WO2001098832A1 - Composition de resine photosensible, element photosensible la contenant, procede de production d'un motif de resist et procede de production d'une carte a circuit imprime - Google Patents

Composition de resine photosensible, element photosensible la contenant, procede de production d'un motif de resist et procede de production d'une carte a circuit imprime Download PDF

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WO2001098832A1
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photosensitive resin
resin composition
component
glycol chain
weight
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PCT/JP2001/005357
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Noriyo Kimura
Tomoaki Aoki
Kenji Kamio
Masaki Endou
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Hitachi Chemical Co., Ltd.
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Definitions

  • Photosensitive resin composition Photosensitive element using the same, method for producing resist pattern, and method for producing printed wiring board
  • the present invention relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive element using the same, a method for producing a resist pattern, and a method for producing a printed wiring board.
  • tenting is a method in which a copper through-hole for interlayer connection is protected with a resist and an electric circuit is formed through etching and resist peeling
  • plating method is a method in which a through hole is formed by electric plating. This is a method in which copper is deposited in a single layer, protected by soldering, and an electrical circuit is formed by resist peeling and etching.
  • the tenting method does not require various steps such as degreasing, substrate cleaning, acid cleaning, and activation as compared with the plating method, and the resist does not come into contact with a strongly acidic or strongly basic aqueous solution for a long time. This is industrially useful because unnecessary troubles in the manufacture of the product are avoided and the process is simplified.
  • the characteristics required of the photosensitive resin composition are as follows:
  • the exfoliated pieces are fine because of their properties.
  • the resist shape should be vertical with no voids in the resist wall at the interface between the resist and the copper surface. If the resist shape is trapezoidal, it will hinder high resolution in terms of resolution, and if it is inverted trapezoidal, the contact area with the copper surface will be relatively small, and the adhesion of the resist during etching will be reduced. Will be.
  • the size, the resist shape, and the strength of the tent film of the release piece are determined by the composition or molecular weight of the binder polymer used in the photosensitive resin composition. Tends to decrease as the molecular weight of the binder polymer decreases and the composition becomes hydrophilic. On the other hand, the resist shape tends to worsen as the molecular weight of the binder polymer decreases and the composition becomes hydrophilic, and cavities are seen on the side walls of the resist. In addition, the strength of the tent film tends to decrease as the molecular weight of the binder polymer decreases and the composition becomes more hydrophilic, and the tent film is likely to be broken by a spray pressure of a developing solution or water washing.
  • An object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition and a photosensitive element useful for automation.
  • the present invention uses a photosensitive resin composition or a photosensitive element in which all of the properties of the resist shape, tent reliability and releasability are well-balanced and excellent, to further increase the density of printed wiring and to improve printed wiring.
  • An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a resist pattern and a method for manufacturing a printed wiring board, which enable more efficient automation of board manufacturing.
  • a binder composed of two or more binder polymers and one having a dispersity of Z or 2.5 to 6.0 are used, and as the photopolymerizable compound, an ethylene glycol chain having 3 to 6 carbon atoms in the molecule is used as the photopolymerizable compound.
  • the present inventors have found that the above problems can be solved by using a compound having at least one alkylene glycol chain selected from the group consisting of alkylene glycol chains, and have completed the present invention.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having at least one ethylenically unsaturated bond in a molecule, and (C) a photopolymerization initiator.
  • the binder polymer as the component (A) is composed of two or more binder polymers
  • the photopolymerizable compound as the component (B) is ethylene in the molecule. It has at least one alkylene glycol chain selected from the group consisting of a glycol chain and an alkylene glycol chain having 3 to 6 carbon atoms.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having at least one ethylenically unsaturated bond in a molecule, and (C) a photopolymerization initiator.
  • the binder resin as the component (A) has a dispersity of 2.5 to 6.0
  • the photopolymerizable compound as the component (B) is a photosensitive resin composition. It has at least one alkylene glycol chain selected from the group consisting of an ethylene glycol chain and an alkylene glycol chain having 3 to 6 carbon atoms in the molecule.
  • the photosensitive element of the present invention is obtained by applying the above-described photosensitive resin composition of the present invention on a support and drying the composition.
  • the photosensitive element according to the present invention is laminated on a circuit-forming substrate so that the photosensitive resin composition layer is in close contact with the circuit, and the active light is irradiated imagewise. Then, the exposed portion is light-cured, and the unexposed portion is removed by development.
  • the method of manufacturing a printed wiring board of the present invention is a method of performing etching or plating on a circuit-forming substrate on which a resist pattern has been formed by the above-described method for manufacturing a resist pattern of the present invention.
  • the photopolymerizable compound as the component (B) has at least 15 alkylene glycol units having 2 to 6 carbon atoms, and / or has a molecular weight of 900 or more. Is preferred. It is preferable that the photopolymerizable compound as the component (B) has at least one ethylene glycol chain and at least one propylene glycol chain in the molecule.
  • the binder polymer as the component (A) contains any one selected from the group consisting of styrene and a styrene derivative as an essential copolymerization component.
  • the photopolymerizable compound as the component (B) may be polyalkylene glycol di (meth) acrylate or 2,2-bis (4-((meth) acryloxypoly). Alkoxy) phenyl) propane is preferred.
  • the photopolymerization initiator as the component (C) is the photopolymerization initiator as the component (C)
  • 2,4,5-triarylimidazomonodimer be contained as an essential component.
  • (meth) acrylic acid means acrylic acid and methacrylic acid corresponding thereto
  • (Meth) acrylate means acrylate and its corresponding methyl acrylate
  • (meth) acryloyl means acryloyl and its corresponding methacryloyl group. I do.
  • the features of the first photosensitive resin composition of the present invention include (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having at least one ethylenic unsaturated bond in a molecule, and (C) a photopolymerization compound.
  • the second photosensitive resin composition of the present invention has the following features: (A) a binder polymer; and (B) at least one ethylenic unsaturated bond in the molecule.
  • a photosensitive resin composition comprising a photopolymerizable compound and (C) a photopolymerization initiator, wherein the binder polymer as the component (A) has a dispersity of 2.5 to 6.0.
  • the photopolymerizable compound as the component (B) has at least one alkylene glycol chain selected from the group consisting of an ethylene glycol chain and an alkylene dalicol chain having 3 to 6 carbon atoms in the molecule. Is to have.
  • the two or more binder polymers pertaining to the binder polymer as the component (A) of the first photosensitive resin composition are not particularly limited as long as they are combinations of two or more binder polymers. It is preferably a combination of two types of binders and polymers, more preferably a combination of two or three types of binders and polymers, and particularly preferably a combination of two types of binders and polymers.
  • Examples of the two or more (two or more) binder polymers include two or more binder polymers having different copolymerization components, two or more binder polymers having different weight average molecular weights, and two or more pine having different dispersities.
  • One example is Darpolymer.
  • the resulting photosensitive resin composition has a resist shape and tent reliability unless the dispersity is 2.5 to 6.0 as described later. However, at least one of the peeling properties is inferior.
  • the binder polymer is composed of two or more binders and polymers, a light-sensitive resin composition in which all properties of the resist shape, tent reliability and releasability are well-balanced and excellent can be obtained. Further, it becomes possible to efficiently and reliably obtain a binder polymer having a degree of dispersion of 2.5 to 6.0, which will be described later.
  • binder-polymers having different weight average molecular weights include: For example, a binder polymer having a weight average molecular weight of about 100,000 to 75,000 and a binder polymer having a weight average molecular weight of about 80,000 to 200,000 may be used. Combinations are preferred.
  • the weight-average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography and converted using a standard polystyrene calibration curve.
  • the two types of binder polymers having different copolymer components include, for example, a blend of the following copolymers A, a blend of the following copolymers B, and a copolymer of the following copolymers A and B: Blend is preferred
  • Copolymer A Copolymer of (meth) acrylic acid and one or more alkyl (meth) acrylates
  • Copolymer B Copolymer of (meth) acrylic acid and one or more (meth) acrylic acid alkyl esters and styrene
  • binder polymers having different dispersities for example, a combination of a binder polymer having a dispersity of 1.5 to 2.5 and a binder polymer having a dispersity of 3.5 to 4.5 is used. Preferred are mentioned.
  • the degree of dispersion of the binder polymer as the component (A) in the second photosensitive resin composition is not particularly limited as long as it is 2.5 to 6.0, and is preferably 2.7 to 6.0. , 3.0 to 6.0, more preferably 3.0 to 5.5, particularly preferably 3.0 to 5.0, and 3.0 to 4.0. It is very preferably 5, and very preferably 3.0 to 4.0. If the degree of dispersion of the binder polymer according to the present invention is less than the above lower limit, it is difficult to achieve a balance between the tent reliability and the releasability (especially, the releasability is deteriorated). Worsens.
  • the degree of dispersion refers to the weight average molecular weight / number average molecular weight.
  • the weight average molecular weight and the number average molecular weight are measured by gel permeation chromatography, and converted by a calibration curve prepared using standard polystyrene.
  • the binder polymer having a dispersity of 2.5 to 6.0 is, for example, at least two kinds of binder polymers having different weight average molecular weights (preferably, weight average molecular weights of 10 and 1000 to 75 and 0,000). And a binder polymer having a weight-average molecular weight of about 800,000 to 200,000-). Also, by using a polymer having a multi-mode molecular weight distribution described in JP-A-11-327137, the degree of dispersion of one kind of binder-polymer is adjusted to 2.5 to 6.0. You can also.
  • binder polymer examples include an acrylic resin, a styrene resin, an epoxy resin, an amide resin, an amide epoxy resin, an alkyd resin, and a phenol resin. From the viewpoint of alkali developability, acrylic resins are preferred. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the binder polymer can be produced, for example, by radically polymerizing a polymerizable monomer.
  • polymerizable monomer examples include styrene, vinyltoluene, polymethylstyrene, p-methylstyrene, p-ethylstyrene, p-methoxystyrene, p-ethoxystyrene, p-chlorostyrene, and p-butylstyrene.
  • Polymerizable styrene derivatives such as acrylamide, acrylonitrile, vinyl-esters of vinyl alcohol such as n-butyl ether, (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid tetrafluorofurfuryl ester Dimethylaminoethyl (meth) acrylate, getylaminoethyl (meth) acrylate, Evening) glycidyl acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, (meta) ) Acrylic acid, monobromo (meth) acrylic acid, monochloro (meth) acrylic acid, monofuryl (meth) acrylic acid, styryl (meth) acrylic acid, maleic acid, maleic anhydride, maleic acid Monoesters of maleic acid such as monomethyl phosphate, monoethyl maleate, and monois
  • alkyl (meth) acrylate examples include the following general formula:
  • H 1 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 2 represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms
  • the alkyl group is a hydroxyl group, an epoxy group, or a halogen group.
  • Examples of the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms represented by R 2 in the general formula include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, and a nonyl group.
  • alkyl (meth) acrylate examples include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, (methyl) propyl acrylate, (methyl) butyl acrylate, and (meth) acrylic acid.
  • the binder polymer as the component (A) preferably has a carboxyl group in at least one kind of binder polymer from the viewpoint of alkali developability, and makes all binder polymers contain a carboxyl group. Is more preferable.
  • the binder polymer having a carboxyl group can be produced, for example, by radically polymerizing a polymerizable monomer having a carboxyl group and another polymerizable monomer (the polymerizable monomer having a carboxyl group described above). Methacrylic acid is preferred as the monomer.
  • the binder polymer as the component (A) preferably contains a styrene or styrene derivative as a polymerizable monomer in at least one kind of binder polymer from the viewpoint of flexibility.
  • a styrene or styrene derivative as a polymerizable monomer in at least one kind of binder polymer from the viewpoint of flexibility.
  • 0.1 to 40% by weight of styrene or styrene derivative based on the total amount of the copolymer component of the binder polymer is used. %, More preferably 1 to 28% by weight, and particularly preferably 1.5 to 27% by weight. If the content is less than 0.1% by weight, the adhesion tends to be poor, while if it exceeds 40% by weight, the peeled pieces tend to be large and the peeling time tends to be long.
  • the carboxy group content (the ratio of the polymerizable monomer having a carboxyl group to the total polymerizable monomers used) in the entire binder polymer as the component (A) is determined by the balance between alkali developability and alkali resistance. From a viewpoint, it is preferably from 12 to 50% by weight, more preferably from 12 to 40% by weight, particularly preferably from 15 to 30% by weight, and from 15 to 30% by weight. Very preferably, it is 25% by weight. If the carboxyl group content is less than 12% by weight, the developability tends to be poor, while if it exceeds 50% by weight, the alkali resistance tends to be poor.
