TW486782B - Filling device - Google Patents

Description

486782 五、發明說明（]) 本申％書在主張美國臨時專利申請案第6〇/2〇8454及美 臨時專刹由. t + 士 之張吳國臨時專利申請案 s卞專利由4 力r琦案第6 0/20845 6之權益，兩者全部内容以 方式列入i ^ 國臨

引用方式列入H 本發明有關於艘：古 MJLi 之範嘴，例如將i ί料配置入一電子基體的借孔（via)中 置入或在带早=笔傳導性、熱傳導性或非傳導性糊劑，配 明確言之电太，路板、陶磁基體及疊層封裝體中/上。更 導性糊劑，配^明係有，於將電傳導,f生、熱傳導性或非傳 體借孔中。為ί有—極高的長寬比及小直徑的電子基 3有待填補借孔或空穴之元件。 在各種電子封裝體中， 陶磁基體、及混合式電路 f片封裝體、接線電路板， 借孔是-種垂直的開口，能用值，常用的結構就是借孔。 連接基體或電子封裝體在不同岸T性材料填補’用以相互 广件中可以連接到半導性的基二：上的電4。借孔在某些 ，在電子封裝體中的中空圓杈ς ^。—個借孔通常是以一 护蚪该借孔然後用一電傳導體2 始，它是藉鑽孔製 :敷可以在整塊鑲板或元件上進像疋銅或鍚，〜以鍍敷。 或按鈕特製件進行。鍍數法田或者可以用型樣、圓 將ί内表面上鍍有電傳導性塗層：;，產生一個借孔，為-,5Λ 70件的全部或部分的表面力σ上::。鍍敷也可終結於 在該元件内的不同層次上，提C借孔的鍍敷，可 ^要的電接觸點。下列的

第 五、發明說明（2) 步驟是用電傳導性、熱傳導性、一气非傳導性糊劑來填補該 ;孔鍍敷之後再來填補借孔的理由，包枯：在提供輔助 或保王的包連接，或在提供結構的完整性，以防止化學過 程陷困，下行路線lne)運作中·，或提供熱傳導， 以去除隶後所成元件的內# + β棺杏…： 電路層次中的熱。另-理由就 孔還可以控制電連接的斷開，後者發生在當 間進行熱循環之日: 在操作溫度與非操作溫度之

% 1::填：可旎發生在$層製作的初步階段中、在臨時的 微借孔、掩埋借孔、盲供a 士 T J / ^ ± ^ ^ ^ 9中，同時也使用於接近封裝體 /包路板末鈿的預先鍍金。 連續積聚（Sequential id n r 的建構，意指—單一…-=ρ)開始於t:芯材料」 …和底表面上。該“夂樹脂的=’具有銅 。兩（OZ)數標記，如i /2 :、U::各種不同:以重量 方式鑽出，以符合設計規格’姑 機械 銅鑛敷。這些鑛敷過後的借孔、1除毛邊t後清洗並用 用-經過鍍敷的傳導性材步斗 牵：：；Ά後再 現在有幾種基本的方法來鍍敷各種：：來力σ盍」。 鍍敷（無特色表面）、按鈕鍍二 心反，例如：面板 前三者通常區分為電解法，1 ^案鍍敷板和完全建造； 就前面三種方法加以簡略擴增:兒明個：2電解法。吾人將 如何關聯於該借孔填補法之範而乍j该等鍍敷特製件 方法來處理借孔填充。該面板整個夺：：數能以最容易的 正個表面都受到鍍敷，包括 486782 五、發明說明（3) "ί日孔在内。因為沒有圖牵 刷器或其它类：J: ”该借孔填料’可藉塗 φ j. 0 ^ ^ " 用杈型樣板或屏面、直接施加到該表 =要，免將模版極度準確對齊圖案所定借孔 、加和模型鑛敷，先施敷-保護層影像 填充，有:士 ：,後藉用準確對齊的模版，施行借孔 曹 的借孔，‘一=名2 。加保護層的理由是：圖案所定 典型來說）增tT t &圈），該突起地能從52+微米寬（就 模=::問動題， a门喊> $別疋當必須橫越一18吋X24吋面板、 y、對背時。這些方法各有其正面和#面，五人 將就兩個最基本面來討认。 、 口 補應用，並藉平坦化調；，但2㈣鬆的借孔填 更高電路密度的能力方面 月細特色製件以求 佳的行間距制定，但對於模：f:::。圖案鍍敷提供較 生高度的精準對齊問題，、並：白]曰孔的填補法，卻產 樹脂溢流到必須保持純潔：滿溢填充惡化，或 向於平板鍍敷，並傾向於藉縮 =内趨勢傾 :問題。這樣也減縮了每-面板==::;準；齊 ~般的製造業都嘗試三種全用的鍍成方法。。在果 ^意圖目的疋在均勾鍍數該鑽孔借孔的 兹心板表面成一令人滿意之比率。往往鍍敷 从與該 ί:是不良的，導s致有不同鍍敷的壁厚，而形句 :」（過度的鍍放’位於受鍍敷借孔牆壁的頂月的 。也可能由於借孔内的鍍敷溶液而有團塊的形成底部)

战14些問 /oz 五、發明說明（4) -_____ 題也能導致借孔填補的不均勻性，尤其θ 法時，因為材料的流動係非均勻地受限：用塗刷器刷填 孔中。該受鑽孔/受鍍敷借孔的大小及在不規則的諸借 本身内的層次數目而定。面板愈厚’及件八’將視磁芯板 该後續的鍍敷和借孔填補作業俞困難。^ 1的直徑愈小， 用來協助獲得表面的均句性，但是通：：坦化步驟可 冷液來避免這一步驟，是最為適宜的。g工制較佳的鍍敷 就借孔填補處理來說，目前所用的應用 在的缺疵發生，這潛在缺疵 I法可能導致潛 J該應用方法本身所引起的。現在就：;;；：料的準備、 在缺疵*，加以討論。 κ應用方法和潛 塗刷器刷片的應用

