TWI440688B - 觸控面板用粘結劑組合物、粘結薄膜及觸控面板 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種觸控面板用粘結劑組合物、粘結薄膜及觸控面板。
最近,類似個人數位助理(PDA)、移動通信終端或汽車導航等電子設備正形成一個巨大的市場。此種電子設備所追求的技術目標可主要例如為薄型化、輕量化、節電化、高解析度化、高亮度化等。
另一方面,在輸入作業部中設置有觸摸屏或觸控面板開關的電子設備使用透明導電性塑膠薄膜,以實現輕量化,並且防止裂痕。作為透明導電性塑膠薄膜之實例具有,將聚對苯二甲酸乙二醇酯(Poly Ethylen Terephthalate,PET)薄膜作為基材,在其單面具有形成了氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)等導電層的薄膜,上述薄膜透過粘結劑層層壓於傳導性玻璃、加固材料或裝飾薄膜等上。
在觸摸屏或觸控面板中用於附著透明導電性薄膜的粘結劑需要具備如下功能:能夠吸收裝飾薄膜造成的印刷高度差的高度差吸收性;暴露於高溫或高濕等惡劣環境時,能夠抑制捲曲(curl)或者氣泡等的產生的耐久性;裁剪時能夠抑制傾斜或按壓的抗剪性;以及針對各種基材的優良的粘附性乃至濕潤性等物理性質,除此之外還需要具備凝聚力等各種物理性質。
特別地,當製造觸控面板或觸摸屏時,進行粘結劑組合物的固化工序或印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)的組裝工序時在高溫下進行粘附異方性導電膜(Anisotropic Conductive Foil,ACF)的工序,如果在此過程中粘結劑組合物或粘結劑的耐熱性降低,則存在粘結劑與粘附體(例如透明傳導性薄膜等)之間引發氣穴(air pocket)、氣泡、翹起或捲曲(curl)的問題。
因此,鑒於上述問題,本發明之目的在於提供一種觸控面板用粘結劑組合物、粘結薄膜及觸控面板。
本發明作為用於解決上述問題的手段,提供一種觸控面板用粘結劑組合物,此組合物包含部分聚合的丙烯酸類樹脂、多官能交聯劑以及環氧類矽烷偶聯劑。
本發明作為用於解決上述問題的另一手段,提供一種觸控面板用粘結薄膜,此觸控面板用粘結薄膜包含有:一基材薄膜;以及一粘結劑層,其形成於基材薄膜之單面或雙面,並且包含本發明的粘結劑組合物之固化物。
本發明作為用於解決上述問題的再一手段,提供一種觸控面板,此觸控面板包含有:一傳導性塑膠薄膜,其單面形成有導電層;以及一粘結劑層,其附著於傳導性塑膠薄膜的導電層,並且包含有本發明的粘結劑組合物的固化物。
本發明能夠提供一種適用於觸控面板,例如靜電容量方式的觸控面板,而表現出優良的針對各種粘附體的濕潤性乃至粘附性、可操作性以及耐久性,而且不引發翹起、氣泡及捲曲等的粘結劑組合物及粘結劑。
本發明涉及一種觸控面板用粘結劑組合物,此組合物包含有部分聚合的丙烯酸類樹脂、多官能交聯劑以及環氧類矽烷偶聯劑。
下面,將對本發明的觸控面板用粘結劑組合物進行具體說明。
本發明之粘結劑組合物包含有部分聚合的丙烯酸類樹脂、多官能交聯劑以及環氧類矽烷偶聯劑。
本發明所用的部分聚合的丙烯酸類樹脂的重均分子量為100萬以上,較佳為100萬至150萬。在本說明書中,重均分子量係指用凝膠滲透色譜(Gel Permeation Chromatography,GPC)測定的聚苯乙烯換算值。本發明能夠利用重均分子量為100萬以上的部分聚合的丙烯酸類樹脂,提供一種在高溫或高濕條件下表現出優良的耐久性,不會在再剝離等時因與粘附體粘死而造成污染的粘結劑。
在本發明中,部分聚合的丙烯酸類樹脂係指預聚物和單體的混合狀態。上述預聚物係指還能進行聚合反應的中間狀態的聚合物。
本發明的部分聚合的丙烯酸類樹脂的聚合度為5%至60%,較佳為10%至35%。在本發明中,上述聚合度係指聚合為高分子的單體在用於聚合反應的單體中所占的重量比率。在本發明中,如果上述聚合度小於5%,則會因粘度降低而導致塗敷性降低,如果大於60%,則因粘度變高而存在可加工性變差的憂慮。
能夠在本發明中使用的部分聚合的丙烯酸類樹脂的具體組分不受特別限制。在本發明中,作為丙烯酸類樹脂,例如能夠使用包含(甲基)丙烯酸酯類單體及交聯性單體的單體混合物的聚合物。
能夠在本發明中使用的(甲基)丙烯酸酯類單體的種類不受特別限制,例如能夠使用(甲基)丙烯酸烷基酯。此時,如果單體所包含的烷基過長,則存在固化物的凝聚力降低,並且難以調節玻璃轉移溫度或粘結性的憂慮,因而使用具有碳原子數為1至14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,較佳地使用具有碳原子數為1至8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。此種單體還能夠例如為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯或(甲基)丙烯酸異壬酯等,能夠在本發明中使用上述單體中的一種或兩種以上的混合物。
