JPS6161445A - 放熱板付リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
放熱板付リ−ドフレ−ムの製造方法Info
- Publication number
- JPS6161445A JPS6161445A JP18321684A JP18321684A JPS6161445A JP S6161445 A JPS6161445 A JP S6161445A JP 18321684 A JP18321684 A JP 18321684A JP 18321684 A JP18321684 A JP 18321684A JP S6161445 A JPS6161445 A JP S6161445A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- lead frame
- cutting
- thin
- metal bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明に半導体装置等に用いられる放熱板付リードフレ
ームの製造方法に関する。
ームの製造方法に関する。
従来の技術
第２図は大電力用半導体集積回路装置の一例を示すもの
で、図においてｌは放熱板、２は放熱板ｌ上に固定した
半導体ベレット、３は一端が半導体ベレット２の近傍に
配置され、中間部乃至他端部が平行に延びた複数のリー
ド、４は半導体ベレット２上の電極（図示せず）とリー
ド３の一端部とを電気的に接続する金属細線、５は半導
体ベレット２を含む主要部を被覆した樹脂外装部を示ブ
。
で、図においてｌは放熱板、２は放熱板ｌ上に固定した
半導体ベレット、３は一端が半導体ベレット２の近傍に
配置され、中間部乃至他端部が平行に延びた複数のリー
ド、４は半導体ベレット２上の電極（図示せず）とリー
ド３の一端部とを電気的に接続する金属細線、５は半導
体ベレット２を含む主要部を被覆した樹脂外装部を示ブ
。
放熱板ｌは断面形状が凸形に形成され、段部１ａを横切
る方向に、肉薄部１ｂ乃至肉厚部１ｃに略Ｕ字形の切欠
きｌｄ、ｌｄを設け、また切欠き１ｄによって分割され
た肉薄部ｌｂ上にエンボスｌｅ。
る方向に、肉薄部１ｂ乃至肉厚部１ｃに略Ｕ字形の切欠
きｌｄ、ｌｄを設け、また切欠き１ｄによって分割され
た肉薄部ｌｂ上にエンボスｌｅ。
ｌｅ、・・・・・を形成している。
リー１３は第３図に示すリードフレーム６を用いて形成
されたもので、両端に支持リード６ａ。
されたもので、両端に支持リード６ａ。
６ｂを平行配置し、各支持リー ドロａ、６ｂの間に、
一端部を放熱板ｌ上の半導体ベレット２の近傍に位置す
るように配置ｔし中間部乃至他端部を支持リード６ａ、
６ｂに対し平野に延びる複数のリード６ｃ〜６ｇを配置
したものを一組とし、これを複数組、各リードの中間部
乃至他端部をタイバー７．８にて一体化したもので、支
持リード６ａ。
一端部を放熱板ｌ上の半導体ベレット２の近傍に位置す
るように配置ｔし中間部乃至他端部を支持リード６ａ、
６ｂに対し平野に延びる複数のリード６ｃ〜６ｇを配置
したものを一組とし、これを複数組、各リードの中間部
乃至他端部をタイバー７．８にて一体化したもので、支
持リード６ａ。
６ｂの中間部から放熱板１のエンホ゛スｌθ、ｌｅに対
応する穴５ｈ 、 ６ｈ 、・・・・・・を穿設した舌
片６１゜６１８・・・・・・を延在式せている。このリ
ードフレーム６の穴６ ｈ 、 ６ ｈ 、・・・・・
に放熱板１のエンボスｌｅ。
応する穴５ｈ 、 ６ｈ 、・・・・・・を穿設した舌
片６１゜６１８・・・・・・を延在式せている。このリ
ードフレーム６の穴６ ｈ 、 ６ ｈ 、・・・・・
に放熱板１のエンボスｌｅ。
１ｅを挿通してかしめ固定している。
＝！た樹脂外装部５け放熱板１の突部のみを露呈した状
態で切欠き１ｄに沿う全面を被覆し、この樹脂外装後、
切欠８１ｄ部の支持リード６ ａ、 ６ ｂ及びリード
間のタイバー７．８を切断して個々の半導体装置に分離
している。
態で切欠き１ｄに沿う全面を被覆し、この樹脂外装後、
切欠８１ｄ部の支持リード６ ａ、 ６ ｂ及びリード
間のタイバー７．８を切断して個々の半導体装置に分離
している。
発明が解決しようとする問題点
ところで、この装置に用いられる放熱板１け、従来、第
４図（ａ）に示すように断面矩形状の金属板９Ｑ側壁近
傍に貫通孔９ａ、９ａを穿設し、次に第４図（ｂ）に示
プように孔９ａ、９ａと側壁との間を打ち抜いて略Ｕ字
状の切欠き９ｂ、９ｂを形成し、さらに第４図ｔｃ）に
示すように切欠き９ｂ、９ｂを含む両側部分をプレスし
て肉薄部９ｃ 、９ｃを形成すると同時に肉薄部９ｃ
、９ｃに対応する受台に小孔を形成しておき、図示しな
いが金属板９の裏面側にエンボスを形成し、図示一点鎖
線部分より切断して放熱板を得ている。
４図（ａ）に示すように断面矩形状の金属板９Ｑ側壁近
傍に貫通孔９ａ、９ａを穿設し、次に第４図（ｂ）に示
プように孔９ａ、９ａと側壁との間を打ち抜いて略Ｕ字
状の切欠き９ｂ、９ｂを形成し、さらに第４図ｔｃ）に
示すように切欠き９ｂ、９ｂを含む両側部分をプレスし
て肉薄部９ｃ 、９ｃを形成すると同時に肉薄部９ｃ
、９ｃに対応する受台に小孔を形成しておき、図示しな