El U 巴栝使用金屬、聚八仏 助該塗刷器在與處理中基體的；;：、或複合的 =向前推動所導致的滾轉效應泵壓作用洞穴成-給定 枓通過該借孔洞穴。這個乍用，迫使借孔填 源頭，後者於是強迫空二二^材料内提供一氣拼 4個^說」往往必需執行 、英k %逖在該材料内提供額外的氣阱，此凡成填補。這 达入该借孔中。在赤裸的 、吏者成為空隙被傳 刷片前面的材料的數量，^ ^ 用塗刷器，必需對在 進入借孔的材料方面，拉：：：：，㈣’使該方法在傳送 的陷辨。此外，該借孔：：：：、變易性，並改變空氣泡 入污染。這個方法在正常狀、y : f暴露，可能對糊劑引 有在塗刷器前面添加更$ 1卩王現過度的材料浪費， 更夕糊制(額外的氣牌）來補充的需要 、發明說明（5) ，而可能由該刷具刷片後緣 延，引生不良的調平。使a W起的表面括皮或材料的拖 用塗刷器在成像的保護二（用砂磨）調平成為不均勻。 果，因為要使平坦=二二推刷，有少許減少浪費的結 同上述：問題，有稍為減；2。㈣，這個方法具有如 法有保護層同時固化的可处 的可能趨勢。此外，這方 用塗刷器在模版上推刷此挺，這會導致剝落的問題。 可以雙向推刷，但還⑨ 供少許的改善材料的浪費並 標準的的θ規格。而模版=的光學儀器/對齊’以符合 環圈上的襯墊會變成問、題；習加氣啡的可能性。在借孔 會導致不完全的填補。，必須：^-借孔上的壓力損失， ，會把—相等於模版孔徑容二，一次的推過填充，否則 。 貝的氣阱’強迫推進該借孔中 用塗刷器刷過乳膠/成像屏 是引入圖案的拉張。該所用戸改善了襯墊的問題，但 乳膠與填料相容性也可能成=網大大增進氣拼。該屏面 為困難，而心、1也、七…σ 兩問題。對齊的重覆性變得更 如在前而―、^、、2早二次推刷，來避免額外的氣阱。 ，豆有齡时淪過，目珂有關用糊劑填補借孔的製造方法 阱或空隙項問Μ I在過去要把糊劑配置入借孔而不形成氣 以佶、\ W經疋件困難的事。借孔必須用糊劑完全填補 通常U阱。如果糊劑有空隙或氣阱的存在，這些氣阱 不Ρ的 子在已完成的產品中。一個有空隙的借孔有數項 該二果。假如糊劑的填置是為了提供熱傳導性的話，、 、工氣就成為一個絕緣體。假如糊劑的填置是為了

第9頁 486782 五、發明說明（6) 提供電導性的話，萬 能構成二次的或保全 為提供結構的完整性 結構的完整性不全。 在諸後果中，空氣 或鍍敷材料一樣的傳 不會有像一個填滿傳 該空隙也可能最後成 在該借孔之内，不能 流體污染物羁留的微 一起，作用如一絕緣 在該空隙處發生開路，該處將不可 接。此外，如果該空隙係 ，一個有空隙的借孔就使 裝置的電連 而填補的話 作用如 絕 導性。其結 導性材料的 為一開放的 用肉眼看到 針孔。此外 體，而空隙 性減低。 結果會產 體會遭退 中，該電 的生產的 以上所 的借孔時 著電子封 。所填補 1 ]到 1 0 : 長寬比之 如是， 孔的方法 在某些情況下，一含有 生不能符合製造規格的 貨。重新改造或有可能 子封裝體可能必須予以 百分率。 述的問題，在要求須有 ，更形嚴重。較小直徑 裝小型化繼續成為較密 借孔的直徑範圍從千分 1的深度對直徑的比率1 填補方法。 現在有一股驅動力，要 和裝置，因為填補借孔 緣體 果， 借孔 接觸 ，可 ，空 則將 氣阱 電子 ，但 廢棄 ，不會 一個有 那樣的 點。另 以產生 氣和熱 已填實 或空隙 封裝體 會很耗 5這將 具有像 空隙的 有電傳 外，該 能將作 傳導性 借孔的 的借孔 。該電 時。其 減低相 該糊劑 借孔是 導性。 空隙是 業中的 填料在 熱傳導 ，最後 子封裝 它情況 關製程 一較小直徑、較高長寬比 、較高長寬比的借孔，隨 集的產品，變得日益流行 之2-25对，而目前已有從 業者正努力於大於6:1的 建立一種可以可靠填補借 可在發展高密度互聯

第10頁 486782 五、發明說明（7) (High Density Interconnect，HDI)及順序積聚 (Sequent ial BuUd-Up，SBU)技術方面，提供很多的好處 此外，有機的疊層封裝體和電路板的產製成指數成長， 已迫使製造廠商日益提昇其互聯密度，同時緊縮每一單元 的尺寸和成本。這方面最好的例子，應是可拋棄式的細胞 式電話（throwaway cell phone)(俗稱手機）的輕薄容積^ 成長。較小尺寸、較低成本、以及性能，對於全球賴^沾 意兄爭激烈的市場而言，是非常重要的。同時，對於严、、因 穴填補的需求，自從表面安裝技術（SMT)變成印刷 /5 (JCB)的工業標準之後，已在繼續上昇中。内部層 豐層過程中藉樹脂流動來填充，而因使用塑性地： 列（Plast1C Land Grld Array，PLGA)，回流軟 七陣 J:為鍍敷通孔的結構補強材料，同時有高的:冒 :::可潛在的跨接任何由牆壁破裂或其它缺-心 高密度互聯（HDI)電路板以及ΗΜ ;的設計…在是依賴利用各種借；填 強他們設計料靠度與m ^力’來加 傳導性材料。借孔填補應用，基本的目的=度是非 然不疋標準的工業實作，此一應用證】支，雖 孔填料的改善，特別是其傳導性，將可大為其中借 和電路板的處理。因此，現在古/也丄、二s μ封裝體 480/0^ 五、發明說明（8) 、° a特岌件的尺寸的減縮，特製 、及焊接點内的借孔等，用傳導性 對於此項成長，扮演一致能的角 導性材料來改善可 件諸如：通孔、亡度 /非傳導性#料的§填^， 色。 總之，目前亟^ 配置糊劑進入俨$種方法和哀置，用在電子封裝體中以 目前還需要一藉t 以使在"亥物劑中沒有氣阱的存在。 *可靠的；接：:=二:;：嶋-堵塞借孔，具 能改進在電子圭十 ........ 。還需要一種方法，其 要一種可以控制的制、生 ，的生產里。更逛有需 生產通過量，像日=仏方法丄「在製作過程中具有較高的 面。也亟需—種^ 一相對南速度、單〆次通過的操作方 版印製機上。也带f ’可適用於現行製造方法中所用的模 孔填補糊劑中的機 種衣置，其可以減少污染介入該借 以將糊劑配置此：，目前亟需-種裝置，其能用 要—種裝置，苴^ %同長見比及小直徑的借孔中。更有需 〃對於填補借孔具有外加的控制。 妯雨批 發明概要 熱傳ί性:Ϊ置方：，用於施放填料，例如，電及/或 到一電子封裝體^/〜電/熱絕緣糊劑、及/或軟焊糊劑， W _ 附接在该加麼的填斜彳址_ H r- 力頭具包括-主體及-磨耗部分。附力頭具。 2…麼力頭具的一表面佈設的襯墊二=磨耗部分 括-流量擴散調節器，後者包含一佈置在= 486782 五、發明說明（9) 給管，該穿孔 給管内的流量 孔處維持大致 間的是一流量 。附接在該磨 個或多個液壓 能包括一撞頭 中，回填是有 真空壓力釋放 的輸出超音波 機構係用在該 最好，該和月 補糊劑配置人 補糊劑中形成 時間數，提供 費和污染至最 地比使用其它 。該裝置和有 的電接觸和具 借孔的電子封 製造方法最好 生產通過量， 得的成就。這 板不到3 0秒在童 饋給管具有多個流量調節開孔。在該穿孔饋 f f開孔的大小，安排成在各個流量調節開 疋常的壓力。佈設在該主體和該磨耗部分二 句化柵格。該流量均化柵格含有多數個開口 耗°卩分的是一概墊。該壓力源頭可能包括一 、氣壓或機械驅動的加有壓力的紅體，並可 壓力機用於回填糊劑容器。在糊劑裝載過程 需要用以阻止氣阱。該糊劑的流量也是用一 閥來控制。在有些具體實施例中，一受控制 驅動器，附裝在該壓力頭具。有一輸出控制 超音波驅動器。 劑施放系統是一種裝置，採用一種將借孔填 在電子封裝體中的借孔中’以致在該借孔填 的氣阱數目減少，同時減少每一基板的處理 更廣泛的可使用填料種類’並減少填料的浪 低。另外，萬一有氣阱形成，該氣阱會有利 方法所形成的氣阱或空六’具有較小的容積 關的方法最好終結於有请塞的借孔其有可靠 有適當的熱特性。該裝置最好對於使用堵塞 裝體或PCB基板，具有改進的的生產量。該 是可控制的，並且在製造過程中具有南度的 就像藉減低每一基板所需的處理時間數所獲 種減少，在許多的例子中，可以達得每一基 的處理時間。該方法最好能調適使用於現行 _

