JP6923687B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
ある。LEDモジュールA1では、金属配線2と封止樹脂4との間に被覆部材6を挟むことにより、上記の問題の解消を図っている。このためLEDモジュールA1は信頼性の向上を図りやすい構成となっている。
、たとえば図1に示す場合のように基板1の表面を覆う面積が小さくなるようにするか、または、図9に示す場合のように被覆部材6は金属配線2の上面のみを覆うように形成することが好ましい。
x (第1の)方向
y (第2の)方向
z (厚み)方向
1 基板
1a 凹部
2 金属配線
21 (第1の)金属電極
22 (第2の)金属電極
211 細帯部
212 搭載部
221 細帯部
3 LEDチップ
4 封止樹脂
41,42 側面
43,44 曲面
5 ワイヤ
6 被覆部材
61 第1の被覆部材
62 第2の被覆部材
63 開口部
64 凹部
67 開口部
Claims (4)
- 第1方向の一方側を向く第1主面を有する基板と、
前記第1主面上に互いに離間して形成された第1金属電極および第2金属電極と、
前記第2金属電極上に搭載され且つ前記第1金属電極に電気的に接続された発光素子と、
前記第1金属電極上から前記第1主面まで形成された絶縁性の第1被覆部材と、
前記第1被覆部材と離間し、且つ前記第2金属電極上から前記第1主面まで形成された絶縁性の第2被覆部材と、
前記発光素子と前記第1金属電極とに接続されたワイヤと、
前記発光素子および前記ワイヤを覆い且つ前記第1主面、前記第1金属電極、前記第2金属電極、前記第1被覆部材および前記第2被覆部材上に形成された樹脂部と、を備え、
前記樹脂部は、前記第1主面のうち、前記第1被覆部材と前記第2被覆部材との間において前記第1方向および前記第1金属電極と前記第2金属電極とが離間する方向である第2方向と直角である第3方向の両端に到達する部分に接するように形成された、発光装置。 - 前記第2金属電極は、前記発光素子が搭載された搭載部と、前記第2方向において前記搭載部に対して前記第1金属電極とは反対側に位置し且つ前記第1方向および前記第2方向と直角である第3方向の寸法が前記搭載部よりも短い細帯部と、前記細帯部に対して前記搭載部とは反対側に位置し且つ前記第3方向の寸法が前記細帯部よりも長い広幅部と、を有し、
前記第2被覆部材は、前記細帯部から前記広幅部に跨って形成されている、請求項1に記載の発光装置。 - 前記搭載部と前記細帯部と前記広幅部とは、前記第1方向視において重なっている、請求項2に記載の発光装置。
- 前記第1被覆部材および前記第2被覆部材の反射率は、前記基板の反射率よりも小さい、
請求項1ないし3のいずれかに記載の発光装置。
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