TW550428B - Flat panel display device and manufacturing method thereof - Google Patents
Flat panel display device and manufacturing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- TW550428B TW550428B TW089113514A TW89113514A TW550428B TW 550428 B TW550428 B TW 550428B TW 089113514 A TW089113514 A TW 089113514A TW 89113514 A TW89113514 A TW 89113514A TW 550428 B TW550428 B TW 550428B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- display device
- substrate
- area
- package
- gap
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
550428 五、發明說明d) 發明領域 本發明係有關於平面顯示 驅動電路基板的連接結構以及 載封裝體(TCP,Tape Carrie 顯不裝置,其容易分解組裝於 其製造方法。 習知技術描述 作為平面顯示裝置,液晶 及場致發光裝置,等等,係眾 示器已被廣泛使用為行動資訊 豕庭用文字處理機等需要可攜 將舉一平面顯示裝置的典 置。在最近配備液晶顯示裝置 的趨勢下,液晶顯示裝置的尺 別是,液晶顯示裝置除了顯示 是說,液晶顯示裝置的框架部 度的縮小是待解決的重要問題 為了驅動液晶顯示裝置, (LS I )形式等,被稱為”大型 驅動元件是必須的\為了達到 接在顯示面板基板上形成大型 上的晶片技術(COG,Chip On 叩’假如形成在顯不面板基板 損,整個面板就受損了。為了 裝置例如液晶顯示裝置與其 ,更特別指,具有許多帶承 「Package )的結構的平面 平面顯示裝置的基底上,及 顯示裝置’電漿顯示裝置以 所週知且,特別是,液晶顯 終端機,筆記型電緇,以及 性特性的顯示幕。 型例證,來說明液晶顯示裝 的電子裝置尺寸與重量縮減 寸進一步縮減有其必要。特 區域以外的面積縮小,也就 ’以及液晶顯示裝置本身厚 〇 以各種如大型積體電路 積體電路驅動器”的半導體 液晶顯示裝置尺寸縮小 > 直 積體電路驅動器的玻璃基板 Glass )已發展出來。然 上的大型積體電路驅動器受 解決這類問題,往往利用帶
第4頁 550428 五、發明說明(2)
Tape Aut_ted B〇nding)將大型積體 放在帶承载封裝體上使的大型積體電路驅動哭 此碏由载封裝體與面板基板連接。 ^動為 -極利ί:自動接合製造的帶承載封裝體包括複數的引線 =為”凸、挣^接到稱為”裸晶"的大型積體電路的突出電極了 ”外界引錄"。顯示面板或電路基板側邊的引線電極被稱為 及大型積體電路侧邊的稱為1部引線: 線電極包括藉菩+ 、、 引 _1^二囷案成在聚醯亞胺等的絕緣基膜上 的銅泊所形成的許多條形電極。 胰上 體電路以使得大型浐# +玖Μ Λ為了極牛固地連接大型積 觸,基膜的製作部引線在壓力下接 度。 衣“的足以如供在壓合步驟中足夠的機械強 以垃I=當有一端連接到顯示面板的帶承載封裝體彎曲 以接a到顯示裝置框架的適當支撐 形成縫隙有助於彎曲== 询路便用有縫隙及彈性部的帶最 案例。 ,91可承载对裝體的液晶顯示裝置 特別是指,曰本早期公開直4丨 揭露的液晶顯示裝置中,液K = f第H9_265 1 04號所 的鎖件支樓且連接到複數帶=框:的凸出部 侧邊的鉤狀部所支撐。在此社構_衣女一路土板被基底 的組裝與拆解。 Γ,有助於液晶顯示裝置 當電路基板與顯示面板僅以定位支#而非使㈣著物 550428
五、發明說明(3) 面板的ΐ:。冑1員優點’當液晶面板失靈時,有助於新 將= 部= 必須要拉引電 f:面的情形下,僅在縫隙部其上;固定到基 最小是足夠心得 要拉弓丨帶承載封裝體的必須署以入::部步驟’因為 體間的連接部:當面板與帶承載封裝 的。知供工間來吸收帶承載封裝體的增加部是必須 既然液晶顯示裝置常被用 ^ 筆記型個人電腦或家庭用文字處理貧訊終端機’ :裝置必須不僅精簡而且:===器另液晶顯 面,既然,當液晶顯示面板的尺熱衝擊。另-方 能因為面板本身熱膨脹而變形,往;晶顯示面板可 ί::::ΐ到基底上。為替代 構:示面板== 可避免的機械誤差(:幾;:c與基底間無 即,為改善平面2二之:公厘)的這個事實。亦 與組立在某底i^ ,节设计液晶顯示面板尺寸 —底上的鉤狀構件定位,使得組立在基底上的;
第6頁 550428 五 發明說明(4) 狀構件的長度稍大於液曰 晶顯示面板能很牢#地固日面板的理想尺寸,以允許液 晶顯示裝置中,可能右、十=土基底上。因此,在完成的液 的情形。 3破83顯示面板相對於基底輕微移動 相對於基底輕微務無& 液晶顯示面板的帶承載^二種情形,應力作用在連接到 裝體壓力接觸部的連使得電路基板和帶承載封 壓力接觸部的連接_右二/、'夜晶顯不面板和帶承載封裝體 狀… 運接處有可能斷掉。报難僅靠每-帶承恭44 裝體;形部所設置的缝隙來吸收這種應力 承載封 術,藉:第H9_265 m號所揭露的技 、斥户k加f衣體彈性部到液晶顯示面板上表面附 ΐ:然。曲=示:板間帶承載封裝體圓形部被接 即使在電路基板被基底鉤狀部鉤住後。 手 承裁i ί ::防因為縮ΐ液晶顯示裝置尺寸才造成的帶 部二準2 :-應力而脫落的觀點,,大曲率半徑的圓形 ;戶厣叙:義的'然而’以更進一步縮小平面顯示裝 子又/、 寸的觀點,結構必須進一步改良。進一步言, 在此結構中,其中帶承載封裝體有足夠大的曲率半徑:帶 承載,衣體的總長度很長。然而,帶承載封裝體長度應該 儘可能短以顯示裝置特性觀點而言。
