TWI729563B - 光纖單元及光纖單元的加工方法 - Google Patents

光纖單元及光纖單元的加工方法 Download PDF

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Abstract

本發明的課題是在於提供一種具備複數的光纖帶，容易判別每個的光纖帶的預定的光纖的位置之光纖單元。 其解決手段，本案的光纖單元具備： 間歇連結型的第1光纖帶，其係間歇性地連結N條的光纖； 間歇連結型的第2光纖帶，其係間歇性地連結N條的光纖；及 層間連結部，其係以前述第1光纖帶及前述第2光纖帶的相同的纖維號碼的光纖排列的方式，在層疊配置前述第1光纖帶與前述第2光纖帶的狀態下，將前述第1光纖帶與前述第2光纖帶間歇性地連結於長度方向。

Description

光纖單元及光纖單元的加工方法
本發明是有關光纖單元及光纖單元的加工方法。
在專利文獻1~6是記載使並列的3心以上的光纖間歇性地連結的光纖帶(間歇連結型光纖帶)。在專利文獻7是記載將複數條的光纖連結成圓環狀的光纖單元。在專利文獻8是記載將複數條的光纖配置成2行多列而間歇性地連結的光纖單元。在專利文獻9是記載將複數片的間歇連結型光纖帶排列成一列於平面上而間歇性地連結。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2015-219355號公報 [專利文獻2]日本特開2016-184170號公報 [專利文獻3]日本特開2017-026754號公報 [專利文獻4]日本特開2013-088617號公報 [專利文獻5]日本特開2016-001338號公報 [專利文獻6]日本特開2010-008923號公報 [專利文獻7]日本特開2012-208223號公報 [專利文獻8]日本特開2013-109172號公報 [專利文獻9]日本特開2014-016528號公報
(發明所欲解決的課題)
專利文獻7、8記載的光纖單元是將構成1個(1片)的光纖帶的複數的光纖配置成多段或圓環狀者，不是構成複數片的光纖帶者。又，由於專利文獻7、8記載的光纖單元是將構成1個(1片)的光纖帶的複數的光纖配置成多段或圓環狀的構成，因此產生難以判別預定的光纖(例如1號的光纖)的位置的問題。
在專利文獻9記載的光纖單元中，需要藉由判別連結圖案的不同來判別光纖帶與光纖帶的境界。因此，在專利文獻9記載的光纖單元中也產生難以判別預定的光纖(例如1號的光纖)的位置的問題。
本發明是以提供一種具備複數的光纖帶，容易判別每個的光纖帶的預定的光纖的位置之光纖單元作為目的。又，本發明是以提供一種如此的光纖單元的新穎的加工方法作為目的。 (用以解決課題的手段)
用以達成上述目的的主要的發明，係一種光纖單元，具備： 間歇連結型的第1光纖帶，其係間歇性地連結N條的光纖； 間歇連結型的第2光纖帶，其係間歇性地連結N條的光纖；及 層間連結部，其係以前述第1光纖帶及前述第2光纖帶的相同的纖維號碼的光纖排列的方式，在層疊配置前述第1光纖帶與前述第2光纖帶的狀態下，將前述第1光纖帶與前述第2光纖帶間歇性地連結於長度方向。
有關本發明的其他的特徵是可依據後述的說明書及圖面的記載來明確得知。 [發明的效果]
若根據本發明，則容易判別每個的光纖帶的預定的光纖的位置。
由後述的說明書及圖面的記載，至少以下的事項明確。
明確光纖單元具備： 間歇連結型的第1光纖帶，其係間歇性地連結N條的光纖； 間歇連結型的第2光纖帶，其係間歇性地連結N條的光纖；及 層間連結部，其係以前述第1光纖帶及前述第2光纖帶的相同的纖維號碼的光纖排列的方式，在層疊配置前述第1光纖帶與前述第2光纖帶的狀態下，將前述第1光纖帶與前述第2光纖帶間歇性地連結於長度方向。 若根據如此的光纖單元，則容易判別每個的光纖帶的預定的光纖的位置。
前述第1光纖帶的端部的前述光纖與前述第2光纖帶的端部的前述光纖，最好藉由前述層間連結部來連結。藉此，破壞層間連結部的作業變容易。
連結1號的光纖彼此間的前述層間連結部與連結N號的光纖彼此間的前述層間連結部，最好被形成於前述長度方向的相同的位置。藉此，容易保持光纖單元的形狀。
連結1號的光纖彼此間的前述層間連結部與連結N號的光纖彼此間的前述層間連結部，最好被形成於前述長度方向的不同的位置。藉此，可藉由少數的層間連結部來保持光纖單元的形狀。
將在間歇性地連結前述第1光纖帶或前述第2光纖帶的前述光纖的層內連結部的前述長度方向排列的間隔設為P1，且將在前述層間連結部的前述長度方向排列的間隔設為P2時，最好間隔P2是比間隔P1更長。藉此，容易擴張光纖單元的第1光纖帶與第2光纖帶之間的分離部(層間分離部)。
將間歇性地連結前述第1光纖帶或前述第2光纖帶的前述光纖的層內連結部的前述長度方向的長度設為A1，且將前述層間連結部的前述長度方向的長度設為A2時，最好長度A2是比長度A1更短。藉此，一面維持層內連結部，一面容易破壞層間連結部。
最好前述層間連結部是被形成於構成間歇性地連結前述第1光纖帶或前述第2光纖帶的前述光纖的層內連結部的連結劑的層上。容易維持留下層內連結部的狀態來破壞層間連結部。
在前述光纖的前述層間連結部的被形成的部位是最好未形成有間歇性地連結前述第1光纖帶或前述第2光纖帶的前述光纖的層內連結部。藉此，可抑制傳送損失。
