TWI437394B - 基板處理系統、群管理裝置及異常解析方法 - Google Patents

基板處理系統、群管理裝置及異常解析方法 Download PDF

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TWI437394B
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Kazuhide Asai
Hiroyuki Iwakura
Kazuyoshi Yamamoto
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Hitachi Int Electric Inc
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Description

基板處理系統、群管理裝置及異常解析方法
本發明係關於基板處理系統，其具備：執行定義有處理順序及處理條件之處理方式(recipe)的基板處理裝置；與前述基板處理裝置相連接的群管理裝置；及前述基板處理裝置之異常解析方法。
在執行定義有處理順序及處理條件之處理方式的基板處理裝置內，存在有多數個表示處理方式之進行狀況或基板處理裝置之狀態的資料(例如溫度、氣體流量、壓力等時序資料)的產生部位(例如溫度感測器、氣體流量計、壓力計等，以下將該等稱為資料產生部位)。當處理方式的執行結果或基板處理裝置之狀態等發生異常時，基板處理裝置之保養人員係從基板處理裝置之使用者聽取「特定異常現象的資訊」、「特定基板處理裝置的資訊」、「異常現象的發生時間」等資訊，並根據該等資訊來驗證基板處理裝置之資料，以解析異常現象的發生主因(以下將異常現象發生主因的解析稱為異常解析)。
但是，由於在上述驗證項目存在多數個候補，因此依保養人員的技術本領，會有無法正確地進行異常解析、或異常解析所需時間增加的情形。例如，執行在基板上形成薄膜的處理方式的結果，當發生「薄膜的膜厚的面內均一性降低」之異常時，存在收容基板的處理室內的溫度(處理溫度)、處理室內的氣體供給流量、處理室內的壓力(處理壓力)等多數個驗證項目，作為驗證項目的候補。在此，依保養人員的技術本領，會有在該等驗證項目發生遺漏，而無法正確進行異常解析的情形。此外，依保養人員的技術本領，會有進行無須實施的驗證項目而浪費時間的情形。
此外，即使為具備有預定技術本領的保養人員，亦會有依驗證項目而在資料收集方面需要長時間的情形。例如，當必須驗證發生異常的基板處理裝置與其他基板處理裝置之間的資料(處理溫度或處理壓力等)有無差異時，保養人員係必須從發生異常的基板處理裝置收集預定的資料，並且亦從其他基板處理裝置收集相對應的資料。因此，若發生異常的基板處理裝置與其他基板處理裝置之間的距離分離，或必須收集的資料量龐大時，會有異常解析所需時間顯著增大的情形。
本發明之基板處理系統之目的在於可減低進行異常解析的保養人員的負擔，不用依賴保養人員的技術本領，即可迅速且正確進行異常解析。
根據本發明之一態樣，提供一種基板處理系統，其具備執行定義有處理順序及處理條件之處理方式(recipe)的基板處理裝置、及與前述基板處理裝置相連接的群管理裝置；該基板處理系統之特徵為，前述群管理裝置具備：儲存手段，以可讀出的方式儲存與將發生異常現象的前述基板處理裝置特定的裝置特定資訊產生關連而將前述基板處理裝置之類別特定的裝置類別特定資訊，且以可讀出的方式儲存將前述處理方式執行中所產生的異常現象特定的異常現象特定資訊、及與前述裝置類別特定資訊產生關連而將前述異常現象發生主因解析所需之驗證項目特定的驗證項目特定資訊；及解析支援手段，受理包含前述異常現象特定資訊及前述裝置特定資訊之基本資訊的輸入，參照前述儲存手段而取得與前述裝置特定資訊產生關連的前述裝置類別特定資訊，將與前述異常現象特定資訊及前述裝置類別特定資訊共同產生關連的前述驗證項目特定資訊抽出，作成包含所抽出的前述驗證項目特定資訊的驗證項目表。
根據本發明之基板處理系統，可減低進行異常解析的保養人員的負擔，不用依賴保養人員的技術本領，即可迅速且正確地進行異常解析。
 ＜本發明之一實施形態＞
以下針對本發明之一實施形態加以說明。
(1)基板處理系統的構成
首先，使用第1圖，針對本發明之一實施形態之基板處理系統的構成加以說明。第1圖係本發明之一實施形態之基板處理系統的示意構成圖。
如第1圖所示，本實施形態之基板處理系統係具備：執行定義有處理順序及處理條件的處理方式的至少一台基板處理裝置100、及以可與基板處理裝置100交換資料的方式予以連接的群管理裝置500。基板處理裝置100與群管理裝置500之間係藉由例如區域線路(LAN)或廣域線路(WAN)等網路400予以連接。
(2)基板處理裝置之構成
接著，針對本實施形態之基板處理裝置100的構成，一面參照第10圖、第11圖，一面加以說明。第10圖係本發明之一實施形態之基板處理裝置的斜透視圖。第11圖係本發明之一實施形態之基板處理裝置的側面透視圖。其中，本實施形態之基板處理裝置100係構成為例如在晶圓等基板進行氧化、擴散處理、CVD處理等的直立式裝置。
如第10圖、第11圖所示，本實施形態之基板處理裝置100係具備構成作為耐壓容器的框體111。在框體111之正面壁111a的正面前方部，開設有作為以可進行檢修的方式所設的開口部的正面檢修口103。在正面檢修口103設有將正面檢修口103進行開閉的一對正面檢修門104。收納矽等晶圓(基板)200之晶圓莢(基板收容器)110係作為朝框體111內外搬送晶圓200的載體而使用。
在框體111的正面壁111a，以連通框體111內外的方式開設有晶圓莢搬入搬出口(基板收容器搬入搬出口)112。晶圓莢搬入搬出口112係藉由前擋門(基板收容器搬入搬出口開閉機構)113而開閉。在晶圓莢搬入搬出口112的正面前方側設置有載入埠(基板收容器交接台)114。以在載入埠114上載置晶圓莢110並且予以對位的方式構成。晶圓莢110係以藉由製程內搬送裝置(未圖示)搬送至載入埠114上的方式構成。
在框體111內之前後方向之大致中央部的上部設置有旋轉式晶圓莢棚架(基板收容器載置棚架)105。構成在旋轉式晶圓莢棚架105上保管複數個晶圓莢110。旋轉式晶圓莢棚架105係具備：垂直立設且在水平面內間歇旋轉的支柱116、及在上中下層之各位置呈放射狀支持於支柱116的複數片棚架板(基板收容器載置台)117。複數片棚架板117係以在分別載置複數個晶圓莢110的狀態下保持的方式構成。
在框體111內之載入埠114與旋轉式晶圓莢棚架105之間設置有晶圓莢搬送裝置(基板收容器搬送裝置)118。晶圓莢搬送裝置118係由：可在保持晶圓莢110的情形下直接升降的晶圓莢升降機(基板收容器升降機構)118a、及作為搬送機構的晶圓莢搬送機構(基板收容器搬送機構)118b所構成。晶圓莢搬送裝置118係藉由晶圓莢升降機118a與晶圓莢搬送機構118b的連續動作，以在載入埠114、旋轉式晶圓莢棚架105、晶圓莢開啟器(基板收容器蓋體開閉機構)121之間，將晶圓莢110相互搬送的方式構成。
在框體111內的下部，從框體111內之前後方向的大致中央部跨到後端設有子框體119。在子框體119的正面壁119a，將晶圓200搬送至子框體119內外的一對晶圓搬入搬出口(基板搬入搬出口)120係沿垂直方向排列設置成上下二層。在上下層的晶圓搬入搬出口120分別設置有晶圓莢開啟器121。
各晶圓莢開啟器121係具備：載置晶圓莢110的一對載置台122、及裝卸晶圓莢110的蓋罩(蓋體)的蓋罩裝卸機構(蓋體裝卸機構)123。晶圓莢開啟器121係構成為：藉由蓋罩裝卸機構123來裝卸被載置於載置台122上的晶圓莢110的蓋罩，藉此來開閉晶圓莢110之晶圓取出放入口。