僅供參考目的,上述連接處斷裂現象將參考第1 Α圖到 苐1C圖加以描述’其顯示在基底上組立液晶面板與電路基 板的步驟。液晶面板1被支撐在基底4的主要表面,如第1A 550428 五、發明說明(5) 圖所不。然後,每一帶承載封裝體2在缝隙7中彎曲,其提 供了可供彎曲的區域’沿著第1B圖所示的基底突起部2電 路基板被第1C圖所示基底4側表面所設置的鉤狀部6支撐。 如第1B圖所示,在鉤狀部6支撑電路基板3過程中,必 31:!冗:載封裝體2的圓形部。當帶承載封裝體2以此 Λ 在反方向以從液晶面板1上剝落帶承載封 ::中負遠載接作Λ在帶承載封裝體 ,、中連接處鉛直線可能會斷掉。 承載;;二載,在帶 2與電路基板3間的連接處其中帶承载封*想 發明;:情形也可能發生在其他平面顯示裝置上。 以上述目前的技術來看,本發明的一項目的力担似e 度,限於最小化以縮小其圓形部尺寸,而使得厚=長 可能進一步縮小的帶承载封裝體連接結構的平ς二尺寸 置,以及這種平面顯示裝置的製造方法。 ’“、不裝 本發明不僅被達成在顯示裝置完成 體圓形部結構的基礎上。即,本發明的發 封裝 f帶承載封裝體的縫隙彎曲步驟以形成 =過, =封裝體中的應力產生機㈣,並發現不僅:以署帶 =作業過程,也在顯示裝置完成之後產生的、,、衣置組 2在帶承載封裝體:提供在組裝作業過程中彎::,能 衣疋成後回復平面狀態的輔助縫隙, 兩:册亚在組
第8頁 斗·而額外帶承栽封 550428 五、發明說明(6) 裝體長度下放鬆。 即,依照本發 括: 電路 承載 路基 該基 的該 間的 域並 第三 性。 域, 時性 被視 載封 置。 具有 半導 蓋的 基底 顯 本發明 明,平 不面板 在該基 基板,被支撐 封裝體,具有連接到 板的另一端,每一該 底的主表面延伸的一 侧表面延伸的 圓形區域、以 平行於該圓形 區域比該至少 即,用在本發明的帶 其容易彎曲並用在圓 彎曲。圓形部的缝隙 為’’副縫隙’’。 達成在上 面顯示裝 ,被放置 底側表面 該顯示面 帶承载封 第一區域 述發明 置具有 在該基 的鉤狀 板的一 裝體具 、大體 一第二區域、該第一區 及設置在至少— 區域的延伸方向 一該第'一區域和 該第一 延伸的 該第二 的基礎上。 以下特點,包 底主表面上;一 部;以及複數帶 端及連接到該電 有大體上平行於 上平行於該基底 域和該第二區域 區域和該第二區 第二區域,該 區域具有較高彈 進一步言,本發明具 裝體的圓形區域被定 甚至’本發明具有以 半導體驅動元件連接 體驅動元件連接區域 複數引線組成。 本發明進一步具有以 承載封裳體不僅包扛 形區域,也句括^ 也匕括辅助縫隙,直暫 將被視為”主縫 9 ,、嘴 哭|糸而辅助縫隙則 有以下特羝,+ Μ 位在比第:心隙形成的帶承 b域表面低的水平位 下特點’肖*承載封裝體進一牛 區域,以及該第: 似i的绍Μ $ ~ k域由被比該 、、、、膜薄的彈性絕緣膜覆 下竹,_不單元被寬鬆地裝配
第9頁 550428 五、發明說明(7) ΪίΪί:而使得顯示面板對基底的相對機械位移被第三 體的以示裝置,’帶承载封裝 主缝隙而形成寬;;在弟…,且連接到圓形區域的 主缝隙中心與副縫隙中 較佳的。甚至,本發明册間的距離大於鉤狀部深度是 有絶緣彈性膜的複數引線, 傅逯或覆盍 面板到電路基板的帶承载隙以垂直於從液晶 性膜薄的絕緣彈性塗佈乂、于裝體主體的絕緣彈 依照本發明,提供了二= ;=;、:、 法具有以下特點,包括下列步驟· ^的衣仏方法,此方 板的帶承載封裝體的顯示面板丄^撐具有連接到電路基 裝體所設置的圓形部縫隙和^ =底上,在該帶承载封 封裝體以拉引該電路基板,而使^ 彎曲每一該帶承载 設置在該基底的鉤狀部的前緣· ^ ^ $路基板較低端超過 原先平面狀態,而將該電路其,以及藉著該輔助縫隙回復 特別是,副縫隙具有以;2:!入該鉤狀部。 顯示面板間,且在拉引電路基柘^,其被設置在主縫隙和 與主縫隙彎曲方向相反。土 -過程中副縫隙的彎西方向 佐選其一地,副縫隙星有γ 隙和顯示面板間,且在拉引電=Ζ特點,其被設置在主縫 方向與主縫隙彎曲方向相同f 土板過程中副缝隙的彎曲
550428 發明說明(8) 任選其一地,副縫隙具有以下特點,其被設置在主缝 卜、口顯不面板間並形成寬缝隙,且在拉引電路基板過程中 $路基板附近的共通縫隙彎曲方向與在顯示面 主縫隙彎西方向相反。 ^幻 特別疋,平面顯示裝置的製造方法有 鬆地裝配在基底上的特點。 孜稷見 此特點的本發日月中,作用在帶承載封裝體的負載 上時,可以蕻主盥-丨这*液晶面板或電路基板移動到基底 載。同時,;能防:=減!作用在帶承載封裝體的負 電路基板的連在過程中1晶面板與 照本發明,可體的電路斷裂。進-步言,依 要裝上的零件。 曰曰,,'、頁不裝置組裝步驟的數目和因此 圖式簡單說明 本發明的上面已述及和其他目 多考本發明伴隨的圖’功能以及優點,將 中: j孑、、、田5兄明而變得更明顯,其 矣而ΐ ^圖到第1 G圖描繪在傳統平面Is _ 表面上的鉤狀部支撐連接 2顯示裝置中藉基底側 裝步驟; ^承载封袭體的電路基板的組 第-圖係具有帶承載封罗骑4甘 立體圖,依本發明第一實施"例σ 土底的液晶面板的分解
