JPH10150007A

JPH10150007A - 半導体ウエハ固定用シート

Info

Publication number: JPH10150007A
Application number: JP8322315A
Authority: JP
Inventors: Seiji Saida; 誠二齋田; Hiroyuki Uchida; 弘之内田; Shigeru Wada; 和田　　茂; Takashi Hayashi; 隆史林
Original assignee: Toyo Kagaku Co Ltd
Current assignee: Toyo Kagaku Co Ltd
Priority date: 1996-11-18
Filing date: 1996-11-18
Publication date: 1998-06-02

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の加熱硬化型又は紫外線照射型粘着剤を使
用した半導体ウエハ固定用シートにあっては、位置固定
用粘着剤層の粘着力を低下させて該半導体固定用シート
をピツクアツプ装置の位置固定台から剥離しようとする
と、チツプとなった半導体が該シートから離散してしま
うという課題があった。。【解決手段】位置固定用粘着剤層２と半導体ウエハ固定
用粘着剤層３のそれぞれの粘着剤として、別々の粘着力
低下手段でしか粘着力を低下させない粘着剤を採用す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、両面に粘着剤層が
積層され、一方の粘着剤層で板状の半導体ウエハを保持
し、他方の粘着剤層で固定台に粘着する半導体ウエハ固
定用シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体ウエハ固定用シートは、図
２に示すように、シート状の支持体Ｓの両面に粘着剤層
Ａ、Ｂが積層されたものであり、一方の半導体ウエハ固
定用粘着剤層Ａで板状の半導体ウエハＨを保持し、他方
のシート固定用粘着剤層Ｂで固定台Ｄに安定的に位置固
定されるものである。また、この固定台Ｄは、半導体ウ
エハＨをダイシングしてチツプ化するダイシング装置の
一部であり、かかる固定台Ｄでの位置固定は極めて精密
でなくてはならない。

【０００３】ここで、半導体ウエハ固定用粘着剤層Ａ
は、半導体ウエハＨをダイシング時に強固に粘着すると
共に半導体ウエハＨのチツプをピツクアツプする際には
容易に離脱させなければならない。上記シート固定用粘
着剤層Ｂは、ダイシング時の衝撃を受けても半導体ウエ
ハＨの位置を維持する粘着力を持つ一方、図２に示すよ
うに、ダイシング後には該固定台Ｄと剥離可能でなけれ
ばならない。

【０００４】したがって、該半導体ウエハ固定用シート
は、ダイシング時には高い粘着力が必要される一方、前
記固定台からの剥離時とピツクアツプ時には低い粘着力
が要求される。

【０００５】かかる要求に対し、本出願人は、ダイシン
グ時の粘着力を加熱又は紫外線照射によって低下させる
ことのできる半導体ウエハ固定用シートを、開示してい
る（特願平８−１７０６２４号、特願平８−１９８４０
２号）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、位置固
定用粘着剤層の粘着力を低下させて該半導体固定用シー
トをピツクアツプ装置の固定台から剥離しようとする
と、チツプとなった半導体が該シートから離散してしま
うという課題があった。これは、シート固定用粘着剤層
の粘着力を加熱又は紫外線照射によって低下させる際に
半導体ウエハ固定用粘着剤の粘着力をも低下させていた
ためである。

【０００７】したがって、本発明の目的は、ダイシング
後の粘着力低下手段を受けてもチツプを離脱させること
なく固定台から剥離され、チツプピツクアツプ時にはチ
ツプを容易に離脱させることのできる半導体ウエハ固定
用シートを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記に鑑み
鋭意検討を行った結果、半導体ウエハ固定用と位置固定
用の粘着剤層のそれぞれに別々の粘着力低下手段でしか
粘着力を低下させない粘着剤を採用することにより上記
課題を解決できることを見出だし、本発明を完成させ
た。