在本發明中,單體混合物所包含的交聯性單體係指在分子結構內同時包含共聚性官能團(例如碳-碳雙鍵)及交聯性官能團的單體,上述單體能夠對聚合物賦予能與多官能交聯劑發生反應的交聯性官能團。
作為能夠在本發明中使用的交聯性單體的例子能夠例如為含羥基單體、含羧基單體或含氮單體等,能夠使用這些單體中的一種或兩種以上的混合物。作為含羥基單體的實例能夠例如為(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸-8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙二醇酯或(甲基)丙烯酸-2-羥基丙二醇酯等;作為含羧基單體的例子能夠舉例丙烯酸、甲基丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙酸、3-(甲基)丙烯醯氧基丙酸、4-(甲基)丙烯醯氧基丁酸、丙烯酸二聚物、衣康酸或馬來酸等;作為含氮單體的例子能夠舉例(甲基)丙烯酸-2-異氰基乙酯、(甲基)丙烯酸-3-異氰基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-異氰基丁酯、(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己內醯胺等,但並不局限於此。
在本發明中,上述單體混合物包含70重量份至99.9重量份的(甲基)丙烯酸酯類單體及0.1重量份至30重量份的交聯性單體,較佳為75重量份至99.9重量份的(甲基)25重量丙烯酸酯類單體以及0.1重量份至25重量份的交聯性單體。本發明能夠透過將單體混合物內的單體之間的重量百分比控制在上述範圍內,提供一種可靠性、處理性、耐久性以及再剝離性優良,並且能夠有效地抑制因初始粘附力減弱而造成剝離或翹起的粘結劑。
另一方面,在本說明書中,只要未另作特殊規定,單位“重量份”指的就是“重量百分比”。
在本發明中,透過使包含上述各個成分的單體混合物聚合以製備丙烯酸類樹脂的方法不受特別限制。在本發明中,例如能夠使用溶液聚合、光聚合、本體聚合、懸浮聚合或乳化聚合等普通聚合方法。
本發明的觸控面板用粘結劑組合物同時包含上述丙烯酸類樹脂以及多官能交聯劑,能夠根據上述多官能交聯劑的用量以調節固化物的凝聚力及粘結特性等物理性質。
能夠在本發明中使用的多官能交聯劑的種類不受特別限制,但是,較佳地使用多官能(甲基)丙烯酸酯。多官能(甲基)丙烯酸酯係指在分子中帶有兩個以上甲基丙烯酸酯殘基的聚合性化合物。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯的具體例子,能夠例如選自由己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三氧乙基二(甲基)丙烯酸酯、亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、二亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、三亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基氧乙基二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙季戊四醇六二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯以及季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯組成的組中的一種以上,但並不局限於此。
在本發明中,相對於100重量份的部分聚合的丙烯酸類樹脂,包含0.01重量份至10重量份的多官能交聯劑,較佳為0.05重量份至5重量份,更較佳為0.1重量份至3重量份。在本發明中,如果交聯劑的含量小於0.01重量份,則存在因固化物的凝聚力降低而導致在高溫條件下產生氣泡的憂慮,如果大於10重量份,則存在由於粘結劑的固化度過高致使粘附力及剝離力降低,因而層與層之間發生剝離或翹起現象等耐久可靠性降低的憂慮。
並且,本發明的粘結劑組合物包含環氧類矽烷偶聯劑。上述環氧類矽烷偶聯劑提高固化物與粘附體之間的緊貼性及粘附穩定性以改善耐熱性及耐濕性,並在固化物長期放置於高溫與/或高濕條件下能夠提高粘附可靠性。