550428 五、發明說明(9) 第3圖是第2圖所顯;沾 成狀態立體圖; 項。、的液晶顯示裝置與基底的組裝完 第4圖是楚q匡| *匕 落部分的放大立體圖颂不的已組裝完成液晶面板和基底角 第5A圖到第5C圖描泠 — 的鉤狀部支撐連接 ;;:J :4圖中藉基底側表面上 驟; 表载4衣體的電路基板的組裝步 第6圖是帶承載封奘雜^ ^ 帶承載封裝體的主體部、與縫隙。部面圖’顯示第4圖所顯示的 程圖^ 1疋’4不依本發明的平面顯示裝置製造步驟的流 第8圖描繪依照箆一奋W y t 體壓力接觸作業;、 貝&例對液晶面板的帶承載封裝 第9圖是依照本發明第-每 板和基底角落部分的放大立—體γ例的已組裝完成液晶面 上的:1二Π第1 oc圖描繪顯示在第9圖中藉基底侧表面 ;的鉤狀部支樓連接到帶承載封裝體的電路基板的組裝步 板和m: f照本發明第三實施例的已組裝完成液晶面 板和基底角洛部分的放大立體圖;以及 L·的^ it圖到第1 %圖描繪顯示在第1 1圖中藉基底側表面 ^的鉤狀部切連接到帶承栽封裝體的電路基板的組裝步 較佳實施例的詳細敘述
550428 . 五、發明說明(10) 本發明的平面顯示裝置的筐一给 第6圖說明,其相同或等效部分第以一相=將 地。 .刀以相同麥數表示,分別 接到數(13)的帶承載封裝體2的-端連 接W ✓夜晶面板1的上側,複數「β、 端遠接列y日w )的帶承載封裝體2的一 鳊&接到液晶面板1的左侧。一端連接 帶承載封裝體2的其他端通常連接到帝其= Ί、、、 到液晶面板1左侧的帶承幾封穿雕 % 土 且一端連接 一雷51其$曰& 4戰4衣肢2的其他端通常連接到另 電:=3。液曰曰面板i被放在框架形基底4的上表面區 ^ ’其被基底4上表面的四個角落的四對突起 在被四對突起51和52定義的區域的液晶面板2 二承載封裝體2到基底4的每一側的棱線部而被支撐 二&4上,且將連接到帶7|ς載封裝體2的電路 J底4侧表面的鉤狀部6 ’如第3圖所示。在所顯示的例子 么3個鉤狀部6具備在基底4的侧表面i。成膜樹 壓金屬板可以形成基底4。 衡 本實施例將f考第4圖更詳細說明,其是液晶顯示裝 -土底的四個角落部之一的放大立體圖。如第4圖所 i縫隙7與平行於主缝隙7的副缝隙8形成在每個帶承載毒十 衣體2。主縫隙7,其在已組裝好狀態下具備在基底4 = 面的稜線部,沿著帶承載封裝體2的圓形部2 7延伸且 隙8,其在已組裝好狀態下平編在基底4主表面,以平行(於 =縫隙7形成。特別是,副縫隙8被排列成使得其被定位在 主縫隙7與液晶面板丨和帶承載封裝體2間的連接部之間。 550428 五、發明說明(π) 促進缝隙7構成帶承载封裝體的圓形部並 ▼承戟封教體的彎西。 長度,%"逢ί Γ:二復平面狀恶。要減少帶承载封裝體的 於主縫隙7要的。即,副縫隙8的功能及位置不同 個縫隙以伸=f' I本專利公報第26 1 65 64號揭露使用具有2 晶顯示梦^二:t裝體變形成u型的帶承载封裝體的液 關,缺。右:ΐ路的缝隙,功能上,與本發明主缝隙相 :'又有褐路和建議相關於本發明副缝隙的缝隙。 ▼承載封裝體2的圓形部27並定位在基底4的矣 =表:42間的稜線43的相反位置並延伸於平行稜線 方向。換句活說,圓形部27形成在液晶面板1被古 J4與電路基板3被鉤狀部6支撐情形下以銳角弯曲的帶^ 載封裝體2的區域。 ‘‘a 藉著彎曲帶承載封裝體2的基底4的鉤狀部6所支浐 路基板3的作業將參考第5人圖到第5C圖加以說明。液=面 板1被放在基底4上(第3圖和第5A圖)。然後,每一 ^ 載封裝體2藉著使用副縫隙8作為支點被拉引並在主縫隙7 (第5B圖)彎西。即,帶承載封裝體2在主縫隙7處是凸 的而在副缝隙8處則是凹面的。 因此,電路基板3被支撐在鉤狀部β (第5 c圖),此栌 副縫隙8回復到原先平面狀態。 i 既然,在本實施例,相關於副縫隙8的帶承載封裝體2 550428 五、發明說明(12) 邛全成凹面在▼承載封裝體變成凸 封裝體2被拉引時,作 的步驟中,在帶承載 2區域的應力被副縫隙區域吸:H:8的帶承載封裝體 3而不作用實際負载到帶承載封裝體的:;6接掛,電路基板 既然,當關於基底4的使用帶:2觸都。 晶顯示裝置的液晶面板1被移動,帶的已完成液 缝隙7與副縫隙8處變形,減少作用載封衣體2容易在主 路基板3間與帶承载封裝體2與麼力接::f=f與電 帶承載封裝體2與電路美姑ς 4。卩間的負載而提供 板1間的可信賴連;Ϊ;;3:。和警承载封裝體2與液晶面 裝體縫隙8兩者有促進帶承载封 同的:進功的主要功能和副縫隙8是不 動箄基决的^ 與副縫隙—起作用來吸收由於震 勤荨產生的應力,在液晶顧、晨 4縫隙被移除時,應力吸收功能大體上降低。 ,、 雷大型積體電路驅動器11被排列在主縫隙7* :路基板3間的帶承載封裝體2較低表面上。雖麸大型積體 ^路驅動器11可被設置在帶承載封裝體2上部表面,以空 :經濟硯點’把大型積體電路驅動器i i放在電路基板3區 域所設置的凹陷是較佳的,如第4圖所示。 π承載封裝體2的主缝隙與副縫隙將參考第6圖更詳細 說明。除主缝隙與副缝隙部分的帶承載封裝體由聚醯亞胺 的基膜22,藉附著物(未顯示)附著在基膜22表面的銅引 線20以及覆蓋引線2〇的抗蝕劑膜24所構成。抗蝕劑膜24通
550428 五、發明說明(13) 常使用與基膜22相同材料,即,聚醯亞胺。因此,引線2〇 被聚醯亞胺電性絕緣。換句話說,帶承載封裝體的缝隙部 7和^由聚醯亞胺的彈性樹脂23覆蓋的引線2〇構成。大型積 體包路11被保護樹脂2 5塗佈。彈性樹脂2 3的厚度相較於帶
