CN105714296B - 蚀刻介质的流量调节装置和蚀刻介质的流量调节方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种蚀刻介质的流量调节装置和一种方法，装置包括：采集单元，采集流入每个管道和/或每个喷管的蚀刻介质的实时压力信号，并将采集到的每个实时压力信号发送至控制单元；控制单元，分别将接收到的每个实时压力信号与对应的预设压力信号进行比较，根据比较结果生成流量控制信号，并将流量控制信号发送至调节单元；调节单元，根据接收到的流量控制信号，调节与任一实时压力信号相对应的目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，以使任一实时压力信号与对应的预设压力信号相等。通过本发明的技术方案，可以避免手动调节流入蚀刻机中管道和各喷管的蚀刻介质的压力，并实现提高蚀刻均匀性的目的。

Description

蚀刻介质的流量调节装置和蚀刻介质的流量调节方法

技术领域

本发明涉及流量调节技术领域，具体而言，涉及一种蚀刻介质的流量调节装置和一种蚀刻介质的流量调节方法。

背景技术

电路板在电子设备中非常重要，起到承载和连通的作用。而印制电路板时会用到蚀刻机，电路板的印制过程为：通过向蚀刻机的管道和喷管中注入蚀刻药水，以对电路板上的铜进行化学腐蚀，腐蚀掉不需要的铜，剩下的铜即可形成信号连通的电路板。

图1示出了目前行业内常用蚀刻机，如图1所示的蚀刻机包括：待蚀刻的电路板100，水泵101，可调阀门102，压力表103，管道104，蚀刻机内部的喷管105、喷管106、喷管107、喷管108，设置在喷管108上的喷头109、设置在喷管105上的喷头110和设置在喷管105上的喷头111。而印制电路板的大体过程为：蚀刻机的水泵101把蚀刻药水抽起，通过管道104通向喷管105、喷管106、喷管107和喷管108输送蚀刻药水，然后喷头109、喷头110和喷头111上会形成一定压力以将蚀刻药水喷到待蚀刻电路板上，另外，通过可调阀门102可以调整管道101的压力，以对管道101中的蚀刻药水的流量进行调节。

但是，当蚀刻药水在管道101中流动时，管道101中的压力会有损耗，例如：管道104在与喷管105接口处的压力要显著大于管道104与喷管108接口处的压力，这种压力不均的情况会导致待蚀刻电路板的蚀刻速度不均匀，进而导致待蚀刻电路板蚀刻效果不均匀。

为了使待蚀刻电路板的蚀刻速度更加均匀，目前推出了一种另一种蚀刻机，如图2所示，该蚀刻机与图1中的蚀刻机相比，除了在管道中增加压力表(压力表202)外，同时，在管道与各喷管之间也分别增加压力表(如压力表203和压力表205所示)和可调阀门(如可调阀门201、可调阀门204和可调阀门206所示)。通过对每根管道上可调阀门进行调整可以避免管道与喷管的压力不平衡造成的蚀刻速度不一致，但是这种蚀刻机在调整管道和喷管的压力时，仍然需要停机以进行手工调整，这不仅影响生产效率，同时，当蚀刻机中有很多喷管时，由于每个喷管都带有独立的压力表和可调阀门，因而会造成数据记录错误或混乱，另外，当调整一个喷管的压力后，如果影响到其他喷管的压力，需要人工反复调整较长时间才能使各喷管的压力重新达到平衡，这给用户带来了很多不便。

因此，如何避免手动调节蚀刻机中管道和各喷管的压力，使蚀刻机快速实现蚀刻速度的均匀性，成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明正是基于上述问题，提出了一种新的技术方案，可以避免手动调节流入蚀刻机中管道和各喷管的蚀刻介质的压力，使蚀刻机快速实现蚀刻速度的均匀性，进而使电路板表面的蚀刻效果更加均匀。

