TWI634003B - 感光型乾膜及其應用 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種感光型乾膜及應用彼之方法。該感光型乾膜包含支撐基材及位於該支撐基材上的感光型樹脂層，其中該支撐基材包含與該感光型樹脂層接觸的第一表面以及與該第一表面相對之第二表面，且該第一表面具有非平滑結構。

Description

感光型乾膜及其應用
本發明係關於一種乾膜及其應用，尤其係關於一種包含具有非平滑結構之支撐基材以及感光型樹脂層之感光型乾膜，以及該感光型乾膜於製備霧面感光型顯影覆蓋膜之應用。
軟性印刷電路板廣泛應用於各種3C商品、光學鏡頭模組、LCD模組、太陽能電池等產品。傳統軟性印刷電路板之生產主要係利用保護膠材及液態防焊綠漆二種材料來提供電路板表面之電路保護膜(coverlay)，來保護軟板表面之銅製線路並增加線路耐彎折能力。然而，傳統保護膠材及液態防焊綠漆因為在應用上分別存在解析性低及柔韌性差的缺陷，通常需將二者同時搭配使用，因而使得軟性印刷電路板之生產製程複雜化。因此，目前多使用能形成細微的開口圖案而可兼具解析性及柔韌性的感光型顯影覆蓋膜(photoimageable coverlay，PIC)來進行軟性印刷電路板的電路保護。
改性丙烯酸酯或聚醯亞胺(polyimide，PI)為常見之感光型顯影覆蓋膜材料，其可符合軟性電路板對於機械強度、可撓性、耐溶性、介電性質及耐熱性等方面的需求。然而，改性丙烯酸酯固化後所形成之保護膜為透明無色，聚醯亞胺固化後所形成之保護膜則為透明略帶黃色，將上述材料覆蓋於軟性電路板上時，仍可觀察到設置於軟性電路板上的電路圖案。此外，上述保護膜具有光澤度高的特性，在霧面與美感方面仍有待改善。
有鑑於以上技術問題，本發明旨在提供一種感光型乾膜，其供形成解析度優異且光澤度低的覆蓋膜，可為軟性印刷電路板上的電路提供保護及防窺功能，且兼具美感。
因此，本發明之一目的在於提供一種感光型乾膜，其包含支撐基材及位於該支撐基材上的感光型樹脂層，其中該支撐基材包含與該感光型樹脂層接觸的第一表面及與該第一表面相對之一第二表面，且該第一表面具有非平滑結構。
於本發明之部分實施態樣中，該支撐基材的第一表面以ASTM D523標準方法測得之光澤度係低於15 GU。
於本發明之部分實施態樣中，該第一表面之平均粗糙度(Ra)係較該第二表面之粗糙度高110奈米至850奈米。
於本發明之部分實施態樣中，該第二表面具有平滑結構。
於本發明之部分實施態樣中，該第一表面具有260奈米至1000奈米之平均粗糙度(Ra)，可使用3D粗糙度計、干涉儀或原子力顯微鏡測得待測表面之中心線平均表面粗糙度。
於本發明之部分實施態樣中，該支撐基材之厚度為10微米至250微米。
於本發明之部分實施態樣中，該支撐基材係一聚酯系膜或一聚烯烴系膜。
於本發明之部分實施態樣中，該感光型樹脂層係藉由於該支撐基材之第一表面上乾燥一感光型樹脂組成物而形成，且該感光型樹脂組成物包含15重量%至80重量%之高分子黏合劑、2重量%至65重量%之含不飽和基之光可聚合化合物、0.5重量%至20重量%之光起始劑、以及餘量的溶劑。該高分子黏合劑可為丙烯酸系黏合劑或聚醯亞胺系黏合劑，且該含不飽和基之光可聚合化合物之不飽和基可為丙烯酸酯基。
於本發明之部分實施態樣中，該感光型樹脂組成物更包含添加劑。
本發明之另一目的在於提供一種形成一感光型顯影覆蓋膜之方法，包含：將如前文所述之感光型乾膜層疊於一基板上，形成一依序包含該基板、該感光型樹脂層、及該支撐基材之積層結構；曝光該感光型樹脂層之至少一部分，且於該曝光步驟之前或之後移除該支撐基材；以及 進行一顯影步驟，其中該感光型樹脂層未曝光之部分於該顯影步驟中去除，且該感光型樹脂層經曝光之部分形成該感光型顯影覆蓋膜。
