TWI675730B

TWI675730B - 切削裝置

Info

Publication number: TWI675730B
Application number: TW105100546A
Authority: TW
Inventors: 植山博光; Hiromitsu Ueyama; 栗村茂也; Shigeya Kurimura
Original assignee: 日商迪思科股份有限公司; Disco Corporation
Priority date: 2015-02-23
Filing date: 2016-01-08
Publication date: 2019-11-01
Also published as: JP6486711B2; CN105904029A; CN105904029B; TW201641242A; KR20160102889A; JP2016157723A; KR102365979B1

Abstract

可以在不使用大容量之壓縮機而維持高壓之狀態下噴射高壓水，以便宜之構成取得良好的毛邊去除效果。

切削裝置(1)具備；保持板狀工作物(W)之挾盤載置台(4)；使挾盤載置台旋轉之θ載置台(14)；利用切削刀具(31)切削板狀工作物之切削手段(3)；使挾盤載置台和切削手段在X方向相對性切削進給之切削進給手段(15)；和除去形成板狀工作物之切削溝(G)之毛邊的毛邊去除手段(5)。毛邊去除手段具有對板狀工作物之上面噴射高壓水之毛邊去除噴嘴(51)。挾盤載置台係依照每個特定角度旋轉，對從毛邊去除噴嘴噴射之高壓水做切削進給。

Description

切削裝置

本發明係關於利用切削刀具切削板狀工作物之切削裝置，尤其關於利用切削刀具切削封裝基板之切削裝置。

封裝基板等之板狀工作物係在以樹脂基板所構成之基材上模塑樹脂而形成。在利用切削刀具切削如此之板狀工作物後的切削溝產生毛邊。為了除去該毛邊，提案有具備對加工後之板狀工作物噴射高壓水之噴射噴嘴的切削裝置(例如，參照專利文獻1)。在專利文獻1所記載之切削裝置中，將複數噴射噴嘴排列成一列而予以配設，高壓水以大於板狀工作物之長邊方向之寬度被噴射至板狀工作物之上面。在該狀態下，藉由板狀工作物和噴射噴嘴相對性移動，高壓水被噴射至板狀工作物之全面，除去毛邊。

〔先前技術文獻〕〔專利文獻〕

[專利文獻1]日本特開2007-125667號公報

但是，因專利文獻1所記載之切削裝置被構成以大於板狀工作物寬度的寬度噴射高壓水，故於板狀工作物之寬度更大時，需要增大噴射噴嘴之寬度或者增加噴射噴嘴之數量。因此，難以將從噴射噴嘴噴射出之高壓水之壓力維持在高的狀態，高壓水之壓力下降之結果，有無法取得良好之毛邊的效果之問題。為了維持高壓水之壓力，雖然也考慮導入大容量之壓縮機，但從成本之觀點來看不理想。

本發明係鑒於如此之問題點而創作出，其目的係提供不使用大容量之壓縮機，可以在維持高壓之狀態下噴射高壓水，並可以取得便宜之構成且良好去除毛邊之效果的切削裝置。

本發明之切削裝置具備：挾盤載置台，其係用以保持長方形的板狀工作物；挾盤載置台旋轉手段，其係用以使挾盤載置台旋轉；切削手段，其係使切削刀具安裝成能夠旋轉，利用切削刀具切削挾盤載置台所保持的板狀工作物；切削進給手段，其係使挾盤載置台在X方向切削進給；分度進給手段，其係使切削手段在Y方向分度進給；及毛邊去除手段，其係從利用切削手段切削挾盤載置台所保持之板狀工作物後的切削溝除去被形成在板狀工作物上的毛邊，毛邊去除手段具備：毛邊去除噴嘴，其具備朝向挾盤載置台所保持之板狀工作物之上面，以比板狀工作物之短邊方向之寬度小的範圍噴射高壓水之噴射口；和高壓水供給手段，其對毛邊去除噴嘴供給高壓水，挾盤載置台旋轉手段具備：旋轉驅動部，其係用以使挾盤載置台旋轉；和角度指令部，其係藉由旋轉驅動部，以指定的角度使挾盤載置台旋轉，板狀工作物之切削加工後，從毛邊去除噴嘴噴射高壓水，藉由切削進給手段，使利用挾盤載置台旋轉手段而被定位在從角度指令部被指令之指定的角度的挾盤載置台進行切削進給，藉由來自該角度指令部之指令，改變該挾盤載置台之角度，依照該挾盤載置台之每個指定角度，使該挾盤載置台，對以比板狀工作物之短邊方向之寬度小的範圍噴射高壓水的該毛邊去除噴嘴進行切削進給，而使能夠除去被形成在挾盤載置台所保持之板狀工作物的毛邊。