いが金属板９の裏面側にエンボスを形成し、図示一点鎖
線部分より切断して放熱板を得ている。
しかしながら、肉薄部９Ｃを形成するときに第５図に示
すように切欠さ９ｂの内方に食み出し部分１ｏが形成さ
れるため個々の放熱板に切断する前又は切断後にこの食
み出し部分１ｏを除去して成形する作業が必要で、工数
が多くかかる問題があった。
すように切欠さ９ｂの内方に食み出し部分１ｏが形成さ
れるため個々の放熱板に切断する前又は切断後にこの食
み出し部分１ｏを除去して成形する作業が必要で、工数
が多くかかる問題があった。
また肉薄部９Ｃを形成するためにプレス圧の大きな大型
の装置を必要とするという欠点があった。
の装置を必要とするという欠点があった。
また肉薄部９Ｃを形成する時に同時艮エンボスｌｅ、ｌ
ｅを形成することも可能であるが、この場合にはプレス
圧が分散されるためエンボスの形状がばらつき、支持リ
ード６ａ、６ａのかしめ強度がばらつくことがあった。
ｅを形成することも可能であるが、この場合にはプレス
圧が分散されるためエンボスの形状がばらつき、支持リ
ード６ａ、６ａのかしめ強度がばらつくことがあった。
さらには、食み出し部分１０が形成されるときに、穴９
ａの周辺が盛り上り、放熱板ｌの平坦性を損う問題もあ
った。
ａの周辺が盛り上り、放熱板ｌの平坦性を損う問題もあ
った。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するために提案されたもので
、断面形状が凸形の金属棒の段部を横切り肉薄部乃至肉
厚部に略Ｕ字形の切欠きを設ける工程と、肉薄部にエン
ボスを突設させる工程と、金属棒を所定長さに切断し個
々の放熱板に分割する工程と、両端に放熱板のエンボス
と対応する穴を有する支持リードを有し、支持リード間
に複数のリードを配置して各リードをタイバーにて連結
したリードフレームを、支持リードの穴に放熱板のエン
ボスを挿通してかしめ固定する工程とを含むことを特徴
とする。
、断面形状が凸形の金属棒の段部を横切り肉薄部乃至肉
厚部に略Ｕ字形の切欠きを設ける工程と、肉薄部にエン
ボスを突設させる工程と、金属棒を所定長さに切断し個
々の放熱板に分割する工程と、両端に放熱板のエンボス
と対応する穴を有する支持リードを有し、支持リード間
に複数のリードを配置して各リードをタイバーにて連結
したリードフレームを、支持リードの穴に放熱板のエン
ボスを挿通してかしめ固定する工程とを含むことを特徴
とする。
作用
本発明による放熱板は断面凸形の金属棒に切欠きとエン
ボスを形成したものを用いる。
ボスを形成したものを用いる。
実施例
以下に本発明の実施例を第１図（ａ）乃至第１図（ｅ）
から説明する。図において１１は断面形状が凸形の金属
棒で、切削又は圧延などにより予め成形されている。こ
の金属棒１１を第１図（ａ）に示すように段部１１ａを
上面に向けて配置し、肉厚部１１ｂの両端部に透孔１１
ｃ 、ｌｌｃを穿設する。そして第１図（ｂ）に示すよ
う（（肉薄部１１ｄを透孔上１ｃ。
から説明する。図において１１は断面形状が凸形の金属
棒で、切削又は圧延などにより予め成形されている。こ
の金属棒１１を第１図（ａ）に示すように段部１１ａを
上面に向けて配置し、肉厚部１１ｂの両端部に透孔１１
ｃ 、ｌｌｃを穿設する。そして第１図（ｂ）に示すよ
う（（肉薄部１１ｄを透孔上１ｃ。
１１ｃの直径と同じ巾で切欠いて連通させ、切欠きｌｉ
ｅを設け、肉薄部１１ｄに第１図（ｃ）に示すようにエ
ンボスｌｌｆを設け、この金属棒１１を所定長さに切断
して第１図（ｄ）に示す放熱板１２を得る。そしてこの
放熱板１２に第３図と同じ形状のリードフレーム６を、
その支持リード６ ａ、６ ａｆ） 穴６ ｈ 、 ６
ｈ 、・・・・・・に放熱板１２のエンボスｌｌｅ。
ｅを設け、肉薄部１１ｄに第１図（ｃ）に示すようにエ
ンボスｌｌｆを設け、この金属棒１１を所定長さに切断
して第１図（ｄ）に示す放熱板１２を得る。そしてこの
放熱板１２に第３図と同じ形状のリードフレーム６を、
その支持リード６ ａ、６ ａｆ） 穴６ ｈ 、 ６
ｈ 、・・・・・・に放熱板１２のエンボスｌｌｅ。
１１θ、・・・・・・を嵌合させ、かしめ固定し第１図
（ｅ） ｖｃ 。
（ｅ） ｖｃ 。
示す放熱板付リードフレームを得る。
見！
以上のように本発明によれば断面形状が凸形の金属棒を
用いて放熱板を形成したから、従来切欠きを形成する際
に生じる食み出し部分を除去する工程が不要となり、工
数が低減でき、また切欠きを形成するプレス装置も小形
のものでよく、製造装置を小形化できる。
用いて放熱板を形成したから、従来切欠きを形成する際
に生じる食み出し部分を除去する工程が不要となり、工
数が低減でき、また切欠きを形成するプレス装置も小形
のものでよく、製造装置を小形化できる。
また肉薄部は初めから形成きれているため切欠さの形成
と同時にエンボスを形成することにより製造工数をより
低減しても、エンボスの形状を良好にでき、リードフレ
ームとのかしめ固定を良好にでき、また切欠き周辺の平
坦性を保つことができる。
と同時にエンボスを形成することにより製造工数をより
低減しても、エンボスの形状を良好にでき、リードフレ
ームとのかしめ固定を良好にでき、また切欠き周辺の平
坦性を保つことができる。
第１図Ｆ＆）乃至第１図（ｅ）は本発明による放熱板付