更具備間歇性地連結N條的光纖的間歇連結型的第3光纖帶， 在長度方向間歇性地連結前述第1光纖帶與前述第2光纖帶的層間連結部，及在長度方向間歇性地連結前述第2光纖帶與前述第3光纖帶的層間連結部，最好被形成於前述長度方向的相同的位置。藉此，容易形成排列於上下的2個的層間連結部。
更具備間歇性地連結N條的光纖之間歇連結型的第3光纖帶， 在長度方向間歇性地連結前述第1光纖帶與前述第2光纖帶的層間連結部，及在長度方向間歇性地連結前述第2光纖帶與前述第3光纖帶的層間連結部，最好被形成於前述長度方向的不同的位置。可錯開配置第1光纖帶與第2光纖帶之間的分離部(層間分離部)的長度方向的位置及第2光纖帶與第3光纖帶之間的分離部(層間分離部)的長度方向的位置，從光纖單元取出所望的光纖帶的作業變容易。
明確光纖單元的加工方法進行： 準備光纖單元，該光纖單元是藉由層間連結部在長度方向間歇性地連結層疊配置的間歇連結型的第1光纖帶與第2光纖帶； 以縮小前述層間連結部的間隔之方式對前述光纖單元施加長度方向的力，擴大前述第1光纖帶與前述第2光纖帶的分離部；及 將手指或分割工具***至被擴大的前述分離部，破壞前述層間連結部。 若根據如此的加工方法，則破壞光纖單元的層間連結部的作業變容易。
明確光纖單元的加工方法進行： 準備光纖單元，該光纖單元是藉由層間連結部在長度方向間歇性地連結層疊配置的間歇連結型的第1光纖帶與第2光纖帶； 在前述光纖單元的端部，將前述第1光纖帶的複數的光纖與前述第2光纖帶的複數的光纖分別分離成單心；及 在具有底部及蓋部的夾具(holder)設定前述光纖單元，將前述光纖單元的被層疊配置的複數的前述光纖夾入於前述底部與前述蓋部之間而配置成1列。 若根據如此的加工方法，則可利用通常的工具來加工光纖單元的光纖。
最好更進行：將使前述光纖單元的複數的前述光纖配置成1列的前述夾具設定於被覆除去裝置，及藉由前述被覆除去裝置的一對的刃來一起除去前述第1光纖帶的複數的前述光纖的被覆與前述第2光纖帶的複數的前述光纖的被覆。藉此，可使被覆的露出邊際一致。
最好更進行：將使前述光纖單元的複數的前述光纖配置成1列的前述夾具設定於切斷裝置，及藉由使前述切斷裝置的切斷刃移動於複數的前述光纖的排列的方向來一起切斷前述第1光纖帶的複數的前述光纖與前述第2光纖帶的複數的前述光纖。藉此，可使光纖的端面一致。
===第1實施形態=== ＜光纖單元10＞ 圖1A是第1實施形態的光纖單元10的說明圖。圖1B是在包含層間連結部22的位置的剖面圖。圖1C是在不含層間連結部22的位置的剖面圖。圖1B及圖1C是在表示光纖1的○的內側顯示有該光纖1的識別號碼(纖維號碼)。
在以下的說明中，有將與光纖1的光軸方向平行的方向稱為「長度方向」的情形。又，有將構成每個的間歇連結型的光纖帶11(第1帶11A或第2帶11B)的複數條(在此是12條)的光纖1的排列的方向稱為「寬度方向」的情形。又，有將2片的間歇連結型的光纖帶11(第1帶11A及第2帶11B)的排列的方向稱為「上下方向」的情形。
第1實施形態的光纖單元10是具有2片的間歇連結型的光纖帶11。2片的間歇連結型的光纖帶11是排列於上下方向而配置。換言之，2片的間歇連結型的光纖帶11是使彼此的帶面對向而層疊配置。在以下的說明中，將一方的間歇連結型的光纖帶11稱為「第1帶11A」，將與第1帶11A鄰接的別的間歇連結型的光纖帶11稱為「第2帶11B」。另外，在構成光纖單元10的複數片的間歇連結型的光纖帶11的各者附上帶號碼時，1號帶為第1帶11A，2號帶為第2帶11B。
每個的間歇連結型的光纖帶11(第1帶11A或第2帶11B)是具有複數條(N條)的光纖1。在本實施形態中，每個的間歇連結型的光纖帶11(第1帶11A或第2帶11B)是具有12條的光纖1。亦即，本實施形態的間歇連結型的光纖帶11是N心光纖帶。在構成間歇連結型的光纖帶11的複數條的光纖1是分別附有纖維號碼。N心光纖帶的情況，1號纖維1A~N號纖維1N的N條的光纖1會在寬度方向依序排列構成。另外，有關間歇連結型的光纖帶11的構成是後述。
在本實施形態中，以相同的纖維號碼的光纖1會排列於上下方向的方式，2片的間歇連結型的光纖帶11排列於上下方向而配置。例如，第1帶11A的1號纖維1A與第2帶11B的1號纖維1A是排列於上下方向而配置。藉由如此將相同的纖維號碼的光纖1排列於上下方向而配置，容易判別預定的光纖1(例如1號纖維1A)的位置，光纖1的處理變容易。
第1帶11A及第2帶11B是藉由層間連結部22來間歇性地連結。層間連結部22是將在上下方向鄰接的2片的間歇連結型的光纖帶11連結的部位。亦可將層間連結部22稱為「帶連結部」或「第2連結部」。複數的層間連結部22是在長度方向間歇性地配置。亦即，複數的層間連結部22是取間隔來配置。被間歇性地配置於長度方向的層間連結部22與層間連結部22之間是形成有層間分離部23。因此，層間連結部22與層間分離部23是在長度方向交替地配置。在層間分離部23中，鄰接的2片的間歇連結型的光纖帶11是未被連結。亦即，在層間分離部23中，鄰接的2片的間歇連結型的光纖帶11彼此間是未被拘束。
層間連結部22是使黏著劑硬化而構成。例如，層間連結部22是在塗佈成為黏著劑的紫外線硬化樹脂之後，照射紫外線而使紫外線硬化樹脂硬化，藉此形成。另外，亦可用熱可塑性樹脂來構成層間連結部22。
