JPH05325646A - 透明導電性基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面抵抗が低く且つ光学特性の優れた透明導
電性基板とその製造方法を提供すること。 【構成】 本透明導電性基板は、可視光線を透過する基
板部材と、基板部材上に形成された透明なオーバーコー
ト層と、オーバーコート層上に形成された導電性の超微
粒子を含む透明導電膜とから成る。この透明導電性基板
は、基材上に透明導電インクを印刷又は塗布して硬化さ
せた後オーバーコート層を形成させたものを接着剤で基
板部材に貼り合わせ、基材を剥離することにより製造さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、タッチパネル，液晶装
置又はエレクトロルミネセント表示素子等における透明
電極等として用いられる透明導電性基板とその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に透明導電膜は、インジウム−錫酸
化物（ＩＴＯ）や錫−アンチモン酸化物（ＡＴＯ）等の
酸化物をスパッター法やＣＶＤ法によりガラス又はプラ
スチックフィルム上に成膜して得られるが、これらの方
法は高価な装置を必要とし、生産性が低いため安価に得
ることは困難であり、又大面積の膜を得るのに適してい
ない。

【０００３】そこで、従来これらの問題を解決するため
に、導電性の超微粉を含む透明導電インクを基材に印刷
し硬化させて透明導電回路を形成する方法が用いられて
来た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この透明導
電インクは、導電性超微粉をフイラーとし、熱可塑性樹
脂，熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂等の樹脂をバイ
ンダーとし、その他に溶剤及び少量の分散剤等の添加剤
を含んでいる。そして、この透明導電インクをガラスや
プラスチックフィルム上に印刷した後硬化（乾燥硬化，
熱硬化，紫外線硬化）させると、フイラーとしての導電
性超微粉がバインダーとしての樹脂により相互に接触し
た状態で固定されて、導電性塗膜となる。従って、バイ
ンダーとして用いられる樹脂の量が多過ぎると、フイラ
ー粒子間に樹脂が介在して粒子同志の接触を妨害するた
め、塗膜の表面抵抗が増大する。一方、樹脂の量が少な
いと、フイラー粒子の接触は良好で塗膜の表面抵抗は低
下するが、粒子間に空隙が生じ、この空隙が光の散乱因
子となって塗膜の光学特性である光の透過率が低下し、
塗膜のヘーズ値（くもりの度合）が増加すると同時に膜
強度や密着力が低下する。従って、バインダーとして用
いる樹脂量には最適値が存在するが、例えば、抵抗を重
視すれば塗膜のヘーズ値が増大して光学的には不十分な
膜となり、従来の印刷法では、塗膜の表面抵抗と光学特
性の双方を共に満足させることは不可能であった。

【０００５】又、ＩＴＯ超微粒子を含むインクをガラス
等の基板に塗布した後５００℃以上の高温で焼成するこ
とにより透明導電膜を形成する方法も知られているが、
この方法では、高温でＩＴＯ超微粒子同志が緩やかに焼
結するために、常温で行う上記印刷法に較べて膜の表面
抵抗は著しく低下するが、基板部材としてポリエステル
等のプラスチックフィルムを用いることはできず、又Ｉ
ＴＯ超微粒子間に空隙が残るため透明導電膜の光学特性
については印刷法と同様に問題があった。

【０００６】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、表面抵抗が低く且つ光学特性の優れた透明導電
性基板及びその製造方法を提供しようとするものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による透明導電性基板は、可視光線を透過す
る基板部材と、基板部材上に形成された透明なオーバー
コート層と、このオーバーコート層上に形成された導電
性の超微粒子を含む透明導電膜とを備えている。導電性
の微粒子は好ましくは粒径が０．１μｍ以下のインジウ
ム−錫酸化物であり、透明導電膜の比抵抗は０．０５Ω
・cm以下であるか、又は光透過率は７０％以上で表面抵
抗は２００Ω／□以下である。

【０００８】又、本発明によれば、この透明導電性基板
は、基材上に透明導電インクを印刷又は塗布して乾燥す
ることにより透明導電膜を形成するか或いは乾燥後これ
に紫外線を照射するか又はこれを焼成し透明導電膜を形
成した後、この導電膜上にオーバーコート液を塗布する
ことによりオーバーコート層を形成せしめ、次に上記オ
ーバーコート液又は接着剤により上記オーバーコート層
を可視光線を透過する基板部材に対面させた状態で上記
基材と基板部材とを貼り合わせた後上記オーバーコート
層及び／又は接着剤を硬化せしめ、硬化後上記基材を剥
離することにより基板部材上に上記オーバーコート層と
透明導電膜を転写させて、製造される。

【０００９】更に本発明によれば、この透明導電性基板
は、基材上に樹脂又は不活性ガス中で熱処理された樹脂
から成る厚さ０．２μｍ以下か、又は導電性酸化物超微
粉を含む厚さ０．５μｍ以下の一次コーティング層を形
成した後、この一次コーティング層上に透明導電インク
を印刷又は塗布して乾燥した後、焼成することにより透
明導電膜を形成した後、この透明導電膜上にオーバーコ
ート液を塗布することによりオーバーコート層を形成せ
しめ、次にこのオーバーコート液又は接着剤により上記
オーバーコート層を可視光線が透過する基板部材に対面
させた状態で基材と基板部材とを貼り合わせた後、オー
バーコート層及び／又は接着剤を硬化せしめ、硬化後、
上記基材を剥離することにより基板部材上に上記オーバ
ーコート層と透明導電膜を転写させて、製造される。

