JP2670835B2 - 微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置 - Google Patents
微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置Info
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- JP2670835B2 JP2670835B2 JP1032485A JP3248589A JP2670835B2 JP 2670835 B2 JP2670835 B2 JP 2670835B2 JP 1032485 A JP1032485 A JP 1032485A JP 3248589 A JP3248589 A JP 3248589A JP 2670835 B2 JP2670835 B2 JP 2670835B2
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板の回路パターンを形成するた
めのエッチング方法とエッチングマシンとに関し、特に
微細パターン形成に好適な方法と装置とに関する。
めのエッチング方法とエッチングマシンとに関し、特に
微細パターン形成に好適な方法と装置とに関する。
従来の微細パターン形成のためのエッチング方法は、
塩化第二銅，塩化第二鉄，過硫酸塩類，過酸化水素と硫
酸，アルカリ溶剤等の水溶液としたエッチング溶剤を使
用し、吐出圧力を極力低くしてスプレー圧力１−3kg/cm
2でスプレーして形成する方法が実施されている。
塩化第二銅，塩化第二鉄，過硫酸塩類，過酸化水素と硫
酸，アルカリ溶剤等の水溶液としたエッチング溶剤を使
用し、吐出圧力を極力低くしてスプレー圧力１−3kg/cm
2でスプレーして形成する方法が実施されている。
従来のエッチング方法では、吐出圧力を低くし１−3k
g/cm2程度とし、吐出流量を８−10lt/min程度として液
流を多くして回路を形成するが、上下面のエッチングの
バランスが悪く、上面にエッチング残りができ、又は下
面にエッチングオーバーが生じて回路がなくなる場合が
ある。このため、現状では0.1mm以下の回路の形成に際
して均一で安定したエッチング方法の実施が困難であっ
た。
g/cm2程度とし、吐出流量を８−10lt/min程度として液
流を多くして回路を形成するが、上下面のエッチングの
バランスが悪く、上面にエッチング残りができ、又は下
面にエッチングオーバーが生じて回路がなくなる場合が
ある。このため、現状では0.1mm以下の回路の形成に際
して均一で安定したエッチング方法の実施が困難であっ
た。
本発明の目的は、微細回路パターンの形成に好適なエ
ッチング方法とエッチング装置を提供し上述の問題を解
決するにある。
ッチング方法とエッチング装置を提供し上述の問題を解
決するにある。
本発明によるエッチング方法は、プリント配線板の回
路パターンを形成するためのエッチング方法において、
エッチング溶剤の吐出圧力を約５〜10kg/cm2および吐出
粒径を100〜200μｍとする。
路パターンを形成するためのエッチング方法において、
エッチング溶剤の吐出圧力を約５〜10kg/cm2および吐出
粒径を100〜200μｍとする。
本発明によるエッチング装置は、プリント配線板の回
路パターンを形成するためのエッチングマシンであっ
て、プリント配線板を搬送するコンベヤと、エッチング
液溶剤ポンプと、ノズルと、水洗装置とを有するエッチ
ング装置において、前記エッチング溶剤ポンプの吐出圧
力を５〜10kg/cm2、ノズルとプリント配線板の距離を50
〜150mmとすることにより構成する。
路パターンを形成するためのエッチングマシンであっ
て、プリント配線板を搬送するコンベヤと、エッチング
液溶剤ポンプと、ノズルと、水洗装置とを有するエッチ
ング装置において、前記エッチング溶剤ポンプの吐出圧
力を５〜10kg/cm2、ノズルとプリント配線板の距離を50
〜150mmとすることにより構成する。
本発明によって、吐出圧力を高くし、吐出流量を少な
くし、ワークまでの距離を所要の粒径となる距離とする
ことによって、微細パターンの上下面に均等なエッチン
グを行い得る。
くし、ワークまでの距離を所要の粒径となる距離とする
ことによって、微細パターンの上下面に均等なエッチン
グを行い得る。
本発明を例示とした実施例並びに図面について説明す
る。
る。
第１図および第２図は本発明によるエッチング装置の
実施例を示す側面図および平面図であり、金属板製の本
体10内に溶剤タンク12、水タンク14を画成し、夫々エッ
チングポンプ16水洗ポンプ18を連通させる。溶剤タンク
12内にヒーター20冷却管22を収容して液温を一定値に保
つ。ポンプ16からマニホールド24,26を経て上下のノズ
ル28,30に比較的高圧５〜10kg/cm2のエッチング溶剤を
供給する。首振りモータ31はマニホールド28,30を所定
角度揺動させてプリント配線板面に均等な噴射を行う。
実施例を示す側面図および平面図であり、金属板製の本
体10内に溶剤タンク12、水タンク14を画成し、夫々エッ
チングポンプ16水洗ポンプ18を連通させる。溶剤タンク
12内にヒーター20冷却管22を収容して液温を一定値に保
つ。ポンプ16からマニホールド24,26を経て上下のノズ
ル28,30に比較的高圧５〜10kg/cm2のエッチング溶剤を
供給する。首振りモータ31はマニホールド28,30を所定
角度揺動させてプリント配線板面に均等な噴射を行う。
同様にポンプ18からマニホールド32,34,36を経て第１
第２次ノズル38,40,42,44に水流を供給して洗浄を行
う。
第２次ノズル38,40,42,44に水流を供給して洗浄を行
う。
ローラーコンベヤ46をコンベヤモータ48によって図示
しない伝達装置を経て駆動し、本体10内を水平に矢印50
の方向にプリント配線板形成用の銅張積層板を搬送させ
る。
しない伝達装置を経て駆動し、本体10内を水平に矢印50
の方向にプリント配線板形成用の銅張積層板を搬送させ
る。
次に作動について説明する。
プリント配線板の基板上に銅箔を設けるとともにこの
銅箔上にエッチングレジスト層を設けた後、所定のマス
クを被覆し、このマスクを介してエッチングレジストの
パターンを印刷し、未露光部分を洗浄除去して銅箔上の
パターンをレジストで覆い、他の部分を露出する。この
プリント配線板を本発明のエッチングマシンによってエ
ッチングを行い、回路間のスペースを除去する。
銅箔上にエッチングレジスト層を設けた後、所定のマス
クを被覆し、このマスクを介してエッチングレジストの
パターンを印刷し、未露光部分を洗浄除去して銅箔上の
パターンをレジストで覆い、他の部分を露出する。この
プリント配線板を本発明のエッチングマシンによってエ
ッチングを行い、回路間のスペースを除去する。
このプリント配線板をコンヘヤ46の入口から矢印50の
方向に連続供給する。タンク12内のヒーター20又は冷却
管22によって所定温度としたエッチング液はポンプ16マ
ニホールド24,26を経てノズル28,30から噴射され、首振
りモータ31によってマニホールド24,26を揺動させてノ
ズル28,30の方向を変化させる。プリント配線板が片面
の場合は上側ノズル24を停止し、両面の場合は両ノズル
24,26を作動させる。これらの制御は制御盤52によって
行う。
方向に連続供給する。タンク12内のヒーター20又は冷却
管22によって所定温度としたエッチング液はポンプ16マ
ニホールド24,26を経てノズル28,30から噴射され、首振
りモータ31によってマニホールド24,26を揺動させてノ
ズル28,30の方向を変化させる。プリント配線板が片面
の場合は上側ノズル24を停止し、両面の場合は両ノズル
24,26を作動させる。これらの制御は制御盤52によって
行う。
本発明によって、使用エッチング液は塩化第二銅，塩
化第二鉄，過硫酸塩類，過酸化水素と硫酸，アルカリエ
ッチャント等の水溶液とする。ポンプ16の吐出圧力は５
〜10kg/cm2、吐出流体の粒径は100−200μｍとし、プリ
ント配線板とノズル28,30との距離は50〜150mmとする。
化第二鉄，過硫酸塩類，過酸化水素と硫酸，アルカリエ
ッチャント等の水溶液とする。ポンプ16の吐出圧力は５
〜10kg/cm2、吐出流体の粒径は100−200μｍとし、プリ
ント配線板とノズル28,30との距離は50〜150mmとする。
これによって、従来のエッチング方法に比較して著し
く高い吐出圧力を使用して吐出粒径を著しく小さくし、
このため微細回路の回路間スペースに充分にエッチング
液が到達し、短時間で均等なエッチングができる。エッ
チング液の流量は少なく、プリント配線板上面を流れる
量も少なく、ノズルからの高圧液の噴射は上面液量に無
関係にエッチングすべき部分に充分に到達する。
く高い吐出圧力を使用して吐出粒径を著しく小さくし、
このため微細回路の回路間スペースに充分にエッチング
液が到達し、短時間で均等なエッチングができる。エッ
チング液の流量は少なく、プリント配線板上面を流れる
量も少なく、ノズルからの高圧液の噴射は上面液量に無
関係にエッチングすべき部分に充分に到達する。
エッチング終了後のプリント配線板はコンベヤ46によ
って水洗ステーションに搬送され、第１第２次水洗ノズ
ル38,40;42,44によってポンプ18からの水流を受けて水
洗される。コンベヤ出口を出たプリント配線板は図示し
ない乾燥機内で乾燥される。
って水洗ステーションに搬送され、第１第２次水洗ノズ
ル38,40;42,44によってポンプ18からの水流を受けて水
洗される。コンベヤ出口を出たプリント配線板は図示し
ない乾燥機内で乾燥される。
本発明によって、例えば100μｍ以下の微細パターン
を従来の1/2の時間で形成することができプリント配線
板の両面を均等にエッチングでき、生産性，歩留りの面
から著しく有効である。
を従来の1/2の時間で形成することができプリント配線
板の両面を均等にエッチングでき、生産性，歩留りの面
から著しく有効である。
第１図は本発明エッチング装置の一実施例を示す側面
図、第２図は同平面図である。 10……本体、12,14……タンク 16,18……ポンプ、20……ヒーター 22……冷却管 24,26,32,34……マニホールド 28,30,38,40,42,44……ノズル 31……首振りモータ、46……コンベヤ 48……コンベヤモータ、52……制御盤
図、第２図は同平面図である。 10……本体、12,14……タンク 16,18……ポンプ、20……ヒーター 22……冷却管 24,26,32,34……マニホールド 28,30,38,40,42,44……ノズル 31……首振りモータ、46……コンベヤ 48……コンベヤモータ、52……制御盤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−105980（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−151583（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−25089（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】プリント配線板の回路パターンを形成する
ためのエッチング方法であって、 エッチング溶剤の吐出圧力を約５〜10kg/cm2および吐出
粒径を100〜200μｍとすることを特徴とするエッチング
方法。 - 【請求項２】プリント配線板の回路パターンを形成する
ためのエッチング装置であって、プリント配線板を搬送
するコンベヤと、エッチング液溶剤ポンプと、ノズル
と、水洗装置とを有するエッチング装置において、 前記エッチング溶剤ポンプの吐出圧力を５〜10kg/cm2お
よび前記ノズルとプリント配線板の距離を50〜150mmと
することにより構成したことを特徴とするエッチング装
置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1032485A JP2670835B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置 |
| US07/734,260 US5169477A (en) | 1989-02-10 | 1991-07-22 | Etching apparatus for forming microcircuit patterns on a printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1032485A JP2670835B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02211691A JPH02211691A (ja) | 1990-08-22 |
| JP2670835B2 true JP2670835B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=12360286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1032485A Expired - Fee Related JP2670835B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5169477A (ja) |
| JP (1) | JP2670835B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5180465A (en) * | 1991-07-22 | 1993-01-19 | Nippon Cmk Corp. | Etching method of forming microcircuit patterns on a printed circuit board |
| JPH0572165U (ja) * | 1992-03-05 | 1993-09-28 | 昭和電工株式会社 | エッチング装置 |
| US5378308A (en) * | 1992-11-09 | 1995-01-03 | Bmc Industries, Inc. | Etchant distribution apparatus |
| US5536388A (en) * | 1995-06-02 | 1996-07-16 | International Business Machines Corporation | Vertical electroetch tool nozzle and method |
| US6187214B1 (en) | 1996-05-13 | 2001-02-13 | Universidad De Seville | Method and device for production of components for microfabrication |
| TW579664B (en) * | 2000-01-11 | 2004-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus and method for manufacturing printed circuit board |
| WO2020035755A1 (en) * | 2018-08-16 | 2020-02-20 | Shah Jainil | Continuous etching system |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59158051A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-07 | Toshiba Corp | シヤドウマスクの製造方法 |
| US4609575A (en) * | 1984-07-02 | 1986-09-02 | Fsi Corporation | Method of apparatus for applying chemicals to substrates in an acid processing system |
| JPS63286588A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-24 | Toshiba Corp | シャドウマスクの製造方法 |
| US4973379A (en) * | 1988-12-21 | 1990-11-27 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Method of aerosol jet etching |
| US4985111A (en) * | 1990-03-02 | 1991-01-15 | Chemcut Corporation | Process and apparatus for intermittent fluid application |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP1032485A patent/JP2670835B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-07-22 US US07/734,260 patent/US5169477A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02211691A (ja) | 1990-08-22 |
| US5169477A (en) | 1992-12-08 |
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