CN100387104C - 印刷布线板的制造装置以及使用它的印刷布线板的制造方法 - Google Patents

印刷布线板的制造装置以及使用它的印刷布线板的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN100387104C
CN100387104C CNB018000452A CN01800045A CN100387104C CN 100387104 C CN100387104 C CN 100387104C CN B018000452 A CNB018000452 A CN B018000452A CN 01800045 A CN01800045 A CN 01800045A CN 100387104 C CN100387104 C CN 100387104C
Authority
CN
China
Prior art keywords
blast tube
printed wiring
wiring board
etching
blast
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB018000452A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1358406A (zh
Inventor
比嘉一智
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2000002190A external-priority patent/JP2001190995A/ja
Priority claimed from JP2000002192A external-priority patent/JP3630054B2/ja
Priority claimed from JP2000002191A external-priority patent/JP3661536B2/ja
Priority claimed from JP2000002189A external-priority patent/JP2001196723A/ja
Priority claimed from JP2000002193A external-priority patent/JP3649071B2/ja
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN1358406A publication Critical patent/CN1358406A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100387104C publication Critical patent/CN100387104C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/08Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/068Apparatus for etching printed circuits

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Spray Control Apparatus (AREA)

Abstract

本发明的印刷布线板的制造装置使得位于中央部分的喷嘴管的管径比两侧的管径要大或者使得中央部分的喷嘴管的配管的管径比两侧的配管管径要大。或者,使得位于中央部分的喷嘴管的相互间隔变窄。或者每个喷管间的间隔可变并且垂直上下也可以变动。或在各喷嘴管与泵之间具有耐压的的软管,使得各个喷嘴管间的间隔可变且垂直上下也可变。对于每个喷嘴管设定喷射压力、摇动角度以及摇动速度且可以使得自动化地进行这些设定。根据上述制造装置与使用它的制造方法,能够降低生产成本,作为简便且容易普及的产品,它不会减低生产性而可以使得上下面的蚀刻精度均匀,能够高成品率地生产高密度、高精度的印刷布线板。

Description

印刷布线板的制造装置以及使用它的印刷布线板的制造方法
技术领域
本发明涉及使用于各种电子设备等中的印刷布线板的制造装置。
背景技术
近年,随着电子设备的小型化以及多功能化,对于大量使用于各种电子设备等的印刷布线板的布线逐渐要求高密度化以及高可靠性。
以下,对于以往的使用于印刷布线板的导体图案成形中的制造装置、特别对于蚀刻装置进行说明。
图21概要地表示以往的作为印刷布线板的制造装置的蚀刻装置。在图21中,配置在蚀刻槽641内的多个上面用喷嘴管632、多个下面用喷嘴管633分别安装有多个喷嘴631。
上面用喷射泵631通过上面用压力调整阀636向上面用喷嘴管632提供蚀刻液。下面用喷射泵639通过下面用压力调整阀637向下面用喷嘴管633提供蚀刻液。分别通过上面压力计634、下面压力计635检验蚀刻液的压力。传送滚轮640是用于将印刷布线板642向行进方向传送的部件。
以下,对于如上述这样构成的以往的蚀刻装置中印刷布线板的蚀刻方法进行说明。
首先,将切断成规定大小的铜箔叠层板(没有图示)上利用网板印刷法以及照相法等形成了抗蚀刻膜的印刷布线板642送至在蚀刻槽631内与印刷布线板642的行进方向平行或成某个角度而配置的多个上面用喷嘴管632以及多个下面用喷嘴管633之间,用滚轮640以固定速度在行进方向上传送,在上下面从喷嘴631喷出作为氯化亚铜等的处理液的蚀刻液,溶解没有形成抗蚀刻膜部分露出的铜(以下,称为蚀刻),由此获得导体图案。此时,能够使得上面喷嘴632以及下面用喷嘴633在与印刷布线板642的行进方向成45°~60°的角度摇动(摆动)。此后,通过抗蚀刻膜的剥离以及水洗·干燥等的工序在铜箔叠层板上形成导体图案。
然而,在以往的蚀刻装置以及蚀刻方法中,很难使得基板的上下面精度都良好以及很难均匀地进行铜的蚀刻,特别地,对于印刷布线板的上面与下面在蚀刻速度上产生较大的差别。这是由于对于印刷布线板上面在其中央部分很容易残留大量包含溶解的铜的劣化后的蚀刻液,而其边缘部分的劣化后的蚀刻液直接从印刷布线板上流落下来而没有残留,而且在印刷布线板下面没有残留蚀刻液,通常将蚀刻能力高的新液状态的蚀刻液供给印刷布线板的下面。
由此,在上面的印刷布线板中央部分与边缘部分,导体图案的蚀刻精度上产生较大差别,而且上下面的相差更大,很难进行高密度、高精度的印刷布线板的导体图案的蚀刻,工序成品率明显下降,当印刷布线板的板厚越薄、导体图案越密集时,上述问题变得更加显著。
作为解决上述问题的方法,以往提出使得印刷布线板倾斜、或者垂直树立并从横方向的喷嘴喷出蚀刻液而不会残留蚀刻液的方法,然而,对此很难设定印刷布线板的传送以及蚀刻条件,明显地降低了生产效率。而且制造装置的制造成本升高,造成一般不能够普及的现状。
发明内容
本发明的印刷布线板的制造装置具备传送印刷布线板的传送滚轮;各自具有多个喷嘴的第1组多个喷嘴管;分别摇动所述喷嘴管的摇动机构;向所述喷嘴管供给处理液的泵,其特征在于,所述摇动机构能够相互独立地摇动所述多个喷嘴管,使得所述多个喷嘴管中的中央部喷嘴管与其他喷嘴管相比摇动角度更小且摇动速度更大。
又,该印刷布线板的制造方法采用上述印刷布线板的制造装置来制造印刷布线板,具备以第1摇动角度、第1摇动速度摇动位于所述第1组喷嘴管中的中央部分的第1喷嘴管的步骤,以第2摇动角度、第2摇动速度摇动所述第1组喷嘴管中的其他喷嘴管的步骤,以及将所述处理液喷射到所述印刷布线板的同时传送所述印刷布线板的步骤,其中,相互独立地摇动所述多个喷嘴管,使得所述第1摇动角度比所述第2摇动角度小,所述第1摇动速度比所述第2摇动速度大。
根据上述制造装置以及制造方法,由于不同的喷嘴管的管径、或者不同的配管的管径,设定使得从喷嘴向印刷布线板上喷射出的处理液的液量分布不会滞留在印刷布线板上,由此能够进行高精度的蚀刻,而且能够提供一种以规定的基板传送速度并且简易的制造装置,故能够提供一种不会导致生产性下降以及装置制造成本升高的制造装置。
该装置由于越接近上面中央部分的以越窄的间隔配置喷嘴管,故为了增加喷射到印刷布线板***部分的蚀刻液的液量并且使中央部分不滞留蚀刻液而立即流落下来,因此使得中央的喷嘴管的压力大于两侧的喷嘴管的压力,则在确认压力计的显示的同时以压力调整阀的开闭的比例能够容易地进行设定。
由此,能够使得中央部分与边缘部分以及上下面的蚀刻速度均匀并且能够形成高精度的导体图案,能够提供一种不会降低生产性及升高制造成本的简易的印刷布线板的蚀刻装置。
由于该构造,根据喷嘴管的位置,能够对于每个喷嘴管独立地设定喷嘴管的摇动角度、摇动速度的条件。由此,能够进行设定使得印刷布线板上的蚀刻液的流量其蚀刻液效力均匀。
由此,通过使得作为印刷布线板上的中央部分的处理液的蚀刻液的喷射量以及液流量加快,使得上面中央部分的蚀刻液不会滞留而直接流落下来,故能够使得中央部分与边缘部分以及上下面的蚀刻速度均匀并且能够形成高精度的导体图案。
由此,能够提供一种蚀刻装置,它在各喷嘴管与泵之间具备耐压软管,故各喷嘴管间的间隔、垂直方向的位置能够移动,能够容易地设定要求高精度的印刷布线板的条件。
由此,通过设定使得中央的喷嘴管的间隔较窄、增加喷射到印刷布线上的中央部分的蚀刻液量,或者,随着将中央喷嘴管的位置接近基板传送面侧,使得基板中央部分单位的蚀刻液大于边缘部分,由此,蚀刻液不会滞留在印刷布线板的上面中央部分并且即刻流落下来,能够使得中央部分与边缘部分以及上下面的蚀刻速度均匀,形成高精度的导体图案。
由此,能够提供一种蚀刻装置,对于该蚀刻装置,蚀刻液不会滞留在印刷布线板的上面中央部分而直接流路下来,故为了使得中央喷嘴管的压力大于两侧的喷嘴管的压力,通过在确认压力计的显示的同时控制泵的输出,由此能够容易地进行设定,能够容易地设定要求高精度的印刷布线的条件并且能够实现自动化。
由此,能够容易地进行设定使得中央喷嘴管的压力比两侧喷嘴管的压力要高,蚀刻液不会滞留在印刷布线板的上面中央部分而高效地立即流落,能够使得中央部分与边缘部分以及上下面的蚀刻速度均匀,并且能够形成高精度的导体图案。
附图说明
图1是本发明实施例1的印刷布线板的制造装置的概要图。
图2是表示本发明实施例1的制造装置的微细部位的模式图。
图3发明实施例2的印刷布线板的制造装置的概要图。
图4是本发明实施例2的印刷布线板制造装置的详细图。
图5是本发明实施例3的印刷布线板的制造装置的概要图。
图7是本发明实施例3的制造装置的喷嘴的其摇动构造的详细图。
图8本发明实施例4的印刷布线板的蚀刻装置的概要图。
图9是本发明实施例4的印刷布线板的蚀刻装置的独立的喷嘴管的详细图。
