JP2012059724A - 基板処理システム - Google Patents
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Abstract
【課題】メインステップ及びサブステップで取得された装置データをそれぞれ識別可能に管理することが可能な基板処理システムを提供すること。
【解決手段】基板処理装置の装置データをメインステップ又はサブステップごとに取得し、装置データに、装置データに係るステップを一意的に識別するステップ識別子を付与し、ステップ識別子が付与された装置データを群管理装置に送信し、ステップ識別子が付与された装置データを基板処理装置から受信し、ステップ識別子が付与された装置データを格納部に格納し、プロセスレシピの最後のステップが完了したことを検知すると、プロセスレシピの全ての装置データ及びステップ識別子を格納部から読み出して出力可能なファイルを作成する。
【選択図】図1
【解決手段】基板処理装置の装置データをメインステップ又はサブステップごとに取得し、装置データに、装置データに係るステップを一意的に識別するステップ識別子を付与し、ステップ識別子が付与された装置データを群管理装置に送信し、ステップ識別子が付与された装置データを基板処理装置から受信し、ステップ識別子が付与された装置データを格納部に格納し、プロセスレシピの最後のステップが完了したことを検知すると、プロセスレシピの全ての装置データ及びステップ識別子を格納部から読み出して出力可能なファイルを作成する。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板処理システムに関する。
基板処理システムは、基板処理プロセスを実行する基板処理装置と、基板処理装置と接続された群管理装置とを備えている。基板処理装置は、処理手順、処理条件が定義されたプロセスレシピに基づいて基板処理プロセスを実行する。このプロセスレシピは、基板処理プロセスの開始から完了までの主な処理工程を示す複数のメインステップを有している。
基板処理装置は、基板処理プロセス中の処理条件を管理するために、メインステップごとに処理炉の状態(温度、圧力、ガス流量等)を示す装置データを取得する。取得した装置データは、それぞれの装置データを取得したメインステップを識別するステップ識別子が付与された後、群管理装置に送信される。送信された装置データは、ステップ識別子と関連付けて群管理装置内に格納され、管理されている。
これまでは、プロセスレシピを作成する際に、メインステップのステップ識別子とサブステップのステップ識別子とがそれぞれ別個で設定されていたため、管理されている装置データが、メインステップ及びサブステップのいずれのステップで取得したものかを判別できないことがあった。そこで、これまでは、メインステップで取得した装置データのみを管理することとしていた。しかしながら、近年、装置の状況を正確に把握するには、メインステップで取得したデータのみでは不十分であり、サブステップで取得したデータも併せて管理しなければならなくなってきた。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、メインステップ及びサブステップで取得された装置データをそれぞれ識別可能に管理することが可能な基板処理システムを提供することを目的とする。
本発明の一態様によれば、複数のメインステップを有するプロセスレシピに基づいて基板処理プロセスを実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備えた基板処理システムであって、複数の前記メインステップのうちいずれかは1以上のサブステップを有し、前記基板処理装置は、前記基板処理装置の装置データを前記メインステップ又は前記サブステップごとに取得し、取得した前記装置データに、前記装置データに係る前記メインステップ又は前記サブステップを一意的に識別するステップ識別子を付与し、前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記群管理装置に送信し、前記群管理装置は、前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記基板処理装置から受信し、前記ステップ識別子が付与された前記装置データを格納部に格納し、前記プロセスレシピの最後の前記メインステップ又は前記サブステップが完了したことを検知すると、前記プロセスレシピの全ての前記装置データ及び前記ステップ識別子を前記格納部から読み出して出力可能なファイルを作成するように構成された基板処理システムが提供される。
本発明に係る基板処理システムによれば、メインステップ及びサブステップで取得され
た装置データをそれぞれ識別可能に管理することが可能な基板処理システムを提供することができる。
た装置データをそれぞれ識別可能に管理することが可能な基板処理システムを提供することができる。
<本発明の第1の実施形態>
以下に、本発明の第1の実施形態について説明する。
以下に、本発明の第1の実施形態について説明する。
(1)基板処理システムの構成
まず、図1を用いて、本発明の第1の実施形態にかかる基板処理システムの構成について説明する。図1は、本発明の第1の実施形態にかかる基板処理システムの概要構成図である。
まず、図1を用いて、本発明の第1の実施形態にかかる基板処理システムの構成について説明する。図1は、本発明の第1の実施形態にかかる基板処理システムの概要構成図である。
図1に示すとおり、本実施形態にかかる基板処理システムは、処理手順及び処理条件が定義された複数のメインステップを有するプロセスレシピに基づいて基板処理プロセスを繰り返し実行する少なくとも一台の基板処理装置100と、基板処理装置100とデータ交換可能なように接続される群管理装置500と、を備えている。基板処理装置100と群管理装置500との間は、例えば構内回線(LAN)や広域回線(WAN)等のネットワーク400により接続されている。
(2)基板処理装置の構成
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置100の構成について、図10,図11を参照しながら説明する。図10は、本発明の第1の実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。図11は、本発明の第1の実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。なお、本実施形態にかかる基板処理装置100は、例えばウエハ等の基板に酸化、拡散処理、CVD処理などを行う縦型の装置として構成されている。
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置100の構成について、図10,図11を参照しながら説明する。図10は、本発明の第1の実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。図11は、本発明の第1の実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。なお、本実施形態にかかる基板処理装置100は、例えばウエハ等の基板に酸化、拡散処理、CVD処理などを行う縦型の装置として構成されている。
図10、図11に示すように、本実施形態にかかる基板処理装置100は、耐圧容器として構成された筐体111を備えている。筐体111の正面壁111aの正面前方部には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設されている。正面メンテナンス口103には、正面メンテナンス口103を開閉する一対の正面メンテナンス扉104が設けられている。シリコン等のウエハ(基板)200を収納したポッド(基板収容器)110が、筐体111内外へウエハ200を搬送するキャリ
アとして使用される。
アとして使用される。
筐体111の正面壁111aには、ポッド搬入搬出口(基板収容器搬入搬出口)112が、筐体111内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口112は、フロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口112の正面前方側には、ロードポート(基板収容器受渡し台)114が設置されている。ロードポート114上には、ポッド110を載置されると共に位置合わせされるように構成されている。ポッド110は、工程内搬送装置(図示せず)によってロードポート114上に搬送されるように構成されている。
筐体111内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚(基板収容器載置棚)105が設置されている。回転式ポッド棚105上には複数個のポッド110が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚105は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、支柱116に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板(基板収容器載置台)117と、を備えている。複数枚の棚板117は、ポッド110を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されている。ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと、搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成されている。ポッド搬送装置118は、ポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を相互に搬送するように構成されている。
筐体111内の下部には、サブ筐体119が、筐体111内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体119の正面壁119aには、ウエハ200をサブ筐体119内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口(基板搬入搬出口)120が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。上下段のウエハ搬入搬出口120には、ポッドオープナ121がそれぞれ設置されている。
