JP2012059724A - 基板処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】メインステップ及びサブステップで取得された装置データをそれぞれ識別可能に管理することが可能な基板処理システムを提供すること。
【解決手段】基板処理装置の装置データをメインステップ又はサブステップごとに取得し、装置データに、装置データに係るステップを一意的に識別するステップ識別子を付与し、ステップ識別子が付与された装置データを群管理装置に送信し、ステップ識別子が付与された装置データを基板処理装置から受信し、ステップ識別子が付与された装置データを格納部に格納し、プロセスレシピの最後のステップが完了したことを検知すると、プロセスレシピの全ての装置データ及びステップ識別子を格納部から読み出して出力可能なファイルを作成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板処理システムに関する。

基板処理システムは、基板処理プロセスを実行する基板処理装置と、基板処理装置と接続された群管理装置とを備えている。基板処理装置は、処理手順、処理条件が定義されたプロセスレシピに基づいて基板処理プロセスを実行する。このプロセスレシピは、基板処理プロセスの開始から完了までの主な処理工程を示す複数のメインステップを有している。

基板処理装置は、基板処理プロセス中の処理条件を管理するために、メインステップごとに処理炉の状態（温度、圧力、ガス流量等）を示す装置データを取得する。取得した装置データは、それぞれの装置データを取得したメインステップを識別するステップ識別子が付与された後、群管理装置に送信される。送信された装置データは、ステップ識別子と関連付けて群管理装置内に格納され、管理されている。

これまでは、プロセスレシピを作成する際に、メインステップのステップ識別子とサブステップのステップ識別子とがそれぞれ別個で設定されていたため、管理されている装置データが、メインステップ及びサブステップのいずれのステップで取得したものかを判別できないことがあった。そこで、これまでは、メインステップで取得した装置データのみを管理することとしていた。しかしながら、近年、装置の状況を正確に把握するには、メインステップで取得したデータのみでは不十分であり、サブステップで取得したデータも併せて管理しなければならなくなってきた。

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、メインステップ及びサブステップで取得された装置データをそれぞれ識別可能に管理することが可能な基板処理システムを提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、複数のメインステップを有するプロセスレシピに基づいて基板処理プロセスを実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備えた基板処理システムであって、複数の前記メインステップのうちいずれかは１以上のサブステップを有し、前記基板処理装置は、前記基板処理装置の装置データを前記メインステップ又は前記サブステップごとに取得し、取得した前記装置データに、前記装置データに係る前記メインステップ又は前記サブステップを一意的に識別するステップ識別子を付与し、前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記群管理装置に送信し、前記群管理装置は、前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記基板処理装置から受信し、前記ステップ識別子が付与された前記装置データを格納部に格納し、前記プロセスレシピの最後の前記メインステップ又は前記サブステップが完了したことを検知すると、前記プロセスレシピの全ての前記装置データ及び前記ステップ識別子を前記格納部から読み出して出力可能なファイルを作成するように構成された基板処理システムが提供される。

本発明に係る基板処理システムによれば、メインステップ及びサブステップで取得され
た装置データをそれぞれ識別可能に管理することが可能な基板処理システムを提供することができる。

本発明の第１の実施形態に係る基板処理システムの概要構成図である。 本発明の第１の実施形態に係る基板処理システム及び群管理装置のブロック構成図である。 本発明の第１の実施形態に係るプロセスレシピのステップ構成を例示する図である。 本発明第１の実施形態に係る基板処理システムの動作を例示するフローチャート図である。 本発明の第１の実施形態に係るステップＩＤの構成を例示する図である。 本発明の第３の実施形態に係るプロセスレシピの構成を例示する図である。 本発明の第３の実施形態に係るステップＩＤの構成を例示する図である。 本発明の第４の実施形態に係るプロセスレシピの構成を例示する図である。 本発明の第４の実施形態に係るステップＩＤの構成を例示する図である。 本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。 本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。 本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置の処理炉の縦断面図である。

＜本発明の第１の実施形態＞
以下に、本発明の第１の実施形態について説明する。

（１）基板処理システムの構成
まず、図１を用いて、本発明の第１の実施形態にかかる基板処理システムの構成について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態にかかる基板処理システムの概要構成図である。

図１に示すとおり、本実施形態にかかる基板処理システムは、処理手順及び処理条件が定義された複数のメインステップを有するプロセスレシピに基づいて基板処理プロセスを繰り返し実行する少なくとも一台の基板処理装置１００と、基板処理装置１００とデータ交換可能なように接続される群管理装置５００と、を備えている。基板処理装置１００と群管理装置５００との間は、例えば構内回線（ＬＡＮ）や広域回線（ＷＡＮ）等のネットワーク４００により接続されている。

（２）基板処理装置の構成
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置１００の構成について、図１０，図１１を参照しながら説明する。図１０は、本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。図１１は、本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。なお、本実施形態にかかる基板処理装置１００は、例えばウエハ等の基板に酸化、拡散処理、ＣＶＤ処理などを行う縦型の装置として構成されている。

図１０、図１１に示すように、本実施形態にかかる基板処理装置１００は、耐圧容器として構成された筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設されている。正面メンテナンス口１０３には、正面メンテナンス口１０３を開閉する一対の正面メンテナンス扉１０４が設けられている。シリコン等のウエハ（基板）２００を収納したポッド（基板収容器）１１０が、筐体１１１内外へウエハ２００を搬送するキャリ
アとして使用される。

筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が、筐体１１１内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、ロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ロードポート１１４上には、ポッド１１０を載置されると共に位置合わせされるように構成されている。ポッド１１０は、工程内搬送装置（図示せず）によってロードポート１１４上に搬送されるように構成されている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されている。回転式ポッド棚１０５上には複数個のポッド１１０が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７と、を備えている。複数枚の棚板１１７は、ポッド１１０を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。

筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を相互に搬送するように構成されている。

筐体１１１内の下部には、サブ筐体１１９が、筐体１１１内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。上下段のウエハ搬入搬出口１２０には、ポッドオープナ１２１がそれぞれ設置されている。

各ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する一対の載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

