TWI278501B - Adhesive film for connecting wiring terminals - Google Patents

Adhesive film for connecting wiring terminals Download PDF

Info

Publication number
TWI278501B
TWI278501B TW089117423A TW89117423A TWI278501B TW I278501 B TWI278501 B TW I278501B TW 089117423 A TW089117423 A TW 089117423A TW 89117423 A TW89117423 A TW 89117423A TW I278501 B TWI278501 B TW I278501B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive
wiring
particles
weight
film
Prior art date
Application number
TW089117423A
Other languages
English (en)
Inventor
Motohiro Arifuku
Itsuo Watanabe
Kouji Motomura
Koji Kobayashi
Yasushi Gotou
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TWI278501B publication Critical patent/TWI278501B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/2919—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01011—Sodium [Na]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01023—Vanadium [V]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01027—Cobalt [Co]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01045—Rhodium [Rh]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01047—Silver [Ag]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01049—Indium [In]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0105—Tin [Sn]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01052—Tellurium [Te]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01073—Tantalum [Ta]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/0665—Epoxy resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/156—Material
    • H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • H01L2924/15788—Glasses, e.g. amorphous oxides, nitrides or fluorides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19043—Component type being a resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0162—Silicon containing polymer, e.g. silicone
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0212—Resin particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2813—Heat or solvent activated or sealable
    • Y10T428/2817—Heat sealable
    • Y10T428/2826—Synthetic resin or polymer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