能夠在本發明中使用的環氧類矽烷偶聯劑的種類不受特別限制,例如能夠使用選自由γ-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-縮水甘油醚氧基丙基三乙氧基矽烷以及2-(3,4-環氧環己烷基)乙基三甲氧基矽烷組成的組中的一種以上。
在本發明中,上述環氧類矽烷偶聯劑以相對於100重量份的部分聚合的丙烯酸類樹脂合0.1重量份至1.0重量份的含量包含於組合物中。如果上述含量小於0.1重量份,則存在增加粘結力後起到的效果甚微的憂慮,如果大於1.0重量份,則存在產生氣泡或發生剝離現象等耐久可靠性降低的憂慮。
本發明的粘結劑組合物還包含光引發劑,以調節粘結劑之聚合度。上述光引發劑的含量,相對於100重量份的部分聚合的丙烯酸類樹脂,使用0.01重量份至10重量份,較佳為0.1重量份至5重量份。
能夠在本發明中使用的光引發劑的種類,只要為透過光照射產生基團以引發聚合反應的就不受特別限制。能夠在本發明中使用的光聚合引發劑的具體種類能夠例如為安息香類引發劑、羥基酮類引發劑或氨基酮類引發劑等,更具體而言,能夠例如為安息香、安息香甲醚、安息香***、安息香異丙醚、安息香正丁醚、安息香異丁醚、苯乙酮、二甲氨基苯乙酮、a,a-甲氧基-a-羥基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基甲酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、4,4'-二乙氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基硫雜蒽酮(2-methylthioxanthone)、2-乙基硫雜蒽酮、2-氯硫雜蒽酮、2,4-二甲基硫雜蒽酮、2,4-二乙基硫雜蒽酮、二甲基苄基酮、苯乙酮二甲基縮酮以及聚合[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]等,但並不局限於此。能夠在本發明中使用上述一種或兩種以上。
本說明書所使用的術語“光照射”係指對光引發劑或聚合性化合物施加影響,用以引發聚合反應的電磁波的照射,上述電磁波是微波、紅外線、紫外線、X射線及γ射線,以及α-粒子束、質子束(proton beam)、中子束(neutron beam)及電子束(electron beam)等粒子束的統稱。
並且,出於調節粘結性能的觀點,本發明的粘結劑組合物還包含粘結性賦予樹脂。
能夠在本發明中使用的粘結性賦予樹脂的種類不受特別限制,例如能夠使用烴類樹脂或其加氫物、松香樹脂或其加氫物、松香酯樹脂或其加氫物、萜烯樹脂或其加氫物、萜烯苯酚樹脂或其加氫物、聚合松香樹脂或聚合松香酯樹脂等的一種或兩種以上的混合物。
在本發明中,粘結性賦予樹脂以相對於100重量份的丙烯酸類樹脂合1重量份至100重量份的含量包含於粘結劑組合物中。如果上述含量小於1重量份,則存在添加效果甚微的憂慮;如果大於100重量份,則存在相容性與/或凝聚力提高效果降低的憂慮。
並且,在不影響本發明效果的範圍內,本發明的粘結劑組合物還包含選自由環氧樹脂、交聯劑、紫外穩定劑、抗氧化劑、調色劑、加固劑、填充劑、消泡劑、表面活性劑以及增塑劑組成的組中的一種以上添加劑。
並且,本發明涉及一種觸控面板用粘結薄膜,此觸控面板用粘結薄膜包含有:一基材薄膜;以及一粘結劑層,其形成於上述基材薄膜的單面或雙面,並且包含本發明的粘結劑組合物的固化物。
「第1圖」係為本發明一實施例之粘結薄膜10之剖視圖。如「第1圖」所示,本發明的粘結薄膜10包含有:一基材薄膜11;以及一粘結劑層12,其形成於基材薄膜11之雙面。但是,「第1圖」的粘結薄膜僅作為本發明的一個實例。即,在本發明的粘結薄膜中,既能夠僅在基材薄膜的單面形成有粘結劑層,又能夠根據需要省略基材薄膜而僅包含薄片狀粘結劑層。
在本發明中,對粘結劑組合物進行固化以製備上述粘結劑層的方法不受特別限制。在本發明中,例如能夠透過使用棒材塗漆機(bar coater)等常用裝置將粘結劑組合物或用該組合物製備的塗敷液塗敷於適當的工序基材上,並進行固化的方法,用以製備粘結劑層。
較佳地,在本發明中,充分去除粘結劑組合物或包含於塗敷液內部的揮發成分或反應殘渣等誘發氣泡的成分之後進行上述固化過程。據此,能夠防止出現因粘結劑的交聯密度或分子量等過低而致使彈性率下降,並且在高溫狀態下因存在於粘結介面的氣泡變大而導致在內部形成散射體之問題等。
並且,對粘結劑組合物或塗敷液進行固化的方法不受特別限制,例如能夠透過向塗敷層施加適當的熱或者在預定的條件下進行時效處理(aging)的工序以完成固化工序。
在本發明的粘結薄膜中,如上述形成的粘結劑層的厚度為50 μm至300 μm,較佳為100 μm至200 μm。本發明能夠透過將粘結劑層的厚度控制在上述範圍內,用以提供一種既能適用於薄型觸控面板或觸摸屏,又具有優良的耐久性、粘附性及濕潤性等,而且能夠抑制發生翹起或氣泡等的粘結薄膜。
