TWI617641B - 感溫性黏著劑 - Google Patents

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Abstract

本發明之感溫性黏著劑係含有：具有20至30℃之熔點且以下述添加量(A)於下述共聚物中添加金屬螯合物化合物並使之交聯反應所得之側鏈結晶性聚合物、及賦黏劑；並且於未達前述熔點之溫度時黏著力降低。共聚物：以具有碳數16至22之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯25至30重量份、具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯60至65重量份、極性單體1至10重量份、及反應性氟化合物1至10重量份之比例聚合所得者。添加量(A)：相對於共聚物100重量份為3至10重量份。

Description

感溫性黏著劑
本發明係關於一種感溫性黏著劑。
平板顯示器(Flat Panel Display：以下，有時稱為「FPD」)等領域所使用之基板多為玻璃製。又，如行動電話、筆記型電腦等搭載FPD之電子機器經常存在有更輕、更薄且不易損壞等需求，依照用途而更要求有可撓性。由於玻璃基板難以對應該等需求，故正研究將玻璃基板變更為塑膠基板。
然而，若變更為塑膠基板，由於其可撓性而操作變困難，有難以使用既有之製造設備之問題。
專利文獻1係揭示藉由使用感溫性黏著劑，可以既有製造設備進行塑膠基板之操作之構成。亦即，專利文獻1中，經由可藉由熱而可逆性地控制黏著力之感溫性黏著劑以將塑膠基板暫時固定於玻璃基座。然後，將功能膜成膜於塑膠基板之表面之後，藉由降低溫度而使感溫性黏著劑之黏著力降低，從玻璃基座剝離附有功能膜之塑膠基板而獲得目的物。
然而，專利文獻1所述之以往的感溫性黏著劑係未考 量到步驟中之操作性，故有於步驟中產生操作不良之虞。
又，使用於塑膠基板之暫時固定之感溫性黏著劑除了上述操作性之外，尚有下述要求。亦即，要求光微影蝕刻、洗淨步驟等之耐藥品性。又，依步驟而有時暴露在超過100℃之高溫環境下，因此要求耐熱性。具體上要求抑制高溫環境下之基板的浮起、抑制伴隨室溫至高溫之溫度變化之基板的尺寸變化等。再者，為了對應隨著基板尺寸大型化之剝離應力之增大，要求易剝離性。以往的感溫性黏著劑無法充分應付此等要求。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-258252號公報
本發明之課題係提供一種感溫性黏著劑，其係具備優異操作性、耐藥品性、耐熱性及易剝離性。
本發明之感溫性黏著劑係含有：具有20至30℃之熔點且以下述添加量(A)於下述共聚物中添加金屬螯合物化合物並使之交聯反應所得之側鏈結晶性聚合物、賦黏劑；並且於未達前述熔點之溫度時黏著力降低。共聚物：以具有碳數16至22之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯25至30重量份、具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯 60至65重量份、極性單體1至10重量份、及反應性氟化合物1至10重量份之比例聚合所得者。添加量(A)：相對於共聚物100重量份為3至10重量份。
若依據本發明，則有操作性、耐藥品性、耐熱性及易剝離性全部優異之效果。
以下，詳細說明本發明之一實施形態之感溫性黏著劑。本實施形態之感溫性黏著劑係含有側鏈結晶性聚合物。側鏈結晶性聚合物係具有熔點之聚合物。熔點意指藉由某平衡製程，最初被整合成具有規則配列之聚合物之特定部分成為無規則狀態之溫度，且藉由示差熱掃描熱量計(DSC)以10℃/分鐘之測定條件測定所得之值。