第13頁 486782 五、發明說明（ίο) 已使用在製造方法中的模版印製機，及/ 該裝置最好使用液壓來克服在諸借孔中不同开面衣印製機。 此外，該裝置最好使用接觸壓力，以使在鞏:動阻抗。 充分密封襯塾功用以維持内部的液堡。 了 =裝置有 備有襯塾和内部液壓的組合，用以抑 最好 。此外，該裝置最好能減小污毕介A # # = j的表面氣阱 機會。此外，繼和方法最= 二=高中，並有外加的填= 傳導性/mt印製的保護層材料及/或其它 好乂二傳 材料’該裝置最好也能使用。此外，最 ，ϊ i：相對低的填料壓力。這種低壓力的成功的使用 取後可從一流量柵格、一擴散調節器的使用、以及 在该填補頭具内多重時序壓力室的使用，來達成。 、 遏-iL簡單說明 第圖1以施放糊劑到電子封裝體的糊劑施放系統之 一肢貫施例之示意透視圖。 圖2為圖1之糊劑施放系統之一側視圖。 呈放系統之—側視圖’顯示一壓力頭 ”二：停放區離開沿—基體移動進入該基體相接觸。 且之糊劑施放系統之一側視圖，顯示一壓力頭 ^ 一基體接觸並正沿基體移動進入一停放區。 且圖1之糊劑施放系統之-側視圖，顯示-壓力頭 八已移動到停放區並正抬離該基體。 θ為圖1 5亥壓力頭具調整機構之一示意明細側視圖。

486782 五、發明說明（11) 圖2E為圖1該壓力頭具安裝機構之一示意明細後視圖。 圖2F為圖1該壓力頭具安裝機構之一示意明細側視圖。 圖3為圖1之糊劑施放系統之一已組合壓力頭具的前視圖 圖3 A為圖1之糊劑施放系統之一可替代的已組合壓力頭 具的前視圖。 圖4為圖3之壓力頭具之正面分解前視圖。 圖4A為圖3A之壓力頭具之正面分解前視圖。 圖5為圖3之壓力頭具之側面分解剖示視圖。 圖5A為圖3A之壓力頭具之側面分解剖示視圖。 圖6為該壓力頭具之一磨耗元件之底視圖。 圖7為一壓力頭具之一可替代磨耗元件之底視圖。 圖8為一壓力頭具之壓力均化元件之頂視圖。 圖9為一流量擴散調節器之側視圖。 圖1 0A為施放圖1之糊劑所用糊劑施放系統之一壓力室視 圖。 圖1 Ο B為施放圖1之糊劑所用糊劑施放系統之一壓力室之 第一可替代具體實施例之一視圖。 圖1 0 C為施放圖1之糊劑所用糊劑施放系統之一壓力室之 第二可替代具體實施例之一視圖。 圖1 1顯示一壓力頭具具有一受控輸出超音波動器。 圖1 2A為一糊劑施放系統之第二具體實施例之前視圖。 圖1 2B為圖1 2A之糊劑施放系統之側視圖。 圖1 2C為圖1 2A之糊劑施放系統之頂視圖。

第15頁 486782 五、發明說明（12) --- 圖1 3展示二糊劑施放系統併入一滾轉基體支持機構。 圖1 4展示該糊劑施放系統使用於一圖案板的模版巢 板的情形。 ' + 圖1 5展不一糊劑施配系統之第三具體實施例。 詳細說明 在下列關於較佳具體實施例的詳細說明中， 本文r部分的附嶋，而其中所示用以說明為：：： 的ϊΐ:體實施例。應請該解…具體實施例 也Ί和用，亚可作而不偏離本發明範疇之變更。 概論 圖1為 糊劑施放系統100之第 、 ^ /、月豆貝她例的示咅云目 圖，該糊劑施放系統100用以施放糊劑到一至^透視 孔1 3 2的基體1 3 0。該第一且，與你々丨从固曰 為弟具脰貝施例的糊劑施放***丨00 ，包括一壓力頭具2 0 0，後者附裝在用以 _、、·' 則臟。上。該系統並包括一壓力頭具動停 ，及一基體支持結構丨8〇。 双裇構190 該壓力頭具20 0係佈設成與基體丨3〇接 ⑽橫越該基體13〇移動，同時將填料強迫通=動機構 20 0而進入包含在基體13〇中的借孔中。美雕=力頭具 在填補階段支撐著基體13〇，而壓力呈土 寺結構180 壓力頭具2 0 0每橫越基體130之後，幫肋、T機構190則在 該填料之被強迫通過，是由於該壓力頭且異枓的流失。 120和120,連接到一個有壓力的填料源頭'透，饋給管 壓力室1 4 1和1 4 2。該源頭供給填料 後者包含 、 芏刀，此後將以「填

