JP4764192B2 - ポリイミドコンポジットカバーレイならびにそれに関する方法および組成物 - Google Patents
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Description
(A)接着層は、
i.最終的には、以下の温度、すなわち170、180、190、200、210、220、230、240および250℃の任意の2つの間でかつそれら2つを含むガラス転移温度(Tg)を有するポリイミドベースのポリマーと、
ii.最初は(イミド化の前は)、上記接着層ポリイミドベースポリマーのポリアミック酸前駆体(そのポリアミック酸は固形分含量ベースで60〜85重量%の量で存在する)
を含み、
(B)カバー層は、
i.最終的には、接着層ポリイミドベースポリマーのガラス転移温度より少なくとも10、15、25、50、75または100℃高いガラス転移温度を有するポリイミドベースのポリマーと、
ii.最初は、そうしたカバー層ポリイミドベースポリマーのポリアミック酸前駆体(そのポリアミック酸前駆体は(イミド化の前には)固形分含量ベースで60〜85重量%の量で提供される)
を含み、
(C)カバー層のポリアミック酸は、50,000以下、好ましくは下記の重量平均分子量、すなわち10,000、15,000、20,000、25,000、30,000、35,000、40,000、45,000および50,000の任意の2つの間でかつそれら2つを含む範囲の重量平均分子量を有し、
(D)カバー層(および任意選択的に接着層)のポリアミック酸は、少なくとも2重量%の感光性モノマーがアミンアクリレート、アミン官能基を有するメタクリレート、その2つの組合せまたは同様のものであるエチレン系不飽和感光性モノマーを15〜35重量%(乾燥固形物ベース)追加的に含むことができ、
(E)カバー層(および任意選択的に接着層)のポリアミック酸は、乾燥固形物ベースで1〜10重量%の光開始剤を追加的に含むことができ、
(F)カバー層(および任意選択的に接着層)のポリアミック酸は、0.1〜1.0重量%(乾燥固形物ベースで)の、好ましくは1%炭酸ナトリウム水溶液中で現像可能である可視光増感剤を追加的に含むことができる。
(ii)15〜35重量%のエチレン系不飽和感光性モノマー(感光性モノマーの少なくとも2重量%はアミンアクリレート、アミン官能基を有するメタクリレート、またはその2つの組合せである)、
(iii)1〜10重量%の光開始剤、および
(iv)0.1〜1.0重量%の可視光増感剤
を含むことができる。
本発明のポリイミドをベースとした組成物(ポリアミック酸をベースとした組成物から誘導される)の合成に有用な有機溶媒は、ポリアミック酸前駆体材料、ならびにいくつかの(またはすべての)他の成分を溶解することもできる。そうした溶媒は、ポリイミドをベースとした組成物を中程度の(すなわち、より利便性が高くコストがより安い)温度で乾燥できるように、比較的低い沸点(例えば、225℃未満)を有していなければならない。210、205、200、195、190または180℃未満の沸点が好ましい。
本発明の感光性ポリアミック酸をベースとした組成物は、(i)ポリアミック酸、(ii)エチレン系不飽和感光性モノマー、(iii)光開始剤および(iv)可視光増感剤を含む。本発明の一実施形態では、2層ポリアミック酸コンポジットのカバー層は感光性ポリアミック酸をベースとした組成物であってよい。これらの組成物は、主に、ポリアミック酸を、エチレン系不飽和感光性モノマー、光開始剤および可視光増感剤と混合して誘導される。一般に、これらの成分は有機溶媒中で予め調製されたポリアミック酸の溶液に添加される。混合物は、炭酸ナトリウム水溶液中で現像可能である、現像可能なポリアミック酸をベースとする組成物を形成することができる。熱を受けてキュアリングした場合、混合物のポリアミック酸部分は、次いで縮合反応によってポリイミドを形成することができる。
NH2−R1−O−[SiR’R”−O−]m−R1−NH2
を有し、式中、R’およびR”は−(CH3)または(C6H5)であり、R1は−(CH2)n−であり、n=1〜10であるかまたはn=3であり、mは1〜200であって、1〜12であってよく、8〜10であってよい。(シロキサンジアミンは本明細書では記号「Gm」で表記する。「m」は「反復」シロキサン官能基の数である。)
(ii)1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、
