JP2017041493A - 電子電気機器 - Google Patents
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Abstract
Description
また放射ノイズは、ノイズ放射源における共振や定在波が発生する周波数において高レベルとなる。このような特性に対する放射ノイズ抑制法として、以下に示す特許文献2においては、ヒートシンクから発生する放射ノイズの低減法が示されている。
[実施形態1]
図1は、本発明の実施形態1に係る電子電気機器のヒートシンクのフィン部(放熱部)と筐体とをノイズ低減用導体を介して面接触させる構造を示す図である。すなわち、図1(a)ないし図1(d)は、本実施形態における半導体素子10、ヒートシンク20、筐体30、およびノイズ低減用導体41〜44の配置関係を、(a)例1〜(d)例4として示すものである。
図1(a-1),図1(a-2)および図1(b)では、ノイズ低減用の板状導体41、41’に凸部を設けて、ヒートシンク20のフィン間の隙間に嵌め込むことにより、フィン部24と筐体30をノイズ低減用の板状導体41を介して低インピーダンスで導通させるとともに、ノイズ低減用の板状導体41、41’を図示した位置に固定する。
図3は、本発明の実施形態2に係る電子電気機器のヒートシンクのフィン部(放熱部)と筐体とをノイズ低減用導体(例.導電性板)を介して面接触させる構造を示す図である。すなわち、図3(a)〜図3(c)は、本実施形態における半導体素子10、ヒートシンク20、筐体30、およびノイズ低減用導体51〜53の配置関係を、(a)例1〜(c)例3として示すものである。ヒートシンク20のフィン部(放熱部)24の底面と筐体30を、ノイズ低減用導体としての導電性板51〜53によって面接触させることで電気的に導通させ、前述した共振を抑制している。
すなわち実施形態1と同様に、ヒートシンクのフィン部24と筐体30間の接触インピーダンスが小さくなるように、ノイズ低減用の導電性板51〜53を形成・配置することが、十分なノイズ低減効果を得るために重要となる。
図4は、本発明の実施形態3に係る電子電気機器のヒートシンクのフィン部(放熱部)と筐体をノイズ低減用導体(例.導電性ガスケット)を介して面接触させる構造を示す図である。すなわち、図4(a)〜図4(c)は、本実施形態における半導体素子10、ヒートシンク20、筐体30、およびノイズ低減用導体61〜63の配置関係を、(a)例1〜(c)例3として示すものである。ヒートシンク20のフィン部24の底面と筐体30、またはヒートシンク20のフィン部24の側面およびフィン部24の底面と筐体30、をノイズ低減用導体として導電性(例.金属)ガスケット61〜63によって面接触させることで電気的に導通させ、前述した共振を抑制している。すなわち、
図4(a)は、導電性ガスケット61を、ヒートシンクのフィン部24の底面と筐体30の空隙に配置することにより、フィン部24の底面とノイズ低減用の導電性ガスケット61を低インピーダンスで導通させるとともに、ノイズ低減用の導電性ガスケット61を図示した位置に固定している。
図5は、本発明の実施形態4に係る電子電気機器のヒートシンクのフィン部(放熱部)の凹凸を横断する方向に延在するノイズ低減用導体を介して面接触させる構造(その1)を示す図である。すなわち、
本実施形態の図5(a)と図5(b)は、実施形態1の図1(b)と図1(c)に対して、高いノイズ低減効果を得るために必要となる特定位置にノイズ低減用導体42’、43’を配置したものである。
図6に示す本実施形態の構造例(その2)は、上記した図3に示す実施形態2の構造例に対して、高いノイズ低減効果を得るために必要となる特定位置にノイズ低減用導体51’〜53’を配置したものである。
図7に示す本実施形態の構造例(その3)は、上記した図4に示す実施形態3の構造例に対して、高いノイズ低減効果を得るために必要となる特定位置にノイズ低減用導体60’、61’を配置したものである。
図8〜図10は、本発明の実施形態5に係る筐体とヒートシンクが接続された辺を有する電子電気機器の筐体とヒートシンクの接続辺に対して垂直方向に延在するノイズ低減用導体を介して面接触させる構造を示す図である。
図8(a)および図8(b)は、上記した実施形態1を示す図1(b)および図1(c)に対して、高いノイズ低減効果を得るために必要となる特定位置にノイズ低減用導体42’、43’を配置したもの(その1)である。すなわち、図8(a)および図8(b)は、図1(b)および図1(c)に対し、ノイズ低減用導体42’、43’の長手方向を、筐体のヒートシンク接続部が接続された辺に対して垂直に配置するように構成した点に特徴を有している。これにより高いノイズ低減効果を得ることが可能となる。以下、その理由を説明する。
