TWI604203B - Insulation inspection method and insulation inspection device - Google Patents
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Description
本發明係關於絕緣檢査方法及絕緣檢査裝置,更詳言之,係關於若在形成於基板的配線圖案間發現短路不良時,可算出該短路不良部位的正確電阻值的絕緣檢査方法及絕緣檢査裝置。
其中,本發明並非侷限於印刷配線基板,可適用於例如可撓性基板、多層配線基板、液晶顯示器或電漿顯示器用的電極板、及半導體封裝體用的封裝體基板或薄膜載體等各種基板中的電性配線的檢査,在本說明書中係將該等各種配線基板統稱為「基板」。
形成在基板的複數配線圖案係具有各式各樣大小或形狀而形成。如上所示所形成之配線圖案,為了檢查各自的配線圖案是否形成為所希望的形狀等,藉由算出預定的二點間的電阻值(導通檢査)、或預定的二點間的絕緣性(絕緣檢査),來實施是否形成作為良好狀態的配線圖案的檢査。
在習知之一般檢査手法中,存在一種導通檢
査手法係為了檢查成為檢査對象的複數配線圖案,分別設定與該等配線圖案作導通的基板表面上的所希望部位作為檢査點,在所希望的檢査點間供給電訊號,藉此檢查檢査點間的配線圖案的導通狀態。
此外,為了檢査一配線圖案與其他配線圖案的絕緣狀態,存在一種對一配線圖案的檢査點供給電訊號,測定由其他配線圖案的檢査點所被檢測的電訊號,藉此檢查配線圖案間的絕緣狀態的絕緣檢査手法。
尤其近年來,隨著基板的微細化,隨著形成在基板的配線圖案的微細化或複雜化的發展,配線圖案間的間距變短,並且其製造工程複雜化。因此,在習知的絕緣檢査手法中,無法發現的絕緣不良即造成問題。為了解決如上所示之問題,有一種使供予至配線圖案的電壓值或電流值階段式改變,藉此一面防止配線圖案的絕緣不良部位等因過電流而燒損,一面進行檢査的技術(專利文獻1)。
此外,本申請人已提出一種可發現存在包含鄰接的配線圖案間疑似短路的疑似短路部的絕緣不良的基板檢査方法(專利文獻2)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平6-230058號公報
[專利文獻2]日本特開2008-139036號公報
但是,在專利文獻1或2所記載之絕緣檢査方法中,可發現配線圖案間的絕緣不良或擬似絕緣不良,但是並無法算出該絕緣不良的正確電阻值。
此外,以往具有短路不良的基板一般係照原樣被廢棄處理,但是如上所述配線圖案的線寬或其間距寬幅被形成為較短,因此不良的發生機率上升而產生不良品率影響基板製造的成本的問題。因此,基板的製造廠商要如何使良品率提升乃成為較大的問題,進行不良的解析即成為重要的要素。
在本發明之第1局面中,係一種絕緣檢査裝置,其係進行形成有複數配線圖案的基板的該配線圖案的絕緣檢査的絕緣檢査裝置,其特徵為具有:選出手段,其係由前述複數配線圖案,將成為檢査對象的一個配線圖案選出作為第一測定部,並且將與該第一測定部具有絕緣不良的配線圖案選出作為對象測定部;電源手段,其係在前述第一測定部與前述對象測定部之間供給預定的電訊號;測定手段,其係測定藉由前述電源手段在前述第一測定部與前述對象測定部之間被供給電訊號時的電特性;及算出手段,其係根據前述電源手段所供給的電訊號與前述測定手段所測定的測定值,算出前述第一測定部與前述對象測
定部的絕緣不良部的電氣特性,前述選出手段係:使前述第一測定部的一端與前述電源手段的一端作導通連接,使前述第一測定部的另一端與前述測定手段的一端作導通連接,使前述對象測定部的一端與前述電源手段的另一端作導通連接,使前述對象測定部的另一端與前述測定手段的一端作導通連接。
在本發明之第2局面中,係在上述第1局面之絕緣檢査裝置中,前述絕緣檢査裝置係具有對前述選出手段、前述測定手段及前述算出手段促使實施預定動作的控制手段,前述控制手段係:對前述選出手段促使將被選出作為前述第一測定部之配線圖案以外的配線圖案並聯連接而選出作為第二測定部,對前述電源手段促使在前述第一測定部與前述第二測定部之間供給預定的電訊號,對前述測定手段促使與前述第一測定部或前述第二測定部作串聯連接,測定該第一測定部與該第二測定部之間的電特性,對前述算出手段促使根據前述電訊號與前述測定值,算出前述第一測定部與前述第二測定部的絕緣狀態,若前述算出手段所算出的絕緣狀態為不良時,對前述選出手段促使選出與前述第一測定部具有絕緣不良的配線圖案作為前述對象測定部。
在本發明之第3局面中,係在上述第2局面之絕緣檢査裝置中,若前述算出手段所算出的絕緣狀態為不良時,為了特定與前述第一測定部具有絕緣不良部的配線圖案,前述控制手段係:對前述選出手段促使由前述第二測定部
