JP3844670B2 - 塗布膜形成装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばフォトマスク用のレチクル基板、半導体ウエハ、または液晶ディスプレイ用のガラス基板といった各種基板に対し塗布液を供給し、該塗布液による液膜を形成する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスやＬＣＤの製造プロセスにおいては、フォトリソグラフィと呼ばれる技術により被処理基板へのレジスト処理が行われている。この処理では、表面に所定のマスクパターンが形成されたレチクル基板を用いて露光処理が行われており、このレチクル基板表面へのマスクパターンの形成は、先ずガラス製の基板の表面に所定の薬液（塗布液）の塗布を行って液膜を形成し、しかる後当該液膜を露光した後、現像処理を行って所望のパターンを得る、一連の工程により行われる。
【０００３】
ここで上述液膜を形成する方法としては、従来、基板を水平に保持すると共に鉛直軸周りに回転させ、基板中央に向けて上方から塗布液を供給して基板表面の遠心力により該塗布液を全体に拡散させるスピンコーティング法が採られていた。しかしこの方法によると、塗布液が外方に広がるため基板の周縁が汚れやすく、この周縁部に付着した塗布液からパーティクルが発生しやすいという問題があった。レチクル基板にパーティクルが付着すると、該パーティクルの影がそのまま回路パターンの形状となってしまうため、パーティクル付着は極力避けなければならない。この対策として、図２０に示すように酸化亜鉛の層１２とマスクパターンを形成する塗布液の層１３とを備えたレチクル基板１１に対しては、例えば電子線による露光時に基板の帯電を防止するために、基板周縁部１４で酸化亜鉛を露出させてアースをとることが有効であると考えられるが、スピンコーティング法の場合には基板全面に塗布膜が形成されるので、アースをとる手法を採用できない。
【０００４】
そこで発明者は図２１に示すような塗布装置を用いて塗布処理を行うことを検討している。図中１１は角型をなすレチクル基板であり、Ｙ方向に移動自在な図示しない基板保持部により水平保持され、その上方にはＸ方向に延びるスリット１５が形成されたプレート１６と、このスリット１５を介して下方側のレチクル基板１１にマスクパターン形成用の塗布液の供給を行うノズル部１７とが設けられている。１８ａ，１８ｂはプレート１６の上方のスリット１４を挟む位置に設けられる一対のシャッタであり、その上方を移動するノズル部１７から落下した塗布液を回収できるように例えばトレイ状のものが用いられる。
【０００５】
そして塗布処理時には、ノズル部１７をシャッタ１８ａ上方からシャッタ１８ｂ上方までＸ方向に往復（スキャン）させると共に該ノズル部１７の下方側に載置したレチクル基板１１をＹ方向に間欠送りしていくことで、図２２に示すようにレチクル基板１１表面に、スリット１５に対応した長さの塗布液の線がレチクル基板１１表面に隙間なく配列されていく。ここでスリット１５はレチクル基板１１の周縁に塗布液が供給されず、下層の酸化亜鉛が露出するようにその長さが決定されており、本来ならばレチクル基板周縁に塗布されたはずの塗布液はシャッタ１８ａ，１８ｂにて回収されることとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このノズル部をスキャンさせて塗布液の塗布を行う方法では、レチクル基板を回転させないため周縁部の汚染を抑え、酸化亜鉛を露出させたままレチクル基板の表面全体に塗布液を塗布することができ、更には塗布液に無駄が生じないという利点もある。しかしながら、塗布液供給時にはレチクル基板の表面、シャッタの上面（液受け面）または側面（シャッタ１８ａとシャッタ１８ｂとの対向面）に当たる塗布液の一部が跳ね返り、ミストとなって飛び散ると共に、これがパーティクルとなってレチクル基板表面に付着してしまう場合があった。特にシャッタでは、ノズル部のスキャン時に最初に塗布液が当たる側面部において、その衝撃からミストが発生しやすく、また塗布装置内では清浄な空気による下降流の形成が行われているが、シャッタ周辺で生じたミストはこの下降流と共にスリットを介してレチクル基板側に流れて行きやすいという問題もある。
【０００７】
また、シャッタ表面に形成される塗布液による薄膜は、塗布処理を重ねるうちに徐々に厚みを増し、その一部が剥がれてパーティクルの原因となることから、両シャッタは所定のタイミングで取り外し、例えば洗浄済みのシャッタと交換すると共に取り外したシャッタの洗浄を行わなければならず、作業が煩わしいという点も問題であった。またシャッタ洗浄に要するスペースを確保する必要もあり、装置が大型化してしまうという問題もある。
【０００８】
本発明はこのような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、ノズル部を左右方向にスキャンさせると共に基板を前後に移動させ、基板表面に塗布液の液膜を形成する装置において、基板表面へのパーティクルの付着を抑える技術を提供することにある。本発明の他の目的は基板表面に形成される塗布膜の歩留まりを向上させる技術を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る塗布膜形成装置は、基板を水平保持する基板保持部と、
この基板保持部を前後方向に移動させる第１の駆動部と、
前記基板保持部に保持された基板と対向して設けられ、該基板に塗布液を吐出するノズル部と、
このノズル部を左右方向に移動させる第２の駆動部と、
基板の被塗布領域における左右方向の幅に対応して開口するスリットを有し、前記ノズル部と基板との間に設けられるプレートと、
このプレートよりも上側且つ前記スリット近傍に設けられる吸引口を介し、該スリット幅と対応する範囲に亘って塗布液から生じたミストの吸引を行う吸引機構と、を備え、
ノズル部を左右方向に移動させ、スリットを介して基板上に塗布液を直線状に塗布した後、この直線状の塗布領域が前後方向に隙間なく並べられるように基板を間欠移動させて塗布膜を形成することを特徴とする。
【００１０】