若藉由該構成，藉由切削刀具在板狀形成切削溝之後，依照挾盤載置物之每個特定角度，將板狀工作物對噴射高壓水之毛邊去除噴嘴進行切削進給。依此，即使噴射口之大小相對於板狀工作物為小時，亦可以將高壓水噴射至板狀工作物之上面全體。其結果，可以除去被形成在板狀工作物之上面的毛邊。再者，因無須配合板狀工作物之大小而增大噴射口，故可以在不使用大容量之壓縮機而維持高壓之狀態下噴射高壓水。依此，可以以便宜之構成取得良好的毛邊去除效果。

若藉由本發明，依照挾盤載置台之每個特定角度，將板狀工作物對噴射高壓水之毛邊去除噴嘴進行切削進給，依此可以在不使用大容量之壓縮機而維持高壓之狀態下噴射高壓水，且可以以便宜之構成取得良好之毛邊去除效果。

W‧‧‧板狀工作物

G‧‧‧切削溝

1‧‧‧切削裝置

14‧‧‧θ載置台(旋轉驅動部)

15‧‧‧切削進給手段

20‧‧‧分度進給手段

27‧‧‧角度指令部

3‧‧‧切削手段

31‧‧‧切削刀具

32‧‧‧轉軸

33‧‧‧刀具蓋

4‧‧‧挾盤載置台

5‧‧‧毛邊去除手段

50‧‧‧噴射噴嘴

51‧‧‧毛邊去除噴嘴

52‧‧‧高壓水供給手段

53‧‧‧噴射口

圖1為與本實施型態有關之切削裝置之斜視圖。

圖2為與本實施型態有關之切削裝置之側面圖。

圖3為當從箭頭A觀看圖2所示之噴射噴嘴之時的示意圖。

圖4為與本實施型態有關之切削裝置之切削動作的側面圖。

圖5為表示與本實施型態有關之切削裝置之毛邊去除動作中之挾盤載置台之動作模式的表格。

圖6為與本實施型態有關之切削裝置之毛邊去除動作的側面圖。

圖7為與本實施型態有關之切削裝置之毛邊去除之一例的上視圖。

圖8為與本實施型態有關之切削裝置之毛邊去除動作之一例的上視圖。

圖9為與本實施型態有關之切削裝置之毛邊去除動作之一例的上視圖。

圖10為與本實施型態有關之切削裝置之毛邊去除動作之一例的上視圖。

圖11為與本實施型態有關之切削裝置之毛邊去除動作之一例的上視圖。

圖12為與變形例有關之噴射噴嘴之示意圖。

以下，參照附件圖面，針對與本實施型態有關之切削裝置予以說明。圖1為與本實施型態有關之切削裝置之斜視圖。圖2為與本實施型態有關之切削裝置之側面圖。圖3為當從箭頭A觀看圖2所示之噴射噴嘴之時的示意圖。並且，在以下中，雖然說明切削裝置之一例，但是與本實施型態有關之切削裝置之構成並不限定於此。若能夠切削板狀工作物時，即使使切削裝置成為任何構成亦可。再者，在圖1中，相對於挾盤載置台誇張表示板狀工作物之大小。

