TW514959B - Film forming unit - Google Patents

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TW514959B
TW514959B TW089126923A TW89126923A TW514959B TW 514959 B TW514959 B TW 514959B TW 089126923 A TW089126923 A TW 089126923A TW 89126923 A TW89126923 A TW 89126923A TW 514959 B TW514959 B TW 514959B
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TW
Taiwan
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nozzle
discharge nozzle
aforementioned
film forming
forming unit
Prior art date
Application number
TW089126923A
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English (en)
Inventor
Takahiro Kitano
Sukeaki Morikawa
Yukihiko Ezaki
Nobukazu Ishizaka
Norihisa Koga
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • HELECTRICITY
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Description

A7
<發明所屬技術領域> 本發明係關於一種基板之薄膜形成單元。 <習知的技術> 例如在半導體裝置之製造過程中,在光蝕法步驟中於 晶圓表面塗敷保護膜液,形成保護膜之保護膜塗敷處理、 在晶圓曝光模式之曝光處理、及對曝光後之晶圓進行顯像 之顯像處理等,對晶圓形成一定之回路模式。該光蝕法步 驟係以塗敷顯像處理裝置來進行。該塗敷顯像處理袭置具 有進行保護膜塗敷處理之保護膜塗敷裝置。 在習知之保護膜塗敷裝置中,作為塗敷保護膜液之方 法,係以旋轉塗敷法為主流。若依據該旋轉塗敷法,對晶 圓之中心吐出保護膜液,使該晶圓旋轉。藉此動作被塗敷 於aa圓上之保護膜液,藉離心力擴散,形成橫跨晶圓全面 之均一的保護膜。 但是,旋轉塗敷法由於使晶圓以高速旋轉,所以由晶 圓之周緣部飛散大量之保護膜液,形成浪費之保護膜液相 當多。另外,由於裝置因保護膜液之飛散而受到污染,所 以產生必須要頻繁的加以洗淨等之缺點。 <發明的概要> 在此,發明者們改變旋轉塗敷法,檢討使吐出保護膜 ^ 液之吐出噴嘴與晶圓相對地移動進行塗敷保護膜液之裝置 。該被檢討之新的塗敷裝置,係在晶圓上方具有使吐出噴 嘴往復移動之線性滑動裝置。該線性滑動裝置具有被安裝 於自由滑動導引軸之之滑尺,吐出噴嘴被安裝於該滑尺。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) " ' —*-- -d . 514959 五、發明説明 從而,吐出喷嘴在沿著導引軸移動之際,可以直線狀地將 保護膜液塗敷於晶圓上。另一方面,被水平支擇之晶圓藉 其他之驅動機構,被移動到與吐出喷嘴之滑動方向成直角 之方向。 而且,吐出嗔嘴邊往復移動邊將保護膜液向晶㈣吐 出。另一方面,晶圓間歇地被移動到與吐出噴嘴之滑動方 向成直角之方向。藉如此之複合動作,吐出喷嘴掃:於晶 圓上,其結果在晶圓上,以所謂一筆書寫之要領順序進行 塗敷保護膜液。此種場合’吐出噴嘴在移動晶圓上之際形 成最高速度,來到晶圓之周緣部後減速折返,其後加速變 成高速,再次移動晶圓上。 …二而纟以所明一筆書寫之要領塗敷保護膜液之保護 膜塗敷裝置中’在進行迅速之保護膜塗敷,有必要盡可能 以高速移動吐出噴嘴。但是,將前述滑尺藉由球形軸承等b 之軸,安裝於導引軌後產生滑動抵抗。如此之後使吐出嘴 嘴以而速移動的場合’藉滑動抵抗發生震動,吐出喷嘴最 終發生微動’有可能無法進行正確的直線狀之保護膜塗敷 。更進’該震動被傳達至具有塗敷顯像處理裝置之其 他裝置4可能會對其他裝置之程序造成不良影響。另;; ’吐出噴嘴折返時之減速及加速也變成無法藉前述滑動抵 ㈣滑的進行,並有可能產生需要花費時間。從而,為了 實現高精度之保護膜塗敷,關於該等點尚具有改善的空間 之際 本1明鑒於以上諸點,係以在使吐出噴嘴移動 本紙張尺度顧巾_ 公爱) 514959 發明説明(3 使滑動抵抗更少並抑制前述之震動為第丨之目的 另外’在前述-筆書寫之塗敷方法中,為了全面塗敷 向橫並排之直線狀塗敷領域’所以吐出噴嘴之掃描次數較 多,從而,實用上盡可能將噴嘴之掃描速度提高以短縮處 理時間。 在此,使噴嘴向X方向移動之際,檢討例如在一端側 以6〜10ms加速到數m/s程度,在另外—側,則進行急劇的 減速,但在該噴嘴之加速時及減速時具有所謂發生巨大之 震動之問題。從而,為了提昇其生產效率,提昇喷嘴之掃 描速度之後,該震動加大’有可能發生震動傳播到例如塗 敷、顯像糸統内之其他單元與曝光裝置。 本發明鑒於上述之事情,其第2個目的係提供一種可 以形成良率高且均一之塗敷膜,而且生產效率高之塗敷膜 形成裝置。另夕卜’本發明之其他目的’係提供—種震動小 之塗敷膜形成裝置。 為了達成前述第1目的,若依據本發明之第1觀點,本 發明之賴形成單元,係由吐出噴嘴供給塗敷液至基板上 ,亚在該基板上形成薄膜,包含有:移動裝置,係用以移 動前述吐出噴嘴;而前述移動裝置更包含有:支撐構件, 係用以支撐前述吐出噴嘴;移動構件,係用以移動前述支 撑構件;導引軸’係用以通過形成於前述支撐構件之轴承 部,與,氣體供給機構,係用以在前述軸承部與前述導引 軸之間隙供給氣體。 依據本發明,移動裝置係介由支撐構件使吐出噴嘴移 本紙張尺度適用中國國表標準(CNS)~A4規格(210X297公爱) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
•訂I 6 514959 A7 __ ______B7_ :五、發明説明(4 ) 動。吐出噴嘴係沿著導引軸邊移動邊吐出塗敷液。在基板 上’沿著吐出喷嘴之移動執跡進行塗敷液之塗敷。在此, 在軸承部與導引軸之間隙,由於由氣體供給機構供給氣體 所以對於導引軸可以使支撐構件形成中空浮上之狀態。 從而’由於在軸承部與導引軸不會發生機械的接觸,所以 滑動抵抗幾乎不會發生。其結果,即使以高速移動吐出喷 鳴,亦可以藉滑動抵抗抑制震動,塗敷液不會因吐出喷嘴 之微動而發生散亂,可以正確的進行一定之塗敷液之塗敷 。更進一步,亦可以防止震動被傳達到其他裝置,對其他 裝置造成不良影響之事態發生。 另外,若依據本發明之第2觀點,前述移動裝置更進 步包含移動機構其中具有有:蓋,係用以覆蓋前述移動機 構,與,排氣口,係形成於前述蓋,用以排出前述蓋内之 空氣。 錯此,即使依移動機構之作動發生塵埃等之粒子,藉 • I覆蓋移動機構,更進一步,由於蓋内之空氣藉排氣口二 氣,所以該粒子不會擴散到周圍可以由蓋内排出。其結果 ‘ ,可以防止擴散之粒子附著於基板上之事態發生。更進一 步,即使移動機構之構成要素有發熱,此時之熱空氣藉蓋 . ㈣出不會影響到基板。其結果,對基板可以進行適當之 膜形成。 …另外,若依據本發明之第3觀點,在本發明之薄膜形 成早兀中,其中前述支撐構件更具有保持吐出嗔嘴之吐出 噴嘴保持構件,而前述吐出噴嘴對於前述吐出嗔嘴保持構 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) ..... .....裝..................、一t..................緣 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 514959 A7 ---------Β7 五、發明t細(5 )~~'~" " " 件可以自由|卸,前述吐出喷嘴保持構件具有吸著前述吐 出喷嘴之一部之吸引機構。 ^如此,由於保持構件保持藉吸引機構吸著前述吐出噴 觜之部之吐出噴嘴,所以吐出噴嘴即使以高速移動,吐 出噴嘴不會落下或脫離。而且吐出噴嘴可以交換。亦可以 則電磁石之螺線管來替代吸引機構。一步藉流入空 氣替代吸引機構,將膨脹之推壓構件、其他之保持構件成 形成口袋狀,使吐出噴嘴收納於該口袋亦可。 為了達成上述第2目的,本發明之薄膜形成單元,係 被α置成與被保持於前述基板保持部之基板相對向,包含 、吐出噴嘴,係對被保持於該基板保持部之基板吐出塗 敷液;X方向驅動部,係用以使前述吐出噴嘴向又方向移動 吐出噴嘴用Υ方向驅動部,係用以使前述吐出噴嘴間 歇地向Υ方向移動;基板保持部用γ方向驅動部,係用以使 前述基板保持部間歇地向γ方向移動;更進一步,前述吐 出噴5¾被向X方向移動,在基板表面直線狀地塗敷塗敷液 之後,同時的相互地使吐出噴嘴及基板保持部向¥方向之 反向間歇地移動,使吐出噴嘴對向於已經塗敷之領域之鄰 .近領域,如此控制塗敷於Χ方向之領域使其順序地並排於γ 方向。 另外,若依據本發明之其他觀點,本發明之薄膜形成 單元,係包含有: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐)
·' ,·...............---- (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) -訂— A7 ------------B7 _ 五、發明說明(6 ) 一基板保持部,係用以保持基板;第1吐出喷嘴及第2 吐出噴嘴,係被設置於與被保持於各個基板保持部之基板 相對向之位置,且相互地向γ方向離間,被設置成與該基 板相對向;X方向驅動部,係使該等第1吐出噴嘴及第2吐 出噴嘴向各個X方向移動;γ方向驅動部,係使第i吐出噴 嘴及第2吐出噴嘴與基板保持部,相對地向γ方向間歇地移 | 動;藉使吐出噴嘴向X方向移動,在基板表面直線狀地塗 敷塗敷液之後,使第1吐出喷嘴及第2吐出喷嘴相對地向γ 方向移動,使吐出噴嘴對向於已經塗敷之領域之鄰近領域 ’如此控制塗敷於X方向之領域使其順序地並排於γ方向。 若依據此構造,由於第1吐出喷嘴及第2吐出喷嘴同時 將向X方向塗敷之領域向γ方向並排而去,所以與藉單一之 吐出噴嘴之處理相比,可以在短時間内進行處理。 在該發明之中,即使使第1吐出喷嘴及第2吐出噴嘴與 I 基板保持部同時的向Y方向逆方向間歇地移動亦可。 更進一步,將第1吐出噴嘴及第2吐出噴嘴例如設置共 通的基體,使各吐出噴嘴相互地逆向且對稱地移動之構造 亦可,若做成如此之構造,第1吐出喷嘴及第2吐出噴嘴之 加速、減速時所產生之衝擊,則相互地抵消降低。 另外,在此場合之基板保持部具有第1基板保持部及 第2基板保持部,並構成第丨吐出喷嘴係對被保持於第丨基板 保持部之基板吐出塗敷液,第2吐出噴嘴係對被保持於第2 基板保持部之基板吐出塗敷液,尚且可以更一層的提高處 理效率。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公楚) ------------------------裝—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、一盯 :線丨 9 五、發明説明(7 ) ,、-V若依據別的觀點,本發明之薄膜形成單元 係包含有·—基板保持部,制以保持基板;吐出喷嘴 ,係被設置於魅料於前述基㈣㈣之基板相對向之 位置’並向該基板吐出塗敷液;γ方向驅動部’係對於基 板保持部相對地使前述吐出喷嘴間歇地Μ方向移動;: 衝4緩和用移動體,係在使前述吐出噴嘴向X方向移動 7 ’對於該吐出噴嘴反向且對稱地移動;藉使前述吐出嘴 嘴向X方向移動,在基板表面直線狀地塗敷塗敷液之後, 使吐出喷嘴相對地向γ方向移動,讓吐出喷嘴對向於已經 塗敷之領域之鄰近領域,如此控制塗敷於X方向之領域使 其順序地並排於γ方向。 在如此之構造,由於設置了衝擊緩和用之移動體,用 以對吐出喷噶逆向且對稱地移動,所以如前述降低吐出喷 嘴之加速•減速時的衝擊。 尚且,在上述之發明中,X方向驅動部,包含有:導 引軸構件,係為了導引吐出噴嘴向X方向延伸;噴嘴保持 體,係設置成介由空間包圍該導引軸構件之周圍;與,氣 體供給裝置,係用以供給加壓氣體至該噴嘴保持體與軸構 件之間之構造亦可,若依據如此之構造,由於使軸構件與 噴鳴保持體不接觸,藉該軸構件進行吐出噴嘴之導引,所 以可以減輕因吐出噴嘴的移動所發生之摩擦與震動。 〈圖面的簡單說明> 第1圖為關於本發明之實施型態,表示具有保護膜裝 置之塗敷顯像處理系統之外觀平面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格 (210X297公釐) 514959 五、發明説明(8 _ 第2圖為第1圖之塗敷顯像處理系統之平面圖。 第3圖為第1圖之塗敷顯像處理系統之背面圖。 第4圖為關於本實施型態之保護膜塗敷裝置之縱截面 之說明圖。 第5圖為關於本實施型態之保護膜塗敷裝置之橫截面 之說明圖。 第6圖為移動裝置友吐出噴嘴之透視圖。 苐7圖為藉驅動帶之移動,表示吐出喷嘴及滑尺與平 衡錘作往復移動之際之樣子的平面圖。 第8圖為移動裝置之縱截面之說明圖。 第9圖為由與第7圖不同方向來看之滑尺之縱截面之 說明圖。 第10圖為軸承部及導引軸之縱斷面之擴大圖。 第11圖為表示配合保護膜液之塗敷經路與吐出噴嘴之 速度變化之圖表之說明圖。 第12圖為為藉驅動帶之移動,表示吐出喷嘴及滑尺與 其他吐出噴嘴及滑尺作往復移動之際之樣子的平面圖。 第13圖為表示軸承部及導引軸之其他例之縱斷面之 擴大圖。 第14圖為平衡錘側之導引軸當1根的場合之移動裝置 之縱截面圖。 第15圖為表示介由板彈簧架設2根之導引軸之狀態之 縱截面圖。 第16圖為裝備其他之吐出喷嘴替代平衡錘的場合之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(2】0X297公爱)
-----------------------^ —— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) :一^丨 :線丨 514959 A7 ________B7 五、發明説明(9 ) 移動裝置之縱截面圖。 第17圖為在進行方向之前後具有吐出喷嘴的場合之 由表示保護膜液之塗敷經路之平面來看之說明圖。 第18圖為關於其他實施型態之保護膜塗敷裝置之縱 截面圖之說明圖。 第19圖為關於其他實施型態之保護膜塗敷裝置之橫 截面圖之說明圖。 第20圖為表示分解蓋、隔間板、移動裝置之透視圖。 第21圖為被配置於蓋内之移動裝置之縱截面之說明 圖。 第22圖為被配置於蓋内之移動裝置之平面之說明圖。 第23圖為基台之平面圖。 第24圖為在蓋之内周面與驅動帶之兼具有隔間板之 移動裝置之平面說明圖。 第25圖為表示由正面來看設置馬達於蓋外之樣子之 說明圖。 第26圖為表示由側面來看設置馬達於蓋外之樣子之 說明圖。 第27圖為表示滑尺之變形例之透視圖。 第28圖為設置光學傳感器於蓋的場合之被配置於蓋 内之移動裝置之平面說明圖。< 第29圖為具有其他蓋之移動裝置之縱截面之說明圖。 第30圖為第29圖所示之其他蓋之透視圖。 苐3 1圖為關於其他貫施型態之保護膜塗敷裝置之縱 ___—------------- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) ' -- -12 -
.訂丨 (請先.閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 514959
發明説明(1° 截面之說明圖。 _ 第3 2圖為關;^第^ 1 ]E| 弟1圖戶斤不之實施型態之保護膜塗敷 裝置之橫截面之說明圖。 第33圖為表示吐出喷嘴之移動機構之透視圖。 第34圖為表示使用保護膜塗敷裝置之吐出噴嘴之縱 端面之說明圖。 第35圖為表示吐出噴嘴之外觀之透視圖。 第36圖為表示吐出喷嘴之喷嘴挟持具之透視圖。 第圖為表示吐出噴嘴之移動機構與喷嘴搬送臂與 噴嘴挾持具之透視圖。 ' 第38圖為表示喷嘴箱之縱端面之說明圖。 第39圖為表示噴嘴箱之外觀之透視圖。 第40圖為表示噴嘴挾持具之其他型態之透視圖。 第41圖為其他型態之喷嘴挾持具之說明圖,㈧為平面 圖’(B)為縱截面圖,(c)為底面圖。 第42圖為表示交接吐出噴嘴至噴嘴挾持具之可能位 置之可以移動之噴嘴箱之透視圖。 第43圖為表示針對更進一步其他實施型態之塗敷膜 形成單元之概略構造圖。 第44圖為第43圖所示之塗敷膜形成單元之平面圖。 ,第45圖為表示使用覆蓋晶圓周緣部之罩構件的場合 之塗敷液之供給的樣子之透視圖。 第46圖為表示罩構件之其他例之透視圖。- 第47圖為表示在更進一步別的實施型態中之塗敷液 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) ........................裝..................訂..................線· (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) A7
五、發明說明(11 ) 供給樣子之概略透視圖。 第48圖為表示更進一步關於別的實施型態之塗敷膜 形成單元之概略透視圖。 第49圖為表示更進一步關於別的實施型態之塗敷膜 形成單元之其他例之概略透視圖。 第50圖為說明實施型態之作用之說明圖。 第51圖為說明實施型態之作用之說明圖。 第52圖為表示更進一步關於別的實施型態之X方向驅 動部之概略透視圖。 第53圖為關於第52圖所示之實施型態表示噴嘴支撐 體及平衡器之縱截面圖。 苐54圖係為了說明針對第53圖所示之喷嘴支撐體之 部分擴大圖。 第55圖為表示關於第52圖所示之實施型態之X方向驅 動部之其他例之概略截面圖。。 第5 6圖為表示組入本實施型態之塗敷膜形成單元之 塗敷•顯像裝置之一例之透視圖。 第57圖為由第56所示之塗敷·顯像裝置之平面來看 之說明圖。 <發明的實施型態> 以下,針對本發明之最好的實施型態加以說明。第1 圖為關於本發明之實施型態,具有保護膜塗敷裝置之塗敷 顯像處理系統1之平面圖。第2圖為塗敷顯像處理系統丨之正 面圖。第3圖為塗敷顯像處理系統1之背面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210><297公釐) —r--------------— -------tr—----------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 14 五、發明説明(12 ) 塗敷顯像處理系統1,如第1圖所示,具有-體的接續 E站2、處理站3與交界面部4。該盒站2,係例如將h枚之 晶圓W以盒單位一面由外部對塗敷顯像處理系㈤搬出入 ’ -面對EC搬出人晶圓w;該處理站3,係在塗敷顯像處 理過程中,枚葉式施以—定處理多段配置各種處理裝置而 成;該交界面部4,係鄰接設置於該處理站3,在與未圖示 .之曝光裝置之間進行晶圓W之交接。 … 在匣站2,於形成載置部之匣載置台5上之一定位置, 將多數之匣C一列的自由載置於χ方向(第丨圖中之上下方 向)。而且,對於收容於該匣配列方向(χ方向)與匣c之晶圓 w之配列方向(ζ方向;垂直方向)之可以移送之晶圓般送體7 ,被a又置成可以沿著搬送路8移動,對於各匣c使其可以選 擇的存取。 晶圓搬送體7具有定線機能用以進行晶圓〜之位置校 丨正。該晶圓搬送體7如後述屬於處理站3側之第3處理裝置群 G3,並構成使其可以對伸縮裝置32存取。 在處理站3設置主搬送裝置13於其中心部,在該主搬 送裝置13之周邊,多段配置各種處理裝置構成處理裝置群 。在該塗敷顯像處理系統1中,配置4個處理群G1、G2、 G3、G4,第1及第2之處理裝置群G1、〇2配置於顯像處理 系統1之正面側,第3之處理裝置群G3係配置在鄰接於匣站 2,第4之處理裝置群G4則配置在鄰接於交界面部4。更進 一步,將以虛線表示之第5處理裝置群G5,在其背面側作 為可以作為其他用途配置之選擇。前述主搬送裝置13配置 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公爱) 514959 A7 ----Β7__ 五、發明説明(13 ) — .‘ 於此等之處理裝置群G1〜G5,對於後述之各種處理裝置可 以搬出入晶圓w。 在第1之處理裝置群G1,例如如第2圖所示,關於本實 轭型悲之保護膜塗敷裝置17與供給顯像液至晶圓w處理之 顯像處理裝置18,則被由下之順序2段的配置。第2處理裝 置群G2的場合也同樣,保護膜塗敷裝置19與顯像處理裝置 20由下之順序被2段的重疊。 第3之處理裝置群G3,例如如第3圖所示,冷卻處理晶 圓W之冷卻裝置30、為了提高保護膜液與晶圓〜之定著性 之粘著裝置31、使晶圓…待機之伸縮裝置32、使保護膜液 中之;谷d乾燥之真空乾燥裝置3 3、施行預烘烤裝置3 *及顯 像處理後之加熱處理之後置烘烤裝置35、36等,例如由下 之順序7段重疊。 在苐4之處理裝置G4,例如冷卻裝置4〇、使所載置之 晶圓w自然冷卻之延伸冷卻裝置41、延伸裝置42、冷卻裝 置43、進行曝光處理後之加熱處理之後置曝光烘烤裝置44 45、後置烘烤t置46、47等,例如8段的由下之順序重疊 在接口部4之中央部設置晶圓搬送體5 〇。並使該晶圓 搬送體50構成可以自由的在X方向(第1圖中之上下方向)、z 方向(垂直方向)移動與Q方向(以z軸為中心之旋轉方向)的 旋轉’並使其構成可以對屬於第4處理裝置群之延伸冷卻裝 置41、延伸裝置42、周邊曝光裝置51及未圖示之曝光裝置 存取。 -----——------- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
•訂丨 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} -16 - 五、發明説明(14 ) 其次針對上述之保護膜塗敷裝置17之構造加以說明 . ,但該保護膜塗敷裝置U之吐出保護膜液之保護膜液吐出 裝置對於晶圓w,相對地邊移動邊塗敷保護膜液,也就是 採用了以貫施一筆書寫方式之塗敷方式之保護膜塗敷裝置 在上述保護膜塗敷裝置17之套管60内,如第4圖、第5 • 圖所示,長略箱型之外容器61被設置於y方向(第5圖中之上 下方向)’垓外容器61之上面開口。在該外容器6丨内,設置 在其中處理晶圓w之内容器62。該内容器62其上面開口, — 另外,並藉内容器驅動機構64,使其構成自由移動於設置 在外容器61的底面上延伸方向之2條執道63上。從而, 將晶圓w搬入搬出至内容器62的場合,内容器“移動至外 容器61的y方向之正方向侧(第5圖中之上方)之搬送部L,在 塗敷處理晶圓w的場合,可以移動至7方向之負方向側(第5 φ 圖中之下方)之處理部R。另外,對於晶圓w保護膜液即使 在塗敷中,亦可以使内容器62在一定之時間移動到y方向之 僅一定距離。 、在内容器62内’設置吸著保持晶圓w之載置台以,在 - $載置台65的下方,設置使該載置台旋轉之旋轉驅動66。 另外,在該載置台65安裝超音波震動器67,可以以高周波 數使載置台65震動,灰内容器62的底面,設置了溶劑槽⑹ 貯留為了維持内容器62内在一定濃度之溶劑環境氣體之溶 劑。 在内容器62之底面,設置排氣口 73,藉由此之排氣使 本紙張尺度適用戦格⑵GX2^-----— 514959 A7 B7 五、發明説明(15 内容器62内發生氣流,形成可以使晶圓〜之周邊維持在一 定之溶劑濃度。 ·· …7 (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 限制覆蓋晶圓w上之晶圓〜之塗敷範圍Wa之護罩構件 70配置於晶圓w之上方,該護罩構件7〇係以設置於内容器 62之内側壁之護罩支撐構件71支撐。護罩構件7〇,藉未圖 不之搬送機構形成可以搬送至χ方向。從而,使護罩構件7〇 待機於外容器61之X方向之負方向側(第5圖中之左方向)之 洗淨部’具有晶圓w之内容器62移動至處理部r之後,藉前 述搬送機構,將護罩構件7〇搬入内容器62内之護罩支撐構 件71上,使其可以支撐於護罩構件71。 、可— 在外容器61,固定安裝覆蓋外容器61之處理部尺側之 蓋體80,在内容器62移動至處理部R側時,其上方被蓋體 80覆蓋後,形成很容易維持一定之環境氣體。在該蓋體8〇 ,内藏可以調節溫度之加熱器81,前述溶劑槽68内之溶劑 在蓋體80的下面可以防止結露。在蓋體8〇設置延伸於χ方向 ,·線- 之切口 80a。後述之該切口 8〇a内之吐出喷嘴以向又方向往 復移動。 如上述在設置於外容器61之處理部尺側之蓋體肋之切 口 80a,前述吐出保護膜液之吐出喷嘴“被設置於可以向下 方之晶UW吐出。具有使吐出噴嘴85往復移動之關於本發 明之移動裝置86。 如第6圖〜第8圖所示’移動裝置的係採用氣動滑尺方 式。 亦即移動裝置86,包含有:基台9〇、滑尺91、與無端 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 18 514959 A7 B7 五、發明説明(16 驅動帶92 ’該滑尺91,係作為支撐吐出噴嘴85之支推構件 ;無端之驅動帶92,係作為使滑尺91滑動移動之移動構件 。該驅動帶92係被掛於設置在基台%上之驅動滑輪%及從 動滑輪94之間。 驅動滑輪93係藉馬達95旋轉驅動。在驅動帶92於滑尺 91之相反側之位置安裝平衡錘96。在滑心形成韩承部W 、97b,介由此等軸承部97a、97b之滑尺叫皮自由滑動的安 裝於導引軸98a、98b。在平衡錘96形成軸承部99a、9外, 藉由此等軸承部99a、99b之平衡錘96被自由滑動的安裝於 導引軸 100a、100b。 分別在軸承部97a與導引軸98a之間隙、軸承部97b與導 引轴98b之間隙没置供給空氣之供給管路1〇1,在軸承部99a 與導引軸100a之間隙、軸承部99b與導引軸i〇〇b之間隙設置 供給空氣之供給管路102。 吐出喷嘴85,係被安裝於作為支撐構件之噴嘴托架n〇 ,該喷嘴托架11 〇係被固定於作為移動構件之滑尺91。在滑 尺91之略重心位置,驅動帶92藉皮帶夾具in a連接。在平 衡錘96之略重心位置,驅動帶92也藉皮帶夾具連結。也就 是,滑尺91、平衡錘96也在其重心位置被安裝於驅動帶92 〇 驅動滑輪93係被收納於設置在機台90之一方側(第6圖 中之左側)之托架112a内。馬達95被設置於托架112a之上方 。馬達95之旋轉軸113在貫通托架112a之上面之後,被接續 於驅動滑輪93。從動滑輪94被收納於設置在機台90之其他 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .訂丨 :線丨 19 A7 —-— _ B7_ 五、明(17 ) _ "—-— 側(第6圖中之右側)之托架⑽内。藉馬物使驅動滑輪93 旋轉進而使驅動帶92旋轉。若使驅動滑輪正轉•反轉的話 ’則驅動帶92之移動方向被切換,可以使吐出噴嘴85作往 復移動。從而如第5圖所示,吐出喷嘴85邊對下方之晶圓| 作往復移動邊吐出保護膜液,更進一步,内容器Μ,夢吐 出噴嘴85之往復方向(第5圖中之X方向)與直角之方向(%5 圖中之Y方向)間歇地移動,所謂以一筆書寫之要領,進行 沿著吐出噴嘴85之移動執跡之保護膜液之塗敷。 平衡錘96之重1係與總合滑尺91與吐出噴嘴$ %包含 喷嘴托架110)之重量相同。如第7圖所示,在驅動滑輪93 正轉吐出噴嘴85向X方向正方向側(第7圖中之右侧方向)移 動之際,平衡錘96向X方向負方向側(第7圖中之左側方向) 移動,在驅動滑輪93反轉吐出喷嘴85向X方向負方向側移 動之際,平衡錘96向X方向正方向側移動。平衡錘96與滑 尺91,係以驅動帶92之重心作為中心形成對稱之動作。 如苐8圖及第9圖所示,將滑尺91之重心作為中心,在 滑尺91之上部及滑尺91之下部分別形成軸承部97a、軸承部 97b。軸承部97a、97b具有略筒狀之型態。如第1〇圖所示, 軸承部97a之縱截面形狀形成環狀,内壁被覆蓋多孔質膜 115a。軸承部97b之縱截面形狀也形成環狀,内壁則被覆蓋 多孔質膜115b。在多孔質膜n5a、115b形成多數之微細孔 。多孔質膜115a、115b之材質最好是使用碳等。 如弟6圖所示’導引軸98a、98b,係被水平的架設於被 立没在托架112a側之架設台U6a,與被立設於托架112b之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 一 -20 - (請先閱讀背面之注意事項窝本頁) .絮· :綉丨 514959 A7 ___B7_ 五、發明説明(18 ) 側之架設台116b之間。另外,導引軸98a、98b之表面,係 被研磨成使其不發生摩擦。 空氣供給管路101之入口側,係被接續於未圖示之空 氣供給源。空氣供給管路1 〇 1之出口側,則被接續於滑尺91 ,並聯通形成於滑尺91内之流路117a、117b。流路117a係 通過多孔質膜,流路117b則通過多孔質膜117b。從而,由 . 空氣供給管路101所供給之空氣,經由流路117a、117b之後 ’通過多孔質模115a、115b之微細之孔向軸承部97a、97b 内吐出。 在軸承部97a、97b之周圍,由於空氣均等的被供給, 導引軸98a、導引軸98b分別浮在軸承部97a内、軸承部97b 内。為此,滑尺91以非接觸之狀態被支撐於導引軸98a、98b 。如第9圖所示,軸承部97a(多孔質膜U5a之外周面)與導 引軸98a之距離Ml、軸承部97b(多孔質膜115b之外周面)與 ‘引轴98b之距離M2,例如分別為1〇 # 111程度最好。導引 軸98a、導引軸98Ϊ),分別形成使空氣介在通過軸承部97a 内、軸承部97b内之構造。 在平衡錘96中,軸承部99a、99b具有與前述軸承部97& 、97b同樣之構造。表面被研磨之導引軸1〇〇a、1〇讥,係被 水平的架設在架設台120a、120b之間。由空氣供給管路1〇2 所供給之空氣,在經由形成於平衡錘96内之流路i2h、i2ib 之後,通過多孔質膜之微細之孔吐出於軸承部9%、9外内 。攸而,平衡錘96以非接觸之狀態被支撐於導引軸i〇〇a、 100b 〇 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(2】〇><297公爱) (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 、tr_ :線丨 21 514959 A7 _____ B7 五、發明説明(19 ) 其次’針對如以上之構造之保護膜塗敷裝置17之作用 ,與在塗敷顯像處理系統1進行之光姓法步驟之程序同時加 以說明。 首先’晶圓搬送體7由匣C取出1枚之未處理之晶圓w ’並搬入屬於第3處理裝置群G3之粘著力裝置31。而且, 為了提昇保護膜液之密著性塗敷例如HMDS之晶圓w,藉主 搬送哀置13被搬送至冷卻裝置3〇,並被冷卻至一定之溫度 。之後,晶圓W被搬送至保護膜塗敷裝置丨7或丨9。 在遠保護膜塗敷裝置17或19,以後述之一筆書寫之要 領被塗敷保護膜液之晶圓W,藉其後之主搬送裝置丨3,順 序地被搬送至真空乾燥裝置33、預烘烤裝置34及冷卻裝置 40。其後晶圓W在各處理裝置中,進行曝光處理、顯像處 理等之一連的所定之處理,並完成塗敷顯像處理。 針對上述之保護膜塗敷裝置17之作用詳細說明後,首 先,在冷卻裝置30中,被冷卻於一定溫度之晶圓w,藉主 搬裝置13,被搬入保護膜塗敷裝置17之套管⑼内。此時外 合器61内之内容器62在預搬送部l待機,晶圓w藉主搬送裝 置13被載置於直接載置台65被吸著保持。在此,藉未圖示 之定線機構檢出晶圓w之缺口或變形,藉旋轉機構66,晶 1BW被決定位置於一定之位置。其次,藉内容器驅動機構 64,使内容器62移動至處理部R。其後待機在後洗淨部之 4罩構件70,藉未圖示之搬送機構,由外容器61被搬送至 内谷為’62内’並被載置護罩支撐構件71上。 其人由排氣口 73以一定之速度排氣内容器62内之氣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) ··:::*---------------%:!. (請先.閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂— 22 514州 A7 ---~~_!1_ _ 五、發明説明(2〇 ) 一 一 體維持内容器62内於一定之環境氣體。在内容器62内中 .....................:袭—— (請先閲讀背面之注意事项再填寫本頁) 土出噴_ 85邊對晶圓w相對地移動塗敷保護膜液,邊在 晶圓W上形成保護膜液。 第Ua圖表示保護膜液之塗敷經路之例,第丨丨圖⑺)之 圖表表示吐出噴嘴85之速度變化。如第11a圖所示,吐出噴 嘴85,係如第11圖所示由START位置開始往復移動,吐出 ► 保護膜液。另-方面,使晶圓W間歇地僅以一定距離向吐 出匕喷嘴85之往復方向與直角之方向(γ方向)。藉此,吐出嘴 嘴85,可以掃描晶(gw全體以一筆書寫之要領塗敷保護膜 液而且,如第11 a圖所示在來到end位置時停止吐出完成 塗敷。 ;線, 在晶圓W之略中央之塗敷範圍Wa中,取保護膜液之塗 敷經路a、b、c、d為例,說明吐出喷嘴85之速度的變化。 在塗敷經路a減速吐出喷嘴85。其後,吐出喷嘴85折返,如 丨第lib圖所示,在塗敷經路b加速。在剛進入塗敷範圍〜&之 前夕變成最高速,塗敷經路0則以一定之速度在塗敷範圍 Wa内移動。其後,由塗敷範圍Wa内脫離在塗敷經路d減速. 。以後,折返、加速形成高速,再度在塗敷範圍Wa内移動 。如此,在塗敷範圍WaR吐出保護膜液的場合,吐出噴嘴 85形成最高速,折返的場合則減速及加速。另外,在圖示 丨 之例,吐出噴嘴85由開始減速之時點,向一定距離γ方向 移動晶圓W。另外,在該減速、折返、加速中所吐出之保 護膜液,未被使用於形成保護膜藉護罩7〇阻止被排液。 吐出喷嘴85之往復移動,係藉移動裝置68來進行。亦 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公楚) 23 即’如第7圖所示’藉馬達95使.驅動滑輪旋轉驅動,並轉動 驅動帶92。此種場合,若藉馬達95使驅動滑輪93作正反旋 轉的話,可以適度的㈣驅動帶92之周動方向,實施吐出 噴嘴85之往復移動。 保護膜液之塗敷經路,係藉吐出喷嘴85之移動執跡來 決定。亦即,移動裝置.86藉由滑尺91使吐出噴嘴85作往復 移動。吐出噴嘴85形成沿著導引軸仏、_邊移動邊吐出 ^護膜液。在此,如第8圖、第9圖所示,在滑尺91之軸承 初a與導引軸98a之間隙,軸承部97b與導引軸鳴之間隙 由於藉空氣供給官路101分別供給空氣,所以對於導引軸 …、⑽可以使滑尺91形成中空浮上之狀態。在該狀態, 藉驅動帶92,即使滑尺91沿著導引軸98a、9〇8Wf動移動, 在軸承部97a與導引部98a,由於沒有個別的機械接觸於軸 表c^97b與導引軸98b,所以不會發生如習知之滑動抵抗。 從而,關於本發明若依據保護膜塗敷裝置17,以高速 移動吐出噴嘴85的場合,可以藉滑動抵抗抑制震動,可以 忠實地使吐出喷嘴85沿著導引軸98a、98b移動,其結果, 藉吐出噴嘴85之微動,可以防止保護膜吐出雜亂例如重複 塗敷等之不均一之塗敷之事態發生,以正確的直線狀之執 跡進行保護膜塗敷,形成可以迅速且高精度的進行薄膜的 形成。更進一步,振動被傳達至其他裝置,可以防止對該 其他裝置之過程帶來不良影響之事態發生。例如,在曝光 裝置之型態的重合精度等不會因振動受到不良影響。 更進一步,由於幾乎不會發生滑動抵抗,所以可以圓 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 五、發明說明(22 ) 滑的進行檢速及加速。為此,可以短縮減速時間及加速時 間’更可以使被排液之保護膜液量降低。其結果,營運成 本上極具優良。 另外,使用上下2根之導引軸98a、98b支撐滑尺91,導 引其滑動移動,同時,由於藉驅動帶92使動力工作於滑尺 91之略中心位置,所以在檢速•折返•加速中,即使馬達 I 95之旋轉力急劇的變化,可以防止失去平衡滑尺91之姿勢 發生錯亂之事態,亦可以使往復移動中之吐出喷嘴85之姿 勢安定。 另外,如第7圖所示,平衡錘96在滑尺91之相反側由 於連結於驅動帶92,所以可以平衡附加於被捲回驅動帶% 之一方側之載重,與附加於另外一方侧之載重。而且,使 驅動帶92周動的場合,平衡錘96以捲回之驅動帶”之重心 為中心,形成與滑尺91之移動相對稱之移動。藉此,例如 丨藉吐出噴嘴85及滑尺91之移動,抵消對驅動帶92之影響( 振動等)。為此,在更安定之狀態下可以使吐出喷嘴以作往 復移動。不用說,由於平衡錘也形成軸承部99&、9外,所 以可以適當的進行其往復移動。 塗敷後,藉高周波震動子67之震動,晶圓w上之保護 膜液被平坦化。而且在最終,在晶,上之塗敷範圍wa, 保護膜液無斑的被塗敷,形成一定之膜厚之保護膜。護罩 構件70由外容器61内退出後,晶圓w被搬送至搬送部[。而 且,藉主搬送裝置13,由套管6〇内被搬出,並被搬送至進 行其次步驟之真空乾燥器裝置33進行減壓乾燥處理。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格 (210X297公釐) A7 ______B7_____ 五、發明説明(23 ) 尚且,針對本發明之實施型態之一例已加以說明,但 本發明不限於該等例有可能採用種種之態樣。例如,使其 (請先.閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 他之滑尺130及吐出噴嘴131連結於驅動帶92來替代平衡錘 96亦可。如此的話,不僅使驅動帶92之兩側載重平衡,亦 可以同時的在驅動帶92之兩側進行保護膜的吐出。為此, 變成可以迅速的形成保護膜。遑論對驅動帶92之影響也被 抵消。 另外,吐出噴嘴8 5之減速及加速之時機,向晶圓w之 Y方向移動之時機,可以配合程序自由的改變。例如,吐 出喷嘴85的減速,例如由移動至晶圓w之周緣部開始亦可 ,吐出喷嘴85之減速由停止時點開始,使晶圓貿向一定距 離Y方向移動亦可。 另外,通過多孔質膜U5a、115b在軸承部97a、97b内 吐出空氣,但通過導引軸在軸承部97a、97b内吐出空氣亦 可。亦即,如第13圖所示,在多孔質體之導引軸14〇&之内 部形成通路141。而且,空氣供給管路被接續於導引軸14〇a 。藉此,在軸承部97a與導引軸i4〇a之間隙可以供給空氣。 通過軸承部97b内之導引軸也作成同樣之構造。從而,形成 可以使滑尺9 1呈中立浮上之狀態。 在前述實施型態,滑尺91與平衡錘96側都具有各2個 之V引軸98a、98b、100a、l〇〇b,但代替此等如第14圖所 示,改變平衡錘96之構造使平衡錘96沿著J根之導引軸1〇〇c 移動亦可。從而,在第14圖之例中,導引軸變成合計3根, 因而求得裝置全體之簡單化。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(2〗0><297公釐) 26 514959 A7 _ B7 五、發明説明(24 ) 另外,在前述實施型態,在被立設於托架112a設之架 設台116a,與被立設於托架112b之架設台116b之間,導引 軸98a、98b直接水平的被架設,但鑒於裝配作業之容易度 ’如第15圖所示,在架設台116a與架設台116b之間架設導 引軸98a、98b亦可。 在如第15圖所示之例,使支撐上側之導引軸98a之支撐 | 構件98c,與支撐下側之導引軸98b之支撐構件98d獨立,兩 支撐構件98c、98d以板彈簧98e接續。而且在架設台116a 固定支撐構件98c,另一方針對支撐構件98d,邊檢查滑尺 91之滑動狀態,其後邊固定於架設台116a。經過如此之安 裝過程,可以容易的實施麻煩之導引軸98a、98b之平行度 的调整。 在前述實施型態,吐出噴嘴85僅被裝備於設置在前面 側,以及導引軸98a、98b側之滑尺91。在第16圖之例,裝 _ 備具有吐出噴嘴85a(與吐出噴嘴85具有同樣之構造)之別 的滑尺91來替代平衡錘。其結果,第丨6圖之例在前面側、 背面側具有2個之吐出噴嘴85。 若依據第16圖所示之移動裝置,由於同時的使保護膜 液由2個之吐出喷嘴85、85a吐出,所以可以實現如第17圖 所示之塗敷方法。