KR102099518B1 - 기판 처리 시스템, 기판 처리 장치의 파일 관리 방법, 프로그램, 기판 처리 장치 및 관리 장치 - Google Patents

기판 처리 시스템, 기판 처리 장치의 파일 관리 방법, 프로그램, 기판 처리 장치 및 관리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102099518B1
KR102099518B1 KR1020187007423A KR20187007423A KR102099518B1 KR 102099518 B1 KR102099518 B1 KR 102099518B1 KR 1020187007423 A KR1020187007423 A KR 1020187007423A KR 20187007423 A KR20187007423 A KR 20187007423A KR 102099518 B1 KR102099518 B1 KR 102099518B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate processing
processing apparatus
data
information
file
Prior art date
Application number
KR1020187007423A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180041709A (ko
Inventor
가즈요시 야마모토
오사무 우에다
가즈히데 아사이
Original Assignee
가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 filed Critical 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭
Publication of KR20180041709A publication Critical patent/KR20180041709A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102099518B1 publication Critical patent/KR102099518B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/18Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/408Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by data handling or data format, e.g. reading, buffering or conversion of data
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F16/00Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor
    • G06F16/10File systems; File servers
    • G06F16/13File access structures, e.g. distributed indices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/20Pc systems
    • G05B2219/23Pc programming
    • G05B2219/23295Load program and data for multiple processors
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/20Pc systems
    • G05B2219/26Pc applications
    • G05B2219/2602Wafer processing
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/32Operator till task planning
    • G05B2219/32096Batch, recipe configuration for flexible batch control
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45031Manufacturing semiconductor wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판을 처리하는 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치를 관리하는 관리 장치를 포함하는 구성이며, 기판 처리 장치는, 기준이 되는 기판 처리 장치를 특정하는 장치 특정 정보, 및 소정의 장치 파일을 지정하는 파일 정보의 입력을 접수하면, 제1 식별자와, 기준이 되는 기판 처리 장치를 나타내는 제1 장치 정보와, 소정의 장치 파일에 관련하는 제1 데이터 정보를 포함하는 요구 전문을 관리 장치에 송신하고, 관리 장치는, 기준이 되는 기판 처리 장치에 요구 전문을 전송하고, 기준이 되는 기판 처리 장치는, 수신한 요구 전문을 처리하고, 제2 식별자와 제1 데이터 정보에 응답하는 제2 데이터 정보를 포함하는 응답 전문을 관리 장치에 송신하고, 관리 장치는, 기판 처리 장치에 응답 전문을 전송하고, 기판 처리 장치는, 응답 전문을 처리하고, 제2 데이터 정보를 취득해서 저장한다.

Description

기판 처리 시스템, 기판 처리 장치의 파일 관리 방법, 프로그램, 기판 처리 장치 및 관리 장치
본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치 및 해당 기판 처리 장치에 접속되는 관리 장치를 구비한 기판 처리 시스템, 기판 처리 장치의 파일 관리 방법 및 프로그램에 관한 것이다.
기판을 처리하는 기판 처리 장치는, 통상, 처리 조건 및 처리 수순이 정의된 프로세스 레시피 파일을 포함하는 다양한 장치 파일을 보유하고 있다. 또한, 관리 장치(이하, 관리 시스템이라고도 함)는, 복수의 기판 처리 장치에 1 대 다로 상시 접속되어 있어, 기판 처리 장치의 정보나 장치 파일을 처리할 수 있도록 구성되어 있다.
일반적으로, 반도체 장치 메이커(디바이스 메이커)의 유저(이하, 유저라고 약기함)는, 이 관리 시스템을 활용하여, 프로세스 레시피 파일(이하, 생산 레시피라고도 함) 등의 장치 파일의 관리를 행하고 있다. 한편, 반도체 제조 장치 메이커의 엔지니어(이하, 보수원이라고도 함)는, 장치 파일의 관리(예를 들어, 타장치에의 장치 파일의 카피)를 USB 메모리 등의 외부 기록 매체를 사용해서 실시하고 있었지만, 최근에는, 반도체 공장 내에서의 외부 기록 매체의 사용 제한뿐만 아니라, 작업 효율의 향상을 위하여, 보수원도 관리 시스템을 이용해서 장치 파일의 관리를 행하고 있다. 이와 같이, 반도체 제조 분야에서는, 관리 장치(이하, 관리 시스템이라고도 함)를 활용하여, 작업 효율의 향상을 도모하고 있다.
예를 들어, 특허문헌 1에는, 복수의 장치의 파일을 일괄해서 비교하여, 차이를 수정하는 기술이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 2에는, 용도에 따른 파일 군(복수의 파일을 하나로 합친 파일)을 미리 작성해 두고, 일괄적으로 복수의 기판 처리 장치의 파일 군을 비교하는 기술이 개시되어 있다.
그런데, 복수의 유저나 보수원이 1대의 관리 시스템을 사용하는 경우에는, 유저 우선이 되는 경우가 많고, 그 경우, 보수원이 관리 시스템을 사용할 수 없어, 작업 효율이 나빠진다는 문제도 발생하고 있다.
WO2014-189045호 공보 일본 특허 공개 제2014-039013호 공보
본 발명은 기판 처리 장치간의 장치 파일의 관리를 행할 수 있는 구성을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 형태에 의하면,
복수의 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치를 관리하는 관리 장치를 포함하는 구성이며, 상기 기판 처리 장치는, 기준이 되는 기판 처리 장치를 특정하는 정보와 소정의 장치 파일을 지정하는 파일 정보를 접수하면, 상기 기준이 되는 기판 처리 장치를 나타내는 제1 장치 정보와 상기 소정의 장치 파일에 관련하는 제1 데이터 정보를 포함하는 요구 데이터를 상기 관리 장치에 송신하고, 상기 관리 장치는, 수신한 상기 요구 데이터를 상기 기준이 되는 기판 처리 장치에 송신하고, 상기 기준이 되는 기판 처리 장치는, 수신한 상기 요구 데이터를 기초로 상기 제1 데이터 정보에 응답하는 제2 데이터 정보를 포함하는 응답 데이터를 작성하고, 해당 작성한 응답 데이터를 상기 관리 장치에 송신하고, 상기 관리 장치는, 수신한 상기 응답 데이터를 상기 기판 처리 장치에 송신하고, 상기 기판 처리 장치는, 상기 응답 데이터 중에서 상기 제2 데이터 정보를 취득하는 구성이 제공된다.
본 발명에 따른 구성에 의하면, 기판 처리 장치간의 장치 파일의 관리를 행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 관리 장치를 구비하는 기판 처리 시스템의 개략 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 기판 처리 장치 및 관리 장치의 블록 구성도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 기판 처리 장치의 경사 투시도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 기판 처리 장치의 측면 투시도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 기판 처리 장치가 구비하는 처리 로의 종단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 관리 장치를 통한 기판 처리 장치간의 통신에 사용되는 전문의 도시 예이다.
도 7은 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 관리 장치가 갖는 전문 관리 테이블의 도시 예이다.
도 8은 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 기판 처리 장치간의 통신에 사용되는 처리 시퀀스의 도시 예이다.
도 9는 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 기판 처리 장치의 조작 화면의 도시 예이다.
도 10은 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 관리 장치와 기판 처리 장치와의 사이의 통신에 사용되는 전문의 도시 예이다.
도 11은 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 관리 장치와 기판 처리 장치와의 사이의 데이터 처리의 시퀀스의 도시 예이다.
도 12는 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 관리 장치와 기판 처리 장치와의 사이의 통신에 사용되는 전문의 도시 예이다.
도 13은 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 관리 장치와 기판 처리 장치와의 사이의 데이터 처리의 시퀀스의 도시 예이다.
도 14는 본 발명의 비교예에 사용되는 관리 장치와 기판 처리 장치와의 사이의 데이터 처리의 시퀀스의 도시 예이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시 형태에서 적합하게 사용되는 기판 처리 장치간의 통신에 사용되는 전문의 도시 예이다.
(1) 기판 처리 시스템의 구성
먼저, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성에 대해서, 도 1을 사용해서 설명한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템은, 적어도 1대의 기판 처리 장치(100)와, 기판 처리 장치(100)와 데이터 교환 가능하게 접속되는 관리 장치(500)를 구비하고 있다. 기판 처리 장치(100)와 관리 장치(500)와의 사이는, 예를 들어 구내 회선(LAN)이나 광역 회선(WAN) 등의 네트워크(400)에 의해 접속되어 있다.
(2) 기판 처리 장치의 구성
계속해서, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(100)의 구성에 대해서, 주로 도 3 및 도 4를 참조하면서 설명한다. 또한, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(100)는, 예를 들어 웨이퍼 등의 기판에 산화, 확산 처리, 성막 처리 등을 행하는 종형의 장치로서 구성되어 있다.
도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(100)는, 내압 용기로서 구성된 하우징(111)을 구비하고 있다. 하우징(111)의 정면 벽(111a)의 정면 전방에는, 메인터넌스 가능하게 형성된 개구부로서의 정면 메인터넌스 개구(103)가 설치되어 있다. 정면 메인터넌스 개구(103)에는, 정면 메인터넌스 개구(103)를 개폐하는 정면 메인터넌스 도어(104)가 설치되어 있다.
실리콘(Si) 등으로 구성되는 기판으로서의 웨이퍼(200)를 하우징(111) 내외로 반송하기 위해서는, 복수의 웨이퍼(200)를 수납하는 웨이퍼 캐리어(기판 수용기)로서의 포드(110)가 사용된다. 하우징(111)의 정면 벽(111a)에는, 포드 반입 반출구(112)가, 하우징(111) 내외를 연통되도록 개설되어 있다. 포드 반입 반출구(112)는, 프론트 셔터(113)에 의해 개폐되도록 구성되어 있다. 포드 반입 반출구(112)의 정면 하방측에는, 로드 포트(114)가 설치되어 있다. 포드(110)는, 공정 내 반송 장치에 의해 반송되어, 로드 포트(114) 상에 적재되어서 위치 정렬되도록 구성되어 있다.
하우징(111) 내에서의 로드 포트(114)의 근방에는, 포드 반송 장치(118)가 설치되어 있다. 하우징(111) 내의 포드 반송 장치(118)의 더 안쪽, 하우징(111) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에서의 상방에는, 회전식 포드 선반(105)이 설치되어 있다.
포드 반송 장치(118)는, 포드(110)를 유지한 채 승강 가능한 포드 엘리베이터(118a)와, 반송 기구로서의 포드 반송 기구(118b)로 구성되어 있다. 포드 반송 장치(118)는, 포드 엘리베이터(118a)와 포드 반송 기구(118b)와의 연속 동작에 의해, 로드 포트(114)와, 회전식 포드 선반(105)과, 포드 오프너(121)와의 사이에서, 포드(110)를 서로 반송하도록 구성되어 있다.
회전식 포드 선반(105) 상에는 복수개의 포드(110)가 보관되도록 구성되어 있다. 회전식 포드 선반(105)은, 수직으로 세워 설치되어 수평면 내에서 간헐 회전되는 지주(116)와, 지주(116)에 상중하단의 각 위치에서 방사상으로 지지된 복수매의 선반(117)을 구비하고 있다. 복수매의 선반판(117)은, 포드(110)를 복수개 각각 적재한 상태에서 유지하도록 구성되어 있다.
하우징(111) 내의 하부에는, 서브 하우징(119)이, 하우징(111) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에서부터 후단에 걸쳐 설치되어 있다. 서브 하우징(119)의 정면 벽(119a)에는, 웨이퍼(200)를 서브 하우징(119) 내외로 반송하는 한 쌍의 웨이퍼 반입 반출구(120)가, 수직 방향으로 상하 2단으로 배열되어 설치되어 있다. 상하단의 웨이퍼 반입 반출구(120) 각각에는, 포드 오프너(121)가 설치되어 있다.
각 포드 오프너(121)는, 포드(110)를 적재하는 한 쌍의 적재대(122)와, 포드(110)의 캡을 탈착하는 캡 착탈 기구(123)를 구비하고 있다. 포드 오프너(121)는, 적재대(122) 상에 적재된 포드(110)의 캡을 캡 착탈 기구(123)에 의해 탈착함으로써, 포드(110)의 웨이퍼 출납구를 개폐하도록 구성되어 있다.
서브 하우징(119) 내에는, 포드 반송 장치(118)나 회전식 포드 선반(105) 등이 설치된 공간으로부터 유체적으로 격리된 이송실(124)이 구성되어 있다. 이송실(124)의 전방측 영역에는 웨이퍼 이동 탑재 기구(125)가 설치되어 있다. 웨이퍼 이동 탑재 기구(125)는, 웨이퍼(200)를 수평 방향으로 회전 내지 직동 가능한 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)와, 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)를 승강시키는 웨이퍼 이동 탑재 장치 엘리베이터(125b)로 구성되어 있다. 웨이퍼 이동 탑재 장치 엘리베이터(125b)는, 서브 하우징(119)의 이송실(124) 전방 영역 우측 단부와 하우징(111) 우측 단부와의 사이에 설치되어 있다(도 3 참조). 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)는, 웨이퍼(200)의 적재부로서의 트위저(125c)를 구비하고 있다. 이들 웨이퍼 이동 탑재 장치 엘리베이터(125b) 및 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)의 연속 동작에 의해, 웨이퍼(200)를 보트(217)에 대하여 장전(차징) 및 탈거(디스차징)하도록 구성되어 있다.
이송실(124)의 후방측 영역에는, 보트(217)를 수용해서 대기시키는 대기부(126)가 구성되어 있다. 대기부(126)의 상방에는, 웨이퍼(200)를 처리하는 처리 로(202)가 설치되어 있다. 처리 로(202)의 하단부는, 노구 셔터(노구 개폐 기구)(147)에 의해 개폐되도록 구성되어 있다. 또한, 처리 로(202)의 구성에 대해서는 후술한다.
