JP2003132319A - Ｉｃカード、その製造方法およびｉｃカード用の紫外線硬化型インキ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カード使用時の外観の耐久性、搬送系などで
の滑り性、無黄変性、ラベル貼付性などの特性が付与さ
れたＩＣカード、その製造方法およびＩＣカード用の紫
外線硬化型インキを提供する。 【解決手段】 ＩＣチップ５と、該ＩＣチップと接続し
通信機と通信を行うためのアンテナ６を必要に応じて具
備し、ＩＣカードの表面の少なくとも一部にウレタン系
アクリレート、エポキシ系アクリレートおよび脂肪族グ
リコール系アクリレートを主成分とする紫外線硬化型イ
ンキを硬化してなる紫外線硬化型樹脂層７が設けられて
いる。この紫外線硬化型インキ中にはシリコーン系化合
物は上限をもって含有され得る。又、上記３つの成分の
含有量はいずれも、インキ１００重量部当たり１５〜６
５重量部の範囲であることが好ましい。尚、紫外線硬化
型樹脂層を基材表面に設ける際にはスクリーン印刷やオ
フセット印刷が好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップと、該
ＩＣチップと接続し通信機器と情報の通信を行うための
アンテナを必要に応じて具備し、接触あるいは非接触で
通信可能なＩＣカードの関するものであり、より詳しく
は、該ＩＣカードの表裏面の一部または全面に特有の紫
外線硬化型樹脂層を設け、ＩＣカードに耐擦性、光沢
性、摩擦特性を付与し、かつ、該ＩＣカード表面または
裏面にホログラム、磁気ストライプ、サインパネル、ロ
ゴマークなどの画像を印刷または印字により設けた粘着
ラベルなどの貼付が可能で、かつ、強固に接着すること
が可能なＩＣカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、キャッシュカード、銀行カード、
交通用カード、ゴルフ用カードなどの娯楽用カードなど
のカード類が盛んに使用されている。これらのカード類
は、大別して、記録層を伴わない単なるカード、磁気記
録層（磁気ストライプを含む）を有する磁気カード、Ｉ
Ｃチップを実装した接触式ＩＣカード、ＩＣチップを実
装した非接触ＩＣカードに分類することができる。

【０００３】このうち磁気記録層を有する磁気カード
は、ＶＩＳＡカードなどのキャッシュカードやＪＲなど
の交通機関に利用されるプリペイドカードや切符類、ま
た、テレビジョンやゴルフ練習機などの娯楽設備で使用
されるプリペイドカードなど非常に多方面で使用されて
いる。この磁気記録層は、基材に磁気記録層を全面にも
うける場合、プラスチック基材に磁気ストライプを貼付
する場合に大別される。前者は、いわゆる、磁気カード
と一般に称されており、後者は、いわゆる、磁気ストラ
イプカードと称されている。このような磁気記録層は、
記録材としてバリウムフェライト、針状のγ‐酸化鉄や
コバルト被着γ‐酸化鉄などが使用され、記録の書き換
えのしやすさ、磁界に対する影響度などから、いわゆ
る、保磁力と称される磁化のしやすさの目安となる特性
を勘案して用途に合わせて使用されている。Ｊスルーや
テレフォンカードなどでは一般にバリウムフェライトが
使用され、切符類や磁気ストライプを有するカードでは
γ‐酸化鉄などが使用されている。このような磁性材に
磁気記録を行う際には、磁気ヘッドと称する、いわゆ
る、微小な電磁石を利用し、カードの搬送方向、また
は、逆方向に記録密度に合わせて磁界を変動させること
により磁気記録を行う。この磁気記録を行う情報は、符
号化され通常は暗号化までされているが、磁気記録その
ものは前述した磁性材の磁化パターンによるもので、こ
のパターンを転写したり改竄したりすることが所定の磁
気ヘッドを使用することにより比較的容易にできる。そ
のため、これらの磁気カードの偽造、変造が大きな社会
問題となっていた。

【０００４】さらに、磁気カードは、情報を符号化、暗
号化して記録するものの、記録パターンそのものがカー
ドの長さにより限定されるために情報量が限られるとい
う問題がある。一方、ＩＣカードでは、ＩＣチップのメ
モリー領域に情報を記録するためメモリー容量を大きく
することにより、磁気記録の数倍〜数千倍の情報量を記
録保存することが可能である。このため、従来磁気カー
ドを利用してきた分野でＩＣカードを使用する動きが高
まっている。欧米では、キャッシュカードとして接触式
のＩＣカードがすでに普及している。接触式のＩＣカー
ドは、一般に、接続端子を有するＩＣモジュールをプラ
スチック基材に穴をあけて埋め込み、接着材で固定する
という方法で製造される。接触式ＩＣカードの利点は、
前記情報量が大きいこと以外に、接触端子を介して通信
機器と通信を行うので通信が安定する、ノイズの影響を
受けにくく誤読、誤認が少ないというメリットがある。

【０００５】これに対して非接触ＩＣカードは、ＩＣチ
ップとそれに接続されたアンテナを有し、通信機器との
間で電磁波を介して通信を行う。このため、ＩＣカード
が財布、鞄などの入れ物の中に納まっていても通信機器
（リーダーライター）との通信が可能となるメリットが
ある。ただし、電磁波が金属などのシールド材に吸収、
反射される状況では通信が不安定になり、極端な場合に
は、通信が全くできなくなるという欠点がある。また、
外部の電気器具などからのノイズの影響を受けやすいと
いう欠点もある。このような接触式、および被接触式の
ＩＣカードは、情報を暗号化して記録でき、たとえ、情
報の内容がなんらかの方法で検知できたとしても、その
意味が容易に判読できないためセキュリティ性が高く、
今後、住民基本台帳や免許証など多方面で運用していこ
うとする動きも生まれている。

