TW546361B - Radiation-curable heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet and process for producing cut pieces with the same - Google Patents

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546361 五、發明說明（1) 發明之領域 本發明係關於可輻射硬化、熱剝離之感壓黏貼薄片，可 經由輪射的照射和熱處理即可將此黏附體之切割片加以分 離並回收。本發明更進一步係關於利用此黏貼薄片來製造 切割片之方法。 相關技蚀ί的描述 一種熱剝離感壓黏貼薄片，包含一由塑料及其類似物製 成的高模數薄膜或基片薄片，於其上包含一已知做為感壓 黏貼薄片之發泡劑的感壓黏貼層，其用來切割欲切割之工 作件，例如半導體晶片或多層電容器薄片，如此可成為固_丨 定大小的片狀，而應用於工作件（黏附體）之黏貼薄片及切 割片，例如晶片，可輕易地分離並回收（參見例如JP-B-50 一 1 3 878 [此處之"JP —Β"意指π經審核之曰本專利公告"]、 JP-B-5 1 -24 5 34、JP-Α-5 6- 6 1 4 6 8 [此處之’1 JP-A"意指"未經 審核公告之日本專利中請案"]、JP-A-5 6- 6 1 46 9和JP-A-60 -2 5 2 6 8 1 )。此可熱剝離感壓黏貼薄片欲達到可使黏貼薄片 忍受黏附體切割之黏著保持能力，以及輕易地分離並回收 由此產生之切割片。即，此熱剝離感壓黏貼薄片有以下的 特點。當此黏貼薄片和黏附體接觸時有非常高的黏著性。 但是，在回收切割片的時候，含有可熱膨脹微球之可膨脹® 感壓黏貼層會因加熱而發泡或膨脹，因此形成一粗糖表面 。由於黏著在黏附體之黏貼層在切割之後其面積會減少， 而會減少或失去黏著性，因此此切割片可以很容易地從黏 貼薄片上分離。

90103367.ptd 第6頁 546361 五、發明說明（2) 但疋’以上所述的熱剝離fV、> m ^ ^ gb ^ μ 感壓黏貼薄片，當使用於切割 m & ^1 有下述的問題。此感壓黏貼層 片會將黏附體廢料扳起而使j =付又权又居，戶斤以切割刀 A % μ 十很、叻使感壓黏貼層變形而造成破裂。 服一：、的一種有效方法是減少此感壓黏貼層的厚 =。、但：°果在製造上述之熱剝離感壓黏貼薄片時減少 感壓黏貼層的厚度，使J：不士+人 + ^ Λ ^ e 1炎八不大於可熱膨脹微球的大小，該 口 P份可熱細服微球會由成厕：斑扣 ^ L a &曰田土黏貼層的表面突出，而傷害了 感壓黏貼？的表面平滑度。1且此感壓黏貼薄片沒有足夠 的黏著性來保持於苴上之勒卿 门， 0, & ^ ^ 八上之粘附體。因此，可限制此感壓黏 =層的黏者性減少’且仍有未解決之問題存在於許多實例 中。 私ί f + 5 t 1·可#射硬化之感壓黏貼薄片也被廣泛應用 木刀J工作件成為片狀，其方法是將此黏貼 溥片黏貼方；此工作件和此切割片之上，例如晶片，並可以 ”分離並回收。此可輕射硬化之感壓黏貼薄片通 吊都有一 3可輻射硬化化合物之感壓黏貼層，且直 ，當準備回收由切割而產生切割片時，用輻射照射此可輻 射硬化之感壓黏貼薄片來硬化此感壓黏貼層，而藉此相當 程度地減低其黏著性。在此可輻射硬化之感壓黏^ 二 中，此感壓黏貼層的厚度可以無限減小，並且 貼層扳起或變形的好處。但是，使用傳統的可 =^ 甚至在輻射a射而硬化之後，通常都會有殘留的黏著性，

\\312\2d-cocle\90-05\90103367.ptd 第7頁 546361 五、發明說明（3) 而拾起作業是回收切割片時必經的過程，且其中必需利用 物理重壓，例如在往上推此切割片時。曾被指出在拾起回 收作業中可能損壞或使此切割片破裂，特別是當切割片為 相當薄的半導體晶片和其類似物時，因為其厚度在最近有 越來越薄的趨勢。 在JP-B-63-17981中冒揭示利用感壓黏貼薄片來切割半 導體晶片使成片狀。此感壓黏貼薄片包含一包覆感壓黏貼 層之基片，而此感壓黏貼層包括一感壓黏著物、一輻射聚 合化合物、和一熱膨脹化合物。在以上所引證之專利文件 中也揭示一種方法，其包括將半導體晶片黏貼到此感壓黏d 貼薄片之感壓黏貼層的表面，切割此晶片，接著用輻射進 行照射以及同時進行熱膨脹處理來減低其黏著性，然後再 拾起此切割片。但是，此方法有下列的缺點。因為用來減 低黏著性之轄射照射和熱膨脹處理都是在切（切割）步驟之 後同時進行，因此在進行切割作業中黏附體廢料會扳起而 使黏貼層變形。結果，切割的準確度變低了。此外，由於 此感壓黏貼層在輻射照射以及熱膨脹處理之後仍有很高的 殘留黏著性，所以過薄的切割片之回收相當困難。 發明之概述 本發明之目的是提供一種可輻射硬化、熱剝離之感壓黏β1 貼薄片，其具有能使黏附體忍受輸送和其它步驟之黏著性 ，因此可以使黏附體廢料不會扳起或導致破裂便可進行切 割，並且可使切割片很容易地被分離並回收。 本發明另一目的是提供利用此感壓黏貼薄片來製造切割