選出一配線圖案,對前述電源手段促使在前述第一測定部與前述一配線圖案之間供給預定的電訊號,對前述測定手段促使測定前述第一測定部與前述一配線圖案之間的電特性,對前述算出手段促使根據前述電訊號及前述測定值,算出前述第一測定部與前述一配線圖案的絕緣狀態,根據前述所被算出的絕緣狀態結果,特定與前述第一測定部具有絕緣不良部的配線圖案。
在本發明之第4局面中,係一種絕緣檢査方法,其係進行形成有複數配線圖案的基板的該配線圖案的絕緣檢査的絕緣檢査方法,其特徵為:由前述複數配線圖案,將成為檢査對象的一個配線圖案選出作為第一測定部,並且作為該第一測定部以外的配線圖案而選出為第二測定部;算出前述第一測定部與前述第二測定部之間的絕緣狀態,在前述第一測定部與前述第二測定部之間被算出絕緣不良,由前述第二測定部檢測與前述第一測定部具有絕緣不良部的配線圖案,在與前述第一測定部具有絕緣不良的配線圖案、與前述第一測定部之間,供給預定的電訊號,並且測定電特性,根據前述電源手段所供給的電訊號、及前述測定手段所測定的測定值,算出前述第一測定部與前述對象測定部的絕緣不良部的電氣特性。
藉由上述第1局面,可算出絕緣不良的正確電阻值。
藉由上述第2局面,實施基板的配線圖案的絕緣檢査,在該絕緣檢査中對具有絕緣不良的基板的配線圖案,可算出絕緣不良的正確電阻值。
藉由上述第3局面,若在絕緣檢査中被檢測出絕緣不良時,可特定成為檢査對象的配線圖案、及哪一個配線圖案與該配線圖案具有絕緣不良部,且可在絕緣檢査的一連串過程中算出絕緣不良部之電阻值。
藉由上述第4局面,實施絕緣檢査,若被檢測出絕緣不良時,可算出絕緣不良部之電阻值。因此,在絕緣檢査的一連串檢査過程中,可算出絕緣不良部之電阻值。
1‧‧‧絕緣檢査裝置
2‧‧‧電源手段
3‧‧‧測定手段
7‧‧‧切換手段
8‧‧‧第一端子
9‧‧‧第二端子
10‧‧‧顯示手段
31‧‧‧第一測定手段
32‧‧‧第二測定手段
41‧‧‧算出手段
42‧‧‧判定手段
43‧‧‧控制手段
44‧‧‧選出手段
45‧‧‧記憶手段
81‧‧‧上游側第一端子
82‧‧‧下游側第一端子
91‧‧‧上游側第二端子
92‧‧‧下游側第二端子
CB‧‧‧基板
CP、CP1~CP5、CP11~CP15‧‧‧探針
P11、P12、P21、P22‧‧‧檢査點
PW、PW1、PW2‧‧‧配線圖案
R‧‧‧保護電阻
Rx‧‧‧絕緣不良部
SW、SW1~SW5、SW11~15‧‧‧開關
WP‧‧‧配線圖案
圖1係用以說明本發明之絕緣檢査方法的概略構成圖。
圖2係用以說明本發明之絕緣檢査方法的概略圖,顯示實施絕緣檢査的態樣。其中,顯示選出配線圖案WP1作為檢査對象的狀態。
圖3A係顯示實施選出配線圖案WP2作為檢査對象的絕緣檢査的態樣的圖。
圖3B係顯示檢測配線圖案WP2所具有的絕緣不良部的狀態圖。
圖4係顯示用以算出配線圖案WP2所具有的絕緣不良部Rx的概略電路圖。
圖5係用以實現本絕緣檢査方法之本絕緣檢査裝置的概略構成圖。
圖6係顯示本絕緣檢査裝置進行導通檢査的狀態的概略構成圖。
圖7係顯示本絕緣檢査裝置進行絕緣檢査的狀態的概略構成圖。
圖8係顯示本絕緣檢査裝置算出絕緣不良部之電阻值的狀態的概略構成圖。
說明用以實施本發明之最佳形態。
說明本發明之絕緣檢査方法。圖1係用以將基板CB進行絕緣檢査的解說圖。在該圖1所示之基板CB形成有5個配線圖案WP(配線圖案WP1~配線圖案WP5)。此外,在配線圖案WP2與配線圖案WP3之間具有絕緣不良部Rx,配線圖案WP2與配線圖案WP3係處於短路狀態。
在該圖1中,為了實施基板CB的絕緣檢査,接觸探針(探針CP1~CP5、CP11~CP15(惟為避免圖示複雜,在圖1中代表性標示CP1、CP11))分別與各配線圖案WP上所設定的檢査點作導通接觸。此外,該等探針CP係分別連接有開關SW(SW1~SW5、SW11~15)。此外,配置有用以實施絕緣檢査的電源手段2與測定手段3,根據藉由電源手段2所被供給的電力值與測定手段3所測定的電訊號值,算出絕緣狀態。
在圖1中,係使用可變電壓源作為電源手段2,但是並非特別限定於此,若可為了進行絕緣檢査,而適當調整供予預定電位的電壓來進行供給即可。此外,可使用電流計來作為測定手段3,但是並非特別限定於此,若可檢測檢査對象間的電氣特性即可。其中,亦可設置確認在檢査對象間被賦予用以實施絕緣檢査的預定電位差的電壓計3’。
首先,實施形成在該基板CB的5個配線圖案WP的各自的絕緣檢査。該絕緣檢査係例如圖2所示,若配線圖案WP1被設定為檢査對象的配線圖案時,將開關SW1切換成ON,電源手段2與配線圖案WP1相連接,將開關SW12~開關SW15切換成ON,以配線圖案WP2~配線圖案WP5的各個與測定手段3成為串聯的方式予以連接。其中,此時,藉由電源手段2所供給的電力值與測定手段3所測定的電訊號來判定絕緣狀態,但是配線圖案WP1係判定絕緣狀態與其他配線圖案WP為良好。如上所示設定配線圖案WP作為檢査對象,選出全部配線圖案WP作為檢査對象,實施基板CB的絕緣檢査。
