JPH10256128A - 薬液吐出ノズルおよびそれを用いたレジスト塗布装置 - Google Patents
薬液吐出ノズルおよびそれを用いたレジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH10256128A JPH10256128A JP5868297A JP5868297A JPH10256128A JP H10256128 A JPH10256128 A JP H10256128A JP 5868297 A JP5868297 A JP 5868297A JP 5868297 A JP5868297 A JP 5868297A JP H10256128 A JPH10256128 A JP H10256128A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- nozzle
- wafer
- rinse
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗布されたレジストのウェーハ周辺部分を除
去するためのリンス液を吐出するリンスノズルを備える
レジスト塗布装置において、リンスノズルより吐出した
リンス液がウェーハ表面に当たった時の飛び散りを少な
くし、ウェーハ表面にぶつかったリンス液の流れの拡が
りを細くしてリンス液に溶けたレジストが再度ウェーハ
に析出付着してウェーハ周辺部にヒゲ状のレジスト残り
が発生するのを防止する。 【解決手段】 ウェーハ1上にレジストを回転塗布した
後、エッヂ部分のレジストを除去するためにリンス液を
吐出するノズルが、ノズル内径が比較的大きい元部33
とその先に備えられた細い内径の絞り部34と、最先端
のラッパ状に開いた吐出口36とを有し、各部分の内径
は滑らかにつながり、前記元部36内にリンス液の流れ
を整える整流板31を備える。
去するためのリンス液を吐出するリンスノズルを備える
レジスト塗布装置において、リンスノズルより吐出した
リンス液がウェーハ表面に当たった時の飛び散りを少な
くし、ウェーハ表面にぶつかったリンス液の流れの拡が
りを細くしてリンス液に溶けたレジストが再度ウェーハ
に析出付着してウェーハ周辺部にヒゲ状のレジスト残り
が発生するのを防止する。 【解決手段】 ウェーハ1上にレジストを回転塗布した
後、エッヂ部分のレジストを除去するためにリンス液を
吐出するノズルが、ノズル内径が比較的大きい元部33
とその先に備えられた細い内径の絞り部34と、最先端
のラッパ状に開いた吐出口36とを有し、各部分の内径
は滑らかにつながり、前記元部36内にリンス液の流れ
を整える整流板31を備える。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、薬液吐出ノズル
に関し、特に半導体基板(以後ウェーハと記す)上にレ
ジストを回転塗布した後、ウェーハのエッヂ部分のレジ
ストを除去する為にリンス液を吐出するのに適したノズ
ルに関する。
に関し、特に半導体基板(以後ウェーハと記す)上にレ
ジストを回転塗布した後、ウェーハのエッヂ部分のレジ
ストを除去する為にリンス液を吐出するのに適したノズ
ルに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のレジスト塗布装置及びそれに用い
るノズルを図2により説明する。図2(a)は塗布装置
の一例を模式的に示す側断面図である。図中1はウェー
ハ、11はウェーハを吸着して回転するチャックであ
る。10はそれを回転させるモーターである。14はレ
ジスト吐出部であり、先端にレジスト吐出口としてのレ
ジスト用ノズル13を備えウェーハ1上にレジストを滴
下する。12はウェーハを回転させて飛散させた余分の
レジストを回収するカップである。15はリンス液をウ
ェーハ周辺部に向けて噴射するためのリンス吐出部であ
る。
るノズルを図2により説明する。図2(a)は塗布装置
の一例を模式的に示す側断面図である。図中1はウェー
ハ、11はウェーハを吸着して回転するチャックであ
る。10はそれを回転させるモーターである。14はレ
ジスト吐出部であり、先端にレジスト吐出口としてのレ
ジスト用ノズル13を備えウェーハ1上にレジストを滴
下する。12はウェーハを回転させて飛散させた余分の
レジストを回収するカップである。15はリンス液をウ
ェーハ周辺部に向けて噴射するためのリンス吐出部であ
る。