【００１０】本発明によれば、基材としてプラスチック
フィルム，プラスチックロール，ゴムフィルム，ゴムロ
ール，セラミック板，金属板又は金属ロール等が用いら
れ、基板部材としてポリエステル又はポリエーテルサル
フォン等のプラスチックフィルム，硝子等が用いられ、
透明導電インクとしてインジウム−錫酸化物又は錫−ア
ンチモン酸化物等の酸化物系の超微粉を溶剤に分散させ
るか或いはこれに更に熱可塑性樹脂，熱硬化性樹脂又は
紫外線硬化性樹脂を加えて分散させて用いられ、オーバ
ーコート液又は接着剤として紫外線硬化性樹脂又は熱硬
化性樹脂が用いられ、焼成は先づ大気中３００〜８００
℃で次に不活性ガス中３００〜８００℃で行われる。

【００１１】

【作用】基材の面の平滑度は、本発明によって得られる
透明導電膜の表面の平滑度となる。従って、好ましくは
基材には平滑な面を有する硝子，セラミック，ポリイミ
ド等の耐熱性プラスチック，金属等が用いられる。従来
の印刷法では、印刷は２〜５μｍの膜厚を以て行われる
ため印刷部分と基材との間には２〜５μｍの凹凸が生じ
るが、本発明方法では、平滑な基材を用いることで上記
凹凸を０．２μｍ以下に抑えることができる。基材の形
状は、平面でも曲面でもよく、例えばフィルム状，板
状，ロール状等が用いられる。

【００１２】基材上及び一次コーティング層上への透明
導電インクの印刷には、スクリーン印刷法，グラビア印
刷法等が用いられ、基材上への透明導電インクの塗布に
は、ワイヤーバーコーティング法，ドクターブレードコ
ーティング法，ロールコーティング法等が用いられる。

【００１３】透明導電インクは、フイラーとしての粒径
０．１μｍ以下のＩＴＯ等の導電性超微粉と、バインダ
ーとしての熱可塑性樹脂，熱硬化性樹脂，紫外線硬化樹
脂と、溶剤と、分散剤等の添加剤とから成り、印刷又は
塗布後は乾燥，熱又は紫外線により硬化される。透明導
電インクでは、表面抵抗を小さくするためにフイラーを
多量に入れる。このため、印刷又は塗布された導電膜は
ポーラスになる傾向があり、そのため導電膜中の空隙が
光の散乱源となり、膜の光学特性を劣化させる。

【００１４】例えば、フイラーとしてＩＴＯ超微粉を用
いる場合は、ＩＴＯ超微粉を溶剤又はインクの粘度調節
のためにアクリル等の樹脂を溶解した溶剤に分散させて
透明導電インクとする。基材上にこの導電インクを印刷
又は塗布し乾燥した後、大気中で約４００℃に加熱して
インク中の樹脂及び少量残留している溶剤を酸化燃焼さ
せる。更にこれを不活性ガス雰囲気中４００℃〜５００
℃で加熱し、ＩＴＯ微粒子間の焼結を進めると同時にＩ
ＴＯに酸素欠損を導入して、膜の低抵抗化を行う。透明
導電膜の膜特性はＩＴＯ膜の厚さにより決まるが、例え
ば、４００℃の焼成では約１μｍ膜厚で約１００Ω／□
程度の抵抗値の膜が得られる。このようにして、例えば
ポリイミドフィルム上に低抵抗のＩＴＯ透明導電膜を形
成することができるが、ポリイミドは褐色であり、又形
成されたＩＴＯ膜も粒子間に空隙が存在して光を散乱さ
せるため、膜の光学特性にも問題があり、このままでは
透明導電膜として用いることはできない。

【００１５】一次コーティング層を形成するインクは、
フイラーとしての粒径０．１μｍ以下のＩＴＯ等の導電
性酸化物超微粉と、バインダーとしてのアクリル樹脂等
の熱可塑性樹脂と、溶剤及び分散剤等の添加剤とから成
る液、又はアクリル樹脂等の熱可塑性樹脂を溶剤等に溶
解した液である。透明導電インクは、一次コーティング
層を形成するインクと同様の構成でもよいし、バインダ
ーとしての樹脂を用いない導電性超微粉と溶剤及び分散
剤等からなるインクであってもよい。

【００１６】一次コーティング層を基材上に形成する理
由は、一次コーティング層を形成することなく、本発明
の製造工程に従って透明導電膜を作成しようとすると、
最後の転写工程で、転写がうまく行われないからであ
る。その原因は、５００℃を超える高温の焼成では基材
と透明導電膜中の酸化物粒子との間に焼結が進み、基材
と透明導電膜との界面の密着力が強くなるからと推測さ
れる。そこで一次コーティング層を設ければ、基材と透
明導電膜との界面の密着力を弱めることができる。