有鉴于此，本发明的一方面提出了一种蚀刻介质的流量调节装置，用于蚀刻机，所述蚀刻机包括至少一个管道和至少一个喷管，以及所述装置包括：采集单元，采集流入所述至少一个管道中的每个管道和/或所述至少一个喷管中的每个喷管的蚀刻介质的实时压力信号，并将采集到的每个所述实时压力信号发送至控制单元；所述控制单元，连接至所述采集单元，分别将接收到的每个所述实时压力信号与对应的预设压力信号进行比较，根据比较结果生成流量控制信号，并将所述流量控制信号发送至调节单元；所述调节单元，连接至所述控制单元，根据接收到的所述流量控制信号，调节与任一实时压力信号相对应的目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，以使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等。

在该技术方案中，通过实时地采集每个管道和/每个喷管的实时压力信号，并将该实时压力信号发送至控制单元，可以使控制单元判断该实时压力信号与对应的预设压力信号是否相等，如果不相等，则发出流量控制信号以自动调整对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，使得该实时压力信号与对应的预设压力信号相等，这样就可以避免手动调节对应的管道和/或喷管流量，同时由于可以实现自动化调节，因而也可以使蚀刻机快速准确地实现蚀刻速度的均匀性。

另外，由于可以自动调整对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，无需用户手动操作，因而，即便在调整对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量时，影响到了其他管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，而导致蚀刻速度不均匀，也可以使各管道和各喷管的压力快速地重新达到平衡，进而使电路板表面蚀刻效果比较均匀。

当然，在本申请中的蚀刻介质可以包括但不限于酸性蚀刻液和碱性蚀刻液，其中，常用的酸性蚀刻液包括但不限于硫酸铜蚀刻液，常用的碱性蚀刻液包括但不限于氨水蚀刻液、氯化铜蚀刻液。

在上述技术方案中，优选地，所述控制单元包括PLC控制器，所述PLC控制器用于在所述比较结果为任一所述实时压力信号大于对应的所述预设压力信号时，产生流量减小控制信号，以及在所述比较结果为任一所述实时压力信号小于对应的所述预设压力信号时，产生流量增大控制信号。

在该技术方案中，当PLC控制器检测到任一实时压力信号大于对应的预设压力信号时，通过产生流量减小控制信号可以使控制单元减小对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得该任一实时压力信号随之减小并等于预设压力信号，当PLC控制器检测到任一实时压力信号小于对应的预设压力信号时，可以使控制单元增大对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得该任一实时压力信号随之增大并等于预设压力信号。

在上述技术方案中，优选地，所述调节单元包括：调节开关，设置在所述目标管道上和/或所述目标管道与所述目标喷管之间，用于在接收到所述流量减小控制信号时，减小所述调节开关的开度，以减少所述目标管道和/或所述目标喷管中的蚀刻介质的流量，并使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等，在接收到所述流量增大控制信号时，增加所述调节开关的开度，以增大所述目标管道和/或所述目标喷管中的蚀刻介质的流量，并使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等。

在该技术方案中，当调节开关接收到流量减小控制信号时，说明流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的当前的压力比较大，因而通过减小开度，可以减少目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的压强降低并等于对应的预设压力，同样地，当调节开关接收到流量增大控制信号时，说明流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的当前的压力比较小，因而通过增大开度，可以增加目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的压强升高并等于对应的预设压力，因而，通过本技术方案，当流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的压力发生变化偏离对应的预设压力时，无需用户手动操作，通过自动调节开关即可快速地使该压力与对应的预设相等，一旦压力相等，每个管道和喷管的压力就会重新达到一个平衡，就可以使蚀刻机的蚀刻速度的比较均匀，进而使得整个电路板的蚀刻效果比较均匀。

在上述技术方案中，优选地，所述采集单元包括压力传感器，设置在每个所述管道和/或每个所述管道与每个所述喷管之间。

在该技术方案中，采集单元包括但不限于压力传感器，可以是一切能够采集流入每个管道和/或每个管道的蚀刻介质的压力信号，将压力信号转化为电信号并传送至PLC控制器以供PLC控制器判断流入每个管道和/或每个管道的蚀刻介质的压力信号是否偏离对应的预设压力信号的装置。

