TWI431218B - The manufacturing method and structure of LED light bar - Google Patents

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Description

LED燈條之製造方法及其結構
本發明與LED燈條有關，特別是有關於一種LED燈條之製造方法及其結構。
請參閱第一圖所示之習用LED燈條10，其主要是利用表面黏著技術(Surface Mounted Technology，SMT)將複數個LED封裝件12設置於軟性電路板14的表面，接著再將軟性電路板14連同LED封裝件12進行回焊製程，讓LED封裝件12能夠確實地焊接固定於軟性電路板14的表面，以完成LED燈條10的製作，但是回焊製程的高溫很容易對LED封裝件12造成不良影響。
請再參閱第二圖所示之另一種習用LED燈條20，其主要是先將複數個LED晶片22經由膠帶24固定於承座26的表面之後，再進行各LED晶片22的封裝以完成LED燈條20的製作。然而，此習用LED燈條20是將多個承座26採用焊接的方式連接成所需要的長度，如此將會造成製造成本及製造工時的增加。
本發明之主要目的在於提供一種LED燈條之製造方法，其不需要經過回焊製程，並且能降低製造成本且節省製造工時。
為達成上述目的，本發明之製造方法先提供一捲帶式導線架，接著將一膠帶開設出複數個呈間隔排列之開孔，再將該膠帶貼附於該捲帶式導線架之頂面，接著根據各該開孔的位置將複數個LED晶片黏合於該捲帶式導線架之頂面，並對各該LED晶片進行封裝製程以形成一LED封裝件，最後再對該捲帶式導線架進行裁切，藉以完成該LED燈條的製作。
由上述可知，本發明之製造方法採用該捲帶式導線架進行該LED燈條的製作，並不需要經過回焊製程，以避免回焊製程的高溫對各該LED封裝件造成影響，同時只要依據所需長度進行裁切，可免除採用多段焊接製程。
本發明之次一目的在於提供一種依前述製造方法所製造而成的LED燈條，其製造方便且具有低廉的製造成本。
為達成上述目的，本發明之LED燈條包含有一承座、一膠帶，以及複數LED封裝件，其中該承座是由前述捲帶式導線架裁切而成，該膠帶貼附於該承座之頂面，並具有複數個呈間隔排列之開孔，各該LED封裝件經由該膠帶之各該開孔而設於該承座之頂面。
為了詳細說明本發明之步驟、特徵及功效所在，茲舉以下較佳實施例並配合圖式說明如後。
本發明一較佳實施例所提供之LED燈條30之製造方法，包含有下列步驟：
步驟a)：提供一捲帶式導線架32，係定義出複數個相連之承載區34及複數個相連之裁切區36，如第三圖A所示，相鄰之二承載區34之間具有一裁切線L，如第四圖所示，裁切區36兩兩成對地連接於承載區34的兩側。
步驟b)：先將一上膠帶40開設出複數個呈間隔排列之開孔42，用以標示出LED晶片46所要黏合的位置及正負電極連接的位置，之後再將上膠帶40貼附於捲帶式導線架32之承載區34的頂面，如第三圖B所示，接著貼附一下膠帶44於捲帶式導線架32之承載區34的底面，如第三圖C所示。
步驟c)：根據各開孔42的位置將複數個LED晶片46黏合於捲帶式導線架32之承載區34的頂面，下膠帶44可防止LED晶片46黏合時所灌注之膠材滲漏，接著對各LED晶片46進行封裝製程，用以形成一LED封裝件48，如第三圖D所示。
步驟d)：先將捲帶式導線架32之裁切區36裁斷，使承載區34形成一承座，接著再依據所需要的長度沿著裁切線38進行裁切作業，如此便完成LED燈條10的製作，如第三圖E所示。
經由上述步驟可知，本發明之製造方法採用捲帶式導線架32進行LED燈條10的製作，可省略回焊製程，以避免回焊製程的高溫對各LED封裝件48造成影響，同時只要依據所需長度進行裁切，可免除多段焊接製程，以達到降低製造成本與節省製造工時的目的。另一方面，本發明之製造方法所製造而成之LED燈條10係具有承座(亦即承載區34)、貼附於承座頂面之上膠帶40、貼附於承座底面之下膠帶44，以及設於承座頂面且位於上膠帶40之開孔42內之LED封裝件48，如第三圖E所示，在後續的組裝作業時先貼附一絕緣導熱膠帶50於一散熱座52上，接著再將LED燈條10貼附於絕緣導熱膠帶50上，如第五圖所事，最後再進行正負電極的連接即完成組裝。
本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。
30‧‧‧LED燈條
32‧‧‧捲帶式導線架
34‧‧‧承載區
36‧‧‧裁切區
38‧‧‧裁切線
40‧‧‧上膠帶
42‧‧‧開孔
44‧‧‧下膠帶
46‧‧‧LED晶片
48‧‧‧LED封裝件
50‧‧‧絕緣導熱膠帶
52‧‧‧散熱座
第一圖為習用LED燈條之側面示意圖。
第二圖為另一習用LED燈條之俯視示意圖。
第三圖A至E為本發明一較佳實施例之流程圖。
第四圖為本發明一較佳實施例所製造而成之LED燈條的局部放大圖。
第五圖為本發明一較佳實施例所製造而成之LED燈條於後續組裝的組合剖視圖。
30．．．LED燈條
34．．．承載區
40．．．上膠帶
42．．．開孔
44．．．下膠帶
48．．．LED封裝件

Claims (5)

  1. 一種LED燈條之製造方法，包含有下列步驟：a)提供一捲帶式導線架，定義出至少一承載區、至少二裁切區，以及至少一正、負電極區，該二裁切區連接於該承載區的兩側；b)先將一膠帶開設出複數個呈間隔排列之開孔，再將該膠帶貼附於該捲帶式導線架之承載區，以供該正、負電極區裸露於各該開孔中，再貼附另一膠帶於該捲帶式導線架之底面；c)根據各該開孔的位置將複數個LED晶片黏合於該捲帶式導線架之正電極區或負電極區中，並對各該LED晶片進行封裝製程，用以形成一LED封裝件；以及d)對該捲帶式導線架之二裁切區進行裁切，使該承載區形成一承座，藉以完成該LED燈條的製作。
  2. 如請求項1所述之製造方法，其中步驟a)之捲帶式導線架定義出複數個相連之承載區及複數個相連之裁切區，相鄰之二該承載區的連接處具有一裁切線；步驟d)在對該等裁切區進行裁切之後，再沿著該裁切線進行裁切。
  3. 一種依請求項1所述之製造方法所製造而成之LED燈條，包含有：一承座；一膠帶，貼附於該承座之頂面，並具有複數個呈間隔排列之開孔；以及複數LED封裝件，經由該膠帶之各該開孔而設於該承 座之頂面。
  4. 如請求項3所述之LED燈條，其中該承座之底面貼附有另一膠帶。
  5. 如請求項3所述之LED燈條，其中該承座係由一捲帶式導線架裁切而成。
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