このような構成によれば、例えば塗布処理時において飛散する塗布液のミスト等の微少な浮遊物をスリット内部に流入する前に、該スリットの上方側にて回収できるため、塗布膜形成時に基板が汚染されにくい。特に浮遊物の中でも塗布液のミストの回収という点で効果を上げるためには、上記吸引口の幅を、ノズル部の左右方向の移動範囲に対応させることが好ましい。
【００１１】
また、他の発明に係る塗布膜形成装置は、基板を水平保持する基板保持部と、
この基板保持部を前後方向に移動させる第１の駆動部と、
前記基板保持部に保持された基板と対向して設けられ、該基板に塗布液を吐出するノズル部と、
このノズル部を左右方向に移動させる第２の駆動部と、
基板の被塗布領域における左右方向の幅に対応して開口するスリットを有し、前記ノズル部と基板との間に設けられるプレートと、
前記スリットの両端に設けられ、ノズル部からの塗布液を受けるシャッタと、
このシャッタの液受け面における前記スリット側の端部に設けられ、ノズル部が基板の被塗布領域から外れてシャッタ上方へと移動するときに、該シャッタに最初に当たる塗布液の衝撃を緩和し、ミストの発生量を抑えるための衝撃緩和部と、を備え、
前記衝撃緩和部は、液受け面におけるスリット側の端部が横向き且つ鋭角に突出して形成され、
ノズル部を左右方向に移動させ、スリットを介して基板上に塗布液を直線状に塗布した後、この直線状の塗布領域が前後方向に隙間なく並べられるように基板を間欠移動させて塗布膜を形成することを特徴とする。
【００１２】
ここで衝撃緩和部は、例えばポーラス構造とすると共にその内側にて衝突する塗布液の吸引を行うことが好ましく、このような構成とすることで、シャッタに衝突する塗布液の衝撃を和らげ、ミストの発生を著しく軽減することができる。
【００１３】
また上記の構成に加え、シャッタの液受け面を水平保持される基板に対して傾斜させ、更に液受け面における衝撃緩和部よりも上側の領域に、該液受け面表面に付着した塗布液を洗い流す溶剤の供給を行う溶剤供給口を形成し、液受け面における衝撃緩和部よりも下側の領域に、前記溶剤を吸引するための吸引口を形成することで、液受け面に付着した塗布液が固化してパーティクルとなって浮遊することを防ぐことができる。なお傾斜させた液受け面の前方位置にはミスト飛散防止の効果を高めるために、既述の吸引口を設けることが好ましく、また洗浄の利便からシャッタ及びスリット近傍部位は着脱自在とすることが好ましい。
【００１４】
また、更に他の発明に係る塗布膜形成装置は、基板の処理空間を形成する筐体と、
この筐体内に設けられ、基板を水平保持する基板保持部と、
この基板保持部を前後方向に移動させる第１の駆動部と、
前記筐体内に前記基板保持部に保持された基板と対向して設けられ、該基板側に塗布液を吐出するノズル部と、
このノズル部を左右方向に移動させる第２の駆動部と、
前記筐体内に清浄化した空気を供給するフィルタユニットと、
前記筐体内をフィルタユニット及びノズル部を含む上部側空間と、基板保持部及びこれに保持される基板を含む下部側空間とに離隔するプレートと、
このプレートにおいて、前記ノズル部から供給される塗布液が基板の被塗布領域に塗布されるように、該被塗布領域の左右方向の幅に対応して形成されるスリットと、
前記プレートにおいて、該プレートを上方側から眺めたときにおける下部側空間内での基板の移動領域以外の領域に、前記フィルタユニットから供給される空気が下部側空間へ通流するように一または複数箇所形成される通気口と、
前記下部側空間から排気を行う排気手段と、を備え、
ノズル部を左右方向に移動させ、スリットを介して基板上に塗布液を直線状に塗布した後、この直線状の塗布領域が前後方向に隙間なく並べられるように基板を間欠移動させて塗布膜を形成することを特徴とする。
【００１５】
このような構成によれば、上部側空間では下降流がスリットに集中して向かうことを防ぐことができ、下部側空間では基板を避けるようにして空気が流れるため、仮に上部側空間にてミストなどが生じてもレチクル基板Ｒに向かうおそれは少ない。なお筐体内での気流溜まりの発生を抑え、満遍なく清浄化を行うためには、フィルタユニットにおける空気の供給流量が筐体内の排気流量の総量と一致するように制御することが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に本発明に係る塗布膜形成装置について、レチクル基板にマスクパターン形成用の塗布液からなる液膜（塗布膜）を形成する場合を例にとり、図１〜図９を参照しながら先ず第１の実施の形態について説明を行う。図１は本実施の形態の全体構造を示す縦断面図であり、その周囲は外装体をなす筐体２１により囲われ、天井部には気体例えば装置外部から取り込んだ空気を清浄化して下方側に供給するフィルタユニット２２が設けられており、またその内部空間は水平なプレート２３により上下に区画されている。ここで筐体２１及びプレート２３にて区画される上下の空間を夫々上部側空間２４、下部側空間２５と呼ぶものとすると、基板であるレチクル基板Ｒは下部側空間２５に載置され、上部側空間２４からプレート２３に嵌め込まれるスリット部材２６のスリット２７を介して塗布液を塗布される構成とされており、また配置箇所については後述するがプレート２３には複数の通気口２８が形成されており、フィルタユニット２２から供給される空気を下部側空間２６へと流すことができる構成とされている。本実施の形態はこのような構成であることから、前記縦断面図（図１）に対応する平面図については、天井部を外して筐体２１を眺めた状態を示した図２と、更にプレート２３を外して眺めた状態を示した図３とに分けて図示するものとし、各空間毎に順に説明を行う。
【００１７】
先ず下部側空間２５側から説明すると、３は基板である例えば正方形状をなすレチクル基板Ｒを例えば４辺で把持すると共にこれを水平な状態に保つ基板保持部であり、この基板保持部３はその下方側を昇降自在且つ鉛直軸周りに回転自在に構成される支持基体４１を介し、Ｙ方向に延設されるレール４２にガイドされながら移動する移動体４３により支持されている。また支持基体４１の上には基板保持部３及びこれに把持されるレチクル基板Ｒの前後方向及び下方側を囲うと共に、レチクル基板Ｒ表面よりも若干高いレベルまで立ち上げられたカバー体４４が設けられている。
【００１８】
