TWI657426B - 電子書 - Google Patents

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TWI657426B
TWI657426B TW106136235A TW106136235A TWI657426B TW I657426 B TWI657426 B TW I657426B TW 106136235 A TW106136235 A TW 106136235A TW 106136235 A TW106136235 A TW 106136235A TW I657426 B TWI657426 B TW I657426B
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display panel
line driver
driver circuit
layer
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TW106136235A
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山崎舜平
小山潤
荒井康行
川俣郁子
宮口厚
守屋芳隆
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日商半導體能源研究所股份有限公司
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Abstract

一種電子書閱讀器,其中驅動器電路在可撓面板操作時的破壞受到抑制。此外,電子書閱讀器具有簡化結構。包括複數個可撓顯示面板,各者包括顯示控制係藉由掃描線驅動器電路及訊號線驅動器電路實施的顯示部,以及將該等複數個顯示面板共同固定的結合部。該訊號線驅動器電路設置在該結合部內側,且該掃描線驅動器電路以正交於該結合部之方向設置在該顯示面板的邊緣。

Description

電子書
本技術領域相關於電子書閱讀器。
近年,隨著數位化技術的發展,已使用將報紙、及雜誌等的文字資訊及影像影像以電子資料之形式提供的模式。此類型電子資料通常具有當內容以包括在個人電腦等中的顯示裝置顯示時觀看之特性。
有可攜之顯示裝置及穩定的顯示裝置作為上述顯示該電子資料的顯示裝置。將電子書閱讀器提供為該可攜顯示裝置的典型範例。該電子書閱讀器正常在其前表面上設置有顯示部並在其主體周邊上設置有頁切換鍵,操作其以將次頁或前頁的資料顯示在該顯示部上。
然而,具有上述結構之電子書閱讀器係以與紙媒體非常不同的方式操作,諸如報紙及雜誌。電子書閱讀器與紙質書非常不同,特別係使用鍵操作切換頁。此種在操作方式上的不同導致電子書閱讀器的問題,諸如比紙質媒體更低之文字閱讀效率、文句理解力、或影像辨識。
已提出使用雙顯示裝置的電子書閱讀器,以消除上述之與紙質媒體的差異(例如,參閱專利文件1及專利文件2)。
[參考文件]
[專利文件]
[專利文件1]日本已公告專利申請案案號第2005-38608號
[專利文件2]日本已公告專利申請案案號第2003-58081號
本已揭示發明之實施例的目的係提供其中之驅動器電路在可撓面板操作時的破壞受到抑制的電子書閱讀器。本已揭示發明之實施例的另一目的係提供將其結構簡化之電子書閱讀器。
本已揭示發明之實施例係一種電子書閱讀器,包括複數個可撓顯示面板,各者包括顯示控制係藉由掃描線驅動器電路及訊號線驅動器電路實施的顯示部,以及將該等複數個顯示面板共同固定的結合部,其中將該訊號線驅動器電路設置在該結合部中,並將該掃描線驅動器電路在正交於該結合部之方向上設置在該顯示面板的邊緣。
根據本已揭示發明之實施例的電子書閱讀器,該掃描線驅動器電路以及該訊號線驅動器電路包括電晶體,且包括在該掃描線驅動器電路中的該電晶體可能具有與包括在 該訊號線驅動器電路中之該電晶體不同的結構。
根據本已揭示發明之實施例的電子書閱讀器,包括在該掃描線驅動器電路中的該電晶體之通道層係由非單晶半導體形成,且包括在該訊號線驅動器電路中的該電晶體之通道層係由單晶半導體形成。
根據本已揭示發明之實施例的電子書閱讀器,該非單晶半導體係非晶矽、微晶矽、多晶矽、或氧化物半導體。
根據本已揭示發明之實施例的電子書閱讀器,該顯示部包括電晶體,且包括在該顯示部中的該電晶體之通道層及包括在該掃描線驅動器電路中之電晶體的通道層係使用相同材料形成。
根據本已揭示發明之實施例的電子書閱讀器,除了該訊號線驅動器電路外,該結合部包括電池、天線、CPU、或記憶體之任一者。
根據本已揭示發明之實施例的電子書閱讀器,該掃描線驅動器電路包括彼此分隔之複數個電路部。
根據本已揭示發明之實施例的電子書閱讀器,將應力集中區域設置在該等複數個電路部之間。
根據本已揭示發明之實施例的電子書閱讀器,該等複數個顯示面板包括第一顯示面板,包括第一顯示部、第二顯示面板,包括第二顯示部、以及第三顯示面板,其設置在第一顯示面板及第二顯示面板之間,且其包括在第一平面上的第三顯示部以及在相對於第一平面之第二平面上的第四顯示部,其中該第三顯示面板比該第一顯示面板及該 第二顯示面板更易於彎曲。
根據本已揭示發明之實施例的電子書閱讀器,該第一顯示面板包括控制在該第一顯示部及該第三顯示部上之顯示存在或不存在的第一光感測器,該第二顯示面板包括控制在該第二顯示部及該第四顯示部上之顯示存在或不存在的第二光感測器,且第三顯示面板包括在與該第一光感測器及該第二光感測器重疊之區域中的光屏蔽部。
另外,本說明書等中的「半導體裝置」通常指能藉由半導體特徵運作之裝置,且光電裝置、半導體電路、以及電子器具均係半導體裝置。
另外,本說明書等中的「顯示裝置」在其類別中包括發光裝置以及液晶顯示裝置。該發光裝置包括發光元件、且該液晶顯示裝置包括液晶元件。該發光元件在其類別中包括其亮度係由電流或電壓控制的元件,並具體地包括無機電致發光(EL)元件、及有機EL元件等。
根據本已揭示發明的實施例,可提供驅動器電路之破壞受抑制且其係堅固的電子書閱讀器。
根據本已揭示發明的實施例,結構簡化且成本降低之電子書閱讀器係可能的。
100、101、110、111、112、113、120、121、122、123‧‧‧基材
102、114、115、124、125‧‧‧顯示元件
126‧‧‧背光
200、705‧‧‧顯示控制部
201、712‧‧‧CPU
203‧‧‧記憶體部
205、717‧‧‧電源饋送部
207、715、715A、715B、715C、175D‧‧‧電源供應電路
209、713‧‧‧內部記憶體
211‧‧‧資料輸入部
213‧‧‧外部記憶體
215、714‧‧‧影像訊號產生電路
216‧‧‧天線
219、718、4304‧‧‧操作部
401‧‧‧閘電極層
402‧‧‧閘絕緣層
403‧‧‧半導體層
404a、404b‧‧‧n+
405a、405b‧‧‧佈線層
701、4311‧‧‧第一顯示面板
702、4312‧‧‧第二顯示面板
703、4313‧‧‧第三顯示面板
704‧‧‧第四顯示面板
706A、706B、706C、706D、4321、4322、4321a、4321b、4321c、4321d、4322a、4322b‧‧‧掃描線驅動器電路
707A、4301‧‧‧第一顯示部
707B、4307‧‧‧第二顯示部
707C、4302‧‧‧第三顯示部
707D、4310‧‧‧第四顯示部
708‧‧‧像素
709A、709B、709C、709D‧‧‧光感測器
710‧‧‧像素電路
711‧‧‧光強度比較電路
716‧‧‧訊號傳輸/接收部
719‧‧‧天線部
714A、714B、714C、714D、4323、4323a、4323b‧‧‧訊號線驅動器電路
920‧‧‧佈線
921、4326‧‧‧應力集中區域
922a、922b‧‧‧切割部
923、4332a、4332b‧‧‧密封基材
924、4331a、4331b‧‧‧元件基材
925‧‧‧強化板
4005‧‧‧密封劑
4008‧‧‧液晶層
421、4010、4010a、4010b、4010c、4010d、4011‧‧‧薄膜電晶體
4013‧‧‧液晶元件
4015‧‧‧連接終端電極
4016‧‧‧終端電極
4019‧‧‧各向異性導電膜
4020、4021‧‧‧絕緣層
407、4023、4032、4033‧‧‧絕緣膜
4030‧‧‧第一電極層
4031‧‧‧第二電極層
4035‧‧‧圓柱形分隔器
4308‧‧‧結合部
4309‧‧‧顯示鍵
4324、4324a、4324b、4329‧‧‧FPC
4325、4327a、 4327b‧‧‧印刷板
4350a、4350b‧‧‧手
4352‧‧‧像素TFT
4507‧‧‧顯示部
4510‧‧‧分隔壁
4511‧‧‧電致發光層
4513‧‧‧發光元件
4514、4614‧‧‧填充劑
4612‧‧‧洞
4613‧‧‧球形粒子
4615a‧‧‧黑色區域
4615b‧‧‧白色區域
4712‧‧‧透明液體
4713‧‧‧微膠囊
4715a‧‧‧負充電黑色微粒
4715b‧‧‧正充電白色微粒
4812‧‧‧空間
4814‧‧‧肋條
4815a‧‧‧正充電黑色液態粉末
4815b‧‧‧負充電白色液態粉末
7002‧‧‧箭號
C‧‧‧彎曲部
D‧‧‧非彎曲部
在該等隨附圖式中:圖1A至1C係描繪電子書閱讀器之一模式的圖;圖2A至2C係描繪電子書閱讀器之一模式的圖; 圖3A至3C係描繪電子書閱讀器之一模式的圖;圖4A至4C係描繪電子書閱讀器之一模式的圖;圖5係描繪包括在電子書閱讀器之結合部中的電路之一模式的圖;圖6A至6D各者係描繪電子書閱讀器之一模式的圖;圖7A及7B係描繪電子書閱讀器之一模式的圖;圖8A至8C各者係描繪電子書閱讀器之一模式的圖;圖9A至9C各者係描繪電子書閱讀器之一模式的圖;圖10A至10C各者係描繪電子書閱讀器之一模式的圖;圖11A及11B係描繪電子書閱讀器之一模式的圖;圖12係描繪電子書閱讀器之一模式的圖;圖13A及13B係描繪電子書閱讀器之一模式的圖;圖14A及14B係描繪電子書閱讀器之一模式的圖;圖15A及15B係描繪電子書閱讀器之一模式的圖;圖16係描繪電子書閱讀器之一模式的方塊圖;圖17A至17C各者係描繪顯示面板之一模式的圖;圖18A及18B各者係描繪顯示面板之一模式的圖;圖19係描繪顯示面板之一模式的圖;圖20係描繪顯示面板之一模式的圖;圖21A至21D各者係描繪可應用至電子書閱讀器的 電晶體之一模式的圖;以及圖22係描繪顯示面板之一模式的圖。
在下文中,使用該等圖式詳細地描述實施例。須注意本發明並未受限於該等實施例的描述,且模式及細節可不脫離揭示於本說明書等中的本發明之精神而用各種方式修改對熟悉本發明之人士係明顯的。不同實施例的結構可用適當組合實作。在參考該等圖式之本發明的描述中,指示相同零件之參考數字在遍及不同的圖式中共同地使用,並省略相同零件的描述。
須注意在實施例中描繪於圖式等中的尺寸、層的厚度、或各結構之區域在部分情形中係為了簡化而誇大。因此本發明之實施例未受限於此種比例。
須注意在本說明書中使用術詞「第一」、「第二」、「第三」等以避免組件之間的混淆且未在數量上設限。
(實施例1)
在實施例1中,將參考圖式以描述電子書閱讀器的範例。