서브 하우징(119)의 대기부(126)의 우측 단부와 하우징(111) 우측 단부와의 사이에는, 보트(217)를 승강시키기 위한 보트 엘리베이터(115)가 설치되어 있다(도 3 참조). 보트 엘리베이터(115)의 승강대에는, 연결 부재로서의 아암(128)이 연결되어 있다. 아암(128)에는, 노구 덮개로서의 시일 캡(219)이 수평하게 설치되어 있다. 시일 캡(219)은, 보트(217)를 수직으로 지지하고, 처리 로(202)의 하단부를 폐색 가능하게 구성되어 있다.
보트(217)는, 복수매(예를 들어, 50매 내지 125매 정도)의 웨이퍼(200)를, 그 중심을 맞춰서 수직 방향으로 정렬시킨 상태에서 각각 수평으로 유지하도록 구성되어 있다.
도 3에 도시한 바와 같이, 이송실(124)의 웨이퍼 이동 탑재 장치 엘리베이터(125b)측 및 보트 엘리베이터(115)측과 반대측인 좌측 단부에는, 청정화한 분위기 또는 불활성 가스인 클린에어(133)를 공급하도록 공급 팬 및 방진 필터로 구성된 클린 유닛(134)이 설치되어 있다. 클린 유닛(134)으로부터 분출된 클린에어(133)는, 노치 맞춤 장치, 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a), 대기부(126)에 있는 보트(217)의 주위를 유통한 후, 덕트에 의해 흡입되어 하우징(111)의 외부로 배기되거나, 또는 클린 유닛(134)의 흡입측인 1차측(공급측)에까지 순환되어 클린 유닛(134)에 의해 이송실(124) 내로 다시 분출되도록 구성되어 있다.
(3) 기판 처리 장치의 동작
이어서, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(100)의 동작에 대해서, 주로 도 3 및 도 4를 참조하면서 설명한다. 이하의 동작은, 예를 들어 반송 레시피에 기초해서 실시된다. 반송 레시피는, 기판 처리 장치(100) 내의 웨이퍼(200)의 반송에 사용되어, 예를 들어 기판 처리를 행하는 프로세스 레시피와 병용되어 기판 처리 공정에 적용된다.
도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 포드(110)가 로드 포트(114)에 공급되면, 포드 반입 반출구(112)가 프론트 셔터(113)에 의해 개방된다. 그리고, 로드 포트(114) 상의 포드(110)는, 포드 반송 장치(118)에 의해 포드 반입 반출구(112)로부터 하우징(111) 내부에 반입된다.
하우징(111) 내부에 반입된 포드(110)는, 포드 반송 장치(118)에 의해 회전식 포드 선반(105)의 선반판(117) 상에 자동으로 반송되어 일시적으로 보관된 후, 선반판(117) 상으로부터 한쪽의 포드 오프너(121)의 적재대(122) 상에 이동 탑재된다. 또한, 하우징(111) 내부에 반입된 포드(110)는, 포드 반송 장치(118)에 의해 직접 포드 오프너(121)의 적재대(122) 상에 이동 탑재되어도 된다. 포드 오프너(121)의 웨이퍼 반입 반출구(120)는, 캡 착탈 기구(123)에 의해 폐쇄되어 있고, 이송실(124) 내에는 클린에어(133)가 유통되어, 충만되어 있다. 예를 들어, 불활성 가스 등의 클린에어(133)로 이송실(124) 내가 충만됨으로써, 이송실(124) 내의 산소 농도가 예를 들어 20ppm 이하로 되어, 대기 분위기인 하우징(111) 내의 산소 농도보다도 훨씬 낮아지도록 설정되어 있다.
적재대(122) 상에 적재된 포드(110)는, 그 개구 측단면이 서브 하우징(119)의 정면 벽(119a)에서의 웨이퍼 반입 반출구(120)의 개구 연변부에 압박됨과 함께, 그 캡이 캡 착탈 기구(123)에 의해 제거되어, 웨이퍼 출납구가 개방된다. 그 후, 웨이퍼(200)는, 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)의 트위저(125c)에 의해 웨이퍼 출납구를 통해서 포드(110) 내로부터 픽업되어, 노치 맞춤 장치에서 원주 방향의 위치 정렬이 된 후, 이송실(124)의 후방에 있는 대기부(126) 내에 반입되어, 보트(217) 내에 장전(차징)된다. 보트(217) 내에 웨이퍼(200)를 장전한 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)는, 포드(110)로 복귀되고, 다음 웨이퍼(200)를 보트(217) 내에 장전한다.
웨이퍼 이동 탑재 기구(125)에 의해, 한쪽(상단 또는 하단)의 포드 오프너(121)로부터 보트(217)에 웨이퍼(200)를 장전하는 동안에, 다른 쪽(하단 또는 상단)의 포드 오프너(121)의 적재대(122) 상에는, 별도의 포드(110)가 회전식 포드 선반(105) 상으로부터 포드 반송 장치(118)에 의해 반송되어 이동 탑재되어, 상기 웨이퍼(200)의 장전 작업과 동시 진행으로, 포드 오프너(121)에 의한 포드(110)의 개방 작업이 행하여진다.
미리 지정된 매수의 웨이퍼(200)가 보트(217) 내에 장전되면, 노구 셔터(147)에 의해 폐쇄되어 있던 처리 로(202)의 하단부가 개방된다. 계속해서, 시일 캡(219)이 보트 엘리베이터(115)에 의해 상승됨으로써, 웨이퍼(200)를 유지한 보트(217)가 처리 로(202) 내에 반입(보트 로딩)된다.
보트 로딩 후에는, 처리 로(202) 내에서 웨이퍼(200)에 임의의 처리가 실시된다. 처리 후에는, 노치 맞춤 장치에 의한 웨이퍼(200)의 위치 정렬을 제외하고, 상술한 수순과 거의 역의 수순으로, 처리 후의 웨이퍼(200)를 장전한 보트(217)가 처리실(201) 내로부터 반출되고, 처리 후의 웨이퍼(200)를 저장한 포드(110)가 하우징(111) 밖으로 반출된다.
(4) 처리 로의 구성
계속해서, 본 실시 형태에 따른 처리 로(202)의 구성에 대해서, 도 5를 사용해서 설명한다.
도 5에 도시한 바와 같이, 처리 로(202)는, 반응관으로서의 프로세스 튜브(203)를 구비하고 있다. 프로세스 튜브(203)는, 내부 반응관으로서의 이너 튜브(204)와, 그 외측에 설치된 외부 반응관으로서의 아우터 튜브(205)를 구비하고 있다. 이너 튜브(204)는, 예를 들어 석영(SiO2) 또는 탄화 실리콘(SiC) 등의 내열성 재료로 이루어지고, 상단 및 하단이 개구된 원통 형상으로 형성되어 있다. 이너 튜브(204) 내의 통 중공부에는, 기판으로서의 웨이퍼(200)를 처리하는 처리실(201)이 형성되어 있다. 처리실(201)은, 후술하는 보트(217)를 수용 가능하게 구성되어 있다. 아우터 튜브(205)는, 이너 튜브(204)와 동심원 형상으로 설치되어 있다. 아우터 튜브(205)는, 내경이 이너 튜브(204)의 외경보다도 크고, 상단이 폐색되고 하단이 개구된 원통 형상으로 형성되어 있다. 아우터 튜브(205)는, 예를 들어 석영 또는 탄화 실리콘 등의 내열성 재료로 이루어진다.
프로세스 튜브(203)의 외측에는, 프로세스 튜브(203)의 측벽면을 둘러싸도록, 가열 기구로서의 히터(206)가 설치되어 있다. 히터(206)는 원통 형상이며, 유지판으로서의 히터 베이스(251)에 지지됨으로써 수직으로 설치되어 있다.
프로세스 튜브(203) 내에는, 온도 검출기로서의 온도 센서(263)가 설치되어 있다. 히터(206)와 온도 센서(263)에는, 온도 제어부(237)가 전기적으로 접속되어 있다. 온도 제어부(237)는, 온도 센서(263)에 의해 검출된 온도 정보에 기초하여, 처리실(201) 내의 온도가 원하는 타이밍에서 원하는 온도 분포가 되도록, 히터(206)에의 공급 전력을 조정하도록 구성되어 있다.
아우터 튜브(205)의 하방에는, 아우터 튜브(205)와 동심원 형상이 되도록, 매니폴드(209)가 설치되어 있다. 매니폴드(209)는, 예를 들어 스테인리스 등으로 이루어지고, 상단 및 하단이 개구된 원통 형상으로 형성되어 있다. 매니폴드(209)는, 이너 튜브(204)의 하단부와 아우터 튜브(205)의 하단부에 각각 걸림 결합하고 있어, 이들을 지지하도록 설치되어 있다. 또한, 매니폴드(209)와 아우터 튜브(205)와의 사이에는, 시일 부재로서의 O링(220a)이 설치되어 있다. 프로세스 튜브(203)와 매니폴드(209)에 의해 반응 용기가 형성된다.
매니폴드(209)의 하방에는, 매니폴드(209)의 하단 개구를 기밀하게 폐색 가능한 노구 덮개로서의 시일 캡(219)이 설치되어 있다. 시일 캡(219)은, 매니폴드(209)의 하단에 수직 방향 하측으로부터 맞닿아지게 되어 있다. 시일 캡(219)은, 예를 들어 스테인리스 등의 금속으로 이루어지고, 원판 형상으로 형성되어 있다. 시일 캡(219)의 상면에는, 매니폴드(209)의 하단과 맞닿는 시일 부재로서의 O링(220b)이 설치되어 있다. 시일 캡(219)은, 프로세스 튜브(203)의 외부에 수직으로 설비된 승강 기구로서의 보트 엘리베이터(115)에 의해, 수직 방향으로 승강되도록 구성되어 있다. 시일 캡(219)을 승강시킴으로써, 보트(217)를 처리실(201) 내외로 반송하는 것이 가능하게 구성되어 있다.
시일 캡(219)의 중심부 부근이며 처리실(201)과 반대측에는, 보트를 회전시키는 회전 기구(254)가 설치되어 있다. 회전 기구(254)의 회전축(255)은, 시일 캡(219)를 관통해서 보트(217)를 하방으로부터 지지하고 있다. 회전 기구(254)는, 보트(217)를 회전시킴으로써 웨이퍼(200)를 회전시키는 것이 가능하게 구성되어 있다.
회전 기구(254) 및 보트 엘리베이터(115)에는, 반송 제어부(238)가 전기적으로 접속되어 있다. 반송 제어부(238)는, 회전 기구(254) 및 보트 엘리베이터(115)가 원하는 타이밍에서 원하는 동작을 하도록, 이들을 제어하도록 구성되어 있다. 또한, 반송 제어부(238)는, 상술한 포드 엘리베이터(118a), 포드 반송 기구(118b), 포드 오프너(121), 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a), 웨이퍼 이동 탑재 장치 엘리베이터(125b) 등에도 전기적으로 접속되어, 이들 구성 각 부가 원하는 타이밍에서 원하는 동작을 하게, 이들을 제어하도록 구성되어 있다. 주로, 포드 엘리베이터(118a), 포드 반송 기구(118b), 포드 오프너(121), 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a), 웨이퍼 이동 탑재 장치 엘리베이터(125b)에 의해, 본 실시 형태에 따른 반송계가 구성된다.
기판 유지구로서의 보트(217)는, 복수매의 웨이퍼(200)를 수평 자세이면서 또한 서로 중심을 맞춘 상태에서 정렬시켜 다단으로 유지하도록 구성되어 있다. 보트(217)는, 예를 들어 석영이나 탄화규소 등의 내열성 재료로 이루어진다. 보트(217)의 하부에는, 예를 들어 석영이나 탄화규소 등의 내열성 재료로 이루어지는 원판 형상을 한 단열 부재로서의 단열판(216)이 수평 자세로 다단으로 복수매 배치되어 있어, 히터(206)로부터의 열이 매니폴드(209)측에 전해지기 어려워지게 구성되어 있다.
시일 캡(219)에는, 가스 도입부로서의 노즐(230)이 처리실(201) 내에 연통하도록 접속되어 있다. 노즐(230)의 상류 단에는, 가스 공급관(232)의 하류 단이 접속되어 있다. 가스 공급관(232)에는, 상류측부터 순서대로 처리 가스나 불활성 가스 등의 1개 또는 복수의 가스 공급원, 가스 유량 제어기로서의 MFC(매스 플로우 컨트롤러)(241), 1개 이상의 밸브가 설치되어 있다. MFC(241)에는, 가스 유량 제어부(235)가 전기적으로 접속되어 있다. 가스 유량 제어부(235)는, 처리실(201) 내에 공급하는 가스의 유량이 원하는 타이밍에서 원하는 유량이 되도록, MFC(241)를 제어하도록 구성되어 있다. 주로, 노즐(230), 가스 공급관(232), MFC(241), 밸브에 의해, 본 실시 형태에 따른 가스 공급계가 구성되어 있다. 또한, 가스 공급원을 가스 공급계에 포함해서 생각해도 된다.
매니폴드(209)의 측벽에는, 처리실(201) 내의 분위기를 배기하는 배기관(231)이 설치되어 있다. 배기관(231)은, 이너 튜브(204)와 아우터 튜브(205)와의 간극에 의해 형성되는 통 형상 공간(250)의 하단부에 배치되어 있고, 통 형상 공간(250)에 연통하고 있다. 배기관(231)에는, 상류측부터 순서대로 처리실(201) 내의 압력을 검출하는 압력 검출기(압력 검출부)로서의 압력 센서(245), 압력 조정 장치로서의 예를 들어 APC(Auto Pressure Contoroller) 밸브(242) 및 진공 배기 장치로서의 진공 펌프(246)가 설치되어 있다. APC 밸브(242) 및 압력 센서(245)에는, 압력 제어부(236)가 전기적으로 접속되어 있다. 압력 제어부(236)는, 압력 센서(245)에 의해 검출된 압력값에 기초하여, 처리실(201) 내의 압력이 원하는 타이밍에 원하는 압력으로 되도록, APC 밸브(242)를 제어하도록 구성되어 있다. 주로, 배기관(231), 압력 센서(245) 및 APC 밸브(242)에 의해 본 실시 형태에 따른 가스 배기계가 구성되어 있다. 또한, 진공 펌프(246)를 가스 배기계에 포함해서 생각해도 된다.
