JP5291178B2

JP5291178B2 - 切削装置

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Publication number: JP5291178B2
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Inventors: 敏文松山
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Publication date: 2013-09-18
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Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に関する。

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成する。そして、半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することにより回路が形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハも分割予定ラインに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード、ＣＣＤ等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。

上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルと切削手段を切削送り方向に相対的に移動せしめる切削送り手段と、チャックテーブルと切削手段を切削送り方向と直行する割り出し送り方向に相対的に移動せしめる割り出し送り手段とを具備している。このような切削装置においては、切削ブレードを２００００〜４００００ｒｐｍの回転速度で回転し、切削ブレードによる加工領域に切削水を供給しつつ切削することにより、加工点における面焼けやチップにチッピングが発生するのを防止している。

上述したように切削に寄与した切削水には切削屑が混入しており、この切削屑が混入している切削水がウエーハの表面を流動し、ウエーハの表面に切削屑が付着してウエーハを汚染するという問題がある。特に、ＣＣＤのように光を取り込む光デバイスの場合には、僅かな汚れでも著しく品質が低下する。

このような問題を解消するために、チャックテーブルの外周近傍に洗浄水ノズルを配設し、チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する際に、上記洗浄水ノズルから洗浄水を噴射しウエーハの全面に洗浄水の流れを形成するようにした切削装置が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）

特開２００２−３２９６８５号公報

上記公報に開示された切削装置に配設された洗浄水ノズルは、チャックテーブルに保持される被加工物の全領域に亘って洗浄水を噴射するように構成されている。従って、切削ブレードによって切削している領域以外の領域においても切削領域と同量の洗浄水が供給される。切削領域以外の領域においては必ずしも切削領域と同量の洗浄水を供給する必要はなく、被加工物の全領域に亘って洗浄水を平均して供給することは洗浄水を必要以上に消費することになる。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する際に被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段を備えた切削装置において、洗浄効果を維持しつつ洗浄水の消費を節減することができる切削装置を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを支持するチャックテーブル支持基台と、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードおよび該切削ブレードによる加工領域に切削水を供給する切削水供給手段を備えた切削手段と、該チャックテーブル支持基台と該切削手段とを切削送り方向に相対移動せしめる切削送り手段と、該チャックテーブル支持基台と該切削手段とを該切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対移動せしめる割り出し送り手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、を具備する切削装置において、
該洗浄水供給手段は、該チャックテーブルに保持された被加工物に向けて洗浄水を噴出せしめる第１のノズル、第２のノズル及び第３のノズルを備えた洗浄水ノズル手段と、該第１のノズル、該第２のノズル及び該第３のノズルの各々に供給する洗浄水の流量をそれぞれ調整する流量調整手段と、を具備し、該洗浄水ノズル手段は切削時における切削送り方向において該チャックテーブルの上流側に配設されており、割り出し送り方向において、該第１のノズルは中央部に配置され、該第２のノズルは該第１のノズルの一方側に配置され、該第３のノズルは該第１のノズルの他方側に配置され、該第１のノズル、該第２のノズル及び該第３のノズルから噴出する洗浄水の流量は、該切削ブレードにより切削している領域に洗浄水を多く供給するように、該流量調整手段によって調整される、
ことを特徴とする切削装置が提供される。

上記洗浄水ノズル手段は、上記チャックテーブル支持基台によって支持され上記チャックテーブルを囲繞して配設されたチャックテーブルカバーに配設されている。上記該洗浄水ノズル手段は、該第１のノズル、該第２のノズル及び該第３のノズルを支持するノズル支持台と、該ノズル支持台と該第１のノズル、該第２のノズル及び該第３のノズルの高さ位置を調整する高さ調整手段を具備していることが望ましい。また、上記洗浄水ノズル手段から噴出される洗浄水の噴出方向は、上記切削ブレードの回転に起因して切削水が飛散せしめられる方向と同じ方向に設定されていることが望ましい。

本発明による切削装置においては、チャックテーブルに保持された被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段が、チャックテーブルに保持された被加工物に向けて洗浄水を噴出せしめる第１のノズル、第２のノズル及び第３のノズルを備えた洗浄水ノズル手段と、該各ノズルに供給する洗浄水の流量をそれぞれ調整する流量調整手段とを具備しているので、切削ブレードによって切削している領域に洗浄水を多く供給し、その他の領域には切削領域より洗浄水の供給量を少なくすることが可能となり、洗浄効果を維持しつつ洗浄水の消費を節減することができる。