描述於此實施例中的電子書閱讀器包括複數個可撓顯示面板,各者包括其中的顯示控制係藉由掃描線驅動器電路及訊號線驅動器電路實施的顯示部,以及將該等複數個顯示面板共同固定的結合部。該訊號線驅動器電路設置在 該結合部的內側,且該掃描線驅動器電路係針對該等複數個顯示面板設置。
圖1A至1C將結合部4308設置在二顯示面板(第一顯示面板4311及第二顯示面板4312)之邊緣的電子書閱讀器描繪為包括複數個顯示面板之電子書閱讀器的範例。在下文中,參考圖1A至1C以具體地描述包括該第一顯示面板及該第二顯示面板的該電子書閱讀器。須注意圖1A描繪已開啟之電子書閱讀器、圖1B描繪已關閉之電子書閱讀器、且圖1C描繪半開之電子書閱讀器。
描繪於圖1A至1C的該電子書閱讀器包括第一顯示面板4311,包括第一顯示部4301、第二顯示面板4312,包括第二顯示部4307、設置在第一顯示面板4311及第二顯示面板4312各者之一邊緣的結合部4308、控制第一顯示部4301之顯示的掃描線驅動器電路4321a及4321b、控制第二顯示部4307之顯示的掃描線驅動器電路4322a及4322b、以及控制第一顯示部4301及第二顯示部4307之顯示的訊號線驅動器電路4323。
掃描線驅動器電路4321a及4321b係針對第一顯示面板4311設置,掃描線驅動器電路4322a及4322b係針對第二顯示面板4312設置,且訊號線驅動器電路4323係設置在結合部4308內側。
第一顯示面板4311可係可撓的。在該情形中,包括在第一顯示部4301中的像素電路及掃描線驅動器電路4321a及4321b可能設置在可撓基材上方,諸如塑膠基 材。
第二顯示面板4312也可係可撓的,類似第一顯示面板4311。在該情形中,包括在第二顯示部4307中的像素電路及掃描線驅動器電路4322a及4322b也可能設置在可撓基材上方,諸如塑膠基材。
結合部4308至少比第一顯示面板4311及第二顯示面板4312較不可撓(更剛硬)為佳。例如,形成結合部4308的外殼可使用比第一顯示面板4311及第二顯示面板4312更厚之塑膠、或金屬等形成。在該情形中,該電子書閱讀器可在結合部4308以外的部位彎曲(變形)。
結合部4308設置的位置並無特別限制。例如,結合部4308可沿第一顯示面板4311及第二顯示面板4312各者之一邊緣設置。例如,如圖1A至1C所描繪的,在第一顯示面板4311及第二顯示面板4312具有矩形形狀的情形中,結合部4308可沿著第一顯示面板4311及第二顯示面板4312的預定側設置(使得該等側共同固定)。須注意此處的「矩形形狀」包括該矩形之角係滾圓之形狀。
訊號線驅動器電路4323係設置在結合部4308的內側。例如,結合部4308係使用具有孔之圓柱外殼或具有孔的圓筒外殼形成,且訊號線驅動器電路4323可設置在該孔中。當訊號線驅動器電路4323設置在結合部4308的內側時,可防止由於該顯示面板的彎曲導致訊號線驅動器電路4323受損。
另外,如圖1A至1C所描繪的,掃描線驅動器電路 4321a及4321b在垂直或實質垂直於結合部4308之方向上設置在第一顯示面板4311之邊緣為佳。相似地,掃描線驅動器電路4322a及4322b在垂直或實質垂直於結合部4308之方向上設置在第二顯示面板4312之邊緣為佳。結果,相較於該掃描線驅動器電路及該訊號線驅動器電路設置在一部位中的情形(例如,在結合部4308的內側),可減少佈線的牽引且可簡化結構。
另外,當掃描線驅動器電路4321a及4321b及包括在第一顯示部4301中的像素電路係經由相同製程形成在可撓基材上方時,掃描線驅動器電路4321a及4321b可彎曲並可實現成本下降。相似地,當掃描線驅動器電路4322a及4322b及包括在第二顯示部4307中的像素電路係經由相同製程形成在可撓基材上方時,掃描線驅動器電路4322a及4322b可彎曲並可實現成本下降。
包括在第一顯示部4301中的像素電路、包括在第二顯示部4307中的像素電路、以及包括在掃描線驅動器電路4321a、4321b、4322a、及4322b中的元件可使用薄膜電晶體等形成。另一方面,以高速驅動之電路,諸如訊號線驅動器電路4323,可使用以SOI基材或半導體基材,諸如矽基材,形成之積體電路(IC)形成,且該IC可設置在結合部4308的內側。
當其中之電路係高速驅動的IC,諸如掃描線驅動器電路,設置在該結合部的內側時,且該掃描線驅動器電路及包括在該顯示部中的該像素電路係如上述地使用元件, 諸如薄膜電晶體,形成在可撓基材上方時,相較於該訊號線驅動器電路及該掃描線驅動器電路設置有IC之情形,該顯示面板可輕易地彎曲,可抑制由於該顯示面板之彎曲所導致的IC破壞,並實現成本的降低。此外,當該掃描線驅動器電路設置在該顯示面板上在垂直於該結合部之方向上的該顯示面板之邊緣時,佈線的牽引可受抑制並可簡化結構。
須注意,雖然在圖1A至1C中描繪該等掃描線驅動器電路係設置在第一顯示面板4311之二邊緣的情形,該掃描線驅動器電路(掃描線驅動器電路4321a及掃描線驅動器電路4321b之其中一者)可能設置在該等邊緣之一者。相似地,雖然描繪該等掃描線驅動器電路係設置在第二顯示面板4312之二邊緣的情形,該掃描線驅動器電路可能設置在該等邊緣之一者。
實施例1可視情況藉由組合描述於其他實施例中的該等結構之任一者而實作。
(實施例2)
在實施例2中,將參考該等圖式描述描繪於圖1A至1C中的上述電子書閱讀器之具體結構。須注意因為描述於此實施例中的該結構與描述於實施例1中的結構有許多共同點,該等共同點的描述將省略且將於以下描述中詳細地描述不同點。
參考圖2A至2C描述該電子書閱讀器的具體結構。 圖2A係已關閉電子書閱讀器的平面圖,圖2B係沿著圖2A之線A-B取得的剖面圖,且圖2C係該剖面圖的詳細示意圖。
至於圖2A至2C所描繪的該電子書閱讀器,結合部4308係使用具有孔之外殼形成,且訊號線驅動器電路4323係設置在該外殼的內側。此處,訊號線驅動器電路4323係使用IC形成,且該IC設置在該結合部4308的內側。該IC可使用SOI基材、或半導體基材,諸如矽基材,等形成。不消說,該訊號線驅動器電路以外的電路(例如,CPU或記憶體)可針對該IC設置。
另外,圖2A至2C描繪藉由捲帶自動接合(TAB)法將設置在結合部4308內側的該IC載置在可撓印刷電路(FPC)上的情形。
更具體地說,控制第一顯示部4301的訊號線驅動器電路4323a係設置在FPC 4324a上、控制第二顯示部4307的訊號線驅動器電路4323b係設置在FPC 4324b上,且訊號線驅動器電路4323a及訊號線驅動器電路4323b係經由印刷板4325彼此電性連接。FPC 4324a電性連接至第一顯示面板4311及印刷板4325。FPC 4324b電性連接至第二顯示面板4312及印刷板4325。
在圖2A至2C中,可將印刷板4325設置成與形成結合部4308的該外殼接觸。在該情形中,第一顯示面板4311及第二顯示面板4312藉由結合部4308共同固定。
如圖2A至2C所描繪的,在該訊號線驅動器電路設 置在該FPC上的情形中,將應力集中區域4326設置在第一顯示面板4311及第二顯示面板4312之一者或二者中為佳。將應力集中區域4326設置在該顯示面板中,使得降低當該電子書閱讀器開啟時(當第一顯示面板4311及/或第二顯示面板4312彎曲時)施加至該FPC的應力並抑制設置在該FPC上之該訊號線驅動器電路的破壞變得可能。
須注意該「應力集中區域」係指應力集中之區域,其係藉由切割等所導致之材料應變、材料之附接等所導致之彎曲、或對抗延伸之強度改變而形成。具體地說,應力集中區域4326可藉由將切割部(受壓部或凹槽)設置在第一顯示面板4311或第二顯示面板4312之第一顯示面板4311或第二顯示面板4312待彎曲的部分中而形成。
例如,第一顯示面板4311可使用元件基材4331a及密封基材4332a形成,且元件基材4331a及密封基材4332a之一者或二者可設有切割部。圖2A至2C描繪將該切割部設置在密封基材4332a中以形成應力集中區域4326的情形。此外,在描述於此處的該結構中,掃描線驅動器電路4321a及4321b以及驅動第一顯示部4301的像素電路可形成在元件基材4331a上,以電性連接至FPC 4324a。
相似地,第二顯示面板4312可使用元件基材4331b及密封基材4332b形成,且元件基材4331b及密封基材4332b之一者或二者可設有切割部。須注意掃描線驅動器電路4322a及4322b以及驅動第二顯示部4307的像素電 路可形成在元件基材4331b上,以電性連接至FPC 4324b。
另外,應力集中區域4326可能沿著第一顯示面板4311及第二顯示面板4312待彎曲的方向設置。例如,在圖2A中,當切割部沿著平行或實質平行結合部4308之方向從第一顯示面板4311及/或第二顯示面板4312之上端設置至底端時,可控制該顯示面板彎曲的方向(該顯示面板可選擇性地在垂直於該結合部的方向上彎曲)且可抑制設置在該FPC上之該訊號線驅動器電路的破壞。
應力集中區域4326可設置在結合部4308的內側或外側。例如,在結合部4308設置成在第一顯示面板4311及第二顯示面板關閉時接近第一顯示面板4311或第二顯示面板4312的情形中,應力集中區域4326設置在結合部4308的外側(例如,在結合部4308及該顯示部之間)為佳。
在圖2A至2C中,控制第一顯示部4301的訊號線驅動器電路4323a及控制第二顯示部4307之訊號線驅動器電路4323b係使用不同IC形成,且訊號線驅動器電路4323a及訊號線驅動器電路4323b係經由印刷板4325彼此電性連接。然而,本發明並未受限於此。訊號線驅動器電路4323a及訊號線驅動器電路4323b可能建於一IC中。
其次,參考圖3A至3C以描述與圖2A至2C所描繪的電子書閱讀器不同之電子書閱讀器的結構。圖3A係已 關閉電子書閱讀器的平面圖,圖3B係沿著圖3A之線A-B取得的剖面圖,且圖3C係該剖面圖的詳細示意圖。
圖3A至3C描繪藉由玻璃覆晶接合(COG)法將設置在結合部4308中的IC載置在第一顯示面板4311及第二顯示面板4312上之情形。
更具體地說,控制第一顯示部4301之訊號線驅動器電路4323a係設置在包括在第一顯示面板4311中的元件基材4331a上,控制第二顯示部4307的訊號線驅動器電路4323b係設置在包括在第二顯示面板4312中的元件基材4331b上,且訊號線驅動器電路4323a及訊號線驅動器電路4323b係經由FPC 4324a及4324b以及印刷板4325彼此電性連接。
如圖3A至3C所描繪的,在該訊號線驅動器電路設置在該顯示面板上的情形中,與圖2A至2C之情形相似,應力集中區域4326針對第一顯示面板4311及第二顯示面板4312之一者或二者設置為佳。在該情形中,將應力集中區域4326設置在與設置該訊號線驅動器電路之區域不同的區域(設置成避免)為佳。例如,當應力集中區域4326設置在該密封基材側時,可減少當該電子書閱讀器開啟時(當第一顯示面板4311及/或第二顯示面板4312彎曲時)施加至該訊號線驅動器電路的該應力且可抑制該訊號線驅動器電路的破壞。
其次,參考圖4A至4C以描述與圖2A至2C及圖3A至3C所描繪的電子書閱讀器不同之電子書閱讀器的結 構。圖4A係已關閉電子書閱讀器的平面圖,圖4B係沿著圖4A之線A-B取得的剖面圖,且圖4C係該剖面的詳細示意圖。