各ポッドオープナ121は、ポッド110を載置する一対の載置台122と、ポッド110のキャップ(蓋体)を着脱するキャップ着脱機構(蓋体着脱機構)123とを備えている。ポッドオープナ121は、載置台122上に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
サブ筐体119内には、ポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室124が構成されている。移載室124の前側領域にはウエハ移載機構(基板移載機構)125が設置されている。ウエハ移載機構125は、ウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置(基板移載装置)125aと、ウエハ移載装置125aを昇降させるウエハ移載装置エレベータ(基板移載装置昇降機構)125bとで構成されている。図10に示すように、ウエハ移載装置エレベータ125bは、サブ筐体119の移載室124前方領域右端部と筐体111右側端部との間に設置されている。ウエハ移載装置125aは、ウエハ200の載置部としてのツイーザ(基板保持体)125cを備えている。これらウエハ移載装置エレベータ125b及びウエハ移載装置125aの連続動作により、ウエハ200をボート(基板保持具)217に対して装填(チャージング)及び脱装(ディスチャージング)することが可能なように構成されている。
移載室124の後側領域には、ボート217を収容して待機させる待機部126が構成されている。待機部126の上方には、基板処理系としての処理炉202が設けられている。処理炉202の下端部は、炉口シャッタ(炉口開閉機構)147により開閉されるように構成されている。
図10に示すように、サブ筐体119の待機部126右端部と筐体111右側端部との間には、ボート217を昇降させるためのボートエレベータ(基板保持具昇降機構)115が設置されている。ボートエレベータ115の昇降台には、連結具としてのアーム128が連結されている。アーム128には、蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられている。シールキャップ219は、ボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート217は複数本の保持部材を備えている。ボート217は、複数枚(例えば、50枚〜125枚程度)のウエハ200を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するように構成されている。
図10に示すように、移載室124のウエハ移載装置エレベータ125b側及びボートエレベータ115側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア133を供給するよう供給フアン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置されている。ウエハ移載装置125aとクリーンユニット134との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置が設置されている。
クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、図示しないノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置125a、待機部126にあるボート217の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体111の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)にまで循環されてクリーンユニット134によって移載室124内に再び吹き出されるように構成されている。
(3)基板処理装置の動作
次に、本実施形態にかかる基板処理装置100の動作について、図10,図11を参照しながら説明する。
次に、本実施形態にかかる基板処理装置100の動作について、図10,図11を参照しながら説明する。
図10、図11に示すように、ポッド110がロードポート114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放される。そして、ロードポート114の上のポッド110が、ポッド搬送装置118によってポッド搬入搬出口112から筐体111内部へと搬入される。
筐体111内部へと搬入されたポッド110は、ポッド搬送装置118によって回転式ポッド棚105の棚板117上へ自動的に搬送されて一時的に保管された後、棚板117上から一方のポッドオープナ121の載置台122上に移載される。なお、筐体111内部へと搬入されたポッド110は、ポッド搬送装置118によって直接ポッドオープナ121の載置台122上に移載されてもよい。この際、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124内にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、移載室124内にクリーンエア133として窒素ガスが充満することにより、移載室124内の酸素濃度が例えば20ppm以下となり、大気雰囲気である筐体111内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。
載置台122上に載置されたポッド110は、その開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aにおけるウエハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ200は、ウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてポッド110内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて方位が整合された後、移載室124の後方にある待機部126内へ搬入され、ボート217内に装填(チャージング)される。ボート217内にウエハ200を装填したウエハ移載装置125aは、ポッド110に戻り、次のウエハ200をボート217内に装填する。
この一方(上段または下段)のポッドオープナ121におけるウエハ移載機構125によるウエハのボート217への装填作業中に、他方(下段または上段)のポッドオープナ121の載置台122上には、別のポッド110が回転式ポッド棚105上からポッド搬送装置118によって搬送されて移載され、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が同時進行される。
予め指定された枚数のウエハ200がボート217内に装填されると、炉口シャッタ147によって閉じられていた処理炉202の下端部が、炉口シャッタ147によって開放される。続いて、ウエハ200群を保持したボート217は、シールキャップ219がボートエレベータ115によって上昇されることにより処理炉202内へ搬入(ローディング)されていく。
ローディング後は、処理炉202内にてウエハ200に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置135でのウエハの整合工程を除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ200を格納したボート217が処理室201内より搬出され、処理後のウエハ200を格納したポッド110が筐体111外へと搬出される。
(4)処理炉の構成
続いて、本実施形態にかかる処理炉202の構成について、図12を用いて説明する。図12は、本発明の第1の実施形態にかかる基板処理装置100の処理炉202の縦断面図である。
続いて、本実施形態にかかる処理炉202の構成について、図12を用いて説明する。図12は、本発明の第1の実施形態にかかる基板処理装置100の処理炉202の縦断面図である。
図12に示すように、処理炉202は、反応管としてのプロセスチューブ203を備えている。プロセスチューブ203は、内部反応管としてのインナーチューブ204と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ205と、を備えている。インナーチューブ204は、例えば石英(SiO2)または炭化シリコン(SiC)等の耐熱性材料からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ204内の筒中空部には、基板としてのウエハ200を処理する処理室201が形成されている。処理室201内は後述するボート217を収容可能なように構成されている。アウターチューブ205は、インナーチューブ204と同心円状に設けられている。アウターチューブ205は、内径がインナーチューブ204の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ205は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。
プロセスチューブ203の外側には、プロセスチューブ203の側壁面を囲うように、加熱機構としてのヒータ206が設けられている。ヒータ206は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース251に支持されることにより垂直に据え付けられている。
アウターチューブ205の下方には、アウターチューブ205と同心円状になるように、マニホールド209が配設されている。マニホールド209は、例えばステンレス等からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド209は、イ
ンナーチューブ204の下端部とアウターチューブ205の下端部とにそれぞれ係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド209とアウターチューブ205との間には、シール部材としてのOリング220aが設けられている。マニホールド209がヒータベース251に支持されることにより、プロセスチューブ203は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ203とマニホールド209により反応容器が形成される。