側鏈結晶性聚合物係在未達上述熔點之溫度結晶化且在熔點以上之溫度進行相轉移而顯示流動性。亦即，側鏈結晶性聚合物係具有因應溫度變化而可逆地引起結晶狀態與流動狀態之感溫性。然後，本實施形態之感溫性黏著劑係以在未達熔點之溫度側鏈結晶性聚合物結晶化時黏著力降低之比例含有側鏈結晶性聚合物。亦即，本實施形態之感溫性黏著劑係含有側鏈結晶性聚合物作為主成分，實質上由側鏈結晶性聚合物所構成，從被黏體(adherend)剝離感溫性黏著劑時，若將感溫性黏著劑冷卻至 未達側鏈結晶性聚合物之熔點之溫度，因側鏈結晶性聚合物結晶化而黏著力降低。又，若將感溫性黏著劑加熱至側鏈結晶性聚合物之熔點以上之溫度，則因側鏈結晶性聚合物顯示流動性而黏著力回復，故可重複使用。
本實施形態之側鏈結晶性聚合物之熔點係20至30℃。藉此，在一般步驟中之環境溫度下，側鏈結晶性聚合物顯示流動性且感溫性黏著劑具有黏著性，因此可確實地固定被黏體，步驟中可發揮優異之操作性。又，為了從被黏體剝離感溫性黏著劑，將感溫性黏著劑冷卻至未達側鏈結晶性聚合物之熔點之溫度時，可以較少的冷卻能量充分冷卻至未達熔點之溫度，因此可發揮優異之剝離性。
上述熔點係可藉由改變側鏈結晶性聚合物之組成等而調整。本實施形態之側鏈結晶性聚合物係以特定添加量添加金屬螯合物化合物於具有特定組成之共聚物中，並使之交聯反應而得者。
具體地說明，本實施形態之共聚物係以具有碳數16至22之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯25至30重量份、具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯60至65重量份、極性單體1至10重量份、及反應性氟化合物1至10重量份之比例聚合所得者。
若藉由如此組成，則可得適度的黏著力且耐熱性亦優異者，並且當將感溫性黏著劑冷卻到未達側鏈結晶性聚合物之熔點之溫度時，側鏈結晶性聚合物結晶化所致之黏著力降低並加上起因於氟化合物之離型性，因此 可使黏著力充分降低，可發揮優異易剝離性。具體上，可使5℃之環境溫度之180°剝離強度(以下，有時稱為「5℃之180°剝離強度」)設為未達0.15N/25mm，較佳係0.1N/25mm以下。5℃之180°剝離強度係依據JIS Z0237所測定之值。
又，若依據上述組成，將已貼黏之被黏體暴露於100至220℃之環境溫度後，可在未達熔點之溫度剝除。亦即，以貼黏有被黏體之狀態在上述高溫環境下暴露感溫性黏著劑，則感溫性黏著劑變柔軟而追隨存在於被黏體表面之凹凸形狀。結果，環境溫度降低時，顯現所謂的錨定效果，感溫性黏著劑之黏著力變得比初期黏著力高。本實施形態之感溫性黏著劑即使藉由暴露在上述高溫環境下以使黏著力變得比初期黏著力更高，若冷卻至未達熔點之溫度，則黏著力因上述理由而充分降低，故可輕易地將被黏體剝除。
再者，就上述被黏體而言，可舉例如FPD之塑膠基板等。就塑膠基板之構成材料而言，可舉例如聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醯亞胺、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚碸、環烯烴聚合物等。於塑膠基板亦可施以例如易接著處理、硬塗處理等。
就上述具有碳數16至22之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯而言，可舉例如(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸二十酯、(甲基)丙烯酸山萮酯等具有碳數16至22之線狀烷基之(甲基)丙烯酸酯，就具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯而言，可舉例 如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯等，就極性單體而言，可舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、伊康酸、馬來酸、富馬酸等具有羧基之烯性不飽和單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基己酯等具有羥基之烯性不飽和單體等，該等可使用1種或2種以上混合使用。