上述感光型顯影覆蓋膜具有霧面特性和防窺功能。
為使本發明之上述目的、技術特徵及優點能更明顯易懂，下文係以部分具體實施態樣進行詳細說明。
1‧‧‧離型層
2‧‧‧感光型樹脂層
4‧‧‧支撐基材
5‧‧‧基板
第1圖係本發明感光型乾膜之一實施態樣之示意圖。
第2圖係使用本發明感光型乾膜製備感光型顯影覆蓋膜之流程示意圖。
以下將具體地描述根據本發明之部分具體實施態樣；惟，在不背離本發明精神下，本發明尚可以多種不同形式之態樣來實踐，不應將本發明保護範圍解釋為限於說明書或圖式所陳述者。在所附圖式中，為明確起見可能誇示各物件及區域的尺寸，而未按照實際的比例繪製。此外，除非文中有另外說明，於本說明書中(尤其是在後述專利申請範圍中)所使用之「一」、「該」及類似用語應理解為包含單數及複數形式。
本發明感光型乾膜包含支撐基材及位於該支撐基材上的感光型樹脂層，其一技術特點在於該支撐基材與該感光型樹 脂層接觸的表面具有非平滑結構。相較於使用具有平滑結構之支撐基材的乾膜，本發明感光型乾膜可提供解析度更為優異且光澤度低的保護用覆蓋膜結構，除提供保護功能外，還可提供霧黑美感以及遮蔽電路的效果。
第1圖係本發明感光型乾膜之一實施態樣之示意圖。於本實施態樣中，感光型乾膜包含支撐基材4及位於支撐基材4上的感光型樹脂層2，支撐基材4與感光型樹脂層2接觸的面為第一表面，與第一表面相對的面為第二表面，第一表面具有非平滑結構。此外，於本實施態樣中，感光型乾膜更包含一離型層1，位於感光型樹脂層2未與支撐基材4相接觸之表面上，以在感光型乾膜儲存過程中提供保護及隔絕感光型樹脂層2的功能。離型層1可使用本發明所屬技術領域所習知之離型材料，只要可提供所欲之保護功能且撕除後於感光型樹脂層2表面不會留有殘膠即可。類此離型層之使用乃本發明所屬技術領域具有通常知識者觀得本案說明書內容後可基於其所具備之通常知識而完成者，且非本發明之技術重點所在，於本文不予贅述。
本發明感光型乾膜之支撐基材與感光型樹脂層接觸的表面(第一表面)具有不平滑的結構。
為產生霧面效果，上述第一表面具有低光澤之特性。於部分實施態樣中，支撐基材的第一表面係具有低於15 GU的光澤度，例如低14 GU、13 GU、12 GU或更低的光澤度，且較佳係具有低於10 GU之光澤度，以上光澤度係根據ASTM D523標準方法測 得。
為讓感光型乾膜具有霧面效果且維持良好的感光性，該感光型乾膜之支撐基材的第一表面之粗糙度需較第二表面之粗糙度高，亦即第二表面相較於第一表面而言較為平滑，以表面粗糙度(Ra)計，較佳第一表面之粗糙度係較第二表面之粗糙度高110奈米至850奈米。
於部分實施態樣中，該感光型乾膜之支撐基材的第二表面具有平滑結構。於部分實施態樣中，支撐基材之第二表面平滑結構係具有0奈米至200奈米之表面粗糙度(Ra)。
於部分實施態樣中，該感光型乾膜之支撐基材的第一表面係具有260奈米至1000奈米之表面粗糙度(Ra)，較佳具有280奈米至800奈米之表面粗糙度，例如300奈米、350奈米、400奈米、450奈米、500奈米、550奈米、600奈米、650奈米、700奈米、750奈米或更高之表面粗糙度。若第一表面之表面粗糙度太低，例如低於260奈米，將因為第一表面之光澤度太高而影響本發明感光型乾膜經曝光及顯影步驟後所形成之覆蓋膜的霧面質感；若第一表面之表面粗糙度太高，例如高於1000奈米，將不利地影響本發明感光型乾膜經曝光及顯影步驟後所形成之覆蓋膜圖案的解析度。
