JP5600503B2 - 統計解析方法、基板処理システムおよびプログラム - Google Patents
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Description
前記装置状態情報毎に解析処理の対象に含めるか否かが予め定義された除外パラメータと前記装置状態情報とを比較し、読み出した前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かを判定する工程と、を有する統計解析方法が提供される。
以下に、本発明の一実施形態について説明する。
まず、図1を用いて、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの構成について説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの概要構成図である。
続いて、本実施形態に係る基板処理装置100の構成について、図5、図6を参照しながら説明する。図5は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の斜透視図である。図6は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置100の側面透視図である。なお、本実施形
態に係る基板処理装置100は、例えばウエハ等の基板に酸化、拡散処理、成膜処理などを行う縦型の装置として構成されている。
ウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置(基板移載装置)125aと、ウエハ移載装置125aを昇降させるウエハ移載装置エレベータ(基板移載装置昇降機構)125bと、で構成されている。図5に示すように、ウエハ移載装置エレベータ125bは、サブ筐体119の移載室124前方領域右端部と筐体111右側端部との間に設置されている。ウエハ移載装置125aは、ウエハ200の載置部としてのツイーザ(基板保持体)125cを備えている。これらウエハ移載装置エレベータ125b及びウエハ移載装置125aの連続動作により、ウエハ200をボート(基板保持具)217に対して装填(チャージング)及び脱装(ディスチャージング)することが可能なように構成されている。
次に、本実施形態に係る基板処理装置100の動作について、図5、図6を参照しながら説明する。
上から一方のポッドオープナ121の載置台122上に移載される。なお、筐体111内部へと搬入されたポッド110は、ポッド搬送装置118によって直接ポッドオープナ121の載置台122上に移載されてもよい。この際、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124内にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、移載室124内にクリーンエア133として窒素ガスが充満することにより、移載室124内の酸素濃度が例えば20ppm以下となり、大気雰囲気である筐体111内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。
続いて、本実施形態に係る処理炉202の構成について、図7を用いて説明する。図7は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置100の処理炉202の縦断面図である。
7を処理室201内外へ搬送することが可能なように構成されている。回転機構254及びボートエレベータ115には、搬送制御部238が電気的に接続されている。搬送制御部238は、回転機構254及びボートエレベータ115が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するように構成されている。
続いて、半導体デバイスの製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉202を用いてCVD法によりウエハ200上に薄膜を形成する方法について、図7を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置100を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ240により制御される。
の表面上に薄膜が堆積(デポジション)される。
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置用コントローラ240の構成について、図2を用いて説明する。図2は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置100及び群管理装置500のブロック構成図である。
制御部239bを備えている。また、図示しないが、上述のI/O制御部(ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237)や搬送制御部238は、処理制御部239aや表示装置制御部239を介さずに通信制御部239bと直接データ交換可能なようにも接続されている。なお、通信制御部239bは、後述する基板処理装置100とネットワーク400を介してデータ交換可能なように接続されている。
続いて、上述の基板処理装置100とデータ交換可能なように構成された本実施形態に係る群管理装置500の構成について、主に図2〜図4を参照しながら説明する。
