KR100809816B1 - 리드프레임, 그를 이용한 발광 소자 패키지 및 그의 제조방법 - Google Patents

리드프레임, 그를 이용한 발광 소자 패키지 및 그의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 리드프레임, 그를 이용한 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 발광소자를 탑재할 수 있고, 상부면 양측 각각에 홈이 형성된 히트싱크가 연결되어 있는 제 1 프레임과; 상기 제 1 프레임 상부에 올려지고, 상기 히트싱크의 홈들에 의해 상기 히트 싱크와 접촉되지 않는 제 1과 2 리드가 연결되어 있고, 상기 홈들 사이의 히트싱크 상부에 올려지고 상기 발광소자가 내부에 위치되는 관통홀을 갖는 구조물이 연결되어 있는 제 2 프레임으로 구성된다.
따라서, 본 발명은 발광 소자의 본딩 영역을 반사판 역할을 수행하는 구조물로 막아서, 몰딩 수지가 발광 소자의 본딩 영역으로 흘러들어가는 방지할 수 있고, 발광 소자의 측면에서 방출되는 광을 상부로 출사시켜, 발광 소자 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
더불어, 본 발명은 히트 싱크 상부에 리드들과 접촉을 방지하는 홈을 형성하여, 동일한 패키지에서 히트 싱크의 크기를 크게 할 수 있어, 발광 소자 패키지에서 발생되는 열의 방출을 효율적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.
리드프레임, 발광소자, 패키지, 렌즈, 렌즈홀더, 노출, 열, 방출

Description

리드프레임, 그를 이용한 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 { Lead frame , light emitting device package using the same and fabricating method thereof }
도 1a 내지 1g는 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도
도 2는 본 발명에 따른 발광소자용 리드프레임의 사시도
도 3은 본 발명에 따른 발광소자 패키지용 리드프레임이 결합된 상태를 개략적으로 도시한 평면도
도 4는 도 3의 A-A'선 절단면도
도 5a 내지 5f는 본 발명에 따른 리드프레임을 이용하여 발광 소자 패키지를 제조하는 공정을 설명하기 위한 단면도
도 6a와 6b은 본 발명에 따른 발광 소자 패키지를 제조하는 다른 공정 단면도
도 7은 본 발명에 따른 발광 소자 패키지의 다른 단면도
도 8은 본 발명에 따른 발광 소자 패키지의 다른 단면도
도 9a와 9b는 본 발명에 따른 발광 소자 패키지의 다른 단면도
도 10은 본 발명에 따라 복수개의 발광 소자 패키지들을 제조하기 위한 리드프레임이 결합되는 상태를 도시한 사시도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100,200 : 프레임 110 : 히트싱크
111,112,310 : 리드 211,212 : 리드
230 : 구조물 231 : 관통홀
300 : 몰딩부 320 : 링형상의 돌출부
400 : 발광 소자 511,512 : 와이어
600 : 충전재 700 : 몰딩부
본 발명은 리드프레임, 그를 이용한 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광 소자의 본딩 영역을 반사판 역할을 수행하는 구조물로 막아서, 몰딩 수지가 발광 소자의 본딩 영역으로 흘러들어가는 것을 방지할 수 있고, 발광 소자의 측면에서 방출되는 광을 상부로 출사시켜, 발광 소자 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 히트 싱크 상부에 리드들과 접촉을 방지하는 홈을 형성하여, 동일한 패키지에서 히트 싱크의 크기를 크게 할 수 있어, 발광 소 자 패키지에서 발생되는 열의 방출을 효율적으로 수행할 수 있는 리드프레임, 그를 이용한 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
종래의 발광다이오드(Light Emitign Diode)는 저휘도 제품이었지만, 발광 다이오드의 발광효율이 개선되면서 현재는 디스플레이용 광원, 조명/자동차용으로 폭넓게 활용되고 있고, 가정용 및 산업용 조명용으로 급속하게 사용 용도가 넓어질 것으로 전망하고 있다.
한편, 발광 다이오드 효율이 높아지면서, 종래의 단순발광용 패키지 구조에서는 고휘도 패키지에 대응할 수 없게 되었으며, 디스플레이용 광원, 카메라 소자 및 디스플레이 소자용으로 적용될 수 있도록 크기도 매우 컴팩트(Compact)하게 되었다.
