JP2014143322A - 洗浄装置、及び、洗浄方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】例えば、幅が数百μm〜数十μmの切削溝が特定の洗浄領域となる場合であっても、このような洗浄領域を効果的に洗浄可能とする洗浄装置及び洗浄方法を提供する。
【解決手段】被加工物を洗浄する洗浄装置であって、被加工物を保持する保持手段と、保持手段で保持された被加工物に洗浄液を噴出する洗浄液噴出ノズルを有した洗浄液噴出手段と、洗浄液噴出手段と保持手段とをX方向に相対移動させるX方向移動手段と、洗浄液噴出手段と保持手段とをX方向に直交するY方向に相対移動させるY方向移動手段と、保持手段で保持された被加工物を撮像して洗浄領域を検出する撮像手段と、を備えた洗浄装置が提供される。
【選択図】図1
【解決手段】被加工物を洗浄する洗浄装置であって、被加工物を保持する保持手段と、保持手段で保持された被加工物に洗浄液を噴出する洗浄液噴出ノズルを有した洗浄液噴出手段と、洗浄液噴出手段と保持手段とをX方向に相対移動させるX方向移動手段と、洗浄液噴出手段と保持手段とをX方向に直交するY方向に相対移動させるY方向移動手段と、保持手段で保持された被加工物を撮像して洗浄領域を検出する撮像手段と、を備えた洗浄装置が提供される。
【選択図】図1
Description
本発明は、被加工物を洗浄する洗浄装置及び洗浄方法に関する。
従来、例えば、特許文献1に開示されるように、半導体ウェーハなどの被加工物を切削加工した後において、スピンナ洗浄装置を用いたスピン洗浄がなされることが知られている。
このスピン洗浄は、切削加工によって生じる切削屑を除去することを目的として行われるものであり、スピン洗浄後においては、半導体ウェーハなどの表面や、切削溝内に切削屑を残存させないことが求められるものである。
しかしながら、スピン洗浄による洗浄形態では、半導体ウェーハの表面の切削屑が洗い流されることは期待されるが、切削溝内に切削屑が残存してしまうことが懸念される。
特に、例えば、洗浄領域となる切削溝の幅が数百μm〜数十μmと狭い場合には、洗浄液が切削溝内に十分に到達し難い状況となるため、スピン洗浄のみでは切削溝内に切削屑が残存してしまうことが懸念される。
チップ分割後にスピン洗浄をした後には、洗浄が行われないため、スピン洗浄によって除去されなかった切削屑は、そのまま残存したままとなってしまう。そして、チップ側面(切削溝)中に切削屑が残存すると、具体的には、例えば以下の不具合が生じることが懸念される。
チップピックアップ時にピックアップされたチップの側面に付着していた切削屑が、ピックアップされていないチップ上に落下してボンディングパッド上に付着する。そして、このようにボンディングパッド上に切削屑が付着していると、後のボンディング工程でボンディング不良が発生することいった不具合である。
また、チップピックアップ時やハンドリング中に切削溝中(チップ側面)の切削屑が切削溝から発生する(脱落などする)ことで、チップピックアップ装置やハンドリングしている装置内部を汚染させてしまうといった不具合である。
そこで、本発明は、以上の問題に鑑み、例えば、幅が数百μm〜数十μmの切削溝が特定の洗浄領域となる場合であっても、このような洗浄領域を効果的に洗浄可能とする洗浄装置及び洗浄方法を提供するものである。
本発明では、被加工物を洗浄する洗浄装置であって、被加工物を保持する保持手段と、保持手段で保持された被加工物に洗浄液を噴出する洗浄液噴出ノズルを有した洗浄液噴出手段と、洗浄液噴出手段と保持手段とをX方向に相対移動させるX方向移動手段と、洗浄液噴出手段と保持手段とをX方向に直交するY方向に相対移動させるY方向移動手段と、保持手段で保持された被加工物を撮像して洗浄領域を検出する撮像手段と、を備えた洗浄装置が提供される。
また、好ましくは、洗浄液には、砥粒が混入されている、ことを特徴とする請求項1に記載の洗浄装置とする。