承載封裝體的基膜22要薄,使得帶承載封裝體在縫隙部可I 以,帶承載封裝體其他部容易彎曲。進一步言,減少作用j 在f承載封裝體連接部的負載到其他部是可能的,即使當 關於基底4的液晶面板1或電路基板3被移動,因為移動可 以被缝隙部吸收。 帶承載封裝體2的實際例說明如下。 μ、>帶承載封裝體2的總厚度約130微米,其中基膜22約75 微米,黏著物21約12微米,銅線圈2〇約18微米以及抗蝕劑 膜約25微米。縫隙部的總厚度約68微米,其中每一彈性二 脂23約25微米。主縫隙7寬度和副縫隙8 一樣是i到2毫米且 主,隙7與副缝隙8間的距離可任意提供只要大於鉤狀部6 的深$ ’即,電路基板可被拉起的垂直距離。 當電路基板的拉起作業容易度被列入考慮,副缝隙8 的位置在液晶顯示面板1附近是較佳的。因此,帶承载封 裝體的f縫隙8被定位在比主縫隙7與液晶面板1間的中間 位置更罪近液晶面板1。舉例,假設主縫隙7與液晶面板1 間的距離是6毫米,副縫隙8被定位在離液晶面板1約1毫米 的位置。進一步言,當副缝隙8的彎曲角度比主縫隙7小 4 ’副縫隙8的寬度會比主縫隙7的小。 附帶地’液晶顯示裝置部,具有一般熟知結構但非與
第16頁 550428 --*—**» 五、發明說明(14) 本發明直接相關,未顯示。 在基底4上部表面的读曰^ 4 : 土底4的外框,用以支撐 和電路基板3以及配置=二曰反框架,,護帶承載封裝體2 面板〗移動量最小的如=:面板上複數位置以限制液晶 進一“ J的如橡膠的彈性構件,未顯示。 他零件以及其漣與液晶顯示裝置有關的其 這些零件也未顯示::;如先的示裝置相似’個別地, 件及其連接部包括.〃、众、、克液晶顯示裝置有闕的零 板’其被組袭在基二板寻進一用 夏少時,常整合電路 /。,虽液晶面板1的顯示 後面例子中,不路基板3中的控制信號。在 备液晶面板1尺寸大時,常 寸電路基板。然而, 路基板並藉由跳蟯土 &月面配置大尺寸控制雷 跳線將電路基板電 J - 基板3作用僅猶如連接基板 例 圖說明〆的製造液晶顯示裝置方法將參考第2圖到第8 第7圖顯示製造液晶顯 如第8圖所示,#承 裝體裝—置*方法的流程圖。首先, 1的周邊部。即,液曰 —舄被施壓接觸到液晶面板 性導電膜3!被放置定曰曰位板在工作桌3〇〇上,非等向 封裝體2-端將被壓力///面板1的周邊部内的 別m載封裝體2 _端被 p有主縫隙和副缝 束將▼承载封裝體2透過非等向性導 550428 五、發明說明(15) 電膜31連接到液晶面板1。因此, 沿液晶面板1水平與垂直—— 十1體2被連接到 常沿液晶面板i兩個水既定,置。既定位置通 之-排列。然:而,有帶承載乂 $ ::面板1兩個垂直側 形液晶面板1的四側全部的产开彡 ' 到正方形或長方 然後,如第2圖所千 I 7。 直與水平侧上的帶承載封裝電體 板3連/Λ帶承載封裝體2其他端藉壓合路執基 仃。電路基板3以平面禎同曰& + ν 4斗接來執 度大體上等於液晶面板!::: :吉3 :路基板3長邊長 的短邊大體上等於液晶顯示裝置的厚度。又電路基板3 /、後^第3圖所不’藉帶承載封裝體2連接到路某 板3的液晶面板1被排在基 土 美麻4 卹本工ΛΛ , 土尼4上的既疋位置。既定位置被 f底4上4表面的四個角落的四對突起51和52所定義。突 起51和52的相鄰對間距離被設定稍大於液晶面板】的尺寸 使得液晶面板1被突起對寬鬆支撐。設定相鄰突起對間踩 離稍大於液晶面板1尺寸的理由在於液晶面板製造過程中 f不可避免的製造誤差。因此,液晶顯示裝置的產出可以 藉由設定相鄰突起對間距離稍大於液晶面板1尺寸來改 善。進一步言,液晶面板1不藉著黏著劑等固定到基底4上 是較佳的’以促進液晶面板1的更換當液晶面板1壞掉時。 既然’在本實施例中,液晶面板1被突起對5 1和5 2以一些 餘格支撐在基底4上’液晶面板1可以在基底4上輕微移 動。
第18頁 550428 五、發明說明(16) 圆丨· 在液晶面板1被放在基底4的上表 ***基底4側表面上的鉤狀部6藉 ^ ’電路基板3被 弯、曲帶承載封裝體2。複數鉤狀部6 ^ f、縫隙7和副縫隙8處 一側表面。在本實施例申, ^ M配置在基底4的每 邛6的數目是3個且電路基板3沒有固^ ,铡表面上的鉤狀 晶面板1的更換並改進液晶顯示裝置:,鉤狀部6以促進液 依照第一實施例的液晶顯示裝置7一发出。 面板1的更換是有幫助的。進一步古,,、衣造方法,液晶 ,液晶面板1和電路基板3間的連接°在雷第一實施例, =免於斷掉並使帶承載封裝體2的引線右工基板3組裝過程 f動測試及/或衝擊測試中免於斷掉進f ^顯不裝置的 能的。 汉相W衣置的零件數目是可 依照本發明帶承載封裝f 加以%明^QP1 & ^衣體的弟一實施例將參考第θ圖 明弟9圖中,帶承载封裝體的主縫隙7的位置與第 只知例相同。然而,副縫隙q 1 # ’ 鉤# ΛΑ A ^ ^ + 永 其僅在將電路基板3*** J狀部6的步驟時暫時彎曲,姑 要+ 辨+ 4四被配置在電路基板3和大型積 體電路驅動器Π之間。 ,然依照第二實施例的液晶顯示裝置及其製造方法與 貝施例相同’帶承載封裝體的彎曲方法不同於第一實 施例。不同處顯示在第10A圖到第1〇c圖。 、 將電路基板3***鉤狀部6的***作業將參考第丨〇 a圖 ,第10C圖加以說明。首先,液晶面板1被放在基底4上如 弟1 0 A圖所示。然後’帶承載封裝體2向下彎曲到副縫隙9
550428 五、發明說明(17) 的位置’分別土也’然後到主縫隙7的位置 電路基板3較低側邊變得在鉤狀部6之上如 =况下, 藉著在主縫隙7和副缝隙9的位置適度地圖所不。 2,將電路基板3***鉤狀部6而 曲f承载封裝體 部對其他零件施加任何應力是;H封裝體2的連接 電路基板3可以使用其他疋適\月二:序弟二匕圖戶^。 裝體:主縫隙7一和副縫隙9的合適f曲量被***t 本發明第二貫施例將參考第j】圖和加以 突起51和52所定義,且///^表面區域,其被四對 _,其中連接到帶承載體2區域的寬缝 撐,被彎曲。 十衣組的笔路基板3被鉤狀部6支 〜才"應於覆蓋主縫隙7和副縫隙8的區域以 列的,7和副縫隙8間的區域,以較第-實 ::闵:、膜23薄的絕緣膜23使得寬縫隙1 〇部容易整個彎 於签_ t H曰曰面板1附近的寬縫隙10區域功能上相當 隙1 〇 t =中的副縫隙8且帶承載封裝體2彎西部中寬縫 隙10 £域功能上相當於主縫隙7。 -乂Γ ί三實施例的液晶顯示裝置及其製造方法與第一 貫施例相同。 :二路基板3***鉤狀部g的***作業將參考第1 2 a圖 550428