그리고, 종래의 컵 형태의 단순 패키지 형태에서 표면실장(Surface mount)형 패키지로 발전하게 되었다.
도 1a 내지 1g는 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 먼저, 상호 이격된 한 쌍의 리드(10a,10b)가 구비된 리드프레임의 리드를 감싸며, 리드 사이에 개구가 형성된 플라스틱 바디(11a,11b)를 성형한다.(도 1a)
그 후, 상기 플라스틱 바디(11a,11b) 사이에 히트 싱크(12)를 삽입시켜, 히트 싱크(12)와 플라스틱 바디(11a,11b)를 본딩한다.(도 1b)
연이어, 상기 히트 싱크(12) 상부에 발광 다이오드(13)를 본딩한다.(도 1c)
그 다음, 상기 발광 다이오드(13)와 리드(10a,10b)를 와이어(14) 본딩하고, 상기 발광 다이오드(13)를 감싸는 형광체가 분산된 수지(15)를 도포한다.(도 1d)
이어서, 상기 발광 다이오드(13)와 와이어(14)를 감싸는 렌즈(16)를 상기 플라스틱 바디(11a,11b)에 본딩한다.(도 1e)
이 후, 상기 렌즈(16) 내부에 실리콘(17)을 충전한다.(도 1f)
마지막으로, 상기 리드(10a,10b)를 절곡시킨다.(도 1g)
여기서, 상기 리드프레임에 복수개의 히트싱크가 본딩되면, 상기 리드(10a,10b)를 절단한 후, 리드를 절곡시킨다.
그리고, 상기 패키지를 인쇄회로기판에 실장하는 경우, 상기 절곡된 리드의 평평한 부분은 인쇄회로기판에 본딩을 원활하게 한다.
전술된 바와 같이 종래에는 리드프레임을 이용하여 패키지하는 방법이 있으며, 더불어 리드프레임 이외의 인쇄회로기판, 세라믹 재질의 기판 등을 이용하여 패키지하는 방법이 있다.
이러한, 종래 기술의 발광 소자 패키지 공정에서는 플라스틱 바디 사이에 히트 싱크를 삽입시켜 패키지 공정을 수행하기 때문에, 빠른 공정 속도를 기대할 수 없다.
또한, 플라스틱 바디 사이의 폭과 히트 싱크의 폭이 일치하지 않는 경우에는, 히트 싱크의 삽입이 원활하지 않게 되는 문제점이 있다.
본 발명은 몰딩 공정으로 제 1과 2 프레임을 일체화시키고, 발광 소자 본딩 과 와이어 본딩 공정 후에는 몰딩공정을 수행하지 않아, 몰딩 수지에 의해 와이어가 휩쓸려서 와이어가 끊어지는 불량을 방지할 수 있는 리드프레임, 그를 이용한 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 발광 소자의 본딩 영역을 반사판 역할을 수행하는 구조물로 막아서, 몰딩 수지가 발광 소자의 본딩 영역으로 흘러들어가는 방지할 수 있어, 발광 소자 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 리드프레임, 그를 이용한 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 히트 싱크 상부에 리드들과 접촉을 방지하는 홈을 형성하여, 동일한 패키지에서 히트 싱크의 크기를 크게 할 수 있어, 발광 소자 패키지에서 발생되는 열의 방출을 효율적으로 수행할 수 있는 리드프레임, 그를 이용한 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 1 양태(樣態)는,
발광소자를 탑재할 수 있고, 상부면 양측 각각에 홈이 형성된 히트싱크가 연결되어 있는 제 1 프레임과;
상기 제 1 프레임 상부에 올려지고, 상기 히트싱크의 홈들에 의해 상기 히트 싱크와 접촉되지 않는 제 1과 2 리드가 연결되어 있고, 상기 홈들 사이의 히트싱크 상부에 올려지고 상기 발광소자가 내부에 위치되는 관통홀을 갖는 구조물이 연결되 어 있는 제 2 프레임으로 구성된 리드프레임이 제공된다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 2 양태(樣態)는,