【０００９】すなわち、本発明にかかる半導体ウエハ固
定用シートは、シート状の支持体と、該支持体の一方の
面に積層された半導体ウエハ固定用粘着剤層と、該支持
体の他方の面に積層されたシート固定用粘着剤層で主要
部が構成された半導体ウエハ固定用シートにおいて、前
記半導体ウエハ固定用粘着剤層又は前記シート固定用粘
着剤層の一方を加熱硬化型粘着剤で形成し、他方を紫外
線硬化型粘着剤で形成したものである。

【００１０】ここで、一方の粘着剤層を加熱硬化型、他
方の粘着剤を紫外線硬化型にしたのは、シート固定用の
粘着剤の粘着力のみを低下させた後、半導体ウエハ固定
用粘着剤の粘着力を低下させるためである。

【００１１】本発明における加熱硬化型粘着剤、紫外線
硬化型粘着剤は、従来公知の種々のものを採用できる。
また、これらは、共に主剤であるベースポリマで粘着力
を発揮させ、オリゴマ及び／又はモノマで該粘着力を低
下させるものであり、この粘着力を低下させる開始剤と
して、加熱重合開始剤を配合すれば加熱硬化型粘着剤に
なり、紫外線重合開始剤を配合すれば紫外線硬化型粘着
剤になるものである。

【００１２】ここで、上記紫外線硬化型粘着剤、加熱硬
化型粘着剤の粘着力が低下するのは、７０〜１５０℃の
熱処理を受けた加熱重合開始剤又は紫外線を受けた紫外
線重合開始剤によって粘着剤全体が三次元網目状構造に
なって硬化するためである。

【００１３】粘着力の具体的な値としては、加熱又は紫
外線照射前には１００〜３０００ｇｆ／２０ｍｍ（剥離
速度３００ｍｍ／分）の範囲内にある１８０度剥離接着
力（ＪＩＳＺ０２３７）が、加熱又は紫外線照射後
には０〜５０ｇｆ／２０ｍｍ（剥離速度３００ｍｍ／
分）になるのが好ましい。なお、紫外線硬化型粘着剤の
粘着力をかかる値に設定するためには、ベースポリマ１
００重量部、オリゴマ及び／又はモノマ５〜９００重量
部及び紫外線重合開始剤０．１〜５重量部を主成分にす
るのが好ましく、加熱硬化型粘着剤の粘着力をかかる値
に設定するには、ベースポリマ１００重量部、オリゴマ
及び／又はモノマ５〜９００重量部及び加熱重合開始剤
０．１〜１０重量部を主成分にするのが好ましい。

【００１４】粘着力低下手段としての加熱手段は、該半
導体ウエハ固定用シートを７０〜１５０℃にするもので
あれば適宜採用でき、特に限定するわけではないが、例
えばオーブンや温風ヒータ、電熱ヒータ等がある。ま
た、紫外線照射手段は、従来公知の紫外線照射装置を採
用することができる。

【００１５】ここで、本発明で特徴となる配合部材の上
記加熱重合開始剤としては、加熱を受けた際に上記オリ
ゴマ及び／又はモノマを硬化させることにより粘着剤全
体を硬化させてその粘着力を低下させるためのものであ
り、その配合比はあまりに多いと熱に敏感になり環境温
度の変化で硬化してしまい保存安定性が悪く、さらには
製品製造時の乾燥工程（１００℃、１分）だけで硬化し
てしまい製品としての要求品質を得られなくなり、あま
りに少ないと硬化が遅く作業性に劣るため、好ましくは
０．１〜１０重量部、さらに好ましくは０．５〜５重量
部がよい。

【００１６】該加熱重合開始剤としては、有機過酸化物
誘導体、アゾ系重合開始剤があり、アゾ系重合開始剤は
加熱時に窒素が発生するため有機過酸化物誘導体の方が
好ましい。該加熱重合開始剤の具体的な例としては、ケ
トンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパ
ーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパ
ーオキサイド、パーオキシエステル、パーオキシジカー
ボネート、アゾビスイソブチロニトリル等がある。ま
た、必要に応じてトリエチルアミン、テトラエチルペン
タアミン、ジメチルアミノエーテル等のアミン化合物を
重合促進剤として併用しても良い。