제어부로서의 기판 처리 장치용 컨트롤러(240)는, 신호선(A)을 통해서 온도 제어부(237)를, 신호선(B)을 통해서 압력 제어부(236)를, 신호선(C)을 통해서 가스 유량 제어부(235)를, 신호선(D)을 통해서 반송 제어부(238)를, 각각 제어하도록 구성되어 있다. 이들 가스 유량 제어부(235), 압력 제어부(236), 온도 제어부(237) 및 반송 제어부(238)는, 기판 처리 장치용 컨트롤러(240)의 구성의 일부를 이룬다. 기판 처리 장치용 컨트롤러(240)의 구성이나 동작에 대해서는 후술한다.
(5) 처리 로의 동작
계속해서, 반도체 장치의 제조 공정의 일 공정으로서, 상술한 처리 로(202)를 사용해서 실시되는 기판 처리 공정에 대해서 설명한다. 이러한 기판 처리 공정은, 웨이퍼(200)에 소정의 처리를 실시하는 프로세스 레시피에 기초하여 반복 실행된다. 또한, 프로세스 레시피에는 복수의 스텝이 포함되는 경우가 있다. 본 실시 형태에서는, 복수의 스텝을 포함하는 프로세스 레시피에 기초하는 기판 처리 공정의 일례로서, 웨이퍼(200) 상에 박막을 형성하는 성막 처리 공정에 대해서 설명한다. 또한, 이하의 설명에서, 기판 처리 장치(100)를 구성하는 각 부의 동작은 기판 처리 장치용 컨트롤러(240)에 의해 제어된다.
(기판 반입 공정)
먼저, 복수매의 웨이퍼(200)를 보트(217)에 장전(웨이퍼 차지)하고, 복수매의 웨이퍼(200)를 유지한 보트(217)를, 보트 엘리베이터(115)에 의해 들어올려 처리실(201) 내에 반입(보트 로딩)한다. 이 상태에서, 시일 캡(219)은 O링(220b)을 개재해서 매니폴드(209)의 하단을 시일한 상태가 된다.
(압력·온도 조정 공정)
처리실(201) 내가 원하는 압력(진공도)이 되도록, 진공 펌프(246)에 의해 진공 배기한다. 이때, 처리실(201) 내의 압력을 압력 센서(245)로 측정하고, 이 측정한 압력값에 기초하여 APC 밸브(242)(의 밸브의 개방도)를 피드백 제어한다(압력 조정). 또한, 처리실(201) 내가 원하는 온도로 되도록, 히터(206)에 의해 처리실(201) 내를 가열한다. 이때, 온도 센서(263)가 검출한 온도 값에 기초하여, 히터(206)에의 공급 전력을 피드백 제어한다(온도 조정). 계속해서, 회전 기구(254)에 의해, 보트(217)의 회전, 즉 웨이퍼(200)의 회전을 개시한다. 압력 조정, 온도 조정, 웨이퍼(200)의 회전은, 적어도 후술하는 성막 공정의 종료까지 계속한다.
(성막 공정)
처리실(201) 내가, 원하는 압력, 원하는 온도에 달하면, 가스 공급관(232)에 설치된 밸브를 열고, MFC(241)로 유량 제어하면서, 처리실(201) 내에 처리 가스를 공급한다. 처리실(201) 내에 공급된 처리 가스는 처리실(201) 내에서 상승하여, 이너 튜브(204)의 상단 개구로부터 통 형상 공간(250) 내에 유출해서 배기관(231)으로부터 배기된다. 처리 가스는, 처리실(201) 내를 통과할 때 웨이퍼(200)의 표면과 접촉하여, 열 CVD 반응에 의해 웨이퍼(200)의 표면 상에 박막이 퇴적(데포지션)된다. 미리 설정된 처리 시간이 경과하면, 가스 공급관(232)에 설치된 밸브를 폐쇄하고, 처리실(201) 내에의 처리 가스의 공급을 정지한다.
(퍼지 공정)
처리실(201) 내에의 처리 가스의 공급을 정지한 후, 처리실(201) 내에 가스 공급원으로부터 불활성 가스를 공급하여, 처리실(201) 내를 불활성 가스로 치환한다. 이에 의해, 처리실(201) 내에 잔류하고 있는 잔류 가스나 반응 생성물을 제거한다.
(대기압 복귀·기판 반출 공정)
퍼지 공정이 완료되면, 히터(206)에의 전력 공급을 정지해서 처리실(201) 내를 강온시킴과 함께, APC 밸브(242)의 개방도를 조정해서 처리실(201) 내의 압력을 대기압으로 복귀시킨다. 그리고, 상술한 기판 반입 공정에 나타낸 수순과 역의 수순에 의해 보트(217)를 처리실(201) 내로부터 반출(보트 언로드)한다. 그리고, 처리가 끝난 웨이퍼(200)를 보트(217)로부터 탈거(웨이퍼 디스차지)하여, 포드(110) 내에 저장하고, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 공정을 종료한다.
(6) 기판 처리 장치용 컨트롤러의 구성
계속해서, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(100)의 제어부의 구성에 대해서, 도 2를 사용해서 설명한다.
상술한 바와 같이, 기판 처리 장치(100)에는, 제어부로서의 기판 처리 장치용 컨트롤러(240)가 전기적으로 접속되어 있다. 기판 처리 장치용 컨트롤러(240)는, 중앙 처리 장치(CPU)로서 구성된 표시 장치 제어부(조작부)(239)와, 처리 제어부(239a)와, I/O 제어부와, 반송 제어부(238)와, 메카니컬 기구 I/O(238a)와, 통신 수단으로서의 통신 제어부(239b)와, 데이터 유지부(239e)와, 디스플레이 장치 등의 데이터 표시부(240a)와, 키보드 등의 입력 수단(240b)을 구비하는 컴퓨터로서 구성되어 있다. 상술한 처리 제어부(239a), 반송 제어부(238), 통신 제어부(239b), 데이터 유지부(239e), 데이터 표시부(240a), 입력 수단(240b)은, 내부 버스 등을 통해서, 표시 장치 제어부(239)와 데이터 교환 가능하게 구성되어 있다.
(처리 제어부)
처리 제어부(239a)에는, 처리 로(202)를 제어하는 I/O 제어부(가스 유량 제어부(235), 압력 제어부(236), 온도 제어부(237))가 데이터 교환 가능하게 접속되어 있다. 처리 제어부(239a)는, I/O 제어부를 통해서 처리 로(202)의 동작을 제어함과 함께, 처리 로(202)의 상태(온도, 가스 유량, 압력 등)를 나타내는 모니터 데이터를 수집(판독)하도록 구성되어 있다.
(반송 제어부)
반송 제어부(238)에는, 메카니컬 기구 I/O(238a)가 데이터 교환 가능하게 접속되어 있다. 메카니컬 기구 I/O(238a)에는, 기판 처리 장치(100)를 구성하는 각 부(예를 들어 포드 엘리베이터(118a), 포드 반송 기구(118b), 포드 오프너(121), 웨이퍼 이동 탑재 기구(125), 보트 엘리베이터(115), 회전 기구(254) 등)가 접속되어 있다. 반송 제어부(238)는, 메카니컬 기구 I/O(238a)를 통해서 기판 처리 장치(100)를 구성하는 각 부의 동작을 제어함과 함께, 기판 처리 장치(100)를 구성하는 각 부의 상태(예를 들어 위치, 개폐 상태, 동작 중인지 웨이트 상태인지 등)를 나타내는 모니터 데이터를 수집(판독)하도록 구성되어 있다.
(데이터 유지부)
데이터 유지부(239e) 내에는, 컨트롤러(240)에 다양한 기능을 실현하는 제어 프로그램이 저장되어 있다. 또한, 데이터 유지부(239e) 내에는, 예를 들어 I/O 제어부(가스 유량 제어부(235), 압력 제어부(236), 온도 제어부(237))나 반송 제어부(238)로부터 판독한 모니터 데이터 등이 판독 가능하게 저장되어 있다. 데이터 유지부(239e)는, 예를 들어 플래시 메모리, HDD(Hard Disk Drive), EEPROM(Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory) 등으로 구성되어 있다.
또한, 데이터 유지부(239e) 내에는, 장치 파일이 판독 가능하게 유지(저장)되어 있다. 장치 파일이란, 예를 들어 처리 로(202)에서 실시되는 기판 처리 공정의 처리 조건 및 처리 수순이 정의된 프로세스 레시피 파일이다. 또한, 장치 파일에는, 예를 들어 서브 레시피가 기재된 서브 레시피 파일, 온도 제어를 행하는 PID 테이블이 기재된 온도 제어 파일, 압력 제어를 행하는 PID 테이블이 기재된 압력 제어 파일, 이동 탑재 파라미터가 기재된 이동 탑재 파라미터 파일 등도 포함된다.
여기서, 프로세스 레시피를 실행하기 위해서는, 프로세스 레시피 파일의 내용과, 프로세스 레시피 파일에 관련지어진 관련 파일을 포함하는 모든 장치 파일의 내용을 판독할 필요가 있다. 예를 들어, 본 실시 형태에서는, 프로세스 레시피 파일과, 프로세스 레시피 파일에 관련하는 서브 레시피 파일, 온도 제어 파일, 압력 제어 파일, 이동 탑재 파라미터 파일 등의 관련 파일을 포함하는 장치 파일을 판독함으로써 프로세스 레시피를 실행할 수 있다.
또한, 상술한 프로세스 레시피나 서브 레시피는, 기판 처리 공정에서의 각 수순을 컨트롤러(240)에 실행시켜, 소정의 결과를 얻을 수 있게 조합된 것이며, 프로그램으로서 기능한다.
또한, 본 실시 형태에서, 데이터 유지부(239e) 내에는, 관리 장치(500)를 통해서, 장치 독자적으로 장치간에 화면 정보나 파일 정보를 송수신할 수 있도록 하는 프로그램(이하, 파일 관리 프로그램이라 약기함)이 저장되어 있다. 이 파일 관리 프로그램의 상세에 대해서는 후술한다. 또한, 데이터 유지부(239e) 내에는, 파일 관리 프로그램이 실행되면, 관리 장치(500)로부터 취득한 대응 장치 리스트가 저장된다. 이 대응 장치 리스트의 취득에 관한 처리도 파일 관리 프로그램 마찬가지로 후술한다.
(통신 제어부)
통신 제어부(239b)는, I/O 제어부(가스 유량 제어부(235), 압력 제어부(236), 온도 제어부(237))를 통해서 판독한 처리 로(202)의 상태(온도, 가스 유량, 압력 등)를 나타내는 모니터 데이터를, 처리 제어부(239a) 및 표시 장치 제어부(239)를 통해서 수신하여, 군 관리 장치(500)에 송신하는 것이 가능하게 구성되어 있다. 또한, 통신 제어부(239b)는, 메카니컬 기구 I/O(238a)를 통해서 판독한 기판 처리 장치(100)를 구성하는 각 부의 상태(위치, 개폐 상태, 동작 중인지 웨이트 상태인지 등)를 나타내는 모니터 데이터를, 반송 제어부(238) 및 표시 장치 제어부(239)를 통해서 수신하여, 관리 장치(500)에 송신하는 것이 가능하게 구성되어 있다. 또한, 통신 제어부(239b)는, 후술하는 군 관리 장치(500)와 네트워크(400)를 통해서 데이터 교환 가능하게 접속되어 있다.
(표시 장치 제어부)
표시 장치 제어부(239)는, 데이터 유지부(239e)로부터 제어 프로그램을 판독해서 실행하도록 구성되어 있다. 표시 장치 제어부(239)는, 입력 수단(240b)으로부터의 입력(조작 커맨드의 입력 등)을 접수하면, 입력 수단(240b)으로부터의 입력에 따라서 데이터 유지부(239e)로부터 예를 들어 프로세스 레시피 등을 판독하도록 구성되어 있다. 그리고, 표시 장치 제어부(239)는, 판독한 프로세스 레시피의 내용을 따르도록, 가스 유량 제어부(235)에 의한 가스 유량 조정 동작, 압력 제어부(236)에 의한 압력 조정 동작, 온도 제어부(237)에 의한 온도 조정 동작 등을 제어하도록 구성되어 있다. 또한, 표시 장치 제어부(239)는, 예를 들어 보수원에 의한 입력 수단(240b)으로부터의 입력(조작 커맨드의 입력 등)을 접수함과 함께, 기판 처리 장치(100)의 상태 표시 화면이나 조작 입력 접수 화면 등을 데이터 표시부(240a)에 표시시키도록 구성되어 있다.
또한, 표시 장치 제어부(239)는, 데이터 유지부(239e)로부터 파일 관리 프로그램을 판독해서 실행함으로써, 이하의 기능을 실현시키도록 구성되어 있다. 즉, 기판 처리 장치(100)는, 보수원으로부터의 지시를 접수하면, 후술하는 도 6에 나타내는 요구 전문을 기판 처리 장치(100)에 송신하고, 해당 요구 전문을 수신한 기판 처리 장치(100)는, 후술하는 도 6에 나타내는 응답 전문(이 요구 전문에 응답하는 응답 전문)을 기판 처리 장치(100)에 송신하도록 구성되어 있다. 여기서, 본 발명에서의 전문이란, 일정한 형식에 따라서 기술된 컴퓨터간(컨트롤러간)에 송수신되는 한 묶음의 데이터라고 정의한다. 또한, 본 실시 형태에서, 어떤 기판 처리 장치(이후, 리피트 장치라고도 함)(100)로부터의 요구 내용을 나타내는 전문을 요구 전문이라고 칭하고, 다른 기판 처리 장치(이후, 마스터 장치라고도 함)(100)가 이 요구 내용에 따른 응답 내용을 나타내는 전문을 응답 전문이라고 칭한다. 또한, 본 실시 형태에서, 마스터 장치(100)란, 동일 사양의 복수의 기판 처리 장치(100)를 셋업할 때의 기준이 되는 기판 처리 장치(100)를 나타내고, 리피트 장치(100)란, 마스터 장치(100)의 셋업 이후에 셋업되는 동일 사양의 기판 처리 장치(100)를 나타낸다. 또한, 식별자는, 다른 전문과 식별하기(또는 전문의 내용을 특정하기) 위한 데이터이다. 이후, 요구 전문 내에서 정의되는 식별자를 제1 식별자라 하고, 응답 전문 내에서 정의되는 식별자를 제2 식별자라고 하는 경우가 있다.