また、好ましくは、洗浄領域と非洗浄領域を有した被加工物の洗浄領域を洗浄する洗浄方法であって、被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、保持手段で保持された被加工物を撮像手段で撮像して洗浄領域を検出する洗浄領域検出ステップと、洗浄領域検出ステップで検出された洗浄領域に洗浄液噴出ノズルを位置付けて被加工物に洗浄液を噴出するとともに、洗浄液噴出ノズルと保持手段とを相対移動させて被加工物の洗浄領域を洗浄する洗浄ステップと、を備えた洗浄方法とする。
また、好ましくは、洗浄領域は、交差する複数のライン状洗浄領域を有し、洗浄ステップでは、洗浄液噴出ノズルから被加工物に洗浄液を噴出しつつX方向に相対移動させる洗浄送りとX方向に直交するY方向に相対移動させて洗浄液噴出ノズルを各ライン状洗浄領域に位置付ける割り出し送りとを繰り返す、ことを特徴とする請求項3に記載の洗浄方法とする。
また、好ましくは、洗浄液には、砥粒が混入されている、ことを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の洗浄方法とする。
本発明によれば、特定の洗浄領域を効果的に洗浄できる洗浄装置及び洗浄方法が提供される。具体的には、洗浄領域を検出する撮像手段と、洗浄液噴出手段と保持手段とをX方向とY方向とにそれぞれ相対移動させるX方向移動手段とY方向移動手段とを備えるため、重点的に洗浄したい特定の洗浄領域を検出した上で、当該洗浄領域を効果的に洗浄することができる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明を実施するのに適した洗浄装置2の斜視図が示されている。洗浄装置2は、静止基台4上に搭載されたX方向に伸張する一対のガイドレール6を含んでいる。
X軸移動ブロック8は、ボール螺子10及びパルスモータ12とから構成されるX軸送り機構(X軸送り手段)14によりX方向に移動される。X軸移動ブロック8上には円筒状支持部材22を介してチャックテーブル20が搭載されている。
チャックテーブル20は多孔性セラミックス等から形成された吸引保持部24を有しており、吸引保持部24の上面にて保持面24aが形成される。チャックテーブル20には図2に示す環状フレームFをクランプする複数(本実施形態では4個)のクランプ26が配設されている。
図2は、洗浄が施される被加工物の例である半導体ウェーハWについて示している。本実施形態では、ウェーハWの分割予定ラインS1,S2について既に切削溝Mの加工が施されたものとしている。分割予定ラインS1,S2は、図2においてそれぞれ第一の方向、第二の方向に複数本が伸びて格子状に配置され、各分割予定ラインS1,S2にて区画される領域内にデバイスDが形成される。
図2において、ウェーハWは粘着テープTに貼着されており、粘着テープTを介して環状フレームFに固定された状態でハンドリングされるようになっている。
なお、洗浄が施される被加工物としては、図2に示すような半導体ウェーハWのほか、光デバイスウェーハ、パッケージ基板、ガラス、セラミック等の被加工物も含まれる。
図1に示すX軸送り機構14は、ガイドレール6に沿って静止基台4上に配設されたスケール16と、スケール16のX座標値を読取るX軸移動ブロック8の下面に配設された読み取りヘッド18とを含んでいる。読み取りヘッド18は洗浄装置2の図示せぬ制御装置に接続されている。
静止基台4上には更に、Y方向に伸長する一対のガイドレール28が固定されている。Y軸移動ブロック30は、ボール螺子32及びパルスモータ34とから構成されるY軸送り機構(割り出し送り機構)36によりY軸方向に移動される。Y軸送り機構は、図示せぬ制御装置に接続されており、制御装置によるパルスモータ34の制御によって、洗浄液噴出ユニット46のY軸方向の位置制御がなされる。
