TWI497154B - 光電裝置 - Google Patents

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TWI497154B
TWI497154B TW097100402A TW97100402A TWI497154B TW I497154 B TWI497154 B TW I497154B TW 097100402 A TW097100402 A TW 097100402A TW 97100402 A TW97100402 A TW 97100402A TW I497154 B TWI497154 B TW I497154B
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Kazuya Hasegawa
Tatsumi Okuda
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Japan Display Inc
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Description

光電裝置
本發明係有關液晶顯示裝置等之發光裝置,或本發明細有關使用發光裝置之電子機器。
目前,針對在行動電話,攜帶資訊終端等之各種電子機器,液晶顯示裝置,EL裝置等之光電裝置則被廣泛使用,例如,作為為了視覺上顯示有關電子機器之各種資訊的顯示部,使用光電裝置,針對在其光電裝置,作為光電物質,知道有使用液晶之裝置,即,液晶顯示裝置。
在上述之液晶顯示裝置之中,封入為光電物質之液晶於一對之基板間,由此,形成作為為面板構造體之光電面板的液晶面板,對於其液晶面板,一般,為了施加特定的電壓於液晶,多數連接有配線基板,例如FPC (Flexible Printed Circuit:可曲性印刷電路)基板(例如,參照專利文獻1或專利文獻2)。
對於上述FPC基板係例如,形成有為了驅動液晶面板而成為必要之電路,而其電路係通常,於基座基板上,形成特定之導電圖案,更加地,因應需要,經由將IC,電容器,線圈,電阻等之電子構件,安裝於基座基板上之情況所形成,另外,對於FPC基板係形成有輸入用端子,並於其輸入用端子,連接有外部電源或各種之外部機器,此情況,為了驅動液晶面板之信號或電力則通過FPC基板,從 外部機器或外部電源所供給,另外,在使用複數液晶面板之構成,例如,配設2個液晶面板於電子機器之兩面的構成之液晶顯示裝置中,有著為了電性連接此等2個液晶面板間而使用FPC基板。
[專利文獻1]日本特開2003-131250號公報(第5頁,圖1)
[專利文獻2]日本特開2006-301135號公報(第4頁,圖1)
但,FPC基板係以彎曲呈期望的形狀之狀態,連接於液晶面板,另外,連接FPC基板之液晶面板係例如,多為使用兩面膠帶等黏著於框形狀之圖框等所固定情況,如此,在彎曲FPC基板之狀態中,於FPC基板的內部,即使經由FPC基板本身具有之彈性,亦產生作為回復任何形狀的力,如此,經由根據FPC基板彎曲的情況而產生的彈性力,有著液晶面板從圖框剝落而浮起之虞。
在揭示於專利文獻1之液晶顯示裝置之中,寬廣形成從液晶面板延伸出之部分的FPC基板的寬度,具體而言,係與面板基板之寬度略相同寬度地形成FPC基板的寬度,在其構成中,在彎曲FPC基板時,其FPC基板做為恢復呈圓來形狀的力變強,有著液晶面板從圖框剝落而浮起之虞。
在揭示於專利文獻2之液晶顯示裝置之中,從液晶面板延伸出之部分的FPC基板係成為隨著從液晶面板拉遠,寬度逐漸變窄之形狀,但位置於接近於液晶面板之FPC基板係寬度變寬,因此,對於在彎曲FPC基板時,其FPC基板做為恢復呈原來形狀的力則變強,其結果,有著液晶面板從圖框剝落而浮起之虞。
另外,液晶面板係要求薄型化,因此,亦要求為液晶面板之構成要素的面板基板之薄型化,但,當薄化液晶面板時,其液晶面板的強度則變弱,如此,經由從外部的力,例如,振動,衝擊,連接於液晶面板之FPC基板的彈性力,液晶面板則變得容易破損,特別是,連接液晶面板之FPC基板的部分係一般,液晶面板則突出而成為1片,成為其1片的突出部分則成為容易破損。
本發明係有鑑於上述之問題點而作為的構成,針對在具有具備FPC基板等之可曲性的配線基板之發光裝置及電子機器,其目的為防止在彎曲連接於光電面板之配線基板時,光電面板從圖框剝落而浮起之情況,另外,其目的為構成液晶面板等之光電面板的基板,即使為薄的情況,亦防止其基板破損之情況。
有關本發明之光電裝置之製造方法,係具有貼合(1)第1基板與第2基板所成光電面板、和連接於該光電面板之可撓性之配線基板的光電裝置,其特徵乃(2)前述 第1基板乃具有從前述第2基板展開之展開部,(3)前述配線基板乃具有擁有可撓性之基材、和設於該基材上之導電圖案,(4)前述配線基板乃於前述第1基板之展開部,使用黏著材加以連接,(5)前述配線基板乃具有黏著於前述展開部之寬幅部分、和連接於該寬幅部分的同時,從前述展開部之展開方向之端邊,向外側延伸出之窄幅部分,(6)前述寬幅部分之前述窄幅部分側之端邊乃與前述展開部之展開方向之端邊位置一致,或相較前述展開部之展開方向之端邊位置,存在於內側者。
然而,針對在本明細書,[一致」係指:亦包含包含完全一致之情況係較原本,如呈在構件誤差,組裝誤差等之範圍內有不同之情況地以機能上而視,可理解為「一致」之情況。
針對在上述構成,光電面板係為經由控制電性之輸入條件,可使光學之輸出狀態變化之面板構造體,另外,光電面板係為包含液晶等之光電物質的面板構造體,其中為利用其光電物質之電性作用而實現顯示之構成,而其光電面板係例如,經由配置光電物質於由玻璃等而成之基板上,或於一對之基板間,封入光電物質之情況所形成,作為其光電物質,例如如使用液晶,構成做為光電面板之液晶面板,另外,一般,針對在光電裝置,光電面板等之構成要素係收容於例如經由樹脂所形成之框形狀的圖框。
針對在上述構成,可撓性的配線基板係多為針對在從光電面板的第1基板之展開部延伸出的延伸部,彎曲成所 期望的形狀情況,例如有以略180度之彎曲角度所彎曲(即,作為反轉)之情況,另外,有著以彎曲可撓性配線基板之狀態,使用兩面膠帶等黏著於框形狀之圖框所黏接之情況。
針對在上述構成之光電裝置,認為當在彎曲配線基板時,因該配線基板之彈性恢復力引起光電面板從圖框剝落而浮起之情況,另外,因配線基板之彈性恢復力引起產生應力於第1基板的展開部,如此,配線基板之導電圖案係因遍布設置於連接部與延伸部,故無法迴避如此之應力的產生,另外,對於配線基板之寬度寬廣,且沿著展開部之延伸方向的長度為短之情況,係認為產生的應力變大之情況。
關於此情況,針對在有關本發明之光電裝置,係因作為「將配線基板之寬幅部分之窄幅部分側的端邊,作為與展開部伸出方向之端邊的位置一致,或位置於較伸出方向之端邊的位置為內側」之情況,故比較於如專利文獻1,配線基板至寬幅之間為止,從第1基板的展開部延伸之情況,或如專利文獻2,雖於配線基板設置有寬幅不分與窄幅部分,但其寬幅部分從第1基板之展開部延伸出之情況,可縮小所彎曲的部分之寬度。
如此如可縮小針對在配線基板之所彎曲的部分之寬度,因可減少在彎曲其配線基板時,因其配線基板之彈性引起而產生的復原力,故可防止光電面板從圖框剝落而浮起之情況,另外,可縮小因配線基板的彈性引起而產生於第 1基板之展開部之應力,因此,可防止因配線基板的彈性引起而第1基板之展開部產生破損之情況。
接著,針對在有關本發明之光電裝置,係做為「關於與配線基板之窄幅部份之延伸方向交叉的方向,將寬幅部份從窄幅部分的側邊突出的長度La,作為La≧1.5mm」,由此,重疊於第1基板之展開部之配線基板的面積則變寬,一般,配線基板係經由ACF (Anisotropic Conductive Film:向異性導電膜)等之黏著劑而黏著於第1基板之展開部,此情況,展開部之中重疊有配線基板之部分係經由黏著劑而與配線基板成為一體,其部分係比較於只有第1基板之展開部之部分,機械性強度變強(即,被補強),隨之,如上述,針對在本發明,重疊於展開部之配線基板的面積如變寬,則提升了第1基板之展開部之機械性強度,其結果,可防止例如經由衝擊或振動之外力而造成第1基板破損之情況。
然而,將寬幅部份從窄幅部分的側邊突出的長度La,作為La≧1.5mm之根據係如以下,首先,針對在以往之光電裝置係於配線基板之連接部,設置有微小的突片,而其突片係例如,作為安裝配線基板於光電面板時之校正標記所利用,而其突片長度係約設定為1.0mm以下,針對在具備如此短的突片之以往的光電裝置,係屢次看到光電面板之基板的展開部則經由外力而產生破損,對此,將寬幅部份從窄幅部分的側邊突出的長度La,作為La≧1.5mm時,針對在光電面板之基板的展開部的破損產生次數則減 少。
另外,在光電面板收容於框形狀之圖框的狀態中,連接於光電面板之可撓性配線基板之窄幅部分,多為呈捲入圖框的框之一部分地加以彎曲情況,此情況,重疊於配線基板之窄幅部分之部分的圖框係為了容易彎曲其窄幅部份而將厚度薄化(或粗度細化)所形成,而當如此的厚度為薄(或粗度細化)之部分的寬度方向長度變長時,圖框的強度則變弱,其結果,有著光電裝置的強度變弱之虞,有關此,將寬幅部份從窄幅部分的側邊突出的長度La,作為La≧1.5mm,在加寬可加厚形成圖框厚度(或加粗粗度)之範圍的寬度時,可充分地確保圖框的強度。