图10是本发明实施例4的印刷布线板的蚀刻装置的独立的喷嘴管的详细图。
图11表示本发明实施例4的印刷布线板的蚀刻装置的条件设定。
图12表示本发明实施例4的印刷布线板的蚀刻装置的条件设定。
图13是本发明实施例5的印刷布线板的制造装置的概要图。
图14是本发明实施例5的印刷布线板的制造装置的概要图。
图15是本发明实施例5的制造装置的喷嘴管其摇动机构的详细图。
图16表示本发明实施例6中分成N个区域的印刷布线板。
图17表示本发明实施例6中设定蚀刻条件时印刷布线板的蚀刻状态与原因。
图18表示抗蚀刻膜的描绘图案。
图19表示抗蚀刻膜的描绘图案。
图20是表示本发明实施例6中自动化地设定蚀刻条件的流程图。
图21是表示以往的印刷布线板的制造装置的概要图。
具体实施形态
(实施例1)
以下,参照附图对于本发明的实施例1进行说明。图1表示本发明实施例1的印刷布线板的制造装置的概要,图2是模式性地表示本发明一实施例的制造装置的细微部位的模式图。
在图1中,在蚀刻槽111内大致等间隔地配置的多个上面用喷嘴管102a~102f分别安装多个喷嘴101并且使得上述喷嘴管102a~102f与印刷布线板的行进方向平行或成某角度。而且,在蚀刻槽111内大致等间隔地配置的多个下面用喷嘴管103a~103f分别同样地安装多个喷嘴101并且使得上述喷嘴管103a~103f与印刷布线板的行进方向平行或成某角度。上面喷射泵108将蚀刻液供给喷嘴管102a~102f。下面喷射泵109将蚀刻液供给喷嘴管103a~103f。传送滚轮110以规定速度运送作为基板的印刷布线板112。
在上述中,采用中央部分的喷嘴管102c、102d、103c、103d的管径要比两侧的喷嘴管102a、102b、102e、102f大20~30%。
又,在图2中,配置管104a~104f设置在上面用喷射泵108与上面用喷嘴管102a~102f之间。又,配置管105a~105f设置在下面用喷射泵109与上面用喷嘴管103a~103f之间。其中配置在中央部分的喷嘴管102c、102d、103c、103d上的配置管104c、104d、105c、105d的管径比两侧的配置管104a、104b、105e、105f大约20~30%。
以下,对于上述这样构成的制造装置中的印刷布线板的蚀刻方法进行说明。
首先,将切断成规定大小的厚35μm的铜箔在绝缘基板两面形成的铜箔叠层板(没有图示)上利用网板印刷法以及照相法等形成了抗蚀刻膜而作为印刷布线板112。
在蚀刻槽111内与行进方向平行或成某角度配置的上面用喷嘴管102a~102f以及下面喷嘴管103a~103f之间,在传送滚轮110上以固定速度传送印刷布线板112,在上下面从喷嘴101喷出氯化亚铜等的蚀刻液进行蚀刻。
当实施蚀刻的时,将各喷嘴管的轴作为旋转轴使得喷嘴的喷射方向在与印刷布线板的行进方向垂直的平面内呈45°~60°的角度摇动(摆动)上面用喷嘴管102a~102f以及下面用喷嘴管103a~103f。由于这样的摇动,为了使得蚀刻液***漏到各喷嘴管的连接部分、从喷射泵的连接部分上而需要仅使得喷嘴管旋转的接头(joint),但没有图示。又,从上面用喷射泵108向上面用喷嘴管102a~102f供给的蚀刻液的流量与喷嘴管的管径成比例,中央部分的喷嘴管102c、102d、103c、103d与两侧的喷嘴管102a、102b、103e、103f相比约使得增加20~30%,由此,印刷布线板上面中央的蚀刻液不会滞留而从两侧直接流落,印刷布线板全部表面通常由蚀刻新液进行蚀刻。
当根据上述的喷嘴管的管径的设定来上述蚀刻时,利用以往的蚀刻装置以及蚀刻方法进行蚀刻后的导体图案宽度相对于设定值在印刷布线板的上下面以及中央部分与边缘部分的偏差为50~100μm,而对于本发明的蚀刻装置以及蚀刻方法,实验可证能够减少到偏差为10~20μm。
上述的理由对于如图2所示,即使采用配置管104c、104d、105c、105d的管径比两侧的配置管104a、104b、105e、105f要大约20~30%的配置管的情况下,也可以获得相同的效果,特别地,能够容易且价廉地对以往的蚀刻装置进行改造、改变配置管的管径时的交换以及安装。
又,在本实施例1中,表示了仅中央部分的喷嘴管以及配置管的管径较大的情况,中央部分的喷嘴管及与配置管相邻的喷嘴管102b、102e、103b、103e以及配置管104b、104e、105b、105e也可以采用比最靠两侧的喷嘴管以及配置管管径大10~20%的管子,由此可以获得相同的效果。
又,在本实施例1中,对于印刷布线板的制造装置,特别对于对铜箔等进行蚀刻的蚀刻装置进行了说明,而本发明也可以作为用于将感光性膜其未曝光部分进行显象、去除的显象装置使用。
(实施例2)
以下,参照附图对于本发明的实施例2进行说明。图3表示本发明实施例2的印刷布线板的制造装置的概要,图4表示发明实施例2的印刷布线板的制造装置的细微部位的详细情况。
在图3中,在蚀刻槽211内配置的多个上面用喷嘴管202a~202e分别安装多个喷嘴201并且使得上述喷嘴管202a~202e与印刷布线板的行进方向平行或成某角度。同样地,多个下面用喷嘴管203a~203e分别同样地安装多个喷嘴201并且使得上述喷嘴管203a~203e与印刷布线板的行进方向平行或成某角度。上面用喷射泵208通过作为喷射压力调节手段的上面用压力调整阀206a~202e将蚀刻液供给喷嘴管202a~202e。上面用压力计204a~204e监视通过上面用压力调整阀206a~206e之后的各喷嘴管202a~202e的压力。下面用喷射泵209通过作为喷射压力调节手段的下面用压力调整阀207a~207e将蚀刻液供给喷嘴管203a~203e。下面用压力计205a~205e监视通过下面用压力调整阀207a~207e之后的各喷嘴管203a~203e的压力。传送滚轮210以规定速度在行进方向上运送作为基板的印刷布线板212。
再者,作为上述这样构成的印刷布线板的制造装置的蚀刻装置,如图4所示,中央部分的喷嘴管202c与202b以及202c与202d配管间隔比其他的喷嘴管202a与202b以及202d与202e的间隔要窄10~30%,根据这样的构造,能够增加喷射到印刷布线板的中央部分的蚀刻量。
在上述的示例中,喷嘴管的条数为202a~202e这5条,而例如当为202a~202f(没有图示)的6条的情况下,中央部分的202c与202d的间隔比其他部分的喷嘴管202a与202b以及202e与202f的间隔要窄约30~50%,根据需要也能够在中央附近使得喷嘴管202b与202c以及202d与202e的间隔也窄10~30%左右。
以下,对于上述这样构成的制造装置中的印刷布线板的蚀刻方法进行说明。
首先,将切断成规定大小的厚35μm的铜箔在绝缘基板两面形成的铜箔叠层板(没有图示)上利用网板印刷法以及照相法等形成了抗蚀刻膜而作为印刷布线板212。
在蚀刻槽211内与行进方向平行或成某角度配置的上面用喷嘴管202a~202e以及下面用喷嘴管203a~203e之间,在传送滚轮210上以固定速度传送印刷布线板212,在上下面从喷嘴201喷出氯化亚铜等的蚀刻液进行蚀刻。当实施蚀刻的时,与印刷布线板的行进方向成45°~60°的角度摇动(摆动)上面用喷嘴管202a~202e以及下面用喷嘴管203a~203e,而且,从上面用喷射泵208向上面用喷嘴管202a~202e供给的蚀刻液以上面用压力调整阀206a~206e的开闭的比例调整上面用压力计204a~204e所示的喷射压力。同样地,从下面用喷射泵209向下面用喷嘴管203a~203e供给的蚀刻液以下面用压力调整阀207a~207e的开闭的比例调整下面用压力计205a~205e所示的喷射压力。
这里,以上面用压力调整阀206a~206e的开闭比例调整上面用压力计204a~204e所显示的压力,使得中央部分的喷嘴管压力较高而成204a为1.2kg/cm2、204b为1.6kg/cm2、204c为2.0kg/cm2、204d为1.6kg/cm2、204e为1.2kg/cm2
同样地,以下面用压力调整阀207a~207e的开闭比例调整下面用压力计205a~205e所显示的压力,使得205a为1.0kg/cm2、205b为0.9kg/cm2、205c为0.8kg/cm2、205d为0.9kg/cm2、204e为1.0kg/cm2
在上述设定中,对于中央部分的喷嘴管204c的压力设定值,由于中央部分的喷嘴管的配管间隔较窄而喷射到印刷布线板***部分的蚀刻液量比喷射到边缘部分多,因此,与等间隔地配置各喷嘴管的情况相比,可以设定得较低,虽然较高地设定中央部分的喷嘴管的压力,但能够使得压力平衡较为缓和。
作为上述构造的优点效果,由于能够使得喷射到安装在各喷嘴管上的多个喷嘴的压力不会非常低,能够降低由于喷嘴的蚀刻液喷口上异物残留引起故障的可能性。又,为了降低两侧压力而关闭压力调整阀使得蚀刻液流路变窄,由此能够降低流体损失率、提供能量效率。
对于将上述实施例中采用的压力计与压力调整阀替换为流量计与流量调整阀的情况进行说明。又,流量调整阀一般地具有流量的调整刻度,理论上与压力调整阀几乎相同。在本发明的实施例的说明中,为了方便分开说明压力调整阀与流量调整阀。
在将通过使用压力调整阀的各喷嘴管的压力计的显示作为基准的设定中,当改变喷嘴形状以及喷嘴个数时,有时向印刷布线板上喷射的单位时间中的蚀刻液流量会不同。即,当喷嘴的蚀刻液喷口小时,即便使用相同的压力计进行显示,与喷口大时相比喷射到印刷布线板上的蚀刻液流量较少。当在喷口集聚着异物时压力计的压力上升,而蚀刻液的流量减少。实际上,很难在生产中确认喷嘴的堵塞。
当仅以压力进行管理时,为下降低压力计的显示则向关闭方向调整关闭压力调整阀,而此时可能会产生设定成了喷射到供给印刷布线板上的流量越发减少这样的相反条件。
再者,一般蚀刻装置为了去除异物而在喷射泵与喷嘴管或者蚀刻装置本体底部的蚀刻液存储部分与喷射泵之间具备过滤器。当该过滤器内充满异物而达到恒定限度时,压力计的显示下降。
然而,当同时产生喷嘴中堵有异物、过滤器内充满异物的状态时,由于喷嘴中堵有异物而压力计显示的上升以及由于过滤器内充满异物而压力计显示的下降为均衡状态,压力计可能显示与起初的正确设定相同的值。此时,实际上由于喷嘴堵塞而流量减少并且由于过滤器堵塞引起流量较少,喷射到印刷布线板上的蚀刻液的流量显著减少,极端情况时,不能够达到足够地对铜的厚度进行蚀刻的蚀刻液的流量,可能会产生铜残留现象。
为了解决上述问题,通过流量计以及流量调整阀进行条件设定,即使由于喷嘴堵塞以及过滤器堵塞引起压力变化,也能够将喷射到印刷布线板上的单位时间的蚀刻液的流量保持恒定,在稳定的条件下能够制造印刷布线板。
