JPH0621251Y2 - 電気素子用放熱器 - Google Patents
電気素子用放熱器Info
- Publication number
- JPH0621251Y2 JPH0621251Y2 JP820189U JP820189U JPH0621251Y2 JP H0621251 Y2 JPH0621251 Y2 JP H0621251Y2 JP 820189 U JP820189 U JP 820189U JP 820189 U JP820189 U JP 820189U JP H0621251 Y2 JPH0621251 Y2 JP H0621251Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- fin
- fitting portion
- radiator
- bridge body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はパワートランジスタ、パワーＩＣ等の発熱物品
を取付け、該発熱部品の内部で発生した熱を放熱する電
気素子用放熱器に関するものである。
を取付け、該発熱部品の内部で発生した熱を放熱する電
気素子用放熱器に関するものである。
〔従来の技術〕 パワートランジスタ、パワーＩＣ等の発熱部品から発生
する熱を逃すための電気素子用放熱器としては、アルミ
ニウムやその合金製の基板に、同様の金属からなる多数
枚の板状フインを所定間隔に設けたものが知られてい
る。しかしながら、上記のような構造の電気素子用放熱
器は、高性能の音響機器に使用した場合、トランスの発
振によって特にフインの部分が共振し、それが電気信号
のノイズ発生源となっていた。この共振を防ぐために、
例えばフインをハニカム構造とする等フインに中空部を
形成して剛性を高めたものが、特に音響機器用の電気素
子用放熱器として、従来から提供されている。
する熱を逃すための電気素子用放熱器としては、アルミ
ニウムやその合金製の基板に、同様の金属からなる多数
枚の板状フインを所定間隔に設けたものが知られてい
る。しかしながら、上記のような構造の電気素子用放熱
器は、高性能の音響機器に使用した場合、トランスの発
振によって特にフインの部分が共振し、それが電気信号
のノイズ発生源となっていた。この共振を防ぐために、
例えばフインをハニカム構造とする等フインに中空部を
形成して剛性を高めたものが、特に音響機器用の電気素
子用放熱器として、従来から提供されている。
上記従来の電気素子用放熱器においては、フインの部分
が共振するのを防ぐものの、フインに中空部を形成する
構造が複雑で、コストアップになるという問題点を有し
ていた。
が共振するのを防ぐものの、フインに中空部を形成する
構造が複雑で、コストアップになるという問題点を有し
ていた。
本考案は、各板状フインの先端部の嵌合部と高分子材製
ブリッジ体の被嵌合部とを嵌合してフインの先端部を連
結することによって、共振しない電気素子用放熱器を安
価に提供するものである。
ブリッジ体の被嵌合部とを嵌合してフインの先端部を連
結することによって、共振しない電気素子用放熱器を安
価に提供するものである。
本考案の電気素子用放熱器は、発熱部品が取付けられる
金属製基板に、多数枚の金属製の板状フインを所定間隔
に設けたもので、上記各板状フインの先端部に嵌合部を
形成してある。またブリッジ体は高分子材よりなり、上
記フインの嵌合部に嵌合する形状の被嵌合部を形成して
ある。そして板状フインの嵌合部とブリッジ体の被嵌合
部とを嵌合して各板状フインの先端部をブリッジ体によ
り連結してあることを特徴としている。
金属製基板に、多数枚の金属製の板状フインを所定間隔
に設けたもので、上記各板状フインの先端部に嵌合部を
形成してある。またブリッジ体は高分子材よりなり、上
記フインの嵌合部に嵌合する形状の被嵌合部を形成して
ある。そして板状フインの嵌合部とブリッジ体の被嵌合
部とを嵌合して各板状フインの先端部をブリッジ体によ
り連結してあることを特徴としている。
本考案に係る電気素子用放熱器においては、各板状フイ
ンの先端部を高分子材製ブリッジ体で連結してあるか
ら、板状フインの振動は直ちにブリッジ体によって吸収
される。
ンの先端部を高分子材製ブリッジ体で連結してあるか
ら、板状フインの振動は直ちにブリッジ体によって吸収
される。
また、板状フインの嵌合部とブリッジ体の嵌合部とを嵌
合するものであるから、構造が簡単である他、場合によ
ってはブリッジ体によるフインの連結を解いて使用する
ことも可能である。
合するものであるから、構造が簡単である他、場合によ
ってはブリッジ体によるフインの連結を解いて使用する
ことも可能である。
次に本考案の実施例を添附の図面において説明する。
第１図は一実施例を示す分解斜視図、第２図は主要部分
の一部拡大断面図、第３図は別の実施例を示す分解斜視
図である。
の一部拡大断面図、第３図は別の実施例を示す分解斜視
図である。
本考案の電気素子用放熱器は、第１図に示す如く、金属
製基板１に多数枚の板状フイン２を所定間隔に設けてあ
る。これら金属製基板１及び板状フイン２は、例えば、
アルミニウム、アルミニウム合金、銅等の熱良導部材か
らなる。金属製基板１には、パワートランジスタ等の発
熱部品３が取付けられ、また上記多数枚の板状フイン２
が金属製基板１と一体に設けらている。この板状フイン
２の先端部には嵌合部４を形成してある。嵌合部４は、
断面略正円を呈する突条のものを例示してあるが、これ
に限定されない。５は上記金属製基板１とほぼ同じ大き
さのブリッジ体で、高分子材により形成してある。この