圖4A至4C描繪在將電路,諸如訊號線驅動器電路,形成於其中的IC設置在印刷板上之情形中的電子書閱讀器,且該印刷板及顯示面板與FPC連接。
更具體地說,控制第一顯示部4301的訊號線驅動器電路4323a係設置在印刷板4327a上、控制第二顯示部4307的訊號線驅動器電路4323b係設置在印刷板4327b上,且訊號線驅動器電路4323a及訊號線驅動器電路4323b係經由FPC 4329彼此電性連接。FPC 4329電性連接至印刷板4327a及印刷板4327b,FPC 4324a電性連接至第一顯示面板4311及印刷板4327a,且FPC 4324b電性連接至第二顯示面板4312及印刷板4327b。
在圖4A至4C中,因為該顯示面板可使用FPC 4324a及FPC 4324b彎曲,應力集中區域並未針對第一顯示面板4311及第二顯示面板4312設置。
其次,參考圖5描述結合部4308的範例以及可設置在結合部4308中的電路之組態。
圖5描繪將包括該訊號線驅動器電路的顯示控制部200併入結合部4308中的情形。如上文所述,該電路可使用以SOI基材、或半導體基材,諸如矽基材,等形成之IC形成。
顯示控制部200可包括CPU 201、記憶體部203、電 源饋送部205、電源供應電路207、影像訊號產生電路215、訊號線驅動器電路4323a及4323b、及操作部219等,彼等可經由介面等彼此連接。顯示控制部200係電性連接至第一顯示面板4311及第二顯示面板4312。雖然此處將操作部219設置在結合部4308中,操作部219可設置在第一顯示面板4311及/或第二顯示面板4312上。
CPU 201控制整體電子書閱讀器的操作。
將待顯示在第一顯示部4301及/或第二顯示部4307上的資訊從外部裝置輸入至資料輸入部211。須注意資料輸入部211可能設有用於傳輸資料至外部裝置或自其接收資料的天線216。在該情形中,資料輸入部211具有將藉由天線216接收之資料或儲存在記憶體媒體(外部記憶體213)中的資料傳輸至內部記憶體209的功能。
記憶體部203可包括內部記憶體209、資料輸入部211、以及外部記憶體213。可將待顯示在第一顯示部4301及/或第二顯示部4307上的資訊、或用於操作該電子書閱讀器的程式等記錄在內部記憶體209、資料輸入部211、以及外部記憶體213中。
內部記憶體209包括在來自電源饋送部205、或操作部219等之訊號的基礎上,用於儲存以CPU 201處理輸出至影像訊號產生電路215及/或電源供應電路207之訊號的程式、或從該資料輸入部211轉移之資料等的記憶體部。將動態隨機存取記憶體(DRAM)、靜態隨機存取記憶體(SRAM)、遮罩唯讀記憶體(ROM)、及可程式化唯讀記 憶體(PROM)等提供為內部記憶體209的範例。
將記憶體媒體,諸如IC卡或記憶卡,提供為外部記憶體213的範例。
電源饋送部205包括二次電池、及電容器等。例如,當將鋰電池(較佳)、使用凝膠電解質之鋰聚合物電池、或鋰離子電池等使用為二次電池時,減少電源饋送部205的尺寸係可能的。不消說,只要其可充電,可使用任何電池,並可能使用可充放電之電池,諸如鎳金屬氫化物電池、鎘-鎳電池、有機基電池、鉛蓄電池、空氣二次電池、鎳-鋅電池、或銀-鋅電池。可將雙電層電容器、鋰離子電容器、或具有高電容之其他電容器等使用為該電容器。使用該電容器為佳,因為較不可能衰減,既使在充放電的次數增加時,且在快速充電時係優秀的。電源饋送部205視情況可能係薄片狀、圓筒狀、稜狀、板狀、或硬幣狀等。
另外,電源饋送部205可具有電力係無線地供應的結構。在該情形中,可能針對電源饋送部205設置天線。
電源供應電路207係依據CPU 201之控制用於控制至顯示元件之電源供應的電路,以實施在第一顯示面板4311及第二顯示面板4312上的顯示及非顯示。
操作部219可能設有鍵盤、或操作鍵等。在操作部219設置在第一顯示面板4311及/或第二顯示面板4312中的情形中,第一顯示部4301及/或第二顯示部4307的功能可如觸控顯示器,且因此該顯示部的功能也可如同操作 部。
圖5中描繪將顯示控制部200併入結合部4308中的該結構,並可能另外設置所謂的電源裝置,諸如切換電源或DC-DC轉換器。
另外,在圖5所描繪的該電子書閱讀器中,藉由操作部219的操作,可實施顯示之電源輸入及切換。另外,該電子書閱讀器可用將第一顯示部4301及/或第二顯示部4307視為係觸控顯示器,以手指或輸入筆碰觸之此種方式操作。
如上文所述,當顯示控制部200併入結合部4308時,顯示控制部200可藉由外殼保護。此外,該電子書閱讀器之厚度的減少係可能的。
在實施例1及2中,在垂直於結合部4308的方向上,將掃描線驅動器電路4321a及4321b沿著第一顯示部4301設置在第一顯示面板4311上,並在垂直於結合部4308之方向上,將掃描線驅動器電路4322a及4322b沿著第二顯示部4307設置在第二顯示面板4312上。然而,本發明並未受限於此。
例如,如圖6A所描繪的,在第一顯示面板4311中,可設置掃描線驅動器電路4321a及4321b,使得掃描線驅動器電路4321a及4321b及結合部4308之間的距離大於第一顯示部4301及結合部4308之間的距離。通常,因為掃描線驅動器電路4321a及4321b各者具有比該像素電路更高之元件集中度,不將掃描線驅動器電路4321a及 4321b設置在第一顯示面板4311彎曲的部分中。因此,可抑制掃描線驅動器電路4321a及4321b的破壞。
如圖6B及6C所描繪的,可將掃描線驅動器電路4321a及4321b各者分割為複數個電路部,且該等複數個電路部可彼此分隔。因此,即使在第一顯示面板4311彎曲的情形中,可減少施加至掃描線驅動器電路4321a及4321b的應力且可抑制訊號線驅動器電路4321a及4321b的破壞。在圖6B中,將掃描線驅動器電路4321a及4321b各者分割為二電路部。在圖6C中,將掃描線驅動器電路4321a及4321b各者分割為四電路部。然而,掃描線驅動器電路的分割數量並未受限於此。
如圖6D所描繪的,第一顯示面板4311、掃描線驅動器電路(掃描線驅動器電路4321a及4321b之任一者)可能設置在該等邊緣之一者。此使減少該電子書閱讀器的框尺寸變得可能。
須注意描繪於圖6A至6D中的該等結構也可施用至第二顯示面板4312。
實施例2可視情況藉由組合描述於其他實施例中的該等結構之任一者而實作。
(實施例3)
在實施例3中,將參考圖7A及7B、圖8A至8C、圖9A至9C、以及圖10A至10C以描述上述實施例在包括複數個可撓顯示面板之電子書閱讀器開啟並彎曲以待使用的 情形中之功能的範例。
首先,描述描繪使用者將電子書閱讀器開啟以使用之情形的圖7A之前平面圖,以及描繪圖7A之情形的圖7B之頂平面圖。
描繪於圖7A中的電子書閱讀器包括第一顯示面板4311、第二顯示面板4312、以及結合部4308。第一顯示面板4311包括第一顯示部4301,且第一顯示部4301上的顯示係由用於供應掃描訊號至第一顯示部4301的掃描線驅動器電路4321及用於供應影像訊號至第一顯示部4301之訊號線驅動器電路4323a所控制。第二顯示面板4312包括第二顯示部4307,且第二顯示部4307上的顯示係由用於供應掃描訊號至第二顯示部4307的掃描線驅動器電路4322及用於供應影像訊號至第二顯示部4307之訊號線驅動器電路4323b所控制。另外,掌握第一顯示面板4311及第二顯示面板4312的邊緣之使用者的手4350a及4350b也描繪於圖7A中。另外,在圖7A之前平面圖中,也描繪當使用者從上方注視描繪於圖7B之頂平面圖中的該電子書閱讀器時之視線。
在圖7B的頂平面圖中,描繪第一顯示面板4311、第二顯示面板4312、以及結合部4308。如圖7B所描繪的,當該使用者用他/她的手4350a及4350b開啟該電子書以使用時,在該可撓顯示面板中,彎曲部(在下文中,指稱為「彎曲部C」)形成在由箭號C所指示的區域中,且非彎曲部(在下文中,指稱為「非彎曲部D」)形成在由箭號 D所指示的區域中。
須注意在作為範例之圖7B中,提供第一顯示面板4311及第二顯示面板4312之彎曲部C係位於接近結合部4308的該側上,且第一顯示面板4311及第二顯示面板4312之非彎曲部D係位於遠離結合部4308的該側上之情形的描述。依據結合部4308的結構以及包括在該顯示面板中的基材材料,該顯示面板的彎曲狀態在彎曲部C及非彎曲部D之間不同。由於上述原因,第一顯示面板4311及第二顯示面板4312的彎曲部C可能位於遠離結合部4308的該側上,且第一顯示面板4311及第二顯示面板4312的結合部B可能位於接近結合部4308的該側上。
須注意因為該電子書閱讀器具有該顯示面板係藉由結合部4308共同固定之結構,將彎曲部C及非彎曲部D形成在第一顯示面板4311及第二顯示面板4312各者之邊緣部,該第一顯示面板及該第二顯示面板在與結合部4308延伸的方向垂直之方向上(由圖7B中的箭號7002指示)。因此,藉由結合部4308,可防止由於該等顯示面板的彎曲所導致訊號線驅動器電路4323a及訊號線驅動器電路4323b的破壞。另外,設置在圖7A及7B之非彎曲部D中的掃描線驅動器電路4321及掃描線驅動器電路4322各者可在形成該顯示部的製程中製造,導致成本降低及牽引至該顯示部之佈線縮減。須注意可能設置複數個彎曲部C及/或複數個非彎曲部D,且彎曲部C及非彎曲部D可能交錯地設置。應力集中區域可能針對該顯示面板設置,以 人工地形成彎曲部C及非彎曲部D。
圖8A至8C,與圖7A類似,係描繪使用者開啟該電子書閱讀器以使用之情形的前平面圖。參考圖8A至8C以描述掃描線驅動器電路4321及掃描線驅動器電路4322各者相關於彎曲部C及非彎曲部D的配置。
在圖8A中,彎曲部C係位於接近結合部4308的該側上,而彎曲部D係位於遠離結合部4308的該側上。因此,掃描線驅動器電路4321及掃描線驅動器電路4322各者係位於在遠離結合部4308之該側上的非彎曲部D中。須注意掃描訊號可能藉由從掃描線驅動器電路4321及掃描線驅動器電路4322各者延伸至該顯示部之各掃描線的引線供應至該顯示部中的像素TFT 4352。須注意控制訊號,諸如用於驅動掃描線驅動器電路4321及掃描線驅動器電路4322各者的時鐘訊號,係經由自結合部4308中的影像訊號產生電路延伸之佈線供應。用於電性連接電路的佈線係藉由金屬膜之微製造等形成,且包括在該掃描線驅動器電路中的電晶體之半導體膜係使用半導體材料形成,諸如矽膜。金屬膜具有比半導體材料更高的延伸性及更少之由於彎曲所導致的損壞。由於上述原因,將連接至掃描線驅動器電路的佈線設置在對應於彎曲部C的部位中,並將包括在掃描線驅動器電路中的電晶體設置在對應於非彎曲部D的部位中,從而可減少由彎曲所導致的該電晶體之半導體膜的損壞。結果,如圖8A之掃描線驅動器電路4321及掃描線驅動器電路4322的配置使抑制該電路在使 用者以他/她的手4350a及4350b開啟該電子書閱讀器以使用時的破壞變得可能。
圖8B描繪交替地將彎曲部C及非彎曲部D從接近結合部4308的該側設置至遠離其之該側的結構。因此,將掃描線驅動器電路4321及掃描線驅動器電路4322各者分割為複數個電路,且該等複數個電路以非結合部B彼此分隔。須注意掃描訊號可能藉由從掃描線驅動器電路4321及掃描線驅動器電路4322各者延伸至該顯示部之各掃描線的引線供應至該顯示部中的像素TFT 4352。須注意控制訊號,諸如用於驅動掃描線驅動器電路4321及掃描線驅動器電路4322各者的時鐘訊號,係經由自結合部4308中的影像訊號產生電路延伸之佈線供應。在包括在該掃描線驅動器電路中的脈衝訊號產生電路,諸如正反器,之間傳輸的訊號可能經由佈線供應。用於電性連接電路的佈線係藉由金屬膜之微製造等形成,且包括在該掃描線驅動器電路中的電晶體之半導體膜係使用半導體材料形成,諸如矽膜。金屬膜具有比半導體材料更高的延伸性及更少之由於彎曲所導致的損壞。由於上述原因,將連接至掃描線驅動器電路的佈線設置在對應於彎曲部C的部位中,並將包括在掃描線驅動器電路中的電晶體設置在對應於非彎曲部D的部位中,從而可減少由彎曲所導致的該電晶體之半導體膜的損壞。另外,在圖8B中,將掃描線驅動器電路分割為複數個電路且該等複數個電路彼此分隔,從而可分散在彎曲時施加至該掃描線驅動器電路的應力。結果,如圖 8B之掃描線驅動器電路4321及掃描線驅動器電路4322的配置使更有效率地抑制該電路在使用者以他/她的手4350a及4350b開啟該電子書閱讀器以使用時的破壞變得可能。
須注意在圖8B中,可能將掃描線驅動器電路4321設置在該顯示部中的對側上,作為掃描線驅動器電路4321a及4321b,並可能將掃描線驅動器電路4322設置在該顯示部中的對側上,作為掃描線驅動器電路4322a及4322b,以得到冗餘結構或將輸出掃描訊號的功能分散。圖8C係描繪將描述於圖8B中的該掃描線驅動器電路設置在該顯示面板中的相對側上之結構的圖。掃描訊號係藉由設置在相對側上的掃描線驅動器電路4321a及4321b以及設置在該等相對側上的掃描線驅動器電路4322a及4322b供應至像素TFT 4352,從而可減少包括在該掃描線驅動器電路中的脈衝訊號產生電路之數量,諸如正反器;因此,可抑制該等電路在使用者以他/她的手4350a及4350b開啟該電子書閱讀器以使用時的破壞。
使用描繪該等具體範例之圖8B及8C描述不將掃描線驅動器電路配置在對應於彎曲部C之區域中,而配置在對應於非彎曲部D之區域中的優點。該結構使在彎曲時施加至該掃描線驅動器電路的應力分散,並抑制該等電路在使用者以他/她的手4350a及4350b開啟該電子書閱讀器以使用時的破壞變得可能。
其次,參考圖9A至9C及圖10A至10C以描述在將 複數個驅動器電路設置成如圖8B及8C所描述地彼此分隔的情形中,設置用於在該顯示面板中人工地形成彎曲部C及非彎曲部D之應力集中區域的範例。
在圖9A中,描繪第一顯示面板4311、結合部4308、第一顯示部4301、掃描線驅動器電路4321、以及訊號線驅動器電路4323a。將掃描線驅動器電路4321分割為二電路且該等二電路係以其間之佈線920彼此相隔。將應力集中區域921形成為覆蓋佈線920為佳。圖9B係沿著垂直於結合部4308的方向取得之橫剖面圖的範例。在圖9B中,可能分別針對在覆蓋佈線920之應力集中區域921中的密封基材923及元件基材924設置切割部922a及切割部922b。須注意如圖9C所描繪的,可能將強化板925附接至元件基材924及密封基材923的掃描線驅動器電路4321上,以形成切割部922a及切割部922b。須注意可能將切割部922a及切割部922b設置成平行於結合部4308的長軸,或可能部分地設置。
須注意應力集中意謂著將由於切割等的材料應變、或對抗彎曲之強度改變、或由於材料之附接等導致的延伸所形成的應力集中之區域。
須注意該掃描線驅動器電路的分割意謂著將該掃描線驅動器電路以該掃描線驅動器電路中的重複區域係藉由用於佈線牽引之區域分割的此種方式分割為複數個電路,在該等重複區域各者中,佈線及諸如TFT電路元件共存。
另外,在圖10A中,如在圖9A中,描繪第一顯示面 板4311、結合部4308、第一顯示部4301、掃描線驅動器電路4321、以及訊號線驅動器電路4323a。將掃描線驅動器電路4321分割為四電路且該等四電路係以其間之複數條佈線920彼此相隔。將應力集中區域921形成為覆蓋該等複數條佈線920為佳。圖10B係沿著垂直於結合部4308的方向取得之橫剖面圖的範例。在圖10B中,可能分別針對在覆蓋佈線920之應力集中區域921中的密封基材923及元件基材924設置複數個切割部922a及複數個切割部922b。須注意如圖10C所描繪的,可能將強化板925附接至元件基材924及密封基材923之掃描線驅動器電路4321上,以形成複數個切割部922a及複數個切割部922b。須注意可能將複數個切割部922a及複數個切割部922b設置成平行於結合部4308的長軸,或可能部分地設置。
須注意描繪於圖9A至9C及圖10A至10C中的該掃描線驅動器電路之分割數量係用於描述的範例;該掃描線驅動器電路可視情況分割為任何數量之待設置電路。
如上文所述,此實施例的結構使更有效率地抑制該掃描線驅動器電路在使用者開啟該電子書閱讀器以使用時的破壞變得可能。此外,根據此實施例的結構,該應力集中區域係藉由該切割部等預先針對該顯示面板設置,可更有效率地抑制該掃描線驅動器電路的破壞。
實施例3可能視情況藉由組合描述於其他實施例中的該等結構之任一者而實作。
(實施例4)
在實施例4中,除了描述於實施例1中之包括複數個顯示面板的該結構外,將描述具有將雙顯示型之第三面板設置在第一顯示面板4311及第二顯示面板4312之間的結構之電子書閱讀器的範例。圖11A描繪已開啟之電子書閱讀器且圖11B描繪已關閉的電子書閱讀器。此外,圖12係橫向方向上的橫剖面圖。
描繪於圖11A及11B中的該電子書閱讀器包括第一顯示面板4311,包括第一顯示部4301、第二顯示面板4312,包括操作部4304及第二顯示部4307、第三顯示面板4313,包括第三顯示部4302及第四顯示部4310、以及結合部4308,設置在第一顯示面板4311、第二顯示面板4312、以及第三顯示面板4313的邊緣。第三顯示面板4313係插於第一顯示面板4311及第二顯示面板4312之間。描繪於圖11A及11B中的該電子書閱讀器包括四個顯示螢幕:第一顯示部4301、第二顯示部4307、第三顯示部4302、以及第四顯示部4310。
第一顯示面板4311、第二顯示面板4312、以及第三顯示面板4313係可撓的,且因此易於彎曲。另外,當將塑膠基材用於第一顯示面板4311及第二顯示面板4312各者,並將薄膜用於於第三顯示面板4313時,可得到薄的電子書閱讀器。換言之,可得到第三顯示面板4313比第一顯示面板4311及第二顯示面板4312更易於彎曲之電子書閱讀器,類似於將其在橫向方向上的剖面描繪如圖12 中之範例的該電子書閱讀器。當硬顯示面板設置在第三顯示面板4313的外側時,該電子書閱讀器可如同書似地操作,且可抑制第三顯示面板4313的破壞。
第三顯示面板4313係包括第三顯示部4302及第四顯示部4310的雙顯示面板。可能將雙發光型顯示面板使用為第三顯示面板4313,或可能附接一側發光型顯示面板。或者,可能使用具有背光插於其間之二液晶顯示面板(較佳地,薄EL面板)。
另外,描繪於圖11A及11B中的該電子書閱讀器包括掃描線驅動器電路(未描繪),控制第一顯示部4301;掃描線驅動器電路4322a及4322b,控制第二顯示部4307;掃描線驅動器電路(未描繪),控制第三顯示部4302及/或第四顯示部4310;以及訊號線驅動器電路4323,控制第一顯示部4301、第二顯示部4307、第三顯示部4302、及/或第四顯示部4310。須注意掃描線驅動器電路4321a及4321b係設置在第一顯示面板4311中,掃描線驅動器電路4322a及4322b係設置在第二顯示面板4312中,且訊號線驅動器電路4323係設置在結合部4308內側。
另外,在圖11A及11B所描繪的該電子書閱讀器中,第二顯示面板4312包括功能如同用於開啟之開關、或用於切換顯示之開關等的操作部4304。
另外,當第一顯示部4301或第二顯示部4307以手指或輸入筆碰觸時,或當操作部4304操作時,實施描繪於圖11A及11B中的該電子書閱讀器之輸入操作。須注意 顯示在第二顯示部4307上的顯示鍵4309係描繪於圖11A中,且資料輸入可在該顯示鍵以手指等碰觸時實施。
另外,作為***第三顯示面板4313之描繪於圖11A及11B中的該電子書閱讀器之使用範例,便於在第一顯示部4301及第四顯示部4310上閱讀文字並在第二顯示部4307及第三顯示部4302上看圖。因為影像不能同時在第三顯示部4302及第四顯示部4310上顯示,當翻頁時,將第三顯示部4302上的顯示切換至第四顯示部4310上的顯示。
另外,在第一顯示部4301及第三顯示部4302上的資料以此順序閱讀時,當第三顯示面板4313以特定角度翻轉時,第四顯示部4310及第二顯示部4307顯示次頁。此外,在之第四顯示部4310及第二顯示部4307上的資料之後,當第三顯示面板4313以特定角度翻轉時,第三顯示部4302及第一顯示部4301顯示次頁的資料。此使顯示的切換不可見,導致減少視覺不適等。
其次,參考圖13A及13B描述包括第一顯示面板4311、第二顯示面板4312、以及第三顯示面板4313的該電子書閱讀器之具體結構的範例,與參考圖2A及2B的描述相似。須注意圖13A係已關閉電子書閱讀器的平面圖,且圖13B描繪沿著圖13A之線A-B取得之剖面。
至於圖13A及13B所描繪的該電子書閱讀器,結合部4308係使用具有孔之外殼形成,且該訊號線驅動器電路係設置在該外殼內側。此處,訊號線驅動器電路4323 係使用IC形成,且該IC設置在該結合部4308的內側。該IC可使用SOI基材、或半導體基材,諸如矽基材,等形成。不消說,該訊號線驅動器電路以外的電路(例如,CPU或記憶體)可針對該IC設置。
另外,圖13A及13B描繪藉由捲帶自動接合(TAB)法將設置在該結合部內側的該IC載置在可撓印刷電路(FPC)上的情形。
更具體地說,將控制第一顯示部4301之訊號線驅動器電路4323形成於其中的IC設置在FPC 4324上;將控制第二顯示部4307之訊號線驅動器電路4323形成於其中的IC相似地設置在FPC 4324上;將控制第三顯示部4302及第四顯示部4310之訊號線驅動器電路4323形成於其中的IC設置在FPC 4324上;並將訊號線驅動器電路4323經由印刷板4325彼此電性連接。將FPC 4324電性連接至第一顯示面板4311、第二顯示面板4312、以及印刷板4325。
在圖13A及13B中,可將印刷板4325設置成附接至形成結合部4308的該外殼。
在該訊號線驅動器電路如圖13A及13B所描繪地設置在該FPC上的情形中,應力集中區域4326針對第一顯示面板4311及第二顯示面板4312之一者或二者設置為佳,如圖2C中所描述的。針對該顯示面板設置應力集中區域4326,使得降低當該電子書閱讀器開啟時(當第一顯示面板4311及/或第二顯示面板4312彎曲時)施加至FPC 4324的應力並抑制設置在FPC 4324上之訊號線驅動器電路4323的破壞變得可能。須注意因為第三顯示面板4313係使用薄膜形成,該電子書閱讀器在開啟時具有足夠的可撓性以被使用;因此,該電子書閱讀器可如同書般地操作。
其次,參考圖14A及14B以描述與圖13A及13B所描繪的電子書閱讀器不同之電子書閱讀器的結構。圖14A係已關閉電子書閱讀器的平面圖,且圖14B描繪沿著圖14A之線A-B取得之剖面。
圖14A及14B描繪在藉由玻璃覆晶接合(COG)法將待設置於結合部4308中的IC載置在第一顯示面板4311及第二顯示面板4312上之情形中的電子書閱讀器。
更具體地說,將控制第一顯示部4301之訊號線驅動器電路4323形成於其中的IC設置在包括在第一顯示面板4311中的元件基材上;將控制第二顯示部4307之訊號線驅動器電路4323形成於其中的IC相似地設置在包括在第二顯示面板4313中的元件基材上;將控制第三顯示部4302及第四顯示部4310之訊號線驅動器電路4323形成於其中的IC設置在包括在第三顯示面板4313中的元件基材上;且訊號線驅動器電路4323係經由FPC 4324及印刷板4325彼此電性連接。
其次,參考圖15A及15B描述與圖13A及13B以及圖14A及14B所描繪的電子書閱讀器不同之電子書閱讀器的結構。圖15A係已關閉電子書閱讀器的平面圖,且圖 15B描繪沿著圖15A之線A-B取得之剖面。
圖15A及15B描繪將電路,諸如訊號線驅動器電路,形成於其中之IC設置在印刷板上之情形中的電子書閱讀器,且該印刷板及顯示面板以FPC連接。
更具體地說,將控制第一顯示部4301之訊號線驅動器電路4323形成於其中的IC設置在印刷板4325上;將控制第二顯示部4307之訊號線驅動器電路4323形成於其中的IC相似地設置在該印刷板上;將控制第三顯示部4302及第四顯示部4310之訊號線驅動器電路4323形成於其中的IC設置在包括在第三顯示面板4313中的元件基材上;且訊號線驅動器電路4323係經由FPC 4324彼此電性連接。FPC 4324電性連接至印刷板4325。
在圖15A及15B中,因為該顯示面板可使用FPC 4324彎曲,無須設置彎曲部。
其次,使用方塊圖等描述將雙顯示型之第三面板設置在第一顯示面板4311及第二顯示面板4312之間的電子書閱讀器之結構以及其之功能。須注意此實施例中的該電子書閱讀器特別適合在其中將自發光發光元件、或控制從背光等發射之光的液晶元件等使用為顯示面板中的發光元件之電子書閱讀器。須注意可將其他顯示元件,諸如電泳元件,使用為該電子書閱讀器的顯示元件。
圖16係描述於此實施例中之電子書閱讀器的方塊圖。描繪於圖16中的該電子書閱讀器包括第一顯示面板701、第二顯示面板702、第三顯示面板703、第四顯示面 板704、以及顯示控制部705。第一顯示面板701包括掃描線驅動器電路706A以及第一顯示部707A。第二顯示面板702包括掃描線驅動器電路706B以及第二顯示部707B。第三顯示面板703包括掃描線驅動器電路706C以及第三顯示部707C。第四顯示面板704包括掃描線驅動器電路706D以及第四顯示部707D。
須注意,如上述實施例之任一者所描述的,第一顯示面板701至第四顯示面板704各者係可撓的,並藉由將包括描述於上述實施例之任一者中的該訊號線驅動器電路之顯示控制部設置於其中的該結合部共同固定。
須注意當將雙發光型顯示面板使用為第三顯示面板703及第四顯示面板704時,第三顯示面板703可包括第三顯示部707C及第四顯示部707D二者,導致該電子書閱讀器厚度及成本減少。
第一顯示部707A至第四顯示部707D各者包括複數個像素708,彼等各者包括用於控制顯示元件的像素電路710。另外,像素電路710各者包括薄膜電晶體等。當像素電路710係一次形成時,可實現成本降低。此外,第一顯示部707A包括光感測器709A、第二顯示部707B包括光感測器709B、第三顯示部707C包括光感測器709C、且第四顯示部707D包括光感測器709D。
須注意掃描線驅動器電路706A至706D各者將掃描訊號供應至像素708中的像素電路710。
光感測器709A至709D各者具有偵測第一顯示面板 701及第三顯示面板703上的資料受注視之狀態或第二顯示面板702及第四顯示面板704上的資料受注視之狀態的功能。描述於此實施例中的該功能可藉由針對該顯示面板等設置的梯度偵測部或其他開關偵測單元而實現。
須注意當光感測器709A及/或光感測器709B的照明精確度增加時,可省略光感測器709C及/或光感測器709D。須注意設置光屏蔽部以取代光感測器709C及/或光感測器709D為佳,在此種情形中,甚至在使用光透射基材的情形中,光感測器709A及/或光感測器709B之照明精確度以及藉由該光感測器的偵測係可能的。
須注意可能將光感測器709A至709D各者形成為在基材上形成有光二極體、或光電晶體等的光感測器,包括在像素電路710中的該薄膜電晶體形成在該基材上。當光感測器709A至709A與該薄膜電晶體共同形成時,可實現該電子書閱讀器的成本降低。
位於該結合部中的顯示控制部705包括光強度比較電路711、CPU 712、內部記憶體713、影像訊號產生電路714、電源供應電路715、訊號傳輸/接收部716、電源饋送部717、操作部718、以及訊號線驅動器電路714A至714D,彼等經由介面等彼此連接。須注意訊號傳輸/接收部716可能設有用於傳輸資料至外部裝置或自其接收資料的天線部719。
光強度比較電路711係偵測來自光感測器709A至709D之訊號並比較對應於照明度之該等訊號的強度之電 路。光強度比較電路711將對應於各光感測器之已得到強度的訊號編碼。然後,光強度比較電路711比較對應於包括在第一顯示面板701及/或第三顯示面板703中之光感測器709A及/或光感測器709C及包括在第二顯示面板702及/或第四顯示面板704中之光感測器709B及/或光感測器709D之間的該照明度的訊號。將該比較後的訊號傳輸至CPU 712,且CPU 712根據該訊號實施處理。須注意CPU 712也根據操作部718中的操作等實施處理。
訊號傳輸/接收部716具有將藉由天線部719接收的資料或儲存在記錄媒體中之資料傳輸至內部記憶體713的功能。資料係經由該介面等儲存在內部記憶體713中。須注意從訊號傳輸/接收部716傳輸至內部記憶體713的資料可能係儲存為待顯示在該顯示面板上的資訊,諸如使用者ID,以及影像訊號。
內部記憶體713包括儲存轉移自訊號傳輸/接收部716之資料及/或在CPU 712中用於在來自光強度比較電路711、電源饋送部717、或操作部718等之訊號的基礎上處理待輸出至影像訊號產生電路714及/或電源供應電路715之訊號的程式之記憶體部。例如,內部記憶體713包括唯讀記憶體(ROM)或隨機存取記憶體(RAM)。
電源饋送部717具有實施有線或無線電源饋送或藉由電源儲存單元,諸如電池或電容器,實施電源饋送之功能。操作部718具有將使用者使用觸控面板、操作鍵之操作編碼,並將該已編碼操作傳輸至CPU 712的功能,使用 該操作鍵可操作可移動部。
影像訊號產生電路714係依據CPU 712的控制,用於將用於驅動掃描線驅動器電路之時鐘訊號、或開啟脈衝等供應至掃描線驅動器電路706A至706D各者,以在第一顯示面板701至第四顯示面板704上實施顯示及非顯示,並將用於驅動在該結合部內側之訊號線驅動器電路的時鐘訊號、開始脈衝、或影像訊號等供應至訊號線驅動器電路714A至714D各者之電路。
須注意訊號線驅動器電路714A至714D各者經由訊號線將影像訊號供應至像素708中的像素電路710。
電源供應電路715係依據CPU 712之控制用於控制至顯示元件之電源供應的電路,以在第一顯示面板701至第四顯示面板704上實施顯示及非顯示。在圖16中,用於描述,將用於供應電力至第一顯示部707A的電源供應電路715A、用於供應電力至第二顯示部707B的電源供應電路715B、用於供應電力至第三顯示部707C的電源供應電路715C、以及用於供應電力至第四顯示部707D的電源供應電路715D描繪在電源供應電路715中。
使用一範例描述描繪於圖16中之該電子書閱讀器的效能。首先,光強度比較電路711比較該等顯示面板之顯示表面上的照明度,其藉由光感測器709A至709D而得到。CPU 712依據光強度比較電路711的比較結果或來自操作部718的訊號判定何顯示面板為使用者所注視。例如,若根據該比較,藉由光感測器709A及/或光感測器 709C得到的照明度高於藉由光感測器709B及/或光感測器709D得到之照明度,CPU 712判定使用者正在注視第一顯示部707A及/或第三顯示部707C。根據何顯示面板為使用者所注視之判定,影像訊號產生電路714控制待供應至第一顯示面板701至第四顯示面板704的影像訊號及控制訊號,且/或電源供應電路715控制至第一顯示面板701至第四顯示面板704的電源供應。具體地說,將至使用者未注視之分別設有第二顯示部707B及第四顯示部707D的第二顯示面板702及第四顯示面板704之電源供應停止,導致電源消耗減少並增加該顯示面板的使用週期。
至於描繪於圖16中的該電子書閱讀器,使用者正在注視之頁係藉由該光感測器及光強度比較電路所判定,因此該顯示面板之影像訊號、及電力等的供應可視情況切換。因此,可提供實現電源消耗降低且顯示面板之使用期間增加的電子書閱讀器。
實施例4可視情況藉由組合描述於其他實施例中的該等結構之任一者而實作。
(實施例5)
在實施例5中,將描述設置在電子書閱讀器中的顯示面板之範例。可使用包括任何顯示元件的各種顯示面板,且該顯示面板可能至被動矩陣型或主動矩陣型。
可將電子紙、發光顯示面板(電致發光面板)、或液晶 顯示面板等使用為該顯示面板。該顯示面板係將顯示元件密封於其中,且連接器,諸如可撓印刷板(FPC)、捲帶自動接合(TAB)捲帶、或捲帶載體包裝(TCP),附接至其,且包括訊號線驅動器電路之外部電路電性連接至其的面板。包括訊號線驅動器電路的IC可能藉由玻璃覆晶接合(COG)法載置在該顯示面板上。
可能將在二側上實施顯示之雙顯示面板或在一側上實施顯示的單側顯示面板之其中一者使用為該顯示面板。
在實施例4中,第三顯示面板4313係包括第三顯示部4302及第四顯示部4310的雙顯示面板。可能將雙發光顯示面板使用為或將二個附接之一側發光顯示面板使用為第三顯示面板4313。可能使用具有背光在其間之二液晶顯示面板(較佳地,薄EL面板)。
圖17A至17C描繪使用第三顯示面板4313之雙顯示面板的範例。須注意在圖17A至17C中,各箭號指示擷取發射光的方向。
圖17A描繪顯示元件102設置在基材100及基材101之間,且第三顯示部4302及第四顯示部4310分別設置在基材100側上及基材101側上的第三顯示面板4313。顯示係藉由顯示元件102在第一顯示部4302及第四顯示部4310上實施;因此,基材100及101具有光透射性質。將係自發光發光構件的EL元件使用為顯示元件102為佳。在使用進入第三顯示面板4313之光的情形中,可將液晶顯示元件或電泳顯示元件使用為顯示元件102。
圖17B描繪將顯示元件114設置在基材110及基材112之間的單側顯示面板及顯示元件115設置在基材111及基材113之間的單側顯示面板堆疊於其中,並將第三顯示部4302及第四顯示部4310分別設置在基材100側及基材101側上的第三顯示面板4313。顯示係藉由顯示元件114及顯示元件115分別在第三顯示部4302及第四顯示部4310上實施;因此,基材110及111具有光透射性質。相反地,基材112及基材113不必具有光透射性質,但可能具有光反射性質。該等單側顯示面板可能藉由使用黏合層黏合基材112及113而彼此附接。可能設置基材112及基材113之其中一者。
將EL元件使用為顯示元件114或顯示元件115為佳。在使用進入第三顯示面板4313之光的情形中,可將液晶顯示元件或電泳顯示元件使用為顯示元件114及顯示元件115各者。為增強該光擷取效率,將反射顯示面板使用為該單側顯示面板為佳。
可能將背光設置在光透射液晶顯示面板之間以形成第三顯示面板4313。圖17C描繪在將顯示元件124設置在基材120及122之間的光透射液晶顯示面板及顯示元件125設置在基材121及基材123之間的光透射液晶顯示面板與設置於其間之功能如同光源的背光126堆疊,並將第三顯示部4302及第四顯示部4310分別設置在基材120側上及基材121側上的第三顯示面板4313。顯示係藉由來自背光126之光及顯示元件124在第三顯示部4302上實 施,且顯示係藉由來自背光126之光及顯示元件125在第四顯示部4310上實施;因此基材120、121、122、以及123具有光透射性質。
該背光可能使用黏合層附接。可能設置基材122及基材123之其中一者。將薄EL面板使用為背光126為佳,因為可減少顯示面板4313的厚度。
在單側顯示面板的情形中,非光透射或反射外殼針對未設置顯示部之該側設置為佳,在該情形中可強化該顯示面板。
參考圖18A及18B、圖19、以及圖20於下文描述該顯示面板的模式。圖18A及18B、圖19、以及圖20對應於沿著圖4A中的線M-N取得之剖面圖。圖18A及18B、圖19、以及圖20係將FPC 4324附接至包括第一顯示部4301之第一顯示面板4311,該第一顯示部包括像素電路及掃描線驅動器電路4321a;設置在元件基材4331a上方的顯示部4301及掃描線驅動器電路4321a係藉由密封劑4005使用密封基材4332a密封之情形的範例。
如圖18A及18B、圖19、以及圖20所描繪的,第一顯示面板4311包括連接終端電極4015及終端電極4016,且連接終端電極4015及終端電極4016經由各向異性導電膜4019電性連接至包括在FPC 4324中的終端。
連接終端電極4015係使用與第一電極層4030相同的導電膜形成,且終端電極4016係使用與包括在薄膜電晶體4010及4011中之源及汲電極層各者相同的導電膜形 成。
另外,如圖4A至4C所描繪的,使用單晶半導體膜或多晶半導體膜形成在分別製備之基材上方的訊號線驅動器電路4323係藉由FPC載置,以設置在支撐部4308中。各種訊號及電位係從FPC 4324供應至訊號線驅動器電路4323、掃描線驅動器電路4321a、以及顯示部4301。
須注意訊號線驅動器電路4323的連接方法並無特別限制:可使用COG法、佈線結合法、或TAB法等。
設置在元件基材4331a上方之第一顯示部4301及掃描線驅動器電路4321a各者包括複數個薄膜電晶體。在圖18A及18B、圖19、以及圖20中,描繪包括在第一顯示部4301中的薄膜電晶體4010及包括在掃描線驅動器電路4321a中的薄膜電晶體4011。將絕緣層4020及4021設置在薄膜電晶體4010及4011的上方。絕緣膜4023係作為基膜使用之絕緣膜。
可將各種薄膜電晶體施用為薄膜電晶體4010及4011而無特別限制。圖18A及18B、圖19、以及圖20各者描繪將具有底閘極結構之反交錯薄膜電晶體使用為薄膜電晶體4010及4011的範例。雖然薄膜電晶體4010及4011在該等圖式中係通道蝕刻薄膜電晶體,可能使用將通道保護膜設置在半導體層上方之通道保護反交錯薄膜電晶體。
將包括在第一顯示部4301中的薄膜電晶體4010電性連接至顯示元件,以形成顯示面板。只要可實施顯示,可 將各種顯示元件使用為該顯示元件。
可將電子紙使用為顯示面板。至於該電子紙的影像寫入法,依據顯示媒體藉由電場、磁場、光、及熱等的形狀或位置之改變、及實體改變等有許多類型。例如,有扭轉向列球型、電泳型、粉末系統型(也稱為調色劑顯示)、及液晶型等。
圖18A及18B以及圖22描繪將主動矩陣電子紙使用為第一顯示面板4311之情形的範例。電子紙具有,諸如與紙質媒體一樣高的可讀性、比其他顯示面板低的電源消耗、以及輕薄形式之優點。
圖18A及18B以及圖22將主動矩陣電子紙描繪為該顯示面板的範例。
圖18A中的電子紙係使用扭轉向列球顯示法之顯示裝置的範例。該扭轉向列球顯示法係指將黑白著色之球形粒子各者配置在包括在顯示元件中的電極層之間,且在該等電極層之間產生電位差,以控制該等球形粒子之定位,使得顯示實施之方法。
在連接至薄膜電晶體4010之第一電極層4030及針對密封基材4332a設置的第二電極層4031之間,設置包括黑色區域4615a、白色區域4615b之球形粒子4613,以及以圍繞黑色區域4615a及白色區域4615b之液體填充的洞4612。球形粒子4613周圍的空間係以填充劑4614填充,諸如樹脂。第二電極層4031對應於共同電極(對向電極)。第二電極層4031電性連接至共同電位線。
可使用電泳元件取代扭轉向列球。於圖18B中描繪將電泳元件使用為顯示元件之情形的範例。使用具有直徑約10μm至200μm之各微膠囊4713,其中封裝透明液體4712、作為第一粒子之負充電黑色微粒4715a、及作為第二粒子的正充電白色微粒4715b。
在設置於第一電極層4030及第二電極層4031之間的微膠囊4713中,當藉由第一電極層4030及第二電極層4031施加電場時,白色微粒4715b及黑色微粒4715a移至彼此相反的方向,使得可顯示白色或黑色。使用此原理的顯示元件係電泳顯示元件。電泳顯示元件具有高反射性,且因此,不需要輔助光、電源消耗低、且顯示部可在昏暗處辨視。此外,即使當未供應電源至該顯示部時,可維持已顯示影像。因此,可儲存已顯示影像,即使當該顯示部與電波源遠離時。
須注意第一粒子及第二粒子各者包含色素且在無電場時不移動。此外,第一粒子及第二粒子的顏色彼此不同(該等粒子可能係無色的)。
將上述微膠囊散佈於溶劑中的溶液指稱為電子墨水。此電子墨水可列印在玻璃、塑膠、布、或紙等的表面上。因此,使用彩色濾波器或具有色素之粒子使實施彩色顯示變得可能。
須注意該等微膠囊中的該等第一粒子及該等第二粒子可能使用選自導電材料、絕緣材料、半導體材料、磁性材料、液晶材料、鐵電材料、電致發光材料、電色材料、以 及電泳材料之單一材料、或彼等任一者之複合材料形成。
可將電子液態粉末(註冊商標)用於使用液態粉末的電子紙。於圖22中描繪將電子液態粉末使用為顯示元件之情形的範例。正充電黑色液態粉末4815a及負充電白色液態粉末4815b包含在藉由第一電極層4030、第二電極層4031、以及肋條4814分段之空間4812中。以空氣填充空間4812。
當藉由第一電極層4030及第二電極層4031施加電場時,黑色液態粉末4815a及白色液態粉末4815b在相反的方向上移動,以顯示白色或黑色。可能使用紅色、黃色、及/或藍色之彩色粉末作為該液態粉末。
可能將使用電致發光的發光元件(EL元件)使用為該顯示元件。使用電致發光的發光元件係根據發光材料是否係有機化合物或無機化合物而分類;通常,前者稱為有機EL元件,而後者稱為無機EL元件。
在有機EL元件中,藉由將電壓施加至發光元件,電子及電洞分別從一對電極注入至含發光有機化合物的層中,且因此電流流動。此等載子(電子及電洞)再結合,且因此該發光有機化合物受激發。當該發光有機化合物從激發態回到基態時,發射光。因為此種機制,將此發光元件稱為電流激發發光元件。
無機EL元件係根據彼等之元件結構而分類為分散型無機EL元件及薄膜無機EL元件。分散型無機EL元件包括發光層,其中發光材料的粒子分散在黏結劑中,且其發 光機制係使用施體能階及受體能階的施體-受體重結合型發光。薄膜無機EL元件具有發光層包夾在介電層之間的結構,其另外包夾在電極之間,且其發光機制係使用金屬離子之內層電子變遷的局部型發光。產生於此處的描述將有機EL元件使用為發光元件。
為得到從該發光元件發出的光,陽極及陰極之至少一者可能係透明的。發光元件可具有頂發射結構,其中光係經由與該基材相對的該表面得到;底發射結構,其中光係經由在該基材側上的表面得到;或雙重發射結構,其中光係經由與該基材相對之該表面以及在該基材側上的表面得到。
於圖19中描繪將發光顯示面板(EL面板)使用為第一顯示面板4311之情形的範例。將係顯示元件之發光元件4513電性連接至設置在顯示部4301中的薄膜電晶體4010。發光元件4513的結構並未受限於包括第一電極層4030、電致發光層4511、以及第二電極層4031的堆疊層結構,其描繪於圖19中。發光元件4513的結構可依據自發光元件4513得到光的方向等而視情況改變。
分隔壁4510係使用有機樹脂膜、無機絕緣膜、或有機聚矽氧烷形成。分隔壁4510使用光敏材料形成以在第一電極層4030上方具有開口部,使得該開口部的側壁形成為具有連續曲率之傾斜表面特佳。
電致發光層4511可能使用單層或堆疊之複數層而形成。
可能將保護膜形成在第二電極層4031及分隔壁4510上方,以防止氧、氫、濕氣、或二氧化碳等進入發光元件4513。可將氮化矽膜、氮化氧化矽膜、DLC膜等形成為該保護膜。將填充劑4514設置在以元件基材4331a、密封基材4332a、以及密封劑4005密封的空間中,以嚴密地密封。面板使用保護膜(諸如層壓膜或紫外光固化樹脂膜)或具有高氣密性及些許脫氣性的覆蓋材料封裝(密封),使得該面板以此方式不曝露在外側空氣中為佳。
紫外光固化樹脂或熱固樹脂可連同惰性氣體(諸如,氮或氬)使用為填料4514。例如,可使用聚氯乙烯(PVC)、丙烯酸、聚醯亞胺、環氧樹脂、聚矽氧樹脂、聚乙烯縮丁醛(PVB)、或乙烯醋酸乙烯酯((EVA)。例如,將氮用作該填充劑。
此外,若有必要,可視情況將光學膜設置在該發光元件的發光表面上,諸如偏振板、圓形偏振板(包括橢圓形偏振板)、延遲板(四分之一波板或二分之一波板)、或彩色濾波器。另外,該偏振板或該圓形偏振板可能設有抗反射膜。例如,可實施反射光係藉由基材上的粗糙性而散射以減少該閃爍之抗閃爍處理。
於圖20中描繪將液晶面板使用為第一顯示面板4311之情形的範例。在圖20中,液晶元件4013係包括第一電極層4030、第二電極層4031、以及液晶層4008的顯示元件。設置作為定向膜使用的絕緣膜4032及4033,以將液晶層4008保持於其間。將第二電極層4031設置在密封基 材4332a側上,並將第一電極層4030及第二電極層4031與設置於其間的液晶層4008堆疊。
參考數字4035係指藉由選擇性地蝕刻該絕緣膜而形成的圓柱形分隔器。設置圓柱形分隔器4035,以控制液晶層4008的厚度(胞元間隙)。也可能使用球形間隔器。
雖然末圖示於圖20的液晶顯示裝置中,視情況設置彩色濾波器(著色層)、黑色矩陣(光屏蔽層)、光學構件(光學基材),諸如偏振構件、延遲構件、或抗反射構件等。例如,可能使用藉由使用偏振基材及延遲基材的圓形偏振。可能將背光、或側光等使用為光源;在小厚度之點中將EL面板使用為背光為佳。
或者,可能使用無需對準膜之呈現藍相的液晶。藍相係液晶相之一,當膽固醇狀液晶之溫度增加的同時,其就在膽固醇相改變為各向同性相之前產生。因為該藍相僅在窄溫度範圍內產生,將包括5重量百分比或以上之掌性劑的液晶組成物用於液晶層4008,以改善該溫度範圍。因為包括藍相液晶及掌性劑的該液晶組成物具有短至10μs至100μs的反應時間,並選擇性地各相同性,定向處理不係必要的且具有小視角依存性。
雖然圖20描繪光透射液晶顯示面板的範例,本發明也可施用於反射液晶顯示面板或半光透明液晶顯示面板。
在圖18A及18B、圖19、圖20、以及圖22中,可將具有光透射性質的塑膠使用為元件基材4331及密封基材4332各者。可將玻璃纖維強化塑膠(FRP)板、聚氟乙烯 (PVF)膜、聚酯膜、或丙烯酸樹脂膜使用為該塑膠。可使用具有將鋁箔夾於PVF膜或聚酯膜間之結構的薄片。
絕緣層4020作為薄膜電晶體的保護膜使用。
須注意設置該保護膜以防止污染雜質進入,諸如有機物質、金屬、或存在於空氣中的濕氣,且其係緻密膜為佳。該保護膜可能藉由濺鍍法使用氧化矽膜、氮化矽膜、氮氧化矽膜、氮化氧化矽膜、氧化鋁膜、氮化鋁膜、氮氧化鋁膜、及/或氮化氧化鋁膜之單層或堆疊層形成。
另外,將作為平坦化絕緣膜使用的絕緣層4021形成為該偏振絕緣膜。絕緣層4021可從具有耐熱性的有機材料形成,諸如聚醯亞胺、丙烯酸、苯環丁烯、聚醯胺、或環氧樹脂。除了此等有機材料以外,也可能使用低介電常數材料(低k材料)、矽氧烷基樹脂、磷矽酸鹽玻璃(PSG)、硼磷矽酸鹽玻璃(BPSG)等。該絕緣層可能藉由堆疊由此等材料形成之複數層絕緣膜而形成。
形成絕緣層4020及4021的方法並於特別限制。可依據絕緣層4021的材料使用下列方法之任一者:濺鍍法、SOG法、旋轉塗佈、浸塗佈、噴濺塗佈、液滴排放法(例如,噴墨法、絲網列印、或平版印刷)、刮刀、滾筒塗佈機、簾幕塗佈機、或刮刀塗佈機等。在該絕緣層係使用材料溶液形成的情形中,該半導體層可能與烘焙步驟同時退火(在200℃至400℃)。當烘焙絕緣層的步驟及退火該半導體層之步驟同時實施時,顯示面板可有效率地製造。
該顯示面板藉由來自光源的透射光或顯示元件而顯示 影像。因此,針對透射光之該顯示部設置的該等基材及該等薄膜,諸如絕緣膜及導電膜,相關於在可見光波長範圍中的光具有光透射性質。
用於供應電壓至該顯示元件的第一電極層4030及第二電極層4031(彼等各者可能稱為像素電極層、共同電極層、或對向電極層等)可能具有光透射性質或光反射性質,取決於擷取光之方向、該電極層設置的位置、及該電極層的型樣結構等。
第一電極層4030及第二電極層4031可使用光透射導電材料形成,諸如含氧化鎢的氧化銦、含氧化鎢的氧化銦鋅、含氧化鈦的氧化銦、含氧化鈦的氧化銦錫、氧化銦錫(在下文中指稱為ITO)、氧化銦鋅、或將二氧化矽加至其的氧化銦錫。
第一電極層4030及第二電極層4031各者可使用選自,諸如鎢(W)、鉬(Mo)、鋯(Zr)、鉿(Hf)、釩(V)、鈮(Nb)、鉭(Ta)、鉻(Cr)、鈷(Co)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、鉑(Pt)、鋁(Al)、銅(Cu)、或銀(Ag),之一種或複數種的金屬;或彼等之合金;及彼等之氮化物形成。
可將包含導電高分子(也指稱為導電聚合物)的導電組成物用於第一電極層4030及第二電極層4031。可將所謂的π-電子複合導電聚合物使用為該導電高分子。例如,可提供聚苯胺或其衍生物、聚砒咯或其衍生物、聚塞吩或其衍生物、二或多種此等材料的共聚物等。
因為該薄膜電晶體易由於靜電等而破裂,將用於保護 該驅動器電路的保護電路設置在用於閘極線或源極線之相同基材上方為佳。該保護電路使用非線性元件形成為佳。
實施例5可視情況藉由組合描述於其他實施例中的該等結構之任一者而實作。
(實施例6)
在實施例6中,將具體地描述用於形成電子書閱讀器之材料及元件結構的範例。
因為訊號線驅動器電路係設置在結合部中,其並不特別需要可撓性。因此,將能以高速操作且半導體基材(半導體晶圓)使用於其中的半導體積體電路晶片(IC)使用為該訊號線驅動器電路為佳。可將單晶半導體基材或多晶體半導體基材使用為該半導體基材,並使用半導體晶圓,諸如矽晶圓、或鍺晶圓,或砷化鎵、或磷化銦等之化合物半導體晶圓。
或者,可能將具有單晶半導體層設置在絕緣表面上之SOI結構的基材(SOI基材)用於該訊號線驅動器電路。該SOI基材可藉由氧佈植隔離(SIMOX)法或Smart-Cut(註冊商標)法形成。在該SIMOX法中,在氧離子佈植入單晶矽基材以形成給定深度之包含氧的含氧層後,實施熱處理以從該單晶矽基材的表面形成給定深度之嵌入絕緣層,並將單晶矽層形成在嵌入絕緣層中。在該Smart-Cut(註冊商標)法中,將氫離子佈植入氧化單晶矽基材中,以在對應於期望深度之深度的部位形成含氫層,將該氧化單晶矽基 材附接至其他半導體基材(諸如,具有用於附接在其表面上之氧化矽膜的單晶體矽基材),並實施熱處理以在該含氫層分隔該單晶矽基材,並將該氧化矽膜及該單晶體矽層之堆疊層形成在該半導體基材上。
可將使用半導體層之記憶體元件使用為設置在該電子書閱讀器之電路部中的半導體元件,更不用提可使用場效應電晶體;因此,可設置具有用於各種應用所需之功能的半導體積體電路。
只要將該掃描線驅動器電路及該顯示部設置在可撓基材上方,設置掃描線驅動器電路及顯示部的方法並無特殊限制。該掃描線驅動器電路及該顯示部可能直接形成在可撓基材上。或者,該掃描線驅動器電路及該顯示部可能首先形成在其他形成基材上,然後可能藉由分離法僅將元件層從該形成基材轉移至可撓基材。例如,該掃描線驅動器電路及該顯示部可在相同步驟中形成在形成基材上並轉移至顯示面板的可撓基材。在該情形中,因為該掃描線驅動器電路及該顯示部係在相同步驟中形成,將彼等形成為具有結構及材料相同之電晶體為佳,在該種情形中,可實現成本降低。因此,包括在該掃描線驅動器電路及該顯示部中的電晶體之通道層係使用相同材料形成。
或者,在從形成基材轉移至可撓基材之後,可能實施該將可撓基材上的組件附接至顯示面板之基材。例如,將複數個掃描線驅動器電路形成在形成基材上方並轉移至可撓支撐基材,然後隨著該可撓支撐基材的分割,將該等複 數個掃描線驅動器電路分隔為個別掃描線驅動器電路,且設置在該可撓支撐基材上方的該掃描線驅動器電路可能如所需一樣多的附接至一顯示面板。在該情形中,因為該掃描線驅動器電路及該顯示部係在不同步驟中形成,可使用具有不同結構及材料之電晶體。
可能結合上述轉移法及直接形成法。例如,用於電性連接顯示部、掃描線驅動器電路、及FPC等的佈線可能藉由印刷法等直接形成在顯示面板的可撓基材上。
該形成基材可能取決於該元件層的形成處理而視情況選擇。例如,可將玻璃基材、石英基材、藍寶石基材、陶瓷基材、或具有絕緣層在其表面上的金屬基材使用為該形成基材。或者,可能使用對該處理溫度具有耐熱性的塑膠基材。
可將醯胺樹脂、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)樹脂、聚醚碸樹脂(PES)樹脂、聚苯硫醚(PPS)樹脂、或聚醯亞胺(PI)樹脂等用於該可撓基材。或者,可能使用其係纖維以有機樹脂浸漬之結構體的預浸體。
將該元件層從該形成基材轉移至其他基材的方法並無特別限制,並可使用各種方法。例如,分離層可能形成在該形成基材及該元件基材之間。
須注意在本說明書中的元件層不僅包括設置在該元件基材側上的半導體元件層,也包括設置在該對向基材側上的對向電極層等。因此,該分離步驟可用於該元件基材及該密封基材側二者。另外,從簡化製程的觀點,在該元件 層從該形成基材轉移至該可撓基材之後,該製程可使用暫時附接至玻璃基材等的該可撓基材而實施。
將該分離層形成為具有單層結構或堆疊層結構,彼等包括由元素形成之層,諸如鎢(W)、鉬(Mo)、鈦(Ti)、鉭(Ta)、鈮(Nb)、鎳(Ni)、鈷(Co)、鋯(Zr)、鋅(Zn)、釕(Ru)、銠(Rh)、鈀(Pd)、鋨(Os)、銥(Ir)、或矽(Si);或藉由濺鍍法、電漿CVD法、塗佈法、或印刷法等將該等元素之任一者包含為其主成份的合金材料或化合物材料。含矽層的晶體結構可能係非晶結構、微晶體結構、及多晶體結構之任何一者。須注意此處的塗佈法將旋轉塗佈法、液滴排放法、及散佈法包括在其分類中。
在該分離層具有單層結構的情形中,形成鎢層、鉬層、或含鎢及鉬的混合物之層為佳。或者,形成含鎢之氧化物或氮氧化物之層、含鉬之氧化物或氮氧化物之層、或含鎢及鉬之混合物的氧化物或氮氧化物之層。例如,須注意鎢及鉬的該混合物對應於鎢及鉬的合金。
在該分離層具有堆疊層結構的情形中,將鎢層、鉬層、或含鎢及鉬的混合物之層形成為第一層,並將鎢、鉬、或鎢及鉬的混合物之氧化物、氮化物、氮氧化物、或氮化氧化物形成為第二層為佳。
在將該分離層形成為具有包括含鎢之層及含鎢的氧化物之層的堆疊層結構之情形中,該堆疊層結構可能藉由使用下列步驟形成:首先形成含鎢之層,並將由氧化物形成之絕緣層形成於其上方,以在該鎢層及該絕緣層之間的介 面形成含鎢之氧化物的層。此外,含鎢之層的表面可能受熱氧化處理、氧電漿處理、或使用諸如臭氧水之強氧化溶液之處理,以形成含鎢之氧化物的層。電漿處理或熱處理可能在氧、氮、或一氧化二氮的單一氣體中,或上述氣體及其他氣體之混合氣體中實施。將相同方式施用至形成含鎢的氮化物、氮氧化物、或氮化氧化物之層的情形中。在含鎢之層形成後,可能將氮化矽層、氮氧化矽層、或氮化氧化矽層形成於其上方。
須注意針對轉移該元件層至其他基材的該步驟,可視情況使用下列方法之任一者:將分離層形成在基材及元件層之間,將金屬氧化物膜設置在該分離層及該元件層之間、且該金屬氧化物膜係藉由晶體化而脆化,因此分離該元件層的方法;將含氫之非晶矽膜設置在具有高耐熱性的基材及元件層之間,並藉由雷射光照射或蝕刻移除該非晶矽膜,因此分離該元件層的方法;將分離層形成在基材及元件層之間,將金屬氧化物膜設置在該分離層及該元件層之間,該金屬氧化物膜藉由晶體化而脆化,藉由使用溶液或氟化鹵素氣體(諸如NF3、BrF3、或ClF3)的蝕刻移除部分分離層,然後該元件層在該已脆化金屬氧化物膜分離之方法;及將元件層形成於其上方之基材機械地移除或藉由使用溶液或氟化鹵素氣體,諸如NF3、BrF3、或ClF3,蝕刻而移除的方法;等。或者,可能使用將含氮、氧、或氫等之膜(例如,含氫之非晶矽膜、含氫之合金膜、或含氧之合金膜)使用為分離層,且以雷射光照射該分離層以將 包含在該分離層中的氮、氧、或氫釋放為氣體,從而促進該元件層及該基材之間的分離之方法。
上述分離法的組合使實施該轉移步驟更容易。換言之,藉由雷射光照射、使用氣體、溶液等蝕刻該分離層、或使用利刃、或解剖刀機械移除該分離層等,而使分離層及元件層更容易分離之後,分離也可使用物理力實施(例如,藉由機械等)。
或者,該分離層及該元件層之間的介面可能使用液體浸泡,以從該基材分離該元件層。可將水等使用為該液體。
包括在揭示於此說明書中之該電子書閱讀器中的電晶體種類並無特別限制。因此,可將各種結構及半導體材料用於該電晶體。
參考圖21A至21D描繪薄膜電晶體之結構的範例。圖21A至21D描繪可施用為實施例5中之薄膜電晶體4010的薄膜電晶體之範例。
在圖21A至圖21D中,將絕緣膜4023形成在元件基材4331a上方,並將薄膜電晶體4010a、4010b、4010c、以及4010d設置在絕緣膜4023上方。將絕緣層4020及4021形成在薄膜電晶體4010a、4010b、4010c、以及4010d各者上方,並將第一電極層4030設置成電性連接至薄膜電晶體4010a、4010b、4010c、以及4010d。