ところで筐体２１内を上下に区画するプレート２３の下面側には図１及び図３に示すようにＹ方向に延びる一対の垂れ壁２９が設けられており、カバー体４４は、該カバー体４４が移動体４３の移動に伴いＹ方向前端側に移動する際に、垂れ壁２９及びプレート２３と共にレチクル基板Ｒの周囲を僅かな隙間を介して囲むことができるように、その横幅が決定されている。なおプレート２３、カバー体４４及び垂れ壁２９は特許請求の範囲における揮発保護部に相当するものである。
【００１９】
また支持基体４１は図１に示す状態から上下に一段ずつ昇降することが可能であり、例えばレチクル基板Ｒを筐体２１内へ搬入するときには下降し、塗布処理を行うときには状況に応じて搬入時の状態から一段または二段上昇するように構成されているが、例えば二段上昇するのは塗布処理時であり、このときカバー体４４の上面はプレート２３の下面側と僅かな隙間を形成するようになっている。
【００２０】
一方、カバー体４４の底面には上方側に向けて気体例えば空気と共に溶剤を噴霧する気体供給手段であるブロー手段４５が設けられている。このブロー手段４５は、レチクル基板Ｒの裏面側に向けて溶剤を含む気体のブローを行うことで例えばレチクル基板Ｒをとり囲む空間内に溶剤雰囲気を形成し、レチクル基板Ｒの表面に塗布された塗布液から溶剤が揮発することを抑えるためのものである。従って気体と共に供給される溶剤は塗布液に含まれるものと同じであり、ここではシンナー溶液を用いるものとする。
【００２１】
次いで基板保持部３及びその関連部位の構成について図４〜図６を参照しながら説明を行う。基板保持部３は、図４に示すようにレチクル基板Ｒの４辺を各々が同形状の把持部３１にて内側（基板側）に押圧して水平保持するものであり、これら把持部３１は支持基体４１から鉛直方向に延びる支持部３２により下端部を支持された構成とされている。把持部３１には例えば図４に示す３箇所において、例えば搬送アームＡからレチクル基板Ｒの受け渡しを行うための該把持部３１内を貫通する昇降ピン３３が設けられている。ここで図４中に点線で示すＡ１は、基板保持部３との間でレチクル基板Ｒの受け渡しを行うフォーク状の搬送アームであり、昇降ピン３３はこの搬送アームＡ１に接触せず、且つレチクル基板Ｒを概ね水平に保った状態で受け渡しを行えるような位置に設けられ、その数は３箇所以上であることが好ましいため、例えば５箇所としてもよい。また詳細は後述するが、把持部３１及び昇降ピン３３は図示しない駆動機構の働きにより図中矢印で示すようにレチクル基板Ｒ側に把持または離す方向に移動可能となっている。
【００２２】
また、図５を参照しながら昇降ピン３３の設けられた箇所を例に把持部３１の構造を詳細に説明すると、図示するようにレチクル基板Ｒの外周面は上下端の角部が傾斜するようにカットされており、断面くの字型をなす把持部３１の傾斜面３１ａ，３１ｂは、この上下のカット面（以下Ｃ面という）の角度に合致する形状とされている。また把持部３１は下部側の傾斜面３１ｂが上部側の傾斜面３１ａよりも突出した形状とされており、例えばレチクル基板Ｒが図５に示す位置にて水平保持されるとすると、昇降ピン３３が貫通する孔部３４は当該保持位置よりも下方側に形成される。
【００２３】
ここで基板保持部３と搬送アームＡ１との間で行われるレチクル基板Ｒの受け渡しについて、筐体２１内への搬入時を例に簡単な作用説明を行う。先ずレチクル基板Ｒは、図３に点線で示すように搬送アームＡにより筐体２１の側面に形成される開口部２１ａを介して搬入される。ここでは図示を省略するが、搬送アームＡはレチクル基板Ｒ裏面側のカット面を支持した状態で搬送を行うように構成されている。
【００２４】
そして搬送アームＡが筐体２１内の所定の受け渡し位置まで進入したとき、レチクル基板Ｒの下方側には各昇降ピン３３が該レチクル基板ＲのＣ面下方側に位置するように、基板保持部３が待機しており、全ての昇降ピン３３を上昇させることで図６(a)中に点線にて示すようにレチクル基板Ｒが搬送アームＡから受け渡され、搬送アームＡは後退する。しかる後、昇降ピン３３を傾斜面３１ｂよりも下方側まで下降させることでレチクル基板Ｒは下側の４辺のＣ面を傾斜面３１ｂにより支持され（図６(a)実線部）、係る状態で把持部３１をレチクル基板Ｒ側へと移動させると、レチクル基板Ｒは傾斜面３１ｂに沿って上昇し、上側のＣ面が傾斜面３１ａに接触することで略水平に保持される。
【００２５】
次いで再び図１及び図３に戻り、下部側空間２５内の他の部位について説明すると、筐体２１の底面には図１及び図２に図示する位置に三箇所の排気口４６が設けられており、またレチクル基板Ｒの前面（塗布時にレチクル基板Ｒが進む側を前側としている）にも排気口４７が設けられている。これら排気口４６及び４７は各々が共通に接続される排気ポンプ５１と共に特許請求の範囲に記載の排気手段を構成するものであり、排気ポンプにおける排気流量は、例えば装置外方に設けられる制御部５により制御される。また制御部５は、移動体４３をＹ方向に（前後方向）に移動させると共に、その他移動体に接続する基板保持部３及び支持基体４１における各駆動部位の駆動を担う第１の駆動部５２の制御をも行うように構成されており、これら各装置を結ぶ各種配管及び配線は、例えば筐体２１内を区画形成して設けられる図示しない収納エリア内に格納される。この収納エリア内は例えばレチクル基板の載置される処理空間よりも陰圧となるように圧力制御が行われる。
【００２６】
次に上部側空間２４内の説明を行うが、先ずプレート２３に形成される既述の通気口２８の位置について図２を参照しながら説明すると、図中点線で示すＬ字型の領域Ｒ１は上方側から眺めたときに、レチクル基板Ｒが筐体２１に搬入された後、既述のレール４２にガイドされて移動しうる領域を示すものであり、図示するように通気口２８は、例えばフィルタユニット２２により形成される下降流がスリット２７に集中することを防ぎ、均等に分散させると共に下部側空間２５内では気流が領域Ｒ１の外方に向かうような位置に設けられる。
【００２７】