如圖1及圖2所示般，切削裝置1被構成藉由使挾盤載置台4對切削手段3做相對移動，將被保持於挾盤載置台4之板狀工作物W分割成各個晶片。板狀工作物W係由在長方形之樹脂基板60之表面於長邊方向排列複數(在本實施型態中為3個)的樹脂凸部61而設置的封裝基板所構成。樹脂基板60例如為PCB基板。板狀工作物W被分成配置有複數凸部61且在內部配設電極的半導體裝置用之複數裝置區域A1，和裝置區域A1之周圍的剩餘區域A2。各裝置區域A1藉由格子狀之分割預定線L被區劃成複數區域，在各區域配設半導體裝置(無圖示)。

該板狀工作物W中，剩餘區域A2當作端材被除去，裝置區域A1沿著分割預定線L1被分割成各個晶片。並且，板狀工作物W並不限定於半導體裝置用之基板，即使為LED裝置用之金屬基板亦可。再者，並不限定於晶片搭載後之基板，即使為晶片搭載前之基板亦可。板狀工作物W之凸部61雖然由例如環氧樹脂、聚矽氧樹脂所形成，但是若能夠在樹脂基板60形成凸部61，即使為任何樹脂亦可。

在殼體11之上面形成有在X軸方向(切削方向)延伸之長方形狀之開口部(無圖示)。該開口部係與挾盤載置台4同時藉由能移動之X軸載置台12及蛇腹狀之防水蓋13而被覆蓋。在防水蓋13之下方設置有使挾盤載置台4在X軸方向移動的滾珠螺桿式之切削進給手段15(參照圖2)。

在X軸載置台12上，設置有經θ載置台14能夠旋轉的上視長方形狀的挾盤載置台4。θ載置台14係當作以挾盤載置台4之中心為軸使挾盤載置台4旋轉驅動之旋轉驅動部而發揮功能。挾盤載置台4具有保持板狀工作物W之吸引面41。在挾盤載置台4之吸引面41上於長邊方向排列形成有與板狀工作物W之複數凸部61對應的複數凹部42。挾盤載置台4之各凹部42具有與板狀工作物W之各凸部61之高度一致之深度，被形成能夠收容板狀工作物W之各凸部61。在各凹部42之周圍形成有支撐面43，以支撐板狀工作物W之凸部61之周圍之剩餘區域A2。

再者，在挾盤載置台4之吸引面41上，形成有切削刀具31與板狀工作物W之分割預定線L對應而進入的進入溝44。在挾盤載置台4之凹部42之底面(吸引面41)，在藉由進入溝44被區劃成格子狀之區域，形成有吸引保持板狀工作物W之分割後之各個晶片的複數吸引孔(無圖示)。再者，在凹部42之周圍之支撐面43(吸引面41)，形成有吸引保持板狀工作物W之剩餘區域A2的複數吸引孔(無圖示)。各吸引孔分別通過挾盤載置台4內之流路而與吸引源(無圖示)連接。

挾盤載置台4係在裝置中央之收授位置和臨著切削手段3之加工位置之間往返移動。並且，圖1表示挾盤載置台4在收授位置待機之狀態。在殼體11中，在與該收授位置相鄰接之一個角部之深側，設置有與Y軸方向平行之一對導軌16。一對導軌16進行板狀工作物W之X軸方向之定位。

在一對導軌16之附近，設置有在導軌16和挾盤載置台4之間搬運板狀工作物W之第1搬運臂17。藉由第1搬運臂17之上視L字狀之臂部17a旋轉，搬運板狀工作物W。再者，在收授位置之挾盤載置台4之後方，設置有旋轉器式之洗淨機構18。在洗淨機構18中，於洗淨水朝向旋轉中之旋轉載置台18a噴射而洗淨板狀工作物W之後，噴吹乾燥氣體使得板狀工作物乾燥。

在殼體11上設置有支撐切削手段3之支撐台19。切削手段3被定位在加工位置之挾盤載置台4之上方，構成使切削刀具31從板狀工作物W之表面切入而切削板狀工作物W。切削手段3係將切削板狀工作物W之切削刀具31安裝成能夠旋轉。切削手段3係藉由基於分度進給手段20在Y軸方向進行分度進給，使得切削手段3和挾盤載置台4在Y軸方向相對性移動。再者，切削手段3係藉由升降手段(無圖示)在Z軸方向移動。分度進給手段20及升降手段係以例如滾珠螺桿式之移動機構而被構成。