構造例(その2)における、図9(a)および図9(b)は、上記した実施形態2を示す図3(a)に対して、図9(c)は、上記した実施形態2を示す図3(c)に対して、高いノイズ低減効果を得るために必要となる特定位置にノイズ低減用導体51’〜53’を配置したものである。
図10(a)および図10(b)は、上記した実施形態3を示す図4(a)に対して、高いノイズ低減効果を得るために必要となる特定位置にノイズ低減用導体60’、61’を配置したものである。
20 ヒートシンク
22 ヒートシンク(ベース部)
24 ヒートシンク(フィン部)
30、31 筐体
41〜44 ノイズ低減用導体
42’、43’ ノイズ低減用導体
51〜53 ノイズ低減用導体(導電性板)
51’〜53’ ノイズ低減用導体(導電性板)
61〜63 ノイズ低減用導体(導電性ガスケット)
60’、61’ ノイズ低減用導体(導電性ガスケット)
80 固定ネジ
Claims (14)
- 半導体素子と、前記半導体素子の発熱を放熱するヒートシンクと、導電体からなる筐体を具備する電子電気機器において、
前記ヒートシンクは、導電体からなるベース部と、前記ベース部に立設あるいはベース部の嵌合用凹部に装着された少なくとも一つのフィンにより構成されるフィン部とを備え、
前記フィン部と前記筐体とに面接触し、表面が導体であるノイズ低減用導体を設けたことを特徴とする電子電気機器。 - 前記ノイズ低減用導体は、前記フィン部の凸部と前記筐体に、面接触していることを特徴とする請求項1に記載の電子電気機器。
- 前記フィン部は2以上のフィンより構成され、
前記ノイズ低減用導体は、少なくとも一つの凸部を有する平板であり、
前記凸部を前記フィン間に配置し、前記凸部の奥行き部において前記フィンの側面と面接触するとともに、前記ノイズ低減用導体の平面部が前記筐体に面接触する構造を有していることを特徴とする請求項2に記載の電子電気機器。 - 前記フィン部は3以上のフィンより構成され、
前記ノイズ低減用導体は、コの字形に形成された平板であり、
コの字の対向する部位が前記フィン間に配置され、前記コの字の対向する部位の奥行き部において前記フィンの側面と面接触するとともに、前記コの字の対向する部位以外の前記ノイズ低減用導体の平面部が前記筐体に面接触する構造を有していることを特徴とする請求項2に記載の電子電気機器。 - 前記コの字の対向する部位が、曲線状に曲げられた構造を有していることを特徴する請求項4に記載の電子電気機器。
- 前記ノイズ低減用導体は、少なくとも一つの湾曲凸部を有する平板であり、且つ、前記フィン部のフィン底面と前記筐体の間の空隙に配置され、
前記湾曲凸部が、前記フィン部のフィン底部に、前記ノイズ低減用導体の平板部が前記筐体に面接触する構造、若しくは、前記湾曲凸部が前記フィン部のフィン底面に、前記平板部が前記筐体に面接触する構造を有していることを特徴とする請求項2に記載の電子電気機器。 - 前記ノイズ低減用導体は、コの字形をした平板であり、且つ、前記フィン部のフィン底面と前記筐体の間の空隙に配置され、
前記ノイズ低減用導体のコの字の対向する部位の一方が前記フィン部の底面に、前記コの字の並行する部位の他方が前記筐体に面接触する構造を有していることを特徴とする請求項2に記載の電子電気機器。 - 前記ノイズ低減用導体は、弾性を有する部材で構成され、
該弾性を有する部材の厚みが、前記筐体と前記ヒートシンクの間の最小間隔と同等か又はそれより若干厚くされているか、若しくは、前記ヒートシンクのフィン間の最小間隔と同等か又はそれより若干狭くされていることを特徴とする請求項2に記載の電子電気機器。 - 前記ノイズ低減用導体が、前記フィン凸部と前記筐体とに面接触するよう配置されていることを特徴とする請求項8に記載の電子電気機器。
- 前記ノイズ低減用導体は、折り曲げ部を有し、前記フィン凸部と前記ヒートシンクのフィン奥行き部および前記筐体に面接触するよう配置されていることを特徴とする請求項8に記載の電子電気機器。
- 前記ノイズ低減用導体は、前記ヒートシンクの複数のフィンを横断するように配置されていることを特徴とする請求項2に記載の電子電気機器。
- 前記筐体は、前記ヒートシンクに導通する部位を有し、
前記ノイズ低減用導体の長手方向が、前記導通する部位の長手方向の辺に対し垂直方向に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子電気機器。 - 前記ノイズ低減用導体が、前記半導体素子の直下に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子電気機器。
- 前記ノイズ低減用導体が、前記ヒートシンクの重心となる部位について点対称に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子電気機器。
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