JP3202621U - レジスト層の薄膜化装置 - Google Patents
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Abstract
Description
ミセル除去処理ユニットがミセル除去液スプレーポンプ及びpHセンサーを有し、
該ミセル除去液スプレーポンプによって、基板上のレジスト層にミセル除去液が供給され、
該pHセンサーは、基板から流下した後のミセル除去液のpHをモニターすることができる位置に設置されていることを特徴とするレジスト層の薄膜化装置。
該酸性溶液供給機構によって、ミセル除去液スプレーポンプにミセル除去液が吸い込まれる前に、pH調整用酸性溶液がミセル除去液に添加される(1)記載のレジスト層の薄膜化装置。
該酸性溶液供給機構によって、ミセル除去液循環機構によって発生した循環液流に、pH調整用酸性溶液が添加される(1)記載のレジスト層の薄膜化装置。
レジスト層を薄膜化する薄膜化工程とは、薄膜化処理、ミセル除去処理を含む工程である。薄膜化処理とは、薄膜化処理液によってレジスト層中の成分をミセル化させ、このミセルを一旦薄膜化処理液に対して不溶化し、薄膜化処理液中に溶解拡散し難くする処理である。薄膜化処理は、レジスト層が形成された基板を薄膜化処理液に浸漬させることによって行われる処理である。浸漬処理以外の処理方法(例えば、パドル(paddle)処理、スプレー(spray)処理、ブラッシング(brushing)、スクレーピング(scraping)等)は、薄膜化処理液中に気泡が発生しやすく、その発生した気泡がレジスト層表面に付着して、膜厚が不均一となる場合があるため、浸漬処理が好ましい。ミセル除去処理とは、ミセル除去液によってミセルを除去する処理である。より具体的には、ミセル除去液スプレーによって、一挙にミセルを溶解除去する処理である。ミセル除去処理の後に、水洗処理、乾燥処理を行っても良い。水洗処理は、基板表面を水で洗浄する処理であり、ミセル除去処理で除去しきれなかったレジスト層表面のミセルや残存している薄膜化処理液及びミセル除去液を水によって洗い流す処理である。また、乾燥処理は、基板を乾燥して、水洗水を除去する処理である。
レジストとしては、アルカリ現像型レジストが使用できる。レジストは、液状レジストであってもよく、ドライフィルムレジストであってもよい。また、液状レジストは、1液性であってもよく、2液性であってもよい。レジストとしては、高濃度のアルカリ水溶液(薄膜化処理液)を用いた薄膜化工程によって薄膜化でき、かつ、薄膜化処理液よりも低濃度のアルカリ水溶液である現像液によって現像できるレジストであればいかなるものでも使用できる。アルカリ現像型レジストは、光架橋性樹脂成分を含み、例えば、アルカリ可溶性樹脂、光重合性化合物(単官能モノマー、多官能モノマー)、光重合開始剤等を含んでなる。また、エポキシ樹脂、熱硬化剤、無機フィラー等を含んでいてもよい。
処理基板としては、プリント配線板用基板、リードフレーム(lead frame)用基板;プリント配線板用基板やリードフレーム用基板を加工して得られる回路基板が挙げられる。
本考案の薄膜化装置は、図7に示すように、薄膜化処理液1によって、基板3上に形成されたレジスト層成分をミセル化させる薄膜化処理ユニット11と、ミセル除去液10によってミセルを除去するミセル除去処理ユニット12とを備えてなるレジスト層の薄膜化装置である。そして図4〜図6に示すように、ミセル除去処理ユニット12がミセル除去液スプレーポンプ24及びpHセンサー28を有し、ミセル除去液スプレーポンプ24によって、基板3上のレジスト層にミセル除去液10が供給され、pHセンサー28は、基板3から流下した後のミセル除去液10のpHをモニターすることができる位置に設置されていることを特徴とする。
