CN104235663B - 一种led软灯条的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED软灯条的生产工艺，通过将LED芯片直接的封装至长条形基板之上，减少了后期回流焊的工序，避免高温，提高了LED芯片的稳定性，且LED芯片直接与长条形基板接触，提高热传递效率，提高LED软灯条的整体散热效果，且本发明减少了LED灯珠独立封装及回流焊等工序，简化了LED软灯带的生产工艺，降低了制造的成本，且使得本发明的LED软灯带的生产工艺更为的适合于自动化生产，提高生产的效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED软灯条的生产工艺。
背景技术
LED是一种固态光源，其基本结构是电致发光的半导体材料，它改变了白炽灯钨丝发光及节能灯三基色发光的原理，电-光转换效率非常高，具有节能、环保、使用寿命长等优点。这些特征决定了它是最理想的传统光源替代品，其理论转换效率比传统光源出光效率高5~20倍。
LED软灯条具有较好的安装灵活性，故广泛的应用于各种LED灯具及装饰照明灯条中，目前LED软灯条的生产通常是将已经封装好的LED灯珠焊接至FPC板（柔性基板）上，LED灯珠外购或独立封装后通过回流焊等焊接方式焊接至FPC板上，在焊接过程中会产生高温，会影响到LED灯珠内的LED芯片，易造成LED芯片、邦定线等出现错位、故障，降低LED灯珠的稳定性，且LED灯珠仅能依靠自带的支架散热，其产生的热量难以传导至FPC板上，造成散热效果差的问题，且传统的LED软灯条生产中，LED灯珠独立封装，工艺流程复杂，制造成本高。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种LED软灯条的生产工艺,通过该工艺能够简化LED软灯条生产流程，降低成本，并且提高了LED软灯条的稳定性及散热效果。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种LED软灯条的生产工艺，包括以下步骤：
步骤1、裁切基板，将基板裁切成长条形基板，并在该长条形基板上印制电路；
步骤2、在长条形基板上沿长度方向设置有多个用于放置LED芯片的LED芯片支架，在LED芯片支架上设置与电路对应的正极触点和负极触点；
步骤3、固晶，在LED芯片支架上附上胶水，将LED芯片放置在LED芯片支架上并通过胶水固定；
步骤4、烘干，将胶水烘干固化；
步骤5、邦定，通过邦定焊线将LED芯片的正负极与支架上的正极触点和负极触点进行桥接；
步骤6、封装，将混合有荧光粉的胶水点在LED芯片及邦定焊线上，并将混合有荧光粉的胶水烘干固化形成荧光胶体，以固定保护LED芯片和邦定焊线。
作为优选的，所述步骤2包括以下步骤：
步骤2.1、在长条形基板上设置若干个用作LED芯片支架的凸位；
步骤2.2、在该凸位处设置用于放置LED芯片的芯片槽，所述的正极触点和负极触点设置在该芯片槽两侧。
作为优选的，在所述步骤6中，在LED芯片支架上设置导光支架，该导光支架内设有与LED芯片和邦定焊线对应的导光孔，所述混合有荧光粉的胶水点在该导光孔内。
作为优选的，所述长条形基板为柔性基板，其包括导热金属层、绝缘层，在该绝缘层上设置有用作电路的金属箔电极层。
所述导热金属层为铜板或铝板。
作为优选的，在步骤1中，将一方形的基板裁切多条长条形基板，并在相邻的长条形基板之间留有连接板用于连接相邻的长条形基板，在步骤6中，混合有荧光粉的胶水固化之后，将连接板裁断形成单条的LED软灯条。
作为优选的，在长条形基板的电路上设置有电阻。
所述电阻焊接固定在LED芯片支架上，并且在步骤6中，所述的混合有荧光粉的胶水点在LED芯片、邦定焊线、电阻上，以固定保护LED芯片、邦定焊线及电阻。
所述导光支架下端设置有与长条形基板对应的凹槽。