550428 五、發明說明(19) 成後。 ^ 步g ,既然本發明有減少作用在帶承載封壯 f 應力的效果,使得以自動化組裝觀點 重要。因此,以減少製造成本^ Γ 月&仏了一項非常有效的技術。 本贅 地放:美::’當平面顯示面板例如液晶面板被相對寬舍 透過* ^韵4 ,且平面顯示面板被以基底侧表面的狗妝, ;封震體連接的電路基板喻合支撐,不 ♦ ΐ:助作,修理的工作以及零件更;2作 縫;4 = C體形成輔助缝隙,辅助縫隙和主 板或電路基板在在帶承載封裝體的負載,當顯示面 人电4巷板在基底上移動時。因 和電路基板間的連接在φ 」以使顯示面板 及使帶承载封裝作業中免於斷裂,以 測試免於斷裂的線在液晶顯示裝置震動測試或衝擊 特別疋’具有顯示面板 有複數帶承載封裝體在其每一側且二面:示裝置令,其 板每一側的基底側表面的鉤 ς = j,相當顯示面 有的電路基板來被支撐在美麻μ中士母側π承载封裝體共 量以及產品信賴度等,本發明提供了在改善產 、 貝反寺方面的改善效果。
If定ί 2發明已以較佳實施例揭露如上H並非用以 限疋本發明,任何熟習此項 ‘、〜、並非用以 神和範圍内,當可作fg =者在不脫離本發明之精 了作更動與潤飾,因此本發明之保護範圍 550428 案號 89113514 _a. 曰 修正 五、發明說明(20) 當視後附之申請專利範圍所界定者為準 符號說明: 1〜液晶面板 2〜封裝體 3〜電路基板 4〜基底 6〜鉤狀部 7〜主縫隙 8、9〜副缝隙 1 0〜寬縫隙 11〜驅動器 2 0〜銅線圈 2 1〜黏著物 22〜基膜 2 3〜絕緣膜 2 5〜抗餘劑膜 2 7〜圓形部 3 0〜熱頭 3 1〜非等向性導電膜 4 1〜主表面 4 2〜側表面 4 3〜平行稜線 51、52〜四對突起
7061-3323-PFl.ptc 第23頁
Claims (1)
- 550428 ~種平面顯示裝置,包括·· 一基底; 二顯示面板,被放置在該基底主表面上· ’被支擇在該基底側表面的釣狀部;以及 、複數▼承載封裝體,具有連接到該顯示面起&一诚及 j接到該電路基板的另—端’每—該帶承載封裝體具有大 體上平行於該基底的主表面延伸的一第一區域:、&上平 行於該基底的該側表面延伸的一第二區域、註二— 該第二區域間的圓形區域'以及設置在至少」誃二^域 和該第二區域並平行於該圓形區域的延伸方向:伸的二第 二區域,該第三區域比該至少一該第一 具有較高彈性。 該弟^和該第二區域 2. 如申請專利範圍第丨項所述的平面顯示f 直由 該至少-該第-區域和該第二區域是該第一區域以及該第 二區域被設置在該帶承載封裝體與該顯示面板及該圓形區 域間的連接與固定區域間。 3. 如申請專利範圍第1項所述的平面顯示裝置,直中 該圓形區域被定位在比該第一區域表面水平較低的位置。 4. 如申請專利範圍第1項所述的平面顯示裝置,豆士 該帶承載封裝體進一步具有半導體驅動元件連接區域'以 及該第三區域由被比該士導體驅動元件連接區域附近的絕 緣獏薄的彈性絕緣膜覆蓋的複數弓j線組成。 5. 如申請專利範圍第丨項所述的平面顯示裝置,直 該顯示面板寬鬆的裝配在該基底’使得該顯示面板對該基550428 六、申請專纖圍 ' ---—- 底的相對機械位移被吸收在該第三區域。 ^ 6 ·如申請專利範圍第1項所述的平面顯示裝置,其中 該第二區域被設置在該電路基板與該圓形區域間的該 區域0 以步一 7 ·如申#專利範圍第1項所述的平面顯示裝置,其中 該第三區域被設置在該第_區域並連接到該圓形區域、。! 8·如申請專利範圍第1項所述的平面顯示裝置,直中 該圓形區域中心盘姑> 兮黎 Λ ^ Λ-Λτ A 0Β _ Ο破叹置在該第一區域的該第三區域中心 間的距離大於該鉤狀部的深度。 匕埝Τ ^ 9二如申請專利範圍第1項所述的平面顯示裝置,苴由 該顯不面板是液晶面板,帶 " 霜苗的遴盤引妗α μ 為▼ &戟对衣體由被絕緣彈性膜 ^巧,數引線所構成’且該帶承載封裝體 弟二區域採用縫隙形式, :第及該 f Α "λ β、六a 兴玉且於4 f承載封裝體的延伸 向伙以液日日面板延伸到該電路基板,個別地,談 比構成該帶承載封| p^綠碟 μ、、、’、 構件覆苗的讀膜薄的絕緣彈性塗佈 •苒仟復I的複數該引線所構成。 葙勃^如專利範圍第1項所述的平面顯示裝置,其中 板被-置接到電路基板,且該電路基 =如申上底的該側表面的複數的該鉤狀部所支撐。 11. 士申3月專利範圍第丨項所述的平面立 設置在該帶承載封梦姊沾上道触 〜不裝置”中 承載封裝體的該圓形£m ,動兀件係配置在3亥可 叙分杜姑A V Γ 域的内表面側,而使得該半導體驅 動疋件被疋位在該電路基板所設置的凹陷部。-、 12. —種平面顯示裝置的製造方法,包3括下列步驟:第25頁 550428 、申請專利範圍 〜S 在有連接到電路基板的帶承载封裝體的顯二^ f 4:;巧:裝體所設置的圓形部縫隙和輔助縫隙 % ^ 忒贡承載封裝體以拉引該電路其把,而&隙, 土,較低端超過設置在該基底的鉤狀^ 得該電 错著該辅助縫隙回復u平面μ 以及 ***該鉤狀部。 〜、而將5亥電路基板 造方H申Λ專赫利範圍第12項所述的平面顯示裝置的製 ee ^ ,、中該辅助缝隙被設置在該圓形部盥該& 間,且該辅助縫隙彎曲方向為# & $ + 1 /、孩顯不面板 該圓形部缝隙;拉引該電路基板步驟中是與 1 4 ·如申请專利範圍第1 2項所述的平一 ,方法,其中該輔助、縫隙被設置在該圓形部1 盘不^置的製 =,且該辅助縫隙彎曲方向在拉引板=== 該圓形部縫隙的彎曲方❹$。 路基板步驟中是與 申明專利範圍第1 2項所述的平面 u法,其中該輔助缝隙被設置在該部、二衣置的製 y且被連接到該圓形部縫隙以形成寬的:用 彎曲方向是盥哆顧- μ電路基板附近的該共用缝隙 'Γ如申二板的該圓形部缝隙彎 造方^Λ"Λ 第12項所述的平面顯示裝置的製 l方法 >、中4顯不面板寬鬆地裝配在該基底上。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19813099 | 1999-07-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW550428B true TW550428B (en) | 2003-09-01 |