そして他の部位について簡単に説明すると、スリット２７の上方には該スリット２７を介してレチクル基板Ｒへの塗布液の塗布を行うノズル部６が設けられ、スリット２７の左右端にはこれを挟むように着脱自在な一対のシャッタ７（７ａ，７ｂ）が設けられる。更に、ノズル部６の前方側には前記ノズル部６をガイド部材６１に沿ってＸ方向（左右方向）に往復移動させる第２の駆動部５２が、また後方側にはスリット２７及びシャッタ７（７ａ，７ｂ）近傍における雰囲気を吸引するための吸引機構６２が、夫々設けられている。第２の駆動部５２は制御部５により制御されており、またノズル部６における塗布液の供給についても塗布液供給部５３を介して制御部５から制御を行うように構成されている。
【００２８】
吸引機構６３について図１、図２及び図７を参照して詳細に説明すると、この吸引機構６３は前方側に吸引口６４が形成される吸引ユニット６５と、例えばその後方側上端部に接続する配管６５ａを介して接続する吸引ポンプ６６とで構成され、吸引口６４はスリット２７及びシャッタ７（７ａ，７ｂ）に対応するＸ方向の範囲に、即ち概ねノズル部６の移動領域に対応する幅に亘って形成されている。また図７に示すように吸引ユニット６５内は吸引口６４から配管６５ａに向かう気流を安定させ、吸引口６４における各部位毎の吸引力の均一化を図るためのバッファ空間をなす空洞部６５ｂが形成されている。この空洞部６５ｂには例えば塗布処理時において吸引される塗布液のミストを回収するための例えばメッシュ等で構成されるトラップ機構６７が介設されており、このトラップ機構６７は本実施の形態においては気流の安定化を図る整流板の役割をも兼ねる構成とされている。なお作図の都合上、図７ではスリット２７及びスリット部材２６の図示を省略している。
【００２９】
次に主に図７〜図９を参照しながらシャッタ７（７ａ，７ｂ）について詳細な説明を行う。図７はシャッタ７ａを例に図示した縦断面図であり、その上面は前方側に向かうにつれて低くなるように傾斜する液受け面７１を構成し、この液受け面７１の上端部近傍には図示しない溶剤供給部から供給される溶剤を液受け面７１全域に供給するための溶剤供給口７２が形成されている。溶剤供給口７２より供給される溶剤は、液受け面７１に塗布液が付着し、滞留することを防ぐため、或いは付着した塗布液を洗い流すためのものであり、具体的には例えばシンナー溶液が用いられる。また液受け面７１の下端部近傍は、流れ落ちるシンナー溶液等がこぼれおちることを防ぐため僅かに立ち上がると共に当該流れ落ちる液分を回収するための吸引口７３が形成されている。
【００３０】
また塗布処理時において、ノズル部６は対向するシャッタ７（７ａ，７ｂ）の上方を折り返しながら塗布液の供給を行うため、例えば塗布液は液受け面７１に対して、図８に点線で示すような軌跡Ｐ１に沿って供給され、液受け面７１のスリット２７側の端部に最初に塗布液が当たることになる。この部分は衝突の衝撃により塗布液からミストが生じやすいため、これを防ぐべく当該端部は、この場所の下方側部位よりも突出する突出端として構成され、この部分を衝撃緩和部７４と呼ぶこととすると、例えばその形状は図９に示すように、横方向に、つまり塗布液Ｐ２の衝突方向（進行方向）に対して先端が鋭角とされている。またその材質としては、例えばポリビニルアルコール等のポーラス（多孔質）構造のものが用いられ、その内側には例えば図７にて示すように、既述の吸引口７３と共に図示しない吸引ポンプに接続する流路７５が接続され、衝撃緩和部に衝突する塗布液の衝撃を和らげると共に、これを吸引する構成とされている。
【００３１】
次いでスリット部材２６について説明を行うと、該スリット部材２６は図８及び図９に示すように両シャッタ７ａ，７ｂに挟まれる位置に設けられる一対の断面Ｌ字型の部材２６ａ，２６ｂにより構成されており、既述のスリット２７は部材２６ａ及び２６ｂの対向面の間に形成される。スリット２７における前後方向の幅は、例えばノズル部６から供給される塗布液が僅かな隙間を介して下方側に向かう程度であり、この幅狭のスリット２７を形成する部材２６ａ及び２６ｂの対向面部は、上方に設けられるフィルタユニット２２により形成される下降流が流入することを防ぐように下方側に向けて延びた形状とされている。
【００３２】
ここで再び図１及び図２に戻って他の部位について説明すると、制御部５はこの上部側空間２４において、筐体２１天井部に設けられる既述のフィルタユニット２１における空気の供給流量及び吸引ポンプ６６における排気流量の制御を行うように構成されている。即ち、下部側空間２５の排気流量を調節する排気ポンプの制御と併せて、筐体２１内における全ての給排気制御を行うように構成されており、例えばフィルタユニット２１における空気の供給流量は、上部側空間２４において吸引口６４を介して行われる排気の排気流量と、下部側空間２５において排気口４６及び４７を介して行われる排気の排気流量との合計値と一致するように制御がなされる。
【００３３】
次に本実施の形態の作用について説明する。先ず図示しないシャッタが開き、搬送アームＡが開口部２１ａを介して筐体２１内に進入し、レチクル基板Ｒが既述のような手順で基板保持部３に受け渡される。このときカバー体４４は、上方に立ち上がる部位がスリット２７の形成される前方側を向いており、基板保持部３がレチクル基板Ｒを受け取って水平保持が完了すると、図１０(a)において矢印▲１▼で示すように支持基体４１が９０度回転する。そしてカバー体４４が開口部２１ａ側を向いた状態とされた後、支持基体４１を一段上昇させ、係る状態で被塗布領域先端部がスリット２７の下方側に位置するまでレチクル基板Ｒを移動させ、矢印▲２▼に示すようにノズル部６を往路のみ一回だけスキャンさせて該レチクル基板表面に一本の塗布液の線を形成する。
【００３４】
しかる後、図１０(b)に示すように高さはそのままでレチクル基板Ｒを前進させてから、矢印▲３▼に示すように先程スキャンしたノズル部６の復路のスキャンを行い、先程塗布を行った領域と反対側の被塗布領域端部に一本の塗布液の線を形成する。このとき支持基体４１は、レチクル基板Ｒの受け取りを行った最下段の状態から一段上げた状態とされるが、この状態におけるカバー体４４の上端部の高さは図１１(a)に実線で示すように垂れ壁２９の下端よりも僅かに低い位置とされており、カバー体４４がいずれの方向を向いていようとも互いが接触することはない。そして図１０(c)に示すように一旦レチクル基板Ｒを後退させ、垂れ壁２９に接触しない位置にて９０度回転させて元の向きに戻すと共に支持気体４１を更に一段上昇させる。
【００３５】
図１１(b)は支持基体４１を二段上昇させた状態を示すものであり、図示するようにこのときのカバー体４４上端は、プレート２３の下面近傍位置まで上昇する。ここで上述した塗布液の線を二本形成する工程を前工程、その後行う工程を後工程と呼ぶものとすると、二段上昇するのは後工程のときのみであり、更に後工程におけるカバー体４４の向きは常に図１１(b)の状態、即ちレチクル基板Ｒよりも上方まで立ち上がる部位が前後を向くときだけであるので、レチクル基板Ｒを前後に移動させてもカバー体４４と垂れ壁２９とは接触せず、係る状態で既に塗布された２本の塗布液の線に挟まれる領域の先端部に対して、矢印▲４▼で示すように塗布液を供給していく。
【００３６】
ここで図１２及び図１３を参照しながら後工程時の作用について詳細な説明を行う。先ず図１０(b)でも示したようにノズル部６がレチクル基板Ｒにおける被塗布領域Ｑ１の先端位置にて一端側から他端側へ往路のスキャンを行い、前工程にて塗布した二本の線の間に線状の塗布を行うと、例えば該ノズル部６がシャッタ７（７ａ）上で折り返す間に、レチクル基板Ｒの前方側への移動が行われ、しかる後ノズル部６による復路のスキャンが行われる。ノズル部６の折り返し時にレチクル基板Ｒが前進する距離は、例えば隣り合う塗布液の線が隙間なく配列されるように予め調節されており、以後上述のようにノズル部６のＸ方向へのスキャン塗布と、レチクル基板ＲのＹ方向への間欠移動とを繰り返すことで図１２に示すように塗布液の線がレチクル基板Ｒ表面に隙間なく配列されていく。
【００３７】
後工程にて塗布が進行すると、図１０でも示したように垂れ壁２９により挟まれる空間内にレチクル基板Ｒが徐々に進入することとなるが、既述のように垂れ壁２９はスリット２７よりも前方側に位置するため、レチクル基板Ｒの前記空間内に進入する範囲は図１３に示すようにその時点における既塗布領域Ｑ２と一致し、このようにレチクル基板Ｒは既塗布領域Ｑ２がプレート２３（ここでは図示せず）、カバー体４４及び垂れ壁２９により囲まれながら処理が行われる。
【００３８】
ここで塗布処理時における筐体２１内の気流について説明すると、フィルタユニット２２からプレート２３上面側に向けて供給される空気は、図１４に示すように複数の通気口２９に分散されて下部側空間２５に向かい、下部側空間２５内では各々が筐体２１底面の側面部近傍に設けられる排気口４６、或いは側面部に設けられる排気口４７から排気が行われるため、気流は中央部のレチクル基板を避けるようにして下降流を形成する。既述のようにフィルタユニット２２から供給される空気は清浄化が図られており、例えば塗布処理時に塗布液から生じるミストや、各駆動部位から生じるパーティクル等を気流と共に外部に排出するキャリアの役割を果たす。また一部の気流はスリット２７近傍へ向かうが、当該部位では吸引口６４にて常時吸引が行われるため、気流は殆どスリット２７に流入することなく例えばスリット２７上方のノズル部６の移動領域やシャッタ７近傍にて生じるミスト等と共に吸引口６４へと流れていく。
【００３９】
一方、後工程におけるレチクル基板Ｒ周辺のプレート２３、カバー体４４及び垂れ壁２９により囲まれる空間については、図１５に示すようにカバー体４４の下端部に設けられるブロー手段を介して気体とシンナーとを併せた噴霧が行われている。従って当該空間内にはシンナー雰囲気が形成されると共にレチクル基板Ｒの周囲には例えば全周に亘り図中に矢印で示すようなシンナー気流が形成され、係る状態で後工程は行われる。なおプレート２３における垂れ壁２９により挟まれる領域には、その下面側を冷却するための図示しない冷却手段が設けられており、後工程では上述したシンナー気流の形成と共に上面側からレチクル基板Ｒの上方空間の冷却が行われている。こうして塗布膜の形成が終了すると、レチクル基板Ｒは搬入時とは逆の手順で筐体２１外部へと搬出される。
【００４０】
これまで述べてきたように本実施の形態によれば、スリット２７近傍に吸引口６４を設け、ノズル部６の移動領域に対応する範囲に亘って吸引を行う構成としているため、塗布液成分からなるミスト等の微少な浮遊物がスリットを介してレチクル基板Ｒ側に向かって該レチクル基板Ｒ表面が汚染されるすることを抑えることができる。吸引口６４にて吸引されるミストにはノズル部６から塗布液の吐出を行うときに生じるもの以外にも、（１）スリット２７を介してレチクル基板Ｒから跳ね上がってくるものや（２）シャッタ７近傍部位で生じるミスト等が含まれるが、本実施の形態では（１）に関してはスリット２７が形成されるスリット部２６の形状をＸ方向に狭くすると共に下方側に延ばした（厚くした）形状として跳ね返りを抑えており、（２）についてもシャッタ７（７ａ，７ｂ）の端部に衝撃緩和部７４を設け、衝突する塗布液の衝撃を和らげると共にその内側で衝突する塗布液の吸引を行ってミストの発生を軽減しているため、吸引口６４の吸引領域におけるミストの発生自体が抑えられており、上述効果を一層高めている。また、スリット部２６及びシャッタ７（７ａ，７ｂ）は洗浄が容易となるように着脱自在な構成とされているため、この点においても前記浮遊物の発生を防ぐことができ、レチクル基板Ｒの汚染防止に効果的である。
【００４１】
またシャッタ７については、上記の効果に加え、傾斜する液受け面７１にシンナー溶液を流すと共にこれを下方側で回収して塗布液が付着部位に留まることを防いでいるため、例えば固化した塗布液からパーティクルが発生することを防ぐ効果も有する。仮にシンナー溶液と衝突した塗布液が弾け飛んでミストが生じたとしても、液受け面７１の前方では吸引口６４による吸引が行われているため、飛散する心配は少ない。
【００４２】
更にまた、プレート２３に設けた複数の通気口２８は、該プレート２３を上方側から眺めたときにおけるレチクル基板Ｒの移動領域外に配置されているため、上部側空間２４内では下降流がスリットに集中して向かうことを防ぐことができ、下部側空間２５内ではレチクル基板Ｒを避けるようにして空気が流れるため、仮に上部側空間２５でミストなどが生じてもレチクル基板Ｒに向かうおそれは少ない。これに加え、筐体２１内への気体の供給流量は、該筐体２１内の排気流量の総量と一致するように制御されており、これにより筐体２１内には気流溜まりが生じることない。従って本実施の形態では筐体２１内全域に亘って下降流による清浄化を図ることができる。また下部側空間２５では底面のみならず側方からも排気を行っているため、ユニット内に気流のよどみ部が生じることを防ぎ、常に清浄な気流がユニット内に生じるという効果がある。
【００４３】
更に下部側空間２５内では、塗布処理時においてプレート２３、カバー体４４及び垂れ壁２９にてレチクル基板Ｒの周囲を囲うように構成しているため、レチクル基板Ｒを汚染から保護した状態で塗布膜の形成を行うことができる。特に本実施の形態ではレチクル基板Ｒの周囲に気体を供給して気体の壁を形成すると共に、該気体と共にシンナー溶液を噴霧しているため、レチクル基板Ｒの表面保護のみならず、既塗布領域における塗布液からの溶剤の揮発を抑える効果もある。更にプレート２３に設けた冷却手段（図示せず）は、おけるレチクル基板Ｒの既塗布領域上方を冷却するため、溶剤揮発を防止する効果を一層高めることができる。
【００４４】
これに加えて、カバー体４４は支持基体４１を介して回転、昇降及び進退自在に構成されているため、例えば前工程としてレチクル基板Ｒの被塗布領域に塗布液を線状に２本供給しておき、しかる後後工程としてレチクル基板Ｒを９０度回転させて前記２本の線の間に塗布液を塗布していく手法をとることができる。このような塗布手法によれば、上述したような線状の塗布領域を並べて塗布膜を形成するときに左右端の塗布形状が乱れないという利点がある。またカバー体４４は下端位置（下段）から２段階分けて上昇させることが可能であるため、例えば搬送時には下段、塗布処理の前工程では中段、後工程では上段と状況に応じて使い分けることが可能である。これにより例えば前工程を行うときにはカバー体４４が垂れ壁に接触することを防ぐことができ、前工程よりも時間を要する後工程ではレチクル基板Ｒを限界までプレート２３に接近させて、レチクル基板Ｒの表面保護及び乾燥（溶剤の揮発）防止の効果を高めることができる。
【００４５】
また基板保持部３はレチクル基板ＲをＣ面で保持するようにしているため、少ない接触面積で安定した保持を行うことができ、パーティクルが発生しにくいという利点がある。なお基板保持部３におけるレチクル基板Ｒの保持態様は上述実施の形態のものに限られるものではなく、以下に図１６〜図１８を参照しながら他の例について説明する。
【００４６】
図１６及び図１７は第２の実施の形態における基板保持部を示すものであり、ここに示す基板保持部１００は４本の支持ピン１０１にてレチクル基板Ｒの周囲を保持するものである。各支持ピン１０１は、レチクル基板Ｒにおける下方側のＣ面を支持面１０２にて角部Ｘ１，Ｘ２の２点のみで点接触の状態で支持するように構成されるものであり、搬送アームＡにより筐体２１内に搬送されてきたレチクル基板Ｒは、先ずレチクル基板Ｒの側方にて待機していた支持ピン１０１（１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ）が前進することで図１７に示すように３箇所（３辺）にて保持され、係る状態で支持ピン１０１ｄが残る一辺を押し込むことで概ね水平に保持される。本実施の形態によれば、支持ピン１０１におけるレチクル基板Ｒを支持する部位が点接触であるため、第１の実施の形態に比べてよりパーティクル発生のおそれが少ない。また図１８に示す平面図は第３の実施の形態における基板保持部を示すものであり、これは第１の実施の形態における把持部３１を該把持部３１よりも幅を狭めた把持部１０３に変えた構成としたものであり、このような構成によることでも第２の実施の形態と同様の効果を上げることができる。
【００４７】
なお、特許請求の範囲において、ノズル部はスリットを介して基板上に塗布液を行う旨の記載をしたが、これは上述実施の形態に示したようにノズル部がスリット上方から塗布液を供給する場合に限定する趣旨ではなく、例えばノズル部先端に形成される吐出孔がスリット内部に入り込み、係る状態で塗布液の吐出を行う場合も含まれる。
【００４８】
次に上述の塗布膜形成装置を塗布ユニットに組み込んだパターン形成装置について図１９を参照しながら簡単に説明する。図中８１はカセットステーションであり、例えば２５枚のウエハＷを収納したカセットＣを載置するカセット載置部８２と、載置されたカセットＣとの間でウエハＷの受け渡しを行うための受け渡し手段８３とが設けられている。この受け渡し手段８３の奥側には筐体８４にて周囲を囲まれる処理部Ｓ１が接続されている。処理部Ｓ１の中央には主搬送手段８５が設けられており、これを取り囲むように例えば奥を見て右側には塗布・現像ユニットを組み合わせてなる液処理ユニット８６が、左側、手前側、奥側には加熱・冷却系のユニット等を多段に積み重ねた棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３が夫々配置されている。
【００４９】
棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３は、液処理ユニット８６の前処理及び後処理を行うためのユニットなどを各種組み合わせて構成されるものであり、例えば減圧乾燥ユニット、加熱ユニット、冷却ユニット等が含まれる。なお棚ユニットＵ２及びＵ３については、ウエハＷを受け渡すための受け渡し台を備えた受け渡しユニットも組み込まれる。また、上述した主搬送手段８５は例えば昇降及び前後に移動自在で且つ鉛直軸周りに回転自在に構成されており、液処理ユニット８６及び棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３を構成する各ユニット間でウエハＷの受け渡しを行うことが可能となっている。処理部Ｓ１の奥側にはインタ−フェイスユニットＳ２を介して露光ユニットＳ３が接続されている。インタ−フェイスユニットＳ２は例えば昇降自在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自在に構成された受け渡し手段８７により処理部Ｓ１と露光ユニットＳ３との間でウエハＷの受け渡しを行うものである。
【００５０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ノズル部を左右方向にスキャンさせると共に基板を前後に移動させ、基板表面に塗布液の液膜を形成する装置において、基板表面へのパーティクルの付着を抑えることができる。また他の発明によれば、基板表面に形成される塗布膜の歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る塗布膜形成装置の実施の形態を示す縦断面図である。
【図２】前記実施の形態について下部側空間を示す平面図である。
【図３】前記実施の形態について上部側空間を示す平面図である。
【図４】基板保持部の構成を示す概略平面図である。
【図５】基板保持部における把持部近傍部位について示す縦断面図である。
【図６】基板保持部におけるレチクル基板の受け渡しの様子を示す説明図である。
【図７】スリット近傍部位の説明を行うための概略縦断面図である。
【図８】シャッタ及びスリット部材の位置関係、及び塗布液の供給経路を示す斜視図である。
【図９】衝撃緩和部及びその周辺部位を示す説明図である。
【図１０】基板搬入から塗布処理の前工程までの作用を示す作用説明図である。
【図１１】支持基体の昇降時における位置関係を説明する説明図である。
【図１２】塗布処理の後工程の作用を示す作用説明図である。
【図１３】塗布処理の後工程の作用を示す作用説明図である。
【図１４】筐体２１内に形成される気流の向きを示す説明図である。
【図１５】塗布処理の後工程の作用を示す作用説明図である。
【図１６】本発明に係る塗布膜形成装置の他の実施の形態を示す縦断面図である。
【図１７】本発明に係る塗布膜形成装置の他の実施の形態を示す平面図である。
【図１８】本発明に係る塗布膜形成装置の更に他の実施の形態を示す平面図である。
【図１９】前記塗布膜形成装置を組み込んだパターン形成装置の一例を示す平面図である。
【図２０】レチクル基板表面に形成されるマスクパターンの様子を示す説明図である。
【図２１】従来発明に係る塗布膜形成装置の構成を説明する概略斜視図である。
【図２２】従来発明に係る塗布膜形成装置における作用を示す作用説明図である。
【符号の説明】
Ｒ レチクル基板
２２ フィルタユニット
２３ プレート
２４ 上部側空間
２５ 下部側空間
２６ スリット部材
２７ スリット
２８ 通気口
２９ 垂れ壁
３ 基板保持部
３１ 把持部
４１ 支持基体
４４ カバー体
４５ ブロー手段
４６，４７ 排気口
４８ 排気ポンプ
５ 制御部
５１ 第１の駆動部
５２ 第２の駆動部
６ ノズル部
６３ 吸引機構
６４ 吸引口
６５ｂ 空洞部
６７ トラップ機構
７（７ａ，７ｂ） シャッタ
７１ 液受け面
７２ 溶剤供給口
７３ 吸引口
７４ 衝撃緩和部

Claims (24)

1. 基板を水平保持する基板保持部と、
   この基板保持部を前後方向に移動させる第１の駆動部と、
   前記基板保持部に保持された基板と対向して設けられ、該基板に塗布液を吐出するノズル部と、
   このノズル部を左右方向に移動させる第２の駆動部と、
   基板の被塗布領域における左右方向の幅に対応して開口するスリットを有し、前記ノズル部と基板との間に設けられるプレートと、
   このプレートよりも上側且つ前記スリット近傍に設けられる吸引口を介し、該スリット幅と対応する範囲に亘って塗布液から生じたミストの吸引を行う吸引機構と、を備え、
   ノズル部を左右方向に移動させ、スリットを介して基板上に塗布液を直線状に塗布した後、この直線状の塗布領域が前後方向に隙間なく並べられるように基板を間欠移動させて塗布膜を形成することを特徴とする塗布膜形成装置。
2. 吸引口の幅は、ノズル部の左右方向の移動範囲に対応するものであることを特徴とする請求項１記載の塗布膜形成装置。
3. 基板を水平保持する基板保持部と、
   この基板保持部を前後方向に移動させる第１の駆動部と、
   前記基板保持部に保持された基板と対向して設けられ、該基板に塗布液を吐出するノズル部と、
   このノズル部を左右方向に移動させる第２の駆動部と、
   基板の被塗布領域における左右方向の幅に対応して開口するスリットを有し、前記ノズル部と基板との間に設けられるプレートと、
   前記スリットの両端に設けられ、ノズル部からの塗布液を受けるシャッタと、
   このシャッタの液受け面における前記スリット側の端部に設けられ、ノズル部が基板の被塗布領域から外れてシャッタ上方へと移動するときに、該シャッタに最初に当たる塗布液の衝撃を緩和し、ミストの発生量を抑えるための衝撃緩和部と、を備え、
   前記衝撃緩和部は、液受け面におけるスリット側の端部が横向き且つ鋭角に突出して形成され、
   ノズル部を左右方向に移動させ、スリットを介して基板上に塗布液を直線状に塗布した後、この直線状の塗布領域が前後方向に隙間なく並べられるように基板を間欠移動させて塗布膜を形成することを特徴とする塗布膜形成装置。
4. 衝撃緩和部はポーラス構造とされており、該衝撃緩和部の内側では吸引が行われることを特徴とする請求項３記載の塗布膜形成装置。
5. シャッタは脱着自在に構成されることを特徴とする請求項３または４記載の塗布膜形成装置。
6. シャッタの液受け面は、基板保持部により水平保持される基板に対し傾斜していることを特徴とする請求項３ないし５のいずれかに記載の塗布膜形成装置。
7. 基板を水平保持する基板保持部と、
   この基板保持部を前後方向に移動させる第１の駆動部と、
   前記基板保持部に保持された基板と対向して設けられ、該基板に塗布液を吐出するノズル部と、
   このノズル部を左右方向に移動させる第２の駆動部と、
   基板の被塗布領域における左右方向の幅に対応して開口するスリットを有し、前記ノズル部と基板との間に設けられるプレートと、
   前記スリットの両端に設けられ、ノズル部からの塗布液を受けると共にその液受け面が基板保持部により水平保持される基板に対し傾斜しているシャッタと、
   このシャッタの液受け面における前記スリット側の端部に設けられ、ノズル部が基板の被塗布領域から外れてシャッタ上方へと移動するときに、該シャッタに最初に当たる塗布液の衝撃を緩和し、ミストの発生量を抑えるための衝撃緩和部と、
   前記液受け面近傍且つ対向する方向に設けた吸引口を介し、シャッタの左右方向の幅と 対応する範囲に亘って浮遊物の吸引を行う吸引機構と、を備え、