(iii)1,2−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、
(iv)1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、
(v)1−(4−アミノフェノキシ)−3−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、
(vi)1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、
(vii)1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼンおよび
(viii)1−(4−アミノフェノキシ)−4−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン。
(i)テトラカルボン酸成分の全量に対して、10〜90モル%(または約30〜50モル%)のビフェニルテトラカルボン酸またはその官能性誘導体と、90〜10モル%または約50〜70モル%のピロメリット酸またはその官能性誘導体とを含む芳香族テトラカルボン酸成分と、
(ii)芳香族ジアミン成分の全量に対して、10〜90モル%または約60〜80モル%のp−フェニレンジアミンと、90〜10モル%または約20〜40モル%の4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(DADE)もしくはジアミノベンズアニリド(あるいは、2−メトキシ−4,4’−ジアミノベンズアニリド、2’−メトキシ−4,4’−ジアミノベンズアニリドまたは2,2’−ジメトキシ−4,4’−ジアミノ−ベンズアニリドなどの置換ジアミノベンズアニリド)とを含む芳香族ジアミン成分と
が実質的に等モル量で共重合することにより調製される芳香族コポリアミック酸から誘導される。
本発明の実施形態では、約15〜35乾燥重量%の感光性モノマーを、感光性ポリアミック酸をベースとした組成物に使用する。感光性モノマー成分によって、これらの組成物が「光画像化可能な」コーティングであることが可能となる。感光性モノマー成分は、組成物が重合され得るようにする十分な割合のエチレン系不飽和基を含有しなければならない。例えば、化学線に露光されると、光開始剤系は、縮合のメカニズムまたはフリーラジカル付加重合反応によるモノマー材料の連鎖成長重合を誘発することができる。
(i)N−メチルジエチルアミノジメタクリレート(MADEMA)、
(ii)ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド(BM611)、
(iii)ジメチルアミノジメタクリレートおよび
(iv)アクリレート化アミンオリゴマーアクリレート(Ebecryl(登録商標)7100)
が含まれる。
(i)ヘキサメチレングリコールジアクリレート、
(ii)トリエチレングリコールジアクリレート、
(iii)ポリエチレングリコール(200)ジアクリレート、
(iv)シクロヘキサンジメタノールジアクリレート、
(v)オキシエチル化フェノールアクリレート、
(vi)トリプロピレングリコールジアクリレート、
(vii)トリメチロールプロパントリアクリレート、
(viii)ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート、
(ix)ポリ−オキシプロピル化トリメチロールプロパントリアクリレート、
(x)ペンタエリスリトールトリアクリレート、および
(xi)ペンタエリスリトールテトラアクリレート
が含まれる。
本発明の実施形態では、感光性ポリアミック酸をベースとした組成物は約1〜10乾燥重量%の光開始剤系を使用する。一般に、光開始剤系は、十分な量の入射露光照射量をカバー層、または任意選択的に両方の層を通して浸透させ、それによって十分な量の光重合が発生できるようにするために使用される。
本発明の感光性ポリアミック酸をベースとした組成物は、約0.1〜1.0乾燥重量%の量の可視光増感剤を使用する。これらの光増感剤はUV光エネルギーの吸収を増進させるために使用される。光開始剤と組み合わせるのに有用な光増感剤は、イソプロピルチオキサントン、2,3,6,7−テトラヒドロ−1,1,7,7−テトラメチル−11−オキソ−1H,5H,11H−(1)ベンゾピラノ[5,7,8−ij]キノリジン−10−カルボン酸エチルエステルなどのクマリン、Baum等の特許文献19に開示されているビス(p−ジアルキルアミノベンジリデン)ケトン、Dueberの特許文献20に開示されているアリーリデンアリールケトン、ならびにDueber等の特許文献21に開示されているN−アルキルインドリリデンアルカノンおよびN−アルキルベンゾチアゾリリデンアルカノンである。光開始剤とともに有用である他の増感剤には、メチレンブルーおよび特許文献22、23、24、25、19、20、26、27、21、28、29に開示されているものが含まれる。