在子框體119內構成有移載室124，該移載室124係與設置有晶圓莢搬送裝置118或旋轉式晶圓莢棚架105等的空間流體地隔絕。在移載室124的前側區域設置有晶圓移載機構(基板移載機構)125。晶圓移載機構125係由：可將晶圓200沿水平方向旋轉或直線動作的晶圓移載裝置(基板移載裝置)125a、及使晶圓移載裝置125a升降的晶圓移載裝置升降機(基板移載裝置升降機構)125b構成。如第10圖所示，晶圓移載裝置升降機125b係設置在子框體119之移載室124前方區域右端部與框體111右側端部之間。晶圓移載裝置125a具備有作為晶圓200之載置部的鉗件(基板保持體)125c。構成為藉由該等晶圓移載裝置升降機125b及晶圓移載裝置125a的連續動作，可將晶圓200對晶舟(基板保持具)217進行裝填(charging)及卸載(discharging)。
在移載室124的後側區域係構成有將晶舟217收容並使其待機的待機部126。在待機部126的上方設有作為基板處理系的處理爐202。處理爐202的下端部係以藉由爐口擋門(爐口開閉機構)147予以開閉的方式構成。
如第10圖所示，在子框體119的待機部126右端部與框體111右側端部之間，設置有用以使晶舟217升降的晶舟升降機(基板保持具升降機構)115。在晶舟升降機115的升降台連結有作為連結具的臂部128。在臂部128水平地裝設有作為蓋體的密封蓋219。密封蓋219係構成為垂直地支持晶舟217，且可閉塞處理爐202的下端部。
晶舟217具備有複數根保持構件。晶舟217係構成將複數片(例如50片～125片左右)晶圓200，以其中心對齊且沿垂直方向整列的狀態下分別呈水平狀保持。
如第10圖所示，在移載室124的晶圓移載裝置升降機125b側及晶舟升降機115側之相反側的左側端部，設置有由供給風扇及防塵過濾器構成的清淨單元134，以供給屬於經清淨化的環境氣體或惰性氣體的清淨空氣133。在晶圓移載裝置125a與清淨單元134之間，雖未圖示，但是設置有作為使晶圓的圓周方向的位置整合的基板整合裝置的缺口對準裝置。
由清淨單元134吹出的清淨空氣133係構成為：在流通於未圖示之缺口對準裝置、晶圓移載裝置125a、位於待機部126的晶舟217的周圍後，被未圖示之導管吸入而排放至框體111的外部，或者循環至屬於清淨單元134之吸入側的一次側(供給側)而藉由清淨單元134再次被吹送至移載室124內。
(3)基板處理裝置之動作
接著，針對本實施形態之基板處理裝置100的動作，一面參照第10圖、第11圖，一面加以說明。
如第10圖、第11圖所示，當晶圓莢110被供給至載入埠114時，晶圓莢搬入搬出口112藉由前擋門113而開啟。接著，載入埠114之上方的晶圓莢110藉由晶圓莢搬送裝置118從晶圓莢搬入搬出口112被搬入框體111內部。
被搬入框體111內部的晶圓莢110係在藉由晶圓莢搬送裝置118被自動搬送至旋轉式晶圓莢棚架105的棚架板117上而暫時保管後，從棚架板117上被移載至一晶圓莢開啟器121的載置台122上。此外，被搬入框體111內部的晶圓莢110亦可藉由晶圓莢搬送裝置118直接移載至晶圓莢開啟器121之載置台122上。此時，晶圓莢開啟器121的晶圓搬入搬出口120係藉由蓋罩裝卸機構123而封閉，清淨空氣133流通且充滿於移載室124內。例如，以藉由在移載室124內充滿氮氣作為清淨空氣133，使移載室124內的氧濃度成為例如20ppm以下，且遠低於屬於大氣環境氣體的框體111內的氧濃度的方式設定。
被載置於載置台122上的晶圓莢110，其開口側端面被推壓至子框體119之正面壁119a中的晶圓搬入搬出口120的開口邊緣部，並且其蓋罩被蓋罩裝卸機構123卸除，而使晶圓取出放入口開啟。之後，晶圓200係藉由晶圓移載裝置125a的鉗件125c，經由晶圓取出放入口從晶圓莢110內被拾起，利用缺口對準裝置使方位整合後，被搬入至位於移載室124後方的待機部126內，且被裝填(charging)在晶舟217內。在晶舟217內裝填有晶圓200的晶圓移載裝置125a返回晶圓莢110，將下一片晶圓200裝填在晶舟217內。
在該一(上層或下層)晶圓莢開啟器121中利用晶圓移載機構125進行對晶舟217裝填晶圓的裝填作業中，在另一(下層或上層)晶圓莢開啟器121的載置台122上，藉晶圓莢搬送裝置118從旋轉式晶圓莢棚架105上搬送移載其他晶圓莢110，可同時進行藉由晶圓莢開啟器121進行晶圓莢110的開啟作業。
當預先指定之片數的晶圓200被裝填到晶舟217內時，被爐口擋門147關閉的處理爐202的下端部係藉由爐口擋門147而開啟。接著，保持晶圓200群的晶舟217係藉由利用晶舟升降機115使密封蓋219上升，而被搬入(loading)處理爐202內。
載入後，在處理爐202內對晶圓200實施任意處理。處理後，除了缺口對準裝置135之晶圓的整合製程以外，以與上述順序大致相反的順序，將儲存處理後晶圓200的晶舟217從處理室201內搬出，將儲存有處理後晶圓200的晶圓莢110搬出至框體111外。
(4)處理爐的構成
接著，針對本實施形態之處理爐202的構成，使用第12圖加以說明。第12圖係本發明之一實施形態之基板處理裝置100的處理爐202的縱剖面圖。
如第12圖所示，處理爐202係具備作為反應管的製程管203。製程管203係具備：作為內部反應管的內管204、及設在其外側之作為外部反應管的外管205。內管204係由例如石英(SiO2 )或碳化矽(SiC)等耐熱性材料所構成，形成為上端及下端開口的圓筒形狀。在內管204內的筒中空部形成有處理作為基板之晶圓200的處理室201。處理室201內係構成為可收容後述的晶舟217。外管205係設成與內管204呈同心圓狀。外管205的內徑大於內管204的外徑，形成為上端閉塞、下端開口的圓筒形狀。外管205係由例如石英或碳化矽等耐熱性材料構成。
在製程管203的外側，以包圍製程管203之側壁面的方式設有作為加熱機構的加熱器206。加熱器206為圓筒形狀，藉由被支持在作為保持板的加熱器基座251而呈垂直裝設。
在外管205的下方，以與外管205呈同心圓狀的方式配設有分歧管209。分歧管209係由例如不銹鋼等所構成，形成為上端及下端開口的圓筒形狀。分歧管209係分別扣合在內管204的下端部與外管205的下端部，以支持該等內管204與外管205的方式設置。此外，在分歧管209與外管205之間設有作為密封構件的O型環220a。分歧管209被支持於加熱器基座251，藉此使製程管203成為垂直裝設的狀態。藉由製程管203與分歧管209形成反應容器。
後述之密封蓋219係以作為氣體導入部的噴嘴230與處理室201內相連通的方式連接。在噴嘴230連接有氣體供給管232。在氣體供給管232的上游側(噴嘴230之連接側的相反側)，透過作為氣體流量控制器的MFC(質流控制器)241連接有未圖示之處理氣體供給源或惰性氣體供給源等。在MFC241電性連接有氣體流量控制部235。氣體流量控制部235係構成為以供給至處理室201內之氣體流量以所希望的時序成為所希望流量的方式來控制MFC241。
在分歧管209設有將處理室201內的環境氣體進行排氣的排氣管231。排氣管231係設置在藉由內管204與外管205之間隙所形成的筒狀空間250的下端部，且與筒狀空間250相連通。在排氣管231的下游側(與分歧管209連接側之相反側)，從上游側依序連接有：作為壓力檢測器的壓力感測器245、構成為例如APC(Auto Pressure Contoroller)的壓力調整裝置242、真空泵等的真空排氣裝置246。在壓力調整裝置242及壓力感測器245電性連接有壓力控制部236。壓力控制部236係構成為：根據藉由壓力感測器245所檢測到的壓力值，以處理室201內的壓力在所希望時序成為所希望的壓力的方式來控制壓力調整裝置242。
