画が変化して見えるもの、５）ストライブ型ＯＶＤ、６）金属箔等を表し、日本印刷学会誌（１９９８年）第３５巻第６号Ｐ４８２〜Ｐ４９６記載に有るような用紙の素材、特殊な印刷技法、特殊インキ等でセキュリティを維持してもよい。この発明においては、ホログラムが特に好ましい。
［ＩＣカード作成方法］
ここでホットメルト接着剤を使用したこの発明のＩＣカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。また、この発明の接着剤表面を凹凸形状にする方法としては、上記方法により塗工した接着剤表面をエンボシングロールで加圧処理する方法がある。接着剤を塗工した上下のシートの間にＩＣ部材を装着する。装着する前に塗工した接着剤を予めヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にＩＣ部材を装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、又はプレスでの圧延の替わりに所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧延してもよい。又、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスしてもよい。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜ぬくなり、カード状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴を開ける方法も有効な手段の一つである。
【０１３５】
この発明においてカード上サイズに基材を作成する場合、製造方法として、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わし、接着後積層されたシート基材にをカード上サイズに成形する方法する選択される。カードサイズ上に成形する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
［実施例１］
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
［接着剤］
用いる接着剤は、既存の製品の試作品として、積水化学工業（株）製エスダイン９６３２のＭＤＩが０．９％以下に抑えられたロットの接着剤を使用した。上記化合物を接着剤供給部に接着剤を投入し塗工を実施した。
＜第１のシート材（裏シート）の作成＞
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。
（筆記層の作成）
支持体裏シート１８８μｍに下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになるように積層することにより筆記層を形成した。

得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、筆記層とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行なった。印刷紋様は図１６又は図１７の何れかで行まった。印刷印刷インキはＵＶ墨インキにより印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
＜第２のシート材（表シート）の作成＞
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレードを使用した。
ＰＥＴシートの厚みは表裏とも１８８μｍである。
（表シートの作成）
支持体表シート１８８μｍに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる第２のシート材（表面シート１）を形成した。

塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ^２）で光硬化を行なった。
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになるように積層することにより受像層を形成した。

（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層形成）
組成物からなる印刷インキを用いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オフセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。

＜ＩＣカード用画像記録体の作成＞
上記作成された、図１８の第１のシート材（裏シート）と、図１９の第２のシート材（表面シート）を用い、図２０に記載のＩＣ搭載カード基材及び受像層付きＩＣカード基材の作成装置を用いてＩＣカード基材を作成した。
【０１３６】
実施形態としてのＩＣカード基材作成について説明をする。図２０はＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【０１３７】
第１のシート材（裏シート）は第１のシート供給部、第２のシート材（表シート）は第２のシート供給部に設置する。ホットメルト剤供給部に接着剤を投入した。
【０１３８】
このように、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）と、枚葉シートの第２のシート材（表シート）とが配備され、第２のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、厚さ２７０μｍの図２１乃至図２４から構成される電子部品を配置した。接着剤の温度低下を防ぐために加熱部材を加熱し加温した。
【０１３９】
図２１はＩＣカード用材料のＩＣモジュール３ａの模式図であり、銅線を巻いたアンテナコイルのアンテナ３ａ１にＩＣチップ３ａ２が接合される。
【０１４０】
図２２のインレットの構造は、不織布タイプであり、プリントパターンが形成された不織布３ａ４とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用することも可能である。
【０１４１】
図２３はプリント基板タイプであり、プリントパターンが形成されたプリント基板３ａ５とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。
【０１４２】
使用インレットは、各種の帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムを加熱処理し熱収縮率を調整した。その後支持体表面に各種樹脂を１μｍ厚でシート両面をコーティングした。さらにこの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られたベースシートの支持体上に、図２４に示すように、ＩＣチップ、補強板などを設置し、ＩＣカード用インレットとした。
【０１４３】
第１のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、この第１のシート材と第２のシート材に湿気硬化型接着剤とＩＣモジュールのＩＣ／固定部材とからなる複合体を加熱加圧ロール、（圧力３ｋｇ／ｃｍ^２、ロール表面温度７０℃）膜厚制御ロールにより貼合され７４０μｍに制御されたＩＣカード基材原版が作成された。このＩＣカード基材原版を図２５及び図２６に示す。図２５は図２２のインレットを用いた実施例であり、図２６は図２３のインレットを用いた実施例である。
【０１４４】
ラミネートされて作製されたシートは枚葉シート状に断裁され、１枚につきインレットを５０枚入れた状態で、図１５と表１に示される形態で積み重ねられ、２３℃５５％環境下に保管された。接着剤の完全硬化後、図に示される打ち抜き機を用いてカード形態に打ち抜き、ＩＣカードとした。
【０１４５】
作成された原反はローターリカッターにより５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード用画像記録体を得ることができた。仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
【０１４６】
この断裁工程では、図２７及び図２８に示すカード打抜き機が用いられる。この実施の形態では、カード打抜き機を打抜金型装置で構成し、図２７は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図２８は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【０１４７】
この打抜金型装置は、上刃１１０及び下刃１２０を有する打抜金型を備え、上刃１１０は、外延の内側に逃げ１４１が設けられた打抜用ポンチ１１１を含み、下刃１２０は、打抜用ダイス１２１を有する。打抜用ポンチ１１１を、打抜用ダイス１２１の中央に設けられたダイス孔１２２に、下降させることにより、ダイス孔１２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。このために、打抜用ポンチ１１１のサイズは、ダイス孔１２２のサイズより若干小さくなっている。上部断裁刃の刃の角度が直角に近いものが一般的にパンチダイと呼ばれ、鋭角であるものが中空刃と呼ばれる。パンチダイ方式では、通常抜き落とし方式になるが、中空刃では抜き落としにせずに下敷きを設ける場合が多い。
［ＩＣカード作成方法］
次に、ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法について説明する。
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになるように設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。

