DE3217983C2 - Verfahren zum Herstellen einer Abdeckmaske - Google Patents
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Description
50
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Abdeckmaske zum Füllen von Löchern
in Leiterplatten mit einer Abdeckfarbe. Die Abdeckmaske dient zum Schutz der mit einem Metallbelag
versehenen Lochungen in Leiterplatten während des Metallätzvorganges.
Zum Anfertigen solcher Abdeckmasken wurde bereits eine Vielzahl von Verfahren vorgeschlagen.
Nach einem dieser Verfahren werden die Leiterzüge einer gedruckten Leiterplatte einschließlich der Lochwandungen
mit einem Metallüberzug versehen, der als Abdeckmaske beim nachfolgenden Ätzvorgang dient
und anschließend wieder entfernt wird. Es wurde auch bereits vorgeschlagen, die Oberfläche einer Leiterplatte
beidseitig mit einer Schicht eines Photoresist-Trockenfilms geeigneter Dicke zu versehen. Nach dem Belichten
durch ein Positiv des gewünschten Leiterzugmusters und Entwickeln des Filmes ergibt sich eine Abdeckmaske,
die sowohl die den Leiiterzügen der fertigen Leiterplatte entsprechenden Oberflächengebiete der
Kupferschichf. als auch die Lochungen bedeckt und so hermetisch abschließt
Es wurde auch bereits vorgeschlagen, anstelle des Auftragens eines Photoresist-Trockenfilms die mit dem
Kupferbelag versehenen Lochwandungen mit einer ätzresistemen Farbe als Abdeckmaske, beispielsweise
durch Aufrakeln, auszufüllen. Vor oder nach dem Entfernen der Abdeckfarbe von der Plattenoberfläche
wird die Füllung der Löcher in einem entsprechenden Trockenvorgang verfestigt Das Entfernen der die
Abdeckmaske bildenden, getrockneten und erhärteten Abdeckfarbe von der Piattenoberfläche ist aufwendig
und erfordert größte Sorgfalt Weiterhin hat es sich als schwierig und aufwendig erwiesen, alle Reste der
Abdeckfarbe nach dem Ätzen aus den Lochungen und von deren Wandungen zu entfernen.
Das Verfahren nach der vorliegenden Erfindung vermeidet die oben beschriebenen Probleme und
Nachteile bei der Herstellung einer Abdeckmaske und ist dadurch gekennzeichnet, daß ein als Träger
dienendes, in üblicher Weise in einen Druckrahmen gespanntes Siebdrucksieb auf der beim Druckvorgang
der Oberfläche der Leiterplatte zugekehrten Seite mit einer abdeckfarben-undurchlässigen Folie versehen
wird, daß diese Anordnung an den Stellen gelocht wird,
die im Leiterzugmuster den Lochungen mit metallisierten Wandungen entsprechen, und daß dann mit Hilfe
eines Rakels die zur Füllung bestimmte Abdeckfarbe in die Lochungen eingebracht wird.
Die Abdeckmaske für die Lochungen wird beispielsweise nach dem Aufbringen einer dem Positiv des
gewünschten Leiterzugmusters der Leiterplatte entsprechenden Ätzmaske angebracht
Zum Herstellen der Anordnung aus Siebdrucksieb und Folie eignen sich Folien aus Metall oder Kunststoff,
deren Dicke vorzugsweise 0,1 mm oder weniger beträgt Nach einer Ausführungsform der Erfindung wird eine
Aluminiumfolie auf das Siebdrucksiebgewebe aufgeklebt
Die Anordnung aus Siebdrucksieb und Folie wird an allen jenen Stellen gelocht, vorzugsweise durchbohrt an
denen sich in der fertiggestellten Leiterplatte Lochungen mit metallisierten Wandungen befinden sollen.
Vorzugsweise wird der Durchmesser der Lochungen größer gewählt als der Durchmesser der betreffenden
Lochung in der Leiterplatte. Die obere Grenze des Lochdurchmessers darf nicht über die Begrenzung der
beispielsweise im Siebdruck aufgebrachten Ätzmaske für das Leiterzugmuster hinausgehen. In der Regel wird
der Durchmesser der Bohrungen oder Lochungen in der Anordnung nur geringfügig größer gewählt als der
Durchmesser der Lochungen in der Leiterplatte.