針對在本發明,規定將寬幅部份從窄幅部分的側邊突出的長度La,作為La≧1.5mm之情況係為依據上述個知識的構成。
接著,針對在有關本發明之光電裝置,配線基板之前述寬福部分係期望期前端延伸存在制與前述第1基板之展開部的側邊一致為止者,如如此作為,可加寬借由黏著材而重疊於第1基板之展開部的配線基板之面積,其結果,提升了第1基板之展開部的機械性強度,其結果,可防止例如經由衝擊或振動之外力而造成第1基板破損之情況。
接著,針對在有關本發明之光電裝置,前述窄幅部分係期望黏著於前述展開部而提升該展開部的耐衝擊強度及耐彎曲強度者,如如此作為,提升了第1基板之展開部的機械性強度,其結果,可防止例如經由衝擊或振動之外力 而造成第1基板破損之情況。
如以上,如根據本發明,可防止在彎曲配線基板之窄幅部分時,光電面板從圖框剝落而浮起之情況,另外,經由減低在彎曲配線基板之窄幅部分時,產生於第1基板之展開部之應力情況,和經由配線基板之寬幅部分而提升第1基板之展開部的機械性強度情況的協動作用,可防止第1基板之展開部受到衝擊,彎曲等之外力時之其展開部的破損。
接著,針對在有關本發明之光電裝置,將配線基板之窄幅部分之延伸方向長度,作為Lb,將與配線基板之窄幅部分之延伸方向交叉之方向長度,作為Lc時,期望為Lb<Lc,特別是期望為0.10Lc≦Lb≦0.15Lc。
也就是,配線基板之窄幅部分係期望為延伸方向長度為短,與其交叉之寬度方向的長度(即,寬度)為長之情況,其構成係意味在彎曲連接於光電面板之配線基板時,其所彎曲之部分的配線基板為短之情況,或配線基板之曲率為大之情況,或在窄的範圍以大的的力量而彎曲配線基板之情況,對於如此所彎曲之部分的配線基板為短之情況,係因其配線基板之彈性恢復力則變大,而於光電面板之基板與配線基板之接著部分,產生大的彎曲應力,故基板產生破損之可能性高,如此情況,如採用有關本發明之基板的補強構造,在防止基板之破損上則非常有利。
接著,針對在有關本發明之光電裝置,在與針對在配線基板之窄幅部分之延伸方向交叉的方向之寬度,沿著該 延伸方向之全域的寬度係期望與和在寬幅部分與窄幅部份的邊界部分之該窄幅部分的寬度相同,或較其為窄者,另外,其窄幅部分之寬度係期望為一定者。
如既述之,在光電面板收容於框形狀之圖框的狀態中,連接於光電面板之可撓性配線基板之窄幅部分,多為呈捲入圖框的框之一部分地加以彎曲情況,此情況,重疊於配線基板之窄幅部分之部分的圖框係為了容易彎曲其窄幅部份而將厚度薄化(或粗度細化)所形成,而當如此的厚度為薄(或粗度細化)之部分的寬度方向長度變長時,圖框的強度則變弱,其結果,有著光電裝置的強度變弱之虞。
關於此情況,在本發明形態中,如上述,在與針對在配線基板之窄幅部分之延伸方向交叉的方向之寬度,將沿著該延伸方向之全域的寬度,做為規定與和在寬幅部分與窄幅部份的邊界部分之該窄幅部分的寬度相同,或較其為窄,也就是,配線基板之窄幅部分的最大寬度係為規制為與從窄幅部份突出之寬幅不分之延伸部寬度相同或較其以下者,此係為將沿著針對在配線基板之窄幅部分之延伸方向的所有範圍之寬度,比較於以往之延伸部分,一律窄化規制者,因此,比較於以往,可加寬加厚(或加粗粗度)形成圖框之厚度的範圍之寬度者,由此,可強化圖框的強度,其結果,可強化光電裝置之強度。
針對在有關本發明之光電裝置,針對在配線基板之寬幅部分與窄幅部份之邊界的角部形狀係期望為曲線形狀者 ,在本發明之中,寬幅部分之窄幅部份側的端邊係呈與展開部之伸出方向的端邊一致或成為伸出方向之端邊的內側地,可撓性配線基板連接於光電面板,因此,針對在可撓性配線基板之寬幅部分與窄幅部份的邊界之角部則略一致於第1基板之展開部的端邊,針對在其構成,在彎曲可撓性配線基板時,容易集中性地產生應力於寬幅部分與窄幅部份之邊界的角部,當產生如此之集中性的應力時,可撓性配線基板則容易從其角部破裂,關於其情況,在本發明形態之中,因將針對在可撓性配線基板之前述寬幅部分與前述窄幅部份的邊界之角部的形狀,作為曲線形狀,故可迴避應力集中於其角部之情況,因此可防止從其角部,可撓性配線基板產生破裂之情況。
然而,前述寬幅部分與前述窄幅部份之邊界的角部之曲線形狀係期望作為圓弧形狀,並且,將其圓弧的半徑,作為R時,更期望為0.5mm≦R≦1.0mm,如如此作為,將不會阻害針對在可撓性配線基板之窄幅部分的彎曲性,而並且可確實防止可撓性配線基板從角部產生破裂者。
接著,針對在有關本發明之光電裝置,對於第1基板之展開部,係設置有使用於光電面板之檢查的檢查用端子,該檢查用端子係期望為經由配線基板之窄幅部分及黏著材所被覆者,在此,檢查用端子係指使用於進行光電面板之顯示檢查時之端子,例如,針對在光電裝置之製造工程,在光電面板完成之後,在安裝構件等於該光電面板之前,輸入電性信號於光電面板單體而進行顯示檢查,而期檢 查用端子係因對於在製品之完成後未使用,故在顯示檢查之結束後,進行絕緣處理,其絕緣處理係根據經由以往,矽等之樹脂而被覆檢查端子之情況所進行之。
但,矽等之樹脂係為不亦薄化形成之材料,薄化形成光電面板之情況則為困難,另外,有必要設置塗佈矽等之樹脂之工程,而有製造成本上升之情況,在本發明形態之中,可撓性配線基板之寬幅部分則作為被覆檢查端子之構成,可撓性配線基板係因即使包含黏著材,比較於矽,亦可薄化形成,故可適當地使用於薄型之光電面板,另外,因無須設置塗佈矽等之樹脂之工程,故可降低製造成本。
接著,針對在有關本發明之光電裝置,前述配線基板係期望連接於前述第1基板之展開部之中的前述第2基板側的表面,而合併前述配線基板與前述黏著材之厚度與前述第2基板的厚度則為一致者,一般,針對在光電裝置,係多為例如經由使用金屬所形成之外框而被覆光電面板之情況,此情況,當配線基板作為較第2基板的厚度為薄時,於連接配線基板之展開部與被覆其之外框之間,產生空間,有著因其空間引起經由振動或衝擊,展開部產生破損之虞。
關於此情況,在本發明形態之中,因使合併配線基板與黏著材的厚度,和第2基板側的厚度作為一致,故可經由配線基板與黏著材而過不足埋入基板的展開部與外框之間的空間,其結果,可防止展開部經由振動或衝擊振動或衝擊產生移動而破損者。
接著,有關本發明之電子機器係其特徵乃具有以上所記載之構成的光電裝置者,針對在有關本發明之光電裝置,係經由比較於寬幅部分而窄化可撓性配線基板之窄幅部分的寬度情況,防止光電面板從圖框剝落而浮起之情況,另外,比較於寬幅部分而窄化可撓性配線基板之窄幅部分的寬度而可減弱產生於展開部之應力,另外,經由可撓性配線基板之寬幅部分,可補強第1基板之展開部,經由此等相乘效果,可防止光電面板之第1基板在展開部處產生破損情況,隨之,有關使用其光電裝置之本發明的電子機器係可防止在光電裝置內,光電面板浮起之情況及基板的破損,因此,可降低故障的產生。
[為了實施發明之最佳形態] (光電裝置之第1實施形態)
以下,將有關本發明之光電裝置,舉其一實施形態進行說明,然而,在此等之後說明之實施型態係為本發明之一例,並非限定本發明之情況,另外,在目前開始的說明中,係因應必要而參照圖面,在此圖面中,係因為了容易辨識從複數之構成要素而成之構造中重要的構成要素,故以與實際不同之相對的尺寸表示個要素。
圖1係以分解狀態表示為有關本發明之光電裝置之一例的液晶顯示裝置1,圖2係表示組裝圖1之液晶顯示裝置1之狀態的剖面構造,圖3係表示將圖2之液晶顯示裝 置1,從箭頭ZC 方向而視之側面的構造,圖4係從箭頭ZB 方向平面地表示在圖1之箭頭ZD 所示之面板間的配線部分。
針對在圖1,液晶顯示裝置1係具有為支撐構件的圖框2,和作為經由其圖框2所支撐之第1光電面板之第1液晶面板3,和作為相同經由其圖框2所支撐之第2光電面板之第2液晶面板4,和被覆此等圖框2,第1液晶面板3及第2液晶面板4之上下一對的外框8,針對在本實施形態,第1液晶面板3係為進行主要顯示之顯示要素,第2液晶面板4係為進行副次要顯示之顯示要素。
針對在本實施形態,液晶顯示裝置1係為意圖薄型之液晶顯示裝置,因此,作為第1液晶面板3及第2液晶面板4而採用薄型的面板,第1液晶面板3及第2液晶面板4的厚度係例如作為0.6mm以下,另外,構成液晶面板之各個基板的厚度係作為0.3mm以下,對於圖框2之內側係設置有照明裝置5,其照裝置5係具有光源,具體而言係做為點狀光源之LED (Light Emitting Diode)6,和將從LED6射出之點狀的光,變換為面狀而射出之導光體7,而導光體7係例如經由透光性之樹脂所形成。
LED6係設置複數個,在本實施形態之中,係設置6個,此等6個之LED6係安裝於後術之第2FPC基板12之LED安裝範圍13上,其第2FPC基板12係具有端子14,通過其端子14而供給電力於各LED6,如圖2所示,各LED6之發光面6a,係對向於為導光體7之側面的光射入 面7a所設置,而從各LED6所射出的光係從光射入面7a導入於導光體7的內部,而針對在第1液晶面板3進行顯示之情況,導入於導光體7之內部的光係從第1光射出面7b,做為面狀的光而射出,供給至第1液晶面板3,另一方面,針對在第2液晶面板4進行顯示之情況,導入於導光體7之內部的光係從第2光射出面7c,做為面狀的光而射出,供給至第2液晶面板4。
