TWI540613B - 塗布膜形成方法、塗布膜形成裝置、基板處理裝置及記憶媒體 - Google Patents

塗布膜形成方法、塗布膜形成裝置、基板處理裝置及記憶媒體 Download PDF

Info

Publication number
TWI540613B
TWI540613B TW102123245A TW102123245A TWI540613B TW I540613 B TWI540613 B TW I540613B TW 102123245 A TW102123245 A TW 102123245A TW 102123245 A TW102123245 A TW 102123245A TW I540613 B TWI540613 B TW I540613B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
coating film
solvent
wafer
nozzle
Prior art date
Application number
TW102123245A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201417141A (zh
Inventor
井手裕幸
榎本正志
筒井努
Original Assignee
東京威力科創股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東京威力科創股份有限公司 filed Critical 東京威力科創股份有限公司
Publication of TW201417141A publication Critical patent/TW201417141A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI540613B publication Critical patent/TWI540613B/zh

Links

Landscapes

  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
TW102123245A 2012-07-03 2013-06-28 塗布膜形成方法、塗布膜形成裝置、基板處理裝置及記憶媒體 TWI540613B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012149135A JP5807622B2 (ja) 2012-07-03 2012-07-03 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置、基板処理装置及び記憶媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201417141A TW201417141A (zh) 2014-05-01
TWI540613B true TWI540613B (zh) 2016-07-01

Family

ID=50107807

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102123245A TWI540613B (zh) 2012-07-03 2013-06-28 塗布膜形成方法、塗布膜形成裝置、基板處理裝置及記憶媒體

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5807622B2 (ja)
TW (1) TWI540613B (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9589820B2 (en) * 2015-05-29 2017-03-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor apparatus and adjustment method
JP6704258B2 (ja) * 2016-02-03 2020-06-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
WO2017221683A1 (ja) * 2016-06-24 2017-12-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、読み取り可能なコンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
KR20180061536A (ko) * 2016-11-29 2018-06-08 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP7240944B2 (ja) * 2019-04-23 2023-03-16 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6369563A (ja) * 1986-09-12 1988-03-29 Hitachi Ltd 塗布方法および装置
JP2802636B2 (ja) * 1989-01-23 1998-09-24 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及び塗布方法
JP3168642B2 (ja) * 1991-10-28 2001-05-21 カシオ計算機株式会社 被膜除去方法およびその装置
JP2731752B2 (ja) * 1995-07-18 1998-03-25 山形日本電気株式会社 レジスト膜の処理方法
JPH09260277A (ja) * 1996-03-25 1997-10-03 Sony Corp スピンコータ
JPH10256128A (ja) * 1997-03-13 1998-09-25 Nec Kansai Ltd 薬液吐出ノズルおよびそれを用いたレジスト塗布装置
JPH11186138A (ja) * 1997-12-22 1999-07-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JPH11218933A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Fuji Film Olin Kk レジスト洗浄除去用溶剤および電子部品製造用基材の製造方法
JP3752420B2 (ja) * 1999-11-11 2006-03-08 東京エレクトロン株式会社 薄膜除去装置
JP3348842B2 (ja) * 2000-01-11 2002-11-20 日本電気株式会社 回転塗布膜の形成方法
JP2001279494A (ja) * 2000-03-31 2001-10-10 Tdk Corp 導電体の形成方法、並びに半導体素子及び磁気ヘッドの製造方法
JP3792986B2 (ja) * 2000-04-11 2006-07-05 東京エレクトロン株式会社 膜形成方法及び膜形成装置
JP2004039250A (ja) * 2003-09-09 2004-02-05 Victor Co Of Japan Ltd 光学的情報記録媒体の製造方法
JP4540457B2 (ja) * 2004-12-03 2010-09-08 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4601452B2 (ja) * 2005-02-22 2010-12-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2006253207A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Sharp Corp 塗布膜形成方法，半導体装置の製造方法
JP2008041874A (ja) * 2006-08-04 2008-02-21 M Setek Co Ltd 厚膜レジストウォータプロセスとその装置
JP2009064525A (ja) * 2007-09-07 2009-03-26 Ricoh Co Ltd 情報記録媒体の製造方法および製造装置
JP2009081250A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Toppan Printing Co Ltd スピンコーター用チャック及びそれを用いたスピンコート方法
JP2010217358A (ja) * 2009-03-16 2010-09-30 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201417141A (zh) 2014-05-01
JP2014011420A (ja) 2014-01-20
JP5807622B2 (ja) 2015-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8791030B2 (en) Coating treatment method and coating treatment apparatus
TWI545404B (zh) 塗佈處理裝置、塗佈顯影處理系統、及塗佈處理方法與記錄有用來實行該塗佈處理方法之程式的記錄媒體
TWI603377B (zh) 塗布處理方法、電腦記錄媒體及塗布處理裝置
JP5014811B2 (ja) 基板の処理方法
TWI540613B (zh) 塗布膜形成方法、塗布膜形成裝置、基板處理裝置及記憶媒體
US9016231B2 (en) Substrate processing method and substrate processing system
US20110312190A1 (en) Coating method and coating apparatus
US10921713B2 (en) Developing method, computer-readable storage medium and developing apparatus
JP2017098333A (ja) 基板処理方法
US11065639B2 (en) Coating treatment method, computer storage medium and coating treatment apparatus
TW201629640A (zh) 顯影處理方法、電腦記錄媒體及顯影處理裝置
KR102424125B1 (ko) 현상 방법
KR101805931B1 (ko) 주연부 도포 장치, 주연부 도포 방법 및 기억 매체
TW201725607A (zh) 基板處理方法、基板處理裝置及記錄媒體
JP4923936B2 (ja) 塗布、現像装置及び塗布、現像方法
JP2017092445A (ja) 塗布膜除去装置、塗布膜除去方法及び記憶媒体
US11508589B2 (en) Substrate processing method, substrate processing apparatus and recording medium
KR20120084683A (ko) 도포 처리 장치, 도포 처리 방법 및 기억 매체
CN109148270B (zh) 成膜方法、存储介质和成膜***
JP6142839B2 (ja) 液処理方法、液処理装置、記憶媒体
JP3909574B2 (ja) レジスト塗布装置
JP2019024129A (ja) 基板処理方法
JP7445021B2 (ja) 塗布処理装置、塗布処理方法及びコンピュータ記憶媒体
JP7490503B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP2017130630A (ja) 基板処理方法、記憶媒体及び現像装置