【０００６】このようにＩＣカードは、元来、ＩＣチッ
プの情報を管理し、運用していくものであるが、カード
としての機能を付与するため、その表面にオフセット印
刷したり、昇華溶融転写により印字をしたりしてカード
の識別をする場合が極めて多い。ところが、カード表面
が印刷層や印字層であると記録層そのものの厚みが薄
く、又、基材となるプラスチックが通常ＰＥＴなどのポ
リエステル材であるため、繰り返し使用している間に表
面に傷がついたり、極端な場合、印刷面が磨耗によりこ
すり取られ、表示された画像が判読できなくなるという
問題があった。さらに、ＩＣカードとしてカードを発行
するときに情報を記録する必要がある（エンコード）
が、通常、カードを一枚一枚搬送系で搬送するため、あ
る程度の滑り適性が要求される。また、カードの表面に
印刷、印字を施す際に、カード表面が白色の無地である
ことが望ましく、たとえば、カード表面をトップコーテ
ィングする際には、下地の白色プラスチック面を黄変さ
せないなどの配慮が必要である。

【０００７】カード類には、カードセキュリィティを付
与したり、美観を高めるためホログラムを貼付したり、
ＩＣカードのＩＤ番号などの情報をＩＣチップと別に設
けるために磁気ストライプ層を設けたり、カードの所有
者を明示するためのサインパネルと称される自著欄を設
けたりすることがある。また、場合によっては、顔写真
などを昇華転写ラベルに印字し、そのラベルをカードに
貼り付けたりする必要が生じることがある。そのため、
カード表面には、これらの、接着材との密着性を高め、
ラベル等を強固に固定する必要があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明では、このよう
な接触および非接触ＩＣカードにおける、カード使用時
の外観の耐久性、搬送系などでの滑り性、無黄変性など
の特性を付与し、さらに、ホログラムや磁気ストライ
プ、サインパネルなどの接着層を有するラベル類の貼付
が強固であるＩＣカードを提供することにある。又、本
発明の課題は、このようなＩＣカードを製造するための
方法を提供することでもあり、上記特性をＩＣカードの
表面に付与し得る表面塗布用のインキを提供することも
本発明の課題である。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明では、ＩＣカード
の表面及び／又は裏面の少なくとも一部に、特有の紫外
線硬化型樹脂層を設ける。これにより、カード表面を強
固に保護し、傷がつきにくく、さらに、滑り性を適性に
することが可能である。また、紫外線硬化型樹脂層が透
明に近く、下地の白色ＰＥＴ材などの色を変色させる度
合いが少ない。さらに、ホログラムや磁気ストライプ、
サインパネルなどの接着剤を有するラベル類との密着が
強固にすることが可能である。

【００１０】このような紫外線硬化型樹脂層の特性は、
主に、その樹脂配合によるものである。本発明では、該
紫外線硬化型樹脂として、ウレタン系アクリレート、エ
ポキシ系アクリレート、脂肪族グリコール系アクリレー
トを適切に配合することにより、その機能を発現するこ
とが可能となった。また、補助剤として、一般的にイン
キに添加される添加剤を目的に応じて使用することもで
きる。

【００１１】

【発明の実施の形態】ＩＣチップを内蔵した本発明のＩ
Ｃカードは、ＩＣチップに接続された通信端子がカード
表面にある接触式ＩＣカード、ＩＣチップとその接続端
子と接続し、電磁波による通信が可能なアンテナを配し
た非接触式ＩＣカード、接触式と非接触式ＩＣカードの
両方の機能を備えたコンビネーションカードなどに分類
される。本発明では、説明を簡便に行うため非接触ＩＣ
カードを中心に実施の形態について説明を行うことにす
るが、本発明のＩＣカードは非接触ＩＣカードに限定さ
れるものではない。

【００１２】まず、ＩＣカードに使用されるＩＣチップ
は、一般のＩＣ（集積回路）の形態を具備している。す
なわち、シリコンウェハー上に半導体を必要な形状にリ
ソグラフィーやドーピングなどの手法で形成し、電子回
路を形成する。このあと、必要な厚みに研摩し、ダイシ
ング工程を経てＩＣチップ形状にする。ＩＣカードとし
て使用されるＩＣチップは、接続端子を有しているが、
これは、ＩＣ上の接続部分にバンプと称される接続端子
をメッキなどの方法により設ける。このようなＩＣカー
ド用ＩＣチップは、たとえば、インフィニオン社、モト
ローラー社、ソニー社、富士通社、松下電器産業社など
で製造され市販されている。一例をあげると、インフィ
ニオン社では、非接触ＩＣチップとしてＭＣＣ１−１−
２、接触式ＩＣチップモジュールとしてＭ２．２などの
商品番号で市販されている。

【００１３】このようなＩＣチップ単体は、いわゆる、
ベアーチップと称されＩＣチップが剥き出しになってい
る。そのため、ペン先などの局部的な外力が加わると容
易に破損してしまう。そのため、ＩＣチップをリードフ
レームと称する所定形状の接続端子を有する金属板にワ
イヤーボンディングなどの手法で端子接続し、所定形状
の金型内部でエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を封入
し、加熱固化することにより、強度を高めたＩＣモジュ
ールを形成して使用することがある。このようなモジュ
ールは、パッケージ化チップとも称され、たとえば、イ
ンフィニオン社などでは、ＭＣＣ２−２−１などの商品
番号で市販されている。