對於對向於導光體7之中的第1液晶面板3之第1光射出面7b及對向於第2液晶面板4之第2光射出面7c,係雖省略圖示,但因應需要而設置各種光學要素,例如,光反射層或光擴散層等,照明裝置5係如從以箭頭ZA 所示之方向而視,配置於第1液晶面板3之背面,作為被照光而發揮機能,另外,如從以箭頭ZB 所示之方向而視,配置於第2液晶面板4之背面,作為被照光而發揮機能,然而,光源係亦可經由第1LED6以外之點狀光源,或冷陰極管等之線狀光源而構成者。
對於照明裝置5與第1液晶面板3之間係設置有黏著薄板15a,針對在圖1,其黏著薄板15a係形成為具有與第1液晶面板3之顯示範圍V1略相同大小之開口的框狀,另外,其黏著薄板15a係經由遮光性之材料所形成,圖框2與第1液晶面板3係經由其黏著薄板15a所黏著,在此,黏著係指意味可經由人手容易地剝離程度之黏著。
另外,針對在圖2,對於第2光射出面7c與圖框2之間係設置有黏著薄板15b,針對在圖1,其黏著薄板15b 係形成為具有與第2液晶面板4之顯示範圍V2略相同大小之開口的框狀,另外,其黏著薄板15b係經由遮光性之材料所形成,圖框2與第2液晶面板4係經由其黏著薄板15b所黏著,如此,照明裝置5,第1液晶面板3及第2液晶面板4係如圖2所示,收容於圖框2之內側。
第1液晶面板3係具有第1透光性之基板21,和第2透光性之基板22,和貼著於第1透光性之基板21之外側表面之偏光板23a,和貼著於第2透光性之基板22之外側表面之偏光板23b,而偏光板23a之偏光軸與偏光板23b之偏光軸係因應液晶面板之動作模式而角度性地適宜設定成偏移狀態,然而,亦可加上於偏光板23a,23b,設置其他光學要素,例如,相位差板等,第1透光性之基板21係具有伸出於第2透光性基板22之一方的外側的展開部24,對於其展開部24之第2透光性基板22側的表面係如圖4所示,設置有檢查用端子25,其檢查用端子25係於展開部24之一方的側邊24a之近旁,及另一方的側邊24b之近旁,各設置有1個。
接著,針對在圖2,第2液晶面板4係具有第1透光性之基板21,和第2透光性之基板22,和貼著於第1透光性之基板31之外側表面之偏光板33a,和貼著於第2透光性基板32之外側表面之偏光板33b,而偏光板33a之偏光軸與偏光板33b之偏光軸係因應液晶面板之動作模式而角度性地適宜設定成偏移狀態,然而,亦可加上於偏光板33a,33b,設置其他光學要素,例如,相位差板等,第1 透光性之基板31係具有伸出於第2透光性基板32之外側的展開部34,而展開部34係為輸入側之展開部,展開部35係為中繼側之展開部,對於輸入之展開部34上係例如,使用為黏著材之ACF(Anisotropic Conductive Film:向異性導電膜)37,經由COG (Chip On Glass)技術,安裝驅動用IC36,而對於中繼側之展開部35之第2透光性基板32側的表面係如圖4所示,設置有檢查用端子26,其檢查用端子26係於展開部35之一方的側邊35a之近旁,及另一方的側邊35b之近旁,各設置有1個。
上述之檢查用端子25及26係為各自使用於進行第1液晶面板3及第2液晶面板4之顯示檢查時的端子,例如,針對在製造第1液晶面板3之工程,在貼合第1透光性基板21與第2透光性之基板22之後,於安裝配線基板等於其第1液晶面板3之前,使用檢查用端子25,輸入電性信號於單體之第1液晶面板3而進行顯示檢查,另外,針對在製造第2液晶面板4之工程,亦在貼合第1透光性基板31與第2透光性之基板32之後,於安裝配線基板等於其第2液晶面板4之前,使用檢查用端子26,輸入電性信號於單體之第2液晶面板4而進行顯示檢查,此等檢查用端子25,26係為針對在成為製品之後的液晶顯示裝置1係未被使用者。
雖省略詳細的圖示,但,對於對向於相互各構成第1液晶面板3之第1透光性基板21及第2透光性基板22之表面,係設置有電極,更加地,封入液晶於此等基板間, 另外,對於對向於相互各構成第2液晶面板4之第1透光性基板31及第2透光性基板32之表面,係亦設置有電極,更加地,亦封入液晶於此等基板間,針對在圖2,從照明裝置5供給面狀的光於第1液晶面板3時,及從照明裝置5供給面狀的光於第2液晶面板4時,經由在各液晶面板3,4之內部,對於各畫素控制施加於相互對向之一對的電極之電壓情況,對於各畫素,調製通過液晶的光。
並且,針對在第1液晶面板3係經由將調製光通過於偏光板23b之情況,顯示文字,數字,圖形等之像於其偏光板23b之射出光側,以箭頭ZA 所示之方向則為觀察第1液晶面板3之顯示的方向,設置偏光板23b的面則為顯示面D1 ,另一方,針對在第2液晶面板4經由將調製光通過於偏光板33b之情況,顯示文字,數字,圖形等之像於其偏光板33b之射出光側,以箭頭ZB 所示之方向則為觀察第2液晶面板之顯示的方向,設置偏光板33b的面則為顯示面D2
對於第1液晶面板3及第2液晶面板4係可使用相同顯示模式之液晶面板,並且此等係可經由任意之顯示模式而構成,例如,就如液晶驅動方式而言,均可為單純矩陣方式即主動矩陣方式之任一,另外,在液晶模式之種別而言,可使用TN (Twisted Nematic),STN (Super Twisted Nematic),具有負的電容率向異性之液晶(即,垂直配向用液晶),其他任意之液晶者,另外,在採光方式而言,均可為反射型,透過型或反射兼用之半透過反射 型之任一。
反射型係指在第1液晶面板3及第2液晶面板4的內部,使太陽光,室內光等之外部光反射而使用於顯示之方式,另外,透過型係指使用透過第1液晶面板3及第2液晶面板4的光而進行顯示的方式,另外,半透過反射型係指可選擇性地進行反射型顯示與透過型顯示之雙方的方式,然而,在本實施形態之中,因照明裝置5,作為被照光所設置,故作為採光方式係採用透過或半透過反射型者。
單純矩陣方式係指對於各畫素未具有能動元件,掃瞄電極與資料電極之交叉部則對應於畫素或點,直接施加驅動信號之矩陣方式,作為對於此方式之液晶模式,係使用TN,STN,垂直配向模式等,接著,主動矩陣方式係指對於畫素或各點,設置能動元件,在寫入期間中,能動元件成為ON狀態而寫入資料電壓,在其他期間中,能動元件成為OFF狀態而保持電壓之矩陣方式,對於在期方式之中使用之能動元件,係有3端子型與2端子型,對於3端子型之能動元件,係有例如,TFT (Thin Film Transistor),另外,對於2端子型之能動元件,係有例如,TFD (Thin Film Diode)。
針對在如上述之第1液晶面板3及第2液晶面板4,對於進行彩色顯示之情況,係於一隊之基板之中的一方,設置有濾色片,而濾色片係經由選擇性地透過特定之波長域的光之複數的濾色片所形成,例如,使為3原色之R(紅),G(綠),B(藍)之各1色,對應於基板上之各畫 素而特定的排列,例如,經由以條紋排列,三角形排列,馬賽克排列而排列之情況所形成,然而,對於希望鮮明之發色情況,係亦可對於R,G,B加上其他色(例如,青綠)之4色而構成1個的畫素。
接著,對於第2液晶面板4之第1透光性之基板31的輸入側之展開部34的邊端,係使用ACF37而連接為可撓性之配線基板的第2FPC基板12,其第2FPC基板12係具有於由聚醯亞胺或聚酯等而成之基座薄膜的表面上,形成導電圖案而成之構造,其第2FPC基板12係如圖1所示,具有為平面重疊於輸入側展開部34之部分的連接部12a,和為從展開部34延伸之部分的延伸部12b。
對於延伸部12b之表面,係雖省略圖示,但形成有電子電路及隨附於其之配線,對於其之一部分係設置有LED安裝範圍13,並於其範圍13上,安裝有複數之LED6,另外,對於從LED安裝範圍13更延伸於側方之部分,係設置有輸入端子14,其輸入端子14係連接於外部之輸入用機器(例如,行動電話等之電子機器之控制電路)或外部電源等,第2FPC基板12係在組裝液晶顯示裝置1時,呈以箭頭ZF 所示地,加以彎曲,安裝LED6之LED安裝範圍13則呈對向於後述之圖框2的LED支撐部44地加以配置。
另外,對於第1液晶面板3之第1透光性基板21之展開部24的伸出方向之邊端,係使用例如ACF37(參照圖2)而連接做為具備可撓性之配線基板的第1FPC基板 11,關於其第1FPC基板11係於後詳細說明之。
接著,圖框2係具有第1面板收容部41,和第2面板收容部42,和導光體收容部43,和LED支撐部44,而第1面板收容部41係設置於描繪有箭頭ZA 側之圖框2的第1面2a側,其第1面板收容部41係為形成於圖框2之內側的空間,並於其空間內,呈箭頭ZE 所示地彎曲第1液晶面板3之狀態所收容,另外,第2面板收容部42係設置於描繪有箭頭ZB 側之圖框2的第2面2b側,其第2面板收容部42係為形成於圖框2之內側的空間,並於其空間內,收容有第2液晶面板4,另外,導光體收容部43係為相當於圖框2之開口部的空間,並於導光體收容部43收容有導光體7,另外,LED支撐部44係設置於圖框2的第2面2b側,而於其LED支撐部44,支撐安裝於第2FPC基板12上之LED6。
接著,上下一對的外框8係具有設置於彎曲於箭頭ZE 方向之後的第1液晶面板3側(描繪有箭頭ZA 側)之第1外框8a,與設置於第2液晶面板4側(描繪有箭頭ZB 側)之第2外框8b,而第1外框8a及第2外框8b係例如,使用不鏽鋼等之金屬所形成,而第1外框8a係形成為具有與第1液晶面板3之顯示範圍V1略相同大小之開口的框形狀,另外,第2外框8b係形成為具有與第2液晶面板4之顯示範圍V2略相同大小之開口的框形狀。