  • the weight average molecular weight of the entire binder polymer as the component (A) is preferably from 20,000 to 300,000 from the viewpoint of balance between mechanical strength and alkali developability. It is more preferably 0, 000 to 200, 000, and particularly preferably 60, 000-120, 000. When the weight average molecular weight is less than 200,000, the mechanical strength tends to be inferior, and when it exceeds 300,000, the alkali developability tends to be inferior.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains, as the component (B), a photopolymerizable compound having at least one ethylenically unsaturated bond in the molecule, and the photopolymerizable compound is contained in the molecule.
  • An alkylene glycol chain selected from the group consisting of an ethylene glycol chain and an alkylene glycol chain having 3 to 6 carbon atoms, and 3 ⁇ 4: at least one each.
  • alkylene glycol chain having 3 to 6 carbon atoms examples include, for example, a propylene glycol chain (n-propylene glycol chain or isoprene glycol chain), an n-butylene glycol chain, and an isoprene glycol chain. , N-pentylene glycol chain, hexylene glycol chain, and structural isomers thereof.
  • a propylene glycol chain is preferred from the viewpoint of hydrophobic balance, availability, and the like.
  • the photopolymerizable compound according to the present invention has at least one ethylenically unsaturated bond in the molecule, but is preferably 2 or more, more preferably 2, from the viewpoints of tenting properties and releasability.
  • the photopolymerizable compound having at least one ethylene glycol chain and one propylene glycol chain in the molecule includes at least one ethylene glycol chain and one propylene glycol chain in the molecule. There is no particular limitation as long as it is carried out.
  • a polyalkylene glycol di (meth) acrylate having at least one ethylene glycol chain and at least one propylene glycol chain in the molecule, an ethylene glycol chain and propylene in the molecule 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyalkoxy) phenyl) having at least one each glycol chain Propane, at least one each of an ethylene glycol chain and a propylene glycol chain in the molecule
  • Method acrylate compounds having a urethane bond
  • trimethylolpropane triacrylate (meth) acrylate compounds having at least one each of an ethylene glycol chain and a propylene glycol chain in the molecule.
  • (Meth) acryloxypolyalkoxy) phenyl) propane is preferred.
  • the photopolymerizable compound having at least one each of an ethylene glycol chain and an alkylene glycol chain selected from the group consisting of alkylene glycol chains having 3 to 6 carbon atoms in the molecule, as an alkylene glycol chain in the molecule, There is no particular limitation as long as it has both an ethylene glycol chain and an alkylene glycol chain selected from the group consisting of alkylene glycol chains having 3 to 6 carbon atoms.
  • Ethylene glycol chains and propylene glycol chains n— Propylene glycol chains or isopropylene glycol chains).
  • ethylene glycol chains And n-butylene glycol chain in addition to propylene glycol chain. Isobutylene glycol chain, n-pentylene glycol chain, hexylene glycol chain, and alkylene glycol chains having about 4 to 6 carbon atoms such as structural isomers thereof. May be provided.
  • the photopolymerizable compound preferably polyalkylene glycol di-
  • the total number of repeating units of the alkylene glycol chain in (meth) acrylate) is preferably an integer of 5 to 30, more preferably 8 to 23, and more preferably 10 to 15 Particularly preferred is an integer. If the total number is less than 5, the tent reliability tends to deteriorate, while if it exceeds 30, the adhesion, resolution, and resist shape tend to deteriorate.
  • the alkylene glycol having 2 to 6 carbon atoms has a unit number of 15 or more as the component (B).
  • the carbon number is preferably from 2 to 6, more preferably from 2 to 5, and particularly preferably 2 or 3, from the viewpoints of tenting properties and developer contamination.
  • the number of units that is, the total number of repeating units of the alkylene glycol chain having 2 to 6 carbon atoms is preferably an integer of 15 to 30 and more preferably an integer of 15 to 25. It is particularly preferably an integer of 15 to 20. If the unit number is less than 15, the tenting properties (tent reliability) are poor, and the peeling time tends to be long.
  • the adhesiveness, resolution, and resist shape tend to deteriorate.
  • the molecular weight of the photopolymerizable compound is more preferably 900 to 250. 0, particularly preferably 100 to 150. If the molecular weight is less than 900, tenting properties and sensitivity are poor, and the peeling time tends to be long.
  • the ethylene glycol chain and alkylene glycos having 3 to 6 carbon atoms
  • alkylene glycol chains preferably propylene glycol chains
  • each of the plurality of ethylene glycol chains and alkylene glycol chains be present continuously in a block-like manner. It does not have sex and may exist randomly.
  • the secondary carbon of the propylene group may be bonded to an oxygen atom, or the primary carbon may be bonded to an oxygen atom.
  • polyalkylene glycol di (meth) acrylate having at least one ethylene glycol chain and at least one propylene glycol chain in the molecule, for example, the following general formula (I):
  • E 0 represents an ethylene glycolate one Le chain
  • P 0 represents a propylene glycol Ichiru chain
  • m 4 and n 4 are each a compound represented by independently an integer from 1 to 3 0
  • R (In the formula, two Rs each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, E 0 represents an ethylene glycol chain, PO represents a propylene glycol chain, m 5 , m 6 , ⁇ 5 and ⁇ 6 are each independently an integer from 1 to 30)
  • Examples of the alkyl group having 1 to 3 carbon atoms in the general formula (1), the general formula (11), the general formula (III) and the general formula (IV) include a methyl group, an ethyl group, a ⁇ -propyl group, Isopropyl group and the like.
  • the total number of repeating ethylene glycol chains in the general formulas (1), (11), (III) and (IV) (m 1 + m 2 , m 3 , m 4 and m 5 + m 6 ) is each independently an integer of 1 to 3 °, preferably an integer of 1 to 10, more preferably an integer of 4 to 9, and particularly preferably an integer of 5 to 8. preferable. If the number of repetitions exceeds 30, the tent reliability and the resist shape tend to deteriorate.
  • the general formula (1), the general formula (11), the general formula (III) and the number of repetitions total of the general formula (IV) to definitive pro propylene glycol chain are each independently an integer of 1 to 30, preferably an integer of 5 to 20, more preferably an integer of 8 to 16, and an integer of 10 to 14 Is particularly preferred.
  • the number of repetitions exceeds 30, the resolution deteriorates, and scum (developer contamination) tends to occur.
  • Examples of 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxypolypropoxy) phenyl) propane represented by the general formula (IV) include, for example, 2,2-bis (4-1 ((meta) ) Acryloxyj ethoxypropapropoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxytetraethoxytetrapropoxy) phenyl) propane, 2, 2-1 bis (4-1 ((meta) Acryloxyhexaethoxyhexapropoxy) phenyl) propane and the like. These are used alone or in combination of two or more.
  • the photopolymerizable compound other than the photopolymerizable compound having at least one each of an ethylene glycol chain and a propylene glycol chain in the molecule is, for example, obtained by reacting a polyhydric alcohol with a monounsaturated carboxylic acid.
  • urethane monomer such as (meth) acrylate compound having urethane bond, chloro-1-hydroxypropyl -'- (meth) acryloyloxetyl-O- Phthalate, ⁇ -Hydroxyshetyl-?-(Meth) acryloyloxyshetyl- ⁇ -(Meth) Acryloyloxy-shetyl- ⁇ - (Phthalate, (Meth-A) Alkyl acrylates, etc., but bisphenol-based (meth) acrylate compounds or That (meth) it is preferable to Akuri rate compound as essential components.
  • urethane monomer such as (meth) acrylate compound having urethane bond, chloro-1-hydroxypropyl -'- (meth) acryloyloxetyl-O- Phthalate, ⁇ -Hydroxyshetyl-?-(Meth) acryloyloxyshetyl-
  • 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxy) phenyl) propane for example, 2,2-bis (4-((meth) acryloxydiethoxy) phenyl) Propane, 2,2-bis (4-((meta) acryloxytoriethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-1 ((meth) acryloxytetraethoxy) phenyl) propane, 2,, 2-Bis (4-((meth) acryloxyphene ethoxy) phenyl) P Mouth bread, 2,2-bis (4-((Meth) acryloxyhexaethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxyheptanoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxyctaethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-1 ((me Acryloxynonaethoxy) Phenyl
  • BPE-500 product name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • BPE-130 Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product name
  • Examples of the photopolymerization initiator as the component (C) include ⁇ ⁇ ⁇ , ⁇ ′-tetraalkyl-14 such as benzophenone, ⁇ , ⁇ ′-tetramethyl-14,4 ′ diaminonovenzophenone (michella ketone), and the like.
  • Aromatic ketones such as linolepropanone 11; quinones such as alkylanthraquinone; benzoin ether compounds such as benzozoalkyl ethers; benzoin compounds such as benzoin and alkylbenzoin; benzyl compounds such as benzoin compounds and benzyldimethyl ketal.
  • substituents of the aryl groups of the two 2,4,5-triarylimidazoles may be the same to give the target compound, or they may give different asymmetric compounds.
  • 2,4,5-triarylimidazole dimer is more preferable. These are used alone or in combination of two or more.
  • the blending amount of the binder polymer as the component (A) is determined from the viewpoint of the balance between the coating properties and the photocurability, based on 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (B).
  • the amount is preferably from 80 to 80 parts by weight, more preferably from 50 to 70 parts by weight, and particularly preferably from 55 to 65 parts by weight. If the amount is less than 40 parts by weight, the resulting photosensitive resin composition tends to have poor coating properties, while if it exceeds 80 parts by weight, the photocurability tends to be insufficient.
  • the compounding amount of the photopolymerizable compound as the component (B) is as follows.
  • the amount is preferably from 20 to 60 parts by weight, more preferably from 3 ° to 50 parts by weight, more preferably from 35 to 45 parts by weight, based on 100 parts by weight of the component (B). Is particularly preferred. If the amount is less than 20 parts by weight, the photocurability tends to be insufficient, while if it exceeds 60 parts by weight, the coating properties tend to deteriorate.
  • an ethylene glycol chain and a C3-6 The amount of the photopolymerizable compound having at least one alkylene glycol chain selected from the group consisting of alkylene glycol chains is 10 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the component (B). Parts by weight, more preferably 25 to 75 parts by weight, particularly preferably 40 to 60 parts by weight. If the amount is less than 10 parts by weight, the reliability of the tent tends to be insufficient.
  • the amount of the photopolymerization initiator as the component (C) is 0.01 based on 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (B). To 20 parts by weight, preferably 0.01 to: 10 parts by weight, more preferably 0.01 to 5 parts by weight, and 0.05 to 4 parts by weight. Is very preferable, and 0.1 to 3 parts by weight is very preferable. If the amount is less than 0.01 part by weight, the sensitivity tends to be insufficient, while if it exceeds 20 parts by weight, the resolution tends to deteriorate.
  • the photosensitive resin composition may include, as necessary, a photopolymerizable compound having at least one cationically polymerizable cyclic ether group in the molecule, a cationic polymerization initiator, a dye such as malachite green, or a dye.
  • Photochromic agents such as lipromophenyl sulfone and leuco crystal violet, thermal coloring inhibitors, plasticizers such as p-toluenesulfonamide, pigments, fillers, defoamers, flame retardants, stabilizers, and adhesion Additives, leveling agents, release accelerators, antioxidants, fragrances, imaging agents, thermal cross-linking agents, etc. 0.01 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of component (A) and component (B) It can be contained in the order of parts by weight. These are used alone or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin composition may be, if necessary, methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl sorb, methyl cellulose, toluene, N, N-dimethylformamide, propylene glycol monoamine. It can be dissolved in a solvent such as methyl ether or a mixed solvent thereof and applied as a solution having a solid content of about 30 to 60% by weight.
  • the photosensitive resin composition is not particularly limited, but is coated as a liquid resist on a metal surface such as copper, a copper-based alloy, iron, and an iron-based alloy, dried, and then, if necessary, coated with a protective film. It is preferable to use it after coating or in the form of a photosensitive element.
  • the thickness of the photosensitive resin composition layer varies depending on the application, but is preferably about 1 to 100 ⁇ m in thickness after drying.
  • the protective film may be a polymer film such as polyethylene or polypropylene.
  • the photosensitive element can be obtained, for example, by applying and drying a photosensitive resin composition on a polymer film such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, or polyester as a support.
  • a photosensitive resin composition on a polymer film such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, or polyester as a support.
  • the above-mentioned coating can be carried out by a known method such as, for example, overnight-course-over-night, comma-night-over, gravure-over-night, air-knife-over, daiko-over, barco-over. Drying can be performed at 70 to 150 ° C. for about 5 to 30 minutes.