本發明的基材薄膜的具體種類不受特別限制,例如能夠使用本發明所屬技術領域的常用塑膠薄膜。在本發明中,作為上述基材薄膜例如能夠使用選自由聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯薄膜、乙烯-丙烯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物薄膜以及聚醯亞胺薄膜組成的組中的一種以上。較佳地,能夠使用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜,但並不局限於此。
在本發明的粘結薄膜中,上述基材薄膜的厚度為25 μm至300 μm,較佳為30 μm至200 μm。本發明能夠透過將基材薄膜的厚度控制為上述範圍內,用以提供一種既能適用於薄型觸控面板或觸摸屏,又具有優良的耐久性、粘附性及濕潤性等,而且能夠抑制發生翹起或氣泡等的粘結薄膜。
根據需要,本發明的粘結薄膜還包含形成於粘結劑層上的離型薄膜。
「第2圖」係為本發明另一實施例的粘結薄膜20之剖視圖。如「第2圖」所示,本發明的粘結薄膜20包含有:一基材薄膜11;一粘結劑層12,其形成於基材薄膜11的雙面;以及離型薄膜21a、21b,形成於粘結劑層12上。
能夠在本發明中使用的離型薄膜的具體種類不受特別限制。在本發明中,例如能夠對用作上述基材薄膜的各種塑膠薄膜的單面進行適當的離型處理來用作離型薄膜。此種情況下,作為用於離型處理的離型劑的實例,使用醇酸類、矽類、氟類、不飽和酯類、聚烯烴類或蠟類離型劑等,其中,出於對耐熱性層面的考慮,較佳使用醇酸類、矽類或氟類離型劑,但並不局限於此。
在本發明中,上述離型薄膜的厚度不受特別限制,能夠根據適用用途進行適當選擇。例如,在本發明中,上述離型薄膜的厚度為10 μm至100 μm,較佳為30 μm至90 μm,更佳為40 μm至80 μm。
並且,本發明涉及一種觸控面板,此種觸控面板包含有:一傳導性塑膠薄膜,其單面形成有一導電層;以及一粘結劑層,其附著於傳導性塑膠薄膜的導電層,並包含本發明的粘結劑組合物的固化物。
應用本發明的粘結劑組合物的觸控面板,例如是靜電容量方式的觸控面板。並且,只要應用本發明的粘結劑組合物,應用本發明的粘結劑組合物的觸控面板的具體結構或其形成方法就不受特別限制,能夠採用本發明所屬技術領域的普通結構。
「第3圖」及「第4圖」係為本發明一實例的觸控面板30、40之剖視圖。
如「第3圖」所示,本發明一實施例的觸控面板30包含有一傳導性塑膠薄膜31,傳導性塑膠薄膜31包含有塑膠基材31a及形成於塑膠基材31a的單面的導電層31b,包含本發明的粘結劑組合物的固化物的粘結劑層12具有附著於傳導性塑膠薄膜31的導電層31b表面之結構。
在本發明中,上述傳導性塑膠薄膜的具體種類不受特別限制,能夠使用本發明所屬技術領域中公知的傳導性薄膜。在本發明的一實例中,傳導性薄膜係在單面形成有氧化銦錫(ITO)電極層的透明塑膠薄膜。作為上述透明塑膠薄膜能夠使用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯薄膜、乙烯-丙烯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物薄膜或聚醯亞胺薄膜等。其中,較佳使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜,但並不局限於此。
「第4圖」係為本發明另一實施例的觸控面板之示意圖。如「第4圖」所示,本發明的觸控面板40自上部包含防反射塗層41、保護薄膜42、粘結劑層12、在單面形成有導電層31b的塑膠基材31a以及透明基板43。並且,包含上述的各層的觸控面板40能夠附著於液晶顯示器(LCD)44等顯示裝置。在「第4圖」中所示的結構中,包含本發明的粘結劑組合物的固化物的粘結劑層12附著於傳導性塑膠薄膜31的導電層31b之一面。
在「第4圖」中所示的結構中,除了包含本發明的粘結劑組合物的固化物之粘結劑層之外,其他結構的種類及形成方法等不受特別限制,能夠不受限制地採用本發明所屬技術領域的常用成分。
下面,將透過根據本發明的實施例以及不根據本發明的比較例,對本發明進行更詳細的說明,但本發明的範圍並不局限於如下的實施例。
向為了使得氮氣回流且易於調節溫度而設置冷卻裝置的1L反應器加入55重量份的乙基己基丙烯酸酯(EHA)、20重量份的丙烯酸異冰片酯(IBOA)以及25重量份的丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)以進行部分聚合,從而獲得粘度為3500cps之漿。上述部分聚合的丙烯酸類樹脂(A)的重均分子量為120萬。