對於第1外框8a係設置有複數之崁合部9a,另外,對於第2外框8b係設置有複數之崁合部9b,崁合部9a, 與崁合部9b係設置於相互對應之位置,如圖2所示,在組裝液晶顯示裝置1之狀態,崁合部9a,與崁合部9b則崁合,第1外框8a與第2外框8b則結合成為一體。
對於在組裝圖1之液晶顯示裝置1時,係將照明裝置5,第1液晶面板3及第2液晶面板4,如圖2所示,裝置於圖框2,具體而言,針對在圖1,首先,將導光體7,收容於圖框2之中的導光體收容部43,接著,於第2面板收容部42,收容第2液晶面板4,此時,經由粘著薄板15b,黏著第2液晶面板4於導光體7與圖框2。
接著,於第1面板收容部41,收容第1液晶面板3,具體而言,連接第1液晶面板3與第2液晶面板4之第1FPC基板11則呈以箭頭ZE 所示,捲入圖框2之端邊2c地加以彎曲,如此做為,第1液晶面板3係運送至圖框2之第1面2a的表面上,收容於第1面板收容部41內,此時,經由粘著薄板15a,黏著第1液晶面板3於導光體7與圖框2,而第1液晶面板3,第2液晶面板4及導光體7係經由圖框2而規制圖2之左右方向及紙面垂直方向之位置,由此,經常決定位置於圖框2內之一定位置。
接著,針對在圖2,如以箭頭ZF 所示,將第2FPC基板12,彎曲於第2液晶面板4的背側,安裝LED6之LED安裝範圍13則呈對向於後述之圖框2的LED支撐部44地加以配置,更加地,設置有輸入用端子14之部分則呈以箭頭ZL 所示,從側方彎曲於圖框2的背側,輸入用端子14則配置於圖框2之第1面2a側,如以上,在於圖2 收容第1液晶面板3與第2液晶面板4之狀態,將第2外框8b裝置於第2液晶面板4側,並且,將第1外框8a裝置於第1液晶面板3側,此時,經由第1外框8a之崁合部9a,與第2外框8b之崁合部9b崁合之情況,外框8則由被覆第1液晶面板3與第2液晶面板4之狀態而固定於圖框2,如以上之作為,圖2所示之液晶顯示裝置1則完成。
以下,關於做為使用於針對在本實施形態之液晶顯示裝置的可撓性配線基板之第1FPC基板11,詳細進行說明,圖5 (a)係為將圖1之第1FPC基板11,從箭頭ZA 方向(圖的下方向)平面而視的圖,另外,圖5 (b)係為隨著圖5 (a)之ZG ~ZG 線之第1FPC基板11之中央部分的剖面圖,另外,圖5 (c)係為隨著圖5 (a)之ZI ~ZI 線之第1FPC基板11之中央部分的剖面圖,另外,圖5 (d)係為隨著圖5 (a)之ZH ~ZH 線之第1FPC基板11之中央部分的剖面圖。
第1FPC基板11係為對於將可撓性之薄膜作為基材所形成之彎曲性優越之基板,其第1FPC基板11係針對在圖1呈箭頭ZE 彎曲時,如圖2所示,具有面對於圖框2之表面S1與為其反對面之表面S2,S1係為彎曲而成為內側的面,S2係為彎曲而成為外側的面。
第1FPC基板11係如圖4所示,具有為平面重疊於第1液晶面板3之展開部24之寬幅部分(由左下的斜線所示之部分)之連接部11a,和為平面重疊於第2液晶面板4 之中繼側之展開部35之寬幅部分(由左下的斜線所示之部分)之連接部11b,和從展開部24及展開部35延伸於此等外方之窄幅部份(由右下的斜線所示之部分)之延伸部11c,針對在圖4,第1液晶面板3係對於第2液晶面板4而言,彎曲於圖的深處側,針對在之後的說明,將延伸部11c從展開部24,35延伸之方向,稱作延伸方向Y,將為與此直角的方向之第1FPC基板11之寬度方向,稱做寬度方向X。
針對在圖5 (a),第1FPC基板11係具有作為可撓性基材之基座薄膜45,和導電圖案46,和保護膜47,而基座薄膜45係例如使用聚醯亞胺或聚酯等所形成,導電圖案46係例如使用Cu(銅)等之導電材料所形成,其導電圖案46係遍佈連接部11a,延伸部11c及連接部11b之各範圍而加以設置,經由其導電圖案46而導電連接第1液晶面板3與第2液晶面板4。
保護膜47係例如使用靜電襯或光阻劑等所形成,其保護膜47係設置於延伸部11c,如圖5 (b)所示,設置成被覆基座薄膜45之表面及導電圖案46的形狀,如此根據經由保護膜47而被覆導電圖案46之情況,防止因水分或異物附著於導電圖案46之情況引起而導電圖案46產生腐蝕之情況。
以下,關於第1FPC基板11之構成,詳細進行說明。
首先,關於做為寬幅部分之連接部11a而進行說明,連接部11a係如圖5 (d)所示,具有基座薄膜45,和設 置於該基座薄膜45上之導電圖案46,然而,對於連接部11a係未設置有保護膜47,隨之,在連接部11a之中,基座薄膜45之表面及導電圖案46成為剝出。
連接部11a係為如圖4所示,針對在第1液晶面板3之展開部24,連接於第1液晶面板3之端子(無圖示)之部分,隨之,在連接部11a之中,因其導電圖案46(參照圖5 (a))產生剝出,但其導電圖案46係在連接第1FPC基板11與第1液晶面板3之狀態,因經由為黏著材之ACF37所被覆,故可防止因水分或異物附著引起而導電圖案46產生腐蝕之情況,然而,針對在圖2,合併連接部11a與ACF37之厚度T1係與第2透光性基板22之厚度T2一致,然而,在本明細書所稱之「一致」,意味著亦包含經由構件誤差及組裝誤差而產生不同之情況。
針對在圖5 (a),對於形成連接部11a之導電圖案46之範圍的兩側,係設置有從延伸部11c之側邊11d突出於寬度方向X之外方的突片48,此等突片48係經由從形成有導電圖案46之範圍,使基座薄膜45突出於寬度範圍X之情況所形成。
此等突片48係形成為以下之形狀。
(1)在第1FPC基板11則如圖4所示,連接於第1液晶面板3之狀態,突片48之延伸部11c側之端邊48a則成為與液晶面板3之第1基板21之展開部24的伸出方向之端邊24c平行,另外(2)突片48之端邊48a與展開部24之端邊24c,平
面而視,位置為一致(然而,突片48之端邊48a係亦可為位置於展開部24之端邊24c的內側之狀態),另外(3)突片48之端邊48b與展開部24之端邊24a,24b,平面而視,位置為一致,也就是,連接部11之寬度方向X之長度與展開部24之寬度則為一致,另外(4)如以箭頭ZJ 所示之擴大圖所示,突片48從延伸部11c之側邊11d,突出於寬度方向X之突出長度L1則成為L1≧1.5mm。
另外,突片48之根部分(即,突片48與延伸部11c之邊界部分)的形狀,即,突片48之端邊48a與延伸部11c之側邊11d構成之角部的形狀係成為曲線形狀,具體而言係成為圓的一部分,橢圓的一部分,長圓的一部分,或放射線的一部分,在本實施形態之中,將其曲線形狀,形成為圓的一部分(即,圓弧),並將其圓弧的半徑做為R1時,成為R1=0.5mm,然而,R1係0.5mm≦R1內之任意的值,理想為設定為0.5mm≦R1≦1.0mm內的值。
將R1設定為如此的值之情況係當為R1<0.5mm時,在彎曲FPC基板11時,容易從R1的角部開始龜裂,當為1.0mm<R1時,因針對在R1之角部的彎曲應力則變得過大。
於展開部24之左右的表面,設置檢查用端子25之情況係為既述,但突片48係被覆此等檢查用端子25,具體而言係如圖3所示,含有突片48之連接部11a則經由ACF37接著於展開部24上,隨之,延伸至檢查用端子25 上之突片48係因針對在檢查用端子25上,經由ACF37所接著,故檢查用端子25係成為經由突片48與ACF37所被覆之構造。
接著,關於做為圖5 (c)之寬幅部分之連接部11b,進行說明,連接部11b係具有基座薄膜45,和設置於該基座薄膜45上之導電圖案46,然而,對於連接部11b係未設置有保護膜47,隨之,在連接部11b之中,基座薄膜45之表面及導電圖案46成為剝出,連接部11b係為如圖4所示,針對在第2液晶面板4之中繼側之展開部35之寬幅部分,連接於第2液晶面板4之端子(無圖示)之部分,隨之,在連接部11b之中,導電圖案46(參照圖5 (a))則成為剝出情況,但,導電圖案46係在連接第1FPC基板11與第2液晶面板4之狀態,因經由為黏著材之ACF37所被覆,故可防止因水分或異物附著引起而導電圖案46產生腐蝕之情況,然而,針對在圖2,合併連接部11b與ACF37之厚度T3係與第2液晶面板4內之第2透光性基板32之厚度T4一致。
針對在圖5 (a),對於形成連接部11b之導電圖案46之範圍的兩側,係設置有從延伸部11c之側邊11d突出於寬度方向X之外方的突片49,此等突片49係經由從形成有導電圖案46之範圍,使基座薄膜45突出於寬度範圍X之情況所形成。
此等突片49係形成為以下之形狀。
(1)在第1FPC基板11則如圖4所示,連接於第2 液晶面板4之狀態,突片49之延伸部11c側之端邊49a則成為與液晶面板4之第1基板31之展開部35的伸出方向之端邊35c平行,另外(2)突片49之端邊49a與展開部35之端邊35c,平面而視,位置為一致(然而,突片49之端邊49a係亦可為位置於展開部35之端邊35c的內側之狀態),另外(3)突片49之端邊49b與展開部35之端邊35a,35b,平面而視,位置為一致,也就是,連接部11b之寬度方向X之長度與展開部35之寬度則為一致,另外(4)如以箭頭ZJ 所示之擴大圖所示,突片49從延伸部11c之側邊11d,突出於寬度方向X之突出長度L2則成為L2≧1.5mm。
另外,突片49之根部分(即,突片49與延伸部11c之邊界部分)的形狀,即,突片49之端邊49a與延伸部11c之側邊11d構成之角部的形狀係成為曲線形狀,具體而言係成為圓的一部分,橢圓的一部分,長圓的一部分,或放射線的一部分,在本實施形態之中,將其曲線形狀,形成為圓的一部分(即,圓弧),並將其圓弧的半徑做為R2時,成為R1=0.5mm,然而,R2係0.5mm≦R2內之任意的值,理想為設定為0.5mm≦R2≦1.0mm內的值。