상부면 양측 각각에 홈이 형성된 히트싱크와;
상기 히트싱크의 홈들 상부에 각각 위치되어 있고, 상기 히트 싱크와 접촉되지 않는 제 1과 2 리드와;
상기 홈들 사이의 히트싱크 상부에 올려져 있고, 관통홀을 갖는 구조물과;
상기 히트싱크의 하부면을 노출시키고, 상기 제 1과 2 리드 끝단 상부면, 상기 구조물 상부면 및 상기 구조물의 관통홀 내부를 노출시키는 홈이 상부에 형성되어 있고, 상기 제 1과 2 리드 일부 및 상기 히트싱크를 감싸며 형성된 몰딩부와;
상기 구조물의 관통홀 내부의 히트 싱크 상부에 본딩되어 있는 발광 소자와;
상기 발광 소자와 상기 노출된 상기 제 1과 2 리드 끝단 상부면에 본딩된 와이어와;
상기 발광 소자, 와이어와 제 1과 2 리드를 감싸며, 상기 몰딩부의 홈에 채워져 있는 충전재를 포함하여 구성된 리드프레임을 이용한 발광소자 패키지가 제공된다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 3 양태(樣態)는,
상부면 양측 각각에 홈이 형성된 히트싱크가 연결되어 있는 제 1 프레임과 제 1과 2 리드가 연결되어 있고, 관통홀을 갖는 구조물이 연결되어 있는 제 2 프레 임을 준비하는 단계와;
상기 히트싱크의 홈들 상부에 상기 히트 싱크와 접촉되지 않는 제 1과 2 리드가 위치되고, 상기 홈들 사이의 히트싱크 상부에 상기 관통홀을 갖는 구조물이 올려지도록, 상기 제 1 프레임 상부에 제 2 프레임을 올려놓는 단계와;
상기 히트싱크의 하부면을 노출시키고, 상기 제 1과 2 리드 끝단 상부면, 상기 구조물 상부면 및 상기 구조물의 관통홀 내부를 노출시키는 홈이 상부에 형성되어 있고, 상기 제 1과 2 리드의 일부 및 상기 히트싱크를 감싸는 몰딩부를 형성하는 단계와;
상기 관통홀 내부에 노출되어 있는 히트싱크 상부에 발광 소자를 본딩하고, 상기 발광 소자와 상기 제 1과 2 리드를 와이어 본딩하는 단계와;
상기 발광 소자, 와이어와 제 1과 2 리드를 감싸며, 상기 몰딩부의 홈에 충전재를 채우는 단계와;
상기 제 1과 2 프레임과 연결된 상기 히트 싱크, 상기 제 1과 2 리드와 상기 구조물 영역을 절단하는 단계와;
상기 몰딩부에 감싸여져 있지 않은 제 1과 2 리드를 절곡하는 단계를 포함하여 이루어진 리드프레임을 이용한 발광 소자 패키지의 제조 방법이 제공된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 발광소자용 리드프레임의 사시도로서, 발광 소자용 리드프레임은 발광소자를 탑재할 수 있고, 상부면 양측 각각에 홈(111,112)이 형성된 히트싱크(110)가 연결되어 있는 제 1 프레임(100)과; 상기 제 1 프레임(100) 상부에 올려지고, 상기 히트싱크(110)의 홈들(111,112)에 의해 상기 히트 싱크(110)와 접촉되지 않는 제 1과 2 리드(211,212)가 연결되어 있고, 상기 홈들(111,112) 사이의 히트싱크(110) 상부에 올려지고 상기 발광소자가 내부에 위치되는 관통홀(231)을 갖는 구조물(230)이 연결되어 있는 제 2 프레임(200)으로 구성된다.
상기 히트 싱크(110)의 두께는 제 1과 2 리드(211,212)의 두께보다 더 두꺼운 것이 바람직하고, 두꺼운 히트 싱크(110)는 후술되는 몰딩부의 하부면에 노출되어 발광 소자에서 발생된 열을 외부로 용이하게 방출시킬 수 있게 된다.
그리고, 상기 제 1과 2 프레임(100,200)은 금속으로 형성하는 것이 바람직하다.
도 3은 본 발명에 따른 발광소자 패키지용 리드프레임이 결합된 상태를 개략적으로 도시한 평면도로서, 도 2의 제 2 프레임(200)은 제 1 프레임(100)에 올려져 발광 소자의 패키징 공정을 수행한다.