Family
ID=28786035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089113514A TW550428B (en) | 1999-07-12 | 2000-07-07 | Flat panel display device and manufacturing method thereof |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US6636281B1 (zh) |
KR (1) | KR100368701B1 (zh) |
TW (1) | TW550428B (zh) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW550428B (en) * | 1999-07-12 | 2003-09-01 | Nec Lcd Technologies Ltd | Flat panel display device and manufacturing method thereof |
KR100407993B1 (ko) * | 2001-06-01 | 2003-12-03 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 보호커버 |
JP2004191867A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Pioneer Electronic Corp | フラットディスプレイ装置 |
KR100637149B1 (ko) * | 2004-02-20 | 2006-10-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
JP4534552B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2010-09-01 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示装置 |
KR101050891B1 (ko) * | 2004-05-31 | 2011-07-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 인버터 보호용 쉴드 커버 및 이를 채용한 액정표시장치 |
JP2006154366A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置および携帯電話 |
JP4581726B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2010-11-17 | ソニー株式会社 | 表示装置および携帯機器 |
KR20060090067A (ko) * | 2005-02-07 | 2006-08-10 | 삼성전자주식회사 | 수납 용기, 기판의 수납 방법 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR101157239B1 (ko) * | 2005-03-08 | 2012-06-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
KR100737590B1 (ko) * | 2005-05-30 | 2007-07-10 | 엘지전자 주식회사 | 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프 |
JP5022576B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2012-09-12 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 表示パネルおよび表示装置 |
JP5026690B2 (ja) * | 2005-11-21 | 2012-09-12 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 表示装置 |
JP2007279577A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Sony Corp | 電子機器 |
KR100884800B1 (ko) * | 2007-07-31 | 2009-02-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 디스플레이 모듈 |
JP5131621B2 (ja) * | 2007-09-20 | 2013-01-30 | Nltテクノロジー株式会社 | 表示装置 |