第16頁

_力」稱之

圖t為圖1的糊劑施放系統1〇〇的已組合壓力頭具的前視 Q 。该壓力頭具2 0 0包括一主體210和一磨耗元件固定部分 付接在該磨耗元件固定部分2 2 0的是一磨耗元件23() /;IL昼栅格5 〇 〇關閉在該主體2 1 0和該磨耗元件固定座 20之間（見圖4)，而一流量擴散調節器132則穿過該主體 21〇。忒主體21〇、磨耗元件固定座22〇、及可能磨耗元件 230構^成一細長狹窄的壓力室3〇〇。圖4和5提供圖3的壓力 頭/、刀解的鈾剖示視圖，而圖3 A、4 A、和5 A提供壓力頭 具2 0 0 一可替代具體實施例的類似視圖。 、 q該主體210和該磨耗元件固定部分22〇可用任何適當材料 製作」但最好是用對於將要經由該壓力頭具2 0 0通過的填 料/ h孔填補糊劑、能保持惰性的材料來製作。這種材料 的例子包括但不拘限於：機用—陽極化鋁、不銹鋼、抗溶 劑聚合物、及特弗龍包覆的戴爾林（Del r in)(縮醛樹脂商 品名）°在稍差的較佳具體實施例中，主體2丨〇及/或磨耗 元件固定部分可由一複合材料及/或部件製成。 ^頭具~

在圖4和圖5中，該主體2 1 〇包括一流量擴散調節器3 1 〇 (另獨立顯示於圖9 )，該流量擴散調節器31 0穿過一壓力室 3 0 0 ’並與壓力室3 0 〇成流體相通。該流量擴散調節器3 1 0 由一穿孔饋給管構成，該饋給管宜有一長的不銹鋼的配管 ’具有大於該壓力室300的長度，並沿其長度上具有多個

第17頁 486782 五、發明說明（14) 開口 /洞孔3 1 1。 該不錄鋼管路具有第一個有螺紋端頭3丨2和第二個有螺 紋頭314，兩者都伸出超過該壓力頭具的主體21〇。接近端 ，3 1 2處有一 〇形環3丨3，用以密封該端頭3丨2相對於該壓力 室3 0 0 ° —相似的〇形環或密封3丨5則密封住端頭3丨$。螺帽 316和317附接在該流量擴散調節器31〇的有螺紋的端頭上 。扭緊螺帽316、317，密封住該麼力室綱並固定住該流 量擴散調節器31〇的位置。端頭312、314的螺紋提供一機 構，用供應管線120、120,固定到該擴散調節器的兩 知。攸加壓源頭來的填料，經過該 送，經過端頭312、314進入擴散& ,0 , , ^ 僻月文调即态3 1 0中，缺德你洞 孔3 11流出進入壓力室3 〇 〇。 …、俊伙 最好’在擴散調節器内及/岑 尤笙从I , 、，士丄 a /门孔311的流動途徑，且有 不寻的大小，以使在各個開口 仅, 送進入該壓力室300内時，得以上力’在k孔填補糊劑傳 施例中，#近端頭3 12和314的洞^ = 1在一較佳具體實 中央的洞孔。本質上，在壓力二 疋大於接近該主體 愈接近該穿孔饋給管的中心，，=〇内3中的該等洞孔，係 知’當糊劑流動經過該擴散調：：二得士愈小’ ®為吾人已 壓力頭高的損失。為要維持相^310 4 ,有一定數量的 接近擴散調節器3 1 〇的中央時，、、I力，該洞孔的尺寸，在 調節器3 1 0中央處每單位面^的逐漸減小，以使接近擴散 該流量擴散調節器中接近兮^、力或壓力，是大致等於在 處所發現的壓力。該等洞孔 、Z、3 1 4之—的較小開π Π Μ沿該擴散調節器3 1 〇的長

486782 五、發明說明（15) 度方向任何位置設置’也可以完全圍繞該擴散調節哭3〇 的周邊設置。另外，在該擴散調節器3 1 〇内的洞孔/^ 、 藉扭鬆螺帽3 1 6、3 1 7及旋轉該擴散調節器3丨〇，可以 夏新調整 其朝向。雖然該等洞孔3 1 1可能朝向該壓力頭且9 一 只/、z u 〇的磨耗 兀件部分22 0，但最好該等洞孔31 1係轉離該磨耗元件固定 部分220而朝向壓力室300之一牆壁。 、

該主體210還包括一形成一下伸頸項部分322的肩部32〇 。該下伸頸項部分322配合裝進一在該壓力頭具的磨耗元 件固定部分22 0内相同的大小尺寸的開口中，磨耗元件固 定部分22 0包含一地面323。一襯襯324密封住介於該主體 2 1 0和該磨耗元件固定部分2 2 0之間的連接。正如以後將要 就磨耗元件固定座2 2 0的討論，未製有螺紋的部分3 5 2，在 將該磨耗元件固定座220耦合到該主體210上，扮演一個角 色。在圖4 A和5 A的可替代具體實施例中，該磨耗元件固定 座22 0係喪插在該主體2 0 0中。但另一可替代具體施例中， 會利用一磨耗元件固定座22 0，其具有相似於圖形21〇的主 體的下伸頸項部分，該下伸頸項部分係配合裝進在圖5 A的 主體2 1 0内一有相似大小尺寸的開口中。

再參看圖4，在該主體2 1 〇的開口 2 1 2係備以將該壓力頭 具2 0 0安裝到推動機構150的受導頭具支托152上。如果該 主體2 1 0係用—類似鋁的相對軟質材料製作時，該開口 2 1 0 可設置螺旋線圈，用以在一軟質材料中設置一有螺紋的開 口，以避免緊固件之將鋁材剝削。 元件總成