90103367.ptd 第8頁 546361 五、發明說明（4) 片之方法。 由於持續不斷地研究而達成該等目標，如以下的發現。 包含一基片之感壓黏貼薄片，在其表面上形成具有輻射 硬化和熱膨脹性的感壓黏貼層，當熱膨脹性賦予可熱膨脹 微球，而此工作件的切割步驟是在感壓黏貼層經輻射照射 而硬化之後以及在感壓黏貼層熱發泡之前進行時，它可以 被應用來切割工作件，並且在處理的過程中不會引起任何 的麻煩，而且可以將此切割片有效和順利地加以分離並回 收。本發明即基於此發現而完成。 本發明提供一可輻射硬化、熱剝離之感壓黏貼薄片，其· 包含一至少在其一面上形成之基片、一含熱膨脹微球之感 壓黏貼層以及一可輻射硬化化合物。 本發明更進一步提供一製造切割片的方法，它包括將欲 切割之工作件放置在上述之可輻射硬化、熱剝離之感壓黏 貼薄片的感壓黏貼層表面上，用輻射照射感壓黏貼層使此 感壓黏貼層硬化，將工作件切割成片狀，接著使感壓黏貼 層熱發泡，然後從此黏貼薄片上將切割片分離並回收。 發明之詳細說明 本發明之執行模式將視需要參考圖示並在下述詳細說 明。圖1是一概略剖視圖，表示本發明之可輻射硬化、熱 ® 剝離之感壓黏貼薄片的一具體例。在此具體例中，在基片 1之一面形成一可輻射硬化、可熱膨脹之感壓黏貼層2，並 且一隔片3進一步疊置其上。根據本發明之感壓黏貼薄片 可以選自一般或已知的適合形狀，例如薄片和帶狀。

90103367.ptd 第9頁 546361 五、發明說明（5) 做為感壓黏貼層2等之支撑的基片1是由具有一抗熱程度 之材料所製成，其機械強度不會藉感壓黏貼層2進行熱處 理而損害。基片1的例子包含塑料薄膜和薄片，例如聚酉旨 (polyester)、烯烴樹脂（〇lefin resins)和聚（氯乙烯） (poly (vinylchloride))。但是，基片1並养褐限於該等 例子所能推及。此基片1較佳使用切割裝置切割，例如切 _杰（c u t ΐ e r ) ’可用來切割黏附體。使用具有抗熱和拉伸 性能的基片，例如撓性聚烯烴薄膜或薄片，由於此基片能 在切割工作件之後被拉長，因此基片1在切片回收技術上 具有使切割片彼此分開的優點。以供硬化感壓黏貼層2之❿ 輻射使用紫外光為例時，1必需含有至少能讓一定量紫外 線穿透的材料。此基片1可具有單層或多層結構。 基片1的厚度可以適當選擇在不能損及操作效率和在處 理黏附體、切割黏附體、分離並回收切割片等步驟之工作 效率的範圍之内。但是，其厚度通常為5〇〇//m或以下，約 3到3 0 0〆m為較佳，約5到2 5 0 // m為更佳。基片1的表面可 能會經過一般的表面處理，如化學或物理處理，例如用鉻 酸處理、暴露在臭氧之下、暴露在火焰之下、暴露於高壓 電衝擊之下、用電離化輻射處理等等，為了加強和鄰層之 間的黏著度和保持能力等目的，可用一底漆（pr imer)(例_ 如將敛述於後之感壓黏著物質或其類似物來進行包覆處 理。 此可輻射硬化、熱膨脹之感壓黏貼層2包含一感 物質來賦予黏著1、—可輻射聚合化合物來賦予可二者硬 546361 五、發明說明（6) 化性’以及可熱膨脹微球來賦予熱膨脹性。 由於此感壓黏著物質可以被用來做為—般習知的感 著劑。此例子裡包括含天然橡膠或任何不同的合成橡膠： 以橡膠為主的^壓黏著劑聚咬氧為主的感壓黏著劑和 丙烯酸感壓黏著劑’其包含例如一烷基丙歸酸（甲）酯 (alkyl (methacrylate)和一或多個可共聚的未飽和單 之共聚物。此感壓黏著劑可為一個在分子中呈有碳_碳雔且 = 合4勿’並且藉輕射之照射而進行聚合反應。又以 化合物併入此感壓黏貼層2之適合性以及其它 ’介於該等感壓黏著劑中最佳為丙稀酸感壓黏 含：：：：感壓黏著劑之例子中，其内含之感壓黏著劑包 入 三多種選***基丙烯酸（甲）酯之單體成份（例如 ^^ >基之酯類，即曱烷基酯、乙烷基酯、丙烷基 曰二2 5基§旨、丁烧基S旨、異丁烧基酯、s—丁烧基醋、 ^ q元土醋、戊烷基酯、己烷基酯、庚烷基酯、辛烷基 I旨、2 -乙、p甘 基酯 酯 _ 70基己基酯、異辛烷基酯、異癸烷基酯、十二烷 十二燒基酯、十五烷基酯、十六烷基酯、十七烷基 允取人八^基酯、十九烷基酯和廿烷基酯）所構成的丙烯 Γ二物有(c同元聚合物或共聚物)以及環烧基丙烤酸(甲）_ Θ 環烷基，即環戊烷基酯和環己烷基酯）做為 基底聚合物。 丙=k感壓黏著劑也可利用一個包含一或多種該等做為 n 11物之烷基（或環烷基）丙烯酸（曱）酯之共聚物以及