薄膜電晶體4010a具有與描繪於圖18A及18B、圖19、及圖20中之薄膜電晶體4010不同之結構,其中作為 源電極及汲電極層使用的佈線層405a及405b與半導體層403接觸,無須n+層插於其間。
薄膜電晶體4010a係反交錯薄膜電晶體,其中將閘電極層401、閘絕緣層402、半導體層403、以及作為源及汲電極層使用的佈線層405a及405b設置在具有絕緣表面之元件基材4331a及絕緣膜4023上方。n+層404a及404b係具有比該半導體層403更低之電阻的半導體層。
薄膜電晶體4010b係底閘極薄膜電晶體,其中將閘電極層401、閘絕緣層402、作為源及汲電極層使用的佈線層405a及405b、作為源極及汲極區域使用之n+層404a及404b、以及半導體層403設置在具有絕緣表面之元件基材4331a及絕緣膜4023上方。此外,將絕緣層4020設置成與半導體403接觸,以覆蓋薄膜電晶體4010b。
須注意可能將n+層404a及404b設置在閘絕緣層402及佈線層405a及405b之間。或者,可能將該等n+層設置在該閘絕緣層及該等佈線層之間以及該等佈線層及該半導體層之間。
閘絕緣層402存在於包括薄膜電晶體4010b的整體區域中,且閘電極層401係設置在閘絕緣層402及具有絕緣表面的元件基材4331a之間。將佈線層405a及405b以及n+層404a及404b設置在閘絕緣層402上方。此外,將半導體層403設置在閘絕緣層402、佈線層405a及405b、以及n+層404a及404b上方。雖然未描繪,除了佈線層405a及405b以外,將佈線層設置在閘絕緣層402上方, 且該佈線層在半導體層403之周界下方延伸。
薄膜電晶體4010c具有與薄膜電晶體4010b不同之結構,其中源及汲電極層與半導體層接觸,無須n+層插於其間。
閘絕緣層402存在於包括薄膜電晶體4010c的整體區域中,且閘電極層401係設置在閘絕緣層402及具有絕緣表面的元件基材4331a之間。將佈線層405a及405b設置在閘絕緣層402上方。此外,將半導體層403設置在閘絕緣層402及佈線層405a及405b上方。雖然未描繪,除了佈線層405a及405b以外,將佈線層設置在閘絕緣層402上方,且該佈線層在半導體層403之周界下方延伸。
薄膜電晶體4010d係頂閘極薄膜電晶體且係平面薄膜電晶體的範例。將包括作為源極及汲極區域使用之n+層404a及404b的半導體層403形成在具有絕緣表面之元件基材4331a及絕緣膜4023上方。將閘絕緣層402形成在半導體層403上方,並將閘電極層401形成在閘絕緣層402上方。此外,將作為源及汲電極層使用之佈線層405a及405b形成為與n+層404a及404b接觸。n+層404a及404b係具有比該半導體層403更低之電阻的半導體層。
該薄膜電晶體可能係頂閘極前向交錯薄膜電晶體。
雖然在此使用者中描述單閘極電晶體,可能使用多閘極電晶體,諸如雙閘極電晶體。在該情形中,閘極層可能設置在該半導體層之上及之下,或複數個閘電極層可能僅設置在該半導體層(之上或之下)的一側上。
用於該半導體層的半導體材料並無特別限制。於下文描述用於該薄膜電晶體的半導體層之材料的範例。
可能將藉由使用典型為矽烷或鍺烷之半導體材料氣體的濺鍍法或氣相成長法形成之非晶半導體(在下文中,也指稱為「AS」)、藉由使用光能或熱能將該非晶半導體晶化而得到的多晶體半導體、或微晶體半導體(也指稱為半非晶或微晶半導體,且在下文中,也指稱為「SAS」)等使用為包括在該半導體元件中之半導體層的材料。該半導體層可藉由濺鍍法、LPCVD法、或電漿CVD法等沉積。
考慮吉布斯自由能,該微晶體半導體膜係在非晶狀態及單晶狀態之中間的介穩狀態。換言之,該微晶體半導體係在第三態中,其在自由能量中係穩定的並具有短程規律性及晶格畸變。圓柱狀或針狀晶體在該基材之表面的法線方向上成長。微晶體矽,其係微晶體半導體的典型範例,的拉曼光譜位於比代表單晶矽之拉曼光譜的尖峰之520cm-1更低之波數。換言之,該微晶體矽之拉曼光譜的尖峰存在於代表單晶矽之520cm-1及代表非晶矽之480cm-1之間。此外,該微晶體矽包含至少1原子百分比或以上的氫或鹵素,以終結懸鍵。此外,該微晶體矽包含稀有氣體元素,諸如氦、氬、氪、或氖,以更行促進晶格畸變,從而可得到具有改善穩定性之良好微晶體半導體膜。
此微晶體半導體膜可藉由具有數十百萬赫茲至數百百萬赫茲之頻率的高頻電漿CVD法或具有1GHz或以上之頻率的微波電漿CVD設備形成。典型地,該微晶體半導 體膜可用氫化矽,諸如SiH4、Si2H6、SiH2Cl2、或SiHCl3、或SiCl4或SiF4,及用於稀釋之氫形成。或者,除了氫化矽及氫以外,該微晶體半導體膜可用選自氦、氬、氪、及氖之用於稀釋的一或多種稀有氣體元素形成。在此種情形中,將氫對氫化矽的流動率比率設定為5:1至200:1,50:1至150:1較佳,且100:1更佳。
將氫化非晶矽提供為非晶半導體的典型範例,並將多晶矽等提供為晶體半導體的典型範例。多晶矽(多晶體矽)包括將在800℃或以上之製程溫度形成的多晶矽包含為其主成份之所謂的高溫多晶矽、將在600℃或以下之製程溫度形成的多晶矽包含為其主成份之所謂的低溫多晶矽、或藉由使用促進晶化之元素將非晶矽晶化而形成的多晶矽等。不消說,微晶體半導體或部分地包括晶體相之半導體也可如上述地使用。
可將化合物半導體,諸如GaAs、InP、SiC、ZnSe、GaN、或SiGe,以及單一之矽(Si)或鍺(Ge)使用為該半導體材料。
在將晶體半導體膜使用為該半導體層的情形中,該晶體半導體膜可能藉由各種方法之任一者形成(例如雷射晶體化、熱晶體化、或使用促進晶體化之元素,諸如鎳,的熱晶體化)。另外,當係SAS之微晶體半導體藉由雷射光照射而晶體化時,可增強其之結晶度。在未引入促進晶體化之元素的情形中,在以雷射光照射之前,在氮氣體中將非晶矽膜以500℃加熱一小時,因此將包含在該非晶矽膜 中的氫釋放至1×1020atoms/cm3或以下之濃度。此係因為,若非晶矽膜包含大量氫,該非晶矽膜會為雷射光照射所摧毀。
只要金屬元素可存在於該非晶半導體膜的表面上或內側,將金屬元素引入非晶半導體膜中的方法並無特別限制。例如,可使用濺鍍法、CVD法、電漿處理法(例如,電漿CVD法)、吸附法、或施用金屬鹽溶液的方法。在上述之該等方法之間,從易於調整該金屬元素濃度之角度,使用溶液的方法係有用的。在此時,氧化物膜藉由在氧氣體中以UV光照射、熱氧化、使用臭氧水或包括羥基之過氧化氫之處理等沉積為佳,以改善該非晶半導體膜之表面的可濕性並將液態溶液散佈在該非晶半導體膜的整體表面上。
在將該非晶半導體膜晶化以形成晶體半導體膜的晶體化步驟中,可能將促進晶體化之元素(也指稱為觸媒元素或金屬元素)加至該非晶半導體膜,並可能藉由熱處理(以550℃至750℃處理3分鐘至24小時)實施晶體化。可將鐵(Fe)、鎳(Ni)、鈷(Co)、釕(Ru)、銠(Rh)、鈀(Pd)、鋨(Os)、銥(Ir)、鉑(Pt)、銅(Cu)、以及金(Au)之一或多者使用為促進(加速)該晶體化的該元素。
為從該晶體半導體膜移除或減少促進晶體化的該元素,將包含雜質元素的半導體膜形成為與該晶體半導體膜接觸以作用為吸收槽。可將給予n-型導電性的雜質元素、給予p-型導電性的雜質元素、或稀有氣體元素等使用為該 雜質元素。例如,可能使用選自磷(P)、氮(N)、砷(As)、銻(Sb)、鉍(Bi)、硼(B)、氦(He)、氖(Ne)、氬(Ar)、氪(Kr)、以及氙(Xe)之一或多種元素。將包含稀有氣體元素之半導體膜形成為與包含促進晶體化之該元素的該晶體半導體膜接觸,然後實施熱處理(以550℃至750℃處理3分鐘至24小時)。包含在該晶體半導體膜中之促進晶體化的該元素移入包含稀有氣體元素的該半導體膜中,且因此將包含在該晶體半導體膜中之促進晶體化的該元素移除或減少。之後,將包含稀有氣體元素之該半導體膜移除,其已作用如吸收槽。
該非晶半導體膜可能藉由熱處理及雷射光照射之組合而晶化。或者,可能將熱處理或雷射光照射之其中一者實施複數次。
也可藉由電漿法將晶體半導體膜直接形成在該基材上方。晶體半導體膜可能藉由電漿法選擇性地形成在該基材上方。
可能將氧化物半導體使用為該半導體層。例如,可使用氧化鋅(ZnO)、或氧化錫(SnO2)等。在將ZnO使用為該半導體層的情形中,可將Y2O3、Al2O3、或TiO2、或彼等之堆疊層等使用為閘絕緣層,並可將ITO、Au、或Ti等使用為閘電極層、源電極層、以及汲電極層。此外,可能將In、Ga等加至ZnO。
可將以InMO3(ZnO)m(m>0)表示的薄膜使用為該氧化物半導體。須注意M代表選自鎵(Ga)、鐵(Fe)、鎳(Ni)、 錳(Mn)、以及鈷(Co)之一或多種金屬元素。例如,在部分情形中,M係鎵(Ga),而在其他情形中,M包括除了Ga以外的其他金屬元素,諸如Ga及Ni或Ga及Fe。另外,除了包含為M之金屬元素以外,上述氧化物半導體可能將過渡元素,諸如Fe或Ni,或該過渡元素之氧化物包含為雜質元素。例如,可將In-Ga-Zn-O-基之非單晶膜使用為該氧化物半導體層。
可能將InMO3(ZnO)m膜(m>0),其中M係其他金屬元hat素,使用為該氧化物半導體層(該InMO3(ZnO)m(m>0)膜),取代該In-Ga-Zn-O-基之非單晶膜。除了上述之氧化物半導體以外,可施用下列氧化物半導體之任一者為施用為該氧化物半導體層的該氧化物半導體:In-Sn-Zn-O基之氧化物半導體;In-Al-Zn-O基之氧化物半導體;Sn-Ga-Zn-O基之氧化物半導體;Al-Ga-Zn-O基之氧化物半導體;Sn-Al-Zn-O基之氧化物半導體;In-Zn-O基之氧化物半導體;Sn-Zn-O基之氧化物半導體;AI-Zn-O基之氧化物半導體;In-O基之氧化物半導體;Sn-O基之氧化物半導體;以及Zn-O基之氧化物半導體。
實施例6可能視情況藉由組合描述於其他實施例中的該等結構之任一者而實作。
本申請案基於2009年5月2日向日本特許廳申請的日本專利申請案編號第2009-112375號,該專利之教示全文以提及之方式併入本文中。

Claims (5)

  1. 一種顯示裝置,包含:第一板;該第一板上的第一樹脂;該第一樹脂上的顯示部;該第一樹脂上的驅動器電路;該顯示部上的第二樹脂;以及該第二樹脂上的第二板,其中該顯示部包含電晶體,其中該驅動器電路與該第一板重疊,其中該第二板與該第一板重疊,其中該第一樹脂包含第一區域與第二區域,其中該第一樹脂之該第一區域與該第一板重疊,其中該第一樹脂之該第二區域不與該第一板重疊,以及其中該第一樹脂之該第二區域為可彎曲。
  2. 如申請專利範圍第1項之顯示裝置,其中當自垂直於該第一板的方向觀看時,該第二板與該第一板共延伸。
  3. 如申請專利範圍第1項之顯示裝置,其中該電晶體包含氧化物半導體層。
  4. 如申請專利範圍第1項之顯示裝置,其中該第一板附接至該第一樹脂。
  5. 一種電子書閱讀器,包含:如申請專利範圍第1項之顯示裝置。
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