1278501 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____B7____ 五、發明說明（1 ) 技術領域 本發明爲關於配線連接用之黏著劑、及使用此黏著劑 之配線端子之連接方法及配線構造物。 背景技術 近年，於精密電子機器之領域中已發展配線的高密度 化，因爲電極寬及電極間隔爲極狹窄，故恐發生配線脫落 、剝離和位置不齊。爲了解決此問題，已開發出低溫速硬 化性優，且，具有使用壽命之電器和電子用之黏著劑組成 物（例如特開平1 1 一 9 7 8 2 5號公報）。 但是，此些先前的配線連接元件爲具有根據構成連接 配線之材料種類而使得黏合強度不同之問題。特別，於支 撐配線端子之基板爲聚醯亞胺樹脂等之絕緣性有機物和玻 璃時，或，於配線元件表面塗層或附著氮化矽、聚矽氧烷 樹脂、聚醯亞胺時，具有令黏著強度顯著降低之問題。 發明之揭示 本發明爲以提供適於電器和電子用’特別爲支撐配線 端子之基板爲由絕緣性有機物或玻璃所構成之配線元件’ 和表面至少一部分爲具備氮化矽、聚矽氧烷樹脂和/或聚 醯亞胺樹脂之配線元件予以黏著時亦可取得高黏著強度之 黏著劑，及使用此黏著劑之配線端子之連接方法及配線構 造物爲其目的。 本發明爲提供含有（1 )經由加熱發生游離自由基之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------裝--------訂------—線 _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1278501 A7 ______B7__ 五、發明說明（2 ) (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 硬化劑、（2 )自由基聚合性物質、及（3 )聚矽氧烷粒 子之配線端子連接用之黏著劑。本發明之黏著劑爲被中介 存在於表面設置之配線端子爲呈對向配置之配線基板之間 ，經由將此配線基板加壓並且加熱，則可使用於將端子間 電性連接。尙，於本說明書中，端子亦可爲電極。 本發明之黏著劑亦可再含有（4 )形成薄膜之材料。 形成薄膜之材料較佳爲苯氧樹脂。 又，本發明之黏著劑亦可再含有（5 )導電性粒子。 導電性粒子較佳至少於其表面含有金、銀及鉑屬金屬，且 期望表面以此些金屬之至少一種予以覆蓋。 本發明黏著劑中之聚矽氧烷粒子之含量，相對於自由 基聚合性物質1 0 0重量份（含有形成薄膜之材料時，相 對於自由基聚合性物質與形成薄膜之材料合計1 〇 〇重量 份），以5〜2 0 0重量份爲佳。 又，本發明黏著劑中所用之聚矽氧烷粒子，較佳於 2 5 °C (室溫）之彈性率爲0 · 1〜1 0 0 Μ P a ° 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又，本發明爲提供將含有（1 )經由加熱發生游離自 由基之硬化劑、（2 )自由基聚合性物質及（3 )聚矽氧 烷粒子之組成物所構成之第一層，與含有（5 )導電性粒 子、（2 )自由基聚合性物質及（3 )聚矽氧烷粒子之組 成物所構成之第二層予以疊層之配線端子連接用黏著薄膜 〇 更且，本發明爲提供將二個以上配線元件上分別設置 之連接端子間，使用本發明黏著劑予以電性連接之配線端 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1278501 A7 B7 五、發明說明（ 3 子的連接方法。 本發明之連接方法爲將其間中 態且端子爲彼此對向配置之具有第 元件，與具有第二連接端子之第二 進行加壓加熱，令第一連接端子與 地連接。 本發明之連接方法特別以連接 、銀、錫、鉛族金屬、和/或銦錫 成之表面爲佳。又，本發明之連接 介存在本發明黏著劑狀 一連接端子之第一配線 配線元件，以黏著方向 第二連接端子爲被電性 端子之至少一者爲以金 氧化物（I T 0 )所構 方法爲以配線元件中之 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 至少一者爲具備含有絕緣性有機物和/或玻璃之基板情況 爲佳。本發明之連接方法爲配線元件之至少一種爲表面具 備氮化矽、聚矽氧烷化合物及聚醯亞胺樹脂中之至少任何 一種時，亦可取得優良之黏著強度。 更且，本發明爲提供具備有 配線元件，且配線元件之連接端子 予以電性連接之配線構造物。 本發明之配線構造物爲具有例如在其間中介存在本發 明黏著劑之硬化物之狀態下，令具有第一連接端子之第一 配線元件，與具有第二連接端子之第二配線元件，爲以第 一連接端子與第二連接端子爲對向配置，且第一連接端子 與第二連接端子爲電性連接之構造。 圖面之簡單說明 圖1及圖2爲示出配線端子之連接工程的說明圖。 —e-- 連接端子之二個以上 間爲使用本發明黏著劑 -----‘------·裝--------訂」-------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1278501 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ________B7 五、發明說明（4 ) t要元件對照表 11 玻璃 12 配線 14 導電性粒子 15 黏著劑層 16 配線 17 黏著劑 18 聚醯亞胺層 19 可撓式配線板 2 1 配線構造物 2 2 聚醯亞胺薄膜 2 3 銅電路 2 4 可撓式配線板 2 5 配線構造物 用以實施發明之最佳型態 (1 )經由加熱發生游離自由基之硬化劑 本發明黏著劑所含之經由加熱發生游離自由基之硬化 劑乃爲過氧化物、偶氮化合物等之經由加熱分解發生游離 自由基之物質。 此硬化劑可根據目的之連接溫度、連接時 間、適用期等而適當選定，但由反應性之高度及適用期之 長度方面而言， 較佳爲半衰期1 0小時之溫度爲4 〇 c以 上，且半衰期1分鐘之溫度爲1 8 0°c以下之有機過氧化 -----------裝--------訂---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1278501 A7 B7 ---〜 五、發明說明（5 ) 物，並且以半衰期1 0小時之溫度爲6 0 °C以上，且，半 衰期1分鐘之溫度爲1 7 :0 °C以下之有機過氧化物爲更佳 〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 連接時間爲1 0秒鐘以下時，爲了取得充分的反應率 ，硬化劑之配合量相對於自由基聚合性物質（於配合形成 薄膜材枓之情形中，爲自由基聚合性物質與形成薄膜材料 之合計）1 0 0重量份，以0 · 1〜3 0重量份爲佳，且 以1〜2 0重量份爲更佳。硬化劑之配合量未滿0 · 1重 量份，則無法取得充分的反應率且具有難取得良好黏著強 度和小的抗連接性之傾向。配合量若超過3 0重量份，則 令黏著劑之流動性降低，抗連接性升高，並且黏著劑之適 用期有變短之傾向。 本發明合適的硬化劑可列舉二醯基過氧化物、二碳酸 過氧酯、過氧酯、過氧基縮酮、二烷基過氧化物、過氧化 氫、甲矽烷基過氧化物等。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 爲了抑制配線元件之連接端子的腐蝕，較佳令硬化劑 中所含之氯離子和有機酸爲5 0 0 0 P P m以下，更且， 以加熱分解後所發生之有機酸少者爲更佳。具體而言，以 過氧酯、二烷基過氧化物、過氧化氫、甲矽烷基過氧化物 等爲佳。特別地，期望由取得高反應性之過氧酯中選出硬 化劑。硬化劑可使用一種之化合物，且亦可適當倂用二種 以上之化合物。 本發明中適當的過氧酯可列舉新癸酸枯基過氧酯、新 癸酸1 ，1 ，3 ，3 —四甲基丁基過氧酯、新癸酸1 一環 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1278501 A7 _B7 五、發明說明（6 ) 己基一 1 -甲基乙基過氧酯、新癸酸第三己基過氧酯、特 戊酸第三丁基過氧酯、己酸1 ，1 ，3 ，3 —四甲基丁基 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 過氧基一 2 —乙酯、2 ，5 —二甲基一2 ，5 —二（2 — 乙基己醯過氧基）己烷、己酸1 一環己基一 1 一甲基乙基 過氧基一2—乙酯、己酸第二己基過氧基一2—乙酯、己 酸第三丁基過氧基-2-丁酯、異丁酸第三丁基過氧酯、 1 ，1 -雙（第三丁基過氧基）環己烷、單碳酸第三己基 過氧基異丙酯、己酸第三丁基過氧基一 3 ，5 ，5 —三甲 酯、月桂酸第三丁基過氧酯、2 ，5 —二甲基一 2 ，5 — 二（間-甲苯醯過氧基）：己烷、單碳酸第三丁基過氧基異 丙酯、單碳酸第三丁基過氧基一2-乙基己酯、苯甲酸第 三己基過氧酯、醋酸第三丁基過氧酯等。 本發明中適當的二烷基過氧化物可列舉α ，α / -雙 (第三丁基過氧基）二異丙基苯、二枯基過氧化物、2 ， 5 —二甲基一 2 ，5 —二（第三丁基過氧基）己烷、第三 丁基枯基過氧化物等。 本發明中適當的過氧化氫可列舉二異丙基苯過氧化氫 、枯烯過氧化氫等。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明中適當的二醯基過氧化物可列舉異丁基過氧化 物、2，4 —二氯苯甲醯過氧化物、3，5，5 —三甲基 己醯過氧化物、辛醯過氧化物、月桂醯過氧化物、硬脂醯 過氧化物、琥珀醯過氧化物、苯甲醯過氧基甲苯、苯甲醯 過氧化物等。 本發明中適當的二碳酸過氧酯可列舉二碳酸二（正丙 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1278501 A7 _B7_ 五、發明說明（7 ) 基）過氧酯、二碳酸二（異丙基）過氧酯、二碳酸雙（4 一第三丁基環己基）過氧酯、二碳酸二（2 —乙氧乙基） 過氧酯、二碳酸二（2 —乙基乙基）過氧酯、二碳酸二（ 甲氧丁基）過氧酯、二碳酸二（3 —甲基一 3 —甲氧丁基 )過氧酯等。 過氧基縮酮可列舉1 ，1 -雙（第三己基過氧基）- 3 ，3 ，5 -三甲基環己烷、1 ，1 一雙（第三乙基過氧 基）環己烷、1 ，1 一雙（第三丁基過氧基）一 3 ，3 ， 5 -三甲基環己烷、1 ，1 一雙（第三丁基過氧基）環十 二烷、2，2 -雙（第三丁基過氧基）癸烷等。 