90103367.ptd 第11頁 546361 五、發明說明（7) 一或多種用來修#感壓黏著劑性質或其他目的之其他單體 的感壓黏著劑。其它的單體之例子（共聚用單體）包括含羧 基單體，例如丙烯酸、曱基丙稀酸、叛乙基丙烯酸酯、叛 戊基丙烯酸酯、分解烏頭酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸和 巴豆酸；酸酐單體例如順丁烯二酐和分解烏頭酸酐；含羥 基單體例如2 -羥乙基丙烯酸（曱）酯、2 -羥丙基丙烯酸（曱） 酯和4 -羥丁基丙烯酸（曱）酯；含硫單體例如苯乙烯磺酸、 烯丙基磺酸、2 -（甲基）丙烯胺基-2 -甲基丙烷磺酸、和（甲 基）丙烯胺丙烷磺酸；含磷酸單體例如2 -羥乙基丙烯醯磷 酸；（N -取代）醯胺單體例如曱基丙烯醯胺、N - 丁基（曱基）_丨 丙烯醯胺、N -羥甲基（曱基）丙烯醯胺和N -羥甲基丙烷（曱 基）丙烯醯胺；烷基胺基烷基丙烯酸（曱）酯單體例如胺基 乙基丙烯酸（曱）酯和N，N -雙曱基胺基乙基丙烯酸（曱）脂； 烷氧基烷基丙烯酸（曱）酯單體例如曱氧基乙基丙烯酸（甲） 酯和乙氧基丙烯酸（曱）脂；順丁烯二醯亞胺單體例如N -環 己基順丁烯二醯亞胺和N -異丙基順丁烯二醯亞胺；分解烏 頭醯亞胺單體例如N -曱基分解烏頭醯亞胺和N -乙基分解烏 頭醯亞胺；琥珀醯亞胺單體例如N -（曱基）丙烯醯氧亞甲基 琥珀醯亞胺和N-(曱基）丙烯醯- 6 -氧亞曱基琥珀醯亞胺； 乙烯基單體例如醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N -乙烯基吼咯_ 啶酮、甲基乙烯基吼咯啶酮、苯乙烯和α-曱基苯乙烯； 氰基丙烯酸酯單體例如丙烯腈和曱基丙烯腈；含環氧基丙 烯酸單體例如縮水甘油丙烯酸（曱）酯；丙烯酸乙二醇酯單 體例如聚乙烯乙二醇丙烯酸（曱）酯和聚丙烯乙二醇丙烯酸