サブ筐体１１９内には、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室１２４が構成されている。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａと、ウエハ移載装置１２５ａを昇降させるウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図１０に示すように、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、サブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部と筐体１１１右側端部との間に設置されている。ウエハ移載装置１２５ａは、ウエハ２００の載置部としてのツイーザ（基板保持体）１２５ｃを備えている。これらウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ２００をボート（基板保持具）２１７に対して装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）することが可能なように構成されている。

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、基板処理系としての処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。

図１０に示すように、サブ筐体１１９の待機部１２６右端部と筐体１１１右側端部との間には、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台には、連結具としてのアーム１２８が連結されている。アーム１２８には、蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられている。シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。

ボート２１７は複数本の保持部材を備えている。ボート２１７は、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するように構成されている。

図１０に示すように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給フアン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置が設置されている。

クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、図示しないノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体１１１の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環されてクリーンユニット１３４によって移載室１２４内に再び吹き出されるように構成されている。

（３）基板処理装置の動作
次に、本実施形態にかかる基板処理装置１００の動作について、図１０，図１１を参照しながら説明する。

図１０、図１１に示すように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放される。そして、ロードポート１１４の上のポッド１１０が、ポッド搬送装置１１８によってポッド搬入搬出口１１２から筐体１１１内部へと搬入される。

筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上へ自動的に搬送されて一時的に保管された後、棚板１１７上から一方のポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載される。なお、筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって直接ポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載されてもよい。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４内にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４内にクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、移載室１２４内の酸素濃度が例えば２０ｐｐｍ以下となり、大気雰囲気である筐体１１１内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。

載置台１２２上に載置されたポッド１１０は、その開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ２００は、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてポッド１１０内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて方位が整合された後、移載室１２４の後方にある待機部１２６内へ搬入され、ボート２１７内に装填（チャージング）される。ボート２１７内にウエハ２００を装填したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７内に装填する。

この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１の載置台１２２上には、別のポッド１１０が回転式ポッド棚１０５上からポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７内に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７は、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されていく。

ローディング後は、処理炉２０２内にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ２００を格納したボート２１７が処理室２０１内より搬出され、処理後のウエハ２００を格納したポッド１１０が筐体１１１外へと搬出される。

（４）処理炉の構成
続いて、本実施形態にかかる処理炉２０２の構成について、図１２を用いて説明する。図１２は、本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置１００の処理炉２０２の縦断面図である。

図１２に示すように、処理炉２０２は、反応管としてのプロセスチューブ２０３を備えている。プロセスチューブ２０３は、内部反応管としてのインナーチューブ２０４と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ２０５と、を備えている。インナーチューブ２０４は、例えば石英（ＳｉＯ_２）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ２０４内の筒中空部には、基板としてのウエハ２００を処理する処理室２０１が形成されている。処理室２０１内は後述するボート２１７を収容可能なように構成されている。アウターチューブ２０５は、インナーチューブ２０４と同心円状に設けられている。アウターチューブ２０５は、内径がインナーチューブ２０４の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ２０５は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。

プロセスチューブ２０３の外側には、プロセスチューブ２０３の側壁面を囲うように、加熱機構としてのヒータ２０６が設けられている。ヒータ２０６は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。

アウターチューブ２０５の下方には、アウターチューブ２０５と同心円状になるように、マニホールド２０９が配設されている。マニホールド２０９は、例えばステンレス等からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド２０９は、イ
ンナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とにそれぞれ係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド２０９とアウターチューブ２０５との間には、シール部材としてのＯリング２２０ａが設けられている。マニホールド２０９がヒータベース２５１に支持されることにより、プロセスチューブ２０３は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ２０３とマニホールド２０９により反応容器が形成される。

後述するシールキャップ２１９には、ガス導入部としてのノズル２３０が処理室２０１内に連通するように接続されている。ノズル２３０には、ガス供給管２３２が接続されている。ガス供給管２３２の上流側（ノズル２３０との接続側と反対側）には、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１を介して、図示しない処理ガス供給源や不活性ガス供給源等が接続されている。ＭＦＣ２４１には、ガス流量制御部２３５が電気的に接続されている。ガス流量制御部２３５は、処理室２０１内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、ＭＦＣ２４１を制御するように構成されている。

マニホールド２０９には、処理室２０１内の雰囲気を排気する排気管２３１が設けられている。排気管２３１は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間２５０の下端部に配置されており、筒状空間２５０に連通している。排気管２３１の下流側（マニホールド２０９との接続側と反対側）には、圧力検出器としての圧力センサ２４５、例えばＡＰＣ（Ａｕｔｏ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）として構成された圧力調整装置２４２、真空ポンプ等の真空排気装置２４６が上流側から順に接続されている。圧力調整装置２４２及び圧力センサ２４５には、圧力制御部２３６が電気的に接続されている。圧力制御部２３６は、圧力センサ２４５により検出された圧力値に基づいて、処理室２０１内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、圧力調整装置２４２を制御するように構成されている。

マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は、マニホールド２０９の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ２１９は、例えばステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。シールキャップ２１９の上面には、マニホールド２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０ｂが設けられている。シールキャップ２１９の中心部付近であって処理室２０１と反対側には、ボートを回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５は、シールキャップ２１９を貫通してボート２１７を下方から支持している。回転機構２５４は、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させることが可能なように構成されている。シールキャップ２１９は、プロセスチューブ２０３の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ２１９を昇降させることにより、ボート２１７を処理室２０１内外へ搬送することが可能なように構成されている。回転機構２５４及びボートエレベータ１１５には、メカ制御部２３８が電気的に接続されている。メカ制御部２３８は、回転機構２５４及びボートエレベータ１１５が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するように構成されている。

上述したように、基板保持具としてのボート２１７は、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート２１７は、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる。ボート２１７の下部には、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板２１６が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ２０６からの熱がマニホールド２０９側に伝わりにくくなるように構成されている。

プロセスチューブ２０３内には、温度検出器としての温度センサ２６３が設置されている。ヒータ２０６と温度センサ２６３とには、電気的に温度制御部２３７が接続されている。温度制御部２３７は、温度センサ２６３により検出された温度情報に基づいて、処理室２０１内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、ヒータ２０６への通電具合を調整するように構成されている。

ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、メカ制御部２３８、温度制御部２３７は、基板処理装置全体を制御する主制御部としての表示装置制御部２３９に電気的に接続されている（以下、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７をＩ／Ｏ制御部とも呼ぶ）。これら、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、メカ制御部２３８、温度制御部２３７、及び主制御部としての表示装置制御部２３９は、基板処理装置用コントローラ２４０として構成されている。基板処理装置用コントローラ２４０の構成や動作については、後述する。

（５）処理炉の動作
続いて、半導体デバイスの製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉２０２を用いてＣＶＤ法によりウエハ２００上に薄膜を形成する方法について、図１２を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ２４０により制御される。

複数枚のウエハ２００がボート２１７に装填（ウエハチャージ）されると、図１２に示すように、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７は、ボートエレベータ１１５によって持ち上げられて処理室２０１内に搬入（ボートローディング）される。この状態で、シールキャップ２１９はＯリング２２０ｂを介してマニホールド２０９の下端をシールした状態となる。

処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように、真空排気装置２４６によって真空排気される。この際、圧力センサ２４５が測定した圧力値に基づき、圧力調整装置２４２（の弁の開度）がフィードバック制御される。また、処理室２０１内が所望の温度となるように、ヒータ２０６によって加熱される。この際、温度センサ２６３が検出した温度値に基づき、ヒータ２０６への通電量がフィードバック制御される。続いて、回転機構２５４により、ボート２１７及びウエハ２００が回転させられる。

次いで、処理ガス供給源から供給されてＭＦＣ２４１にて所望の流量となるように制御されたガスは、ガス供給管２３２内を流通してノズル２３０から処理室２０１内に導入される。導入されたガスは処理室２０１内を上昇し、インナーチューブ２０４の上端開口から筒状空間２５０内に流出して排気管２３１から排気される。ガスは、処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、この際に熱ＣＶＤ反応によってウエハ２００の表面上に薄膜が堆積（デポジション）される。

予め設定された処理時間が経過すると、不活性ガス供給源から不活性ガスが供給され、処理室２０１内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室２０１内の圧力が常圧に復帰される。

その後、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９が下降されてマニホールド２０９の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ２００を保持するボート２１７がマニホールド２０９の下端からプロセスチューブ２０３の外部へと搬出（ボートアンローディング）される。その後、処理済のウエハ２００はボート２１７より取り出され、ポッド１１０内へ格納される（ウエハディスチャージ）。

（６）基板処理装置用コントローラの構成
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置用コントローラ２４０の構成について、図２を用いて説明する。図２は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００及び群管理装置５００のブロック構成図である。

基板処理装置用コントローラ２４０は、処理炉２０２を制御する上述のＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）と、上記Ｉ／Ｏ制御部とデータ交換可能なように接続された上述の処理制御部２３９ａと、を備えている。処理制御部２３９ａは、Ｉ／Ｏ制御部を介して処理炉２０２の動作を制御するとともに、処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すデータを取得する（読み出す）ように構成されている。

基板処理装置用コントローラ２４０は、処理制御部２３９ａにデータ交換可能なように接続された主制御部としての表示装置制御部２３９を備えている。表示装置制御部２３９には、ディスプレイ等のデータ表示部２４０ａとキーボード等の入力手段２４０ｂとがそれぞれ接続されるように構成されている。表示装置制御部２３９は、操作員による入力手段２４０ｂからの入力（操作コマンドの入力等）を受け付けると共に、基板処理装置１００の状態表示画面や操作入力受付画面等をデータ表示部２４０ａに表示するように構成されている。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、主制御部としての表示装置制御部２３９にデータ交換可能なように接続されたメカ制御部２３８と、メカ制御部２３８にデータ交換可能なように接続されたメカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａと、を備えている。メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａには、基板処理装置１００を構成する各部（例えばポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載機構１２５、ボートエレベータ１１５等）が接続されている。メカ制御部２３８は、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して基板処理装置１００を構成する各部の動作を制御するとともに、基板処理装置１００を構成する各部の状態（例えば位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示す装置データを取得する（読み出す）ように構成されている。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、主制御部としての表示装置制御部２３９に接続されたデータ保持部２３９ｅを備えている。データ保持部２３９ｅには、基板処理装置用コントローラ２４０に種々の機能を実現するプログラムや、処理炉２０２にて実施される基板処理プロセスの処理手順や処理条件が定義されたプロセスレシピや、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）やメカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａから読み出した装置データ等が保持（記憶）されるように構成されている。

ここで、プロセスレシピのステップ構成について図面を参照しながら簡単に説明する。図３は、本発明の第１の実施形態に係るプロセスレシピのステップ構成を例示する図である。プロセスレシピは、図３に例示するように、複数のメインステップＭを有している。複数のメインステップＭのうちいずれかは１以上のサブステップＳを有している。プロセスレシピでは、図示で左端のメインステップＭ（ステップ１）から右端のメインステップＭ（ステップ６）に向かって順次実行される。すなわち、図３によれば、このプロセスレシピでは、メインステップＭのステップ１、２、サブステップＳのステップ１〜５、メインステップＭのステップ３〜６が順次実行される。

ここで、図３で示されるメインステップＭ及びサブステップＳについて、上述の処理炉２０２の動作を引用して適用する。メインステップＭには、基板処理プロセスの開始から完了までの主要な工程内容を示す、処理炉２０２内へのウエハ搬入工程、処理炉２０２内
の真空排気及び加熱工程、熱ＣＶＤ処理工程、処理炉２０２内への不活性ガス供給及び大気圧復帰工程、処理炉２０２内からのウエハ搬出工程が適用される。これらのメインステップＭのうち、熱ＣＶＤ処理工程は、それぞれ異なる処理条件で実行されるガス供給工程、及びガス排気工程を有している。そこで、サブステップＳには、ガス供給工程、及びガス排気工程が適用される。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、プロセスレシピのそれぞれのステップ（メインステップＭ、サブステップＳ）ごとに、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）やメカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａから装置データを読み出すように構成されている。また、基板処理装置用コントローラ２４０は、各ステップ（メインステップＭ、サブステップＳ）ごとに読み出した装置データに、それぞれの装置データを取得したメインステップＭ又はサブステップＳを一意的に識別するステップＩＤ（ステップ識別子）を付与するように構成されている。