相對於100重量份的在製備例1中所製備的部分聚合的丙烯酸類樹脂(A),調配0.2重量份作為多官能交聯劑的己二醇二丙烯酸酯、0.3重量份的環氧類矽烷偶聯劑(KBM 403,信越公司(制))、1.5重量份的氨基甲酸乙酯丙烯酸酯及0.3重量份的光引發劑(Irgacure 651,汽巴精化有限公司(制))以製備粘結劑組合物,從而製備粘度為1500至2500cps的塗敷液。接著,利用棒材塗漆機,將所製備的塗敷液塗敷在經過離型處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度:75 μm),以使其經過紫外線(UV)固化後厚度達到100 μm。隨後,通過利用紫外線(UV)燈照射5分鐘紫外線以進行固化,從而製備粘結薄膜。
除了按照如下表1更改粘結劑組合物的組分之外,透過與實施例1相同的方式製備粘結薄膜。
按照以下方法,對在實施例及比較例所製備的粘結薄膜的物理性質進行測量。
自實施例及比較例中所製備的粘結薄膜去除離型薄膜,在粘結劑的一側面附著經過硬塗的聚碳酸酯(PC)薄膜的硬塗面,在粘結劑的另一側面擠壓在單面形成有氧化銦錫(ITO)層的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜之氧化銦錫(ITO)面,以使其附著於粘結劑的另一側面,從而製備了試片(聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的氧化銦錫(ITO)面/粘結劑/PC薄膜的硬塗面)。隨後,在90℃及90%RH的恒溫恒濕條件下,放置上述試片5天后,觀察是否發生氣泡、翹起和/或剝離,以如下基準評價了耐久性。
〈耐久性評價基準〉
○:未發生翹起、剝離或氣泡
△:發生較多的翹起、剝離或氣泡
×:發生大量翹起、剝離或氣泡
在下表2中記載了如上所述的物理性質測定結果。
由上述表2的結果所知,在使用環氧類矽烷偶聯劑的實施例1及實施例2之情況下,表現出未發生氣泡、剝離或翹起等優良的耐久性,然而,在未使用矽烷偶聯劑的比較例1之情況下,發生了大量翹起現象,在使用胺類矽烷偶聯劑的比較例2及比較例3的情況下,發生了較多的微小氣泡。
即,由此可知在使用本發明的粘結劑組合物的實施例之情況下,使用了環氧類矽烷偶聯劑,從而當附著於氧化銦錫(ITO)面及硬塗面時,即使在高溫及高濕條件下也不會發生翹起、剝離或氣泡。
並且,就交聯劑而言,與使用多官能交聯劑的實施例1及實施例2相比,未使用交聯劑的比較例4發生了大量翹起現象,使用過氧化物及環氧類交聯劑的比較例5、使用異氰酸酯化合物作為交聯劑的比較例6均發生了較多的微小氣泡。
即,由此可知在使用本發明的粘結劑組合物的實施例的情況下,使用了多官能交聯劑,從而當附著於氧化銦錫(ITO)面及硬塗面時,即使在高溫及高濕條件下也不會發生翹起、剝離或氣泡。
10、20...粘結薄膜
11...基材薄膜
12...粘結劑層
21a、21b...離型薄膜
30、40...觸控面板
31...傳導性塑膠薄膜
31a...塑膠基材
31b...導電層
41...防反射塗層
42...保護薄膜
43...透明基板
44...液晶顯示器(LCD)
第1圖係為本發明一實施例之粘結薄膜之剖視圖;
第2圖係為本發明另一實施例之粘結薄膜之剖視圖;
第3圖係為根據本發明一實施例構成的觸控面板之示意圖;以及
第4圖係為根據本發明另一實施例構成的觸控面板之示意圖。
10...粘結薄膜
11...基材薄膜
12...粘結劑層
Claims (16)
- 一種觸控面板用粘結劑組合物,係包含有:一部分聚合的丙烯酸類樹脂;一多官能交聯劑;以及一環氧類矽烷偶聯劑,其中該部分聚合的丙烯酸類樹脂的聚合度係為5%至60%,該多官能交聯劑為多官能(甲基)丙烯酸酯,該多官能(甲基)丙烯酸酯係選自由己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三氧乙基二(甲基)丙烯酸酯、亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、二亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、三亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基氧乙基二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯以及雙季戊四醇六二(甲基)丙烯酸酯組成的組中的一種以上,該相對於100重量份的部分聚合的丙烯酸類樹脂,包含有0.01重量份至10重量份的多官能交聯劑。