즉, 상기 제 1 프레임(100)의 히트싱크(110) 상부에는 제 2 프레임(200)의 관통홀(231)을 갖는 구조물(230)이 올려지고, 제 2 프레임(200)의 제 1과 2 리드(211,212)는 상기 제 1 프레임(100)의 홈들(111,112) 상부에 위치된다.
도 4는 도 3의 A-A'선 절단면도로서, 제 2 프레임(200)이 제 1 프레임(100)에 올려진 상태에서, 제 2 프레임(200)의 구조물(230) 내부에 노출되어 있는 히트 싱크(110)의 상부 영역(115)에 발광 소자가 본딩된다.
이 때, 상기 제 2 프레임(200)의 구조물(230) 내측벽이 도 4에 도시된 바와 같이, 경사져 있는 것이 바람직하고, 이렇게 경사져 있으면 구조물(230) 내부에 위치되는 발광 소자의 측면에서 방출되는 광이 상기 경사진 구조물(230)의 내측벽에서 반사되어 발광 소자 상부에 출사된다.
그러므로, 발광 소자 패키지의 광출력을 향상시킬 수 있게 된다.
도 5a 내지 5f는 본 발명에 따른 리드프레임을 이용하여 발광 소자 패키지를 제조하는 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 먼저, 도 2와 같은 상부면 양측 각각에 홈(111,112)이 형성된 히트싱크(110)가 연결되어 있는 제 1 프레임(100)과; 제 1과 2 리드(211,212)가 연결되어 있고, 관통홀(231)을 갖는 구조물(230)이 연결되어 있는 제 2 프레임(200)을 준비한다.
그 후, 상기 히트싱크(110)의 홈들(111,112) 상부에 상기 히트 싱크(110)와 접촉되지 않는 제 1과 2 리드(211,212)가 위치되고, 상기 홈들(111,112) 사이의 히트싱크(110) 상부에 상기 관통홀(231)을 갖는 구조물(230)이 올려지도록, 상기 제 1 프레임(100) 상부에 제 2 프레임(200)을 올려놓는다.(도 5a)
그 다음, 상기 히트싱크(110)의 하부면을 노출시키고, 상기 제 1과 2 리드(211,212) 끝단 상부면, 상기 구조물(230) 상부면 및 상기 구조물(230)의 관통홀(231) 내부를 노출시키는 홈(310)이 상부에 형성되어 있고, 상기 제 1과 2 리드(211,212)의 일부 및 상기 히트싱크(110)를 감싸는 몰딩부(300)를 형성한다.(도 5b)
여기서, 상기 몰딩부(300)로 제 1과 2 프레임(100,200)이 일체화된 상태를 본 발명에서는 발광 소자 패키지를 구현하기 위한 리드프레임으로도 정의할 수 있다.
연이어, 상기 관통홀(231) 내부에 노출되어 있는 히트싱크(110) 상부에 발광 소자(400)를 본딩하고, 상기 발광 소자(400)와 상기 제 1과 2 리드(211,212)를 와이어(511,512) 본딩한다.(도 5c)
이어서, 상기 발광 소자(400), 와이어(511,512)와 제 1과 2 리드(211,212)를 감싸며, 상기 몰딩부(300)의 홈(310)에 충전(充塡)재(600)를 채운다.(도 5d)
계속하여, 상기 제 1과 2 프레임(100,200)과 연결된 상기 히트 싱크(110), 상기 제 1과 2 리드(211,212)와 상기 구조물(230) 영역을 절단한다.(도 5e)
여기서, 상기 제 1과 2 프레임(100,200)으로부터 상기 히트 싱크(110), 상기 제 1과 2 리드(211,212)와 상기 구조물(230)을 이탈시키는 것은 리드프레임을 이용한 패키지의 통상적인 트림(Trim)공정과 동일하다.
마지막으로, 상기 몰딩부(300)에 감싸여져 있지 않은 제 1과 2 리드(211,212)를 절곡한다.(도 5f)
여기서, 상기 제 1과 2 리드(211,212)의 절곡은 리드들 포밍(Forming)하는 것으로, 발광 소자 패키지가 서브마운트(Submount) 기판과 같은 다른 기판에 본딩되는 것을 원활하게 하기 위함이다.