(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
又，反應性氟化合物意指具有顯示反應性之官能基之氟化合物。就顯示反應性之官能基而言，可舉例如乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯酸基、(甲基)丙烯醯基、(甲基)丙烯醯氧基等具有乙烯性不飽和雙鍵之基；環氧基(包含環氧丙基及環氧基環烷基)、巰基、甲醇基、羧基、矽醇基、酚基、胺基、羥基等。
反應性氟化合物之具體例可列舉以下述通式(I)所示之化合物等。
R1-CF3 (I)
[式中，R1表示基：CH2=CHCOOR2-或CH2=C(CH3)COOR2-(式中，R2表示伸烷基)]
通式(I)中，就R2所示之伸烷基而言，可舉例如亞甲基、伸乙基、三亞甲基、甲基伸乙基、伸丙基、四亞甲基、五亞甲基、六亞甲基等碳數1至6之直鏈或分支之伸烷基等。
以通式(I)所示之化合物之具體例可列舉下述式(Ia)、(Ib)所示之化合物等。本實施形態中，較佳係採 用以式(Ia)所示之化合物。
上述反應性氟化合物可使用市售品。就市售之反應性氟化合物而言，可舉例如皆為大阪有機化學工業公司製之「Viscoat 3F」、「Viscoat 3FM」、「Viscoat 4F」、「Viscoat 8F」、「Viscoat 8FM」，共榮公司化學(株)製之「LIGHT ESTER M-3F」等。
所例示之該等單體中，就較佳之單體成分而言，具有碳數16至22之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯為(甲基)丙烯酸硬脂酯、具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯為(甲基)丙烯酸甲酯，極性單體為丙烯酸，反應性氟化合物為以通式(I)所示之化合物。
尤其，若具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯為(甲基)丙烯酸甲酯，則可提升感溫性黏著劑之耐熱性。具體說明，(甲基)丙烯酸甲酯係作用為對感溫性黏著劑賦予凝集力之成分。具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯之比例如上所述，為60至65重量份。因此，若具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯為(甲基)丙烯酸甲酯，則側鏈結晶性聚合物係含有(甲基)丙烯酸甲酯作為主成分。結果，感溫性黏著劑之凝集力提升，且其耐熱性提 升。
上述單體之聚合方法無特別限定，可採用例如溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等。採用溶液聚合法時，將上述單體混合於溶劑中，亦可以40至90℃左右攪拌2至10小時左右。
共聚物之重量平均分子量較佳係100,000以上，更佳係300,000至800,000，再更佳係450,000至650,000。重量平均分子量係將共聚物藉由凝膠滲透層析(GPC)測定，將所得之測定值換算聚苯乙烯之值。