- 如請求項第1項所述之觸控面板用粘結劑組合物,其中該部分聚合的丙烯酸類樹脂的重均分子量係為100萬以上。
- 如請求項第1項所述之觸控面板用粘結劑組合物,其中該部分聚合的丙烯酸類樹脂為包含(甲基)丙烯酸酯類單體及交聯性單體的單體混合物的聚合物。
- 如請求項第3項所述之觸控面板用粘結劑組合物,其中該(甲基)丙烯酸酯類單體係為(甲基)丙烯酸烷基酯。
- 如請求項第3項所述之觸控面板用粘結劑組合物,其中該交聯性單體係為含羥基單體、含羧基單體或含氮單體。
- 如請求項第1項所述之觸控面板用粘結劑組合物,其中該環氧類矽烷偶聯劑係選自由γ-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-縮水甘油醚氧基丙基三乙氧基矽烷以及2-(3,4-環氧環己烷基)乙基三甲氧基矽烷組成的組中的一種以上。
- 如請求項第1項所述之觸控面板用粘結劑組合物,其中該相對於100重量份的部分聚合的丙烯酸類樹脂,包含有0.1重量份至1.0重量份的環氧類矽烷偶聯劑。
- 如請求項第1項所述之觸控面板用粘結劑組合物,其中該還包含有光引發劑。
- 如請求項第8項所述之觸控面板用粘結劑組合物,其中該光引發劑係為安息香類引發劑、羥基酮類引發劑或氨基酮類引發劑。
- 一種觸控面板用粘結薄膜,係包含有:一基材薄膜;以及一粘結劑層,係形成於上述基材薄膜的單面或雙面,並包含有如請求項第1項至第9項中的任意一項中所述的粘結劑組合物的固化物。
- 如請求項第10項所述之觸控面板用粘結薄膜,其中該粘結劑層的厚度係為50μm至300μm。
- 如請求項第10項所述之觸控面板用粘結薄膜,其中該基材薄膜係選自由聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚四氟乙烯薄 膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯薄膜、乙烯-丙烯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物薄膜及聚醯亞胺薄膜組成的組中的一種以上。
- 如請求項第10項所述之觸控面板用粘結薄膜,其中該基材薄膜的厚度係為25μm至300μm。
- 如請求項第10項所述之觸控面板用粘結薄膜,其中更包含形成於粘結劑層上的離型薄膜。
- 一種觸控面板,係包含有:一傳導性塑膠薄膜,係單面形成有導電層;以及一粘結劑層,係附著於該傳導性塑膠薄膜的導電層,並包含有如請求項第1項至第9項中的任意一項所述之粘結劑組合物的固化物。
- 如請求項第15項所述之觸控面板,其中該傳導性塑膠薄膜為在單面形成有氧化銦錫(ITO)層的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100117764A KR101768718B1 (ko) | 2010-11-24 | 2010-11-24 | 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201221615A TW201221615A (en) | 2012-06-01 |
TWI440688B true TWI440688B (zh) | 2014-06-11 |
Family
ID=46146248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100143008A TWI440688B (zh) | 2010-11-24 | 2011-11-23 | 觸控面板用粘結劑組合物、粘結薄膜及觸控面板 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130236674A1 (zh) |
EP (1) | EP2644674A4 (zh) |
JP (1) | JP5690947B2 (zh) |
KR (1) | KR101768718B1 (zh) |
CN (1) | CN103228751B (zh) |
TW (1) | TWI440688B (zh) |
WO (1) | WO2012070796A2 (zh) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6067405B2 (ja) | 2012-07-31 | 2017-01-25 | 日東電工株式会社 | 放射線硬化型粘着剤、放射線硬化型粘着剤層、放射線硬化型粘着シートおよび積層体 |
JP2014043546A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-03-13 | Nitto Denko Corp | 放射線硬化型粘着剤層及び放射線硬化型粘着シート |