銅張積層板(面積340mm×400mm、銅箔厚18μm、基材厚み0.8mm)にサブトラクティブ法を用いて、配線幅50μm、配線幅間隔50μmの接続パッドを有する回路基板を作製した。次に、真空ラミネータを用いて、厚さ30μmのソルダーレジストフィルム(太陽インキ製造(株)(TAIYO INK MFG. CO., LTD.)製、商品名:PFR−800 AUS−410)を上記回路基板上に真空熱圧着させた(ラミネート温度75℃、吸引時間30秒、加圧時間10秒)。これにより絶縁性基板表面からレジスト層表面までの膜厚が38μmのレジスト層を形成し、基板3を得た。
ミセル除去処理ユニット12(図4)を用いた以外は、実施例1と同様にして、レジスト層を薄膜化した。
ミセル除去処理ユニット12(図5)を用いた以外は、実施例1と同様にして、レジスト層を薄膜化した。
ミセル除去処理ユニット12(図1)を用いた以外は、実施例1と同様にして、レジスト層を薄膜化した。
ミセル除去処理ユニット12(図2)を用いた以外は、実施例1と同様にして、レジスト層を薄膜化した。
ミセル除去処理ユニット12(図3)を用いた以外は、実施例1と同様にして、レジスト層を薄膜化した。
2 ディップ槽
3 基板
4 ディップ槽の入口ロール対
5 ディップ槽の出口ロール対
6 境界部の搬送ロール対
7 投入口
8 ディップ槽の搬送ロール
9 ミセル除去処理ユニットの搬送ロール
10 ミセル除去液
11 薄膜化処理ユニット
12 ミセル除去処理ユニット
13 薄膜化処理液貯蔵タンク
14 薄膜化処理液吸込口
15 薄膜化処理液供給管(ディップ槽)
16 薄膜化処理液回収管
17 薄膜化処理液ドレン管
18 ミセル除去液貯蔵タンク
19 ミセル除去液吸込口(スプレーポンプ用)
20 ミセル除去液供給管(スプレー用)
21 ミセル除去液用ノズル
22 ミセル除去液スプレー
23 ミセル除去液ドレン管
24 ミセル除去液スプレーポンプ
25 ミセル除去液循環ポンプ
26 ミセル除去液吸込口(循環ポンプ用)
27 ミセル除去液供給管(循環用)
28 pHセンサー(制御・監視用)
29 酸性溶液供給ポンプ
30 酸性溶液
31 酸性溶液供給管
32 ミセル除去液供給管(スプレーポンプ→pHセンサー)
33 pHセンサー(監視用)
34 ミセル除去液バッファータンク
35 バッファータンクのミセル除去液
36 攪拌機
37 ミセル除去液回収ポケット
38 ミセル除去液供給管(ミセル除去液スプレー→バッファータンク)
39 ミセル除去液供給管(バッファータンク→貯蔵タンク)
Claims (3)
- 薄膜化処理液によって、基板上に形成されたレジスト層中の成分をミセル化させる薄膜化処理ユニットと、ミセル除去液によってミセルを除去するミセル除去処理ユニットとを備えてなるレジスト層の薄膜化装置において、
ミセル除去処理ユニットがミセル除去液スプレーポンプ及びpHセンサーを有し、
該ミセル除去液スプレーポンプによって、基板上のレジスト層にミセル除去液が供給され、
該pHセンサーは、基板から流下した後のミセル除去液のpHをモニターすることができる位置に設置されていることを特徴とするレジスト層の薄膜化装置。 - ミセル除去処理ユニットが、酸性溶液供給機構を有し、
該酸性溶液供給機構によって、ミセル除去液スプレーポンプにミセル除去液が吸い込まれる前に、pH調整用酸性溶液がミセル除去液に添加される請求項1記載のレジスト層の薄膜化装置。 - ミセル除去処理ユニットが、ミセル除去液循環機構及び酸性溶液供給機構を有し、
該酸性溶液供給機構によって、ミセル除去液循環機構によって発生した循環液流に、pH調整用酸性溶液が添加される請求項1記載のレジスト層の薄膜化装置。
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