將R2設定為如此的值之情況係與另一方之連接部11a之情況同樣地,因容易從R1的角部開始龜裂,以及因針對在R2之角部的彎曲應力則變得過大。
於展開部35之左右的表面,設置檢查用端子26之情 況係為既述,但突片49係被覆此等檢查用端子26,具體而言係如圖3所示,含有突片49之連接部11b則經由ACF37接著於展開部35上,隨之,延伸至檢查用端子26上之突片49係因針對在檢查用端子26上,經由ACF37所接著,故檢查用端子26係成為經由突片49與ACF37所被覆之構造。
接著,針對在圖4,從第1液晶面板3之展開部24及第2液晶面板4之展開部35延伸之FPC基板11的延伸部11c係為如圖5所示,連繫連接部11a與連接部11b之中間部分,針對在本實施形態,在其延伸部11c之寬度(即,寬度方向X的長度),沿著延伸方向Y之全域的寬度係設定為與針對在突片48與延伸部11c之邊界部分之延伸部11c的寬度相同,然而,在本實施形態之中,延伸部11c之側邊11d係針對在圖4,對於突片48之端邊48a而言,延伸於垂直方向,因此,針對在突片48與延伸部11c之邊界部分之延伸部11c的寬度係為與另一方之針對在突片49與延伸部11c之邊界部分之延伸部11c的寬度相同,也就是,延伸部11c的寬度係沿著延伸方向Y而為一定,其值係為與突片48.49開始突出之部分之延伸部11c的寬度相同,此情況係為未使沿著針對在FPC基板11之延伸部11c的延伸方向Y所有的範圍之寬度,部分地突出而一律窄化規制者。
如圖2所示,液晶面板3,4係收容於框形狀之圖框2,此時,連接液晶面板3,4之第1FPC基板11係其延伸 部11c則呈捲入圖框2的框之一部分地加以彎曲,此情況,從箭頭ZC 而視,重疊於FPC基板11之延伸部11c之部分的圖框2係於圖3,以符號2c所示,為了容易彎曲其延伸部11c而薄化(或粗度細)形成厚度,當如此之厚度為薄(或粗度細)部分之寬度變寬時(即,寬度方向X之長度變長時),圖框2之強度變弱,其結果,光電裝置之全體的強度有變弱之虞。
關於此情況,在本實施形態之中,將沿著針對在FPC基板11之延伸部11c的延伸方向Y之全域的寬度,規定為與針對在突片48,49與延伸部11c之邊界部分之延伸部11c的寬度相同寬度Lc,由此,沿著針對在延伸部11c之延伸方向Y的所有之範圍的寬度係成為未部分地突出而一律窄化規制者,其結果,成為可加長可加厚形成對於圖框2之延伸方向Y之厚度(或加粗粗度)的範圍之寬度方向X之長度,因此,可加強圖框2之強度,因此可提升光電裝置之強度。
另外,經由將突片48的長度L1,作為L1≧1.5mm,將突片49的長度L2,作為L2≧1.5mm之情況,可充分窄化延伸部11c之寬度Lc,可將可形成對於圖框2之延伸方向Y之厚度(或加粗粗度)的範圍之寬度方向X之長度,關於加強圖框2之強度的情況,充分地加大者。
雖從以上的說明所理解的情況,但對於為了作為可加長可加厚形成對於圖框2之延伸方向Y之厚度(或加粗粗度)的範圍之寬度方向X之長度,延伸部11c之寬度(寬 度方向X之長度)如未從沿著延伸方向Y之全域之中任一處伸出即可,為了實現此情況,延伸部11c之寬度(寬度方向X之長度)如遍佈於延伸方向Y之全域,以突片48,49與延伸部11c之邊界部分之延伸部11c的寬度Lc,維持為一定,或維持較其寬度Lc為窄即可者。
在本實施形態之中,針對在圖4,將第1FPC基板11之延伸部11c的延伸方向之長度Lc,作為3.0mm≦Lb≦4.0mm,將延伸部11c之寬度方向X之長度Lc,作為29mm≦Lc≦31mm,其第1FPC基板11係所彎曲的方向(即,延伸方向Y)之長度則比較於安裝於基板之範圍(即,寬度方向X)之長度而顯著變得為短,其基板11係成為於於圖1以箭頭ZE 所示在彎曲時所接著之基板,附加大的外力者,有著將其基板從圖框2剝離,或損傷其基板之虞。
但,在本實施形態之中,係經由將第1FPC基板11之連接部11a,11b與延伸部11c之間的形狀做為方法之情況,降低在灣第1FPC基板11之延伸部11c時,產生於液晶面板3,4之基板展開部24,35之應力,更加地,經由設置突片48,49於第1FPC基板11之連接部11a,在使此等接著於基板展開部24,35之情況,提升基板展開部24,35之機械性強度,經由此等協動作用,對於延伸部11c之延伸方向的長度,比較於延伸部11c之寬度為短形狀之第1FPC基板11而言,可賦予充分之機械性強度。
如根據本發明之實驗,對於尺寸條件如為0.10Lc≦Lb ≦0.15Lc之寬度為寬,將延伸長度之短的第1FPC基板11,接著於液晶面板之基板的情況,了解到可賦予充分的強度於其基板,可從破損保護其基板。
接著,針對在圖1所示之液晶顯示裝置1係在如箭頭ZE 彎曲第1FPC基板11之延伸部11c時,產生其第1FPC基板11作為恢復成原來的形狀,即比直的形狀之力量,在以往之液晶顯示裝置之中,係寬廣形成延伸部之寬度,例如,延伸部之寬度形成為與形成液晶面板之基板略相同之寬度,在此構成之中,在彎曲延伸部時,其延伸部作為恢復成原來形狀之力量則變強,如此,有著液晶面板從圖框剝落而浮起之虞,另外,有著對於透光性基板之展開部產生大的應力,而面板基板產生破損之虞,在本實施形態之中,因將第1液晶面板3及第2液晶面板4形成為薄型,故比較於以往之厚型的液晶面板,有面板本身強度變弱之傾向,隨之,當針對在本實施形態,對於基板之展開部產生大的應力時,基板產生破損的可能性則變高。
關於此情況,在本實施形態之中,針對在圖4,關於第1FPC基板11與第1面板3之連接部分,做為將連接部11a之突片48之延伸部11c側的端邊48a,對於展開部24之端邊24c而言,作為平行,更加地平面而示使突片48之端邊48a與展開部24之端邊24c位置上作為一致之構成,關於第1FPC基板11與第2面板4之連接部分,亦將突片49與展開部35之關係,作為相同的構成,經由此等構成,延伸部11c係比較於連接部11a,11b,因寬度(寬 度方向X之長度)變窄,故可減弱在彎曲第1FPC基板11時,其FPC基板11作為恢復成原來的形狀的力量,其結果,可防止液晶面板3,4從圖框2(參照圖2)剝落5之情況,另外,因可減弱產生於展開部24,35的應力,故如本實施形態,即使為薄型之液晶面板,亦可防止因第1FPC基板11之彈性力引起,而展開部24,35產生破損之情況。
然而,針對在本實施形態,突片48,49之端邊48a,49a係位置上作為與基板之展開部24,35之端邊24c,35c一致,因此,突片48,49之根部的角部則作為略一至於基板之展開部24,35之端邊24c,35c,在其構成之中,當應力產生於角部時,則有第1FPC基板11從其角部產生破裂之虞,在本實施形態之中,將突片48,49的根之形狀,作為圓弧狀之曲線形狀,將其曲線形狀之半徑R1,R2,作為R1,R2=0.5mm,如如此作為,將不會阻害針對在第1FPC基板11之延伸部11c的彎曲性,而可防止第1FPC基板11從其角部產生破裂之情況。
另外,在本實施形態之中,突片48,49之端邊48a,49a與基板之展開部24,35之側邊24a,24b,35a,35b,各自平面而視,作為位置上為一致之構成,另外,如針對在圖4,以箭頭ZJ 擴大表示,將突片48,49之突出長度L1,L2作為L1,L2≧1.5mm,如如此作為,重疊於基板展開部24,35之連接部11a,11b的面積則唯突片48,49之部分變寬,如此,經由平面地重疊於基板展開部24 ,35之突片48,49,而補強基板展開部24,35,例如可防止經由衝擊或振動之外力而第1透光性基板21,31產生破損之情況,而規定為L1,L2≧1.5mm之情況係因針對在發明者之經驗,當為L1<1.5mm時,則無法賦予充分之耐衝擊強度及耐彎曲強度於基板的展開部,而有對於展開部產生損傷之情況。
另外,在本實施形態之中,針對在圖2,使合併連接部11a與ACF37之厚度T1,和第1液晶面板3之第2透光性基板22之厚度T2作為一致,同樣地,使合併連接部11b與ACF37之厚度T3,和第2液晶面板4之第2透光性基板22之厚度T4作為一致,如根據此等構成,因可未將基板展開部24,35與外框8a,8b之間的空間做為過不足而埋設,故可防止基板展開部24,35根據經由振動或衝擊而移動之情況,第1液晶面板3及第2液晶面板4產生破損之情況。
另外,在本實施形態之中,延伸至第1液晶面板3側之檢查用端子25上為止之突片48則針對在檢查用端子25上,經由ACF37所黏著,並經由突片48與ACF37而被覆檢查用端子25,另外,延伸至第2液晶面板4側之檢查用端子26上為止之突片49則針對在檢查用端子26上,經由ACF37所黏著,並經由突片49與ACF37而被覆檢查用端子26,因檢查用端子25,26係對於在製品之完成後係未被使用,故在顯示檢查結束後,作為絕緣處理,其絕緣處理係以往,經由形成為將矽等之樹脂,被覆檢查用端子 25,26之形狀者所進行,但,矽等之樹脂係為不易薄化形成之材料,適用於如本實施形態之薄型的液晶面板3,4之情況則為困難,另外,有必要設置塗佈矽等之樹脂的工程,而製造成本提升。