所述长条形基板设置有若干间隔槽，所述导光支架下端设置有若干与间隔槽对应的凹凸卡位。
本发明的有益效果是：本发明通过上述的工艺，将LED芯片直接的封装至长条形基板之上，减少了后期回流焊的工序，避免高温，提高了LED芯片的稳定性，且LED芯片直接与长条形基板接触，提高热传递效率，提高LED软灯条的整体散热效果，且本发明减少了LED灯珠独立封装及回流焊等工序，简化了LED软灯带的生产工艺，降低了制造的成本，且使得本发明的LED软灯带的生产工艺更为的适合于自动化生产，提高生产的效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是通过本发明生产的LED软灯条的结构示例之一；
图2是图1中LED封装部分的分解示意图；
图3是通过本发明生产的LED软灯条的结构示例之二；
图4是图3中LED封装部分的分解示意图；。
具体实施方式
参照图1、图2，图1、图2是通过本发明生产的LED软灯条的结构示例之一，其生产工艺包括有以下步骤：
步骤1、裁切基板，将基板裁切成长条形基板1，并在该长条形基板1上印制电路；
步骤2、在长条形基板1上沿长度方向设置有多个用于放置LED芯片2的LED芯片支架，在LED芯片支架上设置与电路对应的正极触点和负极触点；
步骤3、固晶，在LED芯片支架上附上胶水，将LED芯片2放置在LED芯片支架上并通过胶水固定；
步骤4、烘干，将胶水烘干固化；
步骤5、邦定，通过邦定焊线3将LED芯片2的正负极与支架上的正极触点和负极触点进行桥接；
步骤6、封装，将混合有荧光粉的胶水点在LED芯片2及邦定焊线3上，并将混合有荧光粉的胶水烘干固化形成荧光胶体4，以固定保护LED芯片2和邦定焊线3。
作为优选的，所述步骤2包括以下步骤：
步骤2.1、在长条形基板1上设置若干个用作LED芯片支架的凸位11，该凸位11起定位作用；
步骤2.2、在该凸位11处设置用于放置LED芯片2的芯片槽12，所述的正极触点和负极触点设置在该芯片槽12两侧。
在步骤3中，通过点胶机将胶水点入至芯片槽12，然后通过固晶机将LED芯片2放置在该芯片槽12内，待胶水经步骤4烘干固化后即可完成对LED芯片2的固定，该胶水优选的采用具有银粉的导热胶以提高导热效率，当然还可采用常规导热胶或绝缘胶。
在上述的步骤5中所采用的邦定焊线3可为金线、铝线等。
在上述步骤6中，在LED芯片支架上设置导光支架5，该导光支架5内设有与LED芯片2和邦定焊线3对应的导光孔51，所述混合有荧光粉的胶水通过点胶机点在该导光孔51内，通过该导光孔51能够实现LED芯片2的配光，以达到所需的发光效果，且所述导光支架5下端设置有与长条形基板1对应的凹槽51，导光支架5的凹槽51扣在长条形基板1，即可完成导光支架5的定位，提高封装结构的稳固性。
作为优选的，所述长条形基板1为柔性基板，其包括铜板或铝板导热金属层、绝缘层，在该绝缘层上设置有用作电路的金属箔电极层，所述导热金属层为具有较高导热和散热效果的铜板或铝板，提高LED芯片2的散热效果。
本发明通过上述的工艺，将LED芯片2直接的封装至长条形基板1之上，减少了后期回流焊的工序，避免高温，提高了LED芯片2的稳定性，且LED芯片2直接与长条形基板1接触，提高热传递效率，提高LED软灯条的整体散热效果，且本发明减少了LED灯珠独立封装及回流焊等工序，简化了LED软灯带的生产工艺，降低了制造的成本，且本发明的LED软灯带生产工艺无需人工焊接操作，更为的适合于自动化生产，提高生产的效率。
作为优选的，在步骤1中，选用一较大的方形的基板，将该方形的基板裁切多条长条形基板1，并在相邻的长条形基板1之间留有连接板13用于连接相邻的长条形基板1，生产过程中，可通过点胶机、固晶机完成多条长条形基板1上LED芯片的点胶、固晶、封装等操作，在步骤6中，混合有荧光粉的胶水固化之后，将连接板13裁断形成单条的LED软灯条，进一步的提高生产的效率。