KR20140023856A (ko) * | 2012-08-16 | 2014-02-27 | 동우 화인켐 주식회사 | 아크릴계 점착제 조성물 |
KR101510433B1 (ko) * | 2013-05-28 | 2015-04-08 | 도레이첨단소재 주식회사 | 터치스크린 패널용 점착 수지 조성물 및 이를 이용한 점착필름 |
KR101686302B1 (ko) * | 2013-11-15 | 2016-12-13 | 주식회사 엘지화학 | 도전성 적층체 보호 필름용 점착제 조성물 |
WO2015072795A1 (ko) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물 |
DE102013020538A1 (de) * | 2013-12-12 | 2015-06-18 | Lohmann Gmbh & Co. Kg | Haftklebemasse zur feuchtigkeitsresistenten Verklebung auf Glas |
CN103805084A (zh) * | 2014-02-25 | 2014-05-21 | 韩玉新 | 一种聚四氟乙烯压敏粘带加工工艺 |
KR102018803B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2019-09-06 | 주식회사 엘지화학 | 터치 스크린 패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 스크린 패널 |
KR101622071B1 (ko) * | 2014-11-01 | 2016-05-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 점착제 조성물, 이로부터 형성된 점착필름 및 이를 포함하는 디스플레이 부재 |
KR101596212B1 (ko) * | 2015-04-29 | 2016-02-23 | 주식회사 제이텍 | 광학투명접착제 제거용 점착필름, 이의 제조방법 및 이를 이용한 터치스크린의 광학투명접착제 제거방법 |
KR101814247B1 (ko) | 2015-06-30 | 2018-01-05 | 삼성에스디아이 주식회사 | 점착필름 및 이를 포함하는 디스플레이 부재 |
JP6660710B2 (ja) | 2015-11-04 | 2020-03-11 | リンテック株式会社 | 無溶剤型粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体 |
CN105368338B (zh) * | 2015-12-21 | 2017-12-19 | 上海市合成树脂研究所有限公司 | 一种聚氨酯保护胶带的制备方法 |
CN106947402A (zh) * | 2016-01-06 | 2017-07-14 | 株式会社吉泰 | 光学透明粘合剂去除用粘结膜及其制备方法以及利用其的触摸屏的光学透明粘合剂去除方法 |
KR101665539B1 (ko) * | 2016-01-06 | 2016-10-24 | 주식회사 제이텍 | 광학투명접착제 제거용 점착 필름, 이의 제조 방법, 및 이를 이용한 터치스크린의 광학투명접착제 제거 방법 |
CN105542582B (zh) * | 2016-01-21 | 2018-05-11 | 深圳市百丽春粘胶实业有限公司 | 一种用于触摸屏加工保护的可剥胶及其制备方法 |
US10934449B2 (en) | 2016-07-29 | 2021-03-02 | Behr Process Corporation | Water based sealer with superior durability |
KR102256783B1 (ko) * | 2018-11-22 | 2021-05-26 | 주식회사 엘지화학 | 폴더블 백플레이트 필름 및 폴더블 백플레이트 필름의 제조방법 |
KR102262695B1 (ko) * | 2018-11-22 | 2021-06-08 | 주식회사 엘지화학 | 폴더블 백플레이트, 폴더블 백플레이트의 제조방법 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치 |
JP2020125431A (ja) * | 2019-02-06 | 2020-08-20 | バンドー化学株式会社 | 光学透明粘着シート、積層シート及び貼り合わせ構造物 |