【００１７】一次コーティング層を形成するインクで
は、インク中の樹脂が少ないと、つまり導電性酸化物超
微粉が多いと、基材と一次コーティング層が強く密着す
る。したがって、インク中の樹脂の割合を多目にするこ
とで、基材と一次コーティング層との界面での酸化物粒
子の密度を、低下させることが必要である。一次コーテ
ィング層中の樹脂は、最終的には酸化除去されるので、
多少多くても抵抗に影響を与えない。一方、一次コーテ
ィング層は、酸化物粒子が粗に詰まっているので、光学
的にはよくない。そのため、一次コーティング層の膜厚
は、０．５μｍ以下が好ましい。

【００１８】又、一次コーティング層を形成する塗布液
では、形成された一次コーティング層は最終的に完全に
消失するため、膜厚を０．２μｍ以下にする必要があ
る。その膜厚が０．２μｍを超えると、透明導電膜は基
材に密着せず総て剥離してしまう。

【００１９】また、一次コーティング層上へ透明導電膜
を印刷又は塗布するため、一次コーティング層の樹脂
は、透明導電膜用の透明導電インクの溶剤に対し、溶解
しないものを用いるか、又は不活性ガス雰囲気下の熱処
理で樹脂を炭素化して、耐溶剤性を持たせる必要があ
る。上述のように、一次コーティング層を形成するイン
クは、樹脂を多目に入れるが、それに対し透明導電膜用
の透明導電インクでは、表面抵抗を小さくするためにフ
イラーを多量に入れる。このため、印刷又は塗布により
形成された透明導電膜は、ポーラスになる傾向があり、
導電膜中の空隙が光の散乱因子となって、透明導電膜の
光学特性を劣化させる。

【００２０】例えば、フイラーとしてＩＴＯ超微粉を用
いる場合は、ＩＴＯ超微粉をアクリル等の樹脂を溶解し
た溶剤に分散させて、一次コーティング層を形成するイ
ンクとしたものを、基材上に印刷又は塗布してから乾燥
させ、膜厚が０．５μｍ以下の一次コーティング層とす
る。アクリル系の樹脂を用いた場合であれば、耐溶剤性
が低いため、この一次コーティング層を窒素雰囲気中４
００℃で焼成し、樹脂を炭化して耐溶剤性を持たせた
後、その上に透明導電膜用の透明導電インクを印刷又は
塗布し乾燥する。その後大気中で３００℃以上に加熱し
て、一次コーティング層中及び透明導電膜中の樹脂及び
少量残留している溶剤を、酸化燃焼させる。更に、これ
を不活性ガス雰囲気中３００℃以上で加熱し、ＩＴＯ微
粒子間の焼結を進めると同時にＩＴＯに酸素欠損を導入
して、膜の低抵抗化を行う。透明導電膜の膜特性は、焼
成温度，ＩＴＯ膜の厚さにより決まるが、例えば、５５
０℃の焼成では約２μｍ膜厚で約５０Ω／□程度の抵抗
値の膜が得られる。このようにして、例えば、ガラスや
ポリイミドフィルム上に低抵抗のＩＴＯ透明導電膜を形
成することができるが、形成されたＩＴＯ膜には依然と
して粒子間に空隙が存在して光を散乱させるため、膜の
光学特性にも問題があり、このままでは透明導電膜とし
て用いることはできない。

【００２１】そこで、基材上に透明導電インクを印刷又
は塗布するか、又は基材上に上記インクと透明導電イン
クを用いて一次コーティング層と透明導電膜を形成して
焼成した後、その上から樹脂と溶剤から成るオーバーコ
ート液でオーバーコートすると、膜中の空隙はオーバー
コート液中の樹脂で埋められて光の散乱が防止され、膜
の光学特性が著しく改善される。例えば、このオーバー
コートにより光の透過率が、７８％〜８１％程度から８
０％〜８３％程度まで増加し、ヘーズ値は５％〜１０％
のものが５％〜２％程度まで低下する。オーバーコート
液には熱硬化性樹脂又は紫外線硬化樹脂を用いるが、膜
によく浸透して膜中の空隙を埋めるように、樹脂に溶剤
を混ぜてオーバーコート液の粘度を低下させることが好
ましい。

【００２２】このように、オーバーコートにより透明導
電膜の光学特性は著しく改善されるが、逆にその表面抵
抗は犠牲になるため、次に述べる転写法によりその問題
を解決した。バインダー用樹脂として熱可塑性樹脂を用
いる場合は、基材上に印刷又は塗布されオーバーコート
された透明導電膜を、オーバーコート液及び／又は接着
剤で基板部材と貼り合わせた後、オーバーコート層、接
着剤層を硬化させる。接着剤には熱硬化性樹脂又は紫外
線硬化性樹脂を用い、基板部材は可視光線を透過するポ
リエステル（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥ
Ｓ）等のプラスチックや硝子等を用いる。透明導電イン
クのバインダーとして用いる樹脂として熱硬化性樹脂や
紫外線硬化性樹脂を用いた場合には、オーバーコート液
の溶剤によるバインダー樹脂の溶解がないので、オーバ
ーコート層を厚くすることで接着剤層の塗布を省略する
ことができる。