  • the amount of the residual organic solvent in the photosensitive resin composition layer is preferably 2% by weight or less from the viewpoint of preventing the diffusion of the organic solvent in a later step.
  • the thickness of these polymer films is preferably from 1 to 100 ⁇ m.
  • One of these polymer films is used as a support for the photosensitive resin composition layer, and the other is laminated on both sides of the photosensitive resin composition layer as a protective film for the photosensitive resin composition.
  • the protective film a film having a smaller adhesive strength between the photosensitive resin composition layer and the protective film than the adhesive force between the photosensitive resin composition layer and the support is preferable, and a low fisheye film is preferable.
  • the photosensitive element has an intermediate layer and a protective layer such as a cushion layer, an adhesive layer, a light absorbing layer, and a gas barrier layer, in addition to the photosensitive resin composition layer, the support, and the protective film.
  • a protective layer such as a cushion layer, an adhesive layer, a light absorbing layer, and a gas barrier layer, in addition to the photosensitive resin composition layer, the support, and the protective film.
  • the photosensitive element is stored, for example, as it is or after being further laminated with a protective film on the other surface of the photosensitive resin composition layer and wound on a cylindrical core.
  • the support is wound up so as to be the outermost side.
  • the core include plastics such as polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, and ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer).
  • the protective film In producing a resist pattern using the photosensitive element, if the protective film is present, the protective film is removed, and then the photosensitive resin composition layer is heated to 70 to 130 °. the circuit-forming board while heating to approximately C 0 1 ⁇ ;. LMP a degree (1 ⁇ ; L 0 kg if / cm 2 or so) and a method of laminating by bonding with a pressure may be mentioned of, under reduced pressure Stacking is also possible.
  • the surface to be laminated is usually a metal surface, but is not particularly limited.
  • the photosensitive resin composition layer thus completed is irradiated with actinic rays imagewise through a negative or positive mask pattern.
  • a known light source for example, a carbon arc lamp, a mercury vapor arc lamp, a high-pressure mercury lamp, a xenon lamp, or the like that effectively emits ultraviolet light or visible light is used.
  • a jet development using a developer such as an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, or an organic solvent is performed.
  • the resist pattern can be manufactured by removing unexposed portions by dry development or the like and developing the image.
  • Examples of the alkaline aqueous solution include a dilute solution of 0.1 to 5% by weight of sodium carbonate, a dilute solution of 0.1 to 5% by weight of potassium carbonate, and a dilute solution of 0.1 to 5% by weight of sodium hydroxide. Solution and the like.
  • the pH of the aqueous solution is preferably in the range of 9 to 11, and the temperature is adjusted according to the developability of the photosensitive resin composition layer.
  • a surfactant, an antifoaming agent, an organic solvent and the like may be mixed in the alkaline aqueous solution.
  • Examples of the developing method include a dip method, a spray method, brushing, and slapping.
  • a registry pattern by performing. 2 to 1 0 JZ cm 2 about exposure Is also good.
  • a cupric chloride solution, a ferric chloride solution, an alkali etching solution, or the like can be used.
  • the surface of the circuit forming substrate is treated by a known method such as etching and plating using the developed resist pattern as a mask.
  • the plating method include copper plating, solder plating, nickel plating, and gold plating.
  • the resist pattern can be peeled off, for example, with an aqueous solution that is stronger than the aqueous solution used for development.
  • an aqueous solution that is stronger than the aqueous solution used for development for example, an aqueous solution that is stronger than the aqueous solution used for development.
  • the strong alkaline aqueous solution for example, an aqueous solution of 1 to 10% by weight of sodium hydroxide, an aqueous solution of 1 to 10% by weight of potassium hydroxide and the like are used. Peeling Examples of the release method include an immersion method and a spray method.
  • the printed wiring board on which the resist pattern is formed may be a multilayer printed wiring or may have a small diameter through hole.
  • Methacrylic acid Z Methyl methacrylate
  • Acid ethyl 20/50/30 (weight ratio), weight average 150
  • Methacrylic acid Z Methyl methacrylate
  • Weight 80,000, 40% by weight
  • Methacrylic acid Z Methyl methacrylate / acrylic
  • Acid ethyl 20/50/30 (weight ratio), weight average 150 150
  • Methacrylic acid Methyl methacrylate Z acrylic
  • the solution of the photosensitive resin composition obtained above was evenly spread on a 19 m-thick polyethylene terephthalate film (product name: G2-19, manufactured by Teijin Limited). And dried with a hot air convection dryer of 100 for 10 minutes to obtain a photosensitive element.
  • the dried film thickness of the photosensitive resin composition layer was 40 m.
  • the copper surface of a copper-clad laminate (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name: MCL-E-697), which is a glass epoxy material with copper foil (thickness: 35 ⁇ m) Polished using a polishing machine with a brush equivalent to 600 (manufactured by Sankei Co., Ltd.), washed with water, dried in an air stream, and the obtained copper-clad laminate was heated to 80 ° C. W
  • the layers of the photosensitive resin composition were laminated at 11 ° C. and 0.4 MPa.
  • the copper-clad laminate was cooled, and when the temperature of the copper-clad laminate reached 23 ° C, a phototool (a 21-step step plate of stophor) was placed on the polyethylene terephthalate surface.
  • a line width / space width of 30 mZ 400 ⁇ m to 200 ⁇ / 400 ⁇ m, a photoresist with a wiring pattern) is closely attached, and an exposure machine manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd. (model HMW-201) Using a GX, 5 kW ultra-high pressure mercury lamp), exposure was performed at an energy amount such that the number of remaining steps after development of the 21-step step tablet of the stuff was 8.0.