【００１４】本発明では、上記のＩＣカード用のＩＣチ
ップを使用する。非接触ＩＣカードでは、このＩＣチッ
プの接続端子をアンテナに接続する。通常、アンテナ
は、ＰＥＴやポリイミドなどの厚み１０μｍ〜８００μ
ｍの基材に銅材やアルミ材などを所定のパターンにエッ
チングしたもの、５０μｍφ〜３００μｍφの径を有す
る銅線材などを所定の形状に基材に配置する巻線形式に
より形成したもの、銀粒子を固形分にして５０重量％〜
９０重量％含有した導電性ペーストインキを基材上にス
クリーン印刷などの方式で所定形状配置したもの、など
が使用される。

【００１５】アンテナの形状は、ループアンテナ形状が
多く、そのターン数は、１〜数十ターンであり用途によ
り適宜選択する。非接触ＩＣカードでは、その通信距離
に応じて、密着型（カードとリーダーライターを密着し
て通信する。）、近接型（通信距離は、一般に、数ｃｍ
〜数十ｃｍ）、近傍型（通信距離：数十ｃｍ〜数ｍ）、
マイクロ波型（通信距離：１ｍ〜数ｍ）として分類され
ている。通信を行う電磁波の搬送波の周波数も限定され
ており、たとえば、近接型では、１３．５６ＭＨｚとす
ることが多い。アンテナの特性は、この電磁周波数に共
振するようにターン数や線幅などが設計される。このよ
うなＩＣチップとアンテナを配した基材をインレットと
称している。

【００１６】ＩＣチップをアンテナ端子に接続する方法
としては、たとえば、ワイヤーボンディング法、フリッ
プチップボンディング法（ＦＣＢ法）などが常用されて
いる。ワイヤーボンディング法は、ＩＣチップの端子
（バンプ）とアンテナ端子を金ワイヤーで接続する方式
である。ＦＣＢ法は、まず、アンテナ端子にＡＣＦ（異
方導電性フィルム）やＡＣＰ（異方導電性ペースト）を
接続させ、その上にＩＣチップを配置し、ＩＣチップの
端子とアンテナ端子を加熱加圧することにより接続固定
する。ＡＣＦやＡＣＰはそれ自体導電性が少ないが、内
部に銀や金の微粒子を含有しており、それらの導電性粒
子が加熱加圧することにより接続部分で密着し、導通す
るような仕組みになっている。これらの異方導電材は、
たとえば、日立化成社やソニーケミカル社より市販され
ている。

【００１７】ＩＣチップとアンテナを接合したインレッ
トの状態で通信機器と通信を行うことが可能となるが、
ＩＣカードとして使用するためには、ＩＣチップおよび
アンテナを保護するために、インレットの表裏面に保護
材を設ける場合がほとんどである。このような保護材を
設ける方法としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレ
ート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などの基
材をインレットの表面裏面に熱融着性接着材を介して、
加熱加圧成形により貼り合わせる方式、ＰＥＴＧ（非結
晶変性ポリエステル樹脂の一種で、ＰＥＴＧの名称で市
場に流通しているので、本明細書においてもＰＥＴＧと
表記する。正確には少なくともエチレングリコール、テ
レフタル酸及び１，４‐シクロヘキサンジメタノールの
３成分を重合した変性ポリエステル樹脂と定義される）
などの比較的低温（だいたい７０℃程度）の温度で熱融
着性のあるインレット材と加熱加圧成形により貼り合わ
せる方式、インレットを金型内に納め、ＡＢＳ（アクリ
ロニトリルブタジエンスチレン）樹脂を封入し加熱して
硬化させる、いわゆる、射出成形方式などが挙げられ
る。基材を貼り合わせる方式では、基材の層構成は、イ
ンレットとその表裏面の基材のみに限定されることな
く、基材を複数貼り合わせる多層方式も行われることが
多い。接触式ＩＣカードでは、ＩＣモジュールを基材に
あけた穴（ザグリ穴）に埋め込み、エポキシ樹脂などの
硬化性樹脂で固定する方式が行われ、基材としては、一
般に塩化ビニル樹脂が使用されることが多い。貼り合わ
せ方式で接合するための接着剤は、融点あるいは軟化点
が６０℃〜１５０℃のポリエステル樹脂が主に使用され
る。このような本発明のＩＣカードとしては、例えば図
１に例示されるような、ＩＣチップ５とアンテナ６が設
けられた第１基材１の表面及び裏面に、当該第１基材１
を挟み込むようにしてシート状の第２基材２と第３基材
３が、熱溶融性の接着剤層４を介して積層され、しか
も、本発明の紫外線硬化型インキを硬化してなる紫外線
硬化型樹脂層７が第２基材２及び第３基材３の表面にそ
れぞれ設けられた構成のものが挙げられる。

【００１８】一般に、インレットは所定形状のシート状
で取り扱われることが多い。たとえば、ＦＣＢ方式で接
合する場合にも、このシート状のアンテナ材にＩＣチッ
プの位置決めを行いながら接合する。したがって、イン
レットに貼りあわせる表裏面の基材や接着剤も所定寸法
のシート状で行う場合が多い。このように、インレット
としかるべき基材を積層することにより、所定の厚み、
通常ＩＳＯ規格では７４０μｍ〜８４０μｍ、薄型のテ
レフォンカードでは４２０μｍ〜４８０μｍに設定す
る。このシートを打抜き機により所定の寸法、たとえば
ＪＩＳ II型では、５４ｍｍ×８６ｍｍ程度の大きさに
パンチング処理を行いカード化する。