【００１７】また、上記紫外線重合開始剤としては、紫
外線照射を受けた際に上記オリゴマ及び／又はモノマを
硬化させることにより粘着剤全体を硬化させてその粘着
力を低下させるためのものであり、この配合比はあまり
に多いと光に敏感になり保存安定性が悪くなり、あまり
に少ないと硬化が遅く作業性に劣るため、好ましくは
０．１〜５重量部、さらに好ましくは１〜３重量部がよ
い。

【００１８】該紫外線重合開始剤としては、具体的には
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベン
ジルジフエニルサルフアイド、テトラメチルチウラムモ
ノサルフアイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベン
ジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン等があ
る。また、該紫外線重合開始剤には、必要に応じてトリ
エチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチルア
ミノエーテル等のアミン化合物を光重合促進剤として併
用しても良い。

【００１９】前記紫外線重合開始剤に重合禁止剤を配合
することにより意図しない重合（例えば熱による重合）
を防止させることもできる。この重合禁止剤としては、
ピクリン酸、フエノール、ハイドロキノン、ハイドルキ
ノンモノメチルエーテル等がある。

【００２０】本発明にかかる上記オリゴマ及び／又はモ
ノマとしては、加熱された加熱重合開始剤又は紫外線照
射を受けた紫外線重合開始剤によって三次元網状化しう
る分子内に、光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも
二個以上有する低分子量化合物があり、具体的にはアク
リレート系化合物、ウレタンアクリレート系オリゴマ等
がある。このオリゴマ及び／又はモノマが三次元網状化
することによって、粘着剤全体を硬化し粘着力を低下さ
せることができる。

【００２１】本発明におけるオリゴマ及び／又はモノマ
の配合比は、あまりに多いと熱や光に敏感になり環境温
度や日常の光で硬化してしまい保存安定性が悪く、さら
には製品製造時の乾燥工程（１００℃、１分）だけで硬
化してしまい製品としての要求品質を得られなくなり、
また、あまりに少ないと硬化が遅く粘着力低下効率が悪
くなるため、好ましくは５〜９００重量部、さらに好ま
しくは２０〜２００重量部がよい。

【００２２】前記アクリレート系化合物としては、例え
ばトリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメ
チロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラア
クリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペ
ンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアク
リレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリ
レート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステル
アクリレート等がある。

【００２３】一方、ウレタンアクリレート系オリゴマ
は、炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する加
熱及び／又は紫外線硬化性化合物であり、例えばポリエ
ステル型又はポリエーテル型等のポリオール化合物と、
多価イソシアネート化合物例えば２，４−トリレンジイ
ソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、
１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリ
レンジイソシアナート、ジフエニルメタン４，４−ジイ
ソシアナート等を反応させて得られる末端イソシアナー
トウレタンプレポリマに、ヒドロキシル基を有するアク
リレートあるいは、メタクリレート例えば２−ヒドロキ
シエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリ
レート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコ
ールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレ
ート等を反応させて得られるものがある。

【００２４】また、前記ウレタンアクリレート系オリゴ
マを採用する場合、特に分子量が３００〜３００００、
好ましくは１０００〜８０００であるものを半導体ウエ
ハ固定用粘着剤層に用いると、半導体ウエハ表面が粗く
てもチツプのピツクアツプ時に粘着剤がチツプに付着す
ることがなく、位置固定用粘着剤層に用いると、粘着剤
が固定台に残らない。

【００２５】本発明におけるベースポリマとしては、一
般に知られているアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等を
用いることができる。

【００２６】該アクリル系粘着剤には、従来公知のアク
リル系粘着剤を適宜選択して使用でき、一般的には、ア
クリル酸エステル系を主たる構成単量体単位とする単独
重合体（主モノマ）及びコモノマとの共重合体から選ば
れたアクリル系共重合体、その他の官能性単量体（官能
基含有モノマ）との共重合体及びこれら重合体の混合物
がある。ここで、上記主モノマとしては、ばエチルアク
リレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルア
クリレート等があり、上記コモノマとしては、酢酸ビニ
ル、アクリルニトリル、アクリルアマイド、スチレン、
メチルメタクリレート、メチルアクリレート等がある。
また、上記官能基含有モノマとしては、メタクリル酸、
アクリル酸、イタコン酸、ヒドロキシエチルメタクリレ
ート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ジメチルア
ミノエチルメタクリレート、アクリルアマイド、メチロ
ールアクリルアマイド、グリシジルメタクリレート、無
水マレイン酸等がある。