在該基板CB存在有絕緣不良部Rx,因此若選擇出配線圖案WP2作為檢査對象時,即檢測絕緣不良(參照圖3A)。此時,配線圖案WP2係與電源手段2相連接,配線圖案WP1與配線圖案WP3~配線圖案WP5係與測定手段3相連接。此時,藉由絕緣不良部Rx,測定手段3係測定預定基準以上的電訊號值。
若判定在配線圖案WP2存在絕緣不良時,接著,測定哪一個配線圖案PW與配線圖案WP2具有絕緣不良。此時,配線圖案WP2係保持連接於電源手段2的狀況下,將剩下的配線圖案WP各一條作循環比對,由測定手段3所測定的電訊號,找出絕緣不良部Rx的存在。若為基板CB,如圖3B所示,開關SW13被切換成ON,由於存在絕緣不良部Rx,因此配線圖案WP2與配線圖案WP3形成為導通狀態,測定手段3測定受到絕緣不良部Rx之影響的電訊號。因此,配線圖案WP2係確實與配線圖案WP3具有絕緣不良部Rx。
若得知配線圖案WP3與配線圖案WP2具有絕緣不良部Rx時,接著算出該絕緣不良部Rx的電阻值。圖4係用以算出該絕緣不良部Rx的概略電路圖。在該圖4的電路圖中,電源手段2的一端與配線圖案WP2相連接,電源手段2的另一端與配線圖案WP3相連接。以使用定電流源作為電源手段2為佳,此外,以使用電壓計32作為測定手段3為佳。此係為了算出絕緣不良部Rx的電阻值之故。
在該圖4中,由電源手段2所被供給的電力係透過探針CP2,電流在經由配線圖案WP2的一部分、絕緣不良部Rx、配線圖案WP3的一部分、接著探針CP3的閉電路流通。此外,測定手段3係可經由配線圖案WP2及配線圖案WP3,來測定絕緣不良部Rx的兩端的電位差。
因此,可根據來自電源手段2的電力值與測定手段3的電壓值,算出絕緣不良部Rx的電阻值。
如上所示,藉由連接如圖4所示之電源手段2及測定手段3,可去除各自的探針CP的接觸電阻值、或配線圖案WP2與配線圖案WP3之配線本身的電阻值,而算出僅有絕緣不良部Rx的電阻值。
因此,無須使用四端子測定法,即可正確且安定地算出絕緣不良部Rx的電阻值。
接著,說明本發明之絕緣檢査裝置。
圖5係用以實現本絕緣檢査方法之本絕緣檢査裝置1的概略構成圖。該本絕緣檢査裝置1係具有:電源手段2、測定手段3、算出手段41、判定手段42、控制手段43、選出手段44、記憶手段45、切換手段7、第一端子8、第二端子9、及顯示手段10。
此外,該絕緣檢査裝置1係使用分別與形成在基板CB的配線圖案WP上所設定的複數檢査點P作電性連接的接觸探針(探針CP)。可透過該探針CP,對預定的檢査點傳送接收預定的電訊號。在圖5所示之絕緣檢査裝置1的概略構成圖中,係顯示實施形成在基板CB的配線圖案WP(WP1及WP2)的絕緣檢査的態樣。
其中,若實施絕緣檢査時,通常實施與全部配線圖案的絕緣檢査,但是在該圖5所示之基板CB中,係形成有2個配線圖案WP1~WP2,在該等配線圖案WP存在有絕緣不良部Rx。
電源手段2係供給檢査對象間的預定電訊號。該電源手段2係在產生實施檢査對象間的絕緣檢査時的預定電位差時、及算出絕緣不良部Rx的電阻值時,供給預定的電訊號。其中,若實施檢査對象間的絕緣檢査時,可使用可變電壓源,此外,若算出絕緣不良部Rx時,則可使用定電流源。
電源手段2係將按照實施導通檢査時、實施絕緣檢査時、或算出絕緣不良部之電阻值時各個情形所使用的電壓適當變更來使用。尤其,絕緣不良部Rx係若以較大的電壓值實施絕緣檢査時,會發生燒損。因此,實施以絕緣不良部Rx不會燒損的程度的電壓亦即1v以下的電壓值的絕緣檢査。其中,亦可在實施該低電壓的絕緣檢査之後,實施高電壓的絕緣檢査。
測定手段3係可測定所被連接的場所的電訊號,具備有第一測定手段31及第二測定手段32。
第一測定手段31係可測定第一測定手段31所具有的兩端子間的電位差。該第一測定手段31係可使用例如電壓計。
第二測定手段32係可測定通過第二測定手段32的電訊號的大小,可使用例如電流計。
第一測定手段31與第二測定手段32係藉由後述之切換手段7而與預定的配線圖案WP相連接。第一測定手段31與第二測定手段32分別所測定到的測定值係被傳送至後述之記憶手段45。
算出手段41係可根據來自測定手段3的測定值、及來自電源手段2的電訊號值,來算出電特性。更具體而言,算出手段41係若被輸入測定值及電訊號值時,以算出電阻值的方式予以設定。其中,該算出手段41所算出的電阻值係被傳送至記憶手段45。
該算出手段41係在絕緣檢査時算出第一測定部與第二測定部的絕緣狀態,絕緣不良部Rx的部位被特定出時,即算出絕緣不良部Rx的電阻值。
判定手段42係被實施檢査對象間的絕緣檢査,根據算出手段41所算出的電阻值,判定檢査對象間的絕緣狀態。該判定手段42所進行的判定係預先將為良品時的電阻值設定為基準值,藉由將該算出結果與基準值作比較,可判定其良否。
若進行絕緣檢査,由於檢査對象間的絕緣性是否被確實維持乃為問題,因此若算出結果大於基準值時,判斷絕緣狀態為良好,若算出結果小於基準值時,則判斷絕緣狀態為不良。該基準值係可按每個檢査對象間或每個預定群來進行設定。其中,該判定手段42對基板CB進行良品/不良品的判定後,在後述之顯示手段10進行良品或不良品的顯示。
