JPH10256128A - 薬液吐出ノズルおよびそれを用いたレジスト塗布装置 - Google Patents
薬液吐出ノズルおよびそれを用いたレジスト塗布装置Info
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- JPH10256128A JPH10256128A JP5868297A JP5868297A JPH10256128A JP H10256128 A JPH10256128 A JP H10256128A JP 5868297 A JP5868297 A JP 5868297A JP 5868297 A JP5868297 A JP 5868297A JP H10256128 A JPH10256128 A JP H10256128A
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- rinse
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗布されたレジストのウェーハ周辺部分を除
去するためのリンス液を吐出するリンスノズルを備える
レジスト塗布装置において、リンスノズルより吐出した
リンス液がウェーハ表面に当たった時の飛び散りを少な
くし、ウェーハ表面にぶつかったリンス液の流れの拡が
りを細くしてリンス液に溶けたレジストが再度ウェーハ
に析出付着してウェーハ周辺部にヒゲ状のレジスト残り
が発生するのを防止する。 【解決手段】 ウェーハ１上にレジストを回転塗布した
後、エッヂ部分のレジストを除去するためにリンス液を
吐出するノズルが、ノズル内径が比較的大きい元部３３
とその先に備えられた細い内径の絞り部３４と、最先端
のラッパ状に開いた吐出口３６とを有し、各部分の内径
は滑らかにつながり、前記元部３６内にリンス液の流れ
を整える整流板３１を備える。
去するためのリンス液を吐出するリンスノズルを備える
レジスト塗布装置において、リンスノズルより吐出した
リンス液がウェーハ表面に当たった時の飛び散りを少な
くし、ウェーハ表面にぶつかったリンス液の流れの拡が
りを細くしてリンス液に溶けたレジストが再度ウェーハ
に析出付着してウェーハ周辺部にヒゲ状のレジスト残り
が発生するのを防止する。 【解決手段】 ウェーハ１上にレジストを回転塗布した
後、エッヂ部分のレジストを除去するためにリンス液を
吐出するノズルが、ノズル内径が比較的大きい元部３３
とその先に備えられた細い内径の絞り部３４と、最先端
のラッパ状に開いた吐出口３６とを有し、各部分の内径
は滑らかにつながり、前記元部３６内にリンス液の流れ
を整える整流板３１を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、薬液吐出ノズル
に関し、特に半導体基板（以後ウェーハと記す）上にレ
ジストを回転塗布した後、ウェーハのエッヂ部分のレジ
ストを除去する為にリンス液を吐出するのに適したノズ
ルに関する。
に関し、特に半導体基板（以後ウェーハと記す）上にレ
ジストを回転塗布した後、ウェーハのエッヂ部分のレジ
ストを除去する為にリンス液を吐出するのに適したノズ
ルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のレジスト塗布装置及びそれに用い
るノズルを図２により説明する。図２（ａ）は塗布装置
の一例を模式的に示す側断面図である。図中１はウェー
ハ、１１はウェーハを吸着して回転するチャックであ
る。１０はそれを回転させるモーターである。１４はレ
ジスト吐出部であり、先端にレジスト吐出口としてのレ
ジスト用ノズル１３を備えウェーハ１上にレジストを滴
下する。１２はウェーハを回転させて飛散させた余分の
レジストを回収するカップである。１５はリンス液をウ
ェーハ周辺部に向けて噴射するためのリンス吐出部であ
る。
るノズルを図２により説明する。図２（ａ）は塗布装置
の一例を模式的に示す側断面図である。図中１はウェー
ハ、１１はウェーハを吸着して回転するチャックであ
る。１０はそれを回転させるモーターである。１４はレ
ジスト吐出部であり、先端にレジスト吐出口としてのレ
ジスト用ノズル１３を備えウェーハ１上にレジストを滴
下する。１２はウェーハを回転させて飛散させた余分の
レジストを回収するカップである。１５はリンス液をウ
ェーハ周辺部に向けて噴射するためのリンス吐出部であ
る。
【０００３】リンス吐出部１５は、図２（ｂ）に示す拡
大図のように、ノズル支持治具２１に支えられ、リンス
ノズル２２がウェーハ１の外周でウェーハ１の回転する
接線方向に向けで上方からリンス液を噴射するように向
けられている。
大図のように、ノズル支持治具２１に支えられ、リンス
ノズル２２がウェーハ１の外周でウェーハ１の回転する
接線方向に向けで上方からリンス液を噴射するように向