\\312\2d-code\90-05\90103367.ptd 第 12 頁 546361 五、發明說明（8) (曱）S旨；丙烯酸酯單體有一或多個雜環、鹵素原子、矽原 子、及其類似物例如四氫糠基丙烯酸（曱）酯、氟丙烯酸 (曱）酯和聚矽氧丙烯酸（甲）酯；多功能單體例如己二醇二 丙烯酸（曱）酯、（聚）乙烯乙二醇二丙烯酸（曱）酯、聚丙烯 乙二醇二丙烯酸（甲）酯、新戊基乙二醇二丙烯酸（甲）酯、 異戊四醇二丙烯酸（曱）酯、三羥曱基丙烷三丙烯酸（曱） 酯、異戊四醇三丙烯酸（曱）酯、二異戊四醇六丙烯酸（曱） 酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯和胺基甲酸乙酯丙烯酸 酯；烯烴單體例如異戊二烯、丁二烯和異丁烯；以及乙烯 醚單體例如乙烯醚。此些單體可以單獨使用，或是兩或多· 種混合使用。 除了感壓黏著劑、可輻射聚合化合物和可熱膨脹微球之 外也可併入適合的添加劑進入此可輻射硬化、熱膨脹之感 壓黏貼層2。此添加劑的例子包括交聯劑（例如異氰酸酯交 聯劑和環氧交聯劑）、膠黏附體（例如松香衍生物樹脂、多 萜烯樹脂、石油樹脂和油溶酴酸樹脂）、塑化劑、填料、 抗氧化劑和界面活性劑。而且，當使用紫外線做為輻射來 源時可併入光聚合引發劑。 此可熱膨脹微球可為藉加熱而氣化和膨脹的周圍物質所 形成之微球，例如，即在彈性殼内之異丁烷、丙烷或戊烷I 。此彈性殼通常都是由熱塑塑料、可熱熔物質、可因熱膨 脹而破裂的物質及其類似物所製成。此等彈性殼組成物質 的例子包括亞乙烯基氣/丙烯腈共聚物、聚（乙烯醇）、聚 (乙烯基酪酸鹽）、聚（曱基丙烯酸曱酯）、聚丙烯腈、聚（

90103367.ptd 第13頁 546361 五、發明說明（9) 亞乙烯基氯）、聚砜類和其它類似物 此可熱膨脹微珑可 以用一般方法來製造，例如，即凝聚法 衣了 A界面5人合反庫沐 。此可熱杉脹微球也可使用市售商品例 心 [商品名；Matsumot〇 ⑽01〇 微球 y ct ku奴份有限公司製造 J ° 可熱膨脹微球的平均粒子直徑通常為，以薄膜 成形等之分散性、適合性的角度來看以約i至5()㈣較佳。、 =，為了使可熱膨脹微球能有效減低包含感M黏著劑的 感壓黏貼層在經過熱處理後之黏著性，此微球以中等強户 較佳’即體積膨脹達到5倍或以上才會破裂，特別是超過又 1 0 =以上（例如1 2 L或以上）。萬—可熱膨脹微球在低膨 程度即破裂或熱膨脹劑未被微密封時，在感壓黏著層2黏 附於黏附體之區域無法有效地降低並且無法得到滿意的 離性。 此可熱膨脹微球的用量視種類而有所不同。但是，以每 1 〇 〇份為基底聚合物之重量來計算，其用量以重量計通常 為100至2 0 0份，、但是，以20至125份較佳來組成可輻射硬 化、熱膨脹之感壓黏貼層2。如果微球的用量少於以重量 〇份時，經由熱處理使黏著性降低之效果容易有不足的 ^九。在另一方面’如果用量以重量計超過2 〇 〇份，則此 感壓黏貼層2容易有黏著失效或造成從基片丨界面分離的情 形。 取可輻射硬化、熱膨脹之感壓黏貼層2之内併入一可輻射 來合化合物，其分子内至少有兩個可輻射聚合之化合物碳

901〇3367.ptci 第14頁 546361 五、發明說明（ίο) -碳雙鍵，並且可經輻射照射而硬化之立體網狀物。當使 用紫外線照射做為硬化方法時，則必需進一步併入光聚合 引發劑。 異戊四醇六丙烯酸酯 1，4 丁坤乙一醇二丙浠酸醋、1，6- 此可輪射聚合化合物的分子量以約1 0，〇 〇 〇或以下較佳。 可輻射聚合化合物的分子量約為5, 0〇〇或以下並且每分子 内含有2或6個可輻射聚合碳-碳雙鍵則更佳，如此，此感 壓黏貼層可以在輻射照射之後有效地形成立體網狀物。此 可輻射聚合化合物之典型的例子包括三羥曱基丙烷三丙烯 酸酯、四羥曱基曱烷四丙烯酸酯、異戊四醇三丙烯酸酯、 異j四酉子四丙烯酸酯、二異戊四醇一羥基五丙烯酸酯 丙歸酸醋和聚乙二醇二丙烯酸酯。此些 己 單獨使用，或是兩或多種混合使用。 照射：硬併入量決定於感壓黏貼層2經輻射 的範圍内。苴旧='t、恥脹微球的膨脹或發泡不會受到抑制 類、可埶膨腊=k當的量決定於可輻射聚合化合物的種 體所需；的：脹壓力、硬化之感壓黏貼層對黏附 射聚合化：：：力力、：割！業的狀況等等。但…可輻 底聚合物之重旦=^里以每10 〇份為在感壓黏貼層2内之基 以5至60份較佳里。异通常為以重量計為1至100份，但是， 態模數為5 X 1^ ρ § σ感壓黏貼層2已進行輻射後具有彈性動 始膨脹之溫产下、或以下以及相對地在可熱膨脹微球開 或更高，5及5進行切割作業之溫度下為lx l〇6Pa ’在切割時可以得到極佳的運轉效能和可剝