另一方面，本實施形態中，使用金屬螯合物化合物作為使上述共聚物交聯反應之交聯劑。若使用金屬螯合物化合物，則與形成共價鍵之一般的交聯反應相異，共聚物與金屬螯合物化合物係形成配位鍵。配位鍵比共價鍵自由度高且容易流動。此傾向在高溫環境下變更顯著。流動性有助於側鏈結晶性聚合物之硬度，硬度有助於黏著力。通常，越柔軟的側鏈結晶性聚合物黏著力越高，因此若使共聚物以金屬螯合物化合物交聯，則感溫性黏著劑之耐熱性會提升。
在此，本實施形態中，相對於共聚物100重量份，金屬螯合物化合物之添加量(A)係3至10重量份，較佳係6至10重量份。如此之添加量(A)比一般的交聯劑之添加量多。因此，若以上述添加量(A)使共聚物交聯，則使共聚物高度交聯，上述配位鍵之自由度及流動性係適度地受限。又，伴隨此情況，黏著力適度地在所得之範圍內 使側鏈結晶性聚合物之柔軟性受限，結果感溫性黏著劑之硬度變高，其變形量適度地變小。
具體上，200℃之儲存彈性模數E’通常係0.1MPa以上。200℃之儲存彈性模數E’係藉由後述實施例所記載之測定方法來測定所得之值。若經由此種感溫性黏著劑而將塑膠基板固定在玻璃基座上，則可得下述效果。亦即，若將儲存彈性模數E’高之黏著劑貼黏在線膨張係數低之玻璃基座，則黏著劑不會變形，其線膨張係數表觀上與玻璃基座之線膨張係數相同。然後，若將塑膠基板貼黏在此種黏著劑上，則與上述相同原理，塑膠基板之線膨張係數與玻璃基座之線膨張係數相同。亦即，儲存彈性模數E’高之黏著劑可使玻璃基座之線膨張係數傳至塑膠基板。因此，若經由本實施形態之感溫性黏著劑將塑膠基板固定在玻璃基座上，則玻璃基座及感溫性黏著劑以及塑膠基板整體之線膨張係數擬似與玻璃基座之線膨張係數相同，可抑制高溫環境下之基板之浮起以及抑制室溫至高溫之溫度變化所伴隨之基板之尺寸變化，可發揮高耐熱性。又，藉由共聚物高度交聯，藥品難以浸入於感溫性黏著劑中，結果可發揮高耐藥品性。再者，有成為剝離性亦優異者之傾向。200℃之儲存彈性模數E’之上限值，只要能獲得上述效果即可，無特別限定，較佳係10MPa，更佳係5MPa，再更佳係2MPa。
就金屬螯合物化合物而言，可舉例如多價金屬之乙醯丙酮配位化合物、多價金屬之乙醯乙酸酯配位 化合物等，就多價金屬而言，可舉例如鋁(Al)、鎳、鉻、鐵、鈦(Ti)、鋅、鈷、錳、鋯(Zr)等，該等可使用1種或2種以上混合使用。尤其，就使用期限(pot life；可使用時間)優異、可提升作業性而言，所例示之該等金屬螯合物化合物中，較佳係鋁之乙醯丙酮配位化合物或乙醯乙酸酯配位化合物，更佳係三乙醯丙酮鋁。
交聯反應可藉由添加金屬螯合物化合物於共聚物後，加熱乾燥來進行。加熱乾燥之條件係溫度為90至110℃左右，時間為1分鐘至20分鐘左右。
本實施形態之感溫性黏著劑較佳係更含有乙醯丙酮。乙醯丙酮係作用為交聯阻滯劑。若感溫性黏著劑更含有乙醯丙酮，則以金屬螯合物化合物使交聯反應阻滯而抑制在短時間內黏度變高，可提升使用期限。乙醯丙酮之添加，較佳係在添加金屬螯合物化合物之前進行。乙醯丙酮之添加量(C)，較佳係與金屬螯合物化合物之添加量(A)相同，但不限於此。
另一方面，本實施形態之感溫性黏著劑係更含有賦黏劑。藉此，適度獲得黏著力，可發揮優異之易剝離性。賦黏劑之軟化點較佳係100℃以上，更佳係130℃以上，再更佳係150℃以上。軟化點之上限值無特別限定，由於過高軟化點之賦黏劑之調製困難，因此通常係170℃以下，較佳係165℃以下。軟化點係依據JIS K 5902所規定之環球法所測定之值。
相對於共聚物100重量份，賦黏劑之添加 量(B)較佳係10至30重量份，更佳係10至20重量份。賦黏劑之軟化點為150℃以上時，若使賦黏劑之含量增多，則有易剝離性提升之傾向。
就賦黏劑之組成而言，可舉例如松脂系樹脂、萜烯系樹脂、烴系樹脂、環氧系樹脂、聚醯胺系樹脂、酚系樹脂、酮系樹脂等，該等可使用1種或2種以上混合使用。所例示之該等賦黏劑中，較佳係松脂系樹脂。松脂系樹脂對於上述共聚物發揮優異相溶性。