【００２７】上記ゴム系粘着剤としては、例えば、天然
ゴム、合成イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、
スチレン・ブタジエンブロツク共重合体、スチレン・イ
ソプレンブロツク共重合体、ブチルゴム、ポリイソブチ
レン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル、シリコー
ンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル、クロロプレン
ゴム、ニトリルゴム、クラフトゴム、再生ゴム、スチレ
ン・エチレン・ブチレン・ブロツクコポリマ、スチレン
・プロピレン・ブチレン・ブロツクコポリマ、スチレン
・イソプレン・ブロツクポリマ、アクリロニトリル・ブ
タジエン共重合体、アクリロニトリル・アクリルエステ
ル共重合体、メチル・メタアクリレート・ブタジエン共
重合体、ポリイソブチレン・エチレン・プロピレン共重
合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリイソブチレン
・シリコンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル・クロ
ロプレン等があり、これらの単独物のみならず混合物で
あってもよい。

【００２８】また、前記ゴム系粘着剤には粘着力を高め
るため、粘着付与樹脂を加えることが好ましい。この粘
着付与樹脂としては、あまりに少ないとエラストマを主
成分とする粘着剤の粘着効果が出ず、あまりに多いと軟
らかくなりすぎて加熱又は紫外線照射をされても粘着力
が低下しなくなるため、主剤（ゴム系粘着剤）１００重
量部に対して５〜１００重量部配合するのが好ましく、
さらに好ましくは１０〜３０重量部配合するのがよい。

【００２９】該粘着付与樹脂としては、ロジン系樹脂、
テルペン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹
脂、水添石油樹脂、クロマン・インデン樹脂、スチレン
系樹脂、アルキルフエノール樹脂、キシレン樹脂等の単
独物又は混合物があり、エラストマとの相溶性を考慮す
るとテルペン系樹脂が好ましい。上記ロジン系樹脂とし
ては、ロジン、重合ロジン、水添ロジン、ロジンエステ
ル、水添ロジンエステル、ロジン変成フエノール樹脂等
があり、上記テルペン系樹脂としては、テルペン樹脂、
テルペンフエノール樹脂、芳香族変成テルペン樹脂、ロ
ジンフエノール樹脂等がある。また、上記水添石油樹脂
としては、芳香族系のもの、ジシクロペンンタジエン系
のもの、脂肪族系のもの等がある。

【００３０】上記半導体ウエハ固定用粘着剤層や上記シ
ート固定用粘着剤層には、初期粘着力を任意に設定する
ために、必要に応じて硬化剤を配合することができる。
該硬化剤の採用により、粘着剤として凝集力を高め、紫
外線照射前（未照射）の状態でも貼り合わせ時の汚染
（一旦粘着させたシートを剥離した際に、該シートの粘
着剤が被粘着部材に残る状態）が生じず、再剥離性を得
ることができる。また、該硬化剤は、あまりに少ないと
前記汚染防止機能を発揮し得ず、あまりに多いと初期粘
着力が低くなりダイシング時にチツプが飛んだり固定台
から剥がれたりするため、該硬化剤は０．０５〜３０重
量部、好ましくは１．０〜５．０重量部配合するのがよ
い。

【００３１】上記半導体ウエハ固定用粘着剤層に上記硬
化剤を採用すると共にベースポリマとしてエラストマを
採用すると、加熱又は紫外線照射によって粘着力が低下
させられても、前記エラストマ自身の分子骨格の軟らさ
によって固定台に粘着剤が移ったりしない。また、上記
シート固定用粘着剤層に該硬化剤を採用すると共にベー
スポリマとしてエラストマを採用すると、該エラストマ
の分子骨格が軟らかさによって半導体ウエハにしっかり
と貼り付きダイシング時にチツプをむやみに飛散せず安
定してダイシングできる。また、チツプ飛散によるブレ
ードの破損がなくなりブレードの耐久性が向上し、生産
性向上につながる。