第19頁 486782 五、發明說明（16) 磨耗元件2 3 0最好是一襯墊或0形環，其係附著在一該磨 耗元件固定座2 2 0之一開口端者。該開口端整體以參考數 碼3 4 0稱之，如在圖6和圖7中所示。就圖5來說，該磨耗元 件230最好包括一圓頭尖頂端232與一電子封裝體130的一 表面接觸，也包括一端頭2 3 4關閉在該磨耗元件固定部分 2 3 0内中的一溝槽3 3 0中。該磨耗元件2 3 0構成一細長或長 橢圓形開口，可予以壓縮以產生一對於該電子封裝體丨3 〇 表面的適當的密封，準備用於包容糊劑壓力供作填料適當 的積存。 圖6係該壓力頭具2 0 0的磨耗元件固定部分23 0的底視圖 。圖7顯示一該磨耗元件固定部分2 3 0之一可替代具體實施鲁 例。如在圖6和圖7中可見，該磨耗元件2 3 0包括一個或多 個細長而狹窄開口 340，借孔填補糊劑或類似材料在從該 壓力頭具2 0 0出來時，將經由該開口 340傳送。應請注意者 ，該（等）開口 3 4 0的大小可予以變更，俾以適應在各種電 子封裝體或基板上的不同借孔的圖案。吾人期待，目有不 同尺寸的糊劑施放開口 340的不同磨耗元件固定座22〇和/ 或磨耗元件2 3 0，可以附接到一單一主體2 1 0上。如此，該 磨耗元件固定部分可予以改變，以重整一不同基板或電子 裝置的糊劑施放系統100。磨耗元件230和磨耗元件固定座 2 20的大小和形狀，應是在施敷循環中、可有助於阻止該 # 基體1 3 0的邊緣的扭曲的大小和形狀。 吾人企圖，磨耗元件23 0的製作，應使用一種具有適當 耐磨特性，但當由該壓力頭具施加一相當低的力量時，胃就 "

_、發明說明（17) 弗12忒兒子封裝體表面的材料。該磨耗元件最好是用特 膠二二，製作，或用40至120 +計示硬度的聚合物、或矽橡 並 模型中鑄造。該磨耗元件2 3 0可重新換裝表面， ，傀蔣2成各種長度和形狀’以適應不同尺寸的印刷面積 的各種注射到在電子封裝體或基板13°上 螺i開t:具體實施例_ ’該磨耗元件固定部分包括-有 螺紋開口 ’後者對應一在該壓力頭具的主體21〇内的無 、隹' 。緊固件（未圖示）穿通過該無螺紋開口 352並 在該ΐί?螺^開口 352，以將該磨耗元件固定部分230附接 ,ί m2 ,上。應加注意，在該磨耗元件固定部分230内 似的益螺m開口 3 50 ’而在該主體210内中，有幾個相 該】力、有rr接納一緊固件，用以組合 件23。的溝样的上二有：紋開口 35 0終止於該固定該磨耗元 元件固定座中有/㈣俾以固定該磨耗元件23G。在該磨耗 該溝槽，7 η ΐ個開口 3 5 0，具有小的延伸鑽孔穿通到 入該溝样中"定該Ϊ耗元件或0形環，俾可配置真空進 230可/以達坐實該磨耗元件230的目的。該0形環 置:;真/在該主體210的無螺紋開口抓上，而 330的内Ί生磨耗Λ件23 0的一端所要緊配裝進的溝槽 有助於該磨耗元件的安裝。 柊5圖〇: i :力均化元件或流量栅格5〇°之頂視圖。該流量柵 ° '、位於该主體21〇與該磨耗元件固定部分23〇之間，

486782 五、發明說明（18) 並幫助分配該借孔填補糊劑或類似材料的液體流量。如在 此具體實施例所示，該流動開孔5 1 0係均等間隔設置並均 屬相同直徑。應請瞭解的，該流動板極5 〇 〇玎具有直徑較 大或較小的開孔5 1 0，而且可以是不同圖案，以適應各種 不同糊劑的流動性。該流量柵格可與可替代流量柵格互換 使用，以便藉使用一恰當的栅格，來適應不同借孔填補糊 劑的黏滯性。 流量柵格5 0 0最好是用不銹鋼製作，而且配裝在該壓力 頭具2 0 0的主體2 1 0和磨耗元件固定座2 2 〇之間。更明確來 說，該主體210的下伸頸項部分322，最好關閉在主體210 和磨耗元件固定座2 2 0之間的該流量柵格5〇〇的邊緣。 加壓填料源頭 對圖1來說，該加壓填料源頭最好是包含多個壓力室， 如在圖1中所示附接到該橫貫支持構件1 5 8上的壓力室1 4 1 和1 42。圖1 0A-1 0C顯示幾種可選用的壓力室的設計，準備 作為壓力室141和142來使用。 對圖10A來說，該糊劑施放系統1〇〇的壓力室丨41或142， 包括一背板衝壓室，該衝壓室包括一罐筒4 〇 〇，有一活塞 4 1 0、一 0形環密封4 11、和一糊劑饋出管4 i 2、及放氣閥 413。填料1〇〇係裝放進該罐筒40Q中，並用活塞4ι〇罩蓋。 壓力ό又置於該活塞4 1 〇上，而該糊劑被驅迫流出該饋出管 4 1 2，同時該放氣閥4 1 3暫時開放，以排出任何陷入的空氣 。空氣一旦去除，該放氣閥4 1 3即予關上，讓糊劑流向該 壓力頭具20 0。

第22頁 486782 五、發明說明（19) 對圖1 Ο B來說，該糊劑祐妁多 N %放糸統100的壓力141或142的一 個可替代具體貫施例，包接一 $ _ , 匕枯 虱壓填缝鎗汽缸室，具有直 空釋放能力。該壓力室14 ]白紅 . /、 ^ m ^ - 1 ^ 1 α 1匕括一外殼體1 8 0及一内室1 8 1 〇该壓力至1 4 1包括一連技$丨丨雄 w μ H ^ 接到饋給管1 2 0的出口端1 8 3。該 壓力至141疋以一弓頂形帽芸ΐβ9费》 扣 1目皿1 8 2覆盍，穹頂形帽蓋1 § 2俜 以螺釘固定在該壓力室的端頭μ ^ ^ ^ ^ e + ^而頭上。該穹頂形帽蓋包括一空 耽官接頭184。在内室内中的是—柱塞186。 在内室181中。糊劑係裴在該才主宾】名兮山 才土係山封 兮刼^ μ $ I」a t 和該出口端183之間 。该柱基186復盍者包含在該壓力室141的内 對於壓力的控制實際上是雔向的 ..^ w貝丨丁工疋又向的。在印刷推送 劑已提供給該印刷頭或壓力頭具2 〇 〇時，/ 塞186。當一次印刷推送或壓力完成，而知加到该柱 、尺&刀兀成，而该印刷頭2 〇 〇， 移動到一台架或停放區192(參見圖2A-2C)時，而兮★古斥 力填料11 0的流動已因配置有少許的真空在該柱矣上二 倒轉，以致在該内缸内的材料、以及在該饋給管^20 糊劑、以及該壓力頭具2 〇 0，都稍稍縮回。 糊劑的浪費。 乂樣就避免了 對圖1 0 C來e兒’圖1 〇 A和圖1 0 B的元件可以結人点 具體實施例，然後利用一步進馬達4 2 〇來推動_册右個一 密封411和放氣閥40 0的活塞41〇。一如從圖中有0形環 管120係耦合到該内室4〇〇的「底部」。該步 ’ 2給 動活塞410以迫使填料11〇排出内室4〇〇並通過铲、心 推 雖然填料110可包含任何可用以壓力填充一^二^ 20。 材料，吾人期待，使用電傳導性或非傳導性、土 =的