이어서, 도 6에 나타내는 전문에 대해서 설명한다. 도 6에서, 좌측의 전문(즉, 제1 식별자(S100F103)로 특정되는 전문)이 요구 전문이며, 우측의 전문(즉, 식별자(S100F104)로 특정되는 응답 전문)이 응답 전문이다. 여기서, 요구 전문은, 제1 식별자와, 제1 장치 정보로서의 요구 대상으로 하는 전문의 전송처의 장치를 특정하는 장치 정보(도 6에서는 전송처 장치라고 기재)와, 제1 데이터 정보로서의 전문에서 요구되는 데이터의 내용을 나타내는 데이터 요구 정보(도 6에서는 장치간 프리 요구라고 기재)를 포함하는 3항목으로 정의되는 전문이다. 응답 전문은, 제2 식별자와, 제2 데이터 정보로서의 요구 전문에서 요구된 데이터에 대한 응답 내용을 나타내는 데이터 응답 정보(도 6에서는 장치간 프리 요구에의 응답이라고 기재)를 포함하는 2항목으로 정의되는 전문이다. 여기서, 실제의 통신에서는, HSMS는 TCP/IP를 사용하고 있으므로, 실제의 데이터는 송신 IP 어드레스 등의 데이터의 고유 정보를 포함하는 헤더부(IP 헤더)와 상기 전문을 포함하는 데이터부를 갖는다.
이어서, 파일 관리 프로그램은, 리피트 장치(100)의 전원이 ON으로 되었을 때 자동으로 기동되거나, 또는, 관리 장치(500)에 기판 처리 장치(100)의 추가 등록이 있었을 때 자동으로 기동되거나, 또는, 유저 또는 보수원의 입력 등에 의해 기동된다. 먼저, 리피트 장치(100)의 전원이 ON으로 되었을 때 기동되는 파일 관리 프로그램에 의한 장치 대응 리스트의 취득 처리에 대해서, 도 10, 도 11을 사용해서 설명한다.
여기서, 도 10에서, 좌측의 전문(즉, 제1 식별자(S100F101)로 특정되는 전문)이 요구 전문이며, 우측의 전문(즉, 식별자(S100F102)로 특정되는 응답 전문)이 응답 전문이다. 여기서, 실제의 통신에서는, HSMS는 TCP/IP를 사용하고 있으므로, 실제의 데이터는 송신 IP 어드레스 등의 데이터의 고유 정보를 포함하는 헤더부(IP 헤더)와 상기 전문을 포함하는 데이터부를 갖는다. 그리고, 도 11에 도시한 바와 같이, 관리 장치(500)와 기판 처리 장치(100)의 사이에서 관리 장치(500)가 관리하는 대응 장치 리스트를 취득하는 처리가 실행된다.
우선, 리피트 장치(100)는, 제1 식별자(S100F101)로 특정되는 요구 전문을 관리 장치(관리 시스템)(500)에 송신하고, 이 요구 전문을 수신한 관리 장치(500)는, 미리 등록되어 있는 대응 장치 리스트를 판독하여, 접속되어 있는 기판 처리 장치(100)마다의 고유 정보(장치명과 IP 어드레스)를 응답 정보로 해서, 이 대응 장치 리스트를 제2 식별자(S100F102)로 특정되는 응답 전문을 작성하여, 리피트 장치(100)에 송신한다. 이 응답 전문을 수신한 리피트 장치(100)는, 이 대응 장치 리스트에 상당하는 응답 정보를 판독하여, 데이터 유지부(239e) 내에 대응 장치 리스트를 저장한다.
이어서, 관리 장치(500)에 기판 처리 장치(100)의 추가 등록이 있었을 때 유저 또는 보수원의 입력 등에 의해 기동되는 파일 관리 프로그램에 의한 장치 대응 리스트의 갱신 처리에 대해서, 도 12, 도 13을 사용해서 설명한다.
여기서, 도 12에서, 좌측의 전문(즉, 제1 식별자(S100F105)로 특정되는 전문)이 요구 전문이며, 우측의 전문(즉, 제2 식별자(S100F106)로 특정되는 응답 전문)이 응답 전문이다. 여기서, 실제의 통신에서는, HSMS는 TCP/IP를 사용하고 있으므로, 실제의 데이터는 송신 IP 어드레스 등의 데이터의 고유 정보를 포함하는 헤더부(IP 헤더)와 상기 전문을 포함하는 데이터부를 갖는다. 그리고, 도 13에 도시한 바와 같이, 관리 장치(500)가 관리하는 기판 처리 장치(100)마다의 고유 정보를 갖는 대응 장치 리스트의 갱신에 수반하여, 관리 장치(500)와 기판 처리 장치(100)의 사이에서 기판 처리 장치(100)의 대응 장치 리스트를 갱신하는 처리가 실행된다.
우선, 관리 장치(500)는, 신규 기판 처리 장치(EQ5)(100)가 추가로 등록되면, 파일 관리 프로그램으로부터, 제1 식별자(S100F105)로 특정되는 전문을 접속되어 있는 각 기판 처리 장치(EQ1 내지 EQ4)(100)에 송신하고, 각 기판 처리 장치(EQ1 내지 EQ5)(100)에서 대응 장치 리스트가 갱신되면, 제2 식별자(S100F106)로 특정되는 응답 전문이 각 기판 처리 장치(EQ1 내지 EQ5)(100)로부터 각각 관리 장치(500)에 응답 전문이 송신된다. 이와 같이, 도 13에 도시한 바와 같이, 관리 장치(500)와 기판 처리 장치(100)의 사이에서 관리 장치(500)가 관리하는 대응 장치 리스트를 갱신하는 처리가 실행된다.
파일 관리 프로그램에 의해, 도 11 및 도 13에 도시한 바와 같은 관리 장치(500)가 관리하는 대응 장치 리스트의 취득 및 갱신에 관한 처리가 종료되면, 예를 들어 본 실시 형태에서의 기준이 되는 기판 처리 장치(마스터 장치)(100)의 프로세스 레시피 A(도 6에서는 레시피 A라 기재)를 리피트 장치(100)가 취득하는 처리가 행하여진다. 이 본 실시 형태에서의 장치 파일 취득 처리는, 유저 또는 보수원의 조작에 의해 실행되어도 된다.
후술하는 도 8에 도시한 바와 같이, 먼저, 리피트 장치(100)는, 제1 식별자(S100F103)로 특정되는 요구 전문을 관리 장치(500)에 송신한다. 관리 장치(500)는, 이 요구 전문 내에 지정되어 있는 전송처의 기판 처리 장치인 마스터 장치(100)에 요구 전문을 전송하고, 이 요구 전문을 수신한 마스터 장치(100)는, 이 요구 전문에 응답하는 응답 전문을 관리 장치(500)에 송신하고, 관리 장치(500)는, 이 응답 전문을 리피트 장치(100)에 전송한다. 이때, 관리 장치(500)는, 도 6에 나타내는 전문에 대해서, 전문 변환이나 전문 해석 등을 행하지 않고 전문을 전송하도록 구성되어 있기 때문에, 실질적으로 관리 장치를 통하지 않고 기판 처리 장치간(리피트 장치와 마스터 장치와의 사이)에서 직접 소정의 데이터(예를 들어, 장치 파일)의 교환을 행할 수 있도록 구성되어 있다.
그리고, 후술하는 도 8에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서의 파일 관리 프로그램이 실행되고, 기판 처리 장치(마스터 장치)(100)로부터 기판 처리 장치(리피트 장치)(100)에의 장치 파일 취득 처리가 종료된 후, 기판 처리 장치(리피트 장치)(100)의 조작 화면에서, 기판 처리 장치(마스터 장치)(100)의 정보를 표시하는 것이 가능하도록 구성되어 있다. 예를 들어, 후술하는 도 9에 도시한 바와 같이, 기판 처리 장치(리피트 장치)(100)의 정보와 기판 처리 장치(마스터 장치)(100)의 정보를 명확하게 구별할 수 있도록 표시하는 것이 바람직하다.
(7) 관리 장치의 구성
계속해서, 상술한 기판 처리 장치(100)와 데이터 교환 가능하게 구성된 본 실시 형태에 따른 관리 장치(500)의 구성에 대해서, 주로 도 2를 참조하면서 설명한다.
도 2에 도시한 바와 같이, 관리 장치(500)는, 중앙 처리 장치(CPU)로서 구성된 제어부(501)와, 내부에 공유 메모리 영역을 갖는 메모리(RAM)(502)와, 예를 들어 플래시 메모리, HDD, EEPROM 등의 기억 장치로서의 데이터 보관부(503)와, 예를 들어 디스플레이 장치 등의 표시 수단으로서의 데이터 표시부(505)와, 키보드 등의 입력 수단(506)과, 통신 수단으로서의 통신 제어부(504)를 구비하는 컴퓨터로서 구성되어 있다. 상술한 메모리(502), 데이터 보관부(503), 데이터 표시부(505), 입력 수단(506), 통신 제어부(504)는, 내부 버스 등을 통해서 제어부(501)와 데이터 교환 가능하게 구성되어 있다.
통신 제어부(504)는, 상술한 바와 같이, 네트워크(400)를 통해서 컨트롤러(240)의 통신 제어부(239b)와 데이터 교환 가능하게 접속되어 있다. 통신 제어부(504)는, 기판 처리 장치(100)로부터 데이터를 수신해서 메모리(502)에 전달하거나, 메모리(502)에 보관되어 있는 데이터를 기판 처리 장치(100)에 송신하도록 구성되어 있다. 또한, 메모리(502)에 전달되는 데이터로서는, 예를 들어, I/O 제어부(가스 유량 제어부(235), 압력 제어부(236), 온도 제어부(237)) 또는 메카니컬 기구 I/O(238a)로부터 취득한 모니터 데이터 등이 있다. 통신 제어부(504)가 기판 처리 장치(100)로부터 데이터를 수신하는 타이밍으로서는, 예를 들어 입력 수단(506)으로부터의 입력(조작 커맨드의 입력 등)을 접수한 타이밍 등이 있다.
데이터 보관부(503) 내에는, 다양한 관리 프로그램이 저장되어 있다. 예를 들어, 통신 제어부(239b)와 데이터 교환 가능하게 하기 위한 데이터 수집 프로그램이 저장되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서, 데이터 보관부(503) 내에는, 도 7에 도시하는 바와 같이 전문 관리 테이블이 저장되어 있다. 이 전문 관리 테이블은, 항번과, 전송처 장치(제1 장치 정보), 제2 장치 정보로서의 요구 장치, 식별자의 4항목으로 정의되어 있다. 여기서, 전송처 장치는, 리피트 장치(100)로부터의 요구 전문의 전송처인 마스터 장치(100)를 나타내는 데이터이며, 요구 장치는, 전송원의 리피트 장치(100)를 나타내는 데이터이다. 바꾸어 말하면, 전송처 장치는, 응답 전문의 전송원인 마스터 장치(100)를 나타내는 데이터이며, 요구 장치는, 마스터 장치로부터의 전송처인 리피트 장치(100)를 나타내는 데이터이다.
또한, 데이터 보관부(503) 내에는, 대응 장치 리스트가 저장되어 있다. 파일 관리 프로그램이 실행되면, 우선, 기판 처리 장치(100)는, 관리 장치(500)로부터 대응 장치 리스트의 취득을 행한다. 이 관리 장치(500)가 유지하고 있는 대응 장치 리스트를 기판 처리 장치(100)에도 유지시킴으로써, 유저 또는 보수원은, 파일 취득을 위한 기준이 되는 기판 처리 장치(100)를 지정할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 따르면, 이 대응 장치 리스트의 취득 처리도 파일 관리 프로그램으로 실행하도록 구성되어 있지만, 이 형태에 의하지 않고, 별도의 프로그램(예를 들어, 리스트 취득 프로그램)에 의해 실행하도록 구성해도 된다.
파일 관리 프로그램이 실행되면, 제어부(501)에 의해, 이 전문 관리 테이블이 전개된다. 제어부(501)는, 리피트 장치(100)로부터 요구 전문을 수신하면, 항번을 부가하고, 전송처 장치, 요구 장치, 식별자에 각각 해당하는 데이터를 전문 관리 테이블에 등록함과 함께, 이 요구 전문을 전송처 장치로 지정되어 있는 마스터 장치(100)에 전송하도록 구성되어 있고, 또한 마스터 장치(100)로부터 응답 전문을 수신하면, 이 응답 전문을 전문 관리 테이블의 요구 장치에 상당하는 리피트 장치(100)에 전송함과 함께, 이 전문 관리 테이블에 등록된 내용을 모두 소거하도록 구성되어 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 입력 접수 기능(507)은, 예를 들어 보수원이 버튼을 누름으로써, 입력 수단(506)으로부터 기판 처리 장치(100)를 특정하는 장치 특정 정보, 및 장치 파일을 특정하는 정보 등의 입력을 접수한다.
삭제
제어부(501)는, 파일 관리 프로그램이 실행 중, 전문 생성 기능(510)을 실현하고, 식별자(S100F101)로 특정되는 요구 전문을 수신하면, 해당 요구 전문에 응답하는 식별자(S100F102)로 특정되는 응답 전문을 생성하도록 구성되어 있다. 또한, 관리 장치(500)에 접속되는 기판 처리 장치(100)의 추가가 있었을 경우에, 식별자(S100F105)로 특정되는 전문을 생성하도록 구성되어 있다. 단, 이 전문 생성은, 유저 또는 보수원의 조작에 의해 실행되도록 해도 된다.