在上述技术方案中，优选地，还包括：更新单元，连接至所述调节单元，根据接收到的更新命令，更新每个所述预设压力信号。

在该技术方案中，用户不仅对蚀刻机蚀刻电路板的均匀性有要求，同时对蚀刻机蚀刻电路板的速度也有不同要求，因而，通过实时地更新每个预设压力信号，可以使用户根据个人需求重新预设不同的能够使各管道和喷管的压力快速地达到新的平衡的预设压力信号，这有利于满足不同用户的使用需求，也可以满足用户的实时使用需求。

本发明的另一方面提出了一种蚀刻介质的流量调节方法，用于蚀刻机，所述蚀刻机包括至少一个管道和至少一个喷管，以及所述方法包括：采集步骤，采集流入所述至少一个管道中的每个管道和/或所述至少一个喷管中的每个喷管的蚀刻介质的实时压力信号；处理步骤，分别将采集到的每个所述实时压力信号与对应的预设压力信号进行比较，并根据比较结果生成流量控制信号；调节步骤，根据所述流量控制信号，调节与任一实时压力信号相对应的目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，以使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等。

在该技术方案中，通过实时地采集每个管道和/每个喷管的实时压力信号，并将该实时压力信号发送至控制单元，可以使控制单元判断该实时压力信号与对应的预设压力信号是否相等，如果不相等，则发出流量控制信号以自动调整对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，使得该实时压力信号与对应的预设压力信号相等，这样就可以避免手动调节对应的管道和/或喷管流量，同时由于可以实现自动化调节，因而也可以使蚀刻机快速准确地实现蚀刻速度的均匀性。

另外，由于可以自动调整对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，无需用户手动操作，因而，即便在调整对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量时，影响到了其他管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，而导致蚀刻速度不均匀，也可以使各管道和各喷管的压力快速地重新达到平衡，进而使电路板表面蚀刻效果比较均匀。

当然，在本申请中的蚀刻介质可以包括但不限于酸性蚀刻液和碱性蚀刻液，其中，常用的酸性蚀刻液包括但不限于硫酸铜蚀刻液，常用的碱性蚀刻液包括但不限于氨水蚀刻液、氯化铜蚀刻液。

在上述技术方案中，优选地，所述处理步骤具体包括：在所述比较结果为任一所述实时压力信号大于对应的所述预设压力信号时，产生流量减小控制信号，以及在所述比较结果为任一所述实时压力信号小于对应的所述预设压力信号时，产生流量增大控制信号。

在该技术方案中，当PLC控制器检测到任一实时压力信号大于对应的预设压力信号时，通过产生流量减小控制信号可以使控制单元减小对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得该任一实时压力信号随之减小并等于预设压力信号，当PLC控制器检测到任一实时压力信号小于对应的预设压力信号时，可以使控制单元增大对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得该任一实时压力信号随之增大并等于预设压力信号。

在上述技术方案中，优选地，所述调节步骤具体包括：当所述流量控制信号为所述流量减小控制信号时，通过减小设置在所述目标管道上和/或设置在所述目标管道与所述目标喷管之间的调节开关的开度来减少所述目标管道和/或所述目标喷管中的蚀刻介质的流量，并使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等；以及当所述流量控制信号为所述流量增大控制信号时，通过增大设置在所述目标管道上和/或设置在所述目标管道与所述目标喷管之间的所述调节开关的开度来增加所述目标管道和/或所述目标喷管中的蚀刻介质的流量，并使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等。