【0003】リンス吐出部15は、図2(b)に示す拡
大図のように、ノズル支持治具21に支えられ、リンス
ノズル22がウェーハ1の外周でウェーハ1の回転する
接線方向に向けで上方からリンス液を噴射するように向
けられている。
大図のように、ノズル支持治具21に支えられ、リンス
ノズル22がウェーハ1の外周でウェーハ1の回転する
接線方向に向けで上方からリンス液を噴射するように向
けられている。
【0004】このノズル22の内部は図2(c)に示す
拡大側断面図のように内径が例えばφ1μmで均一なパ
イプ形状でその最先端吐出口は単にパイプを切断した形
状である。
拡大側断面図のように内径が例えばφ1μmで均一なパ
イプ形状でその最先端吐出口は単にパイプを切断した形
状である。
【0005】この装置でレジストを塗布するには、ま
ず、ウェーハ1上にレジスト用ノズル13からレジスト
を滴下させる。次いで、ウェーハ1を高速で回転させ
る。回転数は、必要とする膜厚になるように回転数を決
定しておく。やがて、レジストは、ウェーハ表面全体に
広がり、余分なレジストを振り切り一定の膜厚で安定す
る。こうして塗布されたウェーハ1の最外周部のレジス
トは、キャリア等に接触して塵埃の原因となるため、ウ
ェーハをもう少し低速で回転させながらリンス吐出部1
5からレジストを溶解するリンス液をウェーハ1の外周
部に吐出し、除去する。
ず、ウェーハ1上にレジスト用ノズル13からレジスト
を滴下させる。次いで、ウェーハ1を高速で回転させ
る。回転数は、必要とする膜厚になるように回転数を決
定しておく。やがて、レジストは、ウェーハ表面全体に
広がり、余分なレジストを振り切り一定の膜厚で安定す
る。こうして塗布されたウェーハ1の最外周部のレジス
トは、キャリア等に接触して塵埃の原因となるため、ウ
ェーハをもう少し低速で回転させながらリンス吐出部1
5からレジストを溶解するリンス液をウェーハ1の外周
部に吐出し、除去する。
【0006】なお、同時にウェーハ1の裏面外周部にも
図示しないバックリンスノズルよりリンス液を吐出して
裏面にまわりこんだレジストを除去する。
図示しないバックリンスノズルよりリンス液を吐出して
裏面にまわりこんだレジストを除去する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記のエッジリンス用
ノズルを使用した従来のレジスト塗布装置によりウェー
ハ周辺のレジストを除去する場合、リンスノズルより吐
出したリンス液がウェーハ表面に当たった時の飛び散り
を少なくし、スムースにウエーハ外へ流れて行くことを
期待して回転するウェーハの周辺接線方向で回転方向に
向けて、ウェーハの面に対して小さい角度で吐出してい
るが、その効果は十分ではない。ウェーハ表面にぶつか
ったリンス液の流れは横に拡がりウェーハの中側よりの
液はウェーハの回転による遠心力で外方へ流れ振り切ら
れる。その際に特にレジスト膜厚が厚いとリンス液に溶
けたレジストが再度ウェーハに析出付着し、ウェーハ周
辺部にヒゲ状のレジスト残りが発生する。又、回転中の
ウェーハに当たったリンス液は、ウェーハ表面上での飛
び散りや跳ね返りを起こし、あらゆる方向へ飛び散る。
そして、塗布されたウェーハ上に、跳ね返ったリンス液
が落ち、レジストを溶かしてしまい、外観不良を作って
しまう。これは、配線のショート、断線を引き起こす。
本発明は、このような問題を解決し、ウェーハ外周部の
レジスト除去残りをなくし、リンス液の飛び散りによる
不良を低減することを目的とする。
ノズルを使用した従来のレジスト塗布装置によりウェー
ハ周辺のレジストを除去する場合、リンスノズルより吐
出したリンス液がウェーハ表面に当たった時の飛び散り
を少なくし、スムースにウエーハ外へ流れて行くことを
期待して回転するウェーハの周辺接線方向で回転方向に
向けて、ウェーハの面に対して小さい角度で吐出してい
るが、その効果は十分ではない。ウェーハ表面にぶつか
ったリンス液の流れは横に拡がりウェーハの中側よりの
液はウェーハの回転による遠心力で外方へ流れ振り切ら
れる。その際に特にレジスト膜厚が厚いとリンス液に溶
けたレジストが再度ウェーハに析出付着し、ウェーハ周
辺部にヒゲ状のレジスト残りが発生する。又、回転中の
ウェーハに当たったリンス液は、ウェーハ表面上での飛
び散りや跳ね返りを起こし、あらゆる方向へ飛び散る。
そして、塗布されたウェーハ上に、跳ね返ったリンス液
が落ち、レジストを溶かしてしまい、外観不良を作って