切削手段3被構成在轉軸32之前端安裝切削刀具31，且以覆蓋切削刀具31之外周之方式，設置刀具蓋33。切削刀具31係由例如環狀之噴淋板所構成，以結合材料結合金剛石等之磨料而形成。刀具蓋33被形成覆蓋切削刀具31之略上半部之箱型。在刀具蓋33設置有朝向切削部分噴射切削水之切削水噴嘴34。在此，相對於加工位置將收授位置側視為前方，相對於收授位置將加工位置側視為後方予以說明

切削水噴嘴34被形成從刀具蓋33之後方下端朝向前方延伸之略L字狀，各切削水噴嘴34之前端被定位在切削刀具31之略下半部。在切削水噴嘴34之前端形成有複數槽縫35(參照圖2)。切削水從該槽縫35朝向切削板31被噴射。藉由一面供給切削水，一面以高速旋轉之切削刀具31切入板狀工作物W，板狀工作物W沿著分割預定線被切削。

在支撐台19之側面19a，設置有在導軌4和洗淨機構18之間搬運板狀工作物W之第2搬運臂21。第2搬運臂21之臂部21a傾斜延伸，藉由該臂部21a在Y軸方向移動，搬運板狀工作物W。再者，在支撐台19，以橫越挾盤載置台4之移動路徑(X軸方向)之上方之方式，設置有支撐攝影部22之懸臂支撐部23。攝影部22係從懸臂支撐部23之下方突出，藉由攝影部22攝影板狀工作物W。藉由攝影部22所形成的攝影畫像被利用切削手段3和挾盤載置台4之對準。

再者，切削裝置1具備去除形成在板狀工作物W之上面的毛邊去除手段5。毛邊去除手段5具有朝向板狀工作物W噴射高壓水之複數毛邊去除噴嘴51，和對毛邊去除噴嘴51供給高壓水之高壓水供給手段52。在本實施型態中，將複數根上述毛邊去除噴嘴51捆成束以當作一個噴射噴嘴50，將該噴射噴嘴50配設在懸臂支撐部23之內部。噴射噴嘴50被構成藉由升降手段55(參照圖2)能夠在Z軸方向移動。

毛邊去除噴嘴51被形成在垂直方向延伸之圓柱狀。在毛邊去除噴嘴51之下端形成有朝向板狀工作物W之上面噴射高壓水之噴射口53。噴射口53與被形成在毛邊去除噴嘴51之內部的流路(無圖示)連通，在該流路經閥54連接有高壓水供給手段52。高壓水供給手段52係藉由壓縮機(無圖示)將壓力變高之流體(高壓水)供給至各毛邊去除噴嘴51。

在此，參照圖3針對噴射噴嘴50之詳細構成予以說明。如圖3所示般，噴射口53係在毛邊去除噴嘴51之中央，形成Y軸方向長的槽縫。噴射口53之Y軸方向之寬度具有毛邊去除噴嘴51之半徑(後述間距P之一半)以上之大小。在本實施型態中，配設成使相同形狀之7根毛邊去除噴嘴51在與切削進給方向(X軸方向)正交之方向(Y軸方向)分成兩列，且將X軸方向後側(上游側)之列並列成4根，將X軸方向前側(下游側)之列並列成3根。各毛邊去除噴嘴51之外周面互相接觸。在此，將相鄰接之各毛邊去除噴嘴51之Y軸方向中之中心間距離設為間距P而予以表示記載。

X軸方向前側之3根毛邊去除噴嘴51相對於X軸方向後側之4根毛邊去除噴嘴51偏移半個間距。依此，X軸方向後側之噴射口53之一端和X軸方向前側之噴射口53之一端在X軸方向部分性重疊。即是，X軸方向前側之噴射口53被定位成使掩埋X軸方向後側之噴射口53之端部和相鄰接之噴射口53之端部的間隙S。其結果，可以以二點鏈線表示之範圍R(3間距+一個噴射口53之寬度(以下，記載成噴射範圍R))噴射高壓水。並且，藉由複數噴射口53所形成之高壓水之噴射範圍R比起板狀工作物W之短邊方向之寬度小。