控制手段43係傳送促使電源手段2、測定手段3、算出手段41、判定手段42、選出手段44、記憶手段45、及切換手段7分別實施預定動作的電訊號。該控制手段43的動作係可先儲存在記憶手段45,按照該所被
儲存的控制順序,以各手段進行動作的方式予以控制。其中,在該控制手段43係準備控制訊號,俾以可實施上述說明的絕緣檢査。
選出手段44係在絕緣檢査時,由基板CB的複數檢査點選出成為檢査對象間的一個配線圖案WP,且設定為第一測定部,並且設定其他配線圖案WP為第二測定部。此外,該選出手段44係若特定絕緣不良部Rx時,將被設定為第一測定部的配線圖案WP以外的配線圖案,一個一個地選出作為絕緣不良的檢査對象。此外,絕緣不良部被特定出時,係選出作為具有第一測定部之絕緣不良的配線圖案WP的對象測定部。
藉由該選出手段44,選出絕緣檢査時的檢査對象間、或絕緣不良部的測定對象間。
其中,該選出手段44所進行的選出方法係在切換手段7中,藉由開關元件SW的ON/OFF控制被具體實施。
記憶手段45係記憶由電源手段2所被供給的電訊號值、測定手段3所測定的電訊號值、算出手段41所算出的電阻值、或判定手段42的判定結果、及控制手段43的控制順序。在該記憶手段45亦記憶有關於基板CB的資訊、或關於配線圖案WP的資訊、或關於檢査順序的資訊等,適當視需要予以利用。
切換手段7係由與各探針CP作導通連接的複數開關元件SW所構成。該切換手段7係藉由來自選出手段44的動作訊號,控制ON/OFF的動作。因此,可藉由
該切換手段7的切換動作,進行成為檢査對象的被檢査點的選擇。
第一端子8係為了供給來自電源手段2的電訊號,透過探針CP來連接配線圖案WP。該第一端子8係具有:將電源手段2的上游側(正極側)與配線圖案WP相連接的上游側第一端子81、及將電源手段2的下游側(負極側)或第二測定手段32與配線圖案WP相連接的下游側第一端子82。
該等上游側第一端子81及下游側第一端子82係分別具有切換手段7的開關元件SW,藉由該切換手段7的開關元件SW的ON/OFF動作,設定連接狀態/未連接狀態。
如圖5所示,該第一端子8的上游側第一端子81及下游側第一端子82係設置成透過保護電阻R而與配線圖案WP相連接。該保護電阻R為靜電放電(electro-static discharge)保護用的電阻。
第二端子9係為了測定藉由測定手段3所得之電訊號,透過探針CP來連接配線圖案WP。在圖5的實施形態中,為了可進行藉由第一測定手段31所為之電訊號的測定,而可連接預定的配線圖案WP。
該第二端子9係具有:將第一測定手段31的上游側(正極側)與配線圖案WP相連接的上游側第二端子91、及將第一測定手段31的下游側(負極側)與配線圖案WP相連接的下游側第二端子92而成。
該等上游側第二端子91及下游側第二端子92係與第
一端子8同樣地,分別具有切換手段7的開關元件SW,藉由該切換手段7的開關元件SW的ON/OFF動作,設定連接狀態/未連接狀態。
其中,如圖5所示,該第二端子9的上游側第二端子91及下游側第二端子92係設成透過保護電阻R而與配線圖案WP作導通連接。
第一端子8及第二端子9係如圖5所示,對與配線圖案WP作導通接觸的一支接觸探針CP,配置4個端子,並且具備有進行各端子之ON/OFF控制的4個開關元件SW。
其中,在圖5中,將控制上游側第一端子81的動作的開關元件表示為符號SW1,將控制上游側第二端子91的動作的開關元件表示為符號SW3,將控制下游側第一端子82的動作的開關元件表示為符號SW2,將控制下游側第四端子92的動作的開關元件表示為符號SW4。
顯示手段10係顯示絕緣檢査結果或絕緣不良部Rx的電阻值等資訊。該顯示手段10所顯示的絕緣檢査的顯示方法係例如以可對已進行檢査的基板顯示「良品」或「不良品」的方式使其發揮功能,若顯示「不良品」時,係顯示該絕緣不良部Rx的存在場所(配線圖案WP的資訊)及電阻值。
以上為本發明之絕緣檢査裝置1的構成的說明。
接著,說明本發明之絕緣檢査裝置1的動作。
首先,實施形成在基板CB的配線圖案WP的導通檢
査。此時,若配線圖案WP1成為檢査對象時,連接於配線圖案WP1的一端(一方檢査點)的上游側第一端子81的開關SW1被形成為ON,並且連接於配線圖案WP1的另一端(另一方檢査點)的下游側第一端子82的開關SW2被形成為ON。此外,此時,第二測定手段32以可測定電訊號的方式予以連接(參照圖6)。其中,亦可以第一測定手段31可測定檢査對象之配線圖案WP的電壓的方式切換開關SW。
接著,由電源手段2被供給用以進行導通檢査的電訊號,第二測定手段32測定電訊號。此時,電源手段2所供給的電訊號(所被供給的電壓值)及第二測定手段32所測定的電訊號(電流值)被傳送至算出手段41,算出手段41根據該等值而算出配線圖案WP1的電阻值。該所被算出的電阻值係被傳送至判定手段42,判定配線圖案WP1的導通狀態的良否。其中,該算出結果或判定結果係被儲存在記憶手段45。