本発明の光画像化可能なポリアミック酸をベースとした組成物(一般に接着層)は、コーティングの金属回路パターンへの接着性を改善するために、任意選択的に複素環化合物またはメルカプタン化合物を含むこともできる。適切な接着促進剤には、Hurley等の特許文献31、Jonesの特許文献32、Weedの特許文献33に開示されるような複素環化合物が含まれる。
a.2位の炭素上に(イオウの一方の側に)−Hまたは−SH、および5位の炭素上に(イオウの他方の側に)−NH2を有するチオフェン、ならびに
b.窒素置換されたチオフェン環、(ただし、窒素はチオフェン環の、
i.3位、
ii.4位または
iii.3位と4位の両方
に置換されており、−Hまたは−SHは2位の炭素上であり、−NH2は5位の炭素上である)
を含むことができる。
最終コンポジットの物理特性を改変するために、本発明の感光性ポリアミック酸組成物に任意選択的に加えられる他の有用な化合物を使用することができる。そうした成分には、熱安定剤、染料および顔料などの着色剤、コーティング助剤、湿潤剤、離型剤等が含まれる。
一般に、本発明の感光性ポリアミック酸をベースとした組成物は、60〜85重量%の乾燥固形物を含有する。一般に、接着層のポリアミック酸ベースの組成物(接合層)は、200,000から300,000の間の比較的高い分子量を有する。一般に、カバー層のポリアミック酸ベースの組成物(カバー層)は、一般的には10,000から50,000の間の比較的低い分子量を有する。通常、これらの組成物は、以下の数字、すなわち20、22、24、26、28、30、32、34、36、38、40、42、44、46、48および50℃の任意の2つの間でかつそれら2つを含む範囲の温度で現像可能である。
本発明の一実施形態では、ポリイミドをベースとした2層組成物は、アクリルをベースとしたカバーレイ組成物またはエポキシをベースとしたカバーレイ組成物のどちらに対しても良好な代替物(アップグレード品)として使用することができる。これらの組成物は、通常エレクトロニクス産業でのコンフォーマル(conformal)コーティングおよび/または封止材として使用される。
(1)170、175、180、185、190、195、200、205、210、215、220、225、230、235、240、245および250℃の任意の2つの間(かつそれら2つを含む)であるポリイミドをベースとした接着層のガラス転移温度(Tg)、
(2)30〜5ppm/℃の間である低CTEポリイミドをベースとした層の熱膨張(CTE)係数、および
(3)30℃で25〜10ppm/℃の間である2層か多層のどちらかのコンポジットの熱膨張(CTE)係数
が含まれる。
本発明のポリアミック酸をベースとした組成物のコーティングは、フレキシブル回路上に溶液を直接コーティングすることによって実施することができる。あるいは、ポリイミドをベースとした2層組成物は、液体として通常の手段でプレコーティングされうるか、または、後でフレキシブル回路にラミネートされる乾燥フィルムとして形成させることができる。これらの溶液をコーティングする別の方法には、スロットダイ、ディッピングもしくはキスロールコーティングの使用、続くドクターナイフ、ドクターロール、スクィーズロールまたはエアーロールでの計量が含まれる。フレキシブルプリント回路へラミネートした後に生じる感光性で恒久的なコーティングのカバー層は、コーティング組成物の溶液から暫定的な支持フィルムへ第1層をコーティングし、次いで乾燥したものである。2層コーティングの接着層であってもよい第2層を、溶液として第1層の乾燥表面に塗布し、次いで乾燥して、これらの2層と非粘着性(tack−free)表面との間の良好な接着性を得ることができる。コーティング層を追加する場合には、このプロセスを繰り返すことができる。あるいは、異なる層を、各溶液に1つのスロットを用いるマルチスロット押出ダイコーティング法で同時にコーティングし、それによって、1つの乾燥/キュアリングステップを利用して同時に複数の層をコーティングすることができる。あるいは、各層を乾燥させてから、次の層を上にコーティングすることができる。