【００１９】本発明では、このようにカードに打抜いた
状態でのカードの表裏面に紫外線硬化樹脂層を設けるこ
とにより、カードの耐擦性、滑り性、透明性を付与し、
後述するホログラムや磁気ストライプ、サインパネルや
昇華転写印字した粘着ラベルなどの密着接合性と強固な
ものにすることを特徴としている。通常、カード表面に
使用する基材は、ＰＥＴやＰＥＴＧ、ＡＢＳ樹脂などの
プラスチック材であり、前述したインレットとの接合シ
ートとして貼りあわせる前に、オフセット枚葉印刷機な
どで所定のパターンを印刷し、この表面基材シートの少
なくとも一部に、本発明における紫外線硬化型インキを
スクリーン印刷などの方法で印刷を行う。

【００２０】本発明における上記の紫外線硬化型インキ
は、ウレタン系アクリレート、エポキシ系アクリレー
ト、脂肪族グリコールアクリレートを主成分としてお
り、それらの紫外線硬化型インキに占める含有量は、ウ
レタン系アクリレートがインキ１００重量部当たり１５
〜６５重量部の範囲にあり、エポキシ系アクリレートが
インキ１００重量部当たり１５〜６５重量部の範囲にあ
り、脂肪族グリコール系アクリレートがインキ１００重
量部当たり１５〜６５重量部の範囲にあることが好まし
い。もちろん、紫外線硬化後には、これらのアクリレー
トは混在して重合した状態になっているため、本発明の
ＩＣカードにおける紫外線硬化型樹脂層は、上記の３つ
の構成成分を上記割合にて含み、各成分が（高）分子状
態で結合して構成されたものである。本発明で紫外線硬
化前には、スクリーンインキなどのインキ状態で、上記
各成分は、モノマーまたは、オリゴマー、プレポリマー
としてインキ中に存在する。この状態で使用されるウレ
タン系アクリレートは、黄変型芳香族ウレタン系アクリ
レート、無黄変型脂肪族ウレタン系アクリレートがある
が、好ましくは無黄変型脂肪族ウレタン系アクリレート
が良く、市販品としては、例えばサートマー社製ＣＮ‐
９２９、ＣＮ‐９２４、ＣＮ‐９４４、ＣＮ‐９４５、
ＣＮ‐９５３、ＣＮ‐９６１、ＣＮ‐９６２、ＣＮ‐９
６３、ＣＮ‐９６４、ＣＮ‐９６５、ＣＮ‐９６６、Ｃ
Ｎ‐９６８、ＣＮ‐９８０、ＣＮ‐９８１、ＣＮ‐９８
２、ＣＮ‐９８３、ＣＮ‐９８４や、ダイセルＵＣＢ社
製Ｅｂｅｃｒｙｌ ２３０、２４０、２５０、２６０、
２７０、２８０、２９０、４８５３、４８３５、４８８
１、４８８３、８４０２、８８００、４８６６や、アク
ロス社製Ａｃｔｉｌａｎｅ２００、２１０、２３０、２
５０、２５１、２６０、２７０、２７６、２８０、２９
０などが挙げられる。又、エポキシ系アクリレートとし
ては、例えばサートマオ社製ＣＮ１０４、ＣＮ１１１、
ＣＮ１１２、ＣＮ１１５、ＣＮ１１６、ＣＮ１１７、Ｃ
Ｎ１１８、ＣＮ１１９、ＣＮ１２０、ＣＮ１２１、ＣＮ
１２４、ＣＮ１３６や、ダイセルＵＣＢ社製Ｅｂｅｃｒ
ｙｌ ６００、６０８、６４０、３７００、３４０４、
３６００、３７０３、３２００、３５００、３２０１、
３７０２、３８００、６２２９、６２９、６３９、３６
０３、６１６や、アクロス社製Ａｃｔｉｌａｎｅ３０
０、３１０、３２０、３３０、３４０などが挙げられ
る。脂肪族グリコール系アクリレートは、一般式Ａ−Ｏ
（Ｒ−Ｏ）_n −Ａで示される化合物であり、この式にお
けるＡはアクリロイル基を示し、Ｒは脂肪族炭化水素残
基を示し、ｎは１以上の数字を示す。このような化合物
を具体的に例示すると、ｎ＝１のアクリレートとして
は、エチレングリコールジアクリレート、プロピレング
リコールジアクリレート、１，３‐ブチレングリコール
ジアクリレート、１，４‐ブタンジオールジアクリレー
ト、１，６‐ヘキサンジオールジアクリレート、１，９
‐ノナンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコ
ールジアクリレート、シクロペンタニルジアクリレート
などが挙げられ、ｎが１より大きなアクリレートとして
は、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレ
ングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコール
（鎖長ユニット２００）ジアクリレート、ポリエチレン
グリコール（鎖長ユニット４００）ジアクリレート、ポ
リエチレングリコール（鎖長ユニット６００）ジアクリ
レート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリ
プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレン
グリコールジアクリレートなどが挙げられる。上記のウ
レタン系アクリレート、エポキシ系アクリレート及び脂
肪族グリコールアクリレートは、前記含有率に相当して
インキ中に配合されていることが極めて好ましい。