返回圖1，在殼體11之角部，設置有接受對裝置各部之指示的輸入手段24。再者，在支撐台19之上面配置有監視器25。在監視器25表示以攝影部22所攝影到的畫像、板狀工作物W之加工條件等。再者，在切削裝置1設置有統籌控制裝置各部之控制手段26。控制手段26係藉由實行各種處理之處理器或記憶體等所構成。記憶體係因應用途而由ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等之一個或複數之記憶媒體所構成。再者，控制手段26具有對θ載置台14發出指令之角度指令部27，以使挾盤載置台4以特定角度旋轉。控制手段26記憶有在圖5中後述的挾盤載置台4之動作模式，角度指令部27係根據在圖5所示之動作模式而對θ載置台14發出指令。依此，θ載置台14係接受來自角度指令部27之指令而使挾盤載置台4以特定角度旋轉。在本實施型態中，以上述θ載置台14和角度指令部27構成挾盤載置台旋轉手段。

構成如此之切削裝置1中，板狀工作物W被挾盤載置台4吸引保持之後，切削手段3被定位在特定位置。而且，藉由一面使切削刀具31高速旋轉，一面使板狀工作物切削進給，在板狀工作物W形成切削溝。於切削加工後，一面改變挾盤載置台4之角度，一面使板狀工作物W對噴射高壓水之毛邊去除噴嘴51切削進給。依此，在板狀工作物W之上面全體被噴射高壓水，形成在板狀工作物W之上面的毛邊被去除。

以下，參照圖4，針對與本實施型態有關之切削裝置之切削動作予以說明。表示與本實施型態有關之切削裝置之切削動作的側面圖。

如圖4所示般，首先，板狀工作物W在使形成複數凸部61之表面側朝下之狀態下被載置在挾盤載置台4上。此時，板狀工作物W之各凸部61被收容在挾盤載置台4之各凹部42，裝置區域A1與凹部42之底面接觸，另外剩餘區域A2與支撐面43接觸。而且，藉由在吸引面41產生之負壓，板狀工作物W被挾盤載置台4(吸引面41)吸引保持。

在該狀態下，挾盤載置台4藉由θ載置台14旋轉，切削進給手段15之切削進給方向(X軸方向)和板狀工作物W之分割預定線L平行對準。而且，切削手段3藉由分度進給手段20在Y軸方向移動，進行切削手段3之位置調整，以使切削刀具31被定位在板狀工作物W之分割預定線L上。

接著，切削手段3藉由無圖示之升降手段在Z軸方向移動，切削刀具31下降至能全切割板狀工作物W之高度。而且，一面從毛邊去除噴嘴51朝向板狀工作物W噴射高壓水，一面使挾盤載置台4對高速旋轉之切削刀具31在X軸方向移動(切削進給)。切削刀具31係侵入進入溝44沿著分割預定線L切削板狀工作物W。依此，在板狀工作物W形成沿著分割預定線L之切削溝G。並且，此時，在切削溝G(樹脂基板60)之邊緣部分，產生沿著切削板31之旋轉方向而捲起的毛邊(無圖示)。

當一列之分割預定線L之切削結束時，切削手段3藉由分度進給手段20(參照圖1)在Y軸方向移動，切削刀具31被定位在相鄰接之分割預定線L上。而且，沿著新的分割預定線L實施切削加工。當沿著一方向之所有分割預定線L結束切削加工時，實施與一方向之分割預定線L正交之其他方向之分割預定線L之切削加工。如此一來，當板狀工作物W所有的分割預定線L被切削時，在板狀工作物W形成切削溝G，在切削溝G形成毛邊。

以下，參照圖5至圖11，針對與本實施型態有關之毛邊去除方法予以說明。圖5為表示與本實施型態有關之切削裝置之毛邊去除動作中之挾盤載置台之動作模式的表格。圖6為與本實施型態有關之切削裝置之毛邊去除動作的側面圖。圖7至圖11為與本實施型態有關之切削裝置之毛邊去除動作之一例的上視圖。

