TWI596457B - 基板處理裝置、位置偏移修正方法及記憶媒體 - Google Patents

基板處理裝置、位置偏移修正方法及記憶媒體 Download PDF

Info

Publication number
TWI596457B
TWI596457B TW104105460A TW104105460A TWI596457B TW I596457 B TWI596457 B TW I596457B TW 104105460 A TW104105460 A TW 104105460A TW 104105460 A TW104105460 A TW 104105460A TW I596457 B TWI596457 B TW I596457B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
wafer
placement
holder
transfer device
Prior art date
Application number
TW104105460A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201543189A (zh
Inventor
飯田成昭
森川勝洋
Original Assignee
東京威力科創股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東京威力科創股份有限公司 filed Critical 東京威力科創股份有限公司
Publication of TW201543189A publication Critical patent/TW201543189A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI596457B publication Critical patent/TWI596457B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4189—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

基板處理裝置、位置偏移修正方法及記憶媒體
本發明係有關於一種藉由設置於基板處理裝置之基板搬運裝置來搬運的基板定位技術。
基板處理系統具有被稱為機械手臂等之基板搬出/入部，於此，將收納有複數個半導體晶圓等基板之被稱為FOUP或載具等的基板搬運容器搬入。基板搬運容器內之基板，係藉由設置於基板處理系統內之第1基板搬運裝置取出，然後移送到稱之為緩衝部等之基板中間載置處。之後，再藉由設有多數處理單元之區域內所設置的第2基板搬運裝置，從基板中間載置處取出基板而搬運到處理單元內。於各處理單元上，對基板進行既定之處理。
基板搬運裝置，也就是說基板搬運機械手臂，係例如像專利文獻1所記載者，具有：可朝水平方向(Y軸)移動之框架；可沿著框架朝上下方向(Z軸)移動之升降體；可相對於升降體繞著垂直方向軸線周圍(θ軸)轉動之底座；及可相對於底座朝水平方向(X軸)前進後退之複數個基板保持具(稱之為夾具，叉具)。如此之垂直座標系機械手臂，藉由在底座設置感測器即可檢測出基板保持具與基板之相對的位置關係，於此對於檢測出之位置偏移進行修正，即可將基板載置於搬運目的場所。如此處理，即可提高藉由基板搬運裝置所進行的基板搬運之可靠性。
然而，於水平多關節型機械手臂中，若於水平多關節型機械手臂本身設置具有上述機能之感測器，則視支持感測器之構件之情形，有時候會出現為了閃避支持感測器之構件，而使手臂動作受到限制之狀況。
【先行技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2013-165119號公報
本發明之目的為提供一種藉由可檢測出基板保持具與基板之相對位置關係之構件，不會讓基板搬運裝置之動作受到限制，而提高藉由基板搬運裝置所進行的基板搬運之可靠性的技術。
為了達成上述目的，本發明提供一種基板處理裝置，其設有：可以用來載置基板之第1載置處及第2載置處；具有可保持基板之基板保持具，可於至少該第1載置處及第2載置處之間來搬運基板之基板搬運裝置；以及可用來檢測出保持於該基板保持具的基板位置之基板位置測定部；其中，該基板位置測定部係位在獨立於該基板搬運裝置的位置，且可藉由該基板搬運裝置之基板保持具將被保持之基板運入該位置。
另外，本發明提供一種位置偏移修正方法，係於基板處理裝置中用來修正基板之位置偏移，該基板處理裝置設有：可以用來載置基板之第1載置處及第2載置處；具有可保持基板之基板保持具，可於至少該第1載置處及第2載置處之間來搬運基板之基板搬運裝置；以及可用來檢測出保持於該基板保持具之基板位置之基板位置測定部；其中，該基板位置測定部係位在獨立於該基板搬運裝置的位置上，且可藉由該基板搬運裝置之基板保持具將被保持之基板運入該位置；該位置偏移修正方法，具備執行位置修正步驟，該位置修正步驟包含：於將基板從該第1載置處往該第2載置處搬運時，令該基板搬運裝置將基板送入到該基板位置測定部；並藉由該基板位置測定部來檢測保持於該基板保持部之基板位置；依據該被檢測出之基板位置，求出在將基板保持於該基板保持具時，相對於該基板保持具之基板的目標位置，與在基板實際被保持於該基板保持具時， 相對於該基板保持具之基板的實際位置的位置偏移；以及依據所求出之位置偏移，以抵銷該位置偏移之方式使該基板搬運裝置將基板載置於該第2載置處。再者，本發明所提供之記憶媒體，係儲存有用來執行上述位置偏移修正方法之程式。
依本發明，由於基板位置測定部係位在獨立於該基板搬運裝置的位置上，所以不會因為基板位置測定部而讓基板搬運裝置之動作受到限制。因此，不但可順利地進行基板搬運且可提高藉由基板搬運裝置所進行的基板搬運之可靠性。
W‧‧‧晶圓
4‧‧‧控制裝置
C‧‧‧載具
11‧‧‧載具載置部(第1載置處)
13‧‧‧基板搬運裝置
14‧‧‧遞送部(第2載置處)
1413‧‧‧基板位置測定部(邊緣位置檢測裝置)
1422‧‧‧晶圓支持銷
1426、1440‧‧‧過剩位置偏移檢測部(跨越感測器、檢測器)
15‧‧‧搬運部
12‧‧‧搬運部
3‧‧‧處理站
16‧‧‧處理單元
17‧‧‧基板搬運裝置
1‧‧‧基板處理系統
18‧‧‧控制部
19‧‧‧記憶部
2‧‧‧搬出/入站
130‧‧‧水平多關節型機械手臂
132‧‧‧軸
133‧‧‧第1臂
134‧‧‧第2臂
136‧‧‧晶圓夾具
137‧‧‧真空吸盤
14A‧‧‧下部遞送單元
14B‧‧‧上部遞送單元
1410‧‧‧具有測定機能之遞送平台
1420‧‧‧一般遞送平台
1411‧‧‧底板
1421‧‧‧底板
1412‧‧‧晶圓支持銷
170‧‧‧晶圓夾具
171‧‧‧支持爪
1414‧‧‧光照射器
1415‧‧‧線感測器
1423‧‧‧導引銷
1424‧‧‧導引面
1425‧‧‧上端面
1426‧‧‧跨越感測器
1427‧‧‧發光器
1428‧‧‧光接收器
1416、1429‧‧‧支柱
136、136’‧‧‧晶圓夾具
13’(130’)‧‧‧基板搬運裝置
130’‧‧‧水平多關節型機械手臂