在分歧管209的下方設有作為爐口蓋體的密封蓋219，其可將分歧管209的下端開口氣密地閉塞。密封蓋219係由垂直方向下側抵接於分歧管209的下端。密封蓋219係由例如不銹鋼等金屬構成，形成為圓盤狀。在密封蓋219的上面設有與分歧管209的下端相抵接之作為密封構件的O型環220b。在密封蓋219的中心部附近且於處理室201的相反側，設置有使晶舟旋轉的旋轉機構254。旋轉機構254的旋轉軸255係將密封蓋219貫穿而由下方支持晶舟217。
旋轉機構254係以藉由使晶舟217旋轉而可使晶圓200旋轉的方式構成。密封蓋219係以藉由垂直設置在製程管203之外部之作為升降機構的晶舟升降機115，而朝垂直方向升降的方式構成。構成為藉由使密封蓋219升降，可將晶舟217朝處理室201內外搬送。在旋轉機構254及晶舟升降機115電性連接有搬送控制部238。搬送控制部238係構成為以旋轉機構254及晶舟升降機115在所希望時序進行所希望動作的方式來控制該等旋轉機構254及晶舟升降機115。
如上所述，作為基板保持具的晶舟217係構成為使複數片晶圓200在水平姿勢且中心彼此對齊的狀態下整列而保持多層。晶舟217係由例如石英或碳化矽等耐熱性材料所構成。在晶舟217的下部，係構成為以水平姿勢多層配置複數片由例如石英或碳化矽等耐熱性材料所構成之呈圓板形狀之作為隔熱構件的隔熱板216，使得來自加熱器206的熱不易傳送至分歧管209側。
在製程管203內設置有作為溫度檢測器的溫度感測器263。加熱器206與溫度感測器263係電性連接有溫度控制部237。溫度控制部237係構成為：根據藉由溫度感測器263所檢測到的溫度資訊，以處理室201內的溫度在所希望時序成為所希望的溫度分布的方式，調整對加熱器206的通電狀態。
氣體流量控制部235、壓力控制部236、搬送控制部238、溫度控制部237係與控制基板處理裝置全體的處理控制部239a作電性連接(以下亦將氣體流量控制部235、壓力控制部236、驅動控制部238、溫度控制部237稱為I/O控制部)。該等氣體流量控制部235、壓力控制部236、搬送控制部238、溫度控制部237、及處理控制部239a係構成為基板處理裝置用控制器240。關於基板處理裝置用控制器240的構成或動作，容後說明。
(5)處理爐的動作
接著，以半導體裝置之製造製程之一製程而言，針對使用上述構成之處理爐202，藉由CVD法在晶圓200上形成薄膜的方法，一面參照第12圖一面加以說明。其中，在以下說明中，構成基板處理裝置之各部位的動作係藉由基板處理裝置用控制器240控制。
當複數片晶圓200被裝填(晶圓裝載)在晶舟217時，如第12圖所示，保持複數片晶圓200的晶舟217被晶舟升降機115抬升而被搬入(晶舟載入)處理室201。在該狀態下，密封蓋219成為透過O型環220b將分歧管209的下端密封的狀態。
以處理室201內成為所希望壓力(真空度)的方式藉由真空排氣裝置246進行真空排氣。此時，根據壓力感測器245所測定出的壓力值，反饋控制壓力調整裝置242(的閥的開啟程度)。此外，以處理室201內成為所希望溫度的方式，藉由加熱器206加熱。此時，根據溫度感測器263所檢測到的溫度值，反饋控制對加熱器206的通電量。接著，藉由旋轉機構254，使晶舟217及晶圓200旋轉。
接著，供給自處理氣體供給源且藉MFC241控制成所希望流量的氣體，係在氣體供給管232內流通而從噴嘴230被導入至處理室201內。被導入的氣體係在處理室201內上升，從內管204的上端開口流出至筒狀空間250內而由排氣管231排氣。氣體係在通過處理室201內時與晶圓200的表面接觸，此時藉由熱CVD反應而在晶圓200的表面上沈積(deposition)薄膜。
當預設的處理時間經過時，由惰性氣體供給源供給惰性氣體，處理室201內被置換成惰性氣體，並且處理室201內的壓力恢復成常壓。
之後，藉由晶舟升降機115使密封蓋219下降而使分歧管209的下端開啟，並且保持處理完畢的晶圓200的晶舟217從分歧管209的下端被搬出至製程管203的外部(未載入晶舟)。之後，處理完畢的晶圓200藉由晶舟217取出，而被儲存在晶圓莢110內(晶圓卸載)。
(6)基板處理裝置用控制器的構成
接著，針對本實施形態之基板處理裝置用控制器240的構成，使用第2圖加以說明。第2圖係本發明之一實施形態之基板處理裝置100及群管理裝置500的方塊構成圖。
基板處理裝置用控制器240係具備：控制處理爐202的上述I/O控制部(氣體流量控制部235、壓力控制部236、溫度控制部237)、及以可與上述I/O控制部交換資料的方式連接的上述處理控制部239a。處理控制部239a係構成為透過I/O控制部來控制處理爐202的動作，並且收集(讀出)表示處理爐202之狀態(溫度、氣體流量、壓力等)的資料。
基板處理裝置用控制器240係具備以可交換資料的方式連接於處理控制部239a的顯示裝置控制部(操作部)239。在顯示裝置控制部239係構成為分別連接顯示器等資料顯示部240a與鍵盤等輸入手段240b。顯示裝置控制部239係構成為受理藉由操作員所進行之來自輸入手段240b的輸入(操作指令的輸入等)，並且將基板處理裝置100的狀態顯示畫面或操作輸入受理畫面等顯示於資料顯示部240a。
此外，基板處理裝置用控制器240係具備：以可交換資料的方式與顯示裝置控制部239連接的搬送控制部238；及以可交換資料的方式與搬送控制部238連接的機械機構I/O238a。在機械機構I/O238a連接有：構成基板處理裝置100的各部分(例如晶圓莢升降機118a、晶圓莢搬送機構118b、晶圓莢開啟器121、晶圓移載機構125、晶舟升降機115等)。搬送控制部238係構成為：透過機械機構I/O238a來控制構成基板處理裝置100之各部分之動作，並且收集(讀出)表示構成基板處理裝置100之各部分之狀態(例如位置、開閉狀態、動作中或等待狀態等)的資料。
此外，基板處理裝置用控制器240具備與顯示裝置控制部239連接的資料保持部239e。構成為在資料保持部239e保持(記憶)有：在基板處理裝置用控制器240實現各種功能的程式、或在處理爐202實施的基板處理製程的設定資料(處理方式資料)、或由I/O控制部(氣體流量控制部235、壓力控制部236、溫度控制部237)或搬送控制部238所讀出的各種資料等。
此外，基板處理裝置用控制器240係具備與顯示裝置控制部239連接的通訊控制部239b。此外，雖在第2圖未圖示，但是上述I/O控制部(氣體流量控制部235、壓力控制部236、溫度控制部237)或搬送控制部238亦未透過處理控制部239a或顯示裝置控制部239而可與通訊控制部239b直接交換資料的方式連接。此外，通訊控制部239b係以可透過後述群管理裝置500與網路400交換資料的方式與群管理裝置500連接。
通訊控制部239b係構成為可透過處理控制部239a及顯示裝置控制部239接收表示透過I/O控制部(氣體流量控制部235、壓力控制部236、溫度控制部237)所讀出的處理爐202的狀態(溫度、氣體流量、壓力等)的資料，且傳送至群管理裝置500。此外，通訊控制部239b係構成為可透過搬送控制部238及顯示裝置控制部239接收表示透過機械機構I/O238a所讀出之構成基板處理裝置100的各部分的狀態(位置、開閉狀態、動作中或等待狀態等)的資料，且傳送至群管理裝置500。
此外，通訊控制部239b係構成為未透過處理控制部239a及顯示裝置控制部239而直接接收表示透過I/O控制部所讀出的處理爐202的狀態(溫度、氣體流量、壓力等)的資料，且傳送至群管理裝置500。此外，通訊控制部239b係構成為未透過顯示裝置控制部239而直接接收表示透過機械機構I/O238a所讀出之構成基板處理裝置100之各部分之狀態(位置、開閉狀態、動作中或等待狀態等)的資料，且傳送至群管理裝置500。