【００２１】これらの各アクリレート成分の作用を次に
述べる。まず、ウレタン系アクリレートは、紫外線硬化
後の樹脂層の透明性を付与し、硬化後の臭気が少なく、
ホログラムや磁気ストライプなどの接着剤の密着性を強
固にし、ＩＣカード用シートを成形する際に柔軟性を付
与しＩＣチップ部分の盛り上がりによるひびわれを防止
する作用を有する。また、エポキシ系アクリレートは、
紫外線硬化後の接着剤との密着性を強固にし、摩擦係数
などを適性にして滑り性を付与し、紫外線硬化時の硬化
を促進し、シート成形時の成形板（通常は、ステンレス
などの金属板が使用される）との貼りつきを防止すると
いう作用を有し、脂肪族グリコール系アクリレートは、
紫外線硬化後の接着剤との接着性を付与し、硬化後の臭
気が少なく、シート成形時に柔軟性を付与しＩＣチップ
部分の盛り上がりによるひびわれを防止するという作用
を有する。本発明では、それぞれの成分が重複する作用
を有しており、これらを前述の配合どおりに調整してイ
ンキ化して形成したＩＣカードは、非常にバランスのと
れた機能を発現することになる。

【００２２】尚、上記紫外線硬化型のインキには、当然
のことながら、紫外線が照射されたときに硬化重合が開
始する、いわゆる、重合開始剤が必要である。本発明で
は、このような重合開始剤として、アセトフェノン系光
開始剤、ベンゾイン系光開始剤、ベンゾフェノン系光開
始剤、ホスフィンオキサイド系光開始剤の中から選ばれ
た少なくとも一つの開始剤を使用することが好ましい。
このような重合開始剤の紫外線硬化樹脂インキ中に占め
る割合は、２〜１０重量％の範囲にあることが望まし
い。もちろん、このような重合を開始させる材料と併用
して、重合を促進させる、いわゆる、増感剤としての作
用を有する材料を使用してもよい。増感剤として作用す
るものとしては、たとえば、ｎ‐ブチルアミンやジ‐ｎ
‐ブチルアミン、トリ‐ｎ‐ブチルホスフィン、トリエ
チルアミンなどの公知の材料が使用される。

【００２３】本発明では、紫外線硬化型樹脂のインキ組
成中に印刷時の消泡性、レベリング性を高め、印刷硬化
塗膜の平坦性を向上させるとともに、硬化後の塗膜に滑
り性を付与するために（メタ）アクリル高分子などの補
助剤、微量のシリコン系化合物などを添加しても良い。
この際、このような補助剤の紫外線硬化型樹脂インキ中
に占める割合は０．５〜５．０重量％の範囲にあること
が望ましく、このようなシリコン系化合物の紫外線硬化
型樹脂インキ中に占める割合は１．０重量％以内の範囲
にあることが望ましい。このような補助剤、シリコン系
化合物が前記配合量より多いと基材への接着性の低下、
及び、ホログラム、磁気ストライプ、サインパネルの貼
り付き性の低下を招くようになる。もちろん必要に応
じ、帯電防止剤やシリカなどの他の助剤類を添加してよ
いことはいうまでもない。

【００２４】前述の紫外線硬化型樹脂層は、所定のイン
キをスクリーン印刷などで厚み０．５μｍ〜３０μｍの
範囲で形成する。これより厚みが薄いと、樹脂層の耐擦
性が弱くなり、厚すぎると成形時にＩＣチップ部分のひ
びわれが生じるなどの不都合が生じる。通常のスクリー
ン印刷では、インキ盛り量は、一般に、１μｍ〜１０μ
ｍ程度である。この厚みは、スクリーン印刷時の版のメ
ッシュ数や感光乳剤の厚みなどにより調製することが可
能である。印刷厚みを増やすために重ね刷りをすること
も行われる。インキの調製は、各材料をプラネタリーミ
キサー等の攪拌機で充分に混合することにより行う。イ
ンキ中に顔料成分が含まれる場合には、ロールミルなど
の分散機で分散、混合することも行われる。スクリーン
インキとして使用する際のインキ粘度は、一般に、５０
０ｃｐｓ〜１００，０００ｃｐｓの範囲に設定すること
が多い。これより粘度が低いと印刷時のインキだれ、地
汚れの原因となり、粘度が高すぎるとスクリーン印刷時
に版残りが生じ、インキの転移不良が生じ、目詰まりの
原因となることがある。

【００２５】本発明では、主に、紫外線硬化型樹脂イン
キをスクリーン印刷により設けることを主眼としている
が、印刷厚みを下げる目的でオフセット印刷により印刷
することも推奨される。この場合のインキの厚みは、
０．５μｍ〜５μｍの範囲である。一般にスクリーン印
刷での印刷速度は、２００〜５００シート／時であるの
に対して、オフセット印刷では５０００〜１００００シ
ート／時であり、オフセット印刷での製造効率の方がス
クリーン印刷の場合よりも良い。この際、オフセット印
刷に使用するインキの粘度は、１００００ｃｐｓ〜１０
００００ｃｐｓであることが望ましく、オフセット印刷
する際にはインキ粘度を上げるため増粘剤を添加しても
よい。