為了使該感光型乾膜之感光型樹脂層於後續經曝光及顯影步驟後所形成之覆蓋膜圖案具有高解析度，較佳地，支撐基材的單一表面具有非平滑結構，較佳為第一表面，更加地，支撐基材的第一表面之粗糙度係較第二表面之粗糙度高130奈米至650奈 米，例如高150奈米、200奈米、300奈米、400奈米、500奈米或更高。
該感光型乾膜之支撐基材之種類並無特殊限制，可使用任何本發明所屬技術領域所習知之基材，較佳係使用透明之支撐基材。舉例言之，可使用聚酯系膜或一聚烯烴系膜作為支撐基材。所述聚酯系膜例如是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜，聚烯烴系膜例如是聚丙烯膜。此外，支撐基材之厚度亦無特殊限制，只要可提供所欲之支撐性能即可，一般而言，支撐基材之厚度可為10微米至250微米，較佳為12微米至50微米，例如12微米、15微米、16微米、20微米、25微米、30微米、35微米、40微米、或45微米，但本發明不以此為限。
本發明感光型乾膜之感光型樹脂層係藉由於該支撐基材之第一表面上塗佈並乾燥感光型樹脂組成物而形成，上述感光型樹脂組成物，其可用於印刷電路板鹼性蝕刻、鍍金、化鎳浸金(electroless nickel immersion gold，ENIG)等製程，以感光型樹脂組成物之總重量計，所述感光型樹脂組成物包含15重量%至80重量%之高分子黏合劑、2重量%至65重量%之含不飽和基之光可聚合化合物、及0.5重量%至20重量%之光起始劑。所述塗佈例如可藉由使用輥塗機、缺角輪塗佈機(comma coater)、凹版塗佈機(gravure coater)、氣刀塗佈機、模塗機、棒塗機等習知方法進行。所述乾燥可例如以70℃至150℃之溫度乾燥5分鐘至30分鐘左右。所述感光型樹脂組成物可為任何習知可用於印刷電路板之電路保護的感光 型保護膠材。一般而言，感光型樹脂組成物係包含高分子黏合劑、含不飽和基之光可聚合化合物、光起始劑、溶劑等主要成分。
可用於本發明之高分子黏合劑(polymeric binder)實例包括，但不限於丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、環氧樹脂、醯胺樹脂、醯胺環氧樹脂、聚醯亞胺前驅物、醇酸樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯樹脂、由環氧樹脂與(甲基)丙烯酸的反應獲得的環氧丙烯酸酯樹脂、由環氧丙烯酸酯樹脂與酸酐的反應獲得的酸改性環氧丙烯酸酯樹脂、及前述之二或多者之混合物。
本發明之含不飽和基之光可聚合化合物(photopolymerizable compound)一般係為單體或短鏈寡聚體，其具有乙烯型不飽和官能基，包含單官能基、雙官能基或多官能基，上述乙烯型不飽和官能基係丙烯酸酯基，可用於本發明之含不飽和基之光可聚合化合物其實例包括，但不限於1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯(1,4-butanediol di(meth)acrylate)、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯(1,6-hexanediol di(meth)acrylate)、新戊基乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(neopentylglycol di(meth)acrylate)、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(polyethyleneglycol