本発明に従って構成された切削装置の斜視図。図１に示す切削装置の要部斜視図。図１に示す切削装置に装備されるチャックテーブル機構およびスピンドルユニットの斜視図。図１に示す切削装置に装備される洗浄水供給手段を示す斜視図。図４に示す洗浄水供給手段を構成する洗浄水ノズル手段の断面図。

以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。

図１には、本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。
図１に示された切削装置は、略直方体状の装置ハウジング１を具備している。この装置ハウジング１内には、図２に示す静止基台２と、該静止基台２に切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に割り出し送り方向である矢印Ｙで示す方向（切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に直交する方向）に移動可能に配設されたスピンドル支持機構４と、該スピンドル支持機構４に切り込み送り方向である矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設された切削手段としてのスピンドルユニット５が配設されている。

上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された２本の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されたチャックテーブル支持基台３２、該チャックテーブル支持基台３２上に配設された支持筒体３３と、該支持筒体３３に回転可能に支持されたチャックテーブル３４と、該チャックテーブル３４を囲繞して配設され支持筒体３３の上端に固着されたチャックテーブルカバー３５を具備している。チャックテーブル支持基台３２には案内レール３１、３１と嵌合する２条の被案内レール３２ａ、３２ａが形成されており、この被案内レール３２ａ、３２ａを案内レール３１、３１に嵌合することにより、チャックテーブル支持基台３２は案内レール３１、３１に沿って移動可能に構成される。上記支持筒体３３内には図示しないパルスモータが配設されており、このパルスモータによってチャックテーブル３４が所定角度毎に回動せしめられるようになっている。上記チャックテーブル３４は図示しない吸引手段に接続されており、その上面である保持面に載置された被加工物を適宜吸引保持するようになっている。なお、チャックテーブル３４には、被加工物を保護テープを介して支持する支持フレームを固定するための４個のクランプ３４１が配設されている。上記チャックテーブルカバー３５の中央部にはチャックテーブル３４が嵌挿する穴３５ａが設けられており、この穴３５ａをチャックテーブル３４に嵌挿することにより、チャックテーブルカバー３５はチャックテーブル３４を囲繞した状態に構成される。このように構成されたチャックテーブルカバー３５には、チャックテーブル３４上に保持された被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段２０の洗浄水ノズル手段２１が配設されている。この洗浄水供給手段２０については、後で詳細に説明する。

図２を参照して説明を続けると、図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、チャックテーブル３４を２本の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す切削送り方向に移動させるための移動手段３６を具備している。移動手段３６は、上記２本の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３６１と、該雄ネジロッド３６１を回転駆動するためのサーボモータ３６２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３６１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３６３に回転自在に支持されており、その他端が上記サーボモータ３６２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３６１は、上記支持基台３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、サーボモータ３６２によって雄ネジロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、チャックテーブル３４は案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられる。従って、サーボモータ３６２、雄ネジロッド３６１および軸受ブロック３６３は、チャックテーブルと後述するスピンドルユニットとを切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に相対的に移動する切削送り手段として機能する。

上記スピンドル支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された２本の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。移動支持部４２１の下面には案内レール４１、４１と嵌合する２条の被案内レール４２１ａ、４２１ａが形成されており、この被案内レール４２１ａ、４２１ａを案内レール４１、４１に嵌合することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿って移動可能に構成される。また、装着部４２２は、一側面に矢印Ｚで示す方向に延びる２本の案内レール４２２ａ、４２２ａが平行に設けられている。

図示の実施形態におけるスピンドル支持機構４は、可動支持基台４２を２本の案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための移動手段４３を具備している。移動手段４３は、上記２本の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ネジロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。従って、パルスモータ４３２および雄ネジロッド４３１等は、チャックテーブルと後述するスピンドルユニットとを切削送り方向（矢印Ｘ方向）と垂直な矢印Ｙで示す割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送り手段として機能する。

図示の実施形態のおけるスピンドルユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたスピンドルハウジング５２と、該スピンドルハウジング５２に回転可能に支持された回転スピンドル５３を具備している。ユニットホルダ５１には、上記装着部４２２に設けられた２本の案内レール４２２ａ、４２２ａに摺動可能に嵌合する２条の被案内レール５１ａ、５１ａが設けられており、この被案内レール５１ａ、５１ａを上記案内レール４２２ａ、４２２ａに嵌合することにより、矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動可能に支持される。上記回転スピンドル５３はスピンドルハウジング５２の先端から突出して配設されており、この回転スピンドル５３の先端部に切削ブレード５４が装着されている。なお、切削ブレード５４を装着した回転スピンドル５３は、サーボモータ５５等の駆動源によって回転駆動せしめられる。