ここで、ステップＩＤの詳細について、図５を用いて説明する。図５は、本発明の第１の実施形態に係るステップＩＤの構成を例示する図である。図５のステップＩＤの構成図は、プロセスレシピで実行されるステップが、実施順に沿って順次配列されたものである。図５では、図３のプロセスレシピに沿って、図示の左端から右端に向かって各ステップのステップＩＤが順次配列されている。メインステップＭには、図５に示すように、図３のそれぞれのステップ番号（１、２、…、６）がステップＩＤとして付与されている。サブステップＳには、図５に示すように、メインステップＭのステップＩＤと重複しないように設定された番号（１５０１、１５０２、…、１５０５）がステップＩＤとして付与されている。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、主制御部としての表示装置制御部２３９に接続された通信制御部２３９ｂを備えている。また、図示しないが、上述のＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）やメカ制御部２３８は、主制御部としての表示装置制御部２３９を介さずに通信制御部２３９ｂと直接データ交換可能なようにも接続されている。なお、通信制御部２３９ｂは、後述する群管理装置５００とネットワーク４００とを介してデータ交換可能なように接続されている。

通信制御部２３９ｂは、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）を介して読み出した処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示す装置データにステップＩＤが付与されたものを、処理制御部２３９ａ及び表示装置制御部２３９を介して受信し、群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。また、通信制御部２３９ｂは、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して読み出した基板処理装置１００を構成する各部の状態（位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示す装置データにステップＩＤが付与されたものを、メカ制御部２３８及び表示装置制御部２３９を介して受信し、群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。

（７）群管理装置の構成
続いて、上述の基板処理装置１００とデータ交換可能なように構成された本実施形態にかかる群管理装置５００の構成について、主に図２を参照しながら説明する。

群管理装置５００は、中央処理装置（ＣＰＵ）として構成された制御部５０１と、内部に共有メモリ５０２領域を有するメモリと、ＨＤＤなどの記憶装置として構成された格納手段としてのデータ保持部５０３と、ディスプレイ装置などのデータ表示部５０５と、キーボード等の入力手段５０６と、通信手段としての通信制御部５０４と、を有するコンピュータとして構成されている。上述のメモリ、データ保持部（格納部）５０３、データ表
示部５０５、入力手段５０６、通信制御部５０４は、内部バス等を介して制御部５０１とデータ交換可能なように構成されている。また、制御部５０１は、図示しない時計機能を有している。

データ保持部５０３には、図示しない群管理プログラムが格納されており、群管理プログラムが、データ保持部５０３から上述のメモリに読み出されて制御部５０１で実行されるように構成されている。

（８）基板処理システムにおけるデータ処理方法
続いて、本実施形態に係る基板処理システムにおいて実施されるデータ処理方法の一例について説明する。図４は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理システムの動作を例示するフローチャート図であり、図４（ａ）は、基板処理装置１００の処理フローを示し、図４（ｂ）は、群管理装置５００の処理フローを示している。

図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、本実施形態に係るデータ処理方法は、プロセスレシピ格納工程Ｓ１０と、プロセスレシピ実行工程Ｓ２０と、装置データ取得工程Ｓ３０と、装置データ送信工程Ｓ４０と、装置データ受信工程Ｓ５０と、装置データ格納工程Ｓ６０と、判定工程Ｓ７０と、装置データファイル作成工程Ｓ８０と、装置データファイル格納工程Ｓ９０と、を有する。

（プロセスレシピ受け入れ工程Ｓ１０）
図４（ａ）に示すプロセスレシピ受け入れ工程Ｓ１０は、基板処理プロセスの処理手順及び処理条件が定義されたプロセスレシピを基板処理装置１００内に受け入れ、受け入れたプロセスレシピをデータ保持部２３９ｅに格納する工程である。

具体的には、プロセスレシピの処理手順や処理条件がそれぞれのステップ（メインステップＭ、サブステップＳ）ごとに定義されたデータをステップＩＤと関連付けてファイル化したレシピファイルを、データ保持部２３９ｅに格納する。レシピファイルは、入力手段２４０ｂから各データをそれぞれ入力して作成してもよいし、あるいはあらかじめ外部で作成しておいたレシピファイルを基板処理装置１００に一括入力してもよい。

ここで、レシピファイルのデータについて説明すると、例えば、処理手順に対応するデータは、ウエハ２００を処理炉２０２内に搬入、あるいは処理炉２０２から搬出する際のボート２１７などの制御、真空排気装置２４６の制御、ヒータ２０６の通電量の制御、ガス供給管２３２のバルブ制御の操作手順に関するものなどが挙げられる。また、処理条件に対応するデータとしては、基板処理プロセスのステップ（メインステップＭ、サブステップＳ）ごとの処理炉２０２の温度、圧力、ガス流量等が挙げられる。レシピファイルでは、プロセスレシピにおける各ステップ（メインステップＭ、サブステップＳ）と、処理手順及び処理条件に関するデータとが、ステップＩＤによって関連付けられている。

プロセスレシピ受け入れ工程Ｓ１０が完了すると、プロセスレシピ実行工程Ｓ２０に移行する。

（プロセスレシピ実行工程Ｓ２０）
プロセスレシピ実行工程Ｓ２０は、基板処理装置１００が、プロセスレシピの実行コマンドを受信して基板処理プロセスを実行する工程である。具体的には、基板処理装置１００は、群管理装置５００からプロセスレシピの実行コマンドを受信すると、データ保持部２３９ｅに格納されたプロセスレシピ（レシピファイル）を表示装置制御部２３９に読み出し実行する。プロセスレシピが実行されると、プロセスレシピの処理条件に基づいてステップ（メインステップＭ、サブステップＳ）ごとにＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３
５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）及びメカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａが駆動され、処理炉２０２内の温度、圧力、及びガス流量等が制御されながら基板処理プロセスが実行される。