따라서, 본 발명은 몰딩 공정으로 제 1과 2 프레임을 일체화시키고, 발광 소자 본딩과 와이어 본딩 공정 후에는 몰딩공정을 수행하지 않아, 몰딩 수지에 의해 와이어가 휩쓸려서 와이어가 끊어지는 불량을 방지할 수 있다.
또한, 발광 소자의 본딩 영역을 반사판 역할을 수행하는 구조물로 막아서, 몰딩 수지가 발광 소자의 본딩 영역으로 흘러들어가는 방지할 수 있어, 발광 소자 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
게다가, 본 발명은 히트 싱크 상부에 리드들과 접촉을 방지하는 홈을 형성하여, 동일한 패키지에서 히트 싱크의 크기를 크게 할 수 있어, 발광 소자 패키지에서 발생되는 열의 방출을 효율적으로 수행할 수 있게 된다.
전술된 공정을 수행하면, 본 발명에 따른 발광 소자 패키지는 상부면 양측 각각에 홈(111,112)이 형성된 히트싱크(110)와; 상기 히트싱크(110)의 홈들(111,112) 상부에 각각 위치되어 있고, 상기 히트 싱크(110)와 접촉되지 않는 제 1과 2 리드(211,212)와; 상기 홈들(111,112) 사이의 히트싱크(110) 상부에 올려져 있고, 관통홀(231)을 갖는 구조물(230)과; 상기 히트싱크(110)의 하부면을 노출시키고, 상기 제 1과 2 리드(211,212) 끝단 상부면, 상기 구조물(230) 상부면 및 상기 구조물(230)의 관통홀(231) 내부를 노출시키는 홈(310)이 상부에 형성되어 있고, 상기 제 1과 2 리드(211,212) 일부 및 상기 히트싱크(110)를 감싸며 형성된 몰딩부(300)와; 상기 구조물(230)의 관통홀(231) 내부의 히트 싱크(110) 상부에 본딩되어 있는 발광 소자(400)와; 상기 발광 소자(400)와 상기 노출된 상기 제 1과 2 리드(211,212) 끝단 상부면에 본딩된 와이어(511,512)와; 상기 발광 소자(400), 와이어(511,512)와 제 1과 2 리드(211,212)를 감싸며, 상기 몰딩부(300)의 홈(310)에 채워져 있는 충전재(600)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 몰딩부(300)에 감싸여져 있지 않은 제 1과 2 리드(211,212) 영역은 절곡되어 있다.
그리고, 상기 구조물(230)은 금속으로 형성하는 것이 바람직하다.
도 6a와 6b은 본 발명에 따른 발광 소자 패키지를 제조하는 다른 공정 단면도로서, 도 5e공정 후, 충전재(600)를 감싸도록, 상기 몰딩부(300) 상부에 렌즈(700)를 접착한다.(도 6a)
여기서, 상기 충전재(600)는 투명한 실리콘 젤 또는 투명한 에폭시인 것이 바람직하다.
그 후, 상기 제 1과 2 리드(211,212)를 절곡한다.(도 6b)
한편, 상기 렌즈(700)를 접착하는 것은 상기 도 5d 공정 후에, 렌즈(700)를 접착하고, 제 1과 2 프레임(100,200)과 연결된 히트 싱크(110), 제 1과 2 리드(211,212)와 구조물(230) 영역을 절단하고, 도 6b와 같이, 상기 제 1과 2 리드(211,212)를 절곡하는 공정을 수행해도 된다.
도 7은 본 발명에 따른 발광 소자 패키지의 다른 단면도로서, 전술된 도 5b의 공정에서, 상기 제 1과 2 리드(211,212) 끝단 상부면, 상기 구조물(230) 상부면 및 상기 구조물(230)의 관통홀(231) 내부를 노출시키는 홈(310)을 몰딩부(300) 상부에 형성하고, 그 홈(310) 외측의 몰딩부(300) 상부에 상기 몰딩부(300) 상부면으로부터 돌출되는 링 형상의 돌출부(320)를 형성한다.
이런, 링 형상의 돌출부(320) 내측으로 렌즈(700)가 삽입되어 접착되면, 렌즈(700)와 발광 소자(400)의 광축을 일치시킬 수 있기 때문에, 발광 소자 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있게된다.
