TWI462251B - 具有散熱器支撐部的導線架、使用該導線架之發光二極體封裝的製造方法以及以此方法製造的發光二極體封裝 - Google Patents

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Description

具有散熱器支撐部的導線架、使用該導線架之發光二極體封裝的製造方法以及以此方法製造的發光二極體封裝
本發明是關於導線架、使用此導線架之發光二極體封裝(light emitting diode package)的製造方法以及以此方法製造的發光二極體封裝，且更特定言之，是關於具有支撐部之導線架、使用此導線架之發光二極體封裝的製造方法以及以此方法製造的發光二極體封裝，其中支撐部能夠在藉由嵌入成型技術(insert molding technique)形成封裝主體之前將散熱器固定至導線架，以使散熱器與導線架對準。
為了用發光二極體(light emitting diode，LED)作為照明光源，LED需要具有幾十流明(lumen)的發光功率。LED之發光功率一般與輸入功率成比例。因此，可藉由增加至LED之輸入功率而獲得高發光功率。然而，輸入功率之增加使得LED之接面溫度(junction temperature)增加。LED接面溫度之增加導致光度效率(photometric efficiency)之降低，其中光度效率指示輸入能量轉變成可見光的程度。所以，LED需要具有用以防止由於輸入功率之增加而引起LED接面溫度之增加的結構。
在美國專利申請案第6,274,924(B1)號(標題：Surface mounting LED package)中揭露了一種具備此類結構之LED封裝。根據此文件，因為LED晶粒熱耦接至散熱器，所以LED晶粒可保持於低的接面溫度下。因此，相對較高 的輸入功率供應至LED晶粒，從而使得可獲得高發光功率。
然而，因為此習知LED封裝藉由形成封裝主體並隨後將散熱器嵌入至封裝主體中而製造，所以存在散熱器可能容易與封裝主體分離的問題。同時，LED封裝可藉由如下方式製造：使散熱器與導線端子對準，並隨後藉由嵌入成型技術形成用於支撐散熱器以及導線端子之封裝主體。然而，因為導線端子與散熱器在習知LED中彼此分離，所以難以使導線端子與散熱器彼此對準。
本發明之一目標在於提供一種具有優越熱輻射特性之LED封裝，其中，儘管輸入高輸入功率，亦可防止LED晶粒之接面溫度增加，且因此可獲得高發光功率。
本發明之另一目標在於提供一種能夠容易使導線端子與散熱器對準之LED封裝。
本發明之又一目標在於提供一種導線架，其中導線端子與散熱器可容易對準，且因此可容易製造LED封裝。
為了達成這些目標，本發明提供一種具有散熱器支撐部的導線架、一種使用此導線架之發光二極體(LED)封裝的製造方法以及一種藉由此方法製造的LED封裝。
根據本發明之一態樣的導線架包括圍繞預定區域之外部框架。散熱器支撐部自外部框架向內延伸而面向彼此。這些支撐部之每一者具有待耦接至散熱器之端部。此外，導線端子自外部框架向內延伸而面向彼此。導線端子與支 撐部間隔開。因此，封裝主體可在散熱器耦接至支撐部之端部之後藉由嵌入成型技術而形成，且散熱器與導線端子可容易對準。
導線端子之每一者具有配置於散熱器周圍的內部導線，以及自內部導線延伸的外部導線。在本發明之一些實施例中，內部導線之每一者可在支撐部之間沿散熱器之周邊延伸。內部導線提供將線接合至其處的足夠區域。另外，支撐部之端部之每一者可在內部導線之間沿散熱器之周邊延伸。延伸之端部使得接觸散熱器之接觸表面增加，從而穩定地支撐散熱器，且防止支撐部與封裝主體分離。此外，支撐部可彎曲以使得支撐部之端部定位於比導線端子之端部低的位置。支撐部之彎曲部分埋入於封裝主體中，以防止支撐部與封裝主體分離。
