TW579664B - Apparatus and method for manufacturing printed circuit board - Google Patents

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TW579664B
TW579664B TW090100564A TW90100564A TW579664B TW 579664 B TW579664 B TW 579664B TW 090100564 A TW090100564 A TW 090100564A TW 90100564 A TW90100564 A TW 90100564A TW 579664 B TW579664 B TW 579664B
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Kazutomo Higa
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Matsushita Electric Ind Co Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/08Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/068Apparatus for etching printed circuits

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Description

A7 五、發明說明(i ) :" 本^月係關於,使用在各種電子機器等之印刷電路板 之製造裝置。 近年來,在各種電子機器等用得报多之印刷電路板, 已隨者電子機器之小型化或多功能化,在配線之高密度化 之同時,被要求有高可靠性。 餘對傳統上用以在印刷電路板形成導体圖型之製造裝 置’特別是對蝕刻裝置說明如下。 第21圖纟示傳統之印刷電路板製造 、要。在第21圖·,配置在.刻室641内之多數上面用=管 632、多數下面用喷嘴管633分別安裝有多數個噴霧嘴μ卜 由上面用喷塗幫浦638經上面用壓力調整閥向上面 用噴嘴皆632供應㈣液。下面用喷霧幫浦㈣則經由下面 用壓力調整閥637向下面用噴嘴管633供應蝕刻液。蝕刻液 之壓力係由上面壓力計634、下面壓力計635分別檢查.。運 送輥640係用以將印刷電路板642運送向前進方向。 以下說明,以具備上述架構之傳統之蝕刻裝置,在印 刷電路板進行#刻之方法。 百先,在切斷成一定大小之黏貼銅片之積層板(未圖示) 上’藉屏蔽印刷法或照相法形成抗蝕劑,而將所形成之印 刷電路板642送進蝕刻室641内之平行於印刷電路板642之 則進方向或成某一角度配設之多數上面用喷嘴管632,及多 數下面用喷嘴管633之間,在運送輥640上以一定之速度向 前進方向運送,用喷霧嘴631在上下面喷射氯化二鋼等之處 理液之蝕刻液,溶解(以後稱作蝕刻)未形成抗蝕劑部分之 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2〗0 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
4-------訂---------線 I! --------- —————————— LII \ / I I . 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 〜 -----B7____ 五、發明說明(2) ,、 路出之銅,而獲得導体圖型。這時,上面用喷嘴管632及下 面用噴嘴管633也可以對印刷電路板642之前進方向成化度 〜60度之角度擺動(振動)。然後,經過抗蝕劑之去除或水 洗•乾燥等過程,而從黏貼銅片積層板形成導体圖型。 然而’以傳統之餘刻裝置及餘刻方法時,要在基板之 上下面以高精密度進行銅之蝕刻非常困難,尤其是,印刷 電路板之上面及下面很容易使蝕刻速度產生很大之差別。 這疋因為’在印刷電路板之上面,含大量溶解之銅之已劣 化之姓刻液很容易滯留在其中央部,但其周邊部分之已劣 化之餘刻液會立即從印刷電路板流下不會滯留,而印刷電 路板之下面則沒有蝕刻液之滯留問題,可恆常向其下面供 應蝕刻能力很強之新液狀態之蝕刻液之故。 因此,上面之印刷電路板中央部與周邊部,導体圖型 之餘刻速度會有很大之差別,而上下面之差別更大,高密 度·高精確度之印刷電路板之導体圖型之蚀刻極困難,使 製成率顯著惡化,印刷電路板之厚度愈薄,導体圖型密度 愈密,這種情形愈顯著。 對這種問題之解決方法,以往創出使印刷電路板傾 斜,或使其垂直’而從橫方向之噴霧嘴喷出蝕刻液,以避 免蝕刻液之滯留之方法,但因印刷電路板之運送及蝕刻條 件之設定困難,其生產性受到顯著之阻礙,又會招致製造. 裝置之製造成本高昂,因此,現狀是並沒有普及。 本發明之印刷電路板之製造裝置具備有··以一定速度 運送印刷電路板之運送概;安裝有多數喷霧嘴,且與印刷 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) K -------^----------------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 579664 A7 B7 五、發明說明( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ==方:r或成某,,大致相等間隔配設 液供給π;嘴::幫述:嘴上管 同之她 上述多數噴嘴管包含管徑不相 配其、上❹數喷料與上述㈣之間有多數 -「特別是’使位於中央部之嘴嘴管之管徑較兩側之喷 “之官徑大,或使配設在中央部之噴嘴管之配管之管押 較兩侧之配管之管徑大。 卫 同時此印刷電路板之製造方法係使用上述印刷電路 板之製造裝置製造印刷電路板。 藉由上述製裝置及製造方法,以不同喷嘴管之管徑, 或以不同配管之管徑,設定從噴霧嘴喷吹在印刷電路板上 之處理液之液量分布’使其不會滞留在印刷電路板上,便 能夠實現高精確度之姓刻,並且可以提供一定之基板運送 速度而且簡易之製造裝置,因此可以提供不會使生產性降 低,也不會招致製造裝置之製造成本高漲之製造裝置。 本發明之別的印刷電路板之製造裝置具備有:以一定 速度運送印刷電路板之運送輥;安裝有多數喷霧嘴,且與 印刷電路板之前進方向平行或成某一角度,大致相等間隔 配設之多數噴嘴管;使上述噴嘴管擺動之機構;將處理液 之蝕刻液供給上述喷嘴管之幫浦;以及,連接在上述幫浦 與上述各喷嘴管之各個流路之壓力調節閥及壓力計,而多 數喷嘴管係以愈位於中央部者間隔愈窄之方式配管。 藉此製造裝置可以達成,印刷電路板之中央部與周邊 部及上下面之蝕刻速度之均一化,可形成高精密度之導体 先 閱 讀 背 面 之 注 項 再 填 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 五、發明說明(4 ) 圖型。 而使用此印刷電路板製造裝置之印刷電路板之製造方 法,係將各個上述流量調節閥之開閉比率設定成,中央部 之上述噴嘴管之上述壓力計之顯示值較兩側之上述噴嘴管 *之壓力計之顯示值高,而以一定之角度擺動上述喷嘴管, 將蝕刻液噴在基板,同時以一定之速度運送進行蝕刻。 此裝置是以愈位於上面中央部之噴嘴管其間隔愈狹窄 之方式配設,因此,為了增加噴射在印刷電路板中央部之 蝕刻液量,而蝕刻液不滯留在上面中央部立即流下,可以 一面確認壓力計之顯示,很容易設定壓力調整閥之開閉比 率,使中央之噴嘴管之壓力較兩側之上述噴嘴管之壓力高。 藉此可以達成中央部與周邊部及上下面之蝕刻速度之 均一化,形成高精密度之導体圖型,可以提供簡易之印刷 電路板之蝕刻裝置,而不招致生產性之降低及裝置之製造 成本昇高。 本發明之另一別的印刷電路板之製造裝置具備有:以 一定速度運送印刷電路板之運送輥;安裝有多數喷霧嘴, 且與印刷電路板之前進方向平行或成某—角度配設之多數 噴嘴管;使上述噴嘴管擺動之機構;以及,將處理液之蝕 刻液供給上述喷嘴官之幫浦,使上述多數噴嘴管擺動之機 構係每一噴嘴管獨立之機構。 藉此架構,可依喷霧嘴之位置,按每一喷霧嘴獨立設 定喷霧嘴之擺動角度'擺動速度之條件。藉此,可以適宜 設定印刷電路板上之蝕刻液之流動,使蝕刻力。 579664 * A7 _______ B7 五、發明說明(5 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 而使用上述印刷電路板製造裝置之印刷電路板之製造 方法’係使其中央部之噴霧嘴之擺動角度較兩側之喷霧嘴 之擺動角度小,且擺動速度較大,而將處理液之蝕刻液喷 在印刷電路板,同時以一定之速度運送,藉此對印刷電路 板進行姓刻處理。 藉此可以使印刷電路板***部之處理液之蝕刻液之 噴射液量及及流速較快,使上面中央部之蝕刻液不滯留立 即流下,因此可以達成中央部與周邊部及上下面之蝕刻速 度之均一化,形成高精確度之導体圖型。 本發明之另一別的印刷電路板之製造裝置具備有:以· 一疋速度運送印刷電路板之運送報;安裝有多數喷霧嘴, 且與印刷電路板之前進方向平行或成某一角度配設之多數 喷嘴管;使上述喷嘴管擺動之機構;將處理液之蝕刻液供 給上述噴嘴管之幫浦,以及,設在上述多數之各喷霧嘴與 上述幫浦間之耐壓可撓管。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 藉此在各噴霧嘴與幫浦間之配設耐壓可撓管,因此, 各喷霧嘴間之間隔、垂直方向之位置可以移動,可以提供 很容易設定被要求有高精確度之印刷電路板之蝕刻條件之 钱刻裝置。 而使用此裝置之印刷電路板之製造方法,係使用各個 噴嘴管間之間隔為可變,並可在垂直方向上下移動之印刷 電路板之製造裝置,以一定之擺動角度及擺動速度擺動噴 嘴管,而將姓刻液噴在基板,同時以一.定之速度運送,藉 此對印刷電路板進行蝕刻處理。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 五、發明說明(6) 藉此,因為將中央之喷嘴管之間隔設定成較狹窄,而 增加噴射在印刷電路板***部之蝕刻液量,同時,使中 央之噴鳴官之位置接近基板運送面側,藉此使基板中央部 之蝕刻液之喷射力量較周邊部大,使印刷電路板之上面中 央部之蝕刻液不滯留有效且立即流下,達成中央部與周邊 4及上下面之蝕刻速度之均一化,形成高精密度之導体圖 型0 本發明之另一別的印刷電路板之製造裝置,其特徵在 於,具備有:以一定速度運送印刷電路板之運送輥;安裝 有多數噴霧嘴,且與印刷電路板之前進方向平行或成某一 角度配設之多數喷嘴管;使上述噴嘴管擺動之機構;將處 理液之蝕刻液供給上述噴嘴管用之幫浦;對應上述各噴嘴 管之多數幫浦,以及連接在上述各喷霧嘴與上述幫浦間之 各個流路之壓力計,而以反相電路,或電流或電壓控制電 路控制上述各幫浦之輸出。' 藉此,為了使蝕刻液不滯留在上面中央部立即流下, 可以一面確認壓力計之顯示,而控制幫浦之輸出,便可很 容易設定壓力,使中央之噴嘴管之壓力較兩侧之噴嘴管之 壓力高,因此可以提供很容易設定被要求有高精確度之印 刷電路板之蝕刻條件,且可自動化之蝕刻裝置。 而使用上述製造裝置之印刷電路板之製造方法,係控 制幫浦之輸出使中央之噴嘴管之壓力較兩側之上述喷嘴管 之壓力高,而以一定之擺動角度擺動喷嘴管,將處理液之 蝕刻液噴在基板,同時以一定之速度運送,藉此對印刷電 579664
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 路板進行蝕刻處理。 藉此可以报容易使t央之喷嘴管之愿力較兩侧之嘴嘴 管之壓力冑,使印刷電路板之上面中央部之蝕刻液不滞留 有效且立即流下,達成中央部與周邊部及上下面之钱刻速 度之均一化,形成高精密度之導体圖型。 、 此架構之印刷電路板之製造裝置,為了能將餘刻條件 之設定自動化’可以增加下述變更。,亦即,可以使其成為 具有N根噴嘴f之製造裝置,而具備有··處理印刷電路板 時,預先對上述印刷電路板之前進方向至少分割成N個領 域,儲存各分割塊之處理面積之資料之構件;儲存各噴嘴 官之補正貧料之構件;將對應上述各分割塊之補正資料當 作輸出資料選定之構件;從上述選定之輸出資料算出對上 述各喷霧幫浦之最終輸出資料之構件;以及,對應上述最 終輸出資料控制上述噴霧幫浦輸出之構件。 藉由此裝置及使用此裝置之製造方法,將基板沿前進 方向分割成N個領域,對應各領域之處理面積,即蝕刻面 積,及噴嘴管之配設位置形成之蝕刻力,設定各噴嘴管之 壓力’以控制幫浦輸出,便可自動設定餘刻條件。 (實施例1) \ 茲參照附圖,說明本發明之實施例1如下。第1圖係本 發明實施例1之印刷電路板之製造裝置之概要圖。第2圖係 表示本發明實施例1之印刷電路板之細部之模式圖。 在第1圖,在蝕刻室111内以略為相等間隔配置之多數 10