【００２３】基材と基板部材との貼り合わせは、基材の
オーバーコート層上又は基板部材上に接着剤又はオーバ
ーコート液を塗布した後スチールロール又はゴムロール
等で１〜３Kg f／cm程度の線圧力を掛けながら行う。基
材と基板部材を貼り合わせた後の接着剤層及びオーバー
コート層の硬化は、熱硬化性樹脂を用いた場合は加熱に
より行うが、紫外線硬化樹脂を用いた場合には基材又は
基板部材側から紫外線照射を行うため、基材又は基板部
材の何れか一方は紫外線を透過する材質のものでなけれ
ばならない。以上は、オーバーコート層と接着剤を一緒
に硬化させる場合であるが、これらを別々に硬化させる
こともできることは勿論である。即ち、オーバーコート
層を硬化させた後接着剤を用いて貼り合わせ、その接着
剤を硬化させる方法である。このようにして、基材と基
板部材を貼り合わせ硬化させた後、基材を剥離すると透
明導電膜は基板部材上へ転写される。この時基材が中間
にあるオーバーコート層に基板部材よりも強力に密着し
ていると、基材剥離の際にオーバーコート層の一部又は
全部が基材上に残り転写が完全に行われないので、基板
部材がプラスチックの場合にはコロナ放電処理，プライ
マー処理，短波長紫外線照射処理等を行い、基板部材と
オーバーコート層との密着力向上処理を行うことが望ま
しい。基板部材としてガラスを用いる場合も同様にシリ
コンカップリング処理等の密着力向上処理を行うことが
好ましい。基板部材とオーバーコート層との密着力向上
処理を行う代りに、基板部材とオーバーコート層が強力
に接着するような接着剤を用いることもできる。例え
ば、基板部材としてガラスを用い、接着剤に紫外線硬化
性樹脂を用いる場合、接着剤にシリコーン系のモノマー
を少量添加することによりガラスとの密着力を向上させ
ることができる。

【００２４】基板部材に転写された透明導電膜は、オー
バーコートによりその光学特性が著しく改善され、又転
写により導電性超微粒子の導電面が表面に表われるため
膜の表面抵抗も転写前と変わらない。かくして、光学特
性と抵抗特性の双方を満足する透明導電膜が得られる。

【００２５】

【実施例】実施例１ フイラーとして粒径０．０３μｍのＩＴＯ超微粉を、バ
インダーとして熱可塑性樹脂を用いた透明導電インク
（東北化工（株）製Ｘ−１０１）をスクリーン印刷法で
基材としてのＰＥＴフィルム（東レ（株）製ルミラーＴ
タイプ，厚さ１００μｍ）上に厚さ３μｍとなるように
印刷し、乾燥した。次に、この透明導電膜上を紫外線硬
化性樹脂を用いたオーバーコート液１（表１参照）で線
径０．３mmのワイヤーバーによりオーバーコートし、室
温で５分間，５０℃で１０分間夫々乾燥した。かくして
透明導電膜とオーバーコート層の形成された基材を、基
板部材としての別のＰＥＴフィルム（プライマー処理
品，帝人（株）製テトロンＨＰ−７，厚さ１００μｍ）
と、紫外線硬化性の接着剤１（表１参照）で貼り合わせ
た。貼り合わせは、接着剤１を基板部材上にドクターブ
レードコート法によりウエット膜厚で５０μｍとなるよ
うに塗布し、室温で５分間，５０℃で１０分間夫々乾燥
した後、これを接着剤層とオーバーコート層が面接する
ように基材と重ね、スチールロールで２Kg f／cmの線圧
を掛けながら行った。貼り合わされた基材と基板部材を
石英板（厚さ２mm）とアルミ板（厚さ３mm）とで挾み込
んでから、石英板上方からメタルハライドランプで紫外
線硬化を行った。硬化条件は、硬化時間１０秒間，紫外
線照度１５０mw／cm² であった。硬化後基材を剥離する
ことにより、透明導電膜とオーバーコート層を基板部材
上に転写した。紫外線照射装置としては、アイグラフイ
ック（株）製のメタルハランドランプＭ０１−Ｌ２１
２，照射器（コールドミラー型）ＵＥ０１１−２０１
Ｃ，電源装置ＵＢ０１．５１−３Ａ／ＢＭ−Ｅ２及び熱
線カットフィルターを用いた。

【００２６】転写によって得られた透明導電基板と、比
較として透明導電インクを基材上に印刷し乾燥硬化した
だけのオーバーコートしていない透明導電膜とについ
て、光線透過率，ヘーズ値及び表面抵抗を夫々測定し
た。その結果は表２に示されている。又、上記透明導電
基板の表面粗さを測定したところ、表面の凹凸は０．２
μｍ以下であった。尚、これらの測定を行うに際して、
透明導電基板及び透明導電膜の光線透過率及びヘーズ値
は、基材或いは基板部材であるＰＥＴフィルムと一緒に
スガ試験機械（株）製の直読ヘーズコンピュータＨＧＭ
−ＺＤＰにより、又表面抵抗は、三菱油化（株）製のロ
ーレスタＭＣＰ−Ｔ４００により、夫々測定した。又透
明導電性基板及び透明導電膜の表面粗さは、東京精密
（株）製の表面粗さ測定機サーフコム９００Ａを用いて
測定した。又、本実施例と比較例として用いた従来の透
明導電性基板の構成を図１（ａ），（ｂ）に示した。