S1~S4、S11~S14‧‧‧步驟
圖1為顯示本發明之較佳實施形態之基板處理系統(基板搬運裝置)之概略構成的平面圖。
圖2為顯示以多關節機械手臂所構成之第1基板搬運裝置之構成的立體圖。
圖3為顯示配置有第1基板搬運裝置之搬出/入系統之構成的平面圖。
圖4為顯示配置有第1基板搬運裝置之搬出/入系統之構成的側面圖。
圖5為顯示遞送部的構成之縱向剖面圖。
圖6為用來說明具有測定機能之遞送平台的構成之移除頂板部的立體圖。
圖7為用來說明一般遞送平台的構成之移除頂板部的立體圖。
圖8為用來說明一般遞送平台的作用之側面圖。
圖9為用來說明第1及第2基板搬運裝置之晶圓夾具進出一般遞送平台之情形的平面圖。
圖10為用來說明具有測定機能之遞送平台之作用的側面圖。
圖11為用來說明晶圓的位置偏移及用來修正該位置偏移之第1程序之流程圖。
圖12為用來說明晶圓的位置偏移及用來修正該位置偏移之第2程序之流程圖。
圖13為顯示具有2個晶圓夾具之第1基板搬運裝置之變形例的立體圖。
圖14為用來說明可設置於一般遞送平台之過剩位置偏移檢測裝置的其他構成例之概略平面圖。
圖1為顯示依本實施形態之基板處理系統之概略構成的圖式。以下，為了使位置關係明確，將規定彼此直交之X軸，Y軸及Z軸，將Z軸方向定為垂直向上方向。
如圖1所示，基板處理系統1設有：搬出/入站2及處理站3。搬出/入站2及處理站3係相鄰設置。
搬出/入站2係設有：載具載置部11及搬運部12。其中，於載具載置部11載置有能以水平狀態收容複數片晶圓W之複數之載具C。
搬運部12係設置為鄰接於載具載置部11，其內部設有基板搬運裝置13及遞送部14。其中，基板搬運裝置13設有用以保持晶圓W之基板保持機構。另外，基板搬運裝置13能沿水平方向及垂直方向移動，並能以垂直軸為中心旋轉，使用基板保持機構在載具C與遞送部14之間進行搬運晶圓W。
處理站3設置為鄰接於搬運部12。處理站3設有搬運部15及複數之處理單元16。其中，複數之處理單元16係排列於搬運部15的兩側設置。
搬運部15，於其內部設有基板搬運裝置17。基板搬運裝置17設有可保持晶圓W之基板保持機構。另外，基板搬運裝置17可沿水平方向及垂直方向移動，並能以垂直軸為中心而旋轉，使用基板保持機構可在遞送部14與處理單元16之間進行搬運晶圓W。
處理單元16，可對藉由基板搬運裝置17所搬運之晶圓W進行既定之基板處理。
另外，基板處理系統1設有控制裝置4。控制裝置4例如可為電腦，設有控制部18及記憶部19。記憶部19儲存著用來控制在基板處理系統1中所執行之各種處理之程式。控制部18藉由讀取記憶到記憶部19之程式加以執行而控制基板處理系統1之動作。
又，此一程式係記錄於可藉由電腦讀取之記憶媒體內，也可從該記憶媒體安裝到控制裝置4之記憶部19。藉由電腦可讀取之記憶媒體，包含：硬碟(HD)，軟碟(FD)，光碟(Compact Disc)，磁光碟(Magneto-Optical disk)，記憶卡等。
於前述方式構成之基板處理系統1，首先，搬出/入站2之基板搬運裝置13從載置於載具載置部11之載具C取出晶圓W，再將取出之晶圓W載置於遞送部14。載置於遞送部14之晶圓W藉由處理站3之基板搬運裝置17從遞送部14取出，送入到處理單元16。
送入到處理單元16之晶圓W，藉由處理單元16處理過後，即藉由基板搬運裝置17從處理單元16搬運出，然後載置於遞送部14。且，載置於遞送部14之處理結束之晶圓W，藉由基板搬運裝置13送回到載具載置部11之載具C。
其次，詳細說明搬出/入站2之構成。於圖1中概略顯示之基板搬運裝置13，於本實施形態中，實際上如圖2所示，形成一水平多關節型機械手臂130。
如圖2~圖4所示，水平多關節型機械手臂130，具有：底座131，被固定於搬出/入站2的底面；第1臂133，藉由可繞垂直方向軸線(θ1)旋轉且可沿上下方向(Z)移動(升降)之軸132安裝於底座131上；第2臂134，藉由可繞垂直方向軸線(θ2)旋轉之軸(於圖2未圖示)安裝於第1臂133上；及晶圓夾具(基板保持具)136，藉由可繞垂直方向軸線(θ3)旋轉之軸(於圖2未圖示)安裝於第2臂134上。晶圓夾具136設有複數個真空吸盤137，可真空吸附晶圓W。
水平多關節型機械手臂130，可藉由組合有關上述各軸(θ1，θ2，θ3，Z)之動作，以進出載置於載具載置部11之任意載具C的任意插槽及設置於遞送部14之任意晶圓載置處(後述之遞送平台1410，1420)。
圖3及圖4藉由參考符號12A概略性表示：設置於載具載置部11及搬運部12之間的壁部；對應於載具C之載置位置所設置之開口；封閉該開口之閘門；及可裝卸載具C的蓋子之裝置等構件。此等之構件，於本技術領域中為公知之技術，其說明從略。
其次，參考圖4~圖10來說明遞送部14之構成。
如圖4所概略顯示者，遞送部14設有：下部遞送單元14A及上部遞送單元14B。在從載具C所取出之未處理的晶圓W被搬運到處理單元16之過程(去程)係經由下部遞送單元14A。而以處理單元16所處理過之晶圓W被搬運到載具C之過程(回程)係經由上部遞送單元14B。以下，將以下部遞送單元14A之構成為代表例加以說明。
下部遞送單元14A包含：最下段之具有測定機能之遞送平台1410、及從下方數來第2段和位於其上方之一般遞送平台1420。
如圖5及圖6所示，最下段之具有測定機能之遞送平台1410設有一底板1411，於底板1411安裝有複數根(於本實施例為3根)晶圓支持銷1412。以晶圓支持銷1412之前端支持晶圓W之底面。晶圓支持銷1412係設置於如下說明之位置，亦即當搬出/入站2之基板搬運裝置13及處理站3之基板搬運裝置17進入到底板1411之上方空間，以進行後述之晶圓W的位置偏移檢測及位置偏移修正時，或是當要將晶圓W載置於晶圓支持銷1412或從晶圓支持銷1412卸下晶圓W時，晶圓夾具136不會碰撞到晶圓支持銷1412之位置。
又，於具有測定機能之遞送平台1410之晶圓支持銷1412上，於一般之搬運程序上雖無載置晶圓W，但對該晶圓支持銷1412，基板搬運裝置13，17可載置或卸下晶圓W。
尤其，如圖6所清楚顯示者，於具有測定機能之遞送平台1410設置有4個邊緣位置檢測裝置1413。各邊緣位置檢測裝置1413具有：可往上方射出平行光之光照射器1414及可接受從光照射器1414射出之光的線感測器(line sensor)1415。各光照射器1414係安裝於底板1411，各線感測器1415係安裝於位在上方1層之一般遞送平台1420之底板1421(亦為具有測定機能之遞送平台1410之頂板)。
雖然邊緣位置檢測裝置1413設置於至少3處即可，但於本實施形態中，係讓4個邊緣位置檢測裝置1413於4等分圓周之位置上，也就是說，以90度之角度間隔加以配置。線感測器1415具有由排列成直線狀之複數個光接收元件所形成之光接收元件陣列(未圖示)。各線感測器1415之光接收元件陣列之排列方向係與毫 無位置偏移狀態之假想晶圓W(參考圖6中一點虛線所示之晶圓W)之半徑方向一致。當晶圓W進入到具有測定機能之遞送平台1410時，晶圓W會將從光照射器1414射出之一部分光線遮蔽，而剩餘部份之光線會到達線感測器1415。無光入射之光接收元件及有光入射之光接收元件之邊界係對應到晶圓W的周緣(邊緣)We(參考圖8，圖10)之位置。藉由邊緣位置檢測裝置1413可將晶圓W的周緣之座標確定，例如可確定以遞送平台1410中心Tc(參考圖5，圖10)作為原點之r-θ極座標系中之座標(r，θ)。其中，「r」為隨著晶圓W的位置偏移而變化的變數，而「θ」係依邊緣位置檢測裝置1413之配置位置而可記載為90n(deg)(n為0，1，2或3)之常數。又，極座標(r，θ)易於轉換成以遞送平台1410之中心Tc為原點之X-Y座標系上之座標。