di(meth)acrylate)、新戊基乙二醇二(甲基)丙烯酸酯己二酸酯(neopentylglycol dipate di(meth)acrylate)、新戊基乙二醇二甲基丙烯酸羥基特戊酸酯(neopentylglycol di(meth)acrylate hydroxypivalate)、二(甲基)丙烯酸二環戊二烯酯(dicyclopentdienyl di(meth)acrylate)、己內酯改質的二(甲基)丙烯酸二環戊二烯酯(caprolactone modified dicyclopentdienyl di(meth)acrylate)、烯丙基化的二(甲基)丙烯酸環己酯(allylated cyclohexyl di(meth)acrylate)、二(甲基)丙烯酸異氰尿酸酯(isocyanurate di(meth)acrylate)、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(trimethylol propane tri(meth)acrylate)、二戊赤藓醇三(甲基)丙烯酸酯(dipentaerythriol tri(meth)acrylate)、戊赤藓醇三(甲基)丙烯酸酯、三甲基三(甲基)丙烯酸甲酯、三(丙烯氧乙基)異氰酸尿酯(tris(acryloxyethyl)isocyanurate)、二戊赤藓醇五(甲基)丙烯酸酯、二戊赤藓醇六(甲基)丙烯酸酯、乙氧基改質之三甲醇丙烷三丙烯酸酯、甘油丙氧基化物三丙烯酸酯(propoxylate glycerol triacrylate)、乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯(bisphenol A ethoxylate dimethacrylate)、脂肪族胺基甲酸酯寡聚體、及前述之二或多者之混合物。
於本發明之部分實施態樣中，該高分子黏合劑係使用丙烯酸系黏合劑(acrylic based binder)(例如丙烯酸樹脂)或聚醯亞胺系黏合劑(polyimide based binder)(例如聚醯亞胺前驅物)且該含不飽和基之光可聚合化合物係含丙烯酸酯基之光可聚合化合物。
可用於本發明之光起始劑，其經光照射後可提供自由基(free radical)，透過自由基之傳遞，引發聚合反應。光起始劑之種類已為此技術領域具有通常知識者所熟知，實例包括，但不限於二苯乙醇酮(benzoin)、二苯乙醇酮烷基醚(benzoin alkyl ether)、二苯乙二醛(benzyl)、縮酮(ketals)、苯乙酮化合物 (acetophenones)、二苯甲酮(benzophenone)、9-苯基吖啶(9-phenylacridine)、4,4-二甲基-胺基-二苯甲酮(4,4-dimethyl-amino-benzophenone)、硫化氧雜蒽酮化合物(thioxanthones)、馬福林-丙酮化合物(morpholono-propanone)、α-羥基酮、n-苯基甘胺酸、咪唑二聚體、及前述之二或多者之混合物。此外，適當之9-苯基吖啶同系物，例如於美國專利第5,217,845號(其內容茲併入本文中作參考)中所揭示的，亦適用於本發明中作為光起始劑。