546361 五、發明說明（11) 離性。 光聚合引發劑的例子包括異丙基苯偶姻***、異丁基苯 偶姻***、二苯曱酮、米蚩酮、氯噻噸酮、十二烷基噻噸 酮、二曱基噻噸酮、乙醯苯二乙基縮酮、苄基二甲基縮 酮、α-羥基環己基苯基酮和2 -羥基甲基苯基丙烷。該等 光聚合引發劑可以單獨使用，或是兩或多種以上混合使 用。 此光聚合引發劑的併入量以每1 0 0份為基底聚合物之重 量計算通常為以重量計0. 1至5份較佳。其用量如果小於以 重量計0. 1份時，則感壓黏貼層2經紫外線照射之後無法形 成足夠的立體網狀物，並且，因而降低此感壓黏貼薄片之 黏性，而使切割片太小。相反地，如果用量超過以重量計 5份以上，則不僅無法得相對於此大量的引發劑之硬化量 ，而且此光聚合引發劑的殘留物會黏著在切割片的背面。 視需要可與光聚合引發劑混合做為光聚合加速劑之胺化合 物，例如三乙基胺、四乙基戊胺、或二甲基胺基乙醇。 此可輻射硬化、熱膨脹之感壓黏貼層2可以用一般方法 來形成。例如，此黏貼層可以藉一方法來形成，其中含有 感壓黏著劑、可熱膨脹微球、和可輻射聚合化合物和選擇 性地含有光聚合引發劑、添加物、溶劑等之包覆流體塗抹鲁 於基片1。此外也可用一方法形成，其中將包覆流體塗抹 於一適當的隔片（例如脫模紙而形成一可輻射硬化、熱膨 脹之感壓黏貼層2，然後再將此黏貼層轉移到基片1。 從避免此黏貼層在熱膨脹微球發泡或膨脹後，導因於結

\\312\2d-code\90-05\90103367.ptd 第 16 頁 546361 五、發明說明（12) 合失敗之黏貼殘留物會遺留於黏附體中，以及兮 微球之粒子直徑等角度看來，可輻射硬化、熱熱膨脹 黏貼層2之厚度為，例如3 0 0 // m或以下（約5至3 〇 〇 '之感壓 1 0至1 5 0 " m較佳。 "m )，約 此隔片3可以，例；n m ^ ., W如，使用包括一塑料膜、紙、 似物之基片，亚且其表面可用脫模劑包覆如矽 :、頰 鏈烷基之丙烯酸（系）樹醋、螢光樹脂、及其類似=知、、長 非極性聚合物’例如聚乙烯或聚丙烯製成而減二或由 基片。此隔片3可做為將可輻射硬化、熱膨脹之-感屏者:生的 f 2及其類似物轉換到如上述之基片丨時的臨時支斤u貼 是在黏貼薄片在實際使用前做為保護可輻射硬化：：或 之感壓黏貼層2及其類似物之保護材料。此隔 2脹 常性的配置。 亚不茜經 此可輻射硬化、熱膨脹之感壓黏貼層2不僅可於 -側形成而且可於兩侧形《。其也可能於基片i之二的 成:輻射硬化、可熱膨脹之感壓黏貼層2以及在另一侧形 Ϊ:: Ϊ可：Ϊ聚合化合物也不含可熱膨脹微球之-般 U &钻貼層。而且，可能形成一中間層，例如， 和此可/畐射硬化、熱膨脹之感壓黏貼層2之間。土 •疋概各纠視圖，顯示本發明另一可輻射硬化、孰 =之感壓黏貼薄片之具體例。纟此具體例中，在基片、； t :側形田成—可輕射硬化、熱膨脹之感壓黏貼層2以及一 H則疊置其上。而且，一感壓黏貼層4和-隔片3則疊 置在基片1的另外一侧。此感壓黏貝占薄片和圖i之感壓黏貼