雖未圖示，但是上述I/O控制部(氣體流量控制部235、壓力控制部236、溫度控制部237)或搬送控制部238亦構成為未透過處理控制部239a、顯示裝置控制部239、及通訊控制部239b，而可與群管理裝置500直接交換資料。接著，I/O控制部係構成為未透過處理控制部239a、顯示裝置控制部239、通訊控制部239b而將表示所讀出的處理爐202的狀態(溫度、氣體流量、壓力等)的資料直接傳送至群管理裝置500。此外，機械機構I/O238a係構成為未透過顯示裝置控制部239或通訊控制部239b而將表示所讀出之構成基板處理裝置100之各部分之狀態(位置、開閉狀態、動作中或等待狀態等)的資料直接傳送至群管理裝置500。
(7)群管理裝置之構成
接著，針對構成為可與上述基板處理裝置100交換資料之本實施形態之群管理裝置500的構成，一面主要參照第2圖、及第5圖～第9圖一面加以說明。
第5圖係例示本實施形態之基本資訊輸入畫面的示意圖。第6圖係例示本實施形態之驗證項目表的示意圖。第7圖係例示本實施形態之包含時序圖之畫面的示意圖。第8圖係例示本實施形態之異常資訊解析表之一部分，並且顯示根據基本資訊、裝置類別取得表、異常資訊解析表來作成驗證項目表之態樣的模式圖。第9圖係顯示受理顯示於本實施形態之驗證項目表中之驗證項目特定資訊的選擇操作，作成時序圖之態樣的模式圖。
如第2圖所示，群管理裝置500係構成為電腦，其具有構成為中央處理裝置(CPU)的控制部501；在內部具有共有記憶體502區域的記憶體；構成為HDD等記憶裝置之作為儲存手段的資料保持部503；構成為顯示器裝置之作為顯示手段的資料顯示部505；鍵盤等輸入手段506；及作為通訊手段的通訊控制部504。上述記憶體、資料保持部503、資料顯示部505、輸入手段506、通訊控制部504係構成為可透過內部匯流排等而與控制部501交換資料。此外，控制部501具有未圖示之時鐘功能。
(通訊控制部)
作為通訊手段的通訊控制部504係與基板處理裝置用控制器240的通訊控制部239b連接，並且與I/O控制部(氣體流量控制部235、壓力控制部236、溫度控制部237)及搬送控制部238連接。通訊控制部504係以從基板處理裝置100接收資料，並傳遞至共有記憶體502的方式構成。其中，傳遞至共有記憶體502的資料係構成為在資料附加有：特定屬於資料產生源之基板處理裝置100的裝置特定資訊；特定資料產生時基板處理裝置100所執行之處理方式的處理方式特定資訊；特定資料產生時刻特定的資料時刻資訊；及特定異常現象發生主因之異常解析所需之驗證項目的驗證項目特定資訊。
(儲存手段)
作為儲存手段的資料保持部503係構成為：以可讀出的方式儲存與將發生異常現象的基板處理裝置100特定的裝置特定資訊產生關連而將基板處理裝置100之類別特定的裝置類別特定資訊，且以可讀出的方式儲存將處理方式執行中所產生的異常現象特定的異常現象特定資訊、及與裝置類別特定資訊產生關連而將異常現象發生主因解析所需之驗證項目特定的驗證項目特定資訊。
如第8圖之例示，資料保持部503係構成為：以可讀出的方式儲存記錄有裝置類別特定資訊(例如CVD、ALD、擴散...)的裝置類別取得表503b，該裝置類別特定資訊係與特定發生異常現象的基板處理裝置100的裝置特定資訊(例如Tube01、Tube02、Tube03...)產生關連而特定基板處理裝置100之類別。
此外，資料保持部503係構成為：以可讀出的方式儲存異常解析資訊表503a，其記錄有將處理方式執行中所產生的異常現象特定的異常現象特定資訊(例如面內、面間、降低、無用物等)、及與裝置類別特定資訊(例如CVD、ALD、擴散等)產生關連而將異常現象發生主因解析所需之驗證項目特定的驗證項目特定資訊(例如監測值波形疊合、監測值平均趨向、監測值最大/最小/平均趨向、監測值波形疊合(批次內反覆)、從開始10秒後的趨向等)。其中，在第8圖例示之異常解析資訊表503a中，將異常現象特定資訊與驗證項目特定資訊之關連的產生，裝置類別特定資訊與驗證項目特定資訊之關連的產生，分別藉由有無○記號來進行。亦即，在異常現象特定資訊為例如「面內」，裝置類別特定資訊為「CVD」的情況下，與異常現象特定資訊及裝置類別特定資訊共同產生關連之驗證項目特定資訊係指在異常現象特定資訊與裝置類別特定資訊分別標註有○記號的項目(表中與No1及No3~6對應的項目)。其中，在第8圖例示之異常解析資訊表503a中，對各驗證項目特定資訊，分別定義表示需要驗證之資料類別的調査項目(例如溫度、MFC的開啟程度或氣體流量)、壓力、CKD閥開啟程度、利用RF(所得之供給電力量)、臭氧產生器濃度等)。
此外，資料保持部503係構成將通訊控制部504所接收且儲存在共有記憶體502內的資料，與將屬於資料產生源之基板處理裝置100特定的裝置特定資訊(例如Tube01、Tube02、Tube03...等)、將在資料產生時將基板處理裝置100所執行的處理方式特定的處理方式特定資訊(例如Recipe500A、Recipe300A、Purge等)、將資料產生時刻特定的資料時刻資訊、及驗證項目特定資訊(例如監測值波形疊合、監測值平均趨向、監測值最大/最小/平均趨向、 監測值波形疊合(批次內反覆)、開始後經過10秒的趨向等)產生關連而以可讀出的方式儲存。
此外，如第9圖之例示，資料保持部503係構成為以可讀出的方式儲存將經反覆執行的各處理方式特定的處理方式特定資訊、處理方式的開始時刻、及將前述處理方式的結束時刻特定的生產歷程資訊503d。生產歷程資訊503d係構成為將藉由基板處理裝置100實施之處理方式以例如時序的方式儲存。
此外，在資料保持部503儲存有後述作為解析支援手段511的群管理程式。群管理程式係構成為由資料保持部503被讀出至上述記憶體並藉控制部501執行。
(解析支援手段)
解析支援手段511係受理包含異常現象特定資訊及裝置特定資訊之基本資訊503c的輸入，參照資料保持部503取得與裝置特定資訊產生關連的裝置類別特定資訊，將與異常現象特定資訊及前述裝置類別特定資訊共同產生關連的前述驗證項目特定資訊抽出，使所抽出的前述驗證項目特定資訊顯示。以作成如第6圖所例示之驗證項目表(亦稱為Check Sequence Table)520b的方式構成。
如第5圖之例示，解析支援手段511係使受理包含異常現象特定資訊(例如面內、面間、降低、無用物等)、裝置特定資訊(例如Tube01、Tube02、Tube03...等)、及處理方式特定資訊(例如Recipe500A、Recipe300A、Purge等)之基本資訊503c的輸入的基本資訊輸入畫面520a顯示於資料顯示部505。包含對基本資訊輸入畫面520a之異常現象特定資訊、裝置特定資訊、及處理方式特定資訊的基本資訊的輸入，係藉由輸入手段506來進行。被輸入的基本資訊503c係構成為以可讀出的方式儲存在共有記憶體502內或資料保持部503內。
解析支援手段511係以當受理包含異常現象特定資訊、裝置特定資訊、及處理方式特定資訊的基本資訊503c的輸入時，參照被儲存在資料保持部503的裝置類別取得表503b，取得與裝置特定資訊產生關連之裝置類別特定資訊的方式構成。例如，由基本資訊輸入畫面520a輸入的裝置特定資訊為「Tube01」，參照第8圖所例示之裝置類別取得表503b時，解析支援手段511係構成為取得「CVD」作為裝置類別特定資訊。
解析支援手段511係以參照被儲存在資料保持部503的異常解析資訊表503a，抽出與異常現象特定資訊及裝置類別特定資訊共同產生關連之驗證項目特定資訊的方式構成。而且，解析支援手段511係以藉由至少顯示一個所抽出之驗證項目特定資訊，而作成第6圖、第8圖等所例示之驗證項目表520b的方式構成。
例如，由基本資訊輸入畫面520a所輸入的異常現象特定資訊為「面內」(表示面內之異常的資訊)，如上所述取得「CVD」作為裝置類別特定資訊，參照第8圖例示之異常解析資訊表503a時，解析支援手段511係分別抽出在異常現象特定資訊與裝置類別特定資訊分別標註有○記號的項目(與第8圖之表中No1及No3~6對應的項目)，亦即溫度的「監測值波形疊合」、溫度的「監測值平均趨向」、MFC的「監測值最大/最小/平均趨向」、壓力的「監測值最大/最小/平均趨向」、表示預定開啟程度之閥的CKD閥開啟程度的「監測值波形疊合」、CKD閥開啟程度之「監測值最大/最小/平均趨向」，來作為與異常現象特定資訊及裝置類別特定資訊共同產生關連之驗證項目特定資訊。而且，解析支援手段511係以藉由使所抽出的驗證項目特定資訊顯示，來作成第6圖、第8圖等所例示之驗證項目表502b的方式構成。此外，解析支援手段511係構成為使所作成的驗證項目表502b顯示於資料顯示部505。