在本實施型態中，如圖3中說明般，將複數毛邊去除噴嘴51捆成束而構成一個噴射噴嘴50，以特定之寬度(在圖3中表示的範圍R)對板狀工作物W之表面噴射高壓水。如上述般，藉由複數噴射口53所形成之高壓水之噴射範圍R比板狀工作物W寬度小。因此，即使在從噴射口53噴射高壓水之狀態下，使板狀工作物W對噴射噴嘴50進行一次切削進給，亦無法對板狀工作物W之上面全體噴射高壓水。

於是，在本實施型態中，於使板狀工作物W 以相同方向進行數次往返切削之後，藉由來自角度指令部27之指令，使挾盤載置台4旋轉特定角度後重新實施切削進給。因此，能夠對在先前的切削進給中無法對板狀工作物W噴射高壓水之區域，噴射高壓水。依此，藉由將挾盤載置台4調整成各種角度，依照每個角度，使板狀工作物W對噴射噴嘴50進行切削進給，可以不管噴射噴嘴50之噴射範圍R如何，而對板狀工作物W之上面全體噴射高壓水。其結果，可以除去藉由切削加工被形成在板狀工作物W之上面的毛邊。

在本實施型態中，板狀工作物W之上面全體係指形成半導體裝置等之裝置區域A1全體，設為不含剩餘區域A2之部分。剩餘區域A2如上述般，因於分割後當作端材被去除，故即使剩餘區域A2之毛邊不被除去也不會有問題。並且，並不限定於該構成，即使調整挾盤載置台4之旋轉角度，以使在剩餘區域A2全體也被噴射高壓水亦可。

首先，針對毛邊動作中之挾盤載置台4之動作模式進行說明。如圖5所示般，在本實施型態中，從No.1至No.6之動作模式事先被記憶於控制手段26。表中之「角度」表示板狀工作物W對切削進給方向(X軸方向)之長邊方向(挾盤載置台4)之角度。表中之「步進角度」係指挾盤載置台4之進給角度。表中之「返往次數」表示各角度中之切削進給之返往次數。

在No.1之動作模式中，挾盤載置台4之角度在0°~14°之範圍每次前進2°，以各角度實施4往返的切削進給。在No.2之動作模式中，挾盤載置台4之角度在-2°~-14°之範圍每次前進-2°，以各角度實施4往返的切削進給。在No.3之動作模式中，挾盤載置台4之角度在182°~194°之範圍每次前進2°，以各角度實施4往返的切削進給。在No.4之動作模式中，挾盤載置台4之角度在178°~166°之範圍每次前進-2°，以各角度實施4往返的切削進給。在No.5之動作模式中，挾盤載置台4之角度被旋轉成52°，以其角度實施4往返的切削進給。在No.6之動作模式中，挾盤載置台4之角度被旋轉成-52°，以其角度實施4往返的切削進給。

在本實施型態中，依照No.1至No.6之順序調整挾盤載置台4之角度，在各角度下，板狀工作物W(挾盤載置台4)對噴射噴嘴50進行切削進給。以下，參照圖6至圖11，針對毛邊去除動作及No.1至No.6為止之各動作模式進行說明。並且，在圖7至圖11中，為了便於說明，以噴射區域T表示高壓水被噴射之區域，如圖6及圖7所示般，在No.1之動作模式中，挾盤載置台4旋轉成板狀工作物W之長邊方向和切削進給方向之角度成為0°。而且，藉由分度進給手段20(參照圖1)被移動至Y軸方向，以使噴射噴嘴50(複數毛邊去除噴嘴51)中之噴射範圍R之Y軸方向之中心與板狀工作物W之短邊方向(Y軸方向)之中心一致。噴射噴嘴50藉由升降手段55下降，接近成噴射口53之前端與板狀工作物W之上面之間空出一點間隙。

而且，一面從噴射口53以噴射範圍R噴射高壓水，一面使板狀工作物W(挾盤載置台4)對噴射噴嘴50切削進給。依此，在板狀工作物W之上面僅噴射區域T之部分被噴射高壓水。並且，該切削進給在0°實施4返往。再者，毛邊去除動作時之切削進給速度例如為200mm/sec，被調整成可以適當地去除形成在切削溝G之毛邊的程度。再者，如上述般，因噴射口53之前端接近於板狀工作物W之上面，故高壓水衝突至板狀工作物W之上面之期間，可以縮小高壓水之壓力下降。其結果，可以良好地除去毛邊。