---------------€ : (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) At · -線· 579664 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 X 消 費 合 作 社 印 製 A7 五、發明說明(8 上面用噴嘴管102a〜l〇2f,分別安裝有多數喷嘴管1〇1,且 以平行於印刷電路板之前進方向或成某一角度配設。同 時,在蝕刻室111内以略為相等間隔配置之多數下面用噴嘴 管l〇3a〜l〇3f,分別安裝有多數噴嘴管1〇1,且以平行於印 刷電路板之前進方向或成某一角度配設。上面用噴霧幫浦 108向上面用噴嘴官i〇2a〜i〇2f供應蝕刻液。下面用喷霧幫 浦109向下面用喷嘴管103&〜103f供應蝕刻液。運送輥11〇 以一定之速度運送作為基板之印刷電路板112。 上述之中央部之噴嘴管102(:、l〇2(i、i〇3c、1〇3d係使 用,管徑較兩側之噴嘴管l〇2a、i〇2b及l〇2e、l〇2f之管徑 大20〜30%左右者。 、 而在第2圖,配管l〇4a〜104f係配設在上面用喷霧幫浦 108與上面用噴嘴管10以〜102f之間。而配管1〇允〜1〇5f 係配設在下面用噴霧幫浦109與下面用喷嘴管1〇3a 〜1〇3f 之間。其中,配設在中央部之喷嘴管102c、1〇2d及l〇3c、 103d之配管l〇4c、104d及105c、105d係使用,管徑較兩側 .之配管104a、104b及105e、105f之管徑大20〜30 %左右者。 以下說明具備上述架構之製造裝置之印刷電路板之姓 刻方法。 / 首先’在切斷成一定大小,絕緣基板之兩面形成35μιη 厚度之銅箔之黏貼銅箔積層板(未圖示)上,藉屏蔽印刷法 或照相法形成抗蝕劑,使成印/刷電路板112。 此印刷電路板112係在蝕刻室111内,於平行於前進方 向或成某一角度配設之上面用喷)腎管102a〜102f及下面用 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) l··----------变----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂·- •線- 11 579664 A7 五、發明說明( 9 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 噴嘴管舰〜蘭之間,在運送輥㈣上以—定之速度運 送’而以噴霧管⑻向上下面喷射氯化二銅等之姓刻液,進 行蝕刻。 實施触刻時’上面用喷嘴管1Q2a〜随及下面用喷嘴 管l〇3a〜103f,係以各噴嘴管之軸作為轉軸,使噴霧嘴之 噴吹方向在垂直於印刷電路板之前進方向之面内,以β。〜 60°之角度擺動(振盪)。因為此項擺動,從噴霧幫浦至各噴 嘴官之接續部部分,為了防止蝕刻液之外漏,需要者能僅 使噴嘴管轉動之接頭,但未圖示。而由上面用噴霧幫浦1〇8 向上面用噴嘴管l〇2a〜l〇2f供應之蝕刻液之流量,係與噴 嘴官之管徑成比例,中央部之喷嘴管1〇2c、1〇2d、1〇3c、 l〇3d之流量較兩側之噴嘴管1〇2a ' 1〇2b及1〇3e、i〇3f增加 約20〜30〇/〇,因此,印刷電路板上面中央之蝕刻液不會滯 邊立即〃,L下’印刷電略板成為恆能以姓刻新液在整面進行 雀虫刻之狀態。 藉上述噴鳴管之管徑之設定實施姓刻時,傳統之餘刻 裝置及蝕刻方法之蝕刻後之導体圖型對設定值,在印刷電 路板之上下面及中央部及周邊部之偏差在50〜1〇〇μηι,但 在本發明之蝕刻裝置及蝕刻方法,其偏差在1〇〜20μιη,證 實可以極端減少。 上述原理係如第2圖所示,配管104c、104d、105c、105d 使用管徑較兩側配管l〇4a、104b及105e、105f之管徑大20〜 30%左右時,也可獲得同樣之結果,尤其是在這個時候, 可以更容易且廉價進行傳統之蝕刻裝置之改造,或變更配 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -4-------訂. ;線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 12 379664
五、發明說明(10 ) 管之管徑時之更換或安裝。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 再者,在本實施例1係表示僅使中央部之噴嘴管或配管 之g彳k較大,但位於中央部之喷嘴管或配管旁邊之喷嘴管 102b、102e、l〇3b、103e或配管 l〇4b、104e、l〇5b、105e 也可以使用管徑較最兩側之噴嘴管或配管大1〇〜2〇%者, 藉此可以收到相同之效果。 同時,在本實施例1係對印刷電路板之製造裝置中,特 別說明對銅箔钱刻之蚀刻裝置,但本發明也可以當作顯 像•去除感光性抗蝕劑之未曝光部分用之顯像裝置使用。 (實施例2) 茲參照附圖,說明本發明之實施例2。第3圖係本發明 貫施例2之印刷電路板之製造裝置之概要圖,第4圖係本發 明實施例2之印刷電路板之製造裝置之詳細圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在第3圖,蝕刻室2 11内配置之多數上面用噴嘴管2〇2a 〜202e,分別安裝有多數喷霧嘴2(n,且以平行於印刷電路 板之前進方向或成某一角度配設。同樣地,多數下面用喷 嘴管203a〜203e,則同樣安裝有多數喷霧嘴2〇ι ,且以平 行於印刷電蜂板之前進方向或成某一角度配設。上面用噴 霧幫浦208係經由可調整噴霧壓力之構件之上面用壓力調 整閥206a〜206e向上面用噴嘴管2〇2a〜202e供應蝕刻液。 上面壓力計204a〜204e係用以監視通過上面用壓力調整閥 206a〜206e後之各噴嘴管2〇2a〜202e之壓力。下面用喷霧 幫浦209係經由可調整喷霧壓力之構件之下面用壓力調整 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 13 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 579664 A7 B7 五、發明說明(n ) 閥207a〜207e向下面用噴嘴管203a〜203e供應蝕刻液。下 面壓力計205a〜205e係用以監視通過下面用壓力調整閥 207a〜207e後之各噴嘴管203a〜203e之壓力。運送輥210 用以將作為基板之印刷電路板212運向前進方向。 而上述架構之印刷電路板製造裝置之蝕刻裝置係如第 4圖所示,中央部之噴嘴管202c與202b及202c與202d之配管 間隔,較之其他噴嘴管202a與202b及202d與202e之配管間 隔狹窄約10〜30%,由於這種架構,可以增加喷在印刷電 路板上之中央部之蝕刻液之液量。 在上述例子,噴嘴管之數目是202a〜202e之5根,但 例如是202a〜202f之6根時,中央部之202c與202d之間隔較 其他喷嘴管202a與202b及202e與202f之間隔狹窄約30〜 50%,靠近中央之喷嘴管202b與202c及202d與202e之間隔 也可以視需要使其間隔狹窄約10〜30%。 以下說明具上述架構之製造裝置之印刷電路板之蝕刻 方法。 首先,在切斷成一定大小,在絕緣基板之兩面形成 35μηι厚度之銅箔之黏貼銅羯積層板(未圖示)上,藉屏蔽印 刷法或照相法形成抗蝕劑、,使成印刷電峰板212。 此印刷電路板212係在I虫刻室211内,於平行於前進方 向或成某一角度配設之上©用噴嘴管202a〜202e及下面用 噴嘴管203a〜203e之間,在運送輥210上以一定之速度運 送,而以喷霧管201向上下面喷射氯化二銅等之蝕刻液,進 行餘刻。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -------------'^-------訂---------線--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 14 579664 A7
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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 育射壓力不會極端的低因此可以使異物阻塞噴嘴之餘刻液 噴射口引起之事故之發生機率报低。又因使兩側之壓力較 低,因此關小壓力調整閥使姓刻液之流路變狹窄,便可以 降低流体損失,可以提高能量效率。 再說明上述實施例使用之壓力計與壓力調整閥換成流 量計及流量調整_之情形。.再者,流量調整閥_般有附 設調整刻度者,但原理上是與壓力調整閥差不多έ在本實 施例之說明,則為了方便,壓力調整閥與流量調整閥分開 來說明。 在使用壓力調整閥時之以各噴嘴管之壓力計之顯示作 為基準之設定,若變更噴嘴形狀及噴嘴個數時·,噴在印刷 電路板上之每單位時間之蝕刻液流量有時會不同。亦即, 喷嘴之蝕刻液喷射口小時,在壓力計之顯示相同時,噴射 在印刷電路板上之蝕刻液之流量仍較喷射口大時少。這表 不,喷嘴有異物阻塞時壓力計之壓力會上昇,但蝕刻液之 μ1會減少。貫際上要在生產中確認噴嘴阻塞很困難。 僅藉由壓力來管理時,為了降低壓力計之顯示須將壓 力調整閥調整到關閉之方向,但有可能設定成噴到印刷電 路板上之流量減少之相反之條件。 而且,一般在蝕刻裝置之噴霧幫浦與噴嘴管或蝕刻裝 置本体底部之蝕刻液儲藏部與噴霧幫浦之間備有過慮器, 以去除異物。若該過慮器内充滿異物,超過一定限度時, 壓力計之顯示便會下降。 如果喷霧嘴内阻塞異物,而過慮器内充滿異物之狀態 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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I 16 579664 A7 14 五、發明說明( •I — I.——h------€ ! (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 同4發生時’因喷霧嘴内阻塞異物引起之壓力計之顯示上 昇與過慮裔内充滿異物引起之壓力計之顯示下降成為均 衡狀L便有可能使壓力計顯示與當初之正確之設定相同 之值。這個時候,實際情況是噴霧嘴内阻塞造成之流量減 少’及過慮器内阻塞造成之流量減少,使噴在印刷電路板 上之蝕刻液之流量顯著減少,極端時,甚至於達不到充分 蝕刻銅之厚度所需要之流量,而發生銅殘留之現象。 為了解決上述問題而以流量計及流量調整闊設定條 件’便能夠在發生噴霧嘴内阻塞或喷霧嘴内阻塞而發生壓 力變化時’仍可將噴在印刷電路板上之單位時間之蝕刻液 •之流量保持一定,以穩定之條件製造印刷電路版。 --線· 藉由以上之噴霧壓力及流量設定實施蝕刻時,較之傳 統之姓刻裝置及触刻方法之触刻後之導体圖型對設定值, 在印刷電路板之上下面及中央部及周邊部之偏差在5〇 〜ΙΟΟμηι’使用本發明之蝕刻裝置及蝕刻方法時,其偏差在 10〜20μηι,證實可以極端減少。 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 再者,在本發明之實施例,印刷電路板係通孔無電鍍 之雙面印刷電路板,但單面印刷電路板、通孔有電鍍之雙 面印刷電路板或多層印刷電路板也可以,而抗蝕劑係使用 屏蔽印刷法或照相法形成之有機材料,但焊錫等之金屬抗 蚀劑或感光性電著抗|虫劑也可以。而蚀刻液係使用氯化二 銅,但也可以用氯化二鐵或氨等之鹼性蝕刻液。 同時是使用,切斷成一定大小之3 5 μηι厚度,在絕緣基 板雙面形成銅之黏貼銅箔之積層板,但從本發明之架構 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 17 579664 五、發明說明(15 ) 可以清楚,對各種基板尺寸或被要求之似彳精冑度或者不 同之導体厚度,只要調整設定壓力,便很容易因應。
同時,本發明之實施例,係對印刷電路板之製造裝置 中’特別說明對銅錢刻之㈣裝置,但本發明也可以當 作顯像•去除感綠抗飲劑之未曝光部分用之顯像裝置使 用0 (實施例3) 茲參照附圖,說明本發明之實施例3。第5圖、、6圖係 本發明實施例3之印刷電路板之製造裝置之概要圖。第7圖 係本發明一實施例之製造裝置之喷嘴管之擺動機構之詳細 圖。 首先5兒明本發明實施例3之印刷電路板之製造裝置之 蝕刻裝置。 本發明實施例3之蝕刻裝置之架構係與以往一樣,具有 可以從上面及下面之雙面同時進行蝕刻之架構之裝置,上 面與下面之架構基本上是相同。因此,為了使說明較容易, 僅參照附圖說明上面之架構。 如第5圖所示,在作為第!處理室之第丨蝕刻室3〇7a内, 與利用運送輥306運送之基板之印刷電路板308之前進方向 成平行或成1〜5。之角度配設有上面用喷嘴管3〇2a〜 302f。各上面用噴嘴管係從供應處理液之蝕刻液之上面用 喷霧幫浦3 05 ’經由可調整噴霧壓力之構件之上面用壓力調 整閥304a〜3 04f連接。同時,各喷嘴管連接有上面壓力計 本紙張尺度適用令國國家鮮(CNS)A4規格⑵G x 297公爱) 579664