在本實施形態之中,因作為由突片48,49與ACF37被覆檢查用端子25,26之構成,故比較於矽而可薄化形成,可使用於薄型的液晶面板3,4情況,另外,因無須設置塗佈矽等之樹脂的工程,故可降低製造成本提升。
(光電裝置之第2實施形態)
接著,將有關本發明之光電裝置之其他實施形態進行說明,本實施形態之說明,亦作為例示液晶顯示裝置而進行之構成。
圖6係以分解狀態表示為有關本發明之光電裝置之其他實施形態的液晶顯示裝置1,圖7係表示從圖6之箭頭ZB 側而平面來看液晶面板的圖,本實施型態與第1實施形態不同的點係如接下來的點,在第1實施形態之中,如圖1所示,具備第1液晶面板3與第2液晶面板4之2個液晶面板,構成可兩面顯示之液晶顯示裝置1,對此,在本實施形態之中,係使用I個之液晶面板53,構成可由單面之顯示的液晶顯示裝置51,以下,將圖6之液晶顯示裝置51,與圖1之液晶顯示裝置1不同處作為中進行說明,然而,圖1所示之要素與圖6所示之要素為相同之構成情況,係做為經由相同的符號而表示此等。
針對在圖6,液晶顯示裝置51係具有為支撐構件的圖框52,和作為經由其圖框52所支撐之光電面板之液晶面板53,和被覆此等圖框52及液晶面板53之上下一對的外框58,液晶面板53係除了檢查用端子之位置,可作為與圖1所示之第2液晶面板4相同構成,在本實施形態之中,作為其相同構成者。
針對在圖6,液晶面板53係具有第1透光性基板31與第2透光性基板32,第1透光性基板31係具有伸出於第2透光性基板32之一方的外側之展開部34,對於其展開部34之第2透光性基板32側之表面係如圖7所示,設置有檢查用端子55,其檢查用端子55係各1各設置於展開部34之一方的側邊34a之近旁,以及另一方的側邊34b之近旁。
對於液晶面板53之第1透光性基板31之展開部34的邊端,係例如使用ACF37而連接為可撓性基板之FPC基板62,其FPC基板62係除了與展開部34之連接部,作為與圖1之第2FPC基板12相同構成。
針對在圖6,圖框52係除了液晶面板之收容處為1處的情況,為與圖1之圖框2相同之構造,即,圖框52係如圖6所示,具有面板收容部42,和導光體收容部43,和LED支撐部44,而面板收容部42係設置於為描繪有箭頭ZB 側之圖框52之第2面52b,並於其面板收容部42,收容液晶面板53。
上下一對的外框58係具有夾持圖框52而設置於液晶 面板53之相反側(描繪有箭頭ZA 側)之第1外框58a,與設置於液晶面板53側(描繪有箭頭ZB 側)之第2外框58b,而第1外框58a及第2外框58b係例如,使用不鏽鋼等之金屬所形成,而第1外框58a係為針對在圖1之第1外框58a未做為開口的構造,而圖6之第2外框58b係可作為與圖1之第2外框8b相同構造者。
對於在組裝圖6之液晶顯示裝置51時,係首先,將具有LED6及導光體7之照明裝置5,以及液晶面板53,裝置於圖框52,對於其安裝置係在將導光體7,收容於導光體收容部43之後,於面板收容部42,收容液晶面板53,此時,經由粘著薄板15b,黏著液晶面板53於導光體7與圖框52。
接著如以箭頭ZF 所示,將FPC基板62,彎曲於背側,安裝LED6之LED安裝範圍13則呈對向於圖框52的LED支撐部44地加以配置,更加地,設置有輸入用端子14之部分則呈以箭頭ZM 所示,從側方彎曲於中央部分,輸入用端子14則配置於圖框52之第1面52a側,如以上,在於收容液晶面板53與圖框52之狀態,於夾持圖框52,液晶面板53之相反側,裝置第2外框58b,並且,將第1外框58a裝置於液晶面板53側,如以上之作為,液晶顯示裝置51則完成。
針對在本實施形態,第1FPC基板62係如圖7所示,具有為平面重疊於液晶面板53之展開部34之寬幅部分(由左下的斜線所示之部分)之連接部62a,和從展開部34 延伸於外方之窄幅部份(由右下的斜線所示之部分)之延伸部62b。
連接部62a係針對在第1基板31之展開部34,連接於液晶面板53之端子(無圖示)之部分,其連接部62a之構成係可作為與圖4所示之第1FPC基板11之連接部11a相同之構成。
針對在圖7,對於形成連接部62a之導電圖案46之範圍的兩側,係設置有突片68,此等突片48係形成為以下的形狀。
(1)在第1FPC基板62連接於液晶面板53之狀態,延伸部62b側之端邊68a則成為與展開部34的伸出方向之端邊34c平行,另外(2)突片68之端邊68a與展開部34之端邊34c,平面而視,位置為一致(然而,突片68之端邊68a係亦可為位置於展開部34之端邊34c的內側之狀態),另外(3)突片68之前端68b與展開部34之側邊34a,34b,平面而視,位置為一致,也就是,連接部62a之寬度方向X之長度與展開部34之寬度則為一致,另外(4)如以箭頭ZK 所示之擴大圖所示,突片68從延伸部62b之側邊62d,突出於寬度方向X之突出長度L3則成為L3≧1.5mm。
另外,突片68係被覆設置於基板展開部34之表面的檢查用端子55,具體而言,經由ACF37而接著含有突片68之連接部62a於展開部34上,隨之,延伸至檢查用端 子55上為止之突片68係因針對在檢查用端子55上經由ACF37所接著,故成為檢查用端子55係經由突片68與ACF37所被覆之構造。
針對在本實施形態,亦作為在連接FPC基板62於液晶面板53之狀態,突片68之延伸部62b側之端邊68a則成為與展開部34的端邊34c平行,且突片68之端邊68a與展開部34之端邊34c,平面而視,位置為一致之構成,如如此做為,延伸部62b係比較於連接部62a,因寬度變窄,故可減弱在彎曲延伸部時,其FPC基板62作為恢復成原來形狀之力量,其結果,可防止液晶面板53從圖框52(參照圖6)剝落之情況,另外,因可減弱產生於展開部34之應力,故可防止因FPC基板62之彈性力引起,而展開部34產生破損的情況。
另外,作為突片68之前端68b與展開部34之側邊34a,34b,平面而視,位置為一致之構成,另外,以箭頭ZK 所示之擴大圖所示,將從延伸部62之側邊62d之突片68的突出長度L3,作為L3≧1.5mm,如如此作為,重疊於展開部34之連接部62a的面積,唯突片68之部分變寬,如此,經由平面地重疊於展開部34之突片68,而補強展開部34,例如可防止經由衝擊或振動之外力而第1透光性基板31之展開部34產生破損之情況。
(其他的實施形態)
以上,舉出理想之實施型態而說明本發明,但本發明 並不侷限於其實施型態之構成,可在記載於申請專利範圍之發明的範圍內做各種改變。
例如,在圖4所示之光電裝置的第1實施形態之中,係做為FPC基板11之突片48之端邊48a與展開部24之端邊24c,位置為一致之構成,但,突片48之端邊48a之位置係亦可作為位置較展開部24之端邊24c靠內側(即,第2透光性基板22側)之情況,在此構成之情況,亦可得到為小地控制在彎曲FPC基板11時而產生的應力之效果。
另外,在圖7所示之光電裝置之第2實施形態之中,FPC基板11之突片68係做為筆直突出於沿著展開部34之端邊34c之方向的形狀,但,包含突片68之連接部62a係如只要做為呈補強展開部34之形狀,可形成為其他的形狀,例如,如圖8所示,展開部34之中,可形成為被覆設置有驅動IC36C之範圍以外的範圍(即,平面而視,對於驅動IC36C的周圍,為略コ狀),如如此作為,更可確實補強展開部34。
另外,在圖8之中,檢查用端子55的位置則與圖7不同,設置於接近於第2透光性基板22之端邊的位置(即,較圖7靠內側的位置),在此情況,亦如將連接部62a,形成為被覆設置有驅動IC36C之範圍以外的範圍之形狀,可確實保護檢查用端子55者。
另外,在圖5之中,針對在為FPC基板11之寬幅部分的連接部11a,作為突片48各自突出於延伸部11c之兩 側的構成,但,亦可作為突片48只突出於延伸部11c之單側的構成,針對在此情況,亦可得到防止液晶面板從圖框玻落之情況,和補強展開部而防止液晶面板之破損之情況的與上述各實施形態同樣的效果。
另外,本發明係亦可適用於液晶顯示裝置以外之光電裝置,例如,有機EL裝置,無機EL裝置,電漿顯示裝置(PDP: Plasma Display),電泳顯示器(EPD: Electrophoretic Display),場致發射顯示裝置(FED: Field Emission Display:電場釋放顯示裝置)。
(電子機器之實施形態)
以下,舉出實施形態而說明有關本發明之電子機器,然而,其實施形態係為表示本發明之一例的構成,本發明係並非侷限於其實施形態的構成。
圖9係以方塊圖表示有關本發明之電子機器之一實施形態,另外,圖10係為表示以圖9之方塊圖所示之電子機器的一例之折疊式行動電話,而圖9所示之電子機器係具有液晶顯示裝置101,和顯示資訊處理電路107,和電源電路108及定時信號振盪器109,並且,液晶顯示裝置101係具有第1液晶面板103a,第2液晶面板103b及驅動電路104。
顯示資訊輸出源106係具備ROM (Read Only Memory)或RAM (Read Access Memory)等之記憶體,或各種磁片等之儲存單元,或調諧輸出數位畫像信號之調諧電路, 並依據經由定時信號振盪器109所生成之各種之時脈信號,供給特定規格化之畫像信號的顯示資訊於顯示資訊處理電路107。
接著,顯示資訊處理電路107係具備放大.反轉電路,或旋轉電路,或伽瑪校正電路,或箝位電路等之週知的各種電路,執行所輸入之顯示資訊,將畫像信號,與時脈信號CLK同時供給於驅動電路104,在此,驅動電路104係為與掃描線驅動電路或資料線驅動電路同時,總稱檢查電路之構成,另外,電源電路108係供給特定之電源電壓於上述之各構成要素。
圖9之方塊圖所示之電子機器係例如,作為圖10 (a)及圖10 (b)所示之折疊式的行動電話110所構成,在其行動電話110之中,具備第1液晶面板103a及第2液晶面板103b之顯示體113則藉由合葉部115,可開閉地連結於操作主體114,第1液晶面板103a係做為開啟顯示體113時進行顯示之主顯示部116,設置於顯示體113之內側,另一方面,第2液晶面板103b係做為摺疊顯示體113於操作主體114時進行顯示之副顯示部117,設置於顯示體113之外側。
在此,由主顯示部116及副顯示部117之任一,進行顯示之情況係由行動電話110之折疊操作所切換,因此,如圖9所示,對於此電子機器,係包含有檢測行動電話110之折疊操作的開關檢測電路100,其開關檢測電路100係成為呈輸出其檢查結果於液晶顯示裝置101。
圖9之液晶顯示裝置101係例如,可使用圖1所示之液晶顯示裝置1而構成,針對在液晶顯示裝置1,係可減弱將第1 FPC基板11之延伸部11c之寬度,比較於連接部11a窄化而產生於展開部24,35之應力,另外,經由第1 FPC基板11之突片48可補強第1液晶面板3之展開部24,經由突片49可補強第2液晶面板4之展開部35,其結果,可防止展開部24,35產生破損之情況,隨之,針對在有關使用其液晶顯示裝置1之本發明的電子機器,亦可防止基板的破損,可具有充分之強度者。
(其他的實施形態)
以上,已舉出理想的實施形態而說明本發明之電子機器,但本發明並不限定於其實施形態,可在記載於申請專利範圍之發明的範圍內做各種改變,例如,本發明係不限於行動電話,而可適用於電腦,液晶電視,取景型或螢幕直視型之攝影機,汽車衛星導航裝置,呼叫器,電子手帳,電子計算機,時鐘,文字處理機,工作站,電視電話,POS終端機,數位相機,電子書等之各種電子機器。
1,51‧‧‧液晶顯示裝置(光電裝置)
2,52‧‧‧圖框
2a‧‧‧圖框之第1面
2b‧‧‧圖框之第2面
3‧‧‧第1液晶面板(光電面板)
4‧‧‧第2液晶面板(光電面板)
5‧‧‧照明裝置
6‧‧‧LED
7‧‧‧導光體
8,58‧‧‧外框
11‧‧‧第IFPC基板(可撓性配線基板)
11a,11b,12a,62a‧‧‧連接部
11c,12b,62b‧‧‧延伸部
12‧‧‧第2FPC基板(可撓性配線基板)
13‧‧‧LED安裝領域
14‧‧‧輸入端子
15a,15b‧‧‧黏接薄板
21,31‧‧‧第1透光性基板(第1基板)
22,32‧‧‧第2透光性基板(第2基板)
23a,23b,33a33b‧‧‧偏光板
24,34,35‧‧‧基板的展開部
24a,24b,35a,35b‧‧‧側邊
24c,35c‧‧‧端邊
25,26,55‧‧‧檢查用端子
36‧‧‧驅動用IC
37‧‧‧ACF
41‧‧‧第1面板收容部
42‧‧‧第2面板收容部
43‧‧‧導光體收容部
44‧‧‧LED支撐部
45‧‧‧基座薄膜(可撓性基材)
46‧‧‧導電圖案
47‧‧‧保護膜
48,49,68‧‧‧突片
48a,49a,68a‧‧‧突片之端邊
48b,49b,68b‧‧‧突片之前端
53‧‧‧液晶面板
62‧‧‧FPC基板(可撓性配線基板)
101‧‧‧液晶裝置
102‧‧‧控制電路
103a‧‧‧第1液晶面板
103b‧‧‧第2液晶面板
104‧‧‧驅動電路
110‧‧‧行動電話(電子機器)
116‧‧‧主顯示部
117‧‧‧副顯示部
V1,V2‧‧‧顯示範圍
[圖1]係為以分解狀態表示有關本發明之光電裝置之一實施形態的液晶顯示裝置之斜視圖。
[圖2]係為表示圖1所示之液晶顯示裝置之剖面構造的剖面圖。
[圖3]係為表示將圖2之液晶顯示裝置,從箭頭ZC 側而視之側面圖。
[圖4]係為擴大由圖1箭頭ZD 所示之部分兒表示之平面圖。
[圖5]係為表示為配線基板之一實施形態的第1 FPC基板之詳細圖,(a)係為平面圖,(b),(c),(d)係為剖面圖。
[圖6]係為以分解狀態表示有關本發明之光電裝置之其他實施形態的液晶顯示裝置之斜視圖。
[圖7]係為表示將圖6之液晶面板,從箭頭ZB 側而視之平面圖。
[圖8]係為表示圖7之1 FPC基板之其他實施形態的平面圖。
[圖9]係為表示有關本發明之電子機器之一實施形態的方塊圖。
[圖10]係為表示圖9所示之電子機器之外觀圖,(a)係為表示電子機器關閉之狀態,(b)係為表示電子機器開啟之狀態。
3‧‧‧第1液晶面板(光電面板)
11‧‧‧第1FPC基板(可撓性配線基板)
11a,11b,12a,62a‧‧‧連接部
11c,12b,62b‧‧‧延伸部
21,31‧‧‧第1透光性基板(第1基板)
22,32‧‧‧第2透光性基板(第2基板)
23a,23b,33a33b‧‧‧偏光板
24,34,35‧‧‧基板的展開部
24a,24b,35a,35b‧‧‧側邊
24c,35c‧‧‧端邊
25,26,55‧‧‧檢查用端子
37‧‧‧ACF
48,49,68‧‧‧突片
48a,49a,68a‧‧‧突片之端邊
48b,49b,68b‧‧‧突片之前端

Claims (7)

  1. 一種光電裝置,具有貼合第1基板與第2基板所成光電面板、和連接於該光電面板之可撓性之配線基板、和設於前述光電面板之前述第2基板側之外框的光電裝置,其特徵乃:前述第1基板乃具有從前述第2基板展開之展開部,前述配線基板乃具有擁有可撓性之基材、和設於該基材上之導電圖案,前述配線基板乃於前述第1基板之展開部中之前述第2基板側之表面,使用黏著材加以連接,前述配線基板乃具有黏著於前述展開部之寬幅部分、和連接於該寬幅部分的同時,從前述展開部之展開方向之端邊,向外側延伸出之窄幅部分,前述寬幅部分之前述窄幅部分側之端邊乃與前述展開部之展開方向之端邊位置一致,前述寬幅部分乃延伸存在至該前端與前述展開部之側邊一致,前述配線基板之上面之高度與前述第2基板上面之高度一致,前述外框係在於前述配線基板之上面與前述第2基板之上面加以配置,前述外框與前述展開部間之厚度方向之空間則經由前述配線基板與前述黏著劑所埋入者。
  2. 如申請專利範圍第1項之光電裝置,其中,關於與前述窄幅部分之延伸出之方向交叉的方向,前述寬幅部 分從前述窄幅部分之側邊突出之長度為La時,La≧1.5mm者。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之光電裝置,其中,令前述配線基板之窄幅部分之延伸出之方向之長度為Lb,令與該窄幅部分之延伸出之方向交叉的方向之長度為Lc時,Lb<Lc者。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項之光電裝置,其中,與前述配線基板之窄幅部分之延伸出之方向交叉之方向的寬度中,沿該延伸出之方向的全域寬度乃與前述寬幅部分與該窄幅部分之臨界部分之該窄幅部分的寬度相同,或較此為窄者。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項之光電裝置,其中,前述配線基板之前述寬幅部分與前述窄幅部分之臨界之角部形狀乃曲線形狀者。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項之光電裝置,其中,於前述第1基板之展開部,設置使用於前述光電面板之檢查的檢查用端子,該檢查用端子乃經由前述配線基板之寬幅部分及前述黏著材加以被覆者。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項之光電裝置,其中,具有貼合第3基板與第基板而成,將前述第3基板朝向前述第1之基板側,與前述光電面板重疊配置之第2光 電面板、和配置於前述第2光電面板之前述第4基板側,與前述外框嵌合之第2外框;前述配線基板乃具有與前述光電面板連接之一端和與前述第2光電面板連接之另一端的配線基板;前述第3基板乃從前述第4基板展開之第2展開部;前述配線基板之另一端乃於前述第3基板之展開部中之前述第4基板側之表面,使用黏著劑連接;前述配線基板乃於另一端側,具有連接於前述窄幅部分之第2寬幅部分;前述第2寬幅部分之前述窄幅部分側之端邊係與前述第2展開部之展開方向之端邊位置一致,前述第2寬幅部分乃延伸存在至該前端與前述第2展開部之側邊一致,前述第2外框與前述第2展開部間之厚度方向之空間則經由前述配線基板所埋入者。
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009100350A1 (en) * 2008-02-08 2009-08-13 Raytheon Company Electrophoretic light modulator
KR101234443B1 (ko) * 2008-12-15 2013-02-18 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR101491163B1 (ko) 2008-12-16 2015-02-06 엘지이노텍 주식회사 액정표시장치
US7894123B2 (en) * 2009-02-27 2011-02-22 Raytheon Company Multilayer light modulator
CN104597651B (zh) 2009-05-02 2017-12-05 株式会社半导体能源研究所 显示设备
JP5610465B2 (ja) 2010-02-18 2014-10-22 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置
DE102010023891A1 (de) * 2010-06-11 2011-12-15 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und Einrichtung zum Erkennen einer fehlerhaften Darstellung von Bilddaten auf einer Anzeigeeinheit
JP2012181445A (ja) 2011-03-02 2012-09-20 Seiko Epson Corp 電気装置
JP5796309B2 (ja) * 2011-03-15 2015-10-21 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
KR101861628B1 (ko) 2011-09-16 2018-05-29 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
US20130083080A1 (en) 2011-09-30 2013-04-04 Apple Inc. Optical system and method to mimic zero-border display
JP6071215B2 (ja) * 2012-02-24 2017-02-01 キヤノン株式会社 光学ファインダ及びそれを用いた光学機器
KR101947165B1 (ko) * 2012-10-16 2019-02-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 및 회로 필름의 회전 장치
JP2015163941A (ja) * 2014-01-29 2015-09-10 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電子機器
KR101570617B1 (ko) * 2014-09-05 2015-11-20 엘지디스플레이 주식회사 연성회로기판 및 그를 구비하는 터치패널
CN105242427B (zh) * 2015-10-27 2019-06-11 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 Cof柔性电路板
KR102659601B1 (ko) 2016-06-28 2024-04-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102535363B1 (ko) * 2016-07-11 2023-05-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
CN115066085B (zh) * 2016-07-22 2023-06-23 Lg伊诺特有限公司 柔性电路板、柔性电路板封装芯片和包括柔性电路板的电子设备
JPWO2018194103A1 (ja) * 2017-04-19 2020-02-27 Agc株式会社 カバー部材および表示装置
CN107134538A (zh) * 2017-06-29 2017-09-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、制作方法及显示装置
CN107123369B (zh) * 2017-07-11 2019-07-30 京东方科技集团股份有限公司 双面显示结构及其制造平台和制造方法、双面显示装置
JP6882232B2 (ja) 2018-06-28 2021-06-02 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 液晶表示装置
CN109375436B (zh) * 2018-10-31 2020-09-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006119491A (ja) * 2004-10-25 2006-05-11 Seiko Epson Corp 実装構造体、電気光学装置及び電子機器
JP2006154324A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63165683A (ja) 1986-12-26 1988-07-08 小俣シヤツタ−工業株式会社 シ−トシヤツタ−の捲込み昇降装置
JPH06265853A (ja) 1993-03-10 1994-09-22 Seiko Epson Corp 駆動回路内蔵型tft液晶パネルの実装構造
JP2000066204A (ja) 1998-08-25 2000-03-03 Citizen Watch Co Ltd 液晶表示装置
US6587177B2 (en) * 2000-02-02 2003-07-01 Casio Computer Co., Ltd. Connection structure of display device with a plurality of IC chips mounted thereon and wiring board
JP3840870B2 (ja) 2000-03-03 2006-11-01 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電子機器、および電気光学装置の製造方法
JP2003131250A (ja) 2001-10-26 2003-05-08 Nanox Corp 液晶表示装置とそれを用いた携帯用表示装置
WO2004029918A1 (ja) 2002-09-25 2004-04-08 Citizen Watch Co., Ltd. 表示装置
JP2004235321A (ja) 2003-01-29 2004-08-19 Seiko Epson Corp フレキシブル基板、フレキシブル基板の製造方法、および電気光学装置、ならびに電子機器
JP4367222B2 (ja) 2004-05-07 2009-11-18 カシオ計算機株式会社 フレキシブルシートの止着構造
US7095476B2 (en) * 2004-10-15 2006-08-22 Wintek Corporation Liquid crystal module
JP2006184383A (ja) 2004-12-27 2006-07-13 Seiko Epson Corp 電気光学装置および電子機器
JP2006201216A (ja) 2005-01-18 2006-08-03 Seiko Epson Corp 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器
JP2006234975A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Seiko Epson Corp 位置合わせ用パターン、表示デバイス、表示デバイスの組立て方法、表示デバイスの位置合わせ検査方法
JP2006243428A (ja) 2005-03-04 2006-09-14 Seiko Epson Corp 表示装置および表示装置の製造方法、液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法、電子機器
JP2006301135A (ja) 2005-04-19 2006-11-02 Sharp Corp 液晶表示素子及びフレキシブルプリント配線板
JP2006349788A (ja) 2005-06-14 2006-12-28 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006119491A (ja) * 2004-10-25 2006-05-11 Seiko Epson Corp 実装構造体、電気光学装置及び電子機器
JP2006154324A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100917516B1 (ko) 2009-09-16
JP2008165131A (ja) 2008-07-17
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US20080165316A1 (en) 2008-07-10
US7710528B2 (en) 2010-05-04

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