図示の実施形態におけるスピンドルユニット５は、ホルダ５１を２本の案内レール４２２ａ、４２２ａに沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための移動手段５６を具備している。移動手段５６は、上記移動手段３６および４３と同様に案内レール４２２ａ、４２２ａの間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５６２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５６２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ５１とスピンドルハウジング５２および回転スピンドル５３を案内レール４２２ａ、４２２ａに沿って矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめる。従って、パルスモータ５６２および図示しない雄ネジロッド等は、スピンドルユニット５を矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめる切込み送り手段として機能する。

ここで、上記切削ブレード５４による加工領域に切削水を供給する切削水供給手段について、図３を参照して説明する。
上記スピンドルユニット５を構成するスピンドルハウジング５２の先端には、切削ブレード５４の外周を覆うブレードカバー５７が装着されている。このブレードカバー５７に２本の切削水ノズル５８、５９が配設されている。切削水ノズル５８、５９は、切削ブレード５４の両側に配設されており、図示しない切削水供給源に接続されている。

図１に戻って説明すると、上記装置ハウジング１におけるカセット載置領域７ａには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル７が配設されている。このカセット載置テーブル７は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル７上には、被加工物１０を収容するカセット８が載置される。カセット８に収容される被加工物１０は、ウエーハの表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状の分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の矩形領域にコンデンサーやＬＥＤや回路等のデバイスが形成されている。このように形成された被加工物１０は、環状のフレーム１１に装着された保護テープ１２の表面に貼着された状態でカセット８に収容される。

また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル７上に載置されたカセット８に収容されている被加工物１０（環状のフレーム１１に保護テープ１２を介して支持されている状態）を仮置きテーブル１３に搬出する搬出手段１４と、仮置きテーブル１３に搬出された被加工物１０を上記チャックテーブル３４上に搬送する搬送手段１５と、チャックテーブル３４上で切削加工された被加工物１０を洗浄する洗浄手段１６と、チャックテーブル３４上で切削加工された被加工物１０を洗浄手段１６へ搬送する洗浄搬送手段１７を具備している。更に、図示の切削装置は、チャックテーブル３４に保持された被加工物１０に形成されたストリート等を撮像するための顕微鏡やＣＣＤカメラ等で構成される撮像手段１８と、該撮像手段１８によって撮像された画像等を表示する表示手段１９を具備している。

以上のように構成された切削装置の作動について、簡単に説明する。
カセット載置テーブル７上に載置されたカセット８の所定位置に収容されている被加工物１０は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル７が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段１４が進退作動して搬出位置に位置付けられた被加工物１０を仮置きテーブル１３上に搬出する。仮置きテーブル１３に搬出された被加工物１０は、搬送手段１５によって上記チャックテーブル３４上に搬送される。チャックテーブル３４上に被加工物１０が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して被加工物１０をチャックテーブル３４上に吸引保持する。また、被加工物１０を保護テープ１２を介して支持する環状のフレーム１１は、上記４個のクランプ３４１によって固定される。このようにして被加工物１０を保持したチャックテーブル３４は、撮像手段１８の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３４が撮像手段１８の直下に位置付けられると、撮像手段１８によって被加工物１０に形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット５を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節してストリートと切削ブレード５４との精密位置合わせ作業が行われる。

その後、切削ブレード５４を矢印Ｚで示す方向に所定量切り込み送りし図３において矢印Ｖで示す方向に２００００〜４００００rpmの回転速度で回転させつつ、被加工物１０を吸引保持したチャックテーブル３４を切削送り方向である矢印Ｘ１で示す方向に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル３４上に保持された半導体ウエーハ１０は切削ブレード５４により所定のストリートに沿って切断される。このとき、切削ブレード５４による切削領域には切削水噴出ノズル５８および５９から切削水が供給される。このようにして、被加工物１０を所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル３４を矢印Ｙで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切断作業を実施する。そして、被加工物１０の所定方向に延在するストリートの全てに沿って切断作業を実施したならば、チャックテーブル３４を９０度回転させて、被加工物１０の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削作業を実行することにより、被加工物１０に格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のチップに分割される。なお、分割されたチップは、保護テープ１２の作用によってバラバラにはならず、環状のフレーム１１に支持されたウエーハの状態が維持されている。

上述したように被加工物１０のストリートに沿って切断作業が終了したら、被加工物１０を保持したチャックテーブル３４は最初に被加工物１０を吸引保持した位置に戻される。そして、被加工物１０の吸引保持を解除する。次に、被加工物１０は洗浄搬送手段１７によって洗浄手段１６に搬送される。洗浄手段１６に搬送された被加工物１０は、ここで洗浄および乾燥される。このようにして洗浄および乾燥された被加工物１０は、搬送手段１５によって仮置きテーブル１３に搬出される。そして、被加工物１０は、搬出手段１４によってカセット８の所定位置に収納される。