ンナーチューブ204の下端部とアウターチューブ205の下端部とにそれぞれ係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド209とアウターチューブ205との間には、シール部材としてのOリング220aが設けられている。マニホールド209がヒータベース251に支持されることにより、プロセスチューブ203は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ203とマニホールド209により反応容器が形成される。
後述するシールキャップ219には、ガス導入部としてのノズル230が処理室201内に連通するように接続されている。ノズル230には、ガス供給管232が接続されている。ガス供給管232の上流側(ノズル230との接続側と反対側)には、ガス流量制御器としてのMFC(マスフローコントローラ)241を介して、図示しない処理ガス供給源や不活性ガス供給源等が接続されている。MFC241には、ガス流量制御部235が電気的に接続されている。ガス流量制御部235は、処理室201内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、MFC241を制御するように構成されている。
マニホールド209には、処理室201内の雰囲気を排気する排気管231が設けられている。排気管231は、インナーチューブ204とアウターチューブ205との隙間によって形成される筒状空間250の下端部に配置されており、筒状空間250に連通している。排気管231の下流側(マニホールド209との接続側と反対側)には、圧力検出器としての圧力センサ245、例えばAPC(Auto Pressure Controller)として構成された圧力調整装置242、真空ポンプ等の真空排気装置246が上流側から順に接続されている。圧力調整装置242及び圧力センサ245には、圧力制御部236が電気的に接続されている。圧力制御部236は、圧力センサ245により検出された圧力値に基づいて、処理室201内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、圧力調整装置242を制御するように構成されている。
マニホールド209の下方には、マニホールド209の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ219が設けられている。シールキャップ219は、マニホールド209の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ219は、例えばステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。シールキャップ219の上面には、マニホールド209の下端と当接するシール部材としてのOリング220bが設けられている。シールキャップ219の中心部付近であって処理室201と反対側には、ボートを回転させる回転機構254が設置されている。回転機構254の回転軸255は、シールキャップ219を貫通してボート217を下方から支持している。回転機構254は、ボート217を回転させることでウエハ200を回転させることが可能なように構成されている。シールキャップ219は、プロセスチューブ203の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ115によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ219を昇降させることにより、ボート217を処理室201内外へ搬送することが可能なように構成されている。回転機構254及びボートエレベータ115には、メカ制御部238が電気的に接続されている。メカ制御部238は、回転機構254及びボートエレベータ115が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するように構成されている。
上述したように、基板保持具としてのボート217は、複数枚のウエハ200を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート217は、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる。ボート217の下部には、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板216が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ206からの熱がマニホールド209側に伝わりにくくなるように構成されている。
プロセスチューブ203内には、温度検出器としての温度センサ263が設置されている。ヒータ206と温度センサ263とには、電気的に温度制御部237が接続されている。温度制御部237は、温度センサ263により検出された温度情報に基づいて、処理室201内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、ヒータ206への通電具合を調整するように構成されている。
ガス流量制御部235、圧力制御部236、メカ制御部238、温度制御部237は、基板処理装置全体を制御する主制御部としての表示装置制御部239に電気的に接続されている(以下、ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237をI/O制御部とも呼ぶ)。これら、ガス流量制御部235、圧力制御部236、メカ制御部238、温度制御部237、及び主制御部としての表示装置制御部239は、基板処理装置用コントローラ240として構成されている。基板処理装置用コントローラ240の構成や動作については、後述する。
(5)処理炉の動作
続いて、半導体デバイスの製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉202を用いてCVD法によりウエハ200上に薄膜を形成する方法について、図12を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ240により制御される。
続いて、半導体デバイスの製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉202を用いてCVD法によりウエハ200上に薄膜を形成する方法について、図12を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ240により制御される。
複数枚のウエハ200がボート217に装填(ウエハチャージ)されると、図12に示すように、複数枚のウエハ200を保持したボート217は、ボートエレベータ115によって持ち上げられて処理室201内に搬入(ボートローディング)される。この状態で、シールキャップ219はOリング220bを介してマニホールド209の下端をシールした状態となる。
処理室201内が所望の圧力(真空度)となるように、真空排気装置246によって真空排気される。この際、圧力センサ245が測定した圧力値に基づき、圧力調整装置242(の弁の開度)がフィードバック制御される。また、処理室201内が所望の温度となるように、ヒータ206によって加熱される。この際、温度センサ263が検出した温度値に基づき、ヒータ206への通電量がフィードバック制御される。続いて、回転機構254により、ボート217及びウエハ200が回転させられる。
次いで、処理ガス供給源から供給されてMFC241にて所望の流量となるように制御されたガスは、ガス供給管232内を流通してノズル230から処理室201内に導入される。導入されたガスは処理室201内を上昇し、インナーチューブ204の上端開口から筒状空間250内に流出して排気管231から排気される。ガスは、処理室201内を通過する際にウエハ200の表面と接触し、この際に熱CVD反応によってウエハ200の表面上に薄膜が堆積(デポジション)される。
予め設定された処理時間が経過すると、不活性ガス供給源から不活性ガスが供給され、処理室201内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室201内の圧力が常圧に復帰される。
その後、ボートエレベータ115によりシールキャップ219が下降されてマニホールド209の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ200を保持するボート217がマニホールド209の下端からプロセスチューブ203の外部へと搬出(ボートアンローディング)される。その後、処理済のウエハ200はボート217より取り出され、ポッド110内へ格納される(ウエハディスチャージ)。
(6)基板処理装置用コントローラの構成
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置用コントローラ240の構成について、図2を用いて説明する。図2は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置100及び群管理装置500のブロック構成図である。
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置用コントローラ240の構成について、図2を用いて説明する。図2は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置100及び群管理装置500のブロック構成図である。
基板処理装置用コントローラ240は、処理炉202を制御する上述のI/O制御部(ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237)と、上記I/O制御部とデータ交換可能なように接続された上述の処理制御部239aと、を備えている。処理制御部239aは、I/O制御部を介して処理炉202の動作を制御するとともに、処理炉202の状態(温度、ガス流量、圧力等)を示すデータを取得する(読み出す)ように構成されている。
基板処理装置用コントローラ240は、処理制御部239aにデータ交換可能なように接続された主制御部としての表示装置制御部239を備えている。表示装置制御部239には、ディスプレイ等のデータ表示部240aとキーボード等の入力手段240bとがそれぞれ接続されるように構成されている。表示装置制御部239は、操作員による入力手段240bからの入力(操作コマンドの入力等)を受け付けると共に、基板処理装置100の状態表示画面や操作入力受付画面等をデータ表示部240aに表示するように構成されている。