リードフレームの製造方法を示し、第１図（ａｔ、 （
ｂ） 。 （ｄ） 、 ｔｅ）は斜°視図、第１図ｆｃ）は断面図
を示−ｆ ｏ ＠ ２図は半導体装置の一例を示す一部
透視斜視図、第３図はリードフレームの平面図、第４図
（ａ）乃至第４図（Ｃ）は放熱板の製造方法を示す斜視
図、第５図は従来の問題点を示す平面図である。 ６・・・・・・リードフレーム、 ６ａ、６ｂ・・・ 支持リード。 ６ｃ、６ｄ、６ｅ、６ｆ、６ｇ・・−＝リード、６ｈ・
・・・・・穴、 ７．８・・・・・タイバー、 １１・・・・・・金属棒、 １１ａ・・・・・・段部、 １１ｂ・・・・・・肉厚部、 １１（Ｌ・・・・・・肉薄部、 １１ｅ・・・・・・切欠Ｓ。 １１ｆ・・・・・・エンボス、 １２・・・・・・放熱板。 第１図（ｄ・） し 第 １ 図（ｅ） 第 ４ 図（Ｑ） 第 ４ 図（ｂ
）第５図
リードフレームの製造方法を示し、第１図（ａｔ、 （
ｂ） 。 （ｄ） 、 ｔｅ）は斜°視図、第１図ｆｃ）は断面図
を示−ｆ ｏ ＠ ２図は半導体装置の一例を示す一部
透視斜視図、第３図はリードフレームの平面図、第４図
（ａ）乃至第４図（Ｃ）は放熱板の製造方法を示す斜視
図、第５図は従来の問題点を示す平面図である。 ６・・・・・・リードフレーム、 ６ａ、６ｂ・・・ 支持リード。 ６ｃ、６ｄ、６ｅ、６ｆ、６ｇ・・−＝リード、６ｈ・
・・・・・穴、 ７．８・・・・・タイバー、 １１・・・・・・金属棒、 １１ａ・・・・・・段部、 １１ｂ・・・・・・肉厚部、 １１（Ｌ・・・・・・肉薄部、 １１ｅ・・・・・・切欠Ｓ。 １１ｆ・・・・・・エンボス、 １２・・・・・・放熱板。 第１図（ｄ・） し 第 １ 図（ｅ） 第 ４ 図（Ｑ） 第 ４ 図（ｂ
）第５図
Claims (1)
- 断面形状が凸形の金属棒の段部を横切り肉薄部乃至肉
厚部に略Ｕ字形の切欠きを設ける工程と、肉薄部にエン
ボスを突設させる工程と、金属棒を所定長さに切断し個
々の放熱板に分割する工程と、両端に放熱板のエンボス
と対応する穴を有する支持リードを有し、支持リード間
に複数のリードを配置して各リードをタイバーにて連結
したリードフレームを、支持リードの穴に放熱板のエン
ボスを挿通してかしめ固定する工程とを含むことを特徴
とする放熱板付リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18321684A JPS6161445A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 放熱板付リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18321684A JPS6161445A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 放熱板付リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6161445A true JPS6161445A (ja) | 1986-03-29 |
Family
ID=16131811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18321684A Pending JPS6161445A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 放熱板付リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6161445A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6002173A (en) * | 1991-12-20 | 1999-12-14 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. | Semiconductor device package with metal-polymer joint of controlled roughness |
| JP2009543329A (ja) * | 2006-06-30 | 2009-12-03 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | ヒートシンク支持部を有するリードフレーム、それを用いた発光ダイオードパッケージの製造方法、及びそれにより製造された発光ダイオードパッケージ |
| US8241699B2 (en) | 2007-03-09 | 2012-08-14 | Panasonic Corporation | Deposition apparatus and method for manufacturing film by using deposition apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5812454U (ja) * | 1981-07-20 | 1983-01-26 | 株式会社リコー | 熱記録装置 |
-
1984