第17頁 546361 五、發明說明（13) 薄片不同之處在於感壓黏貼層4和隔片3是配置在形成可輻 射硬化、熱膨脹之感壓黏貼層2相反的一側。 此感壓黏貼層4包含一感壓黏著物質。當此感壓黏著物 質是使用和，如上所述之可輻射硬化、熱膨脹之感壓黏貼 層2相同之感壓黏著物質（感壓黏著劑）。視需要可將適當 的添加劑併入此感壓黏貼層4之中。此種添加劑的例子包 括交聯劑（例如異氰酸鹽交聯劑和環氧交聯劑）、膠黏附體 (例如松香衍生物樹脂、多萜烯樹脂、石油樹脂和油溶g分 酸樹脂）、塑化劑、填料、抗氧化劑和界面活性劑。然而 ，使用紫外線做為輻射來源來硬化感壓黏貼層2時，較不 _丨 喜歡使用或加入將併入感壓黏貼層2且可能會抑制引發光 聚合反應之光反應引發劑之物質。 感壓黏貼層4的厚度可以選擇在不傷害操作效率的範圍 内，以及視應用於黏附體、黏附體之切割、切割片之分離 並回收等之類似物而定。然而，其厚度一般約5至5 0 // m。 此感壓黏貼層4可以使用和如上所述之可輻射硬化、熱膨 脹之感壓黏貼層2之相同方法來形成。同樣，各個隔片3可 以使用和配置於可輻射硬化、熱膨脹之感壓黏貼層2之上 的隔片3相同之隔片。如此之感壓黏貼薄片可以利用感壓 黏貼層4而在固定於一基座之表面上的狀態下被使用。 參 圖3是一線圖，說明本發明有關製造切割片方法的具體 例之步驟。更明確地說，圖3藉剖視圖之方法來說明一系 列的步驟，包括：將被切割之工作件（黏附體）5沖壓-黏 合，至如圖1所示之可韓射硬化、熱剝離感壓黏貼薄片之

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90103367, Ptd 第19頁 五、發明說明（14) 可輕射硬化、熱膨脹感壓黏貼 移除）；用輻射6來照射可輻射 2而使此感壓黏貼層2硬化；沿 之形成預定大小的切割片；接 膨服微球之感壓黏貼層膨脹或 片8分離並回收。在圖3中，編 已、包由輕射照射而硬化的感壓 射之後而熱膨脹之感壓黏貼層 ―將黏附體5沖壓—黏合至此可 、、考 μ ， 之可輻射硬化、熱膨脹感 向1用適當的沖壓方法例如橡 ，此感壓黏貼層沖壓此黏附 膨二? _著物質的種類，如果 ^ )微球膨脹的範圍内，或使 ^壓黏著物質可能會被活化 _ 於此輻射可以使用紫外線 』=射過程可以使用適當 可埶朽6用紫外線來照射時， 此咸、二脹微球開始膨脹。因此 下^ ^黏貼層保持在可熱膨脹 輻射二可藉例如，減小照射時 μ, …、剝離感壓黏貼薄 選照射而硬化之感 /、後的切割過程時此感 層2之表面（從此裡將隔片3 硬化、熱膨脹之感壓黏貼層 著切割線7切割此黏附體使 著進行熱處理使此含有可熱 發泡；然後從此薄片將切割 號1代表一基片，2a代表一 黏貼層’而2 b代表一輕射照 〇 輻射硬化、熱剝離感壓黏貼 壓黏貼層2可以完成，例如 皮輥、層疊輥、或沖壓裝置 體。在沖壓-黏合之前，視 欲藉加熱溫度在不會使可熱 用水，或使用有機溶劑，則 〇 、電子束、及其類似物。此 的方法來進行。然而，當感 有些例子會因輕射熱而^ ^ ’在紫外線照射時，最好使 微球不會開始膨脹之溫度 間或藉空氣冷卻可完成ι^可 ^點貼至已黏合的點附體。 壓龜貼層2a的黏著性，^以 壓黏著劑不會扳起並且不會 546361 五、發明說明（15) 損及固定黏附體5之能力的合適範圍内。其黏著性一般約 0.1至10 N/20 mm ’約0.3至2 N/20 _較佳（將如後述之評 估試驗的相同方法來測量）。藉著選擇併入此可輻射硬化 、熱膨脹感壓黏貼層2之感壓黏著劑之適合種類和數量； 可輕射聚合化合物之種類和數量；光聚合引發^劑的種1類和 數量、輻射劑量等等，來調整其黏著性。此黏著性可以進 一步在切割作業後藉熱處理使可熱膨脹微球膨脹而使之減 低或消除。 黏附體5之切割可以用一般的切片方法來進行 ----- u {列如 ， 切割。熱處理的條件可以視黏附體5(或切割片8)表面的狀 態和抗熱性、可熱膨脹微球的種類、感壓黏貼薄片的抗孰 性、黏附體（切割片）的比熱等等，加以適當地固定。然而' ’厂般情況在溫度3 5 0 t或以下以及3〇分鐘或更短的時間 來進行熱處理，而特佳之情況在溫度丨〇〇至2〇〇以及時間 約在1秒至15分鐘之間來進行熱處理。可以應用的加敎技 術包括熱氣加熱法、與加熱板接觸、紅外線加熱和其它類 似方法。然而，任何的加敎姑分+ V jr 、 麻9处执认A …、技術，祗要此硬化的感壓黏貼 附體5之情況下，都沒有特殊的限制。 、 以此感壓黏貼薄片的基片1為一 進行伸展處理，例如，利用—妒用/工〜目基占片為例，可以 裝置。 I用在平面伸展薄片的伸展 剝離感壓黏貼薄片包含一 之感壓黏貼層2，黏附體5 因為本發明之可輻射硬化、熱 含有感壓黏著物質（感壓黏著劑）