根據本發明之另一態樣之製造LED封裝的方法包括製備導線架。導線架包括圍繞預定區域之外部框架。散熱器支撐部自外部框架向內延伸而面向彼此。這些散熱器支撐部之每一者具有待耦接至散熱器之端部。此外，導線端子自外部框架向內延伸而面向彼此。導線端子與散熱器支撐部間隔開。同時，散熱器耦接且固定至散熱器支撐部。之後，藉由嵌入成型技術在散熱器、散熱器支撐部以及導線端子上形成用於支撐其之封裝主體。封裝主體具有用於暴露散熱器之頂端部分以及導線端子之部分的開口。根據此態樣，因為散熱器耦接至且固定至散熱器支撐部，所以導線端子與散熱器是自我對準的(self-aligned)。因此，散 熱器與導線端子在無額外構件使其對準的情況下進行對準，使得可容易製造LED。
LED晶粒安裝於散熱器之頂表面上，且藉由接合線(bonding wire)將LED晶粒電連接至導線端子。隨後，形成用於包覆(encapsulating)LED晶粒以及接合線之成型部件。成型部件可形成為透鏡形狀。成型部件可包括用於包覆LED晶粒以及接合線之部分的第一成型部件，以及用於包覆第一成型部件與接合線之整體的第二成型部件。
同時，封裝主體可經形成以使得散熱器之頂表面位於與封裝主體之頂表面相同或比封裝主體之頂表面高的位置。因此，安裝於散熱器之頂表面上的LED晶粒位於比封裝主體之頂表面高的位置。因此，防止自LED晶粒發射的光被吸收以及損耗於封裝主體之內壁中，從而使得可增強LED晶粒之發光效率。此外，因為消除了封裝主體之影響，所以可利用成型部件或另一透鏡容易地控制自LED晶粒發射的光之路徑(諸如，視角(view angle)、光分佈(light distribution)或類似方面)。
同時，移除外部框架，且切割並形成處於封裝主體外部的散熱器支撐部以及導線端子，從而完成LED封裝。
根據本發明之又一態樣的LED封裝包括散熱器。支撐部耦接至散熱器。這些支撐部之每一者具有耦接至散熱器之端部。同時，導線端子與支撐部以及散熱器間隔開，且配置於散熱器之兩側。封裝主體藉由成型而形成於散熱器、支撐部以及導線端子上來對其進行支撐。封裝主體具 有用於暴露散熱器之頂端部分以及導線端子之部分的開口。因此，支撐部與散熱器耦接至彼此，以防止散熱器與封裝主體分離。
同時，散熱器可包括本體部分以及自本體部分之側表面突出的突出部。此突出部埋入於封裝主體中，且支撐部耦接至此本體部分。
此外，散熱器可具有用於容納支撐部之端部的支撐部接納凹槽。支撐部接納凹槽容納支撐部之端部，藉此，支撐部穩定地耦接至散熱器。
同時，散熱器之本體部分的頂表面可位於與封裝主體之頂表面相同或比封裝主體之頂表面高的位置。因此，安裝於散熱器之本體部分之頂表面上的LED晶粒位於比封裝主體之頂表面高的位置，藉此，可減小由於封裝主體之光吸收而引起的光損耗，且可容易控制發射至外部之光路徑。
同時，散熱器可具有定位於本體部分上之反射杯(reflective cup)。反射杯反射自LED晶粒所發射的光，以在狹窄視角範圍內增加發射光之發光強度。
封裝主體在將支撐部與散熱器耦接之後藉由射出成型熱固性或熱塑性樹脂由塑性樹脂來形成。因此，具有複雜結構之封裝主體可容易形成，且封裝主體可牢固地耦接至散熱器。
同時，支撐部之每一者可具有彎曲部分。因此，支撐部之耦接至散熱器的端部定位於比導線端子低的位置。同 時，彎曲部分埋入於封裝主體中。因此，彎曲部分防止支撐部與封裝主體分離。
導線端子之每一者具有自封裝主體突出至其外部的外部導線。外部導線可沿封裝主體之側壁而彎曲至封裝主體之底表面。因此，可最小化LED封裝之安裝表面。