삭제
제어부(501)는, 파일 관리 프로그램을 실행함으로써, 전문 전송 기능(511)을 실현하고, 리피트 장치(100)로부터 송신된 요구 전문(본 실시 형태에서의 식별자(S100F103)로 특정되는 전문)을 전송처의 마스터 장치(100)에 전송함과 함께, 마스터 장치(100)로부터 송신된 응답 전문(본 실시 형태에서의 식별자(S100F104)로 특정되는 전문)을, 전송원의 리피트 장치(100)에 전송하도록 구성되어 있다. 또한, 식별자(S100F105)로 특정되는 전문을 생성하여, 접속되어 있는 각 기판 처리 장치(100) 각각에 송신하도록 구성되어 있다.
삭제
(8) 파일 관리 프로그램의 동작
계속해서, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(100) 및 관리 장치(500)에서 실행되는 파일 관리 프로그램의 동작에 대해서, 주로 도 6 내지 도 9, 보충적으로 도 10 내지 도 13을 사용해서 설명한다. 본 실시 형태에서는, 마스터 장치(100)의 프로세스 레시피 A(도 6에서는 레시피 A라 기재)의 내용을 리피트 장치(100)의 프로세스 레시피 파일에 카피하는 예에 대해서 설명한다.
(장치 대응 리스트 취득 공정)
도 10, 도 11에 도시한 바와 같이, 기판 처리 장치(100)의 전원이 ON으로 되었을 때, 또는, 예를 들어 조작자가 버튼(입력 수단(240b))을 누르면, 파일 관리 프로그램이 기동되어, 관리 장치(500)로부터 장치 대응 리스트가 취득되도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 리피트 장치(100)는, 전원이 ON으로 되고, 파일 관리 프로그램이 자동으로 기동되면, 상기 기판 처리 장치의 고유 정보(장치명 및 IP 어드레스)를 갖는 대응 장치 리스트를 확인하여, 해당 리스트를 요구하는 요구 전문(식별자(S100F101)로 특정되는 전문)을 관리 장치(500)에 송신하고, 관리 장치(500)는, 응답 전문(식별자(S100F102)로 특정되는 전문)에 의해, 대응 장치 리스트를 리피트 장치(100)에 송신한다. 수신한 리피트 장치(100)는, 응답 전문의 내용에 기초하여 대응 장치 리스트를 취득하고, 데이터 유지부(239e)에 저장하도록 구성되어 있다.
또한, 도 12, 도 13에 도시한 바와 같이, 파일 관리 프로그램이 기동된 상태에서, 관리 장치(500)가 갖는 입력 접수 기능(507)이, 입력 수단(506)으로부터 기판 처리 장치(EQ5)(100)를 특정하는 장치 특정 정보의 입력을 접수하고, 기판 처리 장치(EQ5)(100)를 추가로 등록하는 입력을 접수하면, 제어부(501)는, 대응 장치 리스트의 갱신을 각 기판 처리 장치(EQ1 내지 EQ5)(100)에 통지하고, 대응 리스트를 갱신하도록 구성되어 있다.
구체적으로는, 제어부(501)는, 기판 처리 장치(EQ5)(100)를 추가로 등록하는 입력을 접수하면, 대응 장치 리스트가 갱신된 것을 통지하는 요구 전문(식별자(S100F105)로 특정되는 전문)을 통지하고, 각 기판 처리 장치(EQ1 내지 EQ4)(100)는, 이 요구 전문을 수신하면, 신규로 추가된 기판 처리 장치(EQ5)(100)를 대응 장치 리스트에 추가함과 함께, 응답 전문(식별자(S100F106)로 특정되는 전문)을 통지하고, 신규 추가한 기판 처리 장치(EQ5)(100)는, 이 요구 전문을 수신하면, 대응 장치 리스트를 카피하여 데이터 유지부(239e)에 저장함과 함께, 응답 전문(식별자(S100F106)로 특정되는 전문)을 관리 장치(500)에 송신하도록 구성된다.
(파일 취득 공정)
입력 수단(240b)이, 장치를 특정하는 정보(예를 들어, 기준이 되는 마스터 장치(100)) 및 장치 파일(예를 들어, 프로세스 레시피 파일)을 특정하는 정보의 입력을 접수하면, 리피트 장치(100)가, 요구 전문(제1 식별자(S100F103)와, 상기 마스터 장치(100)에 관련하는 제1 장치 정보와, 상기 장치 파일에 관련하는 제1 데이터 정보를 포함하는 전문)을 관리 장치(500)에 송신하고, 요구 전문을 수신한 관리 장치(500)는, 제1 식별자와 제1 장치 정보를 판독하여, 데이터의 고유 정보(IP 헤더부의 IP 어드레스)와 미리 등록되어 있던 대응 장치 리스트를 대조하여, 제2 장치 정보를 산출해 내고, 항번을 붙여서 전문 관리 테이블에 등록함과 함께, 요구 전문을 리피트 장치(EQ1)(100)로부터 마스터 장치(EQ4)(100)에 전송한다.
마스터 장치(EQ4)는, 이 요구 전문을 수신하면, 제1 데이터 정보의 내용을 해석하여, 레시피 A의 정보를 취득하고, 취득한 레시피 A의 정보를 제2 데이터 정보로 해서, 응답 전문(제2 식별자와, 제2 데이터 정보를 포함하는 전문)을 생성하여, 관리 장치(500)에 송신한다. 관리 장치(500)는, 데이터의 고유 정보(송신 IP 어드레스)와 미리 등록되어 있던 대응 장치 리스트를 대조하여, 제1 장치 정보를 산출해 내고, 전문 관리 테이블을 검색해서 리피트 장치(EQ1)(100)를 판정하고, 마스터 장치(EQ4)(100)로부터의 응답 전문을 리피트 장치(EQ1)(100)에 전송함과 함께, 전문 관리 테이블의 정보를 소거한다. 그리고, 리피트 장치(EQ1)(100)는, 제2 데이터 정보의 내용을 판독하여, 레시피 A의 정보를 데이터 유지부(239e)에 저장한다.
여기서, 레시피 A의 정보란, 레시피 A(프로세스 레시피 파일)의 내용과, 레시피 A(프로세스 레시피 파일)에 관련지어진 관련 파일을 포함하는 모든 장치 파일의 내용을 포함하는 정보이다. 또한, 파일 관리 프로그램에 의해, 리피트 장치(EQ1)(100)와 마스터 장치(EQ4)(100)의 사이에서 어느 한쪽의 레시피 A의 정보를 데이터 표시부(240a)에 표시 가능하도록 구성되어 있다.
본 실시 형태에서, 파일 관리 프로그램은 장치 대응 리스트 취득 공정과, 파일 취득 공정을 갖고, 후술하는 정보 표시 공정은 포함하지 않도록 기재하였지만, 정보 표시 공정도 포함해도 되는 것은 물론이다. 단, 기판 처리 장치(100)간의 데이터 카피(파일 카피)의 결과를 자동으로 표시할 필요는 없으며, 유저 또는 보수원이 필요에 따라서 표시하면 된다. 따라서, 조작 화면 상에 후술하는 장치 선택 버튼을 설치하도록 표시하고 있다.
(정보 표시 공정)
계속해서, 레시피 A의 정보 표시에 대해서 설명한다. 파일 관리 프로그램의 실행 후, 레시피 정보를 표시하는 데이터 표시부(240a) 상에 장치 선택 버튼을 설치할 수 있게 구성되어 있다. 그리고, 장치 선택 버튼의 입력(누름)을 접수하면, 선택된 기판 처리 장치의 레시피 정보를 표시 가능하게 구성할 수 있다.
도 8의 일부 및 도 9를 사용하여, 기판 처리 장치(EQ1)의 데이터 표시부(240a)에 표시되는 레시피 정보 화면의 전환 조작에 대해서 설명한다.
기판 처리 장치(EQ1)(100)의 데이터 표시부(240a)에 표시되는 장치 선택 버튼을 누르면, 장치 선택 화면이 표시된다. 이 장치 선택 화면은, 팝업 표시이어도 되고, 화면 전환 표시이어도 상관없다. 이 장치 선택 화면은, 대응 장치 리스트에 정의된 관리 장치(500)에 접속되는 다른 기판 처리 장치(실시예에서는, EQ2 내지 EQ4)(100)가 선택 가능하게 표시된다. 그리고, 선택된 다른 기판 처리 장치(100)의 레시피 정보가 표시된다. 단, 다른 기판 처리 장치(100)의 레시피 정보라고 알 수 있게 색 구분 표시를 하고 있다. 이에 의해, 다른 기판 처리 장치(100)의 레시피 정보라고 알 수 있다. 또한, 장치 선택 버튼과 동일한 장소에 있는 선택 해제 버튼을 누르면, 기판 처리 장치(EQ1)(100)의 레시피 정보로 화면이 전환된다.
이와 같이, 파일 관리 프로그램이 실행되면, 기판 처리 장치(EQ1)(100)의 레시피 정보 화면에 다른 기판 처리 장치(실시예에서는, EQ2 내지 EQ4)(100)의 레시피 정보로 전환해서 표시할 수 있다. 이때, 동일한 화면 구성으로 동일한 화면을 표시하고, 다른 기판 처리 장치(실시예에서는, EQ2 내지 EQ4)(100)의 레시피 정보 화면은, 레시피 정보가 표시되는 화면 전체의 색을 바꾸어서 표시한다. 이에 의해, 기판 처리 장치(EQ1)(100)의 레시피 정보와 다른 기판 처리 장치(실시예에서는, EQ2 내지 EQ4)(100)의 레시피 정보가 혼동되지 않도록 하고 있다.
(9) 본 실시 형태에 따른 효과
본 실시 형태에 따르면, 이하에 나타내는 하나 또는 복수의 효과를 발휘한다.
(a) 본 실시 형태에 따르면, 관리 장치(500)에서 데이터 처리하지 않고 기판 처리 장치(100)간에서 소정의 데이터(소정의 파일)를 서로 공급하도록 구성되어 있다. 이에 의해, 관리 장치(500)에 미리 등록되어 있는 대응 장치 리스트를 이용하여, 관리 장치(500)의 개조 없이, 확장성이 있는 장치간 통신을 제공할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(100)의 조작 화면에서 다른 기판 처리 장치(100)의 상태를 정확하게 파악할 수 있다.
(b) 또한, 예를 들어 새롭게 출하한 기판 처리 장치(100)의 장치 파일 및 관련 파일과, 이전에 출하한 제품을 제작한 기판 처리 장치(100)의 장치 파일 및 관련 파일에 카피가 가능하다. 이에 의해, 예를 들어 새롭게 출하한 기판 처리 장치(100)와, 이전에 출하한 실적이 있는 기판 처리 장치(100)의 사이에서 프로세스 레시피를 포함하는 장치 파일을 정렬시킬 수 있다. 따라서, 복수의 기판 처리 장치(100)간 중, 가장 적절한 기판 처리 장치(100)의 장치 파일로 할 수 있고, 그 결과, 복수의 기판 처리 장치(100)간의 기차 관리를 보다 정확하게 행할 수 있어, 기판 처리의 품질을 향상시킬 수 있다.
(c) 종래에는, Semi 규격(SEMI E5-1107)에 규정되어 있는 S7F25의 포맷은 장치와 호스트간의 포맷으로서 미리 정해져 있었기 때문에, 관리 장치(500)와 기판 처리 장치(100)간의 레시피의 교환밖에 할 수 없었다. 따라서, 어떤 기판 처리 장치(100)와 다른 기판 처리 장치(100)의 사이에서 레시피의 교환을 행하기 위해서는, 관리 장치(500)의 화면을 사용하여, 어떤 기판 처리 장치(100)와 관리 장치(500), 관리 장치(500)와 다른 기판 처리 장치(100)의 2단계의 조작 수순을 밟을 필요가 있었지만, S64 이후의 유저 정의를 이용함으로써, 관리 시스템(500)이 관여하지 않고 전송만으로, 기판 처리 장치(100)간에서 화면 정보나 파일 정보를 주고 받을 수 있게 되었으므로, 적은 수순으로, 기판 처리 장치(100)간에서 레시피의 교환(예를 들어, 카피)을 행할 수 있다.
(d) 관리 시스템(500)에는, 식별자 및 장치 정보는, 전문의 해석 처리를 행하게 했지만, 데이터 정보를 처리시키지 않도록 구성되어 있다. 이에 의해, 관리 시스템(500)을 통해도 실질적으로 다른 기판 처리 장치(100)에 전문을 전송할 뿐이다. 따라서, 유저 또는 보수원이 조작 미스를 범하는 빈도가 경감된다. 그 결과, 메인터넌스 작업의 단축이 도모되어, 기판 처리의 가동률을 향상시키거나 할 수 있다.
(e) 또한, 본 실시 형태에 따르면, Semi 규격(SEMI E5-1107)에 규정되어 있는 S64 이후의 유저 정의를 이용해서 「장치간 프리 요구」 영역의 사양을 장치간에서 정함으로써, 관리 시스템(500)이 관여하지 않고 전송만으로, 기판 처리 장치(100)간에서 화면 정보나 파일 정보를 주고 받을 수 있게 되었으므로, 자장치의 파일 일람 화면에서 장치 선택 버튼을 변경하면, 타장치의 파일 일람을 동일한 화면에 표시하도록 구성되어 있다. 복수의 기판 처리 장치(100)간의 파일 비교가 용이하게 되고, 그 결과, 기차(機差) 관리를 보다 정확하게 행할 수 있어, 기판 처리의 품질을 향상시킬 수 있다.
(f) 도 14에 도시하는 비교예에서는, 관리 시스템(500)은, 레시피 요구(S7F25)를 의도하는 전문에 장치 정보가 없었으므로, 식별자와 레시피 요구의 포맷 체크를 행하여, 레시피 요구(S7F25)의 송신처를 모르기 때문에 송신할 수 없었지만, 본 발명에서의 전문은, 식별자(S100F103)와, 장치 정보로서의 요구 전문의 전송처인 기판 처리 장치(100)와, 레시피 요구를 의도하는 데이터 정보를 포함하기 때문에, 관리 시스템(500)은, 전문의 전송을 행할 수 있다.