甲矽烷基過氧化物可列舉第三丁基三甲基甲矽烷基過 氧化物、雙（第三丁基）二甲基甲矽烷基過氧化物、第三 丁基三乙烯基甲矽烷基過氧化物、雙（第三丁基）二乙烯 基甲矽烷基過氧化物、三（第三丁基）乙烯基甲矽烷基過 氧化物、第三丁基三烯丙基甲矽烷基過氧化物、雙（第三 丁基）二烯丙基甲矽烷基過氧化物、三（第三丁基）烯丙 基甲矽烷基過氧化物等. 此些經由加熱發生游離自由基之硬化劑可使單獨使用 其中一種之化合物，且亦可倂用二種以上之化合物。 將此些硬化劑以聚胺基甲酸酯系、聚酯系等之高分子 化合物等予以覆蓋並且微膠囊化者，因爲可延長使用壽命 故適於本發明。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1278501 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（8 ) (2 )自由基聚合性物質 本發明黏著劑中所含之自由基聚合性物質，爲具有可 經由自由基進行聚合之官能基之物質。此自由基聚合性物 質可列舉丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、馬來醯亞胺化合物等 ，且可爲單體及低聚物任一種狀態。亦可將單體與低聚物 倂用。 本發明黏著劑中適當的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之具 體例可列舉丙烯酸甲酸、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙 烯酸異丁酯、二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二甘醇酯、三 丙烯酸三羥甲基丙烷酯、四丙烯酸四羥甲基甲烷酯、2 — 羥基一 1 ，3 -二丙烯氧基丙烷、2，2 -雙〔4 一（丙 烯氧甲氧基）苯基〕丙烷 2，2 —雙〔4 一（丙烯氧聚乙氧基）苯基〕丙烷、二環 戊烯基丙烯酸酯、丙烯酸三環癸酯、異氰脲酸三（丙烯醯 氧乙基）酯、丙烯酸胺基甲酸酯等、及其相對之甲基丙烯 酸酯。 本發明黏著劑中適當的馬來醯亞胺化合物爲分子中至 少含有二個以上馬來醯亞胺基之化合物。此類馬來醯亞胺 化合物可列舉例如1 -甲基- 2，4 一雙馬來醯亞胺苯’ N，N > -間一伸苯基雙馬來醯亞胺、N，N/ —對一伸 苯基雙馬來醯亞胺、N，N 〃 一間一伸甲苯基雙馬來醯亞 胺、N，N> — 4，4 —雙伸苯基雙馬來醯亞胺、N ’ N，一 4，4 — (3 ，3 / —二甲基一雙伸苯基）雙馬來 醯亞胺、N，N，一 4，4— (3 ，3 / —二甲基二苯基 丨师一一 _ _|丨· ' I --------- - 1 1 """ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1278501 A7 ___B7_ 五、發明說明（9 ) 甲烷）雙馬來醯亞胺、N，4，4 一（3 ，3 / — 二乙基二苯基甲烷）雙馬來醯亞胺、N，— 4，4 一 二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、N，— 4，4 一二苯基丙 烷雙馬來醯亞胺、N，N/ - 3，3 / —二苯基砸雙馬來 醯亞胺、N，- 4，4 —二苯基醚雙馬來醯亞胺、2 ，2 -雙{ 4 一（4 一馬來醯亞胺苯氧基）苯基}丙烷、 2，2 -雙{3 —第二丁基—4，8 (4 -馬來醯亞胺苯 氧基）苯基}丙烷、1 ，1—雙{4 一（4 一馬來醯亞胺 苯氧基）苯基}癸烷、4，4/ 一亞環己基一雙{1 一（ 4 一馬來醯亞胺苯氧基）苯基} 一 2 —環己基苯、2，2 -雙{ 4 一（ 4 一馬來醯亞胺苯氧基）苯基}六氟丙烷基 等。 此些自由基聚合性物質中，具有至少一個二環戊烯基 、三環癸基及三畊環之化合物，因爲可提高黏著劑硬化物 之耐熱性，故爲較佳。 尙，此些自由基聚合性物質可單獨使用一種，且亦可 倂用二種以上。視需要，亦可適當使用氫醌、甲醚氫醌類 等之抑聚劑。 又，於上述之自由基聚合性物質中，若倂用具有下述 化學式（I )所示之磷酸酯構造之自由基聚合性物質，則 因爲可提高金屬無機物表面的黏著強度，故爲佳。 of ch3 (HOfcr P—j-〇CH2CH2〇C〇C^=CH2 J n ··(丄） 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 裝--------訂--------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1278501 A7 — _B7___ 五、發明說明（1〇 ) (但，η爲1、2或3 ) 具有此類磷酸酯構造之自由基聚合性物質爲令無水磷 酸與（甲基）丙烯酸2 -羥乙酯反應所得，且具體而言可 列舉單（2 -甲基丙烯醯氧乙基）酸式磷酸酯、二（2 -甲基丙烯醯氧乙基）酸式磷酸酯等。其可單獨使用一種化 合物，且亦可倂用二種以上。 具有磷酸酯構造之自由基聚合性物質之配合量爲相對 於自由基聚合性物質之含量（於包含形成薄膜材料之情況 爲形成薄膜材料與自由基聚合性物質之合計）1 0 0重量 份，以使用0 . 0 1〜5 0重量份爲佳，且以0 , 5〜5 重量份爲更佳。未滿0 . 0 1重量份，則難取得與金屬等 無機物表面之黏著強度之提高，若超過5 0重量份則有時 難取得所期待之硬化特性。 (3)聚矽氧烷粒子 聚矽氧烷粒子可例如藉由氫氧化鈉和氨水等鹼性物質 將Ρ Η調整至大於9之醇類水溶液中，添加矽烷化合物（ 甲基三烷氧基矽烷，其部分水解縮合物等），並將其水解 縮聚之方法即可取得，或藉由有機基矽氧烷之共聚即可取 得。 於本發明之黏著劑中，爲了提高形成薄膜材料和自由 基聚合性物質之分散性，較佳爲分子末端和分子內側鏈具 有羥基、環氧基、酮亞胺、羧基、氫硫基等官能基的聚砂 氧烷粒子。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------41^ 裝--------訂--------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1278501 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（11 ) 本發明爲令黏著劑中含有聚砂氧院粒子，使得即使支撐 連接端子之基板爲絕緣性有機物或玻璃所構成之配線元件 ，或，表面爲含有氮化砂、聚矽氧院化合物或聚醯亞胺樹 脂之配線元件，亦可取得非常高的黏合強度。又，使用形 成薄膜材料作成薄膜狀時，因爲提高與支撐材料的剝離性 ，故對於使用薄膜狀黏著劑進行連接之電子材料的轉印性 提高。 本發明爲使用球狀或不定形之微粒子做爲聚矽氧烷粒 子，且較佳使用粒子之平均粒徑爲0 · 1 // m〜2 0 // m 之微粒子。又，以平均粒徑以下之粒子爲佔有微粒子粒徑 分佈8 0重量％以上之聚矽氧烷粒子爲佳，且爲了提高對 於樹脂之分散性，特佳將粒子表面以矽烷偶合劑進行處理 〇 本發明黏著劑中之聚矽氧烷粒子於室溫（2 5 t：)之 彈性率爲0 · 1〜1 〇 〇 Μ P a爲佳，且爲了減低粒子之 分散，性和連接時之界面壓力，以1〜3 Ο Μ P a爲更佳。 尙’此處所規定之彈性率爲令聚矽氧烷粒子原料之矽烷化 合物（烷氧基矽烷化合物，其部分水解縮合物等）聚合之 聚矽氧烷橡膠的彈性率，可根據動態寬區黏彈性測定法進 行測定。 聚矽氧烷粒子雖亦可於自由基聚合性物質，經由加熱 發生游離自由基之硬化劑，形成薄膜材料中直接混合，但 因爲可於形成薄膜材料和自由基聚合性物質中輕易分散， 故於有機溶劑中分散後進行混合爲佳。 -----------裝--------訂--------^ Aw (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -14 - 1278501 A7 __B7___ 五、發明說明（12 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 聚矽氧烷粒子之配合量相對於自由基聚合性物質之總 量（於含有形成薄膜材料之情形中，爲自由基聚合性物質 與形成薄膜材料之合計）1 〇 〇重量份，以5〜2 0 0重 量份爲佳，且以1 0〜5 0重量份爲更佳。若未滿5重量 份，則對於支撐連接端子之基板和配線元件表面之良好黏 著強度和與支撐材料之剝離性變差。又，若超過2 0 0重 量份，則因黏著劑之凝集力降低，故恐無法取得良好黏著 (4)形成薄膜材料 本發明中適當的形成薄膜材料可列舉聚乙烯甲醛樹脂 、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯丁縮醛樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺 樹脂、二甲基樹脂、苯氧樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂等。 所謂形成薄膜材料爲將液狀組成物固化作成薄膜形狀 時，於通常狀態下可以薄膜型式操作者，即賦與形成薄膜 型式之良好機械特性（所形成之薄膜的操作容易，薄膜不 會容易裂開、破裂、發黏等特性）之薄膜。由作成薄膜之 操作容易度而言，特別以可形成自我支撐性薄膜者爲佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於可賦與此類特性之化合物中，由於苯氧樹脂爲黏著 性、相溶性、耐熱性、機械強度優良，故較佳使用。苯氧 樹脂可藉由令二官能苯酚類與表氯醇反應至高分子量，或 ，令二官能環氧樹脂與二官能苯酚類重覆加成即可取得。 具體而言’例如，令二官能苯酚類1莫耳與表氯醇 〇· 985〜1 · 015莫耳，於鹼金屬氫氧化物存在下 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------ 1278501 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（13 ) ’於非反應性溶劑中4 0〜1 2 0 °C下反應則可取得。 由樹脂之機械特性和熱特性方面而言，特別令二官能 性環氧樹脂與二官能性苯酚類之配合等量比爲環氧基/苯 酚經基=1/〇·9〜1/1·1 ，並於驗金屬化合物、 有機磷系化合物、環狀胺系化合物等之觸媒存在下，於沸 點爲1 2 0 °C以上之醯胺系、醚系、酮系、內酯系、醇系 等之有機溶劑中，令反應固形成分爲5 0重量份以下，於 5 0〜2 0 0°C中加熱並且重覆加成反應所得者爲佳。 