通信部としての通信制御部504は、ネットワーク400を介して基板処理装置用コントローラ240の通信制御部239bに接続されていると共に、I/O制御部(ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237)及びメカ制御部240cに接続されている。通信制御部504は、基板処理装置100からモニタデータを受信し、共有メモリ502に渡すように構成されている。なお、共有メモリ502に渡されるモニタデータには、モニタデータを特定するデータIDと、モニタデータの発生時刻を示すデータ時刻情報と、生産情報データと、が付加されるように構成されている。なお、生産情報データには、モニタデータの発生源である基板処理装置100を特定する装置特定情報(装置名称など)や、モニタデータ発生時に基板処理装置100が実行していたレシピを特定するレシピ特定情報や、モニタデータの発生時に基板処理装置が実行していた基板処理プロセスを特定するプロセス特定情報や、膜厚値やウエハ200の移載ポジションを特定する情報等が含まれている。
記憶部503には、第1格納プログラム、第2格納プログラム、判断プログラム及びデータベースプログラムがそれぞれ格納されている。制御部501は、少なくともモニタデータ受付部511と、代表値生成部512と、判別部513とを含み、これらの各プログラムを実行することにより、基板処理装置100から送信されるモニタデータから解析処理で使用される代表値データを生成するように構成されている。すなわち、第1格納プログラムは、記憶部503から上述のメモリ(図示せず)に読み出されて制御部501に実行されることにより、後述するモニタデータ受付部511を群管理装置500に実現するように構成されている。第2格納プログラムは、記憶部503から上述のメモリ(図示せず)に読み出されて制御部501に実行されることにより、後述する代表値生成部512を群管理装置500に実現するように構成されている。判断プログラムは、記憶部503から上述のメモリ(図示せず)に読み出されて制御部501に実行されることにより、後述する判断部513を群管理装置500に実現するように構成されている。データベースプログラムは、記憶部503から上述のメモリ(図示せず)に読み出されて制御部501に実行されることにより、モニタデータを読み出し可能に格納する第1格納部としてのデータベース503aや、後述する代表値データ等を第2格納部としてのデータベース503bを、記憶部503内にそれぞれ実現するように構成されている。また、記憶部503には、基板処理装置100の装置状態毎に代表値データを解析処理の対象に含めるか否かが予め定義された除外パラメータ503tが、読み出し可能に格納されている。
図4に例示するように、除外パラメータ503tには、基板処理装置100の「装置状態情報」が複数登録される。除外パラメータ503tに登録される「装置状態情報」とは、統計処理の対象から除外され得る基板処理装置100の状態をそれぞれ示す情報である。例えば、上述のガス供給系からクリーニングガスとしてのNF3ガスを処理室201内に供給することは、生産レシピの実行中には通常行われない。そのため、「レシピ実施中にNF3ガスを供給するガス供給系のバルブが一度でも開いた」という状態は、統計処理の対象から除外され得る状態、すなわち、除外したほうが好ましい場合がある状態として、除外パラメータ503tの「装置状態情報」に登録される。その他、「ポンプ電源がOFFである」、「特定のジャケットヒータ温度が100℃以下である」、「炉内温度がスタンバイ時より低い」、「製品ウエハの枚数が0枚である」、「受信したモニタデータの値が前回生成した代表値データ値の2倍以上である」、「基板処理装置のメンテナンスボタンが押下状態である」、「特定の装置アラームが発生している」等の状態も、統計処理の対象から除外され得る状態、すなわち、除外したほうが好ましい場合がある状態として、除外パラメータ503tの「装置状態情報」に登録される。
モニタデータ受付部511は、通信制御部504が受信して共有メモリ502に一時的に格納したモニタデータを、上述のデータID、データ時刻情報、生産情報データにそれぞれ関連づけて、記憶部503に実現された第1格納部としてのデータベース503aに読み出し可能に格納するように構成されている。また、モニタデータ受付部511は、通信制御部504を介して基板処理装置100から受信したモニタデータを分析し、基板処理装置100に発生した各種イベントの内容を解釈するように構成されている。そして、基板処理装置100にて実行中であったレシピが終了したと解釈した場合には、「レシピ終了通知」を、代表値生成部512に対して送信するように構成されている。なお、モニタデータ受付部511と代表値生成部512との通信は、例えば共有メモリ502を介して行われる。すなわち、モニタデータ受付部511が共有メモリ502に書き込んだ「レシピ終了通知」を、代表値生成部512が所定のタイミングで読み出すことで行われる。
代表値生成部512は、モニタデータ受付部511から「レシピ終了通知」を受信したら、モニタデータ受付部511が格納したモニタデータを第1格納部としてのデータベース503aから読み出し、読み出したモニタデータを基に代表値データを生成するように構成されている。代表値データには、例えば、代表値の名称を示す“代表値名称”情報、平均・最大・最小・標準偏差などの代表値の計算条件を示す“代表値抽出条件”情報、代表値の抽出を行う区間(例えばステップ10番やステップDEPO等)を示す“代表値抽出区間”情報、実際に代表値を抽出した開始日時と終了日時を示す“代表値抽出時間”情報、代表値そのものを示す“代表値”情報、代表値を生成した日時を示す“代表値生成日時”情報、代表値計算に要した時間を示す“代表値計算時間”情報、代表値計算時に使用したデータ点数を示す“データ点数”情報等がそれぞれ格納される。そして、代表値生成部512は、生成した代表値データを、記憶部503に実現された第2格納部としてのデータベース503bに読み出し可能に格納するように構成されている。
状態が、除外パラメータ503tに格納されている「装置状態情報」のいずれかに一致する場合、例えば、「レシピ実施中にNF3ガスを供給するガス供給系のバルブが一度でも開いた」、「ポンプ電源がOFFである」、「特定のジャケットヒータ温度が100℃以下である」、「炉内温度がスタンバイ時より低い」、「製品ウエハの枚数が0枚である」、「受信したモニタデータの値が前回生成した代表値データ値の2倍以上である」、「基板処理装置のメンテナンスボタンが押下状態である」、「特定の装置アラームが発生している」のいずれかに該当する場合には、該当する「装置状態情報」を代表値データに付加してデータベース503bに読み出し可能に格納するように構成されている。なお、上述したように、代表値生成部512は、除外パラメータ503tに格納されている「装置状態情報」を随時参照可能なように構成されている。
判断部513は、代表値生成部512から「代表値生成通知」を受信したら、代表値生成部512が格納した代表値データ及び代表値データに付加されている「装置状態情報」を、データベース503aから読み出すように構成されている。
容を書き換えることで変更されるように構成されている。そのため、当初は解析処理の対象に含めない予定であった代表値データを、過去に遡って容易に解析処理の対象に含めることができる。
続いて、本実施形態に係る群管理装置500の動作について図3を参照しながら説明する。係る動作は、半導体装置の製造工程の一工程として行われる。
行われる。
本実施形態によれば、以下に示す1つ又は複数の効果を奏する。
を決定した場合であっても、係る代表値データを破棄することなくデータベース503bに残しておく。そして、解析処理の対象に含めるか否かの方針は、代表値データをデータベース503bに残したまま、除外パラメータ503tに登録されている「除外動作」の内容を書き換えることで変更される。そのため、当初は解析処理の対象に含めない予定であった代表値データを、過去に遡って容易に解析処理の対象に含めることができる。例えば、図4では特定のジャケットヒータの温度が100℃以下であった基板処理装置100から受信したモニタデータは解析処理の対象に含めない旨が例示されているが、本実施形態に係る判断部513は、解析処理の対象に含めないと判定した代表値データを破棄することなくデータベース503bに残していることから、ジャケットヒータ温度状態に関する除外パラメータ503tの「除外動作」を「統計解析する」に書き換えるだけで、過去に遡って容易に解析処理の対象に含めることができる。
本発明は、基板処理装置100と群管理装置500とが同じフロア(同じクリーンルーム内)に配置される場合に限定されない。例えば、基板処理装置100をクリーンルーム内に配置すると共に、群管理装置500を事務所内(クリーンルームとは異なるフロア)に配置し、レシピの進行状況や基板処理装置100の状態を遠隔から監視するようにしてもよい。
Vapor Deposition)法による成膜処理の他、拡散処理、アニール処理、酸化処理、窒化処理、リソグラフィ処理等の他の基板処理にも好適に適用できる。さらに、本発明は、薄膜形成装置の他、アニール処理装置、酸化処理装置、窒化処理装置、露光装置、塗布装置、乾燥装置、加熱装置等の他の基板処理装置にも好適に適用できる。
以下に本発明の望ましい態様について付記する。
基板を処理する基板処理装置から受信したモニタデータをデータベースに格納し、前記データベースに格納された前記モニタデータに対して解析処理を行う統計解析方法であって、
前記基板処理装置からモニタデータを受信し、前記モニタデータを基に代表値データを生成し、前記モニタデータの発生時における前記基板処理装置の状態を特定する装置状態情報を前記代表値データに付加して前記データベースに格納する工程と、
前記代表値データ及び前記装置状態情報を前記データベースから読み出し、前記装置状態情報毎に前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かが予め定義された除外パラメータと前記装置状態情報とを比較し、読み出した前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かを判定する工程と、
を有する統計解析方法。
好ましくは、付記1の統計解析方法において、
更に、前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かの判定結果を前記代表値に付加して前記データベースに格納する工程を有する。
基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
前記基板処理装置からモニタデータを受信する通信部と、
前記モニタデータを前記通信部から受信して前記記憶部に読み出し可能に格納するモニタデータ受付部と、
前記モニタデータ受付部が格納した前記モニタデータを前記記憶部から読み出し、前記モニタデータを基に代表値データを生成して、前記モニタデータの発生時における前記基板処理装置の状態を特定する装置状態情報を前記代表値データに付加して前記記憶部に格納する代表値生成部と、
前記代表値生成部が格納した前記代表値データ及び前記装置状態情報を前記記憶部から読み出し、前記装置状態情報毎に前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かが予め定義された除外パラメータと前記装置状態情報とを比較し、読み出した前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かを判定する判断部と、を備える
基板処理システム。
好ましくは、付記3に記載の基板処理システムであって、
前記判断部は、前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かの判定結果を前記代表値に付加して前記記憶部に格納する。
基板を処理する基板処理装置に接続される群管理装置であって、
前記基板処理装置からモニタデータを受信する通信部と、
前記モニタデータを前記通信部から受信して記憶部に読み出し可能に格納するモニタデータ受付部と、
前記モニタデータ受付部が格納した前記モニタデータを前記記憶部から読み出し、前記モニタデータを基に代表値データを生成して、前記モニタデータの発生時における前記基板処理装置の状態を特定する装置状態情報を前記代表値データに付加して前記記憶部に格納する代表値生成部と、