同時，LED晶粒安裝於散熱器之頂表面上。LED晶粒可安裝於反射杯中。同時，LED晶粒與導線端子藉由接合線而電連接。另外，成型樹脂可包覆LED晶粒以及接合線。成型樹脂可具有多種形狀，例如，凸透鏡形狀。
根據本發明之實施例，可藉由使用散熱器而提供一種具有優越熱輻射特性且因此獲得高發光功率的LED封裝。此外，在散熱器耦接且固定至支撐部之後，封裝主體可藉由嵌入成型技術而形成，以容易對準導線端子與散熱器，且可防止散熱器與封裝主體分離。此外，儘管使用散熱器支撐部，然亦可防止導線端子與散熱器之間的間隔距離增加，從而可防止LED封裝之尺寸增加。
在下文中，將參考所附諸圖詳細描述本發明之較佳實施例。
圖1為說明根據本發明之實施例之導線架10的透視圖。
參見圖1，導線架10具有圍繞預定區域之外部框架11。此預定區域包括定位散熱器的區域。如圖所示，外部框架11為矩形形狀。然而，外部框架11並不受限於此， 而是可為圓形或另一多邊形形狀。
散熱器支撐部17自外部框架11向內延伸而面向彼此。散熱器支撐部17之每一者具有耦接至散熱器之端部。此外，導線端子13以及15自外部框架11向內延伸而面向彼此。導線端子13以及15與散熱器支撐部17間隔開。
導線端子13以及15分別具有外部導線13a、15a以及內部導線13b、15b。內部導線13b以及15b配置於將定位散熱器的區域周圍。外部導線13a以及15a分別自內部導線13b以及15b向外延伸以連接至外部框架11。如圖所示，外部導線13a以及15a之每一者可具有寬廣寬度以增加其安裝表面。內部與外部導線彼此連接的部分可經形成以具有狹窄寬度，從而使得導線容易彎曲。
同時，內部導線13b以及15b可在散熱器支撐部17之間沿散熱器之周邊而延伸。延伸之內部導線13b以及15b提供可將線接合至其處的足夠區域。用於將外部框架11連接至內部導線13b以及15b的連接部19可經提供以使得延伸之內部導線13b以及15b穩定地固定至外部框架11。
散熱器支撐部17可彎曲以使得其端部定位於比導線端子13以及15之端部低的位置。散熱器支撐部17之彎曲部分埋入於封裝主體中，以防止散熱器支撐部17與封裝主體分離。
導線端子13以及15之必要數目可視發光二極體晶粒之種類與數目以及接合線連接方法而決定。導線架10可具有許多導線端子以用於多種情況。
根據本發明之實施例之導線架10可藉由擠壓用磷青銅(phosphor bronze)(其為銅合金)製成的板而製造。同時，儘管圖1中展示單個導線架10，然可用磷青銅板製造並配置多個導線架10。詳言之，用磷青銅板製造的多個導線架10用於LED封裝之大量生產。
圖2為說明用於根據本發明之實施例之LED封裝中的散熱器20之透視圖。
參見圖2，散熱器20包括本體部分21以及自本體部分21之側表面突出的突出部23。儘管本體部分21如圖所示為圓柱體形狀，然其並不受限於此，而是可為多角柱(polygonal column)形狀。儘管突出部23具有與本體部分21類似的形狀，然其並不受限於此。亦即，突出部可自本體部分21之部分限制性地突出。
此外，散熱器20可具有用於容納散熱器支撐部17之支撐部接納凹槽21a。支撐部接納凹槽21a形成於本體部分21之側表面上。儘管支撐部接納凹槽21a如圖所示形成為沿本體部分21之側表面的圓形形狀，然其並不受限於此。亦即，支撐部接納凹槽可限制性地形成於本體部分21之部分上，以使得散熱器支撐部17容納於其中。
此外，散熱器20可具有處於本體部分21之頂表面上的反射杯25。LED晶粒安裝於反射杯25中，且藉由反射杯25，發光強度在狹窄視角範圍內增加。
散熱器20可使用擠壓或成型製程由具有高導熱性之金屬或導熱樹脂而製造。此外，散熱器20使用與製造導線 架10之製程獨立的製程進行製造。
圖3至圖6為說明根據本發明之實施例之LED封裝之製造方法的透視圖。圖7展示藉由根據本發明之實施例之製造方法而完成的LED封裝之透視圖以及截面透視圖。
參見圖3，將散熱器20耦接且固定至導線架10之散熱器支撐部17。在形成支撐部接納凹槽21a的情況下，散熱器支撐部17之端部容納於支撐部接納凹槽21a中以支撐散熱器20。此時，導線端子13以及15與散熱器20間隔開。
參見圖4，將散熱器20固定至導線架10，且隨後藉由嵌入成型技術而形成封裝主體30。封裝主體30可藉由使熱固性或熱塑性樹脂射出成型而形成。
封裝主體30形成於散熱器20周圍，以支撐散熱器支撐部17、連接部19、導線端子13、15以及散熱器20。散熱器支撐部17之部分以及導線端子13以及15之部分(亦即，外部導線13a以及15a)突出至封裝主體30之外部。此外，封裝主體30具有用於暴露散熱器20之頂端部分以及導線端子之部分(亦即，內部導線13b以及15b之部分)的開口。
散熱器支撐部17之部分可藉由此開口而暴露。然而，在散熱器支撐部17彎曲的情況下，散熱器支撐部17之彎曲部分以及端部埋入於封裝主體30中。
散熱器20之底表面暴露於外部。突出部23埋入於封裝主體30中，以防止散熱器20與封裝主體30分離。
同時，儘管散熱器20之頂表面定位於比封裝主體30之頂表面低的位置，然本發明並不受限於此。在一些實施例中，散熱器20之頂表面(亦即散熱器20之本體部分21(圖2)之頂表面)位於與封裝主體30之頂表面相同或比封裝主體30之頂表面高的位置。
因為散熱器20耦接至導線架10且封裝主體30隨後藉由使熱固性或熱塑性樹脂射出成型而形成，所以具有多種形狀之封裝主體可容易形成，且散熱器20可牢固地耦接至封裝主體30。
參見圖5，LED晶粒40安裝於散熱器20之頂表面上。LED晶粒40可為在其頂表面以及底表面之每一者上具有一電極的單焊接晶粒(one-bond die)，或為在其頂表面上具有兩個電極的雙焊接晶粒(two-bond die)。
在LED晶粒40為單焊接晶粒的情況下，散熱器20可由具有導電性之金屬材料製成。此時，藉由諸如銀(Ag)環氧樹脂之導電黏接劑將LED晶粒安裝於散熱器20上。或者，在待安裝於散熱器20上之LED晶粒40為雙焊接晶粒的情況下，散熱器20不必為導電性的，且LED晶粒40可藉由多種導熱黏接劑以及銀環氧樹脂而安裝於散熱器20上。
同時，多個LED晶粒40可安裝於散熱器20上。此外，此多個LED晶粒40可為可發射具有不同波長之光的LED。此時，LED晶粒40可為用於分別發射紅光、綠光以及藍光之LED。因此，可使用LED晶粒40來提供發射 所有種顏色光之LED封裝。
參見圖6，藉由接合線將LED晶粒40與內部導線13b及15b電連接。在LED晶粒40為雙焊接晶粒的情況下，LED晶粒40如圖所示藉由兩條接合線而連接至內部導線13b以及15b。同時，在LED晶粒40為單焊接晶粒的情況下，內部導線之任一者(例如，內部導線15b)藉由接合線而電連接至散熱器20。因此，內部導線15b藉由接合線以及散熱器20而電連接至單焊LED接晶粒40之底表面。
同時，在LED晶粒40與導線端子13以及15藉由接合線而電連接之後，形成用於包覆LED晶粒40以及接合線之成型部件50。成型部件50可藉由充填於封裝主體30之開口中而包覆LED晶粒以及接合線。另外，成型部件50可包括限制於散熱器20上以包覆LED晶粒40之第一成型部件，以及用於包覆第一成型部件與接合線之整體的第二成型部件。
此外，成型部件50可包括磷光體(phosphor)。磷光體可包括於第一及/或第二成型部件中。舉例而言，磷光體可將光顏色自藍色轉變成黃色，或轉變成綠色以及紅色。因此，若發射藍光之LED晶粒安裝於散熱器20上，則可能藉由將自LED晶粒發射的光部分地轉變成黃光或綠光以及紅光而提供發射白光至外部的LED封裝。另外，成型部件50可更包括漫射材料(diffusion material)。漫射材料漫射自LED晶粒40所發射的光，以防止自外部查看到LED晶粒40以及接合線，且漫射材料亦能夠使光均勻地發射至 外部。
成型部件50可形成為多種形狀。如圖所示，成型部件50可形成為凸透鏡形狀。同時，成型部件50限制於封裝主體30之開口中，且透鏡可附著至成型部件50之頂表面。
參見圖7(a)，移除外部框架11，並隨後彎曲導線端子13以及15，從而形成可表面安裝的導線。此時，導線端子13以及15可沿封裝主體30之側表面彎曲，且隨後彎向封裝主體30之外部。其他方面，如圖所示，導線端子13以及15可彎向封裝主體30之底部。
同時，切斷並移除突出至封裝主體30之外部的連接部19以及散熱器支撐部17。此時，散熱器支撐部17可沿封裝主體30之側面彎曲以充當熱輻射路徑。結果，完成可表面安裝的LED封裝。
在下文中，將參考圖7(a)至圖7(c)而詳細描述根據本發明之實施例之LED封裝。
再次參見圖7(a)至圖7(c)，此LED封裝包括散熱器20。如參考圖2所描述的，散熱器20具有本體部分21以及突出部23。散熱器20可具有支撐部接納凹槽21a。此外，反射杯25可定位於散熱器20之頂表面上。
同時，散熱器支撐部17耦接至散熱器20。散熱器支撐部17之端部耦接至散熱器20，且這些端部可容納於支撐部接納凹槽21a中以耦接至散熱器20。此外，導線端子13以及15與散熱器支撐部17以及散熱器20間隔開，以定位於散熱器20之兩側。導線端子13以及15分別具有外 部導線13a、15a以及內部導線13b、15b，這些導線突出至封裝主體30之外部。內部導線13b以及15b之每一者可在散熱器支撐部17之間沿散熱器20之周邊延伸。
封裝主體30藉由成型而形成於散熱器20、散熱器支撐部17以及導線端子13、15上，並對其進行支撐。封裝主體30可在散熱器20耦接且固定至散熱器支撐部17之後藉由射出成型熱固性或熱塑性樹脂由塑性樹脂來形成。封裝主體30具有用於暴露散熱器20之頂端部分以及導線端子13以及15之部分(亦即，內部導線13b以及15b)的開口。
同時，如圖7(b)所示，散熱器20之本體部分自封裝主體30之底表面突出。因此，可藉由散熱器20而容易地執行熱輻射。此外，儘管外部導線13a以及15a可彎曲至封裝主體30之底表面以便於表面安裝，然其並不受限於此，而是可彎曲至封裝主體30之外部。此外，可切斷並移除突出至封裝主體30之外部的散熱器支撐部17。然而，散熱器支撐部17可彎向封裝主體30之側壁。同時，切斷並移除突出至封裝主體30之外部的連接部19。
LED晶粒40安裝於散熱器20之頂表面上。LED晶粒40可安裝於反射杯25中，且藉由接合線而電連接至內部導線13b以及15b。儘管其中所示之LED晶粒40圖解為雙焊接晶粒，然其並不受限於此。亦即，LED晶粒40可為單焊接晶粒。此外，多個LED晶粒40可安裝於散熱器20上，且用於防止靜電放電之齊納二極體(zener diode) (未圖示)可安裝於其上。
同時，儘管散熱器20之頂表面定位於比封裝主體30之頂表面低的位置，然本發明並不受限於此。在一些實施例中，散熱器20之頂表面(亦即散熱器20之本體部分21(圖2)之頂表面)位於與封裝主體30之頂表面相同或比封裝主體30之頂表面高的位置。此時，安裝於散熱器20之頂表面上的LED晶粒40位於比封裝主體30之頂表面高的位置。因此，自LED晶粒40發射的光直接輻射至封裝主體30，以防止光被封裝主體30吸收以及損耗。
成型部件50包覆LED晶粒40以及接合線。成型部件50藉由充填於封裝主體30之開口中而包覆LED晶粒40。如此圖所示，成型部件50可形成為透鏡形狀。成型部件50可包括第一以及第二成型部件。此外，成型部件50藉由充填於封裝主體30之開口中而包覆LED晶粒40，且透鏡(未圖示)可附著於成型部件50上。詳言之，若LED晶粒40位於比封裝主體30之頂表面高的位置，則自LED晶粒40發射的光並不由封裝主體30進行反射，而是可輻射穿過成型部件50以及透鏡。因此，可藉由成型部件50或透鏡而容易地控制自LED晶粒發射的光之路徑(目標角度(destination angle)、光分佈或類似方面)。
同時，成型部件50可包括磷光體，且因此可實現多種光，例如白光。可在形成成型部件50之前或在形成成型部件50之後塗覆磷光體。此外，成型部件50可包括漫射材料。
圖8(a)以及圖8(b)為說明根據本發明之另一實施例之導線架60以及70的透視圖。
參見圖8(a)，如參考圖1所描述的，導線架60具有散熱器支撐部17以及導線端子13以及15。然而，與圖1之導線架10相反，導線端子13以及15之端部沿散熱器之周邊延伸，而散熱器支撐部17之端部在導線端子13與15之間沿散熱器之周邊延伸。延伸之端部使得接觸散熱器之接觸表面增加從而穩定地支撐散熱器，且防止散熱器支撐部17與封裝主體分離。同時，連接部(未圖示)可將散熱器支撐部17之延伸之端部連接至外部框架11，從而支撐散熱器支撐部17之端部。
參見圖8(b)，如參考圖1所描述的，導線架70具有散熱器支撐部17以及導線端子13以及15。然而，與圖1之導線架10相反，導線端子13以及15之端部沿散熱器之周邊延伸，而散熱器支撐部17之端部在導線端子13與15之間沿散熱器之周邊延伸。因此，導線端子13以及15之延伸之端部可提供足夠的接合線接合區域，散熱器支撐部17之延伸之端部可使得接觸散熱器之接觸表面增加以穩定地支撐散熱器，並且可防止散熱器支撐部17與封裝主體分離。此外，連接部(未圖示)可將散熱器支撐部17之延伸之端部連接至外部框架11，從而支撐散熱器支撐部17之端部，且將導線端子13以及15之端部連接至外部框架11，從而支撐導線端子13以及15之端部。
因為根據製造使用導線架10之LED封裝的方法以及 藉由此方法製造的LED封裝而可容易地理解製造使用導線架60以及70之LED封裝的方法以及藉由此方法製造的LED封裝，所以將省略其描述。
10、60、70‧‧‧導線架
11‧‧‧外部框架
13、15‧‧‧導線端子
13a、15a‧‧‧外部導線
13b、15b‧‧‧內部導線
17‧‧‧散熱器支撐部
19‧‧‧連接部
20‧‧‧散熱器
21‧‧‧本體部分
21a‧‧‧支撐部接納凹槽
23‧‧‧突出部
25‧‧‧反射杯
30‧‧‧封裝主體
40‧‧‧發光二極體晶粒
50‧‧‧成型部件
圖1為說明根據本發明之實施例之導線架的透視圖。
圖2為說明根據本發明之實施例之散熱器的透視圖。
圖3至圖6為說明根據本發明之實施例之發光二極體封裝之製造方法的透視圖。
圖7(a)至圖7(c)為說明根據本發明之實施例之LED封裝的透視圖以及截面透視圖。
圖8(a)以及圖8(b)為說明根據本發明之另一實施例之導線架的透視圖。
10‧‧‧導線架
11‧‧‧外部框架
13、15‧‧‧導線端子
13a、15a‧‧‧外部導線
13b、15b‧‧‧內部導線
17‧‧‧散熱器支撐部
19‧‧‧連接部

Claims (23)

  1. 一種具有散熱器支撐部之導線架，包括：外部框架，圍繞預定區域；散熱器支撐部，自所述外部框架向內延伸而面向彼此，所述散熱器支撐部之每一者具有待耦接至散熱器之端部；以及導線端子，自所述外部框架向內延伸而面向彼此，且與所述散熱器支撐部間隔開，其中所述散熱器支撐部彎曲以使得所述散熱器支撐部之端部定位於比所述導線端子之端部低的位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之具有散熱器支撐部之導線架，其中所述導線端子之每一者具有配置於所述散熱器周圍的內部導線以及自所述內部導線延伸的外部導線，且所述內部導線之每一者在所述散熱器支撐部之間沿所述散熱器之周邊延伸。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之具有散熱器支撐部之導線架，其中所述散熱器支撐部之端部之每一者在所述內部導線之間沿所述散熱器之周邊延伸。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之具有散熱器支撐部之導線架，其中所述導線端子之每一者具有配置於所述散熱器周圍的內部導線以及自所述內部導線延伸的外部導線，且所述散熱器支撐部之每一者之端部在所述內部導線之間沿所述散熱器之周邊延伸。
  5. 一種發光二極體封裝，包括： 散熱器；散熱器支撐部，所述散熱器支撐部之每一者具有耦接至所述散熱器之端部；導線端子，與所述散熱器支撐部以及所述散熱器間隔開，且配置於所述散熱器之兩側；以及封裝主體，藉由成型而形成於所述散熱器、所述散熱器支撐部以及所述導線端子上，從而對所述散熱器、所述散熱器支撐部以及所述導線端子進行支撐，所述封裝主體具有用於暴露所述散熱器之頂端部分以及所述導線端子之部分的開口，其中所述散熱器支撐部之每一者具有彎曲部分，所述散熱器支撐部之耦接至所述散熱器的端部定位於比所述導線端子低的位置，並且所述彎曲部分埋入於所述封裝主體中。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之發光二極體封裝，其中所述散熱器包括本體部分以及自所述本體部分之側表面突出的突出部，所述突出部埋入於所述封裝主體中，並且所述散熱器支撐部耦接至所述本體部分。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之發光二極體封裝，其中所述散熱器具有用於容納所述散熱器支撐部之端部的支撐部接納凹槽。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之發光二極體封裝，其中所述散熱器之所述本體部分的頂表面位於與所述封裝主體之頂表面相同或比所述封裝主體之項表面高的位置。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之發光二極體封裝，其中所述散熱器更包括定位於所述本體部分上之反射杯。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之發光二極體封裝，其中所述反射杯之底表面位於與所述封裝主體之頂表面相同或比所述封裝主體之頂表面高的位置。
  11. 如申請專利範圍第5項所述之發光二極體封裝，其中所述封裝主體藉由在將所述散熱器與所述散熱器支撐部耦接之後使熱固性或熱塑性樹脂射出成型而形成。
  12. 如申請專利範圍第5項所述之發光二極體封裝，其中所述導線端子之每一者具有配置於所述散熱器周圍的內部導線以及自所述內部導線延伸並突出至所述封裝主體之外部的外部導線，且所述內部導線之每一者在所述散熱器支撐部之間沿所述散熱器之周邊延伸。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之發光二極體封裝，其中所述散熱器支撐部之端部之每一者在所述內部導線之間沿所述散熱器之所述周邊延伸。