圓板狀之晶圓W之座標之中心座標，可依據晶圓W的周緣上之3點座標，使用習知方法(例如通過3點之圓的方程式)，藉由幾何學計算即可求出，自不待言。於本實施形態中，由於具有4個線感測器1415可確定晶圓W之周緣上的4點之座標，故當然可求出晶圓中心之Wc之座標。另外，藉由設置1個額外的線感測器1415能以更少誤差求出晶圓中心之Wc之座標。
另外，如圖7及圖8所示，一般遞送平台1420具有一底板1421，於底板1421安裝有複數根(於本實施例上為3根)晶圓支持銷1422。於底板1421進一步具有複數根(於本實施例上為4根)導引銷1423(晶圓導引構件)。
各導引銷1423係配置成：當所有晶圓無位置偏移地被載置於晶圓支持銷1422上時，在導引銷1423和晶圓W的周緣之間，形成既定之間隙CL。也就是說，導引銷1423係配置成：當晶圓W之直徑設為DW時，直徑為DW+CL之圓成為4根導引銷1423之內切圓。
導引銷1423之上端部設有一導引面1424，該導引面1424係形成為以愈往下愈接近晶圓W之周緣(於圖示例中具有圓錐台之錐面形狀)的方式傾斜之傾斜面。當要將晶圓W載置於晶圓支持銷1422上時，在晶圓W之周緣接觸到導引面1424的情形時，晶圓W會滑落在導引面1424上，適當地載置於3根晶圓支持銷1422上。另一方面，當要將晶圓W載置到晶圓支持銷1422上時，在晶圓W跨越於導引銷1423之上端面1425的情形時，該晶圓W即已未適當地載置於3根之晶圓支持銷1422上(參考圖8中以虛線所示之晶圓W)。
此導引面1424具有於通過該導引銷1423之中心線的晶圓W的徑向測定之寬度SL。因此，若從晶圓W中心朝向該導引銷1423之方向所測定之晶圓W的位置偏移量未達於該間隙CL+寬度SL時，此晶圓W即為適當地載置於3根之晶圓支持銷1422上，且，在該方向所測定之最後的晶圓W之位置偏移量，最大值也落在CL以內。
間隙CL之值，係設定成不會妨礙到搬運部15之基板搬運裝置17之晶圓保持具從一般遞送平台1420拾取晶圓的程度之值。例如，若晶圓W為下一代18英吋晶圓時，間隙CL例如為2~3mm。導引面1424之形狀及寬度SL係設定成：當晶圓 W滑落到導引面1424上時，不會於晶圓W之邊緣部(斜角部)產生導致問題之損壞。
一般遞送平台1420之底板1421，更設有跨越感測器1426，該跨越感測器1426用來檢測晶圓W跨越至導引銷1423之上端面1425的情況。跨越感測器1426係由發光器1427及光接收器1428所構成。從發光器1427往光接收器1428射出平行光。此平行光之光路徑LP，平面視之，係沿著晶圓W之徑向延伸，另外，以側面視之(例如參考圖8)，與適當地載置於晶圓支持銷1422上之晶圓W的頂面平行面非常接近於該頂面(例如晶圓W頂面與光路徑LP之間隙約為1mm)而延伸。依如此之位置關設定光路徑LP，不論發生晶圓W跨越到任一導引銷1423的情形時，均可藉由唯一的光路徑LP來檢測出該跨越。
相鄰接之遞送平台(1410，1420)之底板(1411，1421)彼此間，係透過設置於兩底板間之支柱(1416，1429)來加以結合。為了確保藉由後述之邊緣位置檢測裝置1413來進行晶圓邊緣位置檢測操作之空間，具有測定機能之遞送平台1410之底板1411與位於其正上方之一般遞送平台1420之底板1421的間隔，比對應於其他一般遞送平台1420之相鄰接的底板1421彼此間之間隔還要寬。
上部遞送單元14B，係可與上述之下部遞送單元14A為相同構成。但是，藉由基板搬運裝置17從處理單元16取出之晶圓在晶圓夾具170上的位置，通常不會發生於後面步驟中導致問題的位置偏移，所以也可於上部遞送單元14B不設置具有測定機能之遞送平台1410。
圖9係顯示基板搬運裝置13(也就是水平多關節型機械手臂130之晶圓夾具136)，及基板搬運裝置17之晶圓夾具(也稱之為叉具)170進出一般遞送平台1420的情形。
於平面視之，晶圓夾具170略呈U字形，具有大致沿著晶圓W的周緣之圓弧狀輪廓部分。從圓弧狀輪廓部分往晶圓W有支持爪171突出。藉由讓3個支持爪171各自之頂面支持著晶圓W之底面，而由晶圓夾具170保持著晶圓W。如此，從底面支持晶圓W的周緣之狹小區域之形式的晶圓夾具170，若實際之晶圓位置相對於晶圓W之指定位置大幅地偏移，則晶圓W就不會跨置於支持爪171上，所以晶圓夾具170即無法適當地支持晶圓W。為了藉由晶圓夾具170適當地支持晶圓W所容許之晶圓W的位置偏移，於晶圓W之徑向最多為例如2~3mm。
另一方面，晶圓夾具136可藉由例如3個真空吸盤(也稱之為真空墊片等)137來吸附晶圓W的底面以保持晶圓W。只要所有之真空吸盤137接觸於晶圓W的底面，縱使晶圓位置大幅地偏移，晶圓夾具136亦可保持晶圓W。
於FOUP等之基板搬運容器(對應到圖1之載具C)內，晶圓W並非被高精度定位。然而，基板搬運裝置13(也就是水平多關節型機械手臂130之晶圓夾具136)係當作晶圓W存在於載具C內之中的基準位置(例如於載具C內的晶圓W可動範圍之中央位置)來取出晶圓W。且，水平多關節型機械手臂130之晶圓夾具136，係在保持著位於基準位置之晶圓W的前提下，將晶圓W載置於一般遞送平台 1420。因此，於載具C內若存在有晶圓W之位置偏移，相應於該偏移量之位置偏移會發生於一般遞送平台1420上之晶圓W。又，晶圓夾具136保持晶圓W時，也有可能會讓晶圓W之位置發生偏移。
若一般遞送平台1420上之晶圓W的位置偏移超過容許範圍，對於位置偏移之容許範圍較狹小之晶圓夾具170，一般遞送平台1420上之晶圓W就無法於適當之狀態下加以保持而取出。另外，假設基板搬運裝置17之晶圓夾具170藉由與基板搬運裝置13之晶圓夾具136相同之真空吸附方式來保持晶圓W的話，並非不能讓晶圓夾具170從一般遞送平台1420取出晶圓W。但是，由於基板搬運裝置13從載具C取出晶圓W時之位置偏移，在基板搬運裝置17之晶圓夾具170保持晶圓W時也會承受之，故於基板搬運裝置17將晶圓W搬運到處理單元16時，上述位置偏移若為超過處理單元16之基板保持具之自我校準(自動定心)能力的量，就無法將晶圓W搬入到處理單元16。
以下將針對用來解決上述問題之基板搬運步驟來加以說明。
[第1程序]
茲參考圖10及圖11來說明第1程序。
首先，水平多關節型機械手臂130之晶圓夾具136從載具C取出晶圓W(圖11之步驟S1)。
保持晶圓W之晶圓夾具136，進入到具有測定機能之遞送平台1410。又，於圖10中，由於注重圖面之清晰度，故具有測定機能之遞送平台1410的各構成構件之位置關係與實際稍有些差異。各構成構件之實際的位置關係如圖6所示。於晶圓W未自載具C內之基準位置偏移而被載置的情況下，晶圓夾具136停止在晶圓W之中心Wc與具有測定機能之遞送平台1410之中心Tc為一致的位置。此時，晶圓夾具136不將晶圓W載置於晶圓支持銷1412之上(以上，參考圖11之步驟S2)。