プロセスレシピ実行工程Ｓ２０が完了すると、装置データ取得工程Ｓ３０に移行する。

（装置データ取得工程Ｓ３０）
装置データ取得工程Ｓ３０は、基板処理装置１００が、基板処理装置１００の装置データを基板処理プロセスのステップ（メインステップＭ、サブステップＳ）ごとに取得し、取得した装置データに装置データに係るステップのステップＩＤを付与する工程である。具体的には、基板処理装置１００では、プロセスレシピに基づいて基板処理プロセスが実行されながら、メインステップＭ及びサブステップＳごとに処理炉２０２の状態を示す装置データが取得される。これらの装置データは、Ｉ／Ｏ制御部を構成するガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７、及びメカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して取得される。取得された装置データは、処理制御部２３９ａを介して、あるいはＩ／Ｏ制御部から表示装置制御部２３９に直接渡される。ここで取得される装置データとしては、例えば、処理炉２０２内の温度、圧力、及びガス流量等が挙げられる。

装置データが表示装置制御部２３９に渡されると、装置データには、装置データを取得した際に実行されていたステップ（メインステップＭ、サブステップＳ）のステップＩＤが付与される。装置データに付与されるステップＩＤは、プロセスレシピにおいて規定されたステップＩＤを用いてもよいし、プロセスレシピのそれぞれのステップ（メインステップＭ、サブステップＳ）と関連付けられたそのほかのステップＩＤが設定され付与されてもよい。

装置データ取得工程Ｓ３０が完了すると、装置データ送信工程Ｓ４０に移行する。

（装置データ送信工程Ｓ４０）
装置データ送信工程Ｓ４０は、ステップＩＤが付与された装置データを基板処理装置１００から群管理装置５００に送信する工程である。具体的には、基板処理装置１００では、ステップＩＤが付与された装置データが、表示装置制御部２３９から通信制御部２３９ｂに渡される。そして、ステップＩＤが付与された装置データは、ネットワーク４００を介して通信制御部２３９ｂから群管理装置５００に送信される。

装置データ送信工程Ｓ４０が完了すると、装置データ取得工程Ｓ３０に移行して、引き続き装置データを取得する動作を行う。

（装置データ受信工程Ｓ５０）
図４（ｂ）に示す装置データ受信工程Ｓ５０は、基板処理装置１００から送信されたステップＩＤが付与された装置データを群管理装置５００が受信する工程である。具体的には、基板処理装置１００の通信制御部２３９ｂから送信されたステップＩＤが付与された装置データは、群管理装置５００の通信制御部５０４で受信される。受信されたステップＩＤが付与された装置データは、群管理装置５００の共有メモリ５０２に渡される。なお、共有メモリ５０２に渡される装置データには、データの発生源である基板処理装置１００を特定する装置ＩＤと、データ発生時に基板処理装置１００が実行していたプロセスレシピを特定するレシピＩＤと、基板処理プロセスの開始時刻からデータの発生時刻迄の経過時間と、がさらに付加されるように構成されていてもよい。

装置データ受信工程Ｓ５０が完了すると、装置データ格納工程Ｓ６０に移行する。

（装置データ格納工程Ｓ６０）
装置データ格納工程Ｓ６０は、装置データ受信工程Ｓ５０において受信したステップＩＤが付与された装置データをデータ保持部５０３に格納する工程である。具体的には、共有メモリ５０２に渡されたステップＩＤが付与された装置データは、共有メモリ５０２から制御部５０１に読み出される。制御部５０１に読み出されたステップＩＤが付与された装置データは、付与されたステップＩＤと関連付けられてデータベース化され、読み出し可能にデータ保持部５０３に格納される。なお、通信制御部５０４が受信した装置データに、上述の装置ＩＤと、レシピＩＤと、経過時間と、が付加されている場合には、装置データの格納の際、これら装置ＩＤ、レシピＩＤ、及び経過時間とも関連付けて格納するように構成されていてもよい。

装置データ格納工程Ｓ６０が完了すると、判定工程Ｓ７０に移行する。

（判定工程Ｓ７０）
判定工程Ｓ７０は、プロセスレシピが実行中であるか、あるいは完了したかを判定する工程である。具体的には、直前の装置データ格納工程Ｓ６０でデータ保持部５０３に格納された装置データが、プロセスレシピの最後のステップ（本実施形態では、メインステップＭのステップ６）に係るものでない場合には、プロセスレシピが実行中であると判断する。これに対して、直前の装置データ格納工程Ｓ６０でデータ保持部５０３に格納された装置データが、プロセスレシピの最後のステップ（本実施形態では、メインステップＭのステップ６）に係るものである場合には、プロセスレシピが完了したと判断する。

プロセスレシピが実行中であると判断された場合（判定工程Ｓ７０で「Ｎｏ」の場合）には、判定工程Ｓ７０から装置データ受信工程Ｓ５０に移行する。そして、装置データ受信工程Ｓ５０、及び装置データ格納工程Ｓ６０が順次実行される。これらの工程は、プロセスレシピの最後のステップ（本実施形態では、ステップ６のメインステップＭ）が完了するまで繰り返し実行される。

これに対して、プロセスレシピが完了したと判断された場合（判定工程Ｓ７０で「Ｙｅｓ」の場合）、すなわち、プロセスレシピの最後のステップ（本実施形態では、ステップ６のメインステップＭ）に係る装置データがデータ保持部５０３に格納されたと判断された場合には、判定工程Ｓ７０から装置データファイル作成工程Ｓ８０に移行する。

（装置データファイル作成工程Ｓ８０）
装置データファイル作成工程Ｓ８０は、プロセスレシピの最後のステップ（メインステップＭ又はサブステップＳ）が完了したことを検知すると、データ保持部５０３に格納されたプロセスレシピの全てのステップに係る装置データ及び対応するステップＩＤを読み出して出力可能なファイルを作成する工程である。

具体的には、群管理装置５００は、基板処理装置１００から、プロセスレシピの全てのステップが完了したことを示すプロセスレシピ完了信号を基板処理装置１００から受信する。プロセスレシピ完了信号を受信すると、データ保持部５０３に格納されたプロセスレシピの全てのステップ（メインステップＭ、サブステップＳ）に係る装置データ及びステップＩＤは制御部５０１に読み出される。読み出された装置データ及びステップＩＤはファイル化され、これらの装置データ及びステップＩＤを含む出力可能なファイルが作成される。