また、基板処理装置用コントローラ240は、主制御部としての表示装置制御部239にデータ交換可能なように接続されたメカ制御部238と、メカ制御部238にデータ交換可能なように接続されたメカ機構I/O238aと、を備えている。メカ機構I/O238aには、基板処理装置100を構成する各部(例えばポッドエレベータ118a、ポッド搬送機構118b、ポッドオープナ121、ウエハ移載機構125、ボートエレベータ115等)が接続されている。メカ制御部238は、メカ機構I/O238aを介して基板処理装置100を構成する各部の動作を制御するとともに、基板処理装置100を構成する各部の状態(例えば位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等)を示す装置データを取得する(読み出す)ように構成されている。
また、基板処理装置用コントローラ240は、主制御部としての表示装置制御部239に接続されたデータ保持部239eを備えている。データ保持部239eには、基板処理装置用コントローラ240に種々の機能を実現するプログラムや、処理炉202にて実施される基板処理プロセスの処理手順や処理条件が定義されたプロセスレシピや、I/O制御部(ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237)やメカ機構I/O238aから読み出した装置データ等が保持(記憶)されるように構成されている。
ここで、プロセスレシピのステップ構成について図面を参照しながら簡単に説明する。図3は、本発明の第1の実施形態に係るプロセスレシピのステップ構成を例示する図である。プロセスレシピは、図3に例示するように、複数のメインステップMを有している。複数のメインステップMのうちいずれかは1以上のサブステップSを有している。プロセスレシピでは、図示で左端のメインステップM(ステップ1)から右端のメインステップM(ステップ6)に向かって順次実行される。すなわち、図3によれば、このプロセスレシピでは、メインステップMのステップ1、2、サブステップSのステップ1〜5、メインステップMのステップ3〜6が順次実行される。
ここで、図3で示されるメインステップM及びサブステップSについて、上述の処理炉202の動作を引用して適用する。メインステップMには、基板処理プロセスの開始から完了までの主要な工程内容を示す、処理炉202内へのウエハ搬入工程、処理炉202内
の真空排気及び加熱工程、熱CVD処理工程、処理炉202内への不活性ガス供給及び大気圧復帰工程、処理炉202内からのウエハ搬出工程が適用される。これらのメインステップMのうち、熱CVD処理工程は、それぞれ異なる処理条件で実行されるガス供給工程、及びガス排気工程を有している。そこで、サブステップSには、ガス供給工程、及びガス排気工程が適用される。
の真空排気及び加熱工程、熱CVD処理工程、処理炉202内への不活性ガス供給及び大気圧復帰工程、処理炉202内からのウエハ搬出工程が適用される。これらのメインステップMのうち、熱CVD処理工程は、それぞれ異なる処理条件で実行されるガス供給工程、及びガス排気工程を有している。そこで、サブステップSには、ガス供給工程、及びガス排気工程が適用される。
また、基板処理装置用コントローラ240は、プロセスレシピのそれぞれのステップ(メインステップM、サブステップS)ごとに、I/O制御部(ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237)やメカ機構I/O238aから装置データを読み出すように構成されている。また、基板処理装置用コントローラ240は、各ステップ(メインステップM、サブステップS)ごとに読み出した装置データに、それぞれの装置データを取得したメインステップM又はサブステップSを一意的に識別するステップID(ステップ識別子)を付与するように構成されている。
ここで、ステップIDの詳細について、図5を用いて説明する。図5は、本発明の第1の実施形態に係るステップIDの構成を例示する図である。図5のステップIDの構成図は、プロセスレシピで実行されるステップが、実施順に沿って順次配列されたものである。図5では、図3のプロセスレシピに沿って、図示の左端から右端に向かって各ステップのステップIDが順次配列されている。メインステップMには、図5に示すように、図3のそれぞれのステップ番号(1、2、…、6)がステップIDとして付与されている。サブステップSには、図5に示すように、メインステップMのステップIDと重複しないように設定された番号(1501、1502、…、1505)がステップIDとして付与されている。
また、基板処理装置用コントローラ240は、主制御部としての表示装置制御部239に接続された通信制御部239bを備えている。また、図示しないが、上述のI/O制御部(ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237)やメカ制御部238は、主制御部としての表示装置制御部239を介さずに通信制御部239bと直接データ交換可能なようにも接続されている。なお、通信制御部239bは、後述する群管理装置500とネットワーク400とを介してデータ交換可能なように接続されている。
通信制御部239bは、I/O制御部(ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237)を介して読み出した処理炉202の状態(温度、ガス流量、圧力等)を示す装置データにステップIDが付与されたものを、処理制御部239a及び表示装置制御部239を介して受信し、群管理装置500へ送信することが可能なように構成されている。また、通信制御部239bは、メカ機構I/O238aを介して読み出した基板処理装置100を構成する各部の状態(位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等)を示す装置データにステップIDが付与されたものを、メカ制御部238及び表示装置制御部239を介して受信し、群管理装置500へ送信することが可能なように構成されている。
(7)群管理装置の構成
続いて、上述の基板処理装置100とデータ交換可能なように構成された本実施形態にかかる群管理装置500の構成について、主に図2を参照しながら説明する。
続いて、上述の基板処理装置100とデータ交換可能なように構成された本実施形態にかかる群管理装置500の構成について、主に図2を参照しながら説明する。
群管理装置500は、中央処理装置(CPU)として構成された制御部501と、内部に共有メモリ502領域を有するメモリと、HDDなどの記憶装置として構成された格納手段としてのデータ保持部503と、ディスプレイ装置などのデータ表示部505と、キーボード等の入力手段506と、通信手段としての通信制御部504と、を有するコンピュータとして構成されている。上述のメモリ、データ保持部(格納部)503、データ表
示部505、入力手段506、通信制御部504は、内部バス等を介して制御部501とデータ交換可能なように構成されている。また、制御部501は、図示しない時計機能を有している。
示部505、入力手段506、通信制御部504は、内部バス等を介して制御部501とデータ交換可能なように構成されている。また、制御部501は、図示しない時計機能を有している。
データ保持部503には、図示しない群管理プログラムが格納されており、群管理プログラムが、データ保持部503から上述のメモリに読み出されて制御部501で実行されるように構成されている。
(8)基板処理システムにおけるデータ処理方法
続いて、本実施形態に係る基板処理システムにおいて実施されるデータ処理方法の一例について説明する。図4は、本発明の第1の実施形態に係る基板処理システムの動作を例示するフローチャート図であり、図4(a)は、基板処理装置100の処理フローを示し、図4(b)は、群管理装置500の処理フローを示している。
続いて、本実施形態に係る基板処理システムにおいて実施されるデータ処理方法の一例について説明する。図4は、本発明の第1の実施形態に係る基板処理システムの動作を例示するフローチャート図であり、図4(a)は、基板処理装置100の処理フローを示し、図4(b)は、群管理装置500の処理フローを示している。
図4(a)、図4(b)に示すように、本実施形態に係るデータ処理方法は、プロセスレシピ格納工程S10と、プロセスレシピ実行工程S20と、装置データ取得工程S30と、装置データ送信工程S40と、装置データ受信工程S50と、装置データ格納工程S60と、判定工程S70と、装置データファイル作成工程S80と、装置データファイル格納工程S90と、を有する。
(プロセスレシピ受け入れ工程S10)
図4(a)に示すプロセスレシピ受け入れ工程S10は、基板処理プロセスの処理手順及び処理条件が定義されたプロセスレシピを基板処理装置100内に受け入れ、受け入れたプロセスレシピをデータ保持部239eに格納する工程である。
図4(a)に示すプロセスレシピ受け入れ工程S10は、基板処理プロセスの処理手順及び処理条件が定義されたプロセスレシピを基板処理装置100内に受け入れ、受け入れたプロセスレシピをデータ保持部239eに格納する工程である。
具体的には、プロセスレシピの処理手順や処理条件がそれぞれのステップ(メインステップM、サブステップS)ごとに定義されたデータをステップIDと関連付けてファイル化したレシピファイルを、データ保持部239eに格納する。レシピファイルは、入力手段240bから各データをそれぞれ入力して作成してもよいし、あるいはあらかじめ外部で作成しておいたレシピファイルを基板処理装置100に一括入力してもよい。
ここで、レシピファイルのデータについて説明すると、例えば、処理手順に対応するデータは、ウエハ200を処理炉202内に搬入、あるいは処理炉202から搬出する際のボート217などの制御、真空排気装置246の制御、ヒータ206の通電量の制御、ガス供給管232のバルブ制御の操作手順に関するものなどが挙げられる。また、処理条件に対応するデータとしては、基板処理プロセスのステップ(メインステップM、サブステップS)ごとの処理炉202の温度、圧力、ガス流量等が挙げられる。レシピファイルでは、プロセスレシピにおける各ステップ(メインステップM、サブステップS)と、処理手順及び処理条件に関するデータとが、ステップIDによって関連付けられている。
プロセスレシピ受け入れ工程S10が完了すると、プロセスレシピ実行工程S20に移行する。
(プロセスレシピ実行工程S20)
プロセスレシピ実行工程S20は、基板処理装置100が、プロセスレシピの実行コマンドを受信して基板処理プロセスを実行する工程である。具体的には、基板処理装置100は、群管理装置500からプロセスレシピの実行コマンドを受信すると、データ保持部239eに格納されたプロセスレシピ(レシピファイル)を表示装置制御部239に読み出し実行する。プロセスレシピが実行されると、プロセスレシピの処理条件に基づいてステップ(メインステップM、サブステップS)ごとにI/O制御部(ガス流量制御部23