二官能環氧樹脂可列舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型 環氧樹脂、雙酚A D型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等。 二官能苯酚類爲具有二個苯酚性羥基之化合物，可列舉例 如氫醌類、雙酚A、雙酚F、雙酚A D、雙酚S等之雙酚 類等。苯氧樹脂亦可經自由基聚合性官能基予以改質。 (5)導電性粒子 本發明之黏著劑因爲經由連接之配線端子直接接觸而 取得導電，故並不必要特別含有導電性粒子，但若含有導 電性粒子，則可取得更爲安定的連接，故爲佳。 本發明中適當的導電性粒子可列舉A u、A g、N i 、（：u、焊藥等之金屬粒子、和碳粒子等。爲了取得充分 的適用性，較佳以無N i、C u等過渡金屬類之A u、 A g、鋁屬之貴金屬類爲表層，且特別以表面爲A u爲佳 。又，N i等過渡金屬類之表面經A u等貴金屬類予以覆 蓋之粒子亦適於本發明。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------裝--------訂---------線41^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1278501 A7 ___B7_____ 五、發明說明（14 ) 又’於非導電性之玻璃、陶瓷、塑料等粒子表面，形 成由上述金屬所構成的導通層，使得最外層爲貴金屬類之 複合粒子、和熱熔融金屬粒子因爲具有加熱加壓之變形性 ，故於連接時與電極的接觸面積增加並且令信賴性提高， 因而適於本發明。 尙’使用表面具備貴金屬類覆被層之複合粒子時，爲 了取得良好電阻，較佳令該覆被層之厚度爲1 〇 〇 A以上 。特別於N i等過渡金屬上具有貴金屬類層時，爲了迴避 導電性粒子混合分散時所產生的貴金屬類層缺損所產生之 氧化還原作用使得游離自由基發生並且引起保存性降低， 乃較佳令貴金屬類所形成之覆被層厚度爲3 0 0人以上。 但，即使厚於1 // m，亦無法使得效果比例於厚度而改善 ，故通常期望令覆被層之厚度爲1 //m以下，但本發明不 限定於此。 導電性粒子相對於黏著劑樹脂成分1 0 〇體積份，於 〇· 1〜3 0體積份之範圍中依據用途而使用。爲了防止 過剩的導電性粒子造成連接配線的短路等，更佳令其爲 〇.1〜1〇體積份。 尙，若作成導電性粒子爲不與硬化劑接觸之構造，則 可再提高適用期。即，將不含導電性粒子之本發明黏合劑 所構成之第一層、與配合導電性粒子代替硬化劑之黏著劑 所構成之第二層予以疊層爲二層以上多層構造之薄膜狀黏 著劑，因可再延長適用期，故爲佳。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------.·裝--------訂 --------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) i 1278501 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7
五、發明說明（15 J (6 )其他之添加劑 於本發明之黏著劑中，爲了改善黏著強度，視需要亦 可配合丙烯酸烯丙酯和/或甲基丙烯酸烯丙酯。其配合量 爲相對於自由基聚合性物質之總量（含有形成薄膜材料時 ，爲形成薄膜材料與自由基聚合性物質之合計）i 〇 〇 g 量份，以0·1〜10重量份爲佳，且以〇·5〜5重量 份爲更佳。若未滿〇 . 1重量份則無法充分發揮黏著強度 之改善效果，若超過1 〇重量份則使得自由基聚合反應性 低，故產生反應不足並且難取得良好之黏著強度。 又，於本發明之黏著劑中，可將丙烯酸、丙烯酸酯、 甲基丙烯酸酯及丙烯腈中之至少一種配合做爲單體成分之 聚合物或共聚物。特別，含有縮水甘油醚基之丙烯酸縮水 甘油酯和/或含有甲基丙烯酸縮水甘油酯單體之共聚物系 丙烯酸橡膠因爲緩和應力優良，故較佳配合。此些丙烯酸 橡膠之重量平均分子量由提高黏著劑之凝集力方面而言， 以2 0萬以上爲佳。 於本發明之黏著劑中，亦可再配合充塡劑、軟化劑、 促進劑、抗老化劑、著色劑、難燃化劑、觸變劑、偶合劑 、樹脂類（苯氧樹脂和蜜胺樹脂等）、及異氰酸酯類等。 充塡劑之配合因可提高連接信賴性等，故爲佳。使用 充塡劑時，其粒子之最大値徑爲未滿導電性粒子之粒徑。 又，其配合量相對於黏著劑中之樹脂成分1 0 0體積份’ 以5〜6 0體積份爲佳。若超過6 0體積份則令提高信賴 性之效果飽和，未滿5體積份則添加之效果少。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------裝--------訂--------線 f靖先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 1278501 A7 B7 五、發明說明（16 ) 偶合劑以酮亞胺、乙烯基、丙烯基、胺基、環氧基及 異氰酸酯基含有物因爲提高黏著性方面而言’適於本發明 〇 具有胺基之矽烷偶合劑可列舉例如N - /?(胺乙基） r 一胺丙基三甲氧基砂院、N — /3 (胺乙基）τ 一胺丙基 甲基二甲氧基砂院、r一胺丙基三乙氧基砂院、N—苯基 一 r 一胺丙基三甲氧基砂院等。 具有酮亞胺之矽烷偶合劑可列舉於上述具有胺基之矽 烷偶合劑中，令丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等之酮 化合物反應所取得者。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (7 )用途 本發明之 晶片搭載基板 用於I C (集成電路）晶片與 配線相互黏著用之薄膜狀黏著 黏著劑亦可使 之黏著，及電 劑。即，於連接端子相互對向配置之具有第一連接端子之 第一配線元件與具有第二連 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 令形成薄膜狀 ，並且加熱加 連接。 本發明連 、電阻體晶片 基板等。於此 子（視情況亦 向於其所設置 接端子之第二配線元件之間， 之本發明黏著劑（薄膜狀黏著劑）中介存在 壓則可將第一連接端子與第二連接端子電性 的配線元件可列舉半導體晶片 等晶片元件、和印刷基板等之 ，連接端子通常爲設置多數端 將此配線元件之至少一組，對 之連接端子之至少一部分，並且於其間中介 接對象之較佳 、電容器晶片 些配線元件中 可爲一個）。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1278501 A7 ____B7____ 五、發明說明（17 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 配置本發明之黏著劑，並一邊加熱加壓使得對向之連接端 子間予以電性連接，則可製造具備二個以上配線元件之配 線構造物（配線板等）。尙，由其所形成之配線端子的導 通可經由配線端子的直接接觸而實現，並且亦可透過黏著 劑中之導電性粒子而實現。 本發明之配線端子例如可經由第一連接端子（電路電 極）表面形成黏著劑層，並於其表面，將第二連接端子（ 電路電極）以連接端子爲彼此間對向地配合位置配置，並 且加熱及加壓則可進行連接。黏著劑層之形成可經由液狀 黏著劑之塗佈等而進行，又，亦可經由載置薄膜狀黏著劑 而進行。 (8 )黏著劑之物性 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之黏著劑爲令連接時熔融流動且相對向之配線 端子予以連接後，硬化並且保持其連接。因此，黏著劑之 流動性爲重要之因子。本發明之黏著劑爲在厚度0 . 7 mm、1 5 mmx 15mm之二枚玻璃之間，夾住厚度 3 5//m、5mmx 5mm之本發明黏著劑，並且以 1 5 0 °C、2 Μ P a、 1 0秒鐘之條件下進行加熱及加壓 時，使用初期面積（A )與加熱加壓後面積（B )所表示 之流動性（B ) / ( A )之値爲1 · 3〜3 · 0爲佳，且 以1 · 5〜2 · 5爲更佳。未滿3則流動性差，有時無法 取得良好的連接，超過3 · 0時，則易發生氣泡且令信賴 性變差。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1278501 A7 p_______B7___ 五、發明說明（18 ) 又，本發明之黏著劑於硬化後之2 5 °C彈性率爲 iOO〜3000MPa爲佳，且以300〜2〇〇〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) M p a爲更佳。於此範圍則具有彈性率，且令連接後樹脂 內部應力減低，故有利於提高黏著力，且，可取得良好的 導通特性。 本發明之黏著劑爲於差示掃描熱量計（D S C )之升 溫速度1 0 t /分鐘測定中，發熱量之開始溫度（T a ) 爲7〇t：〜1 l〇°C，波峰溫度（Tp)爲Ta + 5〜 3 0 °C，且，終了溫度（T e )爲1 6 0 °C以下爲佳。 實施例 A 黏著劑之調製 <實施例1 > (1 )胺基甲酸酯丙烯酸酯之合成 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將平均分子量8 0 0之聚己內酯二醇4 0 0重量份、 丙烯酸2 -羥丙酯1 3 1重量份，做爲觸媒之二丁錫二月 桂酸酯0 · 5重量份，做爲聚合抑制劑之氫醌單甲醚 1 · 0重量份，一邊攪拌一邊於5 0 °C中加熱混合。其次 ，滴入異佛爾酮二異氰酸酯2 2 2重量份’再一邊攪拌一 邊升溫至8 0 °C進行胺基甲酸酯化反應。確認異氰酸酯基 之反應率爲9 9 %以上後，令反應溫度降低則取得胺基甲 酸酯丙烯酸酯A。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1278501 A7 _____B7___ 五、發明說明（19 ) C 2 )聚矽氧烷粒子之合成 聚砂氧院粒子爲耢由保持在2 0 C之ρ Η 1 2之醇類 水溶液以3 0 0 r pm攪拌，並於其中添加甲基三甲氧基 矽烷，令其水解及縮合則可取得。所得之聚矽氧烷粒子於 2 5 t之彈性率爲8 Μ P a，平均粒徑爲2 // m。 (3 )導電性粒子之調整 導電性粒子爲藉由在聚苯乙烯爲核心粒子表面，設置 厚度0 · 2 // m之鎳層，並於此鎳層之外側設置厚度 〇 · 0 4 // m之金層則可調製此導電性粒子。所得之導電 性粒子的平均粒徑爲1 0 // m。 (4 )黏著劑之調製 將工程（2 )所得之聚矽氧烷粒子1 0 0重量份，於 重量比爲甲苯/乙酸乙酯=5 0 / 5 0之混合溶劑1 0〇 重量份中分散。 