  14. 如申請專利範圍第5項所述之發光二極體封裝，其中所述導線端子之每一者具有配置於所述散熱器周圍的內部導線以及自所述內部導線延伸的外部導線，且所述散熱器支撐部之每一者之端部在所述內部導線之間沿所述散熱器之周邊延伸。
  15. 如申請專利範圍第5項所述之發光二極體封裝，其中所述導線端子之每一者具有自所述封裝主體突出至所述封裝主體之外部的外部導線，且所述外部導線沿所述封裝 主體之側壁而彎曲至所述封裝主體之底表面。
  16. 如申請專利範圍第5項所述之發光二極體封裝，更包括：發光二極體晶粒，安裝於所述散熱器之頂表面上；以及接合線，用於將所述發光二極體晶粒與所述導線端子電連接。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之發光二極體封裝，更包括用於包覆所述發光二極體晶粒以及所述接合線之成型樹脂。
  18. 一種製造發光二極體封裝之方法，包括：製備如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之具有散熱器支撐部之導線架；將散熱器耦接並固定至支撐部；以及使用嵌入成型技術形成封裝主體，以支撐所述散熱器以及所述散熱器周圍的導線端子及所述支撐部，其中所述封裝主體具有用於暴露所述散熱器之頂端部分以及所述導線端子之部分的開口。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之製造發光二極體封裝之方法，更包括：將一或多個發光二極體晶粒安裝於所述散熱器之頂表面上；形成接合線以將各別的所述發光二極體晶粒電連接至所述導線端子；以及 形成用於包覆所述發光二極體晶粒以及所述接合線之成型部件。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之製造發光二極體封裝之方法，更包括移除外部框架，且切割並形成處於所述封裝主體外部的所述支撐部以及所述導線端子。
  21. 一種發光二極體封裝，包括：散熱器；多個散熱器支撐部，所述散熱器支撐部之每一者具有耦接至所述散熱器之端部；多個導線端子，與所述散熱器支撐部以及所述散熱器間隔開，且配置於所述散熱器之兩側，其中所述導線端子在所述散熱器支撐部之間沿著所述散熱器的周邊延伸；以及封裝主體，藉由成型而形成於所述散熱器、所述散熱器支撐部以及所述導線端子上，從而對所述散熱器、所述散熱器支撐部以及所述導線端子進行支撐，所述封裝主體具有用於暴露所述散熱器之頂端部分以及所述導線端子之部分的開口，其中所述散熱器支撐部為彎曲的，使得所述散熱器支撐部的端部定位於比所述導線端子的端部低的位置。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之發光二極體封裝，其中所述導線端子之每一者具有內部導線與外部導線，所述內部導線配置於所述散熱器周圍，所述外部導線自所述內部導線延伸並突出至所述封裝主體之外部，且所述內部 導線延伸至所述外部導線。
  23. 如申請專利範圍第21項所述之發光二極體封裝，其中所述散熱器支撐部與所述導線端子在不同方向延伸進入所述封裝主體。
TW096123754A 2006-06-30 2007-06-29 具有散熱器支撐部的導線架、使用該導線架之發光二極體封裝的製造方法以及以此方法製造的發光二極體封裝 TWI462251B (zh)

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