303a〜303f,同時,此喷嘴管備有各自獨立之上面用喷嘴 管之擺動機構309a〜309f。 . ilKrll·------^ ί (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在第6圖,除了第丨蝕刻室3〇7a之外另備有第2處理室之 第2蝕刻室307b之兩個蝕刻室,在第丨蝕刻室3〇以内,與印 刷電路板308之前進方向成平行或成i〜5。之角度配設有上 -面用噴嘴管302a〜302f。第2蝕刻室3〇7b則在第丨蝕刻室之 噴嘴管之相反方向,以1〜5。之角度配設有上面用喷嘴管 302a,〜302f 、 第7圖表示本發明實施例3之喷嘴管之獨立擺動機構之 詳細圖。 對應各喷霧管之獨立之擺動機構係由凸輪(轉動 板)311,及連桿機構312a、312b構成,藉由移動轉動板與 連桿機構之支點312c,可以改變擺動角度。而凸輪311係直 接結合於控制用馬、達3 10,或藉由皮帶或齒輪連動,控制用 馬達3 10可以藉由反相電路313很容易變更轉數。 藉由此架構,可以在各噴嘴管獨立變更擺動角度及擺 動速度。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 對各喷霧管僅變更擺動角度,擺動速度相同時,控制 用馬達3 10可以僅使用一個,藉此可以降低設備成本。 以下說明具有上述架構之餘刻裝置之印刷電路板之|土 刻方法。 茲說明本發明之實施例3之第5圖所示印刷電路板之僅 使用弟1餘刻室307a之餘刻裝置時之條件設定。 首先,藉移動第7圖所示擺動機構之連桿機構之支點 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 19 579664 五、發明說明(17 ) 312(:之位置,將中央部之噴嘴管3〇氕、3〇3〇1之擺動角度設 定成較其他噴嘴管303a、3 03b及303e、303f之擺動角度小。 並藉反相電路部313、電流或電壓控制電路設定,使中央部 之喷嘴管303c.、303d之擺動速度較其他喷嘴管3〇3a、3〇3b 及 303e、303f大。 藉此提高印刷電路板中央部之蝕刻液之喷射液量及液 體流速’使蝕刻液不會滯留在上面中央部,立即流下。 以本裝置處理之前,首先,在切斷成一定大小,在絕 緣基板之兩面形成35μηι厚度之銅箔之黏貼銅箔積層板(未 圖不)上,藉屏蔽印刷法或照相法形成抗蝕劑,使成印刷電 路板308。 印刷電路板308在蝕刻室307a、307b内沿平行於前進方 向或成某一角度配設之上面用噴嘴管3〇2a〜3〇2f及未圖示 之下面用噴嘴管之間,在運送輥3〇6上以一定之速度運送, 從噴霧嘴301向上下面噴射氣化二銅等之蝕刻液進行蝕刻。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施蝕刻時,上面用噴嘴管3〇2a〜3〇2f及下面用喷嘴 ϊ,係對印刷電路板之前進方向將中央部之噴嘴管3c、 302d之擺動角度設定成45。,將其他噴嘴管3〇2&、3〇2b及 3〇2e、302f之擺動角度設定成6〇。,令其以分別獨立之擺動 角度及擺動速度擺動(振動),同時,由上面用噴塗幫浦3〇5 供給上面用噴嘴管302a〜30汀之蝕刻液,係藉上面用壓力 調整閥304a〜304f之開閉比率調整上面用壓力計3〇3a〜 303f所顯示之喷霧壓力。 . 同樣地,由未圖示之下面用喷塗幫浦供給下面用喷嘴 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 20 579664
&之姓刻液,也是藉下面耗力調整閥之關比率調整下 面用壓力計所顯示之噴霧壓力。 在此,上面用壓力計303a〜303£所顯示之壓力係分 別藉上面用壓力調整閥304a〜304f之開閉比率,調整成 3(^為 i. 2kg / cm2、30扑為! 6 kg / cm2、3〇氕為2 〇 kg 丨 cm2、303d為 2. 0 kg / cm2、3〇3€;為 i 6 kg / 一、3為】2 kg / cm2,使中央部之噴嘴管較高。 同樣下面用壓力計所顯示之壓力,也以下面用壓力 調整閥之開閉比率,依運送輥之個數或位置關係,分別調 餐成最為適合之值。 藉以上之噴嘴管之擺動角度及擺動速度以及喷霧壓力 之設定實施蝕刻時,較之以傳統之蝕刻裝置及蝕刻方法蝕 刻後之導体圖型幅度對設定值,印刷電路板之上下面及中 央。卩與周邊部,其參差不齊為5〇〜1 〇〇 ,本發明之姓刻 裝置及I虫刻方法是1 〇〜2〇μπι,極端減少。 其次說明,如第6圖所示,至少具有第1蝕刻室3〇7a及 第2蝕刻室307b之兩個蝕刻室之印刷電路板蝕刻裝置之印 刷電路板之製造方法。 藉由移動上述擺動機構之旋轉板與連桿機構之支點之 位置,使中央部之噴嘴管302c及302d之擺動角度,較兩側 之喷嘴管302a與302b及302e與302f之擺動角度小,且使用 反相器電路或電流或者電壓控制電路提高控制用馬達之轉 動速度,加大擺動速度。 其次在第2蝕刻室之多數噴嘴管,將中央部之噴嘴管之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(.210 X 297公釐) ill·.-I-.-------彆 ί (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 21 579664 經濟部知曰慧財產局員工消費合作社印製 A7 Β7 五、發明說明(19 ) 擺動角度設定成較兩側之噴嘴管之擺動角度小且擺動速度 較大’並且較上述第1蝕刻室之相對應之噴嘴管之擺動角度 大,擺動速度較小。因此,需要另行配設第2蝕刻室之多數 喷嘴管之擺動機構,但省略圖示。 在第1蝕刻室,提高蝕刻液之噴射壓力且使擺動角度 小’而以接近垂直之角度蝕刻印刷電路板中央部,藉此可 減少側向蝕刻量,同時加快擺動速度,避免中央部之蝕刻 液之滯留。 ’ 而在第2蝕刻室則可以在很大範圍防止發生圖型之橫 向擴大,同時消除中央部之蝕刻液之滯留,可以製造更高 精密之印刷電路板。 . 以上述之第1蝕刻室及第2蝕刻室之噴嘴管之擺動角度 及擺動速度之條件下實施餘刻時,較之以傳統之餘刻裝置 及蝕刻方法蝕刻後之導体圖型幅度對設定值,印刷電路板 之上下面及中央部與周邊部,其參差不齊為5〇〜1〇〇μηι, 本1¾明之姓刻裝置及餘刻方法是1 〇〜2 〇 ,極端減少。 再者,在第6圖與第5圖之實施例,同樣也能夠使其成 為在各噴噶管備有壓力計及壓力調整閥之形態之餘刻裝 置,在上述之第1蚀刻室及第2钱刻室之噴嘴管之擺動角度 及擺動速度之設定以外,另可調整各噴嘴管之壓力,而得 設定精密度更高之蝕刻條件。 在本發明,印刷電路板308係通孔無電鍍之雙面印刷電 路板,但單面印刷電路板、通孔有電鍍之雙面印刷電路板 或多層印刷電路板也可以,而抗蝕劑係使用屏蔽印刷法或 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----I--I----^ —II----^---------^--- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 22
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 照相法形成之有機材料,但焊錫等之金屬抗㈣或感光性 電著抗餘知彳也可以。而姓刻液係使用氯化二銅,但也可以 用氣化二鐵或氨等之鹼性蝕刻液。 同時是使用切斷成一定大小之35μιη厚度,在絕緣基板 又面形成銅洎之黏貼鋼羯之積層板,但從本發明之架構可 以β楚’對各種基板尺寸或被要求之蝕刻精密度或者不同 之導体厚度,只要調整設定壓力便很容易因應。 同時,本發明之實施例,係對印刷電路板之製造裝置 中’特別說明對銅箔餘刻之姓刻裝置,但本發明也可以當 作顯像•去除感光性抗蝕劑之未曝光部分用之顯像裝置使 用0 (實施例4) 茲參照附圖,說明本發明之實施例4。第8圖係本發明 實施例4之印刷電路板之蝕刻裝置之概要圖,第9圖、第10 圖係本發明實施例4之印刷電路板之蝕刻裝置之獨立喷嘴 管之詳細圖,第11圖、第12圖係表示本發明實施例4之印刷 電路板之蝕刻裝置之條件設定之圖。 首先說明本實施例之印刷電路板製造裝置之蝕刻裝 置。 本實施例之蝕刻裝置之架構係與以往一樣,具有可以 從上面及下面之雙面同時蝕刻之架構之裝置,上面與下面 之架構基本上是相同。因此,為了使說明較容易,僅參照 附圖說明上面之架構。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4舉格(210 x 297公釐) — ικ ί----------裝-------訂---------線--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 579664 A7 B7
s 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 k 丁
24 A7 B7 五、 發明說明( 22 402a〜402f相互間之間隔及與印刷電路板4〇8之距離。 上述之自動移動各喷嘴管之方法是,如第1〇圖所示, 使用線性運動作為移動第1支持構件4丨5a及第2支持構件 415b之手段。在本實施例之線性運動係表示藉電動氣缸 418a移動第1支持構件415a,同板,藉電動氣缸418b移動第 2支持構件41 5b之架構。特別是,電動氣缸418a必須考慮安 裝位置,避免與相鄰接之喷嘴管接觸到。 上述電動氣缸418a、41 8b係藉控制電路419控制移動之 位置,控制電路419則利用輸入構件420a之信號而動作。因 為有上述架構,因此可自動移動各噴嘴管。 也可以用能夠輸入•變換印刷電路板之尺寸之尺寸儲 存構件420b取代輸入構件420a,而輸入尺寸資料。 藉此可以依印刷電路板之基板大小自動設定各噴嘴管 之間隔。 其方法是’預先測量前進方向之橫方向之印刷電路板 之尺寸,將其輸入到尺寸儲存構件420b,對應上述尺寸資· 料移動設定各喷嘴管間之間隔後,進行蝕刻。亦即,較之 蝕刻具有橫方向600mm之尺寸之印刷電路板,蝕刻具有橫 方向400mm尺寸之印刷電路板時,各噴嘴管間之間隔可以 設定成較窄。 因之,可以對應印刷電路板之尺寸以蝕刻效率最高之 條件製造印刷電路板。 而且,上述上面用噴嘴管402a〜402f分別備有獨立之 擺動機構。 —— 1·——Γ------裝ί (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一:口,· --線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 25 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 579664 A7 _____ B7 五、發明說明(23 ) 對應各上面用喷嘴管402a〜402f之獨立之第11圖所示 之擺動機構409a〜409f係如第9圖所示,由凸輪411及連桿 機構412a所構成,移動轉動板與連桿機構之支點412b之位 置,便可改變擺動角度。同時,凸輪(轉動板)411係直接或 經皮帶或齒輪與控制用馬達4 10連動,控制用馬達41 〇則可 以藉反相電路413很容易變更轉數。 按各噴嘴管僅變更擺動角度,擺動速度相同時,控制 用馬達410可以僅用一個,設備成本可以減低。 而且如第9圖所示,上述獨立之噴嘴管係支持在第1支 持構件4 l,5a,且具有,以可擺動狀態將其一部分固定在第j 支持構件415a上,且以跟上述轉動板與連桿機構之支點 412b之位置連動之可撓繩索417連結,藉繩索之出入而擺動 之機構。此可撓繩索417之繩索之出入之移動距離,可以藉 移動連桿機構之支點412b之位置而改變,可藉此改變擺動 角度。而繩索之出入速度可藉凸輪(轉動板)411之轉數而改 變。因為有這種架構,縱使喷嘴管向左右及垂直上下移動, 仍可保持各噴嘴管之擺動機構之擺動角度及擺動速度之獨 立〇 以下再說明具有上述架構之蝕刻裝置之印刷電路板之 名虫刻方法。 首先’在將黏貼銅琿之積層板經曝光、顯像製程形成 感车性之抗#劑之基板運送到姓刻裝置進行姓刻之前,說 明本發明之敍刻裝置之蝕刻條件之設定。 首先,基本之蝕刻條件之設定,通常是設定上下面之 II ^ 11 11---I--I----^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