けられている。
【０００４】このノズル２２の内部は図２（ｃ）に示す
拡大側断面図のように内径が例えばφ１μｍで均一なパ
イプ形状でその最先端吐出口は単にパイプを切断した形
状である。
拡大側断面図のように内径が例えばφ１μｍで均一なパ
イプ形状でその最先端吐出口は単にパイプを切断した形
状である。
【０００５】この装置でレジストを塗布するには、ま
ず、ウェーハ１上にレジスト用ノズル１３からレジスト
を滴下させる。次いで、ウェーハ１を高速で回転させ
る。回転数は、必要とする膜厚になるように回転数を決
定しておく。やがて、レジストは、ウェーハ表面全体に
広がり、余分なレジストを振り切り一定の膜厚で安定す
る。こうして塗布されたウェーハ１の最外周部のレジス
トは、キャリア等に接触して塵埃の原因となるため、ウ
ェーハをもう少し低速で回転させながらリンス吐出部１
５からレジストを溶解するリンス液をウェーハ１の外周
部に吐出し、除去する。
ず、ウェーハ１上にレジスト用ノズル１３からレジスト
を滴下させる。次いで、ウェーハ１を高速で回転させ
る。回転数は、必要とする膜厚になるように回転数を決
定しておく。やがて、レジストは、ウェーハ表面全体に
広がり、余分なレジストを振り切り一定の膜厚で安定す
る。こうして塗布されたウェーハ１の最外周部のレジス
トは、キャリア等に接触して塵埃の原因となるため、ウ
ェーハをもう少し低速で回転させながらリンス吐出部１
５からレジストを溶解するリンス液をウェーハ１の外周
部に吐出し、除去する。
【０００６】なお、同時にウェーハ１の裏面外周部にも
図示しないバックリンスノズルよりリンス液を吐出して
裏面にまわりこんだレジストを除去する。
図示しないバックリンスノズルよりリンス液を吐出して
裏面にまわりこんだレジストを除去する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のエッジリンス用
ノズルを使用した従来のレジスト塗布装置によりウェー
ハ周辺のレジストを除去する場合、リンスノズルより吐
出したリンス液がウェーハ表面に当たった時の飛び散り
を少なくし、スムースにウエーハ外へ流れて行くことを
期待して回転するウェーハの周辺接線方向で回転方向に
向けて、ウェーハの面に対して小さい角度で吐出してい
るが、その効果は十分ではない。ウェーハ表面にぶつか
ったリンス液の流れは横に拡がりウェーハの中側よりの
液はウェーハの回転による遠心力で外方へ流れ振り切ら
れる。その際に特にレジスト膜厚が厚いとリンス液に溶
けたレジストが再度ウェーハに析出付着し、ウェーハ周
辺部にヒゲ状のレジスト残りが発生する。又、回転中の
ウェーハに当たったリンス液は、ウェーハ表面上での飛
び散りや跳ね返りを起こし、あらゆる方向へ飛び散る。
そして、塗布されたウェーハ上に、跳ね返ったリンス液
が落ち、レジストを溶かしてしまい、外観不良を作って
しまう。これは、配線のショート、断線を引き起こす。
本発明は、このような問題を解決し、ウェーハ外周部の
レジスト除去残りをなくし、リンス液の飛び散りによる
不良を低減することを目的とする。
ノズルを使用した従来のレジスト塗布装置によりウェー
ハ周辺のレジストを除去する場合、リンスノズルより吐
出したリンス液がウェーハ表面に当たった時の飛び散り
を少なくし、スムースにウエーハ外へ流れて行くことを
期待して回転するウェーハの周辺接線方向で回転方向に
向けて、ウェーハの面に対して小さい角度で吐出してい
るが、その効果は十分ではない。ウェーハ表面にぶつか
ったリンス液の流れは横に拡がりウェーハの中側よりの
液はウェーハの回転による遠心力で外方へ流れ振り切ら
れる。その際に特にレジスト膜厚が厚いとリンス液に溶
けたレジストが再度ウェーハに析出付着し、ウェーハ周
辺部にヒゲ状のレジスト残りが発生する。又、回転中の
ウェーハに当たったリンス液は、ウェーハ表面上での飛
び散りや跳ね返りを起こし、あらゆる方向へ飛び散る。
そして、塗布されたウェーハ上に、跳ね返ったリンス液
が落ち、レジストを溶かしてしまい、外観不良を作って
しまう。これは、配線のショート、断線を引き起こす。
本発明は、このような問題を解決し、ウェーハ外周部の
レジスト除去残りをなくし、リンス液の飛び散りによる
不良を低減することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の薬液吐出ノズルは、半導体基板上にレジ
ストを回転塗布した後、半導体基板のエッヂ部分のレジ
ストを除去するためにリンス液を吐出するノズルであっ
て、ノズル内径が比較的大きい元部とその先の細い内径
の絞り部と、最先端のラッパ状に開いた吐出口とを有
し、前記各部分の内径は滑らかにつながり、前記元部内
にリンス液の流れを整える整流板を有することを特徴と
する。上記の構成によれば、供給されてきたリンス液