於此狀態下，從照射器1414射出平行光。又，於圖10中，符號1413A係從照射器1414所射出之平行光的光路徑。且，當晶圓中心Wc與具有測定機能之遞送平台1410之中心Tc一致時，通過晶圓周緣We附近朝垂直方向延伸之一點虛線，就是晶圓周緣We所在之位置。
圖10為顯示由於載具C內存在有晶圓W之位置偏移，在以晶圓夾具136夾持晶圓W時，相較於晶圓W對晶圓夾具136的目標位置，晶圓W之實際位置有偏移，其結果，晶圓W之中心Wc相對於具有測定機能之遞送平台1410之中心Tc產生偏移的情況。於此種情況下，晶圓周緣We之位置也產生偏移。藉由4個邊緣位置檢測裝置1413各自檢測出晶圓周緣We上之4點的座標，如先前所述，依據4個檢測值計算出保持於晶圓夾具136之晶圓W之中心Wc之座標。藉此，即可了解相對於具有測定機能之遞送平台1410之中心Tc的晶圓W之中心Wc之位置偏移的方向及量。
位置偏移之方向及量，例如將遞送平台1410之中心Tc作為X-Y直角座標系之原點(0,0)，藉由晶圓W之中心Wc之座標(例如a，b)就可顯示出。又，雖可使用r-θ極座標系，但以下，使用X-Y直角座標系來說明。(以上，為圖11之步驟S3)
之後，晶圓夾具136不會讓晶圓W接觸到存在於具有測定機能之遞送平台1410之區域內的任何物體，當然也不會將晶圓W載置於晶圓支持銷1412上，而從遞送平台1410退出。於具有測定機能之遞送平台1410內之上述一連串程序中，由於晶圓W沒有被載置於晶圓支持銷1412上，故相較於有載置的情況時，可縮短所需時間，藉此方式，乃可提高處理量。
之後，晶圓夾具136進入到一般遞送平台1420而將晶圓W載置於晶圓支持銷1422上。此時，晶圓夾具136，為了要抵銷先前求出之晶圓W之中心Wc對於具有測定機能之遞送平台1410之中心Tc的位置偏移，也就是，將晶圓W對於晶圓支持銷1422上之控制上的載置目標位置於X方向偏移「-a」且於Y方向偏移「-b」，而將晶圓W載置於晶圓支持銷1422上(以上，參考圖11之步驟S4)。
又，於本實施形態中，當然具有測定機能之遞送平台1410與一般遞送平台1420之中心，係位於共同之垂直線(Tc)上(參考圖2)。但是，具有測定機能之遞送平台1410及一般遞送平台1420之中心，若定量地掌握好其偏移量，即使偏移也無妨。
藉由上述程序，晶圓夾具136，可將晶圓W載置於晶圓支持銷1422上，而使一般遞送平台1420之中心Tc與晶圓W之中心Wc一致。依此方式，若於晶圓支持銷1422上將晶圓W載置於適當位置，即可如圖9所顯示般，由基板搬運裝置17之晶圓夾具170適當地保持，而能從一般遞送平台1420取出。
之後，如前述，即可藉由基板搬運裝置17將從遞送部14取出之晶圓搬入到處理單元16。
搬入到處理單元16之晶圓W，藉由處理單元16處理過後，藉由基板搬運裝置17從處理單元16搬出，然後載置於遞送部14之上部遞送單元14B內之一個一般遞送平台1420。接著，藉由基板搬運裝置13從上部遞送單元14B內之該一個一般遞送平台1420取出晶圓W，再送回到載具載置部11之載具C。
於此第1程序中，對於從載具C所取出之所有的晶圓W來說均採用該程序。因此，具有能將全部晶圓W都精確地載置於基板搬運裝置17之晶圓夾具170上之目標位置的優點。
於實施此第1程序的情況時，即使省略一般遞送平台1420之導引銷1423及跨越感測器1426也無妨。因此，遞送部14特別是下部遞送單元14A之裝置成本也同程度地降低。然而，從載具C取出晶圓W後到載置於一般遞送平台1420為止所需時間，係與通過具有測定機能之遞送平台1410的時間同程度地加長。因此，若重視基板處理系統之處理量，則較好避免在處理單元16上之晶圓W之處理時間 較長等，造成從載具C取出晶圓W後到載置於一般遞送平台1420之搬運步驟成為控制速率階段的條件下，實施上述第1程序。
[第2程序]
如前述，第1程序雖具有可讓所有之晶圓W極精確地(實質上偏移量為0)被載置於基板搬運裝置17之晶圓夾具170上之目標位置的優點，但實際上不須要達到那種精密度之情況也很多。一般而言，若偏移量例如為1~2mm程度的話，就不會產生實質上的問題。這種程度之偏移量的話，通常毫無問題地晶圓W會被支持於晶圓夾具170之支持爪171上。另外，若晶圓夾具170或處理單元16之基板保持具(機械夾具)具有自我校準(自動定心)功能的話，可將此種程度之偏移去除或降低至不會對於處理單元16內之處理造成障礙之程度。以下，將針對以上述為前提之第2程序加以說明。
於第2程序上，水平多關節型機械手臂130之晶圓夾具136從載具C取出晶圓W(參考圖12之步驟S11)，之後，不經過具有測定機能之遞送平台1410而直接將晶圓W搬入到一般遞送平台1420，再嘗試載置到晶圓支持銷1412(參考圖12之步驟S12)。
此時，若有關任意之導引銷1423之方向的晶圓W之位置偏移都小於CL+SL(參考圖8)，則晶圓W會以其中心Wc相對於一般遞送平台1420之中心Tc在晶圓W之半徑方向，頂多偏移CL(例如約2~3mm)之狀態，被載置於晶圓支持銷 1422上。此時，全部3個晶圓支持銷1422之頂面都接觸於晶圓W的底面。故於此時，跨越感測器1426之光路徑LP不會被晶圓W遮蔽。
當藉由跨越感測器1426未檢測出跨越的情況時(參考圖12之步驟S13之『否』)，晶圓W就繼續留在一般遞送平台1420(參考圖12之步驟S14)，藉由基板搬運裝置17之晶圓夾具170從一般遞送平台1420搬出，再搬入到處理單元16。
若晶圓W之位置偏移量超過CL+SL，就如圖8虛線所示，讓晶圓W跨越到導引銷1423之上端面1425。又，位置偏移了CL+SL之晶圓W，即使無導引銷1423而將晶圓W載置於晶圓支持銷1422上，晶圓支持銷1422上之晶圓W亦大有可能無法受支持於晶圓夾具170之支持爪171上。
一旦晶圓W跨越到導引銷1423，晶圓W就會遮蔽到跨越感測器1426之光路徑LP，而檢測出已經發生跨越(參考圖12之步驟S13之『是』)。
當檢測出已經發生跨越時，晶圓夾具136再度保持晶圓W，而搬入到具有測定機能之遞送平台1410。於遞送平台1410中，依照與第1程序相同方式，檢測晶圓W之位置偏移量。之後，晶圓夾具136進入到一般遞送平台1420，與第1程序相同方式，以抵銷晶圓W之位置偏移之方式將晶圓W載置於晶圓支持銷1422上。其後之晶圓W之搬運程序與第1程序所說明者相同(參考圖12之步驟S15)。
於第2程序上，僅對具有既定量以上之位置偏移的晶圓W，進行位置偏移量之檢測及位置修正，由於對只有小於既定量之位置偏移的晶圓W，並未將其搬入到具有測定機能之遞送平台1410，所以從提高基板處理系統之處理量之觀點來看，更優於第1程序。
對搬運對象之所有晶圓W來說，平時也可執行上述第1程序。另外，於搬運對象之所有晶圓W，平時也可執行上述第2程序。但是，上述第2程序可變更成如下述。