여기서, 상기 링 형상의 돌출부(320)는 상기 몰딩부(300) 상부면으로부터 'h1' 높이로 돌출되어 있다.
도 8은 본 발명에 따른 발광 소자 패키지의 다른 단면도로서, 히트싱크(110) 상부에 올려져 있는 구조물(230)은 내측벽이 일정각도(θ)로 경사져 있기 때문에, 발광소자(400)의 측면에서 방출되는 광을 반사시켜, 발광 소자(400) 상부로 출사시킨다.
도 9a와 9b는 본 발명에 따른 발광 소자 패키지의 다른 단면도로서, 도 9a에 도시된 바와 같이, 몰딩부(300)의 상부에는 렌즈(700)가 접합되어 있고, 발광 소자(400)는 렌즈(700) 내측에 위치되어, 발광 소자(400)에서 방출되는 광이 상기 렌즈(700)를 통하여 출사된다.
그리고, 도 9b와 같이, 히트 싱크(110)의 하부면은 상기 몰딩부(300) 하부로부터 노출되어 있어, 발광 소자(400)에서 발생되는 열이 상기 히트 싱크(110)를 통하여 외부로 방출된다.
도 10은 본 발명에 따라 복수개의 발광 소자 패키지들을 제조하기 위한 리드프레임이 결합되는 상태를 도시한 사시도로서, 히트싱크(110)와 리드들(211,212) 및 구조물(230)이 대응되어 제 1 프레임(100) 및 제 2 프레임(200) 각각에 복수개 형성되어 있다.
이러한, 제 1 프레임(100)을 제 2 프레임(200)에 올려놓고, 패키지 제조 공정을 수행하면, 복수개의 발광 소자 패키지를 제조할 수 있게 된다.
이상 상술한 바와 같이, 본 발명은 몰딩 공정으로 제 1과 2 프레임을 일체화시키고, 발광 소자 본딩과 와이어 본딩 공정 후에는 몰딩공정을 수행하지 않아, 몰딩 수지에 의해 와이어가 휩쓸려서 와이어가 끊어지는 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 발광 소자의 본딩 영역을 반사판 역할을 수행하는 구조물로 막아서, 몰딩 수지가 발광 소자의 본딩 영역으로 흘러들어가는 방지할 수 있고, 발광 소자의 측면에서 방출되는 광을 상부로 출사시켜, 발광 소자 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
더불어, 본 발명은 히트 싱크 상부에 리드들과 접촉을 방지하는 홈을 형성하여, 동일한 패키지에서 히트 싱크의 크기를 크게 할 수 있어, 발광 소자 패키지에서 발생되는 열의 방출을 효율적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (15)

  1. 발광소자를 탑재할 수 있고, 상부면 양측 각각에 홈이 형성된 히트싱크가 연결되어 있는 제 1 프레임과;
    상기 제 1 프레임 상부에 올려지고, 상기 히트싱크의 홈들에 의해 상기 히트 싱크와 접촉되지 않는 제 1과 2 리드가 연결되어 있고, 상기 홈들 사이의 히트싱크 상부에 올려지고 상기 발광소자가 내부에 위치되는 관통홀을 갖는 구조물이 연결되어 있는 제 2 프레임과;
    상기 히트싱크의 하부면을 노출시키고, 상기 제 1과 2 리드 끝단 상부면, 상기 구조물 상부면 및 상기 구조물의 관통홀 내부를 노출시키는 홈이 상부에 형성되어 있고, 상기 제 1과 2 리드 일부 및 상기 히트싱크를 감싸며 형성된 몰딩부로 구성된 리드프레임.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 구조물의 관통홀은,
    원 형상으로 관통된 홀인 것을 특징으로 하는 리드프레임.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 구조물 내측벽은,
    경사져 있는 것을 특징으로 하는 리드프레임.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트 싱크의 두께는,
    제 1과 2 리드의 두께보다 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 리드프레임.