在一方向(0°)，當切削進給實施4返往時，使挾盤載置台4僅旋轉2°，與上述相同實施4返往的切削進給。將該動作重覆至挾盤載置台4之角度成為14°，其結果，僅在圖8所示之噴射區域T之部分，高壓水被噴射至板狀工作物W之上面。

接著，實施No.2動作模式。在No.2之動作模式中，挾盤載置台4之角度被旋轉成為-2°為止，一面噴射高壓水一面再次進行4返往的切削進給。而且，藉由每次實施-2°直至-14°之4往返的切削進給，僅在圖9所示之噴射區域T之部分，高壓水被噴射至板狀工作物W之上面。

接著，實施No.3之動作模式。在No.3之動作模式中，挾盤載置台4之角度被旋轉成為182°為止，一面噴射高壓水一面再次進行4返往的切削進給。而且，藉由每次實施2°直至194°之4往返的切削進給，與圖8相同僅在噴射區域T之部分，高壓水被噴射至板狀工作物W之上面。

接著，實施No.4之動作模式。在No.4之動作模式中，挾盤載置台4之角度被旋轉成為178°為止，一面噴射高壓水一面再次進行4返往的切削進給。而且，藉由每次實施-2°直至166°之4往返的切削進給，與圖9相同僅在噴射區域T之部分，高壓水被噴射至板狀工作物W之上面。

而且，實施No.5及No.6之動作模式。在No.5之動作模式中，如圖10所示般，挾盤載置台4之角度被旋轉成為52°為止，一面噴射高壓水一面再次進行4返往的切削進給。之後，在No.6之動作模式中，如圖11所示般，挾盤載置台4之角度被旋轉成為-52°為止，一面噴射高壓水一面再次進行4返往的切削進給。藉由上述，在所有之裝置區域A1，高壓水被噴射至板狀工作物W之上面，可以除去藉由加削加工被形成在板狀工作物W之上面的毛邊。

如上述般，若藉由與本實施型態有關之切削裝置1時，藉由切削刀具31在板狀工作物W之全部的分割預定線L全部形成切削溝G之後，依照挾盤載置台4之每個特定角度，使板狀工作物W對噴射高壓水之毛邊去除噴嘴51切削進給。依此，即使從噴射口53被噴射之噴射範圍R之寬度相對於板狀工作物W之寬度較小之時，亦可以對板狀工作物W之上面全體(被形成在所有的裝置區域A1之切削溝G)噴射高壓水。即是，與板狀工作物W之寬度無關係，可以對板狀工作物W之上面全體噴射高壓水。其結果，可以除去被形成在板狀工作物W之上面的毛邊。再者，因無須配合板狀工作物W之大小而增大噴射口53，故可以在不使用大容量之壓縮機而維持高壓之狀態下噴射高壓水。依此，可以以便宜之構成取得良好的毛邊去除效果。

並且，本發明並不限定於上述實施型態，能夠做各種變更而加以實施。在上述實施型態中，針對在附件圖面上表示的大小或形狀等，並不限定於此，能夠在發揮本發明之效果的範圍內適當做變更。另外，只要在不脫離本發明之目的範圍內，可適當變更加以實施。

例如，在上述實施型態中，雖然設成將7根毛邊去除噴嘴51捆成束的噴射噴嘴50之構成，但是並不限定於該構成。毛邊去除噴嘴51之數量並不特別限定，即使以少的數量(例如，5根、6根)來構成亦可。即使在變更數量之時，亦以2列構成，且列不同的毛邊去除噴嘴51偏移半間距來配設。例如，雖然以在Y軸方向具有特定寬度之噴射口的單一噴射噴嘴50(毛邊去除噴嘴51)來構成亦可，但是具備複數噴射口53，噴射口53係以2列構成，且列不同噴射口53偏移半間距。