將固型重量比，於工程（1 )所得之胺基甲酸酯丙烯 酸酯A爲9 9克、磷酸酯型丙烯酸酯（共榮社油脂股份有 限公司製，商品名：P 2 Μ )爲1克，聚矽氧烷粒子爲 3 0克、己酸第三己基過氧基一 2 —乙酯（游離自由基發 生劑）爲5克予以配合，且再將工程（3 )所得之導電性 粒子配合分散3體積％，取得液狀的黏著劑。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----*------·裝--------：訂--------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1278501 A7 B7 五、發明說明（2Q ) <實施例2 > (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 將苯氧樹脂（Union Cabide股份有限公司製，商品名 PKHC，平均分子量45000) 50克，溶解於重量 比爲甲苯（沸點1 1〇· 6 °C ，S P値8 · 9 0 ) /乙酸 乙酯（沸點 7 7 · 1 °C，：S P 値 9 · 1 0 ) = 5 0 / 5 〇 之混合溶劑，作成固形成分4 0重量％之溶液。 將固形重量比、苯氧樹脂爲5 0克、胺基甲酸酯丙烯 酸酯A爲4 9克、磷酸酯型丙烯酸酯爲1克、己酸第三己 基過氧基- 2 -乙酯爲5克，聚矽氧烷粒子爲5克予以配 合，並令導電性粒子以3體積％配合分散，將所得液體對 經表面處理之厚度8 0 //m單面之P E T (聚對苯二甲酸 乙二酯）薄膜使用塗佈裝置進行塗佈，且以7 0 °C之熱風 乾燥1 0分鐘，取得厚度2 0 # m之薄膜狀黏著劑。 <實施例3〜5 > 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 除了令苯氧樹脂/胺基甲酸酯丙烯酸酯A /磷酸酯型 丙烯酸酯/聚矽氧烷粒子/己酸第三己基過氧基- 2 -乙 酯之固形重量比爲5 0克/4 9克/1克/2 0克/5克 (實施例3)、30克/69克/1克/10克/5克（ 實施例4)、30克/40克/30克/10克/5克（ 實施例5 )以外，同實施例2處理取得薄膜狀黏著劑。 <比較例1 > 除了令胺基甲酸酯丙烯酸A /磷酸酯型丙烯酸酯/己 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1278501 A7 __B7_______ 五、發明說明（21 ) 酸第三己基過氧基- 2 —乙酯之固形重量比爲9 9克/1 克/ 5克，並且未配合聚矽氧烷粒子以外’同實施例1之 工程（4 )處理取得液狀之黏著劑。 <比較例2 > 除了未使用聚矽氧院粒子以外’同實施例2處理取得 薄膜狀黏著劑。 B ·黏著劑之評價方法 (1 )配線構造物之製作 首先，於厚度1 · 1mm之玻璃11表面將銦一錫氧 化物（I T〇）之配線經由澱積形成之I τ 0基板（表面 電阻< 2〇Ω / □ ) 1〇（圖1 ( a ))之形成配線1 2 之面，將含有導電性粒子1 4之黏著劑（於各實施例及比 較例中所調製者）所構成之黏著劑層1 5予以成膜（圖1 (b ) ) 〇 尙，黏著劑層1 5之成膜，於黏著劑爲液狀之實施例 1及比較例1中，將黏著劑以塗佈進行成膜’於黏著劑爲 薄膜狀之實施例2〜5及比較例2中’將黏著劑貼附’並 於7 0 V、0 · 5 Μ P a進行5秒鐘加熱及加壓且假連接 後，將P E T薄膜剝離進行成膜。 於此黏著劑層1 5之表面，將聚醯亞胺層1 8與銅箔 (厚度1 8 # m )以黏著劑1 7予以貼附’並將銅箔之圖 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） II---·------·裝---------訂l·-------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1278501 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（22 ) 型化形成線寬5 0 // m、齒距1 0 0 # m之配線1 6之可 撓式配線板（3層F P C ) 1 9予以載置（圖1 ( c )) ，並於1 6 0 °C、3 Μ P a下加熱及加壓1 〇秒鐘，並以 寬度2 m m連接，取得圖：1 ( d )所示之配線構造物2 1 〇 又，使用聚醯亞胺薄膜（厚度lOOem) 22之表 面形成500根線寬50//m、齒距l〇〇Am、厚度 1 8 // m銅電路2 3之可撓式配線板（2層F P C ) 2 4 (圖2 (a))代替3層FPC，並且同樣與ITO基板 連接，取得配線構造物2 5 (圖2 ( b ))。 (2 )連接電阻之測定 如上述處理製作配線構造物後，以Multimeter測定包 含配線連接部之F P C鄰接電路間製作後立即的電阻値， 並再將配線構造物於8 5 °C、8 5 % R Η之高溫高濕槽中 保持5 0 0小時後，同樣測定電阻値。尙，電阻値爲以鄰 接電路間之電阻1 5 0點之平均値表示。 (3 )黏著強度之測定 對於如上述處理製作之配線構造物，以剝離速度5 0 m m /分鐘進行9 0度剝離之剝離試驗並且測定黏著強度 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐） -----------·裝--------訂 l·-------線# (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1278501 A7 - R7__ 五、發明說明（23 ) (4 )絕緣性之評價 首先’將線寬50//m、齒距ι〇()//π1、厚度18 // m之銅電路交互配置2 5 〇根之形成具有梳形電路之印 刷基板電路之面’同（1 )處理成膜出黏著劑層。其次， 於此黏著劑層之表面，載置具有5 〇 〇根線寬5 〇 # m、 齒距1 0 0 // m、厚度1 8 // m銅電路之可撓式配線板（ F P C )，並於1 6 0 °C、 3 Μ P a加熱及加壓1 〇秒鐘 且以寬2 m m連接，取得配線構造物。對此配線構造物之 梳形電路外加1 0 0 V之電壓並且測定絕緣電阻値，再測 定實施8 5 °C、8 5 % R Η高溫高濕試驗5 0 0小時後之 絕緣電阻値。 (5 )流動性之評價 於1 5mmx 1 5mm、厚度〇 · 7mm之二枚玻璃 間，夾住5 m m X 5 m m、厚度3 5 // m之評價對象黏著 劑，且於1 5 0 °C、2 Μ P a加熱及加壓1 〇秒鐘，並使 用初期面積（A )與加熱加壓後之面積（B )，求出流動 性（B ) / ( A )之値。 (6)硬化後之彈性率 將液狀之黏著劑（實施例1、比較例1 )流入金屬模 具中，且於1 6 0 °C加熱1分鐘，硬化取得棒狀之硬化物 。將薄膜狀之黏著劑（實施例2〜5、比較例2 )於 1 6 0 °C之油中浸漬1分鐘，取得硬化之薄膜狀硬化物。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1278501 A7 B7 五、發明說明（24 ) 將此些硬化物之貯藏彈性率使用動態黏彈性測定裝置進行 測定（升溫速度5 °C /分鐘、1 0 Η z ) ’求出2 5 °C之 彈性率。 (7 ) D S C之測定 使用各實施例及比較例所得之黏著劑，並以差示掃描 熱量計（DSC、TA Instrument公司製、商品名9 1〇 型），求出發熱反應之開始溫度（T a )、波峰溫度（ T p )、終了溫度（T e )。尙，測定中之升溫度速度爲 1〇°C /分鐘。 C ·結果 上述各評價方法之結果示於表1。 -----------·裝--------訂 --------線·· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1278501 A7 B7 五、發明說明（ 25 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1嗽 比較例 100 20 700 500 CN 寸 τ—Η τ—Η >109 oo τ—Η 700 88 107 148 r—H ο ο 600 300 0.9 1.3 >109 2.6 600 87 104 143 實施例 un 680 400 1250 950 C^l CO ，·__Η r—Η >109 τ—i 800 89 108 148 寸 650 450 1100 1 0 00 r—Η CO τ—1 r—< >109 ΟΟ τ—Η 800 89 109 147 CO 750 550 1300 1000 卜 οο ^~1 1~I >109 卜 τ-i 700 90 107 147 CN| 700 400 1200 900 CS 寸 τ—Η r—Η >109 α\ 丨，-Η 800 87 108 148 1-{ 400 200 900 6 00 0.9 1.3 >109 ίη CS1 500 88 105 140 黏著劑組成物 初期吸 濕後 初期吸 濕後 初期吸 濕後 α 、〆 ϋ 繼 賴 流動性（％ ) 彈性率（MPa) ci pH (D [~H ㈠ 2 層 FPC 3 M FPC α η. ι® 瑯 挪 DSC(°C ) 黏著力 (N/m) -----------·裝----------------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）
1278501 五、發明說明（26 ; 比較例1、2之黏著劑爲未配合聚砍氧院粒子。相對 地，配合聚矽氧烷粒子之實施例1〜5爲支撐連接端子之 基板表面露出聚醯亞胺樹脂之2層F P C、露出黏著劑之 3層F P C，均較比較例大幅改善黏著力。又，吸濕後之 黏著力亦大。 產業上之可利用性 如上述，若根據本發明，則即使支撐連接端子之基板 爲聚醯亞胺樹脂等之絕緣性有機物或玻璃所構成之配線元 件’或，表面具有聚矽氧烷樹脂或聚醯亞胺樹脂之配線元 件，亦可取得良好的黏著強度，並且可製造連接信賴性高 之配線構造物。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 --------線* 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^29-=·