装置データファイル作成工程Ｓ８０が完了すると、装置データファイル格納工程Ｓ９０に移行する。

（装置データファイル格納工程Ｓ９０）
装置データファイル格納工程Ｓ９０は、装置データ及びステップＩＤが含まれるファイルをデータ保持部５０３に格納する工程である。具体的には、群管理装置５００で作成されたファイルは、制御部５０１からデータ保持部５０３に渡され、データ保持部５０３に格納される。

装置データファイル格納工程Ｓ９０が完了すると、本実施形態に係る基板処理プロセスが完了する。

次に、装置データファイル作成工程Ｓ８０で作成されたファイルの管理方法の一例について説明する。作成されたファイルはデータ保持部５０３内に格納され、入力手段５０６からの出力要求に基づいてデータ保持部５０３から制御部５０１に出力される。制御部５０１に読み出されたファイルは、データ表示部５０５に渡されて、ファイルに記録された情報（装置データ、ステップＩＤ）がデータ表示部５０５に表示される。作業者は、データ表示部５０５に表示された情報から、ステップＩＤを基にメインステップＭ及びサブステップＳで取得された装置データを検索し、参照することが可能である。

（９）本発明の一実施形態による効果
本実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。

本実施形態の基板処理装置１００は、プロセスレシピに基づいて基板処理プロセスを実行し、プロセスレシピのそれぞれのステップ（メインステップＭ、サブステップＳ）ごとに処理炉２０２の状態（温度、圧力、ガス流量等）を示す装置データをＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）を介して取得し、取得した装置データに対して、それぞれの装置データを取得したステップ（メインステップＭ、サブステップＳ）を一意的に識別するステップＩＤを付与し、群管理装置５００に送信する。

群管理装置５００は、基板処理装置１００から送信された装置データを、ステップＩＤと関連付けてデータ保持部５０３に格納する。これらの動作をプロセスレシピの最後のステップ（メインステップＭ、サブステップＳ）が完了するまで実行すると、群管理装置５００は、プロセスレシピのすべてのステップ（メインステップＭ、サブステップＳ）に係る装置データ及びステップＩＤをデータ保持部５０３から制御部５０１に読み出す。群管理装置５００は、読み出したすべての装置データ及びステップＩＤを有するファイルを作成する。

このような構成によれば、基板処理装置１００で取得した装置データには、装置データを取得したプロセスレシピにおけるステップ（メインステップＭ、サブステップＳ）を一意的に識別するステップＩＤが付与されることとなるので、取得した装置データをメインステップ及びサブステップごとに識別可能に管理することが可能な基板処理システムを提供することができる。

また、このような構成によれば、取得した装置データがプロセスレシピごとにファイル化されるので、過去に実行されたプロセスレシピに係る装置データを容易に管理することが可能となる。そして、取得した装置データがファイル化されるようにしたことで、取得した装置データを容易に移動させることができる。さらに、作成したファイルを基板処理システムから離れた別の場所に送付し、別の場所で装置データを解析することが可能となり、作業効率を向上させることができる。

また、このような構成によれば、プロセスレシピのステップ（メインステップＭ、サブ
ステップＳ）ごとに装置データを管理できるので、プロセスレシピのそれぞれのステップ（メインステップＭ、サブステップＳ）における装置の異常検出が容易となる。

＜本発明の第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は、サブステップＳに付与するステップＩＤについて、上述の第１の実施形態とは異なる他の設定方法を例示する実施形態である。以下の数（１）は、本実施形態に係るサブステップＳのステップＩＤの設定方法の一例を示す式である。

「サブステップＳのステップＩＤ」＝「出力開始番号」＋「増加設定値１」×「メインステップＭのステップ番号」＋「サブステップＳのステップ番号」 …数（１）

上述の数（１）で示した「出力開始番号」は、サブステップＳのステップＩＤとメインステップＭのステップＩＤとが重複しないように設定されるものであって、メインステップＭの総ステップ数（図３の例では「６」）よりも大きい値が設定される。「増加設定値１」は、複数のメインステップＭにおいてサブステップＳが設定されている場合に、異なるメインステップＭ間でサブステップＳのステップＩＤが重複しないように設定される値である。「増加設定値１」は、それぞれのメインステップＭで設定されるサブステップ数を比較して、最も多くのサブステップＳを備えたメインステップＭのサブステップ数（図３の例では「５」）よりも大きい値が設定される。

ここで、「出力開始番号」を例えば５００、「増加設定値１」を例えば５００として、図３のプロセスレシピに数（１）を適用すると、サブステップＳのそれぞれのステップＩＤは、「２００１、２００２、…、２００５」に設定される。

このような数（１）を用いれば、メインステップＭ及びサブステップＳのステップＩＤを重複させることなく、容易にサブステップＳのステップＩＤを設定することが可能となる。

＜本発明の第３の実施形態＞
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。上述の第１及び第２の実施形態では、メインステップＭ内に複数のサブステップＳが設定され、これらのサブステップＳが１サイクルだけ実施される場合について説明した。これに対して、本実施形態では、これらのサブステップＳを１サイクルとして、このサイクルが複数回実行される場合について説明する。

図６は、本発明の第３の実施形態に係るプロセスレシピの構成を例示する図である。図６においても、プロセスレシピは、図示の左端から右端に向かって各ステップが実行されるように構成されている。図６によれば、このプロセスレシピは、メインステップＭのステップ１、２が実行され、サブステップＳのステップ１〜５が１００サイクル分繰り返し実行され、メインステップＭのステップ３〜６が順次実行される構成となっている。

図７は、本発明の第３の実施形態に係るステップＩＤの構成を例示する図である。図７では、図６のプロセスレシピに基づいて各ステップのステップＩＤが順次配列された構成となっている。また、図７では、繰り返して実行されるサブステップＳのサイクルの繰り返し回数が併せて示されている。