ブリッジ体５を形成する高分子材としては、ポリエチレ
ン、ポリ塩化ビニル、弾性ゴム等が粘弾性に富んでいる
ため制振効果が大きく、しかも成形し易いので好適であ
る。また、ブリッジ体５には上記板状フイン２の嵌合部
４に嵌合する形状の被嵌合部６が形成されている。被嵌
合部６は、板状フイン２の嵌合部４とほぼ同等の断面形
状を呈する凹溝状のものを例示してあるが、嵌合部４と
嵌合する形状であれば凹溝状である必要はない。そして
第２図に示す如く、上記板状フイン２の嵌合部４とブリ
ッジ体５の被嵌合部６とを嵌合させて各板状フイン２の
先端部をブリッジ体５により連結したものである。
製基板１に多数枚の板状フイン２を所定間隔に設けてあ
る。これら金属製基板１及び板状フイン２は、例えば、
アルミニウム、アルミニウム合金、銅等の熱良導部材か
らなる。金属製基板１には、パワートランジスタ等の発
熱部品３が取付けられ、また上記多数枚の板状フイン２
が金属製基板１と一体に設けらている。この板状フイン
２の先端部には嵌合部４を形成してある。嵌合部４は、
断面略正円を呈する突条のものを例示してあるが、これ
に限定されない。５は上記金属製基板１とほぼ同じ大き
さのブリッジ体で、高分子材により形成してある。この
ブリッジ体５を形成する高分子材としては、ポリエチレ
ン、ポリ塩化ビニル、弾性ゴム等が粘弾性に富んでいる
ため制振効果が大きく、しかも成形し易いので好適であ
る。また、ブリッジ体５には上記板状フイン２の嵌合部
４に嵌合する形状の被嵌合部６が形成されている。被嵌
合部６は、板状フイン２の嵌合部４とほぼ同等の断面形
状を呈する凹溝状のものを例示してあるが、嵌合部４と
嵌合する形状であれば凹溝状である必要はない。そして
第２図に示す如く、上記板状フイン２の嵌合部４とブリ
ッジ体５の被嵌合部６とを嵌合させて各板状フイン２の
先端部をブリッジ体５により連結したものである。
第３図に示すものは別の実施例で、金属製基板１に板状
フイン２をロウ付けにより設けたものを例示してある。
この板状フイン２の先端部には凹溝状の嵌合部４が形成
してある。また、高分子材製のブリッジ体５は帯状を呈
する２体からなっており、これらに突条の被嵌合部６を
形成したものを例示してある。このものであると、空気
が板状フイン２の先端部からも放出するようになるの
で、特に自然空冷式には好適である。
フイン２をロウ付けにより設けたものを例示してある。
この板状フイン２の先端部には凹溝状の嵌合部４が形成
してある。また、高分子材製のブリッジ体５は帯状を呈
する２体からなっており、これらに突条の被嵌合部６を
形成したものを例示してある。このものであると、空気
が板状フイン２の先端部からも放出するようになるの
で、特に自然空冷式には好適である。
上述の電気素子用放熱器は、その金属製基板１にパワー
トランジスタ等の発熱部品３を取付け、例えば高性能の
音響機器に使用する。この発熱部品３の内部で発生した
熱は金属製基板１を介して各板状フイン２に伝達されて
放熱されるものである。
トランジスタ等の発熱部品３を取付け、例えば高性能の
音響機器に使用する。この発熱部品３の内部で発生した
熱は金属製基板１を介して各板状フイン２に伝達されて
放熱されるものである。
本考案においては、各板状フイン２の先端部を高分子材
製のブリッジ体５で連結してあるから、トランスの発振
によって板状フイン２が振動しても、該振動が直ちにブ
リッジ体５によって吸収され、その振動は長く続くこと
がない。
製のブリッジ体５で連結してあるから、トランスの発振
によって板状フイン２が振動しても、該振動が直ちにブ
リッジ体５によって吸収され、その振動は長く続くこと
がない。
また、フインは板状であり、その先端部の嵌合部４とブ
リッジ体５の被嵌合部６とを嵌合するものであるから、
構造が簡単であり、板状フイン２が多少振動しても差支
えない機械器具に使用する場合は、ブリッジ体５により
板状フイン２を連結しないで使用することも可能であ
る。
リッジ体５の被嵌合部６とを嵌合するものであるから、
構造が簡単であり、板状フイン２が多少振動しても差支
えない機械器具に使用する場合は、ブリッジ体５により
板状フイン２を連結しないで使用することも可能であ
る。
以上のように本考案によれば、板状フインの振動がブリ
ッジ体によって吸収され、トランスの発振による共振が
皆無になるので、特に高性能の音響機械に最適な電気素
子用放熱器である。
ッジ体によって吸収され、トランスの発振による共振が
皆無になるので、特に高性能の音響機械に最適な電気素
子用放熱器である。
また、構造が簡単であるために安価に提供できる他、音
響機器以外の機器にも使用できるものである。
響機器以外の機器にも使用できるものである。
第１図は一実施例を示す分解斜視図、第２図は主要部分
の一部拡大断面図、第３図は別の実施例を示す分解斜視
図である。 図中１は金属製基板、２は板状フイン、３は発熱部品、
４は嵌合部、５はブリッジ体、６は被嵌合部を示す。
の一部拡大断面図、第３図は別の実施例を示す分解斜視
図である。 図中１は金属製基板、２は板状フイン、３は発熱部品、
４は嵌合部、５はブリッジ体、６は被嵌合部を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】発熱部品が取付けられる金属製基板に、多
数枚の金属製の板状フインを所定間隔に設けた電気素子
用放熱器において、上記各板状フインの先端部に嵌合部
を形成すると共に、該嵌合部に嵌合する形状の被嵌合部
を有するブリッジ体を高分子材により形成し、板状フイ
ンの嵌合部とブリッジ体の被嵌合部とを嵌合して各板状
フインの先端部をブリッジ体により連結してなる電気素