546361 五、發明說明（16) 會因黏著性而被牢牢固定著，因此此黏附體5甚至在運輸 途中薄片受激烈震動時也不會和感壓黏貼薄片分開。此 外，因為此感壓黏貼層2在進行切割步驟前已經由輻射照 射而呈中等程度的硬化，因此此黏附體可以在切割步驟中 被切割成預定的大小，並且此感壓黏貼層不會被切割刀片 所扳起，同時也可以避免因感壓黏著劑變形而導致碎裂等 。此外，因為此感壓黏貼層2含有可熱膨脹微球以及具有 熱膨脹性，此可熱膨脹微球在切割步驟之後藉熱處理而立 刻發泡或膨脹，所以此感壓黏貼層的體積產生變化而形成 具有粗糙表面的立體結構。接著，黏貼層黏貼至切割片8 φ 的面積大為減少，並且 '黏著力會因此而大為減低或消失。 所以，經由藉韓射照射而硬化的和經由熱處理之後，其黏 著力會大為減低或消失。結果是，切割黏附體5之步驟以 及分離並回收切割片8之步驟的操作效率和工作效率可以 大幅改善，因此其生產效率也可以隨著大幅改善。 雖然本發明之可輻射硬化、熱剝離感壓黏貼薄片可以應 用於永遠接合之黏附體，但是它仍然比較適合應用於祗在 某一預定區域内接合的黏附體，在完成此預定的接合之 後，此接合狀態為必需要或被期待中止的。除了固定半導 體晶片或是多層陶瓷薄片之外，其它應用的例子包括載運· 帶、短暫性的固定材料、或固定材料可用於，例如，組裝 各種電的裝置、電子裝置、顯示器、和其類似物之步驟擔 任輸送或短暫固定零件，以及做為保護金屬板、塑料板、 玻璃板、及其類似物以避免受沾污或損壞之表面保護材

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)4W6I 五、發明說明（】7) $電：菽材科、及其類似物等 @曰μ零件生產過程中用來製迕^ ^貼薄片特別適合應用 和多層電容器晶片。…或超薄零件，例如半導 敉據本發明，因為此感 u f ’因此不僅此黏貼；呈有二：：合各種特殊的成份 黏著性，而且在高準附體忍受輸送和其 ”輕易地從黏貼薄片上；：：：破裂’並且此切割片也 提昇於分離並回收切割片；皮；；：：。因此，可以大幅 戈超薄的切割片，例如半導口率，：作效率’藉 之生產效率也因此而有了大幅和多層電容器晶片 本發明將會在下述_灸、° 是，本發明不备： = 貫際例子來加以詳細解釋，但 範圍。 均因此而被解釋為祗適用於例子令所舉出之

實施例I ::重量計10。份的丁 = 混合以重量物份的可熱膨脹/ 稱為Matsum〇t〇微球卜5〇])，丨，由…議〇t〇 ^:商口口名 - S e i y a k u股份有限公司制、生、 π舻丘取榀r τ 衣坆）而形成之以重量計1 0 〇份的丙 烯 ♦物（平均分子量重量，5 0 0, 0 0 0 )、以重量計3份的 異K酸鹽交聯齊卜以重量計12份具有六官能基的可光聚合 化合物、和以重量計3份的光聚合引發劑來製備液體混合 物將此液體混合物塗敷於一經電暈處理且具有1 〇 〇〆m厚 度之聚酿薄膜的一側，再將此覆膜乾燥之後形成一厚度為

90103367.ptd 第22頁 546361 五、發明說明（18) 因此，可得到一可輻射硬化 4 5 // πι的丙烯酸感壓黏貼層 、熱剝離之感壓黏貼薄片。 生_較例1 除了不加入可光聚合化八 都和實施例ί的步驟相同。\物和光聚合引發劑之外，其餘 黏貼薄片。 Λ ’可得到一可熱剝離感壓 i鲛例2 除了不加入可熱膨脹微埭 Φ 驟相同。由此，可得到一可&夕，其餘都和實施例1的步 t估試驗 輻射硬化感壓黏貼薄片。 將一厚度為2 5 /z m的聚酉旨續 S1(T ’由T〇ray工業公司製;^、，品名稱為^nar 較例中所得到的感壓黏貼薄黏合到由實施例1和比 層上。此些試驗片經過180 /覓度為20職）之感壓黏貼 •釗雜、Φ m /八^ 剝離黏著性的測試（N/20 mm，剝離速率300 mm/分鐘· 9 如 理前、輻射照射後、以及在，^3i+c 。黏者性的測試分成處 的照射是在空氣冷卻高壓水# R 、、处理之後輻射 &銀燈（4 6 m J /分鐘）之下推粁 的，每-片：感壓黏貼薄片所得到的 1〇秒鐘。熱處理則是在130。。的熱空氣乾燥箱之γ進泉行二 鐘。 + : 5田：匕：攸貫施例和比較例中所得到的感壓黏貼 溥片應用於厚度為50 之半導體晶片，然後再經由輻射 照射。接著，用切片機（DFD651 ，由DISC〇公司製造）切割 此晶片，然後用肉眼檢查此黏附體廢料是否有扳起的現