若藉由跨越感測器1426持續地檢測出晶圓W之跨越時，可預測於收納有該該晶圓W之載具C中，由於例如可搬運中之振動等原因已使全部晶圓W之位置大幅偏移。於此種情況下，最好不要執行先將從載具C取出之晶圓W搬入到一般遞送平台1420之程序。其理由可舉出者有2點：(1)將極可能非搬入到具有測定機能之遞送平台1410不行的晶圓W搬入到一般遞送平台1420乃為浪費時間；(2)雖然是未形成有裝置之反面，但晶圓W在傾斜之狀態下撞擊導引銷1423仍屬不利。
因此，於執行第2程序之際，當藉由跨越感測器1426所執行之晶圓W之跨越的檢測頻率超過既定頻率時，例如持續地對既定片數之晶圓W檢測出跨越的情形時，或者，於既定片數之晶圓W中，檢測到有跨越之晶圓W之比率超過既定值時，宜從第2程序切換到第1程序。
從第2程序切換到第1程序之後，可繼續執行第1程序，直至從於該切換時間點正由其取出晶圓W的載具C取出全部晶圓W為止，等到從其他載具C取出晶圓W時，才返回第2程序。或者，亦可在藉由執行第1程序所檢測出之晶圓W的位置偏移量，於複數個晶圓為既定值(於一般遞送平台1420沒有發生晶圓W跨越到導引銷1423之程度的數值)以下而情況穩定時，才返回到第2程序。
於上述說明，雖然已經針對從載具C取出晶圓W而往處理單元16搬運途中(去程)進行晶圓W的位置修正加以說明，但也可將藉由處理單元16處理過之晶圓W往載具C搬運之途中(回程)來進行晶圓W之位置修正。又，此時，有用到回程用之上部遞送單元14B(具有與下部遞送單元14A相同之構成)。
此種情況下，從基板搬運裝置17之晶圓夾具170將晶圓W搬入到一般遞送平台1420時開始，即可執行按照上述第2程序之程序。也就是說，當晶圓夾具170嘗試往一般遞送平台1420之晶圓支持銷1412上載置時，若藉由跨越感測器1426未檢測出晶圓W之跨越，則基板搬運裝置13之晶圓夾具136即從一般遞送平台1420取出晶圓W再將晶圓W搬入到載具C。
另外，若藉由跨越感測器1426檢測出晶圓W之跨越，則基板搬運裝置13之晶圓夾具136即從一般遞送平台1420取出晶圓W搬入到具有測定機能之遞送平台1410(未將晶圓W載置於晶圓支持銷1412上)，於該處進行晶圓W之位置偏移的定量測定，以抵銷該位置偏移方式將晶圓W搬入到載具C。
又，回程情況也可執行與前述之第1程序相同之程序。也就是說，讓基板搬運裝置17之晶圓夾具170將晶圓W搬入到具有測定機能之遞送平台1410(未將晶圓W載置於於晶圓支持銷1412上)而檢測出晶圓W之位置偏移，依據此檢測結果，以抵銷該位置偏移方式將晶圓W載置於一般遞送平台1420之晶圓支持銷1422上。之後，基板搬運裝置13之晶圓夾具136從一般遞送平台1420取出晶圓W，再將該晶圓W搬運到載具C。
可使用具有圖13所示之複數個例如2個晶圓夾具136，136’之基板搬運裝置13’(130’)來取代圖2所示之具有唯一之晶圓夾具136之基板搬運裝置13(130)。此2個晶圓夾具136，136’，可繞著位於同一直線上的各自之垂直方向旋轉軸線(θ3，θ3’)而相互獨立地旋轉。也就是說，例如藉由其中一方之晶圓夾具136而欲對某個晶圓W之載置處來載置或取出晶圓時，另一方之晶圓夾具136’可如圖13所示般，朝向與晶圓夾具136反方向來退讓。另外，若欲同時從載具C取出2片晶圓W時，可採取從上方觀之，形成2個晶圓夾具136，136’成重合之位置關係。除了上述點之外，圖13之基板搬運裝置13’，係與圖2之基板搬運裝置13為相同構成，於此不再重複贅述。
以下，將針對使用圖13所示之水平多關節型機械手臂130’時之第1程序加以說明。
首先，晶圓夾具136，136’同時從載具C取出2片晶圓W。
首先，其中一方之晶圓夾具(例如晶圓夾具136)進入到具有測定機能之遞送平台1410內，測定該晶圓夾具136所保持之晶圓W的位置偏移。於此一連串之動作中，另一方之晶圓夾具136’朝向與晶圓夾具136相反方向(參考圖13)退讓。
其次，晶圓夾具136從具有測定機能之遞送平台1410退出。接著，晶圓夾具136’進入到具有測定機能之遞送平台1410內，測定該晶圓夾具136’所保持之晶圓W的位置偏移。於此一連串之動作中，晶圓夾具136朝向與晶圓夾具136’相反方向退讓。
其次，晶圓夾具136會依據上述之測定結果，以抵銷所保持之晶圓W的位置偏移方式將晶圓W載置於某一個一般遞送平台1420之晶圓支持銷1422上。此時，晶圓夾具136’朝向與晶圓夾具136相反方向(參考圖13)退讓。
其次，晶圓夾具136’依據上述之測定結果，以抵銷所保持之晶圓W的位置偏移方式將晶圓W載置於鄰接於上述一般遞送平台1420的一般遞送平台1420之晶圓支持銷1422上。此時，晶圓夾具136朝向與晶圓夾具136’相反方向(參考圖13)退讓。
之後，基板搬運裝置17之晶圓夾具170從各一般遞送平台1420依序取出晶圓W。
其次，將針對使用圖13之水平多關節型機械手臂130’時之第2程序加以說明如下。
首先，晶圓夾具136，136’從載具C同時取出2片晶圓W。
其次，晶圓夾具136，136’嘗試於相鄰接之一般遞送平台1420之各晶圓支持銷1422上，同時載置晶圓W。
若檢測出2片晶圓W皆未跨越到導引銷1423而被載置於晶圓支持銷1422上，之後，即可藉由基板搬運裝置17之晶圓夾具170依序取出此2片晶圓W。
若檢測出2片晶圓W皆跨越到導引銷1423，則晶圓夾具136，136’可同時取出位於鄰接之2個一般遞送平台1420的晶圓W，之後，執行第1程序1。
若檢測出其中一方之晶圓W無跨越到導引銷1423而被載置於晶圓支持銷1422上，而另一方之晶圓W跨越到導引銷1423，則晶圓夾具136，136’之任一方(較佳為將發生跨越之晶圓W搬入到一般遞送平台1420之晶圓夾具(例如晶圓夾具136))即可從對應之一般遞送平台1420將發生跨越之晶圓W取出。此時，晶圓夾具136’朝向與晶圓夾具136相反方向(參考圖13)退讓。未發生跨越之晶圓W於一般遞送平台1420上待機，等待藉由基板搬運裝置17之晶圓夾具170來取出。
其次，保持著從一般遞送平台1420取出之晶圓W的晶圓夾具136進入到具有測定機能之遞送平台1410內，測定該晶圓夾具136所保持之晶圓W的位置偏移。於該一連串動作中，另一方之晶圓夾具136’朝向與晶圓夾具136相反方向(參考圖13)退讓。
其次，晶圓夾具136依據上述之測定結果，以抵銷所保持之晶圓W的位置偏移方式將晶圓W載置於先前搬入該晶圓之一般遞送平台1420之晶圓支持銷1422上。此時，晶圓夾具136’朝向與晶圓夾具136相反方向(參考圖13)退讓。之後，該晶圓W就於一般遞送平台1420上待機，等待藉由基板搬運裝置17之晶圓夾具170取出。
依上述實施形態，即使在第1之基板搬運裝置13本身無法安裝可定量地測定晶圓W之位置偏移的裝置之情況時，亦可藉由使用獨立於第1之基板搬運裝置13而另外設置的具有測定機能之遞送平台1410來正確地掌控晶圓W之位置偏移，基於其位置偏移之資料可正確地修正晶圓W之位置偏移。
另外，於上述實施形態中，係藉由設置於具有測定機能之遞送平台1410之邊緣位置檢測裝置1413，無須將晶圓W載置於晶圓支持構件(例如晶圓支持銷1412等)上即可檢測晶圓W之位置偏移。因此，可防止起因於將晶圓W載置於晶圓支持構件所造成之搬運時間浪費，或起因於晶圓W與晶圓支持構件發生碰撞所導致之晶圓W的底面之損傷或是產生顆粒等情形。