本実施形態では、基板処理装置１００で取得された装置データに対し、ステップＩＤと、繰り返し回数と、が付与されるように構成されている。ステップＩＤが付与された装置データが群管理装置５００に送信され、ステップＩＤ及び群管理装置５００でカウントし
た繰り返し回数と関連付けられてデータ保持部５０３に格納される。プロセスレシピの最後のステップ（ここでは、メインステップＭのステップ６）が完了すると、全てのステップの装置データ、ステップＩＤ、及び繰り返し回数をデータ保持部５０３から制御部５０１に読み出され、これらの装置データ、ステップＩＤ、及び繰り返し回数を含んだファイルが出力可能に作成される。作成したファイルはデータ保持部５０３に出力可能に格納される。すなわち、本実施形態では、取得された装置データが、ステップＩＤと繰り返し回数とで一意的に識別されるように構成されている。

このような構成によれば、サブステップＳが複数回繰り返して実行される場合でも、取得した装置データにサイクルの繰り返し回数が付与されるので、それぞれのサブステップＳで取得した装置データを一意的に識別可能に管理することが可能な基板処理システムを提供することができる。したがって、メインステップＭ及びサブステップＳで取得された装置データを識別可能に管理することが可能となる。

また、本実施形態では、取得した装置データに対して、ステップＩＤ及び繰り返し回数以外にも、図７に例示するように、サブステップＳの総繰り返し回数をさらに付与するようにしてもよい。このような構成とすれば、作成されたファイル内のデータを検索する際に、サブステップＳの総繰り返し回数を迅速かつ容易に把握することが可能となる。すなわち、サブステップＳの繰り返し回数がどこまで増加するのかを調べる手間が省略され、作業効率を向上させることができる。

＜本発明の第４の実施形態＞
本実施形態では、サブステップＳが例えば２層で構成される場合について説明する。すなわち、１のサブステップＳ内には、さらに１以上のミニステップＳＳが設けられる。図８は、本発明の第４の実施形態に係るプロセスレシピの構成を例示する図である。図８によれば、サブステップＳの１サイクルでは、サブステップＳのステップ１〜３を実行し、ミニステップＳＳのステップ１〜２を実行し、サブステップ４〜５を実行するように構成されている。

図９は、本発明の第４の実施形態に係るステップＩＤの構成を例示する図である。図９では、図８のプロセスレシピに基づいて各ステップのステップＩＤが順次配列された構成となっている。また、図９では、繰り返して実行されるサブステップＳの繰り返し回数、及びサブステップＳの総繰り返し回数が示されている。

本実施形態では、メインステップＭ及びサブステップＳで取得された装置データにステップＩＤと、繰り返し回数と、が付与されるのと同様に、ミニステップＳＳで取得された装置データに対しても、ステップＩＤと、繰り返し回数と、が付与されるように構成されている。ステップＩＤ及び繰り返し回数が付与された装置データは群管理装置５００に送信され、ステップＩＤ及び繰り返し回数と関連付けられてデータ保持部５０３に格納される。プロセスレシピの最後のステップ（ここでは、メインステップＭのステップ５）が完了すると、全てのステップの装置データ、ステップＩＤ、及び繰り返し回数をデータ保持部５０３から制御部５０１に読み出され、これらの装置データ、ステップＩＤ、及び繰り返し回数を含んだファイルが出力可能に作成される。作成したファイルはデータ保持部５０３に出力可能に格納される。すなわち、本実施形態では、ミニステップＳＳを含むそれぞれのステップで取得された装置データが、ステップＩＤと繰り返し回数とで一意的に識別されるように構成されている。

このような構成によれば、サブステップＳが２層で構成される場合でも、それぞれのステップ（メインステップＭ、サブステップＳ、ミニステップＳＳ）で取得された装置データを一意的に識別可能に管理することが可能となる。

＜本発明の第５の実施形態＞
次に、本発明の第５の実施形態について説明する。第４の実施形態は、サブステップＳに付与するステップＩＤについて、上述の第４の実施形態とは異なる他の設定方法を例示する実施形態である。以下の数（２）は、本実施形態に係るサブステップＳのステップＩＤの設定方法の一例を示す式である。

「ミニステップＳＳのステップＩＤ」＝「出力開始番号」＋「増加設定値１」×「メインステップＭのステップ番号」＋「増加設定値２」×「サブステップＳのステップ番号」＋「ミニステップＳＳのステップ番号」 …数（２）

上述の数（２）で示した「出力開始番号」、「増加設定値１」は第１の実施形態と同様であるので詳細な説明は省略する。「増加設定値２」は、複数のサブステップＳにおいてミニステップＳＳが設定されている場合に、異なるサブステップＳ間で設定されるミニステップＳＳのステップＩＤが重複しないように設定される値である。「増加設定値２」は、それぞれのサブステップＳで設定されるミニステップＳＳ数を比較して、最も多くのミニステップＳＳを備えたサブステップＳのミニステップＳＳ数（図８の例では「２」）よりも大きい値が設定される。

ここで、「出力開始番号」を例えば５００、「増加設定値１」を例えば５００、「増加設定値２」を例えば２０として、図８のプロセスレシピに数（２）を適用すると、ミニステップＳＳのそれぞれのステップＩＤは、「２０８１、２０８２」に設定される。

このような数（２）を用いれば、メインステップＭ、サブステップＳ、及びミニステップＳＳのステップＩＤを重複させることなく、容易にミニステップＳＳのステップＩＤを設定することが可能となる。

＜本発明のその他の実施形態＞
上述した実施形態以外にも、以下に示す実施形態によって本発明を実施することが可能である。このような実施形態としては、例えば、ステップＩＤを、数字に代えて、記号や文字、あるいはこれらと数字との組み合わせによって設定することが可能である。このようなステップＩＤは、プロセスレシピの各ステップ（メインステップＭ、サブステップＳ、ミニステップＳＳ）が一意的に識別されるように設定されていればよい。

上述の実施形態では、データ保持部５０３から読み出したファイルをデータ表示部５０５に出力して、ファイル内の各種情報を検索するように構成されているが、本発明ではこれに限られない。例えば、作業者によってファイルを読み出すコマンドが入力されると、データ保持部５０３から、データベース化された装置データ及びステップＩＤが直接読み出され、図１に示す外部装置６００に表示されるように構成されていてもよい。