視需要，本發明之感光型樹脂組成物可包含溶劑，可用於本發明之溶劑包括任何不與感光型樹脂組成物其他組分反應之惰性溶劑，其實例包括，但不限於甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、丁酮、N-甲基2-吡咯酮、甲基乙基酮、甲基溶纖劑(methyl cellosolve)、乙基溶纖劑(ethyl cellosolve)、丁基溶纖劑、甲苯、N,N’-二甲基甲醯胺、丙二醇單甲醚二甲基亞碸、二乙基亞碸、苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、二甲苯酚、鹵代苯酚、鄰苯二酚、四氫呋喃、二噁烷、二氧戊環、環丙二醇甲醚、四乙二醇二甲醚、γ-丁內酯、六甲基鄰醯胺、丙二醇甲醚醋酸酯、及前述之二或多者之混合物。
於本發明之部分實施態樣中，以感光型樹脂組成物之總重量計，高分子黏合劑之含量可為15重量%至50重量%，含不飽和基之光可聚合化合物之含量可為2重量%至30重量%，光起始劑之含量可為0.5重量%至5重量%，以及餘量為溶劑。另外，感光型樹脂組成物可視需要包含其他本發明所屬技術領域中具有通常 知識者已知可用於製備感光型乾膜之添加劑，添加劑之實例包括但不限於填料(如碳黑、二氧化矽、氧化鋁等)、熱固化劑、染料、流平劑、消泡劑、及阻燃劑。上述添加劑之含量乃本發明所屬技術領域中具有通常知識者可經由例行實驗調整者。在部分實施態樣中，於感光型樹脂組成物中添加碳黑，以使所製得之感光型顯影覆蓋膜具有更佳的消光黑(matte black)效果，在視覺上是霧面黑色的，不容易沾指紋，外觀質感佳，並具有更佳的防窺效果。有關感光型樹脂組成物之具體製備方式將於後附實施例中例示說明。
本發明之感光型乾膜可用於在印刷電路板表面形成保護電路之覆蓋膜。因此，本發明另提供一種形成感光型顯影覆蓋膜之方法，包含：將上述之感光型乾膜層疊於一基板上，形成一依序包含該基板、該感光型樹脂層、及該支撐基材之積層結構；曝光該感光型樹脂層之至少一部分，且於該曝光步驟之前或之後移除該支撐基材；以及進行一顯影步驟，其中該感光型樹脂層未曝光之部分於該顯影步驟中去除，且該感光型樹脂層經曝光之部分形成該感光型顯影覆蓋膜。
上述感光型顯影覆蓋膜以ASTM D523標準方法測得之光澤度係低於15 GU。
以下以使用第1圖所示之感光型乾膜態樣為例說明該方法。第2圖係使用本發明感光型乾膜製備感光型顯影覆蓋膜之流程示意圖。如第2圖所示，本發明形成感光型顯影覆蓋膜之方法包含於移除保護用之離型層1後，將感光型乾膜層疊於一基板5上， 使得感光型樹脂層2未與支撐基材4接觸之一面貼合至待施加感光型顯影覆蓋膜之基板5上，形成依序包含基板5、感光型樹脂層2、及支撐基材4之積層結構。接著進行一曝光步驟，依照所欲形成之感光型顯影覆蓋膜圖案，曝光該感光型樹脂層之至少一部分。在支撐基材4為透明基材之情況下，支撐基材4可於該曝光步驟之前或之後移除，較佳於曝光步驟之後移除支撐基材4，以確保所形成之覆蓋膜之低光澤特性。待曝光完成並移除支撐基材4後，進行一顯影步驟，以去除感光型樹脂層2未曝光之部分，感光型樹脂層2經曝光之部分即形成該感光型顯影覆蓋膜。
使用本發明感光型乾膜所形成之覆蓋膜具有優異之解析度(90微米或更低)，同時在外觀(profile)上更具有霧面朦朧的質感，因此，既美觀又可提供線路防窺之功能。
茲以下列具體實施態樣進一步例示說明本發明，其中，所採用之量測儀器及方法分別如下：
[光澤度測試]
利用光澤度計(型號：VG2000；Nippon Denshoku公司)，以ASTM D523方法量測待測樣品Gloss 60°之數值。
[表面粗糙度測試]
使用手持粗糙度計(型號：SURTRONIC S100系列)，在測定範圍為100微米×100微米的條件下，量測待測樣品之表面粗糙度(Ra)。
[解析度測試]
以曝光格數成為6的曝光能量進行曝光，以及噴霧顯影，在顯影處理後，使用光學顯微鏡觀察固化後之感光型樹脂層圖案，以評價解析度，將點圖案無殘渣而開口的最小的孔徑(微米)作為最小解析度。
[霧黑質感測試]