另外，於上述實施形態中，係於一般遞送平台1420設置有導引銷1423及跨越感測器1426，進行過度位置偏移檢測(第2程序的情況)，亦即定性地判斷：在將晶圓W載置於晶圓支持銷1422上時，相較於晶圓W對晶圓支持銷1422的目標位置，晶圓之實際位置的偏移是否位於容許範圍內(僅判斷是否，並未進行定量之測定)。依據此過剩位置偏移檢測(藉由粗略之判斷來篩分)，由於可判斷是否要將晶圓W搬入到具有測定機能之遞送平台1410，或是要進行判斷是否要省略過剩位置偏移檢測，所以可防止因不必要之搬運或不必要之位置偏移量側而造成時間浪費。
又，於上述實施形態中，於一般遞送平台1420，利用晶圓W跨越至導引銷1423而改變晶圓W之高度的事實，藉由檢測出此高度變化可檢測出晶圓W是否位於容許載置範圍內，但本發明並非限定於此。若於一般遞送平台1420間可確保充分之空間，也可於一般遞送平台1420設置原本設於具有測定機能之遞送平台1410的邊緣位置檢測裝置1413。或者，亦可例如像圖14所概略顯示者，於晶圓W之複數處例如4處設置由發光部及光接收部所形成之檢測器1440，基於此光接收部之有無接受到光線，來判斷有無容許範圍外之位置偏移。於此種情況下，例如當晶圓W位於容許範圍(以圓WA表示)時，將檢測器設置成：使得於所有之檢測器，讓晶圓W完全不會遮蔽到從發光部朝向光接收部之沿著垂直方向延伸之光路徑LD；且於超過容許範圍之位置偏移產生時，完全不會遮蔽到光路徑LD。如此一來，若可確認出於1個檢測器未接收到光線，就知道晶圓W是位於容許範圍外。也就是具有過剩位置偏移。又，於圖14之中，圓WO係表示位於目標位置之晶圓W的輪廓線。
另外，於上述實施形態中，雖然係讓具有測定機能之遞送平台1410與一般遞送平台1420整體化而形成單一之單元，但本發明並非限定於此。較佳係讓具有測定機能之遞送平台1410及一般遞送平台1420配置成盡量接近，但具有測定機能之遞送平台1410可設置於基板搬運裝置13能進出之任意位置。
14A‧‧‧下部遞送單元
1410‧‧‧具有測定機能之遞送平台
1411、1421‧‧‧底板
1412‧‧‧晶圓支持銷
1413‧‧‧基板位置測定部(邊緣位置檢測裝置)
1414‧‧‧光照射器
1415‧‧‧線感測器
1416、1429‧‧‧支柱
1420‧‧‧一般遞送平台
1422‧‧‧晶圓支持銷
1423‧‧‧導引銷
1427‧‧‧發光器
1428‧‧‧光接收器

Claims (11)

  1. 一種基板處理裝置，其特徵係設有：第1載置處及第2載置處，用來載置基板；基板搬運裝置，具有保持基板用之基板保持具，可於至少該第1載置處及第2載置處之間來搬運基板；基板位置測定部，用來檢測出保持於該基板保持具之基板的位置；以及控制部，其中，該基板位置測定部係位在獨立於該基板搬運裝置的位置，且可藉由該基板搬運裝置之基板保持具將被保持之基板運入該位置，以及其中，該控制部係可執行位置修正步驟，該位置修正步驟包含：於將基板從該第1載置處往該第2載置處搬運時，令該基板搬運裝置將基板送入到該基板位置測定部；藉由該基板位置測定部檢測出被保持於該基板保持部之基板的位置；依據該被檢測出之基板位置，求出在將基板保持於該基板保持具時，相對於該基板保持具之基板的目標位置(0，0)，與在基板實際被保持於該基板保持具時，相對於該基板保持具之基板的實際位置(a，b)的位置偏移；以及依據所求出之位置偏移，將該基板對於該第2載置處上之控制上的載置目標位置於X方向偏移「-a」且於Y方向偏移「-b」，使該基板搬運裝置將基板載置於該第2載置處。
  2. 一種基板處理裝置，其特徵係設有：第1載置處及第2載置處，用來載置基板；基板搬運裝置，具有保持基板用之基板保持具，可於至少該第1載置處及第2載置處之間來搬運基板；以及基板位置測定部，用來檢測出保持於該基板保持具之基板的位置，其中，該基板位置測定部係位在獨立於該基板搬運裝置的位置，且可藉由該基板搬運裝置之基板保持具將被保持之基板運入該位置，以及其中，該基板搬運裝置係多關節型機器手臂。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之基板處理裝置，其中，該第2載置處係具有複數個可載置1片基板之平台，各平台係被縱向堆疊，於該等平台中之至少1個設置有基板位置測定部。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之基板處理裝置，其中於該第2載置處設有過剩位置偏移檢測部，用以在基板被載置於該第2載置處時，檢測出基板的實際位置相對於第2載置處之偏移是否位於容許範圍內。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之基板處理裝置，其中，具備控制部，該控制部係可執行位置修正步驟，該位置修正步驟包含：於將基板從該第1載置處往該第2載置處搬運時，讓該基板搬運裝置將基板送入到該基板位置測定部； 藉由該基板位置測定部檢測出被保持於該基板保持部之基板的位置；依據該被檢測出之基板位置，求出在將基板保持於該基板保持具時，相對於該基板保持具之基板的目標位置(0，0)，與在基板實際被保持於該基板保持具時，相對於該基板保持具之基板的實際位置(a，b)的位置偏移；以及依據所求出之位置偏移，將該基板對於該第2載置處上之控制上的載置目標位置於X方向偏移「-a」且於Y方向偏移「-b」，使該基板搬運裝置將基板載置於該第2載置處；於該第2載置處，設有過剩位置偏移檢測部，該過剩位置偏移檢測部，當基板被載置於該第2載置處時，可檢測出基板的實際位置相對於第2載置處之偏移是否位於容許範圍內；該控制部，於執行該位置偏移修正步驟之前，令該基板搬運裝置將該基板載置於該第2載置處，同時令該過剩位置偏移檢測部執行檢測有無位於該容許範圍外之位置偏移的過剩位置偏移檢測步驟，僅當被檢測出之位置偏移位於容許範圍外時，才執行該位置偏移修正步驟。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之基板處理裝置，其中該控制部，當藉由該過剩位置偏移檢測步驟以事先設定好之頻率以上之頻率檢測該容許範圍外之位置偏移的情形時，於其後預先設定好之期間，不執行該過剩位置偏移檢測步驟而執行該位置偏移修正步驟。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之基板處理裝置，其中該第2載置處係具有複數個可載置1片基板之平台，各平台係被縱向堆疊，於該等平台中之至少1個設置有一基板位置測定部。