  • the tent reliability was evaluated according to the following procedure. 3.0 mm 0s 3.5 mm0, 4.0 m ⁇ 4.5 mm0, 5.Omm0, 5.5 mm 6.0 mm ⁇ holes in 6 mm thick copper-clad laminate 24 bright each
  • the photosensitive element is laminated on both sides of the substrate (110 ° C, 0.4 MPa) and exposed with the above energy amount (exposure amount at which the number of remaining steps after development becomes 8.0). Then, development for 60 seconds (30 ° C., sprayed with a 1.0% by weight aqueous sodium carbonate solution) was performed twice. After development, 3. 0 mm0, 3. 5 mm0 , 4. 0 mm ⁇ N 4. 5 mm0, 5.
  • the peelability was evaluated according to the following procedure.
  • the copper surface of a copper-clad laminate (MCL-E—6979, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), a glass epoxy material with a thickness of 35 laminated on both sides, is equivalent to # 600
  • polishing machine manufactured by Sankei Co., Ltd.
  • the obtained copper-clad laminate was heated to 80 ° C.
  • a layer of the photosensitive resin composition is
  • the copper-clad laminate was cooled, and when the temperature of the copper-clad laminate reached 23 ° C, an exposure machine (model HMW-20) manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd. was used without using a font. Using a 1 GX, 5 kW ultra-high pressure mercury lamp), exposure was performed with an energy amount that would allow the remaining step number after development of the 21-step step tablet of the transfer to be 8.0 (overall exposure).
  • the photosensitive resin compositions used in Comparative Examples 1 and 2 had poor tent reliability. Further, the photosensitive resin composition used in Comparative Example 3 had poor releasability. Furthermore, the photosensitive resin compositions used in Comparative Examples 4 and 6 were both poor in resist shape and tent reliability. Furthermore, the photosensitive resin composition used in Comparative Example 5 had poor tent reliability and peelability.
  • the photosensitive resin compositions used in Examples 1 to 7 had excellent resist shapes, tent reliability, and peelability.
  • the photosensitive resin composition and the photosensitive element of the present invention it is possible to achieve a well-balanced and high-level characteristic in all of the resist shape, tent reliability, and peelability. . Therefore, the photosensitive resin composition and photosensitive element of the present invention are useful for increasing the density of printed wiring and automating the production of printed wiring boards.
  • the photosensitive resin according to the present invention is excellent in all of the characteristics of the resist shape, tent reliability and peelability with good balance.
  • the use of the composition or photosensitive element allows for higher density printed wiring and more efficient automation of printed wiring board production.

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Description

曰月糸田 β
感光性樹脂組成物、 これを用いた感光性エレメン ト、 レジス トパターン の製造法及びプリ ント配線板の製造法 技術分野
本発明は、 感光性樹脂組成物、 これを用いた感光性エレメン ト、 レジ ス トパターンの製造法及びプリント配線板の製造法に関する。
背景技術
従来、 プリ ント配線板の製造分野において、 エッチング、 めっき等に 用いられるレジス ト材料としては、 感光性樹脂組成物及びそれに支持体 と保護フィルムを用いて得られる感光性エレメントが広く用いられてい る ο
プリン ト配線板の製造法には、 テンティ ング法とめつき法という二つ の方法がある。 テンティ ング法は、 層間接続のための銅スルーホールを レジス トで保護し、 エッチング、 レジス ト剥離を経て、 電気回路形成を 行う方法であるのに対して、 めっき法は、 電気めつきによってスルーホ 一ルに銅を析出させ、 半田めつきで保護し、 レジス ト剥離、 エッチング によって電気回路の形成を行う方法である。
テンティ ング法は、 めっき法と比較すると脱脂、 基板洗浄、 酸洗浄、 活性化などの諸工程がなく、 強酸性又は強塩基性の水溶液にレジス トが 長時間接触しないため、 プリ ン ト配線板の製造上不必要なトラブルが避 けられ、 かつ工程が単純になるので工業上有用である。
このようなテンティング法によって電気回路の形成を行う場合、 感光 性樹脂組成物に要求される特性は、
(i)現像液や水洗のスプレ圧に耐えうる充分な膜強度を有すること、
(ii)ェッチングの際所望のライ ン幅を得るのに良好なレジス ト形状とな ること、
(iii)剥離の際の剥離片が微細であること、
等である。 通常剥離は自動剥離機にて行われるが、 剥離片が大きいと剥 離機のロールに剥離片が絡ま り著しく作業性を低下させるのみならず、 剥離片が清浄な基板上に再付着する可能性も有るため、 剥離片は微細で あることが望ましい。 また、 レジス ト形状はレジス トと銅面との界面部 分のレジス ト壁に空洞がなく レジス トが垂直であることがライン精度の 点から望ましい。 レジス ト形状が台形であれば、 解像度の点で高解像度 化に支障をきたし、 逆台形であれば銅面との接触面積が相対的に小さく なり、 ェヅチング時のレジス トの密着性を低下させることになる。
特にア カリ現像形感光性樹脂組成物の場合、 剥離片の大きさ、 レジ ス ト形状、 テン ト膜強度は感光性樹脂組成物に用いるバインダ一ポリマ —の組成又は分子量によって決定され、 剥離片はバインダーポリマーの 低分子量化及び組成の親水性化に伴い小さくなる傾向にある。 一方、 レ ジス ト形状は、 バインダーポリマーの低分子量化及び組成の親水性化に 伴い悪化する傾向にあり、 レジス トのサイ ドウォールに空洞が見られる ようになる。 また、 テン ト膜強度は、 バインダーポリマーの低分子量化 及び組成の親水性化に伴い低下する傾向にあり、 現像液や水洗のスプレ 圧によりテン ト膜の破れが発生しやすくなる。
そのため、 従来は、 良好なレジス ト形状と高いテント膜強度とを有し、 且つ剥離片が微細となる感光性樹脂組成物は未だ供給されるに至ってい ない。 従って、 従来は、 例えば良好なレジス ト形状と高いテン ト膜強度 とを有している感光性樹脂組成物を選択した場合であっても、 剥離片が 大き くなりロールに絡みつきやすいため、 1 日に数度口一ルから剥離片 を除去する必要があるというのが現状である。
発明の開示 本発明は上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、 レジス ト 形状、 テント信頼性及び剥離性の全てがバランス良く優れており、 プリ ント配線の高密度化及びプリント配線板製造の自動化に有用な感光性樹 脂組成物及び感光性エレメントを提供することを目的とする。
また、 本発明は、 レジス ト形状、 テント信頼性及び剥離性の全ての特性 がバランス良く優れている感光性樹脂組成物又は感光性エレメントを用 い、 プリント配線の更なる高密度化及びプリント配線板製造のより効率 的な自動化を可能とするレジス トパターンの製造法及びプリント配線板 の製造法を提供することを目的とする。
本発明者らは上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、 (A ) バイ ンダ
—ポリマー、 (B ) 分子内にエチレン性不飽和結合を少なく とも 1つ有 する光重合性化合物並びに ( C ) 光重合開始剤を含有してなる感光性樹 脂組成物において、 前記バインダ一ポリマ一として 2以上のバインダー ポリマ一からなるもの及び Z又は 2 . 5〜 6 . 0の分散度を有するもの を用い、 且つ前記光重合性化合物として分子内にエチレングリコール鎖 と炭素数 3〜 6のアルキレングリコール鎖からなる群から選択されるァ ルキレングリコール鎖とを少なく とも各々 1つ有するものを用いること によつて上記課題が解決されることを見出し、 本発明を完成するに至った。
すなわち、 本発明の感光性樹脂組成物は、 (A ) バインダーポリマー、 ( B ) 分子内にエチレン性不飽和結合を少なく とも 1つ有する光重合性 化合物並びに (C ) 光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であ つて、 前記 (A ) 成分としてのバインダーポリマーが 2以上のバインダ 一ポリマーからなるものであり、 前記 (B ) 成分としての光重合性化合 物が分子内にエチレングリコール鎖と炭素数 3〜 6のアルキレングリコ —ル鎖からなる群から選択されるアルキレングリコール鎖とを少なく と も各々 1つ有するものである。 また、 本発明の感光性樹脂組成物は、 (A ) バイ ンダーポリマ一、 (B ) 分子内にエチレン性不飽和結合を少なく とも 1つ有する光重合性化合物 並びに ( C ) 光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であって、 前記 (A ) 成分としてのバインダーポリマーが 2 . 5〜 6 . 0の分散度 を有するものであり、 前記 (B ) 成分としての光重合性化合物が分子内 にエチレングリコール鎖と炭素数 3〜 6のアルキレングリコール鎖から なる群から選択されるアルキレングリコ一ル鎖とを少なく とも各々 1つ 有するものである。
更に、 本発明の感光性エレメントは、 上記本発明の感光性樹脂組成物 を支持体上に塗布、 乾燥してなるものである。
また、 本発明のレジス トパターンの製造法は、 上記本発明の感光性ェ レメントを回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにし て積層し、 活性光線を画像状に照射し、 露光部を光硬化させ、 未露光部 を現像により除去する方法である。
更に、 本発明のプリント配線板の製造法は、 上記本発明のレジス トパ ターンの製造法によりレジス トパターンが形成された回路形成用基板に 対してエッチング処理又はめつき処理を施す方法である。
本発明においては、 前記 (B ) 成分としての光重合性化合物が、 炭素 数 2〜 6のアルキレングリコ一ルュニヅ トを 1 5以上有するものである こと、 及び/又は、 9 0 0以上の分子量を有するものであること、 が好 ましい。 また、 前記 (B ) 成分としての光重合性化合物が、 分子内にェ チレングリコ一ル鎖及びプロピレングリコール鎖を少なく とも各々 1つ 有するものであることが好ましい。
更に、 本発明においては、 前記 (A ) 成分としてのバインダーポリマ —が、 スチレン及びスチレン誘導体からなる群から選択されるいずれか を必須の共重合成分として含有するものであることが好ましい。 また、 本発明においては、 前記 (B)成分としての光重合性化合物が、 ポリアルキレングリコールジ (メタ) ァクリ レート、 又は、 2 , 2—ビ ス ( 4― ((メタ) ァク リ ロキシポリアルコキシ) フエニル) プロパン であることが好ましい。
更に、 本発明においては、 前記 (C) 成分としての光重合開始剤が、
2 , 4 , 5— ト リアリールイ ミダゾ一ルニ量体を必須成分として含有す るものであることが好ましい。
本出願は日本国出願 特願 2 000— 1 8 7 8 1 9号に基づく優先権 を主張をするものであり、 この出願の明細書を参照として本出願明細書 に組み込む。
発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明について詳細に説明する。 なお、 本発明における (メ夕) ァクリル酸とはァクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、
(メタ) ァク リ レートとはァク リ レ一ト及びそれに対応するメ夕ク リ レ ートを意味し、 (メタ) ァクリロイル基とはァク リロイル基及びそれに 対応するメタク リロイル基を意味する。
本発明の第一の感光性樹脂組成物の特徴は、 (A) バインダーポリマ 一、 (B) 分子内にェチレン性不飽和結合を少なく とも 1つ有する光重 合性化合物並びに (C) 光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物 であって、 前記 ( A) 成分としてのバイ ンダーポリマーが 2以上のバイ ンダ一ポリマ一からなるものであり、 前記 (B) 成分としての光重合性 化合物が分子内にェチレングリコール鎖と炭素数 3〜 6のアルキレング リコール鎖からなる群から選択されるアルキレングリコール鎖とを少な く とも各々 1つ有することである。
また、 本発明の第二の感光性樹脂組成物の特徴は、 (A) バイ ンダー ポリマ一、 (B) 分子内にェチレン性不飽和結合を少なく とも 1つ有す る光重合性化合物並びに (C ) 光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂 組成物であって、 前記 (A ) 成分としてのバインダーポリマーが 2 . 5 〜 6 . 0の分散度を有するものであり、 前記 (B ) 成分としての光重合 性化合物が分子内にェチレングリコール鎖と炭素数 3 ~ 6のアルキレン ダリコール鎖からなる群から選択されるアルキレングリコール鎖とを少 なく とも各々 1つ有することである。
先ず、 本発明に係る (A ) 成分としてのバインダーポリマ一について 説明する。
前記第一の感光性樹脂組成物の (A ) 成分としてのバインダーポリマ 一に係る 2以上のバインダ一ポリマーとは、 2種類以上のバインダーポ リマーの組み合わせであれば特に制限はなく、 2〜 4種類のバインダ一 ポリマーの組み合わせであることが好ましく、 2〜 3種類のバインダ一 ポリマ一の組み合わせであることがより好ましく、 2種類のバインダ一 ポリマ一の組み合わせであることが特に好ましい。 2以上( 2種類以上) のバインダーポリマーとしては、 例えば、 共重合成分が異なる 2種類以 上のバインダーポリマー、 重量平均分子量が異なる 2種類以上のバイン ダーポリマー、 分散度が異なる 2種類以上のパインダーポリマ一等が挙 げられる。 前記バインダーポリマーが単一のバインダーポリマ一からな るものである場合、 後述するように分散度が 2 . 5〜 6 . 0でない限り、 得られる感光性樹脂組成物はレジス ト形状、 テント信頼性、 剥離性のう ちの少なく とも一つの特性が劣ることとなる。 他方、 前記バインダーポ リマーが 2以上のバインダ一ポリマ一からなるものである場合、 レジス ト形状、 テン ト信頼性及び剥離性の全ての特性がバランス良く優れた感 光性樹脂組成物が得られ、 また、 後述する分散度が 2 . 5〜 6 . 0のバ ィンダ一ポリマ一を効率良く且つ確実に得ることが可能となる。
上記重量平均分子量が異なる 2種類のバインダ一ポリマーとしては、 例えば、 重量平均分子量 1 0, 0 0 0〜 7 5 , 0 0 0程度のバインダー ポリマ一と重量平均分子量 8 0, 0 0 0〜 2 0 0, 0 0 0程度のバイ ン ダ一ポリマーとの組み合わせが好ましく挙げられる。 なお、 本発明にお いて、 重量平均分子量とは、 ゲルパーミエーシヨンクロマ トグラフィー によつて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値である。
また、 上記共重合成分が異なる 2種類のバイ ンダーポリマ一として は、 例えば、 下記共重合体 A同士のブレンド、 下記共重合体 B同士のブ レン ド、 下記共重合体 Aと共重合体 Bとのプレンドが好ましく挙げられ る
共重合体 A : (メタ) ァク リル酸と 1種類以上の (メタ) ァク リル酸ァ ルキルエステルとの共重合体
共重合体 B : (メタ) アク リル酸と 1種類以上の (メタ) アク リル酸ァ ルキルエステルとスチレンとの共重合体
更に、 上記分散度が異なる 2種類のバインダ一ポリマーとしては、 例 えば、 分散度 1. 5〜 2. 5のバイ ンダーポリマーと分散度 3. 5〜 4 . 5のバイ ンダーポリマーとの組み合わせが好ましく挙げられる。
前記第二の感光性樹脂組成物の (A) 成分としてのバイ ンダーポリマ —の分散度は 2. 5〜 6. 0であれば特に制限はなく、 2. 7〜 6. 0 であることが好ましく、 3. 0〜 6. 0であることがより好ましく、 3 . 0〜 5. 5であることが特に好ましく、 3. 0〜 5. 0であることが 非常に好ましく、 3. 0〜 4. 5であることが極めて好ましく、 3. 0 〜4. 0であることが非常に極めて好ましい。 本発明に係るバイ ンダー ポリマーの分散度が上記下限未満ではテン ト信頼性と剥離性との両立が 困難 (特に剥離性が悪化) となり、 他方、 上記上限を超えるとテン ト信 頼性と解像度が悪化する。
なお、 本発明における分散度とは、 重量平均分子量/数平均分子量の 値のことであり、 重量平均分子量及び数平均分子量は、 ゲルパーミエ一 シヨンクロマ トグラフィ一法によ り測定され、 標準ポリスチレンを用い て作成した検量線により換算されたものである。
上記分散度が 2 . 5〜 6 . 0のバインダーポリマーは、 例えば、 重量 平均分子量の異なる 2種類以上のバインダーポリマー (好ましくは、 重 量平均分子量 1 0 , 0 0 0〜 7 5, 0 0 0程度のバインダーポリマーと 重量平均分子量 8 0, 0 0 0〜 2 0 0 , 0 0 0程度のバインダーポリマ ―) を混ぜ合わせることにより得ることができる。 また、 特開平 1 1― 3 2 7 1 3 7号公報記載のマルチモード分子量分布を有するポリマーを 使用することにより、 1種類のバイ ンダ一ポリマーにおける分散度を 2 . 5〜 6 . 0に調整することもできる。
前記バイ ンダーポリマーとしては、 例えば、 アクリル系樹脂、 スチレ ン系樹脂、 エポキシ系樹脂、 アミ ド系樹脂、 アミ ドエポキシ系樹脂、 ァ ルキド系樹脂、 フヱノール系樹脂等が挙げられる。 アルカリ現像性の見 地からは、 アクリル系樹脂が好ましい。 これらは単独で又は 2種以上を 組み合わせて用いることができる。
前記バインダーポリマーは、 例えば、 重合性単量体をラジカル重合さ せることにより製造することができる。
上記重合性単量体としては、 例えば、 スチレン、 ビニルトルエン、 ひ ーメチルスチレン、 p —メチルスチレン、 p—ェチルスチレン、 p—メ トキシスチレン、 p —ェ トキシスチレン、 p —クロロスチレン、 p—ブ 口モスチレン等の重合可能なスチレン誘導体、 アクリルアミ ド、 ァクリ ロニ ト リル、 ビニル— n —ブチルエーテル等のビニルアルコールのエス テル類、 (メタ) ァクリル酸アルキルエステル、 (メタ) アク リル酸テ ト ラヒ ドロフルフ リルエステル、 (メタ) ァク リル酸ジメチルァミノェチ ルエステル、 (メタ) ァク リル酸ジェチルアミ ノエチルエステル、 (メ 夕) アク リル酸グリシジルエステル、 2 , 2 , 2— ト リフルォロェチル (メタ) ァク リ レ一ト、 2 , 2 , 3 , 3—テトラフルォロプロピル (メ 夕) ァク リ レート、 (メタ) アク リル酸、 一ブロモ (メタ) アク リル 酸、 ひ一クロル (メタ) アク リル酸、 一フリル (メタ) アクリル酸、 ースチリル (メタ) アク リル酸、 マレイン酸、 マレイン酸無水物、 マ レイ ン酸モノメチル、 マレイ ン酸モノエチル、 マレイ ン酸モノイソプロ ピル等のマレイン酸モノエステル、 フマール酸、 ケィ皮酸、 α—シァノ ケィ皮酸、 ィ夕コン酸、 クロ トン酸、 プロピオ一ル酸などが挙げられる。 これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。
上記 (メタ) アクリル酸アルキルエステルとしては、 例えば、 下記一 般式 :
E 2 C = C ( Rリ - C 0 0 R 2
(式中、 H 1は水素原子又はメチル基を示し、 R 2は炭素数 1 〜 1 2の アルキル基を示す) で表される化合物、 これらの化合物のアルキル基に 水酸基、 エポキシ基、 ハロゲン基等が置換した化合物が挙げられる。 こ の一般式中の R 2で示される炭素数 1 〜 1 2のアルキル基としては、 メ チル基、 ェチル基、 プロピル基、 ブチル基、 ペンチル基、 へキシル基、 ヘプチル基、 ォクチル基、 ノニル基、 デシル基、 ゥンデシル基、 ドデシ ル基及びそれらの構造異性体が挙げられる。
上記 (メタ) ァクリル酸アルキルエステルとしては、 例えば、 (メタ) アクリル酸メチル、 (メタ) アク リル酸ェチル、 (メ夕) アク リル酸プロ ピル、 (メ夕) アクリル酸プチル、 (メタ) アク リル酸ペンチル、 (メ夕) アク リル酸へキシル、 (メタ) アクリル酸へプチル、 (メタ) アクリル酸 ォクチル、 (メタ) アク リル酸 2 —ェチルへキシル、 これらの構造異性 体等が挙げられる。 これらは単独で又は 2種以上を組み合わせて用いる ことができる。 前記 (A ) 成分としてのバインダ一ポリマ一は、 アルカリ現像性の見 地から、 少なく とも 1種類のバインダーポリマーにカルボキシル基を含 有させることが好ましく、 全てのバイ ンダーポリマ一にカルボキシル基 を含有させることがより好ましい。 カルボキシル基を有するバイ ンダ一 ポリマーは、 例えば、 カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の 重合性単量体とをラジカル重合させることにより製造することができる ( 上記カルボキシル基を有する重合性単量体としては、 メタクリル酸が好 ましい。
また、 前記 (A ) 成分としてのバインダーポリマ一は、 可とう性の見 地から、 少なく とも 1種類のバインダ一ポリマーにスチレン又はスチレ ン誘導体を重合性単量体として含有することが好ましい。 上記スチレン 又はスチレン誘導体を共重合成分として含有し、 密着性及び剥離特性を 共に良好にするには、 バイ ンダーポリマ一の共重合成分総量に対してス チレン又はスチレン誘導体を 0 . 1〜 4 0重量%含むことが好ましく、 1〜 2 8重量%含むことがより好ましく、 1 . 5〜 2 7重量%含むこと が特に好ましい。 この含有量が 0 . 1重量%未満では密着性が劣る傾向 があり、 他方、 4 0重量%を超えると剥離片が大きくなり、 剥離時間が 長くなる傾向がある。
前記 ( A ) 成分としてのバインダ一ポリマー全体におけるカルボキシ ル基含有率 (使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する 重合性単量体の割合) は、 アルカリ現像性とアルカリ耐性のバランスの 見地から、 1 2〜 5 0重量%であることが好ま しく、 1 2〜4 0重量% であることがより好ましく、 1 5〜 3 0重量%であることが特に好まし く、 1 5〜 2 5重量%であることが極めて好ましい。 このカルボキシル 基含有率が 1 2重量%未満ではアル力リ現像性が劣る傾向があり、他方、 5 0重量%を超えるとアルカリ耐性が劣る傾向がある。 前記(A)成分としてのバイ ンダーポリマ一全体の重量平均分子量は、 機械強度及びアルカリ現像性のバランスの見地から、 2 0, 0 0 0 - 3 0 0, 0 0 0であることが好ましく、 4 0 , 0 0 0〜 2 0 0, 0 0 0で あることがよ り好ましく、 6 0, 0 0 0 - 1 2 0 , 0 0 0であることが 特に好ましい。 この重量平均分子量が 2 0 , 0 0 0未満では機械強度が 劣る傾向があり、 他方、 3 0 0, 0 0 0を超えるとアルカリ現像性が劣 る傾向がある。
次に、 本発明に係る (B) 成分としての光重合性化合物について説明 する。
本発明の感光性樹脂組成物においては、 (B ) 成分として分子内にェ チレン性不飽和結合を少なく とも 1つ有する光重合性化合物を含有して おり、 その光重合性化合物は分子内にェチレングリコ一ル鎖と炭素数 3 〜 6のアルキレングリコ一ル鎖からなる群から選択されるアルキレング リコール鎖と ¾:少なく とも各々 1つ有するものである。
本発明に係る炭素数 3〜 6のアルキレングリコール鎖としては、 例え ば、 プロピレングリコール鎖 ( n—プロピレングリコ一ル鎖又はィソプ ロピレングリ コ一ル鎖)、 n—ブチレングリコ一ル鎖、 イソプチレング リコール鎖、 n—ペンチレングリコ一ル鎖、 へキシレングリコール鎖、 これらの構造異性体等が挙げられ、 疎水性のバランス、 入手容易性など の見地からプロピレングリコール鎖であることが好ましい。
本発明に係る光重合性化合物は分子内にエチレン性不飽和結合を少な く とも 1つ有するが、 テンティング性、 剥離性の観点から 2以上が好ま しく、 2であることが特に好ましい。
また、 前記分子内にエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール 鎖を少なく とも各々 1つ有する光重合性化合物としては、 分子内にェチ レングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖を少なく とも各々 1つ有 していれば特に制限が無く、 例えば、 分子内にエチレングリコール鎖及 びプロピレングリコール鎖を少なく とも各々 1つ有するポリアルキレン グリコ一ルジ (メタ) ァクリ レート、 分子内にェチレングリコ一ル鎖及 びプロピレングリコール鎖を少なく とも各々 1つ有する 2, 2—ビス ( 4 - ( (メタ) ァク リロキシポリアルコキシ) フエニル) プロパン、 分 子内にェチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖を少なく とも 各々 1つ有するウレタン結合を有する (メタ) ァクリ レート化合物、 分 子内にェチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖を少なく とも 各々 1つ有する ト リメチロールプロパン ト リ (メ夕) ァクリレート化合 物等が挙げられ、 中でも、 分子内にエチレングリコール鎖及びプロピレ ングリコール鎖を少なく とも各々 1つ有するポリアルキレングリコ一ル ジ (メタ) ァク リ レート又は分子内にエチレングリコール鎖及びプロピ レングリコール鎖を少なく とも各々 1つ有する 2 , 2—ビス ( 4 - ( ( メタ) ァク リ ロキシポリアルコキシ) フエニル) プロパンであることが 好ましい。 光重合性化合物としてこれらのものを用いることにより、 密 着性、 解像度、 テン ト信頼性、 剥離性等の特性バランスが特に優れるこ ととなる傾向にある。 これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて使 用される。
前記分子内にエチレングリコール鎖と炭素数 3〜 6のアルキレングリ コール鎖からなる群から選択されるアルキレングリコール鎖とを少なく とも各々 1つ有する光重合性化合物は、 分子内のアルキレングリコール 鎖として、 エチレングリコール鎖と炭素数 3〜 6のアルキレングリコー ル鎖からなる群から選択されるアルキレングリコール鎖との双方を有し ていれば特に制限はなく、 エチレングリコール鎖及びプロピレングリコ ール鎖 ( n —プロ ピレングリコール鎖又はイ ソプロピレングリコ一ル 鎖) の双方を有していることが好ましい。 また、 エチレングリコール鎖 及びプロピレングリコール鎖に加えてさらに n —プチレングリコ一ル鎖. ィソブチレングリコール鎖、 n—ペンチレングリコール鎖、 へキシレン グリコール鎖、 これらの構造異性体等の炭素数 4〜 6程度のアルキレン グリコール鎖を有していてもよい。
また、 前記光重合性化合物 (好ましくはポリアルキレングリコールジ
(メタ) ァクリ レート) におけるアルキレングリコール鎖の繰り返し単 位の総数は 5〜 3 0の整数であることが好ましく、 8〜 2 3の整数であ ることがよ り好ましく、 1 0〜1 5の整数であることが特に好ましい。 この総数が 5未満ではテン ト信頼性が悪化する傾向があり、 他方、 3 0 を超えると密着性、 解像度、 レジス ト形状が悪化する傾向がある。
更に、 本発明においては、 前記 (B ) 成分として炭素数 2〜6のアル キレングリコ一ルのュ二ッ ト数が 1 5以上である光重合性化合物を用い ることが好ましい。 この炭素数は、 テンティ ング性及び現像液汚染の観 点から 2〜 6が好ましいが、 2〜 5がより好ましく、 2又は 3が特に好 ましい。 また、 前記ユニッ ト数、 すなわち炭素数 2〜 6のアルキレング リコール鎖の繰り返し単位の総数は 1 5〜3 0の整数であることが好ま しく、 1 5〜 2 5の整数であることがよ り好ましく、 1 5〜2 0の整数 であることが特に好ましい。 前記ュニッ ト数が 1 5未満ではテンティ ン グ性 (テン ト信頼性) が劣り、 剥離時間が長くなる傾向があり、 他方、 3 0を超えると密着性、 解像度、 レジス ト形状が悪化する傾向がある。 また、 本発明においては、 前記 (B ) 成分として 9 0 0以上の分子量 を有する光重合性化合物を用いることが好ましく、 係る光重合性化合物 の分子量はよ り好ましくは 9 0 0 ~ 2 5 0 0、 特に好ましくは 1 0 0 0 〜 1 5 0 0である。 この分子量が 9 0 0未満ではテンティング性及び感 度が劣り、 剥離時間が長くなる傾向がある。
また、 上記エチレングリコール鎖と炭素数 3〜 6のアルキレングリコ ール鎖からなる群から選択されるアルキレングリコール鎖 (好ましくは プロピレングリコール鎖) とが複数である場合、 複数のエチレングリコ ール鎖及びアルキレングリコール鎖は各々連続してプロック的に存在す る必要性はなく、 ランダム的に存在してもよい。 また、 前記イソプロピ レンダリコール鎖において、 プロピレン基の 2級炭素が酸素原子に結合 していてもよく、 1級炭素が酸素原子に結合していてもよい。
前記分子内にエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖を少 なく とも各々 1つ有するポリアルキレングリコ一ルジ (メタ) ァク リ レ ートとしては、 例えば、 下記一般式 ( I ) :
0 0
H2C=C— C— 0 0— C=CH2 ( I )
Figure imgf000016_0001
R R
(式中、 2つの Rは各々独立に水素原子又は炭素数 1 〜 3のアルキル基 を示し、 E 0はエチレングリコール鎖を示し、 P Oはプロピレングリコ —ル鎖を示し、 1 、 m2及び n 1は各々独立に 1 〜 3 0の整数である) で表される化合物、 下記一般式 (Π) :
Figure imgf000016_0002
(式中、 2つの Rは各々独立に水素原子又は炭素数 1 〜 3のアルキル基 を示し、 E 0はエチレングリコール鎖を示し、 P 0はプロピレングリコ 一ル鎖を示し、 m3、 n 2及び n 3は各々独立に 1〜 3 0の整数である) で表される化合物、 下記一般式 (III) :
O 0
H2C=C-C-0- EO ^ PO^ C-C=CH2 (ΠΙ) R R
(式中、 2つの Rは各々独立に水素原子又は炭素数 1〜 3のアルキル基 を示し、 E 0はエチレングリコ一ル鎖を示し、 P 0はプロピレングリコ 一ル鎖を示し、 m4及び n 4は各々独立に 1〜 3 0の整数である) で表される化合物等が挙げられる。 これらは単独で又は 2種類以上を組 み合わせて使用される。
前記分子内にエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖を少 なく とも各々 1つ有する 2 , 2—ビス ( 4一 ((メタ) ァクリ ロキシポ リアルコキシ) フエニル) プロパンとしては、例えば、 下記一般式(IV):
Figure imgf000017_0001
H2
R (式中、 2つの Rは各々独立に水素原子又は炭素数 1〜 3のアルキル基 を示し、 E 0はエチレングリコール鎖を示し、 P Oはプロピレングリコ 一ル鎖を示し、 m5、 m6 , η5及び η6は各々独立に 1〜 3 0の整数で ある)
で表される化合物等が挙げられる。
上記一般式 ( 1 )、 一般式 (11)、 一般式 (III) 及び一般式 (IV) に おける炭素数 1〜 3のアルキル基としては、 例えば、 メチル基、 ェチル 基、 η—プロピル基、 イソプロピル基等が挙げられる。
上記一般式 ( 1 )、 一般式 (11)、 一般式 (III) 及び一般式 (IV) に おけるエチレングリコール鎖の繰り返し数の総数 (m1 +m2、 m3、 m 4及び m5 +m6 ) は各々独立に 1〜 3◦の整数であり、 1〜 1 0の整数 であることが好ましく、 4〜 9の整数であることがより好ましく、 5〜 8の整数であることが特に好ましい。 この繰り返し数が 30を超えると テン ト信頼性及びレジス ト形状が悪化する傾向がある。
上記一般式 ( 1 )、 一般式 (11)、 一般式 (III) 及び一般式 (IV) に おけるプロ ピレングリコール鎖の繰り返し数の総数 (!!1、 n2 +n3、 n4及び n5 +n6 ) は各々独立に 1〜3 0の整数であり、 5〜20の整 数であることが好ましく、 8〜 1 6の整数であることがより好ましく、 1 0〜 1 4の整数であることが特に好ましい。 この繰り返し数が 3 0を 超えると解像度が悪化し、 スカム (現像液汚染) が発生する傾向がある。 前記一般式 ( I ) で表される化合物の具体例としては、 例えば、 R = メチル基、 m1 +m2 = 4 (平均値)、 n1 = 1 2 (平均値) であるビニ ル化合物 (日立化成工業 (株) 製、 商品名 F A— 0 23 M) 等が挙げら れる。
前記一般式 (II) で表される化合物の具体例としては、 例えば、 R== メチル基、 m3 = 6 (平均値)、 n2 + n3 = 1 2 (平均値) であるビニ ル化合物 (日立化成工業 (株) 製、 商品名 F A— 0 2 4 M)、 R二水素 原子、 m3 = 2 (平均値)、 n2 + n3 = 4 (平均値) であるビニル化合 物 (第一工業製薬 (株) 製、 商品名 E P— 2 2 ) 等が挙げられる。
前記一般式 (ΙΠ) で表される化合物の具体例としては、 例えば、 R =水素原子、 m4 = 1 (平均値)、 n4 = 9 (平均値) であるビニル化合 物 (新中村化学工業 (株) 製、 サンプル名 NKエステル H EM A— 9 P)、 R =水素原子、 m4 = 1 0 (平均値)、 n4 = 7 (平均値) であるビニル 化合物 (新中村化学工業 (株) 製、 商品名 AP G— 4 0 0— 1 0 E )、 R =水素原子、 m4 = 5 (平均値)、 n4 = 7 (平均値) であるビエル化 合物 (新中村化学工業 (株) 製、 商品名 AP G— 4 0 0— 5 E )、 R = 水素原子、 m4 = 3 (平均値)、 n4 = 7 (平均値) であるビニル化合物 (新中村化学工業 (株) 製、 商品名 AP G— 4 0 0— 3 E )、 R =水素 原子、 m4 = l (平均値)、 n4 = 7 (平均値) であるビエル化合物 (新 中村化学工業 (株) 製、 商品名 AP G— 4 0 0— 1 E) 等が挙げられる。 前記一般式 (IV) で表される 2 , 2—ビス ( 4— ((メタ) ァクリロ キシポリエトキシポリプロボキシ) フエニル) プロパンとしては、 例え ば、 2, 2 —ビス ( 4一 ((メタ) ァク リ ロキシジェ トキシォクタプロ ポキシ) フエニル) プロパン、 2, 2—ビス ( 4― ((メタ) ァク リ ロ キシテトラエトキシテトラプロポキシ) フエニル) プロパン、 2 , 2一 ビス ( 4一 ((メタ) ァク リ ロキシへキサエトキシへキサプロボキシ) フヱニル) プロパン等が挙げられる。 これらは単独で又は 2種類以上を 組み合わせて使用される。
分子内にェチレングリコ—ル鎖及びプロピレングリコール鎖を少なく とも各々 1つ有する光重合性化合物以外の光重合性化合物としては、 例 えば、 多価アルコールに 、 ?一不飽和カルボン酸を反応させて得られ る化合物、 2, 2—ビス ( 4 - ((メタ) ァク リロキシポリエトキシ) フヱニル) プロパン、 2 , 2—ビス ( 4— ((メタ) ァク リロキシポリ プロポキシ) フエニル) プロパン等のビスフエノール A系 (メタ) ァク リ レート化合物、 グリシジル基含有化合物にひ、 ?—不飽和カルボン酸 を反応させて得られる化合物、 ウレタン結合を有する (メタ) ァクリ レ —ト化合物等のウレタンモノマー、 アークロロ一 ^—ヒ ドロキシプロピ ルー ?' ― (メタ) ァク リロイルォキシェチル一 O—フタレート、 β― ヒ ドロキシェチルー ? ' 一 (メタ) ァク リロイルォキシェチル一 Ο—フ 夕レート、 ?—ヒ ドロキシプロピル一 ? ' 一 (メタ) ァクリロイルォキ シェチルー ο —フタレー ト、 (メタ) ァク リル酸アルキルエステル等が 挙げられるが、 ビスフエノール Α系 (メタ) ァク リ レート化合物又はゥ レ夕ン結合を有する (メタ) ァクリ レート化合物を必須成分とすること が好ましい。これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。 上記 2 , 2—ビス ( 4 - ((メタ) ァク リロキシポリエトキシ) フエ ニル) プロパンとしては、 例えば、 2 , 2—ビス ( 4 - ((メタ) ァク リ ロキシジエトキシ) フエニル) プロパン、 2, 2—ビス ( 4 - ((メ ' タ) ァク リロキシト リエトキシ) フェニル) プロパン、 2, 2—ビス ( 4 一 ((メタ) ァク リロキシテトラエトキシ) フエニル) プロパン、 2 , 2—ビス ( 4 - ((メタ) ァク リロキシペン夕エトキシ) フエニル) プ 口パン、 2, 2 —ビス ( 4 - ((メタ) ァク リ ロキシへキサエトキシ) フエニル) プロパン、 2, 2—ビス ( 4— ((メタ) ァク リロキシヘプ 夕ヱトキシ) フエニル) プロパン、 2 , 2—ビス ( 4 - ((メタ) ァク リロキシォクタエ トキシ) フエニル) プロパン、 2 , 2—ビス (4一 ((メ 夕) ァク リロキシノナエ トキシ) フエニル) プロパン、 2, 2—ビス ( 一 ((メタ) ァク リロキシデ力エトキシ) フエニル) プロパン、 2 , 2 —ビス ( 4一 ((メタ) ァクリ ロキシゥンデカエトキシ) フエニル) プ 口パン、 2, 2—ビス ( 4― ((メタ) ァク リ ロキシ ドデカエトキシ) フヱニル) プロパン、 2 , 2—ビス ( 4— ((メ夕) ァク リロキシ ト リ デカエトキシ) フヱニル) プロパン、 2 , 2—ビス ( 4— ((メタ) ァ ク リロキシテ トラデカエ トキシ) フエニル) プロパン、 2, 2—ビス ( 4 一 ((メタ) ァク リ ロキシペン夕デカエ トキシ) フエニル) プロパン、 2 , 2—ビス ( 4— ((メタ) ァク リ ロキシへキサデ力エトキシ) フエ ニル) プロパン等が挙げられ、 2, 2—ビス ( 4一 (メタクリロキシぺ ン夕エトキシ) フエニル) プロパンは、 B P E— 5 0 0 (新中村化学ェ 業 (株) 製、 製品名) と して商業的に入手可能であり、 2 , 2—ビス ( 4 一 (メタク リ ロキシペン夕デカエトキシ) フエニル) プロパンは、 B P E— 1 3 0 0 (新中村化学工業 (株) 製、 製品名) として商業的に入手 可能である。これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。 次に、 本発明に係る ( C) 成分としての光重合開始剤について説明す る o
前記 (C) 成分としての光重合開始剤としては、 例えば、 ベンゾフヱ ノン、 Ν, Ν' ーテ トラメチル一 4 , 4 ' ージァミ ノべンゾフエノン (ミ ヒラ一ケトン) 等の Ν, Ν ' ーテトラアルキル一 4 , 4 ' —ジァミノべ ンゾフエノ ン、 2—ベンジル一 2—ジメチルアミノ ― 1― ( 4—モルホ リノフエニル) 一ブ夕ノ ン一 1 , 2ーメチルー 1 一 [4— (メチルチオ) フエニル] — 2—モルフオ リノ ープロパノ ン一 1等の芳香族ケトン、 ァ ルキルアン トラキノ ン等のキノン類、 ベンゾィゾアルキルエーテル等の ベンゾインエーテル化合物、 ベンゾイン、 アルキルべンゾイン等のベン. ゾィン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、 2 - ( 0 —クロ口フエニル) 一 4 , 5—ジフエニルイ ミダゾールニ量体、 2 - ( 0 一クロ口フエニル) 一 4, 5—ジ (メ トキシフエニル) イ ミダゾールニ 量体、 2― ( ο—フルオロフェニル) ― 4, 5ージフエ二ルイ ミダゾ一 ルニ量体、 2 - ( 0—メ トキシフヱニル) 一 4, 5—ジフエ二ルイ ミダ ゾール二量体、 2— ( p—メ トキシフエ二ル) 一 4, 5—ジフエ二ルイ ミダゾ一ルニ量体等の 2, 4, 5— ト リアリールイ ミダゾールニ量体、 9一フエ二ルァク リジン、 1 , 7—ビス ( 9 , 9 ' —アタ リジニル) へ ブタン等のァク リジン誘導体、 N—フエニルグリシン、 N—フエニルグ リシン誘導体、 クマリ ン系化合物などが挙げられる。
また、 2つの 2, 4, 5— ト リアリールイ ミダゾールのァリール基の 置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、 相違して非対称な化合 物を与えてもよい。
また、 密着性、 解像度及び感度の見地'、 更には耐薬品性、 光硬化後の レジス ト膜物性の見地からは、 2, 4 , 5— ト リアリールイ ミダゾール 二量体がより好ましい。 これらは、 単独で又は 2種類以上を組み合わせ て使用される。
前記 (A) 成分としてのバインダ一ポリマーの配合量は、 塗膜性と光 硬化性のバランスの見地から、 (A) 成分及び (B) 成分の総量 1 0 0 重量部に対して、 4 0〜 8 0重量部であることが好ましく、 5 0〜7 0 重量部であることがより好ましく、 5 5〜6 5重量部であることが特に 好ましい。 この配合量が 4 0重量部未満では得られる感光性樹脂組成物 が塗膜性に劣る傾向があ り、 他方、 8 0重量部を超えると光硬化性が不 充分となる傾向がある。
前記 (B) 成分としての光重合性化合物の配合量は、 (A) 成分及び
(B ) 成分の総量 1 0 0重量部に対して、 2 0〜 6 0重量部であること が好ましく、 3 ◦〜 5 0重量部であることがよ り好ましく、 3 5〜4 5 重量部であることが特に好ましい。 この配合量が 2 0重量部未満では光 硬化性が不充分となる傾向があり、 他方、 6 0重量部を超えると塗膜性 が悪化する傾向がある。
前記 (B) 成分中、 分子内にエチレングリコール鎖と炭素数 3〜6の アルキレングリコール鎖からなる群から選択されるアルキレングリコー ル鎖とを少なく とも各々 1つ有する光重合性化合物の配合量は、 (B) 成分の総量を 1 00重量部として、 1 0〜 1 00重量部とすることが好 ましく、 2 5〜 75重量部とすることがよ り好ましく、 40〜60重量 部とすることが特に好ましい。 この配合量が、 1 0重量部未満ではテン ト信頼性が不充分となる傾向がある。
前記 (C) 成分としての光重合開始剤の配合量は、 感度と解像度のバ ランスの見地から、 (A) 成分及び (B) 成分の総量 1 00重量部に対 して、 0. 0 1〜 2 0重量部であることが好ましく、 0. 01〜: 1 0重 量部であることがより好ましく、 0. 0 1〜 5重量部であることが特に 好ましく、 0. 05〜 4重量部であることが非常に好ましく、 0. 1〜 3重量部とすることが極めて好ましい。 この配合量が 0. 0 1重量部未 満では感度が不充分となる傾向があり、 他方、 20重量部を超えると解 像度が悪化する傾向がある。
前記感光性樹脂組成物には、 必要に応じて、 分子内に少なく とも 1つ のカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物、 カチォ ン重合開始剤、 マラカイ トグリーン等の染料、 ト リプロモフエニルスル ホン、 ロイコク リスタルバイオレッ ト等の光発色剤、 熱発色防止剤、 p 一 トルエンスルホンアミ ド等の可塑剤、 顔料、 充填剤、 消泡剤、 難燃剤、 安定剤、 密着性付与剤、 レべリング剤、 剥離促進剤、 酸化防止剤、 香料、 イメージング剤、 熱架橋剤などを (A) 成分及び (B) 成分の総量 1 0 0重量部に対して各々 0.0 1〜 20重量部程度含有することができる。 これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。
前記感光性樹脂組成物は、 必要に応じて、 メタノール、 エタノール、 アセ トン、 メチルェチルケトン、 メチルセ口ソルプ、 ェチルセロソ レブ、 トルエン、 N, N—ジメチルホルムアミ ド、 プロピレングリコールモノ メチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分 3 0〜 6 0重量%程度の溶液として塗布することができる。
前記感光性樹脂組成物は、 特に制限はないが、 銅、 銅系合金、 鉄、 鉄 系合金等の金属面上に、 液状レジス トとして塗布して乾燥後、 必要に応 じて保護フィルムを被覆して用いるか、 感光性エレメン トの形態で用い られることが好ましい。
また、 感光性樹脂組成物層の厚みは、 用途により異なるが、 乾燥後の 厚みで 1〜 1 0 0〃m程度であることが好ましい。 液状レジス トに保護 フィルムを被覆して用いる場合は、 保護フイルムとして、 ポリエチレン、 ポリプロピレン等の重合体フィルムなどが挙げられる。
上記感光性エレメン トは、 例えば、 支持体として、 ポリエチレンテレ フタレー ト、 ポリプロピレン、 ポリエチレン、 ボリエステル等の重合体 フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布、 乾燥することにより得ることが できる。 上記塗布は、 例えば、 口一ルコ一夕、 コンマコ一夕、 グラビア コ一夕、 エア一ナイフコー夕、 ダイコー夕、 バーコ一夕等の公知の方法 で行うことができる。 また、 乾燥は、 7 0〜 1 5 0 °C、 5〜 3 0分間程 度で行うことができる。 また、 感光性樹脂組成物層中の残存有機溶剤量 は、 後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、 2重量%以下とす ることが好ましい。
これらの重合体フィルムの厚みは、 1〜 1 0 0〃mとすることが好ま しい。 これらの重合体フィルムの一つは感光性樹脂組成物層の支持.体と して、 他の一つは感光性樹脂組成物の保護フィルムとして感光性樹脂組 成物層の両面に積層してもよい。 保護フィルムとしては、 感光性樹脂組 成物層及び支持体の接着力よりも、 感光性樹脂組成物層及び保護フィル ムの接着力の方が小さいものが好ましく、 また、 低フィ ッシュアイのフ ィルムが好ましい。 また、 前記感光性エレメン トは、 感光性樹脂組成物層、 支持体及び保 護フィルムの他に、 クッション層、 接着層、 光吸収層、 ガスバリア層等 の中間層や保護層を有していてもよ 。
前記感光性エレメントは、 例えば、 そのまま又は感光性樹脂組成物層 の他の面に保護フィルムをさらに積層して円筒状の卷芯に卷きとって貯 蔵される。 なお、 この際支持体が 1番外側になるように巻き取られるこ とが好ましい。 上記ロール状の感光性エレメン トロールの端面には、 端 面保護の見地から端面セパレー夕を設置することが好ましく、 耐エッジ フュージョンの見地から防湿端面セパレー夕を設置することが好ましい c また、 梱包方法として、 透湿性の小さいブラックシートに包んで包装す ることが好ましい。 上記卷芯としては、 例えば、 ポリエチレン樹脂、 ポ リプロピレン樹脂、 ポリスチレン樹脂、 ポリ塩化ビニル樹脂、 A B S樹 脂 (アク リロニ ト リル一ブタジエン—スチレン共重合体 ) 等のプラスチ ックなどが挙げられる。
上記感光性エレメン トを用いてレジス トパターンを製造するに際して は、 前記の保護フィルムが存在している場合には、 保護フィルムを除去 後、 感光性樹脂組成物層を 7 0〜 1 3 0 °C程度に加熱しながら回路形成 用基板に 0 . 1〜; L M P a程度 ( 1〜; L 0 k g if / c m 2程度) の圧力 で圧着することにより積層する方法などが挙げられ、 減圧下で積層する ことも可能である。 積層される表面は、 通常金属面であるが、 特に制限 はない。
このようにして積層が完了した感光性樹脂組成物層は、 ネガ又はポジ マスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。 上記活性光線 の光源としては、 公知の光源、 例えば、 カーボンアーク灯、 水銀蒸気ァ —ク灯、 高圧水銀灯、 キセノンランプ等の紫外線、 可視光などを有効に 放射するものが用いられる。 次いで、 露光後、 感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合 には、 支持体を除去した後、 アルカ リ性水溶液、 水系現像液、 有機溶剤 等の現像液によるゥエツ ト現像、 ドライ現像等で未露光部を除去して現 像し、 レジス トパターンを製造することができる。
上記アルカリ性水溶液としては、 例えば、 0 . 1〜 5重量%炭酸ナト リウムの希薄溶液、 0 . 1〜 5重量%炭酸カリウムの希薄溶液、 0 . 1 〜 5重量%水酸化ナト リ ゥムの希薄溶液等が挙げられる。 上記アル力リ 性水溶液の; p Hは 9〜 1 1の範囲とすることが好ましく、 その温度は、 感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。 また、 アルカリ性 水溶液中には、 表面活性剤、 消泡剤、 有機溶剤等を混入させてもよい。 上記現像の方式としては、 例えば、 ディ ヅ プ方式、 スプレー方式、 ブラ ヅシング、 スラッピング等が挙げられる。
現像後の処理として、必要に応じて 6 0〜 2 5 0 °C程度の加熱又は 0 . 2〜 1 0 J Z c m 2程度の露光を行うことにより レジス トパターンをさ らに硬化して用いてもよい。現像後に行われる金属面のェツチングには、 例えば、 塩化第二銅溶液、 塩化第二鉄溶液、 アルカリエッチング溶液等 を用いることができる。
本発明の感光性エレメン トを用いてプリント配線板を製造する場合、 現像されたレジス トパターンをマスクとして、回路形成用基板の表面を、 エッチング、 めっき等の公知方法で処理する。 上記めつき法としては、 例えば、 銅めつき、 はんだめつき、 ニッケルめっき、 金めつきなどがあ る。
次いで、 レジス トパターンは、 例えば、 現像に用いたアル力リ性水溶 液よりさらに強アル力リ性の水溶液で剥離することができる。 上記強ァ ルカリ性の水溶液としては、 例えば、 1〜 1 0重量%水酸化ナト リ ウム 水溶液、 1〜 1 0重量%水酸化カリウム水溶液等が用いられる。 上記剥 離方式としては、 例えば、 浸漬方式、 スプレイ方式等が挙げられる。 ま た、 レジス トパターンが形成されたプリン ト配線板は、 多層プリン ト配 線でもよく、 小径スルーホールを有していてもよい。
[実施例]
以下、本発明を実施例及び比較例に基づいてより具体的に説明するが、 本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
実施例 1〜 7及び比較例 1〜 6
表 1〜表 6 に示す材料 ((A成分)、 (B成分)、 ( C成分)、 添加剤及び 溶剤) を配合し、 感光性樹脂組成物の溶液を得た。
【表 1】
(配合量: g) 実施例 1 実施例 2 実施例 3 比較例 1 比較例 2 メタクリノレ酸 メタクリノレ酸メチリレ ァクリ >/レ
酸ェチル =20/50/30 (重量比)、重量平均分 I OvJ ― 一 子量 = 80,000、 40 重量%メチルセ口ソルブ \ LSU ·リリノ j ,リリ /
Zトルエン =6/4(重量比)溶液、分散度 =4
メタクリル酸ノメタクリル酸メチルノアクリル
(A)
酸ェチル = 20/50/30 (重量比)、重量平均分 75 75 成
子量 = 80,000、 40 重量0 /oメチルセロソルブ (固形分: 30) (固形分 :30) 分
/トルエン =6/4(重量比)溶液、分散度 =2
メタクリル酸 Zメタクリル酸メチルノアクリル
酸ェチル = 20/50/30 (重量比)、重量平均分 75 75 子量 = 30,000、 40 重量%メチルセ口ソルブ (固形分: 30) (固形分: 30) トルエン =6/4(重量比)溶液、分散度 =2
(A)成分の分散度 4 4 4 4 4
【表 2】
(配合量: g) 実施例 1 実施例 2 実施例 3 比旱父例 1 比較例 2
FA-024M *η 20 20
(Bノ)
サンプル 1 *2 20
成 一 ―
2,2-ビス((4-メタクリロキシペンタエトキシ)フ
分 20 20 20 40 40 ェニル)プロパン
(C) 2-(ο-クロ口フエニル) -4,5-ジフエ二ルイミダゾ
0 3.0 3.0 3.0 3.0ϊ 成 一 3.
ルニ量体
分 Ν,Ν-テトラエチル -4,4'-ジァミノべンゾフエノン 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 添 ロイコクリスタノレパ、ィ才レツ卜 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 加 マラカイトグリーン 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 剤 ρ小ルエンスルホン酸アミド 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0 ァセ卜ン 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 溶 トルエン 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 剤 メタノーノレ 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 ジメチルホルムアミド 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
【表 3】
(配合量: g) 実施例 4 実施例 5 実施例 6 実施例 7 メタクリル酸ノメタクリル酸メチル Zアクリル
酸ェチル =20/50/30 (重量比)、重量平均分 50
子量- 80,000、 40 重量0 /oメチルセロソルブ (固形分: 60)
トルェン =6/4(重量比)溶液、分散度 =3
メタクリル酸ノメタクリル酸メチルノアクリル
(A)
酸ェチル = 20/50/30 (重量比)、重量平均分 150
子量 = 80,000、 40 重量0 /oメチルセ口ソルブ (固形分: 60)
ノトルェン =6/4(重量比)溶液、分散度 =5
メタクリル酸 Zメタクリル酸メチルノアクリル
酸ェチル =20/50/30 (重量比)、重量平均分 150 150 子量 = 80,000、 40 重量0 /oメチルセロソルブ (固形分: 60) (固形分: 60) トルェン =6/4(重量比)溶液、分散度 =4
(A)成分の分散度 3 5 4 4
【表 4】
(配合量: g) 実施例 4 実施例 5 実施例 6 実施例フ
FA— 024M n on
サンプノレ 1 "
(B) :、 f f 。、 、 ヽ
2,2-ヒ入 ((4-メタクリロキンへノタエトキン)フ
成 20 20 20 20 工一ノレ)ノロノヽノ
FA— 023Μ on
サノフノレ 2 n i一 一 ノ ;、
(c) 2-(o-クロ口フエ一 Jレ) -4,5-ンフエ一 レイ ¾タソ
罢女 3.0 3.0 3.0 3.0
PX ノレ一 m
b
分 N, N-テトラェチル -4,4'-ジァミノべンゾフエノン n 15
添 ロイコクリスタルバイオレット 0.5 0.5 0.5 0.5 加 マラカイトグリーン 0.05 0.05 0.05 0.05 剤 P-トルエンスルホン酸アミド 4.0 4.0 4.0 4.0 アセトン 10.0 10.0 10.0 10.0 溶 卜ルェン 10.0 10.0 10.0 10.0 剤 メタノール 3.0 3.0 3.0 3.0 ジメチルホルムアミド 3.0 3.0 3.0 3.0
【表 5】
(配合量: g) 比較例 3 比較例 4 比較例 5 比較例 6 メタクリル酸 Zメタクリル酸メチル /アクリル
酸ェチル = 20/50/30 (重量比)、重量平均分
子量 =80,000、40 重量%メチルセ口ソルブ
トルエン =6/4(重量比)溶液、分散度 =4
メタクリル酸 Zメタクリル酸メチル /アクリル
(A)
酸ェチル = 20/50/30 (重量比)、重量平均分 150 150
子量 = 80,000、 40 重量0 /oメチルセロソルブ (固形分 :60) (固形分 :60) 分
/トルエン =6/4(重量比)溶液、分散度 =2
メタクリル酸 メタクリル酸メチル Zアクリル
酸ェチル = 20/50/30 (重量比)、重量平均分 150 150 子量 =30,000、 40 重量0 /oメチルセロソルブ (固形分: 60) (固形分 : 60) ノトルエン =6/4(重量比)溶液、分散度 =2
(A)成分の分散度 2 2 2 2
【表 6】
(配合量: g)
■トL卜し牛 ί細乂 1クリ | Ο J卜-卜L>¾ま.1?リ ト卜ま例 6 n on
(B)
'ァノノノレ I
,^ 9--し入フ i、 - 々ノリノ r l~iijヤtノ 'ぺ k、ノ、ノ 丄て す、 Zつノつノ
分 20 20 40 40 ェニル)プロパン
(C) 2-(o-クロ口フエニル) -4,5-ジフエ二ルイミダゾ
3.0 3.0 3.0 3.0 成 一ルニ量体
分 N,N-テトラェチル -4,4'-ジァミノべンゾフエノン 0.15 0.15 0.15 0.15 添 ロイコクリスタルバイオレット 0.5 0.5 0.5 0.5 加 マラカイトグリーン 0.05 0.05 0.05 0.05 剤 p小ルエンスルホン酸アミド 4.0 4.0 4.0 4.0 アセトン 10.0 10.0 10.0 10.0 溶 トルエン 10.0 10.0 10.0 10.0 剤 メタノール 3.0 3.0 3.0 3.0 ジメチルホルムアミド 3.0 3.0 3.0 3.0
なお、 表 2、 表 4及び表 6において使用した (B)成分を以下に示す。
* 1 :前記一般式 (Π) において、 R =メチル基、 m3 = 6 (平均値)、 n2 + n3 = 1 2 (平均値) であるビニル化合物 (日立化成工業 (株) 製、 商品名 F A— 0 24 M、 分子量 1 282、 炭素数 2〜 6のアルキレ ングリコールのユニッ ト数 1 8 )
* 2 : 前記一般式 (IV) において、 R =メチル基、 m5 +m6 = 1 6 (平均値)、 n5 + n6 = 5 (平均値) であるビニル化合物 (日立化成ェ 業 (株) 製、 サンプル、 分子量 13 58、 炭素数 2〜 6のアルキレング リコ一ルのュニヅ ト数 2 1 )
* 3 :前記一般式 ( I ) において、 R =メチル基、 m 1 +m2 = 4 (平 均値)、 n 1 = 1 2 (平均値) であるビニル化合物 (日立化成工業 (株) 製、 商品名 F A—◦ 23 M、 分子量 1 1 94、 炭素数 2〜 6のアルキレ ングリコ一ルのュ二ッ ト数 1 6 )
* 4 : 前記一般式 (III) において、 R=メチル基、 m4 = 6 (平均 値)、 n4 = 1 2 (平均値) であるビニル化合物 (日立化成工業 (株) 製、 サンプル、 分子量 1 282、 炭素数 2〜 6のアルキレングリコール のュニヅ ト数 1 8 )
次いで、 ナイフコート法を用い、 上記で得られた感光性樹脂組成物の 溶液を 1 9〃m厚のポリエチレンテレフ夕レー トフィルム (製品名 G 2 — 1 9、 帝人 (株) 製) 上に均一に塗布し、 1 00 の熱風対流式乾燥 機で 1 0分間乾燥して感光性エレメントを得た。 感光性樹脂組成物層の 乾燥後の膜厚は、 40 mであった。
次いで、 銅箔 (厚さ 3 5〃m) を両面に積層したガラスエポキシ材で ある銅張積層板 (日立化成工業 (株) 製、 商品名 MCL— E— 67 9 ) の銅表面を、 # 600相当のブラシを持つ研磨機 (三啓 (株) 製) を用 いて研磨し、 水洗後、 空気流で乾燥させ、 得られた銅張積層板を 8 0 °C W
に加温した後、 上記で得られた感光性エレメン トを用いて、 銅表面上に
.前記感光性樹脂組成物の層を 1 1◦ °C、 0. 4 MP aでラミネート した。
ラミネート後、 銅張積層板を冷却し、 銅張積層板の温度が 23°Cにな つた時点で、 ポリエチレンテレフタレ一 ト面にフォ トツール (ス トーフ ァ一の 2 1段ステップ夕プレッ トとライ ン幅/スペース幅が 30 mZ 400〃m〜2 0 0 μτα/ 400〃 mの配線パターンを有するフォ トッ ール) を密着させ、 (株) オーク製作所製露光機 (型式 HMW— 2 0 1 GX、 5 kW超高圧水銀灯) を用い、 ス ト一ファーの 2 1段ステップタ ブレッ トの現像後の残存ステツプ段数が 8. 0となるエネルギー量で露 光した。
露光後、 室温で 1 5分間放置し、 続いて銅張積層板からポリエチレン テレフタ レ一トフイルムを剥がし、 3 0°C、 1. 0重量%の炭酸ナ ト リ ゥム水溶液をスプレーすることにより現像した。 現像後、 ライン幅 zス ペース幅が 1 0 0 πιΖ 40 0〃mのパターン部を走査型電子顕微鏡を 用いて観察し ( 3 00倍)、 レジス ト と銅面との界面部分のレジス ト壁 の空洞発生面積を測定した。 レジス ト壁の空洞発生面積をマウスバイ ト 率とし、 結果を表 7に記載した。 なお、 マウスバイ ト率が小さい程レジ ス ト形状は良好であることを示す。
また、 テン ト信頼性は以下の手順により評価を行った。 1. 6mm厚 の銅張積層板に 3. 0 mm 0s 3. 5mm0、 4. 0 m ≠ 4. 5 m m0、 5. Omm0、 5. 5 mm 6. 0 mm øの穴が各 24 明い た基材に、 前記感光性エレメン トを両面にラミネート し ( 1 1 0 °C、 0. 4 MP a), 上記エネルギー量 (現像後の残存ステップ段数が 8. 0と なる露光量) で露光を行い、 60秒間の現像 ( 30 °C、 1. 0重量%の 炭酸ナト リウム水溶液をスプレーした) を 2回行った。 現像後、 3. 0 mm0、 3. 5 mm0、 4. 0 mm ø N 4. 5 mm0、 5. Omm0、 5. 5 mm s 6. 0 mm øの穴の部分の感光性樹脂組成物層の破れ数 を測定した。 そして、 穴の部分の感光性樹脂組成物層の破れ数からテン ト破れ率 (下記数式 ( 1 )) を測定し、 結果を表 7に記載した。 なお、 テン ト破れ率が小さい程テント信頼性に優れることを示す。
穴の部分の感光性樹脂組
テント破れ率 (Θ 成物層の れ ;個) x100 (1)
更に、 剥離性は以下の手順により評価を行った。銅箔 (厚さ 3 5 を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板 (日立化成工業 (株) 製、 商品名 M C L— E— 6 7 9 ) の銅表面を、 # 6 0 0相当のブ ラシを持つ研磨機 (三啓 (株) 製) を用いて研磨し、 水洗後、 空気流で 乾燥させ、 得られた銅張積層板を 8 0 °Cに加温した後、 上記で得られた 感光性エレメントを用いて、 銅表面上に前記感光性樹脂組成物の層を 1
1 0 °C、 0. 4 MP aでラミネート した。
ラミネート後、 銅張積層板を冷却し、 銅張積層板の温度が 2 3 °Cにな つた時点で、 フォ トヅールを使用せずに (株)オーク製作所製露光機(型 式 HMW— 2 0 1 GX、 5 kW超高圧水銀灯) を用い、 スト一ファーの 2 1段ステヅプ夕ブレッ トの現像後の残存ステップ段数が 8. 0となる エネルギー量で露光した (全面露光)。
露光後、 室温で 1 5分間放置し、 続いて銅張積層板からポリエチレン テレフ夕レ一トフイルムを剥がし、 3 0°C、 1 . 0重量%の炭酸ナト リ ゥム水溶液をスプレーすることにより現像した。 現像後の基材を 7 0 m m X 5 0 mm角のサイズに切断し、 剥離性評価サンプルを作製した。 剥 離性評価サンプルを 5 0°C、 3重量%水酸化ナトリゥム水溶液にビーカ 一浸潰し、 銅面から剥離した感光性樹脂組成物層を 3 0秒間スターラー 撹拌した後の形状を観察した。 銅面から感光性樹脂組成物層が剥離する 際の形状 (サイズ) を剥離片形状とし、 結果を表 7に記載した。 なお、 剥離片形状が小さい程剥離性が優れることを示す。
【表フ】 マウスバイト率(%) テント破れ率(%) 剥離片形状 (mm) 実施例 1 0 0 20
実施例 2 0 0 25
実施例 3 0 0 20
実施例 4 0 0 25
実施例 5 0 0 15
実施例 6 0 0 25
実施例 7 0 0 20
比較例 1 0 10 25
比較例 2 0 10 25
比較例 3 0 0 50
比較例 4 50 40 15
比較例 5 0 10 55
比較例 6 60 60 20
表 7に示した結果から明らかなように、 比較例 1及び 2で使用された 感光性樹脂組成物は、 テント信頼性が悪いものであった。 また、 比較例 3で使用された感光性樹脂組成物は、 剥離性が悪いものであった。更に、 比較例 4及び 6で使用された感光性樹脂組成物は、 レジス ト形状及びテ ント信頼性が共に悪いものであった。 更にまた、 比較例 5で使用された 感光性樹脂組成物は、テント信頼性及び剥離性が共に悪いものであった。
これに対し、 実施例 1〜 7で使用された感光性樹脂組成物は、 レジス ト形状、 テント信頼性及び剥離性が共に優れるものであった。
産業上の利用可能性
以上説明したとおり、 本発明の感光性樹脂組成物及び感光性エレメン トによれば、 レジス ト形状、 テント信頼性及び剥離性の全てについてバ ランス良く高水準な特性を達成することが可能となる。 従って、 本発明 の感光性樹脂組成物及び感光性エレメントは、 プリント配線の高密度化 及びプリント配線板製造の自動化に有用なものである。
また、 本発明のレジス トパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 によれば、 レジス ト形状、 テント信頼性及び剥離性の全ての特性がバラ ンス良く優れている上記本発明の感光性樹脂組成物又は感光性エレメン トを用いるため、 プリン ト配線の更なる高密度化及びプリント配線板製 造のより効率的な自動化が可能となる。

Claims

請求の範囲
1. (A) バインダーポリマー、 (B) 分子内にエチレン性不飽和結 合を少なく とも 1つ有する光重合性化合物並びに (C) 光重合開始剤を
5 含有してなる感光性樹脂組成物であって、 前記 (A) 成分としてのバイ ンダーポリマーが 2以上のバインダーポリマ一からなるものであり、 前 記 (B) 成分としての光重合性化合物が分子内にエチレングリコール鎖 と炭素数 3〜 6のアルキレングリコール鎖からなる群から選択されるァ ルキレングリコール鎖とを少なくとも各々 1つ有するものである、 感光 10 性樹脂組成物。
2. ( A) バイ ンダ一ポリマー、 ( B ) 分子内にエチレン性不飽和 結合を少なく とも 1つ有する光重合性化合物並びに (C) 光重合開始剤 を含有してなる感光性樹脂組成物であって、 前記 (A) 成分としてのバ インダ一ポリマ一が 2. 5〜6. 0の分散度を有するものであり、 前記
15 (B) 成分としての光重合性化合物が分子内にエチレングリコール鎖と 炭素数 3 ~ 6のアルキレングリコール鎖からなる群から選択されるアル キレングリコール鎖とを少なく とも各々 1つ有するものである、 感光性 樹脂組成物。
3. 前記 (B) 成分としての光重合性化合物が、 炭素数 2〜6のァ 20 ルキレングリコ一ルユニッ トを 1 5以上有するものであ'る、 請求項 1又 は 2に記載の感光性樹脂組成物。
4. 前記 (B) 成分としての光重合性化合物が、 9 00以上の分子 _ 量を有するものである、 請求項 1〜 3のうちのいずれかに記載の感光性 樹脂組成物。
25 5. 前記 (B) 成分としての光重合性化合物が、 分子内にエチレン グリコール鎖及びプロピレングリコール鎖を少なく とも各々 1つ有する ものである、請求項 1〜 4のうちのいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
6 . 前記 ( A ) 成分としてのバインダーポリマ一が、 スチレン及び スチレン誘導体からなる群から選択されるいずれかを必須の共重合成分 として含有するものである、 請求項 1〜 5のうちのいずれかに記載の感 光性樹脂組成物。
7 . 前記 (B ) 成分としての光重合性化合物が、 ポリアルキレング リコ一ルジ (メタ) ァクリレートである、 請求項 1〜 6のうちのいずれ かに記載の感光性樹脂組成物。
8 . 前記 (B ) 成分としての光重合性化合物が、 2 , 2—ビス ( 4 ― ( (メタ) ァク リロキシポリアルコキシ) フエニル) プロパンである、 請求項 1 ~ 6のうちのいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
9 . 前記 ( C ) 成分としての光重合開始剤が、 2 , 4, .5—ト リア リ一ルイ ミダゾールニ量体を必須成分として含有するものである、 請求 項 1〜 8のうちのいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
1 0 . 請求項 1〜 9のうちのいずれかに記載の感光性樹脂組成物を 支持体上に塗布、 乾燥してなる感光性ェレメント。
1 1 . 請求項 1 0に記載の感光性エレメン トを回路形成用基板上に 感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、 活性光線を画像状に 照射し、 露光部を光硬化させ、 未露光部を現像により除去する、 レジス トパターンの製造法。
1 2 . 請求項 1 1に記載のレジス トパターンの製造法により レジス トパターンが形成された回路形成用基板に対してエツチング処理又はめ つき処理を施す、 プリント配線板の製造法。
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