就松脂系樹脂而言，可舉例如松脂衍生物等，就松脂衍生物而言，可舉例如橡膠松脂、木松脂、松油松脂等未改質松脂(生松脂)，或氫化松脂、不均化松脂、聚合松脂等改質松脂藉由醇類而酯化之松脂酯類；未改質松脂、改質松脂、各種松脂衍生物等松脂類之金屬鹽；未改質松脂、改質松脂、各種松脂衍生物等對酚以酸觸媒加成並熱聚合所得之松脂酚樹脂等。
所例示之該等松脂衍生物中，較佳係聚合松脂酯。聚合松脂酯可使用市售品。就市售之聚合松脂酯而言，可舉例如荒川化學工業公司製之「PENSEL D-160」等。
就上述之本實施形態之感溫性黏著劑之使用形態而言，可舉例如無基材之薄片狀形態。薄片狀之概念係不限於薄片狀，在無損本實施形態之效果下，包含薄片狀乃至薄膜狀之概念。使用感溫性黏著劑作為感溫性黏著薄片時，其厚度較佳係15至400μm，更佳係120至150 μm。
又，本實施形態之感溫性黏著劑可以帶狀之形態使用。使用感溫性黏著劑作為感溫性黏著膠帶時，只要將由本實施形態之感溫性黏著劑所構成之黏著劑層積層於薄膜狀基材之單面或雙面即可。所謂薄膜狀係不僅限於薄膜狀，在無損本實施形態之效果下，包含薄片狀乃至薄膜狀之概念。
就基材之構成材料而言，可舉例如聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯聚丙烯共聚物、聚氯乙烯等合成樹脂。
基材可為單層體或複層體之任一種，其厚度通常係5至500μm左右。為了提高對黏著劑層之密著性，可對基材施以表面處理，例如電暈放電處理、電漿處理、噴砂(blast)處理、化學蝕刻處理、底漆(primer)處理等表面處理。
欲於基材之單面或雙面設置黏著劑層，只要將於感溫性黏著劑中添加有溶劑之塗佈液藉由塗佈機等塗佈於基材之單面或雙面並乾燥即可。就塗佈機而言，可舉例如刀式塗佈機、輥塗佈機、壓光塗佈機(calender coater)、缺角輪塗佈機(comma coater)、凹版塗佈機、桿塗佈機(rod coater)等。
黏著劑層之厚度較佳係5至60μm，更佳係10至60μm，再更佳係10至50μm。其中一面之黏著劑層 之厚度與另一面之黏著劑層之厚度可相同亦可相異。
再者，本實施形態中，只要其中一面之黏著劑層含有感溫性黏著劑，則另一面之黏著劑層無特別限定。另一面之黏著劑層以例如由感溫性黏著劑所構成之黏著劑層構成時，其組成係可與一面之黏著劑層之組成相同亦可相異。
又，另一面之黏著劑層亦可以例如由感壓性接著劑所構成之黏著劑層構成。感壓性接著劑係具有黏著性之聚合物，可舉例如天然橡膠接著劑、合成橡膠接著劑、苯乙烯/丁二烯乳膠基底接著劑、丙烯酸系接著劑等。
上述之本實施形態之感溫性黏著薄片及感溫性黏著膠帶之表面較佳係積層離型薄膜。就離型薄膜而言，可舉例如於含有聚對苯二甲酸乙二酯等之薄膜之表面塗佈有聚矽氧等離型劑者等。
上述之本實施形態之感溫性黏著劑可適宜使用在要求有操作性、耐藥品性、耐熱性及易剝離性之全部性質之領域。具體上，本實施形態之感溫性黏著劑可適宜使用作為FPD之製造步驟中之塑膠基板之暫時固定用。
以下，列舉實施例更詳細說明本發明，但本發明不限於以下實施例。
[實施例1至11及比較例1至7]
<感溫性黏著薄片之製作>
首先，將表1所示之單體以表1所示之比例混合，獲得混合物。所使用之單體係如下。
C22A：丙烯酸山萮酯
C18A：丙烯酸硬脂酯
C16A：丙烯酸鯨蠟酯
C1A：丙烯酸甲酯
AA：丙烯酸
RFC：大阪有機化學工業公司製之上述式(Ia)所示之反應性氟化合物「Viscoat 3F」
接著，將所得之混合物添加於乙酸乙酯：甲苯=8：2(重量比)之混合溶媒200重量份，獲得混合液。將所得之混合液於55℃攪拌4小時而使各單體聚合，獲得共聚物。
接著，對於所得之共聚物100重量份，添加乙醯丙酮後，以固形分換算以表1所示之比例添加金屬螯合物化合物及賦黏劑。再者，乙醯丙酮係以與金屬螯合物化合物相同比例添加。此時，若添加乙醯丙酮，則確認出與未添加乙醯丙酮時相比，黏度變高之時間變慢。