(g) 본 실시 형태에 따르면, 관리 장치(500)는, 대응 장치 리스트를 기판 처리 장치(100)에 제공할 수 있다. 또한, 대응 장치 리스트를 관리 장치(500)로부터 취득하는 처리를, 기판 처리 장치(100)가 전원 ON으로 되면, 대응 장치 리스트를 관리 장치(500)로부터 취득하는 경우(S100F101)와 군 관리 시스템의 장치 정보가 변경되었을 때 통지하는 경우(S100F105)의 2가지로 최신의 대응 장치 리스트에 유지하도록 구성되어 있으므로, 항상 최신의 대응 장치 리스트가 갱신되어 있다. 따라서, 누락 없이 기판 처리 장치 간에 장치 파일을 관리하는 것이 가능하다.
<본 발명의 다른 실시 형태>
또한, 상술한 실시 형태에서는, 관리 장치(500)의 데이터 보관부(503)에 전문을 관리하는 전문 관리 테이블을 미리 저장하고, 이 전문 관리 테이블을 이용해서 전문의 전송을 행하도록 구성했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 15에 도시한 바와 같이, 요구 전문 및 응답 전문에 각각 제2 장치 정보로서의 요구 장치를 추가함으로써, 전문 관리 테이블을 생략하는 것이 가능하다.
또한, 상술한 실시 형태에서는, 장치 파일로서 레시피 파일에 대해서 설명했지만, 이것에 제한하지 않는다. 예를 들어, N2 퍼지 유무나 MFC의 풀스케일, 축의 스피드 등의 장치 구성에 관한 파라미터를 정의한 파일, 알람 발생 상황을 나타내는 파일(용도: 마스터 장치에서 발생하고 있는 장치와 리피트 장치에서 발생하고 있는 알람을 비교함), 모니터 데이터가 저장된 파일(용도: 마스터 장치와 리피트 장치에서 압력이 일치하고 있는지 비교함) 등을 대상으로 해도 상관없다.
또한, 컨트롤러(240), 관리 장치(500)는, 전용의 컴퓨터로서 구성되어 있는 경우에 한하지 않고, 범용의 컴퓨터로서 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 상술한 프로그램을 저장한 외부 기억 장치(예를 들어, 자기 테이프, 플렉시블 디스크나 하드 디스크 등의 자기 디스크, CD나 DVD 등의 광디스크, MO 등의 광자기 디스크, USB 메모리나 메모리 카드 등의 반도체 메모리)를 준비하여, 이러한 외부 기억 장치를 사용해서 범용의 컴퓨터에 프로그램을 인스톨하는 것 등에 의해, 본 실시 형태에 따른 컨트롤러(240), 관리 장치(500)를 구성해도 된다. 또한, 컴퓨터에 프로그램을 공급하기 위한 수단은, 외부 기억 장치를 통해서 공급하는 경우에 제한하지 않는다. 예를 들어, 인터넷이나 전용 회선 등의 통신 수단을 사용하여, 외부 기억 장치를 통하지 않고 프로그램을 공급하도록 해도 된다. 이 경우, 예를 들어 통신 네트워크의 게시판(BBS)에 당해 프로그램을 게시하고, 이것을 네트워크를 통해서 반송파에 중첩해서 프로그램을 공급하도록 해도 된다. 그리고, 이렇게 공급된 프로그램을 기동하여, OS의 제어 하에서, 다른 애플리케이션 프로그램과 마찬가지로 실행함으로써, 상술한 처리를 실행할 수 있다. 또한, 데이터 유지부(239e), 데이터 보관부(503), 외부 기억 장치는, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체로서 구성된다. 본 명세서에서는, 이들을 총칭하여, 간단히 기록 매체라고도 한다. 또한, 본 명세서에서 기록 매체라는 말을 사용한 경우에는, 데이터 유지부(239e) 또는 데이터 보관부(503) 단체만을 포함하는 경우, 외부 기억 장치 단체만을 포함하는 경우, 데이터 유지부(239e), 데이터 보관부(503), 외부 기억 장치 중 2개를 포함하는 경우 또는 그 모두를 포함하는 경우가 있다.
또한, 본 발명은, 기판 처리 장치(100)와 관리 장치(500)가 동일한 플로어 내(동일한 클린 룸 내)에 배치되는 경우에 한정되지 않는다. 예를 들어, 기판 처리 장치(100)를 클린 룸 내에 배치함과 함께, 관리 장치(500)를 사무소 내(클린 룸과는 상이한 플로어 내)에 배치하고, LAN 등의 네트워크(400)를 통해서, 모니터 데이터 등의 데이터의 송수신을 원격으로 행해도 된다. 또는, 관리 장치(500)가 구비하는 일부 구성, 예를 들어 데이터 표시부(505)만을 사무소 내에 배치해도 된다. 이러한 경우에도, 기판 처리 장치(100)의 화면 상에서 관리 장치(500)를 통해서 기판 처리 장치(100)간의 데이터 송수신을 행할 수 있다.
또한, 본 발명은, 산화막이나 질화막, 금속막 등의 다양한 막을 형성하는 성막 처리를 행하는 경우에 적용할 수 있는 것 외에, 확산 처리, 어닐 처리, 산화 처리, 질화 처리, 리소그래피 처리 등의 다른 기판 처리를 행하는 경우에도 적용할 수 있다. 또한, 본 발명은, 박막 형성 장치 외에, 에칭 장치, 어닐 처리 장치, 산화 처리 장치, 질화 처리 장치, 노광 장치, 도포 장치, 몰드 장치, 현상 장치, 다이싱 장치, 와이어 본딩 장치, 건조 장치, 가열 장치, 검사 장치 등의 다른 기판 처리 장치에도 적용할 수 있다. 또한, 본 발명은 이들 장치가 혼재하고 있어도 된다. 또한, 본 발명에서는, 종형의 기판 처리 장치(100)에 한하지 않고, 횡형의 기판 처리 장치나, 매엽식의 각종 기판 처리 장치여도 되고, 이들 장치가 혼재하고 있어도 된다.
또한, 본 발명은, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(100)와 같은 반도체 웨이퍼를 처리하는 반도체 제조 장치 등에 한하지 않고, 유리 기판을 처리하는 LCD(Liquid Crystal Display) 제조 장치 등의 기판 처리 장치에도 적용할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태를 구체적으로 설명했지만, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경 가능하다.
<본 발명의 바람직한 형태>
이하에, 본 발명의 바람직한 형태에 대해서 부기한다.
(부기 1)
본 발명의 일 형태에 의하면,
복수의 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치를 관리하는 관리 장치를 적어도 포함하는 기판 처리 시스템이며,
상기 기판 처리 장치는, 기준이 되는 기판 처리 장치를 특정하는 정보와 소정의 장치 파일을 지정하는 파일 정보를 접수하면, 상기 기준이 되는 기판 처리 장치를 나타내는 제1 장치 정보와 상기 소정의 장치 파일에 관련하는 제1 데이터 정보를 포함하는 요구 데이터를 상기 관리 장치에 송신하고,
상기 관리 장치는, 수신한 상기 요구 데이터를 상기 기준이 되는 기판 처리 장치에 송신하고,
상기 기준이 되는 기판 처리 장치는, 수신한 상기 요구 데이터를 기초로 상기 제1 데이터 정보에 응답하는 제2 데이터 정보를 포함하는 응답 데이터를 작성하여, 해당 작성한 응답 데이터를 상기 관리 장치에 송신하고,
상기 관리 장치는, 수신한 상기 응답 데이터를 상기 기판 처리 장치에 송신하고,
상기 기판 처리 장치는, 상기 응답 데이터 중에서 상기 제2 데이터 정보를 취득하는 기판 처리 시스템이 제공된다.
(부기 2)
부기 1의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
상기 관리 장치는, 미리 등록되는 기판 처리 장치의 고유 정보를 갖는 장치 대응 리스트를 갖고,
상기 기판 처리 장치는, 상기 관리 장치에 상기 장치 대응 리스트를 요구하는 데이터를 송신하고,
상기 관리 장치는, 상기 장치 대응 리스트를 상기 기판 처리 장치에 응답하는 데이터를 송신하도록 구성되어 있다.
(부기 3)
부기 1의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
상기 관리 장치는, 미리 등록되는 기판 처리 장치의 고유 정보를 갖는 장치 대응 리스트와,
항번, 상기 제1 장치 정보, 상기 기판 처리 장치를 나타내는 제2 장치 정보 및 식별자를 각각 항목으로서 포함하는 전문 관리 테이블을 갖고,
상기 관리 장치는, 상기 기판 처리 장치로부터 수신한 상기 요구 데이터를 처리하고, 상기 장치 대응 리스트와 대조해서 상기 제2 장치 정보를 산출해 내어, 상기 전문 관리 테이블에 등록하도록 구성되어 있다.
(부기 4)
부기 1의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
상기 관리 장치는, 상기 기판 처리 장치로부터 상기 요구 데이터를 수신하면, 상기 제1 장치 정보를 처리하고, 상기 제1 데이터 정보는 처리하지 않도록 구성되어 있다.
(부기 5)
부기 3의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
상기 관리 장치는, 상기 기판 처리 장치로부터 수신한 상기 요구 데이터를, 상기 제1 장치 정보에 기초하여 상기 기준이 되는 기판 처리 장치에 전송하도록 구성되어 있다.
(부기 6)
부기 3의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
상기 관리 장치는, 상기 기준이 되는 기판 처리 장치로부터 수신한 응답 데이터를 처리하고, 상기 전문 관리 테이블과 대조하여, 상기 응답 데이터를 상기 기판 처리 장치에 전송함과 함께, 상기 전문 관리 테이블의 정보를 소거하도록 구성되어 있다.
(부기 7)
부기 1의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
상기 관리 장치에 접속되어 있는 상기 기판 처리 장치는, 상기 대응 장치 리스트를 갖고,
상기 관리 장치는, 신규의 기판 처리 장치가 접속되면, 상기 대응 장치 리스트의 갱신을 통지하는 데이터를, 접속되어 있는 각 기판 처리 장치에 송신하고,
상기 각 기판 처리 장치는, 상기 대응 장치 리스트에 상기 신규의 기판 처리 장치의 고유 정보를 반영시킴과 함께, 상기 대응 장치 리스트의 갱신을 통지하는 데이터에 응답하는 데이터를 상기 관리 장치에 송신하도록 구성되어 있다.
(부기 8)
부기 7의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
상기 신규의 기판 처리 장치는, 상기 대응 장치 리스트의 갱신을 통지하는 데이터를 수신하고, 상기 관리 장치에 접속되어 있는 상기 각 기판 처리 장치의 고유 정보를 포함하는 대응 장치 리스트를 생성하도록 구성되어 있다.
(부기 9)
본 발명의 다른 형태에 의하면,
기준이 되는 기판 처리 장치를 특정하는 정보, 및 소정의 장치 파일을 지정하는 파일 정보를 접수하는 공정과,
기준이 되는 기판 처리 장치를 나타내는 제1 장치 정보와 상기 소정의 장치 파일에 관련하는 제1 데이터 정보를 포함하는 요구 데이터를 관리 장치에 송신하는 공정과,
수신한 상기 요구 데이터를 상기 기준이 되는 기판 처리 장치에 송신하는 공정과,
수신한 상기 요구 데이터를 기초로 상기 제1 데이터 정보에 응답하는 제2 데이터 정보를 포함하는 응답 데이터를 작성하고, 해당 작성한 응답 데이터를 상기 관리 장치에 송신하는 공정과,
상기 기판 처리 장치에 상기 응답 데이터를 송신하는 공정과,
상기 응답 데이터 중에서 상기 제2 데이터 정보를 취득하는 공정,
을 갖는 기판 처리 장치의 파일 관리 방법이 제공된다.
(부기 10)
본 발명의 또 다른 형태에 의하면,
기준이 되는 기판 처리 장치를 특정하는 정보, 및 소정의 장치 파일을 지정하는 파일 정보를 접수하면, 파일 관리 프로그램을 실행하는 컨트롤러에,
기준이 되는 기판 처리 장치를 나타내는 제1 장치 정보와 상기 소정의 장치 파일에 관련하는 제1 데이터 정보를 포함하는 요구 데이터를 관리 장치에 송신하는 수순과,
수신한 상기 요구 데이터를 상기 기준이 되는 기판 처리 장치에 송신하는 수순과,
수신한 상기 요구 데이터를 기초로 상기 제1 데이터 정보에 응답하는 제2 데이터 정보를 포함하는 응답 데이터를 작성하고, 해당 작성한 상기 응답 데이터를 상기 관리 장치에 송신하는 수순과,
상기 기판 처리 장치에 상기 응답 데이터를 송신하는 수순과,
상기 응답 데이터 중에서 상기 제2 데이터 정보를 취득하는 수순,
을 실행시키는 파일 관리 프로그램 또는 해당 파일 관리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체가 제공된다.
(부기 11)
본 발명의 또 다른 형태에 의하면,
기판을 처리하는 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치를 관리하는 관리 장치를 적어도 포함하는 기판 처리 시스템이며, 상기 기판 처리 장치는, 기준이 되는 기판 처리 장치를 특정하는 정보의 입력, 및 소정의 장치 파일을 지정하는 파일 정보의 입력을 접수하면, 제1 식별자와, 상기 기준이 되는 기판 처리 장치를 나타내는 제1 장치 정보와, 상기 소정의 장치 파일에 관련하는 제1 데이터 정보를 포함하는 요구 전문을 상기 관리 장치에 송신하고, 상기 관리 장치는, 상기 제1 장치 정보에 의해 특정되는 상기 기준이 되는 기판 처리 장치에 상기 요구 전문을 전송하고, 상기 기준이 되는 기판 처리 장치는, 수신한 상기 요구 전문을 처리하고, 제2 식별자와 상기 제1 데이터 정보에 응답하는 제2 데이터 정보를 포함하는 응답 전문을 상기 관리 장치에 송신하고, 상기 관리 장치는, 상기 기판 처리 장치에 상기 응답 전문을 전송하고, 상기 기판 처리 장치는, 상기 응답 전문을 처리하고, 상기 제2 데이터 정보를 취득해서 저장하는 기판 처리 시스템이 제공된다.