也就是,如第17圖所示,由於沿著Y方 向在前後配置2個之吐出喷嘴85、85a,將晶圓W之Y方向 之傳送節距(平均1步幅之移動距離)作成比第U圖之例之2 倍’所以可以在晶圓W上塗敷保護膜液。從而,塗敷所需 要之時間只要第11圖之例的一半就可完成,因而可以提昇 本紙張尺度適用巾ϋ时標準(⑽M規格⑵狀297公幻 ......................裝…...............、可..................線. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 27 A7 ----------Β7 五、發明説明(25 ) 生產率。 〜其二欠,針對其他實施型態加以說明。纟關於該實施型 態之保護膜塗敷裝置17之套管6〇内,如第18圖、第19圖所 不,使吐出噴嘴85往復移動之移動裝置係藉蓋87加以覆蓋 如第20圖〜第22圖所示,在移動裝置86係採用空氣滑 動方式。亦即,移動裝置86具有基台9〇,係被設置於使滑 尺91滑動移動之滑動移動機構。基台90係由上部90a與下部 90b所構成。 在前述蓋87形成切口 201。喷嘴托架11〇係隔著切口 2〇1 藉固定構件202,被配置於蓋87内並被固定於滑尺91。從而 ’吐出噴嘴85形成在蓋87外作往復移動。 空氣供給管路101之入口側係被接續於未圖示之空氣 供給源。空氣供給管路101之出口側,係隔著切口 2〇1被接 續於被導入蓋87内之滑尺91,通過形成於滑尺91内之流路 117a。空氣通過流路丨2ia,藉由切口 225所導入之空氣供給 管路102分別被供給至轴承部99a、100b内。 在蓋87形成4處排出蓋87内之空氣之排出口 230、231 2 3 2、2 3 3。排氣口 2 3 0形成於蓋側面8 7 a中驅動滑輪9 3之 近旁,排氣口 23 1形成於蓋側面87b中驅動滑輪93之近旁。 排氣口 232形成於蓋側面87c中驅動滑輪94之近旁,排氣口 233形成於蓋側面87b中驅動滑輪94之近旁。排氣管235、排 氣管2 3 6、排氣管2 3 7、排氣管2 3 8分別接續於排氣口 2 3 0、 排氣口 23 1、排氣口 232、排氣口 233。各排氣管235〜238通 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格<210X297公釐)
-------------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂丨 -28 - 514959 A7 B7 五、發明説明(26 ) 到工廠内之排氣系統。從而,藉各排氣口 230〜233之排氣 ,可以使蓋87内形成負壓空氣。 在驅動滑輪93與從動滑輪94之間,於被捲回之驅動帶 92之内側,設置隔開滑尺91側(被捲回驅動帶92之一方側) 與平衡錘96側(被捲回驅動帶92之另一方側)之間之隔離板 240。該隔離板240被固定於基台90之上部90a。藉該隔離板 | 240驅動帶92之内側空間約略被分為2。 如第21圖及第23圖所示,在基台90之下部90b之一方 側(第21圖中為左側,第23圖中為下側),沿著滑尺91之移 動軌跡形成切口狀之排氣口 245。在下部93b之另一方側( 第21圖中為右側,第23圖中為上側),沿著平衡錘96之移動 軌跡形成切口狀之排氣口 246。該等排氣口 245、246,係通 過形成於下部90b内之多數之通路247。在各通路247分別接 續排氣管路248。 藉驅動帶92之驅動,滑尺91與平衡錘96在移動之際, 在周邊發生氣流。另外,驅動帶92與驅動帶93及從動滑輪 94在相互摩擦之際也有可能發生塵埃。但是,若依據本實 施型態,該等構件被配置於蓋87内,更進一步,蓋87内之 空氣由於藉排氣口 230〜233,245、246排出,所以不會使 氣流及粒子向周圍擴散可以由蓋87内排出。其結果,可以 防止擴散之粒子附著於晶圓W上之事態發生.,因而可以謀 求提昇良率。更進一步,即使馬達95作動發熱,此時之熱 空氣由蓋87内排出不會對晶圓W發生影響。其結果,對於 晶圓W可以進行適當之保護膜的形成。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) -----------------------裝------------------、玎:----------------線. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 29 514959 A7 _____B7_ 五、發明説明(27 ) 而且,由於排氣口 230、231被形成於驅動滑輪93之近 旁’排氣口 232、233被形成於從動滑輪94之近旁,所以發 生在驅動滑輪93及從動滑輪94周邊之粒子可以立即的排出 ,因而可以確實的防止粒子的擴散。 由於在驅動帶92之内側設置隔離板240,所以可以抑 制因驅動帶92之周動與驅動滑輪93及從動滑輪94之旋轉所 引起之亂流,因而可以有效率的使蓋87内之空氣引入排氣 口 230〜233内。 在基台90之下部90b,由於沿著滑尺91之移動方向形 成切口狀之排氣口 245,所以可以將伴隨吐出喷嘴85之往復 移動所發生之粒子由該排氣口 245排出。如此可以雙重的防 止粒子附著於晶圓w上。同樣的可以由排氣口 246將伴隨著 平衡錘96之滑動移動所發生之粒子排出。 更進一步,針對其他實施型態加以說明。如第24圖所 不,並不僅在驅動帶92之内側設置隔離板24〇,例如在滑尺 91側中,在驅動^ϊ* 9 2與蓋8 7之内周面之間,即使設置隔離 板250亦可。在該隔離板25〇形成為了接續滑尺…與吐出喷 嘴85之切口(未圖示)。若依此構造,可以使在滑尺…之周 邊所發生之氣流,留在隔離板250之内側,可以更確實地防 止氣流的擴散。 如第25圖及第26圖所示,僅將馬達95配置在蓋255之 外亦可。在該例,在馬達95近旁之蓋255的上面設置導引2% ,用以導引來自前述過濾單元69所送來之向下吹風至馬達 95。導引256側面形狀形成略L字形狀,其内側角部向内側 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公复) C請先閱讀背面之注意事項再填窝本頁) 訂— 30 514959 A7 B7 五、發明説明(28 ) '' ' '~ -— 呈凹狀彎曲。為此導引256形成很容易將向下吹風導引至馬 .達95之構造。若依據該構造,可以將蓋255的高度壓低,另 -方面,藉向下吹風冷卻馬物,可以由馬達邱制對於 ^ 其他之熱的影響。 更進-步’如第27圖所示之滑尺之變形例。前述滑尺 9丨係適宜加工在内部形成軸承部97&、97b之構造,但如第 • 27圖所示之滑尺⑽,係藉接續—對之軸承構件261a、鳩 , 所構成。導引軸98a、導引轴98b分別通過上側之軸承構件 2叫内及下側之軸承構件261b内。而且,在輛承構件鳩 - 藉固定構件202固定前述吐出喷嘴85及喷嘴拖架11〇。驅動 帶92被連結於接續構件262。空氣供給管路⑻被接續於接 續構件262,在接續構件262内形成通過軸承構件2仏、繼 之通路(未圖示)。該等構造之滑尺26〇支撐吐出噴嘴Μ滑動 移動,不過由於由最低必要限度之構件所構成,所以空氣 φ 抵抗低,即使高速滑動移動亦不容易發生氣流。更進一步 ,由於重量輕所以不會對驅動帶92帶來負擔。從而,馬達 95在正逆旋轉之際,使驅動帶92敏銳的回應,可以迅速的 , 切換其移動方向。 • 另外,吐出噴嘴85之減速及加速時機,向晶圓W2Y 方向移動之時機,可以因應程序作自由的變更。例如,吐 ’ 出噴嘴85之減速並不是由離開晶圓W之塗敷範圍Wa就立 刻開始,例如移動至晶圓W之周緣部後再開始亦可。 吐出噴嘴85之移動容許範圍係預先被訂定,但可預見 的亦有因驅動帶92之劣化與延伸等而使該容許範圍逸脫的 --—______________ 本紙張尺度翻中(CNS) A4規格(210X297公釐) '—— -
------------------------裝…: (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) •訂丨! :線丨 31 五、發明説明(29 ) π。。為了防止此等本身,例如如第28圖所示,在蓋87内 中,在前述容許範圍之兩端設置例如光學式傳感器Α1、Α2 ,、藉該光學式傳感ϋ〜、Α2監視亦可。也就是,光學式傳 感器Ah Α2係作為一種極限傳感器之機能。而且,光學式 傳感器Al、A2在檢出吐出噴嘴85與滑尺91、喷嘴托架ιι〇 内之1個之日寸點’右將其事項向外部告知,則可以防止未來 不測之事態發生。尚且,在光學式傳感器八卜八2之間形成 滑尺91之基準點,例如若設置光學式初傳感器A3的話,則 滑尺91的容許範圍變成容易控制。 第29圖所示之例,在蓋87之外側具有覆蓋更進一步移 動裝置86全體之其他蓋27卜在該苐29圖之例,將發塵量多 之驅動滑輪與從動滑輪收納於蓋87内,以背面侧之排氣管 272、273排出該蓋87内之空氣。在排氣管奶、2乃之蓋π 之排軋口係被5又置於驅動滑輪與從動滑輪之近旁。 一方面其他蓋271内之空氣,係藉設置於其他蓋271之 背面側之排氣管274來排氣。被送至吐出噴嘴85之保護膜液 ,係經由第1管路276與第2管路277被傳送,而第丨管路276 係用以連結吐出噴嘴85與設置於其他蓋271之連接座之 間;第2管路277’則是用以連結例如保護膜液貯藏箱(未圖 示)與前述連接座275。藉該等構造,吐出噴嘴以以高速移 動,即使Ρ管路276隨此等移動,其管路之移動範圍收納 於其他蓋271内。從而,與其將第i之管路276接續於直接前 述保護膜液貯藏箱,不僅管路的安全性優良,且管路的移 動空間也縮小化。 514959 A7 ---------B7_ 五、發明説明(30 ) —.....__ 而且,針對蓋内之空氣的排氣,發塵量多之蓋271内 之空氣係透過排氣管272、273排氣,由於更少發塵量之其 他蓋271内之空氣透過排氣管274排氣,所以排氣管272、273 與排氣管274接續於別的排氣裝置(例如幫浦),因而可以謀 求節約排氣之際之能源。例如可以提案出針對排氣管274 ’接續於工廠之集中排氣系統,針對排氣管272、273接續 | 於專用之高速喷射。 另外,由第30圖可以了解,由於排氣管272、273、274 全部被設置於其他蓋271之背面側,所以排氣管周圍相當整 潔。 尚且’即使針對空氣供給管路,同樣的一旦藉由設置 於其他蓋271之連接座與外部之空氣供給源接續亦可。 更進一步,若設置透明之窗構件278於其他蓋271之前 面側的話,則可以以目視觀察其他蓋271内之樣子。遑論在 _ 蓋8 7設置如此之窗構件亦可。 更進一步’針對別的實施型態加以說明。如第3 1圖、 32所不,在本實施型態為了由前述内容器62之又方向正方 向側外方交換吐出喷嘴85設置了噴嘴搬送臂33〇,使前述吐 出噴嘴85可以移到到期交換位置s ,切口咖之長度被延長 X方向正方向。如第33圖所示,吐出噴嘴85被固定於作為 吐出噴嘴保持構件之喷嘴挾持具3〇〇,更進一步,該噴嘴挾 持具300被安裝於滑尺9卜另外,在交換吐出喷嘴85之際, 可以移動吐出噴嘴8 5至上述所述之内容器6 2外之交換位置 S 〇 本紙張尺度適用中國國家標準(6NS) A4規格(210X297公酱) ------------------……裝:… (請先.閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、?r :線丨 33 A7 B7 五、發明説明(31 如苐3 3圖所示’在實施型態中之吐出喷嘴μ ,如第3 * 圖所示,具有略圓筒形之内機體326,與閉鎖該下面之喷嘴 板325 ’在該噴嘴板325之中心形成吐出口 324。該喷嘴板325 在内機體326之外側,藉著作為推壓構件之外機體327 ,對 内機體326之下面密封固定。 外機體3 2 7之側面係形成平坦,吐出喷嘴8 $變成保持 於密著在噴嘴夾具300。另外,在外機體327之側面,如第 3 5圖所示,形成2個之凹部327a、327b,使其與設置於喷嘴 夾具300之後述凸部300g、300h在吸著時嵌合。在外機體327 之下端面之中心附近設置孔使其不妨害保護膜液之吐出。 在吐出育鳴85,如第34圖所不,可以設定喷嘴板325 與所吐出之保護膜之溫度在一定溫度,例如石驗素子3 2 9 被女裝接觸。在内機體326之外側面與外機體327之内側面 ,螺栓被切斷,藉由内機體327取下外機體327,可以取下 喷嘴板325。從而,在噴嘴板325被污染的場合,與種種之 材質、形狀、吐出口與其他之徑之物交換的場合,可以迅 速的且容易的對應噴嘴板325。 針對如上述之噴嘴夾具300,使用第36圖加以詳細說 明。噴嘴夾具300之外形,係由垂直部300&與水平部3〇〇b 所構成形成略L字型。垂直部300a之外側面係形成平坦狀 ,並密封的被安裝於上述之滑尺91。< 在垂直部300a之内側面形成橢圓形之吸著凹部3〇〇c, 在該吸著凹部300c之中心附近,打開多數之吸引口 3〇〇d。 不通過吸引口 300d之吸引經路300e,被設置於垂直部300a 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) .......— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· ·線— 34 514959 A7 B7 五、發明説明p2 内之重直方向’由被安裝於垂直部300a上面之吸引管 ’使其藉未圖示吸引裝置吸引氣體之構造。從而,藉該吸 引可以保持吸著上述之吐出噴嘴85之一部。另外,在交換 吐出噴嘴85的場合,藉解除該吸引可以容易的取下吐出噴 嘴85。尚且,在吸著凹部3()()c之周緣部設置〇環301使其在 吸者時氣體不會流入。 _ 在垂直部300a之内側面,喪合於上述吐出喷嘴g5之外 機體327之凹部327a、327b之凸部300g、300h,形成向水平 方向(Y方向負方向)突出。藉將該凸部300g、300h嵌合於凹 部327a、327b。吐出喷嘴85在往復移動之際,可以防止吐 出喷嘴85由噴嘴夾具300脫離。 另一方面,喷嘴夾具300之水平部300b,係使其由下 支撐吐出噴嘴85之外機體327之下端面形成平坦,打開略半 圓形之切口部300i,使由吐出噴嘴85之吐出口 324吐出之保 護膜液不受到妨礙。 ’ 在交換被保持於喷嘴夾具300之吐出喷嘴85的場合, 如上所述,噴嘴夾具300進行移動至交換位置S,但由該交 換位置S將吐出噴嘴85搬送到後述作為喷嘴待機構件之噴 嘴箱335之作為搬送裝置之噴嘴搬送臂330,係被設置於如 第31圖、第32圖所示之内容器62與外容器61之間。 在該噴嘴搬送臂330之先端,設置如第37圖所示由上 方保持吐出噴嘴85之把持部330a,可以邊抓住邊離開吐出 噴嘴85。噴嘴搬送臂330具有上下可以移動之圓柱體33〇b ,更進一步,喷嘴搬送臂330可以自由在被沿著外容器61 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) (請先·閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝_ 、訂| :線丨 35 五、發明説明(33 ) 設置之喷嘴搬送軌道上向Y方向移動。产而+ 330可以向上下方向盘γ 動攸而,賀嘴搬送臂 出喷嘴Μ,並搬送至“WO接受吐 實施《,為了不维形成可以交接。尚且在本 序付叼入方向之移動機 置與把持部330a及後述之喳嵴_ 牙換位 便迷之賀嘴箱335之吐出噴嘴之 337,有必要配置在同 σ ㈣’之收谷部 。但疋維持對噴嘴搬送臂330 =: 移動機構亦可,在此場合,沒有必要 配置在如上所示之同一軸上。 一 之父換用吐出噴嘴85待機之喷嘴箱335,係如 弟3卜32圖所示被支撐於固定在外容器。之内壁面之支標 台"6’並被設置於外容器61與内容器62之間。 該喷嘴箱335,係如第38圖、第39圖所示,在其上面 具有為了收容支撐多數之吐出噴嘴以的下方之收容部337 。該收容部337,係、對應外機體327之外形形成凹狀,使其 可以收容吐出噴嘴85之下方。該收容部337之底部隨著往下 方形成先端細細之錐狀。在收容部337之最底部,開口設置 溶劑導人口 338 1轉持該收容器爪之溶劑環境氣體。 «亥/合劑環±兄氣體’係由被設置於收容器337下方之溶劑流動 之溶劑流路340,通過溶劑環境氣體導入路339來供給。尚 且孩/容劑環境氣體導入路3 3 9,係被設置於每個各收容部 337之溶劑導入口 338。被收容於收容部337之吐出噴嘴以 之吐出口 324,被維持於溶劑環境氣體,並防止吐出口 324 之乾燥。 在各收谷部3 3 7開口設置洗淨液供給口 3 41,作為對吐 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 36 514959 A7 B7 五、發明説明(34 出口 3 3 4為了供給洗淨液之洗淨液供給部。吐出喷嘴8 5直接 供給洗淨液至待機中之吐出口 324,可以洗淨吐出口 324。 尚且,使用於洗淨之洗淨液係可以由上述之溶劑流路34〇 排出。 收容部337具有可以自由開關該收容部337之收容部 蓋體342,例如藉彈簧等之彈性力去除外力後蓋回到關閉之 狀態,吐出噴嘴85在收容部337待機之際,收容部蓋體342 被開放,在吐出喷嘴85被搬出的場合,收容部蓋體342被閉 鎖。從而,被導入收容部337之溶劑環境氣體被放出於保護 膜塗敷裝置17内,防止對塗敷處理造成影響。 在上述之塗敷處理中使用之吐出噴嘴85,係在每一晶 圓W之所定的處理枚數、或每收容或每一定時間被交換。 以下針對該交換程序加以說明。 首先,如第37圖所示,使晶圓w之塗敷處理終止之吐 出噴令85 ’在被吸著保持於喷嘴夾具3〇〇之狀態下,藉驅動 I 92移動到父換位置s。此時,在所定位置待機之噴嘴搬 送臂330 ,也沿著噴嘴搬送軌道33丨移動到交換位置§之上 方待機。而且,在噴嘴夾具300卡止來自吸引管3〇9£之吸引 力,解除吐出噴嘴85之吸著。其後,噴嘴搬送臂33〇藉圓柱 體部330b下降,在把持部330a由上方把持吐出噴嘴85。 其次,噴嘴搬送臂330向水平方向之γ方向負方向側移 動。而且,如此沿著喷嘴搬送執道331移動,在喷嘴箱335 中沒有任何支撐,也就是在空的收容器337之上方停止。而 且’噴嘴搬送臂330藉圓柱體部330b下降,如第39圖所示, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝, 、一--口 :線- 37 A7 ----—— B7 五、發明說明(35^ :~",丨-- 使吐出喷嘴85之下方納入收容部337内。此時,如第%圖所 示,將設置於收容部337之收容部蓋體342,在吐出喷嘴85 之下部邊推邊打開。其後,把持部330a離開吐出喷嘴85, 吐出噴嘴85被支撐於收容部337。 噴嘴搬送臂330把持被選擇之其他之吐出噴嘴35〇上 升。其後,逆走回剛才之途徑向γ方向正方向移動,並移 動到交換位置s之前面。其後慢慢的使吐出喷嘴35〇之凹部 350a、350b嵌合於噴嘴夾具3〇〇之凸部3〇〇g、3〇〇h。此時, 吐出噴嘴3 50之側面與喷嘴夾具3〇〇之垂直部3〇(^之内側面 ,在接觸之前夕例如約2〜3mm之前面,使噴嘴搬送臂33〇 一旦停止,藉噴嘴夾具3〇〇之吸引裝置吸引吐出喷嘴35〇, 同時使噴嘴搬送臂330之把持部330a離開吐出噴嘴35〇亦可 藉如此做法,喷嘴搬送臂330在使吐出喷嘴350喪合於噴 嘴夾具300之際,藉其推壓力,可以防止對滑尺“之移動機 構例如導引軸98a98b給於負荷所引起之破損等。 其後’吐出噴嘴350完全的被吸著保持於噴嘴夾具後 ,噴嘴搬送臂330移動到所定之位置,待機到下次之喷嘴交 換。 另一方面,被支撐於噴嘴箱335之收容部337之吐出噴 嘴85,係藉由溶劑流路34〇蒸發之溶劑被維持於溶劑環境氣 體内,以防止吐出噴嘴85之吐出口 324之乾燥。其後,洗淨* 液由洗淨液供給口 341被供給至收容部337洗淨吐出口 324 。該洗淨液通過溶劑環境氣體導引路339,與溶劑同時被由 溶劑流路340排出。而且,洗淨終了之吐出噴嘴85進行模擬 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、τ I線丨 -38 - 514959 A7 —— ____B7__ 五、發明説明(?6 ) 實驗,並待機到下次被使用為止。 若依據以上之實施型態,藉具有吸著裝置之吐出噴嘴 85吸著保持於噴嘴夾具300,由於可以以輕量之機構強力保 持’所以吐出噴嘴85之高速移動可以適當的實施。另外, 為一種可以容易裝卸之可以交換喷嘴。 另外,使對於吐出喷嘴85之移動方向(X方向)突出於垂 | 直方向之育嘴夹具3〇〇之凸部3〇〇g、30 Oh,欲合於吐出喷嘴 85之凹部327a、327b,藉移動時加上之慣性力,可以防止 吐出噴嘴85對噴嘴夾具3 〇〇脫離掉下。尚且,當然在吐出噴 嘴85設置凹部,即使設置凸部於噴嘴夾具3〇〇亦可。 更進一步,由於前述凸部3〇〇g、300h設置於向與吸著 方向同一方向之水平方向突出,所以可以藉吸引裝置之吸 引力進行對吐出噴嘴85之喷嘴夾具300之最後裝著。從而, 在吐出喷嘴85被保持於噴嘴夾具之際,可以防止多餘之機 齡械的負荷。尚且,將前述凸部300g、3〇〇h設置成向水平方 向突出,但對於吐出噴嘴85之移動方向若為垂直方向的話 ,即使配合噴嘴夾具300之形狀為垂直方向等之其他方向亦 "crj- 〇 另一方面,在交換吐出噴嘴85之際,將吐出噴嘴以由 喷嘴夾具300搬送至噴嘴箱335,由噴嘴箱335將其他之吐出 喷嘴350搬送至噴嘴夾具3〇〇作為交接裝置,並以另一方法 設置噴嘴搬送臂330。從而,與習知之將該噴嘴搬送裝置安 裝在相當於噴嘴夾具300之部分相比,^背夾具3〇〇輕量化 ,且實現吐出噴嘴85之高速移動。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公楚) ------------------------裝…: (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} .訂丨 :線丨 39 514959 A7 ------------- B7 五、發明説明p ) — .... - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在噴嘴箱335設置多數之收容部337,藉使多數之吐出 噴嘴支撐於該收容部337,配合需要自動的交換吐出喷嘴, 可以長時間連續進行保護膜液之塗敷處理。由溶劑流路34〇 瘵發之塗敷液之溶劑之蒸氣被供給至收容部337内,可以將 收容部337内之吐出喷嘴置於溶劑環境氣體内。從而,可以 防止吐出噴嘴之吐出口的乾燥。尚且,將喷嘴箱335内可以 調節前述溶劑流路340内之溶劑溫度之溫度調節裝置,例如 力熱α。’即使女叙於刖述溶劑流路3 4〇亦可。藉此變更溶劑 机路340内之溶劑溫度,其結果前述溶劑之蒸發量被變更。 從而收谷部13 7内之溶劑漢度被變更,因應塗敷液的種類 可以做溶劑環境氣體。另外,塗敷液之溶劑其溶劑由經常 流動之溶劑流路340所供給,但由設置在噴嘴箱335之下方 貝丁留浴劑之溶劑貯留部供給亦可。另外,與前述溶劑流路 340同樣設置溫度調節裝置亦可。 更進一步,在喷嘴箱335設置洗淨液供給口 341,用以 供給洗淨液至吐出喷嘴85之吐出口 324,積極的洗淨被支撐 於收容部337之吐出喷嘴85。其結果,吐出噴嘴“之污垢更 完全的被洗淨,可以具備下次之使用。 在以上之實施型態之噴嘴夾具300 ,為了裝卸吐出噴 嘴85設置了吸引裝置,但即使其他之裝卸裝置亦可。以下 針對其他之裝卸裝置加以說明。 首先,使用所謂電磁石來替代吸著前述吐出喷嘴8 5之 一部之吸引裝置亦可。如此,即使藉使用電磁石,在該電 磁石中可以使電壓變更,可以使吸著力變動裝卸。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公爱) 40 A7 --—_____B7 五、發明說明(38^ -----— 其次,如第40圖所示,在噴嘴夾具335設置由外側把 3寺55土^噴嘴Μ之把持部仏,更進一步,即使在該把持部 内側,藉空氣的流出入設置作為自由膨脹收縮之推壓 :冓件:空氣阻尼器355b亦可。藉如此做法,該空氣阻尼器 "、後土出嗔鳴85被把持,縮小後吐出噴嘴85被放出 士從而,使空氣阻尼器355b之空氣的供給量變更,就可以 .裝卸吐出噴嘴85。 另外,如第41圖所示,使噴嘴夾具36〇對應吐出噴嘴 85之外形’上下面作成開口之略筒狀,更進一步,在吐出 喷嘴85設置支撐吐出喷嘴85之制動器廳亦可。藉將喷嘴 夾具360作成如此所謂口袋狀,吐出喷嘴以四面藉喷嘴失 具360拘束,吐出噴嘴85即使高速移動,可以防止對噴嘴夾 =之脫離落下。尚且,在交換吐出喷嘴85之際,使吐出喷 嘴85向上下方向移動,由於有必要裝卸,所以在前述喷嘴 •搬送臂330變成需要上下方向之移動機構。 、 尚且吐出噴嘴85,在噴嘴板325使用形成吐出口 324之 物,但其他形狀之噴嘴,例如喷嘴先端形成尖細,内機體 3 2 6與外機體3 2 7形成一體化亦可。 第42圖所示之例,將喷嘴箱335方面藉適當之驅動機 構(未圖示)可以向例如Y方向、2方向移動,對於喷嘴夹具 370,使噴嘴箱335移動到可以交接吐出噴嘴之位置,表示 可以交換吐出噴嘴85之構造。 在此種場合,藉空氣的流入排出將可以夾緊之把持構 件371設置於喷嘴夾具370是適當的。藉此可以更圓滑的交 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(2】〇χ297公釐)
------------------------裝! (請先.閲讀背面之注意事项再填窝本頁) •訂----- :線丨 41 514959 A7 __ B7 • 一 -- ~-- ___ 五、發明説明(39 ) 接吐出喷嘴85。第42圖為表示把持構件371把持吐出噴嘴85 之樣子。在同圖中,虛線的狀態係表示把持構件處於開腳 之狀態。遑論不限於前述把持構件371,亦可以採用在前述 各實施型態所示之噴嘴夾具之保持機構。 更進一步,針對本發明之別的實施型態加以說明。 一邊參照第43圖及第44圖所示之概略說明圖一邊加 以忒明。為基板之晶圓W,係藉升降部421 a以可以自由升 降之例如真空夾頭所形成之基板保持部42丨水平的被保持 ,升降部421a被設置於移動體421b之上,該移動體421b是 一邊被導引至向γ方向延伸形成導引部之執道425一邊移 動。 在該移動體421b例如在突出於基板保持部421之兩側 ,δ又置比晶圓w表面立起到若干高度水準之一對護罩支撐 構件422。在該護罩支撐構件422上設置護罩構件423,該護 罩構件423僅在對應晶圓w之塗敷膜形成領域作成開口形 狀,以防止由該護罩構件423上方供給之保護膜液附著於晶 圓W之塗敷膜形成領域。護罩構件423係形成可以由罩a] 取下之構造,使其可以在例如設置於裝置外之未圖示之洗 淨裝置洗淨。 刖述移動體42 lb,係藉設置於筐體424的外側之馬達 4273疋動與向Y向延伸之球形螺栓426螺合,藉球形螺栓 426之旋轉力,形成可以向丫方向移動。在此在申請專利範 圍中「使基板保持部間歇地向γ方向移動之基板保持部用 之γ方向驅動部」,係相當於軌道425、球形螺栓426及馬達 本紙張尺度適用中國國家^準(A4規格(21〇χ297公釐)
-------------------%:!. (請先閲讀背面之注意事^再填寫本頁) • t · 42 A7 --------—_ _ 五、發明説明fo ) 427 等。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) • 另外,在筐體424的底面,設置一組之液槽428使其挾 持例如前述基板保持部4 2丨等之移動領域,並貯留溶劑例如
1 I 沖淡劑溶液。該溶劑係為了 :抑制供給至晶圓W表面之塗敷 液的揮發,在液槽428内控制溫度、濃度等使晶圓w之周邊 形成適當之溶劑蒸氣之環境氣體。尚且,在該例中,為了 # 區隔形成溶劑蒸氣環境氣體之外部,筐體424等之裝置本體 被箱體420包圍。 在則述筐體424中|,例如在第44圖中左側之側面及該 ~ 側面並排之箱體420之,側面形成開口部,使其可以搬出入未 圖示之晶圓W。例如晶圓W之搬出入,係將未圖示之搬送 臂藉由箱體420及筐體424之開口部,***護罩支撐構件422 與晶圓w裡面之間,藉該搬送臂及〆或基板保持部421之升 降動作,在兩者之間進行交接晶圓W。 _ 其次’移動基板保持部421上方側,在晶圓w表面進行 塗敷液之供給,針對吐出喷嘴403周邊進行說明。吐出喷嘴 403係被支撐於導引構件431,並形成吐出孔403 a與晶圓w 對向,可以自由向X方向移動之構造,該導引構件431被設 置於筐體424之對向側壁之上端附近,並在延伸於γ方向之 軌道432a及執道432b,使左右端邊被導引邊可以向γ方向 移動之構造。 . 吐出喷嘴403與被設置成與導引構件431平行之球形 螺栓433相螺合’藉設置於該球形螺栓433之一端之馬達434 ,使球形螺栓作正逆旋轉,吐出喷嘴403被導引導引構件431 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 43 M4959 五、發明説明(41 幵乂成可以向X方向往復之構造。 另一方面’吐出喷嘴403與液供給部435接續,由該液 i、給部435藉由未圖示之流量調整用閥供給調液溫及濃度 等之塗敷液例如保護膜液,對向晶圓W由吐出孔403a進行 保護膜液的吐出。 另外,在導引構件43 1之一端側,螺合被設置成與例 如軌道432b平行,藉馬達437驅動之球形螺栓430。導引構 件43 1,藉使该球形螺栓436旋轉與吐出喷嘴4〇3及球形螺栓 433形成一體,並被導引至軌道432a、“几向丫方向移動。 該馬達437之其他,馬達434、馬達427及前述升降部42u 與控制部438接續,例如控制各個之動作。導引構件431、 球形螺栓433、馬達434等在申請專利範圍中,相當於「使 吐出喷嘴向X方向往復移動之X方向驅動部」,執道、 球形螺栓436、馬達437等,相當於「使吐出噴嘴向γ方向 間歇地移動之吐出噴嘴用之γ方向驅動部」。 其次,在上述實施型態中針對作用加以說明。首先, 在第44圖中使基板保持部421位置於筐體424的左端側,藉 由箱體420及筐體424之各開口部(未圖示)以未圖示之搬^ 臂將晶圓W交接至基板保持部421上,該交接係藉基板保持 部421及前述搬送臂之至少一方之升降動作來進行。而且 讓基板保持部421.及/或導引構件431向Υ方向移動,使在吐 出噴嘴403之X方向中之移動領域位置於晶圓的一端。此日士 該吐出噴嘴403係在導引構件43 1之一端側待機。 而且,在使晶圓W停止中,藉吐出噴嘴4〇3邊進行保罐 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐) -------------------%!:. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •訂· 44 514959 A7 B7 五、發明說明(42 膜液的吐出邊由一端側向他端側進行掃描(往路),在他端 側折返之吐出喷嘴3在回路到達塗敷膜形成領域上方,亦即 吐出噴嘴403在移動護罩構件423之間,使基板保持構件421 與導引構件43 1同時的向Y方向逆向分別移動微小量例如 各〇.5mm。如此,保護膜液之液膜形成於晶圓…表面之塗 敷膜形成領域W1全域,其後將基板保持部42丨回到晶圓搬 入時的位置,晶圓W被搬出。 若依據本實施型態,藉吐出喷嘴403 ,如第45圖所示 ,由於以所謂一筆書寫的要領將保護膜液塗敷於晶圓冒上 ,與旋轉塗敷法相比較可以飛躍地提昇保護膜液之良率, 同時藉晶圓W之旋轉由於不會發生所謂空氣的亂流,所以 具有膜厚均一性之高的效果,另外,藉護罩構件441,為了 不使保護膜液被塗敷於晶圓W之周緣部,可以防止保護膜 之膜由晶圓W之周緣部剝離,同時由於晶圓w之裡面側不 會污垢,所以也不用擔心會弄髒搬送臂等。 而且,為了使晶圓w與吐出喷嘴403同時的相互地向γ 方向逆向移動,使掃描領域移動,若由此理由僅使一方向 Υ方向移動的場合相比,則在一半的時間内就可完成。由 於以一筆書寫塗敷場合之掃描次數較多,此方法在謀求生 產率的提昇是有效的。 ,尚且,如第46圖所示,在替代覆蓋晶圓w之周緣部全 體之護罩構件423之吐出噴嘴403之又方向移動領域兩端中 ’在對應吐出噴嘴4 0 3之掃描領域設置僅覆蓋晶圓w之周緣 領域之一組護罩構件439a、439b,使其與吐出喷嘴4〇3形成 (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 袭丨 :線, 45 514959 A7 B7 五、發明説明(43 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一體可以向Y方向移動,藉驅動機構440,使該等護罩構件 439a、439b之離間間隔、配合晶圓W之塗敷膜形成領域W1 之幅度變化之構造亦可。 第47圖為其他之實施型態,在該例,在第47圖中將吐 出噴嘴403之右側稱做前面側,在該前面側之領域中,藉未 -圖示之搬送臂,將多數之晶圓W順序地載置在例如3台之基 板保持部441,使基板保持部441向裡側、吐出噴嘴403之導 引構件4 3 1向前面側作閒歇地移動,與既述之實施型態相同 在晶圓W上塗敷保護膜液。而且,塗敷終了由晶圓W順序 地搬出裡側領域,在最後晶圓W之塗敷終止之時點,將各 基板保持部441回到原來之位置,或在下次搬出之領域將晶 圓W載置於基板保持部441,同樣的進行處理。 若依據如此實施型態,將多數之基板保持部設置於同 一之軌道425上,由於進行保護膜液之塗敷,使各基板保持 部與吐出噴嘴403分別向逆方向移動,加上具有與剛才之實 施型態同樣之效果,所以可以一齊進行塗敷處理與晶圓W 之搬入、搬出,更可以提昇生產率。 更進一步,針對別的實施型態加以說明。本實施型態 如第48圖之概略圖所示,設置2座之基板保持部45 1 a及45 lb ,使其被沿著延伸於Y方向之執道425所導引,在其上方, 設置成吐出噴嘴452a及452b、一組之導引裝置453a、453b 、與支撐體454、455之構造,該吐出噴嘴452a及452b,係 用以對應分別之基板保持部451 a及451b ; —組之導引裝置 453a、453b,係用以使前述分別之吐出喷嘴452a及452b可 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公I) 46 514959 A7 ___—__B7_ 五、發明説明(f4 ) 以向X方向移動導引;支撐體454、455,係用以在兩端分 別支撐導引裝置453a及453b。 尚且’在該例中,構成導引裝置453a及453b沿著支撐 ’ 體454、455邊被導引邊被向Y方向驅動,即使使吐出噴嘴 452a及452b與基板保持部451 a及451b,與剛才之實施型態 相同向逆向Y方向移動亦可。 φ 吐出噴嘴452a及452b,例如如第49圖所示,使其可以 沿著對向隅形成長方形狀之機體450之γ方向之一組的邊 移動之構造亦可。在第49圖為表示為了將吐出喷嘴452a及 - 45^向X方向驅動之球形螺栓部456及馬達457。在此,由 於第48圖及第49圖所示之裝置的動作相同,以第49圖所示 之例為代表說明其作用及效果。 首先,塗敷工程開始時之基體45〇的位置,係基體45〇 將k此移動之方向作為γ方向前方後,使分別之吐出喷嘴 • 452a及吐出噴嘴452b之X方向往復領域(掃描領域),位置於 例如被保持於基板保持部451a&451b之晶圓Wa&wb之前 方端。 而且,吐出噴嘴452a、452b ,係如第50圖所示,相互 • 地由反X方向之位置開始塗敷保護膜液。該χ方向之移動係 使各個的吐出噴嘴對秤的移動,例如,吐出喷嘴45仏、452b 由分別之移動領域之一端側開始移動,在到達所定連度之 速』、准# 5玄一疋速度之等速期、&在他端側附近停止 J折返之減速期之全部之期間中,謀求吐出噴嘴Μ。與吐 出喷嘴452b同時。也就是,口土出噴嘴仙及稱對於基體 本紙張尺度it财關家標準(⑽Μ規格⑵^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝· 、可| :線丨 47 514959 A7 B7 五、發明説明(45 ) 450之中心p,經常使其形成點對稱之位置。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 從而,例如吐出喷嘴452a其移動領域,由第50圖所示 之基體450之一端XI側開始移動,到達他端側X2時,同時 吐出喷嘴452b在該移動領域中到達基體450X1側端部。 吐出喷嘴452a及452b在分別之移動領域端部折返時, •晶圓Wa及晶圓Wb向Y方向前方間歇移動,藉吐出喷嘴452a 、452b同樣的進行塗敷,重複如此之動作在晶.圓Wa及晶圓 Wb之分別的表面全體,可以以所謂一筆書寫的要領供給保 護膜液。尚且,即使在該場合中,使基體450與晶圓Wa、 Wb向Y方向後方同時移動亦可。 如此,在本實施型態由於在共通之基體450設置2座之 吐出噴嘴452a及452b,所以對於例如2枚之晶圓亦可以同時 進行保護膜液之塗敷。而且,向兩吐出喷嘴452a、452b之 X方向之往復移動,由於係如第50圖所示使夾住基體450之 中心點形成點對稱移動,所以在相互之吐出喷嘴之加速時 及減速時所生衝擊,傳到基體450變成抵消,所謂相互之吐 出噴嘴452a、452b作為平衡錘工作可以抑制震動。 尚且,在剛才之實施型態中,保護膜液之塗敷即使如 以下來進行亦可。亦即如第51圖所示,針對基體450,準備 Y方向長度比晶圓2枚份之直徑還長者,對於該基體450之 , 中心點P,點對稱地使吐出噴嘴452a及452b向X方向移動, 同時使晶圓Wa及晶圓Wb由基體450之外側面向中心點P間 歇移動。如此與前述的場合相同,藉相互之吐出噴嘴邊抑 制衝擊的發生,同時對於2枚之晶圓以一筆之書寫方式可以 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 48 514959 A7 B7 五、發明説明f6 ) 進行保護膜液之塗敷。 其次,更進一步針對別的實施型態’一邊參照第52圖 、第53圖及第54圖一邊加以說明。本實施型態,例如在剛 才之實施型態中,在使替代導引構件431可能使用之吐出喷 嘴向X方向移動之X方向驅動部’由於具有特徵所以僅就该 部未加以說明。 第52圖為表示在本實施型態中之X方向驅動部460之 概略透視圖,在延伸於X方向之長方形狀之基體461上之兩 端,在其一方設置驅動滑輪462,另外一方設置從動滑輪463 ,在各滑輪462、463被掛上傳送帶464。在驅動滑輪462上 部設置馬達465,使驅動滑輪462旋轉後,隨著該驅動滑輪 462之正逆旋轉皮帶464也旋轉。 在此對被掛於兩滑輪462、463之傳送帶464之平行的 一對之皮帶部分,給於分別之464a、464b之符號後’在 方側之皮帶部分設置噴嘴支撐體4〇7 ’在另外液方側之皮f 部分464b設置為衝擊緩和用之移動體之平衡器408,且分別 隨著皮帶464之旋轉向X方向逆向對稱移動。另外’在驅動 滑輪462與從動滑輪463之間’設置分別向X方向延伸上下 平行之2根之導引軸466及467,構成使喷嘴支撐體407及平 衡器408向X方向導引。另外,在噴嘴支撐體4〇7設置具有 吐出孔470之吐出喷嘴471。前述平衡器408之重量係設定成 例如噴嘴支撐體407及吐出喷嘴471之總重量之相等大小。 以下,藉導引軸466及467,針對導引喷嘴支撐體407 及平衡器408之機構加以說明。第53圖為噴嘴支樓體407及 本紙張尺度適用中國國家標準(⑽)A4規格(210X297公愛) 49 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 奉 .、可| :線丨 514959 A7 — —_ B7_ __ 五、發明説明f7 ) 平衡器408之截面圖,在此所示之喷嘴支撑體407及平衡器 4〇8,係藉固定構件472及482挾持皮帶464 ,並被固定於該 皮帶464上。