486782 五、發明說明（21) /、它方式，固定到壓力頭具2丨〇，並從該頭具經過受導頭 ^支，152上的槽縫163向外伸展。調平螺釘152最好是扭 :進又$頭具支托1 5 2中並緊接壓力頭具2 〇 〇。這種螺栓和 =平螺釘的使用’使該頭具藉在槽缝丨6：3中上下滑動該螺 权而垂直定位’成為可能，並使壓力頭具2〇〇相對受導頭 具支托1 5 2的方向、透過調平螺釘丨6 2的定量和藉螺栓/緊 固件161束緊该壓力頭具2Q()緊抵該螺釘162的組合來調整 ’成為可能。

，具停放機構190最好包括一具有一斜面邊緣193的凸舞 ，及獨立滑動凸緣支持構件192A和192B。凸緣192可d 任何相對強勁、彈性材料，類如彈簧鋼，所製成。 —基體13j係置在一支持結構18〇上（後者包括第一構件 ’/、一第二構件182耦合，該基體即置於兩者之上）， x持構件1 92A滑向緊抵基體1 3Q以致基本上是在延長 2: ΓΛ上表面，及抬起凸緣192到基體130的高度，而 緣ϋ 926滑向基體130，以推動凸緣192的斜面每 f 93離開支持構件192Β而登上基體丨 凸咖保護住基細邊緣附近任…

推：Ϊ供一壓力頭具2 0 0，以只有最小的填料110的損 ，推動登上或離開基體130。 貝多 2 3 0 #旦Λ體擺定I壓力頭具係設置成以使該磨耗元件 ’、〃、土體1 30成岔封接觸，並包圍—個或多個借孔1 32

第25頁 486782 五、發明說明（22) 嬙二亥1=广件設置成與基體130接觸，係透過氣動推動 :二 ΐ在磨耗元件2 3 0和基體13。之間維持 ^ 里及藉支持構件158沿執道156、；[ 57的移動、 成。 π勒而達 壓力於是施加在埴粗、，& π ^1?η, 19Π, 4隹異枓源頭，以便引起填料流動經過饋淮 "和 ，▲過壓力頭200，流出開口 340而流進件$ 132中？明確言之，壓力機構141在連接到壓力頭二孔 的镇給=1 20内產生—壓力。該加有壓力的糊劑，流

給官120、12〇’，進入設於壓力頭具加壓室3 0 0内中二 k置擴散調節器31〇。該壓力由設於加壓謂Q

散調節器310内中的洞孔或開口，例如311，所平均置 進入該加壓室3 0 0之後’該糊劑流動經過該流量均。在 5 0 0，並進入在該磨耗元件固定部分22〇内的開口34〇。二 開口 340該糊劑緊靠基體13〇上為頭具2〇〇所密封的 ^ 分流動，進入借孔132。 " P 在借孔1 3 2填滿後，該壓力頭具移動到電子封裝體上的 另一有另外借孔的場所。這種移動，在壓力頭具2 〇 〇和美 板1 3 0接觸及加壓填料1 1 〇的流動已維持時完成，而該支^ 構件158已沿軌道156、157移動，以引起該壓力頭具2〇〇橫 越該基板130移動。當頭具2 0 0仍然與該基體丨3〇接觸之時/、 ’一加壓填料11 0的大致連續數量從該壓力源頭、經過^ 給管路120、120,流動，並進入該壓力頭具，俾便^射入 在該基體130内的借孔132中。 / 墨力頭具20 0的移動係朝向停放機構190的停放凸緣192

五、發明說明（23) 予推：：1:2包盆括一糙微斜面邊緣193，以致該頭具2 0 0可 $ = ¼跨該基板而登上該&緣192，在最小的填料損失 下進入—停放位置。卷4 、 辞心段士 田该頭具2 0 0已通過到停放位置時， ^ ΐ '料的流動已倒轉（即施行真空釋放），以抽回任何 ’否則該糊劑如果/當該頭具隨後抬離該凸緣192時 ，會從該壓力頭具流出的。 wwa才 ::壓力頭具2 0 0放置在凸緣192上的時候 的基板13〇從支持結構18。移開，而將 板：： _結構。然後填補借孔的方法重覆再做一次板放上 f填料110的液壓及真空釋放，可用人工控制，或 到；設定在—特定基體的印製長度的停啟開二 /扰制。在另一具體實施例中（參見圖丨2A)，—機械 二：：用以替代該停啟開關。該機械視察系統會在選定T的 心孔圖案區面已填滿時，產生一信號。 lAiLi二波驅動器__^_屋力頭具的僅！ 圖11為一示意圖，顯示一帶有受控輸出超音 800的壓力頭具2 0 0之一具體實施例。幾個 =、、'先 81〇、812、814、816係附著在該壓力頭具20。的皮:體=。 通汛上耦接到該超音波驅動器的是一輸出控制驅動系統 820。該輸出控制系統8 2 0供給信號與超音波驅動哭81 〇， 後者調節所要供給該壓力頭具2 〇 〇的超音波振動的。頻率和 大小。該輸出控制系統8 2 0可包括一微處理器和—回饋 該超音波驅動器810、812、814及816係以一不致固化該

第27頁 486782

五、發明說明（24) 借孔填補糊劑1 1 〇的頻率振動。藉施加超音波振動給借孔 填補糊1 1 0，可以填補非常高長寬比的借孔1 3 2。舉例來^ ’即使是使用很難於處理的具有1 2 : 1長寬比的借孔丨3 2的 填料，可以不用超音波驅動器8 1 〇、8 1 2、8 1 4及8 1 6來填補 ’而有長寬比高達1 7 : 1 +的借孔可使用超音波驅動器。五 人期待，即使更高的長寬比的借孔也可用一設有超音波驅 動器810、812、814及816的壓力頭具2 0 0來填補。深信非 常高的長寬比借孔的填補，還得依賴糊劑的流動性、固體 的裝載、以及粒子在糊劑内的大小分佈來決定。