しまう。これは、配線のショート、断線を引き起こす。
本発明は、このような問題を解決し、ウェーハ外周部の
レジスト除去残りをなくし、リンス液の飛び散りによる
不良を低減することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の薬液吐出ノズルは、半導体基板上にレジ
ストを回転塗布した後、半導体基板のエッヂ部分のレジ
ストを除去するためにリンス液を吐出するノズルであっ
て、ノズル内径が比較的大きい元部とその先の細い内径
の絞り部と、最先端のラッパ状に開いた吐出口とを有
し、前記各部分の内径は滑らかにつながり、前記元部内
にリンス液の流れを整える整流板を有することを特徴と
する。上記の構成によれば、供給されてきたリンス液
は、ノズル元部に設けられている整流板を通過する事
で、リンス液の流れが整流され、一定方向に整えられ流
れようとする。りンス液は細くなった絞り部分に到達す
ると、一定方向に整えられたまま進入する。 そして、
吐出口がラッパ状に開いているのでリンス液は流れる進
行方向以外への力を受けずに吐出される。吐出されたリ
ンス液は、回転しているウェーハ外周部に当たり、レジ
ストを除去していく。この時リンス液は、一定方向に整
流されている為、あらゆる方向に飛び散るようなことは
起こらず、一定方向に整えられて反射されるように流れ
る。絞り部を設けて吐出するリンス液の流れを細くする
ことにより、当たる液量も少なくなり、レジストとウェ
ーハの境界面でのレジスト溶出が低減され、外周部にむ
けてのヒゲ状の溶出がなくなる。
めに、本発明の薬液吐出ノズルは、半導体基板上にレジ
ストを回転塗布した後、半導体基板のエッヂ部分のレジ
ストを除去するためにリンス液を吐出するノズルであっ
て、ノズル内径が比較的大きい元部とその先の細い内径
の絞り部と、最先端のラッパ状に開いた吐出口とを有
し、前記各部分の内径は滑らかにつながり、前記元部内
にリンス液の流れを整える整流板を有することを特徴と
する。上記の構成によれば、供給されてきたリンス液
は、ノズル元部に設けられている整流板を通過する事
で、リンス液の流れが整流され、一定方向に整えられ流
れようとする。りンス液は細くなった絞り部分に到達す
ると、一定方向に整えられたまま進入する。 そして、
吐出口がラッパ状に開いているのでリンス液は流れる進
行方向以外への力を受けずに吐出される。吐出されたリ
ンス液は、回転しているウェーハ外周部に当たり、レジ
ストを除去していく。この時リンス液は、一定方向に整
流されている為、あらゆる方向に飛び散るようなことは
起こらず、一定方向に整えられて反射されるように流れ
る。絞り部を設けて吐出するリンス液の流れを細くする
ことにより、当たる液量も少なくなり、レジストとウェ
ーハの境界面でのレジスト溶出が低減され、外周部にむ
けてのヒゲ状の溶出がなくなる。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明のレジスト塗布装置及びそ
れに用いるノズルを図1により説明する。図1(a)は
塗布装置の一例を模式的に示す側断面図である。図中1
はウェーハ、11はチャック、10はモーター、14は
レジスト吐出部、13はレジスト用ノズル、12はカッ
プであり図2に示す従来の装置と同じで良いので、同じ
部分に同一符号を付して説明を略す。
れに用いるノズルを図1により説明する。図1(a)は
塗布装置の一例を模式的に示す側断面図である。図中1
はウェーハ、11はチャック、10はモーター、14は
レジスト吐出部、13はレジスト用ノズル、12はカッ
プであり図2に示す従来の装置と同じで良いので、同じ
部分に同一符号を付して説明を略す。
【0010】異なる点はリンス吐出部35のリンスノズ
ル32が異なっていることである。リンス吐出部35
は、図1(b)に示す拡大図のように、ノズル支持治具
21に支えられ、リンスノズル32がウェーハ1の外周
でウェーハ1の回転する接線方向に向けで上方から斜め
にリンス液を噴射するように向けられている点も従来装
置に類似する。
ル32が異なっていることである。リンス吐出部35
は、図1(b)に示す拡大図のように、ノズル支持治具
21に支えられ、リンスノズル32がウェーハ1の外周
でウェーハ1の回転する接線方向に向けで上方から斜め
にリンス液を噴射するように向けられている点も従来装
置に類似する。
【0011】このリンスノズル32の内部は図1(c)