上述した切断作業時においては、切削ブレード５４による加工領域に切削水噴出ノズル５８および５９から切削水が供給され、この加工部を冷却している。この切削に寄与した切削水には切削屑が混入しており、この切削屑が混入している切削水が被加工物１０の表面を流動し、被加工物１０の表面に切削屑が付着して汚染するという問題がある。このような問題を解消するために、図示の実施形態においてはチャックテーブル３４に保持された被加工物１０に洗浄水を供給せしめる洗浄水供給手段を具備している。この洗浄水供給手段について、図４を参照して説明する。

図４に示す洗浄水供給手段２０は、上記チャックテーブルカバー３５に配設された洗浄水ノズル手段２１を具備している。洗浄水ノズル手段２１は、チャックテーブルカバー３５上に固定されたノズル支持台２２と、該ノズル支持台２２上に支持される第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃを備えている。ノズル支持台２２は円弧状に形成されており、切削時における切削送り方向Ｘ１においてチャックテーブル３４より上流側に配設されている。第１のノズル２３ａはノズル支持台２２の中央部に配設され、チャックテーブル３４に保持された被加工物の割り出し送り方向Ｙの中央領域に洗浄水を噴射する複数の噴出孔２３１ａを備えている。第２のノズル２３ｂは第１のノズル２３ａの割り出し送り方向Ｙに対して一方側に配設され、チャックテーブル３４に保持された被加工物の上記中央領域より割り出し送り方向Ｙに対して一方側の領域に洗浄水を噴射する複数の噴出孔２３１ｂを備えている。第３のノズル２３ｃは第１のノズル２３ａの割り出し送り方向Ｙに対して他方側に配設され、チャックテーブル３４に保持された被加工物の上記中央領域より割り出し送り方向Ｙに対して他方側の領域に洗浄水を噴射する複数の噴出孔２３１ｃを備えている。このように構成された第１のノズル２３ａの噴出孔２３１ａと第２のノズル２３ｂの噴出孔２３１ｂおよび第３のノズル２３ｃの噴出孔２３１ｃは、それぞれ矢印Ｘ１で示す切削送り方向に平行に洗浄水を噴射するように構成されている。従って、第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃから噴出される洗浄水の噴出方向は、上記切削ブレード５４が図３において矢印Ｖで示す方向に回転することに起因して切削水が飛散せしめられる方向と同じ方向となる。

なお、上記第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃは、図示の実施形態においては図５に示すように合成樹脂によって成型されたノズルハウジング２３０によって一体的に構成されている。このように一体的に構成された第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃは、その高さ位置が調整可能に支持されている。即ち、図示の実施形態においては、一体成型されたノズルハウジング２３０は、ノズル支持台２２との間に配設された高さ調整手段２４を介して支持されている。高さ調整手段２４は、図示の実施形態においては２個の調整ネジ２４０を備えている。この調整ネジ２４０は、下端部に形成された雄ネジ部２４１と、上端に形成されたボールジョイント部２４２と、中間部に設けられた回動部２４３とからなっている。このように構成された調整ネジ２４０は、ボールジョイント部２４２をノズルハウジング２３０に形成された球面凹部２３０ａに嵌合し、雄ネジ部２４１をノズル支持台２２に形成された雌ネジ穴２２ａに螺合する。従って、調整ネジ２４０の回動部２４３を把持して一方向または他方向に回動することにより、ノズルハウジング２３０はノズル支持台２２に対して上方または下方に移動せしめられる。このように、図示の実施形態における洗浄水ノズル手段２１においては、調整ネジ２４０を回動することにより、チャックテーブル３４に保持される被加工物１０の厚さに対応して第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃの高さ位置を適宜調整することができる。

上述した第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃは、図４に示すようにそれぞれ洗浄水供給管２５ａ、２５ｂ、２５ｃおよび給水管２６によって洗浄水供給源２７に接続されている。図示の実施形態における洗浄水供給手段２０は、第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃに供給する洗浄水の流量を調整する流量調整手段２８を備えている。この流量調整手段２８は、上記洗浄水供給管２５ａ、２５ｂ、２５ｃにそれぞれ配設された比例電磁式流量調整弁２８ａ、２８ｂ、２８ｃからなっている。従って、比例電磁式流量調整弁２８ａ、２８ｂ、２８ｃに印可する電圧をそれぞれ調整することにより、第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂと第３のノズル２３ｃから噴出する洗浄水の流量を適宜調整することができる。また、図示の実施形態における洗浄水供給手段２０においては、上記給水管２６に電磁切替弁２９が配設されている。