農補的具體實施例的結構和操作 在可選用的體實施例中，壓力頭具2〇〇可設置成，填 110係受壓迫朝上進入基體丨30的借孔丨32中。這種「底面 Ϊ，」的一具體實施例（即一種必需借孔填補糊劑i i 〇_克j 法）顯「示於圖m、12B、和12C °在這特定的具: ς 2例中，一 「固定的」壓力頭具2〇〇係 :輸…方’運輸器有兩部分1〇5、1〇5,亥基 = 係拖$通過—注射頭2QQ， 則退、 行封裝，裝載上-新的基板匕

生產通過率，因為使用這種系例會有很^ 以連續地進給和填補。該頭土 3屯子封裝130可 實施例那樣移動。在第 二:〇不品要像第-具體 上下移動或與該基板200捭接=例中’該壓力頭具200 填滿後通過該壓力頭具2〇°〇妾和刀開。5亥基板130係在借g 五、發明說明（25) 該壓力頭具藉啟動_裔“ 左1右：#敕 動式、兩側壓力汽缸9 2 0，該汽 缸具有可调整的大約3吋上下蔣叙的疒扣 ^ 的該基板或電子封裝130的動釦，以接合待填補 涵直9nn —择 表面。該兩側壓力汽缸920，和 頭，、200 —松，係附接在—受導頭具支 板的一面設有一第一清嗲刖y 0,n 知上在σ亥基 而π古皆、主， 月〆糸刷片96〇，而在該基板130的另一 面设有弟一清潔刷片1 〇 2 〇。 ί Γ ^ 一 ΐ面填補方法能在作業中觀察填補洞孔的品質 直而上除：=薄層或避開(stan “⑴的需要 、 =程中發生的溢流時所使用的。如此，該清潔刷片 埴Λ Λ 補法時，可以不用，該在作業中觀察借 填補°口貝的方法，可以用肉眼執行或用-如圖12Α中所 察系統9 5 0 一額外的好處是，氣味或空隙的形成 在忒電·^封I或基板13〇的借孔132中的機會，可以減小。 清潔器刷片1 0 2 0係安裝在壓力頭具2〇〇上，俾以減小下 游平坦化的作業。整個基體表面的平坦化，正常時會仍然 需要的，為了要提供後續鍍敷作業（亦 實借孔)一已調平的表面。應提請注意的，：：復下-或已J 向的運動、接觸力、填補壓力（内頭具液壓）、及在基體上 通過的循環速度，都是直接和基體借孔的圖形大小、待填 補借孔的直徑和長寬比有關。 現在翻到圖1 3，可以看到，在相反於該基板的一面上， 相對於該壓力頭具2〇〇，設置有一組滾子或輪子，在該填 補圖形之間，具有任意間隔設置的接觸輪陣列丨〇 〇 〇。接觸 輪陣列1 0 0 0係緊鄰該已填補的電子封裝或基板13()的填補 486782 五、發明說明（26) 區面1010。該接觸輪陣列1 0 0 0可阻止或減小翹起或綠 基板，這是在使用壓力頭具2 0 0而作無支撐的填補$曲的 可能導致的結果。 拫 模版果套基板具體實施例之結構輿撫作 …圖1 4係一糊劑施放系統丨00之另一具體實施例，顯八一 巢套基板1110使用在一成型基體13〇的模版11〇〇。 板1110與一模版1100配合，並有一圓錐形加工銷Uii基 讓一基板或電子封裝丨30可準確對齊該模版。該基，以 —相同於圖12A、12B、及12C的具體實施例中所述的 ，往返經過或通過一固定的注射頭。這個特定的程’ 到圖形鍍敷的磁芯及/或已修口的借孔填補。 考慮 连體實施例之操作 圖I/顯示又另一糊劑施放系統13〇〇之具體實施例。 的中借ί填補糊劑或借孔填料係裝在-注 涸、 。工乳壓力被用來推動或加壓力給該借孔填 種系統可用她壬小批的訂做工作如 13”可能含有輕微缺卜二反糸統也可用於修改在借孔 幾項涵蓋的n 丄==’本發明的糊劑施放系統最宜是-種採用 法胡劑進入在電子封裝的借孔開口中的方 在減少每一基板所需作業時數的同時、還 填料種類的使用，1減低填料的浪：目、: = :較廣泛的 」欣賈和巧染至最小。此外 486782 五、發明說明（27) ，如果有氣阱形成，垓痛址& 阱或空隙，具有較小的二^比使用其它方法所形成的氣 終於有可靠的電接觸點：：：結果是’該裝置和關聯方法 該方法具有改進的採用埴ΐ良好的熱特性的填塞借孔，而 該製造方法是可以』,借孔的電子封裝的生產量。 高的生產通過量。這種言6、，而且在製造過程中具有相當 基板的作業時數而獲得5 &的生產通過星，係藉減少每一 致每一基板不到30秒的作減少在很多例子中，可以導 1卜菜時間。 该裝置可減少污染介 入機率的減少，吾人預期=真補糊劑中的機率。污染介 受填補借孔的密封流動途；料設置-從填料源頭到 ^ ::置：：去也可用以施配借孔填補糊劑、到具 。ί ¥ 仕的借孔中，使用外加的填補借孔的控 / η》的借孔132可具有直徑的大小範圍在2/ 1 0 0 0吋 到2 5/ 1 0 0 0吋。適宜的直徑是小於12/ι〇〇〇吋。更適宜的直 徑疋小於8/1 〇〇〇吋，而適宜的直徑是小於6/1〇〇〇吋。另外 ，關聯這些借孔的長寬比，即借孔深度除以借孔直徑的比 率可以填補的疋從1:1到17:1 +，視所用糊劑内的材料的 流$性、糊劑固體載量、及粒子大小的分佈而定。適宜的 長寬比是大於5:1。更適宜的長寬比是大於1〇:1，而最適 宜的長寬比是大於12:1。 最好，該填補系統利用一較低的填料壓力來填補借孔。 吾人預期’這種低壓的成功使用，最後可從一流量柵格、 一擴散調節器的使用、以及在該頭具内多重時序壓力室的

第31頁 486782 五、發明說明（28) 使用，來達成。 流量擴散調節器 口端340 )，也可 料Μ力的降低。 料流動方向的變 多重時序壓力室 阻止填料反向流 一漸降的填料壓 應該提請注意 含f借孔的基板 由疊層或陶瓷所 ^的借孔，也可 實施例來填補。 須請諒解，以 於許多其它具體 上說明之後，將 附的申含主亩 τ明專利範 物的整個範疇來 吾人也期待，一大致大於填料入口 的端頭3 1 2和3 1 4 )的填料出口的使 如該 :目當地促成要充分填補該借孔所必用 倀可能，該較大出口及經過該頭具填 動’至少部分由流量栅格、擴％ =多填 所提供，配合上該填料的心帶Ά器及 :該頭具流動的角色’而且可能因：：： 的，邊基體1 3 0可以是任何型式 或電子封裝體，縱令這種基板\封例上； 構成，也可以使用。另外，體是 以使用本文中所論及的-種或多種 士的=明’目的是在解說而不在設 κ鈿例，熟習此項技藝人士在再次十 二獲得瞭解。本發明的範嘴因此須弓丨用; 決定連同該巾請專利範圍賦有權利的同等

第32頁 486782 圖式簡單說明 Φ 第33頁

Claims (1)

1. 486782 六、申請專利範圍 1. 一種填補系統，用以填補一電子基體上的借孔，該填 補系統包括： 該壓力 料入口 2 ·根 該 填 壓力室 該 與該壓 該 電子基 大於該 3 ·根 ，用以 入該壓 4 ·根 括多數 口之長 5 ·根 入口之 6 ·根 加壓填料源頭；及 壓力頭 頭具還 者。 據申請專利範圍 壓力頭具包括一 具，藉一 包括一狹 料在該壓力室與 與一電子基體之 口係為若 填料入 力室之 填料出 體之間 多數個 據申請 施配填 力室中 據申請 個狹長 度方向 據申請 諸入口 據申請 間流動時 口係 洞 流動時， 填料入口 專利範圍 料’自該 〇 專利範圍 出口 ，而 ，施配填 填料入口耦合到該加壓填料源頭， 長形填料出口，其係大致大於該填 第1項之系統，其中： 壓力室及多數個填料入口； 該加壓填料源頭之間流動，並在該 間流動； 干洞孔，當填料在該加壓填料源頭 ，會流經該等洞孔； 孔，當填料在該壓力室與該受填補 會流經該洞孔；該填料出口係大致 組合後之全部填料入口。 第2項之系統，尚包括一施配機構 多個入口沿該填料出口之長度，流 第3項之系統，其中該基力頭具包 該施配機構沿該多個出口之各該出 料。 第3項之系統，其中該多數個填料 專利範圍 均直接朝向該壓力室之一牆壁。 專利範圍第5項之系統，其中該多數個填料

   第34頁 486782 六、申請專利範圍 入口係偏離該填料出口朝向。 7. 根據申請專利範圍第3項之系統，其中該填料出口係 至少X倍大於該多數個填料入口組合後之全部填料入口， 其中X係3、5、1 0、及2 0諸數中之一者。 8. 根據申請專利範圍第3項之系統，其中該壓力頭具包 括一主體及一磨耗元件總成，成可卸除方式耦合到該主體 ，其中該磨耗元件總成包括： 該填料出口；及 一接觸表面，至少該表面的一部分在填補中接觸該電 子基體，該接觸表面具有一面積小於或等於Y平方吋，其 中Y為6.1、6.65、8.1、及9. 25諸數中之一者。 9. 根據申請專利範圍第8項之系統，其中該磨耗元件總 成包括一襯墊及一襯墊支持構件，該襯墊支持構件將磨耗 元件總成耦合到該主體，而該襯墊包含該磨耗元件之接觸 表面。 1 0.根據申請專利範圍第3項之填補系統，其中該施配機 構包括一饋給管設在該主體内，該饋給管多個填料入口。 11.根據申請專利範圍第1 0項之填補系統，其中該多個 填料入口的所有入口 ，共有一共同朝向，且係偏離該填料 出口朝向。 1 2.根據申請專利範圍第3項之填補系統，其中尚包括一 流量均化栅格將該壓力室分隔為至少兩個部分，且係設置 在該多個填料入口及該填料出口之間。 1 3.根據申請專利範圍第1 2項之填補系統，其中該流量

   第35頁 486782 六、申請專利範圍 均化柵格係鄰近該填料出口設置。 1 4.根據申請專利範圍第1 3項之填補系統，其中該流量 均化柵格包括多個洞孔穿過該柵格，該多個洞孔包括小於 該填料出口 7 0 %之面積。 1 5.根據申請專利範圍第3項之填補系統，其中該壓力頭 具尚包括一超音波驅動器。 1 6.根據申請專利範圍第1 5項之填補系統，尚包括一超 音波驅動器的輸出控制機構。 1 7.根據申請專利範圍第3項之填補系統，其中該壓力頭 具之朝向擺成使該填料從壓力室流經該填料出口時，係至 少部分反對地心引力而向上流動。 1 8.根據申請專利範圍第3項之填補系統，其中該待填補 電子基體所有借孔填補所需之總時間，係小於T秒，其中T 係2 0、3 0、4 0、及5 0諸數中之一者。 1 9.根據申請專利範圍第3項之填補系統，該加壓填料源 頭在一小於L磅/平方吋之壓力下，提供填料，其中L為80 、50、25、20、15、及10諸數中之一者。 2 0. —種填補系統，用以填補一平面的電介質基體，填 補系統包括： 一加壓之傳導性填料；及 一壓力頭具包括： 一主體，包括一壓力室及一在該壓力室中之填料 饋給管，該饋給管包括多個填料入口； 一可卸除磨耗元件總成，包括：多個狹長填料出

   第36頁 / 〇厶 六、申請專利範圍 :襯：：：2 ϊ ΐ格、—包含基體接觸部分之襯墊、及一 將襯墊耦〇到该主體的襯墊支持構件； 一超音波驅動器； 其中： 力室在:補”子室… 刀至/、竹-補甩子基體之間流動； 今严埴夕件‘、料入σ之所有填料入口均為洞孔，填料在 該加I填料源頭应續厭士 — > ρ日 卜 ,d Μ力至之間之流動，會經過該等洞孔 ，而該填料入口传；A 同、丄+ • 1；^曰向该壓力室一牆壁而偏離該填料出口 β亥^夕们真料出口之所有填料出口均為洞孔，填料在 《I力;室與。亥待填補基體之間之流動會經過該等洞孔； 。亥夕们填料入口之的所有填料入口之组合面積，係 小於該多個填料出口之所有填料出口之組合面積之半； 该襯墊之基體接觸部分，在填補過程中接觸該電子 基體’而忒基體接觸部分具有一面積小於或等於9平方吋 該流量均化栅格將該壓力室分隔成至少兩部分，並 定位於該多個填料出口之鄰近，且在該多個填料入口與多 個填料出口之間，該流量均化栅格包含多個洞孔通過該柵 格’而》亥夕個洞孔包含小於該填料出口面積之Μ ; 填補該待填補電子基體所有之借孔、所需之總時間 係小於30秒；及 該加壓填料源頭，提供一介於8及16磅/平方吋壓力

   第37頁 486782

   第38頁