Y軸移動ブロック30にはZ軸方向に伸長する一対の(一本のみ図示)ガイドレール38が形成されている。Z軸移動ブロック40は、図示しないボール螺子とパルスモータ42から構成されるZ軸送り機構44によりZ軸方向に移動される。Z軸送り機構は、図示せぬ制御装置に接続されており、制御装置によるパルスモータ42の制御によって、洗浄液噴出ユニット46のZ軸方向の位置制御がなされる。
46は洗浄液噴出ユニット(洗浄液噴出ユニット手段)であり、洗浄液噴出ユニット46のハウジング48がZ軸移動ブロック40中に挿入されて支持されている。ハウジング48の先端には、洗浄液噴出ノズル50が設けられており、洗浄液噴出ノズル50からウェーハWの洗浄領域に向けて洗浄液が噴出されるように構成されている。
ハウジング48内には、この洗浄液噴出ノズル50に洗浄液を供給するための流路60が配設されている。この流路60は、切替弁62,64を介して洗浄液供給源66、砥粒供給源68に接続されており、切替弁62,64の制御によって洗浄液噴出ノズル50から洗浄液や砥粒の一方、或いは、混合したものが噴出されるようになっている。
ハウジング48にはアライメントユニット(アライメント手段)52が搭載されている。アライメントユニット52はチャックテーブル20に保持されたウェーハWを撮像する撮像ユニット(撮像手段)54を有している。洗浄液噴出ノズル50と撮像ユニット54はX方向に整列して配置されている。
この撮像ユニット54ではウェーハWの表面が撮像され、ウェーハWに形設された切削溝M(図2参照)の位置が検出されるようになっている。そして、本実施形態では、この切削溝Mの位置が洗浄領域として定義されるようになっている。
以上のようにして、図1及び図2に示すように、被加工物であるウェーハWを洗浄する洗浄装置2であって、ウェーハWを保持する保持手段となるチャックテーブル20と、チャックテーブル20で保持されたウェーハWに洗浄液を噴出する洗浄液噴出ノズル50を有した洗浄液噴出ユニット(洗浄液噴出手段手段)46と、洗浄液噴出ユニット46とチャックテーブル20とをX方向に相対移動させるX軸送り機構(X方向移動手段)14と、洗浄液噴出ユニット46とチャックテーブル20とをX方向に直交するY方向に相対移動させるY軸送り機構(Y方向移動手段)36と、チャックテーブル20で保持されたウェーハWを撮像して洗浄領域(切削溝M)を検出する撮像ユニット(撮像手段)54と、を備えた洗浄装置2が構成される。
次に、以上の構成の洗浄装置2を用いた洗浄方法の実施形態について説明する。
本実施形態では、図2に示す被加工物であるウェーハWについて洗浄を実施するものであり、切削溝Mが洗浄領域とされ、切削溝Mを含まない他の部位が非洗浄領域とされる。
本実施形態では、図2に示す被加工物であるウェーハWについて洗浄を実施するものであり、切削溝Mが洗浄領域とされ、切削溝Mを含まない他の部位が非洗浄領域とされる。
まず、図3に示すように、切削加工がなされ切削溝Mが形成されたウェーハWを保持手段であるチャックテーブル20で保持する保持ステップが実施される。
本実施形態では、環状フレームFがクランプ26により保持されるとともに、ウェーハWが粘着テープTを介してチャックテーブル20の保持面24aに吸引保持される。なお、このほか、ウェーハWなどの被加工物が支持プレートを介してチャックテーブル20に保持されることとしてもよいし、被加工物がチャックテーブル20の保持面24aに直接吸引保持されることとしてもよい。
次いで、図4に示すように、チャックテーブル20で保持されたウェーハWを撮像手段である撮像ユニット54で撮像して洗浄領域となる切削溝Mを検出する洗浄領域検出ステップが実施される。
本実施形態では、図2に示すように、互いに直交する分割予定ラインS1,S2に沿って複数の切削溝Mが所定の間隔(ピッチ)で格子状に形成されており、たとえば、或る一つの切削溝Mの上方に撮像ユニット54を位置付けて切削溝Mの一点を撮像した後、チャックテーブル20を移動させることで当該切削溝Mの別の一点を撮像し、二点を結んだ線を切削溝Mとして検出される。このようにして、切削溝Mと撮像ユニット54のアライメント(位置あわせ)を実施することができる。