は、ノズル元部に設けられている整流板を通過する事
で、リンス液の流れが整流され、一定方向に整えられ流
れようとする。りンス液は細くなった絞り部分に到達す
ると、一定方向に整えられたまま進入する。 そして、
吐出口がラッパ状に開いているのでリンス液は流れる進
行方向以外への力を受けずに吐出される。吐出されたリ
ンス液は、回転しているウェーハ外周部に当たり、レジ
ストを除去していく。この時リンス液は、一定方向に整
流されている為、あらゆる方向に飛び散るようなことは
起こらず、一定方向に整えられて反射されるように流れ
る。絞り部を設けて吐出するリンス液の流れを細くする
ことにより、当たる液量も少なくなり、レジストとウェ
ーハの境界面でのレジスト溶出が低減され、外周部にむ
けてのヒゲ状の溶出がなくなる。
めに、本発明の薬液吐出ノズルは、半導体基板上にレジ
ストを回転塗布した後、半導体基板のエッヂ部分のレジ
ストを除去するためにリンス液を吐出するノズルであっ
て、ノズル内径が比較的大きい元部とその先の細い内径
の絞り部と、最先端のラッパ状に開いた吐出口とを有
し、前記各部分の内径は滑らかにつながり、前記元部内
にリンス液の流れを整える整流板を有することを特徴と
する。上記の構成によれば、供給されてきたリンス液
は、ノズル元部に設けられている整流板を通過する事
で、リンス液の流れが整流され、一定方向に整えられ流
れようとする。りンス液は細くなった絞り部分に到達す
ると、一定方向に整えられたまま進入する。 そして、
吐出口がラッパ状に開いているのでリンス液は流れる進
行方向以外への力を受けずに吐出される。吐出されたリ
ンス液は、回転しているウェーハ外周部に当たり、レジ
ストを除去していく。この時リンス液は、一定方向に整
流されている為、あらゆる方向に飛び散るようなことは
起こらず、一定方向に整えられて反射されるように流れ
る。絞り部を設けて吐出するリンス液の流れを細くする
ことにより、当たる液量も少なくなり、レジストとウェ
ーハの境界面でのレジスト溶出が低減され、外周部にむ
けてのヒゲ状の溶出がなくなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明のレジスト塗布装置及びそ
れに用いるノズルを図１により説明する。図１（ａ）は
塗布装置の一例を模式的に示す側断面図である。図中１
はウェーハ、１１はチャック、１０はモーター、１４は
レジスト吐出部、１３はレジスト用ノズル、１２はカッ
プであり図２に示す従来の装置と同じで良いので、同じ
部分に同一符号を付して説明を略す。
れに用いるノズルを図１により説明する。図１（ａ）は
塗布装置の一例を模式的に示す側断面図である。図中１
はウェーハ、１１はチャック、１０はモーター、１４は
レジスト吐出部、１３はレジスト用ノズル、１２はカッ
プであり図２に示す従来の装置と同じで良いので、同じ
部分に同一符号を付して説明を略す。
【００１０】異なる点はリンス吐出部３５のリンスノズ
ル３２が異なっていることである。リンス吐出部３５
は、図１（ｂ）に示す拡大図のように、ノズル支持治具
２１に支えられ、リンスノズル３２がウェーハ１の外周
でウェーハ１の回転する接線方向に向けで上方から斜め
にリンス液を噴射するように向けられている点も従来装
置に類似する。
ル３２が異なっていることである。リンス吐出部３５
は、図１（ｂ）に示す拡大図のように、ノズル支持治具
２１に支えられ、リンスノズル３２がウェーハ１の外周
でウェーハ１の回転する接線方向に向けで上方から斜め
にリンス液を噴射するように向けられている点も従来装
置に類似する。
【００１１】このリンスノズル３２の内部は図１（ｃ）
に示す拡大側断面図のように内径が比較的大きい元部３
３と、その先の細い内径の絞り部３４と、最先端のラッ
パ状に開いた吐出口３６とを有する。そして、各部分の
内径は滑らかにつながり、元部内にはリンス液の流れを
整える整流板３１を有する。
に示す拡大側断面図のように内径が比較的大きい元部３
３と、その先の細い内径の絞り部３４と、最先端のラッ
パ状に開いた吐出口３６とを有する。そして、各部分の
内径は滑らかにつながり、元部内にはリンス液の流れを
整える整流板３１を有する。
【００１２】整流板３１は図１（ｃ）におけるＡ−Ａ線
に沿った横断面図のように元部の内部を断面が蜂の巣状
に複数の領域仕切っている。
に沿った横断面図のように元部の内部を断面が蜂の巣状
に複数の領域仕切っている。
【００１３】この装置でレジストを塗布するには、ま
ず、ウェーハ１上にレジスト用ノズル１３からレジスト
を滴下させる。次いで、ウェーハ１を高速で回転させ
る。回転数は、必要とする膜厚になるように回転数を決
定しておく。やがて、レジストは、ウェーハ表面全体に
広がり、余分なレジストを振り切り一定の膜厚で安定す
る。こうして塗布されたウェーハ１の最外周部のレジス