5、圧力制御部236、温度制御部237)及びメカ機構I/O238aが駆動され、処理炉202内の温度、圧力、及びガス流量等が制御されながら基板処理プロセスが実行される。
プロセスレシピ実行工程S20は、基板処理装置100が、プロセスレシピの実行コマンドを受信して基板処理プロセスを実行する工程である。具体的には、基板処理装置100は、群管理装置500からプロセスレシピの実行コマンドを受信すると、データ保持部239eに格納されたプロセスレシピ(レシピファイル)を表示装置制御部239に読み出し実行する。プロセスレシピが実行されると、プロセスレシピの処理条件に基づいてステップ(メインステップM、サブステップS)ごとにI/O制御部(ガス流量制御部23
5、圧力制御部236、温度制御部237)及びメカ機構I/O238aが駆動され、処理炉202内の温度、圧力、及びガス流量等が制御されながら基板処理プロセスが実行される。
プロセスレシピ実行工程S20が完了すると、装置データ取得工程S30に移行する。
(装置データ取得工程S30)
装置データ取得工程S30は、基板処理装置100が、基板処理装置100の装置データを基板処理プロセスのステップ(メインステップM、サブステップS)ごとに取得し、取得した装置データに装置データに係るステップのステップIDを付与する工程である。具体的には、基板処理装置100では、プロセスレシピに基づいて基板処理プロセスが実行されながら、メインステップM及びサブステップSごとに処理炉202の状態を示す装置データが取得される。これらの装置データは、I/O制御部を構成するガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237、及びメカ機構I/O238aを介して取得される。取得された装置データは、処理制御部239aを介して、あるいはI/O制御部から表示装置制御部239に直接渡される。ここで取得される装置データとしては、例えば、処理炉202内の温度、圧力、及びガス流量等が挙げられる。
装置データ取得工程S30は、基板処理装置100が、基板処理装置100の装置データを基板処理プロセスのステップ(メインステップM、サブステップS)ごとに取得し、取得した装置データに装置データに係るステップのステップIDを付与する工程である。具体的には、基板処理装置100では、プロセスレシピに基づいて基板処理プロセスが実行されながら、メインステップM及びサブステップSごとに処理炉202の状態を示す装置データが取得される。これらの装置データは、I/O制御部を構成するガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237、及びメカ機構I/O238aを介して取得される。取得された装置データは、処理制御部239aを介して、あるいはI/O制御部から表示装置制御部239に直接渡される。ここで取得される装置データとしては、例えば、処理炉202内の温度、圧力、及びガス流量等が挙げられる。
装置データが表示装置制御部239に渡されると、装置データには、装置データを取得した際に実行されていたステップ(メインステップM、サブステップS)のステップIDが付与される。装置データに付与されるステップIDは、プロセスレシピにおいて規定されたステップIDを用いてもよいし、プロセスレシピのそれぞれのステップ(メインステップM、サブステップS)と関連付けられたそのほかのステップIDが設定され付与されてもよい。
装置データ取得工程S30が完了すると、装置データ送信工程S40に移行する。
(装置データ送信工程S40)
装置データ送信工程S40は、ステップIDが付与された装置データを基板処理装置100から群管理装置500に送信する工程である。具体的には、基板処理装置100では、ステップIDが付与された装置データが、表示装置制御部239から通信制御部239bに渡される。そして、ステップIDが付与された装置データは、ネットワーク400を介して通信制御部239bから群管理装置500に送信される。
装置データ送信工程S40は、ステップIDが付与された装置データを基板処理装置100から群管理装置500に送信する工程である。具体的には、基板処理装置100では、ステップIDが付与された装置データが、表示装置制御部239から通信制御部239bに渡される。そして、ステップIDが付与された装置データは、ネットワーク400を介して通信制御部239bから群管理装置500に送信される。
装置データ送信工程S40が完了すると、装置データ取得工程S30に移行して、引き続き装置データを取得する動作を行う。
(装置データ受信工程S50)
図4(b)に示す装置データ受信工程S50は、基板処理装置100から送信されたステップIDが付与された装置データを群管理装置500が受信する工程である。具体的には、基板処理装置100の通信制御部239bから送信されたステップIDが付与された装置データは、群管理装置500の通信制御部504で受信される。受信されたステップIDが付与された装置データは、群管理装置500の共有メモリ502に渡される。なお、共有メモリ502に渡される装置データには、データの発生源である基板処理装置100を特定する装置IDと、データ発生時に基板処理装置100が実行していたプロセスレシピを特定するレシピIDと、基板処理プロセスの開始時刻からデータの発生時刻迄の経過時間と、がさらに付加されるように構成されていてもよい。
図4(b)に示す装置データ受信工程S50は、基板処理装置100から送信されたステップIDが付与された装置データを群管理装置500が受信する工程である。具体的には、基板処理装置100の通信制御部239bから送信されたステップIDが付与された装置データは、群管理装置500の通信制御部504で受信される。受信されたステップIDが付与された装置データは、群管理装置500の共有メモリ502に渡される。なお、共有メモリ502に渡される装置データには、データの発生源である基板処理装置100を特定する装置IDと、データ発生時に基板処理装置100が実行していたプロセスレシピを特定するレシピIDと、基板処理プロセスの開始時刻からデータの発生時刻迄の経過時間と、がさらに付加されるように構成されていてもよい。
装置データ受信工程S50が完了すると、装置データ格納工程S60に移行する。
(装置データ格納工程S60)
装置データ格納工程S60は、装置データ受信工程S50において受信したステップIDが付与された装置データをデータ保持部503に格納する工程である。具体的には、共有メモリ502に渡されたステップIDが付与された装置データは、共有メモリ502から制御部501に読み出される。制御部501に読み出されたステップIDが付与された装置データは、付与されたステップIDと関連付けられてデータベース化され、読み出し可能にデータ保持部503に格納される。なお、通信制御部504が受信した装置データに、上述の装置IDと、レシピIDと、経過時間と、が付加されている場合には、装置データの格納の際、これら装置ID、レシピID、及び経過時間とも関連付けて格納するように構成されていてもよい。
装置データ格納工程S60は、装置データ受信工程S50において受信したステップIDが付与された装置データをデータ保持部503に格納する工程である。具体的には、共有メモリ502に渡されたステップIDが付与された装置データは、共有メモリ502から制御部501に読み出される。制御部501に読み出されたステップIDが付与された装置データは、付与されたステップIDと関連付けられてデータベース化され、読み出し可能にデータ保持部503に格納される。なお、通信制御部504が受信した装置データに、上述の装置IDと、レシピIDと、経過時間と、が付加されている場合には、装置データの格納の際、これら装置ID、レシピID、及び経過時間とも関連付けて格納するように構成されていてもよい。
装置データ格納工程S60が完了すると、判定工程S70に移行する。
(判定工程S70)
判定工程S70は、プロセスレシピが実行中であるか、あるいは完了したかを判定する工程である。具体的には、直前の装置データ格納工程S60でデータ保持部503に格納された装置データが、プロセスレシピの最後のステップ(本実施形態では、メインステップMのステップ6)に係るものでない場合には、プロセスレシピが実行中であると判断する。これに対して、直前の装置データ格納工程S60でデータ保持部503に格納された装置データが、プロセスレシピの最後のステップ(本実施形態では、メインステップMのステップ6)に係るものである場合には、プロセスレシピが完了したと判断する。
判定工程S70は、プロセスレシピが実行中であるか、あるいは完了したかを判定する工程である。具体的には、直前の装置データ格納工程S60でデータ保持部503に格納された装置データが、プロセスレシピの最後のステップ(本実施形態では、メインステップMのステップ6)に係るものでない場合には、プロセスレシピが実行中であると判断する。これに対して、直前の装置データ格納工程S60でデータ保持部503に格納された装置データが、プロセスレシピの最後のステップ(本実施形態では、メインステップMのステップ6)に係るものである場合には、プロセスレシピが完了したと判断する。
プロセスレシピが実行中であると判断された場合(判定工程S70で「No」の場合)には、判定工程S70から装置データ受信工程S50に移行する。そして、装置データ受信工程S50、及び装置データ格納工程S60が順次実行される。これらの工程は、プロセスレシピの最後のステップ(本実施形態では、ステップ6のメインステップM)が完了するまで繰り返し実行される。
これに対して、プロセスレシピが完了したと判断された場合(判定工程S70で「Yes」の場合)、すなわち、プロセスレシピの最後のステップ(本実施形態では、ステップ6のメインステップM)に係る装置データがデータ保持部503に格納されたと判断された場合には、判定工程S70から装置データファイル作成工程S80に移行する。
(装置データファイル作成工程S80)
装置データファイル作成工程S80は、プロセスレシピの最後のステップ(メインステップM又はサブステップS)が完了したことを検知すると、データ保持部503に格納されたプロセスレシピの全てのステップに係る装置データ及び対応するステップIDを読み出して出力可能なファイルを作成する工程である。
装置データファイル作成工程S80は、プロセスレシピの最後のステップ(メインステップM又はサブステップS)が完了したことを検知すると、データ保持部503に格納されたプロセスレシピの全てのステップに係る装置データ及び対応するステップIDを読み出して出力可能なファイルを作成する工程である。