この切削溝Mの検出は、撮像された画像を画像解析することで自動的に行われることとしてもよいし、作業員によるマニュアル操作によって設定することとしてもよい。また、切削溝Mは所定の間隔(ピッチ)で格子状に形成される場合には、一つの切削溝Mを検出することで他の切削溝Mを計算で求めることができるため、他の切削溝Mの検出の為の撮像の工程を省略することができる。
次いで、図5に示すように、洗浄領域検出ステップで検出された洗浄領域となる切削溝Mに洗浄液噴出ノズル50を位置付けてウェーハWに洗浄液を噴出するとともに、洗浄液噴出ノズル50とチャックテーブル20とを相対移動させてウェーハWの切削溝Mを洗浄する洗浄ステップを実施する。
洗浄液噴出ノズル50とチャックテーブル20とを相対移動させることで、切削溝Mがその溝の長手方向に連続的に洗浄され、切削溝Mが全長に渡ってくまなく洗浄されることになる。
洗浄液噴出ノズル50から噴出された洗浄液は、切削溝M内の切削屑72に対し直接的に当てられることになり、切削屑72を効果的に洗い流すことが可能となる。
また、切削溝Mの開口部にバリ74が形成されている場合においては、洗浄液噴出ノズル50から噴出された洗浄液によってバリ74が除去されることも期待される。
洗浄液としては、例えば純水とすることが考えられる。また、洗浄液については、高圧(例えば、10Mpa(プラスマイナス2Mpa))とすることとしてもよい。また、高圧エアと水の二流体(例えば、水量:200ml/min、エア圧力:0.4MPa)を噴出させることとしてもよい。
さらに、洗浄液噴出ノズル50からは洗浄液のみを噴出させることとするほか、洗浄液に砥粒を混合させる、或いは、砥粒のみを噴出させることにより、洗浄を実施することとしてもよい。
砥粒としては、例えば、シリカを用いることが考えられるが特に限定されるものではない。また、砥粒としては、例えば、デバイスが形成される領域などの洗浄領域でない他の領域について攻撃を与え難いもの(例えば、損傷させる攻撃性の無い、或いは、少ないもの)が適宜選択されることが好ましい。また、特に、砥粒を用いる場合には、バリ74をより効果的に除去できることが期待される。
被加工物が図2に示すようなウェーハWの場合には、洗浄領域は、交差する複数のライン状洗浄領域(切削溝M)を有し、洗浄ステップでは、洗浄液噴出ノズル50からウェーハWに洗浄液を噴出しつつX方向に相対移動させる洗浄送りとX方向に直交するY方向に相対移動させて洗浄液噴出ノズル50を各ライン状洗浄領域に位置付ける割り出し送りとを繰り返す、洗浄方法を実施することができる。
これにより、図1の装置構成において、チャックテーブル20をX方向に移動させる洗浄送りを行って或る切削溝Mについて洗浄を行った後、洗浄液噴出ノズル50をY方向に割り出し送りし、次の切削溝Mについて洗浄を行うといった工程の繰り返しにより、第一の分割予定ラインS1に沿って伸びる全ての切削溝Mについて洗浄を実施することができる。また、その後、チャックテーブル20を90度回転させることで、同様に、第二の分割予定ラインS2に沿って伸びる全ての切削溝Mについて洗浄を実施することができる。
さらに、図6に示すように、例えば、洗浄液噴出ノズル50から噴出させる洗浄液や砥粒によって、チップ80に分割された被加工物上の積層物82を洗浄除去することとしてもよい。この積層物82としては、例えば、金属膜付ウェーハのウェーハがプラズマダイシングされて残された金属膜層や、DBG(Dicing Before Grinding)プロセスで分割されたチップに貼着されているDAF(Die Attach Film)について、ストリート対応領域(分割予定ライン対応領域)を洗浄領域84と設定し、洗浄液などを噴出することで、洗浄領域84に存在する積層物82を除去するものである。