26 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 579664 A7 B7 五、發明說明(24 ) 蝕刻條件,但本發明之實施例之說明僅特別詳細說明上面 之蝕刻條件之.設定。 其理由是,通常蝕刻精確度是上面之參差較大,其架 構係如在傳統之課題所述。對此,下面不、會發生上面常見 之蝕刻液之滯留基板中央之情形,勉強說,因為運送基板 之輥子之存在,噴射到基板之蝕刻液會有一些受到阻擋。 這些將後述,以下在本發明之實施之具体例,係說明在基 板上面,(1)設定喷嘴管之相互間之間隔、擺動角度、擺動 速度、及触刻液之壓力,(2)設定噴嘴管之離基板運送面之 距離、擺動角度、擺動速度、及蝕刻液之壓力之兩種在蝕 刻裝置之條件設定。 (1)先說明設定噴嘴管之相互間之間隔、擺動·角度、擺 動速度、及蝕刻液之壓力時之情形。 首先說明第1項設定之各喷嘴管之間隔。 如第11圖所示,中央部之喷嘴管402c及402d之配管之 間隔,較之其他喷嘴管402a、402b及402e、402f之間隔狹 窄約30〜50%,視需要靠近中央之噴嘈管402b、402c及 402d、402e之間隔也同樣配設成狹窄10〜30%前後。 如此,藉由愈靠近中央愈狹窄之間隔配設噴嘴管之構造, 可以增加噴到印刷電路板上之中央部之鈾刻液量。 其次說明第2項設定之噴嘴管之擺動角度及擺動速度。 在第9圖所示之構造,藉由移動擺動機構之凸輪,連桿 機構之凸輪與連桿支點之位置,使與之連動之可撓繩索417 之繩索之出入移動距離之變位量變大,將中央部之喷嘴管 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------笑 I------訂----------線--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 579664 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(25 ) 402c及402d之擺動角度,設定成較其他喷嘴管402a、402b 及402e、402f之擺動角度大。 並且,以反相電路413,或未圖示之電流或電壓控制電 路,設定成申央部之喷嘴管402c及402d之擺動速度,較之 其他喷嘴管402a、402b及402e、402f之擺動速度大。 並且如下述,在上述之蝕刻裝置之設定下,進行第3 項設定之各噴嘴管之噴霧壓力設定如下。 蝕刻裝置之壓力設定是,藉由上面用壓力調整閥404a 〜404f之開閉比例來調整,使上面用壓力計403a〜403f所 顯示之壓力為中央部之噴嘴管較高,亦即,分別如4〇3a為 1. 2kg / cm2、403b為 1· 6kg / cm2、403c為 2· 0kg / cm2、403d 為 2· 0kg / cm2、403e為 1. 6kg / cm2、403f為 1· 2kg / cm2。 印刷電路板408係在構成於配設在蝕刻室407内之平行 於前進方向或成某一角度之上面用喷嘴管4〇2a〜402f及未 圖示之下面用喷嘴管間之運送用輥子406上,以一定速度運 送,由噴霧嘴401向上下面噴射氣化二銅等之餘刻液,進行 蝕刻。實施蝕刻時,上面用喷嘴管402a〜402f及下面用噴 嘴管係設定成,中央部之噴嘴管402c與402d對印刷電路板 前進方向之擺動角度為45。,其他喷嘴管402a與402b及402e 與402f之擺動角度為60。,令其以分別獨立之擺動角度及擺 動速度擺動(振動),同時,從上面用喷霧幫浦405供給上面 用噴嘴管402a〜402f之蝕刻液,係藉上面用壓力調整閥 404a〜404f之開閉之比率,調整上面用壓力計403a〜403f 所顯示之喷霧壓力。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------变 I-------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 579664 A7 B7 五、發明說明(26 ) 藉由以上之噴嘴管之擺動角度及擺動速度以及喷霧壓 力設定實施蝕刻時,傳統之蝕刻裝置及蝕刻方法之蝕刻後 之導体圖型寬鬆對設定值,在印刷電路板之上下面及中央 部及周邊部之偏差在50〜ΙΟΟμιη,但本發明之蝕刻裝置及 蝕刻方法時,其偏差在10〜20μίη,證實可以極端減少。 (2)再說明設定噴嘴管之離基板運送面之距離、擺動角 度、擺動.速度、及蝕刻液之壓力時之情形。 以下說明,取代上述(1)項之第1設定之變更噴嘴管相 互間之間斷,本條件係設定中央部之喷嘴管向垂直‘方向移 動時之各噴嘴管與基板運送面之距離。 如第12圖所示,中央部之噴嘴管402c與402d與基板運送面 之距離,較之其他噴嘴管402a與402b及402e與402f與基板運送 面之距離,約縮短30〜50%,視需要,靠近中央之噴嘴管402b 與402c及402d與402e與基板運送面之距離,也設定成約縮短10 〜30%。如此,藉由將愈靠近中央部位置之噴嘴管愈設定在接 近基板運送面之位置之構造,可以增加噴到印刷電路板上之中 央部之蝕刻液量。 而且,在上述蝕刻裝置之設定下,第3項設定之各喷嘴 管之噴霧壓力如下。 為使中央部之噴嘴管之壓力較高,藉上面用壓力調整 閥404a〜404f之開閉之比率,調整上面用壓力計403a〜 403f所顯示之噴霧壓力,使其分別為,403a為1· 2kg / cm2、 403b為 1. 6kg / cm2、403c為 2. 0kg / cm2、403d為 2. 0kg / cm2、403e為 1. 6kg / cm2、403f為 1. 2kg / cm2。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------ί-------^ I------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 29 五、發明說明(27 ) 與(1)項相同,本條件也是將中央部之兩噴嘴管之壓力 調整成較其他噴嘴管之壓力高,但與(1)項不同的是,因為 離印刷電路板之距離較短,因此作為比較值之中央部之壓 力值可以設定在較低值,而且可以將其他噴嘴管之壓力設 定成較高,可以使提高蝕刻液之整体速度,較之(1)項可以 提南生產值。 同時,可以藉由使中央部之噴嘴管更接近基板運送面 上,使中央部兩側之噴嘴管也較最兩端之噴嘴管靠近,或 調整各噴嘴管之擺動角度、擺動速度,擴大各喷嘴管之壓 力設定範圍。 此印刷電路板408係在構成於配設在蝕刻室4〇7内之平 打於前進方向或成某一角度之上面用噴嘴管4〇2a〜4〇2f及 未圖示之下面用喷嘴管間之運送用輥子4〇6上,以一定速度 運送,由噴耪嘴401向上下面喷射氣化二銅等之蝕刻液,進 行餘刻。 經 濟 部 智- 慧, 財- 產 局' 員- 工 消 費 合 作 社 印 實施蝕刻時,上面用噴嘴管4〇2a〜4〇2f及下面用喷嘴 管係設定成,中央部之噴嘴管4〇2(:與4〇2(1對印刷電路板前 進方向之擺動角度為45。,其他噴嘴管4〇2a與402b及402e 與402f之擺動角度為60。,令其以分別獨立之擺動角度及擺 動速度擺動(振動),同時,從上面用噴霧幫浦4〇5供給上面 用喷嘴官402a〜402f之蝕刻液,係藉上面用壓力調整閥 404a〜404f之開閉比率,調整上面用壓力計4〇3a〜4〇3f所 顯示之噴霧壓力。 藉由以上之噴嘴管之擺動角度及擺動速度以及喷霧壓 本紙張尺度綱+關家標準(CNS)Ai規格(210 X 297公爱) 30 發明說明(28 ) 力設定實施|虫刻時,傳統之蝕刻裝置及蝕刻方法之蝕刻後 之^体圖型寬鬆對設定值,在印刷電路板之上下面及中央 部及周邊部之偏差在50〜ΙΟΟμηι,但本發明之蝕刻裝置及 蝕刻方法時,其偏差在10〜20μιη,證實可以極端減少。 其次說明上述(1)、(2)項之組合之優點。 其優點效果是,因為不使安裝在各噴嘴管之多數喷霧 觜401之。貝射壓力極端的低,可以使噴霧嘴4〇1之蝕刻液喷 射口因阻塞異物引起事故之機率降低。同時,因為不會使 兩側之壓力太低:因此有,可以關閉壓力調整閥縮小流路 降低流体損失,提高能量效率之優點。 •同犄,因為使整個基板面之蝕刻速度均一,因此,適 且又疋各嘴^管之間隔、與基板運送面之距離、或噴嘴管 之擺動角纟、擺動速度,便可以消除傳統之基板中央部之 液体滯留。藉此可以加大各噴嘴管之壓力設定之範圍。 從上述各點,可以按各種基板大小、或被要求之導体 電路之完成精準度,微調各噴嘴管之壓力設定,並且1條 件設定也可以-面確認各噴嘴管之壓力計之顯示,而藉壓 力調整閥很容易設定。 曰 之事例,主要是說明 以上是上述條件設定之本實施例 基板上面。 數 基板下面之條件設定,—般是每一姓刻裝置 ,或輥子之間距、安裝位置均不一樣。 之運送輥 .各蝕刻裝置之基板下 噴嘴管之相互間之間隔、 面之蝕刻條件之設定,也是調整 與基板運送面之距離、或噴嘴管 579664 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(29 之擺動角度、擺動速度箄。而为敕 疋及寻而在整個基板面設定大致均一 之I虫刻條件後,也可以血μ + t j以與上达之基板上面同樣,再調整各 噴嘴管之壓力,進行微調整。, 因此可以因應每一姓刻裝置之運送輕、輥子之間距、 棍子數。 因之,傳統上為了使整個基板之下面之餘刻精準度均 而實施之運送輥之間距檢討,或位置之調整,輥子數之 α周王作業等便不再需要’可以藉由上述触刻裝置之各參數 之Λ疋,及壓力之微調整,很容易進行條件設定。 再者’本發明之實施例係說明,(1)設定喷嘴管之相互 間之間隔、擺動角度、擺動速度、及蝕刻液之壓力時,及 (2)δ又疋噴嘴官之離基板運送面之距離、擺動角度' 擺動速 度、及餘刻液之壓力之兩種之蝕刻裝置之條件設定。但也 可以用別的組合’例如,(3)喷嘴管之間隔、與基板運送面 之距離、壓力’(4)噴嘴管之間隔、與基板運送面之距離、 或喷嘴官之擺動角度 '擺動速度,來進行條件設定。而且, 也可以用所有之條件,亦即(5)喷嘴管之間隔、與基板運 送面之距離、或噴嘴管之擺動角度、擺動速度、壓力等來 進行條件設定。 而且’在本發明之實施例,係說明印刷電路板之製造 褒置中,特別是就進行銅箔等之蝕刻之蝕刻裝置,但本發 明也可以用作顯像•去除感光性抗蝕劑之未曝光部之顯像 裝置 本紙張尺度公髮) 32 ^-------^------I,--^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 579664 A7 五、發明說日月(3〇 (實施例5) 以下再參照附圖,說明本發明之實施例5如下。 (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) 弟13圖、第14圖係本發明實施例5之印刷電路板製造裝 置之概要圖,第15圖(a)、第15圖(b)係本發明實施例5之製 造裝置之蝕刻裝置之噴嘴管擺動機構之詳細圖。 首先說明本發明實施例5之印刷電路板之姓刻裝置。 本實施例之蝕刻裝置之架構係與以往一樣,具有可·以 從上面及下面之雙面同時蝕刻之架構之裝置,上面輿下面 之架構基本上是相同。因此,為了使說明較容易,僅參照 附圖說明上面之架構。 如第13圖所示’在第1蝕刻室5〇7a内,與利用運送輥5〇6 運送之基板之印刷電路板之前進方向成平行或成丨〜59之 角度配設肴上面用噴嘴管5〇2a〜502f。各喷嘴管分別具有 多數噴霧嘴’分別備有各自獨立之擺動機構5〇如〜5〇9f。 由對應之反相器電路部505 a〜505 f控制之多數上面用喷霧 幫浦504a〜504f,向對應之各喷嘴管5〇2a〜5〇2f供應處理 液之姓刻液。對於各噴嘴管設有上面用壓力計5〇3a〜 5〇3f。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 同時’在第14圖,除了處理室之第1蝕刻室507a之外, 另備有處理室之第2蝕刻室507b之兩個蝕刻室,在第1蝕刻 室507a内,與當作基板之印刷電路板5〇8成1〜5。之角度配 設有上面用喷嘴管5〇2a〜502f。第2蝕刻室507b則在第1蝕 刻室之噴嘴管之相反方向,以1〜5。之角度配設有上面吊 喷嘴管502a’〜502f,。 第1 5圖(a)係表示本實施例之噴嘴管之獨立擺動機構
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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(31 ) 之詳細圖。 對應各喷嘴管之獨立之擺動機構係由凸輪(轉動 板)511,及連桿機構512a、512b構成,藉由移動轉動板與 連桿機構之支點512c,可以改變擺動角度。而凸輪511係直 接結合於控制用馬達510a,或藉由皮帶或齒輪連動,控制 用馬達510a可以藉由反相電路513a很容易變更轉數。 藉由此架構’可以在各噴嘴管獨立變更擺動角度及擺 動速度。 對各噴霧管僅變更擺動角度,擺動速度相同時,控制 用馬達5 10a可以僅使用一個,藉此可以降低設備成本。 第15圖(b)係表·示噴嘴管之獨立擺動機構之另一例子。 對應各0嘴管之獨立之擺動機構係直接或經由齒輪與 步進馬達510b連動,步進馬達510b可以藉由控制驅動電路 部5 13b很容易變更擺動角度及擺動速度。 ' » 以下說明具有上述架構之蝕刻裝置之印刷電路板之蝕 刻方法。 茲說明本實施例之第13圖之印刷電路板之僅使用第1 #刻至5 0 7 a之餘刻裝置之條件設定。首先,藉移動擺動機 構之連桿機構之凸輪5 11與連桿支點512c之位置,將中央部 之喷嘴管502c、502d之擺動角度設定成較其他噴嘴管 502a、502b及502e、502f之擺動角度小,並以反相電路部 5 13a、電流或電壓控制電路,將中央部之喷嘴管5〇2c、5〇2d 之擺動速度設定成較其他喷嘴管502a、502b及502e、502f 之擺動速度大。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) -------------笑-------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 34