此外，解析支援手段511係構成為受理顯示於驗證項目表502b中的驗證項目特定資訊的選擇操作，由資料保持部503讀出與處理方式特定資訊及驗證項目特定資訊共同產生關連之資料。並且，解析支援手段511係構成為根據資料時刻資訊，一面使所讀出的資料與處理方式的開始時刻一致，一面以時序疊合而形成曲線圖，作成如第7圖例示之時序圖520c。
具體而言，構成為第6圖等所例示之驗證項目表520b被顯示於資料顯示部505，藉由輸入手段506選擇溫度的「監測值波形疊合」作為驗證項目特定資訊後(點擊相當於第6圖中No1之驗證項目特定資訊等來選擇後)，解析支援手段511受理該選擇操作。
已受理選擇操作的解析支援手段511係構成為參照基本資訊503c，取得例如「Recipe500A」來作為處理方式特定資訊。
已取得處理方式特定資訊的解析支援手段511係構成為參照第9圖例示之生產歷程資訊503d，檢索被儲存在基本資訊503c之處理方式特定資訊之有無。檢索係構成為例如被記錄在生產歷程資訊503d之複數處理方式之中，以從最新的處理方式往過去的處理方式追溯的方式來進行。
解析支援手段511係構成為若由生產歷程資訊503d內檢測出被儲存在基本資訊503c的處理方式特定資訊，就分別取得藉由該處理方式特定資訊所特定的處理方式的開始時刻及結束時刻(例如「Recipe500A」的開始時刻及結束時刻)。
接著，解析支援手段511係構成為由資料保持部503讀出在所取得的開始時刻至結束時刻之間所產生且與作為處理方式特定資訊的「Recipe500A」及作為驗證項目特定資訊的「監測值波形疊合」共同產生關連的資料(例如在Recipe500A執行中產生的溫度資料)。
解析支援手段511係構成為可反覆讀出預定次數份(例如由最新的處理方式追溯10次份)的資料。
此外，解析支援手段511係構成為不僅可取得發生異常的基板處理裝置100的相關資料，連配置在發生異常的基板處理裝置100遠處之其他基板處理裝置100的相關資料亦同樣可取得。亦即，構成為參照關於其他基板處理裝置100的生產歷程資訊503d，由生產歷程資訊503d內檢測出被儲存在基本資訊503c的處理方式特定資訊後，分別取得藉由該處理方式特定資訊所特定的處理方式的開始時刻及結束時刻，由資料保持部503讀出在所取得的開始時刻至結束時刻之間產生且與處理方式特定資訊及驗證項目特定資訊共同產生關連的資料。
接著，解析支援手段511係構成為根據與資料產生關連的資料時刻資訊，一面使所讀出的資料與處理方式的開始時刻一致，一面以時序疊合而形成曲線圖，藉此作成如第7圖所例示的時序圖520c。接著，解析支援手段511係構成為使所作成的時序圖520c顯示於資料顯示部505。
此外，解析支援手段511係以在利用時序圖520c的資料顯示部505的顯示完成後，或者利用資料顯示部505之時序圖520c的顯示畫面關閉後，使表示其要旨的檢查標記顯示於驗證項目表520b上的方式構成。第6圖係例示關於No2的「監測值平均趨向」的時序圖520c的顯示、關於No3的「監測值最大/最小/平均趨向」的時序圖520c的顯示分別完成的狀態。
此外，解析支援手段511係構成為當時序圖520c的作成完成後，受理驗證結果的輸出要求(受理時序圖520c中之CSV(comma-sperated values)按鍵等的按下)，可以CSV形式等輸出構成時序圖的資料。
(8)群管理裝置之動作
接著，針對本實施形態之群管理裝置500的動作，一面參照第3圖、第4圖一面加以說明。第3圖係例示本實施形態之群管理裝置500作成驗證項目表520b而顯示的動作的流程圖。第4圖係例示本實施形態之群管理裝置500作成時序圖520c而顯示的動作的流程圖。該動作係作為半導體裝置之製造製程之一製程來進行。
(資料接收製程(S100))
首先，群管理裝置500所具備的通訊控制部504係由基板處理裝置100接收表示處理方式的進行狀況或基板處理裝置100的狀態的資料。通訊控制部504係由基板處理裝置100接收資料，且傳遞至共有記憶體502。被傳遞至共有記憶體502的資料係附加有：將屬於資料產生源之基板處理裝置100特定的裝置特定資訊、在資料產生時將基板處理裝置100所執行之處理方式特定的處理方式特定資訊、將資料之產生時刻特定的資料時刻資訊、及將異常現象發生主因之解析所需驗證項目特定的驗證項目特定資訊。
(資料儲存製程(S110))
接著，群管理裝置500所具備的資料保持部503係將被儲存在共有記憶體502的資料以可讀出的方式與將屬於資料產生源之基板處理裝置100特定的裝置特定資訊、在資料產生時將基板處理裝置100所執行之處理方式特定的處理方式特定資訊、將資料之產生時刻特定的資料時刻資訊、將異常現象發生主因之解析所需驗證項目特定的驗證項目特定資訊產生關連而加以儲存。
(基本資訊輸入畫面的顯示製程(S120))
接著，群管理裝置500所具備的解析支援手段511使受理包含異常現象特定資訊(例如面內、面間、降低、無用物等)、裝置特定資訊(例如Tube01、Tube02、Tube03...等)、及處理方式特定資訊(例如Recipe500A、Recipe300A、Purge等)的基本資訊503c的輸入的基本資訊輸入畫面520a顯示於資料顯示部505。
(基本資訊的輸入製程(S130))
接著，藉由輸入手段506來進行包含對基本資訊輸入畫面520a之異常現象特定資訊、裝置特定資訊、及處理方式特定資訊的基本資訊503c的輸入。所輸入的基本資訊503c係以可讀出的方式儲存在群管理裝置500之共有記憶體502內或資料保持部503內。
(裝置類別特定資訊的取得製程(S140))
解析支援手段511係以當受理包含異常現象特定資訊、裝置特定資訊、及處理方式特定資訊的基本資訊503c的輸入時，參照被儲存在資料保持部503的裝置類別取得表503b，取得與裝置特定資訊產生關連的裝置類別特定資訊。例如，由基本資訊輸入畫面520a輸入的裝置特定資訊為「Tube01」，參照第8圖所例示的裝置類別取得表503b時，解析支援手段511係取得「CVD」作為裝置類別特定資訊。
(驗證項目表的作成製程(S150))
接著，解析支援手段511參照被儲存在資料保持部503的異常解析資訊表503a，抽出與異常現象特定資訊及裝置類別特定資訊共同產生關連的驗證項目特定資訊。接著，解析支援手段511係藉由使所抽出的驗證項目特定資訊顯示，來作成第6圖、第8圖等所例示之驗證項目表520b。
(驗證項目表的顯示製程(S160))
解析支援手段511係使所作成的驗證項目表520b顯示於資料顯示部505。
(驗證項目特定資訊之選擇操作的受理製程(S210))
接著，解析支援手段511係受理顯示於驗證項目表520b中之驗證項目特定資訊的輸入手段506所進行的選擇操作(例如點擊相當於第6圖或第8圖中No1之驗證項目特定資訊等來作選擇操作)。
(處理方式資訊的取得製程(S220))
接著，解析支援手段511係參照基本資訊503c，取得例如「Recipe500A」等作為處理方式特定資訊。
(根據生產歷程資訊的處理方式檢索製程(S230))
接著，解析支援手段511係參照例示於第9圖的生產歷程資訊503d，檢索被儲存在基本資訊503c之處理方式特定資訊之有無。檢索係以例如在記錄於生產歷程資訊503d的複數個處理方式中，由最新的處理方式往過去的處理方式追溯的方式進行。
(處理方式的開始及結束時刻的取得製程(S240))