当上述这样通过射压力以及流量设定进行蚀刻时,利用以往的蚀刻装置以及蚀刻方法进行蚀刻后的导体图案宽度相对于设定值在印刷布线板的上下面以及中央部分与边缘部分的偏差为50~100μm,而在本发明的蚀刻装置以及蚀刻方法中,实验可证能够减少到偏差为10~20μm。
又,在本发明的实施例中,印刷布线板为通孔没有镀层的两面印刷布线板,而也可以是单面的印刷布线板、通孔镀层的两面印刷布线板以及多层印刷布线板,又,抗蚀刻膜采用了利用网板印刷法以及照相法形成的有机材料,而也可以采用焊锡等的金属抗蚀膜以及感光性电镀抗蚀膜。又,蚀刻液为氯化亚铜,也可以为氯化亚铁以及氨等的碱性腐蚀剂。
又,从本发明的构造可知,虽然采用了切割成规定大小的厚度为35μm厚度的铜箔在绝缘基板的两面上形成的铜箔叠层板,即使对于各种的基板尺寸以及所要求的蚀刻精度或者不同导体厚度,通过调整设定压力,也能够容易地进行对应。
再者,在本发明的实施例中,对于印刷布线板的制造装置,特别对于对铜箔等进行蚀刻的蚀刻装置进行了说明,而本发明也可以作为用于将感光性膜其未曝光部分进行显象、去除的显象装置使用。
(实施例3)
以下,参照附图对于本发明的实施例3进行说明。图5、图6表示作为本发明实施例3的印刷布线板的制造装置的蚀刻装置的概要,图7详细地表示本发明一实施例的制造装置的喷嘴管摇动机构。
首先,对于本发明的实施例3的印刷布线板的制造装置中的蚀刻装置进行说明。
本发明实施例3的蚀刻装置的构造与以往构造相同地为从上面以及下面两面同时能够进行蚀刻的装置,上面与下面的构造基本相同。因此,为了说明的容易性,仅参照图面对于上面的构造进行说明。
如图5所示,与通过传送滚轮306向作为第1处理槽的第1蚀刻槽307a内传送的基板其印刷布线板308的行进方向平行或以1~5°布有上面用喷嘴管302a~302f。从供给作为处理液的蚀刻液的上面用喷射泵305通过作为喷射压力调整手段的上面用压力调整阀304a~304f而连接在各上面用喷嘴管上。又,在喷嘴管上连接上面用压力计303a~303f,又,该喷嘴管具备各自独立的上面用喷嘴管的摇动机构309a~309f。
又,图6中,除了第1蚀刻槽307a具备作为第2处理槽的第2蚀刻槽307b的两个蚀刻槽,在第1蚀刻槽307a内与印刷布线板308的行进方向成1~5°布有上面用喷嘴管302a~302f,对于第2蚀刻槽307b,与第1蚀刻槽的喷嘴管相反方向地以1~5°布有上面用喷嘴管302a’~302f’。
图7中详细地表示本发明实施例7中喷嘴管的独立的摇动机构。
与各喷嘴管对应的独立的摇动机构,由凸轮(旋转板)311与连杆机构312a、212b构成,通过移动旋转板与连杆机构的支点312c的位置,能够改变摇动角度。又,凸轮311直接与控制用电动机310结合或者利用传输带以及齿轮连动,控制用电动机310通过逆变器电路313能够容易地改变转数。
根据这样的构造,各喷嘴管能够独立地改变摇动角度以及摇动速度。
对于每个喷嘴管仅改变摇动角度而摇动速度相同的情况下,仅采用一个控制用电动机310,也可以减少设备成本。
以下,对于上述这样构成的蚀刻装置中的印刷布线板的蚀刻方法进行说明。
对于仅采用本发明实施例3图5中的印刷布线板其第1蚀刻槽307a的蚀刻装置中的条件设定进行说明。
首先,通过移动图7所示的移动机构中的连接结构的支点312c的位置,将中央部分的喷嘴管303c与303d的摇动角度设定为小于其他的喷嘴管303a与303b以及303e与303f的摇动角度。再者,利用逆变器电路313、电流或电压控制电路将中央部分的喷嘴管303c与303d或者摇动速度设定为比其他喷嘴管303a与303b以及303e与303f稍大。
由此,通过加快喷射到印刷布线板***部分的蚀刻液量以及蚀刻液流动,故蚀刻液不会滞留在上面中央部分而直接流落下来。
在通过该装置进行处理之前,首先,在切割成规定大小的厚度为35μm的铜箔形成在绝缘基板两面上的铜箔叠层板(没有图示)上通过网板印刷法以及照相法等形成抗蚀刻膜并且作为印刷布线板308。
在蚀刻槽307a、306b内在行进方向上平行或成某角度布设的上面用喷嘴管302a~302f以及没有图示的下面用喷嘴管之间,通过传送滚轮306以固定速度传送该印刷布线板308,从喷嘴301向上下面喷射氯化亚铜等的蚀刻液进行蚀刻处理。
当实施蚀刻时,上面用喷嘴管302a~302f以及下面用喷嘴管设定为相对于印刷布线板行进方向中央部分的喷嘴管302c与302d的摇动角度呈45°、其他的喷嘴管302a与302b以及302e与302f的摇动角度为60°,以各自独立的摇动角度以及摇动速度使得摇动(摆动),而且,从上面喷射泵305向上面用喷嘴管302a~302f供给的蚀刻液以上面用压力调整阀304a~304f的开闭的比例调整上面用压力计303a~303f所示的喷射压力。
同样地,从没有图示的下面用喷射泵向下面用喷射管供给蚀刻液也以没有图示的下面用压力调整阀的开闭的比例调整下面用压力计所示的喷射压力。
这里,以上面压力调整阀304a~304f的开闭比例调整显示在上面用压力计303a~303f的压力,为使得中央部分的喷嘴管较高,而分别使得303a为1.2kg/cm2、303b为1.6kg/cm2、303c为2.0kg/cm2、303d为2.0kg/cm2、303e为1.6kg/cm2、303f为1.2kg/cm2
同样地,显示于下面压力计的压力也以调整阀的开闭的比例根据传送滚轮的个数以及位置关系分别调整为最适合的值。
当通过以上的设定喷嘴管的摇动角度、摇动速度以及喷射压力来实施蚀刻时,利用以往的蚀刻装置以及蚀刻方法进行蚀刻之后的导体图案的宽度相对于设定值在印刷布线板的上下面以及中央部分与边缘部分其偏差为50~100μm,而对于本发明的蚀刻装置以及蚀刻方法,实验可证能够减少到偏差为10~20μm。
其次,如图6所示,对于至少具备第1蚀刻槽307a与第2蚀刻槽307b的2个蚀刻槽的印刷布线板的蚀刻装置中印刷布线板的制造方法进行说明。
通过移动上述摇动机构的旋转板与连杆机构的支点的位置,使得中央部分的喷嘴管302c以及302d的摇动角度小于两侧的喷嘴管302a与302b以及302e与302f的摇动角度,并且采用逆变器电路或者电流或电压控制电路提升控制用电动机的旋转速度,使得摇动速度较大。
其次,对于第2蚀刻槽的多个喷嘴管,设定为中央部分的喷嘴管的摇动角度比两侧的喷嘴管的摇动角度小、摇动速度大并且比所述第1蚀刻槽的对应的喷嘴管的摇动角度大、摇动速度小。由此,必须要分别设置第2蚀刻槽的多个喷嘴管的摇动机构,这里省略图示。
在第1蚀刻槽中,通过增大蚀刻液的喷射压力并且减小摇动角度而以接近垂直的角度对印刷布线板中央部分进行蚀刻,由此,在减少边缘蚀刻量(向横方向的蚀刻量)的同时提高了摇动速度,故能够使得中央部分的蚀刻液不滞留。
又,能够在第2蚀刻槽中较广的范围内防止发生蚀刻电路的侧面线迹(sidefoot)的发生并且使得中央部分的蚀刻液不会滞留,能够更加高精度地制造印刷布线板。
当以上述的第1蚀刻槽以及第2蚀刻槽中的喷嘴管的摇动角度以及摇动速度的条件为基础实施蚀刻时,利用以往的蚀刻装置以及蚀刻方法进行蚀刻后的导体图案宽度相对于设定值在印刷布线板的上下面以及中央部分与边缘部分其偏差为50~100μm,而对于本发明的蚀刻装置以及蚀刻方法,能够使得偏差减少为10~20μm
又,在图6中,与图5的实施例相同地,也可以是在各喷嘴管上具备压力计与压力调整阀的蚀刻装置,在设定上述第1蚀刻槽与第2蚀刻槽的喷嘴管其摇动角度与摇动速度的基础上,再调整各喷嘴管的压力,由此能够更加精确地设定蚀刻条件。
在本实施例中,印刷布线板308为通孔没有镀层的两面印刷布线板,而也可以是单面的印刷布线板、通孔镀层的两面印刷布线板以及多层印刷布线板,又,蚀刻膜采用了网板印刷法以及照相法形成的有机材料,而也可以采用焊锡等金属抗蚀膜以及感光性电镀抗蚀膜。又,蚀刻液为氯化亚铜,而也可以是氯化亚铁以及氨等的碱性腐蚀剂。
又,采用了切割成规定大小的35μm厚的铜箔形成在绝缘基板两面的铜箔叠层板,,根据本发明的构造可知,对于各种基板尺寸以及所要求的蚀刻精度或者不同导体厚度,通过调整设定压力,能够容易地进行对应。
再者,在本实施例中,在印刷布线板的制造装置中,,特别对于对铜箔等进行蚀刻的蚀刻装置进行了说明,而本发明也可以作为用于将感光性膜的未曝光部分进行显象、去除的显象装置使用。
(实施例4)
以下,参照附图对于本发明的实施例4进行说明。图8表示作为本发明实施例4的印刷布线板的制造装置的蚀刻装置的概要,图9、图10详细地表示本发明实施例4的制造装置的独立的喷嘴管,图11、图12表示本发明实施例4的印刷布线板的制造装置的条件设定。
首先,对于本发明的实施例4的印刷布线板的制造装置中的蚀刻装置进行说明。
本实施例的蚀刻装置的构造与以往构造相同地,从上面以及下面起能够两面同时地进行蚀刻,上面与下面的构造基本相同。因此,为了说明的容易性,仅参照图面对于上面的构造进行说明。
如图8所示,在蚀刻槽407内以与印刷布线板408的行进方向平行或以1~5°角度布有上面用喷嘴管402a~402f。在多个上面用喷嘴管402a~402f上分别安装着多个喷嘴401。每个上面用喷嘴管通过软管414a~414f与供给作为处理液的蚀刻液的上面用喷射泵405连接。又,在上述的各个喷嘴管与耐压软管414a~414f以及上面用喷射泵405的各自的流路上,具备调整喷射压的手段的上面用压力调整阀404a~404f、在其下流侧上分别具有上面用压力计403a~403f。将作为基板的印刷布线板408通过传送滚轮406以规定速度向箭头所示的行进方向传送。
又,如图9所示,各喷嘴管这里即一条402a穿过第1支持部件415a,利用摇动机构409a能够摇动地支持着该喷嘴管402a。第1支持部件415a由第2支持部件415b支持着使得第2支持部件415b在左右方向上能够平行地移动。又,支持第2支持部件415b使得蚀刻槽407的前壁面与后壁面(没有图示)的移动区域在垂直方向上上下平行地移动。
在上述第1支持部件415a以及第2支持部件415b各自的移动区域上,如图9所示,在第1支持部件415a的左右方向的移动区域上设有第1褶皱部分416a、在第2支持部件415b的垂直上下方向的移动区域上设有第2褶皱部分416b。根据这样的构造,即使上面用喷嘴管402a~402f左右、上下移动,由于存在耐压软管414a~414f,对于配管不会产生龟裂以及破损,而且由于存在褶皱部分,蚀刻槽407内的蚀刻液以及蚀刻气体也不会泄漏到外部,能够使得减小或增大规定的上面用喷嘴管402a~402f相互的间距以及与印刷布线板408的距离。
作为上述的自动地进行各喷嘴管移动的方法,如图10所示,作为移动第1支持部件415a以及第2支持部件415b的手段,采用线性运动(linear motion)。在本实施例中,分别由线性运动的电动泵体418a、电动泵体418b使得支持部件415a、415b移动而构成。特别地,认为必须将电动泵体418a安装得与相邻的喷嘴管接触不到的位置。