五、 32 發明說明( 藉此提高印刷電路板中央部之蝕刻液之噴射液量及液 體流速,使蝕刻液不會滯留在上面中央部,立即流下。 在本裝置之架構,首先,在切斷成一定大小,在絕緣 基板之兩面形成35^爪厚度之銅箔之黏貼銅箔積層板(未圖 一、) 藉屏敝印刷法或知、相法形成抗餘劑,使成印刷電路 板 508。 印刷電路板508在蝕刻室507a、5〇7b内沿平行於箭頭之 刚進方向或成某一角度配設之上面用噴嘴管5〇h〜5〇2f及 下面用噴嘴官之間,在運送輥5〇6上以一定之速度運送,從 噴務_ 501向上下面噴射氣化二銅等之敍刻液進行敍刻。 實施蝕刻時,上面用喷嘴管5〇2a〜 5〇2f及下面用喷嘴 管,係對印刷電路板之前進方向將中央部之噴嘴管5〇2c、 5〇2d之擺動角度設定成45。,將其他噴嘴管5〇2a、5〇儿及 502e、502f之擺動角度設定成6〇。,令其以分別獨立之擺動 角度及擺動速度擺動(振動),同時,由上面用噴霧幫浦5〇4a 〜504f供給上面用噴嘴管5〇2a〜5〇2f之蝕刻液,係使用上 面用贺務幫廣之反相态電路部5〇5a〜505f調整上面用喷霧 幫浦504a〜504f之輸出,使上面用壓力計5〇3a〜5〇3f顯示 所希望之噴霧壓力。 同樣地,由下面用噴霧幫浦供給下面用噴嘴管之蝕刻 液’也是藉下面用噴霧幫浦之反相器電路部調整下面用噴 霧幫浦之輸出,使下面用壓力計顯示所希望之喷霧壓力。 在此,上面用壓力計503a〜5〇3f所顯示之壓力,係藉 反相器電路部505a〜505f調整成5〇3.a為1. 2kg / cm2、503b — — — — — If — — — — — — ^ 1 I ^ ·11111111 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
579664 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ---—------_;_ 五、發明說明(33 ) 為 1. 6 kg / cm2、503c為 2· 0 kg / cm2、503d為 2· 0 kg / cm2、 503e為 1· 6 kg / cm2、5〇3f為 1. 2 kg / cm2,使中央部之噴嘴 管較高。 同樣’下面用壓力計所顯示之壓力,也以反相器電路 部,依運送輥之個數或位置關係,分別調整成最為適合之 .4_繼_及細力 設定實施蝕刻時,以傳統之蝕刻裝置及蝕刻方法蝕刻後之 • 導体圖型幅度對設定值,印刷電路板之上下面及中央部與 周邊部,其參差不齊為50〜1〇〇μηι,但本發明之蝕刻裝置 及钱刻方法是1 〇〜20μιη,極端減少。 其次說明,如第14圖所示,至少,具有第i蝕刻室5〇7a 及第2姓刻室507b兩個触刻室之印刷電路板之餘刻裝置之 印刷電路板之製造方法。 藉由移動上述擺動機構之旋轉板與連桿機構之支點之 位置,使第1蝕刻室507a之中央部之喷嘴管5〇2(:及5〇2(1之擺 動角度,較兩側之噴嘴管502a與502b及502e與502f之擺動 角度小’且使用反相器電路5 13a或電流或者電壓控制電路 提高控制用馬達510a之轉動速度,加大擺動速度。 其次,在第2蝕刻室之多數喷嘴管,將中央部之喷嘴管 502c及502d之擺動角度設定成較兩側之喷嘴管之擺動角 度小,且擺動速度較大,並且較上述第1蝕刻室5〇7a之噴嘴 管之擺動角度大’較上述第1|虫刻室5〇7a之噴嘴管之擺動速 度小。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
----------------笔 II (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · ;線· 36 A7
579664 五、發明說明(34 ) 在第1蝕刻室507a,提高蝕刻液之噴射壓力,且以接近 垂直之角度蝕刻印刷電路板中央部,藉此可減少側向蝕刻 量’同時加快擺動速度,避免中央部之蝕刻液之滯留,在 第2触刻室507b能夠在較大之範圍防止導体迴路之橫向擴 大,同時避免中央部之蝕刻液之滯留,可以製造更高精密 度之印刷電路板。 這個時候,最好是將第1蝕刻室507a之中央部之噴嘴管 502c及502d之壓力顯示,設定成較第2蝕·刻室507b之中央部 之噴嘴管502c,及502d,之壓力顯示高。 藉此,在第1蝕刻室507a對印刷電路板深度蝕刻,便可 以減少側向蝕刻量,避免中央部之蝕刻液之滯留,在第2 蚀刻室507b能夠防止蝕刻之導体迴路之橫向擴大,防止過 度蝕刻,同時可以避免蝕刻液滯留在中央部,可以製造更 高精密度之印刷電路板。 以上述之第1蝕刻室507a及第2蝕刻室507b之喷嘴管之 擺動角度及擺動速度之條件下實施蝕刻時,g傳統之蝕刻 裝置及蝕刻方法蝕刻後之導体圖型幅度對設定值,印刷電 路板之上下面及中央部與周邊部,其參差不齊為5〇〜 ΙΟΟμιη’但本發明之蝕刻裝置及蝕刻方法是1〇〜2〇μηι,極 端減少。 再者,在第14圖,與第13圖之實施例,同樣也能夠使 其成為在各噴嘴管備有壓力計及壓力調整閥之形態之蝕刻 裝置,在上述之第1蝕刻室及第2蝕刻室之噴嘴管之擺動角 度及擺動速度之設定以外,另可調整各噴嘴管之壓力,因 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------j-------笑-------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 37 579664 五、發明說明(35 ) 而得設定精密度更高之蝕刻條件。 同時,在本實施例,係使用第15圖(&)所示之擺動機構 没疋擺動角度及擺動速度,但也可以使用第15圖(b)所示之 擺動機構以電氣方式自動設定擺動角度及擺動速度,這時 也能夠同樣設定高精密度之印刷電路板之蝕刻條件。 (實施例6) 再說明本發明之實施例6之將印刷電路板之蝕刻條件 之設定自動化之例子。 第16圖係表示本發明之實施例6之分割成n個領域之 印刷電路板之圖,第17圖係表示本發明實施例6之設定蝕刻 條件時之印刷電路板之蝕刻狀態之圖,第18圖、第19圖係 表示抗姓劑之描綠圖型之圖。 本實施例ό之說明也與實施例5同樣,為了容易說明, 以δ又疋上面之钱刻條件為中心參照附圖進行說明,。 第16圖係表示印刷電路板508在Ν=6根之上面用噴嘴 管502a〜502f之下方,於運送輥5〇6上向箭頭之前進方向運 送之狀態。 · 經 濟 部 智- 慧· 財· 產. 局· 員- 工 消 費 合 作 社 印 製 如第16圖所示,將印刷電路板508分割成與噴嘴管數一 樣之至少6個蝕刻領域,假設分別為分割塊515&〜51矸。 茲表示此分割區塊515a〜 515f之蝕刻狀態,同時說明 蝕刻條件之設定程序如下。 一般之使用感光性抗蝕劑之印刷電路板之蝕刻裝置, 係連結在前製程之顯像裝置,及後製程之抗蝕劑剝離製
579664 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(36 ) 程。因此,從前後製程及整個生產線之長度,以及所意圖 之生產性之觀點,在製造線之設計階舉,钱刻裝置之運送 棍506上之運送速度之目標大置已底定。 在本實施例6之說明,導体圖型之厚度5〇μιη時之印刷 電路板之運送速度為3 m/分,而钱刻液之比重等或氧化劑 ‘之狀悲或經過長時間變化之餘刻力之影響則省略不計。 (1) 掌握姓刻裝置之餘刻力之參差不齊及調整 一般在姓刻裝置,縱使同一設計,使用同一零件裝配 時,各蝕刻裝置之蝕刻 力之情況也有不相同的時候(以後稱作r姓刻裝置之習 性」)。 以下說明掌握、調整此習性之方法。 使用之印刷電路板可以是在銅箔施加電鍍,具有5〇 μπι厚度之銅層者,但使用具有3 5 之銅箔厚度之黏貼銅 羯之積層板較有效率。這個時候,蝕刻裝置之運送速度, 係與50 μιη厚度時之運送速度3 m/分成反比例。35 μΐΏ銅箔 時則以4· 3m /分作為運送速度之基本設定條件。 (1 - 1)上面之蚀刻狀態之掌握 首先,將運送速度設定成為,具有上述之運送速度之 基本設定條件之70〜80 %之蝕刻力,所謂半蝕刻之狀態。 亦即’ 35μπι銅羯時將運送速率設定成5. 3m/分〜6. lm/分。 首先,將上面·用噴嘴管502a〜502f之處理液之壓力設 定成同一壓力。.在此狀態下以上述運送速度蝕刻具有35μπι 銅箔之印刷電路板,則成第17圖(a)所示之狀態,會在印刷 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) — — — — — t — — — I — I ^ — — — — — — — ^ ·1111111 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 579664 A7 _ B7 五、發明說明(37 ) 電路板中央部發生銅箔殘留5 16。亦即可以掌握,在上面之 「蝕刻裝置之習性」是印刷電路板之中央部與周邊部之蝕 刻力之參差不齊並不相同。為了解除這種狀態,如實施例5 所說明,將上面用噴嘴管5〇2a〜502f之中央部之喷嘴管 502c及502d之壓力調整成較其他喷嘴管之壓力稍大,並調 整所有噴嘴管之壓力,使印刷電路板整面之半蝕刻之狀態 如第17圖(b)所示,整面成為均一之銅箔殘留516之狀態。 在此狀悲下,以基本設定條件之運送速度4 3m/分施 以餘刻時’便能夠以無殘留之狀態進行姓刻。 在這時之壓力設定下,以使用在實際之印刷電路板之 具有50μιη之銅厚度之基板,3 〇m/分之運送速度進行蝕 刻,再度微調整各喷嘴管之壓力。 這時之壓力設定之條件作為「補正資料A〇」。 (1 - 2)下面之蝕刻狀態之掌握及調整 在下面也與上面同樣,以半蝕刻之條件蝕刻時,一般 會成為第17圖(c)所示之狀態,產生與印刷電路板之前進方 向平行之帶狀之銅箔殘留5 16。 這就是.下面之「蝕刻裝置之習性」,具有與上面不同之 姓刻力之參差不齊。 其理由是,從下方看運送輥506上之印刷電路板時,如 第17圖(d)所示,運送輥506接觸印刷電路板之比率不一 樣’運送輥506接觸印刷電路板之比率較多之部分會如第η 圖(0所示產生帶狀之銅箔殘留516。 為了消除這種狀態,與上面之情形不同,下面用之各 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇, 297公釐) — — — — — — — — — — — — — ^ — — — — — — — ^ ------II (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 40 /^664 /^664
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嘴嘴管在壓力調整外,另右綱敕女+ 卜另有調正各賀嘴管之擺動角度及擺 動速度之必要。調整所有喷嘴管之條件,使電路板整面之 半餘刻之狀態成為如第17圖⑻所示,整面成為均—之銅猪 殘留516之狀態。 士在此狀悲了,以4· 3m/分前後之運送速度施加触刻 日守’便能夠以無殘留之狀態進行蝕刻。 在這時之條件設定下,以實際之印刷電路板使用之具 有50μηι之銅厚度之基板,以3 〇印/分前後之運送速度進行 蝕刻’再度微調整各噴嘴管之壓力,擺動角度及擺動速度。 這時之下面之各噴嘴管之擺動角度及擺動速度之設定 條件作為「補正資料Β 〇」。 以往’為了消除下面之「蝕刻裝置之習性」也曾考慮 更換運送輥506,或調整輥子之間距。但要在充滿約5〇〇c 之高溫之蝕刻液之氣体之蝕刻室内進行這種作業,會有危 險,現實上是不可能。 本發明不僅能夠個別調整各噴嘴管之壓力,同時也可 以獨立設定擺動機構,因此,可以不必碰觸蝕刻液便能夠 很容易設定消除下面之「蝕刻裝置之習性」用之條件。, (1 - 3)掌握上下面之參差不齊及調整 在上述(1 - 1)及(1 - 2)項係調整上下面之參差不齊。 接著是,調整上面與下面之姓刻力之參差不齊。 這時,在(1 - 1)及(1 — 2)調整時,將基準對準蝕刻力 向之一方較佳。例如,上面之運送速度是3· 0m/分,下面 之運送速度是2· 8m/分時,可以整体調鲞提高下面用喷嘴 ---V---,--------^-------•訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 經濟部智慧財產,局員工消費合作社印製 579664 A7 I—------- B7 五、發明說明(39 ) 官之壓力,使下面不會在3. 〇m/分時發生銅箔殘留。 為了再度正確設定條件,使用5〇μπι之銅厚度之基板, 以(1)項之手法對上下兩面同時進行蝕刻,微調整條件。 而在3. Om/分之運送速度再度微調上下面之條件。 廷時之上面之設定條件作為「補正資料A 1」,下面之 設定條件作為「補正資料B 1」。 上面之條件設定係全面蝕刻,亦即各分割塊之處理面 積相同,且蝕刻面積率(應蝕刻之面積+基板全面積)分別 為100%時之條件。 (2) 掌握每一分割塊之蝕刻力及調整 其次說明,設定各種蝕刻面積率之條件或每一分割塊 之蝕刻面積率不相同時 之姓刻條件之設定程序。 (2 - 1)在各種餘刻面積率時之條件之設定 貫際之印刷電路板在蝕刻時所使用之製造用基板,為 了 &尚生產性常是描繪有多數個別印刷電路板(通稱單品 印刷電路板)之圖型,因此,很多場合是各分割塊之蝕刻面 積率相同。 