再者，表1中，「金屬螯合物」意指金屬螯合物化合物。所使用之金屬螯合物化合物及賦黏劑係如下所述。
金屬螯合物化合物
Al：川研精緻化學公司製之三乙醯丙酮鋁「Alumichelate A(W)」
Ti：松本精緻化學公司製之四乙醯丙酮鈦「ORGATIX TC-401」
Zr：松本精緻化學公司製之四乙醯丙酮鋯「ORGATIX ZC-150」
賦黏劑：荒川化學工業公司製之軟化點為150℃以上之聚合松脂酯「PENSEL D-160」
接著，將共聚物藉由乙酸乙酯以固形分成為30重量%之方式調整，獲得塗佈液。然後，將所得之塗佈液塗佈於離型薄膜上，於100℃加熱10分鐘進行交聯反應，獲得由含有側鏈結晶性聚合物之感溫性黏著劑所構成之厚度25μm之感溫性黏著薄片。再者，離型薄膜係使用厚度50μm之於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面塗佈有聚矽氧者。
<評估>
針對所得之感溫性黏著薄片，評估重量平均分子量、熔點、200℃之儲存彈性模數E’、5℃之180°剝離強度、貼黏性、操作性、耐藥品性、基板之耐浮起性、基板之耐尺寸變化性、易剝離性及使用期限。各評估方法表示於下，並且將其結果表示於表1。
再者，各評估所使用之感溫性黏著薄片係以取下離型薄膜之狀態評估。又，各評估所使用之塑膠基板係如下。
塑膠基板：DUPONT-TORAY公司製之厚度25μm之聚醯亞胺基板「100H」
(重量平均分子量)
以GPC測定共聚物，將所得之測定值換算聚苯乙烯， 而測定共聚物之重量平均分子量。將其結果表示於表1中之「MW」之欄。
(熔點)
使用DSC以10℃/分鐘之測定條件測定感溫性黏著薄片，而測定側鏈結晶性聚合物之熔點。再者，熔點之測定係使用：除了不添加賦黏劑以外，與上述感溫性黏著薄片之製作同樣方式製作之感溫性黏著薄片。
(200℃之儲存彈性模數E’)
使用精工儀器公司(Seiko Instruments Inc.)製之動態黏彈性測定裝置「DMS 6100」，於1Hz、5℃/分鐘、-10至220℃之昇溫過程中，測定感溫性黏著薄片之200℃之儲存彈性模數E’。將其結果表示於表1中之「200℃彈性模數」之欄。
(5℃之180°剝離強度)
首先，在50℃之環境溫度中，將塑膠基板經由感溫性黏著薄片固定在玻璃基座上。接著，使環境溫度成為200℃，直接靜置20分鐘後，使環境溫度降到5℃，使用測力器(load cell)以300mm/分鐘之速度將塑膠基板從感溫性黏著薄片180°剝離。依據JIS Z0237測定此時之180°剝離強度。將其結果表示於表1中之「5℃剝離強度」之欄。
(貼黏性)
在50℃之環境溫度中，將塑膠基板經由感溫性黏著薄片固定在玻璃基座上。以目視觀察此時之塑膠基板之狀態，評估感溫性黏著薄片之貼黏性。將其結果表示於表1 中之「貼黏」之欄。再者，評估基準係設定如下。
○：塑膠基板係良好地貼黏。
△：看到塑膠基板有些許浮起或者難以貼黏塑膠基板。
×：看到塑膠基板有浮起或者無法貼黏塑膠基板。
(操作性)
在50℃之環境溫度中，將塑膠基板經由感溫性黏著薄片固定在玻璃基座上。之後，於23℃之環境溫度持有塑膠基板進行搬送/設置。評估此時之感溫性黏著薄片之操作性。將其結果表示於表1中之「操作」之欄。再者，評估基準係設定如下。
○：可將塑膠基板固定在玻璃基座上，且搬送/設置後塑膠基板仍固定在玻璃基座上。
×：無法將塑膠基板固定在玻璃基座上，或者搬送/設置後塑膠基板從玻璃基座上剝離。
(耐藥品性)
首先，在50℃之環境溫度中，經由感溫性黏著薄片將塑膠基板固定在玻璃基座上。接著，在維持50℃之環境溫度之狀態，以目視觀察分別於氫氧化四甲基銨(TMAH)2.38重量%、鹽酸(HCl)15重量%之藥液中浸漬10分鐘後之塑膠基板之狀態，評估感溫性黏著薄片之耐藥品性。將其結果表示於表1中之「耐藥品」之欄。再者，評估基準係設定如下。