上述的电动泵体418a、418b由控制电路419控制,控制电路419根据来自输入手段420a的信号进行动作而构成。根据其构造,能够自动地使得各喷嘴管移动。
又,将输入手段420a替换为能够输入、变换印刷布线板的尺寸数据的存储数据存放手段420b,并且也能够向其输入尺寸数据。
由此,根据印刷布线板的基板大小能够自动地设置各喷嘴管的间隔。
作为这种方法,预先测量相对于行进方向横方向的印刷布线板的尺寸,将其输入尺寸数据存放手段420b,在与所述尺寸数据对应地移动、设定各喷嘴管间的间隔之后进行蚀刻。即,与将横方向为600mm的印刷布线板进行蚀刻时的情况相比,在尺寸为400mm的印刷布线板的情况下,设定使得各喷嘴管间的间隔较窄。
由此,根据印刷布线板的尺寸能够以最高蚀刻效率的条件来制造印刷布线板。
再者,上述上面用喷嘴管402a~402f分别具有独立的摇动机构。
与各个上面用喷嘴管402a~402f对应地独立的图11所示的摇动机构409a~409f如图9所示由凸轮411与连杆机构412构成,通过移动旋转板与连杆机构的支点412b的位置,能够改变移动角度。又,凸轮(旋转板411)与控制用电动机410直接或者通过传送带、齿轮连动,控制用电动机410利用逆变器电路413能够容易地改变转数。
对于每个喷嘴管仅改变摇动角度而使得摇动速度相同时,仅采用一个控制用电动机410,也可以减低设备成本。
再者,上述独立的喷嘴管如图9所示,由第1支持部件415a支持并且以能够摇动的状态同样地将一部分固定在第1支持部件415a上,并且由与上述旋转板与连杆机构的支点412b的位置连动的软电线连接,具备利用电线的输入输出进行摇动的机构。通过移动连杆机构的支点412b的位置改变该软电线417的电线的输入输出移动距离,由此能够改变移动角度。又,通过凸轮(旋转板)411的转数来改变电线的输入输出的速度。根据这样的构造,喷嘴管即使左右、垂直上下地移动,也能够保持各个喷嘴管的摇动机构的摇动角度与摇动速度的独立。
以下,对于上述构成的蚀刻装置中印刷布线板的蚀刻方法进行说明。
首先,对于在铜箔叠层板上将感光性蚀刻膜经过曝光、呈象工序而形成的基板传送到蚀刻装置进行蚀刻之前设定本发明的蚀刻装置中的蚀刻条件进行说明。
首先,对于基本蚀刻条件的设定,通常进行上下面的蚀刻条件的设定,而在本发明的实施例的说明中,仅特别地对于上面蚀刻条件的设定进行详细说明。
其理由在于,通常蚀刻精度在上面的偏差较大,该机构与背景技术中所述的相同。对此,在下面不会发生上面存在的蚀刻液滞留在基板中央部分的情况,也可以说,由于具有传送基板的滚轮而遮挡了喷射到基板上的蚀刻液,由此,有时可能会产生偏差。对此,作为下述内容,以下在本发明的具体实施例中,对于在基板上面进行下述2种情况的蚀刻装置的条件设定进行说明,即(1)设定喷嘴管的相互间隔、摇动角度、摇动速度以及蚀刻液的压力时,(2)设定到喷嘴管的基板传送面的距离、摇动角度、摇动速度以及蚀刻液压力时。
对于(1)设定喷嘴管的相互间距、摇动角度、摇动速度以及蚀刻液的压力的情况进行说明。
首先,作为第1设定对于各个喷嘴管的间距进行说明。
如图11所示,中央部分的喷嘴管402c与402d的配管间隔与其他的喷嘴管402a与402b以及402e与402f的间隔相比与窄30~50%,根据需要在中央附近使得喷嘴管402b与402c以及402d与402e的间隔也同样地窄10~30%左右。
根据上述越是位于中央部分间隔越窄地配置喷嘴管的构造,能够增加喷射到印刷布线板***部分的蚀刻液的量。
其次,作为第2设定对于喷嘴管的摇动角度与摇动速度进行说明。
在图9所示的构造中,通过移动摇动机构中的凸轮、连杆机构的凸轮与连接支点的位置,使得中央部分的喷嘴管402c与402d的摇动角度当与其连动的软电线417的电线输入输出的移动距离的变化量变大时比其他喷嘴管402a与402b以及402e与402f的摇动角度要大。
又,为了使得中央部分的喷嘴管402c与402d的摇动速度比其他的喷嘴管402a与402b以及402e与402f要大而由逆变器电路413、或者没有图示的电流或电压控制电路进行设定。
再者,作为以上述蚀刻装置的设定为基础的第3设定,如下所述设定各喷嘴管的喷射压力。
作为蚀刻装置的压力设定,为了显示在上面用压力计403a~403f上的压力为中央部分的喷嘴管较高而以上面用压力调整阀404a~404f的开闭比例进行调整为403a为1.2kg/cm2、403b为1.6kg/cm2、403c为2.0kg/cm2
403d为2.0kg/cm2、403e为1.6kg/cm2、403f为1.2kg/cm2
在蚀刻槽407内与行进方向平行或者呈某角度配置的上面用喷嘴管402a~402f以及没有图示的下面用喷嘴管之间构成的传送滚轮406上以规定速度传送该印刷布线板408,从喷嘴401向上下面喷射氯化亚铜等的蚀刻液。当进行蚀刻时,上面用喷嘴管402a~402f以及下面用喷嘴管设定为相对于印刷布线板行进方向中央部分的喷嘴管402c与402d的摇动角度呈45°、其他的喷嘴管402a与402b以及402e与402f的摇动角度为60°,以各自独立的摇动角度以及摇动速度摇动(摆动),而且,从上面喷射泵405向上面用喷嘴管402a~402f供给的蚀刻液是以上面用压力调整阀404a~404f的开闭的比例调整上面用压力计403a~403f所示的喷射压力。
当通过以上的设定喷嘴管的摇动角度、摇动速度以及喷射压力来实施蚀刻时,利用以往的蚀刻装置以及蚀刻方法进行蚀刻之后的导体图案的宽度相对于设定值在印刷布线板的上下面以及中央部分与边缘部分其偏差为50~100μm,而对于本发明的蚀刻装置以及蚀刻方法,实验可证能够减少到偏差为10~20μm。
对于(2)设定到喷嘴管的基板传送面的距离、摇动角度、摇动速度以及压力的情况进行说明。
其次,代替上述(1)项的第1设定中改变喷嘴管的相互间隔,在本条件设定中,对于在垂直方向上移动中央部分的喷嘴管时与各喷嘴管的基板传送面的距离进行说明。
如图12所示,中央部分的喷嘴管402c与402d与基板传送面的距离比其他的喷嘴管402a与402b以及402e与402f与基板传送面的距离约短30~50%,根据需要设定中央附近的喷嘴管402b与402c以及402d与402e到基板传送面的距离也缩短10~30%左右。以越是接近该中央部分越接近离基板传送面的位置设定喷嘴管,根据这样的构造,能够增加喷射到印刷布线板中央部分的蚀刻液量。
再者,以上述蚀刻装置的设定为基础作为第3的设定,如下述这样设定各喷嘴管的喷射压力。
以上面用压力调整阀404a~404f的开闭比例调整显示在上面用压力计403a~403f的压力,使得中央部分的喷嘴管的压力较高而分别为403a为1.2kg/cm2、403b为1.6kg/cm2、403c为2.0kg/cm2、403d为2.0kg/cm2、403e为1.6kg/cm2、403f为1.2kg/cm2
与(1)项的情况相同,即使在本条件中,设定中央部分的2条喷嘴管的压力比其他的喷嘴管的压力高,而与(1)项的情况的不同点在于,为了使得与印刷布线板的距离较短而作为比较值能够将中央部分的压力值设定得较低,而且能够将其他喷嘴管的压力设定得较高,能够提高整体上的蚀刻速度,与(1)项的情况相比较,能够提高生产性。
又,通过使得中央部分的喷嘴管更加接近基板传送面、使得中央部分两侧的喷嘴管也比最靠两端的喷嘴管要接近基板传送面,或者调整各个喷嘴管的摇动角度、摇动速度,能够扩大各喷嘴管的压力设定范围。
在蚀刻槽407内与行进方向平行或者成某角度配置的上面用喷嘴管402a~402f以及没有图示的下面用喷嘴管之间构成的传送滚轮406上以规定速度传送该印刷布线板408,从喷嘴401向上下面喷射氯化亚铜等的蚀刻液进行蚀刻。
当进行蚀刻时,上面用喷嘴管402a~402f以及下面用喷嘴管设定为相对于印刷布线板行进方向中央部分的喷嘴管402c与402d的摇动角度呈45°、其他的喷嘴管402a与402b以及402e与402f的摇动角度为60°,以各自独立的摇动角度以及摇动速度摇动(摆动),而且,从上面喷射泵405向上面用喷嘴管402a~402f供给的蚀刻液是以上面用压力调整阀404a~404f的开闭的比例调整上面用压力计403a~403f所示的喷射压力。
当通过以上的设定喷嘴管的摇动角度、摇动速度以及喷射压力来实施蚀刻时,利用以往的蚀刻装置以及蚀刻方法进行蚀刻之后的导体图案的宽度相对于设定值在印刷布线板的上下面以及中央部分与边缘部分其偏差为50~100μm,而对于本发明的蚀刻装置以及蚀刻方法,实验可证能够减少到偏差为10~20μm。
其次,对于组合上述的(1)、(2)项的优点进行说明。
它们所带来的优点效果如下,由于能够使得喷射到安装在各喷嘴管上的多个喷嘴401的喷射压力不会非常低,能够降低喷嘴401的蚀刻液喷口的异物堵塞引起的故障可能性。又,由于两侧的压力不是非常低,故能够降低关闭压力调整阀而缩小蚀刻液流路引起的流体损失,同时可以提高能量效率。
又,由于使得基板全面为均匀的蚀刻速度,通过适当地设定各喷嘴管的间隔、与基板传送面的距离、或者喷嘴管的摇动角度与摇动速度,能够解决以往的蚀刻液残留在基板中央部分的问题。由此,能够扩大各喷嘴管的压力设定的范围。
如上所述,根据各种基板的尺寸、所要求的导体电路的完成精度,能够细微地调整各喷嘴管的压力设定,再者能够在确认每个喷嘴管压力计的显示的同时利用压力调整阀容易地设定其条件。
对于上述条件设定中的本实施例的情况,主要对于基板上面进行说明。
一般随着蚀刻装置的不同,基板下面的条件设定中关于传送滚轮的数目、滚轮的间距、安装位置也有所不同。
各个蚀刻装置中基板下面的蚀刻条件的设定也通过调整喷嘴管的相互间隔、与基板传送面的距离或者喷嘴管的摇动角度、摇动速度来实现。然后,在基板全面上,在设定大致均匀的蚀刻条件之后,与上述的基板上面的示例相同地,通过再调整每个喷嘴管的压力来实现微调。
因此,每个蚀刻装置即使为不同的传送滚轮、滚轮间距、滚轮数目也能够进行对应。
根据上述,不必研究用于使得以往下面的蚀刻精度在基板全面上均匀的传送滚轮的间距以及改变滚轮位置、调整滚轮个数等的作业,通过上述蚀刻装置的各参数的设定以及利用压力的微调,能够容易地设定条件。
又,在本发明的实施例中,已经描述了下述两种蚀刻装置的条件设定,即(1)设定喷嘴管的相互间隔、摇动角度、摇动速度以及蚀刻液的压力的情况,(2)设定喷嘴管到基板传送面的距离、摇动角度、摇动速度以及蚀刻液的压力的情况。将它们进行其他组合,例如也可以(3)设定喷嘴管的间隔、与基板传送面的距离、压力的情况,(4)在设定喷嘴管的间隔、与基板传送面的距离、摇动角度、摇动速度的情况下设定蚀刻条件。再者,也可以设定所有的条件即(5)能够采用喷嘴管的间距、与基板传送面的距离、摇动角度、摇动速度、压力等进行条件设定。
再者,对于本发明的实施例,在印刷布线板的制造装置中,特别对于对铜箔等进行蚀刻的蚀刻装置进行了说明,而本发明也可以作为用于将感光性膜的未曝光部分进行显象、去除的显象装置使用。
(实施例5)
以下,参照附图对于本发明的实施例5进行说明。
图13、图14表示作为本发明实施例5的印刷布线板的制造装置的蚀刻装置的概要,图15(a)、图15(b)表示作为本发明实施例5的制造装置的蚀刻装置的喷嘴管的摇动机构详细情况。
首先,对于本发明的实施例5的印刷布线板的制造装置中的蚀刻装置进行说明。
本发明实施例的蚀刻装置的构造与以往构造相同地为从上面以及下面两面同时能够进行蚀刻的构造的装置,上面与下面的构造基本相同。因此,为了说明的容易性,仅参照图面对于上面的构造进行说明。
如图13所示,在第1蚀刻槽507a内与通过传送滚轮506传送基板其印刷布线板的行进方向平行或以1~5°布有上面用喷嘴管502a~502f。各个喷嘴管分别具有多个的喷嘴并且具有各自独立的摇动机构509a~509f。由相对应的逆变器电路部分505a~505f控制的多个上面用喷射泵504a~504f将作为处理液的蚀刻液供给对应的喷嘴管502a~502f。与各喷嘴管相对应地设有上面用压力计503a~503f。
又,图14中具备作为处理槽的第1蚀刻槽507a、作为处理槽的第2蚀刻槽507b这两个蚀刻槽,在第1蚀刻槽507a内与作为基板的印刷布线板508的行进方向呈1~5°的角度配置着上面用喷嘴管502a~502f,在第2蚀刻槽507b中,以与第1蚀刻槽的喷嘴管相反方向(反向角度)1~5°的角度配置上面用喷嘴管502a’~502f’。
图15(a)中详细地表示本实施例的喷嘴管其独立的摇动机构。
与各喷嘴管对应的独立的摇动机构由由凸轮(旋转板)511与连杆机构512a、512b构成,通过移动旋转板与连杆机构的支点512c的位置,能够改变摇动角度。又,凸轮511直接与控制用电动机510a或者利用传输带以及齿轮连动,控制用电动机510a通过对应逆变器电路513a能够容易地改变转数。
根据这样的构造,各喷嘴管能够独立地改变摇动角度以及摇动速度。
对于每个喷嘴管仅改变摇动角度而摇动速度相同的情况下,仅采用一个控制用电动机510a,也可以减少设备成本。
又,图15(b)表示喷嘴管的独立的摇动机构的其他示例。
与各喷嘴管对应的独立的摇动机构,与步进电动机510直接或者利用传输带以及齿轮连动,步进电动机510b通过控制·驱动电路部分513b能够容易地电性地改变摇动角度与摇动速度。
以下,对于上述这样构成的蚀刻装置的印刷布线板的蚀刻方法进行说明。
仅将本实施例图13中印刷布线板的第1蚀刻槽507a作为蚀刻装置的条件,首先,通过移动摇动机构中的连杆机构的连杆机构的凸轮511与连接支点512c的位置,使得中央部分的喷嘴管502c与502d的摇动角度设定为小于其他的喷嘴管502a与502f以及502e与502f的摇动角度。再者,利用逆变器电路513a、电流或电压控制电路将中央部分的喷嘴管502c与502d的摇动速度设定为比其他喷嘴管502a与502b以及502e与502f的稍大。
由此,通过加快喷射到印刷布线板***部分的蚀刻液量以及蚀刻液流动,故蚀刻液不会滞留在上面中央部分而立即流落下来。
在该装置的构造中,首先,在切割成规定大小的厚度为35μm的铜箔形成在绝缘基板两面上的铜箔叠层板(没有图示)上通过网板印刷法以及照相法等形成抗蚀刻膜并且作为印刷布线板508。
在蚀刻槽507a、507b内在行进方向上平行或成某角度布设的上面用喷嘴管502a~502f以及没有图示的下面用喷嘴管之间,通过传送滚轮506以固定速度传送该印刷布线板508,从喷嘴501向上下面喷射氯化亚铜等的蚀刻液进行蚀刻处理。
当实施蚀刻时,上面用喷嘴管502a~502f以及下面用喷嘴管设定为相对于印刷布线板行进方向中央部分的喷嘴管502c与502d的摇动角度成45°、其他的喷嘴管502a与502b以及502e与502f的摇动角度为60°,以各自独立的摇动角度以及摇动速度摇动(摆动),而且,从上面喷射泵504a~504f向上面用喷嘴管502a~502f供给的蚀刻液,采用上面用喷射泵的逆变器电路部分505a~505f进行调整,使得上面用压力调整阀504a~504f的输出为在上面用压力计503a~503f上显示要求的喷射压力。
同样地,从没有图示的下面用喷射泵向下面用喷射管供给蚀刻液也以没有图示的下面用喷射泵的逆变器电路进行调整使得下面用喷射泵的输出在下面用压力计上显示要求的喷射压力。
这里,在上面压力计503a~503f所显示的压力,为使得中央部分的喷嘴管较高,而分别使得503a为1.2kg/cm2、503b为1.6kg/cm2、503c为2.0kg/cm2、503d为2.0kg/cm2、503e为1.6kg/cm2、503f为1.2kg/cm2
同样地,显示于下面压力计的压力也以逆变器电路根据传送滚轮506的个数以及位置关系分别调整为最适当的值。
当通过以上的设定喷嘴管的摇动角度、摇动速度以及喷射压力来实施蚀刻时,利用以往的蚀刻装置以及蚀刻方法进行蚀刻之后的导体图案的宽度相对于设定值在印刷布线板的上下面以及中央部分与边缘部分其偏差为50~100μm,而对于本发明的蚀刻装置以及蚀刻方法,实验可证能够减少到偏差为10~20μm。
其次,如图14所示,对于使用至少具有第1蚀刻槽507a与第2蚀刻槽507b的2个蚀刻槽的印刷布线板蚀刻装置的印刷布线板的制造方法进行说明。
通过移动上述摇动机构的旋转板与连杆机构的支点的位置,使得第1蚀刻槽507a的中央部分的喷嘴管502c以及502d的摇动角度小于两侧的喷嘴管502a与502b以及502e与502f的摇动角度,并且采用逆变器电路513a提升控制用电动机510a的旋转速度,使得摇动速度较大。
其次,对于第2蚀刻槽的多个喷嘴管,设定中央部分的喷嘴管502c’以及502d’的摇动角度比两侧的喷嘴管的摇动角度小、摇动速度大并且比所述第1蚀刻槽507a的喷嘴管的摇动角度大、摇动速度小。
在第1蚀刻槽507a中,通过增大蚀刻液的喷射压力并且以接近垂直的角度对印刷布线板中央部分进行蚀刻,由此,在减少边缘蚀刻液量的同时提高了摇动速度,故能够使得蚀刻液不滞留在中央部分,能够在第2蚀刻槽507b中较广的范围内防止发生蚀刻电路的侧面残迹的发生并且使得中央部分的蚀刻液不会滞留,能够更加高精度地制造印刷布线板。
此时,最好设定使得第1蚀刻槽507a的中央部分喷嘴管502c以及502d压力显示比第2蚀刻槽507b的中央部分的喷嘴管502c’以及502d’的压力显示要高。
由此,在第1蚀刻槽507a中通过对印刷布线板进行深度蚀刻,能够减少边缘蚀刻(横方向的蚀刻)量,能够使得蚀刻液不滞留在印刷布线板的中央部分,再者,在第2蚀刻槽507b中能够防止蚀刻后的导体电路的sidefoot(导体电路的横向扩张)的发生,也可以防止过度蚀刻,使得蚀刻液不滞留在印刷布线板中央部分,能够更高精度地制造印刷布线板。
当以上述的第1蚀刻槽507a以及第2蚀刻槽507b中的喷嘴管的摇动角度以及摇动速度的条件为基础实施蚀刻时,利用以往的蚀刻装置以及蚀刻方法进行蚀刻后的导体图案宽度相对于设定值在印刷布线板的上下面以及中央部分与边缘部分其偏差为50~100μm,而对于本发明的蚀刻装置以及蚀刻方法,能够使得偏差减少为10~20μm。
又,在图14中,与图13的实施例相同地,也可以是具备与各喷嘴管对应的喷射泵与压力计的蚀刻装置,除了设定上述的第1蚀刻槽与第2蚀刻槽的喷嘴管的摇动角度与摇动速度,再通过调整各喷嘴管的压力,能够设定高精度的蚀刻条件。
又,在本实施例中,采用图15(a)所示的摇动机构设定摇动角度与摇动速度,而也可以采用图15(b)所示的摇动机构自动地设定电性的摇动角度与摇动速度,在这种情况下,也可以同样地设定高精度的印刷布线板的蚀刻条件。
(实施例6)
作为本发明的实施例6,对于自动化地进行印刷布线板的蚀刻条件的设定的情况进行说明。
图16表示在本发明实施例6中分割为N区域的印刷布线板,图17表示在本发明实施例6中设定蚀刻条件时的印刷布线板的蚀刻状态,图18、图19表示抗蚀刻膜的描绘图案。
与实施例5相同地为了使得说明更加容易,本实施例6也采用附图来说明上面的蚀刻条件的设定。
图16表示使得在N=6条的上面用喷嘴管502a~502f的下方在传送滚轮506上向箭头的行进方向传送印刷布线板508的状态。
如图16所示,将印刷布线板508与喷嘴管的条数相同地分割成至少6个蚀刻区域,分别将它们作为分割块515a~515f。
在表示该分割块515a~515f的蚀刻状态的同时,以下,对于蚀刻条件的设定顺序进行说明。
一般地,采用了感光性蚀刻膜的印刷布线板的蚀刻装置其前步工序的显象装置与后部工序的蚀刻膜剥离工序连结。因此,从前后的工序、生产线全长以及生产性出发,大致预先设定以生产线的设计等级传送蚀刻装置的传送滚轮506的速度。
在本实施例6的说明中,导体图案的厚度为50μm时的印刷布线板的传送速度为3m/分,这里忽略蚀刻液的比重等以及氧化剂状态以及经过时间对蚀刻效力产生的影响。
(1)掌握与调整蚀刻装置的蚀刻效力的偏差。
一般地蚀刻装置即使采用同一设计以及同一部件进行组装时,每个蚀刻装置的蚀刻效力的状态有时也会不同(以下,称为“蚀刻装置的癖性”)。
对于用于掌握、调整它们的方法进行说明。
使用的印刷布线板可以采用对铜箔进行电镀并且具有50μm厚度的铜层,而采用具有厚度为35μm的铜箔的铜箔叠层板效率更高。此时,蚀刻装置的传送速度与厚度50μm时的传送速度3m/分成反比例,厚度为35μm的铜箔时将4.3/分作为传送速度的基本设定条件。
(1-1)掌握上面的蚀刻状态。
首先,与上述传送速度的基本设定条件的情况进行比较,设定传送速度使得为70~80%的蚀刻效力或者半蚀刻的状态。即当厚度为35μm的铜箔时将传送速度设定为5.3m/分~6.1m/分。
首先,同样地设定上面用喷嘴管502a~502f的处理液的压力。在这样的状态下,以上述传送速度对于具有35μm铜箔的印刷布线板进行蚀刻时,则成为图17(a)所示的状态,在印刷布线板中央部分上产生铜箔残留516。即作为上面的“蚀刻装置的癖性”,可知蚀刻效力的偏差在于印刷布线板上面的中央部分与边缘部分蚀刻效力不同。为了解除这样的状态,使得上面用喷嘴管502a~502f的压力如实施例5中所说明的那样,调整使得中央部分的喷嘴管502c以及502d的压力比其他的喷嘴管的压力要高,印刷布线板全部面上的半蚀刻状态时调整所有的喷嘴管的压力使得成如图17(b)所示全部面均匀地为铜箔残留516的状态。
在该状态下,以基本设定条件的传送速度4.3m/分实施蚀刻时,能够以没有铜箔残留的状态进行蚀刻。
在此时的压力设定中,以实际印刷布线板中使用的具有50μm的铜厚的基板并以3.0/分的传送速度进行蚀刻,并且再次对于各喷嘴管的压力进行微调。
将此时的压力设定条件作为“校正数据A0”。
(1-2)掌握与调整下面蚀刻状态
对于下面,当与上面相同地以半蚀刻的条件进行蚀刻时,一般地成为如图17(c所示的状态,产生与印刷布线板的行进方向平行的带状的铜箔516。
即,作为下面的“蚀刻装置的癖性”,存在与上面不同的蚀刻效力的偏差。
其原因在于,当从下方观察传送滚轮506上的印刷布线板时,如图17(b)所示那样,传送滚轮506与印刷布线板相接的比例不同,传送滚轮的相接比例较高部分如图17(c)所示那样产生带状的铜箔残留516。
为了解决该状态,与上面的情况不同,除了调整下面用的各喷嘴管的压力,还必须要调整各喷嘴管的摇动角度以及摇动速度。对于所有的喷嘴管的条件进行调制,使得印刷布线板全面的半蚀刻的状态为如图17(b)所示成为全面均匀的铜箔残留516的状态。
在该状态下,当以4.3/m分前后的传送速度实施蚀刻时,能够以没有铜箔残留的状态进行蚀刻。
在此时的条件设定中,对于使用于实际的印刷布线板中具有50μm铜箔厚度基板以3.0m/分前后的传送速度进行蚀刻,再次微调喷嘴管的压力、摇动角度以及摇动速度。
将此时的下面的各喷嘴管的压力、摇动角度、遥动速度的设定条件作为“校正数据B0”。
以往,为了解除下面的“蚀刻装置的癖性”,也提出替换传送滚轮506以及调整滚轮间距的方法。然而,在充满约50℃高温的蚀刻液气体的蚀刻槽内进行这样操作是很危险而不现实的。
本发明不仅能够分别调整各喷嘴管的压力,而且也能够独立地设定摇动机构,因此,能够不需接触蚀刻液而容易地设定用于解决下面的“蚀刻装置的癖性”的条件。
(1-3)掌握与调整上下面的偏差
在上述的(1-1)以及(1-2)项中,分别调整了上下面的偏差。
其次,调整上面与下面的蚀刻效力的偏差。
此时,以(1-1)以及(1-2)进行调整时,最好以蚀刻效力高的一方为基准而一致。例如,上面为3.0/分的蚀刻传送速度、下面为2.8m/分的蚀刻传送速度时,为了使得下面以3.0m/分不会产生铜箔残留,可以整体地调高下面用喷嘴管的压力。
这里,为了再次正确地进行条件设定,以(1)项中的半蚀刻方法对于50μm铜厚的基板并且上下面同时地进行蚀刻并且微调条件。
然后对3.0m/分的传送速率再次微调上、下面条件。
将此时的上面设定条件作为“校正数据A1”、下面的条件设定作为“校正数据B1”。
上述的条件设定表示全面蚀刻即作为各分割块的处理面积的蚀刻面积相同并且蚀刻面积率(以进行蚀刻的面积/基板全部面积)分别为100%的情况下的条件。
(2)掌握与调整每个分割块的蚀刻效力
其次,对于各种蚀刻面积率的条件以及每个分割块的蚀刻面积率不同的情况下的蚀刻条件的设定顺序进行说明。
(2-1)各种蚀刻面积率下的条件的设定
对于在实际的印刷布线板的蚀刻中采用的制造用基板,为了提高生产性,往往描绘着多个个别的印刷布线板(通称单品印刷布线板)的图案,因此,各分割块的蚀刻面积率也大都相同。
以下,对于各分割块的蚀刻面积率相同的各种蚀刻面积率下的条件设定进行说明。
因此以实际情况中具有最频繁出现的高蚀刻面积率的情况为中心进行说明
一般地,印刷布线板的蚀刻面积率随着使用该印刷布线板的电子设备的种类以及电子电路的种类的而有所不同。在本说明中,主要说明使用于移动电话以及个人计算机的数字信号电路中的印刷布线板。
对于从上述的印刷布线板实施的CAD数据中计算出的蚀刻面积率,假定频度高的顺序为50%、60%、40%的顺序。
首先,作为蚀刻时使用的抗蚀刻膜的描绘图案采用图18(a)所示的方格状的图案,蚀刻部分517a与非蚀刻部分517b的面积相同,其蚀刻面积率为50%。
方格状图案的密度(每单位面积的方格状图案的数)当高密度的印刷布线板时最好采用图18(b)的高密度的图案进行条件设定。
首先,根据在(1)项中设定的“校正数据A1”、“校正数据B1”设定上面以及下面的蚀刻条件。
其次,以上述条件按照图18(a)或图18(b)的抗蚀刻膜图案对于具有50μm的铜厚的基板进行蚀刻,并且确认其状态。
此后,采用实验统计法等的方法,掌握实现最适当条件的蚀刻条件。将此时的上面的蚀刻条件作为“校正数据A2”、下面的蚀刻条件作为“校正数据B2”。
同样地,蚀刻部分517a与非蚀刻部分517b的面积不同,其蚀刻面积率为60%以及40%的情况也能够掌握最适的蚀刻条件。
将蚀刻面积率为60%的上面蚀刻条件作为“校正数据A3”、将下面蚀刻条件作为“校正数据B3”、将蚀刻面积率为40%的上面蚀刻条件作为“校正数据A4”、将下面蚀刻条件作为“校正数据B4”。
根据其他需要,在70%以及30%的情况下,也能够通过相同的方法设定条件,也可以预先掌握此时的蚀刻条件。
(2-2)每个分割块的蚀刻面积率不同的情况
与上述(2-1)的情况不同,对于每个分割块的蚀刻面积率不同的情况进行说明。
此时,对于从印刷布线板的实际的CAD数据计算出的蚀刻面积率,对于最高频度的情况设定条件。
假定将图19(a)所示的情况作为最高、其次将图19(b)所示的情况作为高频度。
首先,对于图19(a)所示的情况,分割块515a~515f的蚀刻面积率分别为60%、50%、50%、60%、50%、50%,与(2-1)中设定的全部蚀刻面积率50%的情况相接近。因此,最初将蚀刻条件同样地设定为“校正数据A2”、“校正数据B2”。
其次,以与(2-1)中使用的蚀刻图案相同的方格状图案并且将具有各分割块的蚀刻面积率为图19(a)所示的蚀刻膜50μm的铜厚的基板在上述条件下进行蚀刻,并且确认其状态。
此时,分割块515a以及515d蚀刻面积率为60%,由于与其他分割块的50%蚀刻面积率不同,以喷嘴管502a以及502d的条件设定为中心采用实验设计等的方法,掌握各喷嘴管的最适合的蚀刻条件。
将此时的上面的蚀刻条件作为“校正数据A5”、下面的蚀刻条件作为“校正数据B5”。
对于图19(b)所示的情况下也同样地掌握最适合蚀刻条件,将此时的上面的蚀刻条件作为“校正数据A6”、下面的蚀刻条件作为“校正数据B6”。
又,根据需要,其他情况下也通过相同的方法来设定条件,也可以将此时的蚀刻条件作为“校正数据”。
(3)蚀刻条件设定的自动化
对于自动化地设定印刷布线板的蚀刻条件的情况进行说明。
图20表示本发明实施例6的蚀刻条件设定的自动化的流程图。
在图20中,符号518是作为CAD数据的处理面积存放蚀刻面积的手段,519是输出数据选定手段,520是泵输出以及控制用电动机的校正数据存放手段,521是校正数据,522是每个泵输出的最终输出数据计算手段,523是泵输出控制手段,524是控制控制用电动机的转数与旋转角度的控制用电动机控制手段,525是CAD数据,526a~526f是每个分割块的CAD数据。
为了进行具体的说明,包含上述(2)的图19(a)所示情况来进行说明。
CAD数据25计算出每个分割块的蚀刻面积并且存放到CAD数据存放手段518。
其次,在输出数据选定手段519中,CAD数据作为每个分割块的CAD数据526a~526f被存放,同时判断各分割块的蚀刻面积是否相同,从校正数据存放手段520中选定各分割块的蚀刻面积所对应的“校正数据”,将该“校正数据”输出到最终数据计算手段522。对于校正数据存放手段520,必须要预先存放所述(1)以及(2)项中设定条件时的“校正数据”。
在本示例中,每个分割块的蚀刻面积不同,并且CAD数据526a~526f的蚀刻面积率分别为60%、50%、50%、60%、50%、50%,选定“校正数据A5”、“校正数据B5”。
其次,将对应于“校正数据A5”、“校正数据B5”的输出从最终输出数据计算手段522中输出到泵输出控制手段523与控制用电动机控制手段524。
其次,将输入到最终数据计算手段522的“校正数据A5”、“校正数据B5”分离成泵输出与控制用电动机,并且分别输出到泵输出控制手段523以及控制用电动机控制手段524。
然后,根据从这些控制手段经过喷射泵的逆变器电路505以及控制用电动机所对应的逆变器电路513且与各喷嘴管的喷射泵压力相对应的输出、控制用电动机的转速所对应的输出能够驱动喷射泵以及控制电动机。由此,根据CAD数据能够完成蚀刻条件的自动设定。
在上述的示例中,采用了图15(a)所示的控制用电动机510a,而采用图15(b)所示的步进电动机510b,也可以以同样的方法进行自动设定。此时,能够自动设定各喷嘴管的摇动机构的摇动角度。
再者,在本发明的实施例中,在印刷布线板的制造装置中,特别地对于对铜箔等进行蚀刻的蚀刻装置进行了说明,而本发明可以用于作为处理液使用显象液而对于感光性膜未曝光部分进行显象、去除的显象装置。
再者,上述各实施例中的各种尺寸以及压力等的数值仅作为一示例,并不限定于此。
工业利用性
(1)如上所述的本发明的印刷布线板的制造装置是使得位于中央部分的喷嘴管的管径大于两侧的喷嘴管的管径,或者使得配置在中央部分的喷嘴管的配管的管径大于两侧的配管的管径。
由此,能够提供一简单的种制造装置,它不会降低印刷布线板的蚀刻生产效率,并且能够使得印刷布线板上面的中央部分与边缘部分的蚀刻精度均匀,可高成品率地生产高密度、高精度的印刷布线板,还不会引起装置的制造成本的提高并且容易普及。
(2)又,本发明能够以容易的方法调整印刷布线板中央部分、边缘部分以及上下面的喷射压力或者流量。由此,不会降低印刷布线板的蚀刻生产效率并且能够使得印刷布线板上面的中央部分与边缘部分以及上下面的蚀刻精度均匀,可高成品率地生产高密度、高精度的印刷布线板。而且能够提供一种还不会引起装置制造成本的提高且容易普及的制造装置。
(3)又,本发明采用作为使得各喷嘴管摇动的机构是对于各喷嘴管独立的机构的印刷布线板制造装置的蚀刻装置,使得中央部分的喷嘴管的摇动角度比两侧的喷嘴管的摇动角度要小并且摇动速度要大,将作为处理液的蚀刻液喷射到基板并且同时以规定速度进行传送。由此,能够提供一种简易的制造装置,它不会降低印刷布线板的蚀刻的生产性,能够使印刷布线板的蚀刻上面的中央部分、边缘部分以及上下面的蚀刻精度均匀,能够高成品率地生产高密度、高精度的印刷布线板,而不会使得装置的制造成本升高并且容易普及。
(4)又,本发明采用在各喷嘴管与泵之间具备耐压软管且可以改变各个喷嘴管间的间隔、垂直上下能够可变的印刷布线板的制造装置,以各自规定的摇动角度与摇动速度摇动各喷嘴管并且将作为处理液的蚀刻液喷射到印刷布线板的同时以规定速度进行传送,对印刷布线板进行蚀刻。由此,提供一种简易的制造装置,它不会降低印刷布线板的蚀刻生产效率,并且能够使得印刷布线板上面的中央部分与边缘部分以及上下面的蚀刻精度均匀,可高成品率地生产高密度、高精度的印刷布线板,还不会引起装置的制造成本的提高并且容易普及。
(5)又,本发明根据能够设定每个喷嘴管的喷射压力、摇动角度以及摇动速度的印刷布线板的制造装置的构造,能够使得上面、下面以及上下面的蚀刻精度均匀,能够高成品率地生产高密度、高精度的印刷布线板。
再者,能够提供一种可以自动地设定对应于蚀刻面积的蚀刻条件的简便、容易普及的印刷布线板的制造装置。

Claims (21)

1.一种印刷布线板的制造装置,具备:
传送印刷布线板(308)的传送滚轮(306);
各自具有多个喷嘴(301)的第1组多个喷嘴管(302、402、502);
分别摇动所述喷嘴管的摇动机构(309);
向所述喷嘴管供给处理液的泵(305、405、504),
其特征在于,
所述摇动机构(309)能够相互独立地摇动所述多个喷嘴管(302),使得所述多个喷嘴管中的中央部喷嘴管与其他喷嘴管相比摇动角度更小且摇动速度更大。
2.如权利要求1所述的制造装置,其特征在于,
所述摇动角度以及摇动速度可变。
3.如权利要求1所述的制造装置,其特征在于,
还具备分别设置在所述泵(305)与所述多个喷嘴管(302)之间的流路中的多个压力调整阀(304)、
分别设置在所述流路中的多个压力计。
4.如权利要求1所述的制造装置,其特征在于,还具备
向所述多个喷嘴管(502)分别供给处理液的多个泵(504),
分别设置在所述多个泵(504)与所述多个喷嘴管(502)之间的流路中的多个压力计,
控制所述多个泵(504)的输出的逆变器电路(505)或电流控制电路或电压控制电路中的一个。
5.如权利要求1所述的制造装置,其特征在于,
还具备第1处理槽(307a)、第2组喷嘴管(302’)、第2处理槽(307b),
所述第1处理槽中所述第1组喷嘴管以相对于所述印刷布线板(308)的传送方向以规定角度配置,
所述第2组喷嘴管各自具有多个喷嘴(301),
所述第2处理槽中所述第2组喷嘴管(302’)相对于所述传送方向以与所述规定角度相反角度地配置。
6.如权利要求1所述的制造装置,其特征在于,还具备
设置在所述多个的各喷嘴管(402)与所述泵(405、504)之间的耐压软管(414)。
7.如权利要求6所述的制造装置,其特征在于,
所述多个喷嘴管的间隔可变。
8.如权利要求6所述的制造装置,其特征在于,
所述多个喷嘴管相对于所述印刷布线板的行进方向能够个别地垂直上下移动。
9.如权利要求6所述的制造装置,其特征在于,
具备:贯通所述多个喷嘴管(402)的各个喷嘴管并且以能够摇动的状态支持所述多个喷嘴管(402)的多个第1支持部件(415a);在预定方向上以能够移动的状态支持所述第1支持部件(415a)的多个第2支持部件(415b);相对于所述预定方向以垂直方向上能够移动的状态支持所述多个第2支持部件的支持机构。
10.如权利要求9所述的制造装置,其特征在于,
还具备移动所述多个第1支持部件与所述多个第2支持部件的移动手段(418a、b)。
11.如权利要求10所述的制造装置,其特征在于,
还具备通过控制所述移动手段(418)来控制所述第1与第2支持部件(415)的移动位置的控制手段(419)。
12.如权利要求11所述的制造装置,其特征在于,
还具备存放所述印刷布线板的尺寸数据的手段(420)以及
将所述尺寸数据输入所述控制手段(419)的通路。
13.如权利要求4所述的制造装置,其特征在于,
还具备:存放以与所述印刷布线板的行进方向平行的分割线分割成所述多个喷嘴管的个数的所述印刷布线板的分割块其每个处理面积数据的手段(518);
存放所述多个喷嘴管的每个喷嘴管的校正数据的手段(520);
作为选定数据选定所述校正数据的手段(519);
从所述选定数据中计算出所述泵的输出数据的手段(522);
对应于所述输出数据控制所述泵的输出的手段(523)。
14.一种印刷布线板的制造方法,所述制造方法使用具备如下部件的制造装置:
传送印刷布线板(308)的传送滚轮(306);
各自具有多个喷嘴(301)的第1组多个喷嘴管(309);
摇动所述第1组喷嘴管的摇动机构(309);
向所述喷嘴管(302)供给处理液的泵(305),
其特征在于,所述制造方法具备:
以第1摇动角度、第1摇动速度摇动位于所述第1组喷嘴管中的中央部分的第1喷嘴管的步骤;
以第2摇动角度、第2摇动速度摇动所述第1组喷嘴管中的其他喷嘴管的步骤;以及
将所述处理液喷射到所述印刷布线板(308)的同时传送所述印刷布线板(308)的步骤,
其中,相互独立地摇动所述多个喷嘴管(302),使得所述第1摇动角度比所述第2摇动角度小,所述第1摇动速度比所述第2摇动速度大。
15.如权利要求14所述的制造方法,其特征在于,还具备
调整所述处理液的压力,使得所述第1组喷嘴管中中央部分的喷嘴管高于所述第1组喷嘴管中其他喷嘴管的步骤。
16.如权利要求14所述的制造方法,其特征在于,
所述制造装置还具备第1处理槽(307a)、第2组喷嘴管、第2处理槽,
所述第1处理槽中所述第1组喷嘴管以相对于所述印刷布线板的传送方向以规定角度配置,
所述第2组喷嘴管各自具有多个喷嘴,
所述第2处理槽中所述第2组喷嘴管相对于所述传送方向以与所述规定角度相反角度地配置,
所述制造方法还具备以第3摇动角度、第3摇动速度摇动位于所述第2组喷嘴管中的中央部分的第2喷嘴管的步骤;以及
以第4摇动角度、第4摇动速度摇动所述第2组喷嘴管中的其他喷嘴管的步骤;
其中,所述第3摇动角度比所述第4摇动角度小,所述第3摇动速度比所述第4摇动速度大。
17.如权利要求16所述的制造方法,其特征在于,
所述第3摇动角度大于所述第1摇动角度,所述第3摇动速度小于所述第1摇动速度。
18.如权利要求14所述的制造方法,其特征在于,还具备
调整所述喷嘴管的水平位置,使得所述第1组喷嘴管中中央部分的两个喷嘴管的间隔比所述第1组喷嘴管中其他两个喷嘴管的间隔要窄的步骤。
19.如权利要求14所述的制造方法,其特征在于,还具备
调整所述多个喷嘴管的垂直位置,使得所述第1组喷嘴管中中央部分的喷嘴管比所述第1组喷嘴管中其他喷嘴管更加靠近所述印刷布线板的步骤。
20.如权利要求14所述的制造方法,其特征在于,
所述制造装置还具备调整所述多个喷嘴管各自的水平位置和垂直位置的移动手段(418a、b),以及
存放所述印刷布线板的尺寸数据的手段(420),
所述制造方法还具备根据存储的所述印刷布线板的尺寸数据控制所述移动手段的步骤。
21.如权利要求14所述的制造方法,其特征在于,
所述制造装置还具备向所述多个喷嘴管(502)分别供给处理液的多个泵(504),
所述制造方法还具备
存放所述多个喷嘴管的每个喷嘴管的校正数据的步骤、
从所述校正数据中选择选定数据的步骤;
从所述选定数据中计算出所述多个泵的输出数据的步骤;
对应于所述输出数据控制所述多个泵的输出的步骤。
CNB018000452A 2000-01-11 2001-01-11 印刷布线板的制造装置以及使用它的印刷布线板的制造方法 Expired - Fee Related CN100387104C (zh)

Applications Claiming Priority (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000002190A JP2001190995A (ja) 2000-01-11 2000-01-11 プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JP002190/00 2000-01-11
JP2000002192A JP3630054B2 (ja) 2000-01-11 2000-01-11 プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JP002193/00 2000-01-11
JP002189/00 2000-01-11
JP002192/00 2000-01-11
JP2000002191A JP3661536B2 (ja) 2000-01-11 2000-01-11 プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JP002191/00 2000-01-11
JP2000002189A JP2001196723A (ja) 2000-01-11 2000-01-11 プリント配線板の製造装置
JP2000002193A JP3649071B2 (ja) 2000-01-11 2000-01-11 プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1358406A CN1358406A (zh) 2002-07-10
CN100387104C true CN100387104C (zh) 2008-05-07

Family

ID=27531373

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB018000452A Expired - Fee Related CN100387104C (zh) 2000-01-11 2001-01-11 印刷布线板的制造装置以及使用它的印刷布线板的制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6918989B2 (zh)
EP (1) EP1168899B1 (zh)
CN (1) CN100387104C (zh)
DE (1) DE60123706T2 (zh)
TW (1) TW579664B (zh)
WO (1) WO2001052610A1 (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101238142B1 (ko) 2003-04-10 2013-02-28 가부시키가이샤 니콘 액침 리소그래피 장치용 운반 영역을 포함하는 환경 시스템
KR101364928B1 (ko) 2003-04-10 2014-02-19 가부시키가이샤 니콘 액침 리소그래피 장치용 진공 배출을 포함하는 환경 시스템
TWI606485B (zh) 2004-03-25 2017-11-21 尼康股份有限公司 曝光裝置、曝光方法、及元件製造方法
CN101113523B (zh) 2006-07-28 2010-10-06 富葵精密组件(深圳)有限公司 蚀刻液喷射装置及蚀刻方法
KR100782486B1 (ko) * 2006-08-21 2007-12-05 삼성전자주식회사 세정물질 분사유니트 및 이를 갖는 웨이퍼 세정장치
US8557328B2 (en) * 2009-10-02 2013-10-15 Ppg Industries Ohio, Inc. Non-orthogonal coater geometry for improved coatings on a substrate
CN102256447B (zh) * 2010-05-20 2013-08-07 富葵精密组件(深圳)有限公司 蚀刻装置及蚀刻电路板的方法
CN102447162B (zh) * 2010-09-30 2014-08-27 汉王科技股份有限公司 电磁式触控板的天线板及其制作工艺
JP5902896B2 (ja) * 2011-07-08 2016-04-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
CN102887001A (zh) * 2012-11-12 2013-01-23 江苏汉印机电科技发展有限公司 一种印制电路版的喷印方法及印刷机
JP2015017315A (ja) * 2013-07-15 2015-01-29 イビデン株式会社 表面処理装置および表面処理基板の製造方法
CN104144575A (zh) * 2014-08-21 2014-11-12 江苏迪飞达电子有限公司 Pcb板蚀刻机
CN105714296B (zh) * 2014-12-03 2018-06-05 北大方正集团有限公司 蚀刻介质的流量调节装置和蚀刻介质的流量调节方法
CN104888996B (zh) * 2015-06-29 2017-08-11 深圳市华星光电技术有限公司 喷淋组件以及具有该喷淋组件的湿刻设备
CN105208781B (zh) * 2015-08-10 2018-07-06 江门崇达电路技术有限公司 一种厚铜板的外层蚀刻方法
CN111174362A (zh) * 2020-03-02 2020-05-19 郑州科技学院 一种纺织空调喷淋***及其恒压变流量控制方法
CN111508874A (zh) * 2020-04-27 2020-08-07 南昌欧菲显示科技有限公司 喷管安装组件及蚀刻装置
CN116528488B (zh) * 2023-05-30 2023-09-22 威海壹言自动化科技有限公司 一种线路板加工设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03277784A (ja) * 1990-03-26 1991-12-09 Dainippon Printing Co Ltd エッチング装置
JPH0448085A (ja) * 1990-06-15 1992-02-18 Matsushita Electric Works Ltd エッチング並びに現像方法
JPH05309294A (ja) * 1992-05-11 1993-11-22 Tokyo Kakoki Kk スプレー装置
JPH07231155A (ja) * 1994-02-16 1995-08-29 Fujitsu Ltd プリント配線板のエッチング装置及びエッチング方法
JPH08293660A (ja) * 1995-04-25 1996-11-05 Yoshisato Tsubaki 基板のエッチング装置、および、基板のエッチング処理方法
JPH1018058A (ja) * 1996-07-05 1998-01-20 Sumitomo Metal Ind Ltd フォトエッチング加工装置におけるエッチング液流量制御方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1309175A (en) * 1969-11-01 1973-03-07 Tokico Ltd Fixed quantity liquid supplying apparatus
JPS5141638A (en) * 1974-10-05 1976-04-08 Kobe Steel Ltd Renzokugaimensanaraihoho
JP2670835B2 (ja) * 1989-02-10 1997-10-29 日本シイエムケイ株式会社 微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置
JPH0575236A (ja) * 1991-09-13 1993-03-26 Matsushita Electric Works Ltd 金属張り積層板のエツチング装置
US5228949A (en) * 1991-11-07 1993-07-20 Chemcut Corporation Method and apparatus for controlled spray etching
JP3108750B2 (ja) * 1992-04-09 2000-11-13 日本テック株式会社 基板のエッチング装置
US5378308A (en) * 1992-11-09 1995-01-03 Bmc Industries, Inc. Etchant distribution apparatus
HU218757B (hu) * 1995-11-28 2000-11-28 Dipl.-Ing. Ernst Kreiselmaier Wasser- Und Metall- Chemie Kg Készülék csövek belső réteggel való ellátására
CA2233837C (en) * 1997-04-03 2002-02-26 Ready Welder Co. Speed control device for dc motors
JPH11279775A (ja) * 1998-03-27 1999-10-12 Hitachi Chem Co Ltd エッチング方法及びエッチング装置
US6270620B1 (en) * 1999-09-14 2001-08-07 World Wiser Electronics Inc. Etching device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03277784A (ja) * 1990-03-26 1991-12-09 Dainippon Printing Co Ltd エッチング装置
JPH0448085A (ja) * 1990-06-15 1992-02-18 Matsushita Electric Works Ltd エッチング並びに現像方法
JPH05309294A (ja) * 1992-05-11 1993-11-22 Tokyo Kakoki Kk スプレー装置
JPH07231155A (ja) * 1994-02-16 1995-08-29 Fujitsu Ltd プリント配線板のエッチング装置及びエッチング方法
JPH08293660A (ja) * 1995-04-25 1996-11-05 Yoshisato Tsubaki 基板のエッチング装置、および、基板のエッチング処理方法
JPH1018058A (ja) * 1996-07-05 1998-01-20 Sumitomo Metal Ind Ltd フォトエッチング加工装置におけるエッチング液流量制御方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW579664B (en) 2004-03-11
US20020157792A1 (en) 2002-10-31
DE60123706T2 (de) 2007-01-25
WO2001052610A1 (fr) 2001-07-19
CN1358406A (zh) 2002-07-10
EP1168899A4 (en) 2004-12-08
US6918989B2 (en) 2005-07-19
EP1168899A1 (en) 2002-01-02
DE60123706D1 (de) 2006-11-23
EP1168899B1 (en) 2006-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100387104C (zh) 印刷布线板的制造装置以及使用它的印刷布线板的制造方法
CN100543537C (zh) 基板处理设备及使用其的基板处理方法
CN101615576A (zh) 基板处理设备及使用其的基板处理方法
CN102510718B (zh) 电路部件安装方法及***
CN101596988A (zh) 粘结膜贴附装置
CN102453915A (zh) 蚀刻装置及使用该蚀刻装置蚀刻基板的方法
CN103947310A (zh) 元件安装线
CN101216672B (zh) 流体喷射装置
CN108112171B (zh) 一种卷式fpc线路图形制作设备及方法
CN103026808A (zh) 电子元件安装***和电子元件安装方法
CN104226535A (zh) 涂敷装置及涂敷方法
CN100440423C (zh) 显示面板的组装装置及组装方法
CN103781341B (zh) 元件安装装置和元件安装方法
CN102582211B (zh) 印刷贴合生产线及其模冲切设备
JP2009206393A (ja) 表面処理装置、表面処理方法
CN106900141B (zh) 抗蚀层的薄膜化装置
KR20000059565A (ko) 기판 에칭장치
CN208038575U (zh) 具有移动功能喷流杆的电镀装置
CN205263469U (zh) 抗蚀剂层的薄膜化装置
JP4380505B2 (ja) プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
CN207706525U (zh) 一种柔性电路板补强装置
CN206074993U (zh) 一种半自动曝光生产线
KR100562724B1 (ko) 화면표시장치용 글라스의 배면 식각장치
CN102595802B (zh) Led贴片机送板自动控制方法
KR101394367B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080507

Termination date: 20150111

EXPY Termination of patent right or utility model