如上所示形成在基板CB的全部配線圖案WP被設定為導通檢査的檢査對象來實施。
若實施基板CB的配線圖案WP的導通檢査,判斷出全部配線圖案WP的導通檢査為良品時,接著實施絕緣檢査。
在絕緣檢査時,選出成為檢査對象的配線圖案WP(第一測定部),並且在電源手段2的上游側第一端子81連接該配線圖案WP,剩下的配線圖案WP(第二檢査部)連接於
電源手段2的下游側第一端子82。此外,第二檢査部的配線圖案WP係以與第二測定手段32串聯配列的方式予以連接(參照圖7)。
本實施形態中所說明之基板CB係具有絕緣不良部Rx,因此若實施檢査對象的配線圖案WP1的絕緣檢査時,根據電源手段2所供給的電訊號(電壓值)與第二測定手段32所測定的電訊號(電流值),算出手段41算出電阻值。該算出結果係被傳送至判定手段42,判定檢査對象的配線圖案WP1的絕緣狀態的良否。此時,該基板CB係具有絕緣不良部Rx,所被算出的電阻值係低於基準值,被判定絕緣狀態為不良。
若被判定出絕緣狀態為不良時,首先,進行特定哪一個配線圖案WP與檢査對象的配線圖案WP1形成絕緣不良部Rx。此時,與檢査對象的配線圖案WP一個一個地選出配線圖案,進行特定具有與哪一個配線圖案的絕緣不良部Rx。其中,在本實施形態中,由於在基板CB僅形成有2個配線圖案WP,因此省略說明。
若被特定出配線圖案WP與哪一個配線圖案WP具有絕緣不良部Rx時,進行接下來的動作。首先,選出手段44係以使第一測定部的一端與電源手段2的一端作導通連接,第一測定部的另一端與第一測定手段31的一端作導通連接的方式選出切換手段7。
具體而言,以連接於配線圖案PW1的檢査點P11的探針CP2與電源手段2的上游側作導通連接的方式,使上
游側第一端子81的開關SW1呈ON。此外,以連接於形成絕緣不良部Rx的配線圖案PW2的檢査點P21的探針CP1與電源手段2的下游側作導通連接的方式,使下游側第一端子82的開關SW2呈ON。
此外,另一方面,以連接於配線圖案PW1的檢査點P12的探針CP3與第一測定手段31的上游側作導通連接的方式,使上游側第二端子91的開關SW3呈ON。此外,以連接於另一方配線圖案PW2的檢査點P22的探針CP4與第一測定手段31的下游側作導通連接的方式,使下游側第二端子92的開關SW4呈ON。
如上所示之開關SW的切換係藉由控制手段43的動作來實施(參照圖8)。
若如上所述實施開關元件SW的切換時,被電源手段2供給的電訊號(電流值)及第一測定手段31所測定的電訊號(電壓值)被傳送至算出手段41,根據該等來算出電阻值。
算出手段41所算出的電阻值係可算出僅有絕緣不良部Rx的電阻值,亦即絕緣不良部Rx的正確電阻值。
以上為本發明之絕緣檢査裝置的動作的說明。
藉由使用本發明之絕緣檢査方法或絕緣檢査裝置,即使為二端子測定方法,亦可正確地測定絕緣不良部之電阻值。此外,由於可由進行絕緣檢査的檢査工程直接移至絕緣不良部之電阻值算出工程,因此可不會白費無用的工程地進行算出。
1‧‧‧絕緣檢査裝置
2‧‧‧電源手段
7‧‧‧切換手段
8‧‧‧第一端子
9‧‧‧第二端子
10‧‧‧顯示手段
31‧‧‧第一測定手段
32‧‧‧第二測定手段
41‧‧‧算出手段
42‧‧‧判定手段
43‧‧‧控制手段
44‧‧‧選出手段
45‧‧‧記憶手段
81‧‧‧上游側第一端子
82‧‧‧下游側第一端子
91‧‧‧上游側第二端子
92‧‧‧下游側第二端子
CB‧‧‧基板
CP1~CP4‧‧‧探針
P11、P12、P21、P22‧‧‧檢査點
PW1、PW2‧‧‧配線圖案
R‧‧‧保護電阻
Rx‧‧‧絕緣不良部
SW1~SW4‧‧‧開關
Claims (4)
- 一種絕緣檢査裝置,其係進行形成有複數配線圖案的基板的該配線圖案的絕緣檢査的絕緣檢査裝置,其特徵為具有:選出手段,其係由前述複數配線圖案,將成為檢査對象的一個配線圖案選出作為第一測定部,並且將與該第一測定部具有絕緣不良的配線圖案選出作為對象測定部;電源手段,其係在前述第一測定部與前述對象測定部之間供給預定的電訊號;測定手段,其係測定藉由前述電源手段在前述第一測定部與前述對象測定部之間被供給電訊號時的電特性;及算出手段,其係根據前述電源手段所供給的電訊號與前述測定手段所測定的測定值,算出前述第一測定部與前述對象測定部的絕緣不良部的電氣特性,前述選出手段係:使前述第一測定部的一端與前述電源手段的一端作導通連接,使前述第一測定部的另一端與前述測定手段的一端作導通連接,使前述對象測定部的一端與前述電源手段的另一端作導通連接,使前述對象測定部的另一端與前述測定手段的另一端作導通連接,在前述第一測定部的一端與前述對象測定部的一端之間,並未連接測定當藉由前述電源手段在前述第一測定部與前述對象測定部之間被供給電訊號時之電特性的手段, 在前述第一測定部的另一端與前述對象測定部的另一端之間,並未連接供給電訊號的手段,前述電源手段係在前述第一測定部的一端與前述對象測定部的一端之間供給前述電訊號,前述測定手段係測定當藉由前述電源手段在前述第一測定部的一端與前述對象測定部的一端之間被供給前述電訊號時之前述第一測定部的另一端與前述對象測定部的另一端之間的電特性。