【００２６】本発明のＩＣカードの製造方法では、前記
紫外線硬化型インキをスクリーン印刷やオフセット印刷
により最表面側の基材上の少なくとも一部に樹脂層を設
けるが、この紫外線硬化型インキは、紫外線を照射する
ことにより硬化し、樹脂化する。この際に使用される紫
外線照射機は、一般に使用されているメタルハライドラ
ンプや水銀ランプを使用する。このような紫外線照射ラ
ンプを複数本使用してもよいことはいうまでもない。紫
外線の照射量は、光量計により、印刷基材面での光量を
測定することにより規定される。本発明では、紫外線を
照射するときの全光量としての積算光量が、５０ｍＪ／
ｃｍ² 〜４００ｍＪ／ｃｍ² であることが好ましく、望
ましくは、２００ｍＪ／ｃｍ² 〜３００ｍＪ／ｃｍ² で
あることが特に好ましい。紫外線の光量がこれより少な
いと紫外線硬化型樹脂インキの硬化が不十分となり、光
量がこれより多いと、紫外線を照射したときの温度上昇
が大きくなり、ＰＥＴなどの基材の変形ははなはだ大き
くなる不都合が生じる。このように紫外線照射時にその
光量を適切にすることが重要であるが、このような紫外
線光量の範囲は、一般の紫外線照射を行うときの照射条
件の範囲内であり、本発明では汎用の紫外線照射機が使
用できることになる。このような紫外線照射機は、たと
えば、アイグラフィックス社から販売されている。

【００２７】一般に、ＩＣカードはその表裏面をオフセ
ット印刷等により所定のパターンを印刷して使用するこ
とが多いが、セキュリティを高めるためにホログラムを
貼り付けたり、ＩＣ固有のＩＤ番号等をＩＣチップ以外
の磁気ストライプに記録するための磁気ストライプを貼
り付けたり、カード所有者の名前の自著を記すためのサ
インパネルを貼り付けたり、場合によっては、顔写真な
どを昇華転写印字したラベルを貼り付けたりして使用す
ることが多く、本発明のＩＣカードは、紫外線硬化型樹
脂層に接触してその外側に、印刷画像または転写による
印字画像を設けた印刷または印字ラベルが貼付されてい
るものでもある。

【００２８】本発明で前述した紫外線硬化型樹脂層は、
このような接着剤を有するラベル類の接着性が強固であ
ることを特徴としており、ホログラムやサインパネルな
どは、カード化したのち専用の貼り付け機（例えば、ク
ルツ社やナビタス社が販売しているの貼り付け機）によ
り加熱加圧することにより貼付処理が行われる。この場
合に使用する接着剤は、融点あるいは軟化点が８０℃〜
２００℃のポリエステル樹脂材などの熱可塑性樹脂を主
成分とすることが多い。ホログラムやサインパネル用の
基材は、クルツ社や村田金箔社より販売されている。磁
気ストライプは、通常、ストライプ化したリールの状態
で、大日本インキ社やクルツ社、日立マクセル社などか
ら販売されている。これは、ＰＥＴなどの基材に剥離層
として低融点ワックスを主成分とする層、バリウムフェ
ライトやγ‐酸化鉄などの磁性材をポリウレタン樹脂な
どに分散させた磁気記録層、低融点ポリエステル樹脂な
どから構成される接着層などから構成されており、一般
に、磁気ストライプを貼り付ける側の表面基材層に貼り
付け、磁気ストライプ基材を剥離し、インレットシート
と加熱加圧成形により貼りあわせてシート化し、所定形
状にパンチングしてカード化する。顔写真などの粘着ラ
ベルの場合は、カード状態で貼り付けることが多い。こ
のように、本発明のＩＣカードは、紫外線硬化型樹脂層
に接触してその外側に、ホログラム、磁気ストライプ、
サインパネル、ロゴマークの表示基材から選択された少
なくとも１種の表示基材が貼付されているものでもあ
る。

【００２９】以上、非接触ＩＣカードの製造に関する実
施形態を説明してきたが、本発明では、非接触ＩＣカー
ド以外にも、接触式ＩＣカードやコンビネーションカー
ドにも適用されることはいうまでもない。接触式ＩＣカ
ードは、前記ＩＣモジュールを所定の厚みの塩化ビニル
などの基材にザクリ穴をあけ、モジュールを装着し、接
着剤で固定する。接着剤としては、エポキシ樹脂以外に
シアノアクリレートなどが使用される。この場合、ＩＣ
モジュールを装着する以前の段階で、基材に前記紫外線
硬化型樹脂を設けることになる。また、コンビネーショ
ンカードは、非接触式ＩＣチップと接触式ＩＣチップを
個別に設ける場合と両方のＩＣを兼用したＩＣチップを
使用する場合がある。本発明ではこれらを総称してコン
ビネーションカードとしている。これについては、特に
後者の一体型の場合には、アンテナを具備したインレッ
トを内蔵したＩＣカードのアンテナ端子部分に接続用の
穴をあけ、さらに、一体型ＩＣチップを埋め込むザクリ
穴をあけてからＩＣモジュールを実装する。ＩＣモジュ
ールは、シアノアクリレートやホットメルト系接着剤で
固定する。このようなコンビネーション製造機は、たと
えば、マイネン・ツィーゲル社より販売されている。

【００３０】

【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらの例に限定されるものではない。 〔実施例１〕下記のインレットシート（第１基材）の両
面に、図１に示されるようにして、第２基材及び第３基
材を貼り合わせたものをパンチングしてカード化し、ホ
ログラム、磁気ストライプ、サインパネル、粘着ラベル
の貼り付け適性を調べた。 インレットシート：厚み５０μｍのＰＥＴ材（東レ社
製）に厚み１６μｍの銅箔をポリエステル系接着剤を介
して所定のパターンに貼り付け、レジスト印刷し、アン
テナパターンを露光し、エッチングにより不要部分を除
去してアンテナパターンを形成した。その後、３７５ｍ
ｍ×４７５ｍｍの寸法にシートカッターを使用してカッ
ティングし、アンテナシートとした。このシートにＦＣ
ＢによりＡＣＦ（日立化成社製）を介して非接触式ＩＣ
チップ（田村電機社製）を実装することによりインレッ
トシートとした。