(부기 12)
부기 11의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
상기 관리 장치는, 미리 등록되는 기판 처리 장치의 고유 정보를 갖는 장치 대응 리스트를 갖고,
상기 기판 처리 장치는, 상기 관리 장치에 상기 장치 대응 리스트를 요구하는 전문을 송신하고,
상기 관리 장치는, 상기 장치 대응 리스트를 상기 기판 처리 장치에 응답하는 전문을 송신하도록 구성되어 있다.
(부기 13)
부기 1의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
상기 관리 장치는, 미리 등록되는 기판 처리 장치의 고유 정보를 갖는 장치 대응 리스트와,
항번, 상기 제1 장치 정보, 상기 기판 처리 장치를 나타내는 제2 장치 정보 및 식별자를 각각 항목으로서 포함하는 전문 관리 테이블을 갖고,
상기 관리 장치는, 상기 기판 처리 장치로부터 수신한 상기 요구 전문을 처리하고, 상기 장치 대응 리스트와 대조해서 상기 제2장치 정보를 산출해 내어, 상기 전문 관리 테이블에 등록하도록 구성되어 있다.
(부기 14)
부기 13의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
상기 관리 장치는, 상기 기판 처리 장치로부터 수신한 상기 요구 전문을 처리할 때, 상기 제1 식별자 및 상기 제1 장치 정보를 처리하고, 상기 제1 데이터 정보는 처리하지 않도록 구성되어 있다.
(부기 15)
부기 13의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
상기 관리 장치는, 상기 기판 처리 장치로부터 수신한 상기 요구 전문을 처리할 때, 상기 제1 식별자에 기초하여 상기 제1 데이터 정보는 처리하지 않고, 상기 제1 장치 정보에 기초하여 상기 기준이 되는 기판 처리 장치에 전송하도록 구성되어 있다.
(부기 16)
부기 13의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
상기 관리 장치는, 상기 기준이 되는 기판 처리 장치로부터 수신한 응답 전문을 처리하고, 상기 전문 관리 테이블과 대조하여, 상기 응답 전문을 상기 기판 처리 장치에 전송함과 함께, 상기 전문 관리 테이블의 정보를 소거하도록 구성되어 있다.
(부기 17)
부기 11의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
또한, 상기 관리 장치에 접속되어 있는 상기 기판 처리 장치는, 상기 대응 장치 리스트를 갖고,
상기 관리 장치는, 신규 기판 처리 장치가 접속되면, 상기 대응 장치 리스트의 갱신을 통지하는 전문을 접속되어 있는 각 기판 처리 장치에 송신하고,
상기 각 기판 처리 장치는, 상기 대응 장치 리스트에 상기 신규의 기판 처리 장치의 고유 정보를 반영시킴과 함께, 상기 대응 장치 리스트의 갱신을 통지하는 전문에 응답하는 전문을 상기 관리 장치에 송신하도록 구성되어 있다.
(부기 18)
부기 17의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
상기 신규의 기판 처리 장치는, 상기 대응 장치 리스트의 갱신을 통지하는 전문을 수신하고, 상기 관리 장치에 접속되어 있는 상기 각 기판 처리 장치의 고유 정보를 포함하는 대응 장치 리스트를 생성하도록 구성되어 있다.
(부기 19)
부기 11의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
상기 제1 데이터 정보는, 상기 소정의 장치 파일에 관련하는 정보이며,
상기 제2 데이터 정보는, 상기 소정의 장치 파일에 관련하는 파일을 포함하는 정보이다.
(부기 20)
부기 19의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
상기 소정의 장치 파일은, 프로세스 레시피 파일이며,
상기 소정의 장치 파일에 관련하는 파일은, 서브 레시피 파일, 온도 제어 파일, 압력 제어 파일, 이동 탑재 파라미터 파일로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 파일이다.
(부기 21)
부기 11의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
또한, 상기 기판 처리 장치는, 상기 대응 장치 리스트에 정의된 기판 처리 장치를 선택하는 장치 선택 버튼을 표시하는 데이터 표시부를 구비하고,
상기 장치 선택 버튼을 누르면, 자장치 이외의 장치 선택 화면이 표시되고,
상기 장치 선택 화면 상에 표시된 장치명을 선택하면, 상기 선택한 타장치의 화면을 표시하도록 구성되어 있다.
(부기 22)
부기 21의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
상기 자장치의 화면과 상기 타장치의 화면은, 동일한 화면 구성으로 동일한 화면을 표시하도록 구성되어 있다.
(부기 23)
부기 21의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
상기 자장치의 화면과 상기 타장치의 화면에서는, 정보가 표시되는 화면 전체의 색을 바꾸어서 표시하도록 구성되어 있다.
(부기 24)
부기 22 또는 부기 23의 기판 처리 시스템이며, 바람직하게는,
상기 타장치의 화면을, 정보가 표시되는 화면 전체의 색을 바꾸어서 표시할 때, 상기 장치 선택 버튼을 누르면, 상기 자장치의 화면으로 복귀되도록 구성되어 있다.
(부기 25)
본 발명의 다른 형태에 의하면,
기준이 되는 기판 처리 장치를 특정하는 정보의 입력, 및 소정의 장치 파일을 지정하는 파일 정보의 입력을 접수하는 공정과,
제1 식별자와, 기준이 되는 기판 처리 장치를 나타내는 제1 장치 정보와, 상기 소정의 장치 파일에 관련하는 제1 데이터 정보를 포함하는 요구 전문을 관리 장치에 송신하는 공정과,
상기 제1 장치 정보에 의해 특정되는 상기 기준이 되는 기판 처리 장치에 상기 요구 전문을 전송하는 공정과,
수신한 상기 요구 전문을 처리하고, 제2 식별자와 상기 제1 데이터 정보에 응답하는 제2 데이터 정보를 포함하는 응답 전문을 상기 관리 장치에 송신하는 공정과,
상기 기판 처리 장치에 상기 응답 전문을 전송하는 공정과,
상기 응답 전문을 처리하고, 상기 제2 데이터 정보를 취득해서 저장하는 공정,
을 갖는 기판 처리 장치의 파일 관리 방법이 제공된다.
(부기 26)
본 발명의 또 다른 형태에 의하면,
기준이 되는 기판 처리 장치를 특정하는 정보의 입력, 및 소정의 장치 파일을 지정하는 파일 정보의 입력을 접수하면, 파일 관리 프로그램을 실행하는 컨트롤러에,
제1 식별자와, 기준이 되는 기판 처리 장치를 나타내는 제1 장치 정보와, 상기 소정의 장치 파일에 관련하는 제1 데이터 정보를 포함하는 요구 전문을 관리 장치에 송신하는 수순과,
상기 제1 장치 정보에 의해 특정되는 상기 기준이 되는 기판 처리 장치에 상기 요구 전문을 전송하는 수순과,
수신한 상기 요구 전문을 처리하고, 제2 식별자와 상기 제1 데이터 정보에 응답하는 제2 데이터 정보를 포함하는 응답 전문을 상기 관리 장치에 송신하는 수순과,
상기 기판 처리 장치에 상기 응답 전문을 전송하는 수순과,
상기 응답 전문을 처리하고, 상기 제2 데이터 정보를 취득해서 저장하는 수순,
을 실행시키는 파일 관리 프로그램 또는 해당 파일 관리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체가 제공된다.
(부기 27)
본 발명의 또 다른 형태에 의하면,
기판을 처리하는 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치를 관리하는 관리 장치를 적어도 포함하는 기판 처리 시스템이며,
상기 기판 처리 장치는, 기준이 되는 기판 처리 장치를 특정하는 정보의 입력, 및 소정의 데이터를 특정하는 정보의 입력을 접수하면, 상기 기준이 되는 기판 처리 장치를 나타내는 제1 장치 정보와, 상기 소정의 데이터를 요구하는 제1 데이터 정보를 포함하는 요구 데이터를 관리 장치에 송신하고,
상기 관리 장치는, 상기 기준이 되는 기판 처리 장치에 상기 요구 데이터를 전송하고,
상기 기준이 되는 기판 처리 장치는, 수신한 상기 요구 데이터를 처리하고, 상기 제1 데이터 정보에 응답하는 제2 데이터 정보를 포함하는 응답 데이터를 상기 관리 장치에 송신하고,
상기 관리 장치는, 상기 기판 처리 장치에 상기 응답 데이터를 전송하고,
상기 기판 처리 장치는, 상기 응답 데이터를 처리하고, 상기 제2 데이터 정보를 취득해서 보관하는 기판 처리 시스템이 제공된다.
(부기 28)
본 발명의 또 다른 형태에 의하면,
기준이 되는 기판 처리 장치를 특정하는 정보의 입력, 및 소정의 데이터를 특정하는 정보의 입력을 접수하는 공정과,
상기 기준이 되는 기판 처리 장치를 나타내는 제2 장치 정보와, 상기 소정의 데이터를 요구하는 제1 데이터 정보를 포함하는 요구 데이터를 관리 장치에 송신하는 공정과,
상기 기준이 되는 기판 처리 장치에 상기 요구 데이터를 전송하는 공정과,
수신한 상기 요구 데이터를 처리하고, 상기 제1 데이터 정보에 응답하는 제2 데이터 정보를 포함하는 응답 데이터를 상기 관리 장치에 송신하는 공정과,
상기 기판 처리 장치에 상기 응답 데이터를 전송하는 공정과,
상기 응답 데이터를 처리하고, 상기 제2 데이터 정보를 취득해서 보관하는 공정,
을 갖는 기판 처리 장치의 파일 관리 방법이 제공된다.
(부기 29)
본 발명의 또 다른 형태에 의하면,
기준이 되는 기판 처리 장치를 특정하는 정보의 입력, 및 소정의 데이터를 특정하는 정보의 입력을 접수하면, 파일 관리 프로그램을 실행하는 컨트롤러에,
상기 기준이 되는 기판 처리 장치를 나타내는 제1 장치 정보와, 상기 소정의 데이터를 요구하는 제1 데이터 정보를 포함하는 요구 데이터를 관리 장치에 송신하는 수순과,
상기 기준이 되는 기판 처리 장치에 상기 요구 데이터를 전송하는 수순과,
수신한 상기 요구 데이터를 처리하고, 상기 제1 데이터 정보에 응답하는 제2 데이터 정보를 포함하는 응답 데이터를 상기 관리 장치에 송신하는 수순과,
상기 기판 처리 장치에 상기 응답 데이터를 전송하는 수순과,
상기 응답 데이터를 처리하고, 상기 제2 데이터 정보를 취득해서 보관하는 수순,
을 실행시키는 파일 관리 프로그램 및 해당 파일 관리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체가 제공된다.
(부기 30)
본 발명의 또 다른 형태에 의하면,
기준이 되는 기판 처리 장치를 특정하는 정보의 입력, 및 소정의 장치 파일을 지정하는 파일 정보의 입력을 접수하면, 기준이 되는 기판 처리 장치를 나타내는 제1 장치 정보와, 상기 소정의 장치 파일을 요구하는 제1 데이터 정보를 포함하는 요구 데이터를 생성하고, 해당 요구 데이터를 수신하면, 상기 요구 데이터를 처리하고, 상기 제1 데이터 정보에 응답하는 제2 데이터 정보를 포함하는 응답 데이터를 생성하고, 해당 응답 데이터를 수신하면, 상기 응답 데이터를 처리하고, 상기 제2 데이터 정보를 취득해서 보관하는 컨트롤러를 구비한 기판 처리 장치가 제공된다.
(부기 31)
본 발명의 또 다른 형태에 의하면,
제1 식별자와, 기준이 되는 기판 처리 장치를 나타내는 제1 장치 정보와, 상기 소정의 장치 파일을 요구하는 제1 데이터 정보를 포함하는 요구 데이터를 수신하면, 상기 제1 식별자에 기초하여 상기 제1 데이터 정보의 처리를 행하지 않고, 상기 제1 장치 정보에 기초하여 상기 요구 데이터를 전송하는 제어부를 구비한 관리 장치가 제공된다.
[산업상 이용 가능성]
기판을 처리하는 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치를 관리하는 관리 장치를 적어도 포함하는 기판 처리 시스템에 적용할 수 있다.