以肉眼觀測固化後之感光型樹脂層所形成之覆蓋膜外觀，若覆蓋膜外觀呈現霧面且無法觀測到覆蓋膜下方電路設計，則評價為「○」；若覆蓋膜外觀呈現亮面且可觀測到覆蓋膜下方電路設計，則評價為「X」。
實施例
<感光型樹脂組成物1之製備>
以下表1所示之比例混合高分子黏合劑、含不飽和基之光可聚合化合物、光起始劑、熱固化劑、溶劑、及無機填料，攪拌均勻後製得感光型樹脂組成物1。
<感光型樹脂組成物2之製備>
(一)高分子黏合劑之製備
首先，以如下方式製備聚醯胺酸寡聚物。將21.81公克(0.1莫耳)之均苯四酸二酐(pyromellitic dianhydride，PMDA)溶於126公克之N-甲基2-吡咯酮(N-methyl-2-pyrrolidinone，NMP)中，加熱所得混合物至50℃並於攪拌情況下反應二小時。接著緩慢滴入2.322公克(0.02莫耳)之2-羥基乙基丙烯酸(2-hydroxyethyl acrylate，HEA)，並保持溫度於50℃，於攪拌情況下反應二小時。其後，將18.018公克(0.09莫耳)之4,4'-二胺基二苯醚(4,4'-diamino-diphenyl ether，ODA)添加至反應所得之混合物中，待完全溶解後，於持溫50℃及攪拌情況下反應六小時，製得聚醯胺酸寡聚物。
接著以如下方式製備二胺類單體。將10.814公克(0.1 莫耳)之對苯二胺(p-phenylenediamine，pPDA)加至甲苯溶劑中，在攪拌情況下緩慢加入42.006公克(0.2莫耳)之三氟醋酸酐(trifluoroacetic acid anhydride，TFAA)，於持溫50℃及攪拌情況下反應一小時，製得二胺類單體。
將200公克之該聚醯胺酸寡聚物(固含量25%)與3公克之該二胺類單體均勻混合，製得高分子黏合劑。
(二)感光型樹脂組成物2之製備
以下表2所示之比例混合高分子黏合劑、含不飽和基之光可聚合化合物、光起始劑、溶劑、無機填料、及添加劑，攪拌均勻後製得感光型樹脂組成物2。
<感光型樹脂組成物3之製備>
以下表3所示之比例混合高分子黏合劑、含不飽和基之光可聚合化合物、光起始劑、熱固化劑、溶劑、無機填料、及添加劑，攪拌均勻後製得感光型樹脂組成物3。
<感光型乾膜之製備>
<實施例1>
將感光型樹脂組成物1均勻塗佈於具有如表4所示之光澤度、表面粗糙度、及厚度性質之PET支撐基材的第一表面，並使用熱風對流式乾燥機在90℃下將所塗佈之感光型樹脂組成物乾 燥約5分鐘，以形成膜厚40微米之感光型樹脂層。接著在感光型樹脂層未與該支撐基材接觸之表面上，貼合一經聚矽氧表面改質的PET膜作為保護膜，製得具有如第1圖所例示之結構的感光型乾膜1。
<實施例2>
以與實施例1相同之方式製備感光型乾膜2，惟使用具有不同光澤度及表面粗糙度性質之PET支撐基材，如表4所示。
<實施例3>
以與實施例1相同之方式製備感光型乾膜3，惟使用感光型樹脂組成物2來形成感光型樹脂層，並使用具有不同光澤度、表面粗糙度、及厚度性質之PET支撐基材，如表4所示。
<實施例4>
以與實施例3相同之方式製備感光型乾膜4，惟使用具有不同光澤度、表面粗糙度、及厚度性質之PET支撐基材，如表4所示。
<實施例5>
以與實施例1相同之方式製備感光型乾膜5，惟使用感光型樹脂組成物3來形成感光型樹脂層，並使用具有不同光澤度、表面粗糙度、及厚度性質之PET支撐基材，如表4所示。
<實施例6>
以與實施例5相同之方式製備感光型乾膜6，惟使用具有不同光澤度、表面粗糙度、及厚度性質之PET支撐基材，如表 4所示。
<實施例7>
以與實施例5相同之方式製備感光型乾膜7，惟使用具有不同光澤度及表面粗糙度性質之PET支撐基材，如表4所示。
