TW516061B - Manufacturing method for triode-type electron emitting source - Google Patents

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TW516061B
TW516061B TW090122531A TW90122531A TW516061B TW 516061 B TW516061 B TW 516061B TW 090122531 A TW090122531 A TW 090122531A TW 90122531 A TW90122531 A TW 90122531A TW 516061 B TW516061 B TW 516061B
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Jyh-Rong Sheu
Jia-Chong Ho
Yu-Yang Chang
Hua-Chi Cheng
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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    • HELECTRICITY
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    • H01J2201/304Field emission cathodes
    • H01J2201/30446Field emission cathodes characterised by the emitter material
    • H01J2201/30453Carbon types
    • H01J2201/30469Carbon nanotubes (CNTs)

Description

516061 五、發明說明(1) 【發明領域】 、 本發明是有關於一種三極結構電子發射源之製造方 法’且特別是有關於一種可大面積塗佈奈米碳管(CNT ) 於問極孔(gate hole)中之三極結構電子發射源之製造 方法。 【發明背景】 利用厚膜技術將奈米碳管(Carbon Nanotubes,以下 簡稱CNT )製作成電子發射源之技術,已被運用於一般二 極結構之場發射顯示器(Field Emision Display, FED) _ 的製程中。然而,由於在CNT —FED之三極結構中的閘極孔 約為數十微米(Am ),因此如何將CNT塗佈至陰極電極上 一直是業界所努力的重要課題之一。 【發明概要】 有鑑於此,本發明的第一目的就是提供一種可利用墨 水噴頭印刷法(Ink Jet Printing,以下簡稱丨”法) 準地塗佈大面積的CNT之三極結構電子發射源之製造方月 法,此方法適用於.一基板,包括下列步驟: 形成一陰極層於上述基板之表面; 籲 形成一介電層於上述陰極層之表面,並設置一門口 該介電層中而使上述陰極層露出,該開口具有一週^部: 形成一閘極層於上述週邊部以外的介電層之表面"·, 形成一親水層於上述開口内; ’
五、發明說明(2) 形成一 與上述親水 藉由墨 上述親水層 施行— 此外, 法大面積地 此方法適用 形成一 形成一 該介電層中 形成一 形成一 露出上述開 藉由網 開口内;以 疏水層於上述閘極層及上述週邊部之表面,並 層之兩端側表面相連接; 水喷頭印刷法塗佈一奈米碳管(CNT )溶液於 之表面;以及 熱處理步驟,再去除上述疏水層。 本發明的第二目的係提供一種可利用網版印刷 印刷CNT之三極結構電子發射源之製造方法, 於一基板,包括下列步驟: 陰極層於上述基板之表面; 介電層於上述陰極層之表面,並設置一開口於 而使上述陰極層露出,該開口具有一週邊部; 間極層於上述週邊部以外的介電層之表面; 犧牲層於上述閘極層及上述週邊部之表面,並 口及上述陰極層; 版印刷法塗佈一奈米碳管(CNT )溶液於上述 及 施行一熱處理步驟並去除上述犧牲層。 又’本發明的第三目的係提供一種可利用旋轉塗佈法 大面積地塗佈CNT之三極結構電子發射源之製造方法,此 方法適用於一基板,包括下列步驟: 形成一陰極層於上述基板之表面; ) 形成一介電層於上述陰極層之表面,並設置一開口於 該介電層中而使上述陰極層露出,該開口具有一週邊部; 形成一閘極層於上述週邊部以外的介電層之表面;
516061 五、發明說明(3) 藉由疑轉塗佈法全面性地形成一奈米碳管光阻層於上 述間極層及上述開口之表面,並曝光、顯影成一既^ ' 案;以及 施行一熱處理步驟。 再者’本發明的第四目的係提供一種可利用電泳沉積 法(Electrophoretic Deposition,以下簡稱EPD)精準 地大面積塗佈CNT之三極結構電子發射源之製造方法,此 方法適用於一基板,包括下列步驟: 形成一陰極層於上述基板之表面; 形成一介電層於上述陰極層之表面,並設置一開口於 遠介電層中而使上述陰極層露出,該開口具有一週邊部; 形成一閘極層於上述週邊部以外的介電層之表面; 形成一犧牲層於上述閘極層及上述週邊部之表面,並 露出上述開口; 形成一粘結層於上述開口内; 藉由一電泳沉積法沉積奈米碳管(CNT )於上述粘結 層;以及 施行一熱處理步驟並去除上述犧牲層。 圖式之簡單說明】 _ 圖 圖 第1 a圖〜第1 h圖係表示本發明第一實施例之示意剖面 〇 第2a圖〜第2h圖係表示本發明第二實施例之示意剖面
0412-6495TWF ; ERSO-900003 ; peterliou.ptd 第7頁 516061 五、發明說明(4) 第3a圖〜第3h圖係表示本發明第三實施例之示意剖面 圖。 第4a圖〜第4g圖係表示本發明第四實施例之示意剖面 圖。 第5a圖、第5b圖及第5c圖係分別表示陰向電泳沉積法 示意圖、陽向電泳沉積法示意圖及懸浮電泳沉積法示意 圖。 【符號說明】 1 0〜基板、 1 2〜陰極層、 1 3〜開口、 1 4〜介電層、 1 5〜週邊部、 1 6〜閘極層、 1 7〜閘極孔、 1 8〜親水層、 2 0〜疏水層、 22〜CNT溶液、 24〜CNT射極、 30〜基板、 3 2〜陰極層、 33〜開口、 34〜介電層、 3 5〜週邊部、 3 6〜閘極層、 3 7〜閘極孔、 3 8〜犧牲層、 40〜CNT溶液、 4 2〜網版遮罩、 43〜CNT溶液殘液、 44〜CNT射極、 50〜基板、 5 2〜陰極層、 53〜開口、 54〜介電層、 5 5〜週邊部、 5 6〜閘極層、 5 7〜閘極孔、
0412-6495TW ; ERSO-900003 : peterliou.ptd 第8頁 516061 五、發明說明(5)
6 0〜光罩、 64〜CNT射極、 7 2〜陰極層、 74〜介電層、 7 6〜閘極層、, 78〜犧牲層、 82〜CNT射極、 92〜CNT粒子、 9 6〜水溶液系統
58〜奈米碳管光阻層 62〜CNT射極圖案、 7 〇〜基板、 7 3〜開口、 7 5〜週邊部、 7 7〜閘極孔、 8 〇〜枯結層、 9 〇〜金屬電槌、 9 4〜有機溶劑系統、 【發明之詳細說明】 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 顯易懂,下文特舉出較佳實施例,並配合所附圖式,作詳 細說明如下: 【實施例】 第^_實_施例 本發明之第一實施例,為一種可利用墨水喷頭印刷法 (Ink jet printing,以下簡稱IJp法)精準地塗佈大面 積的CNT之三極結構電子發射源之製造方法。而第1&圖〜第· 1 h圖則係表示本發明第一實施例的三極結構電子發射源之 製造方法之示意剖面圖。 首先,如第la圖所示,提供一基板1〇。接著,如第lb 圖所示,於上述基板1〇之表面沉積一陰極層12。再來,如
0412-6495TWF » ERSO-900003 ϊ peterliou.ptd 516061
五、發明說明(6) 第lc圖所示’於上述陰極層12之表面沉積一介電層η,並 設置一開口 13於該介電層14中而使上述陰極層12露出,i女 開口 13具有一週邊部15。繼續,如第id圖所示,於上述週 邊部1 5以外的介電層1 4之表面沉積一閘極層丨6。此閘極層 16形成後,於中間所露出之開孔即為閘極孔(Gate )17 〇 接著,如第1 e圖所示,於上述閘極孔丨7内塗佈一親水 層18。此親水層L8乃為一吸水層,而塗佈此親水層Μ之目 的係由於在本發明後述步驟中所使用的CNT溶液為水性溶 液,故當CNT溶液喷至陰極層12時,親水層18就可迅速地鲁 吸乾溶液中的水份而令其不會溢出閘極孔丨7。 再來,如第1 f圖所示,於上述閘極層丨6及上述閘極孔 1 7内侧壁之表面沉積一疏水層2 0,此疏水層2 〇並與上述親 水層1 8之兩端側表面相連接。形成此疏水層2 〇之目的,係 在於其可定義後述所使用的CNT溶液在陰極層12的位置,” 且能防止CNT溶液因毛細現象而吸附在閘極孔丨7之側壁表 面,而避免熱處理過後殘留在介電層14表面的CNT所造成^ 之閘極與陰極發生漏電或短路的現象。 繼續,如第l_g圖所示,利用墨水喷頭印刷法將奈米碳 管(CNT)溶液22塗佈於上述親水層18之表面,並施行一· 熱處理步驟,之後再去除上述疏水層2〇,就形成了如第卟 圖所示之CNT射極24。 ^ 由以上内容可知,若依據本發明第一實施例之方法, 就可利用墨水喷頭印刷法(丨Jp法)精準地塗佈大面積之
516061 五、發明說明(7) —-- CNT ’而得到製作特性良好的CNT-FED三極結構電子發射 源。 、 此外,上述基板1 〇可為例如玻璃基板等。上述陰極層 1 2及閘極層1 6可由導電性材料例如銀等所構成。上&疏& 層2 0可由疏水性材料例如疏水性光阻材料等所構成。而上 述熱處理步驟則可使用例如燒結法等之方法。 第二實施例 本發明之第二實施例,為一種可利用網版印刷法大面 積地印刷CNT之三極結構電子發射源之製造方法。而第仏 圖〜第2h圖則係表示本發明第二實施例的三極結構電子發鲁 射源之製造方法之示意剖面圖。 首先,如第2a圖所示,提供一基板3〇。接著,如第2b 圖所示,於上述基板3 0之表面沉積一陰極層32。再來,如 第2c圖所示,於上述陰極層32之表面沉積一介電層34,並 設置一開口33於該介電層34中而使上述陰極層32 ^出,該 開口 33具有一週邊部35。繼續,如第2d圖所示,分別於上 述週邊部35以外的介電層34之表面以令中間部份露出介電 層34之方式來形成閘極層36。此閘極層36形成後,於中 露出陰極層32之開孔即為閘極孔37。 、 曰 接著,如第2e圖所示,於上述閘極層36、露出之 鲁 層34及上述閘極孔37之内側壁表面形成一犧牲層38,並露 出上述閘極孔37及陰極層32。此犧牲層38之主要 義後述所使用的CNT溶液在陰極層32的位置,且能防止'cnt 溶液因網狀印刷而吸著在閘極孔37之側壁或閘極層Μ表
516061 五、發明說明(8) 面’而避免熱處理過後殘留在介電層34或閘極層36表面的 CNT所造成的閘極與陰極發生漏電或短路的現象以及產 電子放射之問題。 繼續,如第2 f圖所示,利用網版印刷法將奈米碳管 (CNT)溶液40藉由網版遮罩42塗佈於上述閘極孔37内。 此,,由於可能會有部份奈米碳管(CNT)溶液之殘液U 掉落於上述犧牲層3 8之表面,故可接著施行一拋光 (Pol ish )步驟將上述殘液43去除掉,如第2g圖所示。最 後,施行一熱處理步驟並去除上述犧牲層38,就可得 第2h圖所示之CNT射極44。 一由以上内容可知,若依據本發明第二實施例之方法, 就可利用網版印刷法精準地塗佈大面積之CNT,而得到 作特性良好的CNT-FED三極結構電子發射源。 、 32万二卜® 述基板3〇可為例如玻璃基板等。上述陰極層 導電性材料例如銀等所構成。上述犧牲 =可=而使用例如:★阻材料、親水性之可剝離性 可剝離性材料或任意之可剝離性材料、可 材料、可燒結性材料以及可蝕刻性材 述熱處理步驟則可使用例如燒結法等之方法。 Μ三實施你{ 藉祕ίΐ明之第三實施例’為一種可利用旋轉塗佈法大面 1地/佈m之三極結構電子發射源之製造方法。而第3a 圖第扑圖則係表示本發明第二f ^ % - + 射源之製造方法之示意剖面圖。 电卞知
0412-6495TW ; HRS〇-9〇〇〇〇3 ; peterliou.ptd 第12頁 516061 五、發明說明(9) 首先,如第3a圖所示,提供一基板5〇。接著, 圖所示,於上述基板50之表面沉積一陰極層52。再第3b 第3c圖所示,於上述陰極層52之表面沉積一介電層w ’如 設置一開口53於該介電層54中而使上述陰極層52^ ’, 開口 53具有一週邊部55。繼續,如第3d圖所示,分別於忒 述週邊部55以外的介電層54之表面以令中間部份^出介# 層54之方式來形成閘極層56。此閘極層56形成後,於=門 露出陰極層52之開孔即為閘極孔57。 、曰 接著,如第3e圖所示,利用旋轉塗佈法將由光阻材 (正、負型光阻皆可使用,此處係以使用負型光阻為/ 與CNT所調製而成的溶液全面性地塗佈於上述閘極層π盥 露出之介電層54的表面以及閘極孔57内,而形成一夺米、石山 管光阻層58。再來,如第3f圖所示,使用訂光並藉二 60來進行曝光步驟,而形成了CNT射極圖案62,結果如第 3g圖所示。其中,上述光罩6〇之開口尺寸必須小^上述閘 極孔57之開口尺寸,以令經由曝光所得到之CNT射極圖案 62其寬度窄於上述閘極孔57,而避免(^1與閘極層“發生 短路。最後,施行一熱處理步驟,就可得到如第扑圖 之CNT射極64。 ’、 ^ 由以上内容可知’若依據本發明第三實施例之方法,丨 就可利用旋轉塗佈法精準地塗佈大面積之CNT,而得到製 作特性良好的CNT-FED三極結構電子發射源。 此外,上述基板50可為例如玻璃基板等。上述陰極層 52及閘極層56可由導電性材料例如銀等所構成。而上述& 0412-6495TW ; ERSQ-900003 ; peterliou.ptd 第13頁 516061 五、發明說明(10) 處理步驟則可使用例如燒結法等之方法。 第四實 本發明之第四實施例,為一種可利用電泳沉 地大面積塗佈CNT之三極結構電子發射源之製造方法。精丰 第4a圖〜第4h圖則係表示本發明第四實施例的三 子發射源之製造方法之示意剖面圖。 …構電 首先,如第4a圖所示,提供一基板7〇。接著,如 圖所不,於上述基板70之表面沉積一陰極層72。再來,如 第4c圖所示,於上述陰極層72之表面沉積一介電層μ,並 設置一開口73於該介電層74中而使上述陰極層72露出,該 開口 73具有一週邊部75。繼續,如第4d圖所示,分別於二 述週邊部75以外的介電層74之表面以令中間部份露出介電 層74之方式來形成閘極層76。此閘極層76形成後,於 露出陰極層72之開孔即為閘極孔77。 、 ~ 接著,如第4e圖所示,於上述閘極層76、露出之介電 層74及上述閘極孔77之内側壁表面形成一犧牲層78,並露 出上述閘極孔77及陰極層72。此犧牲層78之主要作用為定 義後述所使用的CNT在陰極層72的位置,且能防止CNT溶液 因電泳而吸著在閘·極孔77之側壁或閘極層76表面,而避免 熱處理過後殘留在介電層74或閘極層76表面的CNT所造成 的閘極與陰極發生漏電或短路的現象以及產生電子放 問題。 再來,如第4f圖所示,於上述閘極孔77内塗佈一粘姓 層80,再藉由電泳沉積法將奈米碳管(CNT)沉積於上述σ
516061 五、發明說明(11) =結層80。粘結層80之作用是用來增加沉積後的⑶ 固性,其成份係依所使用的電泳法而定。上述電 =原理則是利用電場使溶液中之帶電粒電J電 泳沉積法及懸浮電泳沉積法等,茲說明如下。 白電 如第5a圖所示,此圖係表示陰向電泳沉積法 Γ由金ΐ電極,92為CNT粒子,94則為有機“系 、、先。由此第5a圖可知,由於陰極層72 粒子92所帶的正電產生吸引力,而使m上= =結層80。同理,如第5b圖所示,此圖係表示陽: 積法不意圖,由於此法係將陰極層72接於正極 :對⑽粒子92所帶的負電產生吸引力,而使m粒子沉‘ 雷^述枯結層80。此外,如第5e圖所示,&圖係表示懸浮 電冰^積法不意圖。此圖中之96則為水溶液系、统,可使 2如蒸餾水或去離子水為溶劑。另外,使用電泳沉積法 日^,需注意溶劑與犧牲層之間一定不能具有相互作用性 (例如:化學反應及吸附現象等)。 最後,施行一熱處理步驟並去除上述犧牲層78, 得到如第4g圖所示.之CNT射極82。 了
一由以上内容可知,若依據本發明第四實施例之方 就可利用電泳沉積法精準地塗佈大面積iCNT,而得 作特性良好的CNT-FED三極結構電子發射源。 I 此外,上述基板7 0可為例如玻璃基板等。上述降 72及閘極層76可由導電性材料例如銀等所構成。上:犧:
^lUUUl

Claims (1)

  1. 516061
    1. 包 形 形 該介電 形 形 形 與上述 藉 上述親 施 2. 之製造 3. 之製造 4. 之製造 5· 發射源 6· 之製造 7. 之製造 板 一種三 括下列 成一陰 成一介 層中而 成一閘 成一親 成一疏 親水層 由墨水 水層之 行一熱 如申請 方法, 如申請 方法, 如申請 方法, 如申請 之製造 如申請 方法, 如申請 方法, 極結構 步驟: 極層於 電層於 使上述 極層於 水層於 水層於 之兩端 噴頭印 表面; 處理步 專利範 其中上 專利範 其中上 專利範 其中上 專利範 方法, 專利範 其中上 專利範 其中上 電子發射源之製造方法,適用於一基 上述基板之表面; 上述陰極層之表面,並設置一開口於 陰極層露出,該開口具有一週邊部,· 上述週邊部以外的介電層之表面; 上述開口内; 上述閘極層及上述週邊部之表面,並 側表面相連接; 刷法塗佈一奈米碳管(CNT )溶液於 以及 驟’再去除上述疏水層。 圍第1項所述之三極結構電子發射源 述基板為玻璃基板。 圍第1項所述之三極結構電子發射源 述陰極層係由導電性材料所構成。 圍第1項所述之三極結構電子發射源 述閘極層係由導電性材料所構成。 圍第3項或第4項所述之三極結構電子 其中上述導電性材料為銀。 圍第1項所述之三極結構電子發射減 述疏水層係由疏水性材料所構成。 圍第1項所述之三極結構電子發 述熱處理步驟為燒結法。 愿
    0412-6495TWF ; ERSO-900003 ; peterliou.ptd 第17頁 516061 六、申請專利範圍 8 · —種三極結構電子發射源之製造方法,適用於一基 板,包括下列步驟: 形成一陰極層於上述基板之表面; 形成一介電層於上述陰極層之表面,並設置一開口於 該介電層中而使上述陰極層露出,該開口具有一週邊部; 形成一閘極層於上述週邊部以外的介電層之表面; 形成一犧牲層於上述閘極層及上述週邊部之表面,並 露出上述開口及上述陰極層;
    藉由網版印刷法塗佈一奈米碳管(CNT )溶液於上述 開口内;以及 施行一熱處理步驟並去除上述犧牲層。 ,9 ·如申請專利範圍第8項所述之三極結構電子發射源 之製造方法,其中上述基板為玻璃基板。 / 0 ·如申請專利範圍第8項所述之三極結構電子發射源 之製造方法,其中上述陰極層係由導電性材料所構成。 ,11 ·如申請專利範圍第8項所述之三極結構電子發射源 之製造方法,其中上述閘極層係由導電性材料所構成。 12·如申請專利範圍第1〇項或第u項所述之三極結構 電子發射源之製造方法,其中上述導電性材料為銀。 4 1 3 ·如申凊專利範圍第$項所述之三極結構電子發射源· 之製造方法,其中上述犧牲層係由擇自感光性材料、X親水’ 性材料、親油性材料、可剝離性材料、可溶解性材料、可 燒結性材料以及可蝕刻性材料中之一材料所構成。/ 、 14·如申請專利範圍第8項所述之三極結構電子發射源
    0412-6495W ; ERS〇.9〇〇〇〇3 ; peterliou.ptd 第18頁 516061
    案;以及 口之表面,並曝光、顯影成一既定圖 施行一熱處理步驟。 、16·如申請專利範圍第15項所述之三極結構電子發射 源之製造方法,其中上述基板為玻璃基板。 1 7·如申請專利範圍第1 5項所述之三極結構電子發射 源之製造方法,其中上述陰極層係由導電性材料所構成。 1 8·如申請專利範圍第丨5項所述之三極結構電子發射 源之製造方法,其中上述閘極層係由導電性材料所構成。 1 9 ·如申請專利範圍第1 7項或第1 8項所述之三極結構 電子發射源之製造方法,其中上述導電性材料為銀。 2 0 ·如申請專利範圍第丨5項所述之三極結構電子發射 源之製造方法,其中上述既定圖案之寬度係比上述開口為 窄。 汗〆 2 1 ·如申請專利範圍第丨5項所述之三極結構電子發射 源之製造方法,其中上述熱處理步驟為燒結法。
    0412-6495TWF ; ERSO-900003 ; peterliou.ptd 第19頁 516061 六、申請專利範圍 2 2 · —種三極結構雷子获身 基板,包括下列步驟: 原之製造方法’適用於- 形成一陰極層於上述基板之表面; 形成一介電層於上述陰極層之 該介電層中而使上述陰極、 並〃又置一開口於 來点-鬥㈣出,該開口具有一週邊部; 述週邊部以外的介電層之表面; 露出上述開口 ; _ θ及上述週邊部之表面,並 形成一粘結層於上述開口内; 層;=-電冰沉積法沉積奈米碳管(cnt)於上述枯結 施行一熱處理步驟並去除上述犧牲層。 23·如申請專利範圍第22項所述之三極結 源之製造方法,其中上述基板為玻璃基板。電子毛射 2j·如申請專利範圍第22項所述之三極結構電子發射 源之製造方法,其中上述陰極層係由導電性材料所構x成。 2 5 ·如申請專利範圍第2 2項所述之三極結構電子發射 源之製造方法,其中上述閘極層係由導電性材料所構^成。 26·如申請專利範圍第24項或第25項所述之三極結構 電子發射源之製造方法,其中上述導電性材料為銀。 27·如申請專利範圍第22項所述之三極結構電子發射 源之製造方法,其中上述電泳沉積法係為擇自陰向電泳沉 積法、陽向電泳沉積法及懸浮電泳沉積法中之一者。 28·如申請專利範圍第22項所述之三極結構電子發射
    0412-6495TW ; ERSO-900003 ; peterliou.ptd 第20頁 516061 為燒結法。 六、申請專利範圍 源之製造方法,其中上述熱處斑夕 一 29·如申請專利範圍第22項所述之二極結構電子發射 源之製造方法,其中上述犧牲層係由擇自感光性材料、親 水性材料、親油性材料、可剝離性材料、可溶解 可燒結性材料以及可蝕刻性材料中之一材料所構成。枓、
    0412-6495TW ; ERSO-900003 ; peterliou.ptd 第21頁
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