この場合、洗浄によって積層物82を除去することが可能となり、被加工物について個々のチップ80に分割することが可能となる。なお、図6に示すように、プラズマダイシングやDBGが完了した被加工物について、積層物82と反対側の面に粘着テープ86が貼着され、積層物82が洗浄除去された後にチップ80が分離しないようにすることが好ましい。
以上に説明した洗浄方法においては、切削溝Mの箇所を洗浄領域とし、切削溝Mに囲まれるデバイス領域を非洗浄領域とすることで、専ら切削溝M内の切削屑72やバリ74の除去を目的とした洗浄を行うことができる。
このような洗浄方法の他にも、例えば、切削溝Mの箇所を非洗浄領域とし、切削溝Mに囲まれるデバイス領域を洗浄領域とすることで、専らデバイス領域の表面の洗浄を目的としてもよい。
さらに、以上に説明した洗浄方法においては、その洗浄領域や、被加工物の材質などに応じて、洗浄液の圧力や時間などを適宜設定し、目的に応じた洗浄を行うことが好ましい。また、例えば、デバイス領域等の非洗浄領域のダメージなども考慮することが好ましい。
以上に説明したように、本発明による洗浄方法によれば、様々な洗浄を行うことができるものであり、本発明における洗浄には、洗浄領域上の異物除去のことをいうものであり、図5に示す切削溝M(カーフ)内のコンタミ((切削屑72などの異物)除去やバリ74の除去や、図6に示すようにチップ80に分割されたウェーハにおけるストリート対応領域上の膜(金属膜層)やDAFといった積層物82の除去(カット)が含まれるものである。
2 洗浄装置
20 チャックテーブル
46 洗浄液噴出ユニット
50 洗浄液噴出ノズル
52 アライメントユニット
54 撮像ユニット
72 切削屑
74 バリ
80 チップ
82 積層物
84 洗浄領域
86 粘着テープ
M 切削溝
20 チャックテーブル
46 洗浄液噴出ユニット
50 洗浄液噴出ノズル
52 アライメントユニット
54 撮像ユニット
72 切削屑
74 バリ
80 チップ
82 積層物
84 洗浄領域
86 粘着テープ
M 切削溝
Claims (5)
- 被加工物を洗浄する洗浄装置であって、
該被加工物を保持する保持手段と、
該保持手段で保持された被加工物に洗浄液を噴出する洗浄液噴出ノズルを有した洗浄液噴出手段と、
該洗浄液噴出手段と該保持手段とをX方向に相対移動させるX方向移動手段と、
該洗浄液噴出手段と該保持手段とを該X方向に直交するY方向に相対移動させるY方向移動手段と、
該保持手段で保持された被加工物を撮像して洗浄領域を検出する撮像手段と、を備えた洗浄装置。 - 該洗浄液には、砥粒が混入されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の洗浄装置。 - 洗浄領域と非洗浄領域を有した被加工物の該洗浄領域を洗浄する洗浄方法であって、
該被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、
該保持手段で保持された該被加工物を撮像手段で撮像して該洗浄領域を検出する洗浄領域検出ステップと、
該洗浄領域検出ステップで検出された該洗浄領域に洗浄液噴出ノズルを位置付けて該被加工物に洗浄液を噴出するとともに、該洗浄液噴出ノズルと該保持手段とを相対移動させて該被加工物の該洗浄領域を洗浄する洗浄ステップと、
を備えた洗浄方法。 - 該洗浄領域は、交差する複数のライン状洗浄領域を有し、
該洗浄ステップでは、該洗浄液噴出ノズルから該被加工物に該洗浄液を噴出しつつX方向に相対移動させる洗浄送りと該X方向に直交するY方向に相対移動させて該洗浄液噴出ノズルを各ライン状洗浄領域に位置付ける割り出し送りとを繰り返す、
ことを特徴とする請求項3に記載の洗浄方法。 - 該洗浄液には、砥粒が混入されている、
ことを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の洗浄方法。
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