光画像化可能な恒久的コーティングを、通常の任意のコーティング方法を用いてプリント回路基板上に液体としてコーティングすることができる。液体は、恒久的コーティング組成物の溶液または分散液であってもよく、その溶媒は、コーティングの後に十分に除去されて非粘着性カバーレイ層を形成する。追加の層(または複数の層)は逐次コーティングされ、乾燥される。液体を、上記Coombsの特許、上記DeForestの特許、Lipson等の特許文献35またはOddi等の特許文献36に開示されているように、噴霧コーティング、ローラーコーティング、スピンコーティング、スクリーンコーティングまたはスクリーン印刷してもよい。また、液体は、一般に溶液としてLosert等の特許文献37に開示されているようにカーテンコーティングしてもよい。例えばフィルム基板の連続的なウェブ上にプリント回路を作製する場合、恒久的コーティング液体を通常のウェブコーティング法によりコーティングしてもよい。
フォトレジストフィルムで使用するために一般に知られている任意の支持フィルムを使用することができる。温度変化に対して高い寸法安定性を有することができる暫定支持フィルムは、広い範囲のポリアミド、ポリオレフィン、ポリエステル、ビニルポリマーおよびセルロースエステルから選択され、6〜200ミクロンの範囲の厚さを有することができる。特に好ましい支持フィルムは、約25ミクロンの厚さを有するポリエチレンテレフタレートである。暫定支持フィルムは、コーティング溶液によりフィルムの表面が十分湿潤されて均一な厚さのコーティングがもたらされるならば、シリコーンなどの物質で剥離特性を向上させるように処理された表面であってもよい。支持フィルムの少なくとも一つの表面は、暫定支持フィルム中にフィラー粒子を混ぜ込むか、またはその表面をエンボス加工して得られる艶消し表面を有してもよい。
光画像化可能な恒久的コーティング層は、ラミネーションの前に取り除かれる、取り外し可能なカバーフィルムで保護され、ロール状で保存する場合のブロッキングを阻止することができる。保護カバーフィルムは、暫定支持フィルムについて上記した高寸法安定性ポリマーフィルムと同じ群から選択してもよく、同様の広い範囲の厚さを有してもよい。15〜30ミクロンの厚さのポリエチレンもしくはポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートまたはシリコーン処理したポリエチレンテレフタレートのカバーフィルムが特に適している。カバーフィルムの少なくとも一つの表面は、カバーフィルム中にフィラー粒子を混ぜ込むか、またはその表面をエンボス加工して得られる艶消し表面を有してもよい。
光画像化可能な恒久的コーティングを、後続の処理、主にはんだ操作の際に、および/または使用時の環境影響からプリント回路を保護するためのはんだマスク(solder mask)として用いることができる。また、恒久的コーティングは、多層プリント回路の製造において、現像するかまたは現像せずに、中間絶縁層としても使用される。
プリント回路は、回路の用途に応じて決まり、さらには回路基板として使用する材料の種類を決定する種々の試験に耐え得るものでなければならない。例えばカメラまたはビデオカセットレコーダ(VCR)などの特定の空間的要件のために折り畳みまたは曲げを必要とするフレキシブルプリント回路用、およびコンピュータディスクドライブの中などの多重の曲げに耐え得る能力を要する可能性のあるフレキシブルプリント回路用の用途は厳格である。いくつかの用途では、フレキシブル回路を剛性の回路と組み合わせて柔−剛性の多層プリント回路を形成させる。フレキシブル回路のための最終用途試験(end use tests)では、接着性と、単一または多重の曲げに耐え得る能力に焦点が当てられる。本出願の実施例を支持するのに用いられる方法と複数の試験法を以下に説明する。
保存の間に恒久的コーティング成分を保護するために用いる取り外し可能なカバーシート(例えばポリエチレンまたはポリプロピレン)を取り外した後、予め形成させたドライフィルムの光重合性多層コーティングを、Riston(登録商標)HRL−24ラミネーターを用いて、NMP補助液とともに基板の予め清浄化した銅プリント回路表面に適用する。ロール温度は室温から50℃までの範囲で変えることができる。多層コーティングは10〜100ミクロン(0.4から4ミル)の厚さに及ぶことができる。用いる厚さは、回路トレースの厚さによって決定される。ラミネートは一般に暫定支持フィルムを通して画像状に化学線に露光されるが、場合によっては、解像度や他のそうした特性を改善するために、画像化の前に暫定支持体を取り外してもよい。