Claims (1)

1278501 Α8 Β8 C8 D8 申請專利範圍 坪__ 補充 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第89 1 17423號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國94年5月27曰修正 1 · 一種配線端子連接用黏著劑，其特徵爲含有：半 哀期1 0小時之溫度爲4 0 C以上’且半哀期1分鐘之溫度 爲180°C以下之有機過氧化物經由加熱發生游離自由基之硬 化劑、選自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、馬來醯亞胺之自由 基聚合性物質及粒子之平均粒徑爲0.1〜20 // m之聚矽氧烷 粒子，其中上述聚矽氧烷粒子對於上述自由基聚合性物質 時’含有5〜2 0 0重量份，上述硬化劑之含量爲〇.1〜30 重量份，上述聚矽氧烷粒於25 °C之彈性率爲0.1〜100 MPa 2 ·如申請專利範圍第i項之黏著劑，其爲再含有形 成薄膜材料。 3 ·如申請專利範圍第2項之黏著劑，其中上述形成 薄膜材料爲苯氧樹脂。 4 ·如申請專利範圍第2或3項之黏著劑，其中上述 聚矽氧烷粒子之含量係對於上述自由基聚合性物質與上述 形成薄膜材料之合計1 〇 〇重量份時，含有5〜2 0 0重 量份。 5 ·如申請專利範圍第2或3項之黏著劑，其中上述 聚矽氧烷粒子於2 5 °C之彈性率爲0 · 1〜1 〇 〇 Μ P a ο 6 ·如申請專利範圍第2或3項之黏著劑，其爲再含 本紙^度適用^國家標準（CNS ) A4^T( 2】0X297公—^7 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
1278501 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 有導電性粒子。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 7 ·—種配線端子連接用薄膜狀黏著劑，爲將含有經 由加熱發生游離自由基之硬化劑、且自由基聚合性物質、 及、聚矽氧烷粒子之組成物所構成之第一層， 與含有導電性粒子、自由基聚合性物質及聚矽氧烷粒 子之組成物所構成之第二層予以疊層。 8 · —種配線端子之連接方法，其特徵係分別設置於 具備含有絕緣性有機物及玻璃中之至少一者之基板之二個 以上配線元件之表面由金、銀、錫、鉑族之金屬，及、銦 -錫氧化物所選出之至少一種所構成之連接端子之間，使 用如申請專利範圍第1〜7項中任一項之黏著劑予以電性 連接。 9 .如申請專利範圍第8項之配線端子之連接方法， 其中上述配線元件中之至少一者爲於表面具備至少一種氧 化矽、聚矽氧烷化合物及聚醯亞胺樹脂。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 0 . —種配線構造物，其特徵係使設置於配線元件 之連接端子之至少一部分形成對向狀態，配置分別具有連 接端子之二個以上之配線元件之至少一組，在端子間夾雜 如申請專利範圍第1〜7項中任一項之黏著劑，經由加熱 ，加壓以電性連接對向之連接端子間，且具備二個以上之 配線元件。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐）
TW089117423A 1999-08-25 2000-08-25 Adhesive film for connecting wiring terminals TWI278501B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23840899 1999-08-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWI278501B true TWI278501B (en) 2007-04-11