   ノズル部を左右方向に移動させ、スリットを介して基板上に塗布液を直線状に塗布した後、この直線状の塗布領域が前後方向に隙間なく並べられるように基板を間欠移動させて塗布膜を形成することを特徴とする塗布膜形成装置。
8. 液受け面における衝撃緩和部よりも上側の領域には、該液受け面表面に付着した塗布液を洗い流す溶剤の供給を行う溶剤供給口が形成され、液受け面における衝撃緩和部よりも下側の領域には、前記溶剤を吸引するための吸引口が形成されることを特徴とする請求項７記載の塗布膜形成装置。
9. 基板の処理空間を形成する筐体と、
   この筐体内に設けられ、基板を水平保持する基板保持部と、
   この基板保持部を前後方向に移動させる第１の駆動部と、
   前記筐体内に前記基板保持部に保持された基板と対向して設けられ、該基板側に塗布液を吐出するノズル部と、
   このノズル部を左右方向に移動させる第２の駆動部と、
   前記筐体内に清浄化した空気を供給するフィルタユニットと、
   前記筐体内をフィルタユニット及びノズル部を含む上部側空間と、基板保持部及びこれに保持される基板を含む下部側空間とに離隔するプレートと、
   このプレートにおいて、前記ノズル部から供給される塗布液が基板の被塗布領域に塗布されるように、該被塗布領域の左右方向の幅に対応して形成されるスリットと、
   前記プレートにおいて、該プレートを上方側から眺めたときにおける下部側空間内での基板の移動領域以外の領域に、前記フィルタユニットから供給される空気が下部側空間へ通流するように一または複数箇所形成される通気口と、
   前記下部側空間から排気を行う排気手段と、を備え、
   ノズル部を左右方向に移動させ、スリットを介して基板上に塗布液を直線状に塗布した後、この直線状の塗布領域が前後方向に隙間なく並べられるように基板を間欠移動させて塗布膜を形成することを特徴とする塗布膜形成装置。
10. 基板の移動領域は、基板が第１の駆動部により移動させられる前後方向の移動領域と、該基板が筐体内への搬入出時に通過する領域とを含むことを特徴とする請求項９記載の塗布膜形成装置。
11. 排気手段は、筐体の底面及び側面に形成される排気口を介して排気を行うものであることを特徴とする請求項９または１０記載の塗布膜形成装置。
12. プレートよりも上側且つスリット近傍に設けられる吸引口を介し、該スリット幅と対応する範囲に亘って浮遊物の吸引を行う吸引機構を備えることを特徴とする請求項９、１０または１１記載の塗布膜形成装置。
13. フィルタユニットにおける空気の供給流量が、排気手段に及び吸引機構における排気流量の合計と一致するように、フィルタユニット、排気手段及び吸引機構の各制御を行う制御部を備えることを特徴とする請求項１２記載の塗布膜形成装置。
14. 吸引機構は、吸引口の奥側に気流の安定化を図るためのバッファ空間を設けたものであることを特徴とする請求項１、２、７、１２または１３記載の塗布膜形成装置。
15. 吸引機構は、吸引口またはその奥側に気流の安定化を図るための整流板を設けたものであることを特徴とする請求項１、２、７、１２、１３または１４記載の塗布膜形成装置。
16. 吸引機構は、吸引口またはその奥側に吸引した浮遊物を回収するためのトラップ機構を設けたものであることを特徴とする請求項１、２、７、１２、１３、１４または１５記載の塗布膜形成装置。
17. 浮遊物は、塗布液から生じたミストを含むものであることを特徴とする請求項７、１２、１３、１４、１５または１６記載の塗布形成装置。
18. 基板を水平保持する基板保持部と、
    この基板保持部を前後方向に移動させる第１の駆動部と、
    前記基板保持部に保持された基板と対向して設けられ、該基板に塗布液を吐出するノズル部と、
    このノズル部を左右方向に移動させる第２の駆動部と、
    基板の被塗布領域における左右方向の幅に対応して開口するスリットを有し、当該領域外に塗布液が塗布されることを防ぐと共に、前記スリットよりも前方側における基板の移動領域上方を覆うように前記ノズル部と基板との間に設けられるプレートと、
    塗布処理時において、前記基板の周囲を囲う揮発保護部と、
    この揮発保護部内に気体の供給を行う気体供給部と、を備え、
    スリットの前縁部及び後縁部は、プレートを下方側にＬ字型に屈折して上下方向の長さを大きく構成し、
    ノズル部を左右方向に移動させ、スリットを介して基板上に塗布液を直線状に塗布した後、この直線状の塗布領域が前後方向に隙間なく並べられるように基板を間欠移動させて塗布膜を形成することを特徴とする塗布膜形成装置。
19. プレートにおける揮発保護部と共に基板の周囲を囲む領域には、該プレート下面側を冷却するための冷却手段が設けられていることを特徴とする請求項１８記載の塗布膜形成装置。
20. 揮発保護部は、基板の下方部及び前後の側方部を囲い且つ基板保持部と共に移動可能なカバー体と、スリット前方側で且つ前記カバー体の移動領域を妨げない位置に、該移動領域側方を挟むように設けられる一対の垂れ壁とで構成され、
    移動に伴い基板の既塗布領域をプレート、カバー体及び垂れ壁にて囲うものであることを特徴とする請求項１８及び１９記載の塗布膜形成装置。
21. 気体供給手段は、基板の裏面側に向けて気体を供給し、基板の周囲に気体のカーテンを形成するものであることを特徴とする請求項１８、１９または２０記載の塗布膜形成装置。
22. カバー体は基板及び基板保持部と一体的に回転、昇降及び進退できるように構成され、基板の搬入出時、基板保持部による基板の搬送時または塗布処理時の各状況下に応じて高さ又は向きを変化させることができるものであることを特徴とする請求項２０または２１記載の塗布膜形成装置。
23. 気体供給手段は、塗布液中に含まれるものと同じ溶剤を気体と共に噴霧するものであることを特徴とする請求項１８ないし２２のいずれかに記載の塗布膜形成装置。
24. スリットの形成される部位は、プレートに対して着脱自在に構成されることを特徴とする請求項１８記載の塗布膜形成装置。

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