- 如申請專利範圍第1項之絕緣檢査裝置,其中,前述絕緣檢査裝置係具有對前述選出手段、前述測定手段及前述算出手段促使實施預定動作的控制手段,前述控制手段係:對前述選出手段促使將被選出作為前述第一測定部之配線圖案以外的配線圖案並聯連接而選出作為第二測定部,對前述電源手段促使在前述第一測定部與前述第二測定部之間供給預定的電訊號,對前述測定手段促使與前述第一測定部或前述第二測定部作串聯連接,測定該第一測定部與該第二測定部之間的電特性,對前述算出手段促使根據前述電訊號與前述測定值,算出前述第一測定部與前述第二測定部的絕緣狀態,若前述算出手段所算出的絕緣狀態為不良時,對前述選出手段促使選出與前述第一測定部具有絕緣不良的配線 圖案作為前述對象測定部。
- 如申請專利範圍第2項之絕緣檢査裝置,其中,若前述算出手段所算出的絕緣狀態為不良時,為了特定與前述第一測定部具有絕緣不良部的配線圖案,前述控制手段係:對前述選出手段促使由前述第二測定部選出一配線圖案,對前述電源手段促使在前述第一測定部與前述一配線圖案之間供給預定的電訊號,對前述測定手段促使測定前述第一測定部與前述一配線圖案之間的電特性,對前述算出手段促使根據前述電訊號及前述測定值,算出前述第一測定部與前述一配線圖案的絕緣狀態,根據前述所被算出的絕緣狀態結果,特定與前述第一測定部具有絕緣不良部的配線圖案。
- 一種絕緣檢査方法,其係進行形成有複數配線圖案的基板的該配線圖案的絕緣檢査的絕緣檢査方法,其特徵為具有:選出工程,其係由前述複數配線圖案,將成為檢査對象的一個配線圖案選出作為第一測定部,並且選出與該第一測定部具有絕緣不良的配線圖案作為對象測定部;電源工程,其係電源手段在前述第一測定部與前述對象測定部之間,供給預定的電訊號;測定工程,其係測定手段測定藉由前述電源工程在前 述第一測定部與前述對象測定部之間被供給電訊號時的電特性;算出手段,其係根據前述電源手段所供給的電訊號、及前述測定手段所測定的測定值,算出前述第一測定部與前述對象測定部的絕緣不良部的電氣特性;及在前述第一測定部的一端與前述對象測定部的一端之間,並未連接測定當藉由前述電源手段在前述第一測定部與前述對象測定部之間被供給電訊號時之電特性的手段,而且在前述第一測定部的另一端與前述對象測定部的另一端之間,並未連接供給電訊號的手段,使前述第一測定部的一端與前述電源手段的一端作導通連接,使前述第一測定部的另一端與前述測定手段的一端作導通連接,且使前述對象測定部的一端與前述電源手段的另一端作導通連接,使前述對象測定部的另一端與前述測定手段的另一端作導通連接的工程,前述電源工程係在前述第一測定部的一端與前述對象測定部的一端之間供給前述電訊號,前述測定工程係測定當藉由前述電源工程在前述第一測定部的一端與前述對象測定部的一端之間被供給前述電訊號時之前述第一測定部的另一端與前述對象測定部的另一端之間的電特性。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012106843A JP6069884B2 (ja) | 2012-05-08 | 2012-05-08 | 絶縁検査方法及び絶縁検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201411147A TW201411147A (zh) | 2014-03-16 |
TWI604203B true TWI604203B (zh) | 2017-11-01 |
Family
ID=49550763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102115908A TWI604203B (zh) | 2012-05-08 | 2013-05-03 | Insulation inspection method and insulation inspection device |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9606162B2 (zh) |
JP (1) | JP6069884B2 (zh) |
KR (1) | KR102050123B1 (zh) |
CN (1) | CN104246523B (zh) |
TW (1) | TWI604203B (zh) |
WO (1) | WO2013168729A1 (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6182974B2 (ja) * | 2013-05-20 | 2017-08-23 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査方法 |