【００３１】第２基材及び第３基材：厚み２５０μｍの
白色ＰＥＴ材（東レ社製）にオフセット印刷機（ハイデ
ルベルグ社製）でそれぞれの表面に所定のパターンを印
刷した。オフセットインキは大日本インキ社のものを使
用した。その後、スクリーン印刷機（東海商事製）で３
００メッシュの版材を使用して、下記配合のスクリーン
インキをベタ印刷し、紫外線照射機（アイグラフィック
社製）で照射し硬化させた。印刷後の厚みは、７μｍで
あった。 〔スクリーンインキ配合〕 ウレタン系アクリレート（アクロス社製 Actilane200） ３０重量部 エポキシ系アクリレート（アクロス社製 Actilane300） ３０重量部 脂肪族グリコール系アクリレート（ネオペンチルグリコール ジアクリレート） ３０重量部 アセトフェノン系光開始剤 ５重量部 アクリル高分子系補助剤 ５重量部

【００３２】スクリーン印刷後の第２基材（表面側シー
ト基材）の一部に磁気ストライプ材（クルツ社製）を貼
り付け、加熱加圧処理によりストライプの仮付けを行
い、ストライプ基材（透明ＰＥＴ）を取り除き、磁気層
を第２基材に転移させた。 シート成形：インレットシートの両面に厚み１１０μｍ
のホットメルト接着剤（東亜合成社製：融点１００℃）
を重ね、さらに、前記第２基材と第３基材をその両外側
に重ね、厚み１ｍｍのステンレス金属板の間に挟み込
み、１２０℃３０分で４ｋｇ／ｃｍ² の加熱加圧処理を
施し、各基材シートを貼りあわせた。 カード化処理：成形したシートをカードパンチャーによ
りパンチングして、５４ｍｍ×８６ｍｍのカードを形成
した。 ホログラムおよびサインパネルの貼り付け：クルツ社製
貼り付け機により１５０℃で５秒間、ホログラム基材
（クルツ社製）およびサインパネル基材（クルツ社製）
を各カードに貼り付けた。

【００３３】剥離試験：ホログラム、サインパネル、磁
気ストライプの各部分にセロテープ（登録商標）を貼り
付け、引き剥がして、剥がれるかどうかを確認し良否判
定した。 滑り性試験：各カードの靜および動摩擦係数を新東科学
製表面性試験機により測定した。市販の磁気カードと比
較し、摩擦係数が著しく異なるかどうかを調べ、良否判
定した。 柔軟性：成形時にＩＣチップの盛り上がりによるひびわ
れがあるかないかを調べ良否判定した。 臭気：カード化した後の臭気を匂いで良否判定した。 成形性：シート成形時に使用した金属板に紫外線硬化型
樹脂が貼りつくかどうかを調べ良否判定した。 黄変性：カード化した後の第２基材および第３基材の白
地の部分が変色しているかどうか目視で調べ良否判定し
た。 平坦性：カード化した後の表面にスクリーン印刷むらが
あるかどうか目視により良否判定した。

【００３４】〔実施例２〕スクリーンインキの配合を変
えた以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試
験を実施した。 〔スクリーンインキ配合〕 ウレタン系アクリレート（ダイセルＵＣＢ社製 Ebecry230） ４５重量部 エポキシ系アクリレート（ダイセルＵＣＢ社製 Ebecry3700 ） ２５重量部 脂肪族グリコール系アクリレート（ポリエチレングリコール ４００ジアクリレート） ２０重量部 アセトフェノン系光開始剤 ５重量部 アクリル高分子系補助剤 ５重量部

【００３５】〔比較例１〕実施例１で使用した紫外線硬
化型インキの配合で、ウレタン系アクリレートを取り除
いた以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試
験を実施した。

【００３６】〔比較例２〕実施例１で使用した紫外線硬
化型インキの配合で、エポキシ系アクリレートを取り除
いた以外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試
験を実施した。

【００３７】〔比較例３〕実施例１で使用した紫外線硬
化型インキの配合で、脂肪族グリコール系アクリレート
をトリメチロールプロパントリアクリレートに換えた以
外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実
施した。

【００３８】〔実施例３〕実施例１で使用した紫外線硬
化型インキの配合で、ウレタン系アクリレートの配合を
１０重量部に変更し、エポキシ系アクリレートの配合を
５０重量部に変更した以外は実施例１と同様にしてカー
ドを作成し、各試験を実施した。

【００３９】〔実施例４〕実施例１で使用した紫外線硬
化型インキの配合で、エポキシ系アクリレートの配合を
１０重量部に変更し、ウレタン系アクリレートの配合を
５０重量部に変更した以外は実施例１と同様にしてカー
ドを作成し、各試験を実施した。

【００４０】〔実施例５〕実施例１で使用した紫外線硬
化型インキの配合で、ウレタン系アクリレートとして芳
香族ウレタンアクリレートを使用した以外は実施例１と
同様にしてカードを作成し、各試験を実施した。