（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉

（顔画像の形成）
受像層又は透明樹脂部、情報印刷部と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
透明樹脂部又は鱗片顔料含有層と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。
（転写箔１の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し転写箔１の作成を行った。

（転写箔２の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔２の作成を行った。

画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる転写箔１および転写箔２を用いて、表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ^２で１．２秒間熱をかけて、転写箔１および転写箔２の順番で転写を行なった。前記転写は、図２９に記載のＩＣカード作成装置を使用して行った。
【０１４８】
図２９は、ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、画像記録体としてカードを作成する。
【０１４９】
カード基材供給部１０には、例えば、図１で作成されたカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚ずつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０１５０】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録される。
【０１５１】
また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に諧調情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ^２の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃で形成する。
【０１５２】
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
【０１５３】
上記のようにして得られたカードに市販の印刷機を用いてカード印刷を施した。また、切り欠き等の加工はパンチ台を改造して作成した器具で行なった。
【０１５４】
この実施例の評価を以下に示す。
物性の評価
（接着剤完全硬化速度の測定）
湿気硬化型接着剤を用いたシートの硬化後とは、湿気硬化型接着剤に含まれるイソシアネート基が９５％以上反応した時のことで、硬化の確認には作成したシートをカード状に断裁し、９０℃以上の熱処理を行った際に炭酸ガスの発生による膨れが生じるか否かで反応が終了しているかどうかを確認した。
（チップ破損数の測定）
打ち抜かれたカードを市販のリーダーライターを用いて読み取り可能であるかどうか確認し、読みとれなかったカードを破損したものとみなした。
（カード表面粗さの測定）
作成されたカード（文字、画像形成前）の表面粗さを表面粗さ計（ＲＳＴ／ＰＬＵＳ ＷＹＣＯ社製）によって測定した。
【０１５５】
カード面の高低段差が２０μｍ以内が実用可能なレベルである。
結果を表１に示す。
表１