在该技术方案中，当调节开关接收到流量减小控制信号时，说明流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的当前的压力比较大，因而通过减小开度，可以减少目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的压强降低并等于对应的预设压力，同样地，当调节开关接收到流量增大控制信号时，说明流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的当前的压力比较小，因而通过增大开度，可以增加目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的压强升高并等于对应的预设压力，因而，通过本技术方案，当流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的压力发生变化偏离对应的预设压力时，无需用户手动操作，通过自动调节开关即可快速地使该压力与对应的预设相等，一旦压力相等，每个管道和喷管的压力就会重新达到一个平衡，就可以使蚀刻机的蚀刻速度的比较均匀，进而使得整个电路板的蚀刻效果比较均匀。

在上述技术方案中，优选地，所述采集步骤具体包括：通过设置在每个所述管道上的和/或设置在每个所述管道与每个所述喷管之间的压力传感器来采集流入每个所述管道和/或每个所述喷管的蚀刻介质的实时压力信号。

在该技术方案中，采集单元包括但不限于压力传感器，可以是一切能够采集流入每个管道和/或每个管道的蚀刻介质的压力信号，将压力信号转化为电信号并传送至PLC控制器以供PLC控制器判断流入每个管道和/或每个管道的蚀刻介质的压力信号是否偏离对应的预设压力信号的装置。

在上述技术方案中，优选地，还包括：根据接收到的更新命令，更新每个所述预设压力信号。

在该技术方案中，用户不仅对蚀刻机蚀刻电路板的均匀性有要求，同时对蚀刻机蚀刻电路板的速度也有不同要求，因而，通过实时地更新每个预设压力信号，可以使用户根据个人需求重新预设不同的能够使各管道和喷管的压力快速地达到新的平衡的预设压力信号，这有利于满足不同用户的使用需求，也可以满足用户的实时使用需求。

通过本发明的技术方案，可以避免手动调节流入蚀刻机中管道和各喷管的蚀刻介质的压力，使蚀刻机快速实现蚀刻速度的均匀性，进而使电路板表面的蚀刻效果更加均匀。

附图说明

图1示出了相关技术中的一种蚀刻机的内部结构示意图；

图2示出了相关技术中的另一种蚀刻机的内部结构示意图；

图3示出了根据本发明的一个实施例的蚀刻机的内部结构示意图；

图4示出了根据本发明的一个实施例的蚀刻介质的流量调节装置的结构示意图；

图5示出了根据本发明的一个实施例的蚀刻介质的流量调节方法的结构示意图。

具体实施方式

为了可以更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

图3示出了根据本发明的一个实施例的蚀刻机的内部结构示意图。

如图3所示，根据本发明的一个实施例的蚀刻机的内部结构，包括：PLC可编程逻辑控制器301、设置在蚀刻机管道306上的压力传感器302A、设置在蚀刻机管道306和喷管之间的压力传感器302B至302E、设置在蚀刻机管道306上的电动调节阀303A、设置在蚀刻机管道306和各喷管(喷管307A至喷管307E)之间的电动调节阀303B至303E，信号传输线304和信号传输线305以及喷管307A至喷管307E，其中，这五个传感器(压力传感器302A至压力传感器302E)中的每个压力传感器均用于检测流入管道306和对应喷管中的蚀刻介质的压力信号，并将检测到的压力信号转化为电信号以通过信号传输线305发送至PLC可编程逻辑控制器301，PLC可编程逻辑控制器301在接收到每个压力传感器检测到的压力信号后分别与管道306和/或每个压力传感器对应的喷管(压力传感器302B至压力传感器302E对应的喷管分别为喷管307A至喷管307D)的预设压力信号进行比较，根据比较结果产生控制信号，并将该控制信号通过信号传输线305分别发送至与该比较结果对应的电动调节阀(如将压力传感器302B检测到的压力信号与预设压力信号进行比较后，将其比较结果发送至对应的电动调节阀303B)，以使对应的电动调节阀根据该控制信号来驱动阀门改变阀芯和阀座之间的截面积大小以控制管道306和/或喷管中蚀刻介质的流量，进而使得流入管道306和喷管中的蚀刻介质的压力信号与对应的预设压力信号均相等，最终实现使蚀刻机快速实现蚀刻速度的均匀性。

下面将以图3中的电动调节阀303B和压力传感器302B为例，具体描述在该实施例中，蚀刻介质的流量调节方法包括：

在PLC可编程逻辑控制器301中预先输入压力传感器302B所在喷307A管相对应的目标压力数据(即预设压力数据)，且此时电动调节阀处于全开状态；

启动水泵；

压力传感器302B检测所在位置的实时压力信号。

压力传感器302B将检测到的实时压力信号通过信号传输线305传入到PLC可编程逻辑控制器301中，PLC可编程逻辑控制器301将获取到的实时压力信号与预先输入的预设压力信号进行比对，并根据比较结果输出控制信号，然后将该控制信号通过信号传输线305发送至对应的目标电动调节阀303B(即调节开关)，且当压力传感器302B所在位置的实时压力信号大于预设压力信号时，PLC可编程逻辑控制器301输出流量减小控制信号，当压力传感器302B所在位置的实时压力信号小于预设压力信号时，PLC可编程逻辑控制器301输出流量增大控制信号；

目标电动调节阀303B在接收到该控制信号时，会通过调节阀芯和阀座之间的截面积来控制对应喷管307A中的蚀刻介质的流量，其具体过程为：当目标电动调节阀303B接收到该流量减小控制信号时，就会减小阀芯和阀座之间的截面积以限制对应的喷管307A中的蚀刻介质的流量，从而降低对应的喷管307A的压力，当目标电动调节阀303B接收到该流量增大控制信号时，就会加大芯和阀座之间的截面积以增加对应的喷管307A中的蚀刻介质的流量，从而增大对应喷管307A的压力，以快速形成一个稳定的压力***，进而使蚀刻机蚀刻速度比较均匀，使电路板的蚀刻效果比较均匀。

图4示出了根据本发明的一个实施例的蚀刻介质的流量调节装置的结构示意图。

如图4所示，根据本发明的一个实施例的蚀刻介质的流量调节装置400，包括：采集单元402，采集流入所述至少一个管道中的每个管道和/或所述至少一个喷管中的每个喷管的蚀刻介质的实时压力信号，并将采集到的每个所述实时压力信号发送至控制单元；所述控制单元404，连接至所述采集单元402，分别将接收到的每个所述实时压力信号与对应的预设压力信号进行比较，根据比较结果生成流量控制信号，并将所述流量控制信号发送至调节单元406；所述调节单元406，连接至所述控制单元404，根据接收到的所述流量控制信号，调节与任一实时压力信号相对应的目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，以使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等。

在该技术方案中，通过实时地采集每个管道和/每个喷管的实时压力信号，并将该实时压力信号发送至控制单元，可以使控制单元判断该实时压力信号与对应的预设压力信号是否相等，如果不相等，则发出流量控制信号以自动调整对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，使得该实时压力信号与对应的预设压力信号相等，这样就可以避免手动调节对应的管道和/或喷管流量，同时由于可以实现自动化调节，因而也可以使蚀刻机快速准确地使蚀刻速度的比较均匀。

另外，由于可以自动调整对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，无需用户手动操作，因而，即便在调整对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量时，影响到了其他管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，而导致蚀刻速度不均匀，也可以使各管道和各喷管的压力快速地重新达到平衡，进而使电路板表面蚀刻效果比较均匀。

当然，在本申请中的蚀刻介质可以包括但不限于酸性蚀刻液和碱性蚀刻液，其中，常用的酸性蚀刻液包括但不限于硫酸铜蚀刻液，常用的碱性蚀刻液包括但不限于氨水蚀刻液、氯化铜蚀刻液。

在上述技术方案中，优选地，所述控制单元404包括PLC控制器，所述PLC控制器用于在所述比较结果为任一所述实时压力信号大于对应的所述预设压力信号时，产生流量减小控制信号，以及在所述比较结果为任一所述实时压力信号小于对应的所述预设压力信号时，产生流量增大控制信号。

在该技术方案中，当PLC控制器检测到任一实时压力信号大于对应的预设压力信号时，通过产生流量减小控制信号可以使控制单元减小对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得该任一实时压力信号随之减小并等于预设压力信号，当PLC控制器检测到任一实时压力信号小于对应的预设压力信号时，可以使控制单元增大对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得该任一实时压力信号随之增大并等于预设压力信号。

在上述技术方案中，优选地，所述调节单元406包括：调节开关，设置在所述目标管道上和/或所述目标管道与所述目标喷管之间，用于在接收到所述流量减小控制信号时，减小所述调节开关的开度，以减少所述目标管道和/或所述目标喷管中的蚀刻介质的流量，并使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等，在接收到所述流量增大控制信号时，增加所述调节开关的开度，以增大所述目标管道和/或所述目标喷管中的蚀刻介质的流量，并使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等。

在该技术方案中，当调节开关接收到流量减小控制信号时，说明流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的当前的压力比较大，因而通过减小开度，可以减少目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的压强降低并等于对应的预设压力，同样地，当调节开关接收到流量增大控制信号时，说明流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的当前的压力比较小，因而通过增大开度，可以增加目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的压强升高并等于对应的预设压力，因而，通过本技术方案，当流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的压力发生变化偏离对应的预设压力时，无需用户手动操作，通过自动调节开关即可快速地使该压力与对应的预设相等，一旦压力相等，每个管道和喷管的压力就会重新达到一个平衡，就可以使蚀刻机的蚀刻速度的比较均匀，进而使得整个电路板的蚀刻效果比较均匀。

在上述技术方案中，优选地，所述采集单元402包括压力传感器，设置在每个所述管道和/或每个所述管道与每个所述喷管之间。

在该技术方案中，采集单元包括但不限于压力传感器，可以是一切能够采集流入每个管道和/或每个管道的蚀刻介质的压力信号，将压力信号转化为电信号并传送至PLC控制器以供PLC控制器判断流入每个管道和/或每个管道的蚀刻介质的压力信号是否偏离对应的预设压力信号的装置。

在上述技术方案中，优选地，还包括：更新单元408，连接至所述调节单元406，根据接收到的更新命令，更新每个所述预设压力信号。

在该技术方案中，用户不仅对蚀刻机蚀刻电路板的均匀性有要求，同时对蚀刻机蚀刻电路板的速度也有不同要求，因而，通过实时地更新每个预设压力信号，可以使用户根据个人需求重新预设不同的能够使各管道和喷管的压力快速地达到新的平衡的预设压力信号，这有利于满足不同用户的使用需求，也可以满足用户的实时使用需求。

图5示出了根据本发明的一个实施例的蚀刻介质的流量调节方法的结构示意图。

如图5所示，根据本发明的一个实施例的蚀刻介质的流量调节方法，包括：采集步骤502，采集流入所述至少一个管道中的每个管道和/或所述至少一个喷管中的每个喷管的蚀刻介质的实时压力信号；处理步骤504，分别将采集到的每个所述实时压力信号与对应的预设压力信号进行比较，并根据比较结果生成流量控制信号；调节步骤506，根据所述流量控制信号，调节与任一实时压力信号相对应的目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，以使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等。

在该技术方案中，通过实时地采集每个管道和/每个喷管的实时压力信号，并将该实时压力信号发送至控制单元，可以使控制单元判断该实时压力信号与对应的预设压力信号是否相等，如果不相等，则发出流量控制信号以自动调整对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，使得该实时压力信号与对应的预设压力信号相等，这样就可以避免手动调节对应的管道和/或喷管流量，同时由于可以实现自动化调节，因而也可以使蚀刻机快速准确地使蚀刻速度比较均匀。

另外，由于可以自动调整对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，无需用户手动操作，因而，即便在调整对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量时，影响到了其他管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，而导致蚀刻速度不均匀，也可以使各管道和各喷管的压力快速地重新达到平衡，进而使电路板表面蚀刻效果比较均匀。

当然，在本申请中的蚀刻介质可以包括但不限于酸性蚀刻液和碱性蚀刻液，其中，常用的酸性蚀刻液包括但不限于硫酸铜蚀刻液，常用的碱性蚀刻液包括但不限于氨水蚀刻液、氯化铜蚀刻液。

在上述技术方案中，优选地，所述处理步骤具体包括：在所述比较结果为任一所述实时压力信号大于对应的所述预设压力信号时，产生流量减小控制信号，以及在所述比较结果为任一所述实时压力信号小于对应的所述预设压力信号时，产生流量增大控制信号。

在该技术方案中，当PLC控制器检测到任一实时压力信号大于对应的预设压力信号时，通过产生流量减小控制信号可以使控制单元减小对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得该任一实时压力信号随之减小并等于预设压力信号，当PLC控制器检测到任一实时压力信号小于对应的预设压力信号时，可以使控制单元增大对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得该任一实时压力信号随之增大并等于预设压力信号。

在上述技术方案中，优选地，所述调节步骤具体包括：当所述流量控制信号为所述流量减小控制信号时，通过减小设置在所述目标管道上和/或设置在所述目标管道与所述目标喷管之间的调节开关的开度来减少所述目标管道和/或所述目标喷管中的蚀刻介质的流量，并使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等；以及当所述流量控制信号为所述流量增大控制信号时，通过增大设置在所述目标管道上和/或设置在所述目标管道与所述目标喷管之间的所述调节开关的开度来增加所述目标管道和/或所述目标喷管中的蚀刻介质的流量，并使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等。

在该技术方案中，当调节开关接收到流量减小控制信号时，说明流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的当前的压力比较大，因而通过减小开度，可以减少目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的压强降低并等于对应的预设压力，同样地，当调节开关接收到流量增大控制信号时，说明流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的当前的压力比较小，因而通过增大开度，可以增加目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的压强升高并等于对应的预设压力，因而，通过本技术方案，当流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的压力发生变化偏离对应的预设压力时，无需用户手动操作，通过自动调节开关即可快速地使该压力与对应的预设相等，一旦压力相等，每个管道和喷管的压力就会重新达到一个平衡，就可以使蚀刻机的蚀刻速度的比较均匀，进而使得整个电路板的蚀刻效果比较均匀。

在上述技术方案中，优选地，所述采集步骤具体包括：通过设置在每个所述管道上的和/或设置在每个所述管道与每个所述喷管之间的压力传感器来采集流入每个所述管道和/或每个所述喷管的蚀刻介质的实时压力信号。

在该技术方案中，采集单元包括但不限于压力传感器，可以是一切能够采集流入每个管道和/或每个管道的蚀刻介质的压力信号，将压力信号转化为电信号并传送至PLC控制器以供PLC控制器判断流入每个管道和/或每个管道的蚀刻介质的压力信号是否偏离对应的预设压力信号的装置。

在上述技术方案中，优选地，还包括：根据接收到的更新命令，更新每个所述预设压力信号。

在该技术方案中，用户不仅对蚀刻机蚀刻电路板的均匀性有要求，同时对蚀刻机蚀刻电路板的速度也有不同要求，因而，通过实时地更新每个预设压力信号，可以使用户根据个人需求重新预设不同的能够使各管道和喷管的压力快速地达到新的平衡的预设压力信号，这有利于满足不同用户的使用需求，也可以满足用户的实时使用需求。

以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，可以避免手动调节流入蚀刻机中管道和各喷管的蚀刻介质的压力，使蚀刻机快速实现蚀刻速度的均匀性，进而使电路板表面的蚀刻效果更加均匀。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种蚀刻介质的流量调节装置，用于蚀刻机，其特征在于，所述蚀刻机包括至少一个管道和至少一个喷管，以及所述装置包括：

采集单元，采集流入所述至少一个管道中的每个管道和/或所述至少一个喷管中的每个喷管的蚀刻介质的实时压力信号，并将采集到的每个所述实时压力信号发送至控制单元；

所述控制单元，连接至所述采集单元，分别将接收到的每个所述实时压力信号与对应的预设压力信号进行比较，根据比较结果生成流量控制信号，并将所述流量控制信号发送至调节单元；

所述调节单元，连接至所述控制单元，根据接收到的所述流量控制信号，调节与任一实时压力信号相对应的目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，以使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等。

2.根据权利要求1所述的蚀刻介质的流量调节装置，其特征在于，

所述控制单元包括PLC控制器，且所述PLC控制器用于：

在所述比较结果为任一所述实时压力信号大于对应的所述预设压力信号时，产生流量减小控制信号，以及

在所述比较结果为任一所述实时压力信号小于对应的所述预设压力信号时，产生流量增大控制信号。

3.根据权利要求2所述的蚀刻介质的流量调节装置，其特征在于，

所述调节单元包括：

调节开关，设置在所述目标管道上和/或所述目标管道与所述目标喷管之间，用于在接收到所述流量减小控制信号时，减小所述调节开关的开度，以减少所述目标管道和/或所述目标喷管中的蚀刻介质的流量，并使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等；以及

在接收到所述流量增大控制信号时，增加所述调节开关的开度，以增大所述目标管道和/或所述目标喷管中的蚀刻介质的流量，并使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等。

4.根据权利要求1所述的蚀刻介质的流量调节装置，其特征在于，所述采集单元包括压力传感器，设置在每个所述管道和/或每个所述管道与每个所述喷管之间。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的蚀刻介质的流量调节装置，其特征在于，还包括：

更新单元，连接至所述调节单元，根据接收到的更新命令，更新每个所述预设压力信号。

6.一种蚀刻介质的流量调节方法，用于蚀刻机，其特征在于，所述蚀刻机包括至少一个管道和至少一个喷管，以及所述方法包括：

采集步骤，采集流入所述至少一个管道中的每个管道和/或所述至少一个喷管中的每个喷管的蚀刻介质的实时压力信号；

处理步骤，分别将采集到的每个所述实时压力信号与对应的预设压力信号进行比较，并根据比较结果生成流量控制信号；

调节步骤，根据所述流量控制信号，调节与任一实时压力信号相对应的目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，以使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等。

7.根据权利要求6所述的蚀刻介质的流量调节方法，其特征在于，所述处理步骤具体包括：

在所述比较结果为任一所述实时压力信号大于对应的所述预设压力信号时，产生流量减小控制信号，以及

在所述比较结果为任一所述实时压力信号小于对应的所述预设压力信号时，产生流量增大控制信号。

8.根据权利要求7所述的蚀刻介质的流量调节方法，其特征在于，所述调节步骤具体包括：

当所述流量控制信号为所述流量减小控制信号时，通过减小设置在所述目标管道上和/或设置在所述目标管道与所述目标喷管之间的调节开关的开度来减少所述目标管道和/或所述目标喷管中的蚀刻介质的流量，并使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等；以及

当所述流量控制信号为所述流量增大控制信号时，通过增大设置在所述目标管道上和/或设置在所述目标管道与所述目标喷管之间的所述调节开关的开度来增加所述目标管道和/或所述目标喷管中的蚀刻介质的流量，并使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等。

9.根据权利要求6所述的蚀刻介质的流量调节方法，其特征在于，所述采集步骤具体包括：

通过设置在每个所述管道上的和/或设置在每个所述管道与每个所述喷管之间的压力传感器来采集流入每个所述管道和/或每个所述喷管的蚀刻介质的实时压力信号。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的蚀刻介质的流量调节方法，其特征在于，还包括：

根据接收到的更新命令，更新每个所述预设压力信号。