<實施例8>
以與實施例5相同之方式製備感光型乾膜8，惟使用具有不同光澤度、表面粗糙度、及厚度性質之PET支撐基材，如表4所示。
<實施例9>
以與實施例5相同之方式製備感光型乾膜9，惟使用具有不同光澤度、表面粗糙度、及厚度性質之PET支撐基材，如表4所示。
<比較例1及比較例2>
以與實施例1相同之方式製備比較感光型乾膜1及比較感光型乾膜2，惟分別使用具有不同光澤度及表面粗糙度性質之PET支撐基材，如表4所示。
<比較例3及比較例4>
以與實施例3相同之方式製備比較感光型乾膜3及比較感光型乾膜4，惟分別使用具有不同光澤度、表面粗糙度、及厚度性質之PET支撐基材，如表4所示。
<比較例5>
以與實施例5相同之方式製備比較感光型乾膜5，惟 使用具有不同光澤度、表面粗糙度、及厚度性質之PET支撐基材，如表4所示。
<感光型顯影覆蓋膜之製備(一)>
使用粗化預處理液CZ-8100(MEC股份有限公司)，對印刷配線板用之銅箔積層板(商品名：MCL-E-679；日立化成股份有限公司)的銅表面進行處理，接著以純水清洗後乾燥之。該銅箔積層板係藉由將厚度為12微米之銅箔積層於一玻璃環氧基板而得。
分別使用感光型乾膜1、感光型乾膜2、感光型乾膜5至感光型乾膜9、比較感光型乾膜1、比較感光型乾膜2、及比較感光型乾膜5在經前述預處理後之銅箔積層板的銅箔表面形成感光型顯影覆蓋膜。首先，將感光型乾膜或比較感光型乾膜之保護膜去除，再將感光型樹脂層連同支撐基材貼合到銅箔表面。接著使用壓製式真空壓合機(型號：MVP-600；長興材料股份有限公司)壓合(壓製熱板溫度：50℃至60℃；抽成真空時間：30秒；真空壓力： 小於2hPa；壓製時間：30秒；以及壓製壓力：0.5MPa至0.7MPa)，形成一包含銅箔積層板、感光型樹脂層及支撐基材之積層結構。
將該積層結構於室溫下放置0.5小時後，進行曝光及顯影，以於銅箔積層板之銅箔表面形成感光型顯影覆蓋膜。首先，設置21格曝光格數片(step tablet)，使用以超高壓水銀燈作為光源之直接成像曝光裝置(型號：DXP-3512；ORC MANUFACTURING股份有限公司)進行曝光。曝光後在室溫下放置30分鐘，然後將支撐基材移除。接著使用30℃之1%碳酸鈉水溶液進行30秒至50秒的噴霧顯影，將感光型樹脂層未曝光的部分去除。將21格曝光格數片的光澤殘存曝光格數成為9至10的曝光能量作為感光型樹脂層的感度(單位；mJ/cm2)。最後於烘箱(溫度：150℃至155℃)中烘烤50分鐘至60分鐘，接著對所形成之感光型顯影覆蓋膜圖案進行評價，結果如下表5所示。
<感光型顯影覆蓋膜之製備(二)>
使用濃度5%至10% H2SO4水溶液，對印刷配線板用之銅箔積層板(商品名：MCL-E-679；日立化成股份有限公司)的銅表面進行處理，接著以純水清洗後乾燥之。該銅箔積層板係藉由將厚度為12微米之銅箔積層於一聚亞醯胺基板而得。
分別使用感光型乾膜3、感光型乾膜4、比較感光型乾膜3、及比較感光型乾膜4在經前述預處理後之銅箔積層板的銅箔表面形成感光型顯影覆蓋膜。首先，將感光型乾膜或比較感光型乾膜之保護膜去除，再將感光型樹脂層連同支撐基材貼合到銅箔表 面。接著使用熱滾輪壓合機壓合(壓合溫度：60℃至70℃；壓合速度：0.5M/min至1.0M/min；壓合壓力：5kgf/cm2至6kgf/cm2)，形成一包含銅箔積層板、感光型樹脂層及支撐基材之積層結構。