  8. 一種位置偏移修正方法，係於基板處理裝置中用來修正基板之位置偏移，該基板處理裝置設有：第1載置處及第2載置處，用來載置基板；基板搬運裝置，具有可保持基板之基板保持具，可於至少該第1載置處及第2載置處之間搬運基板；以及基板位置測定部，用來檢測出保持於該基板保持具之基板位置；其中，該基板位置測定部係位在獨立於該基板搬運裝置的位置上，且可藉由該基板搬運裝置之基板保持具將被保持之基板運入該位置；該位置偏移修正方法，執行位置修正步驟，該位置修正步驟包含：於將基板從該第1載置處往該第2載置處搬運時，令該基板搬運裝置將基板送入到該基板位置測定部；並藉由該基板位置測定部來檢測保持於該基板保持部之基板位置；依據該被檢測出之基板位置，求出在將基板保持於該基板保持具時，相對於該基板保持具之基板的目標位置(0，0)，與在基板實際被保持於該基板保持具時，相對於該基板保持具之基板的實際位置(a，b)的位置偏移；以及 依據所求出之位置偏移，將該基板對於該第2載置處上之控制上的載置目標位置於X方向偏移「-a」且於Y方向偏移「-b」，使該基板搬運裝置將基板載置於該第2載置處。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之位置偏移修正方法，其中，於該第2載置處設置有：過剩位置偏移檢測部，可檢測出當基板被載置於該第2載置處時，基板的實際位置相對於第2載置處之偏移是否位於容許範圍內；該位置偏移修正方法，進一步具備過剩位置偏移檢測步驟，包含：於執行該位置偏移修正步驟前，令該基板搬運裝置將該基板載置於該第2載置處，並令該過剩位置偏移檢測部檢測有無位於該容許範圍外之位置偏移，僅當藉由該過剩位置偏移檢測步驟所檢測出之位置偏移位於容許範圍外時，才執行該位置偏移修正步驟。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之位置偏移修正方法，其中，當藉由該過剩位置偏移檢測步驟以事先設定好之頻率以上之頻率檢測出該容許範圍外之位置偏移時，於其後預先設定好之期間，不執行該過剩位置偏移檢測步驟而執行該位置偏移修正步驟。
  11. 一種記憶媒體，儲存有藉由作為控制基板處理裝置的動作之控制裝置的電腦來執行之程式，以讓該電腦控制該基板處理裝置來執行記載於申請專利範圍第8至10項之任一項之位置偏移修正方法。
TW104105460A 2014-02-20 2015-02-17 基板處理裝置、位置偏移修正方法及記憶媒體 TWI596457B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014030783A JP6199199B2 (ja) 2014-02-20 2014-02-20 基板処理装置、位置ずれ補正方法及び記憶媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201543189A TW201543189A (zh) 2015-11-16
TWI596457B true TWI596457B (zh) 2017-08-21

Family

ID=53798731

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104105460A TWI596457B (zh) 2014-02-20 2015-02-17 基板處理裝置、位置偏移修正方法及記憶媒體

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10042356B2 (zh)
JP (1) JP6199199B2 (zh)
KR (1) KR102291970B1 (zh)
TW (1) TWI596457B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10520932B2 (en) * 2014-07-03 2019-12-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Transport system and method
JP6607744B2 (ja) * 2015-09-04 2019-11-20 リンテック株式会社 供給装置および供給方法
JP6877025B2 (ja) * 2016-03-23 2021-05-26 ヤマハファインテック株式会社 回路基板の検査方法、検査装置、及びプログラム
JP6741537B2 (ja) * 2016-09-28 2020-08-19 川崎重工業株式会社 ロボット、ロボットの制御装置、及び、ロボットの位置教示方法
JP6862903B2 (ja) * 2017-02-23 2021-04-21 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体
CN108370740B (zh) * 2018-05-08 2023-06-27 石河子大学 一种打顶末端执行器以及含有该执行器的打顶机
JP7246256B2 (ja) * 2019-05-29 2023-03-27 東京エレクトロン株式会社 搬送方法及び搬送システム
CN112635350B (zh) * 2019-09-24 2024-05-24 沈阳新松半导体设备有限公司 一种夹持式晶圆校准装置及校准方法
JP2022044512A (ja) * 2020-09-07 2022-03-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 位置判定装置、基板搬送装置、位置判定方法および基板搬送方法
CN112757161B (zh) * 2020-12-31 2022-04-19 上海超硅半导体股份有限公司 一种抛光载具的修整方法
WO2024128241A1 (ja) * 2022-12-16 2024-06-20 株式会社荏原製作所 移載機及び基板処理装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040067127A1 (en) * 2002-10-07 2004-04-08 Hofmeister Christopher A. Substrate alignment system
US20070273892A1 (en) * 2004-03-25 2007-11-29 Satoshi Asari Vertical Heat Treatment System and Automatic Teaching Method for Transfer Mechanism
TW201129886A (en) * 2009-10-05 2011-09-01 Hitachi Int Electric Inc Substrate processing apparatus, control method of the substrate processing apparatus, manufacturing method of semiconductor device and apparatus state transition method
TW201142554A (en) * 2009-12-28 2011-12-01 Hitachi Int Electric Inc Substrate processing apparatus, method of displaying error of substrate processing apparatus and transfer control method