  6. 상부면 양측 각각에 홈이 형성된 히트싱크와;
    상기 히트싱크의 홈들 상부에 각각 위치되어 있고, 상기 히트 싱크와 접촉되지 않는 제 1과 2 리드와;
    상기 홈들 사이의 히트싱크 상부에 올려져 있고, 관통홀을 갖는 구조물과;
    상기 히트싱크의 하부면을 노출시키고, 상기 제 1과 2 리드 끝단 상부면, 상기 구조물 상부면 및 상기 구조물의 관통홀 내부를 노출시키는 홈이 상부에 형성되어 있고, 상기 제 1과 2 리드 일부 및 상기 히트싱크를 감싸며 형성된 몰딩부와;
    상기 구조물의 관통홀 내부의 히트 싱크 상부에 본딩되어 있는 발광 소자와;
    상기 발광 소자와 상기 노출된 상기 제 1과 2 리드 끝단 상부면에 본딩된 와이어와;
    상기 발광 소자, 와이어와 제 1과 2 리드를 감싸며, 상기 몰딩부의 홈에 채워져 있는 충전(充塡)재와;
    상기 충전재를 감싸도록, 상기 몰딩부 상부에 접착되어 있는 렌즈를 포함하여 구성된 리드프레임을 이용한 발광소자 패키지.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 몰딩부에 감싸여져 있지 않은 제 1과 2 리드 영역은 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 리드프레임을 이용한 발광 소자 패키지.
  8. 삭제
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 몰딩부의 홈 외측에 있는 몰딩부 상부에,
    상기 몰딩부 상부면으로부터 돌출되는 링 형상의 돌출부가 더 형성되어 있고,
    상기 링 형상의 돌출부 내측으로 렌즈가 삽입되어 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 리드프레임을 이용한 발광 소자 패키지.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 구조물의 관통홀은,
    경사져 있는 것인 것을 특징으로 하는 리드프레임을 이용한 발광 소자 패키지.
  11. 제 6 항, 제 7 항, 제 9 항과 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 충전재는,
    투명한 실리콘 젤 또는 투명한 에폭시인 것을 특징으로 하는 리드프레임을 이용한 발광 소자 패키지.
  12. 제 6 항, 제 7 항, 제 9 항과 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구조물의 재질은,
    금속인 것을 특징으로 하는 리드프레임을 이용한 발광 소자 패키지.
  13. 상부면 양측 각각에 홈이 형성된 히트싱크가 연결되어 있는 제 1 프레임과 제 1과 2 리드가 연결되어 있고, 관통홀을 갖는 구조물이 연결되어 있는 제 2 프레임을 준비하는 단계와;
    상기 히트싱크의 홈들 상부에 상기 히트 싱크와 접촉되지 않는 제 1과 2 리드가 위치되고, 상기 홈들 사이의 히트싱크 상부에 상기 관통홀을 갖는 구조물이 올려지도록, 상기 제 1 프레임 상부에 제 2 프레임을 올려놓는 단계와;
    상기 히트싱크의 하부면을 노출시키고, 상기 제 1과 2 리드 끝단 상부면, 상기 구조물 상부면 및 상기 구조물의 관통홀 내부를 노출시키는 홈이 상부에 형성되어 있고, 상기 제 1과 2 리드의 일부 및 상기 히트싱크를 감싸는 몰딩부를 형성하는 단계와;
    상기 관통홀 내부에 노출되어 있는 히트싱크 상부에 발광 소자를 본딩하고, 상기 발광 소자와 상기 제 1과 2 리드를 와이어 본딩하는 단계와;
    상기 발광 소자, 와이어와 제 1과 2 리드를 감싸며, 상기 몰딩부의 홈에 충전재를 채우는 단계와;
    상기 히트 싱크와 상기 제 1과 2 리드와 상기 구조물로부터 상기 제 1과 2 프레임을 이탈시키는 단계와;
    상기 몰딩부에 감싸여져 있지 않은 제 1과 2 리드를 절곡하는 단계를 포함하여 이루어진 리드프레임을 이용한 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 충전재를 채우는 단계와 절단하는 단계 사이에,
    상기 충전재를 감싸도록, 상기 몰딩부 상부에 렌즈를 접착하는 공정이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 리드프레임을 이용한 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 몰딩부의 홈 외측에 있는 몰딩부 상부에는,
    상기 몰딩부 상부면으로부터 돌출되는 링 형상의 돌출부를 더 형성하며,
    상기 링 형상의 돌출부 내측으로 상기 렌즈를 삽입시켜 접착하는 것을 특징으로 하는 리드프레임을 이용한 발광 소자 패키지의 제조 방법.
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