【００４１】〔実施例６〕実施例１で使用した紫外線硬
化型インキの配合で、アクリル系高分子補助剤を４．０
重量部にし、シリコン系化合物を１．０重量部にした以
外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実
施した。

【００４２】〔実施例７〕実施例１で使用した紫外線硬
化型インキの配合で、アクリル系高分子補助剤を２．５
重量部にし、シリコン系化合物を２．５重量部にした以
外は実施例１と同様にしてカードを作成し、各試験を実
施した。

【００４３】以下の表１に、実施例１〜７及び比較例１
〜３についての試験結果と製造状況を示す。表１におい
て、◎：非常に良好である、○：良好である、△：かろ
うじて使用に耐える、×：使用に耐えない、を示す。

【００４４】

【表１】

【００４５】

【発明の効果】表１に示された実験結果からもわかるよ
うに、本発明のＩＣカードは、カードの表裏面の少なく
とも一部に設けられた紫外線硬化型樹脂層によって耐擦
性、光沢性、摩擦特性などに優れ、又、カード使用時の
外観の耐久性、搬送系での滑り性、無黄変性などの点に
おいても優れている。さらに、本発明のＩＣカードの場
合には、ホログラムや磁気ストライプ、サインパネルな
どの接着層を有するラベル類の貼付が強固である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣカードの好ましい一例における層
構成を示す図である。

【符号の説明】

１ 第１基材 ２ 第２基材 ３ 第３基材 ４ 熱溶融性の接着剤層 ５ ＩＣチップ ６ アンテナ ７ 紫外線硬化型樹脂層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 25/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ (72)発明者 古城 清史 徳島県阿南市辰巳町１番地２ 王子製紙株 式会社カードメディア事業所内 (72)発明者 下西 利幸 徳島県阿南市辰巳町１番地２ 王子製紙株 式会社カードメディア事業所内 (72)発明者 高田 直人 東京都荒川区西尾久８丁目43番２号 帝国 インキ製造株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA11 MA13 MA40 NA02 NA09 PA03 PA15 PA19 PA21 PA29 RA04 RA09 RA10 RA11 4J039 AD10 AE04 AE05 AE11 EA06 4J040 DF041 EC001 JA12 JB01 MB03 NA20 PA30 5B035 BA03 BB09 CA01 CA23

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣチップと、該ＩＣチップと接続し通
   信機と通信を行うためのアンテナとを必要に応じて具備
   したＩＣカードにおいて、前記ＩＣカードの表面の少な
   くとも一部にウレタン系アクリレート、エポキシ系アク
   リレートおよび脂肪族グリコール系アクリレートを主成
   分とする紫外線硬化型インキを硬化してなる紫外線硬化
   型樹脂層が設けられていることを特徴とするＩＣカー
   ド。
2. 【請求項２】 前記紫外線硬化型インキに含まれるウレ
   タン系アクリレートの含有量がインキ１００重量部当た
   り１５〜６５重量部の範囲にあり、エポキシ系アクリレ
   ートの含有量がインキ１００重量部当たり１５〜６５重
   量部の範囲にあり、しかも、脂肪族グリコール系アクリ
   レートの含有量がインキ１００重量部当たり１５〜６５
   重量部の範囲にあることを特徴とする請求項１記載のＩ
   Ｃカード。
3. 【請求項３】 前記紫外線硬化型樹脂層中のシリコン系
   化合物の含有量が１．０重量％以下であることを特徴と
   する請求項１または２記載のＩＣカード。
4. 【請求項４】 前記ＩＣカードが、ＩＣチップとアンテ
   ナが設けられた第１基材１と、当該第１基材を挟み込む
   ようにして接合された別の第２基材および第３基材より
   構成されており、前記第２基材および／または第３基材
   の表面の少なくとも一部に前記紫外線硬化型樹脂層が設
   けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか
   一項に記載のＩＣカード。
5. 【請求項５】 前記第１基材と第２基材との間、およ
   び、前記第１基材と第３基材との間に熱溶融性の接着剤
   層が設けられていることを特徴とする請求項４記載のＩ
   Ｃカード。
6. 【請求項６】 前記紫外線硬化型樹脂層の厚みが０．５
   μｍ〜３０μｍの範囲にあることを特徴とする請求項１
   〜５のいずれか一項に記載のＩＣカード。
7. 【請求項７】 前記紫外線硬化型樹脂層に接触してその
   外側に、ホログラム、磁気ストライプ、サインパネル、
   ロゴマークの表示基材から選択された少なくとも１種の
   表示基材が貼付されていることを特徴とする請求項１〜
   ６のいずれか一項に記載のＩＣカード。
8. 【請求項８】 前記紫外線硬化型樹脂層に接触してその
   外側に、印刷画像または転写による印字画像を設けた印
   刷または印字ラベルが貼付されていることを特徴とする
   請求項１〜７のいずれか一項に記載のＩＣカード。
9. 【請求項９】 ＩＣチップと、該ＩＣチップと接続し通
   信機と通信を行うためのアンテナとを必要に応じて具備
   したＩＣカードの表面及び／又は裏面の少なくとも一部
   に、スクリーン印刷またはオフセット印刷により紫外線
   硬化型インキをコーティングし、その後、紫外線を照射
   することにより硬化処理を施すことを特徴とする請求項
   １〜８のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
10. 【請求項１０】 ウレタン系アクリレート、エポキシ系
    アクリレートおよび脂肪族グリコール系アクリレートを
    主成分とすることを特徴とするＩＣカードの表面塗布用
    の紫外線硬化型インキ。