【００２７】実施例２ 基板部材としてガラス板（旭硝子（株）製ソーダライム
ＡＳ，厚１mm）を、接着剤として表１に示された紫外線
硬化性接着剤２を夫々用い、基材と基板部材との貼り合
わせをゴムロールを用いて行い、貼り合わせ後の紫外線
照射を基材側から行って硬化させた点以外は、実施例１
と同様の方法で透明導電基板を製造した。又、光透過
率，ヘーズ値，表面抵抗の測定は、実施例１の場合と同
じ測定装置を用いて行い、その結果は表２に示す通りで
あった。

【００２８】実施例３ 基材としてバフ研摩したアルミニウム板を用い、線径
０．１mmのワイヤーバーでＩＴＯ透明導電インクを塗布
し、８０℃で１０分間乾燥させた点以外は、実施例１と
同様の方法で透明導電基板を製造した。又、光透過率，
ヘーズ値，表面抵抗の測定は、実施例１の場合と同じ測
定装置を用いて行い、その結果は表２に示す通りであっ
た。

【００２９】実施例４ 透明導電インクの材料として粒径０．０３μｍのＡＴＯ
超微粉を用い、線径０．１mmのワイヤーバーで透明導電
インクを塗布した点以外は、実施例１と同様の方法で透
明導電基板を製造した。又、光透過率，ヘーズ値，表面
抵抗は、実施例１の場合と同じ測定装置を用いて行い、
その結果は表２に示す通りであった。

【００３０】実施例５ 実施例１の方法において、透明導電膜が印刷されオーバ
ーコート液が塗布されて基材を乾燥した後、メタルハラ
イドランプで窒素雰囲気下照度１５０mw／cm²を以て１
０秒間紫外線照射することにより、透明導電膜とオーバ
ーコート層を硬化させた。硬化後基板部材としてプライ
マー処理してないＰＥＴフィルムを用い、基材と基板部
材とを熱硬化性の接着剤３（表１参照）で貼り合わせ
た。この貼り合わせは、接着剤３を基板部材上にドクタ
ーブレートコート法によりウエット膜厚で１５０μｍと
なるように塗布し、室温で５分間，８０℃で１０分間乾
燥後、オーバーコート層が基板部材に面接するように基
材を基板部材と重ね、線圧力を掛けながら温度８０℃で
熱圧着した。貼り合わされた基材と基板部材を１２０℃
３時間で熱硬化させた後、基材を剥離して転写し、透明
導電性基板を製造した。又、光透過率，ヘーズ値，表面
抵抗の測定は、実施例１の場合と同じ測定装置を用いて
行い、その結果は表２に示す通りであった。

【００３１】実施例６ ＩＴＯ透明導電インク（Ｘ−１０１）をハードクロムメ
ッキされたスチールロール（直径１０cm）上に線径０．
１mmのワイヤーバーで塗布し、約８０℃で１０分間乾燥
した。この上にオーバーコート液１を線径０．３mmのワ
イヤーバーでオーバーコートし、室温で５分間，５０℃
で１０分間乾燥した。このスチールロールと対向する別
のスチールロールとの間に図２に示す如く基板部材とし
てのプライマー処理したＰＥＴフィルムを挾み、線圧力
２Kg f／cmでこの基板部材を透明導電インクとオーバー
コート液とを塗布されたスチールロールに貼り合わせ、
その後メタルハライドランプで照度約１５０mw／cm² を
以て硬化させ、ＩＴＯ透明導電膜をスチールロールから
基板部材へ転写させた。かくして得られた透明導電基板
について実施例１の場合と同じ測定装置を用い光透過
率，ヘーズ値，表面抵抗の測定を行った。その結果は表
２に示す通りであった。

【００３２】実施例７ ＩＴＯ超微粉をフイラーとし紫外線硬化樹脂をバインダ
ーとして用いた透明導電インクを、線径０．１mmのワイ
ヤーバーで基材としてのＰＥＴフィルム上に塗布した
後、乾燥した。このＩＴＯ透明導電膜をハードクロムメ
ッキされたスチールロールを用い２００Kg f／cmの線圧
力でロールプレス処理を行い、その後窒素雰囲気中にて
メタルハライドランプにより照度１５０mw／cm² を以て
２０秒間紫外線硬化させた。かくして得られた透明導電
膜上にドクターブレードでオーバーコート液１をウエッ
ト膜厚１５０μｍとなるようにオーバーコートし、５０
℃で１０分間乾燥した。乾燥後、基板部材としてのプラ
イマー処理されたＰＥＴフィルムと貼り合わせた。この
貼り合わせに接着剤を用いない点を除いては実施例１と
同様の方法で透明導電性基板を製造した。又、光の透過
率，ヘーズ値，表面抵抗は、実施例１の場合と同じ測定
装置を用いて行い、その結果は表２に示す通りであっ
た。

【００３３】実施例８ 透明導電インクを２７０メッシュスクリーンで基材とし
てのＰＥＴフィルム上に３μｍの厚さに塗布した後乾燥
し、ロールプレス処理し、紫外線硬化させて透明導電膜
を得た以外は実施例７と同様の方法で透明導電性基板を
製造した。又、光透過率，ヘーズ値，表面抵抗は、実施
例１の場合と同じ測定装置を用いて行い、その結果は表
２に示す通りであった。