KR101419374B1 (ko) * | 2007-11-07 | 2014-07-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 |
JP2009229510A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置 |
KR101286980B1 (ko) * | 2008-09-23 | 2013-07-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
JP5212222B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2013-06-19 | 富士通株式会社 | 携帯端末装置 |
KR101255708B1 (ko) * | 2009-07-31 | 2013-04-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 입체영상 표시장치 |
CN101893211B (zh) * | 2010-07-14 | 2012-01-11 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 背光模块及其胶框单元构造 |
US8845177B2 (en) | 2010-07-14 | 2014-09-30 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Backlight module and housing unit structure thereof |
CN104380365B (zh) | 2012-06-29 | 2017-06-23 | 索尼公司 | 显示单元 |
US9402303B2 (en) | 2013-06-03 | 2016-07-26 | Apple Inc. | Flexible printed circuit cables with slits |
KR102308152B1 (ko) * | 2015-06-11 | 2021-10-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP7009355B2 (ja) | 2015-07-16 | 2022-01-25 | アプライド メディカル リソーシーズ コーポレイション | 模擬切開可能組織 |
KR102411320B1 (ko) * | 2017-08-31 | 2022-06-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR20190083014A (ko) * | 2018-01-02 | 2019-07-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP7094837B2 (ja) | 2018-08-29 | 2022-07-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、フレキシブル配線基板、及び、表示装置の製造方法 |
JP7242439B2 (ja) | 2019-06-19 | 2023-03-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 電子機器及びフレキシブル配線基板 |
EP4028104A4 (en) | 2019-09-10 | 2023-12-13 | MedSource International LLC | INTRAVENOUS CATHETER DEVICE |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9A (en) * | 1836-08-10 | Thomas blanchard | ||
US2616564A (en) * | 1947-07-11 | 1952-11-04 | Woodrow W Schrock | Potato separator |
JP2616564B2 (ja) | 1994-07-29 | 1997-06-04 | 日本電気株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
JP3677100B2 (ja) * | 1994-10-26 | 2005-07-27 | 株式会社東芝 | フラットパネル表示装置およびその駆動方法 |
JPH08186336A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板、駆動回路モジュール及びそれを用いた液晶表示装置並びにそれらの製造方法 |
JP3270807B2 (ja) * | 1995-06-29 | 2002-04-02 | シャープ株式会社 | テープキャリアパッケージ |
JPH09265104A (ja) | 1996-03-29 | 1997-10-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置 |
JP3731774B2 (ja) * | 1997-03-26 | 2006-01-05 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