に示す拡大側断面図のように内径が比較的大きい元部3
3と、その先の細い内径の絞り部34と、最先端のラッ
パ状に開いた吐出口36とを有する。そして、各部分の
内径は滑らかにつながり、元部内にはリンス液の流れを
整える整流板31を有する。
に示す拡大側断面図のように内径が比較的大きい元部3
3と、その先の細い内径の絞り部34と、最先端のラッ
パ状に開いた吐出口36とを有する。そして、各部分の
内径は滑らかにつながり、元部内にはリンス液の流れを
整える整流板31を有する。
【0012】整流板31は図1(c)におけるA−A線
に沿った横断面図のように元部の内部を断面が蜂の巣状
に複数の領域仕切っている。
に沿った横断面図のように元部の内部を断面が蜂の巣状
に複数の領域仕切っている。
【0013】この装置でレジストを塗布するには、ま
ず、ウェーハ1上にレジスト用ノズル13からレジスト
を滴下させる。次いで、ウェーハ1を高速で回転させ
る。回転数は、必要とする膜厚になるように回転数を決
定しておく。やがて、レジストは、ウェーハ表面全体に
広がり、余分なレジストを振り切り一定の膜厚で安定す
る。こうして塗布されたウェーハ1の最外周部のレジス
トは、キャリア等に接触して塵埃の原因となるため、ウ
ェーハをもう少し低速で回転させながらリンス吐出部3
5からレジストを溶解するリンス液をウェーハ1の外周
部に吐出し、除去する。
ず、ウェーハ1上にレジスト用ノズル13からレジスト
を滴下させる。次いで、ウェーハ1を高速で回転させ
る。回転数は、必要とする膜厚になるように回転数を決
定しておく。やがて、レジストは、ウェーハ表面全体に
広がり、余分なレジストを振り切り一定の膜厚で安定す
る。こうして塗布されたウェーハ1の最外周部のレジス
トは、キャリア等に接触して塵埃の原因となるため、ウ
ェーハをもう少し低速で回転させながらリンス吐出部3
5からレジストを溶解するリンス液をウェーハ1の外周
部に吐出し、除去する。
【0014】この時、リンス液を吐出するノズル32
は、内部に整流板31を有し、先端部が細く加工された
絞り部34を有しておりて、最先端の吐出口36は、外
に向けて開かれる用にラッパ形状に作られているので、
配管を通じて供給されてきたリンス液は整流板31を通
過する事で、それまで不規則な方向に流れようとしてい
たリンス液が整流され、一定方向に整えられて流れよう
とする。りンス液は絞り部分に到達すると、一定方向に
整えられたまま進入する。そして、吐出口36におい
て、ラッパ状の形状により、リンス液は、流れる進行方
向以外の力を受けずに吐出されるので先の方で流れが拡
がるのが少なくなる。
は、内部に整流板31を有し、先端部が細く加工された
絞り部34を有しておりて、最先端の吐出口36は、外
に向けて開かれる用にラッパ形状に作られているので、
配管を通じて供給されてきたリンス液は整流板31を通
過する事で、それまで不規則な方向に流れようとしてい
たリンス液が整流され、一定方向に整えられて流れよう
とする。りンス液は絞り部分に到達すると、一定方向に
整えられたまま進入する。そして、吐出口36におい
て、ラッパ状の形状により、リンス液は、流れる進行方
向以外の力を受けずに吐出されるので先の方で流れが拡
がるのが少なくなる。
【0015】吐出されたリンス液は、回転しているウェ
ーハ外周部に当たり、レジストを除去していく。この時
リンス液は、一定方向に整流されている為、ウェーハ表
面のレジストと接触した時、あらゆる方向に飛び散るよ
うなことが起こらず、一定方向に整えられて流れる。従
来、塗布されたレジスト上にリンス液がのり、塗布ムラ
を発生させていたが、リンス液が一定方向に整えられる
ことで、レジスト上に飛び散るリンス液が減少し、塗布
ムラの低減が出来る利点がある。
ーハ外周部に当たり、レジストを除去していく。この時
リンス液は、一定方向に整流されている為、ウェーハ表
面のレジストと接触した時、あらゆる方向に飛び散るよ
うなことが起こらず、一定方向に整えられて流れる。従
来、塗布されたレジスト上にリンス液がのり、塗布ムラ
を発生させていたが、リンス液が一定方向に整えられる
ことで、レジスト上に飛び散るリンス液が減少し、塗布
ムラの低減が出来る利点がある。
【0016】さらに、ノズル先端の形状を細く絞ったの
で、リンス液の流れが細くなり、同じ速度でも単位時間
当たりのリンス液量をおさえることにより、レジストと
ウェーハの境界面でのレジスト溶出が低減され、外周部
にむけてのヒゲ状の溶出がなくなる。
で、リンス液の流れが細くなり、同じ速度でも単位時間
当たりのリンス液量をおさえることにより、レジストと
ウェーハの境界面でのレジスト溶出が低減され、外周部
にむけてのヒゲ状の溶出がなくなる。
【0017】上記の説明においては、本発明の薬液吐出
ノズルは半導体基板に塗布されたレジストのエッジリン
スに用いるものとしたが、他の用途であっても流れを細
く絞って吐出する必要のある場合に用いて有用である。
ノズルは半導体基板に塗布されたレジストのエッジリン
スに用いるものとしたが、他の用途であっても流れを細
く絞って吐出する必要のある場合に用いて有用である。
【0018】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の薬液吐
出ノズルは、流れる方向を揃え、細く絞って薬液を吐出
する。さらに、本発明の薬液吐出ノズルを使用したレジ
スト塗布装置によれば、リンス液の流れを整流したこと
により、リンス液 がウェーハ上に吐出され、飛び散る
際、一定方向に整えられる様になり、それまで、ランダ
ムに飛び散っていたリンス液により発生していたレジス
ト上の塗布ムラの低減出来る効果がある。又、レジスト
膜厚が厚いウェーハで、ウェーハ外周部のレジストを除
去する場合発生していた、エッジでのレジスト溶出再付
着をおさえ、ヒゲ状のレジスト残りが低減できる効果が
ある。
出ノズルは、流れる方向を揃え、細く絞って薬液を吐出
する。さらに、本発明の薬液吐出ノズルを使用したレジ
スト塗布装置によれば、リンス液の流れを整流したこと
により、リンス液 がウェーハ上に吐出され、飛び散る
際、一定方向に整えられる様になり、それまで、ランダ
ムに飛び散っていたリンス液により発生していたレジス
ト上の塗布ムラの低減出来る効果がある。又、レジスト
膜厚が厚いウェーハで、ウェーハ外周部のレジストを除
去する場合発生していた、エッジでのレジスト溶出再付
着をおさえ、ヒゲ状のレジスト残りが低減できる効果が
ある。
【図1】 (a)本発明の一実施例の側断面図 (b)そのリンスノズルの要部拡大図 (c)リンスノズルの側断面図 (d)リンスノズルの横断面図
【図2】 (a)従来装置の側断面図 (b)そのリンスノズルの要部拡大図 (c)リンスノズルの側断面図
1 ウェーハ(半導体基板) 11 チャック 13 レジスト用ノズル 31 整流板 32 リンスノズル(薬液吐出ノズル) 33 元部 34 絞り部 36 吐出口
Claims (3)
- 【請求項1】内径が比較的大きい元部と、その先に備え
られた細い内径の絞り部と、最先端のラッパ状に開いた
吐出口とを有し、前記各部分の内面は滑らかにつなが
り、前記元部内に薬液の流れを整える整流板を配置した
ことを特徴とする薬液吐出ノズル。 - 【請求項2】半導体基板上にレジストを回転塗布した
後、半導体基板のエッヂ部分のレジストを除去するため
にリンス液を吐出するノズルであって、ノズル内径が比
較的大きい元部とその先に備えられた細い内径の絞り部
と、最先端のラッパ状に開いた吐出口とを有し、前記各
部分の内径は滑らかにつながり、前記元部内にリンス液
の流れを整える整流板を有することを特徴とする薬液吐
出ノズル。 - 【請求項3】ウェーハを吸着して回転するチャックと、
レジストを滴下するレジスト用ノズルと、塗布されたレ
ジストのウェーハ周辺部分を除去するためのリンス液を
吐出するリンスノズルとを備えるレジスト塗布装置にお
いて、 前記リンスノズルが請求項2に記載の薬液吐出ノズルで
あることを特徴とするレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5868297A JPH10256128A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | 薬液吐出ノズルおよびそれを用いたレジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5868297A JPH10256128A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | 薬液吐出ノズルおよびそれを用いたレジスト塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10256128A true JPH10256128A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=13091337
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5868297A Pending JPH10256128A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | 薬液吐出ノズルおよびそれを用いたレジスト塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10256128A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014011420A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置、基板処理装置及び記憶媒体 |
JP2014110386A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Tokyo Electron Ltd | 周縁部塗布装置、周縁部塗布方法及び周縁部塗布用記録媒体 |
-
1997
- 1997-03-13 JP JP5868297A patent/JPH10256128A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014011420A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置、基板処理装置及び記憶媒体 |
JP2014110386A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Tokyo Electron Ltd | 周縁部塗布装置、周縁部塗布方法及び周縁部塗布用記録媒体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100297120B1 (ko) | 범프의형성방법및도금장치 | |
JPH0513322A (ja) | 被膜溶剤塗布装置 | |
JP2007036066A (ja) | 枚葉式基板処理装置 | |
JPH10256128A (ja) | 薬液吐出ノズルおよびそれを用いたレジスト塗布装置 | |
JP2002143749A (ja) | 回転塗布装置 | |
JPH10309509A (ja) | 回転式基板処理装置および基板処理方法 | |
JP3104832B2 (ja) | レジスト塗布装置及び塗布方法 | |
JPH05315235A (ja) | 高粘度樹脂用コータカップ | |
JP2000077293A (ja) | 基板処理方法およびその装置 | |
JP3451155B2 (ja) | 基板回転式現像装置 | |
JP3126878B2 (ja) | 基板裏面洗浄装置 | |
JPH08153668A (ja) | 粘性材料の塗布装置 | |
JPH11121344A (ja) | スピン塗布装置 | |
JP3210893B2 (ja) | 処理装置および処理方法 | |
JP2793554B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH02272738A (ja) | 半導体ウエハのメッキ前処理方法 | |
JPH0378777B2 (ja) | ||
JP2007096095A (ja) | レジスト塗布方法 | |
JP4530592B2 (ja) | ウェーハの表面処理装置 | |
JPH0620935A (ja) | レジスト塗布装置 | |
JP4274866B2 (ja) | レジスト塗布装置 | |
JP3290773B2 (ja) | 処理装置および処理方法 | |
JP3338544B2 (ja) | 乾燥方法及び乾燥装置 | |
JPH0851064A (ja) | 基板裏面洗浄方法 | |
JP2643656B2 (ja) | ウェハ現像処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050422 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050509 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050926 |