トは、キャリア等に接触して塵埃の原因となるため、ウ
ェーハをもう少し低速で回転させながらリンス吐出部３
５からレジストを溶解するリンス液をウェーハ１の外周
部に吐出し、除去する。
ず、ウェーハ１上にレジスト用ノズル１３からレジスト
を滴下させる。次いで、ウェーハ１を高速で回転させ
る。回転数は、必要とする膜厚になるように回転数を決
定しておく。やがて、レジストは、ウェーハ表面全体に
広がり、余分なレジストを振り切り一定の膜厚で安定す
る。こうして塗布されたウェーハ１の最外周部のレジス
トは、キャリア等に接触して塵埃の原因となるため、ウ
ェーハをもう少し低速で回転させながらリンス吐出部３
５からレジストを溶解するリンス液をウェーハ１の外周
部に吐出し、除去する。
【００１４】この時、リンス液を吐出するノズル３２
は、内部に整流板３１を有し、先端部が細く加工された
絞り部３４を有しておりて、最先端の吐出口３６は、外
に向けて開かれる用にラッパ形状に作られているので、
配管を通じて供給されてきたリンス液は整流板３１を通
過する事で、それまで不規則な方向に流れようとしてい
たリンス液が整流され、一定方向に整えられて流れよう
とする。りンス液は絞り部分に到達すると、一定方向に
整えられたまま進入する。そして、吐出口３６におい
て、ラッパ状の形状により、リンス液は、流れる進行方
向以外の力を受けずに吐出されるので先の方で流れが拡
がるのが少なくなる。
は、内部に整流板３１を有し、先端部が細く加工された
絞り部３４を有しておりて、最先端の吐出口３６は、外
に向けて開かれる用にラッパ形状に作られているので、
配管を通じて供給されてきたリンス液は整流板３１を通
過する事で、それまで不規則な方向に流れようとしてい
たリンス液が整流され、一定方向に整えられて流れよう
とする。りンス液は絞り部分に到達すると、一定方向に
整えられたまま進入する。そして、吐出口３６におい
て、ラッパ状の形状により、リンス液は、流れる進行方
向以外の力を受けずに吐出されるので先の方で流れが拡
がるのが少なくなる。
【００１５】吐出されたリンス液は、回転しているウェ
ーハ外周部に当たり、レジストを除去していく。この時
リンス液は、一定方向に整流されている為、ウェーハ表
面のレジストと接触した時、あらゆる方向に飛び散るよ
うなことが起こらず、一定方向に整えられて流れる。従
来、塗布されたレジスト上にリンス液がのり、塗布ムラ
を発生させていたが、リンス液が一定方向に整えられる
ことで、レジスト上に飛び散るリンス液が減少し、塗布
ムラの低減が出来る利点がある。
ーハ外周部に当たり、レジストを除去していく。この時
リンス液は、一定方向に整流されている為、ウェーハ表
面のレジストと接触した時、あらゆる方向に飛び散るよ
うなことが起こらず、一定方向に整えられて流れる。従
来、塗布されたレジスト上にリンス液がのり、塗布ムラ
を発生させていたが、リンス液が一定方向に整えられる
ことで、レジスト上に飛び散るリンス液が減少し、塗布
ムラの低減が出来る利点がある。
【００１６】さらに、ノズル先端の形状を細く絞ったの
で、リンス液の流れが細くなり、同じ速度でも単位時間
当たりのリンス液量をおさえることにより、レジストと
ウェーハの境界面でのレジスト溶出が低減され、外周部
にむけてのヒゲ状の溶出がなくなる。
で、リンス液の流れが細くなり、同じ速度でも単位時間
当たりのリンス液量をおさえることにより、レジストと
ウェーハの境界面でのレジスト溶出が低減され、外周部
にむけてのヒゲ状の溶出がなくなる。
【００１７】上記の説明においては、本発明の薬液吐出
ノズルは半導体基板に塗布されたレジストのエッジリン
スに用いるものとしたが、他の用途であっても流れを細
く絞って吐出する必要のある場合に用いて有用である。
ノズルは半導体基板に塗布されたレジストのエッジリン
スに用いるものとしたが、他の用途であっても流れを細
く絞って吐出する必要のある場合に用いて有用である。
【００１８】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の薬液吐
出ノズルは、流れる方向を揃え、細く絞って薬液を吐出
する。さらに、本発明の薬液吐出ノズルを使用したレジ
スト塗布装置によれば、リンス液の流れを整流したこと
により、リンス液 がウェーハ上に吐出され、飛び散る
際、一定方向に整えられる様になり、それまで、ランダ
ムに飛び散っていたリンス液により発生していたレジス
ト上の塗布ムラの低減出来る効果がある。又、レジスト
膜厚が厚いウェーハで、ウェーハ外周部のレジストを除
去する場合発生していた、エッジでのレジスト溶出再付
着をおさえ、ヒゲ状のレジスト残りが低減できる効果が
ある。
出ノズルは、流れる方向を揃え、細く絞って薬液を吐出
する。さらに、本発明の薬液吐出ノズルを使用したレジ
スト塗布装置によれば、リンス液の流れを整流したこと