JP6421463B2 (ja) * | 2014-06-02 | 2018-11-14 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置、及び基板検査方法 |
JP6592885B2 (ja) * | 2014-10-08 | 2019-10-23 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査方法及び基板検査装置 |
KR102627601B1 (ko) * | 2015-04-09 | 2024-01-23 | 삼성전자주식회사 | 비면허 주파수 대역을 사용하는 통신 시스템에서 harq를 지원하는 방법 및 이를 적용한 장치 |
JP7009814B2 (ja) * | 2017-07-27 | 2022-02-10 | 日本電産リード株式会社 | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
FR3071065B1 (fr) * | 2017-09-08 | 2020-10-02 | Dcns | Dispositif de controle d'isolement et/ou de continuite d'au moins un cable electrique et procede de controle associe |
JP6696523B2 (ja) * | 2018-03-14 | 2020-05-20 | 日本電産リード株式会社 | 抵抗測定方法、抵抗測定装置、及び基板検査装置 |
JP7135523B2 (ja) * | 2018-07-17 | 2022-09-13 | 株式会社デンソー | 検査装置および検査方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62282277A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-08 | Nippon Seiko Kk | 導通検査装置 |
US5502392A (en) * | 1992-04-30 | 1996-03-26 | International Business Machines Corporation | Methods for the measurement of the frequency dependent complex propagation matrix, impedance matrix and admittance matrix of coupled transmission lines |
JPH05333357A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 液晶表示素子におけるストライプ電極パターンの検査方法及び検査装置 |
JP2670655B2 (ja) * | 1992-11-04 | 1997-10-29 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 回路パターン検査装置及び検査方法 |
JPH06230058A (ja) | 1993-02-04 | 1994-08-19 | Hitachi Ltd | プリント配線板の電気検査方法 |
JP2000221227A (ja) * | 1999-01-30 | 2000-08-11 | Koperu Denshi Kk | 導電パターン検査装置及び方法 |
JP2002026100A (ja) | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Hitachi Ltd | 半導体基板および電気回路製造プロセスの検査方法並びに電気回路装置の製造方法 |
JP2003215190A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-07-30 | Hioki Ee Corp | ショート検出装置 |
JP4257164B2 (ja) | 2003-08-06 | 2009-04-22 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP4247076B2 (ja) * | 2003-08-25 | 2009-04-02 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査システム、及び基板検査方法 |