Family

ID=17029774

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094117568A TWI291982B (zh) 1999-08-25 2000-08-25
TW089117423A TWI278501B (en) 1999-08-25 2000-08-25 Adhesive film for connecting wiring terminals

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094117568A TWI291982B (zh) 1999-08-25 2000-08-25

Country Status (9)

Country Link
US (6) US6939913B1 (zh)
EP (1) EP1229095B1 (zh)
JP (1) JP4499329B2 (zh)
KR (3) KR100671312B1 (zh)
CN (6) CN101037581A (zh)
AU (1) AU6731700A (zh)
DE (1) DE60031436T2 (zh)
TW (2) TWI291982B (zh)
WO (1) WO2001014484A1 (zh)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7604868B2 (en) * 1997-03-31 2009-10-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. Electronic circuit including circuit-connecting material
DE69836078T2 (de) * 1997-03-31 2007-05-10 Hitachi Chemical Co., Ltd. Material zur verbindung von leiterplatten und verfahren zur verbindung von schaltungsanschlüssen
CN101037581A (zh) * 1999-08-25 2007-09-19 日立化成工业株式会社 粘合剂,配线端子的连接方法和配线结构体
JP2003049151A (ja) * 2001-08-02 2003-02-21 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着剤及びそれを用いた接続方法、接続構造体
US20100025089A1 (en) * 2004-01-07 2010-02-04 Jun Taketatsu Circuit connection material, film-shaped circuit connection material using the same, circuit member connection structure, and manufacturing method thereof
JP2005194393A (ja) * 2004-01-07 2005-07-21 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体
DE102005021086A1 (de) * 2005-05-06 2006-11-09 Basf Coatings Ag Beschichtungsstoff, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung zur Herstellung haftfester, korrosionshemmender Beschichtungen
JP2005347273A (ja) * 2005-06-06 2005-12-15 Hitachi Chem Co Ltd 熱架橋型回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法
JP2005290394A (ja) * 2005-07-04 2005-10-20 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着フィルム及びそれを用いた回路板の製造方法
KR100733253B1 (ko) * 2005-11-18 2007-06-27 삼성전기주식회사 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN101432861B (zh) * 2006-04-27 2011-02-09 松下电器产业株式会社 连接构造体及其制造方法
EP2223981B1 (en) * 2006-07-21 2012-03-21 Hitachi Chemical Co., Ltd. Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
JP4650456B2 (ja) * 2006-08-25 2011-03-16 日立化成工業株式会社 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法
US7727423B2 (en) * 2006-12-29 2010-06-01 Cheil Industries, Inc. Anisotropic conductive film composition and film including the same
JP2007317657A (ja) * 2007-05-08 2007-12-06 Hitachi Chem Co Ltd 熱架橋型回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法
WO2008152711A1 (ja) * 2007-06-13 2008-12-18 Hitachi Chemical Company, Ltd. 回路接続用フィルム状接着剤
WO2009051043A1 (ja) 2007-10-15 2009-04-23 Hitachi Chemical Company, Ltd. 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体
KR100922226B1 (ko) * 2007-12-10 2009-10-20 주식회사 엘지화학 접착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 장치
US8613623B2 (en) 2008-09-30 2013-12-24 Sony Chemical & Information Device Corporation Acrylic insulating adhesive
AU2010264689A1 (en) * 2009-06-26 2012-02-02 Basf Se Paint coating system and method of producing multilayered paint coating
JP5532419B2 (ja) * 2010-06-17 2014-06-25 富士電機株式会社 絶縁材、金属ベース基板および半導体モジュール並びにこれらの製造方法
JP6159050B2 (ja) * 2010-07-26 2017-07-05 東京応化工業株式会社 接着剤組成物及び接着フィルム
JP2012057161A (ja) * 2011-09-21 2012-03-22 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体
JP6358535B2 (ja) * 2013-04-26 2018-07-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 配線板間接続構造、および配線板間接続方法
DE102013219688B3 (de) * 2013-09-30 2015-02-05 Robert Bosch Gmbh Wärmeleitfähiges Verbindungsmittel, Verbindungsanordnung und Verfahren zum Herstellen einer wärmeleitenden Verbindung
CN103607856A (zh) * 2013-10-26 2014-02-26 溧阳市东大技术转移中心有限公司 一种复合挠性基板的制造方法
JP5974147B1 (ja) * 2015-07-31 2016-08-23 株式会社フジクラ 配線体アセンブリ、導体層付き構造体、及びタッチセンサ
US10930612B2 (en) * 2017-01-11 2021-02-23 Showa Denko Materials Co., Ltd. Copper paste for pressureless bonding, bonded body and semiconductor device
JP7185252B2 (ja) 2018-01-31 2022-12-07 三国電子有限会社 接続構造体の作製方法
JP7046351B2 (ja) 2018-01-31 2022-04-04 三国電子有限会社 接続構造体の作製方法
JP7160302B2 (ja) 2018-01-31 2022-10-25 三国電子有限会社 接続構造体および接続構造体の作製方法
KR102514042B1 (ko) * 2018-08-01 2023-03-24 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
KR102629350B1 (ko) 2018-12-12 2024-01-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
JP7370229B2 (ja) * 2018-12-28 2023-10-27 旭化成株式会社 半導体装置、及びその製造方法
CN111048499B (zh) * 2019-12-16 2022-05-13 业成科技（成都）有限公司 微发光二极管显示面板及其制备方法

Family Cites Families (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4369300A (en) * 1979-11-26 1983-01-18 Union Carbide Corporation Acrylated urethane silicone compositions
JPS6018145B2 (ja) * 1980-09-22 1985-05-09 株式会社日立製作所 樹脂封止型半導体装置
JPS594611A (ja) 1982-06-30 1984-01-11 Matsushita Electric Works Ltd 感光性組成物
JPS61173471A (ja) * 1985-01-28 1986-08-05 シャープ株式会社 熱圧着コネクタ−
JPH0791464B2 (ja) * 1989-10-31 1995-10-04 信越化学工業株式会社 導電性シリコーンゴム組成物およびその硬化物
US5700758A (en) * 1989-11-30 1997-12-23 Hoechst Aktiengesellschaft Pyrazolines for protecting crop plants against herbicides
JPH07123179B2 (ja) * 1990-10-05 1995-12-25 信越ポリマー株式会社 異方導電接着剤による回路基板の接続構造
CA2081575C (en) * 1991-02-28 1997-09-23 Akitaka Miyake Sheet for covering a substrate and a method for producing a molding using the same
US5536568A (en) * 1991-03-12 1996-07-16 Inabagomu Co., Ltd. Variable-resistance conductive elastomer
JP3042039B2 (ja) * 1991-07-08 2000-05-15 三菱化学株式会社 熱転写記録用シート
JPH05145510A (ja) 1991-11-21 1993-06-11 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 伝送路位相変動吸収方法および伝送路位相変動吸収回路
JP3091783B2 (ja) 1991-11-21 2000-09-25 日東電工株式会社 光重合性接着剤組成物とこれを用いた感圧性接着剤およびその接着シ―ト
JPH05347464A (ja) 1992-06-16 1993-12-27 Ricoh Co Ltd 電気回路基板の接続構造および接続方法
US5744557A (en) * 1993-06-16 1998-04-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Energy-curable cyanate/ethylenically unsaturated compositions
GB9312351D0 (en) * 1993-06-16 1993-07-28 Ici Plc Thermal transfer printing dyesheet
JP2865534B2 (ja) * 1993-09-22 1999-03-08 積水化学工業株式会社 接着性テープおよび粘着性テープ
US5517744A (en) * 1994-11-04 1996-05-21 Cosco, Inc. Press-fit tube-connection system
DE69514201T2 (de) * 1994-11-24 2000-08-03 Dow Corning Toray Silicone Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
US5858806A (en) * 1995-03-24 1999-01-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of bonding IC component to flat panel display
AU6015596A (en) * 1995-06-13 1997-01-09 Hitachi Chemical Company, Ltd. Semiconductor device, wiring board for mounting semiconducto r and method of production of semiconductor device
US20010028953A1 (en) 1998-11-16 2001-10-11 3M Innovative Properties Company Adhesive compositions and methods of use
JPH09100326A (ja) 1995-08-02 1997-04-15 Takeda Chem Ind Ltd 紫外線硬化型光ファイバ用テープ化材組成物
US5672400A (en) * 1995-12-21 1997-09-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electronic assembly with semi-crystalline copolymer adhesive
JPH1020103A (ja) * 1996-07-05 1998-01-23 Dainippon Printing Co Ltd 防眩フィルム
WO1998005454A1 (fr) * 1996-08-05 1998-02-12 Kawasaki Steel Corporation Melange de poudre metallurgique a base de fer possedant d'excellentes caracteristiques de fluidite et de moulage et son procede de preparation
US5869421A (en) 1996-08-22 1999-02-09 Ricoh Company, Ltd. Reversible thermosensitive recording material
JPH10178251A (ja) 1996-10-15 1998-06-30 Toray Ind Inc 半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置
JP4055215B2 (ja) 1996-10-21 2008-03-05 日立化成工業株式会社 接着剤組成物
JPH10150007A (ja) 1996-11-18 1998-06-02 Toyo Chem Co Ltd 半導体ウエハ固定用シート
US5985064A (en) * 1996-11-28 1999-11-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Chip compression-bonding apparatus and method
US6635514B1 (en) * 1996-12-12 2003-10-21 Tessera, Inc. Compliant package with conductive elastomeric posts
US6417029B1 (en) * 1996-12-12 2002-07-09 Tessera, Inc. Compliant package with conductive elastomeric posts
US5922473A (en) 1996-12-26 1999-07-13 Morton International, Inc. Dual thermal and ultraviolet curable powder coatings
EP0855615A3 (en) * 1997-01-23 1999-02-10 NIPPON OIL Co. Ltd. Electrochromic device
KR20000064867A (ko) * 1997-02-07 2000-11-06 아이. 데이비드 크로산 전도성，수지-기재 조성물
JPH10316959A (ja) 1997-03-19 1998-12-02 Sekisui Chem Co Ltd 硬化型粘接着剤組成物及び硬化型粘接着シート
US7604868B2 (en) * 1997-03-31 2009-10-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. Electronic circuit including circuit-connecting material
JP3877090B2 (ja) 1997-03-31 2007-02-07 日立化成工業株式会社 回路接続材料及び回路板の製造法
DE69836078T2 (de) 1997-03-31 2007-05-10 Hitachi Chemical Co., Ltd. Material zur verbindung von leiterplatten und verfahren zur verbindung von schaltungsanschlüssen
JP3501624B2 (ja) 1997-06-09 2004-03-02 電気化学工業株式会社 半導体ウエハ固定用シート
JP3449889B2 (ja) 1997-08-08 2003-09-22 住友ベークライト株式会社 異方導電性接着剤
US6329829B1 (en) * 1997-08-22 2001-12-11 Micron Technology, Inc. Interconnect and system for making temporary electrical connections to semiconductor components
JPH1197482A (ja) 1997-09-16 1999-04-09 Hitachi Chem Co Ltd 電極の接続方法および電極の接続構造
JP4402750B2 (ja) * 1997-09-18 2010-01-20 日立化成工業株式会社 回路電極の接続方法
JPH11277905A (ja) * 1997-10-17 1999-10-12 Ricoh Co Ltd 感熱記録媒体
US5965064A (en) * 1997-10-28 1999-10-12 Sony Chemicals Corporation Anisotropically electroconductive adhesive and adhesive film
JPH11140387A (ja) 1997-11-11 1999-05-25 Shigeru Koshibe 半導体用接着剤成形体
JPH11148058A (ja) * 1997-11-17 1999-06-02 Seiko Epson Corp 異方導電性接着剤、それを用いた液晶表示装置および電子機器
JPH11256117A (ja) 1998-03-13 1999-09-21 Sekisui Chem Co Ltd 異方導電性光後硬化型粘着シート及び電気部品の接合方法
TW459032B (en) * 1998-03-18 2001-10-11 Sumitomo Bakelite Co An anisotropic conductive adhesive and method for preparation thereof and an electronic apparatus using said adhesive
JPH11265117A (ja) * 1998-03-18 1999-09-28 Konica Corp 現像装置及び画像形成装置
US6235387B1 (en) * 1998-03-30 2001-05-22 3M Innovative Properties Company Semiconductor wafer processing tapes
US6048949A (en) * 1998-05-11 2000-04-11 Morton International, Inc. Unsaturated polyester powder coatings with improved surface cure
JPH11335641A (ja) 1998-05-26 1999-12-07 Sekisui Chem Co Ltd 異方導電性光後硬化型ペースト及びそれを用いた接合方法
US6017587A (en) * 1998-07-09 2000-01-25 Dow Corning Corporation Electrically conductive silicone compositions
US7144956B2 (en) * 1998-11-02 2006-12-05 Henkel Corporation Polymerizable compositions in non-flowable forms
WO2000034806A1 (fr) * 1998-12-09 2000-06-15 Tomoegawa Paper Co., Ltd. Lentille a microbilles et son procede de fabrication
US6441092B1 (en) 1999-06-18 2002-08-27 3M Innovative Properties Company Wet-stick adhesives
WO2001002449A2 (en) * 1999-07-02 2001-01-11 Ppg Industries Ohio, Inc. Poly(meth)acrylic photochromic coating
US6395124B1 (en) * 1999-07-30 2002-05-28 3M Innovative Properties Company Method of producing a laminated structure
CN101037581A (zh) * 1999-08-25 2007-09-19 日立化成工业株式会社 粘合剂,配线端子的连接方法和配线结构体
US6762249B1 (en) * 1999-08-25 2004-07-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. Wiring-connecting material and process for producing circuit board with the same
US6517744B1 (en) * 1999-11-16 2003-02-11 Jsr Corporation Curing composition for forming a heat-conductive sheet, heat-conductive sheet, production thereof and heat sink structure
JP4734706B2 (ja) * 2000-11-01 2011-07-27 Ｊｓｒ株式会社 電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法
US8545583B2 (en) * 2000-11-17 2013-10-01 Wayne O. Duescher Method of forming a flexible abrasive sheet article
US6884833B2 (en) * 2001-06-29 2005-04-26 3M Innovative Properties Company Devices, compositions, and methods incorporating adhesives whose performance is enhanced by organophilic clay constituents
TWI252066B (en) * 2002-02-28 2006-03-21 Hitachi Chemical Co Ltd Method for connecting electrodes, surface-treated wiring board and adhesive film used in the method, and electrodes-connected structure
US6809280B2 (en) * 2002-05-02 2004-10-26 3M Innovative Properties Company Pressure activated switch and touch panel
KR100892196B1 (ko) * 2002-08-27 2009-04-07 제이에스알 가부시끼가이샤 이방 도전성 시트 및 임피던스 측정용 프로브
JP4109576B2 (ja) * 2003-06-04 2008-07-02 三井金属鉱業株式会社 電子写真現像剤用キャリアおよびこれを用いた現像剤ならびに画像形成方法
KR20060026130A (ko) 2004-09-18 2006-03-23 삼성전기주식회사 칩패키지를 실장한 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US7535462B2 (en) * 2005-06-02 2009-05-19 Eastman Kodak Company Touchscreen with one carbon nanotube conductive layer