JP3442978B2 (ja) * | 1997-10-15 | 2003-09-02 | シャープ株式会社 | テープキャリアパッケージ半導体装置及びそれを用いた液晶パネル表示装置 |
KR100476524B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2005-08-29 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디모듈용테이프캐리어패키지 |
TW550428B (en) * | 1999-07-12 | 2003-09-01 | Nec Lcd Technologies Ltd | Flat panel display device and manufacturing method thereof |
JP2001284784A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Toshiba Corp | 配線基板 |
-
2000
- 2000-07-07 TW TW089113514A patent/TW550428B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-07-11 US US09/613,476 patent/US6636281B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-12 KR KR10-2000-0039772A patent/KR100368701B1/ko active IP Right Grant
-
2003
- 2003-07-09 US US10/615,818 patent/US6819371B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-09-07 US US10/935,572 patent/US6995814B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100368701B1 (ko) | 2003-01-24 |
US6995814B2 (en) | 2006-02-07 |
US20040012746A1 (en) | 2004-01-22 |
KR20010015290A (ko) | 2001-02-26 |
US6636281B1 (en) | 2003-10-21 |
US6819371B2 (en) | 2004-11-16 |
US20050030466A1 (en) | 2005-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW550428B (en) | Flat panel display device and manufacturing method thereof | |
US11656702B2 (en) | Display assembly and method of manufacturing the same, and display apparatus | |
CN108563363B (zh) | 一种触控显示模组、显示装置及透明光学胶层结构 | |
CN214476074U (zh) | 柔性显示模组 | |
CN110517590B (zh) | 一种显示装置及显示装置的制备方法 | |
US20200210041A1 (en) | Touch display panel and bonding method thereof | |
CN110570764A (zh) | 一种显示面板及其制作方法 | |
KR101449220B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 | |
CN107728348B (zh) | 一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示面板 | |
TW200417929A (en) | Narrow frame type touch panel | |
CN107479228B (zh) | 显示模组及显示模组的制备方法 | |
CN113555412A (zh) | 一种显示模组及显示装置 | |
CN109144320A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
CN113363297B (zh) | 显示面板及其组装方法以及拼接显示装置 | |
CN212322555U (zh) | 一种显示组件及显示装置 | |
CN110764302A (zh) | 一种显示面板及其制备方法、对位*** | |
CN110782788B (zh) | 柔性显示面板及显示装置 | |
CN109841154B (zh) | 显示基板、显示装置 | |
JP2002299773A (ja) | フレキシブル配線基板及び電気光学装置 | |
CN212992681U (zh) | 柔性电路板拼板结构及柔性电路板贴片装置 | |
CN215955284U (zh) | 一种显示模组及显示装置 | |
CN109087589A (zh) | 阵列基板、显示面板及显示装置 | |
CN114822266A (zh) | 一种显示模组以及显示装置 | |
TWI796644B (zh) | 電子裝置 | |
CN112863351A (zh) | 一种治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |