JPS518783B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS518783B2 JPS518783B2 JP9017771A JP9017771A JPS518783B2 JP S518783 B2 JPS518783 B2 JP S518783B2 JP 9017771 A JP9017771 A JP 9017771A JP 9017771 A JP9017771 A JP 9017771A JP S518783 B2 JPS518783 B2 JP S518783B2
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9017771A JPS518783B2 (zh) | 1971-11-10 | 1971-11-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9017771A JPS518783B2 (zh) | 1971-11-10 | 1971-11-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS4855669A JPS4855669A (zh) | 1973-08-04 |
| JPS518783B2 true JPS518783B2 (zh) | 1976-03-19 |
Family
ID=13991188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9017771A Expired JPS518783B2 (zh) | 1971-11-10 | 1971-11-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS518783B2 (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59155757A (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-04 | Nippon Steel Corp | 高炉内装入物採取装置 |
| JP2009200531A (ja) * | 2001-04-10 | 2009-09-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 放射線を発する構成素子に用いられる導体フレームおよびハウジング、放射線を発する構成素子ならびに該構成素子を製造するための方法 |
| JP2009543329A (ja) * | 2006-06-30 | 2009-12-03 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | ヒートシンク支持部を有するリードフレーム、それを用いた発光ダイオードパッケージの製造方法、及びそれにより製造された発光ダイオードパッケージ |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5052467U (zh) * | 1973-09-10 | 1975-05-20 | ||
| JPS595977Y2 (ja) * | 1975-11-13 | 1984-02-23 | 株式会社東芝 | 集積回路の塔載装置 |
| JPS5810361Y2 (ja) * | 1977-11-25 | 1983-02-25 | ニチデン機械株式会社 | 樹脂モ−ルド型電子部品 |
-
1971
- 1971-11-10 JP JP9017771A patent/JPS518783B2/ja not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59155757A (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-04 | Nippon Steel Corp | 高炉内装入物採取装置 |
| JP2009200531A (ja) * | 2001-04-10 | 2009-09-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 放射線を発する構成素子に用いられる導体フレームおよびハウジング、放射線を発する構成素子ならびに該構成素子を製造するための方法 |
| JP2009543329A (ja) * | 2006-06-30 | 2009-12-03 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | ヒートシンク支持部を有するリードフレーム、それを用いた発光ダイオードパッケージの製造方法、及びそれにより製造された発光ダイオードパッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS4855669A (zh) | 1973-08-04 |