接著，解析支援手段511係由生產歷程資訊503d內檢測被儲存在基本資訊503c的處理方式特定資訊後，分別取得藉由該處理方式特定資訊所特定的處理方式的開始時刻及結束時刻(例如「Recipe500A」的開始時刻及結束時刻)。
(該資料的讀出製程(S250))
接著，解析支援手段511係由資料保持部503讀出在所取得的開始時刻至結束時刻之間所產生，且與作為處理方式特定資訊的「Recipe500A」及作為驗證項目特定資訊的「監測值波形疊合」共同產生關連的資料(例如在「Recipe500A」執行中產生的溫度資料)。
其中，於參照生產歷程資訊時，在實施複數次藉由處理方式特定資訊所特定的處理方式的情況，解析支援手段511係讀出預定次數份(例如由最新的處理方式追溯10次份)的資料。亦即，解析支援手段511係反覆進行預定次數份製程S230～S240。
(時序圖的作成、顯示製程(S260))
接著，解析支援手段511係根據與資料產生關連的資料時刻資訊，一面使所讀出的資料與處理方式的開始時刻一致，一面以時序疊合而形成曲線圖，藉此作成如第7圖所例示的時序圖520c。接著，解析支援手段511係使所作成的時序圖520c顯示於資料顯示部505。
(檢查標記的顯示處理製程(S270))
接著，解析支援手段511係在利用時序圖520c之資料顯示部505的顯示完成後，或者利用資料顯示部505之時序圖520c的顯示畫面關閉後，使表示其要旨的檢查標記顯示在驗證項目表520b上。此外，解析支援手段511係在時序圖520c的作成完成後，受理驗證結果的輸出要求(受理時序圖520c中的CSV按鍵等的按下)，而以CSV形式等輸出構成時序圖的資料。
(9)本發明之一實施形態所達成之效果
根據本實施形態，達成以下所示之1個或複數個效果。
(a)本實施形態之解析支援手段511係構成為參照異常解析資訊表503a，抽出與異常現象特定資訊及裝置類別特定資訊共同產生關連的驗證項目特定資訊，使所抽出的驗證項目特定資訊顯示，藉此作成驗證項目表520b而加以顯示。藉由驗證項目表520b以上述方式作成，保養人員可無遺漏地得知用以進行異常解析所需的驗證項目，而可正確地進行異常解析。此外，在驗證項目表520b係僅記載有與異常現象特定資訊及前述裝置類別特定資訊共同產生關連的驗證項目特定資訊，因此可防止進行保養人員所實施之沒有必要的驗證項目，可避免浪費對異常解析無用的時間。亦即，不用依賴保養人員的技術本領即可迅速且正確進行異常解析。
(b)本實施形態之解析支援手段511係構成為受理顯示在驗證項目表520b中的驗證項目特定資訊的選擇操作，由資料保持部503讀出與處理方式特定資訊及驗證項目特定資訊共同產生關連的資料，根據資料時刻資訊，一面使所讀出的資料與處理方式的開始時刻一致，一面以時序疊合而形成曲線圖，藉此作成時序圖520c，使其顯示在資料顯示部505。亦即，構成為保養人員使用輸入手段506來選擇顯示在驗證項目表520b中的驗證項目特定資訊，藉此使時序圖520c自動顯示。以上述方式構成的結果，可減低進行異常解析的保養人員的負擔。
(c)本實施形態之解析支援手段511係構成為在作成時序圖520c時，可反覆讀出預定次數份(例如由最新處理方式追溯10次份)的資料。接著，根據與資料產生關連的資料時刻資訊，一面使所讀出的資料與處理方式的開始時刻一致，一面以時序疊合而形成曲線圖，藉此作成如第7圖例示的時序圖520c，而使其顯示於資料顯示部505。藉此，可減低關於進行異常解析的保養人員的資料取得的作業負擔。
(d)本實施形態之解析支援手段511係構成為在作成時序圖520c時，不僅可取得發生異常的基板處理裝置100的相關資料，配置在發生異常的基板處理裝置100遠處之其他基板處理裝置100的資料亦同樣可取得。亦即，構成為參照關於其他基板處理裝置100的生產歷程資訊503d，由生產歷程資訊503d內檢測被儲存在基本資訊503c的處理方式特定資訊，分別取得藉由該處理方式特定資訊所特定的處理方式的開始時刻及結束時刻，可由資料保持部503讀出在所取得的開始時刻至結束時刻之間產生，且與處理方式特定資訊及驗證項目特定資訊共同產生關連的資料。接著，根據與資料產生關連的資料時刻資訊，一面使所讀出的資料與處理方式的開始時刻一致，一面以時序疊合而形成曲線圖，藉此作成第7圖例示之時序圖520c，而使其顯示於資料顯示部505。藉此，可減低關於進行異常解析的保養人員之資料取得的作業負擔。
(e)本實施形態之解析支援手段511係構成為受理包含裝置特定資訊的基本資訊503c的輸入，參照裝置類別取得表503b而取得與裝置特定資訊產生關連的裝置類別特定資訊。因此，保養人員無須得知裝置類別，即可得知異常解析所需之充分的驗證項目。亦即，不用依賴保養人員的技術本領，即可迅速且正確進行異常解析。
(f)本實施形態之解析支援手段511係構成為當利用時序圖520c之資料顯示部505的顯示完成後，或利用資料顯示部505之時序圖520c的顯示畫面關閉後，使表示其要旨的檢查標記顯示在驗證項目表520b上。藉此，不用依賴保養人員的技術本領，即可無遺漏地正確地進行異常解析。
(g)本實施形態之解析支援手段511係構成為當時序圖520c的作成完成後，受理驗證結果的輸出要求(受理時序圖520c中之CSV按鍵等的按下)，可以CSV形式等來輸出構成時序圖的資料。藉此，可減低進行異常解析之保養人員之資料取得相關的作業負擔。
＜本發明之其他實施形態＞
本發明並未限定於基板處理裝置100與群管理裝置500配置在相同樓層(相同清淨室內)的情形。例如，亦可將基板處理裝置100配置在清淨室內，並且將群管理裝置500配置在辦事處內(不同於清淨室的樓層)，由遠端來監視處理方式的進行狀況或基板處理裝置100的狀態。
本發明係除了CVD(Chemical Vapor Deposition)法、ALD(Atomic Layer Deposition)、PVD(Physical Vapor Deposition)法之成膜處理以外，亦可適用於擴散處理、退火處理、氧化處理、氮化處理、微影處理等其他的基板處理。此外，本發明除了薄膜形成裝置以外，亦可適用於退火處理裝置、氧化處理裝置、氮化處理裝置、曝光裝置、塗佈裝置、乾燥裝置、加熱裝置等其他基板處理裝置。
本發明並未限定於本實施形態之處理半導體製造裝置等晶圓基板的基板處理裝置，亦可適用在處理LCD(Liquid Crystal Display)製造裝置等玻璃基板的基板處理裝置。
以上具體說明本發明之實施形態，惟本發明並非限定於上述實施形態，可在未脫離其要旨的範圍內作各種變更。
＜本發明之較佳態樣＞
以下附記本發明之較佳態樣。
本發明之一態樣係一種基板處理系統，其係具備：執行定義有處理順序及處理條件之處理方式(recipe)的基板處理裝置；及與前述基板處理裝置相連接的群管理裝置；其中前述群管理裝置具備：儲存手段，以可讀出的方式儲存與將發生異常現象的前述基板處理裝置特定的裝置特定資訊產生關連而將前述基板處理裝置之類別特定的裝置類別特定資訊，且以可讀出的方式儲存將前述處理方式執行中所產生的異常現象特定的異常現象特定資訊、及與前述裝置類別特定資訊產生關連而將前述異常現象發生主因解析所需之驗證項目特定的驗證項目特定資訊；及解析支援手段，受理包含前述異常現象特定資訊及前述裝置特定資訊之基本資訊的輸入，參照前述儲存手段而取得與前述裝置特定資訊產生關連的前述裝置類別特定資訊，將與前述異常現象特定資訊及前述裝置類別特定資訊共同產生關連的前述驗證項目特定資訊抽出，藉由使所抽出的前述驗證項目特定資訊顯示來作成驗證項目表。