【００３４】実施例９ ロールプレス処理を３００Kg f／cmの線圧力で行った点
を除いて、実施例８と同様の方法で透明導電性基板を製
造した。光透過率，ヘーズ値，表面抵抗は、実施例１の
場合と同じ測定装置を用いて行い、その結果は表２に示
す通りであった。

【００３５】実施例１０ 粒径０．０３μｍのＩＴＯ超微粉を有機溶剤に分散させ
た透明導電インク（東北化工（株）製ＤＸ−１０１）
を、基材としてのポリイミドフィルム（東レデュポン
（株）製カプトンＫタイプ，厚さ７５μｍ）上に、線径
０．１mmのワイヤーバーで塗布し、乾燥した。これを大
気中４００℃で３０分間加熱した後窒素雰囲気中にて２
５分間焼成した。次にこの上に紫外線硬化性樹脂を用い
たオーバーコート液２（表１参照）をドクターブレード
コート法でウエット膜厚が５０μｍになるようにオーバ
ーコートし、遠赤外線により約８０℃で１０分間加熱
し、溶剤を揮発させた。これを基板部材としてのＰＥＴ
フィルム（帝人（株）製テトロンＨＰ−７，プライマー
処理品）と貼り合わせた。貼り合わせは、スチールロー
ルを用い線圧力２Kg f／cmで行った。貼り合わせ後メタ
ルハライドランプを用い照度１５０mw／cm² を以て硬化
時間１５秒で紫外線硬化させ、基板部材としてのプライ
マー処理されたＰＥＴフィルムを接着させた後、基材を
剥離して基板部材上にＩＴＯ導電膜を転写して、透明導
電性基板を製造した。光透過率，ヘーズ値，表面抵抗は
実施例１の場合と同じ測定装置を用いて行い、その結果
は表３に示す通りであった。

【００３６】実施例１１ 粒径０．０３μｍのＩＴＯ超微粉を有機溶剤にアクリル
系樹脂を溶解した液に分散させて得た透明導電インク
（東北化工（株）製Ｘ−１０１）を、基材としてのポリ
イミドフィルム上に、スクリーン印刷法により、５cm×
５cmの大きさで膜厚が３μｍになるように印刷した点を
除いては、実施例１０と同様の方法で透明導電性基板を
製造した。光透過率，ヘーズ値，表面抵抗の測定は、実
施例１の場合と同じ測定装置を用いて行い、その結果は
表３に示す通りであった。この場合、表面抵抗の測定値
は４０Ω／□であるので、透明導電膜の比抵抗は、４０
Ω／□×３×１０^-4cm＝１．２×１０^-2Ω・cmとなる。

【００３７】実施例１２ 実施例１０と同様の方法で焼成したＩＴＯ導電膜をオー
バーコート液３（表１参照）を用いて基板部材としての
ガラス板（旭硝子（株）製ソーダライムＡＳ，厚さ１m
m）に転写して、透明導電性基板を製造した。光透過
率，ヘーズ値，表面抵抗は実施例１の場合と同じ測定装
置を用いて行い、その結果は表３に示す通りであった。

【００３８】実施例１３ 実施例１０と同様の方法で焼成したＩＴＯ導電膜をオー
バーコート液４を用いて、基板部材としてのＰＥＴフィ
ルムに転写し、透明導電性基板を製造した。光透過率，
ヘーズ値，表面抵抗は実施例１の場合と同じ測定装置を
用いて行い、その結果は表３に示す通りであった。

【００３９】実施例１４ 予め窒素雰囲気中５００℃で１５分間熱処理した基材と
してのポリイミドフィルム上に、ＩＴＯ分散液（ＤＸ−
１０１）を線径０．１mmのワイヤーバーでコーティング
し、乾燥後大気中４００℃で３０分間続いて窒素雰囲気
中５００℃で１５分間焼成した。これを実施例１０と同
様の方法で、基板部材としてのプライマー処理したＰＥ
Ｔフィルムに転写して、透明導電性基板を製造した。光
透過率，ヘーズ値，表面抵抗は実施例１と同じ測定装置
を用いて行い、その結果は表３に示す通りであった。

【００４０】実施例１５ ＩＴＯ分散液（ＤＸ−１０１）１０ｇにイソホロン２．
５ｇを加え希釈した後、実施例１３と同様の方法で透明
導電性基板を製造した。その光透過率，ヘーズ値，表面
抵抗は、実施例１と同じ測定装置を用いて行い、結果は
表３に示す通りであった。

【００４１】比較例１ 基板部材としてプライマー処理してないＰＥＴフィルム
を用いた点を除いて、実施例１と同様の方法で透明導電
性基板を製造した。製造された透明導電性基板は、導電
膜及びオーバーコート層が基材から基板部材へ完全に転
写されていない状態であった。この理由は、オーバーコ
ート層と基板部材との間の密着力がオーバーコート層と
基材との間の密着力と余り差がないためであると考えら
れる。尚、光透過率，ヘーズ値，表面抵抗は実施例１の
場合と同じ測定装置を用いて行い、その結果は表３に示
す通りであった。