図示の実施形態における洗浄水供給手段２０は以上のように構成されており、上述した切断作業時には電磁切替弁２９が附勢（ＯＮ）され、第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃからチャックテーブル３４に保持された被加工物１０の表面に向けて洗浄水が噴出される。このとき、切削ブレード５４によって切削している領域には、例えば１分間に２リットル（２リットル／分）供給し、他の領域には例えば１分間に１リットル（１リットル／分）供給するように上記比例電磁式流量調整弁２８ａ、２８ｂ、２８ｃに印可する電圧を制御する。このように、切断作業時には第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃから噴出された洗浄水が被加工物１０の全表面に供給されるので、切削ブレード５４による切削によって生成された切削屑を洗い流すことができる。しかも、第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃから噴出された洗浄水の噴出方向が切削ブレード５４の回転に起因して切削水が飛散せしめられる方向と同じ方向であるため、洗浄水の流動が円滑となり洗浄効果が向上する。また、図示の実施形態においては、洗浄水供給管２５ａ、２５ｂ、２５ｃにそれぞれ比例電磁式流量調整弁２８ａ、２８ｂ、２８ｃを配設したので、第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃから噴出する洗浄水の流量をそれぞれ調整することができる。従って、切削ブレード５４によって切削している領域に洗浄水を多く供給し、その他の領域には切削領域より洗浄水の供給量を少なくすることが可能となり、洗浄効果を維持しつつ洗浄水の消費を節減することができる。

１：装置ハウジング
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３４：チャックテーブル
３５：チャックテーブルカバー
４：スピンドル支持機構
４２：可動支持基台
５：スピンドルユニット
５１：ユニットホルダ
５２：スピンドルハウジング
５３：回転スピンドル
５４：切削ブレード
５７：ブレードカバー
５８、５９：切削水ノズル
７：カセット載置テーブル
８：カセット
１０：被加工物
１１：環状のフレーム
１２：保護テープ
１３：仮置きテーブル
１４：搬出手段
１５：搬送手段
１６：洗浄手段
１７：洗浄搬送手段
１８：撮像手段
１９：表示手段
２０：洗浄水供給手段
２１：洗浄水ノズル手段
２２：ノズル支持台
２３ａ：第１のノズル
２３ｂ：第２のノズル
２３ｃ：第３のノズル
２４：高さ調整手段
２４０：調整ネジ
２７：洗浄水供給源
２８：流量調整手段
２８ａ、２８ｂ、２８ｃ：比例電磁式流量調整弁
２９：電磁切替弁

Claims

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを支持するチャックテーブル支持基台と、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードおよび該切削ブレードによる加工領域に切削水を供給する切削水供給手段を備えた切削手段と、該チャックテーブル支持基台と該切削手段とを切削送り方向に相対移動せしめる切削送り手段と、該チャックテーブル支持基台と該切削手段とを該切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対移動せしめる割り出し送り手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、を具備する切削装置において、
該洗浄水供給手段は、該チャックテーブルに保持された被加工物に向けて洗浄水を噴出せしめる第１のノズル、第２のノズル及び第３のノズルを備えた洗浄水ノズル手段と、該第１のノズル、該第２のノズル及び該第３のノズルの各々に供給する洗浄水の流量をそれぞれ調整する流量調整手段と、を具備し、
該洗浄水ノズル手段は切削時における切削送り方向において該チャックテーブルの上流側に配設されており、
割り出し送り方向において、該第１のノズルは中央部に配置され、該第２のノズルは該第１のノズルの一方側に配置され、該第３のノズルは該第１のノズルの他方側に配置され、
該第１のノズル、該第２のノズル及び該第３のノズルから噴出する洗浄水の流量は、該切削ブレードにより切削している領域に洗浄水を多く供給するように、該流量調整手段によって調整される、
ことを特徴とする切削装置。
該洗浄水ノズル手段は、該チャックテーブル支持基台によって支持され該チャックテーブルを囲繞して配設されたチャックテーブルカバーに配設されている、請求項１記載の切削装置。
該洗浄水ノズル手段は、該第１のノズル、該第２のノズル及び該第３のノズルを支持するノズル支持台と、該ノズル支持台と該第１のノズル、該第２のノズル及び該第３のノズルの高さ位置を調整する高さ調整手段を具備している、請求項１又は２記載の切削装置。
該洗浄水ノズル手段から噴出される洗浄水の噴出方向は、該切削ブレードの回転に起因して切削水が飛散せしめられる方向と同じ方向に設定されている、請求項１から３のいずれかに記載の切削装置。