本發明之其他態樣係一種基板處理系統，其具備：執行定義有處理順序及處理條件之處理方式(recipe)的基板處理裝置；及與前述基板處理裝置相連接的群管理裝置；其中前述群管理裝置具備；通訊手段，從前述基板處理裝置接收表示前述處理方式之進行狀況或前述基板處理裝置之狀態的資料；儲存手段，分別以可讀出的方式儲存：裝置類別取得表，記錄有與將發生前述異常現象的前述基板處理裝置特定的裝置特定資訊產生關連而將前述基板處理裝置之類別特定的裝置類別特定資訊；及異常解析資訊表，記錄有將前述處理方式執行中所產生的異常現象特定的異常現象特定資訊、及與前述裝置類別特定資訊產生關連而將前述異常現象發生主因解析所需之驗證項目特定的驗證項目特定資訊；及解析支援手段，受理包含前述異常現象特定資訊及前述裝置特定資訊之基本資訊的輸入，參照前述裝置類別取得表而取得與前述裝置特定資訊產生關連的前述裝置類別特定資訊，參照前述異常解析資訊表而抽出與前述異常現象特定資訊及前述裝置類別特定資訊共同產生關連的前述驗證項目特定資訊，藉由使所抽出的前述驗證項目特定資訊顯示來作成驗證項目表。
本發明之另一其他態樣係一種基板處理系統，其係具備：執行定義有處理順序及處理條件之處理方式(recipe)的基板處理裝置；及與前述基板處理裝置相連接的群管理裝置；其中前述群管理裝置具備：通訊手段，從前述基板處理裝置接收表示前述處理方式之進行狀況或前述基板處理裝置之狀態的資料；儲存手段，以可讀出的方式分別儲存裝置類別取得表與異常解析資訊表，該裝置類別取得表係記錄有與將發生前述異常現象的前述基板處理裝置特定的裝置特定資訊產生關連而將前述基板處理裝置之類別特定的裝置類別特定資訊，該異常解析資訊表係記錄有將前述處理方式執行中所產生的異常現象特定的異常現象特定資訊、及與前述裝置類別特定資訊產生關連而將前述異常現象發生主因解析所需之驗證項目特定的驗證項目特定資訊，並且將前述通訊手段所接收到的前述資料分別與將前述資料產生時前述基板處理裝置所執行的前述處理方式特定的處理方式特定資訊、將前述資料產生時刻特定的資料時刻資訊、及前述驗證項目特定資訊賦予關連而以可讀出的方式儲存；解析支援手段，受理包含前述異常現象特定資訊、前述裝置特定資訊、及前述處理方式特定資訊之基本資訊的輸入，參照前述裝置類別取得表而取得與前述裝置特定資訊產生關連的前述裝置類別特定資訊，參照前述異常解析資訊表而抽出與前述異常現象特定資訊及前述裝置類別特定資訊共同產生關連的前述驗證項目特定資訊，藉由使所抽出的前述驗證項目特定資訊顯示而作成驗證項目表，並且受理前述驗證項目表中所顯示的前述驗證項目特定資訊的選擇操作，由前述儲存手段讀出與前述處理方式特定資訊及前述驗證項目特定資訊共同產生關連的前述資料，根據前述資料時刻資訊，一面使所讀出的前述資料與前述處理方式的開始時刻一致，一面以時序疊合而形成曲線圖，藉此作成時序圖。
較佳為：前述儲存手段以可讀出的方式儲存將反覆執行的各處理方式分別特定的前述處理方式特定資訊、將前述處理方式的開始時刻、及前述處理方式的結束時刻特定的生產歷程資訊，並且前述解析支援手段係受理顯示在前述驗證項目表中的前述驗證項目特定資訊的選擇操作，參照前述生產歷程資訊，分別取得前述處理方式的前述開始時刻及前述結束時刻，將在前述處理方式的前述開始時刻至前述結束時刻之間所產生且與前述處理方式特定資訊及前述驗證項目特定資訊共同產生關連的前述資料從前述儲存手段讀出，根據前述資料時刻資訊，一面使所讀出的前述資料與前述處理方式的開始時刻一致，一面以時序疊合而形成曲線圖，藉此作成時序圖。
此外較佳為：當前述解析支援手段使顯示手段顯示前述時序圖，並且利用前述時序圖之前述顯示手段的顯示完成後，使表示其要旨的檢查標記顯示於前述驗證項目表上。
此外較佳為：前述解析支援手段係在前述時序圖的作成完成後，即受理驗證結果的輸出要求，且輸出構成前述時序圖的前述資料。
本發明之另一其他態樣係一種群管理裝置，係與執行定義有處理順序及處理條件之處理方式的基板處理裝置相連接的群管理裝置，其具備：通訊手段，從前述基板處理裝置接收表示前述處理方式之進行狀況或前述基板處理裝置之狀態的資料；儲存手段，以可讀出的方式儲存與將發生前述異常現象的前述基板處理裝置特定的裝置特定資訊產生關連而將前述基板處理裝置之類別特定的裝置類別特定資訊，且以可讀出的方式儲存將前述處理方式執行中所產生的異常現象特定的異常現象特定資訊、及與前述裝置類別特定資訊產生關連而將前述異常現象發生主因解析所需之驗證項目特定的驗證項目特定資訊；及解析支援手段，受理包含前述異常現象特定資訊及前述裝置特定資訊之基本資訊的輸入，參照前述儲存手段而取得與前述裝置特定資訊產生關連的前述裝置類別特定資訊，參照前述儲存手段而抽出與前述異常現象特定資訊及前述裝置類別特定資訊共同產生關連的前述驗證項目特定資訊，使所抽出的前述驗證項目特定資訊顯示，藉此作成驗證項目表。
本發明之另一其他態樣係一種群管理裝置，係與執行定義有處理順序及處理條件之處理方式的基板處理裝置相連接的群管理裝置，其具備：通訊手段，從前述基板處理裝置接收表示前述處理方式之進行狀況或前述基板處理裝置之狀態的資料，儲存手段，以可分別讀出的方式儲存裝置類別取得表與異常解析資訊表，該裝置類別取得表係記錄有與將發生前述異常現象的前述基板處理裝置特定的裝置特定資訊產生關連而將前述基板處理裝置之類別特定的裝置類別特定資訊，該異常解析資訊表係記錄有將前述處理方式執行中所產生的異常現象特定的異常現象特定資訊、及與前述裝置類別特定資訊產生關連而將前述異常現象發生主因解析所需之驗證項目特定的驗證項目特定資訊；及解析支援手段，受理包含前述異常現象特定資訊及前述裝置特定資訊之基本資訊的輸入，參照前述裝置類別取得表而取得與前述裝置特定資訊產生關連的前述裝置類別特定資訊，參照前述異常解析資訊表而將與前述異常現象特定資訊及前述裝置類別特定資訊共同產生關連的前述驗證項目特定資訊抽出，使所抽出的前述驗證項目特定資訊顯示，藉此作成驗證項目表。
本發明之另一其他態樣係一種基板處理系統之資訊解析方法，該基板處理系統具備：執行定義有處理順序及處理條件之處理方式的基板處理裝置；及與前述基板處理裝置相連接的群管理裝置，在該基板處理系統之資訊解析方法中，前述群管理裝置所具備的儲存手段係以可讀出的方式儲存與將發生前述異常現象的前述基板處理裝置特定的裝置特定資訊產生關連而將前述基板處理裝置之類別特定的裝置類別特定資訊，且以可讀出的方式儲存將前述處理方式執行中所產生的異常現象特定的異常現象特定資訊、及與前述裝置類別特定資訊產生關連而將前述異常現象發生主因解析所需之驗證項目特定的驗證項目特定資訊，前述群管理裝置所具備的通訊手段係由前述基板處理裝置接收表示前述處理方式之進行狀況或前述基板處理裝置之狀態的資料的製程，前述群管理裝置所具備的解析支援手段受理包含前述異常現象特定資訊及前述裝置特定資訊的基本資訊的輸入，參照前述儲存手段而取得與前述裝置特定資訊產生關連的前述裝置類別特定資訊，參照前述儲存手段而將與前述異常現象特定資訊及前述裝置類別特定資訊共同產生關連的前述驗證項目特定資訊抽出，使所抽出的前述驗證項目特定資訊顯示，藉此作成驗證項目表的製程。
100．．．基板處理裝置
103．．．正面檢修口
104．．．正面檢修門
105．．．旋轉式晶圓莢棚架(基板收容器載置棚架)
110．．．晶圓莢(基板收容器)
111．．．框體
111a．．．正面壁
112．．．晶圓莢搬入搬出口
113．．．前擋門(基板收容器搬入搬出口開閉機構)
114．．．載入埠(基板收容器交接台)
115．．．晶舟升降機
116．．．支柱
117．．．棚架板(基板收容器載置台)
118．．．晶圓莢搬送裝置(基板收容器搬送裝置)
118a．．．晶圓莢升降機(基板收容器升降機構)
118b．．．晶圓莢搬送機構(基板收容器搬送機構)
119．．．子框體
119a．．．正面壁
120．．．晶圓搬入搬出口(基板搬入搬出口)
121．．．晶圓莢開啟器(基板收容器蓋體開閉機構)
122．．．載置台
123．．．蓋罩裝卸機構(蓋體裝卸機構)
124．．．移載室
125．．．晶圓移載機構(基板移載機構)
125a．．．晶圓移載裝置(基板移載裝置)
125b．．．晶圓移載裝置升降機(基板移載裝置升降機構)
125c．．．鉗件(基板保持體)
126．．．待機部
128．．．臂部
133．．．清淨空氣