この試験は、光画像化可能なカバーレイを十分に現像させるための保持時間を評価する。多層コーティングを、剛性または柔軟性の基板上にラミネートし、次いで、1%の炭酸ナトリウムまたは炭酸カリウム現像水溶液中に入れ時間を計る(これは実際の処理で用いられる温度と同じ温度でなければならない。一般に26〜40℃である)。サンプルを現像液中に入れた時点から始まり、非露光カバーレイが基板から洗い落とされる最後の時点までの「除去されるまでの時間」の合計を秒で示す。次いで通常、露光されたサンプルを、除去されるまでの時間の2倍の時間で現像する。
この試験はカバーレイの加工性を評価する。緑色カバーレイを基板上にラミネートし、次いで、21段ストウファー(Stouffer)感度フォトパターンによって250〜1500mj/cm2UVで露光する。サンプルを現像した後、得られたステップウェッジパターンを分析する。値をX−Yレンジで示す。ここで、X値は現像液の侵食が認められなかった最終ステップであり、Yはカバーレイを含む最終ステップである。最適露光レベルは10〜12のY値で得られる。高いX値は現像液による感光性樹脂の侵食が少ないことを示す。
この試験は、基板を適切に保護するためのカバーレイの能力を評価する。この試験用に選択される基板とカバーレイは最終製品用途のものを代表するものでなければならない。基板は一般に回路パターンであり、これをカバーレイで、正確に実際の製造で行われるのと同じように加工する。加工後、サンプルを、故障の要因となるハローイング、空気の取り込み、および/または層状剥離がないか10倍の倍率で評価する。さらに、カバーレイが、「ソーダストローイング(soda―strawing)」欠陥のない区域を適切にカバーしていることを確認するために、サンプルを、回路ラインの縁部に沿って断面を切り出し、拡大させて評価することもできる。さらに加工される前に、サンプルはこれらの封止試験に合格しなければならない。
この試験はASTM D−3359−79、方法Bに従い実施する。試験基板を、最終製品用途に一般に使用される材料を再現するように選択し、実際の処理を反映するように処理する。
この試験に使用する基板は一般にMIT曲げ耐久パターンである。MITパターンは、試験する区域内に1mmのラインとスペースとを交互に有する蛇行(meander)パターンである。サンプルに、ラインとスペースの方向に対して垂直に180°の折り目をつける。基板は、実際の製造用途で用いられるものと同一タイプである。基板(銅、接着材)の厚さと種類および処理ステップ(予備清浄、ラミネーション、キュアリング、はんだ曝露)は、評価が実際のシミュレーションを反映するように再現される。一般に、Pyralux(登録商標)AP8525基板は、片面を銅エッチングして用いられる。このラミネートのためのポリイミドの厚さは2ミルであり、0.5oz/ft2(152g/m2)の銅層の銅の厚さは18μmである。このラミネート用のポリイミドのCTEは、23ppm/℃±10%である。サンプルを手で曲げ、各サンプルの10箇所の異なる区域に折り目をつけ、次いで、10倍の倍率で、クラックまたは層状剥離などの欠陥を検査する。報告された欠陥はどれも不具合を構成する。サンプルを、「キュアリング後」および「はんだ付け後」で評価する。この場合、サンプルを、カバーレイ側を上にして、288℃の60/40のスズ/鉛はんだ中で30秒間浮かべ、次いで室温に冷却し、上記のようにして評価する。
カール評価を、曲げ/折り目試験に対して述べたように調製した2つのMITパターンのサンプルを用いて行う。パターンは、2つのMITパターンについて1.62インチ(4.11cm)幅である。キュアリング後、Thwing−Albert Instrument Co.のJDC精密サンプルカッター(Precision Sample Cutter)を用いて、MITサンプルを、銅トレースに対して90°の0.5インチ(1.27cm)幅の細片にカットする。0.5インチ(1.27cm)×1.62インチ(4.11cm)のサンプルを、凹面表面が平面に面するように平面上に置く。サンプルの高位点から平面までの距離を定規を用いてmm単位で測定する。凹面側が光画像化可能なカバーレイの側である場合、正のカールが示される。凹面側がMIT試験ラミネートの裏側である場合、負のカールが示される。