具体的には、群管理装置500は、基板処理装置100から、プロセスレシピの全てのステップが完了したことを示すプロセスレシピ完了信号を基板処理装置100から受信する。プロセスレシピ完了信号を受信すると、データ保持部503に格納されたプロセスレシピの全てのステップ(メインステップM、サブステップS)に係る装置データ及びステップIDは制御部501に読み出される。読み出された装置データ及びステップIDはファイル化され、これらの装置データ及びステップIDを含む出力可能なファイルが作成される。
装置データファイル作成工程S80が完了すると、装置データファイル格納工程S90に移行する。
(装置データファイル格納工程S90)
装置データファイル格納工程S90は、装置データ及びステップIDが含まれるファイルをデータ保持部503に格納する工程である。具体的には、群管理装置500で作成されたファイルは、制御部501からデータ保持部503に渡され、データ保持部503に格納される。
装置データファイル格納工程S90は、装置データ及びステップIDが含まれるファイルをデータ保持部503に格納する工程である。具体的には、群管理装置500で作成されたファイルは、制御部501からデータ保持部503に渡され、データ保持部503に格納される。
装置データファイル格納工程S90が完了すると、本実施形態に係る基板処理プロセスが完了する。
次に、装置データファイル作成工程S80で作成されたファイルの管理方法の一例について説明する。作成されたファイルはデータ保持部503内に格納され、入力手段506からの出力要求に基づいてデータ保持部503から制御部501に出力される。制御部501に読み出されたファイルは、データ表示部505に渡されて、ファイルに記録された情報(装置データ、ステップID)がデータ表示部505に表示される。作業者は、データ表示部505に表示された情報から、ステップIDを基にメインステップM及びサブステップSで取得された装置データを検索し、参照することが可能である。
(9)本発明の一実施形態による効果
本実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
本実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
本実施形態の基板処理装置100は、プロセスレシピに基づいて基板処理プロセスを実行し、プロセスレシピのそれぞれのステップ(メインステップM、サブステップS)ごとに処理炉202の状態(温度、圧力、ガス流量等)を示す装置データをI/O制御部(ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237)を介して取得し、取得した装置データに対して、それぞれの装置データを取得したステップ(メインステップM、サブステップS)を一意的に識別するステップIDを付与し、群管理装置500に送信する。
群管理装置500は、基板処理装置100から送信された装置データを、ステップIDと関連付けてデータ保持部503に格納する。これらの動作をプロセスレシピの最後のステップ(メインステップM、サブステップS)が完了するまで実行すると、群管理装置500は、プロセスレシピのすべてのステップ(メインステップM、サブステップS)に係る装置データ及びステップIDをデータ保持部503から制御部501に読み出す。群管理装置500は、読み出したすべての装置データ及びステップIDを有するファイルを作成する。
このような構成によれば、基板処理装置100で取得した装置データには、装置データを取得したプロセスレシピにおけるステップ(メインステップM、サブステップS)を一意的に識別するステップIDが付与されることとなるので、取得した装置データをメインステップ及びサブステップごとに識別可能に管理することが可能な基板処理システムを提供することができる。
また、このような構成によれば、取得した装置データがプロセスレシピごとにファイル化されるので、過去に実行されたプロセスレシピに係る装置データを容易に管理することが可能となる。そして、取得した装置データがファイル化されるようにしたことで、取得した装置データを容易に移動させることができる。さらに、作成したファイルを基板処理システムから離れた別の場所に送付し、別の場所で装置データを解析することが可能となり、作業効率を向上させることができる。
また、このような構成によれば、プロセスレシピのステップ(メインステップM、サブ
ステップS)ごとに装置データを管理できるので、プロセスレシピのそれぞれのステップ(メインステップM、サブステップS)における装置の異常検出が容易となる。
ステップS)ごとに装置データを管理できるので、プロセスレシピのそれぞれのステップ(メインステップM、サブステップS)における装置の異常検出が容易となる。
<本発明の第2の実施形態>
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。第2の実施形態は、サブステップSに付与するステップIDについて、上述の第1の実施形態とは異なる他の設定方法を例示する実施形態である。以下の数(1)は、本実施形態に係るサブステップSのステップIDの設定方法の一例を示す式である。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。第2の実施形態は、サブステップSに付与するステップIDについて、上述の第1の実施形態とは異なる他の設定方法を例示する実施形態である。以下の数(1)は、本実施形態に係るサブステップSのステップIDの設定方法の一例を示す式である。
「サブステップSのステップID」=「出力開始番号」+「増加設定値1」×「メインステップMのステップ番号」+「サブステップSのステップ番号」 …数(1)
上述の数(1)で示した「出力開始番号」は、サブステップSのステップIDとメインステップMのステップIDとが重複しないように設定されるものであって、メインステップMの総ステップ数(図3の例では「6」)よりも大きい値が設定される。「増加設定値1」は、複数のメインステップMにおいてサブステップSが設定されている場合に、異なるメインステップM間でサブステップSのステップIDが重複しないように設定される値である。「増加設定値1」は、それぞれのメインステップMで設定されるサブステップ数を比較して、最も多くのサブステップSを備えたメインステップMのサブステップ数(図3の例では「5」)よりも大きい値が設定される。
ここで、「出力開始番号」を例えば500、「増加設定値1」を例えば500として、図3のプロセスレシピに数(1)を適用すると、サブステップSのそれぞれのステップIDは、「2001、2002、…、2005」に設定される。
このような数(1)を用いれば、メインステップM及びサブステップSのステップIDを重複させることなく、容易にサブステップSのステップIDを設定することが可能となる。
<本発明の第3の実施形態>
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。上述の第1及び第2の実施形態では、メインステップM内に複数のサブステップSが設定され、これらのサブステップSが1サイクルだけ実施される場合について説明した。これに対して、本実施形態では、これらのサブステップSを1サイクルとして、このサイクルが複数回実行される場合について説明する。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。上述の第1及び第2の実施形態では、メインステップM内に複数のサブステップSが設定され、これらのサブステップSが1サイクルだけ実施される場合について説明した。これに対して、本実施形態では、これらのサブステップSを1サイクルとして、このサイクルが複数回実行される場合について説明する。
図6は、本発明の第3の実施形態に係るプロセスレシピの構成を例示する図である。図6においても、プロセスレシピは、図示の左端から右端に向かって各ステップが実行されるように構成されている。図6によれば、このプロセスレシピは、メインステップMのステップ1、2が実行され、サブステップSのステップ1〜5が100サイクル分繰り返し実行され、メインステップMのステップ3〜6が順次実行される構成となっている。
図7は、本発明の第3の実施形態に係るステップIDの構成を例示する図である。図7では、図6のプロセスレシピに基づいて各ステップのステップIDが順次配列された構成となっている。また、図7では、繰り返して実行されるサブステップSのサイクルの繰り返し回数が併せて示されている。
本実施形態では、基板処理装置100で取得された装置データに対し、ステップIDと、繰り返し回数と、が付与されるように構成されている。ステップIDが付与された装置データが群管理装置500に送信され、ステップID及び群管理装置500でカウントし
た繰り返し回数と関連付けられてデータ保持部503に格納される。プロセスレシピの最後のステップ(ここでは、メインステップMのステップ6)が完了すると、全てのステップの装置データ、ステップID、及び繰り返し回数をデータ保持部503から制御部501に読み出され、これらの装置データ、ステップID、及び繰り返し回数を含んだファイルが出力可能に作成される。作成したファイルはデータ保持部503に出力可能に格納される。すなわち、本実施形態では、取得された装置データが、ステップIDと繰り返し回数とで一意的に識別されるように構成されている。
た繰り返し回数と関連付けられてデータ保持部503に格納される。プロセスレシピの最後のステップ(ここでは、メインステップMのステップ6)が完了すると、全てのステップの装置データ、ステップID、及び繰り返し回数をデータ保持部503から制御部501に読み出され、これらの装置データ、ステップID、及び繰り返し回数を含んだファイルが出力可能に作成される。作成したファイルはデータ保持部503に出力可能に格納される。すなわち、本実施形態では、取得された装置データが、ステップIDと繰り返し回数とで一意的に識別されるように構成されている。
このような構成によれば、サブステップSが複数回繰り返して実行される場合でも、取得した装置データにサイクルの繰り返し回数が付与されるので、それぞれのサブステップSで取得した装置データを一意的に識別可能に管理することが可能な基板処理システムを提供することができる。したがって、メインステップM及びサブステップSで取得された装置データを識別可能に管理することが可能となる。
また、本実施形態では、取得した装置データに対して、ステップID及び繰り返し回数以外にも、図7に例示するように、サブステップSの総繰り返し回数をさらに付与するようにしてもよい。このような構成とすれば、作成されたファイル内のデータを検索する際に、サブステップSの総繰り返し回数を迅速かつ容易に把握することが可能となる。すなわち、サブステップSの繰り返し回数がどこまで増加するのかを調べる手間が省略され、作業効率を向上させることができる。
<本発明の第4の実施形態>
本実施形態では、サブステップSが例えば2層で構成される場合について説明する。すなわち、1のサブステップS内には、さらに1以上のミニステップSSが設けられる。図8は、本発明の第4の実施形態に係るプロセスレシピの構成を例示する図である。図8によれば、サブステップSの1サイクルでは、サブステップSのステップ1〜3を実行し、ミニステップSSのステップ1〜2を実行し、サブステップ4〜5を実行するように構成されている。
本実施形態では、サブステップSが例えば2層で構成される場合について説明する。すなわち、1のサブステップS内には、さらに1以上のミニステップSSが設けられる。図8は、本発明の第4の実施形態に係るプロセスレシピの構成を例示する図である。図8によれば、サブステップSの1サイクルでは、サブステップSのステップ1〜3を実行し、ミニステップSSのステップ1〜2を実行し、サブステップ4〜5を実行するように構成されている。
図9は、本発明の第4の実施形態に係るステップIDの構成を例示する図である。図9では、図8のプロセスレシピに基づいて各ステップのステップIDが順次配列された構成となっている。また、図9では、繰り返して実行されるサブステップSの繰り返し回数、及びサブステップSの総繰り返し回数が示されている。
本実施形態では、メインステップM及びサブステップSで取得された装置データにステップIDと、繰り返し回数と、が付与されるのと同様に、ミニステップSSで取得された装置データに対しても、ステップIDと、繰り返し回数と、が付与されるように構成されている。ステップID及び繰り返し回数が付与された装置データは群管理装置500に送信され、ステップID及び繰り返し回数と関連付けられてデータ保持部503に格納される。プロセスレシピの最後のステップ(ここでは、メインステップMのステップ5)が完了すると、全てのステップの装置データ、ステップID、及び繰り返し回数をデータ保持部503から制御部501に読み出され、これらの装置データ、ステップID、及び繰り返し回数を含んだファイルが出力可能に作成される。作成したファイルはデータ保持部503に出力可能に格納される。すなわち、本実施形態では、ミニステップSSを含むそれぞれのステップで取得された装置データが、ステップIDと繰り返し回数とで一意的に識別されるように構成されている。
このような構成によれば、サブステップSが2層で構成される場合でも、それぞれのステップ(メインステップM、サブステップS、ミニステップSS)で取得された装置データを一意的に識別可能に管理することが可能となる。
<本発明の第5の実施形態>
次に、本発明の第5の実施形態について説明する。第4の実施形態は、サブステップSに付与するステップIDについて、上述の第4の実施形態とは異なる他の設定方法を例示する実施形態である。以下の数(2)は、本実施形態に係るサブステップSのステップIDの設定方法の一例を示す式である。
次に、本発明の第5の実施形態について説明する。第4の実施形態は、サブステップSに付与するステップIDについて、上述の第4の実施形態とは異なる他の設定方法を例示する実施形態である。以下の数(2)は、本実施形態に係るサブステップSのステップIDの設定方法の一例を示す式である。
「ミニステップSSのステップID」=「出力開始番号」+「増加設定値1」×「メインステップMのステップ番号」+「増加設定値2」×「サブステップSのステップ番号」+「ミニステップSSのステップ番号」 …数(2)
上述の数(2)で示した「出力開始番号」、「増加設定値1」は第1の実施形態と同様であるので詳細な説明は省略する。「増加設定値2」は、複数のサブステップSにおいてミニステップSSが設定されている場合に、異なるサブステップS間で設定されるミニステップSSのステップIDが重複しないように設定される値である。「増加設定値2」は、それぞれのサブステップSで設定されるミニステップSS数を比較して、最も多くのミニステップSSを備えたサブステップSのミニステップSS数(図8の例では「2」)よりも大きい値が設定される。
ここで、「出力開始番号」を例えば500、「増加設定値1」を例えば500、「増加設定値2」を例えば20として、図8のプロセスレシピに数(2)を適用すると、ミニステップSSのそれぞれのステップIDは、「2081、2082」に設定される。
このような数(2)を用いれば、メインステップM、サブステップS、及びミニステップSSのステップIDを重複させることなく、容易にミニステップSSのステップIDを設定することが可能となる。
<本発明のその他の実施形態>
上述した実施形態以外にも、以下に示す実施形態によって本発明を実施することが可能である。このような実施形態としては、例えば、ステップIDを、数字に代えて、記号や文字、あるいはこれらと数字との組み合わせによって設定することが可能である。このようなステップIDは、プロセスレシピの各ステップ(メインステップM、サブステップS、ミニステップSS)が一意的に識別されるように設定されていればよい。
上述した実施形態以外にも、以下に示す実施形態によって本発明を実施することが可能である。このような実施形態としては、例えば、ステップIDを、数字に代えて、記号や文字、あるいはこれらと数字との組み合わせによって設定することが可能である。このようなステップIDは、プロセスレシピの各ステップ(メインステップM、サブステップS、ミニステップSS)が一意的に識別されるように設定されていればよい。
上述の実施形態では、データ保持部503から読み出したファイルをデータ表示部505に出力して、ファイル内の各種情報を検索するように構成されているが、本発明ではこれに限られない。例えば、作業者によってファイルを読み出すコマンドが入力されると、データ保持部503から、データベース化された装置データ及びステップIDが直接読み出され、図1に示す外部装置600に表示されるように構成されていてもよい。
また、上述の実施形態において、データ保持部503に格納されたファイルが、群管理装置500と接続された、外部装置600に出力されるように構成されていてもよい。あるいは、移動可能な記憶媒体(図示は省略)にファイルを出力し、外部装置600でファイルを管理するようにしてもよい。この構成によれば、作成されたファイルの移動が容易となって、作業効率を向上させることができる。
本発明は、基板処理装置100と群管理装置500とが同じフロア(同じクリーンルーム内)に配置される場合に限定されない。例えば、基板処理装置100をクリーンルーム内に配置すると共に、群管理装置500を事務所内(クリーンルームとは異なるフロア)に配置し、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置100の状態を遠隔から監視する
ようにしてもよい。
ようにしてもよい。
本発明は、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、ALD(Atomic Layer Deposition)、PVD(Physical Vapor Deposition)法による成膜処理の他、拡散処理、アニール処理、酸化処理、窒化処理、リソグラフィ処理等の他の基板処理にも好適に適用できる。さらに、本発明は、薄膜形成装置の他、アニール処理装置、酸化処理装置、窒化処理装置、露光装置、塗布装置、乾燥装置、加熱装置等の他の基板処理装置にも好適に適用できる。
本発明は、本実施形態にかかる半導体製造装置等のウエハ基板を処理する基板処理装置に限らず、LCD(Liquid Crystal Display)製造装置等のガラス基板を処理する基板処理装置にも好適に適用できる。
以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
<本発明の好ましい態様>
以下に本発明の望ましい態様について付記する。
以下に本発明の望ましい態様について付記する。
本発明の第1の態様は、
複数のメインステップを有するプロセスレシピに基づいて基板処理プロセスを実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備えた基板処理システムであって、
複数の前記メインステップのうちいずれかは1以上のサブステップを有し、
前記基板処理装置は、
前記基板処理装置の装置データを前記メインステップ又は前記サブステップごとに取得し、取得した前記装置データに、前記装置データに係る前記メインステップ又は前記サブステップを一意的に識別するステップ識別子を付与し、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記群管理装置に送信し、
前記群管理装置は、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記基板処理装置から受信し、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを格納部に格納し、
前記プロセスレシピの最後の前記メインステップ又は前記サブステップが完了したことを検知すると、前記プロセスレシピの全ての前記装置データ及び前記ステップ識別子を前記格納部から読み出して出力可能なファイルを作成するように構成されている基板処理システムである。
複数のメインステップを有するプロセスレシピに基づいて基板処理プロセスを実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備えた基板処理システムであって、
複数の前記メインステップのうちいずれかは1以上のサブステップを有し、
前記基板処理装置は、
前記基板処理装置の装置データを前記メインステップ又は前記サブステップごとに取得し、取得した前記装置データに、前記装置データに係る前記メインステップ又は前記サブステップを一意的に識別するステップ識別子を付与し、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記群管理装置に送信し、
前記群管理装置は、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記基板処理装置から受信し、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを格納部に格納し、
前記プロセスレシピの最後の前記メインステップ又は前記サブステップが完了したことを検知すると、前記プロセスレシピの全ての前記装置データ及び前記ステップ識別子を前記格納部から読み出して出力可能なファイルを作成するように構成されている基板処理システムである。
本発明の第2の態様は、
処理手順及び処理条件が定義され、複数のメインステップを有するプロセスレシピに基づいて基板処理プロセスを実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備えた基板処理システムであって、
前記メインステップのいずれかは1以上のサブステップを有し、
前記基板処理装置は、
前記プロセスレシピの入力を受け付けて格納し、
前記プロセスレシピの開始コマンドを受信して前記基板処理プロセスを実行し、
前記基板処理装置の装置データを前記メインステップ又は前記サブステップごとに取得し、取得した前記装置データに、前記装置データに係る前記メインステップ又は前記サブステップを一意的に識別するステップ識別子を付与し、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記群管理装置に送信し、
前記群管理装置は、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを受信する装置データ受信機能と、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを格納する装置データ格納機能と、
前記プロセスレシピの最後の前記メインステップ又は前記サブステップが完了したことを検知すると、前記プロセスレシピの全ての前記装置データ及び前記ステップ識別子を含むファイルを出力可能に作成するファイル作成機能と、を備えている基板処理システムである。
処理手順及び処理条件が定義され、複数のメインステップを有するプロセスレシピに基づいて基板処理プロセスを実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備えた基板処理システムであって、
前記メインステップのいずれかは1以上のサブステップを有し、
前記基板処理装置は、
前記プロセスレシピの入力を受け付けて格納し、
前記プロセスレシピの開始コマンドを受信して前記基板処理プロセスを実行し、
前記基板処理装置の装置データを前記メインステップ又は前記サブステップごとに取得し、取得した前記装置データに、前記装置データに係る前記メインステップ又は前記サブステップを一意的に識別するステップ識別子を付与し、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記群管理装置に送信し、
前記群管理装置は、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを受信する装置データ受信機能と、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを格納する装置データ格納機能と、
前記プロセスレシピの最後の前記メインステップ又は前記サブステップが完了したことを検知すると、前記プロセスレシピの全ての前記装置データ及び前記ステップ識別子を含むファイルを出力可能に作成するファイル作成機能と、を備えている基板処理システムである。
好ましくは、
前記メインステップのいずれかは、1以上のサブステップを1サイクルとして前記サイクルを繰り返すように構成され、
前記基板処理装置は、
前記装置データに、前記ステップ識別子を付与し、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記群管理装置に送信し、
前記群管理装置の装置データ受信機能は、前記ステップ識別子が付与された前記装置データを受信し、
前記ステップ識別子から繰り返し回数をカウントし、
前記群管理装置の前記装置データ格納機能は、前記ステップ識別子及び前記繰り返し回数が付与された前記装置データを格納し、
前記群管理装置の前記ファイル作成機能は、前記プロセスレシピの最後の前記メインステップ又は前記サブステップが完了したことを検知すると、前記プロセスレシピの全ての前記装置データ、前記ステップ識別子、及び前記繰り返し回数を含むファイルを出力可能に作成する。
前記メインステップのいずれかは、1以上のサブステップを1サイクルとして前記サイクルを繰り返すように構成され、
前記基板処理装置は、
前記装置データに、前記ステップ識別子を付与し、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記群管理装置に送信し、
前記群管理装置の装置データ受信機能は、前記ステップ識別子が付与された前記装置データを受信し、
前記ステップ識別子から繰り返し回数をカウントし、
前記群管理装置の前記装置データ格納機能は、前記ステップ識別子及び前記繰り返し回数が付与された前記装置データを格納し、
前記群管理装置の前記ファイル作成機能は、前記プロセスレシピの最後の前記メインステップ又は前記サブステップが完了したことを検知すると、前記プロセスレシピの全ての前記装置データ、前記ステップ識別子、及び前記繰り返し回数を含むファイルを出力可能に作成する。
また好ましくは、
前記基板処理装置は、
前記装置データに、前記ステップ識別子を付与し、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記群管理装置に送信し、
前記群管理装置の前記装置データ受信機能は、前記ステップ識別子が付与された前記装置データを受信し、
前記ステップ識別子から繰り返し回数と総繰り返し回数とをカウントし、
前記群管理装置の前記装置データ格納機能は、前記ステップ識別子、前記繰り返し回数、及び前記総繰り返し回数が付与された前記装置データを格納し、
前記群管理装置の前記ファイル作成機能は、前記プロセスレシピの最後の前記メインステップ又は前記サブステップが完了したことを検知すると、前記プロセスレシピの全ての前記装置データ、前記ステップ識別子、前記繰り返し回数、及び前記総繰り返し回数を含むファイルを出力可能に作成する。
前記基板処理装置は、
前記装置データに、前記ステップ識別子を付与し、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記群管理装置に送信し、
前記群管理装置の前記装置データ受信機能は、前記ステップ識別子が付与された前記装置データを受信し、
前記ステップ識別子から繰り返し回数と総繰り返し回数とをカウントし、
前記群管理装置の前記装置データ格納機能は、前記ステップ識別子、前記繰り返し回数、及び前記総繰り返し回数が付与された前記装置データを格納し、
前記群管理装置の前記ファイル作成機能は、前記プロセスレシピの最後の前記メインステップ又は前記サブステップが完了したことを検知すると、前記プロセスレシピの全ての前記装置データ、前記ステップ識別子、前記繰り返し回数、及び前記総繰り返し回数を含むファイルを出力可能に作成する。
100 基板処理装置
500 群管理装置
503 データ保持部(格納部)
M メインステップ
S サブステップ
500 群管理装置
503 データ保持部(格納部)
M メインステップ
S サブステップ
Claims (1)
- 複数のメインステップを有するプロセスレシピに基づいて基板処理プロセスを実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備えた基板処理システムであって、
複数の前記メインステップのうちいずれかは1以上のサブステップを有し、
前記基板処理装置は、
前記基板処理装置の装置データを前記メインステップ又は前記サブステップごとに取得し、取得した前記装置データに、前記装置データに係る前記メインステップ又は前記サブステップを一意的に識別するステップ識別子を付与し、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記群管理装置に送信し、
前記群管理装置は、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを前記基板処理装置から受信し、
前記ステップ識別子が付与された前記装置データを格納部に格納し、
前記プロセスレシピの最後の前記メインステップ又は前記サブステップが完了したことを検知すると、前記プロセスレシピの全ての前記装置データ及び前記ステップ識別子を前記格納部から読み出して出力可能なファイルを作成するように構成されていることを特徴とする基板処理システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010198141A JP2012059724A (ja) | 2010-09-03 | 2010-09-03 | 基板処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010198141A JP2012059724A (ja) | 2010-09-03 | 2010-09-03 | 基板処理システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012059724A true JP2012059724A (ja) | 2012-03-22 |
Family
ID=46056537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010198141A Pending JP2012059724A (ja) | 2010-09-03 | 2010-09-03 | 基板処理システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012059724A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014039013A (ja) * | 2012-07-17 | 2014-02-27 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 群管理装置、基板処理システム及び基板処理装置のファイル管理方法 |
JP2016058600A (ja) * | 2014-09-11 | 2016-04-21 | 住友化学株式会社 | 基板処理装置の制御装置および基板処理制御プログラム |
-
2010
- 2010-09-03 JP JP2010198141A patent/JP2012059724A/ja active Pending
Cited By (2)
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