在喷嘴支撐體407及平衡器408,形成貫通前述 導引軸466及467之貫通孔473及483,如第54圖所示,該貫 通孔473、483之外周面,係藉多孔質構件例如多數孔之打 開之筒狀體473a,形成可以使空氣流通。在該筒狀體473a 之外側形成通氣室473b,該通氣室473b,係藉由形成於喷 嘴支撐體407(平衡器408)中之流路475接續於空氣供給管 476。在該空氣供給管476由未圖示之空氣供給源供給加壓 空氣,該加壓空氣介由流路475、485及筒狀體473a,被吹 到導引軸466(467)與筒狀體473a之間隙。而且,在第53圖 將包含導引軸466、467及貫通孔473、483之部分’簡略化 作為圓·。從而,喷嘴支撐體407及平衡器408,因為係在介 由加壓空氣之狀態下被導引至導引軸466,即使在高速下移 動亦不會引起機械的摩擦,所以具有所謂可以抑制零件摩 耗之效果。尚且,在此加於所使用之加壓空氣為例如2吆/ cm 2以上。 另外,在本實施型態中,設置替代平衡器408與噴嘴 支撐體407相同形狀之喷嘴支撐體408A ’安裝吐出噴嘴於 此亦可,構成使吐出噴嘴471面向水平方向’對垂直的被保 持之晶圓W進行塗敷亦可,此種場合例如第55圖所示’可 以舉出藉對挾持X方向驅動部260對向之2枚晶圓W被設置 於喷嘴支撐體407、408之吐出喷嘴471、481 ’進行保護膜 液之塗敷之構造。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公楚) 50 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •、^1丨 514959 A7 B7 曰曰 五、發明説明(48 其-人’針對將上述之塗敷膜形成裝置組入塗敷單元之 塗敷•顯像裝置之一例,一邊參照第56圖及第57圖一邊加 以說明。第56圖及第57圖中,409為為了搬出入晶圓匣之搬 出入載物台,例如25枚被收納之匣C,藉例如自動搬送機 器人被載置。在面臨搬出入載物台領域之晶圓貿之交接臂 490,被設置於X、Ζ、γ方向及0自由旋轉(繞垂直軸之旋 轉)。更進一步,在該交接臂490之裡側,例如由搬出入載 物台409來看裡面例如在右側之塗敷•顯現系統之單元 U1(塗敷單元492、顯像單元491),在左側、前面側、裡側 之各個單元,分別配置多段重疊所構成之加熱•冷卻系統 之單元U2、U3、U4。另外,在塗敷單元492、顯像單元491 與加熱•冷卻糸統單元之間為了進行晶圓W之交接,設置 例如自由升降、自由移動於左右、前後,且自由旋轉於垂 直軸周圍所構成之晶圓搬送臂MA。但是在第56圖方便上 並未描寫單元U2及晶圓搬送臂MA。 在塗敷•顯像之單元中,例如在上段具備有2個之上 述顯像裝置之顯像單元491 ,被設置於下段之2個之塗敷單 元492。例如,在加熱·冷卻之單元中,加熱單元與冷卻單 元疏水化處理單元荨’形成以7段之棚狀被收納配置於單 元U2、U3、U4之中之構造。 將包含塗敷•顯像係單元與加熱•冷卻係單元之上 述部分稱作處理站區後,在該處理站區之裡側藉由界面區 5〇〇接續曝光裝置501。界面區500,藉例如自由升降、自由 移動於左右、前後,且自由旋轉於垂直軸周圍所構成之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(2似χ297公釐) ------------------------裝…: (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .、可| :線丨 51 514959 A7 —— _________B7_ 五、發明説明f9 ) 圓搬送臂502,在曝光裝置501之間進行晶圓W之交接。 針對該裝置之晶圓的流動加以說明,首先,由外部收 納晶圓W之晶圓匣C被搬入前述搬出入在物台409,藉晶圓 搬送臂490,由匣C内取出晶圓W,藉由前述之加熱•冷卻 單元U3之1個棚之交接台被交接至晶圓搬送臂μα。其次, 在單元U3之1個棚之處理部内進行疏水化處理後,在塗敷 單元492塗敷保護膜液形成保護膜。塗敷保護膜之晶圓…在 加熱單元加熱之後,被搬送至單元U4之界面區500之晶圓 搬送臂502與可以交接之冷卻單元。在處理後介由界面區 5〇〇、晶圓搬送臂502被送至曝光裝置5〇1,在此因應型式藉 由濩罩進行曝光。曝光處理後之晶圓以晶圓搬送臂502接收 ,並介由單元U4之交接單元交接至處理站區之晶圓搬送臂 • Μ A 〇 此後之晶圓W在加熱單元被加熱至一定溫度,然後在 冷卻單元被冷卻至一定溫度,繼續被送至顯像單元491進行 顯像處理,形成保護膜護罩。然後晶圓界被送回到搬出入 在物台409上之匣C内。 在以上之各實施型態,係一種在晶圓w塗上保護膜液 形成保護膜之薄膜形成單元,但本發明即使是絕緣膜等之 其他之薄膜形成單元,例如S〇D、s〇G薄膜形成單元亦可 以適用。另外,晶圓w以外之基板例wLCD基板之薄媒形 成單元亦可以適用。另外,作為塗敷液並不限於保護膜液 ,即使使用層間絕緣材料、低誘電體材料、強誘電體材料 、配線材料、有機金屬材料、金屬漿亦可。 本紙張尺度適用中國爾家標準(CNS) A4規格(210X297公爱) -------------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •訂丨 -·線. 52 514959
-------------------裝…… (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 訂丨 :線- 53 514959 A7 B7 102···供給管路 110···喷嘴托架 112a、112b…托架 120a、120b···架設台 140a···導弓1轴 202···固定構件 230、231、232、233…排氣口 240、250…隔離板 248···排氣管路 256…導引 260…滑尺 262···接續構件 272、273、274···排氣管 278···窗構件 300···噴嘴挾持具 300a·"垂直部 300b···水平部 300g、300h·.·凸部 3 2 4…吐出口 326···内機體 330···喷嘴搬送臂 338···導入口 340···流路 342…蓋體 -------------------%'! J-----……、可--------------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明説明幻 ) 111 a…炎具 113…旋轉轴 115a、115b···多孔質膜 121a、121b···流路 141、247···通路 201、225···切口 235、236、237、238…排氣管 245 、246···才非氣口 255…蓋 261a、261b…轴承構件 271…其他蓋 276、277···管路 325…噴嘴板 327…外機體 327a、327b···凹部 329…石驗素子 335···收容部 337…噴嘴箱 339…導入管 3 41…洗淨液供給口 3 5 5 a…把持部 355b···阻尼器 371…把持構件 421…基板把持部 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 54 514959 A7 B7 五、發明説明(52 ) 421a…升降部 350…吐出噴嘴 421b…移動體 360…喷嘴夾具 423···護罩構件 3 6 0 a…制動器 425…執道 370…噴嘴夾具 427···馬達 420…箱體 431···導引構件 422…護罩支撐構件 433···球形螺栓 424…筐體 435···液供給部 4 2 6、4 3 6…球形螺检 437···馬達 428…液槽 439a、439b…護罩構件 432a、432b···執道 441、451a、451b···基板保持部 434、457···馬達 440·.·驅動機構 463…從動滑輪 452a、452b···吐出喷嘴 465···馬達 454、455…支撐體 471、481···吐出喷嘴 4 5 6…球形螺检 473 、483···貫 462···驅動滑輪 475、485···流路 466、467···導弓丨軸 491…顯像單元 476…空氣供給管 501…曝光裝置 492···塗敷單元 502…晶圓搬送臂 5 0 0…界面區 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 55

Claims (1)

  1. 者 、申睛專利範圍 種薄膜形成單元’係由吐出噴嘴供給塗敷液至基板上 並在該基板上形成薄膜者,其包含有: 移動衣置,係用以使前述吐出噴嘴移動者,· 而前述移動裝置更包含有: 支撐構件,係用以支撐前述吐出噴嘴者; 移動構件,係、用以使前述支標構件移動者; 導引軸,係用以通過形成於前述支撐構件之軸承部 及, 氣體供給機構,係用以供給氣體於前述軸承部與前 述導引軸之間隙者。 2.如中請專利範圍第i項之薄膜形成單元,其中前述吐出 贺嘴係沿著導引轴作往媒移動,而該 禮 動方向,係與基板移動方^角的方向、/之在设移 3·如申請專利範圍第2項之薄尊元,其中前述導引轴係 具有多數者。 ‘ Λνν 4. 如申請專利範圍第」項之薄膜形成單元,其甲前述移動 構件係被安裝於前述支撐構件之略重心位置之無端 驅動帶者。 ..... 5. 如申請專利範圍第4項之薄膜形成單元,其中前 裝置包含有: 驅動滑輪與從動滑輪,係被掛上前述驅動帶者;及 旋轉驅動機構’係用以使前述驅動滑輪旋轉驅動者 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公爱)
    訂丨 (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 56 A8 B8 C8 D8 申請專利範園 :1犯圍第5項之薄膜形成單 中’於前述支料件之相反側位置“在前述, 7·如申請專利範圍第5項之薄膜形成單元,#平衡鐘。 動帶中,在與前述支#構件之對向位i其中在前述驅 他之吐出噴嘴之其他之支擇構件。,安聚有支撑其 δ.如申請專利項之薄膜形成單元, 承部之内壁覆蓋有多孔質膜。 "中於前述軸 9·如申料利範圍第1項之薄膜形成單元,包含· 蓋,係用以覆蓋前述移動裝置者;及有 一排氣口,形成於前述蓋,係用 及 空氣者。 徘出别述蓋内之 瓜如申請專利範圍第9項之薄膜形成單元,其中古 構件係被配置於前述蓋内者。 ^,J芽 η·如申料利範圍第9項之薄膜形成單元 裝置包含有: …述移動 驅動帶,係安裝有前述支撐構件者;及, 驅動滑輪及從動滑輪,係捲回前述驅動帶者; 而前述驅動帶、前述驅動滑輪及前述從動滑輪則被 配置於前述蓋内者。 12.如申請專利範圍如項之薄膜形成單元,其中前述排氣 口係形成於至少在箭述驅動滑輪近旁與前述從動滑輪 近旁者。 13·如申請專利範圍第U項之薄膜形成單元,其中於前述驅 動帶之内側設有隔間構件。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 驅
    .訂_ :線丨 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 57 Μ 4959 、申請專利範園 从如申請專利範圍第9項之薄膜形成單元,其中於前述支 撐構件與前述蓋之内周面之間設有間構件。 15. 如申請專利範㈣9項之薄膜形成單元,其中前述蓋更 被收納於其他蓋内。 16. 如中請專利範圍第15項之薄膜形成單元,其中用以排出 ^其他蓋内之空氣的其他排氣σ’係形成於前述其他 蓋。 ΚΙ申請專ϋ範圍第15項之薄膜形成單元,其中用以供給 主敷液至前述塗敷液吐出裝置之流路,包含有: —第㊉路,係用以連接前缝敷液吐/裝與設置於 則述其他蓋之接續部者;及, 者。第2管路,係用錢接塗敷液供给源與前述接續部 申請專利範圍以項之薄膜形成單ι其中前述支撐 ,件^有保持吐出噴嘴之吐出嘴嘴保持構件,而前述吐 贺嘴可以相對前述吐出噴嘴保持構件自由裝卸,前述 吐出噴嘴保持構件具有吸著前述吐出喷嘴 吸引機構。 1幻 專利範圍第丨項之薄膜形成單元,其中前述支撐 =有保持吐出喷嘴之吐出喷嘴保持構件,而前述吐 一广係可以相對前述吐出噴嘴保持構件自由裝卸;而 :出喷嘴構件具有吸著前述吐出喷嘴之_部份的 2〇.如申請專利範圍第1項之薄膜形成單元,其中前述支撐 本紙張撤·