JP4059291B2 (ja) * | 2005-10-18 | 2008-03-12 | 日本電産リード株式会社 | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
JP3953087B2 (ja) * | 2005-10-18 | 2007-08-01 | 日本電産リード株式会社 | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
JP2007178318A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び方法 |
JP4369949B2 (ja) * | 2006-10-04 | 2009-11-25 | 日本電産リード株式会社 | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
JP4918339B2 (ja) | 2006-11-30 | 2012-04-18 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置 |
JP5085275B2 (ja) * | 2007-10-31 | 2012-11-28 | 日置電機株式会社 | 絶縁検査装置 |
JP5188822B2 (ja) * | 2008-02-04 | 2013-04-24 | 日置電機株式会社 | 基板検査装置 |
JP5387818B2 (ja) * | 2008-12-11 | 2014-01-15 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置 |
JP5060499B2 (ja) * | 2009-02-10 | 2012-10-31 | マイクロクラフト株式会社 | プリント配線板の検査装置及び検査方法 |
JP2010210510A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Micronics Japan Co Ltd | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
JP4644745B2 (ja) * | 2009-08-04 | 2011-03-02 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置 |
JP2011242243A (ja) * | 2010-05-18 | 2011-12-01 | Mitsubishi Electric Corp | 配線診断システム |
TWI498571B (zh) * | 2013-03-29 | 2015-09-01 | Nidec Read Corp | 絕緣檢測裝置及絕緣檢測方法 |
-
2012
- 2012-05-08 JP JP2012106843A patent/JP6069884B2/ja active Active
-
2013
- 2013-05-03 TW TW102115908A patent/TWI604203B/zh active
- 2013-05-08 US US14/399,910 patent/US9606162B2/en active Active
- 2013-05-08 CN CN201380021070.9A patent/CN104246523B/zh active Active
- 2013-05-08 WO PCT/JP2013/062900 patent/WO2013168729A1/ja active Application Filing
- 2013-05-08 KR KR1020147030903A patent/KR102050123B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201411147A (zh) | 2014-03-16 |
KR20150005953A (ko) | 2015-01-15 |
KR102050123B1 (ko) | 2019-11-28 |
JP6069884B2 (ja) | 2017-02-01 |
US9606162B2 (en) | 2017-03-28 |
WO2013168729A1 (ja) | 2013-11-14 |
CN104246523A (zh) | 2014-12-24 |
JP2013234893A (ja) | 2013-11-21 |
US20150084643A1 (en) | 2015-03-26 |
CN104246523B (zh) | 2017-08-25 |
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