如上述般，在本實施形態中，以第1帶11A及第2帶11B的相同的纖維號碼的光纖1排列的方式，在層疊配置第1帶11A與第2帶11B的狀態下，藉由層間連結部22來將第1帶11A與第2帶11B間歇性地連結於長度方向。藉此，容易判別每個的光纖帶11的預定的光纖的位置。因此，光纖單元10的多數的光纖1的處理變容易。
並且，在本實施形態中，層間連結部22是被形成於寬度方向的端部。連結複數片的N心間歇連結型的光纖帶11的寬度方向的端部時，寬度方向的一方的端部的層間連結部22是連結1號纖維1A彼此間，寬度方向的另一方的端部的層間連結部22是連結N號纖維1N彼此間。在本實施形態中，由於光纖單元10會以2片的12心間歇連結型的光纖帶11所構成，因此第1帶11A的1號纖維1A與第2帶11B的1號纖維1A會藉由一方的端部的層間連結部22來連結，且第1帶11A的12號纖維1N與2號帶的12號纖維1N會藉由另一方(相反側)的層間連結部22來連結第1帶11A的12號纖維1N與2號帶的12號纖維1N。另外，亦可在寬度方向的內側形成有層間連結部22。
如上述般，在本實施形態中，由於層間連結部22會只在寬度方向的端部被形成，因此在上下方向鄰接的2片的光纖帶11是僅寬度方向的端部被拘束，在寬度方向的中央部是未被拘束。藉此，容易將光纖單元10弄團成束狀，容易將多數的光纖1高密度地收容於光纜。又，在本實施形態中，由於層間連結部22會只在寬度方向的端部被形成，因此在從光纖單元10取出間歇連結型的光纖帶11時，破壞層間連結部22的作業變容易。但，亦可藉由層間連結部22來連結端部以外的光纖彼此間。
又，在本實施形態中，如圖1B所示般，連結1號纖維1A彼此間的層間連結部22與連結N號纖維1N彼此間的層間連結部22會在長度方向的相同的位置被形成。藉此，容易保持光纖單元10的形狀。但，連結1號纖維1A彼此間的層間連結部22與連結N號纖維1N彼此間的層間連結部22亦可在長度方向的不同的位置(例如彼此不同的位置)被形成。藉此，可藉由少數的層間連結部22來保持光纖單元10的形狀。
圖2是使單心纖維間歇性地連結的間歇連結型的光纖帶11的說明圖。
間歇連結型的光纖帶11是使複數條的光纖1並列而間歇性地連結的光纖帶。鄰接的2條的光纖1是藉由層內連結部12來連結。層內連結部12是將在寬度方向鄰接的2條的光纖1連結的部位。另外，亦可將層內連結部12稱為「纖維連結部」或「第1連結部」。複數的層內連結部12是在長度方向及寬度方向平面地間歇性地配置。鄰接或2條的光纖1之間是複數的層內連結部12會在長度方向間歇性地配置。在被間歇性地配置於長度方向的層內連結部12與層內連結部12之間是形成有非連結部13(分離部)。因此，層內連結部12與非連結部13會在長度方向交替地配置。在非連結部13中，鄰接的2條的光纖1彼此間是未被拘束。非連結部13會被配置於層內連結部12的被形成的位置的寬度方向。藉此，可將間歇連結型的光纖帶11弄團成束狀，可將多數的光纖1高密度地收容於光纜。
層內連結部12是使黏著劑硬化而構成。例如，層內連結部12是在塗佈成為黏著劑的紫外線硬化樹脂之後，照射紫外線而使紫外線硬化樹脂硬化，藉此形成。另外，亦可用熱可塑性樹脂來構成層內連結部12。
圖3是別的間歇連結型的光纖帶11的說明圖。此光纖帶11是具備複數(在此是6對)在長度方向連續被連結的2連的光纖1的對(纖維對7)，鄰接的纖維對7之間會間歇性地以層內連結部12來連結。在此間歇連結型的光纖帶11中，也在層內連結部12的被形成的位置的寬度方向配置有非連結部13。藉此，可將光纖帶11弄團成束狀。並且，在此間歇連結型的光纖帶11中，也連結鄰接的纖維對7的複數的層內連結部12是在長度方向被間歇性地配置，在層內連結部12與層內連結部12之間是形成有非連結部13。亦即，在此間歇連結型的光纖帶11中，也層內連結部12與非連結部13會在長度方向被交替地配置。
另外，間歇連結型的光纖帶11不是被限於圖2或圖3所示者。例如，亦可變更層內連結部12的配置，或亦可變更光纖1的數量。
圖4A是藉由層內連結部12來連結的2條的光纖1的剖面圖。另外，圖4A亦為圖2的X-X剖面圖。
每個的光纖1是由光纖部2、被覆層3及著色層4所構成。光纖部2是由核心及包層所構成。光纖部2的直徑(包層徑)是例如約125μm。被覆層3是被覆光纖部2的層。被覆層3是例如由一次被覆層(一次塗層(Primary coating))及二次被覆層(二次塗層(secondary coating))所構成。著色層4是被形成於被覆層3的表面的層。著色層4是藉由在被覆層3的表面塗佈著色材來形成。亦有在被覆層3與著色層4之間形成有標記的情形。在著色層4的表面是形成有第1黏著層5。第1黏著層5是使形成層內連結部12的連結劑(紫外線硬化樹脂)塗佈･硬化於著色層4的表面而形成的層。另外，將構成間歇連結型的光纖帶11的複數的光纖1分別分離成單心時，層內連結部12會被破壞，且第1黏著層5會從著色層4剝離。
圖4B是藉由層間連結部22來連結的2條的光纖1的剖面圖。
每個的光纖1是由光纖部2、被覆層3及著色層4所構成。又，在著色層4的表面是形成有第1黏著層5。又，在2條的光纖1之間的第1黏著層5的表面是形成有第2黏著層(層間連結部22)。第2黏著層(層間連結部22)是使形成層間連結部22的連結劑(紫外線硬化樹脂)塗佈･硬化於第1黏著層5的表面而形成的層。另外，將構成光纖單元10的複數片的光纖帶11分離時，層間連結部22會被破壞。