により、リンス液 がウェーハ上に吐出され、飛び散る
際、一定方向に整えられる様になり、それまで、ランダ
ムに飛び散っていたリンス液により発生していたレジス
ト上の塗布ムラの低減出来る効果がある。又、レジスト
膜厚が厚いウェーハで、ウェーハ外周部のレジストを除
去する場合発生していた、エッジでのレジスト溶出再付
着をおさえ、ヒゲ状のレジスト残りが低減できる効果が
ある。
【図１】 （ａ）本発明の一実施例の側断面図 （ｂ）そのリンスノズルの要部拡大図 （ｃ）リンスノズルの側断面図 （ｄ）リンスノズルの横断面図
【図２】 （ａ）従来装置の側断面図 （ｂ）そのリンスノズルの要部拡大図 （ｃ）リンスノズルの側断面図
１ ウェーハ（半導体基板） １１ チャック １３ レジスト用ノズル ３１ 整流板 ３２ リンスノズル（薬液吐出ノズル） ３３ 元部 ３４ 絞り部 ３６ 吐出口
Claims (3)
- 【請求項１】内径が比較的大きい元部と、その先に備え
られた細い内径の絞り部と、最先端のラッパ状に開いた
吐出口とを有し、前記各部分の内面は滑らかにつなが
り、前記元部内に薬液の流れを整える整流板を配置した
ことを特徴とする薬液吐出ノズル。 - 【請求項２】半導体基板上にレジストを回転塗布した
後、半導体基板のエッヂ部分のレジストを除去するため
にリンス液を吐出するノズルであって、ノズル内径が比
較的大きい元部とその先に備えられた細い内径の絞り部
と、最先端のラッパ状に開いた吐出口とを有し、前記各
部分の内径は滑らかにつながり、前記元部内にリンス液
の流れを整える整流板を有することを特徴とする薬液吐
出ノズル。 - 【請求項３】ウェーハを吸着して回転するチャックと、
レジストを滴下するレジスト用ノズルと、塗布されたレ
ジストのウェーハ周辺部分を除去するためのリンス液を
吐出するリンスノズルとを備えるレジスト塗布装置にお
いて、 前記リンスノズルが請求項２に記載の薬液吐出ノズルで
あることを特徴とするレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5868297A JPH10256128A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | 薬液吐出ノズルおよびそれを用いたレジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5868297A JPH10256128A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | 薬液吐出ノズルおよびそれを用いたレジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256128A true JPH10256128A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=13091337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5868297A Pending JPH10256128A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | 薬液吐出ノズルおよびそれを用いたレジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10256128A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014011420A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置、基板処理装置及び記憶媒体 |
| JP2014110386A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Tokyo Electron Ltd | 周縁部塗布装置、周縁部塗布方法及び周縁部塗布用記録媒体 |
-
1997
- 1997-03-13 JP JP5868297A patent/JPH10256128A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014011420A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置、基板処理装置及び記憶媒体 |
| JP2014110386A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Tokyo Electron Ltd | 周縁部塗布装置、周縁部塗布方法及び周縁部塗布用記録媒体 |
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