    ;、ΤΓ......... (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 58 514959 六、_請專利範園 t件具有保持吐出喷嘴之吐出噴嘴保持構件,而前述吐 /嘴係可以相對前述吐出喷嘴保持構件自由裝卸;而 月'Ji4吐出喷嘴保持構件具有由外側把持前述吐出噴嘴 =持構件’該把持構件係具有藉空氣之流出入對前述 σ出贺嘴可以自由膨脹收縮之推廢構件者。 21·如申請專利範圍第〗項之 構件呈有㈣丄山:、屯成早疋’其中前述支撐 構,、有保持吐出喷嘴之吐出噴嘴保持構件,前述吐出 :鳴係可以相對前述吐出噴嘴保持構件自由裝卸;而前 育嘴保持構件係對應前述吐出喷嘴之外形且立 有開口之大略筒狀’該吐出噴嘴保持構件更具 百支撐刖述吐出噴嘴之支撐部。 22·如申凊專利範圍第丨8項 _ 从 貝之錢也成早〜其中前述吐出 …、夺構件具有對17述吐出噴嘴之移動方向於直角 方向突出之凸部’前述吐出噴嘴具有嵌合於前述 凹部者。 23.::=!圍第18項之薄膜形成單元,其中前述吐.出 μ具有對則述吐出噴嘴之移動方向於直角方向突出 前述吐出噴嘴保持構件具有嵌合於前述凸部之 請專利範圍第22項之薄膜形成單元,其中前述凸部 係犬出於水平方向者。 25. =請專利範„23項之薄膜形成單元,其中前述凸部 (丁、大出於水平方向者。 %·如申請專利範圍第18項之薄膜形成單元,其中至少在前 本紙張尺緖準A4規格(21GX297Ji7 59 六、申請專利範園 述吐出噴嘴之可移動範圍内,具有用以移動搬送前述吐 出噴嘴之搬送裝置,而前述搬送裝㈣可對前述吐出嘴 嘴構件交接前述吐出噴嘴者。 27.如申請專利範圍第26項之薄膜形成單元,其中具有可以 多數支撐前述吐出噴嘴之噴嘴待機構件,該噴嘴待機構 件純設置於前述搬送裝置之移動範_,前述搬送裝 置係構成為可相對該待機構件交接前述吐出噴嘴者。 况如申請專利範圍第18項之薄膜形成單元,其中具有可以 多數支撐Μ吐出噴嘴之噴嘴待機構件,該噴嘴待機構 件,構成為可相對前述吐出喷嘴保持構件移動到可自 由交接前述吐出噴嘴位置者。 A如申請專利第27項之薄膜形成單元,其中前述喷嘴 待機構件具有收容前述吐出噴嘴之吐出口,且支撐該吐 出噴嘴之收容部’該收容部㈣維持有塗敷液之溶劑環 境氣體者。 3〇·如申請專利範圍第29項之薄膜形成單元,其中在前述嗔 嘴待機構件之下方具有塗敷液之溶劑流動之溶劑流路 ’並具有將該溶劑流路之環境氣體導人前述收容部之環 境氣體導入路者。 申請專利範圍第3〇項之薄膜形成單元,具有可以調節 前述溶劑流路之溶劑溫度之溫度調節裝置。 R如申請專利範圍第29項之薄膜形成單元,具有可以自由 關閉前述收容部之蓋體。 33.如申請專利範圍第29項之薄膜形成單元,具有供給 A8 B8 C8
    514959 A8 B8 C8 _ D8 六、申請專利範圍 基板吐出塗敷液者; 一第1吐出噴嘴及第2吐出噴嘴,係被設置於與被保 持於各個基板保持部之基板相對向之位置,且相互地向 Y方向分離,被設置成與該基板相對向; 一 X方向驅動部’係使該等第1吐出喷嘴及第2吐出 噴嘴向各個X方向移動者; Y方向驅動部,係使第1吐出噴嘴及第2吐出喷嘴與 基板保持部,相對地向γ方向間歇地移動者; 又,藉使吐出喷嘴向X方向移動而在基板表面直線 狀地塗敷塗敷液之後,使第丨吐出喷嘴及第2吐出喷嘴相 對地向Y方向移動,使吐出噴嘴對向於已經塗敷之領域 之鄰近領域,如此再加以控制使塗敷於χ方向之領域順 序地並排於Υ方向。 36.如申請專利範圍第35項之薄膜形成單元,其中γ方向驅 動部,係包含有: 一吐出噴嘴用γ方向驅動部,係用以使第丨吐出噴 嘴及第2吐出噴嘴間歇地向γ方向移動;與, 一基板保持用Y方向驅動部,係用以使基板保持部 間歇地向Y方向移動者。 37·如申請專利範圍第35項之薄膜形成單元’其中第ι吐出 噴嘴及第2吐出噴嘴設置有共通之基體。 38. 如申請專利範圍第35項之薄膜形成單元,其中約吐出 噴嘴及第2吐出噴嘴係相互逆向且對稱移動者。 39. 如申請專利範圍第35項之薄膜形成單元,其中基板保持 本紙張尺度適用中國國家標準(CNs) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
    62 514959
    A8B8C8D8 ~ - - .…一 部具有第1基板保持部及第2基板保持部,並構成為使第 1吐出噴嘴係對被保持於第!基板保持部之基板吐出塗 敷液,第2吐出噴嘴係對被保持於第2基板保持部之基板 吐出塗敷液者。 4 0 · —種薄膜形成單元,係由吐出喷嘴供給塗敷液至基板上 ’並在δ亥基板上形成膜者,包含有·· 一基板保持部,係用以保持前述基板者‘; 一吐出喷嘴,係被設置於與被保持於前述基板保持 部之基板相對向之位置,並向被保持於該基板保持部之 基板吐出塗敷液者; 一Υ方向驅動部,係對於基板保持部使前述吐出噴 嘴間歇地向γ方向相對地移動;及, 一衝擊緩和用移動體,係在使前述吐出喷嘴向又方 向移動時,對於該吐出噴嘴反向且對稱地移動; 藉使岫述吐出噴噶向X方向移動而在基板表面直 線狀地塗敷塗敷液之後,使吐出噴嘴相對地向γ方向.移 動,讓吐出噴嘴對向於已經塗敷之領域之鄰近領域,如 此加以控制使塗敷於X方向之領域順序地並排於γ方向 41·如申請專利範圍第35項之薄膜形成單元,其中χ方向驅 動部包含有: ' 一導引軸構件,係甩以導引吐出噴嘴並向X方向延 伸者; 一噴嘴保持體,係設置成使其經由空間包圍該導引 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 63 514959 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 軸構件之周圍;及, 一氣體供給裝置,係用以供給加壓氣體於該喷嘴保 持體與軸構件之間者。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •訂丨 • 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 64
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI501058B (zh) * 2008-12-12 2015-09-21 Seneca Merger Sub Inc 用以改善站台移動時間之方法、系統及設備
CN108695212A (zh) * 2017-04-11 2018-10-23 东京毅力科创株式会社 基片处理装置

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4048170B2 (ja) * 2001-07-03 2008-02-13 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及び塗布方法
JP3844670B2 (ja) * 2001-09-14 2006-11-15 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置
US6811613B2 (en) * 2001-11-26 2004-11-02 Tokyo Electron Limited Coating film forming apparatus
US7714441B2 (en) * 2004-08-09 2010-05-11 Lam Research Barrier layer configurations and methods for processing microelectronic topographies having barrier layers
US20060182535A1 (en) * 2004-12-22 2006-08-17 Mike Rice Cartesian robot design
US7651306B2 (en) * 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US7699021B2 (en) * 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7371022B2 (en) * 2004-12-22 2008-05-13 Sokudo Co., Ltd. Developer endpoint detection in a track lithography system
US7819079B2 (en) * 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US20060241813A1 (en) * 2005-04-22 2006-10-26 Applied Materials, Inc. Optimized cluster tool transfer process and collision avoidance design
KR100840482B1 (ko) * 2006-02-27 2008-06-20 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 도포 장치 및 도포 방법
KR101036592B1 (ko) * 2008-11-28 2011-05-24 세메스 주식회사 처리액 공급 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치
JP5783971B2 (ja) * 2012-08-10 2015-09-24 株式会社東芝 塗布装置および塗布方法
JP6281161B2 (ja) 2013-09-27 2018-02-21 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
KR102351749B1 (ko) * 2015-01-29 2022-01-18 주식회사 케이씨텍 기판세정장치
US10566507B2 (en) * 2017-01-12 2020-02-18 Rohinini, LLC Apparatus for high speed printing of semiconductor devices
CN108311344A (zh) * 2018-04-16 2018-07-24 陈俊劭 一种用于led封装的点胶装置
CN110000053B (zh) * 2019-04-22 2020-10-27 广东耀龙金属科技有限公司 一种顺风球生产用上油装置
CN110653125B (zh) * 2019-10-14 2021-03-19 江西高雅科技新材料有限公司 一种建筑用涂料喷刷机械设备

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4606587A (en) * 1985-01-08 1986-08-19 Automated Quality Technologies, Inc. Precision air slide
US4772899A (en) * 1985-08-28 1988-09-20 Canon Kabushiki Kaisha Scanning mechanism for recording apparatus
US5275658A (en) 1991-12-13 1994-01-04 Tokyo Electron Limited Liquid supply apparatus
EP0618504B1 (en) * 1993-03-25 2001-09-26 Tokyo Electron Limited Method of forming coating film and apparatus therefor
US5456539A (en) * 1993-05-25 1995-10-10 Duplex Printer, Inc. Printer with dual opposing printheads
JPH08323567A (ja) * 1995-05-31 1996-12-10 Ntn Corp Xyテーブル
KR0179449B1 (ko) * 1996-04-17 1999-05-15 정봉욱 공기 베어링
JP3566475B2 (ja) * 1996-12-03 2004-09-15 東京エレクトロン株式会社 処理装置
TW383414B (en) * 1997-03-05 2000-03-01 Tokyo Electron Ltd Photoresist agent processing method and photoresist agent processing system and evaluation method and processing apparatus for photoresist agent film
KR200205113Y1 (ko) * 1997-12-30 2001-01-15 이중구 와이어 본더의 본딩헤드
WO1999066221A1 (fr) * 1998-06-17 1999-12-23 Nikon Corporation Palier a gaz sous pression statique, etage mettant en oeuvre ce palier, et dispositif optique dote de cet etage
JP4053690B2 (ja) 1998-06-19 2008-02-27 東京エレクトロン株式会社 成膜装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI501058B (zh) * 2008-12-12 2015-09-21 Seneca Merger Sub Inc 用以改善站台移動時間之方法、系統及設備
CN108695212A (zh) * 2017-04-11 2018-10-23 东京毅力科创株式会社 基片处理装置
CN108695212B (zh) * 2017-04-11 2023-03-28 东京毅力科创株式会社 基片处理装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20010003968A1 (en) 2001-06-21
KR20010082581A (ko) 2001-08-30
KR100600924B1 (ko) 2006-07-13
US6514344B2 (en) 2003-02-04

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