【００３２】また、かかる硬化剤としては、イソシアネ
ート系、エポキシ系、アジリジン系等のもの等があり、
これらの単独物のみならず混合物であってもよい。上記
イソシアネートとしては、多価イソシアネート化合物、
例えば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−ト
リレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシ
アナート、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフエ
ニルメタン−４，４’−ジイソシアナート、ジフエニル
メタン−２，４’−ジイソシアナート、３−メチルジフ
エニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソ
シアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロキ
シシルメタン−４，４’−ジイソシアナート、ジシクロ
ヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアナート、リジン
イソシアナート、フエニレンジイソシアネート、トリレ
ンジイソシアネート、ジフエニルメタジイソシアネー
ト、シクロヘキサンジイソシアネート等がある。

【００３３】なお、本発明にかかる半導体固定用シート
で積層される粘着剤は、一般に５〜７０μｍの厚みで形
成される。これはあまりに厚いと加熱又は紫外線照射に
よる硬化が遅くなりあまりに薄いと粘着力を高く設定で
きないためである。また、該粘着剤には従来公知の充填
剤、老化防止剤、軟化剤、安定剤若しくは着色剤などを
適宜選択して添加することができる。

【００３４】本発明におけるシート状の上記支持体とし
ては、一般に、種々の合成樹脂素材を採用でき、上記紫
外線硬化型粘着剤を半導体ウエハ固定側に積層する場合
には、該支持体を紫外線透過シートにして紫外線を粘着
剤にまで届かせるものがよい。該支持体の素材として
は、例えばポリ塩化ビニル、ポリブテン、ポリブタジエ
ン、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピ
レン等の単独層又は複数層がある。また、一般該支持体
の厚みは１０〜５００μｍの範囲内から選択される。

【００３５】なお、本発明にかかる半導体ウエハ固定用
シートは、必要に応じて粘着剤上にポリエチレンラミネ
ート紙、剥離処理プラスチツクフイルム等の剥離紙又は
剥離シートを密着させて保存される。

【００３６】

【発明の実施の形態】本発明にかかる半導体ウエハ固定
用シートは、シート状の支持体と、該支持体の一方の面
に積層された半導体ウエハ固定用粘着剤層と、該支持体
の他方の面に積層されたシート固定用粘着剤層で主要部
が構成された半導体ウエハ固定用シートにおいて、前記
半導体ウエハ固定用粘着剤層又は前記シート固定用粘着
剤層のいずれか一方が加熱硬化型粘着剤であり、他方が
紫外線硬化型粘着剤であることを特徴とし、これにより
固定台剥離時には半導体ウエハ固定用シートをダイシン
グ後の半導体ウエハチツプを飛散させずに剥離でき、さ
らには半導体ウエハチツプをピツクアツプする際には容
易に該チツプをピツクアツプさせることができる。

【００３７】

【実施例】本発明にかかる半導体ウエハ固定用シートの
各実施例及びその比較例を図と表を用いて詳細に説明す
る。図１は各実施例及びその比較例の半導体ウエハ固定
用シートを模式的に示した説明図であり、粘着力により
固定した半導体ウエハをダイス状にダイシングした後の
状態を示したものである。表１は実施例及びその比較例
の粘着剤層の特徴となる配合物とその特性値を示したも
のである。また、表１における配合物の値は重量部であ
り、特性値におけるピツクアツプ性は、加熱後又は紫外
線照射後のチツプをピツクアツプできたものを○、でき
ないものを×とし、特性値における台剥離性は、半導体
ウエハ固定用シートを固定台Ｄから剥離した際にダイシ
ングされた半導体ウエハチツプＨを脱落させなかったも
のを○、脱落させてしまったのを×とした。