【００４２】表１（オーバーコート液及び接着剤の組
成）

【００４３】表２（印刷転写法で得られる透明導電膜の
塗膜物性）

【００４４】表３（印刷転写法で得られる透明導電膜の
塗膜物性）

【００４５】実施例１６ 表４に示す一次コーティング液１を基材であるソーダラ
イムガラス（６０mm×１２０mm×３mm厚さ）に、線径
０．１mmのワイヤーバーで塗布した後、遠赤外線加熱で
５０℃，５分間乾燥し、膜厚０．４μｍの一次コーティ
ング層を形成した。次に、その上に平均粒径０．０３μ
ｍのＩＴＯ超微粉を有機溶剤に分散させた透明導電イン
ク（東北化工（株）製ＤＸ−１０１）を、線径０．０７
５mmのワイヤーバーで塗布した後、遠赤外線加熱で５０
℃，５分間乾燥して、膜厚２．０μｍの透明導電層を形
成した。これを大気中５５０℃，１時間、続いて窒素ガ
ス中５５０℃，１５分間加熱した。この上に表４に示す
オーバーコート液５を塗布した後、遠赤外線加熱で５０
℃，５分間乾燥し、脱溶剤した後、基板部材であるプラ
イマー処理したポリエステルフィルム（帝人（株）製１
１Ｐ−７，１００μｍ厚）と、線厚１０Ｋｇｆ／cmで貼
り合わせた。貼り合わせ後、メタルハライドランプによ
り、照度１５０ｍＷ／cm² ，１０秒間紫外線照射して、
オーバーコート層を硬化させた後、基材のソーダライム
硝子を剥がし、透明導電層を基板部材側へ転写して、透
明導電性基板を得た。紫外線照射装置としては、実施例
１の場合と同じものを用いた。

【００４６】転写によって得られた透明導電性基板の光
線透過率，ヘーズ値及び表面抵抗を夫々測定した。その
結果は表５に示されている。又、実施例透明導電性基板
の表面粗さを測定したところ、表面の凹凸は０．２μｍ
以下であった。尚、これらの測定に際しては、実施例１
で用いたのと同じものを用いた。得られた透明導電膜の
厚さは、透過型電子顕微鏡により測定した。この結果、
表５から明らかなように、焼成によりコーティング層が
収縮していることが観察された。

【００４７】実施例１７ オーバーコート液として表４のオーバーコート液６を用
いた点以外は、実施例１６と同じ材料，条件及び手順に
より透明透明導電性基板を製造した。その光透過率，ヘ
ーズ値及び表面抵抗は実施例１の場合と同じ測定装置を
用い、結果は表５に示す通りであった。

【００４８】実施例１８ 表４に示す一次コーティング液２を基材としてのソーダ
ライムガラス（７５mm×７５mm×１mm厚さ）に、線径
０．１mmのワイヤーバーで塗布した後、遠赤外線加熱で
乾燥し、厚さ０．４μｍの膜を形成した。この膜を窒素
雰囲気下４００℃で１０分間熱処理してアクリル樹脂を
炭化させ、一次コーティング層を形成した。次に、その
上に平均粒径０．０３μｍのＩＴＯ超微粉を有機溶剤に
分散させた透明導電インク（東北化工（株）製ＤＸ−１
０１）を、線径０．０７５mmのワイヤーバーで塗布した
後乾燥して、膜厚２．０μｍの透明導電層を形成した。
これ以降は、実施例１６と同じ材料，条件及び手順を用
いて透明導電性基板を得た。その光透過率，ヘーズ値及
び表面抵抗は実施例１の場合と同じ測定装置を用い、結
果は表５に示す通りであった。

【００４９】実施例１９ 表４に示す一次コーティング液３を基材としての低アル
カリガラス（７５mm×７５mm×１mm厚さ）に、線径０．
１mmのワイヤーバーで塗布した後乾燥し、厚さ約０．０
４μｍの膜を形成した（測定膜厚が非常に薄いため、膜
厚は、一次コーティング液中の樹脂の濃度と、形成され
るべき膜の厚さとの関係を示すグラフを作成して、その
グラフから読み取った。）この膜に、平均粒径０．０３
μｍのＩＴＯ超微粉を有機溶剤に分散させた透明導電イ
ンク（東北化工（株）製ＤＸ−１０１）を、線径０．０
７５mmのワイヤーバーで塗布した後乾燥して、膜厚２．
０μｍの透明導電層を形成した。これを大気中６５０
℃，３０分間、続いて窒素ガス中６５０℃，１０分間加
熱した。これ以降は、実施例１６と同様の材料，条件及
び手順を用いて透明導電性基板を得た。その光透過率，
ヘーズ値及び表面抵抗は実施例１の場合と同じ測定装置
を用い、結果は表５に示す通りであった。

【００５０】比較例２ 一次コーティング層を形成しない点を除いて、実施例１
６と同様の材料，条件及び手順を用いて透明導電性基板
を得た。その光透過率，ヘーズ値及び表面抵抗は実施例
１の場合と同じ測定装置を用い、結果は表５に示す通り
であった。

【００５１】比較例３ 一次コーティング層を形成しない点を除いて、実施例１
７と同様の材料，条件及び手順を用いて透明導電性基板
を得た。その光透過率，ヘーズ値及び表面抵抗は実施例
１の場合と同じ測定装置を用い、結果は表５に示す通り
であった。