○：於塑膠基板未看到浮起。
×：於塑膠基板看到浮起。
(基板之耐浮起性)
首先，在50℃之環境溫度中，經由感溫性黏著薄片將塑膠基板固定在玻璃基座上。接著，提高環境溫度至200℃，以目視觀察靜置60分鐘後之塑膠基板之狀態，評估基板之耐浮起性。將其結果表示於表1中、「基板」之「浮起」之欄。再者，評估基準係設定如下。
○：於塑膠基板未看到浮起。
×：於塑膠基板看到浮起。
(基板之耐尺寸變化性)
首先，在50℃之環境溫度中，經由感溫性黏著薄片將塑膠基板固定在玻璃基座上。接著，提高環境溫度至200℃，以目視觀察靜置60分鐘後之塑膠基板之狀態，評估基板之耐尺寸變化性。將其結果表示於表1中之「基板」之「尺寸變化」之欄。再者，評估基準係設定如下。
○：於塑膠基板未看到尺寸變化。
×：於塑膠基板看到尺寸變化。
(易剝離性)
從上述之5℃之180°剝離強度之測定結果評估感溫性黏著薄片之易剝離性。將其結果表示於表1中之「易剝離」之欄。再者，評估基準係設定如下。
○：5℃之180°剝離強度為0.1N/25mm以下。
△：5℃之180°剝離強度為大於0.1N/25mm且未達0.15N/25mm。
×：5℃之180°剝離強度為0.15N/25mm以上。
(使用期限)
藉由測定在上述感溫性黏著薄片之製作過程所得之塗佈液之黏度而評估。再者，黏度之測定條件如下。
測定裝置：東機產業公司製之B型黏度計「BL」
轉子：No.2
旋轉數：12rpm
測定溫度：23℃
評估基準係設定如下。再者，以下評估基準中，使用期限意指塗佈液之黏度未達20,000mPa．s之時間。
○：使用期限為1小時以上。
△：使用期限為1分鐘以上且未達1小時。
×：使用期限為未達1分鐘。
從表1所示，得知實施例1至11皆係貼黏性以及操作性、耐藥品性、耐熱性(基板之耐浮起性及基板之耐尺寸變化性)及易剝離性全部優異。又，在將單體調配及賦黏劑之添加量相同且金屬螯合物化合物之添加量相異之實施例1、5、6相比較時，顯示隨著金屬螯合物化合物之添加量變多，200℃之儲存彈性模數E’亦變高之結果。然後，實施例1、6比起實施例5，顯示5℃之180°剝離強度優異之結果。再者，在將單體調配及賦黏劑之添加量相同且金屬螯合物化合物之組成相異之實施例1、8、9相比較時，使用三乙醯丙酮鋁之實施例1比起實施例8、9，顯示使用期限優異之結果。實施例1，從調製塗佈液至24小時後之塗佈液之黏度係未達2,000mPa．s。
另一方面，熔點低於20℃之比較例1，顯示5℃之180°剝離強度係0.15N/25mm以上，易剝離性差之結果。又，熔點高於30℃之比較例2顯示操作性差之結果。
反應性氟化合物少於1重量份之比較例3，顯示5℃之180°剝離強度為0.15N/25mm以上，且易剝離性差之結果。具有碳數16至22之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯少於25重量份、具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯少於60重量份、且反應性氟化合物多於10重量份之比較例4，顯示貼黏性差並且200℃之儲存彈性模數E’小於0.1MPa，且耐熱性差之結果。
金屬螯合物化合物之添加量(A)少於3重量份之比較例5，顯示200℃之儲存彈性模數E’小於 0.1MPa，且耐熱性差之結果。又，比較例5顯示耐藥品性差之結果。再者，比較例5顯示5℃之180°剝離強度為0.15N/25mm以上，且易剝離性差之結果。金屬螯合物化合物之添加量(A)多於10重量份之比較例6顯示貼黏性差之結果。
未添加賦黏劑之比較例7，顯示5℃之180°剝離強度為0.15N/25mm以上，且易剝離性差之結果。

Claims (14)