表１の結果により接着剤硬化速度において、優れた効果を示す結果となり、発明の効果が認められる。
【０１５６】
【発明の効果】
前記したように、請求項１に記載の発明では、第１のシート材と第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、保管板の平面にスリットを有することで、スリットにより水分の供給路を作ることができ、スリットを通してシート表面から水分を取り込むことができ、接着剤の硬化を促進できる。
【０１５７】
請求項２に記載の発明では、第１のシート材と第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に複数の小片をつなぎ合わされた保管板を挿入することで、複数の小片のつなぎ目により水分の供給路を作ることができ、つなぎ目を通してシート表面から水分を取り込むことができ、接着剤の硬化を促進できる。
【０１５８】
請求項３に記載の発明では、第１のシート材と第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、保管板の側面の少なくとも２箇所に突起物を有し、この２箇所に突起物によって一定以上押し込まれないように支持するために、多く積載された場合の潰れによるチップ破損防止、湿気硬化の場合の空気の通り道の確保が可能である。
【０１５９】
請求項４に記載の発明では、突起物の角度が、保管板の平面に対して９０°以上１２０°以内であることで、ある一定量のシート枚数を２箇所に突起物によって支持するために、確実に積載した貼り合わせシートの積載下部のシート自体が潰れてしまい、ＩＣカード用のチップが破損してしまうという事態を防ぐことが可能である。
【０１６０】
請求項５に記載の発明では、第１のシート材と第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、保管板の少なくとも片面に繊維もしくは高分子素材が貼られていることで、繊維もしくは高分子素材によって予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【０１６１】
請求項６に記載の発明では、繊維もしくは高分子素材が水分を含有し、かつその水分量が１．０〜４ｇ／ｍ^２であり、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【０１６２】
請求項７に記載の発明では、繊維もしくは高分子素材の目付量が１０〜５０ｇ／ｍ^２であり、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【０１６３】
請求項８に記載の発明では、繊維もしくは高分子素材が不織布またはスポンジであり、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【０１６４】
請求項９に記載の発明では、作製済みシートが積み重ねて保管され、かつ積み重ねられたシートの間が空間を保った状態で密着されずに保管されていることで、空間によって水分の供給路を作ることができ、空間を通してシート表面から水分を取り込むことができ、接着剤の硬化を促進できる。
【０１６５】
請求項１０に記載の発明では、カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。
【０１６６】
請求項１１に記載の発明では、カード状に打ち抜く前に、印刷のない面にフォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【０１６７】
請求項１２に記載の発明では、受像層に昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設け、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。
【０１６８】
請求項１３に記載の発明では、氏名、顔画像を含む個人識別情報が透明保護層により保護され、耐久性が向上する。
【０１６９】
請求項１４に記載の発明では、ＩＣモジュールのＩＣチップが個人識別情報の顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【０１７０】
請求項１５に記載の発明では、ＩＣモジュールが非接触式であり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【０１７１】
請求項１６に記載の発明では、ＩＣカード表面のＩＣチップ周辺部の平面凹凸を規定することで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【０１７２】
請求項１７に記載の発明では、筆記層の面に、保管板の繊維もしくは高分子素材の貼られている面が接することで、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードの作成工程の概略構成図である。
【図２】ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。
【図３】保管板の比較例を示す平面図である。
【図４】保管板の実施の形態を示す平面図である。
【図５】保管板の実施の形態を示す平面図である。
【図６】保管板の実施の形態を示す側面図である。
【図７】保管板の実施の形態を示す側面図である。
【図８】保管板の実施の形態を示す側面図である。
【図９】貼り合わせ品を枚葉シートの平面図である。
【図１０】図９の枚葉シート上に図４の保管板を載せた状態を示す図である。
【図１１】図９の枚葉シート上に図５の保管板を載せた状態を示す図である。
【図１２】枚葉シートを積み重ねて保管する状態を示す図である。
【図１３】枚葉シートを積み重ねて保管する状態を示す図である。
【図１４】枚葉シートを積み重ねて保管する状態を示す図である。
【図１５】枚葉シートを積み重ねて保管する状態を示す図である。
【図１６】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図１７】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図１８】第１のシート材（裏シート）を示す図である。
【図１９】第２のシート材（表面シート）を示す図である。
【図２０】ＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【図２１】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図２２】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図２３】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図２４】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの断面図である。
【図２５】ＩＣカード基材原版の断面図である。
【図２６】ＩＣカード基材原版の断面図である。
【図２７】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図２８】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【図２９】ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタを示す図である。
【符号の説明】
１ 第１のシート材（裏シート）
２ 第２のシート材（表シート）
３ インレット
３ａ ＩＣモジュール
３ａ１ アンテナ
３ａ２ ＩＣチップ
３ｂ 補強板
６，７ 接着剤層
８ａ 受像層
８ｂ 個人識別情報
８ｃ 透明保護層
９ａ 筆記層
２０１，２０２，２０３，２０４，２０５ 保管板
２０１ａ，２０３ａ，２０４ａ，２０５ａ ＳＵＳ板
２０１ｂ スリット
２０１ｃ 連結部
２０２ａ 小片
２０２ｂ ロープ
２０３ｂ 突起物
２０４ｂ 繊維
２０５ｂ 高分子素材
２１０ 枚葉シート
Ａ 第１のシート材供給部
Ｂ 第２のシート材供給部
Ｃ，Ｇ 接着剤供給部
Ｄ，Ｈ 接着剤加熱部
Ｅ インレット供給部
Ｆ バックローラ部
Ｉ 加熱部
Ｊ キャタピラプレス部
Ｋ 裁断部
Ｌ 打ち抜き部