子用放熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP820189U JPH0621251Y2 (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 電気素子用放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP820189U JPH0621251Y2 (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 電気素子用放熱器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02101550U JPH02101550U (ja) | 1990-08-13 |
| JPH0621251Y2 true JPH0621251Y2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=31213869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP820189U Expired - Lifetime JPH0621251Y2 (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 電気素子用放熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621251Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10429137B2 (en) | 2016-12-14 | 2019-10-01 | Fanuc Corporation | Heat sink |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008035540A1 (en) * | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Nec Corporation | Apparatus with electronic device mounted therein and method for suppressing resonance of the apparatus |
| JP5236772B2 (ja) * | 2011-04-18 | 2013-07-17 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | ヒートシンク及びヒートシンクを備える電子機器 |
| KR102434571B1 (ko) * | 2018-01-15 | 2022-08-19 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 히트 싱크 |
-
1989
- 1989-01-26 JP JP820189U patent/JPH0621251Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10429137B2 (en) | 2016-12-14 | 2019-10-01 | Fanuc Corporation | Heat sink |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02101550U (ja) | 1990-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6006827A (en) | Cooling device for computer component | |
| JPH01233796A (ja) | 放熱器 | |
| JPH0621251Y2 (ja) | 電気素子用放熱器 | |
| JPH09213852A (ja) | 発熱電子部品の放熱構造 | |
| JPS6331399Y2 (ja) | ||
| JP2552899Y2 (ja) | 冷却装置付電子装置 | |
| JP2536823Y2 (ja) | 放熱板固定具 | |
| JP3256348B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JPH0445249Y2 (ja) | ||
| JPH06236945A (ja) | ヒートシンク | |
| JPH09321471A (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| JP2522519Y2 (ja) | ヒートシンク | |
| JPH10107193A (ja) | ヒートシンク | |
| JPH0334950Y2 (ja) | ||
| JPS6320123Y2 (ja) | ||
| JPH0737434Y2 (ja) | アンプ内蔵スピ−カ | |
| JPS59145045U (ja) | トランジスタ−の固定装置 | |
| JPH09116284A (ja) | 放熱器 | |
| JPH0260292U (ja) | ||
| JPH0379447U (ja) | ||
| JPS60196187U (ja) | 熱交換器の支持装置 | |
| JPS6221595U (ja) | ||
| JPH0390449U (ja) | ||
| JPH02103282U (ja) | ||
| JPS5991793U (ja) | 電子部品放熱装置 |