Also Published As

Publication number Publication date
CN101906274B (zh) 2012-05-30
US20090101279A1 (en) 2009-04-23
WO2001014484A1 (fr) 2001-03-01
TWI291982B (zh) 2008-01-01
US8115322B2 (en) 2012-02-14
CN101906274A (zh) 2010-12-08
US20050176882A1 (en) 2005-08-11
AU6731700A (en) 2001-03-19
EP1229095A4 (en) 2002-10-30
CN101037573A (zh) 2007-09-19
KR100671312B1 (ko) 2007-01-19
DE60031436T2 (de) 2007-08-30
JP4499329B2 (ja) 2010-07-07
KR20060093136A (ko) 2006-08-23
US6939913B1 (en) 2005-09-06
US8120189B2 (en) 2012-02-21
CN1318530C (zh) 2007-05-30
CN101037572A (zh) 2007-09-19
CN1377393A (zh) 2002-10-30
CN101033376A (zh) 2007-09-12
US7241644B2 (en) 2007-07-10
CN101037573B (zh) 2012-01-11
US7777335B2 (en) 2010-08-17
KR20050049452A (ko) 2005-05-25
DE60031436D1 (de) 2006-11-30
EP1229095A1 (en) 2002-08-07
US20100326596A1 (en) 2010-12-30
US20100330364A1 (en) 2010-12-30
KR20020042649A (ko) 2002-06-05
EP1229095B1 (en) 2006-10-18
KR100660430B1 (ko) 2006-12-22
US20050178502A1 (en) 2005-08-18
CN101037581A (zh) 2007-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI278501B (en) Adhesive film for connecting wiring terminals
TWI229119B (en) Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method
JP4421161B2 (ja) 配線接続材料及びそれを用いた配線板製造方法
TWI400317B (zh) Adhesive composition and connection structure of circuit components
KR100860892B1 (ko) 접착제 조성물, 및 회로접속용 접착제 조성물
JP4941554B2 (ja) フィルム状回路接続材料及び回路部材の接続構造
KR101970376B1 (ko) 접착제 조성물 및 접속체
JP2008195852A (ja) フィルム状接着剤組成物及びこの組成物を用いた回路端子の接続構造体
TWI334880B (en) Circuit connecting adhesive with anisotropic conductivity connecting method of circuit board and circuit connecting construction by using the adhesive
JP4935907B2 (ja) 回路接続材料、回路端子の接続構造
JP4916677B2 (ja) 配線接続材料及びそれを用いた配線板製造方法
TWI587761B (zh) 接著劑組成物、膜狀接著劑、接著片、電路連接體、電路構件的連接方法、接著劑組成物的使用、膜狀接著劑的使用及接著片的使用
JP4605184B2 (ja) 配線接続材料及びそれを用いた配線板製造方法
JP2011038075A (ja) 接着剤組成物及び該接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造体
JP2011204898A (ja) 接着剤組成物及び回路部材の接続構造体
JP2007317657A (ja) 熱架橋型回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法
JP4415905B2 (ja) 接着剤、配線端子の接続方法及び配線構造体
JP5067101B2 (ja) 接着剤組成物
JP2010212706A (ja) 回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板
KR20080103462A (ko) 접착제 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
MK4A Expiration of patent term of an invention patent