実施例1A〜1Dは、現像に必要な低MWポリアミック酸では、キュアリング後に柔軟性のあるポリイミドがもたらされないことを示す。これらのコーティングは感光性ではないが、感光性樹脂が存在しても柔軟性の助けとはならないので、ポリアミック酸単独のコーティングは、1%炭酸ナトリウム水溶液中での現像可能性とキュアリング後の柔軟性とを評価するのに有用である。MWが十分大きくなると、実施例1Dで見られるように柔軟性が得られるが、しかし、この高MWポリアミック酸は現像されないようになる。ポリアミック酸溶液を4ミルのドクターナイフで1ミルのMylar(登録商標)上にコーティングし、80℃で4分間強制通風オーブン中で乾燥させた。乾燥したコーティングを、50℃のロール温度、40psi(0.28MPa)の圧力および0.6m/分の処理量でホットロールラミネーションを用いて、NMP補助液とともにラミネートした。ラミネーション後、Mylar(登録商標)カバーシートを取り外した。ラミネートしたサンプルを80℃で10分間ベーキングし、次いで、室温から300℃まで5℃/分の温度プロファイルで昇温し、300℃で10分間保持してキュアリングさせた。次いで、キュアリングさせたサンプルを300℃のオーブンから取り出し、室温まで冷却した。キュアリングされたポリイミド層のキュアリングされた厚さは、キュアリングする前のポリアミック酸層厚さの80%のコーティング厚さであった。
実施例2Aは、薄い接着層のために、現像に関して良好な接着性を示す2層組成物である。さらに、この実施例は、鎖延長剤改変ポリアミック酸を有しており、それによって、10ppm/℃の低CTEを有する現像可能な低MWポリアミック酸を使用することができる。キュアリングの間に、鎖延長剤はMWを増大させ、その結果、キュアリングされたポリイミドは柔軟性がある。実施例2Bは、薄い接着層を使用しない場合に、接着性が劣る結果となることを示す。ポリアミック酸5は現像可能な範囲の上限の分子量を有する。
実施例3B〜3Fと比較して、実施例3Aは、溶媒CHPの添加によってもたらされる性能の差を示している。この溶媒は現像の間、コーティング組成物から実質的に抽出されず、その結果現像されたサンプルは平坦である。
(i)N−シクロヘキシル−2−ピロリドン(CHP);
(ii)N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc);
(iii)ジメチルスルホキシド(DMSO);
(iv)γ−ブチロラクトン(BLO);
(v)2−フェノキシエタノール(2−PE);
(vi)α−メチレン−γ−ブチロラクトン(α−MBL)
であった。
実施例4Aおよび4Bは、ポリアミック酸をコーティング組成物に用いる前に、亜硫酸カリウムとの事前反応で防止剤をクェンチングすることによりもたされる露光速度の差を立証する。
実施例6A〜6Fは、ベース−ラミネートのポリイミドフィルムのCTEと、ポリイミド組成物のCTEがマッチングしていることの重要性を示す。これらの実施例では、ベースの柔軟性ラミネートはPyralux(登録商標)AP上のMITパターンである。
実施例7Aは、露光後の現像液の侵食に耐えられる適合したコーティング組成物を得るためにはアミンアクリレートが重要であることを示している。ポリアミック酸は非常に極性が高いため、ポリアミック酸と塩を形成しない比較的極性のない感光性モノマーを使用すると、実施例7Aが示すように適合性のあるコーティング組成物はもたらされない。
Claims (7)
- 1つの表面に少なくとも1つの接着層と、カバー層とを備える多層コンポジットカバーレイ基板であって、
A.前記接着層は、1〜20ミクロンの間でかつそれらを含む範囲の厚さを有し、かつ、
i.170〜250℃の間でかつそれらを含むガラス転移温度(Tg)を有する接着性ポリイミドベースのポリマー、または
ii.接着性ポリイミドベースポリマーの接着性ポリアミック酸前駆体
を含み、
B.前記カバー層は、10〜75ミクロンの間の厚さを有し、かつ、
i.前記接着性ポリイミドベースポリマーのガラス転移温度より少なくとも10℃高いガラス転移温度(Tg)を有するカバー層ポリイミドベースポリマー、または前記カバー層ポリイミドベースポリマーのカバー層ポリアミック酸前駆体であって、前記カバー層ポリアミック酸前駆体が固形分含量ベースで60〜85重量%の範囲の量であり、前記カバー層ポリアミック酸が50,000以下の重量平均分子量を有するポリアミック酸前駆体、と、
ii.15〜35重量%(乾燥固形物ベースで)のエチレン系不飽和感光性モノマーであって、前記感光性モノマーの少なくとも2重量%が、アミンアクリレート、アミン官能基を有するメタクリレートもしくはその2つの組合せである感光性モノマーと、