Claims (17)

1. 第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在して貼り合わせ、この接着剤層内にＩＣモジュールを封入して作製するＩＣカード用シートの作製方法において、
   前記第１のシート材と前記第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管し、
   前記シートを保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、
   前記保管板の平面にスリットを有することを特徴とするＩＣカード用シートの作製方法。
2. 第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在して貼り合わせ、この接着剤層内にＩＣモジュールを封入して作製するＩＣカード用シートの作製方法において、
   前記第１のシート材と前記第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管し、
   前記シートを保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に複数の小片をつなぎ合わされた保管板を挿入することを特徴とするＩＣカード用シートの作製方法。
3. 第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在して貼り合わせ、この接着剤層内にＩＣモジュールを封入して作製するＩＣカード用シートの作製方法において、
   前記第１のシート材と前記第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管し、
   前記シートを保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、
   前記保管板の側面の少なくとも２箇所に突起物を有することを特徴とするＩＣカード用シートの作製方法。
4. 前記突起物の角度が、前記保管板の平面に対して９０°以上１２０°以内であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード用シートの作製方法。
5. 第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在して貼り合わせ、この接着剤層内にＩＣモジュールを封入して作製するＩＣカード用シートの作製方法において、
   前記第１のシート材と前記第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管し、
   前記シートを保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、
   前記保管板の少なくとも片面に繊維もしくは高分子素材が貼られていることを特徴とするＩＣカード用シートの作製方法。
6. 前記繊維もしくは高分子素材が水分を含有し、かつその水分量が１．０〜４ｇ／ｍ^２であることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード用シートの作製方法。
7. 前記繊維もしくは前記高分子素材の目付量が１０〜５０ｇ／ｍ^２であることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード用シートの作製方法。
8. 前記繊維もしくは前記高分子素材が不織布またはスポンジであることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード用シートの作製方法。
9. 第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在して貼り合わせ、この接着剤層内にＩＣモジュールを封入して作製するＩＣカード用シートの作製方法において、
   作製済みシートが積み重ねて保管され、かつ積み重ねられたシートの間が空間を保った状態で密着されずに保管されていることを特徴とするＩＣカード用シートの作製方法。
10. カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
11. カード状に打ち抜く前に、印刷のない面にフォーマット印刷を施すことを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
12. 請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法で製造されたＩＣカードにおいて、
    第１のシート材または第２のシート材の少なくとも片面に受像層を有し、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
    少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けていることを特徴とするＩＣカード。
13. 前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、この透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１２に記載のＩＣカード。
14. ＩＣモジュールのＩＣチップが前記個人識別情報の顔画像部分と重なる位置に存在しないことを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載のＩＣカード。
15. ＩＣモジュールが非接触式であることを特徴とする請求項１２乃至請求項１４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
16. ＩＣカード表面のチップ周辺部の平面凹凸性が±２０μｍ以内であることを特徴とする請求項１２乃至請求項１５のいずれか１項に記載のＩＣカード。
17. 請求項５及び請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法で製造されたＩＣカードにおいて、
    第１のシート材または第２のシート材の少なくとも片面に受像層を有し、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
    少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設け、
    前記筆記層の面に、保管板の繊維もしくは高分子素材の貼られている面が接することを特徴とするＩＣカード。

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