  1. 一種感溫性黏著劑，其係含有：具有20至30℃之熔點且以下述添加量(A)於下述共聚物中添加金屬螯合物化合物並使之交聯反應所得之側鏈結晶性聚合物、及賦黏劑；並且於未達前述熔點之溫度時黏著力降低；共聚物：以具有碳數16至22之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯25至30重量份、具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯60至65重量份、極性單體1至10重量份、及反應性氟化合物1至10重量份之比例聚合所得者；添加量(A)：相對於共聚物100重量份為3至10重量份；該感溫性黏著劑更含有乙醯丙酮作為交聯阻滯劑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中，前述具有碳數16至22之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯係(甲基)丙烯酸硬脂酯，前述具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯係(甲基)丙烯酸甲酯，前述極性單體係丙烯酸，前述反應性氟化合物係以下述通式(I)所示之化合物，前述金屬螯合物化合物係三乙醯丙酮鋁；R1-CF3 (I)[式中，R1表示基：CH2=CHCOOR2-或CH2= C(CH3)COOR2-(式中，R2表示伸烷基)]。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中，前述反應性氟化合物係下述式(Ia)所示之化合物：
  4. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中，相對於共聚物100重量份，前述金屬螯合物化合物之前述添加量(A)係6至10重量份。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中，前述賦黏劑具有100℃以上之軟化點。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中，前述賦黏劑係聚合松脂酯。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中，相對於共聚物100重量份，前述賦黏劑之添加量(B)係10至30重量份。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中，前述共聚物之重量平均分子量係450,000至650,000。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中，200℃之儲存彈性模數E’係0.1MPa以上。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中，5℃之環境溫度之180°剝離強度係0.1N/25mm以下。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中，將已貼黏之被黏體暴露於100至220℃之環境溫度後，於未達前述熔點之溫度取下。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其係塑膠基板之暫時固定用者。
  13. 一種感溫性黏著薄片，其係含有申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑。
  14. 一種感溫性黏著帶，其係將含有申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑之黏著劑層積層於薄膜狀基材之單面或雙面而成者。
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