作为优选的，还可通过在长条形基板1的电路上设置有电阻，该电阻起阻流降压作用，使得通过本发明生产工艺的生产的LED软灯条能够适合于高压使用，作为优选的，所述电阻焊接固定在LED芯片支架上，并且在步骤6中，所述的混合有荧光粉的胶水点在LED芯片2、邦定焊线3、电阻上，以固定保护LED芯片2、邦定焊线3及电阻，即可隐蔽设置电阻，使得LED软灯带显得更为的简洁美观，且稳定性更好，当然，在具体实施过程，该电阻可以外置设置在电路上。
参照图3、图4，图3、图4是通过本发明生产的LED软灯条的结构示例之二，在该示例中，所述长条形基板1设置有若干间隔槽14，所述导光支架5下端设置有若干与间隔槽14对应的凹凸卡位52，生产时，所述的凹凸卡位52与长条形基板1上的间隔槽14对应配合，进一步提高导光支架5的稳固性，使得LED芯片的封装更为的可靠。
以上对本发明的较佳实施进行了具体说明，当然，本发明还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种LED软灯条的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1、裁切基板，将基板裁切成长条形基板，并在该长条形基板上印制电路；
步骤2、在长条形基板上沿长度方向设置有多个用于放置LED芯片的LED芯片支架，在LED芯片支架上设置与电路对应的正极触点和负极触点；
步骤3、固晶，在LED芯片支架上附上胶水，将LED芯片放置在LED芯片支架上并通过胶水固定；
步骤4、烘干，将胶水烘干固化；
步骤5、邦定，通过邦定焊线将LED芯片的正负极与支架上的正极触点和负极触点进行桥接；
步骤6、封装，将混合有荧光粉的胶水点在LED芯片及邦定焊线上，并将混合有荧光粉的胶水烘干固化形成荧光胶体，以固定保护LED芯片和邦定焊线。
2.根据权利要求1所述的一种LED软灯条的生产工艺，其特征在于：所述步骤2包括以下步骤：
步骤2.1、在长条形基板上设置若干个用作LED芯片支架的凸位；
步骤2.2、在该凸位处设置用于放置LED芯片的芯片槽，所述的正极触点和负极触点设置在该芯片槽两侧。
3.根据权利要求1所述的一种LED软灯条的生产工艺，其特征在于：在所述步骤6中，在LED芯片支架上设置导光支架，该导光支架内设有与LED芯片和邦定焊线对应的导光孔，所述混合有荧光粉的胶水点在该导光孔内。
4.根据权利要求1所述的一种LED软灯条的生产工艺，其特征在于：所述长条形基板为柔性基板，其包括导热金属层、绝缘层，在该绝缘层上设置有用作电路的金属箔电极层。
5.根据权利要求4所述的一种LED软灯条的生产工艺，其特征在于：所述导热金属层为铜板或铝板。
6.根据权利要求1所述的一种LED软灯条的生产工艺，其特征在于：在步骤1中，将一方形的基板裁切多条长条形基板，并在相邻的长条形基板之间留有连接板用于连接相邻的长条形基板，在步骤6中，混合有荧光粉的胶水固化之后，将连接板裁断形成单条的LED软灯条。
7.根据权利要求1所述的一种LED软灯条的生产工艺，其特征在于：在长条形基板的电路上设置有电阻。
8.根据权利要求7所述的一种LED软灯条的生产工艺，其特征在于：所述电阻焊接固定在LED芯片支架上，并且在步骤6中，所述的混合有荧光粉的胶水点在LED芯片、邦定焊线、电阻上，以固定保护LED芯片、邦定焊线及电阻。
9.根据权利要求3所述的一种LED软灯条的生产工艺，其特征在于：所述导光支架下端设置有与长条形基板对应的凹槽。
10.根据权利要求3所述的一种LED软灯条的生产工艺，其特征在于：所述长条形基板设置有若干间隔槽，所述导光支架下端设置有若干与间隔槽对应的凹凸卡位。
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