100 : 기판 처리 장치 500 : 관리 장치

Claims (20)

  1. 복수의 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치에 각각 접속되어, 미리 등록되는 기판 처리 장치의 고유 정보를 갖는 대응 장치 리스트를 관리하는 관리 장치를 포함하는 기판 처리 시스템이며,
    상기 기판 처리 장치는, 상기 관리 장치에 상기 대응 장치 리스트를 요구하는 데이터를 송신하고,
    상기 관리 장치는, 상기 대응 장치 리스트를 판독하여, 접속되어 있는 기판 처리 장치마다의 고유 정보를 응답 정보로 해서 상기 기판 처리 장치에 송신하고,
    상기 기판 처리 장치는, 상기 대응 장치 리스트에 상당하는 상기 응답 정보를 판독하여, 기준이 되는 기판 처리 장치를 포함하는 상기 기판 처리 장치의 고유 정보를 갖는 상기 대응 장치 리스트를 취득하고,
    상기 기판 처리 장치는, 상기 기준이 되는 기판 처리 장치를 특정하는 정보와 소정의 장치 파일을 지정하는 파일 정보를 접수하고, 상기 기준이 되는 기판 처리 장치를 나타내는 제1 장치 정보와 상기 소정의 장치 파일에 관련하는 제1 데이터 정보를 포함하는 요구 데이터를 상기 관리 장치를 통해서 상기 기준이 되는 기판 처리 장치에 송신하고,
    상기 기준이 되는 기판 처리 장치는, 수신한 상기 요구 데이터를 기초로 상기 제1 데이터 정보에 응답하는 제2 데이터 정보를 포함하는 응답 데이터를 작성하고, 해당 작성한 응답 데이터를 상기 관리 장치를 통해서 상기 기판 처리 장치에 송신하고,
    상기 기판 처리 장치는, 상기 응답 데이터로부터 상기 제2 데이터 정보를 취득하는, 기판 처리 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는, 상기 대응 장치 리스트에 정의된 기판 처리 장치를 선택하는 장치 선택 버튼을 데이터 표시부에 표시시키고,
    상기 장치 선택 버튼을 누르면, 자장치 이외의 다른 기판 처리 장치를 선택하는 장치 선택 화면을 상기 데이터 표시부에 표시시키고,
    상기 장치 선택 화면 상에 표시된 장치명이 선택되면, 상기 선택된 다른 기판 처리 장치의 정보 화면을 상기 데이터 표시부에 표시시키도록 구성되어 있는, 기판 처리 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    또한, 상기 관리 장치는,
    항번, 상기 기준이 되는 기판 처리 장치를 나타내는 제1 장치 정보, 상기 기준이 되는 기판 처리 장치 이외의 상기 기판 처리 장치를 나타내는 제2 장치 정보 및 식별자를 각각 항목으로서 포함하는 전문 관리 테이블을 갖고,
    상기 관리 장치는, 상기 기판 처리 장치로부터 수신한 상기 요구 데이터를 처리하고, 상기 대응 장치 리스트와 대조해서 상기 요구 데이터를 송신한 기판 처리 장치를 나타내는 상기 제2 장치 정보를 산출해 내어, 상기 전문 관리 테이블에 등록하는, 기판 처리 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 관리 장치는, 상기 기판 처리 장치로부터 상기 요구 데이터를 수신해도, 상기 제1 데이터 정보는 처리하지 않도록 구성되어 있는, 기판 처리 시스템.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 관리 장치는, 상기 기판 처리 장치로부터 수신한 상기 요구 데이터를, 상기 제1 장치 정보에 기초하여 상기 기준이 되는 기판 처리 장치에 전송하도록 구성되어 있는, 기판 처리 시스템.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 관리 장치는, 상기 기준이 되는 기판 처리 장치로부터 수신한 응답 데이터를 처리하고, 상기 전문 관리 테이블과 대조하여, 상기 응답 데이터를 상기 기판 처리 장치에 전송함과 함께, 상기 전문 관리 테이블의 정보를 소거하는, 기판 처리 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 관리 장치는, 신규의 기판 처리 장치가 접속되면, 상기 대응 장치 리스트의 갱신을 통지하는 데이터를, 접속되어 있는 각 기판 처리 장치에 송신하고,
    상기 각 기판 처리 장치는, 상기 대응 장치 리스트에 상기 신규의 기판 처리 장치의 고유 정보를 반영시킴과 함께, 상기 대응 장치 리스트의 갱신을 통지하는 데이터에 응답하는 데이터를 상기 관리 장치에 송신하는, 기판 처리 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 신규의 기판 처리 장치는, 상기 대응 장치 리스트의 갱신을 통지하는 데이터를 수신하고, 상기 관리 장치에 접속되어 있는 상기 각 기판 처리 장치의 고유 정보를 포함하는 대응 장치 리스트를 생성하는, 기판 처리 시스템.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 데이터 정보는, 상기 소정의 장치 파일에 관련하는 정보이며,
    상기 제2 데이터 정보는, 상기 소정의 장치 파일에 관련하는 파일을 포함하는 정보인, 기판 처리 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 소정의 장치 파일은, 프로세스 레시피 파일이며,
    상기 소정의 장치 파일에 관련하는 파일은, 서브 레시피 파일, 온도 제어 파일, 압력 제어 파일, 이동 탑재 파라미터 파일로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 파일인, 기판 처리 시스템.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 소정의 장치 파일은, 장치 구성에 관한 파라미터를 정의한 파일, 알람 발생 상황을 나타내는 파일, 모니터 데이터가 저장된 파일로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 파일인, 기판 처리 시스템.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 요구 데이터는, 상기 기준이 되는 기판 처리 장치 이외의 기판 처리 장치를 나타내는 제2 장치 정보를 포함하는, 기판 처리 시스템.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 요구 데이터는, 상기 요구 데이터를 송신한 기판 처리 장치를 나타내는 제2 장치 정보를 포함하는, 기판 처리 시스템.
  14. 제2항에 있어서,
    상기 다른 기판 처리 장치는, 상기 기준이 되는 기판 처리 장치이고,
    상기 정보 화면은, 상기 기판 처리 장치가 취득한 상기 제2 데이터 정보를 포함하는, 기판 처리 시스템.
  15. 관리 장치에 미리 등록되는 기판 처리 장치의 고유 정보를 갖는 대응 장치 리스트를 요구하는 데이터를 송신하는 공정과,
    상기 대응 장치 리스트에 상당하는, 상기 관리 장치에 접속되어 있는 기판 처리 장치마다의 고유 정보를 응답 정보로 해서 판독하여, 기준이 되는 기판 처리 장치를 포함하는 상기 기판 처리 장치의 고유 정보를 갖는 상기 대응 장치 리스트를 취득하는 공정과,
    상기 기준이 되는 기판 처리 장치를 특정하는 정보, 및 소정의 장치 파일을 지정하는 파일 정보를 접수하는 공정과,
    기준이 되는 기판 처리 장치를 나타내는 제1 장치 정보와 상기 소정의 장치 파일에 관련하는 제1 데이터 정보를 포함하는 요구 데이터를 관리 장치를 통해서 상기 기준이 되는 기판 처리 장치에 송신하는 공정과,
    수신한 상기 요구 데이터를 기초로 상기 제1 데이터 정보에 응답하는 제2 데이터 정보를 포함하는 응답 데이터를 작성하고, 해당 작성한 응답 데이터를 상기 관리 장치를 통해서 상기 기판 처리 장치에 송신하는 공정과,
    상기 응답 데이터 중에서 상기 제2 데이터 정보를 취득하는 공정,
    을 갖는 기판 처리 장치의 파일 관리 방법.
  16. 기준이 되는 기판 처리 장치를 특정하는 정보, 및 소정의 장치 파일을 지정하는 파일 정보를 접수하면, 파일 관리 프로그램을 실행하는 컨트롤러에,
    관리 장치에 미리 등록되는 기판 처리 장치의 고유 정보를 갖는 대응 장치 리스트를 요구하는 데이터를 송신하는 수순과,
    상기 대응 장치 리스트에 상당하는, 상기 관리 장치에 접속되어 있는 기판 처리 장치마다의 고유 정보를 응답 정보로 해서 판독하여, 기준이 되는 기판 처리 장치를 포함하는 상기 기판 처리 장치의 고유 정보를 갖는 상기 대응 장치 리스트를 취득하는 수순과,
    상기 기준이 되는 기판 처리 장치를 나타내는 제1 장치 정보와 상기 소정의 장치 파일에 관련하는 제1 데이터 정보를 포함하는 요구 데이터를 관리 장치를 통해서 상기 기준이 되는 기판 처리 장치에 송신하는 수순과,
    수신한 상기 요구 데이터를 기초로 상기 제1 데이터 정보에 응답하는 제2 데이터 정보를 포함하는 응답 데이터를 작성하고, 해당 작성한 상기 응답 데이터를 상기 관리 장치를 통해서 상기 기판 처리 장치에 송신하는 수순과,
    상기 응답 데이터 중에서 상기 제2 데이터 정보를 취득하는 수순,
    을 실행시키는, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록된 파일 관리 프로그램.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는, 상기 대응 장치 리스트에 정의된 기판 처리 장치를 선택하는 장치 선택 버튼을 표시하는 데이터 표시부를 추가로 구비하고,
    상기 장치 선택 버튼을 누르면, 자장치 이외의 장치 선택 화면이 표시되고,
    상기 장치 선택 화면 상에 표시된 장치명이 선택되면, 상기 선택한 상기 자장치 이외의 타장치의 화면을 표시하도록 구성되어 있는, 기판 처리 시스템.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 자장치의 화면과 상기 타장치의 화면은, 동일한 화면 구성으로 동일한 화면을 표시하도록 구성되어 있는, 기판 처리 시스템.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 자장치의 화면과 상기 타장치의 화면에서는, 정보가 표시되는 화면 전체의 색을 바꾸어서 표시하도록 구성되어 있는, 기판 처리 시스템.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 타장치의 화면을, 정보가 표시되는 화면 전체의 색을 바꾸어서 표시할 때,
    상기 장치 선택 버튼을 누르면, 상기 자장치의 화면으로 돌아가도록 구성되어 있는, 기판 처리 시스템.

KR1020187007423A 2015-09-30 2015-09-30 기판 처리 시스템, 기판 처리 장치의 파일 관리 방법, 프로그램, 기판 처리 장치 및 관리 장치 KR102099518B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/077774 WO2017056241A1 (ja) 2015-09-30 2015-09-30 基板処理システム、基板処理装置のファイル管理方法及びプログラム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180041709A KR20180041709A (ko) 2018-04-24
KR102099518B1 true KR102099518B1 (ko) 2020-04-09

Family

ID=58423019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187007423A KR102099518B1 (ko) 2015-09-30 2015-09-30 기판 처리 시스템, 기판 처리 장치의 파일 관리 방법, 프로그램, 기판 처리 장치 및 관리 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10496078B2 (ko)
JP (1) JP6594989B2 (ko)
KR (1) KR102099518B1 (ko)
CN (1) CN107924811B (ko)
WO (1) WO2017056241A1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108780751B (zh) * 2016-03-28 2022-12-16 株式会社国际电气 衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质
JP6745673B2 (ja) * 2016-08-05 2020-08-26 東京エレクトロン株式会社 半導体システム
JP6653722B2 (ja) * 2018-03-14 2020-02-26 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置
KR102068229B1 (ko) * 2018-10-29 2020-01-20 린나이코리아 주식회사 전자제품 메인기판 자동 호환 방법
JP2021100017A (ja) * 2019-12-20 2021-07-01 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、基板処理システム、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体
US20230367288A1 (en) * 2022-05-16 2023-11-16 Applied Materials, Inc. Physically-informed multi-system hardware operating windows
CN115086431B (zh) * 2022-06-10 2024-03-15 深圳市大族数控科技股份有限公司 Pcb设备数据传送方法、装置、计算机设备及存储介质

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000099136A (ja) * 1998-09-22 2000-04-07 Hitachi Ltd ネットワーク制御装置、機器制御装置、及び、ネットワークシステム
JP2008227066A (ja) * 2007-03-12 2008-09-25 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理システム
JP2010027646A (ja) * 2008-07-15 2010-02-04 Hitachi Kokusai Electric Inc 情報管理方法、情報管理装置及び基板処理システム

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100407202C (zh) * 2004-10-27 2008-07-30 株式会社理光 文件管理服务或验证服务的器件和方法
US7965373B2 (en) * 2005-06-28 2011-06-21 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a datapath having a balanced calculation load
US8329479B2 (en) 2008-04-18 2012-12-11 Hitachi Kokusai Electrical Inc. Information managing method, information managing apparatus and substrate processing system
JP4615071B2 (ja) * 2008-12-29 2011-01-19 キヤノンアネルバ株式会社 基板処理システム及び基板処理装置
US20110173127A1 (en) * 2010-01-08 2011-07-14 Albert Ho System and method used for configuration of an inspection compliance tool with machine readable tags and their associations to inspected components
CN102737016B (zh) * 2011-03-30 2014-07-16 ***股份有限公司 基于并行处理的信息文件生成***及方法
JP6222810B2 (ja) 2012-07-17 2017-11-01 株式会社日立国際電気 管理装置、基板処理装置、基板処理システム、基板処理装置のファイル管理方法及びファイル転送方法
JP2014041976A (ja) * 2012-08-23 2014-03-06 Toshiba Corp レシピ管理装置
WO2014189045A1 (ja) 2013-05-22 2014-11-27 株式会社日立国際電気 管理装置、基板処理システム、装置情報更新方法、及び記録媒体
JP5866072B1 (ja) * 2014-07-14 2016-02-17 三菱電機株式会社 共通パラメータインタフェース生成プログラムおよびパラメータ読込プログラム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000099136A (ja) * 1998-09-22 2000-04-07 Hitachi Ltd ネットワーク制御装置、機器制御装置、及び、ネットワークシステム
JP2008227066A (ja) * 2007-03-12 2008-09-25 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理システム
JP2010027646A (ja) * 2008-07-15 2010-02-04 Hitachi Kokusai Electric Inc 情報管理方法、情報管理装置及び基板処理システム

Also Published As

Publication number Publication date
US20180210423A1 (en) 2018-07-26
WO2017056241A1 (ja) 2017-04-06
KR20180041709A (ko) 2018-04-24
JP6594989B2 (ja) 2019-10-23
CN107924811B (zh) 2021-08-17
US10496078B2 (en) 2019-12-03
CN107924811A (zh) 2018-04-17
JPWO2017056241A1 (ja) 2018-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102099518B1 (ko) 기판 처리 시스템, 기판 처리 장치의 파일 관리 방법, 프로그램, 기판 처리 장치 및 관리 장치
KR101549435B1 (ko) 관리 장치, 기판 처리 시스템 및 기판 처리 장치의 파일 관리 방법
JP6403431B2 (ja) 基板処理装置、流量監視方法及び半導体装置の製造方法並びに流量監視プログラム
JP6446537B2 (ja) 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
JP6186000B2 (ja) 基板処理装置のメンテナンス方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及び基板処理装置のメンテナンスプログラム
JP5546197B2 (ja) 基板処理システム、群管理装置および基板処理装置の情報解析方法
JP6301083B2 (ja) 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びレシピの作成方法
JP5600503B2 (ja) 統計解析方法、基板処理システムおよびプログラム
JP5545795B2 (ja) 基板処理装置及び半導体製造装置管理方法
WO2012035965A1 (ja) 基板処理システム及び基板処理装置の表示方法
WO2011021635A1 (ja) 基板処理システム、群管理装置及び基板処理システムにおける表示方法
JP6001234B2 (ja) 基板処理システム、基板処理装置、データ処理方法およびプログラム
JP2012129414A (ja) 基板処理システム
JP2009290158A (ja) 基板処理システム
JP2013074039A (ja) 群管理装置
JP2012059724A (ja) 基板処理システム
JP2013045862A (ja) 基板処理システム
JP6270395B2 (ja) 基板処理装置及び半導体装置の製造方法並びにプログラム
JP2013239656A (ja) 基板処理装置
JP2011054601A (ja) 基板処理システム
JP2011181665A (ja) 基板処理システム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right