US10995233B2 (en) | 2019-08-02 | 2021-05-04 | Building Materials Investment Corporation | Water-resistant acrylic coatings |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4181752A (en) * | 1974-09-03 | 1980-01-01 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Acrylic-type pressure sensitive adhesives by means of ultraviolet radiation curing |
JP3022993B2 (ja) * | 1990-12-25 | 2000-03-21 | 日本合成化学工業株式会社 | 粘着剤層を有する偏光板 |
JPH05325646A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-12-10 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 透明導電性基板及びその製造方法 |
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CN101586006A (zh) * | 2008-05-23 | 2009-11-25 | 日东电工株式会社 | 压敏粘合剂组合物、压敏粘合片及其生产方法 |
JP5660631B2 (ja) * | 2008-08-20 | 2015-01-28 | エルジー・ケム・リミテッド | 粘着剤 |
JP5557438B2 (ja) * | 2008-10-16 | 2014-07-23 | 日本カーバイド工業株式会社 | 粘着剤組成物及び光学フィルム |
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JP2010189545A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Nitto Denko Corp | 両面粘着シートおよび粘着型光学部材 |
-
2010
- 2010-11-24 KR KR1020100117764A patent/KR101768718B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-11-14 CN CN201180056874.3A patent/CN103228751B/zh active Active
- 2011-11-14 US US13/988,168 patent/US20130236674A1/en not_active Abandoned
- 2011-11-14 JP JP2013538662A patent/JP5690947B2/ja active Active
- 2011-11-14 EP EP11842632.9A patent/EP2644674A4/en active Pending
- 2011-11-14 WO PCT/KR2011/008673 patent/WO2012070796A2/ko active Application Filing
- 2011-11-23 TW TW100143008A patent/TWI440688B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120056176A (ko) | 2012-06-01 |
JP2013544931A (ja) | 2013-12-19 |
WO2012070796A2 (ko) | 2012-05-31 |
WO2012070796A3 (ko) | 2012-09-07 |
EP2644674A4 (en) | 2014-04-02 |
TW201221615A (en) | 2012-06-01 |
JP5690947B2 (ja) | 2015-03-25 |
CN103228751B (zh) | 2016-11-09 |
CN103228751A (zh) | 2013-07-31 |
EP2644674A2 (en) | 2013-10-02 |
US20130236674A1 (en) | 2013-09-12 |
KR101768718B1 (ko) | 2017-08-16 |
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