因此,以下是說明各分割塊之蝕刻面積率相同時,各 種钱刻面積率之設定條件。 因此以實際情況時頻率最高之蝕刻面積率時為中心進 行說明。 一般來講,印刷電路板之蝕刻面積率也會因為使用該 印刷電路板之電子機器之種類,或所使用之電子電路之種 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) — — — — — — — — — — — — — ^ 1 ^ i — — — — — — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 42 發明說明(40 ) 類而異。本說明將以行動電話或個人電腦之數位信號電路 所使用之印刷電路板為主体進行說明。 上述印刷電路板之從實際之c AD資料算出之蝕刻面 積率,假設從頻率高至低之順序為5〇%、60%、4〇%。 首先,钱刻時使用之抗蝕劑之描繪圖型係如第18圖0) 所示,使用格子狀之圖型,姓刻部分5 17a與非钱刻部分5 17b 之面積相同,其蝕刻面積率為5〇%。 格子狀圖型之密度(每單位面積之格子狀圖型之數目) 為高密度之印刷電路板時,以使用第丨8圖(b)之密度高者來 设定條件較佳。 首先,依據在(1)項設定之「補正資料A 1」,「補正資 料B 1」設定上面及下面之蝕刻條件。 、 然後以上述條件,使用第18圖0)或第18圖(1))之抗蝕劑 圖型蝕刻具有50μηι銅厚度之基板,並確認其狀態。 然後,使用實驗計劃法等手法,掌握最適合條件用之 蝕刻條件。這時之上面之蝕刻條件作為「補正資料Α 2」, 下面之蝕刻條件作為「補正資料B2」。 同樣掌握蝕·刻部分517a與非蝕刻部分517b之面積不相 同,其蝕刻面積率為60%及40%時之最合適蝕刻條件。 蝕刻面積率為60%時之上面之蝕刻條件作為「補正資 料A 3」,下面之蝕刻條件作為「補正資料B 3」,4〇%時之 上面之蝕刻條件作為「補正資料A 4」,下面之蝕刻條件作 為「補正資料B 4」。 此外,可視需要,70%或3〇%時也以同樣之方法 發明說明(41 ) 條件,掌握該時之蝕刻條件。 (2 - 2)每一分割塊之蝕刻面積率不相同時 說明與上述(2 - 1}時不同,每一分割塊之姓刻面積率 不相同時之情形。 這時也是從印刷電路板之實際之CAD資料算出之蝕 刻面積率,而就頻率最高之例子設定條件。 假設第19圖⑷所示者最高,第1911(b)所示者次高。 百先,第19圖⑷所示者之分割塊5 15a〜515f之触刻面 積率分別為60、50、50、60、50、50〇/。,近似於(2 _⑽ 设定之全蝕刻面積率5〇%時。因此開始時照「補正資料A 2」’「補正資料b 2」,設定蝕刻條件。 ,然後,以跟(2 - 1)所使用之蝕刻圖型同樣之格子圖 型’且各分割塊之之餘刻面積率係如第19圖⑷所示之抗钱 劑,以上述條件蝕刻具有5〇μηι銅厚度之基板,並確認其狀 態。 這個時候,刀割塊515a及5 15d之#刻面積率為6〇〇/〇 , 與其他分割塊之50%之蝕刻率不相同,因此以噴嘴管5〇以 及502d之條件設定為中心,使用實驗計劃法等手法,掌握 各噴嘴管之最合適蝕刻條件。 該時之上面之蝕刻條件作為「補正資料A 5」,下面之 蝕刻條件作為「補正資料B 5」。 . 第19圖(b)所示之情形也同樣掌握最合適蝕刻條件,該 時之上面之蝕刻條件作為「補正資料A 6」,下面之蝕刻條 件作為「補正資料B 6」。 579664 A7 B7 五、發明說明(42 並可視需要’其他情形也以同樣之方法設定條件,掌 握該時之蝕刻條件作為Γ補正資料」。 (3) 蝕刻條件之設定之自動化 再說明將印刷電路板之蝕刻條件之設定自動化時之情 形。 第20圖係表示本發明實施例6之蝕刻條件設定之自動 化之流程圖。’ 在第20圖,記號518係儲存以cad資料之處理面積之 姓刻面積之構件, 519係輸出資料選定構件,52〇係幫浦輸出及控制用馬 達之補正資料儲存構件,521係各補正資料、522係各個幫 浦輸出之最終輸出資料計算構件,523係幫浦輸出控制構 件,524係用以控制控制用馬達之轉數及轉動角度之控制用 馬達控制構件,525係CAD資料,526a〜526f係每一分割塊 之CAD資料。 茲以上述(2)之第19圖(a)所示之例子進行說明。 CAD資料525係按各每一分割塊算出蝕刻面積,儲存 在CAD資料儲存構件518。 定 資 之 接著’在輸出資料選定構件519,CAD資料係當做每 一分割塊之CAD資料526a〜 526f儲存下來,同時,判斷各 分割塊之蝕刻面積是否相同,從補正資料儲存構件52〇選 對應各分割塊之蝕刻面積率之「補正資料」,將該「補正 料」輸出到最終輸出資料計算構件522。補正資料儲存構^ 520則有必要預先儲存在上述之(1)項及(2)項條件設定時 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】〇 x 297公釐 45 579664 五、發明說明(43 ) 「補正資料」。 ' 因本實施例之每一分割塊之蝕刻面積率不相同,且 CAD資料526a〜526f之蝕刻面積率分別為6〇%、5〇%、 50%、60%、50%、50%,因此選擇「補正資料A 5」、「補 正資料B5」。 然後,將對應「補正資料A 5」、「補正資料B 5」之輸 出,從最終輸出資料計算構件522輸出到幫浦輸出控制構件 523,及控制用馬達控制構件524。 然後’將輸入到最終輸出資料計算構件522之「補正資 料A 5」、「補正資料B 5」分離成幫浦輸出及控制用馬達, 分別輸出到幫浦輸出控制構件523及控制用馬達控制構件 524 〇 而從此等控制構件,經由噴霧幫浦之反相器電路部 505 ’及對應控制用馬達之反相器電路部5丨3,以對應各噴 嘴官之噴霧幫浦壓力之輸出及對應控制用馬達之轉速之輸 出,驅動噴霧幫浦及控制用馬達。藉此完成依據CAD資料 之蝕刻條件之自動設定。 經 濟 部 智· 慧― 財. 產 局· · 員· 工 消 f 合 作 社 印 製 上述事例係使用第15圖(a)所示之控制用馬達51 〇a,但 也可以使用第15圖(b)所示之步進馬達5i〇b,以同樣之方向 自動设定。這時,各噴嘴管之擺動機構之擺動角度也可以 自動設定。 而且’在本發明之實施例,係就印刷電路板之製造裝 置中’特別說明蝕刻銅箔等之蝕刻裝置,但本發明也可以 s作使用蝕刻液作為處理液以曝光·去除感光性抗蝕劑之
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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 未曝光部分之顯像裴置使用。 並且’上述各實施例之各種尺寸或壓力等之值只是一 個例子,不限定如此。 (1)如以上所述,本發明係使用,令位於中央部之喷嘴 管之管徑較兩側之噴嘴管之管徑大,或令配設在中央部之 喷嘴管之配管之管徑較兩側之配管之管徑大之印刷電路板 之製造裝置。 藉此’可以使印刷電路板上面之中央部與周邊部 之蝕刻精密度均一,以高製成率生產高密度•高精密度之 印刷電路板,而不致於降低印刷電路板之蝕刻之生產性, 而且不會使裝置之成本增加,可提供容易普及之簡易之製 造裝置。 (2) 同時,本發.明能夠以容易之方法調整印刷電路板中 央部與周邊部及上下面之噴霧壓力或流量。藉此,可以使 印刷電路板上面之中央部與周邊部之蝕刻精密度均一,以 高製成率生產高密度•高精確度之印刷電路板,而不致於 降低印刷電路板之餘刻之生產性,而且不會使裝置之成本 增加,可提供容易普及之簡易之製造裝置。 (3) 同時,本發明係使用,各喷嘴管之令其擺動之機 構是獨立機構之印刷電路板之製造裝置之蝕刻裝置,使中 央部之噴嘴管之擺動角度較兩側之喷嘴管之擺動角度小, 且擺動速度較大,而向基板喷射處理液之|虫刻液,同時以 一定之速度運送。藉此,可以使印刷電路板上面之中央部 與周邊部之蝕刻精密度均一,以高製成率生產高密度•高 本紙張尺度過用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇x297公釐) 一 ' • 47 _ 11! — —♦-------嗖------—訂 (請先閱讀背面之注意事項再填氬本頁) 經濟部智·慧財產’局員工消費合作社印製 579664 A7 ------B7 五、發明說明(45 ) 精確度之印刷電路板’而不致於降低印刷電路板之蝕刻之 生產性,而且不會使裝置之成本增加,可提供容易普及之 簡易之製造裝置。 (4) 同時’本發明係使用,在各喷嘴管與幫浦之間備有 可撓管,使各個噴嘴管間之間隔為可變,在垂直上下成可 變之印刷電路板之製造裝置,分別以一定之擺動角度及擺 動速度擺動各噴嘴管而向基板噴射處理液之蝕刻液,同時 以一定之速度運送,對印刷電路板進行蝕刻。藉此,可以 使印刷電路板上面之中央部與周邊部之蝕刻精密度均一, 以高製成率生產高密度•高精確度之印刷電路板,而不致 於降低印刷電路板之蝕刻之生產性,而且不會使裝置之成 本增加,可提供容易普及之簡易之製造裝置。 (5) 同時,本發明因印刷電路板之製造裝置具有,可以 按各噴嘴管設定喷霧壓力、擺動角度及擺動速度之架構, 因此,可以使上面•下面及上下面之蝕刻精密度均一,以 高製成率生產高密度•高精確度之印刷電路板。 而且,可以提供能自動設定對應蝕刻面積之蝕刻條 件,簡便且容易普及之印刷電路板之製造裝置。 七圖式之簡單說明 / 第1圖係本發明實施例1之印刷電路板之製造裝置之概 要圖。 第2圖係表示本發明實施例1之印刷電路板之細部之模 式圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — ^ ·11111111 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 A7 經濟部智慧財產局員工’消費合作社印製 -------— B7 _ 五、發明說明(46 ) 第3圖係本發明實施例2之印刷電路板之製造裝置之概 要圖。 ^第4圖係本發明實施例2之印刷電路板之製造裝置之詳 細圖。 第5圖係本發明實施例3之印刷電路板之製造裝置之概 要圖。 第6圖係本發明實施例3之印刷電路板之製造裝置之概 要圖。 第7圖係本發明實施例3之製造裝置之噴嘴管之擺動機 構之詳細圖。 第8圖係本發明實施例4之印刷電路板之蝕刻裝置之概 要圖。 第9圖係本發明實施例4之印刷電路板之蝕刻裝置之獨 立噴嘴管之詳細圖。 第10圖係本發明實施例4之印刷電路板之蚀刻裝置之 獨立喷嘴管之詳細圖。 第11圖係表示本發明實施例4之印刷電路板之蝕刻裝 置之條件設定之圖。 第12圖係表示本發明實施例4之印刷電路板之蝕刻裝 置之條件設定之圖。 第13圖係本發明實施例5之印刷電路板之製造裝置之 概要圖。 第14圖係本發明實施例5之印刷電路板之製造裝置之 概要圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) - ^-------I--^ i — — — — ! — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 579664 A7 *------ - 五、發明說明(47 ) ^ 第15圖⑷、(b)係本發明實施例5之製造裝置之嘴嘴乾 之擺動機構之詳細圖。 '官 • 第16圖係表示本發明實施例6之分割成N個領域之忘
' 刷電路板之圖。 P % 第17圖(a)、(b)係表示本發明實施例6之設定蝕刻條件 時之印刷電路板之蝕刻狀態及原因之圖。 第18圖.(a)、(b)係表示抗蝕劑之描繪圖型之圖。 第19圖(a)、(b)係表示抗蝕劑之描繪圖型之圖。 第20圖係表示本發明實施例6之蝕刻條件設定之自動 化之流程圖。 第21圖係傳統之印刷電路板之製造裝置之概要圖。 — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — ^ 11111111 ί靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智•慧財產·局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -5〇 579664 A7 B7 五、發明說明(48 ) (請先閱讀背面之注音3事項再填寫本頁) 元件標號對照 101、201、301、401、631.··噴霧嘴 102a 〜102f、202a 〜202f、302a 〜302f、302a’ 〜302Γ、402a 〜402f、502a 〜502f、502a’ 〜502Γ、632···上面用喷嘴管 103a〜103f : 203a〜203f、633···下面用喷嘴管 104a 〜104f、105a 〜105f..·配管 204a 〜204e、303a 〜303f、403a 〜403f、503a 〜503f、634 ...上面壓力計 205a〜205e、635···下面壓力計 206a 〜206e、304a 〜304f、404a 〜404f、636…上面用壓力 調整閥 1 207a〜207e、637…下面用壓力調整閥 108、 208、305、405、504a 〜504f' 638···上面用噴霧幫浦 109、 209、639…下面用噴霧幫浦 110、 210、306、406、506、640…運送輥 111、 211、407、641.··蝕刻室 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 112、 212、308、408、508、642…印刷電路板 307a、507a···第 1 蝕刻室 307b、507b_··第 2蝕刻室 309a 〜309f、409a 〜409f、509a 〜509f...擺動機構 310、 410、510a·.·控制用馬達 311、 411、511···凸輪 312a、312b、412a、512a、5 12b·.·連桿機構 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 51 579664 A7 _B7 五、發明說明(49 ) 312c、412b、512c…支點 313、413…反相電路 414a〜414f、417...而ί壓可撓管 ' 415a...第1支持構件 ' 415b...第2支持構件 416a...第1蛇腹構件 416b··.第2蛇腹構件 418a、418b...電動氣缸 419...控制電路 420a...輸入構件 420b...尺寸資料儲存構件 50.5a〜505f、5 13a...反相電路部 510b…步進馬達 、 513b...控制•驅動電路部 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智*慧財產,局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 52

Claims (1)

  1. # 申請專利範圍 1· 第侧0564號專利申請案申請專利範圍修正本%年 一種印刷電路板之製造裝置,具備有: 運送印刷電路板之運送輥; 各具有多數噴霧嘴之多數噴嘴管; 使上述喷嘴管擺動之擺動機構; 將處理液供給上述喷嘴管之幫浦; 連接在上述幫浦與上述各噴嘴管之各個流路之流 量調節閥;以及, 連接在上述流路之流量計。 2. 一種印刷電路板之製造方法,其係使用具備有: 運送印刷電路板之運送輥; 各具有多數喷霧嘴之多數噴嘴管; 使上述喷嘴管擺動之擺動機構; 將處理液供給上述喷嘴管之幫浦; 連接在上述幫浦與上述各喷嘴管之各個流路之多 數流量調節閥;以及 連接在上述流路之多數流量計的製造裝置,該方法 包含下列步驟: 调整上述流量調整閥,使連接在上述多數喷嘴管中 之中央部之噴嘴管的第1流量計所示之流量,咚上述第i 流量計之其他流量計的各流量為大的步驟,以及 以一定之角度擺動上述噴嘴管,並將上述處理液喷 在上述印刷電路板,同時運送上述印刷電路板的步驟。 3. —種印刷電路板之製造裝置,·具備有: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公楚) 53 579664 A8 B8 C8 ____D8 六、申請專利範圍 運送印刷電路板之運送輥; 各具有多數噴霧嘴之多數喷嘴管; 使上述各噴嘴管擺動之擺動機構; 將處理液供給上述喷嘴管之幫浦; 在上述幫浦與上述喷嘴管間之各流路設置的多數 壓力調節閥,以及 在上述各流路設置的多數壓力計, 裝 其中上述擺動機構之擺動角度與擺動速度係、為可 變的。 訂 4·如申請專利範圍第3項之製造裝置,其進一步具備有, 上述多數喷嘴管以相對於上述印刷電.路板之運送 方向所定的角度所配設的上述第1處理室,以及 • 上述多數噴嘴管以相對於上述運送方向之上述所 疋之角度的相反角度所配設的第2處理室。 5· —種印刷電路板之製造方法,其係使用具備有: . 運送印刷·電路板之運送輥; 各具有多數噴霧嘴之多數喷嘴管; 使上述各喷嘴管擺動之擺動機構;以及 將處理液供給上述喷嘴管之幫浦的製造裝置,該方 法包含下列步驟: 以第1擺動角度、第丨擺動速度來擺動位在上述多數 噴嘴管中之中央部的第1喷嘴管的步驟, 以第2擺動角度、第2擺動速度來擺動位在上述多數 噴嘴管中之上述第1嘴嘴管的其他噴嘴管的步驟,
    54 579664 申請專利範圍 將上述處理液噴在上述印刷電路板,同時運送上述 印刷電路板的步驟, 上述第1擺動角度係比上述第2擺動角度小,上述第 1擺動速度係比上述第2擺動速度大。 6. 一種印刷電路板之製造方法,其係使用具備有: 運送印刷電路板之運送輥; 各具有多數喷霧嘴之多數喷嘴管 使上述各噴嘴管擺動之擺動機構 將處理液供給上述噴嘴管之幫浦 設置在上述幫浦與上述各噴嘴管間之各個流路之 壓力調節閥;以及 設置在上述各流路之壓力計的製造裝置,該方法包 含下列步驟: 擺動上述多數噴嘴·管的擺動步驟, 將上述處理液喷在上述印刷電路板,同時運送上述 印刷電路板的步驟, 以第1擺動角度、第1擺動速度來擺動位在上述多數 喷鳴管中之中央部的第1喷嘴管的步驟, q以第2擺動角度、第2擺動速度來擺動位在上述多數 喷嘴管中之上述第1噴嘴管的其他噴嘴f的步驟, 調整上述壓力調整閥,使連接在上述第1噴嘴管之 第1壓力計所示之壓力,比上述壓力計中之上述第鳩力 计之其他壓力計的壓力為高的步驟, 將上述處理液噴在上述印刷電路板,同時運送上述 ^紙狀度通用中國國家標準^7X1规格uiox297公釐) 55 六、申請專利範圍 印刷電路板的步驟, 上述第1擺動角度係比上述第2¾動角度小,上述第 1擺動速度係比上述第2擺動速度大。 一種印刷電路板之製造方法,其係使用具備有: 運送印刷電路板之運送輥; 各具有多數噴霧嘴,且以相對於上述印刷電路板之 運送方向所定之角度來配管的第1多數喷嘴管; 具備上述第1噴嘴管之第1處理室; 各具有多數噴霧嘴,且以相對於上述印刷電路板之 運送方向所定之角度的相反角度來配管的第2多數噴嘴 管;- 具備上述第2噴嘴管之第2處理室; 使上述各第1與第2喷嘴管擺動之擺動機構; 將處理液供給上述第丨與第2喷嘴管之幫浦的製造 裝置’該方法包含下列步驟·· 以第1擺動角纟、第i擺動速度來擺動位在上述P 噴嘴管中之中央部的第3喷嘴管的步驟, +以第2擺動角度、第2擺動速度來擺動位在上述第1 噴紫s中之上述第3噴嘴管的其他喷嘴管的步驟, +以第3才月匕動角度、第3擺動速度來擺動位在上述第2 噴嘴管中之中央部的第4喷嘴管的步驟, 以第4擺動角度、第4擺動速度來擺動位在上述第2 喷嘴官中之上述第4噴嘴管的其他噴嘴管的步驟, 將上述處理液噴在上述印刷電路板,同時運送上述 本紙張尺度適用中國國家標準 A4規袼(210X297公楚) 579664 ABC D 圍 /Γ巳 ί利 專請 中 印刷電路板的步驟, •上述第1擺動角度係比上述第2擺動角度小,上述第 1擺動速度係比上述第2擺動遠度大,上述第3擺動角度 係比上述第4擺動角度小但比上述第丨擺動角度大,上述 第3擺動速度係比上述第4擺動速度大但比上述第1擺動 速度小。 8· —種印刷電路板之製造裝置,其具備有: 運送印刷電路板之運送輥; 各具有多數噴霧嘴之多數喷嘴管; 使上述噴嘴管擺動之擺動機構; 將處理液供給上述噴嘴管之幫浦; 設在上述多數各噴嘴管與上述幫浦間之耐壓可撓 管; 在上述各噴嘴管與上述各耐壓可撓管及上述幫浦 之流路設置的壓力調節閥;以及 在上述壓力調節閥之下游側之上述流路設置的壓 力計, 其中上述多數噴嘴管之的間隔為可變的,且 上述多數喷嘴管對上述印刷電路板之前進方向,可 個別在垂直方向上下移動。 9·如申凊專利範圍第8項之製造裝置,·其具備有: 貫穿上述多數噴嘴管之各個喷嘴管,且以可擺動狀 態支持上述各噴嘴管之第1支持構件; 以可向所定方向移動狀態支持上述第1支持構件之 本紙張尺度中國國家標準(CNS) A4規格(210><297公爱) 57 579664 A8 B8 C8 ____D8 ____ 六、申請專利範圍 第2支持構件;以及, 將上述第2支持構件以可向垂直於上述所定方向移 —動之狀態支持的支持機構。 ' 10.如申請專利範·圍第9項之製造裝置,其進一步具備有·· 在上述第1支構件兩側之第2支持構件上設置,且覆 蓋移動領域狀之伸縮自如的第1蛇腹狀構件;以及, 在上述第2支構件兩側設置,且覆蓋上述第2支持構 件之移動領域之伸縮自如的第2蛇腹狀構件。 11.如申請專利範圍第8項之製造裝置,上述擺動機構係個 別擺動上述各噴嘴管。 訂 12·如申請專利範圍第u項之製造裝置,在上述各擺動機 構中,擺動角度及擺動速度係為可變的。. 13·如申請專利範圍第9項之製造裝置,具備有,使上述第 i與第2支持構件移動之移動構件。 線 14.如申請專利範圍第13項之製造裝置,上述移動構件為 將上述第1與第2支持構件線性移動。 15·如申請專利範圍第13項之製造裝置,其進一步、具備有 在控制上述移動構件時,控制上述第丨與第2支持構件 之移動位置的控制構件。 : 16·如中請專利範㈣15項之製造裝置,其進-步具備有: • 儲存上述印刷電路板之尺寸資料的構件,以及, 將上述尺寸資料輸入到上述控制電路之路徑。 π-種印刷電路板之製造方法’其係使用具備有·· 運送印刷笮路板之運送輥;
    58 A8 B8
    申清專利範圍 C8 D8 各-有夕數嘴霧嘴,且可相對於印刷電路板之前進 方向而個別在垂直方向上下移動的多數噴嘴管; 使上述噴嘴管擺動之擺動機構; 將處理液供給上述喷.嘴管之幫浦;以及 没在上述多數各噴嘴管與上述幫浦間之耐壓可撓 管的製造裝1,該方法包含下列步驟: 使上述多數噴嘴管之中央部之第1噴嘴管比上述第 1喷嘴管之其他噴嘴管接近印’刷電路板的步驟, 毛b動上述噴嘴管,將處理液噴在上述印刷電路板基 板,同時運送上述印刷電路板的步驟, •運送上述印刷電路板的步驟係具備有, 以第1擺動速度、第1擺動角度來擺動上述第1 噴嘴管的步驟;以及 以第2擺動速度、第2擺動角度來擺動上述第j 噴嘴管之其他噴嘴管的步驟; 上述第1擺動速度係比上述第2擺動速度大, 上述第1擺動角度係比上述第2擺動角度大。 18·種印刷電路板之製造方法,其係使用具備有: 運送印刷電路板之運送輥; 各具有多數喷霧嘴之多數喷嘴管; 使上述喷嘴管擺動之擺動機構; 將處理液供給上述噴嘴管之幫浦; 設在上述多數各喷嘴管與上述幫浦間之耐壓可撓
    I I I I I I 裝 訂 線 I I I I 59
    設在上述各喷嘴管與上述各耐壓可撓管及上述幫 浦之流路的壓力調節閥;以及 設在上述壓力調節閥之下游側之上述流路的壓力 計的製造裝置,該方法包含下列步驟: 將上述多數喷嘴管中之中央部之第i多數噴嘴管的 間隔歧成比上述第i喷嘴管之其他噴嘴管的間隔狹窄 的步驟, 調整個別壓力調整閥,使上述第丨噴嘴管之壓力計 的表示值,比上述第i噴嘴管之其他嘴嘴管之壓力計的 表示值為高的步驟, 訂 擺動上述噴嘴管,將處理液噴在上述印刷電路板基 板,同時以所定的速度運送上述印刷電路板的步驟。 19· 一種印刷電路板之製造方法,其係使用具備有: 運送印刷電路板之運送輥; 各具有多數噴霧嘴之多數噴嘴管; 線 使一上述喷嘴管擺動之擺動機構; 將處理液供給上述喷嘴管之幫浦; 設在上述錄各噴嘴管肖上述幫浦間之耐壓可挽 管;- 设在上述各喷嘴管與上述各耐壓可撓管及上述幫 浦之流路的壓力調節閥;以及 設在上述壓力調節閥之下游侧之上述流路的壓力 計的製造裝置’該方法包含下列步驟: 將上述多數喷嘴管之中央部之嘴嘴管的位置設定
    60 579664 ABCD 六、申請專利範圍 ‘ 在接近基板運送面側之位置的步驟, 調整各壓力調整閥,使上述多數噴嘴管中之中央部 之噴嘴管之壓力計的表示值,比兩側之喷嘴管之壓力計 的表示值為高的步驟, 擺動上述喷嘴管’將上述處理液噴在上述印刷電路 板基板,同時以所定的速度運送上述印刷電路板的步 驟。 20· —種印刷電路板之製造方法,其係使用具備有: 運送印刷電路板之運送輥; 各具有多數喷霧嘴之多數噴嘴管; 使上述噴嘴管擺動之擺動機構; 將處理液供給上述噴嘴管之幫浦; 設在上述多數各噴嘴管與上述幫浦間之耐壓可撓 管; 没在上述各噴嘴管與上述各耐壓可撓管及上述幫 浦之流路的壓力調節閥;以及 设在上述壓力調節閥之下游側之上述流路的壓力 計的製造裝置,該方法包含下列步驟: 以第1擺動速度、第1擺動角度來擺動上述喷嘴管中 之中央部的第1喷嘴管的步驟, 以第2擺動速度、第2擺動角度來擺動上述喷嘴管中 之上述第1噴嘴管的其他喷嘴管的步驟, 調整壓力調整閥,使上述多數之噴嘴管中之上述第 1喷嘴管之壓力計的表示值,比上述第1噴嘴管之其他喷 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) -------— — 61 579664 六、申請專利範圍 嘴管之壓力計的表示值為高的步驟, 將處理液喷在上述印刷電路板,同時以所定的速度 運送上述印刷電路板的步驟, 上述第1擺動速度係比上述第2擺速角度大,上述第 .1擺角速度係比上述第2擺動角度小。 21. —種印刷電路板之製邊方法,其係使用具備有·· 運送印刷電路板之運送輥; 各具有多數喷霧嘴之多數喷嘴管; 使上述噴嘴管擺動之擺動機構; 將處理液供给上述喷嘴管之幫浦; 設在上述多數各喷嘴管與上述幫浦間之耐壓可撓 管;. 貫穿上述多數喷嘴管之各個噴嘴管,且以可擺動狀 態支持上述各噴嘴管之第1支持構件; 以可向一定方向移動狀態支持上述第丨支持構件之 第2支持構件; 以可向垂直於上述第丨支持構件之移動方向之狀態 支持上述第2支持構件的支持機構; 使上述第1與第2支持構件移動之移動構件; 在控制上述移動構件時,控制上述第1與第2支持構 件之移動位置的控制構件^ 儲存上述印刷電路板之尺寸資料的構件;以及, 將上述尺寸資料輸入到上述控制電路之路徑的製 造裝置,έ亥方法包含下列步驟·· 579664 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 測量對前進方向之橫方向之印刷電路板的尺寸 料的步驟; 資 將上述尺寸資料輸入到儲存尺寸資 的步驟; , 料之上述構件 驟; 對應上述尺寸資料,設定上述噴嘴管間之間隔的步 擺動上述噴嘴管,將處理液喷在上述印刷電路板, 同時運送上述印刷電路板的步驟。 22· —種印刷電路板之製造裝置,其具備有: 運送印刷電路板之運送輥; 各具備多數噴霧嘴之多數噴嘴管; 使上述噴嘴管擺動之擺動機構; 將處理液供給上述噴嘴管用之對應上述各喷嘴管 之多數幫浦; 連接在上述各噴嘴管與上述幫浦間之流路的壓力 計;以及, 用於控制上述各幫浦之輸出之反相電路、電流控制 電路與電壓控制電路中之一者, 其中上述擺動機構係於上述多數各喷嘴管獨立, 上述擺動機構之擺動角度與擺動速度為可變的。 23· —種印刷電路板之製造裝置,其具備有: 運送印刷電路板之運送輥; 各具備多數噴霧嘴之多數噴嘴管; 使上述喷嘴管擺動之擺動機構; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公爱)_ 裝 訂 線 63 579664 、申請專利範圍 之多之對應上述各”管 計;連接在上述各喷嘴管與上“浦間之流路的屋力 用於控制上述各幫浦之輸出之反相電路 電路與f Μ㈣電路巾之_者, ^控制 ㈣以相對上述印刷電路板之前進方向之平行的 分割線所分割之上述多數喷嘴管之上述印刷電路板之 數個分割塊之處理面積資料的構件; 儲存上述多數噴嘴管之各修正資料的構件; 將上述修正資料選定為選定資料的構件,· 從上述選定資料算出上述幫浦之輸出資料的構 件;以及 •對應上述輸出資料控制上述幫浦輸出的構件。 24·如申請專利範圍第23項之製造裝置,其進一步具備 線 有,對應上述輸出資料,使上述各多數·噴嘴管擺動之 控制用馬達;以及 . 控制上述控制用馬達之轉數的構件。 25.如申請專利範圍第23項之製造裝置,其進一步具備 有,對應上述輸出資料,使上述各多數嘴嘴管擺動之 步進馬達;以及 控制上述步進馬達之轉動角度或轉動速度之構件。 26·如申請專利範圍第23項之製造裝置,上述控制幫浦之 輸出的構件進一步具有,用於控制上述各幫浦之輸出 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210Χ297公釐) 64 579664
    六、申請專利範圍 之反相電路、電流控制電路與電壓控制電路中之一者。 27·如申請專利範圍第23項之製造裝置,上述修正資料係 為设定上述各多數噴嘴管,所顯示噴霧壓力與擺動速 度以及擺動角度中之至少一者之處理條件的電器信 號。 28·如申請專利範圍第27項之製造裝置,上述儲存修正資 料之構件係對應上述處理面積預資料先儲存有多數修 正資料。 ’ 29· —種印刷電路板之製造裝置,其具備有: 運送印刷電路板之運送輥; 各八有夕數贺務0^,且以相對上述印刷電路板之前 進方向之所定角度配設之多數第丨噴嘴管; 具備有上述多數第i噴嘴管之第1處理室; 各具有夕數噴霧嘴,且以相對上述印刷電路板之前 進方向之上述第1角度的相反角度配設之多數第2喷嘴 管; 具備有上述多數第2噴嘴管之第2處理室; 使上述第1與第2喷嘴管擺動之擺動機構; 將處理液供給上述第丨與第2喷嘴管用之連接於上 述各第1與第2喷嘴管之多數幫浦; 連接在上述第1與第2喷嘴管與上述幫浦間之各個 流路的多數第1與第2壓力計;以及, 肖於控制上述幫浦之輸出《反相電路與電流控制 電路與電壓控制電路中之一者。
    65 579664 Λ BCD 六、申請專利範圍 30.如申請專利範圍第29項之製造裝置,上述擺動機構係 於上述第1與第2各噴嘴管獨立。 31·如申請專利範圍第29項之製造裝置,上述擺動機構之 擺動角度與擺動速度為可變的。 32. -種印刷電路板之製造方法,其係使用具備有: 運送印刷電路板之運送輥; 各具備有多數噴霧嘴之多數喷嘴管; 裝 將處理液供給上述噴嘴管用之對應上述各喷嘴管 之多數幫浦; 連接在上述各噴嘴管與上述各幫浦間之流路的壓 力計;以及, 訂 用於控制上述各幫浦之輸出之反相電路、電流控制 電路與電壓控制電路中之_者的製造裝置,該方法包含 下列步驟: 線 控制上述幫浦之輸出,使連接位於上述多數喷嘴管 中之中央部之第1喷嘴管之上述壓力計中之第i壓力計 的表示值,比上述壓力計中之上述第丨壓力計之其他壓 力計的表示值為高的步驟, 擺動上述多數喷嘴管,將上述處理液喷在上述印刷 電路板,同時運送上述印刷電路板的步驟。 33· —種印刷電路板之製造方法,其係使用具備有: 運送印刷電路板之運送輥; 各備有多數喷霧嘴,且以相對上述印刷電路板之前 進方向之所定角度配設之多數第1噴嘴管; 本紙張尺度賴辟(CNS) A4規格⑵GX297公爱 1----- 66 579664 ABCD 申請專利範圍 具備有上述多數第1噴嘴管之第1處理室. =備❹數噴霧嘴’且以相對上述印刷電路板之前 °斤疋之角度的相反角度配設之多數第2喷嘴管; 具備有上述多數第2噴嘴管之第2處理室;、 使上述第1與第2噴嘴管擺動之擺動機構; 將處理液供給上述第1與第2喷嘴管用之連接於上 述各第1與第2噴嘴管之多數幫浦; 裝 連接在上述第i噴嘴管與上述幫浦間之各個流路的 多數第1壓力計; 連接在上述第2噴嘴管與上述幫浦間之各個流路的 多數第2壓力計;以及, 訂 用於控制上述幫浦之輸出之反相電路與電流控制 電路與電壓控制電路中之_者的製造裝置a該方法包含 下列步驟: 線 控制上述幫浦之輸出,使連接位於上述多數第2噴 嘴官中之中央部之喷嘴管之上述多數第2壓力計中之第 4壓力計的表示值,比上述多數第2壓力計中之上述第4 壓力什之其他壓力計的表示值為高,且比上述第3壓力 計之表示值低的步驟, 擺動上述多數.第1與第2喷嘴管,將上述處理液噴在 上述印刷電路板,同時運送上述印刷電路板的步驟。 34· —種印刷電路板之製造方法,其係使用具備有: 運送印刷電路板之運送輥; 各備有多數噴霧嘴之多數噴嘴管; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(:21〇Χ297公爱) 67 - 申請專利範圍 使上述多數噴嘴管擺動之擺動機構; 將處理液供給上述多數嘴嘴管用之連接於上述各 多數喷嘴管之多數幫浦; 連接在上述多數喷嘴管與上述幫浦間之各個流路 的多數壓力計;以及, 用於控制上述幫浦之輸出之反相電路與電流控制 電路與電壓㈣電財之-麵製造裝置,财法包含 下列步驟: —以第1擺動角度、第1擺動速度擺動位於上述多數喷 嘴官中之中央部之第1喷嘴管的步驟, 以第2擺動角度、第2擺動速度擺動上述多數噴嘴管 中之上述第1喷嘴管之其他噴嘴管的步驟, 上述第1擺動角度係比上述第2擺動角度小、上述第 1擺動速度係比上述第2擺動速度大。 35· —種印刷電路板之製造方法,其係使用具備有: 運送印刷電路板之運送輥; 各具有多數喷霧嘴,且以相對於上述印刷電路板之 運送方向所定之角度來配管的多數第丨喷嘴管; 具備上述多數第1喷嘴管之第1處理室; 各具有多數嘴霧嘴’且以相對於上述印刷電路板之 運送方向所定之角度的相反角度來配管的多數第2噴嘴 管; 具備上述多數第2喷嘴管之第2處理室; 使上述各第1與第2噴嘴管擺動之擺動機構; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 68 579664 AS B8 C8 D8
    六、申請專利範圍 將處理 液供給上述第1與第2噴嘴管 述各第1與第2數噴嘴管之多數幫浦; 用之連接於上 連接在上述第1喷嘴管與上述幫浦間 多數第1壓力計; 之各個流路的 連接在上述第2喷嘴管與上述幫浦間U個流路的 多數第2壓力計;以及, 用於控制上述幫浦之輸出之反相電路與 電路與電壓控制電路中之一 電流控制 一者的製造裝置,該方法包含 下列步驟: H1擺動角度、第i擺動速度來擺動位在上述“ 喷嘴管中之中央部之第3喷嘴管的步驟, 以第2擺動角度、第2擺動速度來擺動上述第丨噴嘴 管中之上述第3噴嘴管的其他喷嘴管的步驟, 以第3擺動角度、第3擺動速度來擺動位在上述第2 喷嘴管中之中央部的第4喷嘴管的步驟, 以第4擺動角度來擺動上述第2喷嘴管中之上述第4 喷嘴管的其他喷嘴管的步驟,/ 上述第1擺動角度係比土述第2擺動角度小,上述第 1擺動速度係比上述第2擺動速度大,上述第3擺動角度 係比上述第4擺動角度小但比上述第1擺動角度大,上述 第3擺動速度係比上述第1擺動速度小。 36. —種印刷電路板之製造方法,其係使用具備有: 運送印刷電路板之運送輥; «各備有多數喷霧嘴之多數噴嘴管; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X:297公釐) 裝 訂 69 579664 申請專利範圍 使上述多數噴嘴管擺動之擺動機構; 將處理液供給上述多數噴嘴管用之連接於上述各 多數喷嘴管之多數幫浦; 連接在上述多數喷嘴管與上述幫浦間之各個流路 的多數壓力計; 裝 儲存以相對上述印刷電路板之前進方向之平行的 分割線所分割之上述多數喷嘴管之上述印刷電路板之 數個分割塊每一處理面積資料的構件; 儲存上述多數噴嘴管之每一修正資料的構件; 將上述修正資料選定為選定資料的構件; 攸上述選定資料算出上述幫浦之輸出資料的構件; 訂 對應上述輸出資料控制上述幫浦輸出的構件的製 造裝置’該方法包含下列步驟: 從描繪上述印刷電路板之配線圖型用之CAD資料 算出上述每一分割塊處理面積資料的步驟, 線 將上述處理面積資料輸入到儲存上述處理面積資 料之構件的步驟, 擺動上述多數喷嘴管,將上述處理液喷在上述印刷 電路板,同時運送上述印刷電路板的步驟。 37· —種印刷電路板之製造方法,其係使用具備有: 運送印刷電路板之運送輥; 各備有多數噴霧嘴之多數噴嘴管; 將處理液供給上述多數喷嘴管用之連接於上述各 多數噴嘴管之多數幫浦; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 70 579664 A.BCD i、申請專'利範圍 連接在上述多數噴嘴管粤上述幫浦間之各個流路 的多數壓力計; 儲存以相對上述印刷電路板之前進方向之平行的 分割線所分割之上述多數喷嘴管之上述印刷電路板之 數個分割塊每一處理面積資料的構件; 儲存上述多數喷嘴管之每一修正資料的構件; 將上述修正資料選定為選定資料的構件; 從上述選定資料算出上述幫浦之輸出資料的構件; 對應上述輸出資料,控制上述幫浦輸出的構件, 對應上述輸出資料,用於擺動上述各多數喷嘴管之 控制用馬達,以及 控制上述控制用馬達之轉數的構件的製造裝置,該 方法包含下列步驟: 從描繪上述印刷電路板之配線圖型用之CAD資料 算出上述每一分割塊處理面積資料的步驟, 將上述處理面積資料輸入到儲存上述處理面積資 料之構件的步驟, 擺動上述多數噴嘴管,將上述處理液噴在上述印刷 電路板,同時運送上述印刷電路板的步驟。 38· —種印刷電路板之製造方法,其係使用具備有: 運送印刷電路板之運送輥; 各備有多數喷霧嘴之喷嘴管; 使上述多數喷嘴管擺動之擺動機構; 將處理液供給上遴多數噴嘴管用之連接於上述各 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4·規格(.210X297公楚_了 裝 I I 訂 線 71 379664 申請專利範圍 多數噴嘴管之多數幫浦; 連接在上述多數喷嘴管與上述幫浦間之各 的多數壓力計; W丨L路 儲存以相對上述印刷電路板之前進方向之平行的 分割線所分割之上述多數喷 之上述印刷電路板之 分割塊每一處理面積資料的構件;* 儲存上述多數噴嘴管之每-修正資料的構件; 將上述修正資料選定為選定資料的構件; 從上述選定㈣算出上料浦之輸出資料的構件; 對應上述輸出資料,控制上述幫浦輸出的構件, 對應上述輸出資料,用於擺動上述各多數喷嘴管之 步進馬達,以及 ,控制上述步進馬達之轉動角度或轉動速度的構件 的製造裝置’該方法包含下列步驟: 從描繪上述印刷電路板之配線圖型用之Cad資料 算出上述每一分割塊處理面積資料的步驟, 將上述處理面積資料輸入到儲存上述處理面積資 料之構件的步驟, 擺動上述·多數第1與第2喷嘴管,將上述處理液喷在 上述印刷電路板,同時運送上述印刷電路板的步驟。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 裝 訂 線 72 579664 第90100564號專利申請案圖式修正頁 修正日期:90年11月 第 2圖 /( ^/(/δ Υ: 煩請委i明示q年^月[^日所提之 修正本有無^^(lirpi.Yteri^^^^io
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    111 109
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