將該積層結構於室溫下放置30分鐘以上後，進行曝光及顯影，以於銅箔積層板之銅箔表面形成感光型顯影覆蓋膜。首先，設置21格曝光格數片，並使用將超高壓水銀燈作為光源的直接成像曝光裝置進行曝光。將支撐基材移除，並於90℃之溫度下烘烤15分鐘。最後，藉由30℃之1%碳酸鉀水溶液進行44秒的噴霧顯影，將感光型樹脂層未曝光的部分去除。將21格曝光格數片的光澤殘存曝光格數成為6至8的曝光能量作為感光型樹脂層的感度(單位；mJ/cm2)。最後於烘箱(溫度：170℃至275℃)中烘烤60分鐘至170分鐘，接著對所形成之感光型顯影覆蓋膜圖案進行評價，結果如下表5所示。
如表5結果所示，本發明之感光型乾膜所形成之覆蓋膜具有優異之解析度(90微米或更低)，同時更具有的霧黑質感，既美觀又可提供線路防窺之功能。
由比較例1與實施例1及2之結果可知，若支撐基材的第一表面之表面粗糙度太小(例如小於260奈米)，並且支撐基材的 第一表面之粗糙度係較第二表面之粗糙度差值太小(例如小於110奈米)，所製得之覆蓋膜不具有良好霧黑質感，感光型樹脂層所形成之圖案的解析度也不佳。由比較例2、比較例3及實施例1至4之結果可知，若支撐基材的第一表面之表面粗糙度太小(例如小於260奈米)，所製得之覆蓋膜不具良好霧黑質感。
由比較例4與實施例3及4之結果可知，若支撐基材的第一表面之粗糙度與第二表面之粗糙度差值太小(例如小於110奈米)，則所製得之圖案的解析度不佳。
由比較例5及實施例5至9之結果可知，若支撐基材的第一表面之表面粗糙度太大(例如大於1000奈米)，並且支撐基材的第一表面之粗糙度係較第二表面之粗糙度差值太大(例如大於850奈米)，則所製得之圖案的解析度不佳。
上述實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功效，並闡述本發明之技術特徵，而非用於限制本發明之保護範疇。任何熟悉本技術者在不違背本發明之技術原理及精神下，可輕易完成之改變或安排，均屬本發明所主張之範圍。因此，本發明之權利保護範圍係如後附申請專利範圍所列。

Claims (8)

  1. 一種感光型乾膜，其包含支撐基材及位於該支撐基材上的感光型樹脂層，其中該支撐基材包含與該感光型樹脂層接觸的第一表面及與該第一表面相對之一第二表面，該第一表面具有400奈米至1000奈米之平均粗糙度(Ra)，且該第一表面之平均粗糙度係較該第二表面之粗糙度高110奈米至850奈米。
  2. 請求項1之感光型乾膜，其中該支撐基材的第一表面以ASTM D523標準方法測得之光澤度係低於15 GU。
  3. 如請求項1之感光型乾膜，其中該支撐基材之厚度為10微米至250微米。
  4. 如請求項1之感光型乾膜，其中該支撐基材係一聚酯系膜或一聚烯烴系膜。
  5. 如請求項1之感光型乾膜，其中該感光型樹脂層係藉由於該支撐基材之第一表面上乾燥一感光型樹脂組成物而形成，且該感光型樹脂組成物包含15重量%至80重量%之高分子黏合劑、2重量%至65重量%之含不飽和基之光可聚合化合物、0.5重量%至20重量%之光起始劑。
  6. 如請求項5之感光型乾膜，其中該高分子黏合劑係丙烯酸系黏合劑或聚醯亞胺系黏合劑，且該含不飽和基之光可聚合化合物係含丙烯酸酯基之光可聚合化合物。
  7. 如請求項5之感光型乾膜，其中該感光型樹脂組成物更包含添加劑。
  8. 一種形成一感光型顯影覆蓋膜之方法，包含：將如請求項1至7中任一項所述之感光型乾膜層疊於一基板上，形成一依序包含該基板、該感光型樹脂層、及該支撐基材之積層結構；曝光該感光型樹脂層之至少一部分，且於該曝光步驟之前或之後移除該支撐基材；以及進行一顯影步驟，其中該感光型樹脂層未曝光之部分於該顯影步驟中去除，且該感光型樹脂層經曝光之部分形成該感光型顯影覆蓋膜。
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