Für die in die Lochungen eingerakelte Abdeckfarbe wird vorzugsweise eine solche gewählt, die beim
Einwirken dqr Trockenluft bzw. des darin enthaltenen Sauerstoffs an der Oberfläche einen so weit gehärteten
Film bildet, daß die Lochungen abgedeckt sind, während der Rest der in den Lochungen befindlichen Abdeckfarbe
weitgehend oder zur Gänze viskos bleibt. Dadurch wird in einem späteren Arbeitsschritt die restlose
Entfernung der Lochfüllungen in einfacher Weise durch Einwirken eines Lösungsmittels bzw. Verdünnungsmittels
für die Abdeckfarbe ermöglicht.
Anstelle der wärmehärtbaren Abdeckfarbe kann vorteilhafterweise eine durch UV-Strahlung härtbare
Farbe analog benutzt werden.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Figuren näher erläutert.
F i g. IA bis 1F sind eine schematische Darstellung der
einzelnen Verfahrensschritte entsprechend der Erfindung. Fig. IA zeigt einen Ausschnitt aus einem
beidseitig mit einer Kupferfolie (2) kaschierten Leiterplatten-Basismaterial (1). Die Wandungen der Lochungen
(10) ebenso wie die Oberfläche der Kupferfolie (2) sind mit einen, in bekannter Weise abgeschiedenen
Kupferbelag (3) versehen.
Fig. IB zeigt den Ausschnitt nach dem Aufbringen
einer im Siebdruck hergestellten und die den Leiterzügen entsprechenden Flächen abdeckenden Ätzmaske
F i g. IC stellt in schematischer Weise die Anordnung
(5) und die Lochungen (9) in dieser im Verhältnis zu den
10 Lochungen (10) im Leiterplatten-Basismaterial (1) dar. Die Anordnung (5) weist das als Träger dienende
Siebdrucksieb (50) und die auf dessen Unterseite befestigte abdeckfarbenundurchlässige Folie (51) auf.
Bohrung (9) in (5) ist bereits mit Hilfe des Rakels (6) mit der Abdeckfarbe (7) gefüllt
Fig. ID zeigt die Platte (1) nach dem Ausfüllen der
Lochungen (10) mit der Abdeckfarbe (7).
Fi g. IE stellt die Platte (1) nach dem Trocknen dar
mit der in flüssig-viskosen Zustand befindlichen Füllung (7) der Lochungen (10) und dem an deren Oberfläche
ausgebildeten ätzresistenten Film (70).
Fig. IF zeigt schließlich die Platte (1) nach dem Ablösen der Ätzmaske (4) (Fig. 1 E) und dem Entfernen
der Abdeckmaske (7,70).
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (9)
1. Verfahren zum Herstellen einer Abdeckmaske zum Füilen von Löchern in Leiterplatten mit einer
Abdeckfarbe, dadurch gekennzeichnet, daß ein als Träger dienendes, in üblicher Weise in
einen Druckrahmen gespanntes Siebdrucksieb auf der beim Druckvorgang der Oberfläche der
Leiterplatte zugekehrten Seite mit einer abdeckfarben-undurchlässigen
Folie versehen wird, daß diese Anordnung an den Stellen gelocht wird, die im
Leiterzugmuster den Lochungen mit metallisierten Wandungen entsprechen, und daß dann mit Hilfe
eines Rakels die zur Füllung bestimmte Abdeckfarbe in die Lochungen eingebracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Lochungen in der Anordnung aus Siebdrucksieb und Folie einen Durchmesser aufweisen,
der größer ist als der Durchmesser der Lochungen im Basismaterial der Leiterplatte.
3. Verfahren nach Ansprach ! und 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Lochungen durch Bohren hergestellt werden.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die in die Lochungen eingebrachte
Abdeckfarbe einem Härtungsprozeß unterworfen wird, der ausreicht, um einen gegenüber
einem Ätzmittel resistenten Film auszubilden, wobei der Rest der in den Lochungen befindlichen
Abdeckfarbe im viskosen Zustand verbleibt.
5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die zum Herstellen der
Abdeckmaske dienenüe Sieboruckfarbe durch UV-Einwirkung
gehärtet wird.
6. Verfahren nach Anspruch ., dadurch gekennzeichnet,
daß in der Anordnung die Folie durch Verkleben mit dem Siebdrucksieb verbunden ist
7. Verfahren nach Anspruch 1 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die verwendete Folie eine
Dicke von 0,1 mm oder weniger aufweist
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie eine
Metallfolie, vorzugsweise eine Aluminium-Folie, ist
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 6 oder
7, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie eine Kunststoffolie ist.
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