iii.乾燥固形物ベースで1〜10重量%の光開始剤と、
iv.乾燥固形物ベースで0.1〜1.0重量%の可視光増感剤と
を含み、
前記カバーレイの全体の面内熱膨張係数(CTE)が30℃で測定して10〜40ppm/℃の間であることを特徴とするカバーレイ基板。 - 前記カバー層ポリアミック酸は、酸二無水物とジアミンの重合から誘導され、前記酸二無水物は、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)、ピロメリット酸二無水物(PMDA)およびBPDAとPMDAの混合物からなる群から選択されることを特徴とする請求項1に記載のカバーレイ基板。
- 前記カバー層ポリアミック酸は、酸二無水物とジアミンの重合から誘導され、前記ジアミンは、p−フェニレンジアミン、またはp−フェニレンジアミンとジアミノベンズアニリドの混合物からなる群から選択されることを特徴とする請求項1に記載のカバーレイ基板。
- 前記ジアミノベンズアニリドは、2−メトキシ−4,4’−ジアミノベンズアニリド、2’−メトキシ−4,4’−ジアミノベンズアニリドおよび2,2’−ジメトキシ−4,4’−ジアミノ−ベンズアニリドからなる群から選択されることを特徴とする請求項3に記載のカバーレイ基板。
- 前記感光性モノマーは、N−メチルジエチルアミノジメタクリレート、ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、ジメチルアミノジメタクリレート、アクリレート化アミンオリゴマーアクリレート、ヘキサメチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコール(200)ジアクリレート、シクロヘキサンジメタノールジアクリレート、オキシエチル化フェノールアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリオキシプロピル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートおよびペンタエリスリトールテトラアクリレートからなる群から選択されることを特徴とする請求項1に記載のカバーレイ基板。
- 前記接着層は、ベンゾトリアゾール、5−クロロ−ベンゾトリアゾール、1−クロロ−ベンゾトリアゾール、1−カルボキシ−ベンゾトリアゾール、1−ヒドロキシ−ベンゾトリアゾール、1,2−ナフトトリアゾール、ベンズイミダゾール、メルカプトベンズイミダゾール、5−ニトロ−2−メルカプトベンズイミダゾール、5−アミノ−2−メルカプトベンズイミダゾール、2−アミノベンズイミダゾール、5−メチル−ベンズイミダゾール、4,5−ジフェニル−ベンズイミダゾール、2−グアニジノ−ベンズイミダゾール、ベンゾチアゾール、2−アミノ−6−メチル−ベンゾチアゾール、2−メルカプトベンゾチアゾール、2−メチル−ベンゾチアゾール、ベンズオキサゾール、2−メルカプトベンズオキサゾール、2−メルカプトチアゾリン、ベンゾトリアゾール、3−アミノ−1,2,4−トリアゾール、1H−1,2,4−トリアゾール−3−チオール、5−アミノ−1,3,4−チオジアゾール−2−チオール、4−メルカプト−1H−ピラゾロ[3,4−d]ピリミジン、4−ヒドロキシ−ピラゾロ[3,4−d]ピリミジン、5−アミノ−テトラゾール一水和物、トルトリアゾール、1−フェニル−3−メルカプトテトラゾール、2−アミノ−チアゾール、チオ−ベンズアニリド、2−アミノ−5−メルカプトチオフェン、5−アミノ−1,3,4−チオジアゾール−2−チオール、ベンゾトリアゾール、5−クロロ−ベンゾトリアゾール、1−クロロ−ベンゾトリアゾール、1−カルボキシ−ベンゾトリアゾール、1−ヒドロキシ−ベンゾトリアゾール、2−メルカプトベンズオキサゾール、1H−1,2,4−トリアゾール−3−チオール、およびメルカプトベンズイミダゾールからなる群から選択される接着促進剤をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のカバーレイ基板。
- 前記接着層および/または前記カバー層がポリアミック酸前駆体を含む請求項1に記載のカバーレイ基板において、前記ポリアミック酸前駆体をイミド化して、ポリイミド接着層とポリイミドカバー層とを提供することを特徴とする請求項1に記載のカバーレイ基板。
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