また、上述の実施形態において、データ保持部５０３に格納されたファイルが、群管理装置５００と接続された、外部装置６００に出力されるように構成されていてもよい。あるいは、移動可能な記憶媒体（図示は省略）にファイルを出力し、外部装置６００でファイルを管理するようにしてもよい。この構成によれば、作成されたファイルの移動が容易となって、作業効率を向上させることができる。

本発明は、基板処理装置１００と群管理装置５００とが同じフロア（同じクリーンルーム内）に配置される場合に限定されない。例えば、基板処理装置１００をクリーンルーム内に配置すると共に、群管理装置５００を事務所内（クリーンルームとは異なるフロア）に配置し、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置１００の状態を遠隔から監視する
ようにしてもよい。

本発明は、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法による成膜処理の他、拡散処理、アニール処理、酸化処理、窒化処理、リソグラフィ処理等の他の基板処理にも好適に適用できる。さらに、本発明は、薄膜形成装置の他、アニール処理装置、酸化処理装置、窒化処理装置、露光装置、塗布装置、乾燥装置、加熱装置等の他の基板処理装置にも好適に適用できる。

本発明は、本実施形態にかかる半導体製造装置等のウエハ基板を処理する基板処理装置に限らず、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）製造装置等のガラス基板を処理する基板処理装置にも好適に適用できる。

以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

＜本発明の好ましい態様＞
以下に本発明の望ましい態様について付記する。

本発明の第１の態様は、
複数のメインステップを有するプロセスレシピに基づいて基板処理プロセスを実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備えた基板処理システムであって、
複数の前記メインステップのうちいずれかは１以上のサブステップを有し、
前記基板処理装置は、
前記基板処理装置の装置データを前記メインステップ又は前記サブステップごとに取得し、取得した前記装置データに、前記装置データに係る前記メインステップ又は前記サブステップを一意的に識別するステップ識別子を付与し、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記群管理装置に送信し、
前記群管理装置は、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記基板処理装置から受信し、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを格納部に格納し、
前記プロセスレシピの最後の前記メインステップ又は前記サブステップが完了したことを検知すると、前記プロセスレシピの全ての前記装置データ及び前記ステップ識別子を前記格納部から読み出して出力可能なファイルを作成するように構成されている基板処理システムである。

本発明の第２の態様は、
処理手順及び処理条件が定義され、複数のメインステップを有するプロセスレシピに基づいて基板処理プロセスを実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備えた基板処理システムであって、
前記メインステップのいずれかは１以上のサブステップを有し、
前記基板処理装置は、
前記プロセスレシピの入力を受け付けて格納し、
前記プロセスレシピの開始コマンドを受信して前記基板処理プロセスを実行し、
前記基板処理装置の装置データを前記メインステップ又は前記サブステップごとに取得し、取得した前記装置データに、前記装置データに係る前記メインステップ又は前記サブステップを一意的に識別するステップ識別子を付与し、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記群管理装置に送信し、
前記群管理装置は、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを受信する装置データ受信機能と、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを格納する装置データ格納機能と、
前記プロセスレシピの最後の前記メインステップ又は前記サブステップが完了したことを検知すると、前記プロセスレシピの全ての前記装置データ及び前記ステップ識別子を含むファイルを出力可能に作成するファイル作成機能と、を備えている基板処理システムである。

好ましくは、
前記メインステップのいずれかは、１以上のサブステップを１サイクルとして前記サイクルを繰り返すように構成され、
前記基板処理装置は、
前記装置データに、前記ステップ識別子を付与し、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記群管理装置に送信し、
前記群管理装置の装置データ受信機能は、前記ステップ識別子が付与された前記装置データを受信し、
前記ステップ識別子から繰り返し回数をカウントし、
前記群管理装置の前記装置データ格納機能は、前記ステップ識別子及び前記繰り返し回数が付与された前記装置データを格納し、
前記群管理装置の前記ファイル作成機能は、前記プロセスレシピの最後の前記メインステップ又は前記サブステップが完了したことを検知すると、前記プロセスレシピの全ての前記装置データ、前記ステップ識別子、及び前記繰り返し回数を含むファイルを出力可能に作成する。

また好ましくは、
前記基板処理装置は、
前記装置データに、前記ステップ識別子を付与し、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記群管理装置に送信し、
前記群管理装置の前記装置データ受信機能は、前記ステップ識別子が付与された前記装置データを受信し、
前記ステップ識別子から繰り返し回数と総繰り返し回数とをカウントし、
前記群管理装置の前記装置データ格納機能は、前記ステップ識別子、前記繰り返し回数、及び前記総繰り返し回数が付与された前記装置データを格納し、
前記群管理装置の前記ファイル作成機能は、前記プロセスレシピの最後の前記メインステップ又は前記サブステップが完了したことを検知すると、前記プロセスレシピの全ての前記装置データ、前記ステップ識別子、前記繰り返し回数、及び前記総繰り返し回数を含むファイルを出力可能に作成する。

１００ 基板処理装置
５００ 群管理装置
５０３ データ保持部（格納部）
Ｍ メインステップ
Ｓ サブステップ

Claims (1)

1. 複数のメインステップを有するプロセスレシピに基づいて基板処理プロセスを実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備えた基板処理システムであって、
   複数の前記メインステップのうちいずれかは１以上のサブステップを有し、
   前記基板処理装置は、
   前記基板処理装置の装置データを前記メインステップ又は前記サブステップごとに取得し、取得した前記装置データに、前記装置データに係る前記メインステップ又は前記サブステップを一意的に識別するステップ識別子を付与し、
   前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記群管理装置に送信し、
   前記群管理装置は、
   前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記基板処理装置から受信し、
   前記ステップ識別子が付与された前記装置データを格納部に格納し、
   前記プロセスレシピの最後の前記メインステップ又は前記サブステップが完了したことを検知すると、前記プロセスレシピの全ての前記装置データ及び前記ステップ識別子を前記格納部から読み出して出力可能なファイルを作成するように構成されていることを特徴とする基板処理システム。