\\312\2d-code\90-05\90103367.ptd 第23頁 546361 五 '發明說明（19)

i。在此之後’進行熱處理’然後將切吾彳片拾起並同時用 肉目艮檢查是否在剝離時會造成破裂的情形。輕射的职射# 熱處理的過程都在如前述評估之相同情況下進行。 評估的結果列述於下表之中。每一個實施例和比較例中 ’在熱處理之後，用肉眼觀察，從感壓黏貼薄片分離之掌 鴨薄膜和晶片上沒有發現殘留的黏附體廢料。 久 表中所述顯示以下的現象。由貫施例1所得到的感壓黏 貼薄片中，在經過輻射照射之後此感壓黏貼層的黏著性有 中等程度之降低現象，所以，此感壓黏著劑在切割時可以 避免扳起現象的發生。而且’在隨後之熱處理後會失去其 點著性，同時，可以避免晶片在分離時產生破裂的情形。 反之，比較例1的黏著性在輻射照射之後祇有些微地降低 ’因此，在切割時會導致感壓黏著劑有扳起的現象。比較 例2的感壓黏貼薄片之黏著性在輻射照射之後有明顯地降 低之現象，但是，在隨後之熱處理後黏著性卻無法更進一 步地降低’因此，在拾起晶片時會發生晶片破裂的情形。 表 實施例1 比較例1 比較例2 黏著性（Ν/20 mm) 處理前 2.50 2. 60 2.40 照射後 0.50 2. 20 0. 60 照射和熱處理後 0. 00 〇. 05 0.70 黏附體扳起現象 未發現 發現 未發現 晶片破裂現象 未發現 '— 未發現 發現 —----- 546361 五、發明說明（20) [元件編號之說明] 1 基片

2 可 輻 射 硬 化、可 執 膨脹 之 感 壓 黏 貼 層 2a 已 經 由 韓 射照射 而 硬化 之 感 壓 黏 貼 層 2b 在 輻 射 眧 /、、、 射後已 熱 膨脹 之 感 壓 黏 貼 層 3 隔 片 4 感 壓 黏 貼 層 5 黏 附 體 (被切割之工作件） 6 輻 射 7 切 割 線 8 切 割 片 90103367.ptd 第25頁 546361 圖式簡單說明 圖1是一概略剖視圖，表示本發明之可輻射硬化、熱剝 離之感壓薄片的一具體例。 圖2是一概略剖視圖，表示本發明之可輻射硬化、熱剝 離之感壓薄片的另一具體例。 圖3是一線圖，表示本發明之製造切割片方法的一具體 例之步驟。

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Claims (1)

1. 54r6361 — I ‘號‘ 90103367 —_______ 〜· i.- 年月日_修毛—^ £! 枚潘換本.

   六、申請專利範® 1 · 一^種政造切告J片之方法’ 放置在可輻射硬化、熱剝離感 表面上、用輻射照射該感壓黏 該工作件切割成片狀、接著使 係包含將準備切割之工作件 壓黏貼薄片之感壓黏貼層的 貼層而使該黏貼層硬化、將 該感壓黏貼層熱發泡，然後 將切割片從黏貼薄片上分離並回收；其中，該可輻射硬 化、熱剝離感壓黏貼薄片包含一基片以及至少在其一面形 成並含有熱膨脹微球和可輻射硬化化合物之感壓黏貼層。 2.如申請專利範圍第1項之製造切割片之方法，其中， 該感壓黏貼劑係選自包含以橡膠為主之感壓黏著劑、以聚 石夕氧為主之感壓黏著劑及丙烯酸感壓黏著劑之族群。 3.如申請專利範圍第1項之製造切割片之方法，其中， 該熱膨脹微球的平均粒子直徑為1至8 〇 # m。 4.如申請專利範圍第1項之製造切割片之方法，其中， 該熱膨脹微球之含量以每1 0 0份構成可輻射硬化、熱剝離 感壓黏貼薄片之基底聚合物的重量計算為1 〇至2 0 0份重 量。 5 ·如申請專利範圍第1項之製造切割片之方法，其中， 該可輻射聚合化合物的分子量為1 0，0 0 0或以下。 6 ·如申請專利範圍第1項之製造切割片之方法，其中， 該可輻射聚合化合物之含量以每1 〇 〇份構成可輕射硬化、 熱剝離感壓黏貼薄片之基底聚合物的重量計算為1到丨〇 〇份 重量。

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