在本實施形態中，如圖4B所示般，層間連結部22是被形成於比層內連結部12更外周側。換言之，層間連結部22是被形成於構成層內連結部12的第1黏著層5上。藉此，容易維持留下層內連結部12的狀態來破壞層間連結部22。此結果，在從光纖單元10取出間歇連結型的光纖帶11時，即使破壞層間連結部22，層內連結部12還是會被維持，因此可維持間歇連結型的光纖帶11的形狀。
在以下的說明中，如圖2所示般，將排列於長度方向的層內連結部12的間隔(或者長度方向的層內連結部12的中心間距離)設為P1，且將層內連結部12的長度設為A1。又，如圖1A所示般，將排列於長度方向的層間連結部22的間隔(或者長度方向的層間連結部22的中心間距離)設為P2，且將層間連結部22的長度設為A2。
圖5A是從寬度方向來看第1實施形態的光纖單元10的說明圖。圖5B是擴大第1帶11A與第2帶11B的層間分離部23的情況的說明圖。
在本實施形態中，層間連結部22的間隔P2是比層內連結部12的間隔P1更長。藉此，如圖5B所示般，藉由以縮小層間連結部22的間隔P2之方式對光纖單元10施加長度方向的力，可擴大第1帶11A與第2帶11B的層間分離部23。 可是，從光纖單元10取出光纖帶11時，在層間分離部23***手指或分割工具，藉由使***的手指或分割工具滑動於長度方向來破壞(切斷)層間連結部22。在如此從光纖單元10取出光纖帶11時，只要如圖5B所示般可擴張光纖單元10的第1帶11A與第2帶11B的層間分離部23，便容易在層間分離部23***手指或分割工具，因此便利。為此，最好層間連結部22的間隔P2是比層內連結部12的間隔P1更長。亦即，最好是P2＞P1。
又，在本實施形態中，層間連結部22的長度A2是比層內連結部12的長度A1更短。藉此，層間連結部22會比層內連結部12更容易被破壞。此結果，在從光纖單元10取出間歇連結型的光纖帶11時，容易一面維持層內連結部12，一面破壞層間連結部22，因此容易維持間歇連結型的光纖帶11的形狀。
又，在本實施形態中，如圖1B所示般，在端部的光纖1的層內連結部12的被形成的部位是未形成有層間連結部22。換言之，在本實施形態中，在端部的光纖1的層間連結部22的被形成的部位是未形成有層內連結部12。亦即，在本實施形態中，層間連結部22與層內連結部12未被形成於光纖1的相同的部位。另外，若假使層間連結部22及層內連結部12被形成於光纖1的相同的部位，則光纖1會在該部位集中地受到側壓，恐有傳送損失增大之虞。相對於此，在本實施形態中，由於層間連結部22與層內連結部12未被形成於光纖1的相同的部位，因此可抑制側壓集中地施加於光纖1的特定的部位，可抑制傳送損失。
＜光纖單元10的製造方法＞ 圖6是製造光纖單元10的製造系統30的說明圖。在此，為了圖面的簡略化，針對以2片的4心間歇連結型的光纖帶11所構成的8心光纖單元10的製造方法進行說明。
製造系統30是具有2台的帶供給部31、單元化裝置32及圓鼓33。
帶供給部31是供給間歇連結型的光纖帶11的裝置(供給源)。在此，帶供給部31是具有：纖維供給部41、印刷裝置42、著色裝置43及帶化裝置44。
纖維供給部41是供給光纖1的裝置(供給源)。在此，纖維供給部41是供給單心的光纖1(由光纖部2及被覆層3所成的光纖1；形成著色層4之前的光纖1)。但，纖維供給部41亦可供給2連的光纖1的對(纖維對7：參照圖3)。纖維供給部41是將光纖1供給至印刷裝置42。
印刷裝置42是在光纖1印刷標記的裝置。例如，印刷裝置42是將表示帶號碼的標記印刷於每個的光纖1。藉由印刷裝置42來施以標記的複數的光纖1是被供給至著色裝置43。
著色裝置43是形成光纖1的著色層4的裝置。著色裝置43是依據用以識別光纖1的識別色來形成每個的光纖1的著色層4。另外，識別色是表示該光纖1的識別號碼(纖維號碼)的色。著色裝置43是在每個的光纖1具有著色部(未圖示)，每個的著色部是將預定的識別色的著色劑(紫外線硬化樹脂)塗佈於光纖1的表面(被覆層3的表面)。又，著色裝置43是具有紫外線照射部(未圖示)，紫外線照射部是對被塗佈於光纖1的著色劑(紫外線硬化樹脂)照射紫外線，而使著色劑硬化，藉此形成著色層4。藉由著色裝置43所著色的光纖1是被供給至帶化裝置44。另外，亦可從纖維供給部41供給著色完了的光纖1至帶化裝置44。
帶化裝置44是間歇性地形成層內連結部12，製造間歇連結型的光纖帶11的裝置。在帶化裝置44供給排列於寬度方向的複數的光纖1。
圖7A及圖7B是帶化裝置44的說明圖。帶化裝置44是具有：塗佈部441、除去部442及光源443。
塗佈部441是塗佈形成層內連結部12的連結劑(紫外線硬化樹脂)的裝置。塗佈部441是藉由使複數的光纖1插通於充填液狀的連結劑的塗佈模頭，橫跨長度方向，在光纖1的外周或鄰接的光纖1之間塗佈液狀的連結劑。
除去部442是一面留下藉由塗佈部441所塗佈的連結劑的一部分，一面除去一部分的裝置。除去部442是具有：具有凹部442B的旋轉刃442A(參照圖7A)。旋轉刃442A是被配置於2條的光纖1之間，配合光纖1的供給速度來旋轉。藉由塗佈部441所塗佈的連結劑是藉由旋轉刃442A的外緣來堵住而除去，但在旋轉刃442A的凹部442B是連結劑會殘留。連結劑的殘留的部位會成為層內連結部12，連結劑的被除去的部位會成為非連結部13。
光源443是對以紫外線硬化樹脂所構成的連結劑照射紫外線的裝置。光源443是具有暫時硬化用光源443A及正式硬化用光源443B。暫時硬化用光源443A是被配置於比正式硬化用光源443B更上游側。連結劑是一旦從暫時硬化用光源443A照射紫外線，則暫時硬化。暫時硬化的連結劑是未完全硬化，但在表面是形成硬化進展的狀態。正式硬化用光源443B是照射比暫時硬化用光源443A更強的紫外線而使連結劑正式硬化。正式硬化的紫外線硬化樹脂是形成硬化至內部的狀態(但，正式硬化後的層內連結部12是具有適度的彈性)。
如圖7B所示般，剛從塗佈部441及除去部442出來後的光纖1是彼此空出間隔。在此狀態下，暫時硬化用光源443A照射紫外線至連結劑，使連結劑暫時硬化。帶化裝置44是在連結劑的暫時硬化後，慢慢地縮小光纖1的間隔，將複數的光纖1並列排列而集線成帶狀。另外，由於連結劑為暫時硬化，因此即使連結劑的被除去的部分(非連結部13)彼此間接觸，也不會連結。又，由於為正式硬化前，因此即使在以連結劑連結的領域中也可縮小光纖1的間隔(集線)。只要正式硬化用光源443B照射紫外線而連結劑正式硬化，便可製造圖2所示的間歇連結型的光纖帶11。
帶供給部31(帶化裝置44)是將製造的間歇連結型的光纖帶11供給至單元化裝置32。另外，帶供給部31是亦可從捲繞間歇連結型的光纖帶11的圓鼓供給間歇連結型的光纖帶11至單元化裝置32。
單元化裝置32是間歇性地形成層間連結部22，製造光纖單元10的裝置。在單元化裝置32是以2片的間歇連結型的光纖帶11重疊的狀態供給。
圖8A是單元化裝置32的說明圖。單元化裝置32是具有塗佈部321及光源322。
塗佈部321是塗佈形成層間連結部22的連結劑(紫外線硬化樹脂)的裝置。塗佈部321是在寬度方向的端部鄰接於上下的2條的光纖1之間塗佈形成層間連結部22的連結劑。在此，塗佈部321是藉由吐出連結劑的噴頭(head)所構成。亦即，塗佈部321是藉由噴墨印刷方式來塗佈連結劑。噴頭是具有複數的噴嘴(未圖示)排列於上下方向的噴嘴列(未圖示)。噴頭的吐出面(噴嘴列的被形成的面)是與在寬度方向的端部鄰接於上下的2條的光纖1對向而配置。藉由噴嘴吐出連結劑來塗佈連結劑於2條的光纖1之間。
圖8B是別的塗佈部321的說明圖。此塗佈部321是藉由印刷滾輪(roller)所構成。亦即，塗佈部321是藉由軋輥印刷方式來塗佈連結劑。另外，塗佈部321是除了印刷滾輪以外，還具有收容連結劑的液槽(未圖示)、從液槽揚起連結劑而供給連結劑至印刷滾輪的供給滾輪(未圖示)及刮刀(未圖示)等。在印刷滾輪的表面是藉由網孔圖案來形成畫線部。使紫外線硬化樹脂附著於印刷滾輪的表面的畫線部(使紫外線硬化樹脂充填於版面的凹部(單元(cell))，將附著於畫線部的紫外線硬化樹脂轉印至在寬度方向的端部鄰接於上下的2條的光纖1之間。
光源322是對以紫外線硬化樹脂所構成的連結劑照射紫外線的裝置。光源322是對藉由塗佈部321塗佈的連結劑照射紫外線，使連結劑硬化，藉此形成層間連結部22。
單元化裝置32會藉由形成層間連結部22來製造本實施形態的光纖單元10。藉由單元化裝置32所製造的光纖單元10是被供給至圓鼓33。
圓鼓33是將光纖單元10捲繞的構件。在本實施形態中，由於在間歇連結型的光纖帶11形成有非連結部13，且在光纖單元10的2片的光纖帶11之間形成有層間分離部23，因此光纖1彼此間不會被拘束，剖面內的光纖1的移動被容許，因此容易將光纖單元10捲繞於圓鼓33。
＜光纖單元10的加工方法＞ 圖9是光纖單元10的加工方法之一例的流程圖。
首先，作業者是在光纖單元10的端部，破壞層間連結部22，將光纖帶11分離(S101)。例如，作業者是如圖5B所示般，以縮小層間連結部22的間隔P2之方式對光纖單元10施加長度方向的力，擴大第1帶11A與第2帶11B的層間分離部23。而且，作業者將手指或分割工具***至使擴張的層間分離部23，藉由使***的手指或分割工具滑動於長度方向來破壞(切斷)層間連結部22。藉此，第1帶11A與第2帶11B會被分離。
其次，作業者是在光纖單元10的端部，將光纖1單心分離(S102)。換言之，作業者是將在S101使分離的第1帶11A的光纖1單心分離，且將第2帶11B的光纖1單心分離。另外，此作業是與將通常的間歇連結型的光纖帶11的光纖1單心分離的作業同樣。
其次，作業者是將光纖單元10設定於夾具50 (S103)。圖10A及圖10B是將光纖單元10設定於夾具50的情況的說明圖。在每個的圖的右側是顯示有夾具50的載置面51A上的光纖1的狀態。
如圖10A及圖10B所示般，夾具50是具有底部51及蓋部52。底部51是載置光纖1的構件。另外，底部51是亦可具有用以***融合連接機(未圖示)的導銷的導孔。蓋部52是可對於底部51開閉的構件。以被形成於底部51與蓋部52之間的鉸鏈部作為軸，蓋部52對於底部51開閉。底部51是具有磁石51B，在關閉蓋部52時，蓋部52會藉由磁石51B來固定。蓋部52是具有按壓部52A，在關閉蓋部52時，光纖單元10的複數的光纖1會被夾入於底部51的載置面51A與按壓部52A之間。
在本實施形態中，如圖10B所示般，一旦關閉蓋部52，在底部51的載置面51A與蓋部52的按壓部52A之間夾入光纖單元10的複數的光纖1，則第1帶11A的光纖1會進入至第2帶11B的光纖1之間(或第2帶11B的光纖1會進入至第1帶11A的光纖1之間)，被層疊配置的光纖單元10的複數的光纖1會在載置面51A上被配置成1列。藉此，可利用通常的工具(例如被覆除去裝置或切斷裝置：參照後述的S104、S105)來加工被層疊配置的光纖單元10的複數的光纖1)。
另外，為了如此使光纖單元10的複數的光纖1在載置面51A上配置成1列，最好被夾入於載置面51A與按壓部52A之間的光纖1是被單心分離。換言之，在前述的S101是最好將層間連結部22破壞至被夾入於載置面51A與按壓部52A之間的部位，在S102是最好將層內連結部12破壞至被夾入於載置面51A與按壓部52A之間的部位。另外，若假使層間連結部22或層內連結部12留在被夾入於載置面51A與按壓部52A之間的部位，則第1帶11A的光纖1會難以進入至第2帶11B的光纖1之間，因此難以使光纖單元10的被層疊配置的複數的光纖1在載置面51A上配置成1列。相對於此，在本實施形態中，由於被夾入於載置面51A與按壓部52A之間的部位的層間連結部22及層內連結部12會被破壞，被夾入於載置面51A與按壓部52A之間的部位的全部的光纖1會被單心分離，因此一旦在底部51的載置面51A與蓋部52的按壓部52A之間夾入光纖單元10的複數的光纖1，則可使光纖單元10的被層疊配置的複數的光纖1在載置面51A上配置成1列。
其次，作業者是除去光纖單元10的光纖1的被覆(S104)。圖11A~圖11C是除去光纖單元10的光纖1的被覆的情況的說明圖。
如圖11A所示般，作業者是將保持光纖單元10的夾具50設定於被覆除去裝置60(熱夾克剝離器(Hot jacket stripper))的把持部62的夾具台。如已說明般，在夾具50是以複數的光纖1會被配置成1列的狀態來設定光纖單元10。因此，一旦作業者將夾具50設定於夾具台，則從夾具50延伸出的複數的光纖1會在被覆除去裝置60的本體部61的加熱面61A上排列成1列於寬度方向而載置。因此，第1帶11A的光纖1及第2帶11B的光纖1皆可在相同的加熱面61A加熱。
其次，作業者是如圖11B所示般，關閉本體部61的蓋與把持部62的蓋。一旦關閉本體部61的蓋，則在一對的刃61B(參照圖11C)之間夾入從夾具50延伸出的複數的光纖1(被配置成1列的第1帶11A及第2帶11B的光纖1)，藉由一對的刃61B來對光纖1的被覆切入刀痕。在本實施形態中，由於光纖單元10的光纖1在寬度方向排列成1列，因此藉由一對的刃61B在第1帶11A的光纖1的被覆及第2帶11B的光纖1的被覆皆切入刀痕。另外，一旦本體部61的蓋被關閉，則光纖1的端部的被覆會在加熱面61A被加熱。一旦光纖1的端部的被覆被加熱，則被覆會軟化，形成容易除去被覆的狀態。
其次，作業者是如圖11C所示般，關閉蓋的狀態下，相對於本體部61，使把持部62移動至後側，使本體部61與把持部62分離。藉此，光纖1的端部的被覆會藉由一對的刃61B來抽出，光纖1的被覆會被除去。在本實施形態中，由於光纖單元10的光纖1會在寬度方向排列成1列，因此第1帶11A的光纖1的被覆及第2帶11B的光纖1的被覆皆可藉由一對的刃61B來一起除去。又，由於本實施形態是藉由相同的刃61B來除去第1帶11A及第2帶11B的光纖1的被覆，因此可使被覆的露出邊際一致。
其次，作業者是切斷光纖單元10的光纖1。作業者是將保持光纖單元10的夾具50設定於未圖示的切斷裝置。如已說明般，在夾具50是以複數的光纖1會被配置於1列的狀態來設定光纖單元10。又，藉由S104來除去被覆的光纖1會從夾具50延伸出。而且，作業者是藉由使切斷刃移動於寬度方向來對在寬度方向排列成1列的光纖1 (被除去被覆的光纖1)賦予初期傷痕，且藉由使光纖1從初期傷痕破斷(劈開)來切斷光纖1。藉此，光纖單元10的第1帶11A的光纖1及第2帶11B的光纖1皆可一起切斷。又，由於藉由相同的切斷刃來切斷光纖1，因此可使光纖1的端面一致。
藉由上述的S101~S105的加工處理來完成光纖1的前處理。本實施形態的光纖單元10的複數的光纖1是被層疊配置，但藉由將光纖單元10設定於夾具50而使光纖1配置於1列，可在相同的位置除去被覆，且可在相同的位置切斷光纖1。
前處理之後，作業者是進行後處理。後處理是亦可安裝套圈(Ferrule)，或亦可進行光纖1的融合連接。例如，安裝纖維孔被形成多段的套圈時，可將本實施形態的光纖單元10的複數的光纖1一起***至套圈的每個的纖維孔。又，融合連接光纖1時，可將保持光纖單元10的夾具50設定於未圖示的融合連接機，將光纖單元10的複數的光纖1一起融合連接。此情況，將光纖單元10設定於夾具50時，第1帶11A的光纖1與第2帶11B的光纖1需要以預定的順序來配置成1列。因此，在將光纖單元10設定於夾具50時，最好第1帶11A的光纖1與第2帶11B的光纖1交替地配列成1列而配置。
＜變形例＞ 圖12A是第1實施形態的變形例的光纖單元10的說明圖。圖12B是在包含層間連結部22的位置的剖面圖。圖12C是在不含層間連結部22的位置的剖面圖。如圖12A所示般在第1帶11A是形成有表示1號帶的標記8。另外，在圖12A雖未圖示，但實際在下側的第2帶11B是形成有表示2號帶的標記8。
在變形例的光纖單元10中，第1帶11A及第2帶11B的相同的纖維號碼的光纖1是以在寬度方向若干偏差的狀態(具體而言，在寬度方向，纖維間隔的一半程度偏差的狀態)來配列於上下方向而配置。如此，排列於上下方向的相同的纖維號碼的光纖1是不限於寬度方向的位置相同，亦可在寬度方向若干偏差。但，在本實施形態中，為了使第1帶11A及第2帶11B的相同的纖維號碼的光纖1排列於上下方向而配置，相同的纖維號碼的光纖1的寬度方向的偏差量是未滿纖維間隔。
圖13是將圖12A所示的變形例的光纖單元10設定於夾具50的情況的說明圖。如已說明般，一旦光纖單元10被夾入於底部51的載置面51A與蓋部52的按壓部52A之間，則被層疊配置的光纖單元10的複數的光纖1會在載置面51A上配置成1列。
在變形例的光纖單元10中，由於相同的纖維號碼的光纖1會在寬度方向若干偏差排列於上下方向，因此在底部51的載置面51A與蓋部52的按壓部52A之間夾入光纖單元10時，第1帶11A的光纖1與第2帶11B的光纖1會交替地排列成1列而配置。亦即，若根據變形例，則在將光纖單元10設定於夾具50時，可使第1帶11A的光纖1與第2帶11B的光纖1以預定的順序來配置成1列。
可是，被設定於夾具50的複數的光纖是否以預定的順序配置，只靠光纖1的識別色是難以判別。因此，如變形例般，最好在光纖單元10的每個的光纖帶形成有顯示帶號碼的標記8。藉此，如圖13所示般，可根據被設定於夾具50而排列成1列的光纖1的標記8來判別第1帶11A的光纖1與第2帶11B的光纖1是否交替地排列。另外，根據排列成1列的光纖1的標記8的判別是亦可作業者藉由目視確認來進行。但，亦可加工機(被覆除去裝置、切斷裝置、融合連接機等)具備標記8的識別機能，加工機根據排列成1列的光纖1的標記8來判別第1帶11A的光纖1與第2帶11B的光纖1是否交替地排列。
===第2實施形態=== 圖14A及圖14B是第2實施形態的光纖單元10的說明圖。
第2實施形態的光纖單元10是具有3片的間歇連結型的光纖帶11(第1帶11A、第2帶11B及第3帶11C)。在第2實施形態中也以相同的纖維號碼的光纖1會排列於上下方向的方式，3片的間歇連結型的光纖帶11排列於上下方向而層疊配置。又，第2實施形態的光纖單元10是第1帶11A及第2帶11B會藉由層間連結部22來間歇性地連結於長度方向，且第2帶11B及第3帶11C會藉由層間連結部22來間歇性地連結於長度方向。如此，構成光纖單元10的間歇連結型的光纖帶11是不限於2片，亦可為3片以上。
如圖14B所示般，連結第1帶11A與第2帶11B的層間連結部22及連結第2帶11B與第3帶11C的層間連結部22會被形成於長度方向的相同的位置。藉此，由於2個的層間連結部22會排列於上下方向，因此可用簡易的方法來形成2個的層間連結部22。例如，在將2個的層間連結部22排列於上下方向而形成時，可採用前述的軋輥印刷方式(參照圖8B)。
圖15A及圖15B是第2實施形態的變形例的光纖單元10的說明圖。
在變形例中，連結第1帶11A與第2帶11B的層間連結部22及連結第2帶11B與第3帶11C的層間連結部22會被形成於長度方向的不同的位置。藉此，可錯開配置第1帶11A與第2帶11B的層間分離部23的長度方向的位置及第2帶11B與第3帶11C的層間分離部23的長度方向的位置。此結果，在變形例中，如圖15B所示般，若以縮小層間連結部22的間隔之方式對光纖單元10施加長度方向的力，則由於第1帶11A與第2帶11B的層間分離部23擴大的位置及第1帶11A與第2帶11B的層間分離部23擴大的位置會偏差，因此從光纖單元10取出所望的光纖帶11的作業變容易。
另外，如變形例般形成層間連結部22時，最好採用前述的噴墨印刷方式(參照圖8A)。
===其他=== 上述的實施形態是用以容易理解本發明者，不是限定本發明來解釋者。本發明是可不脫離其主旨來進行變更･改良，且當然本發明是包含其等價物。
1:光纖 1A:1號纖維 1N:12號纖維 2:光纖部 3:被覆層 4:著色層 5:第1黏著層 7:纖維對 8:標記 10:光纖單元 11:光纖帶 11A:第1帶 11B:第2帶 12:層內連結部 13:非連結部 22:層間連結部 23:層間分離部 30:製造系統 31:帶供給部 32:單元化裝置 321:塗佈部 322:光源 33:圓鼓 41:纖維供給部 42:印刷裝置 43:著色裝置 44:帶化裝置 441:塗佈部 442:除去部 442A:旋轉刃 442B:凹部 443:光源 443A:暫時硬化用光源 443B:正式硬化用光源 50:夾具 51:底部 51A:載置面 51B:磁石 52:蓋部 52A:按壓部 60:被覆除去裝置 61:本體部 61A:加熱面 61B:刃 62:把持部
[圖1A]是第1實施形態的光纖單元10的說明圖。[圖1B]是在包含層間連結部22的位置的剖面圖。[圖1C]是在不含層間連結部22的位置的剖面圖。 [圖2]是使單心纖維間歇性地連結的間歇連結型的光纖帶11的說明圖。 [圖3]是別的間歇連結型的光纖帶11的說明圖。 [圖4A]是藉由層內連結部12來連結的2條的光纖1的剖面圖，[圖4B]是藉由層間連結部22來連結的2條的光纖1的剖面圖。 [圖5A]是由寬度方向來看第1實施形態的光纖單元10的說明圖，[圖5B]是擴大第1帶11A與第2帶11B的層間分離部23的情況的說明圖。 [圖6]是製造光纖單元10的製造系統30的說明圖。 [圖7A]及[圖7B]是帶化裝置44的說明圖。 [圖8A]是單元化裝置32的說明圖，[圖8B]是別的塗佈部321的說明圖。 [圖9]是光纖單元10的加工方法之一例的流程圖。 [圖10A]及[圖10B]是將光纖單元10設定於夾具50的情況的說明圖。 [圖11A~圖11C]是除去光纖單元10的光纖1的被覆的情況的說明圖。 [圖12A~圖12C]是第1實施形態的變形例的光纖單元10的說明圖。 [圖13]是將圖12A所示的變形例的光纖單元10設定於夾具50的情況的說明圖。 [圖14A]及[圖14B]是第2實施形態的光纖單元10的說明圖。 [圖15A]及[圖15B]是變形例的光纖單元10的說明圖。
1:光纖
1A:1號纖維
1N:12號纖維
10:光纖單元
11:光纖帶
11A:第1帶
11B:第2帶
12:層內連結部
13:非連結部
22:層間連結部
23:層間分離部
A2:長度
P2:間隔

Claims (15)

  1. 一種光纖單元，其特徵為具備：間歇連結型的第1光纖帶，其係間歇性地連結N條的光纖；間歇連結型的第2光纖帶，其係間歇性地連結N條的光纖；及層間連結部，其係以前述第1光纖帶及前述第2光纖帶的相同的纖維號碼的光纖排列的方式，在層疊配置前述第1光纖帶與前述第2光纖帶的狀態下，將前述第1光纖帶與前述第2光纖帶間歇性地連結於長度方向。
  2. 如申請專利範圍第1項之光纖單元，其中，前述第1光纖帶的端部的前述光纖，及前述第2光纖帶的端部的前述光纖，係藉由前述層間連結部來連結。
  3. 如申請專利範圍第2項之光纖單元，其中，連結1號的光纖彼此間的前述層間連結部，及連結N號的光纖彼此間的前述層間連結部，係被形成於前述長度方向的相同的位置。
  4. 如申請專利範圍第2項之光纖單元，其中，連結1號的光纖彼此間的前述層間連結部，及連結N號的光纖彼此間的前述層間連結部，係被形成於前述長度方向的不同的位 置。
  5. 如申請專利範圍第1~4項中的任一項所記載之光纖單元，其中，前述第1光纖帶及前述第2光纖帶，係分別具有間歇性地連結鄰接的前述光纖之層內連結部，在間歇性地被配置於前述長度方向的前述層內連結部與前述層內連結部之間係形成有非連結部，在前述層內連結部的形成的位置的寬度方向配置前述非連結部。
  6. 如申請專利範圍第1~4項中的任一項所記載之光纖單元，其中，將在間歇性地連結前述第1光纖帶或前述第2光纖帶的前述光纖的層內連結部的前述長度方向排列的間隔設為P1，且將在前述層間連結部的前述長度方向排列的間隔設為P2時，間隔P2係比間隔P1更長。
  7. 如申請專利範圍第1~4項中的任一項所記載之光纖單元，其中，將間歇性地連結前述第1光纖帶或前述第2光纖帶的前述光纖的層內連結部的前述長度方向的長度設為A1，且將前述層間連結部的前述長度方向的長度設為A2時，長度A2係比長度A1更短。
  8. 如申請專利範圍第1~4項中的任一項所記載之光纖單元，其中，前述層間連結部，係被形成於構成間歇性地連 結前述第1光纖帶或前述第2光纖帶的前述光纖的層內連結部的連結劑的層上。
  9. 如申請專利範圍第1~4項中的任一項所記載之光纖單元，其中，在前述光纖的前述層間連結部的被形成的部位，係未形成有間歇性地連結前述第1光纖帶或前述第2光纖帶的前述光纖的層內連結部。
  10. 如申請專利範圍第1~4項中的任一項所記載之光纖單元，其中，更具備間歇性地連結N條的光纖之間歇連結型的第3光纖帶，在長度方向間歇性地連結前述第1光纖帶與前述第2光纖帶的層間連結部，及在長度方向間歇性地連結前述第2光纖帶與前述第3光纖帶的層間連結部，係被形成於前述長度方向的相同的位置。
  11. 如申請專利範圍第1~4項中的任一項所記載之光纖單元，其中，更具備間歇性地連結N條的光纖之間歇連結型的第3光纖帶，在長度方向間歇性地連結前述第1光纖帶與前述第2光纖帶的層間連結部，及在長度方向間歇性地連結前述第2光纖帶與前述第3光纖帶的層間連結部，係被形成於前述長度方向的不同的位置。
  12. 一種光纖單元的加工方法，其特徵係進行：準備光纖單元，該光纖單元係藉由層間連結部在長度方向間歇性地連結層疊配置的間歇連結型的第1光纖帶與第2光纖帶；以縮小前述層間連結部的間隔之方式對前述光纖單元施加長度方向的力，擴大前述第1光纖帶與前述第2光纖帶的分離部；及將手指或分割工具***至被擴大的前述分離部，破壞前述層間連結部。
  13. 一種光纖單元的加工方法，其特徵係進行：準備光纖單元，該光纖單元係藉由層間連結部在長度方向間歇性地連結層疊配置的間歇連結型的第1光纖帶與第2光纖帶；在前述光纖單元的端部，將前述第1光纖帶的複數的光纖與前述第2光纖帶的複數的光纖分別分離成單心；及在具有底部及蓋部的夾具設定前述光纖單元，將前述光纖單元的被層疊配置的複數的前述光纖夾入於前述底部與前述蓋部之間而配置成1列。
  14. 如申請專利範圍第13項之光纖單元的加工方法，其中，更進行：將使前述光纖單元的複數的前述光纖配置成1列的前述夾具設定於被覆除去裝置；及 藉由前述被覆除去裝置的一對的刃來一起除去前述第1光纖帶的複數的前述光纖的被覆與前述第2光纖帶的複數的前述光纖的被覆。
  15. 如申請專利範圍第13或14項之光纖單元的加工方法，其中，更進行：將使前述光纖單元的複數的前述光纖配置成1列的前述夾具設定於切斷裝置；及藉由使前述切斷裝置的切斷刃移動於複數的前述光纖的排列的方向來一起切斷前述第1光纖帶的複數的前述光纖與前述第2光纖帶的複數的前述光纖。
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