【００３８】

【表１】

【００３９】第１実施例における半導体ウエハ固定用シ
ートは、図１のように、シート状の支持体１と、該支持
体１の一方の面に積層された加熱硬化型粘着剤からなる
半導体ウエハ固定用粘着剤層２と、該支持体１の他方の
面に積層された紫外線硬化型粘着剤からなるシート固定
用粘着剤層３とで主要部が構成されている。各粘着剤層
２、３の特徴的な配合は、表１の第１実施例に掲げた。
なお、図中、符号Ｈは半導体ウエハをチツプ状にダイシ
ングしたものであり、Ｄはダイシング装置（図示省略）
の固定台である。

【００４０】表１におけるオリゴマは荒川化学工業社製
ビームセツト５７５であり、加熱重合性開始剤はパーオ
キシジカーボネートとしての日本油脂社製パーロイルＴ
ＣＰであり、さらに紫外線重合開始剤はチバガイギー社
製のイルガキュアー６５１である。

【００４１】なお、表への記載を省略したが、各実施例
及びその比較例におけるそれぞれの粘着剤には、主剤と
してのベースポリマ（アクリルゴムとしての日本ゼオン
社製ＮｉｐｏｌＡＲ５３Ｌ）が１００重量部配合さ
れ、粘着付与樹脂（テルペン樹脂としてのヤスハラケミ
カル社製ＹＳＲＥＳＩＮ１２５０）が２０重量部配
合され、加熱重合開始剤を配合した場合には熱重合禁止
剤（ハイドロキノンモノメチルエーテル）が０．０１重
量部配合され、紫外線重合開始剤を配合した場合には硬
化剤（イソシアネート系硬化剤としての日本ポリウレタ
ン工業社製のコロネートＬ）が３重量部配合されてい
る。なお、上記支持体１は、ポリエチレンテレフタレー
トを採用した。

【００４２】第１実施例にあっては、紫外線照射をした
後、半導体ウエハ固定用シートを固定台Ｄから剥離して
も、チツプ状の半導体ウエハＨは脱落しなかった。ま
た、チツプＨのピツクアツプにあっては、前記剥離後ピ
ツクアツプ前にシート全体を加熱することにより問題な
くチツプをピツクアツプできた。

【００４３】比較例１に、半導体ウエハ固定用粘着剤層
２とシート固定用粘着剤層３のそれぞれに第１実施例と
同じ紫外線硬化型粘着剤を採用した配合を示す。該比較
例１にあっては、半導体ウエハ固定用シートをチツプＨ
ごと紫外線照射した後に固定台Ｄから剥離した場合、該
剥離時に広範囲のチツプＨが飛散してしまった。

【００４４】第２実施例について説明する。本実施例
は、第１実施例における半導体ウエハ固定用粘着剤層２
とシート固定用粘着剤層３の組成を入れ替えて積層した
半導体ウエハ固定用シートであり、上記支持体１は紫外
線透過性を有するポリエチレンテレフタレートを採用し
た。

【００４５】この第２実施例にあっては、該半導体ウエ
ハ固定用シートを加熱した後上記固定台Ｄから剥離して
も、半導体ウエハチツプＨが脱落しなかった。また、チ
ツプＨのピツクアツプにあっては、前記剥離後ピツクア
ツプ前にシート全体を紫外線照射することにより問題な
くチツプＨをピツクアツプできた。

【００４６】比較例２に、半導体ウエハ固定用粘着剤層
２とシート固定用粘着剤層３のそれぞれに第２実施例と
同じ加熱硬化型粘着剤を採用した配合を示す。該比較例
２にあっては、半導体ウエハ固定用シートをチツプＨご
と加熱した後に固定台Ｄから剥離した場合、該剥離時に
広範囲のチツプＨが飛散してしまった。

【００４７】次に、第１実施例の構成（上記支持体１を
ポリエチレンテレフタレート、半導体ウエハ固定用粘着
剤層２を加熱硬化型粘着剤、シート固定用粘着剤層３を
紫外線硬化型粘着剤で形成した半導体ウエハ固定用シー
ト）に基づいて粘着剤の組成を適宜変更した比較例につ
いて、表１を参照しつつ、詳細に説明する。