前記代表値生成部が格納した前記代表値データ及び前記装置状態情報を前記記憶部から読み出し、前記装置状態情報毎に前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かが予め定義された除外パラメータと前記装置状態情報とを比較し、読み出した前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かを判定する判断部と、
を備える群管理装置。
好ましくは、付記5に記載の群管理装置であって、
前記判断部は、前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かの判定結果を前記代表値に付加して前記記憶部に格納する。
200 ウエハ(基板)
500 群管理装置
501 制御部
502 共有メモリ
503 記憶部
503a データベース(第1格納部)
503b データベース(第2格納部)
503t 除外パラメータ
504 通信制御部(通信部)
511 モニタデータ受付部
512 代表値生成部
513 判断部
Claims (4)
- 基板を処理する基板処理装置から受信したモニタデータをデータベースに格納し、前記データベースに格納された前記モニタデータに対して解析処理を行う統計解析方法であって、
前記基板処理装置からモニタデータを受信し、前記モニタデータを基に代表値データを生成し、前記モニタデータの発生時における前記基板処理装置の状態を特定する装置状態情報を前記代表値データに付加して前記データベースに格納する工程と、
前記代表値データ及び前記代表値データに付加された前記装置状態情報を前記データベースから読み出し、前記装置状態情報毎に前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かが予め定義された除外動作情報と前記代表値データに付加された前記装置状態情報とを比較し、読み出した前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かを判定する工程と、
前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かの判定結果を前記代表値データに付加して前記データベースに書き換え可能に格納する工程と、
を有する統計解析方法。 - 基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
前記基板処理装置からモニタデータを受信する通信部と、
前記モニタデータを前記通信部から受信して記憶部に読み出し可能に格納するモニタデータ受付部と、
前記モニタデータ受付部が格納した前記モニタデータを前記記憶部から読み出し、前記モニタデータを基に代表値データを生成して、前記モニタデータの発生時における前記基板処理装置の状態を特定する装置状態情報を前記代表値データに付加して前記記憶部に格納する代表値生成部と、
前記代表値生成部が格納した前記代表値データ及び前記代表値データに付加された前記装置状態情報を前記記憶部から読み出し、前記装置状態情報毎に前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かが予め定義された除外動作情報と前記代表値データに付加された前記装置状態情報とを比較し、読み出した前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かを判定し、この判定結果を前記代表値データに付加して前記記憶部に書き換え可能に格納する判断部と、
を備える基板処理システム。 - 基板を処理する基板処理装置に接続される群管理装置であって、
前記基板処理装置からモニタデータを受信する通信部と、
前記モニタデータを前記通信部から受信して記憶部に読み出し可能に格納するモニタデータ受付部と、
前記モニタデータ受付部が格納した前記モニタデータを前記記憶部から読み出し、前記モニタデータを基に代表値データを生成して、前記モニタデータの発生時における前記基板処理装置の状態を特定する装置状態情報を前記代表値データに付加して前記記憶部に格納する代表値生成部と、
前記代表値生成部が格納した前記代表値データ及び前記代表値データに付加された前記装置状態情報を前記記憶部から読み出し、前記装置状態情報毎に前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かが予め定義された除外動作情報と前記代表値データに付加された前記装置状態情報とを比較し、読み出した前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かを判定し、この判定結果を前記代表値データに付加して前記記憶部に書き換え可能に格納する判断部と、
を備える群管理装置。 - 基板を処理する基板処理装置に接続される群管理装置で実行されるプログラムであって、
前記基板処理装置から受信したモニタデータを記憶部に読み出し可能に格納する受付処理と、
前記モニタデータを前記記憶部から読み出し、前記モニタデータを基に代表値データを生成して、前記モニタデータの発生時における前記基板処理装置の状態を特定する装置状態情報を前記代表値データに付加して前記記憶部に格納する代表値生成処理と、
前記代表値データ及び前記代表値データに付加された前記装置状態情報を前記記憶部から読み出し、前記装置状態情報毎に前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かが予め定義された除外動作情報と前記代表値データに付加された前記装置状態情報とを比較し、読み出した前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かを判定する判断処理と、
前記代表値データを解析処理の対象に含めるか否かの判定結果を前記代表値データに付加して前記記憶部に書き換え可能に格納する処理と、
を有するプログラム。
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