- 1984-08-31 JP JP18321684A patent/JPS6161445A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5812454U (ja) * | 1981-07-20 | 1983-01-26 | 株式会社リコー | 熱記録装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6002173A (en) * | 1991-12-20 | 1999-12-14 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. | Semiconductor device package with metal-polymer joint of controlled roughness |
| JP2009543329A (ja) * | 2006-06-30 | 2009-12-03 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | ヒートシンク支持部を有するリードフレーム、それを用いた発光ダイオードパッケージの製造方法、及びそれにより製造された発光ダイオードパッケージ |
| US8482023B2 (en) | 2006-06-30 | 2013-07-09 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Leadframe having a heat sink supporting part, fabricating method of a light emitting diode package using the same, and light emitting diode package fabricated by the method |
| US8241699B2 (en) | 2007-03-09 | 2012-08-14 | Panasonic Corporation | Deposition apparatus and method for manufacturing film by using deposition apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1102332A3 (en) | Photovoltaic panel and method of producing same | |
| TW200305261A (en) | Lead frame manufacturing method | |
| JPS6161445A (ja) | 放熱板付リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JP3509835B2 (ja) | 樹脂封止型電子部品の金属支持板の製造方法 | |
| JP2000294353A (ja) | 圧接ジョイントコネクタ | |
| JP3274126B2 (ja) | コネクター型半導体素子 | |
| JPH05135821A (ja) | 高背型コネクタ | |
| JP3741601B2 (ja) | チョークコイル及びその製造方法 | |
| JP2000228415A (ja) | 半導体装置の製造方法およびそれに用いられる基板フレーム | |
| US20040104013A1 (en) | Engaging structure for heat sink | |
| JP2015515699A (ja) | 半導体チップを受け入れるためのスマートカード本体を製造する方法、および適当なスマートカード本体 | |
| JP2002110278A (ja) | プレスフィット式コネクタ及びその製造方法 | |
| US6518657B2 (en) | Semiconductor device and lead frame assembly/lead frame for making a semiconductor device | |
| JPH0917905A (ja) | 半導体素子搭載用プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPS5910898Y2 (ja) | 組立式ブスバ−回路 | |
| JPH083972Y2 (ja) | 端子台の端子板固定構造 | |
| JP3076048B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS63118258U (ja) | ||
| JPH11102998A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| JPH01283990A (ja) | 半導体素子のリード端子位置決め装置 | |
| JP2684247B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPS5915510Y2 (ja) | 発光ダイオ−ド素子 | |
| JPS6328495Y2 (ja) | ||
| JPS5812452Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5937969Y2 (ja) | コネクタ− |