【００４８】紫外線硬化型粘着剤の組成を適宜変更した
例を比較例３、４に示す。オリゴマの配合比を少なくし
た比較例３、紫外線重合開始剤の配合比を少なくした比
較例４では、共に半導体ウエハ固定用粘着剤層２の硬化
速度が遅いため、半導体ウエハ固定用シートをチツプＨ
ごと紫外線照射した後に固定台Ｄから剥離しても、該剥
離時に広範囲のチツプＨが飛散してしまった。また、表
での記載を省略したが、オリゴマ及び／又は紫外線重合
開始剤の配合比をそれぞれ３００重量部、５重量部より
多くすると、紫外線硬化型粘着剤を積層した直後の状態
では問題ないが、積層されてから光を受けると勝手に該
紫外線硬化型粘着剤が硬化してしまうので、保存安定性
の悪い製品しかできなかった。

【００４９】加熱硬化型粘着剤の組成を適宜変更した例
を比較例５、６に示す。オリゴマの配合比だけを少なく
した比較例５、加熱重合性開始剤の配合比だけを少なく
した比較例６は、共に熱硬化性に劣ったため加熱後も高
い粘着力を有しピツクアツプ性が悪かった。なお、表で
の記載を省略したが、オリゴマ、加熱重合性開始剤の配
合比をそれぞれ９００重量部、１０重量部より多くする
と、製造時の乾燥工程（１００℃、１分間）で熱重合し
てしまい製品としての要求品質を満たすことができなか
った。

【００５０】

【発明の効果】本発明にかかる半導体ウエハ固定用シー
トは、シート状の支持体と、該支持体の一方の面に積層
された半導体ウエハ固定用粘着剤層と、該支持体の他方
の面に積層されたシート固定用粘着剤層で主要部が構成
された半導体ウエハ固定用シートにおいて、前記半導体
ウエハ固定用粘着剤層又は前記シート固定用粘着剤層の
いずれか一方が加熱硬化型粘着剤であり、他方が紫外線
硬化型粘着剤であることを特徴とし、これにより固定台
剥離時には半導体ウエハ固定用シートをダイシング後の
半導体ウエハチツプを飛散させずに剥離でき、さらには
半導体ウエハチツプをピツクアツプする際には容易に該
チツプをピツクアツプさせることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる半導体ウエハ固定用シートの実
施例及びその比較例を模式的に示した説明図である。

【図２】従来の半導体ウエハ固定用シートを模式的に示
した説明図である。

【符号の説明】１支持体２半導体ウエハ固定用粘着剤層３シート固定用粘着剤層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者林隆史神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号東洋化学株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シート状の支持体（１）と、該支持体
（１）の一方の面に積層された半導体ウエハ固定用粘着
剤層（２）と、該支持体（１）の他方の面に積層された
シート固定用粘着剤層（３）で主要部が構成された半導
体ウエハ固定用シートにおいて、前記半導体ウエハ固定
用粘着剤層（２）又は前記シート固定用粘着剤層（３）
のいずれか一方が加熱硬化型粘着剤であり、他方が紫外
線硬化型粘着剤であることを特徴とする半導体ウエハ固
定用シート。
【請求項２】上記加熱硬化型粘着剤の主成分が、ベー
スポリマ１００重量部、オリゴマ及び／又はモノマ５〜
９００重量部及び加熱重合開始剤０．１〜１０重量部を
主成分とすることを特徴とする請求項１記載の半導体ウ
エハ固定用シート。
【請求項３】上記紫外線硬化型粘着剤が、ベースポリ
マ１００重量部、オリゴマ及び／又はモノマ５〜９００
重量部及び紫外線重合開始剤０．１〜５重量部を主成分
とすることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半
導体ウエハ固定用シート。
【請求項４】上記オリゴマ及び／又はモノマが、ウレ
タンアクリレート系オリゴマであることを特徴とする請
求項２又は請求項３記載の半導体ウエハ固定用シート。