US20120327428A1 (en) * 2011-06-27 2012-12-27 Infineon Technologies Ag Wafer Orientation Sensor

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4819167A (en) * 1987-04-20 1989-04-04 Applied Materials, Inc. System and method for detecting the center of an integrated circuit wafer
JP4389305B2 (ja) 1999-10-06 2009-12-24 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP2009218622A (ja) * 2009-06-29 2009-09-24 Canon Anelva Corp 基板処理装置及び基板処理装置における基板位置ずれ補正方法
JP5664570B2 (ja) 2012-02-09 2015-02-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP5573861B2 (ja) * 2012-02-16 2014-08-20 株式会社安川電機 搬送システム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040067127A1 (en) * 2002-10-07 2004-04-08 Hofmeister Christopher A. Substrate alignment system
US20070273892A1 (en) * 2004-03-25 2007-11-29 Satoshi Asari Vertical Heat Treatment System and Automatic Teaching Method for Transfer Mechanism
TW201129886A (en) * 2009-10-05 2011-09-01 Hitachi Int Electric Inc Substrate processing apparatus, control method of the substrate processing apparatus, manufacturing method of semiconductor device and apparatus state transition method
TW201142554A (en) * 2009-12-28 2011-12-01 Hitachi Int Electric Inc Substrate processing apparatus, method of displaying error of substrate processing apparatus and transfer control method
US20120327428A1 (en) * 2011-06-27 2012-12-27 Infineon Technologies Ag Wafer Orientation Sensor

Also Published As

Publication number Publication date
US10042356B2 (en) 2018-08-07
JP2015156437A (ja) 2015-08-27
JP6199199B2 (ja) 2017-09-20
KR102291970B1 (ko) 2021-08-19
KR20150098570A (ko) 2015-08-28
US20150235888A1 (en) 2015-08-20
TW201543189A (zh) 2015-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI596457B (zh) 基板處理裝置、位置偏移修正方法及記憶媒體
US4907701A (en) Apparatus for inspecting the appearance of semiconductor devices
US9541920B2 (en) Method for positioning a transfer unit, method for calculating positional deviation amount of an object to be processed, and method for correcting teaching data of the transfer unit
TWI654125B (zh) 物品收納設備
JP2018049873A (ja) 基板処理装置及び基板搬送方法
TW201633442A (zh) 基板運送裝置及基板運送方法
JP6478878B2 (ja) 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
KR102220336B1 (ko) 호이스트 모듈의 티칭 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
US20220367223A1 (en) Substrate transport apparatus and substrate transport method
CN115632016B (zh) 一种晶圆检测***及方法
JP4431224B2 (ja) 加工装置
KR101766594B1 (ko) 어댑터 유닛 내장 로더실
KR20220072236A (ko) 이송 장치
KR20220097135A (ko) 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
WO2020100381A1 (ja) 基板処理装置及び基板搬送方法
JP2008112853A (ja) 基板処理システム、基板搬送装置、基板搬送方法、および記録媒体
US6854948B1 (en) Stage with two substrate buffer station
JP2015076507A (ja) ウエーハの搬送装置
WO2024116894A1 (ja) 基板搬送方法、および基板処理システム
KR102239000B1 (ko) 호이스트 모듈의 구동 방법 및 이를 수행하기 위한 호이스트 구동 모듈
KR102605209B1 (ko) 카세트 로딩 방법
KR20220039367A (ko) 티칭 장치 및 이를 이용하는 이송 차량의 티칭 방법
KR20220010967A (ko) 다이 본딩 방법 및 이를 수행하기 위한 다이 본딩 설비
KR20200072976A (ko) 기판 공급 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR20220093802A (ko) 반도체 스트립 이송 방법