再者，在上述實施型態中，噴射口53雖然設為以Y軸方向長的槽縫來形成的構成，但是並不限定於該構成。噴射口53即使例如形成圓或橢圓形狀亦可。

再者，在上述實施型態中，雖然設為以噴射口53之Y軸方向之寬度具有毛邊去除噴嘴51之半徑以上之大小的構成，但是並不限定於該構成。例如，即使為圖12所示般之構成亦可。圖12為與變形例有關之噴射噴嘴之示意圖。與變形例有關之噴射噴嘴50在噴射口53之Y軸方向之寬度較毛邊去除噴嘴51之半徑小之點，與本實施型態不同。此時，藉由噴射口53之寬度變小，可以更提高高壓水之壓力，並且提升毛邊去除效果。再者，從噴射口53被噴射之高壓水衝突至板狀工作物W之時，較噴射口53之口徑擴徑，點之形狀成為略橢圓狀。此時，點之中央部分成為壓力最高，點之中央部分衝突至毛邊，依此可以使毛邊從層板狀工作物W脫落而有效果地除去。並且，藉由噴射口53之寬度變小，高壓水之噴射區域變窄，如圖12所示般，斷續性地形成Y軸方向之噴射範圍R。但是，如圖5說明般，藉由從No.1至No.4之動作圖案，將挾盤載置台4之角度細分每次旋轉2°，重覆進行毛邊去除(切削進給)，依此可以對形成在所有裝置區域A1之切削溝G噴射高壓水。

再者，在上述實施型態中，雖然設成藉由使切削刀具31旋轉至與挾盤載置台4之切削進給分向相同方向而進行切削的所謂下切，形成切削溝G之構成，但是並不限定於該構成。即使藉由使切削刀具31旋轉至與挾盤載置台4之切削進給方向相反方向而進行切削之上切，形成切削溝G亦可。

〔產業上之利用可能性〕

如上述說明般，本發明具有可以在不使用大容量之壓縮機而維持高壓之狀態下噴射高壓水，且以便宜之構成取得良好之毛邊去除效果之效果，尤其對利用切削刀具切削封裝基板之切削裝置上有效。

Claims

一種切削裝置，具備：挾盤載置台，其係用以保持長方形的板狀工作物；挾盤載置台旋轉手段，其係用以使該挾盤載置台旋轉；切削手段，其係使該切削刀具安裝成能夠旋轉，利用切削刀具切削該挾盤載置台所保持的板狀工作物；切削進給手段，其係使該挾盤載置台在X方向切削進給；分度進給手段，其係使該切削手段在Y方向分度進給；及毛邊去除手段，其係從利用該切削手段切削該挾盤載置台所保持之板狀工作物後的切削溝除去被形成在板狀工作物上的毛邊，該毛邊去除手段具備：毛邊去除噴嘴，其具備朝向該挾盤載置台所保持之板狀工作物之上面，以比板狀工作物之短邊方向之寬度小的範圍噴射高壓水之噴射口；和高壓水供給手段，其對該毛邊去除噴嘴供給高壓水，該挾盤載置台旋轉手段具備：旋轉驅動部，其係用以使該挾盤載置台旋轉；和角度指令部，其係藉由該旋轉驅動部，以指定的角度使該挾盤載置台旋轉，板狀工作物之切削加工後，從該毛邊去除噴嘴噴射高壓水，藉由切削進給手段，使利用該挾盤載置台旋轉手段而被定位在從該角度指令部被指令之指定的角度的該挾盤載置台進行切削進給，藉由來自該角度指令部之指令，改變該挾盤載置台之角度，依照該挾盤載置台之每個指定角度，使該挾盤載置台，對以比板狀工作物之短邊方向之寬度小的範圍噴射高壓水的該毛邊去除噴嘴進行切削進給，而使能夠除去被形成在該挾盤載置台所保持之板狀工作物的毛邊。
如請求項1所記載之切削裝置，其中該毛邊去除噴嘴係將複數噴嘴捆成束而構成，該噴嘴係在Y方向一直線狀地等間隔配置複數而形成列，在X方向排列的至少兩個該列被配置成在Y方向上間距偏移。