【００５２】比較例４ 表４に示す一次コーティング液４を基材としての低アル
カリガラス（７５mm×７５mm×１mm厚さ）に、線径０．
１mmのワイヤーバーで塗布した後乾燥し、厚さ０．４μ
ｍの膜を形成した。この膜に、平均粒径０．０３μｍの
ＩＴＯ超微粉を有機溶剤に分散させた透明導電インク
（東北化工（株）製ＤＸ−１０１）を、線径０．０７５
mmのワイヤーバーで塗布した後乾燥して、膜厚約１．５
μｍの透明導電層を形成した。これを大気中６５０℃，
３０分間焼成したところ、透明導電層は基材から総て剥
離してしまった。

【００５３】表４（一次コーティング液及びオーバーコ
ート液の組成）

【００５４】表５（印刷転写法で得られた透明導電膜の
塗膜物性）

【００５５】

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、印刷法では
得られなかった３０Ω／□程度の低い抵抗値と、優れた
光学特性とを有する透明導電性基板を提供することがで
きる。又、透明導電膜の平滑度も著しく向上するため、
液晶装置等の如く表面の平滑性を要求される用途にも適
した透明導電性基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明による透明導電性基板の一実施
例の構成図、（ｂ）は従来の透明導電性基板の構成図で
ある。

【図２】実施例６における転写の状態を示す説明図であ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｂ 33/28

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可視光線を透過する基板部材と、該基板
   部材上に形成された透明なオーバーコート層と、該オー
   バーコート層上に形成された導電性の超微粒子を含む透
   明導電膜とを有する透明導電性基板。
2. 【請求項２】 導電性の超微粒子は粒径が０．１μｍ以
   下のインジウム−錫酸化物であり、透明導電膜の比抵抗
   は０．０５Ω・cm以下である請求項１に記載の透明導電
   性基板。
3. 【請求項３】 導電性の超微粒子は粒径が０．１μｍ以
   下のインジウム−錫酸化物であり、透明導電膜の光透過
   率は７０％以上で表面抵抗は２００Ω／□以下である請
   求項１に記載の透明導電性基板。
4. 【請求項４】 基材上に透明導電インクを印刷又は塗布
   して乾燥することにより透明導電膜を形成するか或いは
   乾燥後これに紫外線を照射するか又はこれを焼成し透明
   導電膜を形成した後、該透明導電膜上にオーバーコート
   液を塗布することによりオーバーコート層を形成せし
   め、次に上記オーバーコート液又は接着剤により上記オ
   ーバーコート層を可視光線を透過する基板部材に対面さ
   せた状態で上記基材と該基板部材とを貼り合わせた後上
   記オーバーコート層及び／又は接着剤を硬化せしめ、硬
   化後上記基材を剥離することにより上記基板部材上に上
   記オーバーコート層と透明導電膜を転写するようにした
   透明導電性基板の製造方法。
5. 【請求項５】 基材上に一次コーティング層を形成した
   後、該一次コーティング層上に透明導電インクを印刷又
   は塗布して乾燥し、その後、焼成することにより透明導
   電膜を形成した後、該透明導電膜上にオーバーコート液
   を塗布することによりオーバーコート層を形成せしめ、
   次に上記オーバーコート液又は接着剤により上記オーバ
   ーコート層を可視光線が透過する基板部材に対面させた
   状態で上記基材と該基板部材とを貼り合わせた後、上記
   オーバーコート層及び／又は接着剤を硬化せしめ、硬化
   後、上記基材を剥離することにより、上記基板部材上に
   上記オーバーコート層と透明導電膜を転写するようにし
   た透明導電性基板の製造方法。
6. 【請求項６】 一次コーティング層が透明導電インクを
   塗布するか、又は塗布後に不活性ガス雰囲気中で熱処理
   して０．５μｍ以下の厚さに形成される請求項５に記載
   の透明導電性基板の製造方法。
7. 【請求項７】 一次コーティング層が樹脂と溶剤から成
   る塗布液を塗布するか、又は該塗布液の塗布後に不活性
   ガス雰囲気中で熱処理して０．２μｍ以下の厚さに形成
   される請求項５に記載の透明導電性基板の製造方法。
8. 【請求項８】 基材として、プラスチックフィルム，プ
   ラスチックロール，硝子板，セラミック板，金属板又は
   金属ロールを用いる請求項４乃至７の何れかに記載の製
   造方法。
9. 【請求項９】 基板部材として、ポリエステル又はポリ
   エーテルサルフォンのフィルム又は硝子を用いる請求項
   ４乃至７の何れかに記載の製造方法。
10. 【請求項１０】 透明導電インクとして、酸化物系超微
    粉を溶剤に分散させて用いる請求項４乃至７の何れかに
    記載の製造方法。
11. 【請求項１１】 透明導電インクとして、酸化物系超微
    粉と熱可塑性樹脂，熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂
    とを溶剤に分散させて用いる請求項４乃至７の何れかに
    記載の製造方法。
12. 【請求項１２】 酸化物系超微粉として、インジウム−
    錫酸化物又は錫−アンチモン酸化物の超微粉が用いられ
    る請求項１０又は１１に記載の製造方法。
13. 【請求項１３】 オーバーコート液及び接着剤として、
    紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を用いる請求項４乃
    至７の何れかに記載の製造方法。
14. 【請求項１４】 焼成が、先ず大気中３００℃〜８００
    ℃、次に不活性ガス雰囲気中３００℃〜８００℃で行わ
    れるようにした請求項４乃至７の何れかに記載の製造方
    法。