134．．．清淨單元
135．．．缺口對準裝置
147．．．爐口擋門(爐口開閉機構)
200．．．晶圓(基板)
201．．．處理室
202．．．處理爐
203．．．製程管
204．．．內管
205．．．外管
206．．．加熱器
209．．．分歧管
217．．．晶舟(基板保持具)
219．．．密封蓋
220b．．．O型環
230．．．噴嘴
231．．．排氣管
232．．．氣體供給管
235．．．氣體流量控制部
236．．．壓力控制部
237．．．溫度控制部
238．．．搬送控制部
238a．．．機械機構I/O
239．．．顯示裝置控制部
239a．．．處理控制部
239b．．．通訊控制部
239e．．．資料保持部
240．．．處理裝置用控制器
240a．．．資料顯示部
240b．．．輸入手段
241．．．MFC
242．．．壓力調整裝置
245．．．壓力感測器
246．．．真空排氣裝置
251．．．加熱器基座
254．．．旋轉機構
255．．．旋轉軸
263．．．溫度感測器
400．．．網路
500．．．群管理裝置
501．．．控制部
502．．．共有記憶體
502b．．．驗證項目表
503．．．資料保持部(儲存手段)
503a．．．異常解析資訊表
503b．．．裝置類別取得表
503c．．．基本資訊
503d．．．生產履歷資訊
504．．．通訊控制部(通訊手段)
505．．．資料顯示部(顯示手段)
506．．．輸入手段
511．．．解析支援手段
520a．．．基本資訊輸入畫面
520b．．．驗證項目表
520c．．．時序圖
第1圖係本發明之一實施形態之基板處理系統的示意構成圖。
第2圖係本發明之一實施形態之基板處理裝置及前述基板處理系統之群管理裝置的方塊構成圖。
第3圖係例示本發明之一實施形態之群管理裝置作成驗證項目表之動作的流程圖。
第4圖係例示本發明之一實施形態之群管理裝置作成時序圖之動作的流程圖。
第5圖係例示本發明之一實施形態之基本資訊輸入畫面的示意圖。
第6圖係例示本發明之一實施形態之驗證項目表的示意圖。
第7圖係例示包含本發明之一實施形態之時序圖的畫面的示意圖。
第8圖係例示本發明之一實施形態之異常資訊解析表之一部分，並且根據基本資訊、裝置類別取得表、異常資訊解析表作成驗證項目表之態樣的模式圖。
第9圖係顯示受理本發明之一實施形態之驗證項目表中所顯示之驗證項目特定資訊的選擇操作而作成時序圖之態樣的模式圖。
第10圖係本發明之一實施形態之基板處理裝置之斜透視圖。
第11圖係本發明之一實施形態之基板處理裝置的側面透視圖。
第12圖係本發明之一實施形態之基板處理裝置的處理爐的縱剖面圖。
100．．．基板處理裝置
400．．．網路
500．．．群管理裝置

Claims (11)

  1. 一種基板處理系統，其係具備：執行定義有處理順序及處理條件之處理方式(recipe)的基板處理裝置；及與前述基板處理裝置相連接的群管理裝置；其中前述群管理裝置具備：儲存手段，以可讀出的方式儲存與將發生異常現象的前述基板處理裝置特定的裝置特定資訊產生關連而將前述基板處理裝置之類別特定的裝置類別特定資訊，且以可讀出的方式儲存將前述處理方式執行中所產生的異常現象特定的異常現象特定資訊、及與前述裝置類別特定資訊產生關連而將前述異常現象發生主因解析所需之驗證項目特定的驗證項目特定資訊；及解析支援手段，受理包含前述異常現象特定資訊及前述裝置特定資訊之基本資訊的輸入，參照前述儲存手段而取得與前述裝置特定資訊產生關連的前述裝置類別特定資訊，將與前述異常現象特定資訊及前述裝置類別特定資訊共同產生關連的前述驗證項目特定資訊抽出，作成包含所抽出的前述驗證項目特定資訊的驗證項目表。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理系統，其中前述群管理裝置係具備通訊手段，其從前述基板處理裝置接收表示前述處理方式之進行狀況或前述基板處理裝置之狀態的資料，將前述通訊手段所接收到的前述資料分別與將前述資料產生時前述基板處理裝置所執行的前述處理方式特定的處理方式特定資訊、將前述資料產生時刻特定的資料時刻資訊、及前述驗證項目特定資訊產生關連而以可讀出的方式儲存在儲存手段。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板處理系統，其中前述群管理裝置係以可讀出的方式儲存：分別特定經反覆執行的處理方式的前述處理方式特定資訊、至少特定前述處理方式的開始時刻、及前述處理方式的結束時刻的生產歷程資訊。
  4. 如申請專利範圍第3項之基板處理系統，其中前述群管理裝置係參照前述生產歷程資訊而分別取得前述處理方式的開始時刻及前述處理方式的結束時刻，將在前述處理方式的開始時刻至前述處理方式的結束時刻之間所產生且與前述處理方式特定資訊及特定異常解析所需驗證項目的驗證項目特定資訊共同產生關連的資料從前述儲存手段讀出，根據將前述資料產生時刻特定的資料時刻資訊，使前述資料與前述處理方式的開始時刻一致，作成時序圖。
  5. 如申請專利範圍第4項之基板處理系統，其中前述群管理裝置係當前述時序圖的顯示完成後，即顯示表示該要旨的檢查標記。
  6. 一種群管理裝置，係與執行定義有處理順序及處理條件之處理方式的基板處理裝置相連接的群管理裝置，其具備：儲存手段，以可讀出的方式儲存與將發生異常現象的基板處理裝置特定的裝置特定資訊產生關連而將前述基板處理裝置之類別特定的裝置類別特定資訊，且以可讀出的方式儲存將前述處理方式執行中所產生的異常現象特定的異常現象特定資訊、及與前述裝置類別特定資訊產生關連而將前述異常現象發生主因解析所需之驗證項目特定的驗證項目特定資訊；及解析支援手段，受理包含前述異常現象特定資訊及前述裝置特定資訊之基本資訊的輸入，參照前述儲存手段而抽出與前述裝置特定資訊產生關連的前述驗證項目特定資訊，作成包含所抽出的前述驗證項目特定資訊的驗證項目表。
  7. 如申請專利範圍第6項之群管理裝置，其中又具備通訊手段，其係從前述基板處理裝置接收顯示前述處理方式之進行狀況或前述基板處理裝置之狀態的資料，將前述通訊手段所接收到的前述資料，分別與將前述資料產生時前述基板處理裝置所執行的前述處理方式特定的處理方式特定資訊、將前述資料產生時刻特定的資料時刻資訊、及前述驗證項目特定資訊產生關連而以可讀出的方式儲存在儲存手段。
  8. 如申請專利範圍第7項之群管理裝置，其中將分別特定經反覆執行的處理方式的前述處理方式特定資訊、至少特定前述處理方式的開始時刻及前述處理方式的結束時刻的生產歷程資訊，以可讀出的方式儲存在儲存手段。
  9. 如申請專利範圍第8項之群管理裝置，其中參照前述生產歷程資訊而分別取得前述處理方式的開始時刻及前述處理方式的結束時刻，將在前述處理方式的開始時刻至前述處理方式的結束時刻之間所產生且與前述處理方式特定資訊及特定異常解析所需驗證項目的驗證項目特定資訊共同產生關連的資料從前述儲存手段讀出，根據將前述資料產生時刻特定的資料時刻資訊，使前述資料與前述處理方式的開始時刻一致，作成時序圖。
  10. 如申請專利範圍第9項之群管理裝置，其中當前述時序圖的顯示完成後，即顯示表示其要旨的檢查標記。
  11. 一種基板處理裝置之異常解析方法，其特徵為具有以下步驟：以可讀出的方式儲存與將發生異常現象的基板處理裝置特定的裝置特定資訊產生關連而將前述基板處理裝置之類別特定的裝置類別特定資訊，且讀出將處理方式執行中所產生的異常現象特定的異常現象特定資訊、及與前述裝置類別特定資訊產生關連而將前述異常現象發生主因解析所需之驗證項目特定的驗證項目特定資訊之步驟；及受理包含前述異常現象特定資訊及前述裝置特定資訊之基本資訊的輸入，參照前述儲存手段而抽出與前述裝置特定資訊產生關連的前述驗證項目特定資訊，作成包含所抽出的前述驗證項目特定資訊的驗證項目表之步驟。
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